TWI807659B - 流體流動控制系統 - Google Patents

流體流動控制系統 Download PDF

Info

Publication number
TWI807659B
TWI807659B TW111107272A TW111107272A TWI807659B TW I807659 B TWI807659 B TW I807659B TW 111107272 A TW111107272 A TW 111107272A TW 111107272 A TW111107272 A TW 111107272A TW I807659 B TWI807659 B TW I807659B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
port
outlet
slot
vacuum
fluidly coupled
Prior art date
Application number
TW111107272A
Other languages
English (en)
Other versions
TW202244657A (zh
Inventor
萊恩 巴羅斯 菲利普
帕特里克 馬利根 格雷格
Original Assignee
美商艾克爾系統公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 美商艾克爾系統公司 filed Critical 美商艾克爾系統公司
Publication of TW202244657A publication Critical patent/TW202244657A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI807659B publication Critical patent/TWI807659B/zh

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05D—SYSTEMS FOR CONTROLLING OR REGULATING NON-ELECTRIC VARIABLES
    • G05D7/00—Control of flow
    • G05D7/06—Control of flow characterised by the use of electric means
    • G05D7/0617—Control of flow characterised by the use of electric means specially adapted for fluid materials
    • G05D7/0629—Control of flow characterised by the use of electric means specially adapted for fluid materials characterised by the type of regulator means
    • G05D7/0635—Control of flow characterised by the use of electric means specially adapted for fluid materials characterised by the type of regulator means by action on throttling means
    • G05D7/0641—Control of flow characterised by the use of electric means specially adapted for fluid materials characterised by the type of regulator means by action on throttling means using a plurality of throttling means
    • G05D7/0652—Control of flow characterised by the use of electric means specially adapted for fluid materials characterised by the type of regulator means by action on throttling means using a plurality of throttling means the plurality of throttling means being arranged in parallel
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16K—VALVES; TAPS; COCKS; ACTUATING-FLOATS; DEVICES FOR VENTING OR AERATING
    • F16K27/00—Construction of housing; Use of materials therefor
    • F16K27/003—Housing formed from a plurality of the same valve elements
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16K—VALVES; TAPS; COCKS; ACTUATING-FLOATS; DEVICES FOR VENTING OR AERATING
    • F16K37/00—Special means in or on valves or other cut-off apparatus for indicating or recording operation thereof, or for enabling an alarm to be given
    • F16K37/0025—Electrical or magnetic means
    • F16K37/005—Electrical or magnetic means for measuring fluid parameters
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05D—SYSTEMS FOR CONTROLLING OR REGULATING NON-ELECTRIC VARIABLES
    • G05D7/00—Control of flow
    • G05D7/06—Control of flow characterised by the use of electric means
    • G05D7/0617—Control of flow characterised by the use of electric means specially adapted for fluid materials
    • G05D7/0629—Control of flow characterised by the use of electric means specially adapted for fluid materials characterised by the type of regulator means
    • G05D7/0635—Control of flow characterised by the use of electric means specially adapted for fluid materials characterised by the type of regulator means by action on throttling means
    • G05D7/0641—Control of flow characterised by the use of electric means specially adapted for fluid materials characterised by the type of regulator means by action on throttling means using a plurality of throttling means
    • G05D7/0658—Control of flow characterised by the use of electric means specially adapted for fluid materials characterised by the type of regulator means by action on throttling means using a plurality of throttling means the plurality of throttling means being arranged for the control of a single flow from a plurality of converging flows
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Valve Housings (AREA)
  • Fluid-Driven Valves (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
  • Chemical Vapour Deposition (AREA)
  • Drying Of Semiconductors (AREA)

Abstract

流體流動控制系統在半導體製造上是必要的。在一個實施例中，揭露一系統包含：經配置而供應處理流體的複數個流體供應、用以控制流動的複數個設備、複數個安裝基板、流體耦接至該複數個安裝基板的真空歧管、流體耦接至該複數個安裝基板的出口歧管、流體耦接至該真空歧管的真空源、以及流體耦接至該出口歧管的處理腔。用以控制流動的該複數個設備具有放流埠以及出口。該複數個設備的該出口為流體耦接至該複數個安裝基板的相對應的出口埠。該複數個設備的該流放埠為流體耦接至該複數個安裝基板的相對應的真空埠。

Description

流體流動控制系統
〔相關申請案對照參考〕
本申請案主張在2021年3月3日提出申請的美國臨時申請案號63/155,861的優惠，其全部內容通過引用併入本文。
質量流動控制早已是使用在半導體晶片製造的關鍵技術之一。在半導體製造以及其他工業處理，用以控制質量流動的設備對於輸送已知流率的處理氣體及液體是重要的。這類的裝置在各種應用上，為用於量測以及精準地控制流體流動。在給定的製造工具中，可能會需求各種的液體以及氣體。因此，有效率的氣體以及液體的操控，對於現代的半導體製造設備而言是重要的。
隨著晶片製造技術的改善，在用以控制流動的設備上的需求也一併提升。半導體製造的處理越來越要求更高的性能、更大範圍的流動能力、更多的處理氣體以及液體、以及必要設備的更緊湊組裝。需要用於各種設備的氣體以及液體的改善操控，以在減少空間及降低成本之下提供增強的性能。
本技術是針對用以處理如半導體的產品的系統。在其他的實施例中，本技術是針對用以控制處理流體的系統。在另其他實施例中，本技術是針對用以傳輸處理流體的系統。在其他實施例，本技術是針對用以控制處理流體的流動的設備。本系統以及歧管構件可以使用在廣泛範圍的處理中，如半導體晶片製造、太陽能面板製造……等。
在一個實施中，本發明是一種用以處理產品的系統。該系統具有經配置而供應第一處理流體的第一流體供應以及經配置而供應第二處理流體的第二流體供應。該系統具有用以控制流動的第一設備，該第一設備具有入口、出口以及放流埠，該第一設備的該入口流體耦接至該第一流體供應。該系統具有用以控制流動的第二設備，該第二設備具有入口、出口以及放流埠，該第二設備的該入口流體耦接至該第二流體供應。該設備具有第一安裝基板以及第二安裝基板，第一安裝基板具有第一真空埠以及第一出口埠，用以控制流動的該第一設備附接至該第一安裝基板，以使用以控制流動的該第一設備的該放流埠流體耦接至該第一真空埠，以及用以控制流動的該第一設備的該出口流體耦接至該第一出口埠。該第二安裝基板具有第二真空埠以及第二出口埠，用以控制流動的該第二設備附接至該第二安裝基板，以使用以控制流動的該第二設備的該放流埠流體耦接至該第二真空埠，以及用以控制流動的該第二設備的該出口流體耦接至該第二出口埠。該系統具有流體耦接至該第一真空埠以及該第二真空埠的真空歧管、流體耦接至該第一出口埠以及該第二出口埠的出口歧管、流體耦接至該真空歧管的真空源、以及流體耦接至該出口歧管的處理腔。
在其他實施中，本發明是一種用以控制處理流體的系統。該系統具有用以控制流動的第一設備，該第一設備具有入口、出口以及放流埠，該第一 設備的該入口經配置而接收第一處理流體。該系統具有用以控制流動的第二設備，該第二設備具有入口、出口以及放流埠，該第二設備的該入口經配置而接收第二處理流體。該設備具有第一安裝基板以及第二安裝基板，第一安裝基板具有第一真空埠以及第一出口埠，用以控制流動的該第一設備附接至該第一安裝基板，以使用以控制流動的該第一設備的該放流埠流體耦接至該第一真空埠，以及用以控制流動的該第一設備的該出口流體耦接至該第一出口埠。該第二安裝基板具有第二真空埠以及第二出口埠，用以控制流動的該第二設備附接至該第二安裝基板，以使用以控制流動的該第二設備的該放流埠流體耦接至該第二真空埠，以及用以控制流動的該第二設備的該出口流體耦接至該第二出口埠。該系統具有流體耦接至該第一真空埠以及該第二真空埠的真空歧管，以及流體耦接至該第一出口埠以及該第二出口埠的出口歧管。
在另進一步的實施中，本發明是一種用以傳輸處理流體的系統。該系統具有複數個安裝基板，每一個該安裝基板具有真空埠以及出口埠。該系統具有真空歧管，流體耦接至該複數個安裝基板的該真空埠。該系統亦具有出口歧管，流體耦接至該複數個安裝基板的該出口埠。該真空歧管具有沿著第一縱軸而延伸的複數個主要通道、以及複數個進給通道，該複數個安裝基板的該真空埠經由該複數個進給通道流體耦接至該複數個主要通道。該出口歧管具有沿著第二縱軸而延伸的複數個主要通道，該第一縱軸以及該第二縱軸為平行。
在其他實施中，本發明是一種用以控制處理流體的流動的設備。該設備具有入口、出口、放流埠、自該入口至該出口而延伸的流動路徑、第一閥、限流器、第二閥、以及安裝部。第一閥可作動地耦接至該流動路徑且位在該入口與該出口之間，該第一閥經配置而控制該流動路徑中處理流體的流動。該限 流器具有流動阻抗，且可作動地耦接至該流動路徑且位在該入口與該出口之間。第二閥可作動地耦接至該流動路徑且位在該入口與該出口之間，該第二閥經配置而控制自該流動路徑至該放流埠的該處理流體的流動。該安裝部包含：該出口以及該放流埠。
在另其他實施中，本發明是一種製造產品的方法。該方法包括提供用以控制第一處理流體的流動的第一設備，用以控制流動的該第一設備具有安裝部。該方法更包括提供具有表面的第一安裝基板，該表面具有出口埠以及真空埠，該出口埠流體耦接至出口歧管，以及該真空埠流體耦接至真空歧管。用以控制流動的該第一設備的該安裝部固定於該第一安裝基板的該表面。該出口歧管流體耦接至處理腔，以及該真空歧管流體耦接至真空源。供應該第一處理流體至用以控制流動的該第一設備。使該第一處理流體流動通過用以控制流動的該第一設備。輸送該第一處理流體自用以控制流動的該第一設備至該第一安裝基板的該真空埠。釋放該第一處理流體通過該真空歧管至該真空源。輸送第一處理流體自用以控制流動的該第一設備至該第一安裝基板上的該出口埠。最後，執行在該處理腔內的產品的處理。
本技術的進一步的應用領域，由下文提供的詳細描述將變為明顯。應理解，實施方式以及具體範例雖然指示出較佳實施，但僅旨在用於說明之目的而並非用以限制技術範圍。
1000:處理系統
100:設備
101:質量流動控制器
102:流體供應
103:基座
104:入口
105:第一部
106:P1體積
107:第二部
108:整合式顆粒過濾器
109:P0體積
110:出口
1100:閥
111:P2體積
112:安裝部
113:閥蓋
114:表面
120:比例閥
1200:真空源
121:封閉元件
122:閥座
130:壓力傳感器
1300:處理腔
131:P0壓力傳感器
132:P2壓力傳感器
150:切斷閥
151:入口控制閥
160:限流器
180:放流閥
181:放流通道
181:封閉元件
182:閥座
190:放流埠
300:歧管系統
301:部
310:安裝基板
312:表面
314:螺栓
320:托架
322:安裝孔
324:沉頭孔
325:第一側
326:第二側
327:第三側
328:第四側
330:埠塊
332:第一槽
333:第二槽
334:第三槽
335:第四槽
340:第一部
341:出口埠
341:真空埠
342:上表面
343:第一端
344:第二端
345:第三側
346:第四側
350:第二部
351:真空埠
352:上表面
353:第一側
354:第二側
400:出口歧管
401:部
402:主要通道
500:真空歧管
501:部
502:主要通道
504:進給通道
506:T型配件
5101:部
本發明的揭露由實施方式以及附隨圖式將可更充分地理解，其中： 圖1為用以使用一個以上的用以控制流動的設備製造半導體裝置的系統的示意圖。
圖2為質量流動控制器的示意圖，該質量流動控制器為可使用於圖1的處理中的用以控制流動的設備之一。
圖3為可使用於圖1的系統的歧管系統以及複數個用以控制流動的設備的立體圖。
圖4為質量流動控制器以及部分的歧管系統的立體圖，該質量流動控制器為可使用於圖1的系統的用以控制流動的設備之一。
圖5為圖4的質量流動控制器以及部分的歧管系統的下立體圖。
圖6為圖4的質量流動控制器以及部分的歧管系統的左側視圖。
圖7為圖4的質量流動控制器以及部分的歧管系統的右側視圖。
圖8為圖4的質量流動控制器以及部分的歧管系統的前視圖。
圖9為圖4的質量流動控制器以及部分的歧管系統的後視圖。
圖10為圖4的質量流動控制器以及部分的歧管系統的上視圖。
圖11為圖4的質量流動控制器以及部分的歧管系統的下視圖。
圖12為圖8的質量流動控制器以及部分的歧管系統沿著XII-XII線的剖視圖。
圖13為圖3的歧管系統的立體圖。
圖14為圖3的歧管系統的上視圖。
圖15為圖3的歧管系統的安裝基板以及部分的真空歧管與出口歧管的立體圖。
圖16為圖15的安裝基板的下視立體圖。
圖17為圖15的安裝基板沿著XVII-XVII線的剖視圖。
圖18為圖15的安裝基板沿著XVIII-XVIII線的剖視圖。
圖19為圖15的安裝基板的托架的立體圖。
圖20為圖15的安裝基板的托架的上視圖。
圖21為圖15的安裝基板的托架的下視立體圖。
圖22為圖15的安裝基板的埠塊的第一部的立體圖。
圖23為圖15的安裝基板的埠塊的第一部的下視立體圖。
圖24為圖15的安裝基板的埠塊的第二部的立體圖。
圖25為圖15的安裝基板的埠塊的第二部的下視立體圖。
根據本發明的原理的說明性實施例的描述旨在與視為整體文字說明的部分的附隨圖式一起閱讀。在本發明揭露的實施例的說明中，任何方向或指向的引用只是旨在方便描述，而非旨在以任何方式限制本發明的範圍。相對術語，如「下的(lower)」、「上的(upper)」、「水平(horizontal)」、「垂直(vertical)」、「在……之上(above)」、「在……之下(below)」、「上(up)」、「下(down)」、「左(left)」、「右(right)」、「頂(top)」以及「底(bottom)」及其派生(例如：「水平地(horizontally)」、「向下地(downwardly)」、「向上地(upwardly)」等)應被解釋為如以下討論所描述或如圖所示的指向。這些相對術語僅是為描述方便，除非明確的指出，否則並非要求設備以特定的指向建構或操作。術語，如「附接(attached)」、「附加(affixed)」、「連接(connected)」、「耦接(coupled)」、「相互連接(interconnected)」 以及相似術語所指的是關係，其中除非另有明確說明，結構是透過中間結構以及可動的或剛性的附接或關係而直接地或間接地固定或附接至另一個結構。此外，本發明的特徵以及優勢藉由參照較佳實施例來說明。因此，本發明明確地不應受限於較佳實施例，這類的較佳實施例說明可能單獨地或以其他特徵組合存在的特徵的某些可能的非限制性組合；本發明的範圍由所附的申請專利範圍所界定。
本發明針對用以處理產品的系統，這些系統具有用以控制流體流動的設備。在某些實施例，該設備可如同質量流動控制器運作以輸送已知質量流動的氣體或液體至半導體或相似的處理。半導體製造是一項在控制流體流動上需要高性能的產業。隨著半導體製造技術的進步，客戶群已認知到對於在輸送流體流動的質量中具有更高準確性以及可重複性的流動控制設備的需求。另外，流動控制裝置已提升了複雜性，使用需要各種處理流體的輸送及移除的更精密的配置。本系統藉由使用標準化的歧管配置能夠快速組裝以及維修用以處理產品的系統。
圖1顯示範例的用以處理產品的處理系統1000的示意圖。該處理系統1000可使用流體耦接至處理腔1300的用以控制流動的複數個設備100。用以控制流動的複數個設備100被使用於供應一個以上不同的處理流體經由出口歧管400至該處理腔1300。產品，如半導體，可在該處理腔1300內被處理。閥1100隔離用以控制流動的設備100以及處理腔1300，使得用以控制流動的設備100能夠選擇地與該處理腔1300連接或隔離。該處理腔1300可含有一個以上的施加器以施加由用以控制流動的複數個設備100所輸送的處理流體，以能夠選擇性或擴散分配由用以控制流動的複數個設備100供應的流體。另外，該處理系統1000可進 一步包含藉由閥1100而與該處理腔1300隔離的真空源1200，使得處理流體能夠排放或便於用以控制流動的一個以上設備100的清洗，以使在同樣的用以控制流動的設備100內的處理流體之間能夠切換。每個用以控制流動的設備100可具有耦合至真空歧管500的單獨的放流埠，該真空歧管經由閥1100連接至真空源1200。可選擇地，用以控制流動的設備100可為質量流動控制器、流動分配器、或任何其他在處理系統中控制處理流體流動的裝置。再者，如果有需要，複數個閥1100可合併至用以控制流動的設備100中。在某些實施中，這樣的方式可消除在該處理系統1000中對於某些其他閥1100的需求。
可在該處理系統1000中執行的處理可包括：濕式清潔、光蝕刻、離子植入、乾蝕刻、原子層蝕刻、濕蝕刻、電漿灰化、快速熱退火、爐內退火、熱氧化、化學氣相沉積、原子層沉積、物理氣相沉積、分子束磊晶、雷射剝離、電化學沉積、化學機械平坦化、晶圓測試、或任何其他使用處理流體的受控體積的處理。
圖2所示為範例的質量流動控制器101的示意圖，質量流動控制器101為可使用於該處理系統1000的用以控制流動的設備100的一種。該質量流動控制器101具有流體耦接至入口104的處理流體的流體供應102。該入口104流體耦接至比例閥120，該比例閥120能夠改變流經過該比例閥120的處理流體的質量及體積。該比例閥120測量流至P1體積106的處理流體的質量流動。該比例閥120能夠提供該處理流體的比例控制，以使其無需完全地打開或關閉，而是可有中間狀態以允許處理流體的質量流率的控制。
該P1體積106流體耦接至該比例閥120，該P1體積106是在該比例閥120與限流器160之間的質量流動控制器101內的所有體積的總和。壓力傳感器 130流體耦接至該P1體積106而能夠量測在該P1體積106內的壓力。切斷閥150位在該限流器160與該比例閥120之間，且可被用來完全地停止該處理流體流出該P1體積106。可選擇地，限流器160在替代的配置中可位在該切斷閥150與該比例閥120之間。該限流器160流體耦接至該質量流動控制器101的出口110。在該處理系統中，該出口110流體耦接至閥1100或是直接至該處理腔1300。在本實施例中，該限流器160位在該切斷閥150與該出口110之間。在替代的實施例中，該切斷閥150位在該限流器160與該出口110之間。因此，該切斷閥150以及該限流器160的配置是可顛倒的。最後，放流閥180耦接至該P1體積106以及至放流埠190。該放流閥180可為比例閥、開/關閥、或適於控制流體流動的任何其他種類的閥。可選擇地，第二限流器可合併在該P1體積與該放流埠190之間。
第一切斷閥150的內部是閥座以及封閉元件。當該設備100輸送處理流體時，該第一切斷閥150處在開啟狀態，以使該閥座以及該封閉元件並未接觸。此允許該處理流體的流動，且對流體流動提供可忽略的限制。當該第一切斷閥150處在關閉狀態時，該封閉元件以及該閥座由彈簧施加偏壓而接觸，以停止處理流體經過該第一切斷閥150的流動。
該限流器160與該比例閥120結合使用，以測量該處理流體的流動。在大部分的實施例中，該限流器160對流體流動提供已知的限制。該第一特徵化的限流器160可被選擇為具有特定流動阻抗，以進行所需範圍的質量流率的給定的處理流體的輸送。相較於該限流器160的通道上游以及下游，該限流器160對於流動具有較大限制。
可選擇地，該質量流動控制器101包含：在該限流器160以及該切斷閥150下游的一個以上的P2壓力傳感器。該P2壓力傳感器被用於測量橫跨該限流 器160的壓力差。在某些實施例中，該限流器160下游的該P2壓力可自連接至該壓力腔的另一個設備100獲得，且讀數傳送至該質量流動控制器101。
可選擇地，溫度感測器可被用以進一步增加該質量流動控制器101的準確性。它們可安裝在靠近該P1體積106的該質量流動控制器101的基座。附加的溫度感測器可被用在各種位置，包括：鄰近該比例閥120、該壓力傳感器130、該切斷閥150以及該放流閥180。
轉到圖3，顯示用以控制流動的複數個設備100以及歧管系統300的立體圖。如所能見，六個設備100被提供在一列。在這個範例中，設備100中的每一個皆是質量流動控制器101，然而設備100中的每一個可以是不同的裝置。再者，並非每個質量流動控制器101都需要相同。某些可支持不同的流體、不同的流動能力範圍、或實施所需求的處理所須的任何其他改變。如所能見，該質量流動控制器101安裝在該歧管系統300。
圖4至12所示為更詳細的單一個質量流動控制器101，以及歧管系統300的部301。該部301提供必須的附接特徵以安裝該質量流動控制器101或其他設備100在標準化配置中。該歧管系統能夠使真空歧管以及出口歧管以最小的複雜度連接，如以下更詳細的說明。
轉到圖12，所示為質量流動控制器101以及該歧管系統300的部301的剖視圖。該質量流動控制器101包含：由第一部105以及第二部107形成的基座103。在某些實施例中，該基座103是單一且整塊的，而在其他例子中，該基座103可由二個以上的部所形成。該基座103包含：入口104以及出口110，流動路徑自該入口104而延伸至該出口110。該入口104流體耦接至流體供應102，如上所述。處理流體沿著該流動路徑自該入口104流向該出口110，該入口104被稱為 上游，以及該出口110被稱為下游，因為這是在該質量流動控制器的運作期間的常規的流體流動方向。該入口104以及該出口110皆位在M-M平面上，M-M平面通過該質量流動控制器101的中心而延伸，如圖4至11所示。該基座103更包含：封閉通道的閥蓋113。該閥蓋113被用來便於該基座103的製造以及協助該質量流動控制器101的組裝。
該入口104流體耦接至入口控制閥151，該入口控制閥151用於控制流體的流動進入該質量流動控制器101。該入口控制閥151的主要功能為在維修、保養、校正等提供該質量流動控制器101的保證切斷。該入口控制閥151可手動地或自動地操作。在某些實施例，該入口控制閥151可省略。
在該入口控制閥151的下游，整合式顆粒過濾器108組裝在該基座103的該第一部105。可選擇地，該整合式顆粒過濾器108可省略。替代地，它可位在該入口控制閥151的上游或該流動路徑的其他地方。在另其他的實施例，該整合式顆粒過濾器108可省略。流體流動經過P0壓力傳感器131，其流體耦接至位在該入口控制閥151以及比例閥120之間的P0體積109。該P0體積109包含：在該入口控制閥151與該比例控制閥的閥座122之間的該流動路徑的所有體積。
該比例閥120包含：該閥座122以及封閉元件121。該比例閥經配置而自閉合狀態轉變至開啟狀態以及該開啟與閉合狀態之間的任何中間位置。這允許可變體積的氣體或液體通過該比例閥120。該比例閥120的下游為切斷閥150以及特徵化的限流器160。如上所述，該切斷閥150可在該特徵化的限流器160的上游或下游。在這個實施例中，在該比例閥120與該特徵化的限流器160之間的該體積被稱為P1體積106。該P1體積106包含：在該比例閥120的該閥座122與該特徵化的限流器160之間的該流動路徑的所有體積。
放流閥180以及P1壓力傳感器130流體耦接至該比例閥120與該特徵化的限流器160之間的該P1體積106。該放流閥180包含：封閉元件181以及閥座182。該P1壓力傳感器130測量在該P1體積106的該流體的壓力。該放流閥180經配置而自該P1體積106排放流體至放流埠190。該放流埠190必須連接至真空歧管以處置處理流體。該真空歧管更詳細討論如下。
該特徵化的限流器160位在該切斷閥150的下游以及該出口110的上游，如上所述。該特徵化的限流器160經配置以使其對流體流動提供限制，以提供在該P1體積106與P2體積111之間的壓力差。該P2體積111包含：在該特徵化的限流器160與該出口110之間的該流動路徑的體積。該P2體積111流體耦接至P2壓力傳感器132，該P2壓力傳感器132測量在該P2體積111的該流體的壓力。對於該特徵化的限流器160的流體流動的限制也可稱為流動阻抗，該流動阻抗足夠地高，以使橫跨該特徵化的限流器160的壓力降能夠使用P1壓力傳感器130以及P2壓力傳感器132來量測。
在某些實施例中，該特徵化的限流器160可以是該切斷閥150的上游。在某些實施例中，該特徵化的限流器160可以至少部分地位在該切斷閥150內。在另其他實施例，該切斷閥150可以省略。在特定的實施例，該P1壓力傳感器130以及該P2壓力傳感器132也可以省略。在另其他實施例，一個以上的該P0壓力傳感器131、該P1壓力傳感器130、該P2壓力傳感器132可為不同的壓力感測器，且可流體耦接至該P0體積109、該P1體積106及該P2體積111中多於一個，以允許在該P0體積109、該P1體積106及該P2體積111之間的不同的壓力測量。
回到該放流閥180以及該放流埠190，可以見到該放流閥180控制通過將該放流閥180連接至該放流埠190的放流通道181的流動。這個放流通道181 可以取任何需要的路徑到達安裝部112。該安裝部112形成該基座103的部分且具有包含有該放流埠190以及該出口110的表面114。在較佳的實施例中，該安裝部112的該表面114是平坦的。該安裝部112使該質量流動控制器101能夠連接至該歧管系統300的該部301。
該歧管系統300的部301包含：該真空歧管500的部501以及該出口歧管400的部401。該歧管系統300的部301更包含：安裝基板310。該安裝基板310提供機械連接予該質量流動控制器101的該安裝部112。該安裝基板310提供結構強度與剛度至該質量流動控制器101且確保在兩個構件之間的強健的流體連接。該質量流動控制器101的該安裝部112經配置而接合該安裝基板310以流體耦接該出口110以及該放流埠190至該真空歧管500以及該出口歧管400。該安裝部112的該表面114可合併需要的特徵以確保該放流埠190以及該出口110可被充分地密封，以確保在該安裝部112與該安裝基板310之間的液密及/或氣密連接。這些特徵可包括凹槽，或必須提供用以密封特徵的空間、密封或提供流體密封連接的其他構件的任何其他特徵。
轉到圖13以及14，更詳細顯示該歧管系統300。該歧管系統300包含：複數個部301，每一個部301為實質地相同。該複數個部301的每一個包含：該出口歧管400的部401以及該真空歧管500的部501。如所能見，該出口歧管400的部401集體地形成該出口歧管400，以及該真空歧管500的該部501集體地形成該真空歧管500。每一個部301包含：安裝基板310。
該真空歧管500沿著縱軸A-A延伸，該縱軸A-A與複數個主要通道502為同軸。該縱軸A-A垂直於該平面M-M而延伸，其延伸通過該質量流動控制器101的該入口104以及該出口110。可選擇地，該歧管系統300的該複數個部301 中的第一個可不包含主要通道502，以使其可被密封且可終止該真空歧管500。該複數個部301中的第一個也可包含：耦接至另一個管系統的主要通道502，或如上所述可耦接至該真空源1200。該複數個部301中的最後一個包含：流體耦接至該真空源1200的主要通道502，以確保該真空歧管500是處在真空狀態下。
該主要通道502經由複數個T型配件506耦接至複數個進給通道504。該進給通道504沿著縱軸C-C延伸，該縱軸C-C為垂直於該縱軸A-A。該縱軸C-C平行於該平面M-M而延伸，其通過該質量流動控制器101的該入口104以及該出口110延伸。該進給通道504耦接至該安裝基板310，且允許該安裝基板310流體連接至該複數個主要通道502。因此，流體自該複數個設備100的該放流埠190流動通過該安裝基板310、通過該進給通道504至該主要通道502，接著到真空源。該主要通道502以及該進給通道504可為管接頭、管段、或輸送流體的其他管狀元件。它們可經由任何已知的方式耦接至安裝基板310以及T型配件506，所述已知的方式包括：螺接(threading)、焊接(welding)、軟焊(soldering)、滑動配合(slip fit)、壓縮配合(compression fits)、安裝凸緣(mounting flanges)、整塊結構(monolithic construction)，諸如此類。雖然該主要通道502顯示為二個部件，但每一個主要通道502可整體地形成，以使其在相鄰的T型配件506之間延伸。在某些實施例中，該進給通道504可不垂直於該縱軸A-A而延伸，且可在90度以外的角度相對於該縱軸A-A傾斜。
該出口歧管400沿著縱軸B-B而延伸，該縱軸B-B為平行於該縱軸A-A且與該縱軸A-A間隔。該縱軸B-B垂直於該平面M-M而延伸，其通過該質量流動控制器101的該入口104以及該出口110延伸。該出口歧管400包含：連接該安裝基板310的複數個主要通道402。它們可經由任何已知的方式附接至該安裝 基板，所述已知的方式包括：螺接(threading)、焊接(welding)、軟焊(soldering)、滑動配合(slip fit)、壓縮配合(compression fits)、安裝凸緣(mounting flanges)、整塊結構(monolithic construction)，諸如此類。雖然該主要通道402顯示為二個部件，但每一個主要通道402可整體地形成，以使其在相鄰的安裝基板310之間延伸。在某些實施例中，該縱軸B-B可不垂直於該縱軸A-A而延伸，且可相對於該縱軸A-A傾斜。
轉到圖15至18，更詳細描述該歧管系統300的部301。於圖15至18顯示單一個部301，但其他的部301為實質地相同。如所能見，單一個部301包含：該出口歧管400的該部401以及該真空歧管的該部5101。該部301也包含：該安裝基板310。該安裝基板310包含：托架320以及埠塊330。該埠塊330包含：第一部340以及第二部350。該第一部340包含：出口埠341，而該第二部350包含：真空埠351。在某些實施例中，該埠塊330形成單一個整塊構件，而該第一部340以及該第二部350為單一個構件的部分。在其他實施例中，如其所示，該埠塊330形成，以使該第一部340以及該第二部350為單獨的構件。
該安裝基板310更包含：表面312，該表面312實質地平坦。該托架320以及該埠塊330的各形成該表面312的部分，以允許該質量流動控制器101的安裝部112密封該表面312。該出口埠341以及該真空埠351形成在該表面312中。四個安裝孔322被提供在該托架320，以允許諸如該質量流動控制器101的用以控制流動的設備100的附接。二個螺栓314被提供用以附接該安裝基板310至諸如工作台(bench)、架構(frame)或在安裝系統的工廠內的其他結構的另一個物件。這些螺栓314可以沉頭通孔的方式安裝，所述通孔通過該托架320而延伸。可替代地，任何其他已知的附接技術可被使用。
轉到圖17，顯示沿著圖15的XVII-XVII線的剖視圖。在圖17中，該部301為顯示切過該出口歧管100以及該安裝基板310的相關部分。如所能見，該出口歧管400沿著該軸B-B而延伸。該托架320支持該出口歧管400以及該埠塊320，而該埠塊330的該第一部340是可見的。自該埠塊330的該第一部340的該出口埠341至該出口歧管400的該主要通道402的該流體流動路徑，在這個圖中顯示的最好。
圖18顯示沿著圖15的XVIII-XVIII線的剖視圖。在圖18中，該部301顯示通過該埠塊330的該第一部340以及該第二部350的剖面。如所能見，該第二部350的該真空埠351流體耦接至該真空歧管500的進給通道504中的一個。來自該真空埠351的流體進入該第二部350，直角轉向然後繼續沿著該進給通道504行進直到抵達該T型配件506。該第一部340的該出口埠341也顯示，該流體在直角轉向直到抵達該出口歧管400。該托架320支持該埠塊330，以使該表面312實質地平坦，確保該質量流動控制器101與該安裝基板110的有效密封。
轉到圖19至21，更詳細顯示該托架320。該托架320如前所述具有安裝孔322，其為用於附接用以控制流動的設備100。沉頭孔324被用來附接該托架320至基板，諸如架構(frame)、平台(table)或其他構件，以對該安裝基板310以及該設備100提供機械支撐。該托架320也具有第一側325、第二側326、第三側327以及第四側328。該第一側325以及該第二側326是彼此相對，以及該第三側327以及該第四側328是彼此相對。第一槽332自該第一側325朝向該第二側326延伸通過該托架320。第二槽333自該第二側326朝向該第一側325延伸通過該托架320。整體而言，該第一槽332以及該第二槽333自該第一側325延伸至該第二側326。
第三槽334自該第三側327朝向該第四側328延伸通過該托架320。第四槽335自該第四側328朝向該第三側327延伸通過該托架320。整體而言，該第三槽334以及該第四槽335自該第三側327延伸至該第四側328。該第一側325以及該第二側326為垂直於該第三側327以及該第四側328。該第一槽332以及該第二槽333承接該主要通道402，而該第三槽334承接該進給通道504。該第四槽335未被佔用。因此，該出口歧管400延伸通過該第一槽332以及該第二槽333，以及該真空歧管500延伸通過該第三槽334以及該第四槽335中的一個。提供該第四槽335以在歧管配置允許有較大的彈性。該真空歧管500被認為是可延伸通過該第四槽335而非該第三槽334。第三埠也被認為是可加入該埠塊330以使三個歧管能夠連接，以允許不同的處理腔由同樣的設備服務，或將複數個真空歧管提供給不同的流體或不同的用途。
一般地，該第一槽332以及該第二槽333寬於該第三槽334以及該第四槽335。一般地，該第一槽332以及該第二槽333垂直於該第三槽334以及該第四槽335。然而，該第一槽332、該第二槽333、該第三槽334以及該第四槽335可以具有相同的寬度，或者該第一槽332以及該第二槽333可以窄於該第三槽334以及該第四槽335。該第一槽332、該第二槽333、該第三槽334以及該第四槽335也不需要彼此相互平行或垂直，且可設置在不同角度以容納在直角以外角度傾斜的歧管通道。
圖22以及圖23顯示該埠塊330的第二部350與該真空歧管500的部501。該第二部的該真空埠351位在上表面352上，其可明確地見於圖22。該進給通道504、T型配件506以及該主要通道502可見自該第二部350延伸。該第二部350經配置而適配於該第三槽334內，且具有大約等於如自第一側353至第二側354所 測量的該第三槽334寬度的寬度。該第二部350具有實質地相等於該三槽334深度的高度。
圖24以及圖25顯示該埠塊330的該第一部340與該出口歧管400的該部401。該真空埠341位在上表面342，其可最佳見於圖24。該主要通道402可見自該第一端343以及該第二端344延伸。該第一部340具有大約等於該第一槽332以及該第二槽334寬度的寬度，該寬度為自該第三側345至該第四側346測量。該第一部340具有實質地等同於該第一槽332以及該第二槽333深度的高度。
使用如上所述的該系統的方法現在將更詳細的描述。在較佳實施例中，前述的該系統被用於執行製造諸如半導體裝置的產品的方法。在這個方法中，提供有用以控制流動的設備100，該設備100包含：安裝部112。也提供有安裝基板312，該安裝基板具有表面312，其具有形成在其中的出口埠341以及真空埠351。該出口埠341流體耦接至出口歧管400，以及該真空埠351流體耦接至真空歧管500。該出口歧管400流體耦接至處理腔1300，以及該真空歧管500流體耦接至真空源1200。
處理流體被供應至該設備100，該處理流體流動通過該設備100且被輸送至放流埠190。該處理流體接著自該放流埠190流動至該真空埠351，因為該設備100的該安裝部112安裝至該安裝基板312，使得該真空埠351為流體聯通於該放流埠190。相似地，該出口埠341流體聯通於該設備100的該出口110。處理流體自該真空埠351流動至該真空歧管500且到該真空源1200。相似地，該處理流體流動通過該設備100且輸送至該出口110。繼而，該處理流體自該出口110流動通過該安裝基板的該出口埠341，且到該出口歧管400。處理流體接著流動至該處理腔1300。該處理流體被用來執行在該處理腔內產品的處理。在某些實施 例中，被處理的該產品是半導體裝置，或由於在該方法中所執行的處理而被製造成半導體裝置。
在某些實施例中，使該處理流體在流經過該出口埠341之前，流動通過該真空埠351。在其他實施例中，該處理流體流動同時通過該真空埠351以及該出口埠341。在另其他實施例中，該處理流體在流動通過該真空埠351之前，流動通過該出口埠341。在另進一步實施例，可使用複數個設備100以及安裝基板312。在這些實施例中，可使用複數個處理流體，或者同樣的處理流體可被使用於超過一個的設備100。在這些實施例，使用複數個設備100，超過一個的設備100可同時是活動的。在某些實施例，超過一個處理流體可以同時地流動通過相對應的真空埠351以及出口埠341。
雖然本發明已經針對包括目前實施發明的較佳模式的具體範例進行描述，但是本領域技術人員應理解以上所描述的系統及技術有多種變化和排列。應當理解，其他實施例可被使用，以及在不脫離本發明的範圍的情況下，結構與功能性修改可被施行。因此，本發明的精神及範圍應當被廣泛地解釋為如所附的申請專利範圍所述。
100:設備
101:質量流動控制器
300:歧管系統

Claims (15)

  1. 一種流體流動控制系統，該流體流動控制系統包含：第一流體供應，經配置而供應第一處理流體；第二流體供應，經配置而供應第二處理流體；第一設備，該第一設備具有入口、出口以及放流埠，該第一設備的該入口流體耦接至該第一流體供應；第二設備，該第二設備具有入口、出口以及放流埠，該第二設備的該入口流體耦接至該第二流體供應；第一安裝基板，包含：第一真空埠以及第一出口埠，該第一設備附接至該第一安裝基板，以使該第一設備的該放流埠流體耦接至該第一真空埠，以及該第一設備的該出口流體耦接至該第一出口埠；第二安裝基板，包含：第二真空埠以及第二出口埠，該第二設備附接至該第二安裝基板，以使該第二設備的該放流埠流體耦接至該第二真空埠，以及該第二設備的該出口流體耦接至該第二出口埠；真空歧管，流體耦接至該第一真空埠以及該第二真空埠；出口歧管，流體耦接至該第一出口埠以及該第二出口埠；真空源，流體耦接至該真空歧管；以及處理腔，流體耦接至該出口歧管。
  2. 如請求項1所述的流體流動控制系統，其中該真空歧管包含：沿著第一縱軸而延伸的複數個主要通道、以及複數個進給通道，該第一安裝基板的該第一真空埠以及該第二安裝基板的該第二真空埠經由該複數個進給通道而流體耦接至該複數個主要通道，以及其中該出口歧管包含：沿著第二縱軸而延 伸的複數個主要通道，該第一縱軸以及該第二縱軸為平行，且該複數個進給通道為一對一的對應於該第一設備以及該第二設備，其中對應於該第一設備的該進給通道為第一進給通道，以及對應於該第二設備的該進給通道為第二進給通道。
  3. 如請求項2所述的流體流動控制系統，其中該複數個進給通道垂直於該第一縱軸而延伸。
  4. 如請求項2所述的流體流動控制系統，其中該第一設備的該入口以及該出口共平面於第一平面，該第二縱軸貫穿該第一平面。
  5. 如請求項4所述的流體流動控制系統，其中該第一平面相交於該複數個進給通道中的該第一進給通道。
  6. 如請求項4所述的流體流動控制系統，其中該第二設備的該入口以及該出口共平面於第二平面，該第二縱軸貫穿該第二平面，以及其中該第二平面相交於該複數個進給通道中的該第二進給通道。
  7. 如請求項1所述的流體流動控制系統，其中該第一安裝基板以及該第二安裝基板的每一個皆包含：托架以及埠塊，其中每一個該托架包含：第一槽、第二槽、第三槽以及第四槽，該第一槽以及該第二槽自第一側至相對的第二側而延伸通過該托架，以及該第三槽以及該第四槽自第三側至相對的第四側而延伸通過該托架，該第一側垂直於該第三側且該第二側垂直於該第四側，以及其中該出口歧管延伸通過該第一槽以及該第二槽，以及該真空歧管延伸通過該第三槽或該第四槽，其中該第一安裝基板的該埠塊包含：該第一真空埠以及該第一出口埠，以及其中該第二安裝基板的該埠塊包含：該第二真空埠以及該第二出口埠。
  8. 如請求項1所述的流體流動控制系統，其中該出口歧管包含：複數個主要通道，該複數個主要通道的每一個皆沿著縱軸而延伸，該縱軸的方向平行於該複數個主要通道的排列方向。
  9. 一種流體流動控制系統，該流體流動控制系統包含：第一設備，該第一設備具有入口、出口以及放流埠，該第一設備的該入口經配置而接收第一處理流體；第二設備，該第二設備具有入口、出口以及放流埠，該第二設備的該入口經配置而接收第二處理流體；第一安裝基板，包含：第一真空埠以及第一出口埠，該第一設備附接至該第一安裝基板，以使該第一設備的該放流埠流體耦接至該第一真空埠，以及該第一設備的該出口流體耦接至該第一出口埠；第二安裝基板，包含：第二真空埠以及第二出口埠，該第二設備附接至該第二安裝基板，以使該第二設備的該放流埠流體耦接至該第二真空埠，以及該第二設備的該出口流體耦接至該第二出口埠；真空歧管，流體耦接至該第一真空埠以及該第二真空埠；以及出口歧管，流體耦接至該第一出口埠以及該第二出口埠。
  10. 如請求項9所述的流體流動控制系統，其中該真空歧管包含：沿著第一縱軸而延伸的複數個主要通道、以及複數個進給通道，該第一安裝基板的該第一真空埠以及該第二安裝基板的該第二真空埠經由該複數個進給通道而流體耦接至該複數個主要通道，以及其中該出口歧管包含：沿著第二縱軸而延伸的複數個主要通道，該第一縱軸以及該第二縱軸為平行，以及其中該複數個進給通道垂直於該第一縱軸而延伸。
  11. 如請求項9所述的流體流動控制系統，其中該第一安裝基板以及該第二安裝基板的每一個皆包含：托架以及埠塊，其中每一個該托架包含：第一槽、第二槽、第三槽以及第四槽，該第一槽以及該第二槽自第一側至相對的第二側而延伸通過該托架，以及該第三槽以及該第四槽自第三側至相對的第四側而延伸通過該托架，該第一側垂直於該第三側以及該第二側垂直於該第四側，以及其中該出口歧管延伸通過該第一槽以及該第二槽，以及該真空歧管延伸通過該第三槽或該第四槽，其中該第一安裝基板的該埠塊包含：該第一真空埠以及該第一出口埠，以及其中該第二安裝基板的該埠塊包含：該第二真空埠以及該第二出口埠。
  12. 如請求項9所述的流體流動控制系統，其中該歧管包含：複數個主要通道，連接該複數個安裝基板中相鄰的該安裝基板，該複數個主要通道的每一個皆沿著縱軸而延伸，該縱軸的方向平行於該複數個主要通道的排列方向。
  13. 一種流體流動控制系統，該流體流動控制系統包含：複數個安裝基板，每一個該安裝基板包含：真空埠以及出口埠；真空歧管，流體耦接至該複數個安裝基板的該真空埠；以及出口歧管，流體耦接至該複數個安裝基板的該出口埠；其中該真空歧管包含：沿著第一縱軸而延伸的複數個主要通道、以及複數個進給通道，該複數個安裝基板的該真空埠經由該複數個進給通道流體耦接至該複數個主要通道；以及其中該出口歧管包含：沿著第二縱軸而延伸的複數個主要通道，該第一縱軸以及該第二縱軸為平行。
  14. 如請求項13所述的流體流動控制系統，其中該複數個進給通道垂直於該第一縱軸而延伸。
  15. 如請求項13所述的流體流動控制系統，其中該複數個安裝基板的每一個皆包含：托架以及埠塊，其中該托架包含：第一槽、第二槽、第三槽以及第四槽，該第一槽以及該第二槽自第一側至相對的第二側而延伸通過該托架，以及該第三槽以及該第四槽自第三側至相對的第四側而延伸通過該托架，該第一側垂直於該第三側以及該第二側垂直於該第四側，以及其中該出口歧管延伸通過該第一槽以及該第二槽，以及該真空歧管延伸通過該第三槽或該第四槽，其中該第一安裝基板的該埠塊包含：該第一真空埠以及該第一出口埠，以及其中該第二安裝基板的該埠塊包含：該第二真空埠以及該第二出口埠。
TW111107272A 2021-03-03 2022-03-01 流體流動控制系統 TWI807659B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US202163155861P 2021-03-03 2021-03-03
US63/155,861 2021-03-03

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW202244657A TW202244657A (zh) 2022-11-16
TWI807659B true TWI807659B (zh) 2023-07-01

Family

ID=83117184

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW111107272A TWI807659B (zh) 2021-03-03 2022-03-01 流體流動控制系統

Country Status (5)

Country Link
US (1) US11899477B2 (zh)
JP (1) JP2024512898A (zh)
KR (1) KR20230150309A (zh)
TW (1) TWI807659B (zh)
WO (1) WO2022186971A1 (zh)

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6298881B1 (en) * 1999-03-16 2001-10-09 Shigemoto & Annett Ii, Inc. Modular fluid handling assembly and modular fluid handling units with double containment
CN101256935A (zh) * 2007-02-26 2008-09-03 应用材料股份有限公司 用于控制流到处理腔室的气流的方法和装置
US20080302434A1 (en) * 2007-06-11 2008-12-11 Lam Research Corporation Flexible manifold for integrated gas system gas panels
US7784496B2 (en) * 2007-06-11 2010-08-31 Lam Research Corporation Triple valve inlet assembly
TW201631429A (zh) * 2014-11-26 2016-09-01 蘭姆研究公司 經由再進入的流程而去除閥歧管盲管段
TW201718934A (zh) * 2015-07-30 2017-06-01 蘭姆研究公司 氣體傳輸系統
US20190243393A1 (en) * 2016-06-30 2019-08-08 Reno Technologies, Inc. Flow control system, method, and apparatus

Family Cites Families (280)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2666297A (en) 1950-03-14 1954-01-19 Elmer C Skousgaard Container and discharge valve therefor
US3335748A (en) 1964-09-15 1967-08-15 Henry B Peter Adjustable control for metered flow
US3271994A (en) 1965-04-19 1966-09-13 Jered Ind Inc Fluid flow comparator for use in calibrating fluid flow orifices
US3504692A (en) 1966-05-31 1970-04-07 Massachusetts Inst Technology Pneumatic oscillator
US3491946A (en) 1966-06-28 1970-01-27 Ibm Fluid-actuated synchronizing apparatus
US3453861A (en) 1967-04-25 1969-07-08 Us Navy Square wave fluid pressure generator
US3559482A (en) 1968-11-27 1971-02-02 Teledyne Inc Fluid flow measuring apparatus
US3570807A (en) 1969-01-14 1971-03-16 Bell Aerospace Corp Electromechanical control valve
US3841520A (en) 1969-04-04 1974-10-15 Airco Inc Flame arresting vent valve
US3807456A (en) 1970-06-25 1974-04-30 Trw Inc Hydraulic controller including rotary valve
JPS5110899Y2 (zh) 1971-02-03 1976-03-24
US3814541A (en) 1971-11-24 1974-06-04 Delta Controls Ltd Fluid supply apparatus
JPS4974000U (zh) 1972-10-16 1974-06-26
US3910113A (en) 1972-11-20 1975-10-07 William R Brown Method of selectively varying the differential output and overall performance characteristics of a proportional differential pressure producing fluid flow device
JPS5090559U (zh) 1973-12-19 1975-07-31
JPS5340417Y2 (zh) 1973-12-20 1978-09-29
US4026657A (en) 1974-09-05 1977-05-31 Textron, Inc. Sintered spherical articles
US4015626A (en) 1976-01-22 1977-04-05 Thordarson, Inc. Constant flow valve for low flow rates
US4096746A (en) 1977-02-25 1978-06-27 The Perkin-Elmer Corporation Flow controller-flow sensor assembly for gas chromatographs and the like
US4275752A (en) 1978-09-22 1981-06-30 Collier Nigel A Fluid flow apparatus and method
US4304263A (en) 1979-02-09 1981-12-08 Choate J Robert Fluid control system
US4203465A (en) 1979-03-27 1980-05-20 General Motors Corporation Precision pressure control valve
US4253156A (en) 1979-06-22 1981-02-24 The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration Automatic flowmeter calibration system
DE2929389C2 (de) 1979-07-20 1984-05-17 Machinefabriek Mokveld B.V., 2800 Gouda Regelventil
US4315523A (en) 1980-03-06 1982-02-16 American Flow Systems, Inc. Electronically controlled flow meter and flow control system
EP0061856B1 (en) 1981-04-01 1987-08-26 LUCAS INDUSTRIES public limited company Measurement of air mass flow into an internal combustion engine
US4462915A (en) 1981-09-23 1984-07-31 Oil Process Systems, Inc. Method and system for filtering cooking oil
US4527600A (en) 1982-05-05 1985-07-09 Rockwell International Corporation Compressed natural gas dispensing system
FR2543321B1 (fr) 1983-03-22 1985-08-16 Electricite De France Dispositif de commande d'un debit de fluide, notamment de fluide radioactif
US4576043A (en) 1984-05-17 1986-03-18 Chevron Research Company Methods for metering two-phase flow
US4669052A (en) 1985-07-02 1987-05-26 Motorola, Inc. Apparatus and method for calibrating a sensor
DE3538828A1 (de) 1985-10-31 1987-05-07 Druva Gmbh Armaturengrundkoerper, insbesondere als teil eines druckminderers
US4718443A (en) 1987-02-06 1988-01-12 Conoco Inc. Mass flowmeter apparatus
US5100551A (en) 1987-03-27 1992-03-31 Pall Corporation Segmented filter disc with slotted support and drainage plate
GB8711931D0 (en) 1987-05-20 1987-06-24 British Petroleum Co Plc Filtration/coalescence
CA1309954C (en) 1987-07-29 1992-11-10 Yasuo Yamada Deaerator for particulates
GB8720356D0 (en) 1987-08-28 1987-10-07 Thorn Emi Flow Measurement Ltd Fluid meter
US4918995A (en) 1988-01-04 1990-04-24 Gas Research Institute Electronic gas meter
US4858643A (en) 1988-03-14 1989-08-22 Unit Instruments, Inc. Fluid flow stabilizing apparatus
US4796651A (en) 1988-03-30 1989-01-10 LeRoy D. Ginn Variable gas volume flow measuring and control methods and apparatus
NL9000339A (nl) 1990-02-13 1991-09-02 System Engineering & Component Drukvalreductie-inrichting, en klep voorzien van een drukvalreductie-inrichting.
US5419133A (en) 1989-09-05 1995-05-30 Schneider; Edward T. High speed thermochemical actuator
US5080131A (en) 1989-09-26 1992-01-14 Lintec Co., Ltd. Mass flow controller
DE3936619A1 (de) 1989-11-03 1991-05-08 Man Nutzfahrzeuge Ag Verfahren zum einspritzen eines brennstoffes in einen brennraum einer luftverdichtenden, selbstzuendenden brennkraftmaschine, sowie vorrichtungen zur durchfuehrung dieses verfahrens
US5044199A (en) 1989-11-13 1991-09-03 Dxl International, Inc. Flowmeter
JPH03156509A (ja) 1989-11-14 1991-07-04 Stec Kk マスフローコントローラ
US5123439A (en) 1990-02-01 1992-06-23 Industrial Ceramics Engineering Valve body ceramic liners
US5237523A (en) 1990-07-25 1993-08-17 Honeywell Inc. Flowmeter fluid composition and temperature correction
US5100100A (en) 1990-09-12 1992-03-31 Mks Instruments, Inc. Fluid control and shut off valve
US5052363A (en) 1990-10-22 1991-10-01 Ford Motor Company EGR control valve having ceramic elements
JPH079036Y2 (ja) 1990-11-13 1995-03-06 東京エレクトロン東北株式会社 縦型熱処理炉
US5583282A (en) 1990-12-14 1996-12-10 Millipore Investment Holdings Limited Differential gas sensing in-line monitoring system
US5138869A (en) 1990-12-14 1992-08-18 Novapure Corporation In-line detector system for real-time determination of impurity concentration in a flowing gas stream
US5259243A (en) 1991-01-04 1993-11-09 Dxl International, Inc. Flow sensor
US5062446A (en) 1991-01-07 1991-11-05 Sematech, Inc. Intelligent mass flow controller
US5359878A (en) 1991-02-26 1994-11-01 Dxl International, Inc. Apparatus and method for in-line calibration verification of mass flow meters
JPH07111367B2 (ja) 1991-02-26 1995-11-29 ディーエクスエル・インターナショナル・インコーポレーテッド 流量センサおよびその検査方法
US5114447A (en) 1991-03-12 1992-05-19 Mott Metallurgical Corporation Ultra-high efficiency porous metal filter
US5152483A (en) 1991-05-13 1992-10-06 Seop Maeng Golf bag with support stand
EP0689040A3 (en) 1991-05-17 1996-06-05 Unit Instr Inc Method and device for transforming a mass flow meter signal
US5321992A (en) 1991-09-26 1994-06-21 Dxl Usa Measurement of gas flows with enhanced accuracy
US5311762A (en) 1991-12-16 1994-05-17 Dxl Usa Flow sensor calibration
DE69212129T2 (de) 1991-12-18 1997-01-23 Pierre Delajoud Massenströmungsmesser mit einschnürendem Element
US5187972A (en) 1992-01-17 1993-02-23 Clean Air Engineering, Inc. Gas monitor
US5305638A (en) 1992-03-20 1994-04-26 Dxl International, Inc. Mass flowmeter having non-adjustable flow splitter
US5190068A (en) 1992-07-02 1993-03-02 Brian Philbin Control apparatus and method for controlling fluid flows and pressures
US5297427A (en) 1992-09-03 1994-03-29 Alicat Scientific, Inc. Wide-range laminar flowmeter
US5439026A (en) 1992-12-11 1995-08-08 Tokyo Electron Limited Processing apparatus and flow control arrangement therefor
US5329966A (en) 1993-03-08 1994-07-19 Vici Metronics Incorporated Gas flow controller
DE69405533T2 (de) 1994-03-10 1998-01-22 Gi Corp Gasleitungssystem für einen CVD-Reaktor
US5511585A (en) 1994-03-31 1996-04-30 The Lee Company Method and device for providing fluid resistance within a flow passageway
US5624409A (en) 1994-06-10 1997-04-29 Fluidsense Corporation Variable-pulse dynamic fluid flow controller
US5730181A (en) 1994-07-15 1998-03-24 Unit Instruments, Inc. Mass flow controller with vertical purifier
US5549272A (en) 1994-08-11 1996-08-27 Johnson Service Company Combination pressure pulsation damper and check valve depressor
US5653259A (en) 1994-10-17 1997-08-05 Applied Biosystems, Inc. Valve block
US5542284A (en) 1994-10-18 1996-08-06 Queen's University At Kingston Method and instrument for measuring differential oxygen concentration between two flowing gas streams
FI100409B (fi) 1994-11-28 1997-11-28 Asm Int Menetelmä ja laitteisto ohutkalvojen valmistamiseksi
US5660207A (en) 1994-12-29 1997-08-26 Tylan General, Inc. Flow controller, parts of flow controller, and related method
JP3291161B2 (ja) 1995-06-12 2002-06-10 株式会社フジキン 圧力式流量制御装置
US5725024A (en) 1995-09-11 1998-03-10 Pgi International, Ltd. Manifold valve having controlled vent port integral with flange
US6026847A (en) 1995-10-11 2000-02-22 Reinicke; Robert H. Magnetostrictively actuated valve
US5711786A (en) 1995-10-23 1998-01-27 The Perkin-Elmer Corporation Gas chromatographic system with controlled sample transfer
US5762086A (en) 1995-12-19 1998-06-09 Veriflo Corporation Apparatus for delivering process gas for making semiconductors and method of using same
KR100232112B1 (ko) 1996-01-05 1999-12-01 아마노 시게루 가스공급유닛
US5804717A (en) 1996-04-05 1998-09-08 Mks Instruments, Inc. Mass flow transducer having extended flow rate measurement range
US5868159A (en) 1996-07-12 1999-02-09 Mks Instruments, Inc. Pressure-based mass flow controller
JP3580645B2 (ja) 1996-08-12 2004-10-27 忠弘 大見 圧力式流量制御装置
US5944048A (en) 1996-10-04 1999-08-31 Emerson Electric Co. Method and apparatus for detecting and controlling mass flow
US5911238A (en) 1996-10-04 1999-06-15 Emerson Electric Co. Thermal mass flowmeter and mass flow controller, flowmetering system and method
US6293310B1 (en) 1996-10-30 2001-09-25 Unit Instruments, Inc. Gas panel
US5918616A (en) 1996-11-15 1999-07-06 Sanfilippo; James J. Apparatus and method of controlling gas flow
US6062256A (en) 1997-02-11 2000-05-16 Engineering Measurements Company Micro mass flow control apparatus and method
US6062246A (en) 1997-04-08 2000-05-16 Hitachi Metals Ltd. Mass flow controller and operating method thereof
US5865205A (en) 1997-04-17 1999-02-02 Applied Materials, Inc. Dynamic gas flow controller
JP3737869B2 (ja) 1997-05-13 2006-01-25 シーケーディ株式会社 プロセスガス供給ユニット
US5904170A (en) 1997-05-14 1999-05-18 Applied Materials, Inc. Pressure flow and concentration control of oxygen/ozone gas mixtures
US6074691A (en) 1997-06-24 2000-06-13 Balzers Aktiengesellschaft Method for monitoring the flow of a gas into a vacuum reactor
US5917066A (en) 1997-07-16 1999-06-29 Mott Metallurgical Corporation Inline ultra-high efficiency filter
US5935418A (en) 1997-08-29 1999-08-10 Exxon Research And Engineering Co. Slurry hydroprocessing
JPH11119835A (ja) 1997-10-13 1999-04-30 Horiba Ltd マスフローコントローラおよび集積化流量制御装置
US6026834A (en) 1997-10-17 2000-02-22 Azima; Faramarz Fluid mass flow controller device and method
US5970801A (en) 1997-12-30 1999-10-26 Bear Medical Systems, Inc. Variable orifice flow sensor
JP3932389B2 (ja) 1998-01-19 2007-06-20 Ｓｍｃ株式会社 マスフローコントローラの自己診断方法
JPH11212653A (ja) 1998-01-21 1999-08-06 Fujikin Inc 流体供給装置
JP3557087B2 (ja) 1998-02-06 2004-08-25 シーケーディ株式会社 マスフローコントローラ流量検定システム
US6080219A (en) 1998-05-08 2000-06-27 Mott Metallurgical Corporation Composite porous media
JP2000018407A (ja) 1998-07-02 2000-01-18 Ckd Corp プロセスガス供給ユニット
US5988211A (en) 1998-07-06 1999-11-23 Randolph W. Cornell I.V. flow controller
US6116269A (en) 1998-07-07 2000-09-12 Fasco Controls Corporation Solenoid pressure transducer
US6152162A (en) 1998-10-08 2000-11-28 Mott Metallurgical Corporation Fluid flow controlling
US6269692B1 (en) 1999-02-01 2001-08-07 Dxl Usa Inc. Mass flow measuring assembly having low pressure drop and fast response time
EP1096351A4 (en) 1999-04-16 2004-12-15 Fujikin Kk FLUID SUPPLY DEVICE OF THE PARALLEL BYPASS TYPE, AND METHOD AND DEVICE FOR CONTROLLING THE FLOW OF A VARIABLE FLUID TYPE PRESSURE SYSTEM USED IN SAID DEVICE
US6210482B1 (en) 1999-04-22 2001-04-03 Fujikin Incorporated Apparatus for feeding gases for use in semiconductor manufacturing
US6119710A (en) 1999-05-26 2000-09-19 Cyber Instrument Technologies Llc Method for wide range gas flow system with real time flow measurement and correction
AU5930900A (en) 1999-07-12 2001-01-30 Unit Instruments, Inc. Pressure insensitive gas control system
US6138708A (en) 1999-07-28 2000-10-31 Controls Corporation Of America Mass flow controller having automatic pressure compensator
US6352001B1 (en) 1999-08-30 2002-03-05 General Electric Company Non-iterative method for obtaining mass flow rate
US6799603B1 (en) 1999-09-20 2004-10-05 Moore Epitaxial, Inc. Gas flow controller system
US6314991B1 (en) 2000-03-02 2001-11-13 Rajinder S. Gill Mass flow controller
US6303501B1 (en) 2000-04-17 2001-10-16 Applied Materials, Inc. Gas mixing apparatus and method
WO2002008844A1 (en) 2000-07-08 2002-01-31 Fugasity Corporation Fluid mass flow control valve and method of operation
FI20001694A0 (fi) 2000-07-20 2000-07-20 Asm Microchemistry Oy Menetelmä ohutkalvon kasvattamiseksi substraatille
WO2002008845A1 (en) 2000-07-25 2002-01-31 Fugasity Corporation Small internal volume fluid mass flow control apparatus
AU2001286619A1 (en) 2000-08-22 2002-03-04 Fugasity Corporation Fluid mass flow meter with substantial measurement range
US6642281B1 (en) 2000-09-01 2003-11-04 Exxonmobil Research And Engineering Company Fischer-tropsch process
US6539968B1 (en) 2000-09-20 2003-04-01 Fugasity Corporation Fluid flow controller and method of operation
US6832628B2 (en) 2000-10-11 2004-12-21 Flowmatrix, Inc. Variable pressure regulated flow controllers
US6439254B1 (en) 2000-11-30 2002-08-27 Industrial Technology Research Institute Mass flow controller automation method and related system
US6631334B2 (en) 2000-12-26 2003-10-07 Mks Instruments, Inc. Pressure-based mass flow controller system
US6564824B2 (en) 2001-04-13 2003-05-20 Flowmatrix, Inc. Mass flow meter systems and methods
US6752166B2 (en) 2001-05-24 2004-06-22 Celerity Group, Inc. Method and apparatus for providing a determined ratio of process fluids
US6655408B2 (en) 2001-06-13 2003-12-02 Applied Materials, Inc. Tunable ramp rate circuit for a mass flow controller
WO2003032101A1 (en) 2001-10-12 2003-04-17 Fugasity Corporation System and method for making and using a mass flow device
JP2003280745A (ja) 2002-03-25 2003-10-02 Stec Inc マスフローコントローラ
GB2419421B8 (en) 2002-06-24 2008-09-03 Mks Instr Inc Gas flow standard
US7136767B2 (en) 2002-06-24 2006-11-14 Mks Instruments, Inc. Apparatus and method for calibration of mass flow controller
US7552015B2 (en) 2002-06-24 2009-06-23 Mks Instruments, Inc. Apparatus and method for displaying mass flow controller pressure
US7809473B2 (en) 2002-06-24 2010-10-05 Mks Instruments, Inc. Apparatus and method for pressure fluctuation insensitive mass flow control
US6712084B2 (en) 2002-06-24 2004-03-30 Mks Instruments, Inc. Apparatus and method for pressure fluctuation insensitive mass flow control
US6948508B2 (en) 2002-06-24 2005-09-27 Mks Instruments, Inc. Apparatus and method for self-calibration of mass flow controller
US6868862B2 (en) 2002-06-24 2005-03-22 Mks Instruments, Inc. Apparatus and method for mass flow controller with a plurality of closed loop control code sets
JP3973605B2 (ja) 2002-07-10 2007-09-12 東京エレクトロン株式会社 成膜装置及びこれに使用する原料供給装置、成膜方法
CN1688948B (zh) 2002-07-19 2010-05-26 布鲁克斯器具有限公司 在质量流动控制器中用于压力补偿的方法和装置
US7431045B2 (en) 2002-08-28 2008-10-07 Horiba Stec, Co., Ltd. Flow restrictor
WO2004020956A2 (en) 2002-08-28 2004-03-11 Horiba Stec, Inc. Higher accuracy pressure based flow controller
US20060060253A1 (en) 2002-10-21 2006-03-23 Ckd Corporation Integrated gas valve
JP2004157719A (ja) 2002-11-06 2004-06-03 Stec Inc マスフローコントローラ
US7337805B2 (en) 2003-03-07 2008-03-04 Swagelok Company Valve with adjustable stop
EP1630134A4 (en) 2003-03-24 2009-08-26 Japan Science & Tech Agency HIGHLY EFFICIENT SYNTHESIS PROCESS FOR CARBON NANOSTRUCTURE, DEVICE AND CARBON NANOSTRUCTURE
WO2004085703A1 (ja) 2003-03-25 2004-10-07 Tokyo Electron Limited 処理装置及び処理方法
JP2004302914A (ja) 2003-03-31 2004-10-28 Advanced Energy Japan Kk 一次側圧力のセンサを具えたマスフローコントローラ
JP4224492B2 (ja) 2003-06-09 2009-02-12 シーケーディ株式会社 圧力制御システム及び流量制御システム
DE602004027256D1 (de) 2003-06-27 2010-07-01 Sundew Technologies Llc Vorrichtung und verfahren zur steuerung des dampfdrucks einer chemikalienquelle
KR100418684B1 (ko) 2003-06-27 2004-02-14 주식회사 현대교정인증기술원 반도체 공정가스용 차압식 유량 제어기
JP4204400B2 (ja) 2003-07-03 2009-01-07 忠弘 大見 差圧式流量計及び差圧式流量制御装置
JP4351495B2 (ja) 2003-07-16 2009-10-28 株式会社堀場エステック 流量比率制御装置
US8376312B2 (en) 2003-08-28 2013-02-19 Horiba, Ltd. Flow restrictor
JP2005079141A (ja) 2003-08-28 2005-03-24 Asm Japan Kk プラズマｃｖｄ装置
JP4235076B2 (ja) 2003-10-08 2009-03-04 東京エレクトロン株式会社 半導体製造装置および半導体製造方法
EP1671055B1 (en) 2003-10-09 2013-03-20 Brooks Instrument LLC Valve assembly
JP4186831B2 (ja) 2004-02-03 2008-11-26 日立金属株式会社 質量流量制御装置
US7370674B2 (en) 2004-02-20 2008-05-13 Michael Doyle Modular fluid distribution system
EP2365412B1 (en) 2004-02-27 2012-10-03 Horiba Stec, Co., Ltd. Flow restrictor
US7628861B2 (en) 2004-12-17 2009-12-08 Mks Instruments, Inc. Pulsed mass flow delivery system and method
US7628860B2 (en) 2004-04-12 2009-12-08 Mks Instruments, Inc. Pulsed mass flow delivery system and method
US20060060139A1 (en) 2004-04-12 2006-03-23 Mks Instruments, Inc. Precursor gas delivery with carrier gas mixing
US20050252449A1 (en) 2004-05-12 2005-11-17 Nguyen Son T Control of gas flow and delivery to suppress the formation of particles in an MOCVD/ALD system
CN100408900C (zh) 2004-05-20 2008-08-06 喜开理株式会社 气体供给集成单元和气体单元的增设方法
CN1704615A (zh) 2004-06-01 2005-12-07 斯瓦戈洛克公司 流体致动器
JP4086057B2 (ja) 2004-06-21 2008-05-14 日立金属株式会社 質量流量制御装置及びこの検定方法
JP2006009969A (ja) 2004-06-25 2006-01-12 Kitz Sct:Kk 集積化ガス制御装置用流路ブロックとその製造方法並びに集積化ガス制御装置
US7216019B2 (en) 2004-07-08 2007-05-08 Celerity, Inc. Method and system for a mass flow controller with reduced pressure sensitivity
KR100653710B1 (ko) 2004-12-14 2006-12-04 삼성전자주식회사 질량 유량 제어기
US20060130755A1 (en) 2004-12-17 2006-06-22 Clark William R Pulsed mass flow measurement system and method
US7370664B2 (en) 2005-01-31 2008-05-13 Swagelok Company Flow control device
SG159499A1 (en) 2005-02-22 2010-03-30 Swagelok Co Valve and actuator assemblies
US7757554B2 (en) 2005-03-25 2010-07-20 Mks Instruments, Inc. High accuracy mass flow verifier with multiple inlets
US7474968B2 (en) 2005-03-25 2009-01-06 Mks Instruments, Inc. Critical flow based mass flow verifier
US7726630B2 (en) 2005-05-20 2010-06-01 Parker-Hannifin Corporation Solenoid valve
KR101241922B1 (ko) 2005-06-22 2013-03-11 어드밴스드 테크놀러지 머티리얼즈, 인코포레이티드 통합 가스 배합 장치 및 방법
KR20080037018A (ko) 2005-07-13 2008-04-29 스와겔로크 컴패니 작동 방법 및 작동 장치
JP2007034667A (ja) 2005-07-27 2007-02-08 Surpass Kogyo Kk 流量コントローラ、これに用いるレギュレータユニット、バルブユニット
JP2007041870A (ja) 2005-08-03 2007-02-15 Horiba Stec Co Ltd ガス流量制御方法
US7850779B2 (en) 2005-11-04 2010-12-14 Applied Materisals, Inc. Apparatus and process for plasma-enhanced atomic layer deposition
KR100725098B1 (ko) 2005-11-17 2007-06-04 삼성전자주식회사 반도체 제조설비의 유량조절기 오동작 감지장치 및 그 방법
US7680399B2 (en) 2006-02-07 2010-03-16 Brooks Instrument, Llc System and method for producing and delivering vapor
JP4788920B2 (ja) 2006-03-20 2011-10-05 日立金属株式会社 質量流量制御装置、その検定方法及び半導体製造装置
US20070227659A1 (en) 2006-03-31 2007-10-04 Tokyo Electron Limited Plasma etching apparatus
WO2007141828A1 (ja) 2006-06-02 2007-12-13 Ckd Corporation ガス供給ユニット及びガス供給システム
US7881829B2 (en) 2006-10-03 2011-02-01 Horiba Stec Co., Ltd. Mass flow controller
KR101572407B1 (ko) 2006-11-02 2015-11-26 가부시키가이샤 호리바 에스텍 차압식 매스 플로우 컨트롤러에 있어서 진단 기구
CN101563663B (zh) 2006-12-05 2011-09-21 株式会社堀场Stec 流量控制装置的检定方法
JP4642115B2 (ja) 2006-12-12 2011-03-02 株式会社堀場エステック 流量比率制御装置
US7706925B2 (en) 2007-01-10 2010-04-27 Mks Instruments, Inc. Integrated pressure and flow ratio control system
US20080305014A1 (en) 2007-06-07 2008-12-11 Hitachi Kokusai Electric Inc. Substrate processing apparatus
JP5079401B2 (ja) 2007-06-25 2012-11-21 サーパス工業株式会社 圧力センサ、差圧式流量計及び流量コントローラ
JP5001757B2 (ja) 2007-08-31 2012-08-15 シーケーディ株式会社 流体混合システム及び流体混合装置
LV13661B (en) 2007-09-12 2008-02-20 Aleksejs Safronovs Method and device to compress gaseos fuel for vehicles filling
JP2009079667A (ja) 2007-09-26 2009-04-16 Tokyo Electron Ltd ガス供給装置及び半導体製造装置
JP4974000B2 (ja) 2007-10-01 2012-07-11 日立金属株式会社 質量流量制御装置及び実ガスの質量流量制御方法
US7874208B2 (en) 2007-10-10 2011-01-25 Brooks Instrument, Llc System for and method of providing a wide-range flow controller
US7693606B2 (en) 2007-12-21 2010-04-06 Rosemount Inc. Diagnostics for mass flow control
KR101028213B1 (ko) 2007-12-27 2011-04-11 가부시키가이샤 호리바 에스텍 유량 비율 제어 장치
JP5181956B2 (ja) 2008-03-03 2013-04-10 株式会社リコー 電子写真装置
US8504318B2 (en) 2008-03-05 2013-08-06 Brooks Instruments, Llc System, method and computer program for determining fluid flow rate using a pressure sensor and a thermal mass flow sensor
US8205629B2 (en) 2008-04-25 2012-06-26 Applied Materials, Inc. Real time lead-line characterization for MFC flow verification
JP2009300403A (ja) 2008-06-17 2009-12-24 Horiba Stec Co Ltd 質量流量計及びマスフローコントローラ
US8340827B2 (en) 2008-06-20 2012-12-25 Lam Research Corporation Methods for controlling time scale of gas delivery into a processing chamber
US8291857B2 (en) 2008-07-03 2012-10-23 Applied Materials, Inc. Apparatuses and methods for atomic layer deposition
TWI378490B (en) 2008-07-04 2012-12-01 Delta Electronics Inc Fluorescent lamp with adjustable color temperature
JP5408916B2 (ja) 2008-07-08 2014-02-05 サーパス工業株式会社 差圧式流量計及び流量コントローラ
US8187381B2 (en) 2008-08-22 2012-05-29 Applied Materials, Inc. Process gas delivery for semiconductor process chamber
US7905139B2 (en) 2008-08-25 2011-03-15 Brooks Instrument, Llc Mass flow controller with improved dynamic
US7826986B2 (en) 2008-09-26 2010-11-02 Advanced Energy Industries, Inc. Method and system for operating a mass flow controller
JP5091821B2 (ja) 2008-09-29 2012-12-05 株式会社堀場エステック マスフローコントローラ
JP4705140B2 (ja) 2008-10-06 2011-06-22 株式会社堀場エステック 質量流量計及びマスフローコントローラ
JP2010109303A (ja) 2008-10-31 2010-05-13 Horiba Ltd 材料ガス濃度制御装置
JP4700095B2 (ja) 2008-11-03 2011-06-15 シーケーディ株式会社 ガス供給装置、ブロック状フランジ
NL2003389A (en) 2008-11-04 2010-05-06 Asml Holding Nv Reverse flow gas gauge proximity sensor.
US7891228B2 (en) 2008-11-18 2011-02-22 Mks Instruments, Inc. Dual-mode mass flow verification and mass flow delivery system and method
JP2010169657A (ja) 2008-12-25 2010-08-05 Horiba Stec Co Ltd 質量流量計及びマスフローコントローラ
JP5346628B2 (ja) 2009-03-11 2013-11-20 株式会社堀場エステック マスフローコントローラの検定システム、検定方法、検定用プログラム
JP5337542B2 (ja) 2009-03-12 2013-11-06 株式会社堀場エステック マスフローメータ、マスフローコントローラ、それらを含むマスフローメータシステムおよびマスフローコントローラシステム
US8793082B2 (en) 2009-07-24 2014-07-29 Mks Instruments, Inc. Upstream volume mass flow verification systems and methods
JP5101581B2 (ja) 2009-08-25 2012-12-19 株式会社堀場エステック 流量制御装置
WO2011040409A1 (ja) 2009-10-01 2011-04-07 株式会社堀場エステック 流量測定機構及びマスフローコントローラ
WO2011040270A1 (ja) 2009-10-01 2011-04-07 株式会社堀場エステック 流量測定機構、マスフローコントローラ及び圧力センサ
TWI435196B (zh) 2009-10-15 2014-04-21 Pivotal Systems Corp 氣體流量控制方法及裝置
US8265795B2 (en) 2009-11-05 2012-09-11 Horiba Stec, Co., Ltd. Mass flow controller
CN102096420B (zh) 2009-12-15 2015-01-14 株式会社堀场Stec 质量流量控制器
EP2518581B1 (en) 2009-12-25 2019-03-06 Horiba Stec, Co., Ltd. Mass flow controller system
JP5189603B2 (ja) 2010-01-13 2013-04-24 Ｃｋｄ株式会社 流量コントローラ及び比例電磁弁
JP2011171337A (ja) 2010-02-16 2011-09-01 Hitachi Kokusai Electric Inc 基板処理装置
US8343258B2 (en) 2010-03-30 2013-01-01 Agilent Technologies, Inc. Apparatus and method for controlling constant mass flow to gas chromatography column
JP5607501B2 (ja) 2010-11-08 2014-10-15 株式会社堀場エステック マスフローコントローラ
US9400004B2 (en) 2010-11-29 2016-07-26 Pivotal Systems Corporation Transient measurements of mass flow controllers
US8460753B2 (en) 2010-12-09 2013-06-11 Air Products And Chemicals, Inc. Methods for depositing silicon dioxide or silicon oxide films using aminovinylsilanes
JP5727596B2 (ja) 2011-05-10 2015-06-03 株式会社フジキン 流量モニタ付圧力式流量制御装置の実ガスモニタ流量初期値のメモリ方法及び実ガスモニタ流量の出力確認方法
GB201108854D0 (en) 2011-05-26 2011-07-06 Spp Process Technology Systems Uk Ltd Mass flow controller monitoring
JP5090559B2 (ja) 2011-06-08 2012-12-05 株式会社堀場エステック マスフローコントローラ
JP5933936B2 (ja) 2011-06-17 2016-06-15 株式会社堀場エステック 流量測定システム、流量制御システム、及び、流量測定装置
US8770215B1 (en) 2011-07-20 2014-07-08 Daniel T. Mudd Low flow injector to deliver a low flow of gas to a remote location
US8915262B2 (en) 2011-08-09 2014-12-23 Hitachi Metals, Ltd. Mass flow controller algorithm with adaptive valve start position
US9448564B2 (en) 2013-02-15 2016-09-20 Reno Technologies, Inc. Gas delivery system for outputting fast square waves of process gas during semiconductor processing
US20160041564A1 (en) 2012-08-20 2016-02-11 Daniel T. Mudd Reverse flow mode for regulating pressure of an accumulated volume with fast upstream bleed down
US9690301B2 (en) 2012-09-10 2017-06-27 Reno Technologies, Inc. Pressure based mass flow controller
US20160018828A1 (en) 2014-04-29 2016-01-21 Daniel T. Mudd Pressure-based mass flow controller with reverse flow mode for fast bleed down
US9958302B2 (en) 2011-08-20 2018-05-01 Reno Technologies, Inc. Flow control system, method, and apparatus
US9188989B1 (en) 2011-08-20 2015-11-17 Daniel T. Mudd Flow node to deliver process gas using a remote pressure measurement device
JP5873681B2 (ja) 2011-10-14 2016-03-01 株式会社堀場エステック 流量制御装置、流量制御装置に用いられる診断装置及び診断用プログラム
JP5809012B2 (ja) 2011-10-14 2015-11-10 株式会社堀場エステック 流量制御装置、流量測定機構、又は、当該流量測定機構を備えた流量制御装置に用いられる診断装置及び診断用プログラム
JP2013088944A (ja) 2011-10-14 2013-05-13 Horiba Stec Co Ltd 流量制御装置、流量測定機構、又は、当該流量測定機構を備えた流量制御装置に用いられる診断装置及び診断用プログラム
US20130118609A1 (en) 2011-11-12 2013-05-16 Thomas Neil Horsky Gas flow device
US9027585B2 (en) 2011-12-13 2015-05-12 Hitachi Metals, Ltd. Adaptive pressure insensitive mass flow controller and method for multi-gas applications
US9471066B2 (en) 2012-01-20 2016-10-18 Mks Instruments, Inc. System for and method of providing pressure insensitive self verifying mass flow controller
JP5715969B2 (ja) 2012-01-24 2015-05-13 株式会社堀場エステック 流体抵抗デバイス
JP5868219B2 (ja) 2012-02-29 2016-02-24 株式会社フジキン 流体制御装置
JP6224630B2 (ja) 2012-03-07 2017-11-01 イリノイ トゥール ワークス インコーポレイティド 質量流量制御器または質量流量計のゼロオフセットおよびゼロドリフトのリアルタイム測定および補正に減衰速度測定を用いるためのシステムおよび方法
WO2013134140A1 (en) 2012-03-07 2013-09-12 Illinois Tool Works Inc. System and method for reducing flow perturbations and improving the accuracy of a rate of decay measurement in a mass flow controller
JP6426474B2 (ja) 2012-03-07 2018-11-21 イリノイ トゥール ワークス インコーポレイティド 自己確認型質量流量制御器および自己確認型質量流量計を提供するためのシステムおよび方法
WO2013134136A1 (en) 2012-03-07 2013-09-12 Illinois Tool Works Inc. System and method for improving the accuracy of a rate of decay (rod) measurement in a mass flow controller
JP5887188B2 (ja) 2012-04-12 2016-03-16 株式会社堀場エステック 流体制御用機器
US8985152B2 (en) 2012-06-15 2015-03-24 Novellus Systems, Inc. Point of use valve manifold for semiconductor fabrication equipment
JP5947659B2 (ja) 2012-08-06 2016-07-06 株式会社堀場エステック 流量制御装置
US10031005B2 (en) 2012-09-25 2018-07-24 Mks Instruments, Inc. Method and apparatus for self verification of pressure-based mass flow controllers
US9090972B2 (en) * 2012-12-31 2015-07-28 Lam Research Corporation Gas supply systems for substrate processing chambers and methods therefor
JP6081800B2 (ja) 2013-01-07 2017-02-15 株式会社堀場エステック 流体制御弁及びマスフローコントローラ
US9910448B2 (en) 2013-03-14 2018-03-06 Christopher Max Horwitz Pressure-based gas flow controller with dynamic self-calibration
US9446331B2 (en) 2013-03-15 2016-09-20 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. System and method for dispensing photoresist
US9940004B2 (en) 2013-03-15 2018-04-10 Gregory Mayworm Methods and systems for predicting and evaluating coffee characteristics
KR101792372B1 (ko) 2013-05-24 2017-10-31 히타치 긴조쿠 가부시키가이샤 압력 센서 및 그것을 사용한 매스 플로우 미터 및 매스 플로우 컨트롤러
US9574712B2 (en) 2013-08-15 2017-02-21 Trillium Transportation Fuels, Llc System and method of automatically ending the filling of a gas transport module or other gas transport
US9335768B2 (en) 2013-09-12 2016-05-10 Lam Research Corporation Cluster mass flow devices and multi-line mass flow devices incorporating the same
CN105144013B (zh) 2013-10-21 2019-03-08 株式会社堀场Stec 流体控制阀
EP3218626B1 (en) 2014-11-15 2023-11-15 Versum Materials US, LLC Improved valve block having minimal deadleg
US20170082076A1 (en) 2015-09-17 2017-03-23 Caterpillar Inc. Pressure regulator for fuel supply system
US10838437B2 (en) 2018-02-22 2020-11-17 Ichor Systems, Inc. Apparatus for splitting flow of process gas and method of operating same
US10679880B2 (en) 2016-09-27 2020-06-09 Ichor Systems, Inc. Method of achieving improved transient response in apparatus for controlling flow and system for accomplishing same
KR20190116372A (ko) 2017-03-15 2019-10-14 가부시키가이샤 후지킨 조인트 및 유체 제어 장치
JP7553468B2 (ja) 2019-04-15 2024-09-18 ラム リサーチ コーポレーション ガス送給用のモジュール式構成要素システム

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6298881B1 (en) * 1999-03-16 2001-10-09 Shigemoto & Annett Ii, Inc. Modular fluid handling assembly and modular fluid handling units with double containment
CN101256935A (zh) * 2007-02-26 2008-09-03 应用材料股份有限公司 用于控制流到处理腔室的气流的方法和装置
TW200846860A (en) * 2007-02-26 2008-12-01 Applied Materials Inc Method and apparatus for controlling gas flow to a processing chamber
US20080302434A1 (en) * 2007-06-11 2008-12-11 Lam Research Corporation Flexible manifold for integrated gas system gas panels
US7784496B2 (en) * 2007-06-11 2010-08-31 Lam Research Corporation Triple valve inlet assembly
TW201631429A (zh) * 2014-11-26 2016-09-01 蘭姆研究公司 經由再進入的流程而去除閥歧管盲管段
TW201718934A (zh) * 2015-07-30 2017-06-01 蘭姆研究公司 氣體傳輸系統
US20190243393A1 (en) * 2016-06-30 2019-08-08 Reno Technologies, Inc. Flow control system, method, and apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
US11899477B2 (en) 2024-02-13
JP2024512898A (ja) 2024-03-21
WO2022186971A1 (en) 2022-09-09
KR20230150309A (ko) 2023-10-30
US20220283596A1 (en) 2022-09-08
TW202244657A (zh) 2022-11-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8322380B2 (en) Universal fluid flow adaptor
TWI483306B (zh) 基板製程系統中用於校準流量控制器的裝置及方法
US7806143B2 (en) Flexible manifold for integrated gas system gas panels
US10782710B2 (en) Flow control system, method, and apparatus
US7784496B2 (en) Triple valve inlet assembly
TWI807659B (zh) 流體流動控制系統
US20230011244A1 (en) Pressure control device
TW202340896A (zh) 包含有歧管構件的流體流動控制系統
TWI797474B (zh) 電漿處理裝置中實現氣體流量驗證的系統及方法
US20240183463A1 (en) Fluid delivery system
US20240053776A1 (en) Method of controlling fluid flow
KR20210052297A (ko) 유체 제어 장치 및 반도체 제조 장치
JP7530961B2 (ja) 流量制限器用のシール
US20230241563A1 (en) Fluid delivery module
US20230268200A1 (en) Fluid delivery module
US20230029366A1 (en) Fluid delivery module
US20240282595A1 (en) Modular substrate assembly and system incorporating same
JP2024517166A (ja) 流体供給取付けパネルおよびシステム
JPH06193756A (ja) 流量制御装置