TWI816686B - 導熱片 - Google Patents

導熱片 Download PDF

Info

Publication number
TWI816686B
TWI816686B TW107125816A TW107125816A TWI816686B TW I816686 B TWI816686 B TW I816686B TW 107125816 A TW107125816 A TW 107125816A TW 107125816 A TW107125816 A TW 107125816A TW I816686 B TWI816686 B TW I816686B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
thermally conductive
conductive sheet
resin
filler
conductive filler
Prior art date
Application number
TW107125816A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201908460A (zh
Inventor
浜田晶啓
Original Assignee
日商積水化學工業股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=65039716&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=TWI816686(B) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by 日商積水化學工業股份有限公司 filed Critical 日商積水化學工業股份有限公司
Publication of TW201908460A publication Critical patent/TW201908460A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI816686B publication Critical patent/TWI816686B/zh

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B25/00—Layered products comprising a layer of natural or synthetic rubber
    • B32B25/14—Layered products comprising a layer of natural or synthetic rubber comprising synthetic rubber copolymers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/373—Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B25/00—Layered products comprising a layer of natural or synthetic rubber
    • B32B25/04—Layered products comprising a layer of natural or synthetic rubber comprising rubber as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B25/042—Layered products comprising a layer of natural or synthetic rubber comprising rubber as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of natural rubber or synthetic rubber
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B25/00—Layered products comprising a layer of natural or synthetic rubber
    • B32B25/04—Layered products comprising a layer of natural or synthetic rubber comprising rubber as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B25/08—Layered products comprising a layer of natural or synthetic rubber comprising rubber as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B25/00—Layered products comprising a layer of natural or synthetic rubber
    • B32B25/12—Layered products comprising a layer of natural or synthetic rubber comprising natural rubber
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B25/00—Layered products comprising a layer of natural or synthetic rubber
    • B32B25/16—Layered products comprising a layer of natural or synthetic rubber comprising polydienes homopolymers or poly-halodienes homopolymers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B25/00—Layered products comprising a layer of natural or synthetic rubber
    • B32B25/20—Layered products comprising a layer of natural or synthetic rubber comprising silicone rubber
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/06—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B27/08—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/18—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives
    • B32B27/20—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives using fillers, pigments, thixotroping agents
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/28—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42
    • B32B27/283—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42 comprising polysiloxanes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/30—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers
    • B32B27/302—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers comprising aromatic vinyl (co)polymers, e.g. styrenic (co)polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J3/00—Processes of treating or compounding macromolecular substances
    • C08J3/24—Crosslinking, e.g. vulcanising, of macromolecules
    • C08J3/245—Differential crosslinking of one polymer with one crosslinking type, e.g. surface crosslinking
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/18—Manufacture of films or sheets
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J7/00—Chemical treatment or coating of shaped articles made of macromolecular substances
    • C08J7/12—Chemical modification
    • C08J7/123—Treatment by wave energy or particle radiation
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K5/00—Heat-transfer, heat-exchange or heat-storage materials, e.g. refrigerants; Materials for the production of heat or cold by chemical reactions other than by combustion
    • C09K5/08—Materials not undergoing a change of physical state when used
    • C09K5/14—Solid materials, e.g. powdery or granular
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20436—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing
    • H05K7/20445—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing the coupling element being an additional piece, e.g. thermal standoff
    • H05K7/20472—Sheet interfaces
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2264/00—Composition or properties of particles which form a particulate layer or are present as additives
    • B32B2264/10—Inorganic particles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2264/00—Composition or properties of particles which form a particulate layer or are present as additives
    • B32B2264/10—Inorganic particles
    • B32B2264/105—Metal
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2264/00—Composition or properties of particles which form a particulate layer or are present as additives
    • B32B2264/10—Inorganic particles
    • B32B2264/107—Ceramic
    • B32B2264/108—Carbon, e.g. graphite particles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2264/00—Composition or properties of particles which form a particulate layer or are present as additives
    • B32B2264/20—Particles characterised by shape
    • B32B2264/201—Flat or platelet-shaped particles, e.g. flakes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2264/00—Composition or properties of particles which form a particulate layer or are present as additives
    • B32B2264/20—Particles characterised by shape
    • B32B2264/202—Solid spheres
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2264/00—Composition or properties of particles which form a particulate layer or are present as additives
    • B32B2264/30—Particles characterised by physical dimension
    • B32B2264/308—Aspect ratio of particles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2270/00—Resin or rubber layer containing a blend of at least two different polymers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/30—Properties of the layers or laminate having particular thermal properties
    • B32B2307/302—Conductive
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/50—Properties of the layers or laminate having particular mechanical properties
    • B32B2307/51—Elastic
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/50—Properties of the layers or laminate having particular mechanical properties
    • B32B2307/536—Hardness
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/50—Properties of the layers or laminate having particular mechanical properties
    • B32B2307/54—Yield strength; Tensile strength
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/70—Other properties
    • B32B2307/732—Dimensional properties
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B5/00—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts
    • B32B5/14—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by a layer differing constitutionally or physically in different parts, e.g. denser near its faces
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B5/00—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts
    • B32B5/14—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by a layer differing constitutionally or physically in different parts, e.g. denser near its faces
    • B32B5/145—Variation across the thickness of the layer
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2309/00—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of conjugated diene hydrocarbons
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/01—Use of inorganic substances as compounding ingredients characterized by their specific function
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/01—Use of inorganic substances as compounding ingredients characterized by their specific function
    • C08K3/013—Fillers, pigments or reinforcing additives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02—Elements
    • C08K3/04—Carbon
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/10—Metal compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/10—Metal compounds
    • C08K3/105—Compounds containing metals of Groups 1 to 3 or of Groups 11 to 13 of the Periodic Table
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/10—Metal compounds
    • C08K3/11—Compounds containing metals of Groups 4 to 10 or of Groups 14 to 16 of the Periodic Table
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/10—Metal compounds
    • C08K3/14—Carbides
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/04—Oxygen-containing compounds
    • C08K5/14—Peroxides
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K7/00—Use of ingredients characterised by shape
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K7/00—Use of ingredients characterised by shape
    • C08K7/02—Fibres or whiskers
    • C08K7/04—Fibres or whiskers inorganic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K7/00—Use of ingredients characterised by shape
    • C08K7/16—Solid spheres
    • C08K7/18—Solid spheres inorganic
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/373—Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
    • H01L23/3733—Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon having a heterogeneous or anisotropic structure, e.g. powder or fibres in a matrix, wire mesh, porous structures

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Combustion & Propulsion (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Materials For Medical Uses (AREA)
  • Insulated Conductors (AREA)

Abstract

本發明之導熱片係含有導熱性填料者，其特徵在於：導熱率為7W/m．K以上，30%壓縮強度為1500kPa以下，拉伸強度為0.08MPa以上。根據本發明，可提供一種導熱性、柔軟性、及操作性優異之導熱片。

Description

導熱片
本發明係關於一種含有導熱性填料之導熱片。
導熱片主要具有如下功能，即配置於如半導體組件之發熱體與鋁或銅等散熱體之間以使發熱體所產生之熱快速地移動至散熱體。近年來，由於半導體元件之高積體化或半導體組件中之配線之高密度化，故而半導體組件之每單位面積之發熱量變大，伴隨此，對於較以往之導熱片提昇了導熱率之可更快速地促進熱散逸之導熱片的需求不斷提高。
又，為了密接於具有各種形狀之半導體組件等發熱體，而期望形狀追隨性良好之柔軟之導熱片。
於專利文獻1中記載有與摻合有導熱性填充劑之高導熱性聚矽氧橡膠相關之發明，且揭示了可達成導熱率為8.0W/m．K左右之高導熱性。又，於專利文獻2中記載有與摻合有液狀聚矽氧及導熱性填料之油灰狀散熱片相關之發明，且揭示了可達成3W/m．K以上之高導熱性。
先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本特開2005-325212號公報
專利文獻2：日本特開2005-42096號公報
然而，專利文獻1中所記載之高導熱性聚矽氧橡膠儘管導熱性較高，但A型硬度計硬度為90左右即較硬，而於柔軟性之方面上存在改善之餘地。
又，專利文獻2中所記載之油灰狀散熱片被認為導熱性較高，又，柔軟性亦相對優異。然而，於自膜等被黏著體剝離時，難以剝離乾淨，例如於中途容易發生撕斷(斷裂)等不良情況，操作性並不良好。
本發明係鑒於上述以往之課題而完成者，其目的在於提供一種導熱性、柔軟性、及操作性優異之導熱片。
本發明人等為了達成上述目的而反覆進行了努力研究，結果發現，具有特定之導熱率、30%壓縮強度、及拉伸強度之導熱片會解決上述課題，從而完成了本發明。
即，本發明係關於下述[1]~[15]。
[1]一種導熱片，其含有導熱性填料，其特徵在於：導熱率為7W/m．K以上，30%壓縮強度為1500kPa以下，拉伸強度為0.08MPa以上。
[2]如上述[1]所述之導熱片，其進而含有樹脂。
[3]如上述[1]或[2]所述之導熱片，其中，上述導熱性填料為非球狀填料。
[4]如上述[1]至[3]中任一項所述之導熱片，其中，上述導熱性填料之縱橫比為10以上。
[5]如上述[1]至[4]中任一項所述之導熱片，其中，上述導熱性填料以其長軸相對於片材面為60°以上之角度配向。
[6]如上述[2]至[5]中任一項所述之導熱片，其中，上述樹脂於25℃之黏度 為10~2000Pa．s。
[7]如上述[2]至[6]中任一項所述之導熱片，其中，上述導熱性填料之含量相對於樹脂100質量份為180~700質量份。
[8]如上述[1]至[7]中任一項所述之導熱片，其中，上述導熱性填料之體積比率為35~75體積%。
[9]如上述[1]或[2]所述之導熱片，其中，上述導熱性填料為球狀填料。
[10]如上述[2]或[9]所述之導熱片，其中，上述樹脂之黏度為10Pa．s以下。
[11]如上述[2]、[9]或[10]中任一項所述之導熱片，其中，上述導熱性填料之含量相對於樹脂100質量份為1000~3000質量份。
[12]如上述[1]、[2]、[9]、[10]、或[11]中任一項所述之導熱片，其中，上述導熱性填料之體積比率為65~95體積%。
[13]如上述[1]至[12]中任一項所述之導熱片，其中，至少一表層部之凝膠分率大於內層部之凝膠分率。
[14]如上述[1]至[13]中任一項所述之導熱片，其中，上述導熱性填料之導熱率為12W/m．K以上。
[15]如上述[2]至[14]中任一項所述之導熱片，其中，上述樹脂之玻璃轉移溫度為25℃以下。
根據本發明，可提供一種導熱性、柔軟性、及操作性優異之導熱片。
1‧‧‧導熱片
2‧‧‧樹脂層
3‧‧‧發熱體
4‧‧‧散熱體
5‧‧‧片材面
6‧‧‧導熱性填料
7‧‧‧導熱性樹脂層
8‧‧‧樹脂
圖1係由積層體所構成之導熱片之示意性剖面圖。
圖2係由積層體所構成之導熱片之使用狀態下之示意性剖面圖。
[導熱片]
本發明之導熱片含有導熱性填料，其導熱率為7W/m．K以上，30%壓縮強度為1500kPa以下，拉伸強度為0.08MPa以上。
含有導熱性填料之導熱片通常為了提高導熱性而大量地含有導熱性填料，若如此則有柔軟性降低之傾向，但本發明之導熱片係兼顧有高導熱率與良好之柔軟性之導熱片。此外，本發明之導熱片具有一定值以上之拉伸強度，例如於自被黏著體剝離時不易斷裂等操作性亦優異。即，本發明之導熱片係導熱性、柔軟性、操作性之物性平衡性優異之導熱片。
本發明之導熱片係如上述般各種物性優異之導熱片。該良好之物性係藉由適當地調整構成導熱片之導熱性填料等各者之結構、組成等而達成。
(樹脂)
本發明之導熱片較佳為含有樹脂。作為構成導熱片之樹脂之種類，並無特別限制，就使柔軟性良好之觀點而言，較佳為橡膠、彈性體樹脂。
橡膠、彈性體樹脂之玻璃轉移溫度較佳為室溫以下(例如25℃以下)。使用此種橡膠、彈性體樹脂之導熱片係柔軟性優異。
作為橡膠、彈性體樹脂之種類，例如可列舉：丙烯腈丁二烯橡膠、液狀丙烯腈丁二烯橡膠、乙烯-丙烯-二烯橡膠、液狀乙烯-丙烯-二烯橡膠、乙烯-丙烯橡膠、液狀乙烯-丙烯橡膠、天然橡膠、液狀天然橡膠、聚異戊二烯橡膠、液狀聚異戊二烯橡膠、聚丁二烯橡膠、液狀聚丁二烯橡膠、氫化聚丁二烯橡膠、液狀氫化聚丁二烯橡膠、苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物、液狀苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物、氫化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物、液狀氫化苯乙烯-丁二烯嵌 段共聚物、氫化苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、液狀氫化苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、氫化苯乙烯-異戊二烯嵌段共聚物、液狀氫化苯乙烯-異戊二烯嵌段共聚物、氫化苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物、液狀氫化苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物、聚矽氧、液狀聚矽氧、丙烯酸橡膠、液體丙烯酸橡膠(再者，丙烯酸橡膠係指包含丙烯酸酯及/或甲基丙烯酸酯之單體之聚合物)等，該等之中，較佳為液狀之橡膠、彈性體樹脂，較佳為液狀丙烯腈丁二烯橡膠、液狀乙烯-丙烯-二烯橡膠、液狀聚異戊二烯橡膠、液狀聚丁二烯橡膠、液狀聚矽氧。又，並非上述液狀之橡膠、彈性體樹脂為了獲得柔軟性，較佳為與液狀之同系樹脂等混練而使用。
就提昇導熱片之柔軟性之觀點而言，樹脂較佳為液狀，樹脂於25℃之黏度較佳為2000Pa．s以下，更佳為1000Pa．s以下，進而較佳為200Pa．s以下，並且較佳為1Pa．s以上。又，於將2種以上之樹脂混合使用之情形時，較佳為混合後之黏度如上所述。
就使導熱片之導熱性、柔軟性、操作性良好之觀點而言，樹脂之黏度較佳為視下述導熱性填料之種類而適當調整。
(導熱性填料)
構成本發明之導熱片之導熱性填料係分散於導熱片中。更具體而言，係分散於上述樹脂中。導熱性填料之導熱率並無特別限定，較佳為12W/m．K以上，更佳為15~70W/m．K、進而較佳為25~70W/m．K。
作為導熱性填料之材質，例如可列舉碳化物、氮化物、氧化物、氫氧化物、金屬、碳系材料等。
作為碳化物，例如可列舉碳化矽、碳化硼、碳化鋁、碳化鈦、碳化鎢等。
作為氮化物，例如可列舉氮化矽、氮化硼、氮化硼奈米管、氮化鋁、氮化鎵、氮化鉻、氮化鎢、氮化鎂、氮化鉬、氮化鋰等。
作為氧化物，例如可列舉氧化鐵、氧化矽(二氧化矽)、氧化鋁(Alumina)(包括氧化鋁之水合物(軟水鋁石等))、氧化鎂、氧化鈦、氧化鈰、氧化鋯等。又，作為氧化物，可列舉鈦酸鋇等過渡金屬氧化物等、或進而摻雜有金屬離子之例如氧化銦錫、氧化銻錫等。
作為氫氧化物，例如可列舉氫氧化鋁、氫氧化鈣、氫氧化鎂等。
作為金屬，例如可列舉銅、金、鎳、錫、鐵、或其等之合金。
作為碳系材料，例如可列舉碳黑、石墨、金剛石、石墨烯、富勒烯、奈米碳管、奈米碳纖維、奈米角、螺旋碳纖維、奈米線圈等。
作為上述以外之導熱性填料，可列舉作為矽酸鹽礦物之滑石。
該等導熱性填料可單獨使用或併用2種以上。就導熱性之觀點而言，導熱性填料較佳為選自由氧化鋁、氧化鎂、氮化硼、氮化鋁、石墨烯、氮化硼奈米管、奈米碳管、及金剛石所組成之群中之至少1種。又，於導熱性填料為下述非球狀填料之情形時，較佳為氮化硼、石墨烯中之至少任一者，另一方面，於球狀填料之情形時，較佳為氧化鋁。於進而要求電氣絕緣性之用途中，更佳為氮化硼。
導熱性填料之形狀並無特別限定，可為球狀填料亦可為非球狀填料。此處，「球狀」係指長徑/短徑比以平均計為1.0~2.0、較佳為1.0~1.5之形狀，未必為真球。又，「非球狀」係指上述球狀以外之形狀。
導熱性填料之平均粒徑較佳為0.1~300μm，更佳為0.5~100μm，進而較佳為5~50μm。平均粒徑可藉由雷射繞射式粒度分佈測定裝置測定粒度分佈而求出。
導熱片中之導熱性填料之含量相對於樹脂100質量份，較佳為180~3000質量份，更佳為200~2500質量份。
導熱性填料之含量較佳為如下述般視填料之形狀而適當調整。
(其他添加劑)
對於本發明之導熱片，亦可視需要摻合抗氧化劑、熱穩定劑、著色劑、難燃劑、抗靜電劑、上述導熱性填料以外之填充材、分解溫度調整劑等導熱片通常所使用之添加劑。
(導熱片之物性)
就使片材之散熱性良好之觀點而言，導熱片之導熱率較佳為8W/m．K以上，更佳為10W/m．K以上。又，導熱片之導熱率通常為100W/m．K以下，較佳為20W/m．K以下。
就使片材之柔軟性良好之觀點而言，導熱片之30%壓縮強度較佳為1000kPa以下，更佳為800kPa以下，進而較佳為500kPa以下。又，導熱片之30%壓縮強度通常為50kPa以上，較佳為200kPa以上。
就使片材之操作性良好之觀點而言，導熱片之拉伸強度較佳為0.1MPa以上。又，就柔軟性之觀點而言，導熱片之拉伸強度較佳為1.5MPa以下。
導熱片只要視導熱性填料或樹脂之種類於需要交聯之情形時進行交聯即可。導熱片之交聯度係以凝膠分率表示。
就使柔軟性良好之觀點而言，導熱片整體之凝膠分率較佳為50%以下，更佳為40%以下，進而較佳為20%以下。
上述導熱率、30%壓縮強度、拉伸強度、及凝膠分率可藉由實施例所述之方法進行測定。
又，就使操作性更良好之觀點而言，可使至少一表層部之凝膠分率大於內層部之凝膠分率，亦可使兩表層部之凝膠分率均大於內層部之凝膠分率。凝膠分率係與樹脂之交聯程度相關，通常交聯之程度越大，凝膠分率變得越大。使表層部之凝膠分率大於內層部之方法並無特別限定，例如，於藉由下述電子束 照射進行之情形時，只要調整電子束之加速電壓及照射量即可。
再者，表層部係指自表面(片材面)直至相對於導熱片之厚度為25%為止之區域，內層部係指表層部以外之區域。
本發明之導熱片中所含有之導熱性填料可為球狀填料、非球狀填料中之任一者，根據填料之形狀，用以達成所需之片材物性的較佳之填料含量、樹脂之種類、導熱片之構造等不同。以下，分別進行說明。
[含有非球狀填料之導熱片(A)]
對本發明之導熱片為含有非球狀填料作為導熱性填料之導熱片(A)的情形進行說明。藉由使用非球狀填料，而與使用球狀填料之情形相比，導熱片之拉伸強度容易變高，因此操作性容易變得良好。又，由於容易以相對少量提昇導熱性，故而容易獲得兼顧有良好之柔軟性與高導熱性之導熱片。
作為非球狀填料，例如可列舉鱗片狀、薄片狀等板狀之填料、針狀填料、纖維狀填料、樹枝狀填料、不定形狀填料等。就使導熱片之導熱性良好之觀點而言，較佳為板狀填料，板狀填料之中，較佳為鱗片狀填料。
就提昇導熱性之觀點而言，導熱性填料之縱橫比較佳為10以上，更佳為15以上。
於導熱片(A)中，藉由使縱橫比較高之導熱性填料如下述般以較高之配向角度進行配向，能夠進一步提昇厚度方向之導熱性。
再者，縱橫比係指導熱性填料之最大長度相對於最小長度(與最大長度垂直之方向)之比(最大長度/最小長度)，例如於形狀為板狀之情形時，係填料之最大長度相對於厚度之比(最大長度/厚度)。縱橫比可利用掃描式電子顯微鏡觀察充分數量(例如250個)之導熱性填料而以平均值之形式求出。
就提昇導熱率之觀點而言，導熱性填料之最小長度(於板狀填料之情形時相當於厚度)較佳為0.05~500μm，更佳為0.25~250μm。
於導熱片(A)含有樹脂之情形時，導熱片(A)中之導熱性填料之含量相對於樹脂100質量份，較佳為180~700質量份，更佳為200~600質量份，進而較佳為300~500質量份。若為180質量份以上，則導熱性變高，而變得容易達成本發明中所規定之導熱率。又，若為700質量份以下，則柔軟性容易變得良好。
導熱片(A)中之導熱性填料之體積比率較佳為35~75體積%，更佳為40~65體積%。該導熱性填料之體積比率係以導熱片總量基準計之值，能夠根據構成導熱片之各成分之質量算出。例如可藉由用各成分之質量除以各成分於23℃之密度而算出。
於導熱片(A)中，較佳為導熱性填料以其長軸相對於導熱片之表面即片材面為大於45°之角度配向，較佳為以更佳為50°以上、進而較佳為60°以上、進而較佳為70°以上、進而較佳為80°以上之角度配向。於導熱性填料進行此種配向之情形時，導熱片之厚度方向之導熱率提昇。再者，導熱性填料之長軸與上述導熱性填料之最大長度方向一致。
上述角度可藉由利用掃描式電子顯微鏡對導熱片之厚度方向之剖面進行觀察而測定。例如，首先製作導熱片之厚度方向之中央部分之薄膜切片。然後，利用掃描式電子顯微鏡(SEM)以倍率3000倍觀察該薄膜切片中之導熱性填料，測定所觀察到之填料之長軸與構成片材面之面所成之角度，藉此可求出上述角度。於本說明書中，45°、50°、60°、70°、80°以上之角度係指以上述方式測得之值之平均值為該等角度以上。例如，「以70°以上之角度配向」係70°為平均值，因此並不否定配向角度未達70°之導熱性填料之存在。再者，於所成角度超過90°之情形時，將其補角作為測定值。
於導熱片(A)中，樹脂於25℃之黏度較佳為10~2000Pa．s，更佳為20~1000Pa．s，進而較佳為30~200Pa．s。藉由將樹脂之黏度設為10Pa．s 以上，導熱片之成形變得容易。另一方面，藉由將樹脂之黏度設為2000Pa．s以下，導熱片之壓縮強度變低，而柔軟性提昇。
再者，樹脂之黏度可藉由實施例所述之方法進行測定。
就使柔軟性良好之觀點而言，導熱片(A)之整體之凝膠分率較佳為50%以下，更佳為40%以下，進而較佳為20%以下。
又，導熱片(A)之表層部之凝膠分率可與內層部之凝膠分率相同，亦可表層部之凝膠分率高於內層部之凝膠分率。
(積層體)
本發明之導熱片(A)可為單層，亦可為積層體。就使導熱性良好之觀點而言，較佳為積層有包含樹脂及非球狀填料之樹脂層之積層體。以下，利用圖1對積層有包含樹脂及非球狀填料之樹脂層之積層體的實施形態之一例進行說明。
於圖1中，為了使作為非球狀填料之板狀導熱性填料6之存在明確，而將表示樹脂之剖面之影線(hatching)省略。又，於各圖中，各填料係與上下相鄰之填料重疊，但於本發明中，填料彼此並非必須重疊。
如圖1所示，導熱片1具有積層多個樹脂層2而成之構造。多個樹脂層2之相對於積層面之垂直面成為樹脂片1之表面即片材面5。
導熱片1之厚度(即，片材面5與片材面5之間之距離)並無特別限定，例如可設為0.1~30mm之範圍。
樹脂層2之1層之厚度(樹脂層寬度)並無特別限定，可設為較佳為1000μm以下、更佳為500μm以下，且較佳為0.1μm以上、更佳為0.5μm以上、進而較佳為1μm以上。藉由以此方式調整厚度，能夠提高導熱性。
樹脂層2係含有導熱性填料6之導熱性樹脂層7。導熱性樹脂層7具有於樹脂8中分散有導熱性之導熱性填料6的構造。
於各樹脂層2中，導熱性填料係如上述般以相對於片材面為大於45°之角度、更佳為50°以上、進而較佳為60°以上、進而較佳為70°以上、進而較佳為80°以上之角度配向。
導熱性樹脂層7之厚度為導熱性樹脂層7中所包含之導熱性填料6之厚度的較佳為1~1000倍、更佳為1~500倍。
藉由將導熱性樹脂層7之寬度設為上述範圍，容易使導熱性填料6配向成其長軸相對於上述片材面為接近90°之角度。再者，導熱性樹脂層7之寬度只要為上述範圍內，則亦可不均等。
[導熱片(A)之製造方法]
本發明之導熱片(A)之製造方法並無特別限定，於製造單層之導熱片(A)之情形時，例如只要將非球狀之導熱性填料、樹脂、及視需要之添加劑供給至擠出機中並進行熔融混練，之後自擠出機擠出為片狀，藉此將導熱片成形即可。
(積層體之製造方法)
本發明之由積層體所構成之導熱片(A)之製造方法並無特別限定，可如以下所說明般藉由包括混練步驟、積層步驟、進而視需要之切片步驟之方法進行製造。
<混練步驟>
將導熱性填料與樹脂進行混練而製作導熱性樹脂組成物。
上述混練例如較佳為使用Plastomill等雙軸螺旋混練機或雙軸擠出機等將導熱性填料與樹脂於加熱下進行混練，藉此可獲得於樹脂中均勻地分散有導熱性填料之導熱性樹脂組成物。
繼而，藉由對該導熱性樹脂組成物進行加壓，可獲得片狀之樹脂層(導熱性樹脂層)。
<積層步驟>
於積層步驟中，將上述混練步驟中所獲得之樹脂層進行積層而製成n層構造之積層體。作為積層方法，例如可使用如下方法：對混練步驟中所製作之樹脂層進行Xi分割後進行積層，製作Xi層構造之積層體後，視需要進行熱壓，之後進而視需要反覆進行分割、積層及上述熱壓，而製作寬度為D μm且n層構造之積層體。
於導熱性填料為板狀之情形時，積層步驟後之積層體之寬度(D μm)、上述導熱性填料之厚度(d μm)較佳為滿足0.0005≦d/(D/n)≦1，更佳為滿足0.001≦d/(D/n)≦1，進而較佳為滿足0.02≦d/(D/n)≦1。
如上述般進行多次成形之情形時，可使每次中之成形壓力小於以1次成形進行之情形，因此，能夠避免由成形引起之積層構造之破壞等現象。
作為其他積層方法，例如亦可使用如下方法：使用具備多層形成塊之擠出機製備上述多層形成塊，藉由共擠出成形而獲得上述n層構造且上述厚度D μm之積層體。
具體而言，於第1擠出機及第2擠出機之兩者中導入上述混練步驟中所獲得之導熱性樹脂組成物，自第1擠出機及第2擠出機同時擠出導熱性樹脂組成物。自第1擠出機及第2擠出機所擠出之導熱性樹脂組成物被送至餵料塊。於餵料塊中自第1擠出機及上述第2擠出機所擠出之導熱性樹脂組成物合流。藉此，可獲得積層有導熱性樹脂組成物之2層體。繼而，將上述2層體移送至多層形成塊，沿與擠出方向平行之方向且垂直於積層面之多個面將2層體分割為多個後，進行積層，而可製作n層構造且厚度D μm之積層體。此時，每1層之厚度(D/n)可調整多層形成塊而設為所需之值。
(切片步驟)
藉由將上述積層步驟中所獲得之積層體在與積層方向平行之方向上進行切 片，可製作導熱片(A)。
(其他步驟)
於導熱片(A)之製造方法中，亦可設置使樹脂交聯之步驟。交聯例如藉由照射電子束、α射線、β射線、γ射線等游離輻射之方法、使用有機過氧化物之方法等進行即可。但是，於提高導熱片(A)之表層部之凝膠分率之情形時，較佳為於切片步驟之後對片材面(片材表面)照射游離輻射，游離輻射之中，較佳為電子束。以提高表層部之凝膠分率為目的而進行電子束照射之情形時之加速電壓較佳為200~700kV，更佳為250~500kV。電子束照射之照射量較佳為200~450kGy，更佳為250~400kGy。
[含有球狀填料之導熱片(B)]
對本發明之導熱片為含有球狀填料作為導熱性填料之導熱片(B)的情形進行說明。於使用球狀填料之情形時，由於相較於非球狀填料各向異性較小，故而導熱率不易根據導熱片中之填料之存在狀態(配向狀態)而變動。因此，容易相對簡單且穩定地製造導熱片。
導熱性填料之平均粒徑並無特別限定，較佳為0.5~100μm，更佳為5~50μm。平均粒徑可利用雷射繞射式粒度分佈測定裝置測定粒度分佈而求出。
導熱片(B)中之導熱性填料之含量相對於樹脂100質量份，較佳為1000~3000質量份，更佳為1500~2500質量份。若為1000質量份以上，則導熱性變高，而容易達成本發明中所規定之導熱率。若為3000質量份以下，則柔軟性容易變得良好。
又，導熱片(B)中之導熱性填料之體積比率較佳為65~95體積%，更佳為70~90體積%。該導熱性填料之體積比率係以導熱片總量基準計之值，能夠根據構成導熱片之各成分之質量算出。例如，可藉由用各成分之質量除以各成 分於23℃之密度而算出。
如上所述，就使導熱性良好之觀點而言，導熱片(B)較佳為使用相對大量之導熱性填料。通常，若大量地使用導熱性填料，則導熱片之柔軟性容易下降，但藉由調整樹脂之黏度，可抑制柔軟性之下降。
於導熱片(B)中，樹脂於25℃之黏度較佳為10Pa．s以下，更佳為5Pa．s以下。藉由將樹脂之黏度設為10Pa．s以下，導熱片之柔軟性容易變得良好。又，通常樹脂之黏度為0.001Pa．s以上。
再者，樹脂之黏度可藉由實施例所述之方法進行測定。
導熱片(B)之厚度並無特別限制，例如可設為0.1~30mm之範圍。
就使操作性良好之觀點而言，導熱片(B)較佳為進行交聯。因此，導熱片(B)整體之凝膠分率較佳為2~50%，較佳為3~30%，更佳為5~20%。藉由設為2%以上，導熱片(B)之操作性變得良好，藉由設為50%以下，柔軟性變得良好。
就使操作性更良好之觀點而言，導熱片(B)較佳為至少一表層部之凝膠分率大於內層部之凝膠分率。更佳為兩表層部之凝膠分率均大於內層部之凝膠分率。
[導熱片(B)之製造方法]
本發明之由積層體所構成之導熱片(B)之製造方法並無特別限定，例如可依據上述導熱片(A)之製造方法中所說明之混練步驟獲得導熱性樹脂組成物，繼而經由藉由加壓等成形為片狀之步驟進行製造。
導熱片(B)為了使表層部之凝膠分率大於內層部之凝膠分率，較佳為於成形為片狀之步驟之後，進行對至少一表面(片材面)照射電子束、α射線、β射線、γ射線等游離輻射之步驟。其中，較佳為進行照射電子束之步驟。
就使導熱片(B)之操作性良好之觀點而言，進行電子束照射之情形時之加速電壓較佳為200~700kV，更佳為250~600kV。就相同之觀點而言，照射量較佳為200~500kGy，更佳為250~400kGy。
本發明之導熱片如上所述導熱性、柔軟性、操作性優異。利用此種特性，可藉由將本發明之導熱片配置於例如電子機器內部之發熱體與散熱體之間而促進自發熱體向散熱體之熱散逸。使用圖1中所說明之導熱片1對該情況進行說明。
如圖2所示，導熱片1係以片材面5與發熱體3或散熱體4接觸之方式配置。又，導熱片1係於發熱體3與散熱體4等2個構件之間以壓縮之狀態配置。再者，發熱體3例如為半導體組件等，散熱體4例如為鋁或銅等金屬等。藉由於此種狀態下使用導熱片1，發熱體3所產生之熱容易向散熱體4進行熱擴散，而能夠實現有效率之散熱。
實施例
藉由實施例更詳細地說明本發明，但本發明並不受該等例任何限定。
以下之實施例及比較例中所使用之材料係如下所述。
(1)樹脂
液狀聚異戊二烯橡膠1：可樂麗股份有限公司製造，商品名「LIR-30」
液狀聚異戊二烯橡膠2：可樂麗股份有限公司製造，商品名「LIR-310」
液狀丙烯腈丁二烯橡膠1：JSR股份有限公司製造，商品名「N231L」
丙烯腈丁二烯橡膠2：
下述(A)7.2體積%與下述(B)40.8體積%之混合物
(A)丙烯腈丁二烯橡膠：JSR股份有限公司製造，商品名「N280」
(B)液體丙烯腈丁二烯橡膠：JSR股份有限公司製造，商品名「N231L」
液狀聚丁二烯橡膠1：可樂麗股份有限公司製造，商品名「L-1203」氫化實施等級
液狀聚丁二烯橡膠2：可樂麗股份有限公司製造，商品名「LBR-300」
液狀聚丁二烯橡膠3：Cray Valley公司製造，商品名「Ricon130」
液狀EPDM(液狀乙烯-丙烯-二烯橡膠)：三井化學股份有限公司製造，商品名「PX-068」
液狀聚矽氧1：信越化學工業股份有限公司製造，商品名「KF-96H-10萬cs」
液狀聚矽氧2：信越化學工業股份有限公司製造，商品名「KF-96H-500cs」
(2)導熱性填料
(i)氮化硼Denka公司製造，商品名「SGP」
形狀：板狀(鱗片狀)
縱橫比：20
長邊方向導熱率：250W/m．K
厚度：1μm
(ii)石墨烯Bridgestone KBG公司製造，商品名「WGNP」
形狀：板狀(薄片狀)
縱橫比：15
長邊方向導熱率：1000W/m．K
厚度：2μm
(iii)氧化鋁(alumina)昭和電工股份有限公司製造，商品名「AS-20」
形狀：球狀
平均粒徑：22μm
各種物性、評價方法如下所述。
<黏度>
於25℃，利用B型黏度計(東洋產業公司製造)對樹脂50g進行測定。
<導熱率>
使用雷射閃光法熱常數測定裝置(NETZSCH公司製造之「LFA447」)對所獲得之導熱片之厚度方向之導熱率進行測定。
<30%壓縮強度>
使用A&D公司製造之「RTG-1250」測定所獲得之導熱片之30%壓縮強度。將樣品尺寸設為2mm×15mm×15mm，將測定溫度設為23℃，將壓縮速度設為1mm/min而進行測定。
<拉伸強度>
使用A&D公司製造之「RTG-1250」測定所獲得之導熱片之拉伸強度。將樣品尺寸設為1.5mm×10mm×60mm，將測定溫度設為23℃，將拉伸速度設為500mm/min而進行測定。
<凝膠分率>
如下述般測定導熱片之凝膠分率。
稱取A g導熱片，將其於120℃之二甲苯中浸漬24小時並利用200網目之金屬絲網過濾不溶解成分，對金屬絲網上之殘渣進行真空乾燥並測定乾燥殘渣之重量(B g)，根據自導熱片之重量及填料摻合比率算出之導熱片內之填料重量(C g)，藉由下述式算出。再者，於各實施例、比較例中，針對導熱片，於厚度方向上均等地進行採取而測定凝膠分率。
凝膠分率(重量%)=((B-C)/A)×100
<配向角度>
利用掃描式電子顯微鏡(日立製作所股份有限公司製造之S-4700)觀察導熱片之剖面。根據倍率3000倍之觀察畫像，針對任意20個填料，測定與片材面 所成之角，將其平均值作為配向角度。
<操作性之評價>
將尺寸1.5mm×20mm×100mm之導熱片以40℃貼附於膜(材質為PET)。之後，以23℃、剝離角度90°、剝離速度30mm/分鐘之條件進行剝離試驗。
A：能夠將導熱片剝離乾淨
B：導熱片於剝離中被撕斷(斷裂)
實施例1
將由液狀聚異戊二烯橡膠1(可樂麗股份有限公司製造，商品名「LIR-30」)100質量份及氮化硼(Denka公司製造，商品名「SGP」)400質量份所構成之混合物熔融混練後，進行加壓，藉此獲得厚度0.5mm、寬度80mm、深度80mm之片狀樹脂層。然後，作為積層步驟，將所獲得之樹脂層進行16等分並進行重疊而獲得總厚度8mm、寬度20mm、深度20mm之由16層所構成之積層體。繼而與積層方向平行地進行切片，而獲得厚度2mm、寬度8mm、深度20mm之導熱片。構成該導熱片之積層體之樹脂層之1層之厚度為0.5mm(500μm)。對該導熱片測定導熱率、30%壓縮強度、配向角度、拉伸強度、凝膠分率，並進行操作性之評價。導熱率係自片材之剖面方向(厚度方向)進行測定。將評價結果示於表1。
實施例2~9、比較例3
如表1中所記載般變更摻合，除此以外，以與實施例1相同之方式獲得導熱片，並進行各測定及評價。將結果示於表1、2。
實施例10
將摻合設為如表1，且以與實施例1相同之方式獲得導熱片。繼而，以電子束照射後之導熱片之表層部之凝膠分率變得大於內層部之凝膠分率之方式對該導熱片之兩面照射加速電壓300kV、劑量400kGy之電子束，而使兩表層部交 聯。對所獲得之導熱片進行各測定及評價。將結果示於表1。
實施例11
將由液狀聚丁二烯橡膠3(Cray Valley公司製造，商品名「Ricon130」)100質量份及氧化鋁(昭和電工股份有限公司製造，商品名「AS-20」)2000質量份所構成之混合物熔融混練後，進行加壓，藉此獲得厚度2mm、寬度80mm、深度80mm之導熱片。繼而，以電子束照射後之導熱片之表層部之凝膠分率變得大於內層部之凝膠分率之方式，對該導熱片之兩面照射加速電壓300kV、劑量400kGy之電子束，而使兩表層部交聯。對所獲得之導熱片進行各測定及評價。將結果示於表1。
比較例1
將由液狀聚矽氧2(信越化學工業股份有限公司製造，商品名「KF-96H-500cs」)100質量份及氮化硼(Denka公司製造，商品名「SGP」)260質量份所構成之混合物熔融混練後，進行加壓，但無法成形為片狀。
比較例2
將由液狀聚丁二烯橡膠3(Cray Valley公司製造，商品名「Ricon130」)100質量份及氧化鋁(昭和電工股份有限公司製造，商品名「AS-20」)2000質量份所構成之混合物熔融混練後，進行加壓，藉此獲得厚度2mm、寬度80mm、深度80mm之導熱片。對所獲得之導熱片進行各測定及評價。將結果示於表2。
比較例4
將照射電子束之條件設為加速電壓750kV、劑量450kGy，除此以外，以與實施例10相同之方式獲得導熱片。對所獲得之導熱片進行各測定及評價。將結果示於表2。
Figure 107125816-A0202-12-0020-1
Figure 107125816-A0202-12-0021-2
本發明之導熱片即實施例1~11係導熱率及柔軟性較高，且操作性良好，作為導熱片優異。
相對於此，比較例1~4不滿足本發明之任一要件，與實施例之導熱片相比性能差。於比較例1中，無法成形導熱片。認為其原因在於使用黏度較低之樹脂。
比較例2係使用球狀填料，雖為與實施例11相同之組成，但拉伸強度較低，操作性較差。認為其原因在於：比較例2未進行電子束照射，因此表面層未交聯。
比較例3係導熱率變低，認為其原因在於導熱性填料之量較少。
比較例4係與實施例10相同之組成，但壓縮強度較高，柔軟性較差。認為其原因在於：比較例4係對導熱片進行之電子束照射之加速電壓及照射量較高，由此交聯過度地進行，而片材變硬。
1‧‧‧導熱片
2‧‧‧樹脂層
5‧‧‧片材面
6‧‧‧導熱性填料
7‧‧‧導熱性樹脂層
8‧‧‧樹脂

Claims (12)

  1. 一種導熱片，其含有導熱性填料及樹脂，其特徵在於：導熱率為7W/m．K以上，30%壓縮強度為1500kPa以下，拉伸強度為0.08MPa以上，上述樹脂為橡膠或彈性體樹脂，且上述導熱性填料之含量相對於樹脂100質量份為180~3000質量份。
  2. 如請求項1所述之導熱片，其中，上述導熱性填料為非球狀填料。
  3. 如請求項1所述之導熱片，其中，上述導熱性填料之縱橫比為10以上。
  4. 如請求項1所述之導熱片，其中，上述導熱性填料之體積比率為35~75體積%。
  5. 一種導熱片，其含有導熱性填料及樹脂，其特徵在於：導熱率為7W/m．K以上，30%壓縮強度為1500kPa以下，拉伸強度為0.08MPa以上，且含有選自由丙烯腈丁二烯橡膠、乙烯-丙烯-二烯橡膠、聚異戊二烯橡膠、聚丁二烯橡膠、聚矽氧所組成之群中之至少1種樹脂，上述導熱性填料為球狀填料，上述導熱性填料之含量相對於樹脂100質量份為1000~3000質量份。
  6. 如請求項1或5所述之導熱片，其中，上述導熱性填料以其長軸相對於片材面為60°以上之角度配向。
  7. 如請求項1或5所述之導熱片，其中，上述樹脂於25℃之黏度為10~2000Pa．s。
  8. 如請求項5所述之導熱片，其中，上述樹脂之黏度為10Pa．s以下。
  9. 如請求項5所述之導熱片，其中，上述導熱性填料之體積比率為65~95體積%。
  10. 如請求項1或5所述之導熱片，其中，至少一表層部之凝膠分率大於內層部之凝膠分率。
  11. 如請求項1或5所述之導熱片，其中，上述導熱性填料之導熱率為12W/m．K以上。
  12. 如請求項1或5所述之導熱片，其中，上述樹脂之玻璃轉移溫度為25℃以下。
TW107125816A 2017-07-24 2018-07-24 導熱片 TWI816686B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017142796A JP6746540B2 (ja) 2017-07-24 2017-07-24 熱伝導シート
JPJP2017-142796 2017-07-24

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201908460A TW201908460A (zh) 2019-03-01
TWI816686B true TWI816686B (zh) 2023-10-01

Family

ID=65039716

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW107125816A TWI816686B (zh) 2017-07-24 2018-07-24 導熱片

Country Status (6)

Country Link
US (1) US11456229B2 (zh)
EP (1) EP3660893B1 (zh)
JP (1) JP6746540B2 (zh)
CN (1) CN110945647B (zh)
TW (1) TWI816686B (zh)
WO (1) WO2019022070A1 (zh)

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6746540B2 (ja) 2017-07-24 2020-08-26 積水化学工業株式会社 熱伝導シート
US20220073805A1 (en) * 2019-01-22 2022-03-10 Sekisui Chemical Co., Ltd. Thermally conductive resin sheet
JP7434712B2 (ja) * 2019-02-26 2024-02-21 日本ゼオン株式会社 熱伝導シートおよびその製造方法
US11667825B2 (en) * 2019-03-07 2023-06-06 Fuji Polymer Industries Co., Ltd. Thermally conductive sheet and method for producing the same
JP7252358B2 (ja) 2019-09-10 2023-04-04 セトラスホールディングス株式会社 熱伝導性改良剤、熱伝導性改良方法、熱伝導性樹脂組成物および熱伝導性樹脂成形体
EP4040479A4 (en) * 2019-09-30 2023-11-15 Sekisui Chemical Co., Ltd. HEAT CONDUCTIVE RESIN FILM
JP7235633B2 (ja) * 2019-09-30 2023-03-08 積水化学工業株式会社 熱伝導性樹脂シート
JP7400331B2 (ja) * 2019-10-17 2023-12-19 日本ゼオン株式会社 熱伝導シートの製造方法
JP7233564B2 (ja) * 2019-11-07 2023-03-06 帝人株式会社 放熱シート及びその製造方法
CN112145383B (zh) * 2020-09-24 2023-02-28 北京兴马阳光新能源科技有限公司 一种用于地热发电系统的能源交换装置
WO2022190293A1 (ja) * 2021-03-10 2022-09-15 積水化学工業株式会社 熱伝導性樹脂シート

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010132866A (ja) * 2008-10-28 2010-06-17 Hitachi Chem Co Ltd 熱伝導シート、この熱伝導シートの製造方法及び熱伝導シートを用いた放熱装置
TW201631117A (zh) * 2015-02-10 2016-09-01 Zeon Corp 熱傳導板片及其製造方法

Family Cites Families (38)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4722973A (en) * 1985-04-10 1988-02-02 Nippon Oil Co., Ltd. Thermoplastic elastomer composition
JPH0565347A (ja) 1991-09-05 1993-03-19 Tokai Rubber Ind Ltd 異方性熱伝導シートの製法
DK0804331T3 (da) 1994-10-21 2002-12-23 Khashoggi E Ind Opskummede stivelsessammensætninger, genstande og fremgangsmåder
JP2000281802A (ja) * 1999-03-30 2000-10-10 Polymatech Co Ltd 熱伝導性成形体およびその製造方法ならびに半導体装置
JP2001118974A (ja) * 1999-10-15 2001-04-27 Mitsubishi Chemicals Corp 放熱板
DE10161882A1 (de) * 2001-12-17 2003-10-02 Siemens Ag Wärmeleitfähige thermoplastische Compounds und Verwendung dazu
JP4995403B2 (ja) * 2002-05-02 2012-08-08 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー アクリル系熱伝導性組成物形成用組成物、熱伝導性シート並びにその製造方法
JP4119287B2 (ja) 2003-03-20 2008-07-16 積水化学工業株式会社 放熱用部材及び接続構造体
JP2005042096A (ja) 2003-07-04 2005-02-17 Fuji Polymer Industries Co Ltd 熱伝導性組成物及びこれを用いたパテ状放熱シートと放熱構造体
TWI251320B (en) 2003-07-04 2006-03-11 Fuji Polymer Ind Thermal conductive composition, a heat-dissipating putty sheet and heat-dissipating structure using the same
JP4557137B2 (ja) 2004-05-13 2010-10-06 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーンゴム組成物及び成型品
JP4828146B2 (ja) * 2005-03-30 2011-11-30 東レ・ダウコーニング株式会社 熱伝導性シリコーンゴム組成物
JP2008094877A (ja) * 2006-10-06 2008-04-24 Shin Etsu Chem Co Ltd 紫外線硬化型熱伝導性シリコーン組成物
WO2009136508A1 (ja) * 2008-05-08 2009-11-12 富士高分子工業株式会社 熱伝導性樹脂組成物
JP5156511B2 (ja) * 2008-07-11 2013-03-06 ポリマテック株式会社 熱伝導性シート複合体及びその製造方法
JP5316254B2 (ja) 2008-10-28 2013-10-16 日立化成株式会社 熱伝導シート、熱伝導シートの製造方法及び熱伝導シートを用いた放熱装置
JP5841712B2 (ja) 2009-05-20 2016-01-13 積水化学工業株式会社 塩素含有炭化水素樹脂組成物及び成形体
US8299159B2 (en) * 2009-08-17 2012-10-30 Laird Technologies, Inc. Highly thermally-conductive moldable thermoplastic composites and compositions
JP5636654B2 (ja) 2009-09-07 2014-12-10 富士通株式会社 カーボンナノチューブシート構造体およびその製造方法、半導体装置
JP5423455B2 (ja) 2010-02-09 2014-02-19 日立化成株式会社 熱伝導シート、その製造方法及び熱伝導シートを用いた放熱装置
CN109397797A (zh) * 2010-06-17 2019-03-01 日立化成株式会社 导热片、导热片的制作方法、以及散热装置
JP5740864B2 (ja) 2010-08-03 2015-07-01 日立化成株式会社 熱伝導シート、熱伝導シートの製造方法、及び熱伝導シートを用いた放熱装置
US9487690B2 (en) 2011-12-27 2016-11-08 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Anisotropic heat conductive composition and molded product thereof
US20150316332A1 (en) 2012-03-30 2015-11-05 Sekisui Chemical Co., Ltd. Heat-conducting foam sheet for electronic instruments and heat-conducting laminate for electronic instruments
JP6152030B2 (ja) 2013-03-29 2017-06-21 積水化学工業株式会社 電子機器用熱伝導性発泡体シート
JP2015092534A (ja) 2013-09-30 2015-05-14 積水化学工業株式会社 シリコーン熱伝導性シート
EP2860008A1 (de) * 2013-10-14 2015-04-15 Esk Ceramics GmbH&Co. Kg Durch thermoplastische Verarbeitung von Polymer-Bornitrid-Compounds hergestellte Bauteile, Polymer-Bornitrid-Compounds zur Herstellung solcher Bauteile, Verfahren zur Herstellung solcher Bauteile sowie deren Verwendung
JP6379701B2 (ja) * 2014-06-06 2018-08-29 Dic株式会社 熱伝導シート、物品及び電子部材
JP6574967B2 (ja) 2014-12-25 2019-09-18 積水ポリマテック株式会社 シリコーン組成物
JP6527010B2 (ja) 2015-04-27 2019-06-05 スターライト工業株式会社 熱伝導性樹脂成形体およびその製造方法
JP2017028234A (ja) 2015-07-21 2017-02-02 五十嵐　五郎 多接合型の光起電力素子
US11352525B2 (en) * 2015-09-29 2022-06-07 Sekisui Chemical Co., Ltd. Polyolefin resin foamed sheet and adhesive tape
CN108291047B (zh) * 2015-11-30 2020-07-03 积水化学工业株式会社 聚烯烃系树脂发泡片材及粘合胶带
JP6638407B2 (ja) 2016-01-12 2020-01-29 日立化成株式会社 熱伝導シート、熱伝導シートの製造方法及び放熱装置
BR122022021055B1 (pt) * 2016-02-01 2023-12-12 Cabot Corporation Composição de elastômero composto e bexiga de pneu
EP3549974B1 (en) * 2016-11-30 2021-09-08 Sekisui Chemical Co., Ltd. Thermally conductive sheet
JP6746540B2 (ja) 2017-07-24 2020-08-26 積水化学工業株式会社 熱伝導シート
US20220073805A1 (en) * 2019-01-22 2022-03-10 Sekisui Chemical Co., Ltd. Thermally conductive resin sheet

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010132866A (ja) * 2008-10-28 2010-06-17 Hitachi Chem Co Ltd 熱伝導シート、この熱伝導シートの製造方法及び熱伝導シートを用いた放熱装置
TW201631117A (zh) * 2015-02-10 2016-09-01 Zeon Corp 熱傳導板片及其製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
EP3660893B1 (en) 2024-04-03
WO2019022070A1 (ja) 2019-01-31
TW201908460A (zh) 2019-03-01
CN110945647A (zh) 2020-03-31
JP2019024045A (ja) 2019-02-14
EP3660893A1 (en) 2020-06-03
US11456229B2 (en) 2022-09-27
JP6746540B2 (ja) 2020-08-26
CN110945647B (zh) 2021-08-24
EP3660893A4 (en) 2021-03-24
US20200227337A1 (en) 2020-07-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI816686B (zh) 導熱片
EP3549974B1 (en) Thermally conductive sheet
CN108463882B (zh) 导热片、导热片的制造方法、散热构件和半导体装置
CN107871721B (zh) 导热性片材及其制备方法、以及半导体装置
CN107043538B (zh) 导热性片材
WO2020153377A1 (ja) 熱伝導性樹脂シート
JP7168617B2 (ja) 熱伝導シート及びその製造方法
TWI605115B (zh) 電子機器用熱傳導性發泡體片及電子機器用熱傳導性積層體
CN106575644B (zh) 热传导性树脂成形品
JP2023104942A (ja) 熱伝導シート
WO2021065899A1 (ja) 熱伝導性樹脂シート
JP6978639B1 (ja) 熱伝導性樹脂シート
JP2021054969A (ja) 熱伝導性樹脂シート
WO2023063406A1 (ja) 熱伝導性樹脂シート
JP2021150467A (ja) 熱伝導シート
JP2022064582A (ja) 熱伝導シート、電子機器及び車載装置