JP2655329B2 - 無電解金めつき液 - Google Patents
無電解金めつき液Info
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- JP2655329B2 JP2655329B2 JP63016001A JP1600188A JP2655329B2 JP 2655329 B2 JP2655329 B2 JP 2655329B2 JP 63016001 A JP63016001 A JP 63016001A JP 1600188 A JP1600188 A JP 1600188A JP 2655329 B2 JP2655329 B2 JP 2655329B2
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- Japan
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- plating
- sodium
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- plating solution
- mol
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/31—Coating with metals
- C23C18/42—Coating with noble metals
- C23C18/44—Coating with noble metals using reducing agents
Description
【発明の詳細な説明】 ［発明の利用分野］ 本発明は無電解金めつき液に関し、特に低温、ならび
に中性付近の条件で厚めつき可能なしかも毒性の低い無
電解めつきに関する。
に中性付近の条件で厚めつき可能なしかも毒性の低い無
電解めつきに関する。
［従来の技術と背景］ 従来の金めつき方法は、大別して三つの方法がある。
即ち、蒸着法、電解法および無電解法である。蒸着法は
精密で高価な設備を必要とし、また蒸着皮膜が薄く、素
材との密着性が弱い欠点を有するので、適用範囲が限定
される。蒸着法および電解法はいずれも複雑な形状の被
めつき体に対しては、均一なめつきをすることができな
い。
即ち、蒸着法、電解法および無電解法である。蒸着法は
精密で高価な設備を必要とし、また蒸着皮膜が薄く、素
材との密着性が弱い欠点を有するので、適用範囲が限定
される。蒸着法および電解法はいずれも複雑な形状の被
めつき体に対しては、均一なめつきをすることができな
い。
ここで無電解法は素材金属の溶出に起因する置換めつ
き法と自触媒金属に還元剤の作用でめつきが進行する還
元めつき法とに区別される。これまで置換めつき法によ
つて金めつきした場合、金めつき膜厚は最大0.4μｍ程
度である。従つて厚付けを必要とする場合には、還元め
つき法によらなければならない。これら還元めつき法の
金めつき液を浴組成によつて大別するとシアン浴（シア
ン化物イオンを含む組成液）とノーシアン浴（シアン化
物イオンを含まないめつき組成液）に分類される。シア
ン浴については今までに多数の報告があるが、特にめつ
き速度およびめつき液の安定性において最も良いとされ
ているものはPlating、vol、57、914−920（1970）によ
る報告にみられる。また、還元剤としてアスコルビン酸
ナトリウムを用いた還元めつき法についての報告［ドイ
ツ特許;DE3237394（1984）］もあるが、いづれも金塩と
して、シアン化金カリウムを用いたものであり、めつき
液組成にシアン化物イオンを含むものである。これらシ
アン化物イオンは非常に毒性が高く、取り扱い上問題が
ある。即ち、これらシアン化物イオン源のシアン化合物
の保管および管理上の問題やさらに、実作業時や廃液処
理時の安全性に問題がある。これに加えてさらに、廃液
処理費がかさむという経済的な問題もある。
き法と自触媒金属に還元剤の作用でめつきが進行する還
元めつき法とに区別される。これまで置換めつき法によ
つて金めつきした場合、金めつき膜厚は最大0.4μｍ程
度である。従つて厚付けを必要とする場合には、還元め
つき法によらなければならない。これら還元めつき法の
金めつき液を浴組成によつて大別するとシアン浴（シア
ン化物イオンを含む組成液）とノーシアン浴（シアン化
物イオンを含まないめつき組成液）に分類される。シア
ン浴については今までに多数の報告があるが、特にめつ
き速度およびめつき液の安定性において最も良いとされ
ているものはPlating、vol、57、914−920（1970）によ
る報告にみられる。また、還元剤としてアスコルビン酸
ナトリウムを用いた還元めつき法についての報告［ドイ
ツ特許;DE3237394（1984）］もあるが、いづれも金塩と
して、シアン化金カリウムを用いたものであり、めつき
液組成にシアン化物イオンを含むものである。これらシ
アン化物イオンは非常に毒性が高く、取り扱い上問題が
ある。即ち、これらシアン化物イオン源のシアン化合物
の保管および管理上の問題やさらに、実作業時や廃液処
理時の安全性に問題がある。これに加えてさらに、廃液
処理費がかさむという経済的な問題もある。
一方ノーシアン浴に関する従来技術の文献としては下
記〜が例示される。
記〜が例示される。
米国特許;3,300,328（1967）によれば、例えば塩化
金酸、亜硫酸ナトリウム、シクロヘキシルアミン及びヒ
ドラジンを含む組成液で、85℃pH10以上の条件で行わ
れ、約２時間でめつき液に沈殿が生成する。
金酸、亜硫酸ナトリウム、シクロヘキシルアミン及びヒ
ドラジンを含む組成液で、85℃pH10以上の条件で行わ
れ、約２時間でめつき液に沈殿が生成する。
米国特許;4,142,902（1979）によれば、例えば塩化
金酸ナトリウム、水酸化カリウム、２−メトキシ−N,N
−ジメチルアミノボランからなる組成液で、好ましくは
pH12.5、71℃の条件で金めつき膜厚は約0.7μm/90min.
となつており、めつき速度が遅い。
金酸ナトリウム、水酸化カリウム、２−メトキシ−N,N
−ジメチルアミノボランからなる組成液で、好ましくは
pH12.5、71℃の条件で金めつき膜厚は約0.7μm/90min.
となつており、めつき速度が遅い。
英国特許;2,114,159（1983）によれば、例えば塩化
金酸ナトリウム、りん酸ナトリウム、トリメチルアミン
ボランからなる組成液において、pH11.9、50℃の条件
で、金めつき膜厚は0.635μm/hrとなつている。
金酸ナトリウム、りん酸ナトリウム、トリメチルアミン
ボランからなる組成液において、pH11.9、50℃の条件
で、金めつき膜厚は0.635μm/hrとなつている。
東ドイツ特許;150,762（1981）によれば、ジ亜硫酸
金三ナトリウム、亜硫酸ナトリウム、次亜りん酸ナトリ
ウムからなる組成液を用いて、pH9、96〜98℃の条件と
なつている。
金三ナトリウム、亜硫酸ナトリウム、次亜りん酸ナトリ
ウムからなる組成液を用いて、pH9、96〜98℃の条件と
なつている。
東ドイツ特許;160,283（1983）によれば、上記の文
献における次亜りん酸ナトリウムの代わりに水素化ほう
素ナトリウムを組成液とし、pH10、96〜98℃の条件であ
る。
献における次亜りん酸ナトリウムの代わりに水素化ほう
素ナトリウムを組成液とし、pH10、96〜98℃の条件であ
る。
東ドイツ特許;160,284（1983）に記載されている浴
組成液では、次亜りん酸の代わりにホルムアルデヒドを
組成液とし、96〜98℃の条件である。、、ともか
なり高温である。
組成液では、次亜りん酸の代わりにホルムアルデヒドを
組成液とし、96〜98℃の条件である。、、ともか
なり高温である。
特開昭62−86171公報には、例えばチオ硫酸金ナト
リウム、チオ硫酸ナトリウム、チオ尿素を組成液として
いる。この場合には、めつき速度を上げるためには高温
条件が必要となる。（60℃の時、0.6μm/hrであり、80
℃の時は約1.5μm/hrである。）また、めつき膜厚は1.5
時間で1.7μｍ、２時間でも1.7μｍでありこれ以上の厚
付けを必要とする場合には不可能である。
リウム、チオ硫酸ナトリウム、チオ尿素を組成液として
いる。この場合には、めつき速度を上げるためには高温
条件が必要となる。（60℃の時、0.6μm/hrであり、80
℃の時は約1.5μm/hrである。）また、めつき膜厚は1.5
時間で1.7μｍ、２時間でも1.7μｍでありこれ以上の厚
付けを必要とする場合には不可能である。
これら従来技術においては、実用的なめつき速度での
条件で約２時間以上も安定であるめつき組成液、即ち、
２時間以上、経過した以後においてもめつきが進行する
めつき組成液はみられていない。結局、従来、報告され
ている無電解ノーシアン金めつき液は、いずれも高アル
カリあるいは高温度という操作上の要件に欠点があつた
り、めつき速度が遅かつたり、厚付けが不能であつた
り、液の安定性を長時間維持できなかつたり、何らかの
問題点を有し、これら諸特性のすべてを満足するものは
見られなかつた。
条件で約２時間以上も安定であるめつき組成液、即ち、
２時間以上、経過した以後においてもめつきが進行する
めつき組成液はみられていない。結局、従来、報告され
ている無電解ノーシアン金めつき液は、いずれも高アル
カリあるいは高温度という操作上の要件に欠点があつた
り、めつき速度が遅かつたり、厚付けが不能であつた
り、液の安定性を長時間維持できなかつたり、何らかの
問題点を有し、これら諸特性のすべてを満足するものは
見られなかつた。
本発明者らはかかる問題点を解決するため、鋭意研究
した結果、本発明により、シアン化合物を使用すること
なくしかも低温ならびに中性付近の条件で実用的なめつ
き速度を持ち、さらに厚付けを可能とし、長時間めつき
液が安定であるという優れた特性を有する無電解金めつ
き液を提供することに成功した。
した結果、本発明により、シアン化合物を使用すること
なくしかも低温ならびに中性付近の条件で実用的なめつ
き速度を持ち、さらに厚付けを可能とし、長時間めつき
液が安定であるという優れた特性を有する無電解金めつ
き液を提供することに成功した。
［発明の開示］ 本発明は、（ａ）塩化金酸またはその塩（例えばナト
リウム塩）、（ｂ）亜硫酸ナトリウム、（ｃ）チオ硫酸
アルカリ金属塩（例えばナトリウム塩）、（ｄ）アスコ
ルビン酸またはその塩（例えばナトリウム塩）および
（ｅ）pH緩衝剤（例えば塩化アンモニウム）を含有する
ことを特徴とする無電解金めつき液を提供するものであ
る。本発明の無電解金めつき液につき、以下に詳細に説
明する。
リウム塩）、（ｂ）亜硫酸ナトリウム、（ｃ）チオ硫酸
アルカリ金属塩（例えばナトリウム塩）、（ｄ）アスコ
ルビン酸またはその塩（例えばナトリウム塩）および
（ｅ）pH緩衝剤（例えば塩化アンモニウム）を含有する
ことを特徴とする無電解金めつき液を提供するものであ
る。本発明の無電解金めつき液につき、以下に詳細に説
明する。
上記の（ａ）成分の塩化金酸またはその塩は0.001〜
0.10mol/の範囲で用いることが好ましいが、特に好ま
しい使用量は0.005〜0.05mol/である。通常、0.001mo
l/以下では実用的なめつき速度は得られず、0.10mol/
以上では顕著な効果が見られず、経済的に不利であ
る。
0.10mol/の範囲で用いることが好ましいが、特に好ま
しい使用量は0.005〜0.05mol/である。通常、0.001mo
l/以下では実用的なめつき速度は得られず、0.10mol/
以上では顕著な効果が見られず、経済的に不利であ
る。
上記（ｂ）成分の亜硫酸ナトリウムは0.05〜1.0mol/
の範囲で用いることが好ましいが、特に好ましい使用
量は、0.1〜0.5mol/である。通常、0.05mol/以下あ
るいは1.0mol/以上ではめつき液が分解するので、望
ましくない。
の範囲で用いることが好ましいが、特に好ましい使用
量は、0.1〜0.5mol/である。通常、0.05mol/以下あ
るいは1.0mol/以上ではめつき液が分解するので、望
ましくない。
上記（ｃ）成分のチオ硫酸ナトリウムは0.0い〜2.0mo
l/の範囲で用いることが好ましいが、特に好ましい使
用量は、0.1〜1.0mol/である。通常は、0.05mol/以
下ではめつき液の安定性を欠き分解を生じ易く、2.0mol
/以上ではめつき反応に特別の効果がない。
l/の範囲で用いることが好ましいが、特に好ましい使
用量は、0.1〜1.0mol/である。通常は、0.05mol/以
下ではめつき液の安定性を欠き分解を生じ易く、2.0mol
/以上ではめつき反応に特別の効果がない。
上記（ｄ）成分のアスコルビン酸ナトリウムは0.001
〜1.0mol/の範囲で用いることが好ましいが、特に好
ましい使用量は、0.01〜0.5mol/である。通常は、0.0
01mol/以下ではめつき反応はほとんど進行せず、1.0m
ol/以上ではめつき液が不安定となり、分解を生じ易
いので好ましくない。
〜1.0mol/の範囲で用いることが好ましいが、特に好
ましい使用量は、0.01〜0.5mol/である。通常は、0.0
01mol/以下ではめつき反応はほとんど進行せず、1.0m
ol/以上ではめつき液が不安定となり、分解を生じ易
いので好ましくない。
上記（ｅ）成分のpH緩衝剤、例えば塩化アンモニウム
は0.01〜1.0mol/の範囲で用いることが好ましいが、
特に好ましい使用量は、0.05〜0.5mol/である。通
常、0.01mol/以下ではめつきの粗雑化が生じ易く、1.
0mol/以下ではより以上の効果がない。
は0.01〜1.0mol/の範囲で用いることが好ましいが、
特に好ましい使用量は、0.05〜0.5mol/である。通
常、0.01mol/以下ではめつきの粗雑化が生じ易く、1.
0mol/以下ではより以上の効果がない。
使用時におけるめつき液のpHは、めつき液の成分が分
解しない範囲内に塩酸またはアンモニア水により適宜調
整する。例えば、pHは４〜８、好ましくは５〜７とする
のが好ましい。
解しない範囲内に塩酸またはアンモニア水により適宜調
整する。例えば、pHは４〜８、好ましくは５〜７とする
のが好ましい。
また、めつき液の操作温度は、40〜90℃の範囲で適宜
選択できるが、好ましくは50〜80℃、さらに好ましくは
50〜70℃である。被めつき対象物が温度に耐性のない物
体である場合、低温度においてめつき可能であることは
著しく好都合であり、エネルギーの節約、作業者の安全
性の点からも優れた利点となる。
選択できるが、好ましくは50〜80℃、さらに好ましくは
50〜70℃である。被めつき対象物が温度に耐性のない物
体である場合、低温度においてめつき可能であることは
著しく好都合であり、エネルギーの節約、作業者の安全
性の点からも優れた利点となる。
以下に、本発明の実施例を掲げ、本発明を具体例によ
り説明する。
り説明する。
実施例１ 大きさ1.3cm×2.6cm、厚さ0.2cmの銅板に厚さ２μｍ
のニツケル皮膜を次に厚さ２μｍの金皮膜をそれぞれ電
解めつき法でつけ試験試料片とした。これをアルカリ性
の脱脂液で加熱脱脂した後、水洗した。さらに希塩酸で
酸洗い後、充分水洗してめつき試験片とした。
のニツケル皮膜を次に厚さ２μｍの金皮膜をそれぞれ電
解めつき法でつけ試験試料片とした。これをアルカリ性
の脱脂液で加熱脱脂した後、水洗した。さらに希塩酸で
酸洗い後、充分水洗してめつき試験片とした。
下記のめつき組成液に試験片を浸してめつきした。
塩化金酸ナトリウム 10g/ 亜硫酸ナトリウム 25g/ チオ硫酸ナトリウム 50g/ 塩化アンモニウム 5g/ アスコルビン酸ナトリウム 60g/ このめつき液を塩酸によりpHを６に調整し、液温を60
℃に保持し、強制撹拌をしながらめつきした。金膜圧の
測定は重量法により実施した。その結果、金膜厚は２時
間で2.8μｍ、４時間で4.3μｍ、さらに６時間で4.9μ
ｍとめつき液の分解もなくめつきが進行した。
℃に保持し、強制撹拌をしながらめつきした。金膜圧の
測定は重量法により実施した。その結果、金膜厚は２時
間で2.8μｍ、４時間で4.3μｍ、さらに６時間で4.9μ
ｍとめつき液の分解もなくめつきが進行した。
実施例２ 実施例１と同様に処理した試験片を、下記のめつき組
成液に浸してめつきした。
成液に浸してめつきした。
塩化金酸ナトリウム 10g/ 亜硫酸ナトリウム 25g/ チオ硫酸ナトリウム 50g/ 塩化アンモニウム 5g/ アスコルビン酸ナトリウム 100g/ 上記めつき液を塩酸によりpH6とし、液温を60℃に保
持し、強制撹拌しながらめつきした。実施例１と同様に
金膜厚を測定した。その結果、２時間で4.2μｍ、４時
間で6.4μｍでさらに６時間では7.5μｍと安定にめつき
が進行することが確認された。
持し、強制撹拌しながらめつきした。実施例１と同様に
金膜厚を測定した。その結果、２時間で4.2μｍ、４時
間で6.4μｍでさらに６時間では7.5μｍと安定にめつき
が進行することが確認された。
この実施例で得られためつき時間（hr）とめつき膜厚
（μｍ）のデータについては、両者の関係を添付図面第
１図にグラフとして示されている。なお、同グラフ中、 は本実施例のデータをプロツトしたもの、 は従来最も良いとされている報告例のデータによるも
の、 は同上の報告例にもとづき本発明者らが追試して得られ
たデータによるものである。
（μｍ）のデータについては、両者の関係を添付図面第
１図にグラフとして示されている。なお、同グラフ中、 は本実施例のデータをプロツトしたもの、 は従来最も良いとされている報告例のデータによるも
の、 は同上の報告例にもとづき本発明者らが追試して得られ
たデータによるものである。
この報告例の実験における条件は以下のとおりであ
る。
る。
塩化金酸（III）ナトリウム 10.0g/ チオ硫酸ナトリウム 60.0g/ 亜硫酸ナトリウム 25.0g/ 塩化アンモニウム 10.0g/ チオ尿素 8.0g/ pH6.0（塩酸で調整）、温度80℃ 実施例３ 実施例１と同様に処理した試験片を下記のめつき組成
液に浸してめつきした。
液に浸してめつきした。
塩化金酸ナトリウム 10g/ 亜硫酸ナトリウム 25g/ チオ硫酸ナトリウム 75g/ 塩化アンモニウム 5g/ アスコルビン酸ナトリウム 100g/ 上記めつき液をアンモニア水によりpH8とし、液温を6
0℃に保持し、強制撹拌しながら、めつきした。実施例
１と同様に金膜厚を測定した。その結果、１時間で3.2
μｍ、２時間で4.1μｍさらに３時間では4.4μｍとめつ
きが進行することが確認された。
0℃に保持し、強制撹拌しながら、めつきした。実施例
１と同様に金膜厚を測定した。その結果、１時間で3.2
μｍ、２時間で4.1μｍさらに３時間では4.4μｍとめつ
きが進行することが確認された。
実施例４ 実施例１と同様に処理した試験片を下記のめつき組成
液に浸してめつきした。
液に浸してめつきした。
塩化金酸ナトリウム 10g/ 亜硫酸ナトリウム 50g/ チオ硫酸ナトリウム 50g/ 塩化アンモニウム 5g/ アスコルビン酸ナトリウム 100g/ 上記めつき液を塩酸によりpH6とし、液温を50℃に保
持し、強制撹拌しながら、めつきした。実施例１と同様
に金膜厚を測定した結果、１時間で1.3μｍ、２時間で
2.2μｍ、３時間で3.1μｍさらに５時間では3.7μｍと
安定にめつきが進行することが確認された。
持し、強制撹拌しながら、めつきした。実施例１と同様
に金膜厚を測定した結果、１時間で1.3μｍ、２時間で
2.2μｍ、３時間で3.1μｍさらに５時間では3.7μｍと
安定にめつきが進行することが確認された。
実施例５ 塩化金酸ナトリウム 10g/ 亜硫酸ナトリウム 25g/ チオ硫酸ナトリウム 50g/ りん酸二水素−カリウム 26g/ アスコルビン酸 87g/ 上記めつき液を塩酸によりpH6とし、液温を60℃に保
持し、強制撹拌しながら、めつきした。実施例１と同様
に金膜厚を重量法により測定した結果、１時間で0.8μ
ｍ、２時間で1.3μｍ、４時間では2.0μｍとめつきが進
行することが確認された。
持し、強制撹拌しながら、めつきした。実施例１と同様
に金膜厚を重量法により測定した結果、１時間で0.8μ
ｍ、２時間で1.3μｍ、４時間では2.0μｍとめつきが進
行することが確認された。
［発明の効果］ 本発明の無電解金めつき液によれば、pHが中性付近の
しかも低い温度（50〜60℃）条件で、実用可能なめつき
速度で連続的に安定してめつきを行うことができる。こ
のことは「温度が高かつたり、アルカリ性が強い」とい
う理由でめつきができない材料にまでめつきを行うこと
が可能であり、めつき材料の適用範囲は拡大される。ま
た本発明のめつき液はシアン化合物を含まないので、作
業時および廃水処理時の安全性は大で、しかも、廃水処
理についての作業の煩雑さもなくなり、作業効率は増大
する。
しかも低い温度（50〜60℃）条件で、実用可能なめつき
速度で連続的に安定してめつきを行うことができる。こ
のことは「温度が高かつたり、アルカリ性が強い」とい
う理由でめつきができない材料にまでめつきを行うこと
が可能であり、めつき材料の適用範囲は拡大される。ま
た本発明のめつき液はシアン化合物を含まないので、作
業時および廃水処理時の安全性は大で、しかも、廃水処
理についての作業の煩雑さもなくなり、作業効率は増大
する。
第１図は前記の実施例２において得られためつき時間
（hr）とめつき膜厚（μｍ）に関するデータについて両
者の関係をグラフで示したものである。
（hr）とめつき膜厚（μｍ）に関するデータについて両
者の関係をグラフで示したものである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭62−86171（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−247081（ＪＰ，Ａ) 特開 昭58−1065（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−85855（ＪＰ，Ａ)
Claims (1)
- 【請求項１】（ａ）塩化金酸またはその塩、（ｂ）亜硫
酸ナトリウム、（ｃ）チオ硫酸アルカリ金属塩、（ｄ）
アスコルビン酸またはその塩および（ｅ）緩衝剤を水溶
液の組成成分として含有することを特徴とする無電解金
めつき液。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63016001A JP2655329B2 (ja) | 1988-01-28 | 1988-01-28 | 無電解金めつき液 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63016001A JP2655329B2 (ja) | 1988-01-28 | 1988-01-28 | 無電解金めつき液 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01191782A JPH01191782A (ja) | 1989-08-01 |
| JP2655329B2 true JP2655329B2 (ja) | 1997-09-17 |
Family
ID=11904388
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63016001A Expired - Lifetime JP2655329B2 (ja) | 1988-01-28 | 1988-01-28 | 無電解金めつき液 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2655329B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1994012686A1 (en) * | 1992-11-25 | 1994-06-09 | Kanto Kagaku Kabushiki Kaisha | Electroless gold plating bath |
| KR100762258B1 (ko) * | 2006-05-02 | 2007-10-01 | 한국표준과학연구원 | 나노갭 전극의 제조방법 및 이를 이용하여 제조된 나노갭소자 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4374876A (en) * | 1981-06-02 | 1983-02-22 | Occidental Chemical Corporation | Process for the immersion deposition of gold |
| DE3237394A1 (de) * | 1982-10-08 | 1984-04-12 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Chemisches vergoldungsbad |
| JPH0735583B2 (ja) * | 1985-10-14 | 1995-04-19 | 株式会社日立製作所 | 無電解金めつき液 |
| JP2967106B2 (ja) * | 1986-04-18 | 1999-10-25 | 株式会社日立製作所 | 電子部品の製造方法 |
-
1988
- 1988-01-28 JP JP63016001A patent/JP2655329B2/ja not_active Expired - Lifetime
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| Publication number | Publication date |
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| JPH01191782A (ja) | 1989-08-01 |
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