TWI817939B - 硬化性樹脂組成物、硬化膜及顯示裝置 - Google Patents

Abstract

本發明之硬化性樹脂組成物係含有：屬於配位有有機配位基之半導體粒子之含配位基半導體粒子(A)、樹脂(B)及聚合性化合物(C)，其中，前述含配位基半導體粒子(A)中之前述有機配位基相對於前述半導體粒子之含量比，以質量比計為0.1以上且未達5.0。

Description

硬化性樹脂組成物、硬化膜及顯示裝置

本發明係關於硬化性樹脂組成物、由該組成物所形成之硬化膜以及含有該硬化膜之顯示裝置。

用以形成影像顯示裝置等顯示裝置所含有之波長轉換膜等硬化膜之硬化性樹脂組成物，已知有含有半導體量子點等半導體粒子者[例如日本2015-028139號公報]。日本2005-128539號公報中，記載一種具有感光性作用基之化合物已配位於表面之半導體奈米結晶及含有此之感光性組成物。

本發明係提供以下所示之硬化性樹脂組成物、硬化膜及顯示裝置。

[1]一種硬化性樹脂組成物，係含有：屬於配位有有機配位基之半導體粒子之含配位基半導體粒子(A)、樹脂(B)及聚合性化合物(C)，其中，前述含配位基半導體粒子(A)中之前述有機配位基相對於前述半導體粒子之含量比，以質量比計為0.1以上且 未達5.0。

[2]如[1]所述之硬化性樹脂組成物，其中，前述樹脂(B)含有樹脂(B-1)，該樹脂(B-1)具有經由鍵結基而鍵結於分子主鏈之羧基及/或羧酸酐基。

[3]如[1]或[2]所述之硬化性樹脂組成物，其中，前述樹脂(B)滿足下述[i]及[ii]之任一者：[i]含有樹脂(B-1a)，該樹脂(B-1a)具有：經由鍵結基而鍵結於分子主鏈之羧基及/或羧酸酐基、及直接鍵結於分子主鏈之羧基及/或羧酸酐基；[ii]含有樹脂(B-1b)及樹脂(B-2)，該樹脂(B-1b)具有羧基及羧酸酐基之至少一者且該羧基及該羧酸酐基皆經由鍵結基而鍵結於分子主鏈，該樹脂(B-2)具有羧基及羧酸酐基之至少一者且該羧基及該羧酸酐基皆直接鍵結於分子主鏈。

[4]如[1]至[3]中任一項所述之硬化性樹脂組成物，更含有光散射劑。

[5]一種硬化膜，係由[1]至[4]中任一項所述之硬化性樹脂組成物所形成者。

[6]一種顯示裝置，係含有[5]所述之硬化膜。

〈硬化性樹脂組成物〉

本發明之硬化性樹脂組成物，係含有：屬於配位有有機配位基之半導體粒子之含配位基半導體粒子(A)、樹脂(B)及聚合性化合物(C)。根據該硬化性樹脂組成物，可精度佳地形成具有期望的線寬之經圖案化(patterning)之硬化膜(以下有時將該效果稱為「良好的圖案化性」，有時將圖案化的精度稱為「圖案化性」)。根據該硬化性樹脂組成物，即使上述線寬相對較細，亦可精度佳地形成經圖案化之硬化膜。

本說明書中，作為硬化性樹脂組成物所含有或可含有之各成分所例示之化合物，在無特別言明時，可單獨使用或組合複數種使用。

[1]含配位基半導體粒子(A)

硬化性樹脂組成物，係含有屬於配位有有機配位基之半導體粒子之含配位基半導體粒子(A)。上述配位有有機配位基之半導體粒子，較佳為發光性(螢光發光性)的半導體粒子。由含有發光性的半導體粒子之硬化性樹脂組成物所形成之硬化膜，可成為顯示期望之波長區域的螢光發光之色彩重現性優異者。

發光性的半導體粒子是由半導體結晶所構成之粒子，較佳是由半導體結晶所構成之奈米粒子。發光性的半導體粒子之較佳例子為半導體量子點。半導體量子點的平均粒徑，例如為0.5nm以上20nm以下，較佳為1nm以上15nm以下(例如為2nm以上15nm以下)。半導體量子 點的平均粒徑，可使用穿透型電子顯微鏡(TEM：Transmitting Electron Microscope)來求取。

半導體量子點，例如可由含有選自由週期表第2族元素、第11族元素、第12族元素、第13族元素、第14族元素、第15族元素及第16族元素所組成之群組之1種或2種以上的元素之半導體材料所構成。

可構成半導體量子點之半導體材料的具體例，包含：SnS₂、SnS、SnSe、SnTe、PbS、PbSe、PbTe等之第14族元素與第16族元素之化合物；GaN、GaP、GaAs、GaSb、InN、InP、InAs、InSb、InGaN、InGaP等第13族元素與第15族元素之化合物；Ga₂O₃、Ga₂S₃、Ga₂Se₃、Ga₂Te₃、In₂O₃、In₂S₃、In₂Se₃、In₂Te₃等第13族元素與第16族元素之化合物；ZnO、ZnS、ZnSe、ZnTe、CdO、CdS、CdSe、CdTe、HgO、HgS、HgSe、HgTe等第12族元素與第16族元素之化合物；As₂O₃、As₂S₃、As₂Se₃、As₂Te₃、Sb₂O₃、Sb₂S₃、Sb₂Se₃、Sb₂Te₃、Bi₂O₃、Bi₂S₃、Bi₂Se₃、Bi₂Te₃等第15族元素與第16族元素之化合物；MgS、MgSe、MgTe、CaS、CaSe、CaTe、SrS、SrSe、SrTe、BaS、BaSe、BaTe等第2族元素與第16族元素之化合物；Si、Ge等第14族元素、第15族元素或第16族元素之單質。

半導體量子點，可為由單一半導體材料所構成之單層構造，或是由單一半導體材料所構成之核粒子(核層)的表面被由與此不同之1種或2種以上的半導體材 料所構成之被覆層(殼層)所被覆之核殼構造。屬於後者時，構成殼層之半導體材料，其能帶隙能量通常較構成核層之半導體材料更大。

半導體量子點，可具有2種以上的殼層。半導體量子點的形狀並無特別限定，可為球狀或大致呈球狀、棒狀、圓盤狀等。

配位於半導體粒子之有機配位基，例如可為具有相對於半導體粒子顯示出配位能之極性基之有機化合物。含配位基半導體粒子(A)所含有之有機配位基，可為用於含配位基半導體粒子(A)的合成或穩定化所添加之有機配位基。例如於JP2015-529698號公報中，有關含配位基半導體粒子，從粒子大小的控制之觀點來看係含有己酸作為有機配位基，而且為了達到合成後的穩定化，將有機配位基取代為DDSA(十二烯基琥珀酸)。

有機配位基例如可配位於半導體粒子的表面。

配位於半導體粒子之有機配位基，可為1種配位基或2種以上的配位基。當有機配位基為具有極性基之有機化合物時，有機配位基通常係經由該極性基而配位於半導體粒子。配位有有機配位基者，可從半導體粒子均一地分散於適合於有機配位基之分散介質者來確認。

極性基較佳為選自由硫醇基(-SH)、羧基(-COOH)及胺基(-NH₂)所組成之群組的至少1種基。選自該群組之極性基，係有利於容易配位於半導體粒子者，亦 即提高對半導體粒子之配位性。高配位性可對硬化性樹脂組成物之圖案化性的改善有所貢獻。當中，從得到發光特性更優異之硬化膜(波長轉換膜等)之觀點來看，極性基尤佳為選自由硫醇基及羧基所組成之群組的至少1種基。有機配位基可具有1個以上的極性基。

配位於半導體粒子之有機配位基的分子量並無特別限制，例如為50以上500以下，較佳為80以上400以下。有機配位基的分子量位於該範圍內時，能夠以優異的重現性調製含配位基半導體粒子(A)。

有機配位基，例如可為以下述式所表示之有機化合物：Y¹-Z

式中，Y¹為上述極性基，Z為可含有雜原子(N、O、S、鹵素原子等)之1價烴基。該烴基可具有1個以上之碳-碳雙鍵等不飽和鍵。該烴基可具有直鏈狀、分枝鏈狀或環狀結構。該烴基的碳數例如為1以上40以下，可為1以上30以下。該烴基所含有之亞甲基可經-O-、-S-、-C(=O)-、-C(=O)-O-、-O-C(=O)-、-C(=O)-NH-、-NH-等取代。該烴基從含配位基半導體粒子(A)的調製之簡便性來看，通常大多不含雜原子。

以Y¹-Z所表示之有機配位基，較佳為碳數5以上12以下之飽和脂肪酸或碳數5以上12以下之不飽和脂肪酸。

基Z可含有極性基。該極性基的具體例可 引用有關極性基Y¹的上述記載者。惟基Z所具有之極性基與以Y¹所表示之極性基不同。亦即，當基Z具有極性基時，以Y¹-Z所表示之有機配位基具有2種以上的極性基。基Z從含配位基半導體粒子(A)的調製之簡便性來看，通常大多不含極性基。

具有羧基作為極性基Y¹之有機配位基的具體例，除了甲酸、乙酸、丙酸之外，尚可列舉出飽和或不飽和脂肪酸。飽和或不飽和脂肪酸的具體例，包含：丁酸、戊酸、己酸、辛酸、癸酸、十二烷酸、十四烷酸、十五烷酸、十六烷酸、十七烷酸、十八烷酸、二十烷酸、二十二烷酸、二十四烷酸等飽和脂肪酸；肉豆著油酸、棕櫚油酸、油酸、二十烯酸(eicosenoic acid)、芥子酸(erucic acid)、二十四烯酸(nervonic acid)等單元不飽和脂肪酸；亞麻油酸、α-次亞麻油酸、γ-次亞麻油酸、十八碳四烯酸(stearidonic acid)、雙碳-γ-次亞麻油酸(dihomo-gamma-linolenic acid)、花生油酸(arachidonic acid)、二十碳四烯酸(eicosatetraenoic acid)、二十二碳二烯酸(docosadienoic acid)、腎上腺酸(二十二碳四烯酸)等多元不飽和脂肪酸。

具有硫醇基或胺基作為極性基Y¹之有機配位基的具體例，包含：上述所例示之具有羧基作為極性基Y¹之有機配位基的羧基經取代為硫醇基或胺基後之有機配位基。

含配位基半導體粒子(A)中之有機配位基相對於半導體粒子之含量比(以下亦稱為「L/P質量比」)，以 質量比計為未達5.0，較佳為4.5以下，尤佳為3以下，更佳為2以下，又更佳為1以下，特佳為0.6以下。L/P質量比位於此範圍內者，可有利於精度佳地形成經圖案化之硬化膜。精度佳地形成經圖案化之硬化膜之理由，據認為是，由於使L/P質量比位於前述範圍內，含配位基半導體粒子(A)容易往樹脂(B)親和，結果使對於鹼性顯影液之溶解性提升之故。此外，從硬化性樹脂組成物中之含配位基半導體粒子(A)的分散性之觀點來看，L/P質量比為0.1以上。L/P質量比係依循後述實施例欄的記載來測定。

含配位基半導體粒子(A)的含量，於硬化性樹脂組成物的固體份100質量份中，例如為0.1質量份以上50質量份以下，較佳為1質量份以上45質量份以下，尤佳為5質量份以上40質量份以下。含配位基半導體粒子(A)的含量過小時，於硬化膜(波長轉換膜等)中會有難以得到充分的發光強度之傾向。含配位基半導體粒子(A)的含量過大時，會有無法精度佳地形成經圖案化之硬化膜之傾向。本說明書中，所謂「硬化性樹脂組成物的固體份」係意指硬化性樹脂組成物所含有之溶劑(E)以外的成分。

[2]樹脂(B)

硬化性樹脂組成物係含有樹脂(B)。硬化性樹脂組成物可含有1種以上的樹脂作為樹脂(B)。樹脂(B)較佳為鹼可溶性樹脂。所謂鹼可溶性係意指溶解於屬於鹼化合物的水溶液之顯影液之性質。樹脂(B)可列舉出以下樹脂[K1]至 [K6]等。

樹脂[K1]：選自由不飽和羧酸及不飽和羧酸酐所組成之群組的至少1種(a)[以下亦稱為「(a)」]、與具有碳數2以上4以下的環狀醚結構及乙烯性不飽和鍵之單體(b)[以下亦稱為「(b)」]之共聚物，樹脂[K2]：(a)與(b)、與可和(a)共聚合之單體(c)(惟，與(a)及(b)不同)[以下亦稱為「(c)」]之共聚物，樹脂[K3]：(a)與(c)之共聚物，樹脂[K4]：使(b)對(a)與(c)之共聚物進行反應所得到之樹脂，樹脂[K5]：使(a)對(b)與(c)之共聚物進行反應所得到之樹脂，樹脂[K6]：使(a)對(b)與(c)之共聚物進行反應，然後更進一步使羧酸酐反應所得到之樹脂。

樹脂(B)較佳為樹脂[K3]。

就(a)而言，具體可列舉出：(甲基)丙烯酸、巴豆酸、鄰-、間-、對-乙烯基苯甲酸、琥珀酸單[2-(甲基)丙烯醯氧基乙基]酯、鄰苯二甲酸單[2-(甲基)丙烯醯氧基乙基]酯等不飽和單羧酸；順丁烯二酸、反丁烯二酸、檸康酸、中康酸、伊康酸、3-乙烯基鄰苯二甲酸、4-乙烯基鄰苯二甲酸、3,4,5,6-四氫鄰苯二甲酸、1,2,3,6-四氫鄰苯二甲酸、二甲基四氫鄰苯二甲酸、1,4-環己烯二甲酸、以後述式(a1)所示之化合物等不飽和二羧酸； 甲基-5-降莰烯-2,3-二甲酸、5-羧基雙環[2.2.1]庚-2-烯、5,6-二羧基雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-羧基-5-甲基雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-羧基-5-乙基雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-羧基-6-甲基雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-羧基-6-乙基雙環[2.2.1]庚-2-烯等含有羧基之雙環不飽和化合物；順丁烯二酸酐、檸康酸酐、伊康酸酐、3-乙烯基鄰苯二甲酸酐、4-乙烯基鄰苯二甲酸酐、3,4,5,6-四氫鄰苯二甲酸酐、1,2,3,6-四氫鄰苯二甲酸酐、二甲基四氫鄰苯二甲酸酐、5,6-二羧基雙環[2.2.1]庚-2-烯酐(納迪克酸酐)等不飽和二羧酸酐；如α-(羥甲基)(甲基)丙烯酸般之於同一分子中具有羥基及羧基之不飽和(甲基)丙烯酸等。

於本說明書中，所謂「(甲基)丙烯酸」係表示選自由丙烯酸及甲基丙烯酸所組成之群組的至少1種。關於「(甲基)丙烯醯基」及「(甲基)丙烯酸酯」等記載亦同。

(b)係意指具有碳數2以上4以下的環狀醚結構(例如選自由環氧乙烷環、氧雜環丁烷環及四氫呋喃環(氧雜環戊烷環)所組成之群組的至少1種)及乙烯性不飽和鍵之聚合性化合物。(b)較佳為具有碳數2以上4以下的環狀醚結構及(甲基)丙烯醯氧基之單體。

就(b)而言，可列舉出：具有環氧乙烷基及乙烯性不飽和鍵之單體(b1)[以下亦稱為「(b1)」]、具有氧雜環丁烷基及乙烯性不飽和鍵之單體(b2)[以下亦稱為「(b2)」]、具有四氫呋喃基及乙烯性不飽和鍵之單體(b3) [以下亦稱為「(b3)」]等。

就(b1)而言，可列舉出：具有使不飽和脂肪族烴環氧化而成之結構之單體(b1-1)[以下亦稱為「(b1-1)」]、具有使不飽和脂環式烴環氧化而成之結構之單體(b1-2)[以下亦稱為「(b1-2)」]。

就(b1-1)而言，可列舉出：(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、(甲基)丙烯酸β-甲基縮水甘油酯、(甲基)丙烯酸β-乙基縮水甘油酯、縮水甘油基乙烯醚、鄰乙烯基苯甲基縮水甘油醚、間乙烯基苯甲基縮水甘油醚、對乙烯基苯甲基縮水甘油醚、α-甲基鄰乙烯基苯甲基縮水甘油醚、α-甲基間乙烯基苯甲基縮水甘油醚、α-甲基對乙烯基苯甲基縮水甘油醚、2,3-雙(縮水甘油基氧基甲基)苯乙烯、2,4-雙(縮水甘油基氧基甲基)苯乙烯、2,5-雙(縮水甘油基氧基甲基)苯乙烯、2,6-雙(縮水甘油基氧基甲基)苯乙烯、2,3,4-參(縮水甘油基氧基甲基)苯乙烯、2,3,5-參(縮水甘油基氧基甲基)苯乙烯、2,3,6-參(縮水甘油基氧基甲基)苯乙烯、3,4,5-參(縮水甘油基氧基甲基)苯乙烯、2,4,6-參(縮水甘油基氧基甲基)苯乙烯等。

就(b1-2)而言，可列舉出：單氧化乙烯基環己烯(vinylcyclohexene monoxide)、1,2-環氧基-4-乙烯基環己烷(例如Celloxide 2000；Daicel化學工業股份有限公司製)、(甲基)丙烯酸3,4-環氧基環己基甲酯(例如Cyclomer A400；Daicel化學工業股份有限公司製)、(甲基)丙烯酸3,4-環氧基環己基甲酯(例如Cyclomer M100；Daicel化學工業 股份有限公司製)、(甲基)丙烯酸3,4-環氧基三環[5.2.1.0^2,6]癸酯等。

單體(b2)較佳為具有氧雜環丁烷基及(甲基)丙烯醯氧基之單體。(b2)的較佳例子，包含：3-甲基-3-(甲基)丙烯醯氧基甲基氧雜環丁烷、3-乙基-3-(甲基)丙烯醯氧基甲基氧雜環丁烷、3-甲基-3-(甲基)丙烯醯氧基乙基氧雜環丁烷、3-乙基-3-(甲基)丙烯醯氧基乙基氧雜環丁烷。

具有四氫呋喃基及乙烯性不飽和鍵之單體(b3)較佳為具有四氫呋喃基及(甲基)丙烯醯氧基之單體。(b3)的較佳例子，包含：丙烯酸四氫呋喃甲酯(例如Viscoat V#150，大阪有機化學工業股份有限公司製)、甲基丙烯酸四氫呋喃甲酯等。

(c)的具體例可列舉出：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸二級丁酯、(甲基)丙烯酸三級丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸十二酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯、(甲基)丙烯酸環戊酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸2-甲基環己酯、(甲基)丙烯酸三環[5.2.1.0^2,6]癸烷-8-基酯[於該技術領域中，作為慣用名而被稱為「(甲基)丙烯酸二環戊酯」。此外，有時稱為「(甲基)丙烯酸三環癸酯」]、(甲基)丙烯酸三環[5.2.1.0^2,6]癸烯-8-基酯[於該技術領域中，作為慣用名而被稱為「(甲基)丙烯酸二環戊烯酯」]、(甲基)丙烯酸二環戊基氧基乙酯、(甲基)丙烯酸異莰酯、(甲基)丙烯酸金剛烷 酯、(甲基)丙烯酸烯丙酯、(甲基)丙烯酸炔丙酯、(甲基)丙烯酸苯酯、(甲基)丙烯酸萘酯、(甲基)丙烯酸苯甲酯等(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸2-羥乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥丙酯等含羥基之(甲基)丙烯酸酯；順丁烯二酸二乙酯、反丁烯二酸二乙酯、伊康酸二乙酯等二羧酸二乙酯；雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-甲基雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-乙基雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-羥基雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-羥甲基雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-(2'-羥乙基)雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-甲氧基雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-乙氧基雙環[2.2.1]庚-2-烯、5,6-二羥基雙環[2.2.1]庚-2-烯、5,6-二(羥甲基)雙環[2.2.1]庚-2-烯、5,6-二(2'-羥乙基)雙環[2.2.1]庚-2-烯、5,6-二甲氧基雙環[2.2.1]庚-2-烯、5,6-二乙氧基雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-羥基-5-甲基雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-羥基-5-乙基雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-羥甲基-5-甲基雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-三級丁氧基羰基雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-環己氧基羰基雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-苯氧基羰基雙環[2.2.1]庚-2-烯、5,6-雙(三級丁氧基羰基)雙環[2.2.1]庚-2-烯、5,6-雙(環己氧基羰基)雙環[2.2.1]庚-2-烯等雙環不飽和化合物；N-苯基順丁烯二醯亞胺、N-環己基順丁烯二醯亞胺、N-苯甲基順丁烯二醯亞胺、N-琥珀醯亞胺基-3-順丁烯二醯亞胺苯甲酸酯、N-琥珀醯亞胺基-4-順丁烯二醯亞胺丁酸酯、N-琥珀醯亞胺基-6-順丁烯二醯亞胺己酸酯、N-琥珀醯 亞胺基-3-順丁烯二醯亞胺丙酸酯、N-(9-吖啶基)順丁烯二醯亞胺等二羰基醯亞胺衍生物；苯乙烯、α-甲基苯乙烯、間甲基苯乙烯、對甲基苯乙烯、乙烯基甲苯、對甲氧基苯乙烯、丙烯腈、甲基丙烯腈、氯乙烯、偏二氯乙烯、丙烯醯胺、甲基丙烯醯胺、乙酸乙烯酯、1,3-丁二烯、異戊二烯、2,3-二甲基-1,3-丁二烯；等。

當中，從共聚合反應性、耐熱性或圖案化時的顯影性等之觀點來看，(c)較佳為(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸苯甲酯、(甲基)丙烯酸三環癸酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯酯、苯乙烯、N-苯基順丁烯二醯亞胺、N-環己基順丁烯二醯亞胺、N-苯甲基順丁烯二醯亞胺、雙環[2.2.1]庚-2-烯、(甲基)丙烯酸三環[5.2.1.0^2,6]癸烯-8-基酯等。

樹脂[K1]中，來自各單體之結構單位的比率，於構成樹脂[K1]之全部結構單位中，較佳係位於下述範圍。

來自(a)之結構單位：2莫耳%以上50莫耳%以下(尤佳為10莫耳%以上45莫耳%以下)， 來自(b)之結構單位(尤其是來自(b1)之結構單位)：50莫耳%以上98莫耳%以下(尤佳為55莫耳%以上90莫耳%以下)。

樹脂[K1]之結構單位的比率位於上述範圍內時，會有保存穩定性、顯影性、所得到之圖案的耐溶劑性優異之傾向。

關於樹脂[K1]，可參考文獻「高分子合成的實驗法」(大津隆行著作，出版社化學同人股份有限公司，第1版第1刷，1972年3月1日發行)所記載之方法及該文獻所記載之引用文獻來製造。

具體而言，可列舉出將(a)及(b)(尤其是(b1))的既定量、聚合起始劑及溶劑等投入於反應容器中，於脫氧氣環境下進行攪拌、加熱及保溫之方法。再者，在此所使用之聚合起始劑及溶劑等並無特別限定，可使用該領域中所通常使用者中之任一種。聚合起始劑，可列舉出偶氮化合物(2,2'-偶氮雙異丁腈、2,2'-偶氮雙(2,4-二甲基戊腈)等)或有機過氧化物(過氧化苯甲醯等)。溶劑只要為會溶解各單體者即可，可使用後述溶劑(E)等。

所得到之共聚物，可直接使用反應後的溶液，亦可使用經濃縮或稀釋之溶液，亦可使用藉由再沉澱等方法而以固體(粉體)形式取出者。

樹脂[K2]中，來自各單體之結構單位的比率，於構成樹脂[K2]之全部結構單位中，較佳係位於下述範圍。

來自(a)之結構單位：4莫耳%以上45莫耳%以下(尤佳為10莫耳%以上30莫耳%以下)，來自(b)之結構單位(尤其是來自(b1)之結構單位)：2莫耳%以上95莫耳%以下(尤佳為5莫耳%以上80莫耳%以下)，來自(c)之結構單位：1莫耳%以上65莫耳%以下(尤佳 為5莫耳%以上60莫耳%以下)。

樹脂[K2]之結構單位的比率位於上述範圍內時，會有保存穩定性、顯影性、所得到之圖案的耐溶劑性、耐熱性及機械強度優異之傾向。

樹脂[K2]可與作為樹脂[K1]的製造方法而記載之方法同樣地製造。具體而言，可列舉出將(a)、(b)(尤其是(b1))及(c)的既定量、聚合起始劑及溶劑投入於反應容器中，於脫氧氣環境下進行攪拌、加熱及保溫之方法。所得到之共聚物，可直接使用反應後的溶液，亦可使用經濃縮或稀釋之溶液，亦可使用藉由再沉澱等方法而以固體(粉體)形式取出者。

樹脂[K3]中，來自各單體之結構單位的比率，於構成樹脂[K3]之全部結構單位中，較佳係位於下述範圍。

來自(a)之結構單位：2莫耳%以上55莫耳%以下(尤佳為10莫耳%以上50莫耳%以下)，來自(c)之結構單位：45莫耳%以上98莫耳%以下(尤佳為50莫耳%以上90莫耳%以下)。

樹脂[K3]可與作為樹脂[K1]的製造方法而記載之方法同樣地製造。

樹脂[K4]可藉由得到(a)與(c)之共聚物，並使(b)所具有之碳數2以上4以下的環狀醚結構(尤其是(b1)所具有之環氧乙烷環)加成於(a)所具有之羧酸及/或羧酸酐而製造。具體而言，首先與作為樹脂[K1]的製造方法所記 載之方法同樣地製造(a)與(c)之共聚物。此時，來自各單體之結構單位的比率，於構成(a)與(c)之共聚物之全部結構單位中，較佳係位於下述範圍。

來自(a)之結構單位：5莫耳%以上50莫耳%以下(尤佳為10莫耳%以上45莫耳%以下)，來自(c)之結構單位：50莫耳%以上95莫耳%以下(尤佳為55莫耳%以上90莫耳%以下)。

接著，使(b)所具有之碳數2以上4以下的環狀醚結構(尤其是(b1)所具有之環氧乙烷環)對上述共聚物中之來自(a)之羧酸及/或羧酸酐的一部分進行反應。具體而言，於(a)與(c)之共聚物的製造後，繼而將燒瓶內的環境從氮氣取代為空氣，將(b)(尤其是(b1))、羧酸或羧酸酐與環狀醚結構之反應觸媒(例如參(二甲基胺基甲基)酚等)及聚合抑制劑(例如氫醌等)等裝入於燒瓶內，於60℃以上130℃以下，以1小時以上10小時以下的反應時間進行反應，藉此可得到樹脂[K4]。

相對於(a)100莫耳，(b)的用量(尤其是(b1)的用量)較佳為5莫耳以上80莫耳以下，尤佳為10莫耳以上75莫耳以下。藉由設為此範圍，保存穩定性、顯影性、耐溶劑性、耐熱性、機械強度及感度的均衡有變得良好之傾向。從環狀醚結構的反應性高且不易殘存未反應的(b)來看，樹脂[K4]所使用之(b)較佳為(b1)，尤佳為(b1-1)。

相對於(a)、(b)(尤其是(b1))及(c)的合計量，述反應觸媒的用量較佳為0.001質量%以上5質量%以 下。相對於(a)、(b)及(c)的合計量，上述聚合禁止劑的用量較佳為0.001質量%以上5質量%以下。

投入方法、反應溫度及時間等反應條件，可考量到製造設備、因聚合所造成之放熱量等來適當地調整。再者，與聚合條件相同，可考量到製造設備、因聚合所造成之放熱量等來適當地調整投入方法、反應溫度。

關於樹脂[K5]，就第一階段而言，以與上述樹脂[K1]的製造方法相同之方法製作出(b)(尤其是(b1))與(c)之共聚物。與上述相同，所得到之共聚物，可直接使用反應後的溶液，亦可使用經濃縮或稀釋之溶液，亦可使用藉由再沉澱等方法而以固體(粉體)形式取出者。

相對於構成上述共聚物之全部結構單位之合計莫耳數，來自(b)(尤其是(b1))及(c)之結構單位的比率，較佳係位於下述範圍。

來自(b)之結構單位(尤其是來自(b1)之結構單位)：5莫耳%以上95莫耳%以下(尤佳為10莫耳%以上90莫耳%以下)，來自(c)之結構單位：5莫耳%以上95莫耳%以下(尤佳為10莫耳%以上90莫耳%以下)。

進一步，以與樹脂[K4]的製造方法相同之條件，使(a)所具有之羧酸或羧酸酐對(b)(尤其是(b1))與(c)之共聚物所具有之來自(b)的環狀醚結構進行反應，藉此可得到樹脂[K5]。相對於(b)(尤其是(b1))100莫耳，對上述共聚物反應之(a)的用量較佳為5莫耳以上80莫耳以下。從環 狀醚結構的反應性高且不易殘存未反應的(b)來看，樹脂[K5]所使用之(b)較佳為(b1)，尤佳為(b1-1)。

樹脂[K6]為進一步使羧酸酐對樹脂[K5]進行反應而成之樹脂。使羧酸酐對藉由環狀醚結構與羧酸或羧酸酐之反應所產生之羥基進行反應。

就羧酸酐而言，可列舉出順丁烯二酸酐、檸康酸酐、伊康酸酐、3-乙烯基鄰苯二甲酸酐、4-乙烯基鄰苯二甲酸酐、3,4,5,6-四氫鄰苯二甲酸酐、1,2,3,6-四氫鄰苯二甲酸酐、二甲基四氫鄰苯二甲酸酐、5,6-二羧基雙環[2.2.1]庚-2-烯酐(納迪克酸酐)等。

樹脂(B)較佳為含有樹脂(B-1)，該樹脂(B-1)具有經由鍵結基而鍵結於分子主鏈之羧基(-COOH)及/或羧酸酐基(-C(=O)-O-C(=O)-)。鍵結基為使聚合物的分子主鏈與羧基及/或羧酸酐基鍵結之非直接鍵結之基，例如為碳數1以上的烴基。該烴基可含有直鏈狀、分枝鏈狀及/或環狀結構。此外，該烴基所含有之1個以上的亞甲基可經-O-、-S-、-C(=O)-、-C(=O)-O-、-O-C(=O)-、-C(=O)-NH-、-NH-等取代。

鍵結基可於與聚合物的分子主鏈之間具有1個鍵或2個以上的鍵。當樹脂(B-1)具有羧酸酐基時，鍵結基係於與羧酸酐基之間具有2個鍵。

樹脂(B)含有樹脂(B-1)者，可對使硬化性樹脂組成物中之含配位基半導體粒子(A)的分散性提高有所貢獻。據認為，因為具有極性基之樹脂可經由該極性基而 配位於半導體粒子時，樹脂(B-1)所具有之羧基及/或羧酸酐基，其配位能相對較高，藉由依據此高配位能之於半導體粒子的配位，可使提高含配位基半導體粒子(A)的分散性之效果變得更高之故。含配位基半導體粒子(A)的高分散性，例如可對波長轉換膜等硬化膜之發光特性的表面內均一性有所貢獻。

樹脂(B-1)可列舉出：具有經由鍵結基鍵而結於分子主鏈之羧基及/或羧酸酐基、及直接鍵結於分子主鏈之羧基及/或羧酸酐基之樹脂(B-1a)；以及具有羧基及羧酸酐基之至少一者且該羧基及該羧酸酐基皆經由鍵結基而鍵結於分子主鏈之樹脂(B-1b)。

樹脂(B-1a)較佳為含有下述結構單位的共聚物：具有經由鍵結基而鍵結於分子主鏈之羧基及/或羧酸酐基之結構單位；及具有直接鍵結於分子主鏈之羧基及/或羧酸酐基之結構單位。樹脂(B-1b)較佳為含有下述結構單位的共聚物：具有經由鍵結基而鍵結於分子主鏈之羧基及/或羧酸酐基之結構單位；及不具有直接鍵結於分子主鏈之羧基及/或羧酸酐基之結構單位。

本發明之硬化性樹脂組成物，可含有具有羧基及羧酸酐基之至少一者且該羧基及該羧酸酐基皆直接鍵結於分子主鏈之樹脂(B-2)，作為樹脂(B)。

樹脂(B-1a)、樹脂(B-1b)及樹脂(B-2)，可藉由使用選自由上述不飽和羧酸及不飽和羧酸酐所組成之群組的至少1種(a)作為單體而調製。藉由選擇適當的單體作 為(a)，可分別調製樹脂(B-1a)、樹脂(B-1b)及樹脂(B-2)。(a)的具體例如上述所示，但並不限定於該具體例。

為了將經由鍵結基而鍵結於分子主鏈之羧基及/或羧酸酐基導入於樹脂，(a)可使用乙烯基苯甲酸、1,2,3,6-四氫鄰苯二甲酸、1,2,3,6-四氫鄰苯二甲酸酐、甲基-5-降莰烯-2,3-二羧酸、甲基-5-降莰烯-2,3-二羧酸酐等。

為了將經由鍵結基而鍵結於分子主鏈之羧基及/或羧酸酐基導入於樹脂，(a)例如亦可使用以式(a1)所表示之單體的1種以上。

[式(a1)中，R¹表示氫原子或甲基；R²表示碳數2至6的烷二基或碳數5至12的環烷二基，或是從該烷二基中去除1個氫原子後之3價的基；R³表示碳數2至6的烷二基、碳數5至12的環烷二基或碳數5至12的環烯二基，或是2價的芳香族基；Y為氫原子或碳數1至8的烷基，該烷基所含有之亞甲基可經-O-、-S-、-C(=O)-、-C(=O)-O-、-O-C(=O)-、-C(=O)-NH-或-NH-等取代。

R²及R³中之碳數2至6的烷二基，可列舉出：伸乙基、丙烷-1,3-二基、丁烷-1,4-二基、戊烷-1,5-二基、己烷-1,6-二基等直鏈狀烷二基；乙烷-1,1-二基、丙烷 -1,2-二基、丁烷-1,3-二基、2-甲基丙烷-1,3-二基、2-甲基丙烷-1,2-二基、戊烷-1,4-二基、2-甲基丁烷-1,4-二基等分枝鏈狀烷二基；R²及R³中之碳數5至12的環烷二基，可列舉出環戊烷-1,2-二基、環戊烷-1,3-二基、環戊烷-1,4-二基、環己烷-1,2-二基、環己烷-1,3-二基、環己烷-1,4-二基、環庚烷-1,2-二基、環庚烷-1,3-二基、環庚烷-1,4-二基、金剛烷-1,2-二基、金剛烷-1,3-二基等。

R³中之碳數5至12的環烯二基，可列舉出將上述環烷二基的環結構中之任一個碳-碳單鍵取代為碳-碳雙鍵後之基。

R³中之2價的芳香族基，可列舉出碳數5至12的芳香族烴，具體可列舉出苯-1,2-二基、苯-1,3-二基、苯-1,4-二基、萘-1,2-二基、萘-1,3-二基、萘-1,4-二基、萘-1,5-二基、萘-1,8-二基、萘-2,3-二基、萘-2,4-二基、萘-2,6-二基等。

Y中之碳數1至8的烷基，例如可列舉出甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、戊基、辛基等直鏈狀或分枝鏈狀的烷基。

以式(a1)所表示之單體，可列舉出琥珀酸單[2-(甲基)丙烯醯氧乙基]酯、鄰苯二甲酸單[2-(甲基)丙烯醯氧乙基]酯等之二羧酸的單[2-(甲基)丙烯醯氧基烷基]酯等。從含配位基半導體粒子(A)於有機溶劑中的分散性之觀點來看，二羧酸的單[(甲基)丙烯醯氧基烷基]酯等之以式 (a1)所表示之單體為有利者。

為了將直接鍵結於分子主鏈之羧基及/或羧酸酐基導入於樹脂，(a)可使用(甲基)丙烯酸、巴豆酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸、順丁烯二酸酐、3,4,5,6-四氫鄰苯二甲酸、3,4,5,6-四氫鄰苯二甲酸酐等。從共聚合反應性之點或所得到之樹脂於鹼性水溶液之溶解性之觀點來看，較佳為(甲基)丙烯酸、順丁烯二酸酐等。

樹脂(B)較佳係滿足下述[i]及[ii]之任一項：[i]含有樹脂(B-1a)，該樹脂(B-1a)具有經由鍵結基而鍵結於分子主鏈之羧基及/或羧酸酐基、及直接鍵結於分子主鏈之羧基及/或羧酸酐基；[ii]含有樹脂(B-1b)及樹脂(B-2)，該樹脂(B-1b)具有羧基及羧酸酐基之至少一者且該羧基及該羧酸酐基皆經由鍵結基而鍵結於分子主鏈，該樹脂(B-2)具有羧基及羧酸酐基之至少一者且該羧基及該羧酸酐基皆直接鍵結於分子主鏈。

滿足[i]及[ii]之任一項或兩項者，可對提高硬化性樹脂組成物中之含配位基半導體粒子(A)的分散性有所項獻，同時可對硬化性樹脂組成物之圖案化性的改善有所項獻。

[i]中，樹脂(B)可僅含有樹脂(B-1a)，或含有樹脂(B-1a)及樹脂(B-1b)，或是含有樹脂(B-1a)及樹脂(B-2)。

樹脂(B)較佳係由樹脂(B-1)所構成，尤佳係 由樹脂(B-1)所構成且含有樹脂(B-1a)。

樹脂(B)所示之酸值中，根據直接鍵結於分子主鏈之羧基及/或羧酸酐基之酸值X，與根據經由鍵結基而鍵結於分子主鏈之羧基及/或羧酸酐基之酸值Y^a之比率X/Y^a，例如為(0mg-KOH/g以上150mg-KOH/g以下)/(20mg-KOH/g以上150mg-KOH/g以下)，較佳為(40mg-KOH/g以上100mg-KOH/g以下)/(40mg-KOH/g以上120mg-KOH/g以下)，尤佳為(40mg-KOH/g以上80mg-KOH/g以下)/(60mg-KOH/g以上90mg-KOH/g以下)。

當比率X/Y^a位於上述範圍內時，可提高樹脂(B)的分散性及硬化性樹脂組成物的顯影性(顯影速度及圖案化性)。

樹脂(B)的酸值例如為20mg-KOH/g以上200mg-KOH/g以下，較佳為40mg-KOH/g以上170mg-KOH/g以下，更佳為60mg-KOH/g以上150mg-KOH/g以下。藉由位於上述範圍，可同時達成顯影性與高分散性。

酸值係被測定作為要中和樹脂1g所需之氫氧化鉀的量(mg)之值，例如可藉由使用氫氧化鉀水溶液之滴定來求取。

樹脂(B)的溶液酸值較佳為5mg-KOH/g以上180mg-KOH/g以下，尤佳為10mg-KOH/g以上100mg-KOH/g以下，更佳為12mg-KOH/g以上50mg-KOH/g以下。

溶液酸值係被測定作為要中和溶液1g所需之氫氧化鉀的量(mg)之值，例如可藉由使用氫氧化鉀水溶 液之滴定來求取。

溶液酸值為使樹脂(B)溶解於既定溶劑所測定之值，該濃度例如為10質量%以上50質量%以下。藉由使溶液酸值位於前述範圍，可在半導體粒子及樹脂(B)皆不會產生凝聚的情況下混合。

樹脂(B)之經聚苯乙烯換算的重量平均分子量，較佳為3000以上100000以下，尤佳為5000以上50000以下，更佳為5000以上30000以下。分子量位於上述範圍時，會有未曝光部相對於顯影液之溶解性高，且所得到之圖案的殘膜率、硬度亦有提高之傾向。樹脂(B)的分子量分布[重量平均分子量(Mw)/數量平均分子量(Mn)]較佳為1.1以上6以下，尤佳為1.2以上4以下。

樹脂(B)的含量，於硬化性樹脂組成物的固體份100質量%中，較佳為5質量%以上70質量%以下，尤佳為10質量%以上65質量%以下，更佳為15質量%以上60質量%以下。樹脂(B)的含量位於上述範圍時，會有未曝光部對於顯影液之溶解性高之傾向。

[3]聚合性化合物(C)

聚合性化合物(C)只要是可藉由因光照射等而從聚合起始劑(D)所產生之活性自由基等來進行聚合之化合物即可，並無特別限定，可列舉出具有聚合性的乙烯性不飽和鍵之化合物等。聚合性化合物(C)的重量平均分子量較佳為3000以下。

聚合性化合物(C)較佳為具有3個以上之乙烯性不飽和鍵之光聚合性化合物。具有3個以上之乙烯性不飽和鍵之光聚合性化合物的具體例，可列舉出：三(甲基)丙烯酸三羥甲基丙烷酯、三(甲基)丙烯酸新戊四醇酯、四(甲基)丙烯酸新戊四醇酯、五(甲基)丙烯酸二新戊四醇酯、六(甲基)丙烯酸二新戊四醇酯、八(甲基)丙烯酸三新戊四醇酯、七(甲基)丙烯酸三新戊四醇酯、十(甲基)丙烯酸四新戊四醇酯、九(甲基)丙烯酸四新戊四醇酯、三聚異氰酸參(2-(甲基)丙烯醯氧基乙基)酯、乙二醇改質四(甲基)丙烯酸新戊四醇酯、乙二醇改質六(甲基)丙烯酸二新戊四醇酯、丙二醇改質四(甲基)丙烯酸新戊四醇酯、丙二醇改質六(甲基)丙烯酸二新戊四醇酯、己內酯改質四(甲基)丙烯酸新戊四醇酯、己內酯改質六(甲基)丙烯酸二新戊四醇酯等。

硬化性樹脂組成物可含有1種以上的聚合性化合物(C)。相對於硬化性樹脂組成物中的樹脂(B)100質量份，聚合性化合物(C)的含量較佳為20質量份以上150質量份以下，尤佳為80質量份以上120質量份以下。

[4]聚合起始劑(D)

硬化性樹脂組成物可含有聚合起始劑(D)。聚合起始劑(D)只要是可藉由光、熱的作用產生活性自由基、酸等而開始進行聚合之化合物即可，並無特別限定，可使用習知的聚合起始劑。

聚合起始劑(D)可列舉出O-醯肟化合物等 肟系化合物、烷基苯酮(alkylphenone)化合物、聯咪唑化合物、三

化合物、醯基膦氧化物化合物等。聚合起始劑(D)，考量到感度、圖案化性等，可併用2種以上。從有利於精密地製作具有感度及期望的線寬之圖案形狀來看，聚合起始劑(D)較佳為含有O-醯肟化合物等肟系化合物。

O-醯肟化合物為具有以式(d)所表示之結構之化合物。以下，*表示鍵結鍵。

O-醯肟化合物可列舉出N-苯甲醯氧基-1-(4-苯基硫基苯基)丁烷-1-酮-2-亞胺、N-苯甲醯氧基-1-(4-苯基硫基苯基)辛烷-1-酮-2-亞胺、N-苯甲醯氧基-1-(4-苯基硫基苯基)-3-環戊基丙烷-1-酮-2-亞胺、N-乙醯氧基-1-[9-乙基-6-(2-甲基苯甲醯基)-9H-咔唑-3-基]乙烷-1-亞胺、N-乙醯氧基-1-[9-乙基-6-{2-甲基-4-(3,3-二甲基-2,4-二氧雜環戊基甲基氧基)苯甲醯基}-9H-咔唑-3-基]乙烷-1-亞胺、N-乙醯氧基-1-[9-乙基-6-(2-甲基苯甲醯基)-9H-咔唑-3-基]-3-環戊基丙烷-1-亞胺、N-苯甲醯氧基-1-[9-乙基-6-(2-甲基苯甲醯基)-9H-咔唑-3-基]-3-環戊基丙烷-1-酮-2-亞胺、N-乙醯氧基-1-[4-(2-羥乙氧基)苯基硫基苯基]丙烷-1-酮-2-亞胺、N-乙醯氧基-1-[4-(1-甲基-2-甲氧基乙氧基)-2-甲基苯基]-1-(9-乙基-6-硝基-9H-咔唑-3-基)甲烷-1-亞胺等。可使用Irgacure(註冊商標)OEX01、Irgacure OXE02、Irgacure OXE03(以上為BASF公司製)，N-1919、NCI-930、 NCI-831(以上為ADEKA公司製)等市售品。此等O-醯肟化合物，從可提升微影性能之點來看為有利。

烷基苯酮化合物為具有以式(d4)所表示之結構或以式(d5)所表示之結構之化合物。此等結構中，苯環可具有取代基。

具有以式(d4)所表示之結構之化合物，可列舉出2-甲基-2-嗎啉基-1-(4-甲基硫基苯基)丙烷-1-酮、2-二甲基胺基-1-(4-嗎啉基苯基)-2-苯甲基丁烷-1-酮、2-(二甲基胺基)-2-[(4-甲基苯基)甲基]-1-[4-(4-嗎啉基)苯基]丁烷-1-酮等。亦可使用Irgacure(註冊商標)369、Irgacure 907、Irgacure379(以上為BASF公司製)等市售品。

具有以式(d5)所表示之結構之化合物，可列舉出2-羥基-2-甲基-1-苯基丙烷-1-酮、2-羥基-2-甲基-1-[4-(2-羥基乙氧基)苯基]丙烷-1-酮、1-羥基環己基苯基酮、2-羥基-2-甲基-1-(4-異丙烯基苯基)丙烷-1-酮之低聚物、α,α-二乙氧基苯乙酮、苯甲基二甲基縮酮等。

從感度的點來看，烷基苯酮化合物較佳為具有以式(d4)所表示之結構之化合物。

聯咪唑化合物可列舉出2,2'-雙(2-氯苯基)-4,4',5,5'-四苯基聯咪唑、2,2'-雙(2,3-二氯苯基)-4,4',5,5'-四苯基聯咪唑(參考日本特開平6-75372號公報、日本特開 平6-75373號公報等)、2,2'-雙(2-氯苯基)-4,4',5,5'-四(烷氧基苯基)聯咪唑、2,2'-雙(2-氯苯基)-4,4',5,5'-四(二烷氧基苯基)聯咪唑、2,2'-雙(2-氯苯基)-4,4',5,5'-四(三烷氧基苯基)聯咪唑(參考日本特公昭48-38403號公報、日本特開昭62-174204號公報等)、4,4',5,5'-位的苯基經烷氧羰基取代之咪唑化合物(參考日本特開平7-10913號公報等)等。當中較佳為以下述式所表示之化合物或此等之混合物。

三

化合物可列舉出2,4-雙(三氯甲基)-6-(4-甲氧基苯基)-1,3,5-三

、2,4-雙(三氯甲基)-6-(4-甲氧基萘基)-1,3,5-三

、2,4-雙(三氯甲基)-6-向日葵基-1,3,5-三

、2,4-雙(三氯甲基)-6-(4-甲氧基苯乙烯基)-1,3,5-三

、2,4-雙(三氯甲基)-6-[2-(5-甲基呋喃-2-基)乙烯基]-1,3,5-三

、2,4-雙(三氯甲基)-6-[2-(呋喃-2-基)乙烯基]-1,3,5-三

、2,4-雙(三氯甲基)-6-[2-(4-二乙基胺基-2-甲基苯基)乙烯基]-1,3,5-三

、2,4-雙(三氯甲基)-6-[2-(3,4-二甲氧基苯基)乙烯基]-1,3,5-三

等。

醯基膦氧化物化合物可列舉出2,4,6-三甲基苯甲醯基二苯基膦氧化物等。

聚合起始劑(D)可列舉出安息香、安息香甲醚、安息香乙醚、安息香異丙醚、安息香異丁醚等安息香 化合物；二苯基酮、鄰苯甲醯基苯甲酸甲酯、4-苯基二苯基酮、4-苯甲醯基-4'-甲基二苯基硫醚、3,3',4,4'-四(三級丁基過氧基羰基)二苯基酮、2,4,6-三甲基二苯基酮等二苯基酮化合物；9,10-菲醌、2-乙基蒽醌、樟腦醌等醌化合物；10-丁基-2-氯吖啶酮、二苯乙二酮(benzil)、苯基乙醛酸甲酯、二茂鈦(Titanocene)化合物等。此等較佳係與後述聚合起始助劑(D1)(尤其是胺化合物)組合使用。

聚合起始劑(D)較佳為含有選自由烷基苯酮化合物、三

化合物、醯基膦氧化物化合物、O-醯肟化合物及聯咪唑化合物所組成之群組的至少1種之聚合起始劑，尤佳為含有O-醯肟化合物之聚合起始劑。

相對於樹脂(B)及聚合性化合物(C)的合計量100質量份，聚合起始劑(D)的含量較佳為0.1質量份以上30質量份以下，尤佳為1質量份以上25質量份以下，更佳為1質量份以上20質量份以下。聚合起始劑(D)的含量位於上述範圍內時，會有高感度化而縮短曝光時間之傾向，故會有提升波長轉換膜等硬化膜的生產性之傾向。

[5]聚合起始助劑(D1)

硬化性樹脂組成物可含有聚合起始助劑(D1)。聚合起始助劑(D1)係為了促進藉由聚合起始劑(D)而開始進行聚合之聚合性化合物(C)的聚合所使用之化合物，或是增感劑。含有聚合起始助劑(D1)時，係與聚合起始劑(D)組合使用。

聚合起始助劑(D1)可列舉出胺化合物、烷氧基蒽化合物、硫雜蒽酮化合物及羧酸化合物等。當中較佳為硫雜蒽酮化合物。聚合起始助劑(D1)可併用2種以上。

胺化合物可列舉出三乙醇胺、甲基二乙醇胺、三異丙醇胺、4-二甲基胺基苯甲酸甲酯、4-二甲基胺基苯甲酸乙酯、4-二甲基胺基苯甲酸異戊酯、苯甲酸2-二甲基胺基乙酯、4-二甲基胺基苯甲酸2-乙基己酯、N,N-二甲基對甲苯胺、4,4'-雙(二甲基胺基)二苯基酮(通稱米其勒酮(Michler's ketone))、4,4'-雙(二乙基胺基)二苯基酮、4,4'-雙(乙基甲基胺基)二苯基酮等，當中較佳為4,4'-雙(二乙基胺基)二苯基酮。亦可使用EAB-F(Hodogaya Chemical股份有限公司製)等市售品。

烷氧基蒽化合物可列舉出9,10-二甲氧基蒽、2-乙基-9,10-二甲氧基蒽、9,10-二乙氧基蒽、2-乙基-9,10-二乙氧基蒽、9,10-二丁氧基蒽、2-乙基-9,10-二丁氧基蒽等。

硫雜蒽酮化合物可列舉出2-異丙基硫雜蒽酮、4-異丙基硫雜蒽酮、2,4-二乙基硫雜蒽酮、2,4-二氯硫雜蒽酮、1-氯-4-丙氧基硫雜蒽酮等。

羧酸化合物可列舉出苯基硫基乙酸、甲基苯基硫基乙酸、乙基苯基硫基乙酸、甲基乙基苯基硫基乙酸、二甲基苯基硫基乙酸、甲氧基苯基硫基乙酸、二甲氧基苯基硫基乙酸、氯苯基硫基乙酸、二氯苯基硫基乙酸、N-苯基甘胺酸、苯氧基乙酸、萘基硫乙酸、N-萘基甘胺酸、 萘氧基乙酸等。

相對於樹脂(B)及聚合性化合物(C)的合計量100質量份，聚合起始助劑(D1)的含量較佳為0.1質量份以上30質量份以下，尤佳為1質量份以上20質量份以下。聚合起始助劑(D1)的含量位於上述範圍內時，可進一步提升波長轉換膜等硬化膜的生產性。

[6]溶劑(E)

硬化性樹脂組成物可含有1種以上的溶劑(E)。溶劑(E)，可列舉出酯溶劑(含有-C(=O)-O-之溶劑)、酯溶劑以外的醚溶劑(含有-O-之溶劑)、醚酯溶劑(含有-C(=O)-O-與-O-之溶劑)、酯溶劑以外的酮溶劑(含有-C(=O)-之溶劑)、醇溶劑、芳香族烴溶劑、醯胺溶劑及二甲基亞碸等。

酯溶劑可列舉出乳酸甲酯、乳酸乙酯、乳酸丁酯、2-羥基異丁酸甲酯、乙酸乙酯、乙酸正丁酯、乙酸異丁酯、甲酸戊酯、乙酸異戊酯、丙酸丁酯、丁酸異丙酯、丁酸乙酯、丁酸丁酯、丙酮酸甲酯、丙酮酸乙酯、丙酮酸丙酯、乙醯乙酸甲酯、乙醯乙酸乙酯、乙酸環己酯、乙酸2-甲基環己酯、丙酸環己酯、乙酸順式-3,3,5-三甲基環己酯、乙酸4-三級丁基環己酯、丁酸環己酯、環己烷甲酸異丙酯及γ-丁內酯等。

醚溶劑可列舉出乙二醇單甲醚、乙二醇單乙醚、乙二醇單丙醚、乙二醇單丁醚、二乙二醇單甲醚、二乙二醇單乙醚、二乙二醇單丁醚、丙二醇單甲醚、丙二 醇單乙醚、丙二醇單丙醚、丙二醇單丁醚、3-甲氧基-1-丁醇、3-甲氧基-3-甲基丁醇、四氫呋喃、四氫哌喃、1,4-二

烷、二乙二醇二甲醚、二乙二醇二乙醚、二乙二醇甲基乙基醚、二乙二醇二丙醚、二乙二醇二丁醚、甲氧基苯、乙氧基苯、甲基甲氧基苯、甲氧基環己烷等。

醚酯溶劑可列舉出甲氧基乙酸甲酯、甲氧基乙酸乙酯、甲氧基乙酸丁酯、乙氧基乙酸甲酯、乙氧基乙酸乙酯、3-甲氧基丙酸甲酯、3-甲氧基丙酸乙酯、3-乙氧基丙酸甲酯、3-乙氧基丙酸乙酯、2-甲氧基丙酸甲酯、2-甲氧基丙酸乙酯、2-甲氧基丙酸丙酯、2-乙氧基丙酸甲酯、2-乙氧基丙酸乙酯、2-甲氧基-2-甲基丙酸甲酯、2-乙氧基-2-甲基丙酸乙酯、乙酸3-甲氧基丁酯、乙酸3-甲基-3-甲氧基丁酯、丙二醇單甲醚乙酸酯、丙二醇單乙醚乙酸酯、丙二醇單丙醚乙酸酯、乙二醇單甲醚乙酸酯、乙二醇單乙醚乙酸酯、二乙二醇單乙醚乙酸酯、二乙二醇單丁醚乙酸酯及二丙二醇甲醚乙酸酯等。

酮溶劑可列舉出4-羥基-4-甲基-2-戊酮、丙酮、2-丁酮、2-庚酮、3-庚酮、4-庚酮、4-甲基-2-戊酮、環戊酮、2-乙醯基環戊酮、環己酮、2-乙醯基環己酮及異佛爾酮等。

醇溶劑可列舉出甲醇、乙醇、丙醇、丁醇、己醇、環己醇、乙二醇、丙二醇及甘油等。芳香族烴溶劑，可列舉出苯、甲苯、二甲苯及均三甲苯等。醯胺溶劑可列舉出N,N-二甲基甲醯胺、N,N-二甲基乙醯胺及N-甲基吡 咯啶酮等。

從塗佈性、乾燥性之點來看，溶劑(E)較佳係含有選自由丙二醇單甲醚乙酸酯、二丙二醇甲醚乙酸酯、乳酸乙酯、丙二醇單甲醚、3-乙氧基丙酸乙酯、乙二醇單甲醚、二乙二醇單甲醚、二乙二醇單乙醚、乙酸3-甲氧基丁酯、3-甲氧基-1-丁醇、4-羥基-4-甲基-2-戊酮及N,N-二甲基甲醯胺、乙酸環己酯、甲氧基環己烷、環己烷羧酸異丙酯、環戊酮、環己酮、環己醇、苯、甲苯、二甲苯及均三甲苯所組成之群組的至少1種，尤佳係含有選自由丙二醇單甲醚乙酸酯、丙二醇單甲醚、二丙二醇甲醚乙酸酯、乳酸乙酯、乙酸3-甲氧基丁酯、3-甲氧基-1-丁醇、3-乙氧基丙酸乙酯、乙酸環己酯、甲氧基環己烷、環己烷甲酸異丙酯、環戊酮、環己酮及環己醇所組成之群組的至少1種。

從硬化性樹脂組成物中之含配位基半導體粒子(A)及樹脂(B)的分散性之觀點來看，溶劑(E)較佳係含有具有脂環式烴基(非芳香族的環式烴基)與醚鍵(-O-)、酯鍵(-C(=O)-O-)、酮鍵(-C(=O)-)中的至少1個之溶劑(E-a)。

溶劑(E)可僅由溶劑(E-a)所構成，或是溶劑(E-a)與其他溶劑之混合物。為混合物時，從硬化性樹脂組成物中之含配位基半導體粒子(A)及樹脂(B)的分散性之觀點來看，較佳係含有溶劑(E-a)20質量%以上，尤佳為30質量%以上，更佳為40質量%以上。

溶劑(E-a)可列舉出乙酸環己酯、乙酸2-甲基環己酯、丙酸環己酯、乙酸順式-3,3,5-三甲基環己酯、 乙酸4-三級丁基環己酯、丁酸環己酯、環己烷羧酸異丙酯、甲氧基環己烷、環戊酮、2-乙醯基環戊酮、環己酮、2-乙醯基環己酮等。

溶劑(E)的含量，於硬化性樹脂組成物100質量%中，較佳為60質量%以上95質量%以下，尤佳為65質量%以上92質量%以下。換言之，硬化性樹脂組成物的固體份，較佳為5質量%以上40質量%以下，尤佳為8質量%以上35質量%以下。溶劑(E)的含量位於上述範圍時，硬化性樹脂組成物的塗佈性及塗佈時的平坦性有變得良好之傾向，此外，波長轉換膜等硬化膜的發光特性有變得良好之傾向。

[7]調平劑(F)

硬化性樹脂組成物可含有1種以上的調平劑(F)。調平劑(F)，可列舉出聚矽氧系界面活性劑、氟系界面活性劑及具有氟原子之聚矽氧系界面活性劑等。此等可於側鏈具有聚合性基。

聚矽氧系界面活性劑可列舉出於分子內具有矽氧烷鍵之界面活性劑等。具體而言，可列舉出Toray Silicone DC3PA、Toray Silicone SH7PA、Toray Silicone DC11PA、Toray Silicone SH21PA、Toray Silicone SH28PA、Toray Silicone SH29PA、Toray Silicone SH30PA、Toray Silicone SH8400(商品名稱，Dow Corning Toray股份有限公司製)；KP321、KP322、KP323、KP324、KP326、KP340、 KP341(信越化學工業股份有限公司製)；TSF400、TSF401、TSF410、TSF4300、TSF4440、TSF4445、TSF-4446、TSF4452及TSF4460(Momentive Performance Materials Japan有限公司製)等。

氟系界面活性劑可列舉出於分子內具有氟碳鍵之界面活性劑等。具體而言，可列舉出Fluorad(註冊商標)FC430、Fluorad FC431(3M Sumitomo股份有限公司製)；Megafac(註冊商標)F142D、Megafac F171、Megafac F172、Megafac F173、Megafac F177、Megafac F183、Megafac F554、Megafac R30、Megafac RS-718-K(DIC股份有限公司製)；Eftop(註冊商標)EF301、Eftop EF303、Eftop EF351、Eftop EF352(Mitsubishi Materials Electronic Chemicals股份有限公司製)；Surflon(註冊商標)S381、Surflon S382、Surflon SC101、Surflon SC105(旭硝子股份有限公司製)及E5844(Daikin Fine Chemical研究所製)等。

具有氟原子之聚矽氧系界面活性劑可列舉出於分子內具有矽氧烷鍵及氟碳鍵之界面活性劑等。具體而言，可列舉出Megafac(註冊商標)R08、Megafac BL20、Megafac F475、Megafac F477及Megafac F443(DIC股份有限公司製)等。

調平劑(F)的含量，於硬化性樹脂組成物100質量%中，通常為0.001質量%以上0.2質量%以下，較佳為0.002質量%以上0.1質量%以下，尤佳為0.005質量%以上0.05質量%以下。

[8]抗氧化劑(G)

從提升硬化性樹脂組成物的耐熱性及耐光性之觀點來看，硬化性樹脂組成物可含有抗氧化劑(G)。抗氧化劑(G)只要是工業上一般所使用之抗氧化劑即可，並無特別限定，可使用酚系抗氧化劑、磷系抗氧化劑及硫系抗氧化劑等。抗氧化劑(G)可併用2種以上。

酚系抗氧化劑可列舉出Irganox(註冊商標)1010(Irganox 1010：新戊四醇肆[3-(3,5-二-三級丁基-4-羥苯基)丙酸酯]，BASF股份有限公司製)、Irganox 1076(Irganox 1076：3-(3,5-二-三級丁基-4-羥苯基)丙十八酸酯，BASF股份有限公司製)、Irganox 1330(Irganox 1330：3,3',3",5,5',5"-六-三級丁基-a,a',a"-(均三甲苯-2,4,6-三基)三-對甲酚，BASF股份有限公司製)、Irganox 3114(Irganox 3114：1,3,5-參(3,5-二-三級丁基-4-羥苯甲基)-1,3,5-三

-2,4,6-(1H,3H,5H)-三酮、BASF股份有限公司製)、Irganox 3790(Irganox 3790：1,3,5-參((4-三級丁基-3-羥基-2,6-二甲苯基)甲基)-1,3,5-三

-2,4,6-(1H,3H,5H)-三酮，BASF股份有限公司製)、Irganox 1035(Irganox 1035：硫基二伸乙基雙[3-(3,5-二-三級丁基-4-羥苯基)丙酸酯]，BASF股份有限公司製)、Irganox 1135(Irganox 1135：苯丙酸、3,5-雙(1,1-二甲基乙基)-4-羥基-C7-C9側鏈烷酯，BASF股份有限公司製)、Irganox 1520L(Irganox 1520L：4,6-雙(辛基硫甲基)-鄰甲酚，BASF股份有限公司製)、Irganox 3125(Irganox 3125，BASF股份有限公司製)、Irganox 565(Irganox 565：2,4-雙(正辛基硫基)-6-(4-羥基-3',5'-二-三級丁基苯胺基)-1,3,5-三

，BASF股份有限公司製)；Adekastab(註冊商標)AO-80(Adekastab AO-80：3,9-雙(2-(3-(3-三級丁基-4-羥基-5-甲基苯基)丙醯氧基)-1,1-二甲基乙基)-2,4,8,10-四氧雜螺旋(5,5)十一烷，ADEKA股份有限公司製)；Sumilizer(註冊商標)BHT、Sumilizer GA-80、Sumilizer GS(以上為住友化學股份有限公司製)；Cyanox(註冊商標)1790(Cyanox 1790，Cytec股份有限公司製)及維生素E(Eisai股份有限公司製)等。

磷系抗氧化劑，可列舉出Irgafos(註冊商標)168(Irgafos 168：參(2,4-二-三級丁基苯基)亞磷酸酯、BASF股份有限公司製)、Irgafos 12(Irgafos 12：參[2-[[2,4,8,10-四-三級丁基二苯并[d,f][1,3,2]二氧雜磷雜環庚烷-6-基]氧基]乙基]胺，BASF股份有限公司製)、Irgafos 38(Irgafos 38：雙(2,4-雙(1,1-二甲基乙基)-6-甲基苯基)乙基酯亞磷酸，BASF股份有限公司製)、Adekastab(註冊商標)329K、Adekastab PEP36、Adekastab PEP-8(以上為ADEKA股份有限公司製)；Sandstab P-EPQ(Clariant公司製)；Weston(註冊商標)618、Weston 619G(以上為GE公司製)；Ultranox626(GE公司製)及Sumilizer(註冊商標)GP(6-[3-(3-三級丁基-4-羥基-5-甲基苯基)丙氧基]-2,4,8,10-四-三級丁基二苯并[d,f][1,3,2]二氧雜磷雜環庚烷)(住友化學股份有限公司製)等。

硫系抗氧化劑可列舉出硫代二丙酸二月桂酯、二肉豆蔻酯或二硬脂酯等硫代二丙酸二烷酯化合物及肆[亞甲基(3-十二基硫基)丙酸酯]甲烷等多元醇的β-烷基巰基丙酸酯化合物等。

[9]其他成分

硬化性樹脂組成物中，可視需要而含有1種或2種以上之填充劑、樹脂(B)以外的高分子化合物、密著促進劑、紫外線吸收劑、抗凝聚劑、有機酸、有機胺化合物、硫醇化合物、硬化劑、光散射劑等添加劑。

填充劑可列舉出玻璃、二氧化矽、氧化鋁等。樹脂(B)以外的高分子化合物，可列舉出聚乙烯醇、聚丙烯酸、聚乙二醇單烷醚及聚丙烯酸氟烷酯等。

密著促進劑可列舉出乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、乙烯基參(2-甲氧基乙氧基)矽烷、N-(2-胺乙基)-3-胺丙基甲基二甲氧基矽烷、N-(2-胺乙基)-3-胺丙基三甲氧基矽烷、3-胺丙基三乙氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、2-(3,4-環氧基環己基)乙基三甲氧基矽烷、3-氯丙基甲基二甲氧基矽烷、3-氯丙基三甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷及3-巰丙基三甲氧基矽烷等。

紫外線吸收劑可列舉出2-(2-羥基-3-三級丁基-5-甲基苯基)-5-氯苯并三唑等苯并三唑系化合物；2-羥 基-4-辛氧基二苯基酮等二苯基酮系化合物；2,4-二-三級丁基苯基-3,5-二-三級丁基-4-羥基苯甲酸酯等苯甲酸酯系化合物；2-(4,6-二苯基-1,3,5-三

-2-基)-5-己氧基酚等三

系化合物等。抗凝聚劑可列舉出聚丙烯酸鈉等。

硬化劑可列舉出能夠藉由加熱而與樹脂(B)中的羧基反應並將樹脂(B)交聯之化合物、可單獨聚合而硬化之化合物等，可列舉出環氧化合物、氧雜環丁烷化合物等。

光散射劑可列舉出金屬或金屬氧化物的粒子、玻璃粒子等。金屬氧化物可列舉出TiO₂、SiO₂、BaTiO₃、ZnO等。光散射劑較佳為金屬氧化物的粒子，尤佳為TiO₂、SiO₂等。

光散射劑的粒徑例如約為0.03μm以上20μm以下，較佳為0.05μm以上1μm以下，更佳為0.05μm以上300nm以下。光散射劑的含量，於硬化性樹脂組成物100質量%中，通常為0.001質量%以上50質量%以下，較佳為1質量%以上40質量%以下，尤佳為5質量%以上30質量%以下。

〈硬化性樹脂組成物的調製方法〉

硬化性樹脂組成物可藉由混合含配位基半導體粒子(A)、樹脂(B)、聚合性化合物(C)、以及視需要所使用之其他成分而調製。含配位基半導體粒子(A)例如可準備或調製配位有有機配位基之半導體粒子，接著以使L/P質量比成 為0.1以上且未達5.0之方式，對上述半導體粒子施以減少有機配位基的配位量之配位基減少處理。配位基減少處理，通常是在與樹脂(B)、聚合性化合物(C)混合前進行。

配位基減少處理可藉由將配位於半導體粒子之有機配位基萃取至適當的溶劑而進行。該萃取用的溶劑，可列舉出乙醇、甲醇等。萃取條件可將含配位基半導體粒子(A)的分散液滴入至萃取用的溶劑並沉澱後，藉由離心分離機分離沉澱物並去除上清液，然後再分散於既定的溶劑(己烷、甲苯、三氯甲烷等)。

〈硬化膜、經圖案化之硬化膜、波長轉換膜及顯示裝置〉

可藉由使由硬化性樹脂組成物所構成之膜(層)硬化而得到硬化膜。此時可藉由微影技術、噴墨法、印刷法等方法進行圖案化而得到經圖案化之硬化膜。硬化膜或經圖案化之硬化膜，可適合用來作為將與入射之光的波長為不同波長的光射出之波長轉換膜(波長轉換濾片)。波長轉換膜，可適合使用在液晶顯示裝置、有機EL裝置等顯示裝置。圖案化方法，較佳為微影技術。微影技術為將硬化性樹脂組成物塗佈於基板並乾燥而形成硬化性樹脂組成物層，然後隔著光罩將該硬化性樹脂組成物曝光並顯影之方法。

基板可使用石英玻璃、硼矽酸玻璃、氧化鋁矽酸鹽玻璃、表面經二氧化矽塗佈之鈉鈣玻璃等玻璃板，或是聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚對苯二甲酸乙 二酯等樹脂板，矽，於上述基板上形成有鋁、銀、銀/銅/鈀合金薄膜等者等。

依據微影技術所進行之經圖案化之硬化膜的形成，可藉由習知或慣用的裝置、條件來進行，例如可如以下方式來形成。首先將硬化性樹脂組成物塗佈於基板上，藉由加熱乾燥(預烘烤)及/或減壓乾燥來去除溶劑等揮發成份並乾燥，而得到硬化性樹脂組成物層。塗佈方法，可列舉出旋轉塗佈法、狹縫塗佈法、狹縫-旋轉塗佈法等。

進行加熱乾燥時之溫度，較佳為30℃以上120℃以下，尤佳為50℃以上110℃以下。加熱時間，較佳為10秒以上10分鐘以下，尤佳為30秒以上5分鐘以下。進行減壓乾燥時，較佳是在50Pa以上150Pa以下的壓力下、20℃以上25℃以下的溫度範圍內進行。硬化性樹脂組成物層的膜厚並無特別限定，可因應期望之波長轉換膜等硬化膜的膜厚來適當地選擇。

接著，硬化性樹脂組成物層係隔著用以形成期望的圖案之光罩來進行曝光。該光罩上的圖案並無特別限定，可使用因應目的之用途的圖案。曝光所使用之光源，較佳為產生250nm以上450nm以下之波長的光之光源。例如可使用會阻隔未達350nm的波長區域之濾波器來阻隔未達350nm的光，或是使用會擷取436nm附近、408nm附近、365nm附近的波長區域之帶通濾波器來選擇性地擷取436nm附近、408nm附近、365nm附近的光。光源可列舉出汞燈、發光二極體、金屬鹵素燈、鹵素燈等。

曝光時，為了可將平行光線均勻地照射在曝光面全體、或是進行光罩與形成有硬化性樹脂組成物層之基板之正確的對位，較佳係使用光罩對準器及步進機等曝光裝置。

藉由使曝光後的硬化性樹脂組成物層接觸顯影液並進行顯影，而在基板上形成硬化性樹脂組成物層的圖案。藉由顯影，使硬化性樹脂組成物層的未曝光部溶解於顯影液而去除。顯影液較佳為氫氧化鉀、碳酸氫鈉、碳酸鈉、氫氧化四甲基銨等鹼性化合物的水溶液。此等鹼性化合物於水溶液中的濃度，較佳為0.01質量%以上10質量%以下，尤佳為0.03質量%以上5質量%以下。顯影液，可更含有界面活性劑。顯影方法，可列舉出覆液(puddle)法、浸漬法及噴霧法等。此外，於顯影時可將基板傾斜為任意的角度。顯影後，較佳係進行水洗。

再者，所得到之硬化性樹脂組成物層的圖案，較佳係進行後烘烤。後烘烤溫度，較佳為60℃以上250℃以下，尤佳為110℃以上240℃以下。後烘烤時間，較佳為1分鐘以上120分鐘以下，尤佳為10分鐘以上60分鐘以下。後烘烤後之硬化膜的膜厚，例如為1μm以上10μm以下，較佳為3μm以上10μm以下。

(實施例)

以下，顯示實施例來更具體說明本發明，但本發明並不限定於此等例子。例中，表示含量或用量之%及份，在無特別記載時為質量基準。

〈製造例1-1：含配位基半導體粒子(A)的製作-1〉 (1)半導體量子點的準備

使用具有InP(核)/ZnS(第1殼)/ZnS(第2殼)的結構之核殼型半導體量子點INP530[NN-LABS公司製]作為半導體量子點。於此半導體量子點的表面配位有油胺。

(2)配位基減少處理

接著，針對上述半導體量子點(QD)，藉由下列步驟來進行配位基減少處理。首先將己烷2容量份加入於含有上述(1)所得到之QD之分散液1容量份來進行稀釋。然後添加乙醇30容量份以使QD沉澱，並進行離心分離處理。去除上清液並加入己烷3容量份以使QD再分散。合計進行3次此種處理(藉由添加乙醇而進行之沉澱→離心分離→上清液去除→藉由添加己烷而進行之再分散)。惟於第3次的再分散時，並非添加己烷，而是以使QD(含有油胺配位基)的濃度成為20質量%之方式添加環己烷羧酸異丙酯(CHCI)，而得到QD分散液-A。

(3)L/P質量比的測定

針對所得到之QD分散液-A，藉由下列步驟來測定L/P質量比[有機配位基相對於半導體量子點之質量比；[有機配位基的質量]/[半導體量子點的質量]。

將30μL的QD分散液量取至鋁盤，使用熱重分析裝置 「TGDTA6200」(Seiko Instruments公司製)，於氮氣氣流下以5℃/min的升溫速度對45℃至550℃為止的溫度範圍進行熱重測定。將從CHCI的揮發結束溫度之170℃至550℃為止的變化重量設為有機配位基的重量(質量)，將測定結束後之殘渣物的重量設為半導體量子點的重量(質量)，將有機配位基的質量除以半導體量子點的質量而求取L/P質量比。

〈製造例1-2：含配位基半導體粒子(A)的製作-2〉

於QD分散液-A 100份中加入油酸14.5份，並以使QD(含有油胺及油酸配位基)的濃度成為20質量%之方式添加CHCI後，於80℃攪拌3小時而得到QD分散液-B。以與製造例1-1的(3)同樣之方式，對於所得到之QD分散液-B測定L/P質量比。

〈製造例1-3：含配位基半導體粒子(A)的製作-3〉

於製造例1-1中所得到之QD分散液-A 100份中加入油酸49.0份，以使QD(含有油胺及油酸配位基)的濃度成為20質量%之方式添加CHCI後，於80℃攪拌3小時而得到QD分散液-C。以與製造例1-1的(3)相同之方式，對於所得到之QD分散液-C測定L/P質量比。

製造例1-1至1-3的彙總如第1表所示。

〈製造例2-1：含有樹脂(B)之溶液的調製-1〉

將丙二醇單甲醚乙酸酯(PGMEA)100份投入於具備冷卻管與攪拌機之燒瓶中並進行氮氣取代。於70℃攪拌的同時，於同一溫度下花費30分鐘滴入甲基丙烯酸甲酯(東京化成工業股份有限公司製)7.6份、甲基丙烯酸二環戊酯(日立化成股份有限公司製「Fancryl FA-513M」)5.6份、甲基丙烯酸(東京化成工業股份有限公司製)2.7份、琥珀酸1-[2-(甲基丙烯醯氧基)乙基]酯(Sigma Aldrich Japan有限公司製)6.4份、2,2'-偶氮雙(2,4-二甲基戊腈)(和光純藥工業股份有限公司製)2.1份、新戊四醇肆(3-巰基丙酸酯)[PEMP](SC有機化學股份有限公司製)1.4質量份及PGMEA100份的混合溶液，於同一溫度進行2小時的聚合反應。使反應溶液緩慢冷卻至室溫後，滴入於乙醇並過濾回收沉澱物，以40℃的真空乾燥機進行乾燥。將所得到之白色粉末20份溶解於PGMEA40份及CHCI40份的混合溶 劑，而得到樹脂溶液-a(樹脂濃度：20質量%)。所得到之樹脂的重量平均分子量為17000(依據凝膠滲透層析法之經標準聚苯乙烯換算值)。根據投入量，算出所得到之樹脂固體份的酸值為X/Y^a=80/70(mg-KOH/g)。

〈製造例2-2：含有樹脂(B)之溶液的調製-2〉

設定甲基丙烯酸甲酯(東京化成工業公司製)14.3份及甲基丙烯酸(東京化成工業股份有限公司製)2.4份作為單體，且未使用琥珀酸1-[2-(甲基丙烯醯氧基)乙基]酯(Sigma Aldrich Japan有限公司製)，除此之外，其他以與製造例2-1同樣的方式得到樹脂溶液-b(樹脂濃度：20質量%)。所得到之樹脂的重量平均分子量為17000(依據凝膠滲透層析法之經標準聚苯乙烯換算值)。根據投入量，算出所得到之樹脂固體份的酸值為X/Y^a=70/0(mg-KOH/g)。

〈製造例2-3：含有樹脂(B)之溶液的調製-3〉

設定甲基丙烯酸甲酯(東京化成工業股份有限公司製)10.3份作為單體，且未使用甲基丙烯酸(東京化成工業股份有限公司製)，除此之外，其他以與製造例2-1同樣的方式得到樹脂溶液-c(樹脂濃度：20質量%)。所得到之樹脂的重量平均分子量為16000(依據凝膠滲透層析法之經標準聚苯乙烯換算值)。根據投入量，算出所得到之樹脂固體份的酸值為X/Y^a=0/70(mg-KOH/g)。

〈製造例2-4：含有樹脂(B)之溶液的調製-4〉

依循JP2015-028139號公報[0191]的記載來調製樹脂溶液後，添加PGMEA而得到樹脂濃度20質量%的樹脂溶液-d。根據投入量，算出所得到之樹脂固體份的酸值為X/Y^a=49/0(mg-KOH/g)。

〈實施例1〉

將QD分散液-A 25份、樹脂溶液-a 14.0份、樹脂溶液-b 42.0份，以及以20質量%的濃度含有抗氧化劑(G-1)之PGMEA溶液1.85份裝入於燒瓶，於80℃加熱攪拌12小時。然後放置冷卻至室溫，而得到含有QD及樹脂之液體。

接著，混合聚合性化合物(C-1)3.75份、聚合性化合物(C-2)3.75份、聚合起始劑(D-1)0.20份、抗氧化劑(G-2)0.75份、以10質量%的濃度含有調平劑(F-1)之PGMEA溶液0.25份及PGMEA8.5份。將所得到之混合液加入於上述含有QD及樹脂之液體並攪拌混合，而得到硬化性樹脂組成物。所得到之硬化性樹脂組成物的固體份濃度為25質量%。本實施例中所使用之調配成分的種類及此等的用量係彙總於第2表。第2表中，用量的單位為質量份。所得到之硬化性樹脂組成物中，藉由目視觀察而確認到樹脂均勻地溶解且QD均勻地分散。

〈實施例2至4、比較例1至2〉

將所使用之QD分散液、樹脂溶液及其他調配成分的種類及此等的用量設為如第2表所示者，除此之外，其他以與實施例1同樣的方式調製硬化性樹脂組成物。實施例2至4及比較例1至2中所得到之硬化性樹脂組成物的固體份濃度皆為25質量%。實施例2至4及比較例1至2中所得到之硬化性樹脂組成物中，藉由目視觀察而確認到樹脂均勻地溶解且QD均勻地分散。

〈實施例5〉

將QD分散液-A 25份、樹脂溶液-a 11.4份、樹脂溶液-b 34.1份，以及以20質量%的濃度含有抗氧化劑(G-1)之PGMEA溶液1.50份裝入於燒瓶，於80℃加熱攪拌12小時。然後放置冷卻至室溫，而得到含有QD及樹脂之液體。

接著，混合聚合性化合物(C-1)3.05份、聚合性化合物(C-2)3.05份、聚合起始劑(D-1)0.15份、抗氧化劑(G-2)0.60份、以10質量%的濃度含有調平劑(F-1)之PGMEA溶液0.25份、光散射劑5.15份及PGMEA16.0份。將所得到之混合液加入於上述含有QD及樹脂之液體並攪拌混合，而得到硬化性樹脂組成物。所得到之硬化性樹脂組成物的固體份濃度為25質量%。本實施例中所使用之調配成分的種類及此等的用量係彙總於第2表。所得到之硬化性樹脂組成物中，藉由目視觀察而確認到樹脂均勻地溶解且QD均勻地分散。

第2表所示之調配成分的詳細內容如下所述。

[1]聚合性化合物(C-1)：丙氧基化三丙烯酸新戊四醇酯(新中村化學工業股份有限公司製「NK Ester ATM-4PL」)，[2]聚合性化合物(C-2)：三丙烯酸新戊四醇酯(新中村化學工業股份有限公司製「NK Ester A-TMM-3LM-N」)，[3]聚合起始劑(D-1)：ADEKA股份有限公司製的O-醯肟系聚合起始劑「NCI-930」，[4]溶劑(E-1)：PGMEA，[5]調平劑(F-1)：Dow Corning Toray股份有限公司製的聚醚改質聚矽氧油系調平劑「Toray Silicone SH8400」，[6]抗氧化劑(G-1)：ADEKA股份有限公司製的受阻酚系抗氧化劑「Adekastab(註冊商標)AO-60」，[7]抗氧化劑(G-2)：住友化學股份有限公司製的酚磷 系抗氧化劑「Sumilizer(註冊商標)GP」，[8]光散射劑：山陽色素股份有限公司製的氧化鈦粒子分散液「SF WHITE GC4134」(氧化鈦粒子濃度：73質量%)。

[評估試驗] (1)圖案化性

將0.45mL的硬化性樹脂組成物滴入於玻璃基板，以150rpm、20秒的條件進行旋轉塗佈後，以100℃、3分鐘的條件進行乾燥(前烘烤)而形成硬化性樹脂組成物層。接著，使用具有線寬為50μm的線及間距圖案之光罩，於大氣環境下以40mJ/cm²的曝光量(365nm基準)進行圖案曝光。基板與光罩之距離設為120μm。於23℃將圖案曝光後的硬化性樹脂組成物層浸漬在氫氧化鉀的濃度為0.04質量%之水系顯影液70秒，水洗後，於烤爐中以230℃進行20分鐘的後烘烤，而得到經圖案化之硬化膜。硬化膜的膜厚皆為5μm以上6μm以下。

使用雷射顯微鏡(Olympus股份有限公司製的「3D Measuring Laser Microscope OLS4100」)來觀察經圖案化之硬化膜之線(遮罩寬50μm的線)的1點，並依循以下的評估基準來評估圖案化性。結果如第2表所示。

A：線寬為[遮罩寬(50μm)-2μm]以上[遮罩寬(50μm)+3μm]以下的範圍內，B：線寬為[遮罩寬(50μm)-6μm]以上且未達[遮罩寬(50μm)-2μm]的範圍內，或是超過[遮罩寬(50μm)+3μm]且為 [遮罩寬(50μm)+10μm]以下的範圍內，C：線寬未達[遮罩寬(50μm)-6μm]或超過[遮罩寬(50μm)+10μm]，D：存在有顯影不足之處，亦即相鄰之線彼此連接之處，或是顯影密著性不足而使線剝離。

(2)發光強度

除了未使用光罩之外，其他以與上述「圖案化性」的評估試驗同樣地於玻璃基板上形成硬化膜。將此附有硬化膜之玻璃基板配置在藍色背光上，並使用Ocean Photonics股份有限公司製的全光束測定裝置「CSTM-OP-RADIANT-FLUX」)來測定發光強度。實施例5之硬化膜的發光強度，為實施例1之硬化膜的發光強度之9倍。

Claims (5)

1. 一種硬化性樹脂組成物，係含有：屬於配位有有機配位基之半導體粒子之含配位基半導體粒子(A)、樹脂(B)及聚合性化合物(C)，其中，前述樹脂(B)含有樹脂(B-1)，該樹脂(B-1)具有經由鍵結基而鍵結於分子主鏈之羧基及/或羧酸酐基，前述樹脂(B-1)含有樹脂(B-1a)，該樹脂(B-1a)具有經由鍵結基而鍵結於分子主鏈之羧基、及直接鍵結於分子主鏈之羧基，前述有機配位基為具有極性基且分子量為50以上500以下之有機化合物，前述極性基為胺基或羧基，前述含配位基半導體粒子(A)中之前述有機配位基相對於前述半導體粒子之含量比，以質量比計為0.1以上1以下。
2. 如申請專利範圍第1項所述之硬化性樹脂組成物，其中，前述樹脂(B)更含有樹脂(B-1b)及樹脂(B-2)，該樹脂(B-1b)具有羧基及羧酸酐基之至少一者且該羧基及該羧酸酐基皆經由鍵結基而鍵結於分子主鏈，該樹脂(B-2)具有羧基及羧酸酐基之至少一者且該羧基及該羧酸酐基皆直接鍵結於分子主鏈。
3. 如申請專利範圍第1項所述之硬化性樹脂組成物，更含有光散射劑。
4. 一種硬化膜，係由申請專利範圍第1項所述之硬化性樹 脂組成物所形成者。
5. 一種顯示裝置，係含有申請專利範圍第4項所述之硬化膜。