CN100480425C - 化学镀金液 - Google Patents
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- 238000007747 plating Methods 0.000 title claims abstract description 68
- 239000010931 gold Substances 0.000 title claims abstract description 56
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 55
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 54
- 239000007788 liquid Substances 0.000 title claims abstract description 36
- -1 thallium ions Chemical class 0.000 claims abstract description 36
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 claims abstract description 14
- SDKPSXWGRWWLKR-UHFFFAOYSA-M sodium;9,10-dioxoanthracene-1-sulfonate Chemical compound [Na+].O=C1C2=CC=CC=C2C(=O)C2=C1C=CC=C2S(=O)(=O)[O-] SDKPSXWGRWWLKR-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims abstract description 12
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 9
- 150000003863 ammonium salts Chemical class 0.000 claims abstract description 8
- 239000008139 complexing agent Substances 0.000 claims abstract description 8
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims abstract description 8
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims abstract description 8
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims abstract description 8
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 7
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 claims abstract description 7
- LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-N Sulfurous acid Chemical compound OS(O)=O LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 6
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 claims abstract description 5
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 31
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 22
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 claims description 19
- DHMQDGOQFOQNFH-UHFFFAOYSA-N Glycine Chemical compound NCC(O)=O DHMQDGOQFOQNFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 239000011734 sodium Substances 0.000 claims description 12
- 239000004471 Glycine Substances 0.000 claims description 7
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 6
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 claims description 5
- UOULCEYHQNCFFH-UHFFFAOYSA-M sodium;hydroxymethanesulfonate Chemical compound [Na+].OCS([O-])(=O)=O UOULCEYHQNCFFH-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 4
- JEOOVNWNJKBHRG-UHFFFAOYSA-N [Na+].[S--].[S--].[Au+3] Chemical group [Na+].[S--].[S--].[Au+3] JEOOVNWNJKBHRG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 claims description 2
- 125000002777 acetyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)=O 0.000 abstract description 5
- 229910001385 heavy metal Inorganic materials 0.000 abstract description 5
- 125000001539 acetonyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(=O)C([H])([H])* 0.000 abstract description 4
- 125000002541 furyl group Chemical group 0.000 abstract description 4
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 abstract description 4
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 abstract description 4
- 125000004076 pyridyl group Chemical group 0.000 abstract description 4
- 229910052716 thallium Inorganic materials 0.000 abstract description 4
- 125000003944 tolyl group Chemical group 0.000 abstract description 4
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 abstract description 3
- 229910003202 NH4 Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 abstract 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 abstract 1
- DHCDFWKWKRSZHF-UHFFFAOYSA-N sulfurothioic S-acid Chemical compound OS(O)(=O)=S DHCDFWKWKRSZHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 125000004417 unsaturated alkyl group Chemical group 0.000 abstract 1
- 239000006210 lotion Substances 0.000 description 20
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 11
- UMGDCJDMYOKAJW-UHFFFAOYSA-N thiourea Chemical compound NC(N)=S UMGDCJDMYOKAJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 9
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 7
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 7
- XFXPMWWXUTWYJX-UHFFFAOYSA-N Cyanide Chemical class N#[C-] XFXPMWWXUTWYJX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 6
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 4
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 4
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- FFRBMBIXVSCUFS-UHFFFAOYSA-N 2,4-dinitro-1-naphthol Chemical compound C1=CC=C2C(O)=C([N+]([O-])=O)C=C([N+]([O-])=O)C2=C1 FFRBMBIXVSCUFS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KXDHJXZQYSOELW-UHFFFAOYSA-N Carbamic acid Chemical class NC(O)=O KXDHJXZQYSOELW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KCXVZYZYPLLWCC-UHFFFAOYSA-N EDTA Chemical compound OC(=O)CN(CC(O)=O)CCN(CC(O)=O)CC(O)=O KCXVZYZYPLLWCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 3
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 3
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- BKVIYDNLLOSFOA-UHFFFAOYSA-N thallium Chemical compound [Tl] BKVIYDNLLOSFOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- DHCDFWKWKRSZHF-UHFFFAOYSA-L thiosulfate(2-) Chemical compound [O-]S([S-])(=O)=O DHCDFWKWKRSZHF-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 3
- VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 2,2,2-tetramine Chemical compound NCCNCCNCCN VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LCPVQAHEFVXVKT-UHFFFAOYSA-N 2-(2,4-difluorophenoxy)pyridin-3-amine Chemical compound NC1=CC=CN=C1OC1=CC=C(F)C=C1F LCPVQAHEFVXVKT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N Aniline Chemical compound NC1=CC=CC=C1 PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CIWBSHSKHKDKBQ-JLAZNSOCSA-N Ascorbic acid Chemical compound OC[C@H](O)[C@H]1OC(=O)C(O)=C1O CIWBSHSKHKDKBQ-JLAZNSOCSA-N 0.000 description 2
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BAVYZALUXZFZLV-UHFFFAOYSA-N Methylamine Chemical compound NC BAVYZALUXZFZLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QPCDCPDFJACHGM-UHFFFAOYSA-N N,N-bis{2-[bis(carboxymethyl)amino]ethyl}glycine Chemical compound OC(=O)CN(CC(O)=O)CCN(CC(=O)O)CCN(CC(O)=O)CC(O)=O QPCDCPDFJACHGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012190 activator Substances 0.000 description 2
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 2
- HQABUPZFAYXKJW-UHFFFAOYSA-N butan-1-amine Chemical compound CCCCN HQABUPZFAYXKJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VHRGRCVQAFMJIZ-UHFFFAOYSA-N cadaverine Chemical compound NCCCCCN VHRGRCVQAFMJIZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-N dimethylselenoniopropionate Natural products CCC(O)=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- XKUKSGPZAADMRA-UHFFFAOYSA-N glycyl-glycyl-glycine Chemical compound NCC(=O)NCC(=O)NCC(O)=O XKUKSGPZAADMRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YMAWOPBAYDPSLA-UHFFFAOYSA-N glycylglycine Chemical compound [NH3+]CC(=O)NCC([O-])=O YMAWOPBAYDPSLA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SRCZENKQCOSNAI-UHFFFAOYSA-H gold(3+);trisulfite Chemical compound [Au+3].[Au+3].[O-]S([O-])=O.[O-]S([O-])=O.[O-]S([O-])=O SRCZENKQCOSNAI-UHFFFAOYSA-H 0.000 description 2
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 2
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- WGYKZJWCGVVSQN-UHFFFAOYSA-N propylamine Chemical compound CCCN WGYKZJWCGVVSQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CHQMHPLRPQMAMX-UHFFFAOYSA-L sodium persulfate Substances [Na+].[Na+].[O-]S(=O)(=O)OOS([O-])(=O)=O CHQMHPLRPQMAMX-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-L sulfite Chemical compound [O-]S([O-])=O LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000001117 sulphuric acid Substances 0.000 description 2
- 235000011149 sulphuric acid Nutrition 0.000 description 2
- KLBIUKJOZFWCLW-UHFFFAOYSA-N thallium(iii) nitrate Chemical compound [Tl+3].[O-][N+]([O-])=O.[O-][N+]([O-])=O.[O-][N+]([O-])=O KLBIUKJOZFWCLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 2
- YXIWHUQXZSMYRE-UHFFFAOYSA-N 1,3-benzothiazole-2-thiol Chemical class C1=CC=C2SC(S)=NC2=C1 YXIWHUQXZSMYRE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BMVXCPBXGZKUPN-UHFFFAOYSA-N 1-hexanamine Chemical compound CCCCCCN BMVXCPBXGZKUPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TYFSYONDMQEGJK-UHFFFAOYSA-N 2-(2,2-dihydroxyethylamino)acetic acid Chemical compound OC(O)CNCC(O)=O TYFSYONDMQEGJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLJGIXLDEYIALO-UHFFFAOYSA-N 2-(carboxymethylamino)-4-hydroxybutanoic acid Chemical compound OCCC(C(O)=O)NCC(O)=O XLJGIXLDEYIALO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- URDCARMUOSMFFI-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[bis(carboxymethyl)amino]ethyl-(2-hydroxyethyl)amino]acetic acid Chemical compound OCCN(CC(O)=O)CCN(CC(O)=O)CC(O)=O URDCARMUOSMFFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XZMCDFZZKTWFGF-UHFFFAOYSA-N Cyanamide Chemical compound NC#N XZMCDFZZKTWFGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N Diethylenetriamine Chemical compound NCCNCCN RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QUSNBJAOOMFDIB-UHFFFAOYSA-N Ethylamine Chemical compound CCN QUSNBJAOOMFDIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 108010008488 Glycylglycine Proteins 0.000 description 1
- QNAYBMKLOCPYGJ-REOHCLBHSA-N L-alanine Chemical compound C[C@H](N)C(O)=O QNAYBMKLOCPYGJ-REOHCLBHSA-N 0.000 description 1
- 206010028980 Neoplasm Diseases 0.000 description 1
- NSOXQYCFHDMMGV-UHFFFAOYSA-N Tetrakis(2-hydroxypropyl)ethylenediamine Chemical compound CC(O)CN(CC(C)O)CCN(CC(C)O)CC(C)O NSOXQYCFHDMMGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001447 alkali salts Chemical class 0.000 description 1
- 229910052784 alkaline earth metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004982 aromatic amines Chemical class 0.000 description 1
- 229940009100 aurothiomalate Drugs 0.000 description 1
- XJHSMFDIQHVMCY-UHFFFAOYSA-M aurothiomalic acid Chemical compound OC(=O)CC(S[Au])C(O)=O XJHSMFDIQHVMCY-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 125000002648 azanetriyl group Chemical group *N(*)* 0.000 description 1
- 229910052728 basic metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003818 basic metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000003287 bathing Methods 0.000 description 1
- 229910021538 borax Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 description 1
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 229940125904 compound 1 Drugs 0.000 description 1
- 229940125782 compound 2 Drugs 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 description 1
- 238000005237 degreasing agent Methods 0.000 description 1
- 239000013527 degreasing agent Substances 0.000 description 1
- 238000000280 densification Methods 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- UQGFMSUEHSUPRD-UHFFFAOYSA-N disodium;3,7-dioxido-2,4,6,8,9-pentaoxa-1,3,5,7-tetraborabicyclo[3.3.1]nonane Chemical compound [Na+].[Na+].O1B([O-])OB2OB([O-])OB1O2 UQGFMSUEHSUPRD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 210000000981 epithelium Anatomy 0.000 description 1
- IFQUWYZCAGRUJN-UHFFFAOYSA-N ethylenediaminediacetic acid Chemical compound OC(=O)CNCCNCC(O)=O IFQUWYZCAGRUJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000706 filtrate Substances 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 108010067216 glycyl-glycyl-glycine Proteins 0.000 description 1
- 229940043257 glycylglycine Drugs 0.000 description 1
- SYECJBOWSGTPLU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,1-diamine Chemical compound CCCCCC(N)N SYECJBOWSGTPLU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- NBZBKCUXIYYUSX-UHFFFAOYSA-N iminodiacetic acid Chemical compound OC(=O)CNCC(O)=O NBZBKCUXIYYUSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000543 intermediate Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 150000002736 metal compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229940045641 monobasic sodium phosphate Drugs 0.000 description 1
- MGFYIUFZLHCRTH-UHFFFAOYSA-N nitrilotriacetic acid Chemical compound OC(=O)CN(CC(O)=O)CC(O)=O MGFYIUFZLHCRTH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000006174 pH buffer Substances 0.000 description 1
- DPBLXKKOBLCELK-UHFFFAOYSA-N pentan-1-amine Chemical compound CCCCCN DPBLXKKOBLCELK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YWAKXRMUMFPDSH-UHFFFAOYSA-N pentene Chemical compound CCCC=C YWAKXRMUMFPDSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960003330 pentetic acid Drugs 0.000 description 1
- LJCNRYVRMXRIQR-OLXYHTOASA-L potassium sodium L-tartrate Chemical compound [Na+].[K+].[O-]C(=O)[C@H](O)[C@@H](O)C([O-])=O LJCNRYVRMXRIQR-OLXYHTOASA-L 0.000 description 1
- 238000004321 preservation Methods 0.000 description 1
- 150000003141 primary amines Chemical class 0.000 description 1
- 235000019260 propionic acid Nutrition 0.000 description 1
- AOHJOMMDDJHIJH-UHFFFAOYSA-N propylenediamine Chemical compound CC(N)CN AOHJOMMDDJHIJH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KIDHWZJUCRJVML-UHFFFAOYSA-N putrescine Chemical compound NCCCCN KIDHWZJUCRJVML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IUVKMZGDUIUOCP-BTNSXGMBSA-N quinbolone Chemical compound O([C@H]1CC[C@H]2[C@H]3[C@@H]([C@]4(C=CC(=O)C=C4CC3)C)CC[C@@]21C)C1=CCCC1 IUVKMZGDUIUOCP-BTNSXGMBSA-N 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 150000003335 secondary amines Chemical class 0.000 description 1
- AJPJDKMHJJGVTQ-UHFFFAOYSA-M sodium dihydrogen phosphate Chemical compound [Na+].OP(O)([O-])=O AJPJDKMHJJGVTQ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 235000011006 sodium potassium tartrate Nutrition 0.000 description 1
- 235000010339 sodium tetraborate Nutrition 0.000 description 1
- 239000004328 sodium tetraborate Substances 0.000 description 1
- 238000007614 solvation Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 238000010301 surface-oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- FAGUFWYHJQFNRV-UHFFFAOYSA-N tetraethylenepentamine Chemical compound NCCNCCNCCNCCN FAGUFWYHJQFNRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 231100000331 toxic Toxicity 0.000 description 1
- 230000002588 toxic effect Effects 0.000 description 1
- 231100000419 toxicity Toxicity 0.000 description 1
- 230000001988 toxicity Effects 0.000 description 1
- 150000003672 ureas Chemical class 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/31—Coating with metals
- C23C18/42—Coating with noble metals
- C23C18/44—Coating with noble metals using reducing agents
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/1601—Process or apparatus
- C23C18/1633—Process of electroless plating
- C23C18/1675—Process conditions
- C23C18/168—Control of temperature, e.g. temperature of bath, substrate
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/1601—Process or apparatus
- C23C18/1633—Process of electroless plating
- C23C18/1675—Process conditions
- C23C18/1683—Control of electrolyte composition, e.g. measurement, adjustment
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Chemically Coating (AREA)
Abstract
本发明的目的在于提供一种化学镀金液，其即使不含有铊等重金属离子、也具有在实用上充分的析出速度，另外还具有优异的镀敷液稳定性。该化学镀金液的特征在于，含有非氰化物系金盐作为金盐、亚硫酸和硫代硫酸的碱金属盐或铵盐作为金的络合剂、下述通式所示的羟基烷基磺酸或其盐作为还原剂、胺化合物，(上式中，R表示氢、羧基、或可具有取代基的苯基、甲苯基、萘基、饱和或不饱和的烷基、乙酰基、丙酮基、吡啶基和呋喃基中的任一种，X表示氢、Na、K和NH4中的任一种，n为0～4的整数)。
Description
技术领域
本发明涉及镀敷技术，具体来说，涉及一种化学镀金液，其可以获得主要在金引线接合法和TAB中要求的Au的厚度通常为0.4μm或以上的镀金膜。
背景技术
在电子部件·电子设备的高密度化的潮流中，化学镀金主要因为可以应用于微细布线，其适用范围不断拓宽。作为其原因，可以列举出，由于其是无电的，因而不需要电镀中所必需的向被镀敷物缠绕电路，以及有助于工艺的简化、低成本化。
但是一直以来，作为化学镀金液，由于氰化物类浴的浴液的稳定性高，所以其一直被人们使用，而其可能会对抗蚀剂造成不良影响。另外，氰化物类化学镀金液的毒性高，因而希望非氰化，但是不含氰化物的浴液，例如亚硫酸类浴液容易发生浴液分解，因此人们期待它的改善。在这种情况下，已经公开了非氰化物类的化学镀金液的方案。
在专利文献1～3中，提出了一种可以同时实现非氰化物类的化学镀金液的浴液稳定性和金析出速度的有效方法，其使用亚硫酸盐与硫代硫酸盐的复合络合物类作为金的络合剂、使用硫脲等脲类化合物作为还原剂。但是，在硫脲本身作为还原剂而起作用的情况下，存在硫脲被氧化、生成不溶于水的氨腈聚合物，导致镀敷物不能析出的问题，作为其解决方案，提出了：添加用于使氧化中间体水溶化的胺、羧酸成分，或添加作为还原剂硫脲的自身分解抑制剂的脂肪族饱和醇等是有效的。
另外，在专利文献4中指出，当使用上述复合络合剂和作为还原剂的抗坏血酸时，为了抑制杂质金属的混入、提高浴液稳定性，添加巯基苯并噻唑类化合物是有效的，但是，还有人指出，利用抗坏血酸进行的还原的还原效率低，为了确保实用的析出速度就必需过量添加(专利文献5)。另外，在专利文献5中提出了与上述相同的复合络合剂类和作为还原剂类的氢醌所代表的芳香族类化合物、以及用于提高析出速度的硝酸铊等的重金属化合物，但是从毒性的观点出发，使用铊等重金属与使用氰化物一样，都期待被其他更安全的物质代替。
专利文献1：特开平9-287077号公报
专利文献2：特开平5-78854号公报
专利文献3：特开平11-12753号公报
专利文献4：日本专利第3148428号公报
专利文献5：特开2003-268559号公报
发明内容
本发明的目的在于提供一种化学镀金液，其即使不含有铊等重金属离子，在实用时也具有充分的析出速度，并且不需要例如硫脲系还原剂那样的添加水溶化剂、自身分解抑制剂等的复杂的浴液组成·控制。另外，本发明的目的在于提供一种化学镀金液，其即使不含有铊等重金属离子、在实用时也具有充分的析出速度，并且，与例如硫脲系还原剂相比较，具有更优异的镀敷液稳定性。
本发明者为解决上述问题进行了深入研究，结果发现：通过在使用了非氰化物系金盐的化学镀金液中含有亚硫酸和硫代硫酸的碱金属盐或铵盐作为金的络合剂、含有特定的羟基烷基磺酸或其盐作为还原剂、并含有胺化合物，使得具有在实用时充分的析出速度、并且镀敷液的稳定性也优异，从而完成了本发明。即，本发明如下所述。
(1)一种化学镀金液，其特征在于，含有非氰化物系金盐作为金盐、亚硫酸和硫代硫酸的碱金属盐或铵盐作为金的络合剂、下述通式所示的羟基烷基磺酸或其盐作为还原剂、胺化合物，
(上式中，R表示氢、羧基、或可具有取代基的苯基、甲苯基、萘基、饱和或不饱和的烷基、乙酰基、丙酮基、吡啶基和呋喃基中的任一种，X表示氢、Na、K和NH4中的任一种，n为0～4的整数)。
(2)如上述(1)所述的化学镀金液，其特征在于，上述通式所示的还原剂为羟基甲磺酸钠(HOCH2SO3Na)。
(3)如上述(1)或(2)所述的化学镀金液，其特征在于，非氰化物系金盐为亚硫酸金钠。
(4)如上述(1)～(4)的任一项所述的化学镀金液，其特征在于，上述胺化合物为乙二胺或甘氨酸。
(5)一种镀金物，其特征在于，是使用上述(1)～(4)的任一项所述的化学镀金液制造的。
具体实施方式
下面，对本发明的化学镀金液进行详细的说明。
在本发明中，对成为金源的非氰化物系金盐，只要是水溶性的，就没有特别的限制，但最大的特征在于，含有亚硫酸和硫代硫酸的碱金属盐或铵盐作为金的络合剂、含有上述特定的羟基烷基磺酸或其盐作为还原剂、含有胺化合物。
作为非氰化物系水溶性金盐，可以列举出，氯金酸盐、硫代硫酸金盐、硫代苹果酸金盐、亚硫酸金盐。其中，优选使用亚硫酸金盐。作为盐，优选为碱金属金属盐、铵盐，更优选为亚硫酸金钠。非氰化物系水溶性金盐在镀敷液中以金浓度计优选含有0.1～10g/L、更优选为3～5g/L。如果金浓度小于0.1g/L，则金的析出速度显著降低，另外，即使大于10g/L，也由于效果达到饱和，因而是没有益处的。
作为金的络合剂，使用硫代硫酸盐与亚硫酸盐的复合络合剂，优选含有0.01mol/L～0.5mol/L的硫代硫酸盐，当其小于0.01mol/L时，镀敷液不稳定、容易分解，当大于0.5mol/L时，对镀敷反应的效果达到饱和。优选含有0.1mol/L～1.0mol/L的亚硫酸盐，当小于0.1mol/L时，镀敷浴液不稳定、容易分解，当大于1.0mol/L时，镀敷速度降低，从实用方面考虑，其非优选。作为盐，优选碱金属盐、铵盐。
使用下述通式所示的羟基烷基磺酸或其盐作为还原剂。
(上式中，R表示氢、羧基、或可具有取代基的苯基、甲苯基、萘基、饱和或不饱和的烷基、乙酰基、丙酮基、吡啶基和呋喃基中的任一种，X表示氢、Na、K和NH4中的任一种，n为0～4的整数。)
在上式中，作为R的苯基、甲苯基、萘基、饱和或不饱和的烷基、乙酰基、丙酮基、吡啶基和呋喃基的取代基，可以列举出，卤素、烷氧基、硝基、羟基、磺酸基或其盐、苯基、乙酰基等。作为卤素，优选氯；作为烷氧基优选低级烷氧基，例如甲氧基。另外，作为磺酸基的盐，可以列举出碱金属盐等，优选钠盐。
作为饱和或不饱和的烷基，优选碳原子数为1～4的烷基。
另外，在上式中，作为X优选为钠。
作为上述通式所示的羟基烷基磺酸或其盐的具体实例，可以列举出例如下列化合物等，特别地，可以优选使用化合物1和2。
1 HO—CH2—SO3Na
2 HO—CH2—C]H2—SO3Na
上述羟基烷基磺酸或其盐在镀敷液中优选含有0.001mol/L～0.1mol/L，更优选含有0.005mol/L～0.015mol/L。当含量小于0.001mol/L时，金析出速度变慢，另外，当含量大于0.1mol/L时，浴液发生分解的可能性提高，并且容易发生镀敷不均，因而不优选。
作为胺化合物，可以列举出二亚乙基三胺、三亚乙基四胺、四亚乙基五胺、五亚乙基六胺等1个分子中具有伯胺和仲胺的化合物；甲胺、乙胺、丙胺、丁胺、戊胺、己胺等单胺化合物；二氨基亚甲基二胺、1，2-乙二胺、丙邻二胺、亚丁基二胺、戊二胺、己二胺等二胺化合物等。
此外，还可以列举出在上述化合物中进一步结合有苯环等芳香环的芳香族胺、直接结合有氨基的苯胺等芳香族胺化合物。
另外，还可以列举出甘氨酸、丙氨酸等氨基羧酸。
另外，为了提高对水的溶解性，也可以使用在上述化合物中结合有羟基、羧基、磺酸基等高极性取代基的化合物、形成了盐酸盐等盐的化合物。
胺化合物在镀敷液中，优选含有0.0005mol/L～0.2mol/L，更优选含有0.003mol/L～0.03mol/L。当含量小于0.0005mol/L时，析出速度慢，而当含量大于0.2mol/L时，浴液变得不稳定，故不优选。
另外，根据需要，还可以在本发明的化学镀金液中添加磷酸二氢钠、硼酸钠等作为pH缓冲剂。
另外，除了上述复合络合剂之外，本发明的镀金液还可以进一步含有氨基羧酸化合物或羧酸化合物作为络合剂，作为氨基羧酸化合物，可以列举出，乙二胺四乙酸(EDTA)、羟基乙基乙二胺三乙酸、二羟基乙基乙二胺二乙酸、丙二胺四乙酸、二亚乙基三胺五乙酸、三亚乙基四胺六乙酸、甘氨酸、甘氨酰甘氨酸、甘氨酰甘氨酰甘氨酸、二羟基乙基甘氨酸、亚氨基二乙酸、羟基乙基亚氨基二乙酸、次氮基三乙酸、次氮基三丙酸、或其碱金属盐、碱土类金属盐、铵盐等。另外，还可以列举出作为羧酸化合物的罗谢尔盐。
从金的析出速度、镀膜的外观、以及浴液稳定性的观点出发，本发明的镀金液的pH值优选为5～9，特别优选pH值为6～8。
为了调整pH值，可以使用氢氧化钾、氢氧化钠、氨等碱性化合物、硫酸、磷酸等酸性化合物。
另外，从浴液稳定性和金的析出速度的观点出发，本发明的镀金液的浴温优选为60～90℃。
当使用本发明的镀金液进行镀敷时，将印制布线板等被镀敷材料浸渍在浴液中。被镀敷材料优选在基底上进行过镀镍后，或进行过随后的置换镀金等后的材料，当使用本发明的镀金液进行镀敷时，可以得到在实用上充分的析出速度，所得到的镀金皮膜外观变得良好。进而，从前一直是个问题的镀敷液的稳定性也优异。
实施例
通过如下所示的实施例和比较例对本发明的优选的实施方式进行说明。
如下表1所示，试验片使用70μm厚的轧制铜箔(两面都具有光泽，总面积为15.8cm2)，为了除去被认为在该铜箔的表面上附着的若干轧制油等有机物和氧化物等，在约45℃在酸性脱脂液PB-242D(日矿メタルプレ—テイング株式会社制)中浸渍5分钟。接着，在50℃的热水中浸渍1分钟，以便将酸性脱脂剂从铜箔上有效地除去。然后进行1分钟左右的水洗。进而为了露出新鲜的铜箔表面，在大约25℃在过硫酸钠溶液(过硫酸钠100g/l、96％硫酸20ml/l)中浸渍45秒。然后进行1分钟左右的水洗。然后在室温下在硫酸溶液(96％硫酸30ml/l)中浸渍2分钟。然后进行1分钟左右的水洗。进而为了防止混入硫酸，在大约25℃下在盐酸溶液(35％盐酸100ml/l)中浸渍30秒。
然后立即在大约25℃在Pd活化剂液体KG-522(日矿メタルプレ—テイング株式会社制)中浸渍2分钟。然后进行1分钟左右的水洗。为了防止Pd活化剂液体的混入，在大约25℃下在硫酸溶液(96％硫酸30ml/l)中浸渍10秒钟.然后进行1分钟左右的水洗。接着，为了防止铜箔表面的表面氧化，在90℃进行20分钟的非电解镀镍(日矿メタルプレ—テイング株式会社制的KG-530)，在铜箔的两个面上析出厚度约为7μm的镍。然后进行1分钟左右的水洗。接着在80℃在不会使镍表面生成腐蚀孔的非电解置换液CF-500S(株式会社日矿マテリアルズ制造)中浸渍20分钟，使镍表面析出厚度为0.05μm的金。然后进行1分钟左右的水洗。进而，进行本发明的化学镀金。另外，化学镀金前后的干燥是为了利用重量法来测定镀金的厚度，在实际的工艺中是不必要的。
下述实施例和比较例中的非电解镀敷方法中采用的测定方法、评价方法如下所述。
[镀敷速度的测定方法]
利用能够测量到0.1mg的电子天平来测定化学镀金试验前后的试验片的重量，通过计算求出金的厚度。计算式如下所示。
金的厚度(μm)＝(最终重量(g)-初始重量(g))×10000(μm/cm)÷金的密度(19.3g/cm3)÷面积(15.8cm2)
[外观的评价方法]
通过目视来评价镀敷试验后的颜色、不均匀性、光泽三类。试验片的镀敷后的颜色判定是基于非电解置换镀金后的颜色进行的，并将金本身具有的深金属光泽的黄色设定为金黄色。在或多或少显示出褐色、或者显示出泛红色的情况下，不能说成是金黄色，而描述为例如黄褐色、红黄色等；但是在本试验的结果中，得到的结果是：仅为金黄色。
关于不均匀，与颜色的判定一样或者比其更严格地判定有无不均匀。在轧制铜箔上也本来就或多或少存在不均匀，另外，可以区分非电解镀镍和非电解置换镀金所产生的不均匀而进行观察。但是，在本试验的结果中，都没有不均匀。
关于光泽的判定，非电解置换镀金后的试验片呈现出光泽，并且以该光泽为基准，如果观察到比该光泽更差的情况，则评价为无光泽，但是，在本试验的结果中，全部具有光泽。
[液体颜色]
在化学镀金试验结束后立即通过目视判断镀敷液的颜色。本发明的化学镀金液是透明的，但是在试验结束后显示出略微泛蓝的颜色。
[浴液分解]
在化学镀金试验结束后，从容器中取出试验片，使用包裹薄膜包裹容器、并在试验温度(70～85℃)下保持一昼夜，然后除去包裹薄膜，检查在容器内是否出现金的异常析出。其结果是，仅在比较例1的容器中观察到从容器内的裂痕开始的金的异常析出。在其他的试验条件下，尽管在严酷的保存条件下，也没有观察到金的异常析出。
[化学镀金液的制备和试验]
比较例1、2
制备表2所示组成的镀敷液。
比较例1的特征不同点在于：其是含有1，2-乙二胺作为反应促进剂、含有8g/l的氢醌作为还原剂的镀敷液。镀敷速度很快，为0.96μm/H，但是浴液分解。
在比较例2中，浴液组成为：含有1，2-乙二胺作为反应促进剂，但是不含有还原剂。虽然浴液不发生分解，但是0.45μm/H的镀敷速度是表2、3中最慢的。
实施例1～3
表2中的实施例1，是在比较例2的组成中、作为还原剂、含有羟基甲磺酸钠的镀敷液。镀敷速度是比较例2的1.4倍，为0.63μm/H。另外，滤液不发生分解，非常稳定。
表3中的实施例2，其组成与实施例1一样，浴温为85℃。镀敷速度是比较例2的1.82倍，为0.82μm/H。即使浴温上升到85℃，浴液也不发生分解，非常稳定。
在实施例3中，还原剂是与实施例1相同的羟基甲磺酸钠，但是，其浴液组成是：将反应促进剂由1，2-乙二胺改为甘氨酸。镀敷速度为0.64μm/H，与实施例1基本相同，浴液也不发生分解。作为反应促进剂，甘氨酸也可以与1，2-乙二胺同样使用。
[表1]
专利实施例
如果使用本发明的化学镀金液，则镀敷液可以具有优异的稳定性、另外，可以获得在实用上充分的析出速度。
Claims (5)
1.一种化学镀金液，其特征在于，含有非氰化物系金盐作为金盐、亚硫酸和硫代硫酸的碱金属盐或铵盐作为金的络合剂、下述通式所示的羟基烷基磺酸或其盐作为还原剂、胺化合物，
上式中，R表示氢、羧基、未取代或具有取代基的苯基、未取代或具有取代基的甲苯基、未取代或具有取代基的萘基、未取代或具有取代基的饱和或不饱和的烷基、未取代或具有取代基的乙酰基、未取代或具有取代基的丙酮基、未取代或具有取代基的吡啶基和未取代或具有取代基的呋喃基中的任一种，X表示氢、Na、K和NH4中的任一种，n为0～4的整数。
2.如权利要求1所述的化学镀金液，其特征在于，上述通式所示的还原剂为羟基甲磺酸钠HOCH2SO3Na。
3.如权利要求1或2所述的化学镀金液，其特征在于，非氰化物系金盐为亚硫酸金钠。
4.如权利要求1或2所述的化学镀金液，其特征在于，上述胺化合物为1，2-乙二胺或甘氨酸。
5.如权利要求3所述的化学镀金液，其特征在于，上述胺化合物为1，2-乙二胺或甘氨酸。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2004110630 | 2004-04-05 | ||
| JP110630/2004 | 2004-04-05 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN1771352A CN1771352A (zh) | 2006-05-10 |
| CN100480425C true CN100480425C (zh) | 2009-04-22 |
Family
ID=35125107
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CNB2005800002311A Active CN100480425C (zh) | 2004-04-05 | 2005-03-29 | 化学镀金液 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US7300501B2 (zh) |
| JP (1) | JP4105205B2 (zh) |
| KR (1) | KR100732794B1 (zh) |
| CN (1) | CN100480425C (zh) |
| TW (1) | TWI301856B (zh) |
| WO (1) | WO2005098088A1 (zh) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP4831710B1 (ja) * | 2010-07-20 | 2011-12-07 | 日本エレクトロプレイテイング・エンジニヤース株式会社 | 無電解金めっき液及び無電解金めっき方法 |
| US9611550B2 (en) * | 2012-12-26 | 2017-04-04 | Rohm And Haas Electronic Materials Llc | Formaldehyde free electroless copper plating compositions and methods |
| CN103325710B (zh) * | 2013-06-25 | 2016-01-20 | 南通皋鑫电子股份有限公司 | 测试三英寸扩散硅片表面镀镍厚度方法 |
| KR101444687B1 (ko) * | 2014-08-06 | 2014-09-26 | (주)엠케이켐앤텍 | 무전해 금도금액 |
| CN105112953A (zh) * | 2015-09-17 | 2015-12-02 | 深圳市瑞世兴科技有限公司 | 无氰镀金液 |
| CN105543816A (zh) * | 2016-02-01 | 2016-05-04 | 哈尔滨工业大学（威海） | 一种化学镀金液 |
| US20210371998A1 (en) * | 2020-05-27 | 2021-12-02 | Macdermid Enthone Inc. | Gold Plating Bath and Gold Plated Final Finish |
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-
2005
- 2005-03-29 US US10/549,537 patent/US7300501B2/en active Active
- 2005-03-29 WO PCT/JP2005/005936 patent/WO2005098088A1/ja active Application Filing
- 2005-03-29 KR KR1020057020800A patent/KR100732794B1/ko active IP Right Grant
- 2005-03-29 JP JP2006500615A patent/JP4105205B2/ja active Active
- 2005-03-29 CN CNB2005800002311A patent/CN100480425C/zh active Active
- 2005-04-01 TW TW094110430A patent/TWI301856B/zh active
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP3148428B2 (ja) * | 1992-11-13 | 2001-03-19 | 関東化学株式会社 | 無電解金めっき液 |
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO2005098088A1 (ja) | 2005-10-20 |
| KR100732794B1 (ko) | 2007-06-27 |
| KR20060016767A (ko) | 2006-02-22 |
| US20070095249A1 (en) | 2007-05-03 |
| CN1771352A (zh) | 2006-05-10 |
| TW200538582A (en) | 2005-12-01 |
| US7300501B2 (en) | 2007-11-27 |
| JPWO2005098088A1 (ja) | 2007-08-16 |
| TWI301856B (en) | 2008-10-11 |
| JP4105205B2 (ja) | 2008-06-25 |
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| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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