CN111868147B - 双轴拉伸薄膜 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种透明性、耐热性、耐湿热性和拉伸加工性优异的双轴拉伸薄膜。一种双轴拉伸薄膜,其由树脂组合物形成,且晶体熔融焓为20J/g以上且80J/g以下,所述树脂组合物中,相对于包含对苯二甲酸单元作为二羧酸成分(a‑1)且包含1,4‑环己烷二甲醇单元作为二醇成分(a‑2)的聚对苯二甲酸环己烷二甲醇酯(A)100质量份,包含玻璃化转变温度比该聚对苯二甲酸环己烷二甲醇酯(A)高的聚芳酯树脂(B)1质量份以上且50质量份以下。
Description
技术领域
本发明涉及聚酯系双轴拉伸薄膜。
本申请要求基于2018年3月2日申请的日本专利申请2018-037857的优先权,将该申请的全部内容作为参照而援引至本说明书中。
背景技术
聚酯树脂的耐热性、耐候性、机械强度、透明性、耐化学品性、气体阻隔性等性质优异,且在价格方面也容易获取,因此通用性高,现在被广泛利用于饮料/食品用容器、包装材料、成形品、薄膜等。
其中,分别将对苯二甲酸作为酸成分的主成分且将1,4-环己烷二甲醇作为二醇成分的主成分的聚对苯二甲酸环己烷二甲醇酯(PCT)因熔点高达290℃且结晶化速度也快,因此,被广泛用作需要耐热性的注射成形用途,作为双轴拉伸薄膜用途也进行了各种研究。
使用了聚对苯二甲酸环己烷二甲醇酯的双轴拉伸薄膜活用其耐热性,而期待在柔性基板、ITO的保护薄膜、智能手机或平板用棱镜片、液晶的保护薄膜等用途中使用。
对于这些用途而言,由于使用时的温度达到高温,因此,需要可耐受80~200℃×数分钟~数天之类的严苛耐热试验。
例如,专利文献1中公开了一种由聚对苯二甲酸环己烷二甲醇酯形成的双轴取向聚酯薄膜,其是以规定的拉伸比和拉伸温度进行拉伸或取向,接着在260℃以上的温度下一边保持尺寸一边热定型而成的耐热性优异的薄膜。
此外,在饮料/食品包装、室外使用的用途的情况下,设想其被放置在湿度高的环境下。这些情况下,为了防止机械物性因高湿度环境下的水解而降低,从而要求耐湿性、耐湿热性。
另一方面,专利文献2中公开了一种由包含(a)对苯二甲酸残基、(b)1,4-环己烷二甲醇残基和(c)其它的二羧酸或二醇残基的聚酯制造的耐热性优异的双轴拉伸聚酯薄膜。
此外,专利文献3中公开了一种通过向由对苯二甲酸和1,4-环己烷二甲醇形成的聚酯中添加聚芳酯树脂而使成型性、耐热性、耐冲击性和透明性优异的树脂组合物。
专利文献1:日本专利申请公表2005-530908号公报
专利文献2:日本专利申请公表2008-524396号公报
专利文献3:日本专利申请公开2002-302596号公报
发明内容
发明要解决的问题
然而,专利文献1、2中公开的薄膜因在高湿度环境下使用而导致机械物性降低,产生薄膜收缩或破坏的不良情况。
此外,专利文献3中未进行作为双轴拉伸薄膜的研究。
因而,本发明的目的在于,提供透明性、耐热性、耐湿热性和拉伸加工性优异的聚酯系双轴拉伸薄膜。
用于解决问题的方案
本发明包括以下的方案。
[1]本发明的双轴拉伸薄膜中,相对于包含对苯二甲酸单元作为二羧酸成分(a-1)且包含1,4-环己烷二甲醇单元作为二醇成分(a-2)的聚对苯二甲酸环己烷二甲醇酯(A)100质量份,包含玻璃化转变温度比该聚对苯二甲酸环己烷二甲醇酯(A)高的聚芳酯(B)1质量份以上且50质量份以下,所述双轴拉伸薄膜的晶体熔融焓为20J/g以上且80J/g以下。
[2]一个优选方案所述的双轴拉伸薄膜的晶体熔融焓为25J/g以上且80J/g以下。
[3]一个优选方案所述的双轴拉伸薄膜的晶体熔融温度为250℃以上且350℃以下。
[4]关于一个优选方案所述的双轴拉伸薄膜,在将构成前述双轴拉伸薄膜的树脂组合物以10℃/分钟的加热速度升温至比晶体熔融温度高30℃的温度并以10℃/分钟进行降温时,晶体熔融温度与降温结晶化温度之差为40℃以上且80℃以下。
[5]关于一个优选方案所述的双轴拉伸薄膜,前述聚对苯二甲酸环己烷二甲醇酯(A)的晶体熔融焓为35J/g以上且70J/g以下。
[6]关于一个优选方案所述的双轴拉伸薄膜,前述聚对苯二甲酸环己烷二甲醇酯(A)的晶体熔融温度为260℃以上且340℃以下。
发明的效果
本发明提出的双轴拉伸薄膜的耐热性、耐湿热性、拉伸加工性得到改善而不会损害聚对苯二甲酸环己烷二甲醇酯的透明性,在需要耐热性、光学特性的用途中也可适合地使用。
具体实施方式
以下详细说明本发明。但本发明的内容不限定于以下说明的实施方式。
<双轴拉伸薄膜>
本发明的实施方式的一例所述的双轴拉伸薄膜(以下有时称为“本双轴拉伸薄膜”)包含聚对苯二甲酸环己烷二甲醇酯(A),所述聚对苯二甲酸环己烷二甲醇酯(A)包含对苯二甲酸单元作为二羧酸成分(a-1)且包含1,4-环己烷二甲醇单元作为二醇成分(a-2),相对于该聚对苯二甲酸环己烷二甲醇酯(A)100质量份,包含玻璃化转变温度比该聚对苯二甲酸环己烷二甲醇酯(A)高的聚芳酯(B)1质量份以上且50质量份以下,所述双轴拉伸薄膜的晶体熔融焓为20J/g以上且80J/g以下。
作为改善聚对苯二甲酸环己烷二甲醇酯的耐热性、耐湿热性的方法,已知出于提高结晶性的目的而添加结晶成核剂的方法。
但是,在该方法中,虽然通过添加结晶成核剂而使结晶度提高,耐热性也随之提高,但通常结晶化速度也提高,因此存在拉伸加工性恶化的问题。
此外,对于注射成型品、未拉伸的挤出成形品而言,结晶成核剂对于提高结晶性是有效的,但对于拉伸薄膜而言,有时对于提高结晶性不一定有效。
这是因为:在注射成型品、未拉伸的挤出成形品的情况下,结晶成核剂成为种而使球晶晶体生长,与此相对,拉伸薄膜中的晶体主要是取向晶体,两者的晶体生长模式和形态不同。
需要说明的是,由于该晶体形态的不同,通常前者形成不透明的成形品,后者(拉伸薄膜)获得透明的成形品。
此外,已知通过利用在线工序或离线工序来实施热处理,从而促进结晶化、提高耐热性的方法。但是,该方法在最终达到的结晶度方面存在极限,还因施加热处理这一工序而存在生产率降低的问题。
本发明发现:玻璃化转变温度比聚对苯二甲酸环己烷二甲醇酯高的非晶性树脂、即聚芳酯显示出与聚对苯二甲酸环己烷二甲醇酯的相容性,并发现:包含聚对苯二甲酸环己烷二甲醇酯和聚芳酯树脂的双轴拉伸薄膜显示出优异的透明性、耐热性、耐湿热性、拉伸加工性,从而得以实现。
本双轴拉伸薄膜也可适合地用于需要耐热性、光学特性的用途。
一个实施方式所述的本双轴拉伸薄膜中,相对于聚对苯二甲酸环己烷二甲醇酯(A)100质量份,包含1质量份以上且50质量份以下的聚芳酯(B)。
聚芳酯(B)的含有比例相对于聚对苯二甲酸环己烷二甲醇酯(A)100质量份优选为1质量份以上且50质量份以下,其中,更优选为3质量份以上或45质量份以下,其中,进一步优选为5质量份以上或40质量份以下,其中,最优选为10质量份以上或35质量份以下。
换言之,聚芳酯(B)的含有比例相对于聚对苯二甲酸环己烷二甲醇酯(A)100质量份优选为1质量份以上且50质量份以下,更优选为1质量份以上且45质量份以下、3质量份以上且50质量份以下、以及3质量份以上且45质量份以下中的任一者,进一步优选为1质量份以上且40质量份以下、3质量份以上且40质量份以下、5质量份以上且50质量份以下、5质量份以上且45质量份以下、以及5质量份以上且40质量份以下中的任一者,最优选为1质量份以上且35质量份以下、3质量份以上且35质量份以下、5质量份以上且35质量份以下、10质量份以上且50质量份以下、10质量份以上且45质量份以下、10质量份以上且40质量份以下、以及10质量份以上且35质量份以下中的任一者。
如果聚芳酯(B)的比例相对于聚对苯二甲酸环己烷二甲醇酯(A)100质量份为1质量份以上,则能够延缓结晶化速度,因此,拉伸薄膜时的拉伸加工性提高。另一方面,如果聚芳酯(B)的比例相对于聚对苯二甲酸环己烷二甲醇酯(A)100质量份为50质量份以下,则本双轴拉伸薄膜的结晶性得以维持,进而所得本双轴拉伸薄膜在加热时的耐收缩性变得充分。
(1)晶体熔融焓(Δ(delta)Hm)
一个实施方式所述的本双轴拉伸薄膜的晶体熔融焓(ΔHm)为20J/g以上且80J/g以下。
对于一个实施方式所述的本双轴拉伸薄膜的晶体熔融焓(ΔHm),其中优选为25J/g以上且80J/g以下,其中更优选为26J/g以上或75J/g以下,其中进一步优选为27J/g以上或70J/g以下。
换言之,本双轴拉伸薄膜的晶体熔融焓(ΔHm)优选为25J/g以上且80J/g以下,更优选为25J/g以上且75J/以下、26J/g以上且80J/g以下、以及26J/g以上且75J/g以下中的任一者,进一步优选为25J/g以上且70J/以下、26J/g以上且70J/g以下、27J/g以上且80J/g以下、27J/g以上且75J/g以下、以及27J/g以上且70J/g以下中的任一者。
如果前述ΔHm为20J/g以上,则本双轴拉伸薄膜具有充分的结晶性,所得双轴拉伸薄膜在加热时的耐湿热性优异。
另一方面,如果前述ΔHm为80J/g以下,则本双轴拉伸薄膜的结晶性还适合于二次加工性。
由于本双轴拉伸薄膜的晶体熔融焓(ΔHm)来源于构成该薄膜的树脂材料的ΔHm,因此,通过使用上述聚对苯二甲酸环己烷二甲醇酯(A)和聚芳酯(B)之类的结晶性不同的两种树脂来作为该材料,从而能够调整至上述范围内。
此外,除此之外,也可以通过添加结晶成核剂等来调整薄膜的ΔHm。
此外,聚对苯二甲酸环己烷二甲醇酯(A)与聚芳酯(B)如后所述在熔融混合中发生酯交换反应,因此,还可以通过熔融混合的条件(剪切速度、滞留时间等)来调整ΔHm。
进而,在本双轴拉伸薄膜的制造中,通过调整自熔融状态进行冷却的温度、拉伸倍率、拉伸温度、拉伸后的热处理条件,能够使本双轴拉伸薄膜的晶体熔融焓(ΔHm)最佳化。
本双轴拉伸薄膜的晶体熔融焓(ΔHm)按照JIS K7121(2012年),并使用差示扫描量热计(DSC)以10℃/分钟的加热速度进行测定。
(2)晶体熔融温度
本双轴拉伸薄膜的晶体熔融温度(Tm)优选为250℃以上且350℃以下,其中更优选为255℃以上且340℃以下,其中进一步优选为260℃以上且330℃以下,其中尤其优选为265℃以上且320℃以下,其中最优选为270℃以上且310℃以下。
如果本双轴拉伸薄膜的晶体熔融温度(Tm)在所述范围,则本双轴拉伸薄膜的耐热性与熔融成形性的平衡优异。
本双轴拉伸薄膜的晶体熔融温度(Tm)也与上述ΔHm相同,可通过使用上述聚对苯二甲酸环己烷二甲醇酯(A)和聚芳酯(B)之类的结晶性不同的两种树脂作为构成该薄膜的树脂材料来调整至上述范围内。
此外,与上述ΔHm同样地,在本双轴拉伸薄膜的制造中,通过调整自熔融状态进行冷却的温度、拉伸倍率、拉伸温度、拉伸后的热处理条件,能够使本双轴拉伸薄膜的晶体熔融温度(Tm)最佳化。
此处,晶体熔融温度(Tm)按照JIS K7121(2012年),针对本双轴拉伸薄膜使用差示扫描量热计(DSC)以10℃/分钟的加热速度进行测定。
需要说明的是,本双轴拉伸薄膜具有2个以上的晶体熔融温度(Tm)时,只要至少1个晶体熔融温度(Tm)在前述范围内即可。
此外,本双轴拉伸薄膜具有2个以上的晶体熔融温度(Tm)时的晶体熔融焓(ΔHm)设为各个晶体熔融焓的合计值。
(3)树脂组合物的晶体熔融温度与降温结晶化温度之差
作为用于使本双轴拉伸薄膜的结晶化状态为优选状态的标准,使用如下差值:使用差示扫描量热计(DSC)以10℃/分钟的加热速度将构成双轴拉伸薄膜的树脂组合物升温至比晶体熔融温度高30℃的温度,并以10℃/分钟进行降温时的结晶化峰的温度设为降温结晶化温度时的、晶体熔融温度与降温结晶化温度之差。
晶体熔融温度与降温结晶化温度之差优选为40℃以上且80℃以下,其中优选为45℃以上或75℃以下,其中进一步优选为50℃以上或70℃以下。
如果晶体熔融温度与降温结晶化温度之差为40℃以上,则树脂组合物的结晶化不会过快,在双轴拉伸薄膜的制造工序中利用压延辊进行骤冷过程时,能够获得结晶性足够低的非晶片材,即使在其后的拉伸过程中也不会急剧地促进结晶化,因此不易发生断裂等故障,拉伸性优异。
另一方面,如果晶体熔融温度与降温结晶化温度之差为80℃以下,则结晶化速度不会过慢,因此,使结晶化在拉伸后的热处理过程中完成,能够获得耐热性优异的双轴拉伸薄膜。
关于本双轴拉伸薄膜的晶体熔融温度与降温结晶化温度之差,与上述ΔHm和Tm同样地使用上述(A)和(B)作为构成该薄膜的树脂材料即可,此外,也可通过在该薄膜的制造中如上所述地调整薄膜的加工条件来实现最佳化。
此处,为了计算构成该双轴拉伸薄膜的树脂组合物的晶体熔融温度与降温结晶化温度之差,优选使用DSC对拉伸前的流延薄膜进行测定。其中,也可通过将拉伸薄膜加热至熔点以上而将薄膜熔融后,制作压制样品,并利用该压制样品进行DSC测定来计算。本发明中,也可以采用任意的测定方法。
本双轴拉伸薄膜可以在不损害本发明效果的范围内包含除前述聚对苯二甲酸环己烷二甲醇酯(A)和聚芳酯(B)之外的其它树脂。
作为该其它树脂,可列举出例如聚苯乙烯系树脂、聚氯乙烯系树脂、聚偏二氯乙烯系树脂、氯化聚乙烯系树脂、聚对苯二甲酸环己烷二甲醇酯(A)之外的聚酯系树脂(包括聚乳酸系树脂、聚琥珀酸丁二醇酯系树脂)、聚碳酸酯系树脂、聚酰胺系树脂(包括芳族聚酰胺系树脂)、聚缩醛系树脂、丙烯酸系树脂、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚甲基戊烯系树脂、聚乙烯醇系树脂、环状烯烃系树脂、聚丙烯腈系树脂、聚环氧乙烷系树脂、纤维素系树脂、聚酰亚胺系树脂、聚氨基甲酸酯系树脂、聚苯硫醚系树脂、聚苯醚系树脂、聚乙烯醇缩醛系树脂、聚丁二烯系树脂、聚丁烯系树脂、聚酰胺酰亚胺系树脂、聚酰胺双马来酰亚胺系树脂、聚醚酰亚胺系树脂、聚醚醚酮系树脂、聚醚酮系树脂、聚醚砜系树脂、聚酮系树脂、聚砜系树脂和氟系树脂等。
此外,本双轴拉伸薄膜除了包含前述成分之外,可以在不损害本发明效果的范围内适当包含通常配混的添加剂。
作为前述添加剂,可列举出出于改善/调整成形加工性、生产率和薄膜的各物性的目的而添加的、由边角等裁边损耗等产生的再利用树脂;二氧化硅、滑石、高岭土、碳酸钙等无机颗粒;氧化钛、炭黑等颜料或染料等着色剂;阻燃剂、耐候性稳定剂、耐热稳定剂、抗静电剂、熔融粘度改良剂、交联剂、润滑剂、成核剂、增塑剂、防老剂、抗氧化剂、光稳定剂、紫外线吸收剂、中和剂、防雾剂、抗粘连剂、增滑剂等添加剂。
以下,针对成为构成本双轴拉伸薄膜的树脂组合物的原料的聚对苯二甲酸环己烷二甲醇酯(A)和聚芳酯(B),分别进行说明。
<聚对苯二甲酸环己烷二甲醇酯(A)>
聚对苯二甲酸环己烷二甲醇酯(A)是包含对苯二甲酸单元作为二羧酸成分(a-1)且包含1,4-环己烷二甲醇单元作为二醇成分(a-2)的聚对苯二甲酸环己烷二甲醇酯。其中,聚对苯二甲酸环己烷二甲醇酯(A)优选为分别将对苯二甲酸作为二羧酸成分(a-1)的主成分且将1,4-环己烷二甲醇作为二醇成分(a-2)的主成分的聚合物。本发明中使用的聚对苯二甲酸环己烷二甲醇酯(A)特别优选为包含90摩尔%以上的对苯二甲酸单元作为二羧酸成分(a-1)且包含90摩尔%以上的1,4-环己烷二甲醇单元作为二醇成分(a-2)的聚合物。
需要说明的是,本说明书中,“主成分”是指占最多质量比率的成分,优选为45质量%以上,更优选为50质量%以上,进一步优选为55质量%以上。
此外,记作“X~Y”(X、Y为任意数字)时,只要没有特别记载,则与“X以上且Y以下”的含义一同包括“优选大于X”和“优选小于Y”的含义。
构成前述聚对苯二甲酸环己烷二甲醇酯(A)的二羧酸成分(a-1)之中,对苯二甲酸优选占90摩尔%以上。
其中,二羧酸成分(a-1)之中,对苯二甲酸更优选为92摩尔%以上、进一步优选为94摩尔%以上、特别优选为96摩尔%以上、尤其优选为98摩尔%以上、最优选二羧酸成分(a-1)全部(100摩尔%)为对苯二甲酸。
作为二羧酸成分(a-1),通过使对苯二甲酸占90摩尔%以上,聚对苯二甲酸环己烷二甲醇酯(A)的玻璃化转变温度、熔点和结晶性提高,进而,本双轴拉伸薄膜的耐热性提高。
出于提高成型性、耐热性的目的,前述聚对苯二甲酸环己烷二甲醇酯(A)可以以小于10摩尔%的比例共聚有除对苯二甲酸之外的酸成分。
具体而言,可列举出间苯二甲酸、邻苯二甲酸、1,4-萘二甲酸、1,5-萘二甲酸、2,6-萘二甲酸、2,5-呋喃二甲酸、2,4-呋喃二甲酸、3,4-呋喃二甲酸、二苯甲酮二羧酸、4,4’-二苯基二羧酸、3,3’-二苯基二羧酸、4,4’-二苯基醚二羧酸等芳香族二羧酸;环己烷二羧酸、草酸、丙二酸、琥珀酸、戊二酸、己二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸等脂肪族二羧酸等。这些之中,从成形性的观点出发,优选为间苯二甲酸、2,5-呋喃二甲酸、2,4-呋喃二甲酸、3,4-呋喃二甲酸。
构成前述聚对苯二甲酸环己烷二甲醇酯(A)的二醇成分(a-2)之中,1,4-环己烷二甲醇优选占90摩尔%以上。
二醇成分(a-2)之中,1,4-环己烷二甲醇更优选为92摩尔%以上、进一步优选为94摩尔%以上、特别优选为96摩尔%以上、尤其优选为98摩尔%以上、最优选二醇成分(a-2)全部(100摩尔%)为1,4-环己烷二甲醇。
作为二醇成分(a-2),通过使1,4-环己烷二甲醇占90摩尔%以上,从而与聚芳酯(B)的相容性提高,进而,聚对苯二甲酸环己烷二甲醇酯(A)的熔点和结晶性提高,进而,本双轴拉伸薄膜的耐热性提高。
出于提高成型性、耐热性的目的,前述聚对苯二甲酸环己烷二甲醇酯(A)可以以小于10摩尔%的比例共聚有除1,4-环己烷二甲醇之外的二醇成分。
具体而言,可列举出1,2-丙二醇、1,3-丙二醇、1,4-丁二醇、1,5-戊二醇、1,6-己二醇、新戊二醇、乙二醇、二乙二醇、三乙二醇、聚亚烷基二醇、1,2-环己烷二甲醇、1,3-环己烷二甲醇、氢醌、双酚、螺二醇、2,2,4,4,-四甲基环丁烷-1,3-二醇、异山梨糖醇酐等。这些之中,从成形性的观点出发,优选为乙二醇、二乙二醇、1,3-丙二醇、1,4-丁二醇、1,3-环己烷二甲醇。
聚对苯二甲酸环己烷二甲醇酯(A)的晶体熔融焓(ΔHm(A))优选为35J/g以上且70J/g以下,其中,更优选为36J/g以上或65J/g以下。
换言之,聚对苯二甲酸环己烷二甲醇酯(A)的晶体熔融焓(ΔHm(A))优选为35J/g以上且70J/g以下,更优选为35J/g以上且65J/g以下、36J/g以上且70J/g以下、以及36/g以上且65J/g以下。
如果聚对苯二甲酸环己烷二甲醇酯(A)的ΔHm(A)为所述范围,则聚对苯二甲酸环己烷二甲醇酯(A)具有耐热性、耐湿热性、熔融成形性和拉伸加工性也优异的适度结晶性。
聚对苯二甲酸环己烷二甲醇酯(A)的晶体熔融焓(ΔHm(A))可通过调整作为该(A)的结构单元的、对苯二甲酸之外的其它酸成分和/或1,4-环己烷二甲醇单元之外的其它二醇成分的种类、配混比例而调整至上述范围内。
聚对苯二甲酸环己烷二甲醇酯(A)的晶体熔融焓(ΔHm(A))可按照JIS K7121(2012年),并使用差示扫描量热计(DSC)以10℃/分钟的加热速度进行测定。
聚对苯二甲酸环己烷二甲醇酯(A)的晶体熔融温度(Tm(A))优选为260℃以上且340℃以下,其中更优选为270℃以上或330℃以下,其中进一步优选为280℃以上或310℃以下。
换言之,聚对苯二甲酸环己烷二甲醇酯(A)的晶体熔融温度(Tm(A))优选为280℃以上且310℃以下,更优选为260℃以上且340℃以下、280℃以上且340℃以下、以及260℃以上且310℃以下中的任一者,进一步优选为270℃以上且310℃以下、260℃以上且330℃以下、270℃以上且330℃以下、以及280℃以上且330℃以下中的任一者。
如果聚对苯二甲酸环己烷二甲醇酯(A)的晶体熔融温度(Tm(A))为所述范围,则聚对苯二甲酸环己烷二甲醇酯(A)的耐热性与熔融成形性的平衡优异。
聚对苯二甲酸环己烷二甲醇酯(A)的晶体熔融温度(Tm(A))与上述ΔHm同样地,可通过调整对苯二甲酸之外的其它酸成分和/或1,4-环己烷二甲醇单元之外的其它二醇成分的种类、配混比例来调整至上述范围内。
聚对苯二甲酸环己烷二甲醇酯(A)的晶体熔融温度(Tm(A))可按照JIS K7121(2012年),并使用差示扫描量热计(DSC)以10℃/分钟的加热速度进行测定。
聚对苯二甲酸环己烷二甲醇酯(A)的玻璃化转变温度(Tg(A))更优选为60℃以上且150℃以下,其中进一步优选为70℃以上或120℃以下。
换言之,聚对苯二甲酸环己烷二甲醇酯(A)的玻璃化转变温度(Tg(A))优选为60℃以上且150℃以下,进一步优选为60℃以上且120℃以下、70℃以上且150℃以下、以及70℃以上且120℃以下中的任一者。
如果前述聚对苯二甲酸环己烷二甲醇酯(A)的玻璃化转变温度(Tg(A))处于所述范围,则耐热性与熔融成形性的平衡优异。
玻璃化转变温度(Tg)按照JIS K7121中规定的方法来求出,是距离分别延长低温侧基线和高温侧基线而得的直线而在纵轴方向上距离相等的直线与玻璃化转变的阶段状变化部分的曲线相交的交点处的温度(中间点玻璃化转变温度)。
需要说明的是,上述聚对苯二甲酸环己烷二甲醇酯(A)的晶体熔融焓(ΔHm(A))、晶体熔融温度(Tm(A))和玻璃化转变温度(Tg(A))均是不仅作为用于制造本双轴拉伸薄膜的原料的特性来应用,还作为构成本双轴拉伸薄膜的聚对苯二甲酸环己烷二甲醇酯(A)成分的特性来应用。
一般来说,树脂组合物的耐热性、耐湿热性的提高可通过提高玻璃化转变温度(Tg)来实现。
本发明中,通过混合Tg比聚对苯二甲酸环己烷二甲醇酯(A)高的聚芳酯(B),从而得到玻璃化转变温度比聚对苯二甲酸环己烷二甲醇酯(A)单独高的树脂组合物,获得耐热性、耐湿热性优异的双轴拉伸薄膜。
需要说明的是,将不同的树脂混合而制成树脂组合物时,如果是相容性差的树脂组合,则通常形成发生了相分离的形态。
在这种情况下,通常形成归属于各成分的Tg独立存在的树脂组合物,因此,无法期待提高Tg的效果。
本发明中发现:如果是聚对苯二甲酸环己烷二甲醇酯(A)与聚芳酯(B)的特定组合,则两者的相容性高且也会发生酯交换反应(详见后述),因此能够制成均匀的树脂组合物。
其结果,树脂组合物的Tg实质上成为1个,因此能够提高该Tg。
在一个实施方式所述的本发明中,为了进一步提高薄膜的耐热性、耐湿热性而选择晶体熔融焓(ΔHm)高的聚对苯二甲酸环己烷二甲醇酯(A)。
通过使用结晶度高的聚对苯二甲酸环己烷二甲醇酯(A),在拉伸时促进结晶化,晶体熔融温度和晶体熔融焓提高,能够获得耐热性和耐湿热性优异的双轴拉伸薄膜。
另一方面,在显著发生拉伸时的结晶化的情况下,具有在拉伸时容易引起自结晶部分断裂的问题。
因而,本发明中,通常属于非晶性的聚芳酯(B)会缓和聚对苯二甲酸环己烷二甲醇酯(A)自身的结晶性,抑制拉伸时的断裂,提高加工时的处理性。
进而,本发明中,要混合的树脂彼此的相容性是重要的。
换言之,聚对苯二甲酸环己烷二甲醇酯(A)与聚芳酯(B)如上所述具有相容性,因此,双轴拉伸薄膜具有透明性。
<聚芳酯(B)>
本双轴拉伸薄膜包含按照JIS K7198A而测得的玻璃化转变温度比前述聚对苯二甲酸环己烷二甲醇酯(A)高的聚芳酯(B)。
聚芳酯(B)是二羧酸成分(b-1)与二元酚成分(b-2)的缩聚物。
聚芳酯(B)的玻璃化转变温度可通过适当选择前述二羧酸成分(b-1)和二元酚成分(b-2)来调整,尤其优选适当选择二元酚成分。
作为构成前述聚芳酯(B)的二羧酸成分(b-1),只要是二元的芳香族羧酸就没有特别限定。其中,优选为对苯二甲酸成分与间苯二甲酸成分的混合物。
其对苯二甲酸成分与间苯二甲酸成分的混合比(摩尔%)优选为对苯二甲酸/间苯二甲酸=99/1~1/99、更优选为90/10~10/90、进一步优选为80/20~20/80、特别优选为70/30~30/70、尤其优选为60/40~40/60。通过使作为二羧酸成分(b-1)的对苯二甲酸与间苯二甲酸的混合比为上述范围,从而使聚芳酯(B)的耐热性和熔融成形性优异。
前述聚芳酯(B)中,作为二羧酸成分可以共聚有除对苯二甲酸和间苯二甲酸之外的酸成分。
具体而言,可列举出苯二甲酸、1,4-萘二甲酸、1,5-萘二甲酸、2,6-萘二甲酸、二苯甲酮二羧酸、4,4’-二苯基二羧酸、3,3’-二苯基二羧酸、4,4’-二苯基醚二羧酸等芳香族二羧酸;环己烷二羧酸、草酸、丙二酸、琥珀酸、戊二酸、己二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸等脂肪族二羧酸等。为了不损害聚芳酯树脂(B)的耐热性,除对苯二甲酸和间苯二甲酸之外的酸成分的共聚比率优选小于10摩尔%。
作为构成前述聚芳酯(B)的二元酚成分(b-2),只要是二元的酚类就没有特别限定,优选包含双酚A成分、双酚TMC(1,1-双(4-羟基苯基)-3,3,5-三甲基环己烷)成分中的任一者、或者双酚A和双酚TMC这两者。
一般而言,通过包含双酚A成分,从而形成熔融成形性(流动性)优异的聚芳酯。
另一方面,通过包含双酚TMC成分,从而形成玻璃化转变温度提高且耐热性优异的聚芳酯(B)。
想要取得熔融成形性与耐热性的平衡的情况下,使用双酚A成分和双酚TMC成分这两者。
此时,双酚A成分与双酚TMC成分的比例(摩尔%)优选为双酚A/双酚TMC=99/1~1/99,更优选为90/10~10/90,进一步优选为80/20~20/80,特别优选为70/30~30/70,尤其优选为60/40~40/60。通过将双酚A成分与双酚TMC成分的比例设为所述范围,从而形成耐热性与熔融成形性的平衡优异的聚芳酯(B)。
前述聚芳酯(B)中,可以共聚有除双酚A(2,2-双(4-羟基苯基)丙烷)和双酚TMC(1,1-双(4-羟基苯基)-3,3,5-三甲基环己烷)之外的双酚成分作为二元酚成分(b-2)。
具体而言,可列举出双酚AP(1,1-双(4-羟基苯基)-1-苯基乙烷)、双酚AF(2,2-双(4-羟基苯基)六氟丙烷)、双酚B(2,2-双(4-羟基苯基)丁烷)、双酚BP(双(4-羟基苯基)二苯基甲烷)、双酚C(2,2-双(3-甲基-4-羟基苯基)丙烷)、双酚E(1,1-双(4-羟基苯基)乙烷)、双酚F(双(4-羟基苯基)甲烷)、双酚G(2,2-双(4-羟基-3-异丙基苯基)丙烷)、双酚M(1,3-双(2-(4-羟基苯基)-2-丙基)苯)、双酚S(双(4-羟基苯基)砜)、双酚P(1,4-双(2-(4-羟基苯基)-2-丙基)苯)、双酚PH(5,5’-(1-甲基亚乙基)-双[1,1’-(双苯基)-2-醇]丙烷)、双酚Z(1,1-双(4-羟基苯基)环己烷)等。
为了不损害聚芳酯(B)的耐热性,上述化合物的共聚比率优选小于10摩尔%。
本发明所使用的聚芳酯(B)中,为了提高与聚对苯二甲酸环己烷二甲醇酯的相容性,作为二羧酸成分(b-1),优选选择对苯二甲酸成分与间苯二甲酸成分的混合物,作为二元酚成分(b-2),优选选择双酚A成分、双酚TMC成分中的任一者、或者双酚A与双酚TMC的混合物。
本发明的一个实施方式中,前述聚芳酯(B)的玻璃化转变温度比聚对苯二甲酸环己烷二甲醇酯(A)高。
此外,前述聚芳酯(B)的玻璃化转变温度与前述聚对苯二甲酸环己烷二甲醇酯(A)的玻璃化转变温度之差优选为60℃以上,更优选为70℃以上,进一步优选为80℃以上,特别优选为90℃以上,最优选为100℃以上。
进而,聚芳酯(B)的玻璃化转变温度优选为150℃以上且350℃以下,其中更优选为160℃以上或340℃以下,其中进一步优选为170℃以上或330℃以下,其中特别优选为180℃以上或320℃以下,其中最优选为190℃以上或300℃以下。
换言之,聚芳酯(B)的玻璃化转变温度优选为150℃以上且350℃以下,更优选为150℃以上且340℃以下、160℃以上且350℃以下、以及160℃以上且340℃以下中的任一者,进一步优选为150℃以上且330℃以下、160℃以上且330℃以下、170℃以上且350℃以下、170℃以上且340℃以下、以及170℃以上且330℃以下中的任一者,特别优选为150℃以上且320℃以下、160℃以上且320℃以下、170℃以上且320℃以下、180℃以上且350℃以下、180℃以上且340℃以下、180℃以上且330℃以下、以及180℃以上且320℃以下中的任一者,最优选为150℃以上且300℃以下、160℃以上且300℃以下、170℃以上且300℃以下、180℃以上且300℃以下、190℃以上且350℃以下、190℃以上且340℃以下、190℃以上且330℃以下、190℃以上且320℃以下、以及190℃以上且300℃以下中的任一者。
通过使聚对苯二甲酸环己烷二甲醇酯(A)与聚芳酯(B)的玻璃化转变温度之差满足上述差值,从而获得本双轴拉伸薄膜的玻璃化转变温度提高、熔融成形性也优异的本双轴拉伸薄膜。
作为本发明中使用的聚芳酯(B),为了提高熔融成形性,可以使用混合有聚碳酸酯的聚芳酯。
聚芳酯(B)与聚碳酸酯相容,因此,通过对聚芳酯(B)混合聚碳酸酯,能够在维持透明性、机械特性的同时降低聚芳酯(B)的玻璃化转变温度,其结果,能够提高熔融成形性。
将聚芳酯(B)与聚碳酸酯混合时,其混合比率(质量%)优选为聚芳酯(B)/聚碳酸酯=99/1~50/50,更优选为98/2~60/40,进一步优选为97/3~70/30,特别优选为96/4~80/20。
如果聚芳酯(B)与聚碳酸酯的混合比率为所述范围,则能够在维持聚芳酯(B)的耐热性的同时提高熔融成形性。
需要说明的是,聚芳酯(B)与聚碳酸酯的混合优选将这两种成分预先混合而得者用作原料。但不仅仅限定于该方法,也可以通过选择聚碳酸酯作为前述“其它树脂”,并用作独立的原料来实现上述构成。
<本双轴拉伸薄膜的制造方法>
针对本发明的双轴拉伸薄膜的制造方法进行说明。但下述说明是制造本双轴拉伸薄膜的方法的一例,本双轴拉伸薄膜不限定于通过所述制造方法而制造的双轴拉伸薄膜。
本发明的实施方式的一例所述的本双轴拉伸薄膜的制造方法是将相对于前述聚对苯二甲酸环己烷二甲醇酯(A)100质量份混合1质量份以上且50质量份以下的前述聚芳酯(B)而得到的树脂组合物成形为薄膜状,并进行双轴拉伸的制造方法。
本双轴拉伸薄膜的制造方法中,将聚对苯二甲酸环己烷二甲醇酯(A)与聚芳酯(B)进行熔融混合时,能够得到透明性和耐热性优异的树脂组合物。
可以认为:该树脂组合物由于聚对苯二甲酸环己烷二甲醇酯(A)与聚芳酯(B)各自的一部分发生酯交换反应,导致两种聚合物间的界面张力大幅降低而相容,形成透明性、耐热性优异的聚酯树脂组合物。
因此,聚对苯二甲酸环己烷二甲醇酯(A)还包括该聚对苯二甲酸环己烷二甲醇酯(A)的一部分或全部发生酯交换反应而得到的酯交换体,聚芳酯(B)还包括聚芳酯的一部分或全部发生酯交换而得到的酯交换体。
酯交换的程度(反应率)可通过混合温度、剪切速度、滞留时间等熔融混合条件来调整,由此,也能够调整本双轴拉伸薄膜的晶体熔融焓(ΔHm)。
将聚对苯二甲酸环己烷二甲醇酯(A)与聚芳酯(B)进行混炼的方法没有特别限定,为了尽可能简便地获得树脂组合物,优选通过使用挤出机进行熔融混炼来制造。进而,为了将聚对苯二甲酸环己烷二甲醇酯(A)与聚芳酯(B)均匀混合,优选使用同向双螺杆挤出机进行熔融混炼。
混炼温度必须在所使用的全部树脂的玻璃化转变温度以上,且对于结晶性树脂而言在其晶体熔融温度以上。对于所使用的树脂的玻璃化转变温度、晶体熔融温度,混炼温度尽可能高时,树脂的一部分容易发生酯交换反应,相容性容易提高,但混炼温度高至必要以上时,发生树脂的分解,故不优选。由此,混炼温度为260℃以上且350℃以下,其中优选为270℃以上或340℃以下,其中更优选为280℃以上或330℃以下,其中特别优选为290℃以上或320℃以下。
如果混炼温度为所述范围,则能够提高相容性、熔融成形性,而不发生树脂的分解。
树脂组合物可以在暂时冷却固化而制成粒料状等形状后、将其再次加热熔融并供于成形,也可以将熔融状态下获得的树脂组合物直接成形。
将通过上述而得到的树脂组合物利用一般的成形法、例如挤出成形、吹塑成形、真空成形、压空成形、压制成形等而成形,能够制作双轴拉伸薄膜。在各个成形方法中,装置和加工条件没有特别限定。
本发明中,双轴拉伸只要至少在不同的两个方向上拉伸即可,优选在正交的两个方向上拉伸。
本双轴拉伸薄膜优选利用例如下述方法来制造。
利用挤出法,由将聚对苯二甲酸环己烷二甲醇酯(A)与聚芳酯(B)混合得到的树脂组合物制造实质上无定型且未取向的薄膜(以下有时称为“未拉伸薄膜”)。
该未拉伸薄膜的制造可以采用下述挤出法:例如将上述原料利用挤出机进行熔融,从平模或环状模具中挤出后,进行骤冷,由此制成平板状或环状(圆筒状)的未拉伸薄膜。
此时,根据情况可以制成使用了多个挤出机的层叠构成。
接着,从拉伸效果、薄膜强度等观点出发,通常将上述未拉伸薄膜在薄膜的流动方向(纵向)以及与其正交的方向(横向)之中的至少一个方向上拉伸通常1.1~5.0倍,优选在纵横双轴方向上分别以1.1~5.0倍的范围进行拉伸。
作为双轴拉伸的方法,拉幅机式逐次双轴拉伸、拉幅机式同时双轴拉伸、管式同时双轴拉伸等现有公知的拉伸方法均可采用。例如,在拉幅机式逐次双轴拉伸方法的情况下,将前述树脂组合物的玻璃化转变温度记作Tg,可通过将未拉伸薄膜加热至Tg~Tg+50℃的温度范围,并利用辊式纵向拉伸机沿着纵向拉伸至1.1~5.0倍,接着利用拉幅机式横向拉伸机在Tg~Tg+50℃的温度范围内沿着横向拉伸至1.1~5.0倍来制造。
此外,在拉幅机式同时双轴拉伸、管式同时双轴拉伸方法的情况下,可通过例如在Tg~Tg+50℃的温度范围沿着纵横同时在各轴方向上拉伸至1.1~5.0倍来制造。
通过上述方法进行了拉伸的双轴拉伸薄膜接着进行热固定。
通过进行热固定,能够赋予常温下的尺寸稳定性。
将前述树脂组合物的晶体熔融温度记作Tm,此时的处理温度优选选择Tm-1℃~50℃的范围。
如果热固定温度处于上述范围内,则热固定得以充分进行,拉伸时的应力得以缓和,能够获得充分的耐热性、机械特性,获得没有断裂、薄膜表面的白化等故障的优异薄膜。
本发明中,为了缓和由热固定导致的结晶化收缩应力,通过在热固定中沿着宽度方向以0~15%、优选以3~10%的范围进行松弛,从而松弛得以充分进行,在薄膜的宽度方向上均匀地松弛,宽度方向的收缩率变得均匀,获得常温尺寸稳定性优异的薄膜。
此外,由于进行可追随薄膜收缩的松弛,因此,不存在薄膜的松弛、在拉幅机内的偏差,也没有薄膜的断裂。
本发明的双轴拉伸薄膜的厚度优选为1~300μm,其中更优选为5μm以上或200μm以下。通过将厚度设为1μm以上,从而薄膜强度被保持在实用范围内。
本发明的一个实施方式中,实施72小时压力锅试验(120℃、100%RH(相对湿度)、1个大气压)后的本双轴拉伸薄膜的拉伸强度维持率在纵向(成形的输送方向:MD)、横向(TD)上均优选为35%以上。
如果本双轴拉伸薄膜的拉伸强度维持率处于所述范围,则具有对于用作薄膜而言充分的耐湿热性。
本双轴拉伸薄膜的拉伸强度维持率可通过使用上述聚对苯二甲酸环己烷二甲醇酯(A)和聚芳酯(B)之类的结晶性不同的两种树脂作为构成薄膜的树脂材料而调整至上述范围内。
此外,与上述ΔHm同样地,可通过在本双轴拉伸薄膜的制造中调整自熔融状态进行冷却的温度、拉伸倍率、拉伸温度、拉伸后的热处理条件而使本双轴拉伸薄膜的拉伸强度维持率最佳化。
一个实施方式所述的本双轴拉伸薄膜的雾度值优选为5%以下、更优选为4%以下、进一步优选为3%以下、特别优选为2%以下、最优选为1%以下。
如果本双轴拉伸薄膜的雾度值处于所述范围,则对于用作薄膜而言具有充分的透明性。
需要说明的是,本发明中的雾度值可利用下式来计算。
[雾度]=([漫透射率]/[总光线透射率])×100
实施例
以下示出实施例。但本发明完全不限定于它们。
(1)晶体熔融温度、晶体熔融焓
针对双轴拉伸薄膜,使用Diamond DSC(Perkin-Elmer Japan公司制),按照JISK7121(2012年),测定以10℃/分钟的加热速度进行升温的过程中的晶体熔融温度和晶体熔融焓(晶体熔融热量)。
(2)降温时的结晶化温度
针对制成双轴拉伸薄膜前的流延薄膜,使用Diamond DSC(Perkin-Elmer Japan公司制),按照JIS K7121(2012年),测定以10℃/分钟的加热速度升温至350℃并保持1分钟后,以10℃/分钟的冷却速度从350℃降温至-50℃的过程中的结晶化温度。
(3)成形性
针对流延薄膜进行双轴拉伸时,未发生断裂而能够拉伸时记作合格(○),发生了断裂时记作不合格(×)。
(4)耐湿热性试验
进行0小时、24小时、48小时或72小时的压力锅试验(120℃、100%RH(相对湿度)、1个大气压),针对试验后的各薄膜,如下那样地实施拉伸试验,测定MD和TD的拉伸强度维持率。
(5)拉伸强度的测定
通过基于JIS K7127:1999的方法进行测定。测定装置使用拉伸试验机(株式会社岛津制作所制拉伸试验机AG-1kNXplus)。试验片使用从聚酯系双轴拉伸薄膜切出测定方向的长度为100mm、宽度为15mm的长方形而得的样品。将试验片的长度方向的两端部以40mm的夹具间距离进行夹持,并以200mm/分钟的十字头速度进行拉伸,将断裂点的应力作为拉伸强度而测定5次,求出其平均值。上述拉伸试验中,实施薄膜的MD的拉伸强度和TD的拉伸强度。
(6)雾度
使用雾度计NDH-5000(日本电色工业公司制),基于JIS K7136(2000年),测定总光线透射率和漫透射率,利用下式算出雾度。
[雾度]=([漫透射率]/[总光线透射率])×100
[聚对苯二甲酸环己烷二甲醇酯(A)]
(A)-1:SKYPURA0502HC
(SK化学公司制、二羧酸成分:对苯二甲酸=100摩尔%、二醇成分:1,4-环己烷二甲醇=100摩尔%、Tm=293℃、ΔHm=48J/g、Tg=94℃)
(A)-2:SKYPURA0502
(SK化学公司制、二羧酸成分:对苯二甲酸=100摩尔%、二醇成分:1,4-环己烷二甲醇=100摩尔%、Tm=286℃、ΔHm=42J/g、Tg=96℃)
(A)-3:SKYPURA1631
(SK化学公司制、二羧酸成分:对苯二甲酸=91.8摩尔%、间苯二甲酸=8.2摩尔%、二醇成分:1,4-环己烷二甲醇=100摩尔%、Tm=274℃、ΔHm=32J/g、Tg=95℃)
[聚芳酯(B)]
(B)-1:U POLYMER(注册商标)U-100
(UNICHIKA公司制、二羧酸成分:对苯二甲酸/间苯二甲酸=50/50摩尔%、双酚成分:双酚A=100摩尔%、Tg(B)=210℃)
(实施例1)
相对于粒料状的(A)-1:70质量份,以30质量份的比例添加粒料状的(B)-1,进行干混后,投入至设定为310℃的同向双螺杆挤出机(东芝机械公司制、滚筒内径为40mm、螺杆的有效长度L与外径D之比L/D=32)中,将所得线料用水槽进行冷却固化,利用造粒机进行切割,制作粒料。
将所制作的粒料使用单螺杆挤出机(三菱重工业公司制)以310℃进行熔融混炼后,从间隙为1.0mm、310℃的T模具中挤出,将由此得到的熔融树脂片用115℃的流延辊进行牵伸,并冷却固化,得到厚度约500μm的膜状物。
接着,将所得流延薄膜通入纵向拉伸机中,以125℃沿着纵向(MD)进行3倍拉伸。
接着,将所得纵向拉伸薄膜通入横向拉伸机(拉幅机)中,以130℃的预热温度、130℃的拉伸温度、260℃的热固定温度沿着横向(TD)进行3.5倍拉伸,其后在拉幅机内进行10%的薄膜松弛处理。
针对所得双轴拉伸薄膜,进行上述(1)~(6)的评价。
将结果示于表1。
(实施例2)
关于聚对苯二甲酸环己烷二甲醇酯(A),除了使用(A)-2来代替(A)-1之外,利用与实施例1相同的方法进行样品的制作和评价。将结果示于表1。
(实施例3)
关于聚对苯二甲酸环己烷二甲醇酯树脂(A),除了使用(A)-3来代替(A)-1之外,利用与实施例1相同的方法进行样品的制作和评价。将结果示于表1。
(比较例1)
与实施例1同样操作而得到流延薄膜后,沿着纵向(MD)进行3.0倍拉伸,得到单轴拉伸薄膜。针对该单轴拉伸薄膜,进行上述(1)~(6)的评价。将结果示于表1。
需要说明的是,针对所得拉伸薄膜,利用DSC测定晶体熔融温度和晶体熔融焓,结果可以读取出285(℃)、33(J/g)的数值,但同时能够在比熔融峰低的温度下确认到基于结晶化的峰。其是起因于下述原因的峰:仅通过纵向拉伸时未充分完成结晶化,并通过DSC测定中的升温而进行了结晶化。换言之,比较例1中得到的单轴拉伸薄膜的DSC测定而得到的前述晶体熔融温度和晶体熔融焓不反映该单轴拉伸薄膜自身的物性。因此未示于表1。
(比较例2)
将粒料状的(A)-2单独用设定至300℃的Φ25mm双螺杆挤出机进行熔融混炼,并从T模具内以薄膜的形式挤出,在20℃的流延辊上密合骤冷,得到厚度450μm的流延薄膜。将所得流延薄膜的纵向拉伸温度设为104℃、预热温度设为104℃、横向拉伸温度设为114℃,想要制作拉伸薄膜,结果在横向拉伸过程中发生了断裂。将结果示于表1。
(比较例3)
将针对与实施例1同样操作而得到的流延薄膜进行评价而得的结果示于表1。
需要说明的是,针对所得流延薄膜,利用DSC测定晶体熔融温度和晶体熔融焓,结果可以读取出285(℃)、29(J/g)的数值,但同时能够在比熔融峰低的温度下确认到基于结晶化的峰。其是起因于下述原因的峰:因为未进行拉伸时不会发生薄膜的结晶化,因此结晶化因DSC测定中的升温而进行。换言之,通过比较例3中得到的流延薄膜的DSC测定而得到的晶体熔融温度和晶体熔融焓不反映该流延薄膜自身的物性。因此未示于表1。
[表1]
实施例1、2中,在成形时没有特殊问题,能够制造双轴拉伸薄膜。可知晶体熔融温度、晶体熔融焓高,耐湿热性也优异。
此外,实施例3若与实施例1、2进行对比,则尽管在相同条件下进行了拉伸,但耐湿热性仍然略差。考虑其原因在于,聚对苯二甲酸环己烷二甲醇酯的晶体熔融焓低(32J/g)、结晶性低。
仅进行了单轴方向拉伸的比较例1中,湿热试验后的薄膜显著收缩,因此无法进行拉伸试验。
综上所述,可以说比较例1中得到的拉伸薄膜的耐热性、耐湿热性差。
单独使用聚对苯二甲酸环己烷二甲醇酯(A)的比较例2中,在进行拉伸时发生了断裂。此处使用的树脂的晶体熔融温度与降温结晶化温度之差小,因此,结晶性高、结晶化速度快。
因此可以认为:在利用压延辊的骤冷过程中得到结晶性高的片材,因此发生了断裂。
在未进行拉伸的比较例3中,湿热试验后的拉伸强度维持率明显低,耐湿热性差。
Claims (6)
1.一种双轴拉伸薄膜,其中,相对于包含对苯二甲酸单元作为二羧酸成分(a-1)且包含1,4-环己烷二甲醇单元作为二醇成分(a-2)的聚对苯二甲酸环己烷二甲醇酯(A)100质量份,包含玻璃化转变温度比该聚对苯二甲酸环己烷二甲醇酯(A)高的聚芳酯(B)1质量份以上且50质量份以下,所述双轴拉伸薄膜的晶体熔融焓为20J/g以上且80J/g以下,所述双轴拉伸薄膜不包括包含聚酰胺的双轴拉伸薄膜。
2.根据权利要求1所述的双轴拉伸薄膜,其晶体熔融焓为25J/g以上且80J/g以下。
3.根据权利要求1或2所述的双轴拉伸薄膜,其晶体熔融温度为250℃以上且350℃以下。
4.根据权利要求1或2所述的双轴拉伸薄膜,其中,在将构成所述双轴拉伸薄膜的树脂组合物以10℃/分钟的加热速度升温至比晶体熔融温度高30℃的温度并以10℃/分钟进行降温时,晶体熔融温度与降温结晶化温度之差为40℃以上且80℃以下。
5.根据权利要求1或2所述的双轴拉伸薄膜,其中,所述聚对苯二甲酸环己烷二甲醇酯(A)的晶体熔融焓为35J/g以上且70J/g以下。
6.根据权利要求1或2所述的双轴拉伸薄膜,其中,所述聚对苯二甲酸环己烷二甲醇酯(A)的晶体熔融温度为260℃以上且340℃以下。
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