TWI782383B - 塗敷機、薄膜之製造系統、及薄膜之製造方法 - Google Patents

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Abstract

棒塗機具備：棒件、與具有第1歧管且支持棒件之歧管塊。歧管塊具有：第1吐出口，係在行進方向上配置於棒件之上游側；第2吐出口，係在行進方向上配置於棒件之下游側；第1流徑，係連接第1歧管與第1吐出口；及第2流徑，係從第1流徑分歧而連接於第2吐出口。

Description

塗敷機、薄膜之製造系統、及薄膜之製造方法
本發明涉及塗敷機、薄膜之製造系統、及薄膜之製造方法。
以往，作為用以於樹脂基材之表面塗佈塗敷液之塗敷機，已知有棒塗機(例如參照專利文獻1)。 先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本專利第6383517號公報
以如上述專利文獻1中記載之塗敷機來說，有將包含氣泡之塗敷液塗佈至基材之情形。
本發明提供可抑制包含氣泡之塗敷液塗佈至基材之塗敷機、薄膜之製造系統、及薄膜之製造方法。
用以解決課題之手段 本發明[1]包含一種塗敷機，其具備：塗敷構件，係用以將塗敷液塗佈至基材者，且該塗敷構件朝與前述基材之行進方向正交之軸方向延伸；及歧管塊，其支持前述塗敷構件且具有儲留前述塗敷液之第1歧管；前述歧管塊具有：第1吐出口，係在前述行進方向上配置於前述塗敷構件之上游側，並吐出前述塗敷液；第2吐出口，係在前述行進方向上配置於前述塗敷構件之下游側，並吐出前述塗敷液；第1流徑，係連接前述第1歧管與前述第1吐出口；及第2流徑，係從前述第1流徑分歧而連接於前述第2吐出口。
根據所述構成，可藉由從第2吐出口吐出之塗敷液，去除塗敷構件表面之空氣。
因此，可抑制第1流徑內之塗敷液包含氣泡。
結果，可抑制包含氣泡之塗敷液塗佈至基材。
又，第1歧管係透過第1流徑而與第1吐出口相通，並且亦透過從第1流徑分歧的第2流徑而與第2吐出口相通。
因此，相較於獨立設置與第1吐出口相通之歧管及與第2吐出口相通之歧管之情況，可謀求小型化。
本發明[2]包含如上述[1]之塗敷機，其中前述歧管塊具有：第1唇部，係在前述行進方向上相對於前述塗敷構件配置於上游側，且對前述塗敷構件隔著間隔相對向；及第2唇部，係在前述行進方向上相對於前述塗敷構件配置於下游側，且對前述塗敷構件隔著間隔相對向；前述第1唇部與前述塗敷構件之間為前述第1吐出口；前述第2唇部與前述塗敷構件之間為前述第2吐出口；前述第2唇部在與前述行進方向及前述軸方向兩者正交之正交方向上，配置成較前述第1唇部更遠離前述基材。
根據所述構成，第2唇部在正交方向上配置成較第1唇部更遠離基材。
因此，可將從第1吐出口吐出之塗敷液塗佈至基材，另一方面可使在第2吐出口內接觸塗敷構件之塗敷液以不接觸基材之方式越過第2唇部(使其從第2吐出口溢出)排出。
藉此，可抑制已從塗敷構件之表面去除空氣之塗敷液混入第1流徑內。
結果，可更抑制包含氣泡之塗敷液塗佈至基材。
本發明[3]包含如上述[2]之塗敷機，其中前述歧管塊具有與前述第2唇部連接的傾斜面，且該傾斜面係自前述第2唇部隨著朝前述行進方向之下游側往遠離前述基材之方向傾斜。
根據所述構成，可沿與第2唇部連接的傾斜面，順利地將越過第2唇部的塗敷液以不接觸基材之方式排出。
結果，可更進一步抑制包含氣泡之塗敷液塗佈至基材。
本發明[4]包含如上述[1]~[3]中任一項之塗敷機，其中前述第1流徑包含第2歧管，該第2歧管可儲留前述塗敷液，且與前述第1吐出口及前述第2流徑相通。
當第1流徑中無第2歧管時，有塗敷液從第1流徑往第2流徑流動的影響，造成從第1吐出口吐出之塗敷液的量在軸方向上變得不均一的情況。
關於此點，根據如本發明[4]之構成，可藉由第2歧管來緩衝塗敷液從第1流徑往第2流徑流動的影響。
結果，可使塗敷液從第1吐出口於軸方向上均一地吐出。
本發明[5]包含如上述[4]之塗敷機，其中前述第1吐出口的寬度較前述第2歧管的寬度更窄，前述第1吐出口的寬度是在與前述軸方向正交之方向上，前述第2歧管的寬度是在與前述塗敷液流通於前述第2歧管內之方向及前述軸方向兩者正交之方向上。
根據所述構成，可抑制第2歧管內之塗敷液過度地從第1吐出口吐出。
本發明[6]包含如上述[4]或[5]之塗敷機，其中前述第2吐出口的寬度較前述第2流徑的寬度更寬，前述第2吐出口的寬度是在與前述軸方向正交之方向上，前述第2流徑的寬度是在與前述塗敷液流通於前述第2流徑內之方向及前述軸方向兩者正交之方向上。
根據所述構成，可將通過第2流徑之塗敷液蓄積於第2吐出口內。
本發明[7]包含如上述[4]~[6]之塗敷機，其中前述第2歧管配置成遠離前述第1歧管；前述第1流徑更包含配置於前述第1歧管及前述第2歧管之間的阻擋部。
根據所述構成，可藉由阻擋部之壓力損失，來抑制泵的脈動影響從第1吐出口及第2吐出口之塗敷液的吐出量。
本發明[8]包含如上述[1]~[7]中任一項之塗敷機，其中前述第1歧管內面之至少一部分為曲面。
根據所述構成，可抑制塗敷液長期間滯留在第1歧管內。
本發明[9]包含如上述[1]~[8]中任一項之塗敷機，其中前述歧管塊具備：本體塊，其具有前述第1歧管；及支持塊，其可對前述本體塊進行裝卸，且支持前述塗敷構件並具有前述第2流徑。
根據所述構成，藉由交換支持塊，可不將歧管塊全部分解，便容易地變更從第1吐出口吐出之塗敷液的量與從第2吐出口吐出之塗敷液的量之比率。
本發明[10]包含如上述[1]~[9]中任一項之塗敷機，其中前述塗敷構件為棒件。
本發明[11]包含一種薄膜之製造系統，其具備：擠製成形機，係將前述基材擠製成形者；塗敷機，係如上述[1]~[10]中任一項之塗敷機，且係將塗敷液塗佈至前述基材者；及延伸機，係將已塗佈前述塗敷液之前述基材予以延伸者。
根據所述構成，因具備有上述塗敷機，故可抑制包含氣泡之塗敷液塗佈至基材。
結果，可使薄膜之良率提升。
本發明[12]包含如上述[11]之薄膜之製造系統，其中前述薄膜係易接著薄膜，該易接著薄膜具備前述基材與配置於前述基材上之易接著層；前述塗敷液係用以形成前述易接著層之易接著組成物，且含有樹脂成分與微粒子。
藉由所述構成，可使易接著薄膜之良率提升。
本發明[13]包含一種薄膜之製造方法，其包含以下步驟：擠製成形步驟，係將前述基材擠製成形；塗佈步驟，係以如上述[1]~[10]中任一項之塗敷機，將塗敷液塗佈至經前述擠製成形步驟擠製成形之前述基材上；及延伸步驟，係將經塗佈步驟而已塗佈有前述塗敷液之前述基材予以延伸。
根據所述方法，可利用上述塗敷機將塗敷液塗佈至基材，故可抑制含氣泡之塗敷液塗佈至基材。
結果，可使薄膜之良率提升。
本發明[14]包含如上述[13]之薄膜之製造方法，其中前述薄膜係易接著薄膜，該易接著薄膜具備前述基材與配置於前述基材上之易接著層；前述塗敷液係用以形成前述易接著層之易接著組成物，且含有樹脂成分與微粒子。
藉由所述方法，可使易接著薄膜之良率提升。
發明效果 根據本發明塗敷機、薄膜之製造系統、及薄膜之製造方法，可抑制包含氣泡之塗敷液塗佈至基材。
1.薄膜之製造系統 針對薄膜F之製造系統1進行說明。
如圖1所示，薄膜F具備基材S及被膜C。基材S在基材S之厚度方向上具有第1面S1與第2面S2。被膜C配置於基材S之第1面S1上。被膜C覆蓋基材S之第1面S1。被膜C亦可為易接著層。被膜C為易接著層時，薄膜F為易接著薄膜。易接著薄膜例如係用於行動機器、汽車導航裝置、個人電腦用螢幕、電視機等影像顯示裝置之偏光板。詳細來說，易接著薄膜係作為保護偏光板之偏光件的保護薄膜來使用。易接著薄膜係透過接著劑層與偏光件貼合。易接著薄膜係利用易接著層與偏光件貼合。
如圖2所示，薄膜F之製造系統1具備：擠製成形機2、第1延伸機4A、作為塗敷機之一例的棒塗機3、作為延伸機之一例的第2延伸機4B、切割加工機5、滾紋形成加工機6及捲取機7。
(1)擠製成形機 擠製成形機2係用以將基材S擠製成形(擠製成形步驟)。從擠製成形機2擠製出之基材S具有薄片形狀。
基材S係由熱塑性樹脂構成。熱塑性樹脂可舉例如丙烯酸樹脂、聚烯烴樹脂、環狀聚烯烴樹脂、聚酯樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚苯乙烯樹脂、聚醯胺樹脂、聚醯亞胺樹脂、乙酸酯樹脂(二醋酸纖維素、三醋酸纖維素等)等之纖維素系聚合物。
製造作為偏光件之保護薄膜使用之易接著薄膜時，基材S之材料宜舉丙烯酸樹脂。
又，製造作為偏光件之保護薄膜使用之易接著薄膜時，丙烯酸樹脂亦可為具有戊二酸酐結構之丙烯酸樹脂、具有內酯環結構之丙烯酸樹脂。具有戊二酸酐結構之丙烯酸樹脂及具有內酯環結構之丙烯酸樹脂具有高耐熱性、高透明性及高機械強度，故適於製造偏光度高且耐久性優異之偏光板。具有戊二酸酐結構之丙烯酸樹脂記載於日本專利特開2006-283013號公報、日本專利特開2006-335902號公報、日本專利特開2006-274118號公報中。具有內酯環結構之丙烯酸樹脂記載於日本專利特開2000-230016號公報、日本專利特開2001-151814號公報、日本專利特開2002-120326號公報、日本專利特開2002-254544號公報、日本專利特開2005-146084號公報中。
又，基材S除了丙烯酸樹脂，亦可含有丙烯酸樹脂以外之其他熱塑性樹脂。藉由含有其他熱塑性樹脂，可消除丙烯酸樹脂之雙折射而獲得光學各向同性優異之易接著薄膜。且還可使易接著薄膜之機械強度提升。
此外，基材S亦可含有抗氧化劑、穩定劑、補強材、紫外線吸收劑、阻燃劑、抗靜電劑、著色劑、填充劑、塑化劑、滑劑、填料等添加劑。
(2)第1延伸機 第1延伸機4A係將藉由擠製成形步驟所得基材S在加熱後，朝基材S之行進方向MD予以延伸(第1延伸步驟)。
(3)棒塗機 棒塗機3係對經擠製成形步驟擠製成形之基材S之第1面S1塗佈塗敷液(塗佈步驟)。此外，於基材S之第1面S1，亦可在擠製成形步驟之後且在塗佈步驟之前施行電暈處理、電漿處理等表面處理。
製造易接著薄膜時，塗敷液係用以形成易接著層之易接著組成物。
易接著層含有黏結劑樹脂與微粒子。
黏結劑樹脂可舉例如胺甲酸酯樹脂、環氧樹脂等熱硬化性樹脂，可舉例如丙烯酸樹脂、聚酯樹脂等熱塑性樹脂。易接著薄膜作為偏光件之保護薄膜使用時，黏結劑樹脂宜為熱硬化性樹脂。黏結劑樹脂可併用複數種。
微粒子可舉例如氧化矽(silica)、氧化鈦(titania)、氧化鋁(alumina)、氧化鋯(zirconia)等氧化物；可舉例如碳酸鈣等碳酸鹽；可舉例如矽酸鈣、矽酸鋁、矽酸鎂等矽酸鹽；可舉例如滑石、高嶺土等矽酸鹽礦物；可舉例如磷酸鈣等磷酸鹽等。易接著薄膜作為偏光件之保護薄膜使用時，微粒子宜為氧化物，較宜為氧化矽。微粒子可併用複數種。
塗敷液(易接著組成物)含有樹脂成分、上述微粒子及分散媒。
樹脂成分係藉由後述延伸步驟而形成上述黏結劑樹脂之被膜(易接著層)。黏結劑樹脂為胺甲酸酯樹脂時，樹脂成分可舉例如水系胺甲酸酯樹脂。水系胺甲酸酯樹脂可舉例如屬胺甲酸酯樹脂之乳化物的非反應型水系胺甲酸酯樹脂，可舉例如屬經以封端劑保護異氰酸酯基之胺甲酸酯樹脂之乳化物的反應型水系胺甲酸酯樹脂等。黏結劑樹脂為胺甲酸酯樹脂時，塗敷液亦可含有胺甲酸酯硬化觸媒(三乙胺等)、異氰酸酯單體。
分散媒可舉例如水；可舉例如甲醇、乙醇等醇；可舉例如丙酮、甲基乙基酮等酮等。
(4)第2延伸機 第2延伸機4B係將經塗敷步驟塗佈之塗敷液乾燥。藉此，塗敷液會成為上述被膜C。且，第2延伸機4B係將形成有被膜C之基材S在加熱後朝基材S之寬度方向TD延伸(第2延伸步驟)。寬度方向TD係與行進方向MD正交。藉由第2延伸步驟，形成有被膜C之基材S被延伸，而可獲得上述薄膜F。
(5)切割加工機 切割加工機5係將經延伸步驟延伸之薄膜F切斷成預定寬度(切割步驟)。
(6)滾紋形成加工機 滾紋形成加工機6係在藉由切割步驟而被切斷成預定寬度之薄膜F的寬度方向兩端形成滾紋(滾紋形成步驟)。滾紋係藉由雷射而形成。滾紋亦可藉由經加熱之壓紋輥來形成。
(7)捲取機 捲取機7係捲取經滾紋形成步驟形成有滾紋之薄膜F(捲取步驟)。藉由捲取步驟完成，可獲得薄膜F之捲材。
2.棒塗機之詳情 如圖3所示，棒塗機3具備作為塗敷構件之一例的棒件11與歧管塊12。
(1)棒件 棒件11係於上述塗敷步驟中將塗敷液塗佈至基材S。棒件11朝軸方向延伸。軸方向係與基材S之寬度方向TD相同之方向。亦即，軸方向與基材S之行進方向MD正交。棒件11配置於棒塗機3之上端部。換言之，棒件11係在與軸方向及行進方向MD兩者正交之正交方向上，配置於棒塗機3之一端部。棒件11具有圓柱形狀。
棒件11在軸方向上具有一端部E1與另一端部E2。棒件11在軸方向上之長度比歧管塊12在軸方向上之長度更長。一端部E1在軸方向上配置於較歧管塊12更靠其中一側。棒件11之一端部E1係透過滾珠軸承B等的軸承安裝於未圖示的基台上。一端部E1係與未圖示的馬達連接。另一端部E2在軸方向上配置於較歧管12塊更靠另一側。換言之，另一端部E2在軸方向上相對於歧管塊12配置於一端部E1之相反側。另一端部E2係透過滾珠軸承B等的軸承安裝於未圖示的基台上。棒件11係藉由來自未圖示之馬達的動力，相對於行進方向順向旋轉(參照圖4箭頭)。
作為棒件11，可舉例如軸桿上捲繞有線的線棒；可舉例如軸桿上形成有凹槽之無線棒等。線棒係在軸方向上於線間形成槽。
亦可對棒件11實施例如鉻鍍敷、類鑽碳塗覆等之表面處理。塗敷液含有上述微粒子時，由使耐磨耗性提升之觀點來看，棒件11宜為類鑽碳塗覆。
(2)歧管塊 如圖3所示，歧管塊12在軸方向上配置於棒件11之一端部E1與另一端部E2之間。歧管塊12載置於未圖示之基台上。歧管塊12朝軸方向及正交方向延伸。歧管塊12支持棒件11。
如圖4所示，歧管塊12具有：供給埠121、第1歧管122、第1吐出口123、第1流徑124、第2吐出口125及第2流徑126。
(2-1)供給埠 如圖3所示，供給埠121在軸方向上配置於歧管塊12之中央。供給埠121係透過配管而與泵連接。配管及泵未圖示。塗敷液係藉由泵而被供給至供給埠121。供給埠121係與第1歧管122(參照圖4)相通。
(2-2)第1歧管 如圖4所示，第1歧管122係在正交方向上遠離棒件11而配置。第1歧管122在正交方向上配置於歧管塊12之中央。第1歧管122朝軸方向延伸。第1歧管122係與供給埠121相通。供給至供給埠121之塗敷液係蓄積於第1歧管122。
第1歧管122在截面觀看下具有大致半圓形狀。詳細來說，第1歧管122具有內面122A及內面122B。內面122A為平面。內面122A朝正交方向延伸。內面122B係相對於內面122A配置於供給埠121之相反側。內面122B為曲面。亦即，第1歧管122之內面的至少一部分為曲面。藉由內面122B為曲面，可抑制塗敷液長期間滯留在第1歧管122內。
(2-3)第1吐出口 第1吐出口123配置於歧管塊12之正交方向上之一端部。第1吐出口123係在行進方向MD上配置於棒件11之上游側。第1吐出口123會吐出塗敷液。從第1吐出口123吐出之塗敷液係藉由棒件11之旋轉而塗佈至基材S。又，如圖4中以假想線所示，從第1吐出口123吐出之塗敷液中，未塗佈至基材S之塗敷液L1會流過歧管塊12之表面，而被回收至未圖示之塗敷液槽。第1吐出口123朝軸方向延伸。
(2-4)第1流徑 第1流徑124在正交方向上配置於第1歧管122與第1吐出口123之間。第1流徑124係連接第1歧管122與第1吐出口123。第1歧管122內之塗敷液係通過第1流徑124而從第1吐出口123吐出。
詳細來說，本實施形態中，第1流徑124具有第2歧管124A及阻擋部124B。
第2歧管124A在正交方向上配置於第1歧管122與第1吐出口123之間。第2歧管124A係在正交方向上遠離第1歧管122而配置。第2歧管124A朝正交方向延伸。又，第2歧管124A朝軸方向延伸。第2歧管124A在軸方向上之長度係與第1吐出口123在軸方向上之長度幾乎相同。第1歧管122內之塗敷液係通過阻擋部124B流入第2歧管124A。已流入第2歧管124A之塗敷液會蓄積於第2歧管124A。第2歧管124A係與第1吐出口123相通。第2歧管124A內的塗敷液係從第1吐出口123吐出。
如圖5所示，第1吐出口123的寬度W1較第2歧管124A的寬度W2更窄，前述第1吐出口123的寬度W1是在與軸方向正交之方向上，前述第2歧管124A的寬度W2是在與塗敷液流通於前述第2歧管124A內之方向及軸方向兩者正交之方向上。因此，可抑制第2歧管124A內之塗敷液過度地從第1吐出口123吐出。
如圖4所示，阻擋部124B配置於第1歧管122與第2歧管124A之間。阻擋部124B朝正交方向延伸。阻擋部124B內配置有後述之阻擋板13C(參照圖7)。藉由阻擋部124B之壓力損失，可抑制泵的脈動影響從第1吐出口123及第2吐出口125之塗敷液的吐出量。
(2-5)第2吐出口 第2吐出口125配置於歧管塊12之正交方向上之一端部。第2吐出口125係在行進方向MD上配置於棒件11之下游側。第2吐出口125係在行進方向MD上相對於棒件11配置於第1吐出口123之相反側。換言之，棒件11在行進方向MD上配置於第1吐出口123與第2吐出口125之間。第2吐出口125內會蓄積塗敷液。第2吐出口125內之塗敷液係與棒件11接觸。
此處，當棒件11將從第1吐出口123吐出之塗敷液塗佈至基材S時，棒件11槽內的塗敷液會消失。此時，空氣便會取代塗敷液而進入棒件11的槽中。當棒件11在空氣進入棒件11之槽中的狀態下旋轉，該空氣便會與第1流徑124內之塗敷液(本實施形態中為第2歧管124A內之塗敷液)混合，而在塗敷液中成為氣泡。如此一來，便有包含氣泡之塗敷液從第1吐出口123吐出而塗佈至基材S之情形。
關於此點，當第2吐出口125內之塗敷液與棒件11接觸時，第2吐出口125內之塗敷液會取代空氣而進入棒件11之槽中。因此，可去除已進入棒件11之槽中之空氣，而可抑制第1流徑124內之塗敷液包含氣泡。結果，可抑制包含氣泡之塗敷液塗佈至基材S。
第2吐出口125內與棒件11接觸之塗敷液會從第2吐出口125溢出。換言之，第2吐出口125會吐出塗敷液。從第2吐出口125吐出之塗敷液L2，如圖4中以假想線所示，不會被塗佈至基材S，而是流過歧管塊12之表面(後述之傾斜面142，參照圖5)，被回收至未圖示之塗敷液槽。第2吐出口125朝軸方向延伸。
(2-6)第2流徑 第2流徑126係從第1流徑124分歧而連接於第2吐出口125。亦即，第1歧管122係透過第1流徑124而與第1吐出口123相通，並且亦透過從第1流徑124分歧的第2流徑126而與第2吐出口125相通。因此，相較於獨立設置與第1吐出口123相通之歧管及與第2吐出口125相通之歧管之情況，可謀求小型化。
詳細來說，第2流徑126係與第1流徑124中之第2歧管124A相通。藉此，可抑制從第1吐出口123吐出之塗敷液的量與從第2吐出口125吐出之塗敷液的量之比率變動。第2歧管124A內之塗敷液係通過第2流徑126而從第2吐出口125吐出。
如圖5所示，第2吐出口125的寬度W3較第2流徑126的寬度W4更寬，前述第2吐出口125的寬度W3是在與軸方向正交之方向上，前述第2流徑126的寬度W4是在與塗敷液流通於第2流徑126內之方向及軸方向兩者正交之方向上。因此，可將通過第2流徑126之塗敷液蓄積於第2吐出口125內。
(3)歧管塊之零件構成 接著，針對歧管塊12之零件構成進行說明。
如圖4所示，歧管塊12具備本體塊13與支持塊14。
(3-1)本體塊 本體塊13具有上述第1歧管122與上述阻擋部124B。本體塊13具備第1本體塊13A、第2本體塊13B及阻擋板13C。
(3-1-1)第1本體塊 第1本體塊13A在行進方向MD上相對於棒件11配置於上游側。第1本體塊13A朝正交方向及軸方向延伸。第1本體塊13A在行進方向MD上具有外面S11與內面S12。內面S12會與第2本體塊13B接觸。內面S12在行進方向MD上配置於外面S11與第2本體塊13B之間。
如圖5所示，第1本體塊13A具有第1唇部131與凹部132。
第1唇部131配置於第1本體塊13A之正交方向上之一端部。第1唇部131在行進方向MD上相對於棒件11配置於上游側。第1唇部131係與棒件11隔著間隔相對向。第1唇部131與棒件11之間為上述第1吐出口123。
凹部132配置於第1本體塊13A之內面122A2。凹部132在正交方向上配置於第1唇部131另一側。凹部132係與支持塊14相對向。凹部132與支持塊14之間為第2歧管124A。
(3-1-2)第2本體塊 如圖4所示，第2本體塊13B在行進方向MD上相對於第1本體塊13A配置於下游側。第2本體塊13B係在正交方向上隔著間隔配置於棒件11之另一側。第2本體塊13B朝正交方向及軸方向延伸。第2本體塊13B在行進方向MD上具有外面S21與內面S22。內面S22會與第1本體塊13A接觸。內面S22在行進方向MD上配置於外面S21與第1本體塊13A之間。第2本體塊13B具有凹部133。
凹部133配置於第2本體塊13B之內面S22。凹部133在截面觀看下為大致半圓形狀。藉由凹部133為大致半圓形狀，如上述，可使第1歧管122之內面122B成為曲面，而可抑制塗敷液長期間滯留在第1歧管122內。
如圖6所示，凹部133朝軸方向延伸。凹部133之軸方向上之兩端部各自具有圓弧形狀。凹部133之軸方向上之兩端部各自為圓弧形狀，藉此可抑制塗敷液分別滯留在第1歧管122之軸方向上之兩端部。凹部133不具有角。凹部133係與第1本體塊13A之內面S12相對向。凹部133與第1本體塊13A之內面S12之間為第1歧管122。
(3-1-3)阻擋板 如圖4所示，阻擋板13C在正交方向上配置於第1歧管122與第2歧管124A之間。阻擋板13C配置於第1本體塊13A與第2本體塊13B之間。
如圖7所示，阻擋板13C朝軸方向延伸。阻擋板13C在正交方向上具有一端部E11與另一端部E12。另一端部E12在正交方向上配置於一端部E11與第1歧管122之間。阻擋板13C具有缺口135。
缺口135配置於阻擋板13C之正交方向上之另一端部E12。缺口135朝軸方向延伸。缺口135在軸方向上之長度係與第1歧管122在軸方向上之長度幾乎相同。
(3-2)支持塊 如圖4所示，支持塊14在正交方向上配置於棒件11與第2本體塊13B之間。支持塊14具有第1支持塊14A與第2支持塊14B。
(3-2-1)第1支持塊 第1支持塊14A係支持第2支持塊14B。第1支持塊14A可對第2本體塊13B進行裝卸。藉此，支持塊14可對本體塊13進行裝卸。藉由交換支持塊14，可不將歧管塊12全部分解，便容易地變更從第1吐出口123吐出之塗敷液的量與從第2吐出口125吐出之塗敷液的量之比率。又，藉由支持塊14可對本體塊13進行裝卸，可以最小限度之構成(僅支持塊14)之交換，變更從第1吐出口123吐出之塗敷液的量與從第2吐出口125吐出之塗敷液的量之比率。第1支持塊14A朝軸方向延伸。
如圖5所示，第1支持塊14A在行進方向MD上具有外面S31與內面S32。內面S32在行進方向MD上配置於外面S31與第1本體塊13A之間。第1支持塊14A在截面觀看下具有大致L字形狀。第1支持塊14A具有第2唇部141、傾斜面142及凹部143。
第2唇部141配置於第1支持塊14A之正交方向上之一端部。第2唇部141在行進方向MD上相對於棒件11配置於下游側。第2唇部141係與棒件11隔著間隔相對向。第2唇部141與棒件11之間為上述第2吐出口125。第2唇部141在正交方向上配置於較第1唇部131更靠另一側。藉此，第2唇部141在正交方向上係配置成較第1唇部131更遠離基材S。
因此，可將從第1吐出口123吐出之塗敷液L1(參照圖4)塗佈至基材S，另一方面可使在第2吐出口125內接觸棒件11之塗敷液L2(參照圖4)以不接觸基材S之方式越過第2唇部141(使其從第2吐出口125溢出)排出。藉此，可抑制已從棒件11之表面去除空氣之塗敷液L2混入第1流徑124之第2歧管124A內。結果，可更抑制包含氣泡之塗敷液塗佈至基材S。
傾斜面142係第1支持塊14A之正交方向上之一端面。傾斜面142係與第2唇部141連接。傾斜面142係從第2唇部141隨著朝行進方向MD之下游側，往遠離基材S的方向傾斜。從第2吐出口125吐出之塗敷液L2(參照圖4)係在傾斜面142上往遠離基材S之方向流動。藉此，可以順利地將越過第2唇部141(從第2吐出口125吐出)之塗敷液L2，沿著傾斜面142以不接觸基材S之方式排出。結果，可更進一步抑制包含氣泡之塗敷液塗佈至基材S。
凹部143配置於第1支持塊14A之內面S32。凹部143在正交方向上配置於第2唇部141另一側。凹部143係與第1本體塊13A之凹部132相對向。
(3-2-2)第2支持塊 第2支持塊14B係配置於第1支持塊14A之凹部143內。第2支持塊14B係被第1支持塊14A支持。第2支持塊14B在正交方向上配置於棒件11之另一側。第2支持塊14B會與棒件11接觸。換言之，棒件11係載置於第2支持塊14B上。藉此，支持塊14支持棒件11。換言之，歧管塊12支持棒件11。又，棒件11未安裝於歧管塊12上。第2支持塊14B朝軸方向延伸。
如圖5及圖8所示，第2支持塊14B具備複數個突起144與複數個突起145(參照圖5)。
複數個突起144各自配置於第2支持塊14B之正交方向上之另一端面。複數個突起144各自朝正交方向延伸。複數個突起144各自在正交方向上與第1支持塊14A之凹部143的內面接觸。藉此，於第2支持塊14B之正交方向上之另一端面與凹部143之內面之間形成第2流徑126的一部分。又，複數個突起144係在軸方向上排列。複數個突起144各自係互相隔著間隔配置。複數個突起144各自之間亦為第2流徑126之一部分。
又，複數個突起145各自配置於第2支持塊14B之行進方向MD上之下游側的端面。複數個突起145各自朝行進方向MD延伸。複數個突起145各自在行進方向MD上與第1支持塊14A之凹部143的內面接觸。藉此，於第2支持塊14B之行進方向MD上之另一端面與凹部143之內面之間形成第2流徑126的一部分。又，複數個突起145係與複數個突起144同樣地在軸方向上排列。複數個突起145各自係分別與複數個突起144同樣地互相隔著間隔配置。複數個突起145各自之間亦為第2流徑126之一部分。亦即，支持塊14具有第2流徑126。第2支持塊14B可對第1支持塊14A進行裝卸。
在此，藉由在第2流徑126之途中配置複數個突起144及複數個突起145，而在軸方向上於配置有複數個突起144及複數個突起145的部分、與未配置複數個突起144及複數個突起145的部分，使壓力損失產生差異。具體而言，配置有複數個突起144及複數個突起145之部分的壓力損失，較未配置複數個突起144及複數個突起145之部分的壓力損失更大。
因此，從第1流徑124流動至第2流徑126之塗敷液的量會在軸方向上變得不均一。
當第1流徑124中無第2歧管124A時，有從第1流徑124流動至第2流徑126之塗敷液的量的「不均一」影響從第1吐出口123吐出之塗敷液的量，造成從第1吐出口123吐出之塗敷液的量在軸方向上變得不均一的情況。
關於此點，本實施形態中，可藉由第2歧管124A來緩衝從第1流徑124流動至第2流徑126之塗敷液的量的「不均一」之影響。
結果，可使塗敷液從第1吐出口123於軸方向上均一地吐出。
又，藉由第2歧管124A之緩衝作用，可抑制從第1吐出口123吐出之塗敷液的量與從第2吐出口125吐出之塗敷液的量之比率變動。
4.變形例 (1)棒塗機3亦可不具有第2歧管124A。在此情況下，棒塗機3具有與第1吐出口123相通之流徑，來取代第2歧管124A。流徑在與塗敷液流通於流徑內之方向及軸方向兩者正交之方向上之寬度，亦可與第1吐出口123在與軸方向正交之方向上之寬度W1相同。
(2)棒塗機3亦可不具有支持塊14。在此情況下，第2本體塊13B亦可具有第2唇部141及第2流徑126。
(3)複數個突起144及複數個突起145之至少一者亦可設於第1支持塊14A。
(4)棒塗機3之用途不限於擠製成形。例如，亦可從基材S之捲材釋出基材S，利用棒塗機3對釋出之基材S塗佈塗敷液。
(5)塗敷機不限於棒塗機3。例如棒塗機可舉凹版塗佈機、接觸式塗佈機。
(6)薄膜F之製造系統1亦可不具備第1延伸機4A。基材S亦可在塗敷步驟之後，藉由第2延伸機4B朝行進方向MD及寬度方向TD延伸(雙軸同時延伸)。
(7)薄膜F之製造系統1亦可具備遮蔽薄膜釋出機與貼合機，來取代滾紋形成加工機6，該遮蔽薄膜釋出機係釋出遮蔽薄膜者，該貼合機係將釋出之遮蔽薄膜貼合於薄膜F者。 另，上述發明雖提供作為本發明例示之實施形態，但僅為例示，不得作限定解釋。該技術領域之熟知此項技藝之人士明瞭可知本發明變形例包含於後述申請專利範圍中。 產業上之可利用性 本發明塗敷機、薄膜之製造系統、及薄膜之製造方法係利用於製造易接著薄膜等薄膜之薄膜。
1:製造系統 2:擠製成形機 3:棒塗機 4A:第1延伸機 4B:第2延伸機 5:切割加工機 6:滾紋形成加工機 7:捲取機 11:棒件 12:歧管塊 13:本體塊 13A:第1本體塊 13B:第2本體塊 13C:阻擋板 14:支持塊 14A:第1支持塊 14B:第2支持塊 121:供給埠 122:第1歧管 122A:第1歧管之內面 122B:第1歧管之外面 123:第1吐出口 124:第1流徑 124A:第2歧管 124B:阻擋部 125:第2吐出口 126:第2流徑 131:第1唇部 132:凹部 133:凹部 135:缺口 141:第2唇部 142:傾斜面 143:凹部 144:複數個突起 145:複數個突起 A-A:截面線 B-B:截面線 B:滾珠軸承 C:被膜 E1:棒件之一端部 E2:棒件之另一端部 E11:阻擋板之一端部 E12:阻擋板之另一端部 F:薄膜 L1:從第1吐出口吐出之塗敷液 L2:在第2吐出口內接觸棒件之塗敷液 S:基材 S1:基材之第1面 S2:基材之第2面 S11:第1本體塊之外面 S12:第1本體塊之內面 S21:第2本體塊之外面 S22:第2本體塊之內面 S31:第1支持塊之外面 S32:第1支持塊之內面 W1:寬度 W2:寬度 W3:寬度 W4:寬度
圖1係作為本發明一實施形態之藉由薄膜之製造系統製造之薄膜的截面圖。 圖2係薄膜之製造系統的概略構成圖。 圖3係從行進方向之上游側觀看之棒塗機的側視圖。 圖4係圖3所示棒塗機之A-A截面圖。 圖5係圖4所示棒塗機之部分放大圖。 圖6係圖4所示第2本體塊從行進方向之上游側觀看的側視圖。 圖7係阻擋板之俯視圖。 圖8係圖5所示支持塊之B-B截面圖。
3:棒塗機
11:棒件
12:歧管塊
13:本體塊
13A:第1本體塊
13B:第2本體塊
13C:阻擋板
14:支持塊
14A:第1支持塊
14B:第2支持塊
121:供給埠
122:第1歧管
122A:第1歧管之內面
122B:第1歧管之外面
123:第1吐出口
124:第1流徑
124A:第2歧管
124B:阻擋部
125:第2吐出口
126:第2流徑
133:凹部
L1:從第1吐出口吐出之塗敷液
L2:在第2吐出口內接觸棒件之塗敷液
S:基材
S11:第1本體塊之外面
S12:第1本體塊之內面
S21:第2本體塊之外面
S22:第2本體塊之內面

Claims (14)

  1. 一種塗敷機，特徵在於具備：塗敷構件，係用以將塗敷液塗佈至基材者，且該塗敷構件朝與前述基材之行進方向正交之軸方向延伸；及歧管塊，其支持前述塗敷構件且具有儲留前述塗敷液之第1歧管；前述歧管塊具有：第1吐出口，係在前述行進方向上配置於前述塗敷構件之上游側，並吐出前述塗敷液；第2吐出口，係在前述行進方向上配置於前述塗敷構件之下游側，並吐出前述塗敷液；第1流徑，係連接前述第1歧管與前述第1吐出口；及第2流徑，係從前述第1流徑分歧而連接於前述第2吐出口。
  2. 如請求項1之塗敷機，其中前述歧管塊具有：第1唇部，係在前述行進方向上相對於前述塗敷構件配置於上游側，且對前述塗敷構件隔著間隔相對向；及第2唇部，係在前述行進方向上相對於前述塗敷構件配置於下游側，且對前述塗敷構件隔著間隔相對向；前述第1唇部與前述塗敷構件之間為前述第1吐出口；前述第2唇部與前述塗敷構件之間為前述第2吐出口；前述第2唇部在與前述行進方向及前述軸方向兩者正交之正交方向上，配置成較前述第1唇部更遠離前述基材。
  3. 如請求項2之塗敷機，其中前述歧管塊具有與前述第2唇部連接的傾斜面，且該傾斜面係自前述第2唇部隨著朝前述行進方向之下游側往遠離前述基材之方向傾斜。
  4. 如請求項1至3中任一項之塗敷機，其中前述第1流徑包含第2歧管，該第2歧管可儲留前述塗敷液，且與前述第1吐出口及前述第2流徑相通。
  5. 如請求項4之塗敷機，其中前述第1吐出口的寬度較前述第2歧管的寬度更窄，前述第1吐出口的寬度是在與前述軸方向正交之方向上，前述第2歧管的寬度是在與前述塗敷液流通於前述第2歧管內之方向及前述軸方向兩者正交之方向上。
  6. 如請求項4之塗敷機，其中前述第2吐出口的寬度較前述第2流徑的寬度更寬，前述第2吐出口的寬度是在與前述軸方向正交之方向上，前述第2流徑的寬度是在與前述塗敷液流通於前述第2流徑內之方向及前述軸方向兩者正交之方向上。
  7. 如請求項4之塗敷機，其中前述第2歧管配置成遠離前述第1歧管；前述第1流徑更包含配置於前述第1歧管及前述第2歧管之間的阻擋部。
  8. 如請求項1至3中任一項之塗敷機，其中前述第1歧管內面之至少一部分為曲面。
  9. 如請求項1至3中任一項之塗敷機，其中前述歧管塊具備：本體塊，其具有前述第1歧管；及支持塊，其可對前述本體塊進行裝卸，且支持前述塗敷構件並具有前述第2流徑。
  10. 如請求項1至3中任一項之塗敷機，其中前述塗敷構件為棒件。
  11. 一種薄膜之製造系統，特徵在於具備：擠製成形機，係將前述基材擠製成形者； 塗敷機，係如請求項1至10中任一項之塗敷機，且係將塗敷液塗佈至前述基材者；及延伸機，係將已塗佈前述塗敷液之前述基材予以延伸者。
  12. 如請求項11之薄膜之製造系統，其中前述薄膜係易接著薄膜，該易接著薄膜具備前述基材與配置於前述基材上之易接著層；前述塗敷液係用以形成前述易接著層之易接著組成物，且含有樹脂成分與微粒子。
  13. 一種薄膜之製造方法，特徵在於包含以下步驟：擠製成形步驟，係將前述基材擠製成形；塗佈步驟，係以如請求項1至10中任一項之塗敷機，將前述塗敷液塗佈至經前述擠製成形步驟擠製成形之前述基材上；及延伸步驟，係將經前述塗佈步驟而已塗佈有前述塗敷液之前述基材予以延伸。
  14. 如請求項13之薄膜之製造方法，其中前述薄膜係易接著薄膜，該易接著薄膜具備前述基材與配置於前述基材上之易接著層；前述塗敷液係用以形成前述易接著層之易接著組成物，且含有樹脂成分與微粒子。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7249985B2 (ja) * 2020-11-20 2023-03-31 日東電工株式会社 フィルムの製造方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003033702A (ja) * 2001-07-26 2003-02-04 Fuji Photo Film Co Ltd 塗布方法及び塗布装置
JP2005034729A (ja) * 2003-07-14 2005-02-10 Tomoegawa Paper Co Ltd グラビア塗布装置
JP6383517B1 (ja) * 2017-12-26 2018-08-29 株式会社小林製作所 両面塗布方法及び装置

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS627467A (ja) * 1985-07-04 1987-01-14 Fuji Photo Film Co Ltd 塗布方法及び装置
JP3274218B2 (ja) * 1993-03-17 2002-04-15 富士写真フイルム株式会社 塗布方法及び装置
JP5098023B2 (ja) * 2007-11-08 2012-12-12 日東電工株式会社 塗布装置
JP2013071099A (ja) * 2011-09-29 2013-04-22 Toray Ind Inc 塗液塗布方法、塗布フィルムの製造方法および塗液塗布装置
WO2015001925A1 (ja) * 2013-07-04 2015-01-08 スリーボンドファインケミカル株式会社 塗布装置及び塗布装置の制御方法
CN106132562B (zh) * 2014-03-28 2018-11-13 东丽株式会社 涂布装置、涂布方法及带涂膜的树脂膜的制造方法
JP6309407B2 (ja) * 2014-09-17 2018-04-11 東レ株式会社 塗布器、塗布装置、及び塗布方法
JP6269715B2 (ja) 2016-04-08 2018-01-31 株式会社デンソー 監視装置
JP6397598B1 (ja) * 2018-04-25 2018-09-26 日東電工株式会社 塗工装置及び塗工膜の製造方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003033702A (ja) * 2001-07-26 2003-02-04 Fuji Photo Film Co Ltd 塗布方法及び塗布装置
JP2005034729A (ja) * 2003-07-14 2005-02-10 Tomoegawa Paper Co Ltd グラビア塗布装置
JP6383517B1 (ja) * 2017-12-26 2018-08-29 株式会社小林製作所 両面塗布方法及び装置

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