JP6978639B1 - 熱伝導性樹脂シート - Google Patents
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Abstract
Description
このような熱伝導性樹脂シートとして、熱伝導性フィラーを含有させた熱伝導性樹脂シートが知られている。例えば、特許文献1では、液状のポリブテンと熱伝導性フィラーを含有する熱伝導性樹脂シートに関する発明が記載されており、特許文献2では、エポキシ樹脂と、熱伝導性フィラーとして六方晶窒化ホウ素などを含有する熱伝導性樹脂シートに関する発明が記載されている。
また、特許文献3では、特定の板状熱伝導粒子及び球状熱伝導粒子を併用した樹脂組成物が記載されており、熱伝導性に優れることが記載されている。
また近年、電子モジュールの複雑化、部品点数の増加などにより、アッセンブリー工程が自動化され、熱伝導性樹脂シートを高速で圧縮して、電子機器内部に組み付けることが行われている。熱伝導性樹脂シートを高速で圧縮した場合には、電子機器内部の基板や電子部品に応力がかかり易くなり、基板などの反りの原因になる。また、熱伝導性樹脂シートを高速で圧縮しようとした場合に、応力の増加により、所望の圧縮率に圧縮することが難しくなり、電子機器内部に組み付けすることが困難になる場合がある。
本発明は、上記従来の課題に鑑みてなされたものであって、熱伝導性、柔軟性に優れ、かつ高速で圧縮した場合であっても応力の増加を抑制可能な熱伝導性樹脂シートを提供することを目的とする。
本発明者らは、さらに、板状熱伝導粒子、球状熱伝導粒子、及び樹脂を含有する熱伝導性樹脂シートであって、熱伝導率、圧縮速度1.0mm/分で測定した30%圧縮強度、及び異なる圧縮速度で測定した特定の圧縮強度比が一定範囲にある熱伝導性樹脂シートによっても、上記課題が解決できることを見出し、本発明を完成させた。
[1]板状熱伝導粒子、球状熱伝導粒子、及び樹脂を含有する熱伝導性樹脂シートであって、熱伝導率が5W/m・K以上、圧縮速度1.0mm/分で測定した30%圧縮強度Bが1500kPa以下であり、板状熱伝導粒子と球状熱伝導粒子の体積比率(板状熱伝導粒子の体積/球状熱伝導粒子の体積)が30/70〜90/10であり、板状熱伝導粒子及び球状熱伝導粒子の体積の合計が30〜90体積%である、熱伝導性樹脂シート。
[2]板状熱伝導粒子、球状熱伝導粒子、及び樹脂を含有する熱伝導性樹脂シートであって、熱伝導率が5W/m・K以上、圧縮速度1.0mm/分で測定した30%圧縮強度Bが1500kPa以下であり、圧縮速度0.1mm/分で測定した30%圧縮強度を圧縮強度A、圧縮速度10.0mm/分で測定した30%圧縮強度を圧縮強度Cとした場合に、圧縮強度B/圧縮強度Aが2以下、または圧縮強度C/圧縮強度Bが2以下である、熱伝導性樹脂シート。
[3]前記板状熱伝導粒子の平均粒径が1〜400μmであり、前記球状熱伝導粒子の平均粒径が1〜100μmである、上記[1]又は[2]に記載の熱伝導性樹脂シート。
[4]10%圧縮時の熱抵抗値が5K/W以下である、上記[1]〜[3]のいずれかに記載の熱伝導性樹脂シート。
[5]平均フィラーアスペクト比が5以上である、上記[1]〜[4]のいずれかに記載の熱伝導性樹脂シート。
[6]前記板状熱伝導粒子の長軸がシート面に対して60°以上の角度で配向している、上記[1]〜[5]のいずれかに記載の熱伝導性樹脂シート。
[7]前記樹脂がエラストマー樹脂である、上記[1]〜[6]のいずれかに記載の熱伝導性樹脂シート。
[8]前記エラストマー樹脂が、液状エラストマー樹脂を含有する、上記[7]に記載の熱伝導性樹脂シート。
[9]架橋されている、上記[1]〜[8]のいずれかに記載の熱伝導性樹脂シート。
本発明の熱伝導性樹脂シートは、板状熱伝導粒子、球状熱伝導粒子、及び樹脂を含有する熱伝導性樹脂シートであって、熱伝導率が5W/m・K以上、圧縮速度1.0mm/分で測定した30%圧縮強度Bが1500kPa以下である。これに加えて、本発明の熱伝導性樹脂シートは、板状熱伝導粒子と球状熱伝導粒子の体積比率(板状熱伝導粒子の体積/球状熱伝導粒子の体積)が30/70〜90/10であり、板状熱伝導粒子及び球状熱伝導粒子の体積の合計が30〜90体積%である。
一般に、熱伝導性樹脂シートは、熱伝導率を高めるにつれて、柔軟性が低下する傾向があるが、本発明の熱伝導性樹脂シートは、熱伝導率が高いにも関わらず、30%圧縮強度が一定以下であり、柔軟性にも優れている。これに加えて、本発明の熱伝導性樹脂シートは、高速で圧縮した場合であっても応力の増加を抑制することができるため、電子機器内部への組付けを行いやすく、かつ電子機器内部の基板などの反りを抑制することができる。
本発明の熱伝導性樹脂シートの熱伝導率は5W/m・K以上である。熱伝導率が5W/m・K未満であると、発熱体から発生する熱を十分に放熱することができない。熱伝導性樹脂シートの放熱性を向上させる観点から、熱伝導性樹脂シートの熱伝導率は、好ましくは8W/mK以上であり、より好ましくは10W/m・K以上である。また、熱伝導性樹脂シートの熱伝導率は、高ければ高い方がよいが、通常、100W/m・K以下である。熱伝導率は、例えば、後述する球状熱伝導粒子の含有量、板状熱伝導粒子の含有量や配向などを調節することで、所望の値に調整しやすくなる。
本発明の熱伝導性樹脂シートの圧縮速度1.0mm/分で測定した30%圧縮強度Bは、1500kPa以下である。30%圧縮強度Bが1500kPaを超えると、シートの柔軟性が低下し、シートを使用する電子機器内部の電子部品などにダメージを与えやすくなる。熱伝導性樹脂シートの柔軟性を高める観点から、熱伝導性樹脂シートの30%圧縮強度Bは、好ましくは1000kPa以下、より好ましくは800kPa以下である。また、熱伝導性樹脂シートの30%圧縮強度Bは、通常50kPa以上であり、好ましくは200kPa以上である。なお、30%圧縮強度とは、当初の厚さの30%に相当する厚さ分だけ圧縮したときの荷重をいう。
熱伝導性樹脂シートの30%圧縮強度は、後述する熱伝導性樹脂シートを構成する樹脂の種類、架橋の有無、球状熱伝導粒子、板状熱伝導粒子の量などにより調節することができる。
上記30%圧縮強度Bは、圧縮速度1.0mm/分、試験片サイズ15mm角、試験片厚み2.0mmの条件で測定した30%圧縮強度であり、詳細には実施例に記載の方法で測定することができる。
本発明の熱伝導性樹脂シートは、板状熱伝導粒子及び球状熱伝導粒子を含有し、これら熱伝導粒子は樹脂中に分散している。熱伝導粒子の熱伝導率は特に限定されないが、好ましくは12W/m・K以上であり、より好ましくは15〜300W/m・K、さらに好ましくは25〜300W/m・Kである。これら熱伝導粒子を含有することにより、熱伝導樹脂シートの熱伝導率が高くなる。特に、板状熱伝導粒子は、後述するように熱伝導性樹脂シートの厚さ方向に配向させることで、熱伝導率を効果的に高くすることができる。一般には、板状熱伝導粒子を使用して、熱伝導性樹脂シートの熱伝導率を高くすると、高速圧縮時に、応力が増加しやすくなるが、本発明の熱伝導性樹脂シートは、板状熱伝導粒子を用いた上で、高速圧縮時における応力の増加を抑制することができる。
また、上記体積比率が90/10を超えると、熱伝導性樹脂シートを高速で圧縮した場合の応力の増加の度合いが大きくなる。これは、板状熱伝導粒子の含有量が多いと、熱伝導性樹脂シートを高速で圧縮した場合の反発力が高くなるからと考えられる。
熱伝導性樹脂シートを高速で圧縮した場合の応力の増加をより抑制する観点、並びに熱伝導率及び柔軟性を良好にする観点から、熱伝導性樹脂シートにおける板状熱伝導粒子と球状熱伝導粒子の体積比率(板状熱伝導粒子の体積/球状熱伝導粒子の体積)は、好ましくは30/60〜80/20であり、より好ましくは40/60〜80/20である。
上記体積比率は、熱伝導性樹脂シートにおける球状熱伝導粒子の体積に対する板状熱伝導粒子の体積を意味する。なお、熱伝導性樹脂シートにおける球状熱伝導粒子の体積は、球状熱伝導粒子の質量と、球状熱伝導粒子の単位体積あたりの質量から算出することができる。同様に、熱伝導樹脂シート中の板状熱伝導粒子の体積は、板状熱伝導粒子の質量と、板状熱伝導粒子の単位体積あたりの質量から算出することができる。
熱伝導性樹脂シートにおいて板状熱伝導粒子の体積は、好ましくは5〜80体積%であり、より好ましくは10〜60体積%であり、さらに好ましくは15〜50体積%である。また、熱伝導性樹脂シートにおいて球状熱伝導粒子の体積は、好ましくは3〜50体積%であり、より好ましくは5〜45体積%であり、さらに好ましくは5〜40体積%である。
板状熱伝導粒子の平均粒径は、特に限定されないが、好ましくは1〜400μmであり、より好ましくは5〜300μmである。板状熱伝導粒子の平均粒径を上記範囲とすることにより、後述する異なる圧縮速度で測定した圧縮強度の比を所望の値に調整しやすくなり、熱伝導性樹脂シートの高速圧縮時における応力の増加を抑制することができる。板状熱伝導粒子の平均粒径は、レーザー回折式粒度分布測定により求められ、体積基準で、積算粒子量が50%である粒子径を表す。
本発明における球状熱伝導粒子は、粒子形状が球形及び球形に近いもので、アスペクト比が1又は1に近いものであり、アスペクト比が例えば1.0以上2.0未満、好ましくは1.0以上1.5以下となるものである。ここで、球状熱伝導粒子のアスペクト比は、長径の短径に対する比(長径/短径)を意味する。
なお、本明細書において、アスペクト比は走査型電子顕微鏡で、十分な数(例えば250個)の熱伝導粒子を観察して平均値として求めるとよい。
平均フィラーアスペクト比は、熱伝導性樹脂シートに含まれる熱伝導粒子のアスペクト比の平均値を意味する。具体的には、平均フィラーアスペクト比は、板状熱伝導粒子のアスペクト比と球状熱伝導粒子のアスペクト比を体積平均することにより求めることができる。また計算上球状熱伝導粒子のアスペクト比は1.5とする。
具体的には、平均フィラーアスペクト比は、以下の式(1)で求めることができる。
板状熱伝導粒子のアスペクト比×板状熱伝導粒子の体積分率/100+球状熱伝導粒子のアスペクト比×球状熱伝導粒子の体積分率/100 (1)
ここで、板状熱伝導粒子の体積分率は、熱伝導性シートにおける全熱伝導粒子の体積に対する板状熱伝導粒子の体積の割合(%)を意味し、球状熱伝導粒子の体積分率は、熱伝導性シートにおける全熱伝導粒子の体積に対する球状熱伝導粒子の体積の割合(%)を意味する。
炭化物としては、例えば、炭化ケイ素、炭化ホウ素、炭化アルミニウム、炭化チタン、炭化タングステンなどが挙げられる。
窒化物としては、例えば、窒化ケイ素、窒化ホウ素、窒化ホウ素ナノチューブ、窒化アルミニウム、窒化ガリウム、窒化クロム、窒化タングステン、窒化マグネシウム、窒化モリブデン、窒化リチウムなどが挙げられる。
酸化物としては、例えば、酸化鉄、酸化ケイ素(シリカ)、酸化アルミニウム(アルミナ)(酸化アルミニウムの水和物(ベーマイトなど)を含む。)、酸化マグネシウム、酸化チタン、酸化セリウム、酸化ジルコニウムなどが挙げられる。また、酸化物として、チタン酸バリウムなどの遷移金属酸化物などや、さらには、金属イオンがドーピングされている、例えば、酸化インジウムスズ、酸化アンチモンスズなどが挙げられる。
金属としては、例えば、銅、金、ニッケル、錫、鉄、または、それらの合金が挙げられる。
炭素系材料としては、例えば、カーボンブラック、黒鉛、ダイヤモンド、グラフェン、フラーレン、カーボンナノチューブ、カーボンナノファイバー、ナノホーン、カーボンマイクロコイル、ナノコイルなどが挙げられる。
なお、板状熱伝導粒子及び球状熱伝導粒子のそれぞれは、複数の材質のものを併用してもよい。
本発明の熱伝導性樹脂シートは、樹脂を含有し、その樹脂の種類は、特に制限されず、例えば、エラストマー樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂などが挙げられ、中でも柔軟性を良好とする観点から、エラストマー樹脂であることが好ましい。
エラストマー樹脂の種類としては、特に制限されないが、例えば、アクリロニトリルブタジエンゴム、エチレン−プロピレン−ジエンゴム、エチレン−プロピレンゴム、天然ゴム、ポリイソプレンゴム、ポリブタジエンゴム、水素添加ポリブタジエンゴム、スチレン−ブタジエンブロック共重合体、水素添加スチレン−ブタジエンブロック共重合体、水素添加スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体、水素添加スチレン−イソプレンブロック共重合体、水素添加スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体等が挙げられる。
上記したエラストマー樹脂は、常温(23℃)かつ常圧(1気圧)で固体状のエラストマーであってもよいし、液状のエラストマーであってもよい。
アクリル樹脂は、通常、アルキル(メタ)アクリレート由来の構成単位を有する。アルキル(メタ)アクリレートは、通常、アルキル基の炭素数が12以下のものが使用され、好ましくはアルキル基の炭素数が3〜12のものが使用される。具体的には、n−プロピル(メタ)アクリレート、n−ブチル(メタ)アクリレート、n−アミル(メタ)アクリレート、n−ヘキシル(メタ)アクリレート、2−エチルヘキシル(メタ)アクリレート、n−オクチル(メタ)アクリレート、イソオクチル(メタ)アクリレート、n−ノニル(メタ)アクリレート、イソノニル(メタ)アクリレート、n−デシル(メタ)アクリレート等のアルキル(メタ)アクリレートが挙げられる。
アクリル樹脂は、1種のみを用いてもよいし、複数種類を併用してもよい。
架橋剤としては、上記したシリコーン化合物を架橋できるものであれば限定されないが、ヒドロシリル基(SiH)を2つ以上有する化合物が挙げられ、中でもヒドロシリル基を2つ以上有するポリオルガノシロキサン(以下、「ヒドロシリル基含有ポリオルガノシロキサン」ともいう)が好ましい。
ヒドロシリル基含有ポリオルガノシロキサンとしては、メチルヒドロシロキサン−ジメチルシロキサンコポリマー、ポリメチルヒドロシロキサン、ポリエチルヒドロシロキサン、メチルヒドロシロキサン−フェニルメチルシロキサンコポリマーなどが挙げられる。これらは、末端にヒドロシリル基を含有していてもよいが、含有していなくてもよく、例えば、両末端がトリメチルシリル基、トリエチルシリル基などによって封鎖されてもよい。
シリコーン樹脂は、1種のみを用いてもよいし、複数種類を併用してもよい。
本発明の熱伝導性樹脂シートには、必要に応じて、酸化防止剤、熱安定剤、着色剤、難燃剤、帯電防止剤、前記熱伝導粒子以外の充填材、分解温度調整剤等の熱伝導性樹脂シートに一般的に使用する添加剤を配合されてもよい。
熱伝導性樹脂シートにおいて、板状熱伝導粒子の長軸が熱伝導性樹脂シートの表面であるシート面に対して45°より大きい角度で配向していることが好ましく、より好ましくは50°以上、更に好ましくは60°以上、更に好ましくは70°以上、更に好ましくは80°以上の角度で配向していることが好ましい。板状熱伝導粒子がこのような配向をしている場合は、熱伝導性樹脂シートの厚み方向の熱伝導率が向上する。さらに、熱伝導粒子の使用量を比較的少量にして熱伝導率を向上させることができるため、熱伝導性樹脂シートの熱伝導率と柔軟性の双方を良好にしやすくなる。なお、板状熱伝導粒子の長軸は、前記した板状熱伝導粒子の最大長さと方向が一致している。
本発明の熱伝導性樹脂シートは、圧縮速度0.1mm/分で測定した30%圧縮強度を圧縮強度A、圧縮速度1.0mm/分で測定した30%圧縮強度を圧縮強度B、圧縮速度10.0mm/分で測定した30%圧縮強度を圧縮強度Cとした場合に、圧縮強度B/圧縮強度Aが2以下、または圧縮強度C/圧縮強度Bが2以下であることが好ましい。
圧縮強度B/圧縮強度Aは、圧縮強度Aに対する圧縮強度Bの比を表し、圧縮強度C/圧縮強度Bも同様に、圧縮強度Bに対する圧縮強度Cの比を表しており、これら圧縮強度の比が小さいほど、圧縮速度を速くした場合の応力の増加の度合いが小さくなる。
したがって、熱伝導性樹脂シートが、上記圧縮強度の比の値を満足することにより、高速圧縮時における応力の増加を抑制しやすくなる。熱伝導性樹脂シートの高速圧縮時における応力の増加をより抑制する観点から、圧縮強度B/圧縮強度Aが2以下であり、かつ圧縮強度C/圧縮強度Bが2以下であることがより好ましい。また、同様の観点から、圧縮強度B/圧縮強度Aは、好ましくは1.8以下であり、より好ましくは1.6以下であり、そして通常は1.0以上である。また、同様の観点から、圧縮強度C/圧縮強度Bは、好ましくは1.8以下であり、より好ましくは1.6以下であり、そして通常は1.0以上である。
本発明の熱伝導性樹脂シートは、10%圧縮時の熱抵抗値が5K/W以下であることが好ましい。10%圧縮時の熱抵抗値が5K/W以下であることにより、熱伝導性樹脂シートを圧縮して使用する際の放熱性が向上する。放熱性をより向上させる観点から、10%圧縮時の熱抵抗値は、好ましくは4K/W以下であり、より好ましくは3K/W以下である。10%圧縮時の熱抵抗値は、実施例に記載の方法で測定することができる。
本発明の熱伝導性樹脂シートは、架橋されている熱伝導性樹脂シートであることが好ましく、そのため、ゲル分率も一定範囲であることが好ましい。
熱伝導性樹脂シートのゲル分率は、柔軟性を良好とする観点から、好ましくは50質量%以下であり、より好ましくは40質量%以下であり、また、一定の機械強度を確保したり、長期間使用時の物性変化を少なくするなどの観点から、ゲル分率は5質量%以上が好ましく、10質量%以上が好ましい。
本発明の熱伝導性樹脂シートは単層でもよいし、積層体でもよい。熱伝導性を良好とする観点から、板状熱伝導粒子、球状熱伝導粒子、及び樹脂を含む樹脂層が積層された積層体が好ましい。以下、板状熱伝導粒子、球状熱伝導粒子、及び樹脂を含む樹脂層が積層された積層体の実施形態の一例を図1により説明する。
各図において、板状熱伝導粒子は上下に隣接する粒子と一部重複しているが、本発明において板状熱伝導粒子同士は必ずしも重複していなくてよい。
図1に示すように、熱伝導性樹脂シート1は、複数の樹脂層2を積層した構造を有している。複数の樹脂層2の積層面に対する垂直面が樹脂シート1の表面であるシート面5となる。
樹脂層2の1層の厚み(樹脂層幅W1)は特に限定されないが、好ましくは1000μm以下、より好ましくは500μm以下であり、そして、好ましくは0.1μm以上、より好ましくは0.5μm以上、更に好ましくは1μm以上とすることができる。このように厚みを調整することにより、熱伝導性を高めることができる。
樹脂層2は、板状熱伝導粒子6、球状熱伝導粒子9、及び樹脂8を含有する熱伝導性樹脂層7である。熱伝導性樹脂層7は、樹脂8中に、板状熱伝導粒子6及び球状熱伝導粒子9が分散した構造を有する。
各樹脂層2においては、板状熱伝導粒子6は、その長軸が上記のようにシート面に対して45°より大きい角度、より好ましくは50°以上、更に好ましくは60℃以上、更に好ましくは70°以上、更に好ましくは80°以上の角度で配向している。
熱伝導性樹脂層7の厚み(幅)を上記範囲とすることにより、板状熱伝導粒子6を、その長軸が、前記シート面に対して90°に近い角度に配向させやすくなる。なお熱伝導性樹脂層7の幅は、上記範囲内であれば均等でなくてもよい。
本発明の熱伝導性樹脂シートの製造方法は、特に限定されないが、単層の熱伝導性樹脂シートを製造する場合は、例えば、板状熱伝導粒子、球状熱伝導粒子、樹脂、及び必要に応じて添加剤を押出機に供給し溶融混練して得た混合物である熱伝導性樹脂組成物を、押出機からシート状に押出すことによって熱伝導性樹脂シートを成形すればよい。
本発明の積層体からなる熱伝導性樹脂シートの製造方法は、特に限定されないが、以下に説明するように、混練工程、積層工程、さらに必要に応じてスライス工程を含む方法により製造することができる。
板状熱伝導粒子、球状熱伝導粒子、樹脂、及び必要に応じて配合される添加剤とを混練して、熱伝導性樹脂組成物を作製する。
前記の混練は、例えば、熱伝導性フィラーと樹脂とを、プラストミル等の二軸スクリュー混練機や二軸押出機等を用いて、加熱下において混練することが好ましく、これにより、熱伝導性フィラーが樹脂中に均一に分散された熱伝導性樹脂組成物を得ることができる。
次いで、該熱伝導性樹脂組成物をプレスすることにより、シート状の樹脂層(熱伝導性樹脂層)を得ることができる。
積層工程では、前記混練工程で得た樹脂層を積層してn層構造の積層体を作成する。積層方法としては、例えば、混練工程で作製した樹脂層をxi分割して積層し、xi層構造の積層体を作製後、必要に応じて、熱プレスを行い、その後、更に、必要に応じて、分割と積層と前記の熱プレスを繰り替えして、幅がDμmでn層構造の積層体を作製する方法を用いることができる。
熱伝導性フィラーが板状である場合、積層工程後の積層体の幅W2(Dμm)、前記板状熱伝導粒子の厚み(dμm)は、0.0005≦d/(D/n)≦1を満足することが好ましく、0.001≦d/(D/n)≦1を満足することがより好ましく、0.02≦d/(D/n)≦1を満足することが更に好ましい。
このように、複数回の成形を行う場合には、各回における成形圧を、1回の成形で行う場合に比べて、小さくすることができるため、成形に起因する積層構造の破壊等の現象を回避することができる。
その他の積層方法として、例えば、多層形成ブロックを備える押出機を用い、前記多層形成ブロックを調製して、共押出し成形により、前記n層構造で、かつ、前記厚さDμmの積層体を得る方法を用いることもできる。
具体的には、第1の押出機及び第2の押出機の双方に前記混練工程で得た熱伝導性樹脂組成物を導入し、第1の押出機及び第2の押出機から熱伝導性樹脂組成物を同時に押出す。第1の押出機及び第2の押出機から押出された熱伝導性樹脂組成物は、フィードブロックに送られる。フィードブロックでは、第1の押出機及び上記第2の押出機から押出された熱伝導性樹脂組成物が合流する。それによって、熱伝導性樹脂組成物が積層された2層体を得ることができる。次に、前記の2層体を多層形成ブロックへと移送し、押出し方向に平行な方向であり、かつ積層面に垂直な複数の面に沿って2層体を複数に分割後、積層して、n層構造で、厚みDμmの積層体を作製することができる。このとき、1層当たりの厚み(D/n)は、多層形成ブロックを調整して所望の値とすることができる。
前記積層工程で得た積層体を積層方向に対して平行方向にスライスすることにより、熱伝導性樹脂シートを作製することができる。
熱伝導性樹脂シートの製造方法においては、樹脂を架橋する工程を設けることが好ましい。架橋することにより、使用時の物性変化を小さくしやすくなる。架橋は、例えば、電子線、α線、β線、γ線等の電離性放射線を照射する方法、有機過酸化物を用いる方法等により行えばよい。電離性放射線の照射により架橋させる場合には、上記したスライス工程の後に、シート面(シート表面)に電離性放射線を照射することが好ましく、電離性放射線の中でも、電子線が好ましい。電子線照射を行う場合の加速電圧は50〜800kVが好ましい。電子線照射の照射量は50〜700kGyが好ましい。
熱伝導性樹脂シートを発熱体と放熱体の間に配置する態様を、図1で説明した熱伝導性樹脂シート1を用いて説明する。
図2に示すように、熱伝導性樹脂シート1は、シート面5が発熱体3や放熱体4と接するように配置される。また、熱伝導性樹脂シート1は、発熱体3と放熱体4等の2つの部材の間において、圧縮した状態で配置される。なお、発熱体3は、例えば、半導体パッケージ等であり、放熱体4は、例えば、アルミニウムや銅などの金属等である。熱伝導性樹脂シート1をこのような状態で使用することにより、発熱体3で発生した熱が、放熱体4へ熱拡散しやすくなり、効率的な放熱が可能となる。
樹脂
・液状エラストマー1:液状ポリブタジエンゴム、株式会社クラレ社製、商品名「L−1203」
・シリコーン樹脂:旭化成ワッカーシリコーン製、商品名「SEMICOSIL 962TC」
・アクリル樹脂:ナガセケムテックス社製、商品名「SG−280 EK23」
(i)アルミナ HUBER社製「TM2410」
アスペクト比:1.5
平均粒径:3.5μm
熱伝導率=35W/mK
(ii)窒化アルミニウム トクヤマ社製「HF−05」
アスペクト比:1.5
平均粒径:4.5μm
熱伝導率=250W/mK
(iii)水酸化アルミニウム 日本軽金属株式会社製「BF013」
アスペクト比:1.5
平均粒径:1μm
熱伝導率=30W/mK
(iv)酸化マグネシウム−1 協和化学工業(株)製「パイロキスマ 3320」
アスペクト比:1.5
平均粒径:17μm
熱伝導率=50W/mK
(v)酸化マグネシウム−2 協和化学工業(株)製「パイロキスマ 5301」
アスペクト比:1.5
平均粒径:2.9μm
熱伝導率=50W/mK
(i)窒化ホウ素−1(鱗片状) デンカ社製「SGP」
アスペクト比:81
平均粒径:18μm
面方向熱伝導率=250W/mK
厚み方向熱伝導率=3W/mK
(ii)窒化ホウ素−2(鱗片状) デンカ社製「MGP」
アスペクト比:41
平均粒径:13μm
面方向熱伝導率=250W/mK
厚み方向熱伝導率=3W/mK
<配向角度>
熱伝導性樹脂シートの断面を走査型電子顕微鏡(株式会社日立製作所製 S−4700)で観察した。倍率3000倍の観察画像から、任意の20個の板状熱伝導粒子について、長軸とシート面とのなす角を測定し、その平均値を配向角度とした。
<熱伝導率>
得られた熱伝導性樹脂シートの厚み方向の熱伝導率を、レーザーフラッシュ法熱定数測定装置(NETZSCH社製「LFA447」)を用いて測定を行った。
<10%圧縮時の熱抵抗値>
熱伝導性樹脂シートの10%圧縮時の熱抵抗値を、サンプルを10%圧縮した状態で、定常法により、メンター・グラフィックス社製の商品名「T3Ster(登録商標)DynTIM Tester」を用いてASTM D5470に準拠して測定した。
<10%、30%、40%圧縮強度、圧縮強度の比>
得られた熱伝導性樹脂シートの10、30、40%圧縮強度を、エー・アンド・ディ社製「RTG−1250」を用いて測定した。サンプル寸法を2mm×15mm×15mm、測定温度を23℃、圧縮速度を1mm/分として測定を行った。また、圧縮速度を0.1mm/分及び10.0mm/分の条件に変更し、それぞれの条件で30%圧縮速度を測定し、圧縮強度B/圧縮強度A、及び圧縮強度C/圧縮強度Bの値を求めた。
(1)組み付け性の評価
BGA(Ball Grid Array)の実装されたテスト用基板に、得られた熱伝導性樹脂シートを30%圧縮となるように組み付け試験を行い、組み付け後のハンダクラック、ショートなどの不良の有無をX線装置、もしくは電気抵抗値を用いて観察した。以下の評価基準で評価した。なお組み付け試験は、圧縮速度が0.1mm/分の条件、1.0mm/分の条件、10.0mm/分の条件でそれぞれ30%まで圧縮した条件、および1.0mm/分の速度でそれぞれ10%、30%、40%まで圧縮する条件で評価した。
A:組み付けができて、かつ不良なし
B:組み付けができたが、不良や電気抵抗値の上昇が確認された。
C:組み付けができなかった。
<放熱性評価>
熱伝導性樹脂シートの10%圧縮時について、放熱性評価を行った。なお、圧縮強度が2500kPaを超える場合は、柔軟性が低く、熱伝導性樹脂シートとして使用し難いため、熱抵抗値に関わらず、以下のとおり「NG」とした。
A:熱抵抗値が5K/W以下であり、かつ圧縮強度が2500kPa以下
C:熱抵抗値が5K/W超であり、かつ圧縮強度が2500kPa以下
NG:圧縮強度が2500kPa超
液状エラストマー1(株式会社クラレ社製、商品名「L−1203」)100質量部と、アルミナ(HUBER社製、商品名「TM2410」)360質量部と、窒化ホウ素−1(デンカ社製、商品名「SGP」)100質量部とからなる混合物を溶融混練して熱伝導性樹脂組成物を調製した。該組成物をプレスすることにより厚さ0.5mm、幅80mm、奥行き80mmのシート状の樹脂層を得た。次に積層工程として、得られた樹脂層を16等分して重ねあわせて総厚さ8mm、幅20mm、奥行き20mmの16層の樹脂層からなる積層体を得た。次いで積層方向に平行にスライスし、厚さ2mm、幅8mm、奥行き20mmの熱伝導性樹脂シートを得た。該熱伝導性樹脂シートの積層体を構成する樹脂層の1層の厚みは0.5mmであった。次いで該熱伝導性樹脂シートの両面にそれぞれ加速電圧525kV、線量600kGyの電子線を照射してシートを架橋させた。この熱伝導性樹脂シートについて表1の各項目について評価した。
表1、表2のとおりに樹脂及び熱伝導粒子の種類及び量を変更した以外は、実施例1と同様にして熱伝導性樹脂シートを得た。この熱伝導性樹脂シートについて表の各項目について評価した。
表1、表2のとおりに樹脂及び熱伝導粒子の種類及び量を変更したこと、及び電子線の照射を行わなかったこと以外は、実施例1と同様にして熱伝導性樹脂シートを得た。
これに対して、比較例に示す熱伝導性樹脂シートは、放熱性評価の結果が悪いか、又は組み付け試験の結果が悪く、高速で圧縮した場合に、応力の増加の度合いが大きいことが分かった。
2 樹脂層
3 発熱体
4 放熱体
5 シート面
6 板状熱伝導粒子
7 熱伝導性樹脂層
8 樹脂
9 球状熱伝導粒子
Claims (9)
- 板状熱伝導粒子、球状熱伝導粒子、及び樹脂を含有する熱伝導性樹脂シートであって、
熱伝導率が5W/m・K以上、圧縮速度1.0mm/分で測定した30%圧縮強度Bが1500kPa以下であり、
圧縮速度0.1mm/分で測定した30%圧縮強度を圧縮強度A、圧縮速度10.0mm/分で測定した30%圧縮強度を圧縮強度Cとした場合に、圧縮強度B/圧縮強度Aが2以下、または圧縮強度C/圧縮強度Bが2以下である、熱伝導性樹脂シート。 - 板状熱伝導粒子、球状熱伝導粒子、及び樹脂を含有する熱伝導性樹脂シートであって、
熱伝導率が5W/m・K以上、圧縮速度1.0mm/分で測定した30%圧縮強度Bが1500kPa以下であり、
10%圧縮時の熱抵抗値が5K/W以下であり、
板状熱伝導粒子と球状熱伝導粒子の体積比率(板状熱伝導粒子の体積/球状熱伝導粒子の体積)が30/70〜90/10であり、
板状熱伝導粒子及び球状熱伝導粒子の体積の合計が30〜90体積%である、熱伝導性樹脂シート。 - 前記板状熱伝導粒子の平均粒径が1〜400μmであり、前記球状熱伝導粒子の平均粒径が1〜100μmである、請求項1又は2に記載の熱伝導性樹脂シート。
- 10%圧縮時の熱抵抗値が5K/W以下である、請求項1に記載の熱伝導性樹脂シート。
- 平均フィラーアスペクト比が5以上である、請求項1〜4のいずれかに記載の熱伝導性樹脂シート。
- 前記板状熱伝導粒子の長軸がシート面に対して60°以上の角度で配向している、請求項1〜5のいずれかに記載の熱伝導性樹脂シート。
- 前記樹脂がエラストマー樹脂である、請求項1〜6のいずれかに記載の熱伝導性樹脂シート。
- 前記エラストマー樹脂が液状エラストマー樹脂を含有する、請求項7に記載の熱伝導性樹脂シート。
- 架橋されている、請求項1〜8のいずれかに記載の熱伝導性樹脂シート。
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