TWI768186B - 雙軸延伸膜 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種透明性、耐熱性、耐濕熱性、及延伸加工性優異之雙軸延伸膜。 本發明之雙軸延伸膜包含如下樹脂組合物，該樹脂組合物相對於聚對苯二甲酸環己二甲酯(A)100質量份，含有聚芳酯樹脂(B)1質量份以上50質量份以下，上述聚對苯二甲酸環己二甲酯(A)包含作為二羧酸成分(a-1)之對苯二甲酸單元與作為二醇成分(a-2)之1,4-環己烷二甲醇單元，上述聚芳酯樹脂(B)之玻璃轉移溫度高於該聚對苯二甲酸環己二甲酯(A)；該雙軸延伸膜之結晶熔解焓為20 J/g以上80 J/g以下。

Description

雙軸延伸膜
本發明係關於一種聚酯系雙軸延伸膜。
本申請案主張基於2018年3月2日提出申請之日本專利申請2018-037857之優先權，將其申請之全部內容納入本說明書中作為參照。
聚酯系樹脂耐熱性、耐候性、機械強度、透明性、耐化學品性、阻氣性等性質優異，且就價格方面而言亦容易入手，因此通用性較高，當前廣泛應用於飲料、食品用容器或包裝材料、成形品、膜等。
其中，將作為酸成分之對苯二甲酸、作為二醇成分之1,4-環己烷二甲醇分別作為主要成分之聚對苯二甲酸環己二甲酯(PCT)其熔點高達290℃，結晶化速度亦較迅速，故廣泛用於需要耐熱性之射出成形用途，亦針對雙軸延伸膜用途進行各種研究。
關於使用聚對苯二甲酸環己二甲酯之雙軸延伸膜，期待充分發揮其耐熱性，於軟性基板、ITO之保護膜、智慧型手機或平板用之角柱薄片、液晶之保護膜等用途中加以使用。
於該等用途中，由於使用時之溫度達到高溫，故亦必須能夠承受數分鐘~數日之80~200℃之嚴酷之耐熱試驗。
例如於專利文獻1中揭示有，包含聚環己二對苯二甲酸丙二酯之雙軸配向聚酯膜，即，以特定之延伸比及延伸溫度延伸或配向，繼而於260℃以上之溫度下一面保持尺寸一面熱定型而成之耐熱性優異之膜。
又，假定飲料、食品包裝或於室外使用之用途之情形係置於高濕度之環境下。於該等情形時，為了防止因高濕度環境下之水解所導致之機械物性之降低，要求耐濕性或耐濕熱性。
另一方面，於專利文獻2中揭示有，由包含(a)對苯二甲酸殘基、(b)1,4-環己烷二甲醇殘基及(c)其他之二羧酸或二醇殘基而成之聚酯所製造之耐熱性優異之雙軸延伸聚酯膜。
又，於專利文獻3揭示有，藉由在包含對苯二甲酸及1,4-環己烷二甲醇之聚酯中添加聚芳酯樹脂所獲得之成型性、耐熱性、耐衝擊性及透明性優異之樹脂組合物。
專利文獻1：日本專利申請公表2005-530908號公報
專利文獻2：日本專利申請公表2008-524396號公報
專利文獻3：日本專利申請公開2002-302596號公報
然而，專利文獻1、2中所揭示之膜於高濕度環境下使用時機械物性會降低，產生膜之收縮或破壞等不良情況。
又，於專利文獻3中，未進行有關雙軸延伸膜之研究。
因此，本發明之目的在於提供一種透明性、耐熱性、耐濕熱性及延伸加工性優異之聚酯系雙軸延伸膜。
本發明包含以下之態樣。
[1]本發明之雙軸延伸膜相對於聚對苯二甲酸環己二甲酯(A)100質量份，含有聚芳酯(B)1質量份以上50質量份以下，上述聚對苯 二甲酸環己二甲酯(A)含有作為二羧酸成分(a-1)之對苯二甲酸單元與作為二醇成分(a-2)之1,4-環己烷二甲醇單元，上述聚芳酯樹脂(B)之玻璃轉移溫度高於該聚對苯二甲酸環己二甲酯(A)；該雙軸延伸膜之結晶熔解焓為20J/g以上80J/g以下。
[2]關於一較佳態樣之雙軸延伸膜，其結晶熔解焓為25J/g以上80J/g以下。
[3]關於一較佳態樣之雙軸延伸膜，其結晶熔解溫度為250℃以上350℃以下。
[4]關於一較佳態樣之雙軸延伸膜，其中於以加熱速度10℃/分鐘使構成上述雙軸延伸膜之樹脂組合物升溫至較結晶熔解溫度高30℃之溫度後以10℃/分鐘降溫時，結晶熔解溫度與降溫結晶化溫度之差為40℃以上80℃以下。
[5]關於一較佳態樣之雙軸延伸膜，其中上述聚對苯二甲酸環己二甲酯(A)之結晶熔解焓為35J/g以上70J/g以下。
[6]關於一較佳態樣之雙軸延伸膜，其中上述聚對苯二甲酸環己二甲酯(A)之結晶熔解溫度為260℃以上340℃以下。
本發明所揭示之雙軸延伸膜由於改善耐熱性、耐濕熱性、延伸加工性而不會損害聚對苯二甲酸環己二甲酯之透明性，故亦能夠較佳地用於需要耐熱性或光學特性之用途。
以下詳細說明本發明。但本發明之內容並不限定於以下所說明之實施形態。
<雙軸延伸膜>
本發明之實施形態之一例之雙軸延伸膜(以下有時稱為「本雙軸延伸膜」)相對於聚對苯二甲酸環己二甲酯(A)100質量份，含有聚芳酯(B)1質量份以上50質量份以下，上述聚對苯二甲酸環己二甲酯包含作為二羧酸成分(a-1)之對苯二甲酸單元與作為二醇成分(a-2)之1,4-環己烷二甲醇單元，上述聚芳酯(B)之玻璃轉移溫度高於該聚對苯二甲酸環己二甲酯(A)；該雙軸延伸膜之結晶熔解焓為20J/g以上80J/g以下。
作為改善聚對苯二甲酸環己二甲酯之耐熱性、耐濕熱性之方法，已知有以提昇結晶性為目的添加結晶成核劑之方法。
然而，該方法藉由添加結晶成核劑而使結晶化度得以提昇，伴隨於此耐熱性亦得以提昇，但一般而言結晶化速度亦提昇，故存在延伸加工性變差之問題。
又，結晶成核劑對射出成形品或無延伸之擠出成形品之結晶性之提昇有效，但對延伸膜之結晶性之提昇未必有效。
其原因在於，於射出成形品或無延伸之擠出成形品之情形時，結晶成核劑成為種子使球晶結晶生長，相對於此，延伸膜中之結晶主要為配向結晶，兩者於結晶之生長樣式及形態上不同。
再者，由於該結晶形態之不同，通常前者成為不透明之成形品，後者(延伸膜)獲得透明之成形品。
又，已知有藉由在生產線內(in-line)步驟或生產線外(out-line)步驟中實施熱處理，而促進結晶化並提昇耐熱性之方法。然而，該方法最終所達到之結晶化度有限，亦由於增加了熱處理步驟而存在生產性降 低之問題。
本發明係基於玻璃轉移溫度高於聚對苯二甲酸環己二甲酯之作為非晶性樹脂之聚芳酯顯示出與聚對苯二甲酸環己二甲酯之相容性的發現，以及包含聚對苯二甲酸環己二甲酯與聚芳酯樹脂之雙軸延伸膜顯示出優異之透明性、耐熱性、耐濕熱性、延伸加工性的發現而成者。
本雙軸延伸膜亦能夠較佳地用於需要耐熱性或光學特性之用途。
一實施形態之本雙軸延伸膜相對於聚對苯二甲酸環己二甲酯(A)100質量份，含有聚芳酯(B)1質量份以上50質量份以下。
聚芳酯(B)之含有比率較佳為相對於聚對苯二甲酸環己二甲酯(A)100質量份為1質量份以上50質量份以下，其中更佳為3質量份以上或45質量份以下，其中進而較佳為5質量份以上或40質量份以下，其中最佳為10質量份以上或35質量份以下。
換言之，聚芳酯(B)之含有比率較佳為相對於聚對苯二甲酸環己二甲酯(A)100質量份為1質量份以上50質量份以下，更佳為1質量份以上45質量份以下、3質量份以上50質量份以下及3質量份以上45質量份以下之任一者，進而較佳為1質量份以上40質量份以下、3質量份以上40質量份以下、5質量份以上50質量份以下、5質量份以上45質量份以下及5質量份以上40質量份以下之任一者，最佳為1質量份以上35質量份以下、3質量份以上35質量份以下、5質量份以上35質量份以下、10質量份以上50質量份以下、10質量份以上45質量份以下、10質量份以上40質量份以下及10質量份以上35質量份以下之任一者。
若聚芳酯(B)之比率為相對於聚對苯二甲酸環己二甲酯(A)100質量份之1質量份以上，則能夠減緩結晶化速度，故對膜進行延伸時之延伸加工 性提昇。另一方面，若聚芳酯(B)之比率為相對於聚對苯二甲酸環己二甲酯(A)100質量份之50質量份以下，則可維持本雙軸延伸膜之結晶性，而且所獲得之本雙軸延伸膜於加熱時之耐收縮性充分。
(1)結晶熔解焓(△(delta)Hm)
一實施形態之本雙軸延伸膜之結晶熔解焓(△Hm)為20J/g以上80J/g以下。
關於一實施形態之本雙軸延伸膜之結晶熔解焓(△Hm)，其中較佳為25J/g以上80J/g以下，其中更佳為26J/g以上或75J/g以下，其中進而較佳為27J/g以上或70J/g以下。
換言之，本雙軸延伸膜之結晶熔解焓(△Hm)，較佳為25J/g以上80J/g以下，更佳為25J/g以上75J/g以下、26J/g以上80J/g以下及26J/g以上75J/g以下之任一者，進而較佳為25J/g以上70J/g以下、26J/g以上70J/g以下、27J/g以上80J/g以下、27J/g以上75J/g以下及27J/g以上70J/g以下之任一者。
若上述△Hm為20J/g以上，則本雙軸延伸膜具有充分之結晶性，所獲得之雙軸延伸膜於加熱時之耐濕熱性優異。
另一方面，若上述△Hm為80J/g以下，則本雙軸延伸膜之結晶性亦適於二次加工。
本雙軸延伸膜之結晶熔解焓(△Hm)係源於構成該膜之樹脂材料之△Hm，因此可藉由使用上述聚對苯二甲酸環己二甲酯(A)及聚芳酯(B)之結晶性不同之2種樹脂作為該材料，而調整於上述範圍內。
又，另外亦可藉由添加結晶成核劑等而調整膜之△Hm。
又，如下所述，聚對苯二甲酸環己二甲酯(A)與聚芳酯(B)於熔融混合時會發生酯交換反應，因此亦可藉由熔融混合之條件(剪切速度或滯留時間等)而調整△Hm。
進而，可藉由調整本雙軸延伸膜之製造過程中之自熔融狀態之冷卻溫度、延伸倍率、延伸溫度、延伸後之熱處理條件，而使本雙軸延伸膜之結晶熔解焓(△Hm)最佳化。
本雙軸延伸膜之結晶熔解焓(△Hm)係依據JIS K7121(2012年)，使用示差掃描熱量計(DSC)以加熱速度10℃/分鐘進行測定所得者。
(2)結晶熔解溫度
本雙軸延伸膜之結晶熔解溫度(Tm)較佳為250℃以上350℃以下，其中更佳為255℃以上340℃以下，其中進而較佳為260℃以上330℃以下，其中尤佳為265℃以上320℃以下，其中最佳為270℃以上310℃以下。
若本雙軸延伸膜之結晶熔解溫度(Tm)為相關範圍，則本雙軸延伸膜之耐熱性與熔融成形性之平衡優異。
本雙軸延伸膜之結晶熔解溫度(Tm)亦與上述△Hm同樣地可藉由使用上述聚對苯二甲酸環己二甲酯(A)及聚芳酯(B)之結晶性不同之2種樹脂作為構成該膜之樹脂材料，而調整於上述範圍內。
又，與上述△Hm同樣地，可藉由調整本雙軸延伸膜之製造過程中之自熔融狀態之冷卻溫度、延伸倍率、延伸溫度、延伸後之熱處理條件，而使本雙軸延伸膜之結晶熔解溫度(Tm)最佳化。
此處，結晶熔解溫度(Tm)係依據JIS K7121(2012年)，使用示差掃描熱量計(DSC)以加熱速度10℃/分鐘對本雙軸延伸膜進行測定 所得者。
再者，於本雙軸延伸膜具有2個以上結晶熔解溫度(Tm)之情形時，只要至少1個結晶熔解溫度(Tm)為上述範圍內即可。
又，本雙軸延伸膜具有2個以上結晶熔解溫度(Tm)之情形時之結晶熔解焓(△Hm)係設為各結晶熔解焓之合計值。
(3)樹脂組合物之結晶熔解溫度與降溫結晶化溫度之差
作為用以使本雙軸延伸膜之結晶化狀態成為較佳者之標準，使用將以下之結晶化峰值溫度設為降溫結晶化溫度時之結晶熔解溫度與降溫結晶化溫度之差，上述結晶化峰值溫度係利用示差掃描熱量計(DSC)以加熱速度10℃/分鐘使構成雙軸延伸膜之樹脂組合物升溫至較結晶熔解溫度高30℃之溫度後以10℃/分鐘降溫時之結晶化峰值溫度。
結晶熔解溫度與降溫結晶化溫度之差較佳為40℃以上80℃以下，其中較佳為45℃以上或75℃以下，其中進而較佳為50℃以上或70℃以下。
若結晶熔解溫度與降溫結晶化溫度之差為40℃以上，則樹脂組合物之結晶化不會過快，雙軸延伸膜之製造步驟中之利用流延輥之急冷過程時，可獲得結晶性充分低之非晶片材，即使於之後之延伸過程中亦不會急遽地促進結晶化，故不易產生斷裂等困擾，延伸性優異。
另一方面，若結晶熔解溫度與降溫結晶化溫度之差為80℃以下，則結晶化速度不會過慢，故能夠於延伸後之熱處理過程中完成結晶化，獲得耐熱性優異之雙軸延伸膜。
本雙軸延伸膜之結晶熔解溫度與降溫結晶化溫度之差係與上述△Hm及Tm同樣地，只要使用上述(A)及(B)作為構成該膜之樹脂材料 即可，又，亦可如上所述藉由調整該膜之製造過程中之膜之加工條件而實現最佳化。
此處，為了算出該構成雙軸延伸膜之樹脂組合物之結晶熔解溫度與降溫結晶化溫度之差，較佳為使用DSC對延伸之前之壓鑄膜進行測定。但，亦可藉由將延伸膜加熱至熔點以上使膜熔融之後，製作加壓樣品，對該加壓樣品進行DSC測定而算出。本發明中可採用任一測定方法。
本雙軸延伸膜可於不有損本發明之效果之範圍內包含上述聚對苯二甲酸環己二甲酯(A)及聚芳酯(B)以外之其他樹脂。
作為其他樹脂，例如可列舉：聚苯乙烯系樹脂、聚氯乙烯系樹脂、聚偏二氯乙烯系樹脂、氯化聚乙烯系樹脂、聚對苯二甲酸環己二甲酯(A)以外之聚酯系樹脂(包含聚乳酸系樹脂、聚丁二酸丁二酯系樹脂)、聚碳酸酯系樹脂、聚醯胺系樹脂(包含芳香族聚醯胺系樹脂)、聚縮醛系樹脂、丙烯酸系樹脂、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚甲基戊烯系樹脂、聚乙烯醇系樹脂、環烯系樹脂、聚丙烯腈系樹脂、聚環氧乙烷系樹脂、纖維素系樹脂、聚醯亞胺系樹脂、聚胺酯系樹脂、聚苯硫醚系樹脂、聚苯醚系樹脂、聚乙烯醇縮醛系樹脂、聚丁二烯樹脂、聚丁烯系樹脂、聚醯胺醯亞胺系樹脂、聚醯胺雙馬來醯亞胺系樹脂、聚醚醯亞胺系樹脂、聚醚醚酮系樹脂、聚醚酮系樹脂、聚醚碸系樹脂、聚酮系樹脂、聚碸系樹脂及氟系樹脂等。
又，除上述成分之外，本雙軸延伸膜可於不有損本發明之效果之範圍內適當包含一般所調配之添加劑。
作為上述添加劑，可列舉：以改良、調整成形加工性、生產性及膜之各種物性之目的添加之因邊緣等之修整損耗(trimming loss)等而產生之再利用樹脂、或二氧化矽、滑石、高嶺土、碳酸鈣等無機粒子、氧化鈦、 碳黑等顏料或染料等著色劑、阻燃劑、耐候性穩定劑、耐熱穩定劑、抗靜電劑、熔融黏度改良劑、交聯劑、潤滑劑、成核劑、塑化劑、抗老化劑、抗氧化劑、光穩定劑、紫外線吸收劑、中和劑、防霧劑、抗黏連劑、滑澤劑等添加劑。
以下，針對作為構成本雙軸延伸膜之樹脂組合物之原料的聚對苯二甲酸環己二甲酯(A)及聚芳酯(B)分別說明。
<聚對苯二甲酸環己二甲酯(A)>
聚對苯二甲酸環己二甲酯(A)為包含作為二羧酸成分(a-1)之對苯二甲酸單元、作為二醇成分(a-2)之1,4-環己烷二甲醇單元之聚對苯二甲酸環己二甲酯。其中，聚對苯二甲酸環己二甲酯(A)較佳為將作為二羧酸成分(a-1)之對苯二甲酸、作為二醇成分(a-2)之1,4-環己烷二甲醇分別作為主要成分之聚合物。本發明中所使用之聚對苯二甲酸環己二甲酯(A)尤佳為包含作為二羧酸成分(a-1)之對苯二甲酸單元90莫耳%以上、作為二醇成分(a-2)之1,4-環己烷二甲醇單元90莫耳%以上之聚合物。
再者，本說明書中，所謂「主要成分」指所占質量比率最多之成分，較佳為45質量%以上，更佳為50質量%以上，進而較佳為55質量%以上。
又，於記載為「X~Y」(X、Y為任意之數字)之情形，只要不特別聲明，則包含「X以上Y以下」之意思，且包含「較佳為大於X」及「較佳為小於Y」之意思。
構成上述聚對苯二甲酸環己二甲酯(A)之二羧酸成分(a-1)較佳為對苯二甲酸占90莫耳%以上。
其中，二羧酸成分(a-1)中，更佳為對苯二甲酸為92莫耳%以上，進而較佳為94莫耳%以上，特佳為96莫耳%以上，尤佳為98莫耳%以上，最佳為二羧酸成分(a-1)之全部(100莫耳%)為對苯二甲酸。
藉由使作為二羧酸成分(a-1)之對苯二甲酸占90莫耳%以上，聚對苯二甲酸環己二甲酯(A)之玻璃轉移溫度、熔點及結晶性得以提昇，而且本雙軸延伸膜之耐熱性得以提昇。
上述聚環己二對苯二甲酸丙二酯(A)以成型性或耐熱性之提昇為目的，可使除對苯二甲酸以外之酸成分以未達10莫耳%之比率共聚合。
具體而言，可列舉：間苯二甲酸、鄰苯二甲酸、1,4-萘二羧酸、1,5-萘二羧酸、2,6-萘二羧酸、2,5-呋喃二羧酸、2,4-呋喃二羧酸、3,4-呋喃二羧酸、二苯甲酮二羧酸、4,4'-二苯二羧酸、3,3'-二苯二羧酸、4,4'-二苯醚二羧酸等芳香族二羧酸；環己烷二羧酸、草酸、丙二酸、琥珀酸、戊二酸、己二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸等脂肪族二羧酸等。該等之中，就成形性之觀點而言，較佳為間苯二甲酸、2,5-呋喃二羧酸、2,4-呋喃二羧酸、3,4-呋喃二羧酸。
構成上述聚對苯二甲酸環己二甲酯(A)之二醇成分(a-2)較佳為1,4-環己烷二甲醇占90莫耳%以上。
二醇成分(a-2)中，更佳為1,4-環己烷二甲醇為92莫耳%以上，進而較佳為94莫耳%以上，特佳為96莫耳%以上，尤佳為98莫耳%以上，最佳為二醇成分(a-2)全部(100莫耳%)為1,4-環己烷二甲醇。
藉由使作為二醇成分(a-2)之1,4-環己烷二甲醇占90莫耳%以上，與聚芳酯(B)之相容性得以提昇，進而聚對苯二甲酸環己二甲酯(A)之熔點及結 晶性得以提昇，而且本雙軸延伸膜之耐熱性得以提昇。
上述聚對苯二甲酸環己二甲酯(A)以成型性或耐熱性之提昇為目的，可使除1,4-環己烷二甲醇以外之二醇成分以未達10莫耳%之比率共聚合。
具體而言，可列舉：1,2-丙二醇、1,3-丙二醇、1,4-丁二醇、1,5-戊二醇、1,6-己二醇、新戊二醇、乙二醇、二乙二醇、三乙二醇、聚伸烷基二醇、1,2-環己烷二甲醇、1,3-環己烷二甲醇、對苯二酚、雙酚、螺二醇、2,2,4,4,-四甲基環丁烷-1,3-二醇、異山梨醇等。該等之中，就成形性之觀點而言，較佳為乙二醇、二乙二醇、1,3-丙二醇、1,4-丁二醇、1,3-環己烷二甲醇。
聚對苯二甲酸環己二甲酯(A)之結晶熔解焓(△Hm(A))較佳為35J/g以上70J/g以下，其中較佳為36J/g以上或65J/g以下。
換言之，聚對苯二甲酸環己二甲酯(A)之結晶熔解焓(△Hm(A))較佳為35J/g以上70J/g以下，更佳為35J/g以上65J/g以下、36J/g以上70J/g以下及36J/g以上65J/g以下。
若聚對苯二甲酸環己二甲酯(A)之△Hm(A)為相關範圍，則聚對苯二甲酸環己二甲酯(A)具有適度之結晶性，耐熱性、耐濕熱性、熔融成形性及延伸加工性亦優異。
聚對苯二甲酸環己二甲酯(A)之結晶熔解焓(△Hm(A))可藉由調整作為該(A)之結構單元之除對苯二甲酸以外之其他酸成分及/或除1,4-環己烷二甲醇單元以外之其他二醇成分之種類或調配比率，而調整於上述範圍內。
聚對苯二甲酸環己二甲酯(A)之結晶熔解焓(△Hm(A))可依據JIS K7121(2012年)，使用示差掃描熱量計(DSC)以加熱速度10℃/分鐘 測定。
聚對苯二甲酸環己二甲酯(A)之結晶熔解溫度(Tm(A))較佳為260℃以上340℃以下，其中更佳為270℃以上或330℃以下，其中進而較佳為280℃以上或310℃以下。
換言之，聚對苯二甲酸環己二甲酯(A)之結晶熔解溫度(Tm(A))較佳為280℃以上310℃以下，更佳為260℃以上340℃以下、280℃以上340℃以下及260℃以上310℃以下之任一者，進而較佳為270℃以上310℃以下、260℃以上330℃以下、270℃以上330℃以下及280℃以上330℃以下之任一者。
若聚對苯二甲酸環己二甲酯(A)之結晶熔解溫度(Tm(A))為相關範圍，則聚對苯二甲酸環己二甲酯(A)耐熱性與熔融成形性之平衡優異。
聚對苯二甲酸環己二甲酯(A)之結晶熔解溫度(Tm(A))係與上述△Hm同樣地可藉由調整除對苯二甲酸以外之其他酸成分及/或除1,4-環己烷二甲醇單元以外之其他二醇成分之種類或調配比率，而調整於上述範圍內。
聚對苯二甲酸環己二甲酯(A)之結晶熔解溫度(Tm(A))可依據JIS K7121(2012年)，使用示差掃描熱量計(DSC)以加熱速度10℃/分鐘測定。
聚對苯二甲酸環己二甲酯(A)之玻璃轉移溫度(Tg(A))更佳為60℃以上150℃以下，其中進而較佳為70℃以上或120℃以下。
換言之，聚對苯二甲酸環己二甲酯(A)之玻璃轉移溫度(Tg(A))較佳為60℃以上150℃以下，進而較佳為60℃以上120℃以下、70℃以上150℃以下及70℃以上120℃以下之任一者。
若上述聚對苯二甲酸環己二甲酯(A)之玻璃轉移溫度(Tg(A))為相關範圍，則耐熱性與熔融成形性之平衡優異。
玻璃轉移溫度(Tg)係依據JIS K7121所規定之方法所求出之於縱軸方向上和低溫側基準線及高溫側基準線各自之延長線等距離之直線與玻璃轉移之階梯狀變化部分之曲線相交的交點之溫度(中間點玻璃轉移溫度)。
再者，上述聚對苯二甲酸環己二甲酯(A)之結晶熔解焓(△Hm(A))、結晶熔解溫度(Tm(A))及玻璃轉移溫度(Tg(A))均不僅作為用以製造本雙軸延伸膜之原料之特性適用，作為構成本雙軸延伸膜之聚對苯二甲酸環己二甲酯(A)成分之特性亦適用。
一般而言，樹脂組合物之耐熱性、耐濕熱性之提昇可藉由提高玻璃轉移溫度(Tg)而達成。
於本發明中，藉由混合Tg高於聚對苯二甲酸環己二甲酯(A)之聚芳酯(B)，而獲得玻璃轉移溫度高於聚對苯二甲酸環己二甲酯(A)單一成分之樹脂組合物，從而獲得耐熱性、耐濕熱性優異之雙軸延伸膜。
再者，於混合不同之樹脂作為樹脂組合物之情形時，若為相容性較差之樹脂之組合，則一般會形成相分離之形態。
此種情形時，通常成為屬於各成分之Tg獨立存在之樹脂組合物，故無法實現提高Tg之效果。
本發明中發現，若為聚對苯二甲酸環己二甲酯(A)與聚芳酯(B)之特定組合，則由於兩者之相容性較高，且亦會發生酯交換反應(詳細下述)，故而能夠成為均勻之樹脂組合物。
其結果為，樹脂組合物之Tg實質上成為1個，因此能夠提高Tg。
於一實施形態之本發明中，為了進而提昇膜之耐熱性、耐濕熱性，選擇結晶熔解焓(△Hm)較高之聚對苯二甲酸環己二甲酯(A)。
藉由使用結晶化度較高之聚對苯二甲酸環己二甲酯(A)，而於延伸時促進結晶化，提昇結晶熔解溫度與結晶熔解焓，獲得耐熱性及耐濕熱性優異之雙軸延伸膜。
另一方面，於延伸時結晶化顯著之情形時，存在於延伸時易自結晶部分發生斷裂之問題。
因此，於本發明中，通常非晶性之聚芳酯(B)會緩和聚對苯二甲酸環己二甲酯(A)本身之結晶性，抑制於延伸時發生斷裂之情況，提昇加工時之操作性。
進而，於本發明中，進行混合之樹脂彼此之相容性較重要。
即，由於聚對苯二甲酸環己二甲酯(A)與聚芳酯(B)具有如上所述之相容性，故雙軸延伸膜具有透明性。
<聚芳酯(B)>
本雙軸延伸膜包含依據JIS K7198A所測定之玻璃轉移溫度高於上述聚對苯二甲酸環己二甲酯(A)之聚芳酯(B)。
聚芳酯(B)為二羧酸成分(b-1)與二酚成分(b-2)之縮聚物。
聚芳酯(B)之玻璃轉移溫度可藉由適當選擇上述二羧酸成分(b-1)及二酚成分(b-2)而調整，尤佳為適當選擇二酚成分。
作為構成上述聚芳酯(B)之二羧酸成分(b-1)，只要為二價之芳香族羧酸則並無特別限制。其中較佳為對苯二甲酸成分與間苯二甲酸成分之混合物。
該對苯二甲酸成分與間苯二甲酸成分之混合比(莫耳%)較佳為對苯二甲酸/間苯二甲酸=99/1~1/99，更佳為90/10~10/90，進而較佳為80/20~20/80，特佳為70/30~30/70，尤佳為60/40~40/60。藉由使作為二羧酸成分(b-1)之對苯二甲酸與間苯二甲酸之混合比為上述範圍，聚芳酯(B)耐熱性與熔融成形性優異。
上述聚芳酯(B)可共聚合除對苯二甲酸與間苯二甲酸以外之酸成分作為二羧酸成分。
具體而言，可列舉：鄰苯二甲酸、1,4-萘二羧酸、1,5-萘二羧酸、2,6-萘二羧酸、二苯甲酮二羧酸、4,4'-二苯二羧酸、3,3'-二苯二羧酸、4,4'-二苯醚二羧酸等芳香族二羧酸，或環己烷二羧酸、草酸、丙二酸、琥珀酸、戊二酸、己二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸等脂肪族二羧酸等。為了不有損聚芳酯樹脂(B)之耐熱性，除對苯二甲酸與間苯二甲酸以外之酸成分之共聚合比率較佳為未達10莫耳%。
作為構成上述聚芳酯(B)之二酚成分(b-2)，只要為二價之酚類則並無特別限制，較佳為包含雙酚A成分、雙酚TMC(1,1-雙(4-羥苯基)-3,3,5-三甲基環己烷)成分之任一者，或包含雙酚A與雙酚TMC兩者。
一般而言，藉由包含雙酚A成分而成為熔融成形性(流動性)優異之聚芳酯。
另一方面，藉由包含雙酚TMC成分，而成為玻璃轉移溫度得以提昇而耐熱性優異之聚芳酯(B)。
於欲取得熔融成形性與耐熱性之平衡之情形時，同時使用雙酚A成分與雙酚TMC成分兩者。
於該情形時，雙酚A成分與雙酚TMC成分之比率(莫耳%)較佳為雙酚 A/雙酚TMC=99/1~1/99，更佳為90/10~10/90，進而較佳為80/20~20/80，特佳為70/30~30/70，尤佳為60/40~40/60。藉由使雙酚A成分與雙酚TMC成分之比率為相關範圍，則成為耐熱性與熔融成形性之平衡優異之聚芳酯(B)。
上述聚芳酯(B)可共聚合除雙酚A(2,2-雙(4-羥苯基)丙烷)與雙酚TMC(1,1-雙(4-羥苯基)-3,3,5-三甲基環己烷)以外之雙酚成分作為二酚成分(b-2)。
具體而言，可列舉：雙酚AP(1,1-雙(4-羥苯基)-1-苯乙烷)、雙酚AF(2,2-雙(4-羥苯基)六氟丙烷)、雙酚B(2,2-雙(4-羥苯基)丁烷)、雙酚BP(雙(4-羥苯基)二苯甲烷)、雙酚C(2,2-雙(3-甲基-4-羥苯基)丙烷)、雙酚E(1,1-雙(4-羥苯基)乙烷)、雙酚F(雙(4-羥苯基)甲烷)、雙酚G(2,2-雙(4-羥基-3-異丙基苯基)丙烷)、雙酚M(1,3-雙(2-(4-羥苯基)-2-丙基)苯)、雙酚S(雙(4-羥苯基)碸)、雙酚P(1,4-雙(2-(4-羥苯基)-2-丙基)苯)、雙酚PH(5,5'-(1-甲基亞乙基)-雙[1,1'-(雙苯基)-2-醇]丙烷)、雙酚Z(1,1-雙(4-羥苯基)環己烷)等。
為了不有損聚芳酯(B)之耐熱性，上述化合物之共聚合比率較佳為未達10莫耳%。
為了提高與聚對苯二甲酸環己二甲酯之相容性，本發明中使用之聚芳酯(B)較佳為選擇對苯二甲酸成分與間苯二甲酸成分之混合物作為二羧酸成分(b-1)，並選擇雙酚A成分、雙酚TMC成分之任一者或雙酚A與雙酚TMC之混合物作為二酚成分(b-2)。
於本發明之一實施形態中，上述聚芳酯(B)之玻璃轉移溫度高於聚對苯二甲酸環己二甲酯(A)。
又，上述聚芳酯(B)之玻璃轉移溫度與上述聚對苯二甲酸環己二甲酯(A)之玻璃轉移溫度之差較佳為60℃以上，更佳為70℃以上，進而較佳為80℃以上，特佳為90℃以上，最佳為100℃以上。
進而，聚芳酯(B)之玻璃轉移溫度較佳為150℃以上350℃以下，其中更佳為160℃以上或340℃以下，其中進而較佳為170℃以上或330℃以下，其中特佳為180℃以上或320℃以下，其中最佳為190℃以上或300℃以下。
換言之，聚芳酯(B)之玻璃轉移溫度較佳為150℃以上350℃以下，更佳為150℃以上340℃以下、160℃以上350℃以下及160℃以上340℃以下之任一者，進而較佳為150℃以上330℃以下、160℃以上330℃以下、170℃以上350℃以下、170℃以上340℃以下及170℃以上330℃以下之任一者，特佳為150℃以上320℃以下、160℃以上320℃以下、170℃以上320℃以下、180℃以上350℃以下、180℃以上340℃以下、180℃以上330℃以下及180℃以上320℃以下之任一者，最佳為150℃以上300℃以下、160℃以上300℃以下、170℃以上300℃以下、180℃以上300℃以下、190℃以上350℃以下、190℃以上340℃以下、190℃以上330℃以下、190℃以上320℃以下及190℃以上300℃以下之任一者。
藉由使聚對苯二甲酸環己二甲酯(A)與聚芳酯(B)之玻璃轉移溫度之差滿足上述值，而提高本雙軸延伸膜之玻璃轉移溫度，獲得熔融成形性亦優異之本雙軸延伸膜。
作為本發明中使用之聚芳酯(B)，為了提昇熔融成形性，可使用混合有聚碳酸酯者。
由於聚芳酯(B)與聚碳酸酯相容，故藉由對聚芳酯(B)混合聚碳酸 酯，能夠在維持透明性或機械特性下使聚芳酯(B)之玻璃轉移溫度降低，其結果為能夠提昇熔融成形性。
於將聚芳酯(B)與聚碳酸酯混合之情形時，其混合比率(質量%)較佳為聚芳酯(B)/聚碳酸酯=99/1~50/50，更佳為98/2~60/40，進而較佳為97/3~70/30，特佳為96/4~80/20。
若聚芳酯(B)與聚碳酸酯之混合比率為相關範圍，則能夠既維持聚芳酯(B)之耐熱性又提昇熔融成形性。
再者，所謂聚芳酯(B)與聚碳酸酯之混合，較佳為使用預先混合有該等2種成分者作為原料。但並不僅限定於該方法，亦可藉由選擇聚碳酸酯作為上述「其他樹脂」，作為獨立之原料使用而形成為上述構成。
<本雙軸延伸膜之製造方法>
針對本發明之雙軸延伸膜之製造方法進行說明。但，以下之說明為製造本雙軸延伸膜之方法之一例，本雙軸延伸膜並不限定於藉由本製造方法所製造之雙軸延伸膜。
本發明之實施形態之一例之本雙軸延伸膜之製造方法係如下製造方法：相對於上述聚對苯二甲酸環己二甲酯(A)100質量份，混合上述聚芳酯(B)1質量份以上50質量份以下，將所獲得之樹脂組合物成形為膜狀，進行雙軸延伸。
本雙軸延伸膜之製造方法中，於熔融混合聚對苯二甲酸環己二甲酯(A)與聚芳酯(B)候，獲得透明性及耐熱性優異之樹脂組合物。
認為，由於聚對苯二甲酸環己二甲酯(A)與聚芳酯(B)之各自一部分進行酯交換反應，兩聚合物間之界面張力大幅度降低故相容，而使該樹脂 組合物成為透明性、耐熱性優異之聚酯系樹脂組合物。
因此，聚對苯二甲酸環己二甲酯(A)亦包括該聚對苯二甲酸環己二甲酯(A)之一部分或全部進行酯交換反應而獲得之酯交換體，聚芳酯(B)亦包括聚芳酯之一部分或全部進行酯交換而獲得之酯交換體。
酯交換之程度(反應率)可根據混合溫度、剪切速度、滯留時間等熔融混合條件而調整，藉此亦可調整本雙軸延伸膜之結晶熔解焓(△Hm)。
聚對苯二甲酸環己二甲酯(A)與聚芳酯(B)之混練方法並無特別限定，為了儘量簡便地獲得樹脂組合物，較佳為藉由使用擠出機進行熔融混練而製造。進而，為了使聚對苯二甲酸環己二甲酯(A)與聚芳酯(B)均勻地混合，較佳為使用同方向雙軸擠出機進行熔融混練。
混練溫度為所使用之全部樹脂之玻璃轉移溫度以上，且對結晶性樹脂而言需為其結晶熔解溫度以上。儘量將混練溫度設為高於所使用之樹脂之玻璃轉移溫度或結晶熔解溫度而易使樹脂之一部分產生酯交換反應，相容性容易提昇，但若混練溫度高至必要溫度以上，則會引起樹脂分解，故欠佳。就該情況而言，混練溫度為260℃以上350℃以下，其中較佳為270℃以上或340℃以下，其中更佳為280℃以上或330℃以下，其中特佳為290℃以上或320℃以下。
若混練溫度為相關範圍，則能夠提昇相容性或熔融成形性而不會引起樹脂分解。
樹脂組合物可暫且冷卻固化而製成顆粒狀等形狀後再將其加熱熔融供於成形，亦可將熔融狀態下獲得之樹脂組合物直接成形。
可藉由一般之成形法，例如擠出成形、吹塑成形、真空成形、壓空成形、加壓成形等，使以如上方式獲得之樹脂組合物成形而製作 雙軸延伸膜。各成形方法中之裝置及加工條件並無特別限定。
本發明中，所謂雙軸延伸，只要至少沿2個不同之方向延伸即可，但較佳為沿正交之2個方向延伸。
本雙軸延伸膜例如較佳為藉由以下之方法製造。
由將聚對苯二甲酸環己二甲酯(A)與聚芳酯(B)混合而獲得之樹脂組合物，利用擠出法製造實質上無定型且未配向之膜(以下有時稱為「未延伸膜」)。
該未延伸膜之製造可採用例如擠出法：利用擠出機使上述原料熔融，自平模或環模擠出之後進行急冷，藉此形成平板狀或環狀(圓筒狀)之未延伸膜。
此時，根據情形不同，可為使用複數個擠出機之積層構成。
其次，就延伸效果、膜強度等方面而言，通常將上述未延伸膜沿膜之行進方向(縱方向)及與此正交之方向(橫方向)中之至少一方向於1.1~5.0倍之範圍進行延伸，較佳為沿縱橫雙軸方向各於1.1~5.0倍之範圍進行延伸。
作為雙軸延伸之方法，可採用拉幅式逐次雙軸延伸、拉幅式同時雙軸延伸、管式同時雙軸延伸等先前公知之延伸方法之任一者。例如於拉幅式逐次雙軸延伸方法之情形時可藉由如下方式製造：將上述樹脂組合物之玻璃轉移溫度設為Tg，將未延伸膜加熱至Tg~Tg+50℃之溫度範圍，利用輥式縱延伸機沿縱方向延伸1.1~5.0倍，繼而利用拉幅式橫延伸機，於Tg~Tg+50℃之溫度範圍內沿橫方向延伸1.1~5.0倍。
又，於拉幅式同時雙軸延伸或管式同時雙軸延伸方法之情形時可藉由如下方式製造：例如於Tg~Tg+50℃之溫度範圍內，縱橫同時沿各軸 方向延伸1.1~5.0倍。
繼而將藉由上述方法得以延伸之雙軸延伸膜進行熱固定。
藉由進行熱固定，能夠賦予常溫時之尺寸穩定性。
該情形時之處理溫度較佳為將上述樹脂組合物之結晶熔解溫度設為Tm，而較佳選擇Tm-1℃~50℃之範圍。
若熱固定溫度處於上述範圍內，則可充分進行熱固定，延伸時之應力得以緩和，獲得充分之耐熱性或機械特性，獲得無斷裂或膜表面變白等困擾之優異之膜。
於本發明中，為了緩和因熱固定導致之結晶化收縮之應力，藉由在熱固定中沿寬度方向於0~15%、較佳為3~10%之範圍進行鬆弛，鬆弛充分進行，於膜之寬度方向上均勻地得以鬆弛，寬度方向之收縮率變均勻，獲得常溫尺寸穩定性優異之膜。
又，由於所進行之鬆弛追隨膜之收縮，故膜不會鬆弛，拉幅機內無晃動，膜亦不會斷裂。
本發明之雙軸延伸膜之厚度較佳為1~300μm，其中更佳為5μm以上或200μm以下。藉由使厚度為1μm以上，將膜強度保持於實用範圍內。
於本發明之一實施形態中，實施壓力鍋試驗(120℃，100%RH(相對濕度)，1氣壓)72小時之後之本雙軸延伸膜之拉伸強度維持率較佳為縱方向(成形之行進方向：MD)與橫方向(TD)均為35%以上。
若本雙軸延伸膜之拉伸強度維持率為相關範圍，則具有用以作為膜使用之充分之耐濕熱性。
本雙軸延伸膜之拉伸強度維持率可藉由使用上述聚對苯二甲酸環己 二甲酯(A)及聚芳酯(B)之結晶性不同之2種樹脂作為構成膜之樹脂材料，而調整於上述範圍內。
又，與上述△Hm同樣地，可藉由調整本雙軸延伸膜之製造過程中之自熔融狀態之冷卻溫度、延伸倍率、延伸溫度、延伸後之熱處理條件，而使本雙軸延伸膜之拉伸強度維持率最佳化。
一實施形態之本雙軸延伸膜之霧度值較佳為5%以下，更佳為4%以下，進而較佳為3%以下，特佳為2%以下，最佳為1%以下。
若本雙軸延伸膜之霧度值為相關範圍，則具有用以作為膜使用之充分之透明性。
再者，本發明中之霧度值可利用以下之式計算。
[霧度]=([漫透射率]/[全光線透過率])×100
實施例
以下展示實施例。但，本發明並不受該等例之任何限制。
(1)結晶熔解溫度、結晶熔解焓
針對雙軸延伸膜，使用Diamond DSC(PerkinElmer Japan公司製造)，依據JIS K7121(2012年)，測定以加熱速度10℃/分鐘升溫過程中之結晶熔解溫度及結晶熔解焓(結晶熔解熱量)。
(2)降溫時之結晶化溫度
針對成為雙軸延伸膜前之壓鑄膜，使用Diamond DSC(PerkinElmer Japan公司製造)，依據JIS K7121(2012年)，測定以加熱速度10℃/分鐘升溫至350℃，保持1分鐘之後，以冷卻速度10℃/分鐘自350℃降至-50℃之 降溫過程中之結晶化溫度。
(3)成形性
針對壓鑄膜，將進行雙軸延伸時，能夠不斷裂而延伸者設為合格(○)，將發生斷裂者設為不合格(×)。
(4)耐濕熱性試驗
進行壓力鍋試驗(120℃，100%RH(相對濕度)，1氣壓)0小時、24小時、48小時或72小時，針對試驗後之各膜，按如下之方式實施拉伸試驗，測定MD及TD之拉伸強度維持率。
(5)拉伸強度之測定
藉由依據JIS K7127：1999之方法而測定。測定裝置使用拉伸試驗機(島津製作所股份有限公司製造之拉伸試驗機AG-1kNXplus)。試驗片使用自聚酯系雙軸延伸膜切出之測定方向之長度100mm、寬度15mm之長方形者。夾頭間距離設為40mm，夾住試驗片之長度方向之兩端部，以十字頭速度200mm/分鐘進行拉伸，將斷裂點之應力作為拉伸強度，測定5次，求出其平均值。針對膜之MD之拉伸強度及TD之拉伸強度而分別實施上述拉伸試驗。
(6)霧度
使用測霧計NDH-5000(日本電色工業公司製造)，基於JIS K7136(2000年)，測定全光線透過率及漫透射率，利用以下之式算出霧 度。
[霧度]=([漫透射率]/[全光線透過率])×100
[聚對苯二甲酸環己二甲酯(A)]
(A)-1：SKYPURA0502HC
(SK Chemicals公司製造，二羧酸成分：對苯二甲酸=100莫耳%，二醇成分：1,4-環己烷二甲醇=100莫耳%，Tm=293℃，△Hm=48J/g，Tg=94℃)
(A)-2：SKYPURA0502
(SK Chemicals公司製造，二羧酸成分：對苯二甲酸=100莫耳%，二醇成分：1,4-環己烷二甲醇=100莫耳%，Tm=286℃，△Hm=42J/g，Tg=96℃)
(A)-3：SKYPURA1631
(SK Chemicals公司製造，二羧酸成分：對苯二甲酸=91.8莫耳%、間苯二甲酸=8.2莫耳%，二醇成分：1,4-環己烷二甲醇=100莫耳%，Tm=274℃，△Hm=32J/g，Tg=95℃)
[聚芳酯(B)]
(B)-1：U-polymer(註冊商標)U-100
(Unitika公司製造，二羧酸成分：對苯二甲酸/間苯二甲酸=50/50莫耳%，雙酚成分：雙酚A=100莫耳%，Tg(B)=210℃)
(實施例1)
相對於顆粒狀之(A)-1：70質量份，以30質量份之比率添加顆粒狀之(B)-1，乾摻之後，投入至設定為310℃之同方向雙軸擠出機(東芝機械股份有限公司製造，料筒內徑40mm，螺桿之有效長L與外徑D之比L/D=32)，將所獲得之線料於水槽中冷卻固化，利用造粒機切割而製作顆粒。
使用單軸擠出機(三菱重工業股份有限公司製造)，將所製作之顆粒於310℃下熔融混練後，自間隙1.0mm、310℃之T型模頭擠出熔融樹脂片材，利用115℃之流延輥引取，使其冷卻固化，獲得厚度約500μm之膜狀物。
繼而，使所獲得之壓鑄膜通過縱延伸機，於125℃下沿縱方向(MD)進行3倍延伸。
繼而，使所獲得之縱延伸膜通過橫延伸機(拉幅機)，於預熱溫度130℃、延伸溫度130℃、熱固定溫度260℃下沿橫方向(TD)進行3.5倍延伸，之後於拉幅機內進行10%之膜之鬆弛處理。
針對所獲得之雙軸延伸膜，進行上述(1)~(6)之評價。
將結果示於表1。
(實施例2)
關於聚對苯二甲酸環己二甲酯(A)，使用(A)-2代替(A)-1，除此以外，以與實施例1相同之方法進行樣品之製作及評價。將結果示於表1。
(實施例3)
關於聚對苯二甲酸環己二甲酯樹脂(A)，使用(A)-3代替(A)-1，除此以外，以與實施例1相同之方法進行樣品之製作及評價。將結果示於表1。
(比較例1)
以與實施例1相同之方式獲得壓鑄膜之後，沿縱方向(MD)進行3.0倍延伸，獲得單軸延伸膜。針對該單軸延伸膜，進行上述(1)~(6)之評價。 將結果示於表1。
再者，針對所獲得之延伸膜，利用DSC測定結晶熔解溫度及結晶熔解焓，結果發現，雖能夠讀取到285(℃)、33(J/g)之數值，但同時能夠於較熔融峰值低之低溫下確認到因結晶化而產生之峰值。此為由於僅進行了縱延伸而結晶化尚未完成，藉由DSC測定中之升溫使結晶化繼續進行，故而產生之峰值。即，比較例1中獲得之單軸延伸膜藉由DSC測定而測得之上述結晶熔解溫度及結晶熔解焓並不反映該單軸延伸膜本身之物性。因此，未示於表1。
(比較例2)
利用設定為300℃之Φ25mm雙軸擠出機熔融混練顆粒狀之(A)-2單一成分，自T型模頭內作為膜擠出，密接於20℃之流延輥進行急冷，獲得厚度450μm之壓鑄膜。欲將設為縱延伸溫度104℃、預熱溫度104℃、橫延伸溫度114℃，由所獲得之壓鑄膜製作延伸膜，結果於橫延伸過程中發生斷裂。將結果示於表1。
(比較例3)
將針對以與實施例1相同之方式獲得之壓鑄膜進行評價之結果示於表1。
再者，針對獲得之壓鑄膜，藉由DSC測定結晶熔解溫度及結晶熔解焓，結果發現，雖能夠讀取到285(℃)、29(J/g)之數值，但同時能夠於較熔融峰值低之低溫下確認到因結晶化而產生之峰值。此為由於在不進行延伸之情形時膜未發生結晶化，故而藉由DSC測定中之升溫使結晶化進行而產生之峰值。即，比較例3中獲得之壓鑄膜藉由DSC測定而測得之結晶熔解溫度及結晶熔解焓並不反映該壓鑄膜本身之物性。因此，未示於表1。
Figure 108106241-A0305-02-0029-1
實施例1、2中，能夠製造雙軸延伸膜，於成形時無特別問題。已知結晶熔解溫度、結晶熔解焓較高，耐濕熱性優異。
又，與實施例1、2相比，實施例3儘管係於同條件下進行延伸，但耐 濕熱性略遜色。認為其原因在於聚對苯二甲酸環己二甲酯之結晶熔解焓較低(32J/g)、結晶性較低。
僅進行單軸方向之延伸之比較例1由於濕熱試驗後之膜收縮顯著，故無法進行拉伸試驗。
就以上之情況而言，比較例1中獲得之延伸膜耐熱性、耐濕熱性較差。
使用單一成分之聚對苯二甲酸環己二甲酯(A)之比較例2於進行延伸時發生斷裂。此處所使用之樹脂由於結晶熔解溫度與降溫結晶化溫度之差較小，故結晶性較高，結晶化速度較快。
因此認為係由於在利用流延輥之急冷過程中獲得結晶性較高之片材而導致發生斷裂。
未進行延伸之比較例3於濕熱試驗後之拉伸強度維持率顯著變低，耐濕熱性較差。

Claims (11)

  1. 一種雙軸延伸膜，其中構成上述雙軸延伸膜之樹脂材料係由聚對苯二甲酸環己二甲酯(A)與聚芳酯(B)組成，且相對於上述聚對苯二甲酸環己二甲酯(A)100質量份，含有上述聚芳酯(B)1質量份以上50質量份以下，上述聚對苯二甲酸環己二甲酯(A)包含作為二羧酸成分(a-1)之對苯二甲酸單元與作為二醇成分(a-2)之1,4-環己烷二甲醇單元，上述聚芳酯(B)之玻璃轉移溫度高於上述聚對苯二甲酸環己二甲酯(A)；上述雙軸延伸膜之結晶熔解焓為20J/g以上80J/g以下。
  2. 如請求項1之雙軸延伸膜，其結晶熔解焓為25J/g以上80J/g以下。
  3. 如請求項1之雙軸延伸膜，其結晶熔解溫度為250℃以上350℃以下。
  4. 如請求項2之雙軸延伸膜，其結晶熔解溫度為250℃以上350℃以下。
  5. 如請求項1至4中任一項之雙軸延伸膜，其中於以加熱速度10℃/分鐘使構成上述雙軸延伸膜之樹脂組合物升溫至較結晶熔解溫度高30℃之溫度後以10℃/分鐘降溫時，結晶熔解溫度與降溫結晶化溫度之差為40℃以上80℃以下。
  6. 如請求項1至4中任一項之雙軸延伸膜，其中上述聚對苯二甲酸環己二甲酯(A)之結晶熔解焓為35J/g以上70J/g以下。
  7. 如請求項5之雙軸延伸膜，其中上述聚對苯二甲酸環己二甲酯(A)之結晶熔解焓為35J/g以上70J/g以下。
  8. 如請求項1至4中任一項之雙軸延伸膜，其中上述聚對苯二甲酸環己二甲酯(A)之結晶熔解溫度為260℃以上340℃以下。
  9. 如請求項5之雙軸延伸膜，其中上述聚對苯二甲酸環己二甲酯(A)之結晶熔解溫度為260℃以上340℃以下。
  10. 如請求項6之雙軸延伸膜，其中上述聚對苯二甲酸環己二甲酯(A)之結晶熔解溫度為260℃以上340℃以下。
  11. 如請求項7之雙軸延伸膜，其中上述聚對苯二甲酸環己二甲酯(A)之結晶熔解溫度為260℃以上340℃以下。
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