JPH01191782A - 無電解金めつき液 - Google Patents

無電解金めつき液

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JPH01191782A
JPH01191782A JP1600188A JP1600188A JPH01191782A JP H01191782 A JPH01191782 A JP H01191782A JP 1600188 A JP1600188 A JP 1600188A JP 1600188 A JP1600188 A JP 1600188A JP H01191782 A JPH01191782 A JP H01191782A
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勝 加藤
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星野 重孝
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大野 湶
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    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/31Coating with metals
    • C23C18/42Coating with noble metals
    • C23C18/44Coating with noble metals using reducing agents

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の利用分野] 本発明は無電解金めつき液に関し、特に低温、ならびに
中性付近の条件で厚めつき可能なしから毒性の低い無電
解めっきに関する。
[従来の技術と背景] 従来の金めつき方法は、大別して三つの方法がある。即
ち、蒸着法、電解法および無電解法である。蒸着法は精
密で高価な設備を必要とし、また蒸着皮膜が薄く、素材
との密着性が弱い欠点を有するので、適用範囲が限定さ
れる。蒸着法および電解法はいずれも複雑な形状の被め
つき体に対しては、均一なめっきをすることができない
ここで無電解法は素材金属の溶出に起因する置換めっき
法と自触媒金属に還元剤の作用でめっきが進行する還元
めっき法とに区分される。
これまで置換めっき法によって金めつきした場合、金め
つき膜厚は最大0.4μm程度である。
従って厚付けを必要とする場合には、還元めっき法によ
らなければならない、これら還元めっき法の金めつき液
を浴組成によって大別するとシアン浴(シアン化物イオ
ンを含む組成液)とノーシアン浴(シアン化物イオンを
含まないめっき組成液)に分類される。シアン浴につい
ては今までに多数の報告があるが、特にめっき速度およ
びめっき液の安定性において最も良いとされているもの
はPlating 、vol 、57.914−920
  <1970)による報告にみられる。また、還元剤
としてアスコルビン酸ナトリウムを用いた還元めっき法
についての報告′[ドイツ特許;DE3237394 
 (1984) ]もあるが、いづれも金塩として、シ
アン化金カリウムを用いたものであり、めっき液組成に
シアン化物イオンを含むものである。これらシアン化物
イオンは非常に毒性が高く、取り扱い上問題がある。即
ち、これらシアン化物イオン源のシアン化合物の保管お
よび管理上の問題やさらに、実作業時や廃液処理時の安
全性に問題がある。これに加えてさらに、廃液処理費が
かさむという経済的な問題もある。
一方ノーシアン浴に関する従来技術の文献としては下記
■〜■が例示される。
■ 米国特許、 3,300,328  (1967)
によれば、例えば塩化金酸、亜硫酸ナトリウム、シクロ
ヘキシルアミン及びしドラジンを含む組成液で、85℃
pH10以上の条件で行われ、約2時間でめっき液に沈
殿が生成する。
■ 米国特許、 4,142,902(1979)によ
れば、例えば塩化金酸ナトリウム、水酸化カリウム、2
−メトキシ−N、N−ジメチルアミノボランからなる組
成液で、好ましくはpH12,5,71℃の条件で金め
つき膜厚は約0.7μm/90iin、となっており、
めっき速度が遅い。
■ 英国特許:2,114,159  (1983)に
よれば、例えば塩化金酸ナトリウム、りん酸ナトリウム
、トリメチルアミンボランからなる組成液において、p
H11,9,50℃の条件で、金めつき膜厚は0.63
5 μm/hrとなっている。
■ 東ドイツ特許、150,762  (1981)に
よれば、ジ亜硫酸金三ナトリウム、亜硫酸ナトリウム、
次亜りん酸ナトリウムからなる組成液を用いて、ph9
.96〜98℃の条件となっている。
■ 東ドイツ特許、160,283  (1983)に
よれば、上記の文献における次亜りん酸ナトリウムの代
わりに水素化はう素ナトリウムを組成液とし、pH10
,96〜98℃の条件である。
■ 東ドイツ特許、 160,284  (1983)
に記載されている浴組成液では、次亜りん酸の代わりに
ホルムアルデヒドを組成液とし、96〜98℃の条件で
ある。■、■、■ともかなり高温である。
■ 特開昭6246171公報には、例えばチオ硫酸金
ナトリウム、チオ硫酸ナトリウム、チオ尿素を組成液と
している。この場合には、めっき速度を上げるためには
高温条件が必要となる。
(60℃の時、0.6μm/hrであり、80℃の時は
約1.5μm/hrである。)また、めつき膜厚は1.
5時間で1.7μm、2時間でも1.7μmでありこれ
以上の厚付けを必要とする場合には不可 [能である。
これら従来技術においては、実用的なめつき速度での条
件で約2時間以上も安定であるめっき組成液、即ち、2
時間以上、経過した以後においてもめっきが進行するめ
つき組成液はみられていない、結局、従来、報告されて
いる無電解ノーシアン金めつき液は、いずれも高アルカ
リあるいは高温度という操作上の要件に欠点があったり
、めっき速度が遅かったり、厚付けが不能であったり、
液の安定性を長時間維持できなかったり、何らかの問題
点を有し、これら緒特性のすべてを満足するものは見ら
れなかった。
本発明者らはかかる問題点を解決するため、鋭意研究し
た結果、本発明により、シアン化合物を使用することな
くしかも低温ならびに中性付近の条件で実用的なめつき
速度を持ち、さらに厚付けを可能とし、長時間めっき液
が安定であるという優れた特性を有する無電解金めつき
液を提供することに成功した。
発明の開示] 本発明は、(a)塩化金酸またはその塩(例えばナトリ
ウム塩)、(b)亜硫酸ナトリウム、(c)チオ硫酸ア
ルカリ金属塩(例えばナトリウム塩)、 (d)アスコ
ルビン酸またはその塩(例えばナトリウム塩)および(
e)pHMi衝剤(例えば塩化アンモニウム)を含有す
ることを特徴とする無電解金めつき液を提供するもので
ある0本発明の無電解金めつき液の好ましいものは塩化
金酸ナトリウム0.001〜0.1011OL/応、亜
硫酸+ ト!J ウA0.05〜1.Omo&/4、千
オrL酸ナトリウム0.05〜2.0 mol、/ L
、塩化アンモニウム0.01〜1.0mol、/l、お
よびアスコルビン酸またはそのナトリウム塩として0.
001〜0.10110 t /Lを含有するものであ
る。
さらに、本発明者らは、本発明に係る無電解金めつき液
組成に関し、めっき速度とめつき液の安定性について種
々検討したところ、以下の如き知見を得た。
(1)金塩として用いられる塩化金酸またはそのナトリ
ウム塩についてはo、ooi〜0.10mo& / L
が好ましいが、特に好ましくは0.005〜0.05(
lo、/応である。O,OQl not/L以下では実
用的なめつき速度は得られず、0.10no L / 
L以上では顕著な効果が見られず、経済的に不利である
(2)亜硫酸ナトリウムは0.05〜1.Ono&/応
が好ましいが、特に好ましくは0.1〜0.5mo&/
lである。0.05noVzα以下でも1.Omoi 
/ L以上でもめつき液が分解するので、めっきするこ
とができない。
(3)チオV、酸ナトリウムは0.05〜2.Onon
 / Lが好ましいが、特に好ましくは、0.1〜1.
01O応/lである。 0.05Ilo L / i、
以下ではめつき液の安定性を欠き分解を生じ易い、 2
.0 moi /LL以下はめつき反応に特別の効果が
ない。
(4) pH1!!街剤、例えば塩化アンモニウムは0
.01〜1.0nol、/Lが好ましいが、特に好まし
くは、0.05〜0.5moL/Lである。 0.01
not / L以下ではめつき粗雑化が生じ易い、1゜
0not/4以上ではより以上の効果がない。
(5)アスコルビン酸ナトリウムは0.001〜1.0
IloL/Lが好ましいが、特に好ましくは、0.01
〜0.511oL/ Lである。 0.001110t
/Z以下ではめつき反応はほとんど進行せず、1.0n
oL/L以上ではめつき液が不安定となり、分解を生じ
易いので好ましくない。
(6)使用時においてめっき液のpHはめつき液の成分
が分解しない範囲内に塩酸またはアンモニア水により適
宜調整する0例えば、13Hは4〜8、好ましくは5〜
7とするのが好ましい。
以下に、本発明の実施例を掲げ、本発明を具体例により
説明する。
実施例1 大きさ1.3 c*X2.6 (Im、厚さ0.2■の
銅板に厚さ2μmのニッケル皮膜を次に厚さ2μmの合
皮膜をそれぞれ電解めっき法でつけ試験試料片とした。
これをアルカリ性の脱脂液で加熱脱脂した後、水洗した
。さらに希塩酸で酸洗い後、充分水洗してめっき試験片
とした。
下記のめつき組成液に試験片を浸してめっきした。
塩化金酸ナトリウム     10ぎ/L亜硫酸ナトリ
ウム      25t/Lチオ硫酸ナトリウム   
  50Ir/L塩化アンモニウム       5 
t / Lアスコルビン酸ナトリウム  60g/Rこ
のめっき液を塩酸によりpHを6に調整し、液温を60
°Cに保持し、強制撹拌をしながらめっきした。全膜厚
の測定は重量法により実施した。
その結果、全膜厚は2時間で2.8μm、4時間で4.
3μm、さらに6時間では4.9μmとめっき液の分解
もなくめっきが進行した。
実施例2 実施例1と同様に処理した試験片を、下記のめっき組成
液に浸してめっきした。
塩化金酸ナトリウム     10t/4亜硫酸ナトリ
ウム      25t/Lチオ硫酸ナトリウム   
  50g/4塩化アンモニウム       5g/
Lアスコルビン酸ナトリウム  100g/4上記めっ
き液を塩酸によりpH6とし、液温を60℃に保持し、
強制撹拌しながらめっきした。
実施例1と同様に全膜厚を測定した。その結果、2時間
で4.2μm、4時間で6.4μmさらに6時間では7
.5μmと安定にめっきが進行することが確認された。
この実施例で得られためつき時間(h「)とめつき膜厚
(μm)のデータについては、両者の関係を添付図面第
1図にグラフとして示されている。なお、同グラフ中、 一〇−〇−は本実施例のデータをプロットしたもの、 一Δ−Δ−は従来膜も良いとされている報告例のデータ
によるもの、 −一Δ−−Δ−は同上の報告例にもとづき本発明者らが
追試して得られたデータによる ものである。
この報告例の実験における条件は以下のとおりである。
塩化金酸(III)ナトリウム  10.0g/4チオ
硫酸ナトリウム     60.0g/4亜硫酸ナトリ
ウム      25.0t/L塩化アンモニウム  
    10.0g/4チオ尿素          
 8.0tlLDH6,0(塩酸で調整)、温度80℃
実施例3 実施例1と同様に処理した試験片を下記のめつき組成液
に浸してめっきした。
塩化金酸ナトリウム     10g/l。
亜硫酸ナトリウム      25t/1゜チオ硫酸ナ
トリウム     75t/4塩化アンモニウム   
    5g/4アスコルビン酸ナトリウム 100g
/4上記めっき液をアンモニア水によりp118とし、
液温を60℃に保持し、強制撹拌しながら、めっきした
、実施例1と同様に金膜厚を測定した。
その結果、1時間で3.2μm、2時間で4.1μmさ
らに3時間では4.4μmとめっきが進行することが確
認された。
実施例4 実施例1と同様に処理した試験片を下記のめつき組成液
に浸してめっきした。
塩化金酸ナトリウム     10t/L亜硫酸ナトリ
ウム      50g/Lチオ硫酸ナトリウム   
  50r/応塩化アンモニウム       5g/
応アスコルビン酸ナトリウム 100r/L上記めっき
液を塩酸によりpH6とし、液温を50℃に保持し、強
制撹拌しながら、めっきした。
実施例1と同様に金膜厚を測定した結果、1時間で1.
3μm、2時間で2.2μm、3時間で3.1μmさら
に5時間では3.7μmと安定にめっきが進行すること
が確認された。
実施例5 塩化金酸ナトリウム     10t/L亜硫酸ナトリ
ウム      25 t / Lチオ硫酸ナトリウム
     Sot/Lりん酸二水素−カリウム   2
6t/Lアスコルビン酸       87g/応上記
めっき液を塩酸によりDH6とし、液温を60°Cに保
持し、強制撹拌しながら、めっきした。
実施例1と同様に金膜厚を重量法により測定した結果、
1時間で0.8μm、2時間で1.3μm、4時間では
2.0μmとめっきが進行することが確認された。
[発明の効果] 本発明の無電解金めつき液によれば、pHが中性付近の
しかも低い温度(50〜60°C)条件で、実用可能な
めつき速度で連続的に安定してめっきを行うことができ
る。このことは「温度が高かったり、アルカリ性が強い
」という理由でめっきができない村費にまでめっきを行
うことが可能であり、めっき材料の適用範囲は拡大され
る。また本発明のめつき液はシアン化合物を含まないの
で、作業時および廃水処理時の安全性は大で、しかも、
廃水処理についての作業の煩雑さもなくなり、作業効率
は増大する。
【図面の簡単な説明】
第1図は前記の実施例2において得られためつき時間(
h「)とめつき膜厚(μm)に関するデータについて両
者の関係をグラフで示したものである。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 (a)塩化金酸またはその塩、 (b)亜硫酸ナトリウム、 (c)チオ硫酸アルカリ金属塩、 (d)アスコルビン酸またはその塩および (e)緩衝剤を水溶液の組成成分として含有することを
    特徴とする無電解金めつき液。
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