JPH0270084A - 金めっき浴及び金めっき方法 - Google Patents
金めっき浴及び金めっき方法Info
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- JPH0270084A JPH0270084A JP63222962A JP22296288A JPH0270084A JP H0270084 A JPH0270084 A JP H0270084A JP 63222962 A JP63222962 A JP 63222962A JP 22296288 A JP22296288 A JP 22296288A JP H0270084 A JPH0270084 A JP H0270084A
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- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/31—Coating with metals
- C23C18/42—Coating with noble metals
- C23C18/44—Coating with noble metals using reducing agents
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- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
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- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/48—Electroplating: Baths therefor from solutions of gold
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は酸性金めっき浴(電気及び無電解金めっき浴)
及び金めつき方法に関する。
及び金めつき方法に関する。
〔従来の技術及び発明が解決しようとする課題〕従来よ
り、電子部品等に金めつきを施すことが行なわれている
が、この場合電子部品等のめっき不要箇所をマスキング
し、必要箇所のみをめっきする部分めっきがなされるこ
とが多い。かかる部分めっきを行なう場合、特に電子部
品のめっきにおいてはマスキング精度が強く要求され、
これに対応して種々のマスキング剤、マスキング方法が
開発されているが、一般にマスキング剤はアルカリ性に
弱く、アルカリ性のめっき浴でめっきを行なうとマスキ
ング膜が1.す離を起こすことがあり、また電子部品等
の累月が多様化していることにより、耐アルカリ性の悪
い素材も増え、このためかかる部分めっき用のめっき浴
として酸性タイプのものが望まれている。
り、電子部品等に金めつきを施すことが行なわれている
が、この場合電子部品等のめっき不要箇所をマスキング
し、必要箇所のみをめっきする部分めっきがなされるこ
とが多い。かかる部分めっきを行なう場合、特に電子部
品のめっきにおいてはマスキング精度が強く要求され、
これに対応して種々のマスキング剤、マスキング方法が
開発されているが、一般にマスキング剤はアルカリ性に
弱く、アルカリ性のめっき浴でめっきを行なうとマスキ
ング膜が1.す離を起こすことがあり、また電子部品等
の累月が多様化していることにより、耐アルカリ性の悪
い素材も増え、このためかかる部分めっき用のめっき浴
として酸性タイプのものが望まれている。
従来、金めつき浴に用いる金化合物としては、シアン化
合物が一般に使用されている。即ち、水に可溶な金化合
物としては、シアン化合物、ハロゲン化合物、亜硫酸塩
、チオ硫酸塩があるが、金めつき浴の金源にはその保存
安定性の関係から殆んど金シアン化合物が用いられてい
る。この金シアン化合物には、シアン化第1金カリ(■
価金)とシアン化第2金カリ(nT価金)があるが、現
在金めっき浴に多く使用されているのはシアン化第1金
カリである。
合物が一般に使用されている。即ち、水に可溶な金化合
物としては、シアン化合物、ハロゲン化合物、亜硫酸塩
、チオ硫酸塩があるが、金めつき浴の金源にはその保存
安定性の関係から殆んど金シアン化合物が用いられてい
る。この金シアン化合物には、シアン化第1金カリ(■
価金)とシアン化第2金カリ(nT価金)があるが、現
在金めっき浴に多く使用されているのはシアン化第1金
カリである。
しかし、シアン化第1金カリは、pH3以下の酸性にお
いてA 1i CNに分解し、水に不溶化してめっき浴
として使用できなくなる。このため、シアン化第1金カ
リを用いる金めつき浴はpH4以上の弱酸性タイプ、中
性タイプ、アルカリ性タイプの浴に用いられ、p T−
I 3以下の強酸性浴には使用されていない。
いてA 1i CNに分解し、水に不溶化してめっき浴
として使用できなくなる。このため、シアン化第1金カ
リを用いる金めつき浴はpH4以上の弱酸性タイプ、中
性タイプ、アルカリ性タイプの浴に用いられ、p T−
I 3以下の強酸性浴には使用されていない。
一方、シアン化第1金カリは、pH3以下の酸性におい
ても安定であり、一部めっき浴として使用されてはいる
が、その製造コス1−が高いため、あまり首及していな
いのか現状である。
ても安定であり、一部めっき浴として使用されてはいる
が、その製造コス1−が高いため、あまり首及していな
いのか現状である。
本発明は上記事情に鑑みなされたもので、シアン化第2
金゛カリに比較してコスI・の安いシアン化第1金カリ
を使用し、しかもpH3以下で安定な金めつき浴及び金
めつき方法を提供することを目的とする。
金゛カリに比較してコスI・の安いシアン化第1金カリ
を使用し、しかもpH3以下で安定な金めつき浴及び金
めつき方法を提供することを目的とする。
〔課題を解決するための手段及び作用〕本発明者は上記
目的を達成するため種々検討を行なった結果、シアン化
第1金カリを使用した金めつき浴にチオ尿素を添加する
ことにより、pH3以下の酸性でもシアン化第1金カリ
が安定化されて水不溶性のA、 u CNに分解される
ことがなく、このpH3以下の強酸性浴から良好な金め
つき皮膜が析出することを知見した。即ち、この浴に被
処理物を浸漬し、これを陰極として陽極との間に電気を
通じることによって電気金めっき皮膜が得られること、
この場合、この浴にニッケル、コバ用1〜.鉄、インジ
ウムの水溶性塩を添加すると光沢の良好な金めつき皮膜
が得られ、光沢金めっきが可能になることを見い出すと
共に、上記浴に次亜リン酸ナトリウム、ヒドラジン等の
還元剤を添加することにより、無電解金めっきが可能に
なることを見出し、本発明をなすに至ったものである。
目的を達成するため種々検討を行なった結果、シアン化
第1金カリを使用した金めつき浴にチオ尿素を添加する
ことにより、pH3以下の酸性でもシアン化第1金カリ
が安定化されて水不溶性のA、 u CNに分解される
ことがなく、このpH3以下の強酸性浴から良好な金め
つき皮膜が析出することを知見した。即ち、この浴に被
処理物を浸漬し、これを陰極として陽極との間に電気を
通じることによって電気金めっき皮膜が得られること、
この場合、この浴にニッケル、コバ用1〜.鉄、インジ
ウムの水溶性塩を添加すると光沢の良好な金めつき皮膜
が得られ、光沢金めっきが可能になることを見い出すと
共に、上記浴に次亜リン酸ナトリウム、ヒドラジン等の
還元剤を添加することにより、無電解金めっきが可能に
なることを見出し、本発明をなすに至ったものである。
従って、本発明は、シアン化第1金カリに錯化剤として
チオ尿素を添加してなり、pH3以下であることを特徴
とする電気金めっき浴、及びシアン化第]、金カリに錯
化剤としてチオ尿素を添加すると共に、還元剤を添加し
てなり、pHが3以下であることを特徴とする無電解金
めつき浴、並びにこれらめっき浴を用いためっき方法を
提供する。
チオ尿素を添加してなり、pH3以下であることを特徴
とする電気金めっき浴、及びシアン化第]、金カリに錯
化剤としてチオ尿素を添加すると共に、還元剤を添加し
てなり、pHが3以下であることを特徴とする無電解金
めつき浴、並びにこれらめっき浴を用いためっき方法を
提供する。
以下、本発明につき更に詳しく説明する。
本発明に係るめっき浴は、上述したように金源としてシ
アン化第1金カリを使用すると共に、これにチオ尿素を
添加し、pHを3以下としたものである。
アン化第1金カリを使用すると共に、これにチオ尿素を
添加し、pHを3以下としたものである。
ここで、シアン化第1金カリのめつき浴中の濃度は0.
7−30g/fl、より望ましくは1.5〜15 g
/ Qとすることが好ましく、チオ尿素は0.1−20
0g/fl、より望ましくは1.−50g/Qとするこ
とが好ましい。また、浴をpH3以下にするには酸を添
加する。酸としては特に限定されないが、硫酸、リン酸
、ピロリン酸、塩酸。
7−30g/fl、より望ましくは1.5〜15 g
/ Qとすることが好ましく、チオ尿素は0.1−20
0g/fl、より望ましくは1.−50g/Qとするこ
とが好ましい。また、浴をpH3以下にするには酸を添
加する。酸としては特に限定されないが、硫酸、リン酸
、ピロリン酸、塩酸。
スルファミン酸、メタンスルホン酸、有機カルボン酸な
どが挙げられ、これらの1一種又は2種以」二を組合わ
せて使用することができる。これらの中ではビロリン酸
が最も好ましい。
どが挙げられ、これらの1一種又は2種以」二を組合わ
せて使用することができる。これらの中ではビロリン酸
が最も好ましい。
酸の添加量はpH3以下とする量であるが、特にめっき
浴のpHを0.5〜2とすることが好適である。
浴のpHを0.5〜2とすることが好適である。
本発明浴は」二記浴を基本浴とするもので、これは電気
めっき浴及び無電解めっき浴として使用される。
めっき浴及び無電解めっき浴として使用される。
この場合、上記浴を電気めっきに用いる場合は、該浴を
そのまま使用することかできるが、光沢金めっき皮膜を
得る場合は、光沢剤としてニッケル。
そのまま使用することかできるが、光沢金めっき皮膜を
得る場合は、光沢剤としてニッケル。
コバ用1〜.鉄、インジウムの水溶性塩、例えば硫酸塩
、塩酸塩、リン酸塩等の1種又は2種以上を添加するこ
とができる。なお、これらの中では硫酸コバル1〜が好
適に用いられる。これら光沢剤の添加量は適宜選定され
るか、金属濃度として1〜1000 n+g/Q、特に
100−500mg/Qとすることが好ましい。
、塩酸塩、リン酸塩等の1種又は2種以上を添加するこ
とができる。なお、これらの中では硫酸コバル1〜が好
適に用いられる。これら光沢剤の添加量は適宜選定され
るか、金属濃度として1〜1000 n+g/Q、特に
100−500mg/Qとすることが好ましい。
この電気金めっき浴を用いて電気めっきする場合は公知
の方法が採用し得、被処理物を陰極とし、陽極との間に
電気を流すことによって電気めっきすることができる。
の方法が採用し得、被処理物を陰極とし、陽極との間に
電気を流すことによって電気めっきすることができる。
この場合、陰極電流密度は0 、 1.−5 A/ d
rrr、特に0.5−2A/dnr、めっき温度は2
5〜60℃、特に30〜40’Cとすることが好ましい
。なお、陽極としては白金、白金めっきしたチタンが使
用し得、また撹拌はロッキング撹拌、機械的な液循環を
行なうことが望ましい。
rrr、特に0.5−2A/dnr、めっき温度は2
5〜60℃、特に30〜40’Cとすることが好ましい
。なお、陽極としては白金、白金めっきしたチタンが使
用し得、また撹拌はロッキング撹拌、機械的な液循環を
行なうことが望ましい。
一方、上記基本浴を無電解金めっき浴として使用する場
合は、該基本浴に還元剤を添加する。還元剤としては、
次亜リン酸2次亜リン酸す)・リウム等の次亜リン酸塩
、ヒドラジン、塩酸ヒドラジンや硫酸ヒ1ヘラジン等の
ヒドラジン化合物などが挙げられるが、これらの中では
次亜リン酸及びその塩が好ましい。これら還元剤の添加
量は種々選定されるか、0.1〜100g/Q、特に3
〜20g/Qとすることが好適である。
合は、該基本浴に還元剤を添加する。還元剤としては、
次亜リン酸2次亜リン酸す)・リウム等の次亜リン酸塩
、ヒドラジン、塩酸ヒドラジンや硫酸ヒ1ヘラジン等の
ヒドラジン化合物などが挙げられるが、これらの中では
次亜リン酸及びその塩が好ましい。これら還元剤の添加
量は種々選定されるか、0.1〜100g/Q、特に3
〜20g/Qとすることが好適である。
また、この無電解めっき浴には更に促進剤を添加するこ
とが好ましく、促進剤としてはタリウム。
とが好ましく、促進剤としてはタリウム。
鉛、錫の上記浴に可溶性の塩、例えば塩化物、カルボン
酸塩、硫酸塩などが挙げられるが、これらの中では酢酸
鉛が好ましい。これら促進剤の添加量も限定されないが
、金属濃度として0.1゜〜100mg/R1特に0.
5−50mg/Qとすることが好ましい。
酸塩、硫酸塩などが挙げられるが、これらの中では酢酸
鉛が好ましい。これら促進剤の添加量も限定されないが
、金属濃度として0.1゜〜100mg/R1特に0.
5−50mg/Qとすることが好ましい。
なお、この無電解金めっき浴中のシアン化第1金カリ量
は上述したように0.7〜30g/Q、より望ましくは
1.5〜15 g / Q、とすることが好ましいが、
更に好ましくは0.7〜1.2g/Q、特に1.5へ7
.5g/flである。
は上述したように0.7〜30g/Q、より望ましくは
1.5〜15 g / Q、とすることが好ましいが、
更に好ましくは0.7〜1.2g/Q、特に1.5へ7
.5g/flである。
この無電解金めっき浴は、金のみに反応するため、あら
かじめイオンブレーティング等の乾式法又は湿式法の置
換めっきなどを採用して被処理物に触媒となる金をめっ
きする必要がある。なお、めっき温度は50〜100℃
、特に60〜800Cとすることが好ましい。
かじめイオンブレーティング等の乾式法又は湿式法の置
換めっきなどを採用して被処理物に触媒となる金をめっ
きする必要がある。なお、めっき温度は50〜100℃
、特に60〜800Cとすることが好ましい。
以下、実施例により本発明を更に具体的に説明する。
〔実施例1〕
下記組成の電気金めっき浴を作成した。
ビロリン酸 80 g/(1チオ尿
素 30 硫酸コバルト 1.4 シアン化第1金カリ 5.9II(Auとして4
g/U pH0,8 次に、」二記浴を用い、被めっき物として]−d rr
r/Qの大きさのニッケルめっき銅板を使用して、下記
の条件で電気金めっきを行なった。
素 30 硫酸コバルト 1.4 シアン化第1金カリ 5.9II(Auとして4
g/U pH0,8 次に、」二記浴を用い、被めっき物として]−d rr
r/Qの大きさのニッケルめっき銅板を使用して、下記
の条件で電気金めっきを行なった。
陰極電流密度 2 A / d rrrめっ
き温度 40℃ 撹拌 ロッキング撹拌陽極
白金めっきチタン板上記めっき浴から上
記条件でめっきを行なった場合の全析出速度は0.2I
JJ11/分であり、金めつき皮膜の外観は光沢のある
良好な皮膜であった。
き温度 40℃ 撹拌 ロッキング撹拌陽極
白金めっきチタン板上記めっき浴から上
記条件でめっきを行なった場合の全析出速度は0.2I
JJ11/分であり、金めつき皮膜の外観は光沢のある
良好な皮膜であった。
また、」二記めっき浴は70’Cで7日間放置しておい
ても沈殿などは生成せず、シアン化第1金カリが安定に
存在していることが認められた。これに対し、チオ尿素
を添加しない以外は上記と同じ組成の金めつき浴は、昇
温すればAuCNの沈殿が直ちに生成し、めっき浴とし
て使用することができなかった。
ても沈殿などは生成せず、シアン化第1金カリが安定に
存在していることが認められた。これに対し、チオ尿素
を添加しない以外は上記と同じ組成の金めつき浴は、昇
温すればAuCNの沈殿が直ちに生成し、めっき浴とし
て使用することができなかった。
〔実施例2〕
下記組成の無電解金めっき浴を作成した。
ピロリン酸 80 g/Qチオ尿素
30 次亜リン酸す1〜リウム l Q nシアン化第
1金カリ 4..4.11(A、uとして3g/
U 酢酸鉛 10 mg/QpHO,8 次に、」二記浴を用い、被めっき物として0.8d r
rr / Qの大きさの銅板にニッケルめっきを施し、
次いて置換金めっき処理を行なったものを使用して、温
度65℃で無電解金めっきを行なった。
30 次亜リン酸す1〜リウム l Q nシアン化第
1金カリ 4..4.11(A、uとして3g/
U 酢酸鉛 10 mg/QpHO,8 次に、」二記浴を用い、被めっき物として0.8d r
rr / Qの大きさの銅板にニッケルめっきを施し、
次いて置換金めっき処理を行なったものを使用して、温
度65℃で無電解金めっきを行なった。
この場合の全析出速度は約1戸/hてあり、金めつき皮
膜の外観は均一なレモンイエローであった。
膜の外観は均一なレモンイエローであった。
また、このめっき浴は90°Cで1日間放置しておいて
も沈殿などが生じることはなかった。
も沈殿などが生じることはなかった。
以上説明したように、本発明のめっき浴は、pH3以下
の強酸性であるにもかかわらず、シアン化第1金カリが
安定に存在し、A u CNの沈殿が生しることがなく
、シアン化第1金カリを強酸性めっき浴に有効に使用し
得るものである。また、本発明の浴から良好な金めつき
皮膜を析出することができるものである。
の強酸性であるにもかかわらず、シアン化第1金カリが
安定に存在し、A u CNの沈殿が生しることがなく
、シアン化第1金カリを強酸性めっき浴に有効に使用し
得るものである。また、本発明の浴から良好な金めつき
皮膜を析出することができるものである。
出願人 上 村 工 業 株式会社
代理人 弁理士 小 島 隆 司
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、シアン化第1金カリに錯化剤としてチオ尿素を添加
してなり、pHが3以下であることを特徴とする電気金
めっき浴。 2、光沢剤としてニッケル、コバルト、鉄及びインジウ
ムから選ばれる金属の水溶性塩を添加した請求項1記載
の電気金めっき浴。 3、請求項1又は2記載の電気金めっき浴を用いて被め
っき物に電気金めっきを施す電気金めっき方法。 4、シアン化第1金カリに錯化剤としてチオ尿素を添加
すると共に、還元剤を添加してなり、pHが3以下であ
ることを特徴とする無電解金めっき浴。 5、請求項4記載の無電解金めっき浴を用いて被めっき
物に無電解めっきを施す無電解金めっき方法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63222962A JPH0270084A (ja) | 1988-09-06 | 1988-09-06 | 金めっき浴及び金めっき方法 |
EP89308955A EP0361705A3 (en) | 1988-09-06 | 1989-09-05 | Gold plating bath and method |
US07/408,905 US4913787A (en) | 1988-09-06 | 1989-09-06 | Gold plating bath and method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63222962A JPH0270084A (ja) | 1988-09-06 | 1988-09-06 | 金めっき浴及び金めっき方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0270084A true JPH0270084A (ja) | 1990-03-08 |
Family
ID=16790612
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63222962A Pending JPH0270084A (ja) | 1988-09-06 | 1988-09-06 | 金めっき浴及び金めっき方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4913787A (ja) |
EP (1) | EP0361705A3 (ja) |
JP (1) | JPH0270084A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6553348B1 (en) | 1997-08-25 | 2003-04-22 | Sharp Kabushiki Kaisha | Sales management apparatus |
JP2009135417A (ja) * | 2007-11-07 | 2009-06-18 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 半導体素子搭載用基板の製造方法 |
JP5152943B1 (ja) * | 2012-09-19 | 2013-02-27 | 小島化学薬品株式会社 | 低遊離シアン金塩の製造方法 |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE630991T1 (de) * | 1992-11-25 | 1995-07-13 | Kanto Kagaku | Stromloses goldbeschichtungsbad. |
US5910340A (en) * | 1995-10-23 | 1999-06-08 | C. Uyemura & Co., Ltd. | Electroless nickel plating solution and method |
US6444110B2 (en) | 1999-05-17 | 2002-09-03 | Shipley Company, L.L.C. | Electrolytic copper plating method |
SE9903531D0 (sv) * | 1999-09-30 | 1999-09-30 | Res Inst Acreo Ab | Förfarande för elektroavsättning av metalliska flerskikt |
FR2801114B1 (fr) * | 1999-11-12 | 2003-07-25 | Eastman Kodak Co | Nouvelle solution pour acceler le blanchiment d'un produit photographique en couleurs |
US7371311B2 (en) * | 2003-10-08 | 2008-05-13 | Intel Corporation | Modified electroplating solution components in a low-acid electrolyte solution |
JP4945193B2 (ja) * | 2006-08-21 | 2012-06-06 | ローム・アンド・ハース・エレクトロニック・マテリアルズ,エル.エル.シー. | 硬質金合金めっき液 |
CN101914790A (zh) * | 2010-07-27 | 2010-12-15 | 中国电子科技集团公司第四十三研究所 | 一种用于防止沉金的镀金液 |
CN102758230B (zh) * | 2012-07-11 | 2015-04-08 | 东莞市闻誉实业有限公司 | 一种电镀金溶液及电镀金方法 |
KR20190051656A (ko) * | 2017-11-07 | 2019-05-15 | 삼성전자주식회사 | 식각 조성물, 실리콘 질화막의 식각 방법, 및 반도체 소자의 제조 방법 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR1270052A (fr) * | 1960-07-11 | 1961-08-25 | Louyot Comptoir Lyon Alemand | Dépôt électrolytique de métaux |
US3506462A (en) * | 1966-10-29 | 1970-04-14 | Nippon Electric Co | Electroless gold plating solutions |
FR1564064A (ja) * | 1968-03-08 | 1969-04-18 | ||
JPS5224129A (en) * | 1975-08-05 | 1977-02-23 | Dowa Mining Co | Nonnelectrolytic gold plating method |
-
1988
- 1988-09-06 JP JP63222962A patent/JPH0270084A/ja active Pending
-
1989
- 1989-09-05 EP EP89308955A patent/EP0361705A3/en not_active Withdrawn
- 1989-09-06 US US07/408,905 patent/US4913787A/en not_active Expired - Lifetime
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US6553348B1 (en) | 1997-08-25 | 2003-04-22 | Sharp Kabushiki Kaisha | Sales management apparatus |
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0361705A2 (en) | 1990-04-04 |
US4913787A (en) | 1990-04-03 |
EP0361705A3 (en) | 1990-07-18 |
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