JPH0270084A - 金めっき浴及び金めっき方法 - Google Patents

金めっき浴及び金めっき方法

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JPH0270084A
JPH0270084A JP63222962A JP22296288A JPH0270084A JP H0270084 A JPH0270084 A JP H0270084A JP 63222962 A JP63222962 A JP 63222962A JP 22296288 A JP22296288 A JP 22296288A JP H0270084 A JPH0270084 A JP H0270084A
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JP
Japan
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gold plating
plating bath
gold
bath
plating
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JP63222962A
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English (en)
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Masayuki Kiso
雅之 木曽
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Uemera Kogyo Co Ltd
C Uyemura and Co Ltd
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Uemera Kogyo Co Ltd
C Uyemura and Co Ltd
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Publication date
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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/31Coating with metals
    • C23C18/42Coating with noble metals
    • C23C18/44Coating with noble metals using reducing agents
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00Electroplating: Baths therefor
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    • C25D3/48Electroplating: Baths therefor from solutions of gold

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は酸性金めっき浴(電気及び無電解金めっき浴)
及び金めつき方法に関する。
〔従来の技術及び発明が解決しようとする課題〕従来よ
り、電子部品等に金めつきを施すことが行なわれている
が、この場合電子部品等のめっき不要箇所をマスキング
し、必要箇所のみをめっきする部分めっきがなされるこ
とが多い。かかる部分めっきを行なう場合、特に電子部
品のめっきにおいてはマスキング精度が強く要求され、
これに対応して種々のマスキング剤、マスキング方法が
開発されているが、一般にマスキング剤はアルカリ性に
弱く、アルカリ性のめっき浴でめっきを行なうとマスキ
ング膜が1.す離を起こすことがあり、また電子部品等
の累月が多様化していることにより、耐アルカリ性の悪
い素材も増え、このためかかる部分めっき用のめっき浴
として酸性タイプのものが望まれている。
従来、金めつき浴に用いる金化合物としては、シアン化
合物が一般に使用されている。即ち、水に可溶な金化合
物としては、シアン化合物、ハロゲン化合物、亜硫酸塩
、チオ硫酸塩があるが、金めつき浴の金源にはその保存
安定性の関係から殆んど金シアン化合物が用いられてい
る。この金シアン化合物には、シアン化第1金カリ(■
価金)とシアン化第2金カリ(nT価金)があるが、現
在金めっき浴に多く使用されているのはシアン化第1金
カリである。
しかし、シアン化第1金カリは、pH3以下の酸性にお
いてA 1i CNに分解し、水に不溶化してめっき浴
として使用できなくなる。このため、シアン化第1金カ
リを用いる金めつき浴はpH4以上の弱酸性タイプ、中
性タイプ、アルカリ性タイプの浴に用いられ、p T−
I 3以下の強酸性浴には使用されていない。
一方、シアン化第1金カリは、pH3以下の酸性におい
ても安定であり、一部めっき浴として使用されてはいる
が、その製造コス1−が高いため、あまり首及していな
いのか現状である。
本発明は上記事情に鑑みなされたもので、シアン化第2
金゛カリに比較してコスI・の安いシアン化第1金カリ
を使用し、しかもpH3以下で安定な金めつき浴及び金
めつき方法を提供することを目的とする。
〔課題を解決するための手段及び作用〕本発明者は上記
目的を達成するため種々検討を行なった結果、シアン化
第1金カリを使用した金めつき浴にチオ尿素を添加する
ことにより、pH3以下の酸性でもシアン化第1金カリ
が安定化されて水不溶性のA、 u CNに分解される
ことがなく、このpH3以下の強酸性浴から良好な金め
つき皮膜が析出することを知見した。即ち、この浴に被
処理物を浸漬し、これを陰極として陽極との間に電気を
通じることによって電気金めっき皮膜が得られること、
この場合、この浴にニッケル、コバ用1〜.鉄、インジ
ウムの水溶性塩を添加すると光沢の良好な金めつき皮膜
が得られ、光沢金めっきが可能になることを見い出すと
共に、上記浴に次亜リン酸ナトリウム、ヒドラジン等の
還元剤を添加することにより、無電解金めっきが可能に
なることを見出し、本発明をなすに至ったものである。
従って、本発明は、シアン化第1金カリに錯化剤として
チオ尿素を添加してなり、pH3以下であることを特徴
とする電気金めっき浴、及びシアン化第]、金カリに錯
化剤としてチオ尿素を添加すると共に、還元剤を添加し
てなり、pHが3以下であることを特徴とする無電解金
めつき浴、並びにこれらめっき浴を用いためっき方法を
提供する。
以下、本発明につき更に詳しく説明する。
本発明に係るめっき浴は、上述したように金源としてシ
アン化第1金カリを使用すると共に、これにチオ尿素を
添加し、pHを3以下としたものである。
ここで、シアン化第1金カリのめつき浴中の濃度は0.
7−30g/fl、より望ましくは1.5〜15 g 
/ Qとすることが好ましく、チオ尿素は0.1−20
0g/fl、より望ましくは1.−50g/Qとするこ
とが好ましい。また、浴をpH3以下にするには酸を添
加する。酸としては特に限定されないが、硫酸、リン酸
、ピロリン酸、塩酸。
スルファミン酸、メタンスルホン酸、有機カルボン酸な
どが挙げられ、これらの1一種又は2種以」二を組合わ
せて使用することができる。これらの中ではビロリン酸
が最も好ましい。
酸の添加量はpH3以下とする量であるが、特にめっき
浴のpHを0.5〜2とすることが好適である。
本発明浴は」二記浴を基本浴とするもので、これは電気
めっき浴及び無電解めっき浴として使用される。
この場合、上記浴を電気めっきに用いる場合は、該浴を
そのまま使用することかできるが、光沢金めっき皮膜を
得る場合は、光沢剤としてニッケル。
コバ用1〜.鉄、インジウムの水溶性塩、例えば硫酸塩
、塩酸塩、リン酸塩等の1種又は2種以上を添加するこ
とができる。なお、これらの中では硫酸コバル1〜が好
適に用いられる。これら光沢剤の添加量は適宜選定され
るか、金属濃度として1〜1000 n+g/Q、特に
100−500mg/Qとすることが好ましい。
この電気金めっき浴を用いて電気めっきする場合は公知
の方法が採用し得、被処理物を陰極とし、陽極との間に
電気を流すことによって電気めっきすることができる。
この場合、陰極電流密度は0 、 1.−5 A/ d
 rrr、特に0.5−2A/dnr、めっき温度は2
5〜60℃、特に30〜40’Cとすることが好ましい
。なお、陽極としては白金、白金めっきしたチタンが使
用し得、また撹拌はロッキング撹拌、機械的な液循環を
行なうことが望ましい。
一方、上記基本浴を無電解金めっき浴として使用する場
合は、該基本浴に還元剤を添加する。還元剤としては、
次亜リン酸2次亜リン酸す)・リウム等の次亜リン酸塩
、ヒドラジン、塩酸ヒドラジンや硫酸ヒ1ヘラジン等の
ヒドラジン化合物などが挙げられるが、これらの中では
次亜リン酸及びその塩が好ましい。これら還元剤の添加
量は種々選定されるか、0.1〜100g/Q、特に3
〜20g/Qとすることが好適である。
また、この無電解めっき浴には更に促進剤を添加するこ
とが好ましく、促進剤としてはタリウム。
鉛、錫の上記浴に可溶性の塩、例えば塩化物、カルボン
酸塩、硫酸塩などが挙げられるが、これらの中では酢酸
鉛が好ましい。これら促進剤の添加量も限定されないが
、金属濃度として0.1゜〜100mg/R1特に0.
5−50mg/Qとすることが好ましい。
なお、この無電解金めっき浴中のシアン化第1金カリ量
は上述したように0.7〜30g/Q、より望ましくは
1.5〜15 g / Q、とすることが好ましいが、
更に好ましくは0.7〜1.2g/Q、特に1.5へ7
.5g/flである。
この無電解金めっき浴は、金のみに反応するため、あら
かじめイオンブレーティング等の乾式法又は湿式法の置
換めっきなどを採用して被処理物に触媒となる金をめっ
きする必要がある。なお、めっき温度は50〜100℃
、特に60〜800Cとすることが好ましい。
以下、実施例により本発明を更に具体的に説明する。
〔実施例1〕 下記組成の電気金めっき浴を作成した。
ビロリン酸        80   g/(1チオ尿
素        30 硫酸コバルト       1.4 シアン化第1金カリ    5.9II(Auとして4
g/U pH0,8 次に、」二記浴を用い、被めっき物として]−d rr
r/Qの大きさのニッケルめっき銅板を使用して、下記
の条件で電気金めっきを行なった。
陰極電流密度      2 A / d rrrめっ
き温度       40℃ 撹拌          ロッキング撹拌陽極    
       白金めっきチタン板上記めっき浴から上
記条件でめっきを行なった場合の全析出速度は0.2I
JJ11/分であり、金めつき皮膜の外観は光沢のある
良好な皮膜であった。
また、」二記めっき浴は70’Cで7日間放置しておい
ても沈殿などは生成せず、シアン化第1金カリが安定に
存在していることが認められた。これに対し、チオ尿素
を添加しない以外は上記と同じ組成の金めつき浴は、昇
温すればAuCNの沈殿が直ちに生成し、めっき浴とし
て使用することができなかった。
〔実施例2〕 下記組成の無電解金めっき浴を作成した。
ピロリン酸        80   g/Qチオ尿素
        30 次亜リン酸す1〜リウム  l Q   nシアン化第
1金カリ    4..4.11(A、uとして3g/
U 酢酸鉛         10  mg/QpHO,8 次に、」二記浴を用い、被めっき物として0.8d r
rr / Qの大きさの銅板にニッケルめっきを施し、
次いて置換金めっき処理を行なったものを使用して、温
度65℃で無電解金めっきを行なった。
この場合の全析出速度は約1戸/hてあり、金めつき皮
膜の外観は均一なレモンイエローであった。
また、このめっき浴は90°Cで1日間放置しておいて
も沈殿などが生じることはなかった。
〔発明の効果〕
以上説明したように、本発明のめっき浴は、pH3以下
の強酸性であるにもかかわらず、シアン化第1金カリが
安定に存在し、A u CNの沈殿が生しることがなく
、シアン化第1金カリを強酸性めっき浴に有効に使用し
得るものである。また、本発明の浴から良好な金めつき
皮膜を析出することができるものである。
出願人  上 村 工 業 株式会社 代理人  弁理士 小 島 隆 司

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、シアン化第1金カリに錯化剤としてチオ尿素を添加
    してなり、pHが3以下であることを特徴とする電気金
    めっき浴。 2、光沢剤としてニッケル、コバルト、鉄及びインジウ
    ムから選ばれる金属の水溶性塩を添加した請求項1記載
    の電気金めっき浴。 3、請求項1又は2記載の電気金めっき浴を用いて被め
    っき物に電気金めっきを施す電気金めっき方法。 4、シアン化第1金カリに錯化剤としてチオ尿素を添加
    すると共に、還元剤を添加してなり、pHが3以下であ
    ることを特徴とする無電解金めっき浴。 5、請求項4記載の無電解金めっき浴を用いて被めっき
    物に無電解めっきを施す無電解金めっき方法。
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