TWI756273B - 顯示模組 - Google Patents

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TWI756273B
TWI756273B TW106133839A TW106133839A TWI756273B TW I756273 B TWI756273 B TW I756273B TW 106133839 A TW106133839 A TW 106133839A TW 106133839 A TW106133839 A TW 106133839A TW I756273 B TWI756273 B TW I756273B
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金美英
郭娜贇
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南韓商三星顯示器有限公司
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Abstract

本發明提供包含顯示區及在平面上設置於顯示區外側的非顯示區的一種顯示模組。顯示模組包含基底層、電路裝置層、顯示裝置層、薄膜封裝層以及觸碰感應層。觸碰感應層之無機層接觸由電路裝置層的有機層暴露的電路裝置層的無機層。薄膜封裝層的無機層設置於觸碰感應層的無機層與電路裝置層的無機層之間，以阻擋造成薄膜封裝層分層的溼氣滲透路徑。

Description

顯示模組
相關申請案之交互參照
本申請主張2016年9月30日向韓國智慧財產局提交之韓國專利申請案No.10-2016-0127047之優先權及效益，其全部內容併入本文作為參考。
例示性實施例係關於一種顯示模組。尤其是，例示性實施例係關於一種具有觸碰感應元件整合於其中的顯示面板。
已開發出用於如電視、行動電話、桌上型電腦、導航裝置及遊戲主機之多媒體裝置的各種顯示設備。此種顯示設備可包含鍵盤或滑鼠作為輸入元件。另外，近年來，顯示設備也開始包含觸碰面板作為輸入元件。
本先前技術部分公開之以上資訊僅用以加強對本發明概念的先前技術之理解，從而其可包含不構成對於該技術領域中具有通常知識者而言為本國已知之現有技術之資訊。
例示性實施例提供減少缺陷數量的一種顯示模組。
其他態樣將於以下詳細描述中闡述，且部分將從本公開中顯而易見，或可藉由實踐本發明概念而習得。
本發明概念之例示性實施例提供包含基底層、設置於基底層上的電路裝置層、設置於電路裝置層上的顯示裝置層、薄膜封裝層及觸碰感應層的一種顯示模組。基底層包含顯示區及設置於顯示區外側的非顯示區。電路裝置層包含重疊於顯示區和非顯示區的中間無機層、設置於中間無機層上以暴露非顯示區內之中間無機層的一部分的中間有機層以及電路裝置。顯示裝置層包含設置於顯示區上之顯示裝置。薄膜封裝層包含有包含重疊於顯示區的第一區與重疊於非顯示區且厚度小於第一區的第二區之第一封裝無機層。觸碰感應層包含複數個觸碰電極與重疊於顯示區與非顯示區，並接觸藉由中間有機層暴露之中間無機層的無機觸碰層。
於實施例中，中間有機層之邊緣可在基底層頂面上設置於中間無機層的邊緣內側。
於實施例中，第二區的厚度可隨著與第一區相距的距離增加而變小。
於實施例中，可進一步包含設置在中間有機層的邊緣外側，且沿著中間有機層的邊緣延伸之第一突出部。第一突出部可環繞中間有機層的邊緣。
於實施例中，電路裝置可包含電連接至顯示裝置的訊號線以及連接至訊號線末端之訊號墊片。訊號墊片於非顯示區中對齊。
於實施例中，第一突出部之一部分可平行於對齊的訊號墊片。
於實施例中，顯示模組可進一步包含設置於第一突出部一部分與訊號墊片之間，並平行於第一突出部的該部分的第二突出部。
於實施例中，第一突出部與第二突出部可設置於中間無機層上，且第二突出部可具有比第一突出部高的高度。第一封裝無機層可重疊第一突出部與第二突出部。
於實施例中，顯示模組可進一步包含連接至第二突出部、與中間有機層相間隔且設置於顯示區與對齊的訊號墊片之間之外部有機層。
於實施例中，外部有機層的邊緣可設置於無機觸碰層的邊緣內側，且無機觸碰層的邊緣可設置於中間無機層的邊緣內側。
於實施例中，第一封裝無機層不與外部有機層重疊的一部分，可設置於中間無機層與無機觸碰層之間，以接觸中間無機層和無機觸碰層。
於實施例中，非顯示區可包含第一非彎曲區、於第一方向與第一非彎曲區相間隔的第二非彎曲區以及定義於第一非彎曲區與第二非彎曲區之間的彎曲區。
於實施例中，彎曲區可被彎曲，使彎曲軸被定義於垂直於第一方向的第二方向中。
於實施例中，中間無機層可具有基底層的非顯示區之一部分經由其暴露之凹槽以及可設置於凹槽內側之無效有機圖案(dummy organic pattern)。
於實施例中，顯示模組可進一步包含設置於中間無機層的邊緣外側，以沿著中間無機層的邊緣延伸的無機材料線。無機觸碰層可與無機材料線相間隔。
於實施例中，觸碰感應層可進一步包含設置於無機觸碰感應層上以覆蓋觸碰電極之觸碰有機層。
於實施例中，薄膜封裝層可進一步包含：設置於顯示裝置層與第一封裝無機層之間的第二封裝無機層；及設置於第一封裝無機層與第二封裝無機層之間的封裝有機層。
本發明概念的例示性實施例提供一種顯示模組，其包含：具有顯示區及設置於顯示區外側之非顯示區的基底層以及包含重疊於顯示區與非顯示區的中間無機層與設置於中間無機層上以暴露非顯示區內之中間無機層的一部分的中間有機層之電路裝置。顯示模組進一步包含設置在中間有機層上以重疊於顯示區的有機發光二極體、設置於中間有機層上以覆蓋有機發光二極體的封裝無機層，及觸碰感應層，觸碰感應層包含複數個觸碰電極及重疊於顯示區與非顯示區並接觸透過中間有機層暴露之中間無機層之無機觸碰層，且觸碰感應層係設置於封裝無機層上。
以上的一般性描述及以下的詳細描述都是例示性和解釋性的，且旨在提供所請標的之進一步的解釋。
10、20:中間無機層
30:中間有機層
30-O:外部有機層
AA:角落區
AE:第一電極
BA、BA1、BA2、BA3:彎曲區
BFL:緩衝層
BN1、DM1下部部分
BN2、DM2:上部部分
BN2-1:第一部分
BN2-2:第二部分
BNP:第二突出部
BX:彎曲軸
CE:第二電極
CH1、CH2、CH3、CH4、CH5:貫穿孔
CP1、CP2:接合部
CSL:控制訊號線
C-SUB:單元區
DA、DM-DA:顯示區
DE1、DE2:輸入電極
DL:資料線
DM、DM-S、DP-I:顯示模組
DM-C1、DM-C2:第一層、第二層
DM-CP:無機材料線
DM-NDA、NDA:非顯示區
DMP:第一突出部
DOP:無效有機圖案
DP:顯示面板
DP-CL:電路裝置層
DP-PD:訊號墊片
DP-OLED:顯示裝置層
DR1、DR2、DR3:方向
ECL:電子控制層
E-CNT:接合電極
ELVDD:第一電源電壓
ELVSS:第二電源電壓
EML:發光層
GDC:驅動電路
GDC-SL:訊號線
GDC-T、T1、T2:電晶體
GE1、GE2:控制電極
GL:掃描線
GRV:凹槽
HCL:電洞控制層
IM:圖像
IOL1、IOL2:封裝無機層
IOL2-1:第一區
IOL2-2:第二區
IS:顯示表面
M-OP、OP:開口
MS:母基板
MSK:光罩
NBA1、NBA2:非彎曲區
NDA-PD:墊片區
NPXA:非發光區
OL:封裝有機層
OLED:有機發光二極體
OSP1、OSP2:半導體圖案
PDL:像素定義層
PL:電源線
PWE:電源電極
PX:像素
PXA:發光區
SE1、SE2:輸出電極
SGL:訊號線
SL:觸碰訊號線
SL1-1~SL1-5:第一觸碰訊號線
SL2-1~SL2-4:第二觸碰訊號線
SP1、SP2:觸碰感應部
SUB:基底層
TE:觸碰電極
TE1-1~TE1-5:第一觸碰電極
TE2-1~TE2-4:第二觸碰電極
TFE:薄膜封裝層
TH1、TH2:厚度
TS:觸碰感應元件
TS-CL、TS-CL1、TS-CL2:傳導層
TS-IL、TS-IL1、TS-IL2:觸碰絕緣層
TS-PD:觸碰墊片
包含於本說明書中以提供對本發明概念進一步的理解，並併入且組成本說明書的一部分之附圖，說明本發明概念之例示性實施例且與描述一起用來解釋本發明概念的原理。
第1圖為根據例示性實施例之顯示模組的透視圖。
第2圖為根據例示性實施例之顯示模組的截面圖。
第3圖為根據例示性實施例之顯示面板的平面圖。
第4圖為根據例示性實施例之像素的等價電路圖。
第5圖為根據例示性實施例之顯示面板的截面放大圖。
第6A圖為根據例示性實施例之觸碰感應元件的截面圖。
第6B圖為根據例示性實施例之觸碰感應元件的平面圖。
第7A圖為根據例示性實施例之觸碰感應的截面圖。
第7B圖為根據例示性實施例之觸碰感應的平面圖。
第8A圖、第8B圖以及第8C圖為根據例示性實施例之顯示模組的截面放大圖。
第9A圖以及第9B圖為說明根據例示性實施例之顯示模組的製造製程的平面圖。
第10A圖、第10B圖以及第10C圖為說明形成第8A圖、第8B圖以及第8C圖之薄膜封裝層的製程圖。
第11A圖以及第11B圖為比較根據例示性實施例之顯示模組與根據比較例之顯示模組的平面圖。
第12A圖以及第12B圖為根據例示性實施例之顯示模組的透視圖。
第13圖為根據例示性實施例之顯示模組的平面圖。
第14圖為根據例示性實施例之顯示模組的截面圖。
第15圖為根據例示性實施例之顯示模組的透視圖。
第16圖為根據例示性實施例之顯示模組的平面圖。
第17圖為根據例示性實施例之顯示模組的截面圖。
於下文中，為了解釋上之目的闡述許多具體的細節來提供對各種例示性實施例完整的理解。然而，顯而易見的是，各種例示性實施例可在無這些具體細節地或以一或多個等價配置地被實踐。在其他情況下，習知之結構與裝置以框圖的形式表示，以避免不必要的模糊各種例示性實施例。
附圖中層、薄膜、面板、區域等的尺寸以及相對尺寸可為了清楚以及描述之目的而被誇大。且相似的元件符號代表相似的元件。
當一元件或層被稱為「在」另一元件或層「上(on)」或者「連接至(connected to)」或「耦合至(coupled to)」另一元件或層時，其可直接在另一元件或層上或者直接連接至或耦合至另一元件或層，或可出現介於中間的元件或層。然而當一元件或層被稱為在「直接在」另一元件或層「上(directly on)」或者「直接連接至(directly connected to)」或「直接耦合至(directly coupled to)」另一元件或層時，其中並不出現介於中間的元件或層。基於本公開的目的：「X、Y及Z中的至少其一(at least one of X,Y,and Z)」、「選自由X、Y及Z所組成的群組中的至少其一(at least one selected from the group consisting of X,Y,and Z)」可被解釋為只有X、只有Y、只有Z或X、Y及Z中之其二或多個的任意組合，像是，例如XYZ、XYY、YZ及ZZ。全文中相似的標號表示相似的元件。本文所使用的詞彙「及/或(and/or)」包含相關條列項目中之其一或多個的任意及所有組合。
雖然詞彙第一、第二等可用於本文以描述各種元件、組件、區域、層及/或部分，這些元件、組件、區域、層及/或部分不應被這些詞彙限制， 這些詞彙用來區分一元件、組件、區域、層及/或部分與另一元件、組件、區域、分層及/或部分。因此以下所討論的第一元件、組件、區域、層及/或部分可被稱為第二元件、組件、區域、分層及/或部分而脫離本公開之教示。
空間相對性的詞彙，例如「下面(beneath)」、「下方(below)」、「下(lower)」、「上面(above)」、「上方(upper)」及其類似詞彙可為了描述上的目的而用於本文中，並從而描述如圖式所示之一元件或特徵與另一元件或特徵的關係。除了圖式中所繪示之方向以外，空間相對性的詞彙意圖涵蓋設備在使用、操作及/或製造中的不同方向。例如若在圖式中的設備被倒置，則被描述為在另一元件或特徵「下方(below)」或「下面(beneath)」的元件或特徵將被轉向為在另一元件或特徵「上面(above)」。因此，例示性詞彙「下方(below)」可涵蓋「上面(above)」及「下方(below)」兩種定向。更進一步地，設備可被另外定向(例如：旋轉90度或於其他方向旋轉)，且同樣地，本文使用的空間相對性的描述據此解釋。
本文所使用的詞彙係用於描述特定的實施例之目的且不應該被解釋為限制。除非上下文另有清楚的表明，否則本文所用的單數形式「一(a)」、「一(an)」及「該(the)」也包含複數形式。再者，詞彙「包含(comprises)」、「包含(comprising)」、「包括(includes)」及/或「包括(including)」用於本說明書中時，特指所述特徵、整數、步驟、工序、元件、組件及/或群組的存在，但不排除存在或附加一或多個其他特徵、整數、步驟、工序、元件、組件及/或群組。
本文中之各種例示性實施例藉由參考為理想化的例示性實施例及/或中間結構的示意圖之截面圖來描述。如此，可預期由於例如製作技術及/或容許誤差所致之圖式中形狀的偏差。因此，本文所公開的例示性實施例不應被 解釋為限於具體繪示的區域形狀，而是包含例如製作所致的形狀偏差。如此，附圖中所繪示的區域為示意性的性質，且其形狀不旨在繪示出裝置的區域之真實形狀，且不旨在為限制。
除非另外定義，本文使用的所有詞彙(包含技術與科學詞彙)皆具有與本公開屬於其一部分之技術領域具有通常知識者的通常理解相同的意義。除非在本文中明確地定義，否則如常用的字典中定義的詞彙，應被理解為具有與其在相關技術領域的上下文中的涵義一致的涵義，並不應以理想化或過於正式的涵義理解。
第1圖為根據本發明概念之例示性實施例的顯示模組DM之透視圖。第2圖為根據本發明概念之例示性實施例之顯示模組DM的截面圖。
如第1圖所示，其上顯示圖像IM的顯示表面IS平行於由第一方向軸DR1與第二方向軸DR2定義之表面。顯示表面IS的法線方向，即顯示模組DM的厚度方向被表示為第三方向軸DR3。由第三方向軸DR3區別各構件的前表面(或頂面)及後表面(或底面)。然而，由第一至第三方向軸DR1、DR及DR3表示之方向可為相應的概念，且因此可被改變成不同的方向。下文中，第一至第三方向可以是由第一至第三方向軸DR1、DR2和DR3所表示的方向，並分別由相同的元件符號表示。
根據本實施例的顯示模組DM可為平面剛性顯示模組。然而發明概念的實施例並不限於此。例如，根據發明概念的例示性實施例之顯示模組可為可撓式顯示模組DM。根據發明概念的例示性實施例之顯示模組DM可應用於大尺寸電子裝置，如電視與監視器以及小尺寸和中尺寸的電子裝置，如行動電話、桌上型電腦、車用導航元件、遊戲主機與智慧型手錶。
如第1圖所示，顯示模組DM包含圖像IM顯示於其上的顯示區DM-DA及相鄰於顯示區DM-DA的非顯示區DM-NDA。非顯示區DM-NDA可為圖像未顯示於其上之區域。第1圖顯示花瓶作為圖像IM的示例。例如，顯示區DM-DA可具有長方形形狀。非顯示區DM-NDA可環繞顯示區DM-DA。然而，發明概念的例示性實施例並不限於此。例如，顯示區DM-DA與非顯示區DM-NDA可在形狀上相應地設計。
第2圖為根據發明概念的例示性實施例之顯示模組DM的截面圖。第2圖顯示由第一方向軸DR1與第三方向軸DR3定義的截面。
如第2圖所示，顯示模組DM包含顯示面板DP與觸碰感應元件TS(或觸碰感應層)。儘管沒有單獨示出，根據發明概念的例示性實施例之顯示模組DM可進一步包含設置於顯示面板DP的底面上之保護構件，以及設置於觸碰感應元件TS的頂面上之抗反射構件及/或視窗構件。
顯示面板DP可為發光型顯示面板。也就是說，本發明概念的例示性實施例不限於一種類型的顯示面板。例如顯示面板DP可為有機發光顯示面板或量子點發光顯示面板。於有機發光顯示面板中，發光層包含有機發光材料。於量子點發光顯示面板中，發光層包含量子點與量子棒(quantum rod)。下文中以有機發光顯示面板作為顯示面板DP的示例來進行描述。
顯示面板DP包含基底層SUB、設置於基底層SUB上的電路裝置層DP-CL、顯示裝置層DP-OLED及薄膜封裝層TFE。儘管沒有單獨展示，顯示面板DP可進一步包含如抗反射層、反射率調整層及其類似物之功能層。
基底層SUB可包含至少一塑膠薄膜。基底層SUB可包含塑膠基板、玻璃基板、金屬基板或為可撓式基板之有機/無機複合基板。參照第1圖描 述的顯示區DM-DA與非顯示區DM-NDA可以相同的方式定義於基底層SUB上。
電路裝置層DP-CL包含至少一中間絕緣層及電路裝置。中間絕緣層包含至少一中間無機層及至少一中間有機層。電路裝置包含訊號線、像素的驅動電路及其類似物。此將於下詳細描述。
顯示裝置層DP-OLED可包含有機發光二極體。顯示裝置層DP-OLED可進一步包含如像素定義層之有機層。
薄膜封裝層TFE密封顯示裝置層DP-OLED。薄膜封裝層TFE包含至少一無機層(下文中稱為封裝無機層)。薄膜封裝層TFE可進一步包含至少一有機層(下文中稱為封裝有機層)。封裝無機層保護顯示裝置層DP-OLED抵抗水氣/氧氣，且封裝有機層保護顯示裝置層DP-OLED抵抗例如灰塵粒子之外來物質。封裝無機層進一步包含氮化矽層、氮氧化矽層、氧化矽層、氧化鈦層或氧化鋁層。封裝有機層可包含丙烯酸系有機層(acrylic-based organic layer)，但本發明概念之例示性實施例並不限於此。
觸碰感應元件TS取得外部輸入的座標訊息。觸碰感應元件TS可直接設置在有機發光顯示面板DP上。於本說明書中，詞彙「直接設置(directly disposed)」意指組件係經由連續的製程所形成，而不是該組件係利用獨立的黏著層附著。
觸碰感應元件TS可具有多層結構。觸碰感應元件TS可包含具有單層或多層結構的傳導層。觸碰感應元件TS可包含具有單層或多層結構的絕緣層。
例如，觸碰感應元件TS可以電容性方式感應外部輸入。本發明概念的例示性實施例並無特別限定觸碰感應元件TS的操作方式。於本發明概念的例示性實施例中，觸碰感應元件TS可以電磁感應耦合或感壓方式感應外部輸入。
第3圖為根據本發明概念之例示性實施例的顯示面板DP之平面圖。第4圖為根據本發明概念之例示性實施例的像素PX的等價電路圖。第5圖為根據本發明概念之例示性實施例的顯示面板DP之放大截面圖。
如第3圖所示，顯示面板DP在平面上包含顯示區DA與非顯示區NDA。在此例示性實施例中，非顯示區NDA可沿著顯示區DA的邊緣界定。顯示面板DP的顯示區DA與非顯示區NDA可分別對應於第1圖之顯示模組DM的顯示區DM-DA與非顯示區DM-NDA。顯示面板DP的顯示區DA與非顯示區NDA不必然分別對應於顯示模組DM的顯示區DM-DA與非顯示區DM-NDA。例如，顯示面板DP的顯示區DA與非顯示區NDA可根據顯示面板DP的結構/設計而改變。
顯示面板DP可包含驅動電路GDC、複數個訊號線SGL及複數個像素PX。像素PX設置於顯示區DA上。各像素PX包含有機發光二極體及連接至有機發光二極體的像素驅動電路。驅動電路GDC、複數個訊號線SGL及像素驅動電路可提供於第2圖的電路裝置層DP-CL中。
驅動電路GDC可包含掃描驅動電路。掃描驅動電路GDC產生複數個掃描訊號，且掃描訊號成功地輸出至複數個掃描線GL。掃描驅動電路GDC可進一步輸出其他控制訊號至各像素PX的驅動電路。
掃描驅動電路GDC可包含經由與像素PX的驅動電路相同的製程(例如：低溫多晶矽(LTPS)製程或低溫多晶矽氧化物(LTPO)製程)所製備之複數個薄膜電晶體。
複數個訊號線SGL包含掃描線GL、資料線DL、電源線PL及控制訊號線CSL。掃描線GL分別連接至複數個像素PX中的相應像素，且資料線DL分別連接至複數個像素PX中的相應像素。電源線PL連接至複數個像素PX。控制訊號線CSL可提供控制訊號至掃描驅動電路GDC。
顯示面板DP包含連接至訊號線SGL末端的訊號墊片DP-PD。訊號墊片DP-PD可為電路裝置的一種。訊號墊片DP-PD設置於其上之非顯示區NDA的區域被界定為墊片區NDA-PD。將於後描述之連接至觸碰訊號線之觸碰墊片TS-PD亦可設置於墊片區NDA-PD上。
顯示面板DP可包含第一突出部DMP。第一突出部DMP可沿顯示區DA的邊緣延伸。第一突出部DMP可環繞顯示區DA。第一突出部DMP的一部分可平行於墊片區NDA-PD。
顯示面板DP可包含第二突出部BNP。第二突出部BNP可設置於顯示區DA與墊片區NDA-PD之間。第二突出部BNP可平行於第一突出部DMP的一部分和墊片區NDA-PD。於本發明概念的例示性實施例中，第一突出部DMP或第二突出部BNP中的至少其一可被省略。
第4圖說明連接至一條掃描線GL、一條資料線DL及電源線PL的像素PX的示例。然而，本發明概念的例示性實施例並不限於上述像素PX的配置。例如：該像素PX的配置可為各種變形。
有機發光二極體OLED可為頂發光型二極體或底發光型二極體。像素PX包含第一電晶體T1(或切換電晶體)、第二電晶體T2(或驅動電晶體)及電容器Cst作為像素驅動電路來驅動有機發光二極體OLED。第一電源電壓ELVDD提供至第二電晶體T2，且第二電源電壓ELVSS提供至有機發光二極體OLED。第二電源電壓ELVSS可低於第一電源電壓ELVDD。
第一電晶體T1響應施加至掃描線GL的掃描訊號，輸出施加至資料線DL的資料訊號。電容器Cst充入電壓以對應於自第一電晶體T1接收的資料訊號。
第二電晶體T2連接至有機發光二極體OLED。第二電晶體T2控制驅動電流流經有機發光二極體OLED以對應儲存在電容器Cst的電荷量。有機發光二極體OLED在第二電晶體T2開啟期間發光。
第5圖說明對應於第4圖的等效電路的顯示面板DP部分截面圖。電路裝置層DP-CL、顯示裝置層DP-OLED及薄膜封裝層TFE依次設置在基底層SUB上。
電路裝置層DP-CL包含至少一無機層、至少一有機層及一電路裝置。電路裝置層DP-CL可包含緩衝層BFL、為無機層之第一中間無機層10及第二中間無機層20以及為有機層之中間有機層30。
無機層可包含氮化矽、氮氧化矽、氧化矽及其類似物。有機層可包含丙烯酸系樹脂(acrylic-based resin)、甲基丙烯酸系樹脂(methacrylic-based resin)、聚異戊二烯系樹脂(polyisoprene-based resin)、乙烯樹脂(vinyl-based resin)、環氧樹脂(epoxy-based resin)、氨基甲酸乙酯樹脂(urethane-based resin)、纖維素樹脂(cellulose-based resin)、矽氧烷樹脂(siloxane-based resin)、聚亞醯胺樹脂 (polyimide-based resin)、聚醯胺樹脂(polyamide-based resin)或苝系樹脂(perylene-based resin)中的至少其一。電路裝置包含導電圖案及/或半導體圖案。
緩衝層BFL增加導電圖案或半導體圖案之間的耦合力。雖然沒有單獨顯示，可進一步設置用於避免外來物質進入之隔離層於基底層SUB頂面上。緩衝層BFL及隔離層可選擇性地設置/省略。
第一電晶體T1的半導體圖案OSP1(下文中稱為第一半導體圖案)及第二電晶體T2的半導體圖案OSP2(下文中稱為第二半導體圖案)設置於緩衝層BFL上。第一和第二半導體圖案OSP1和OSP2可各選自非晶矽、多晶矽及金氧化物半導體。
第一中間無機層10設置於第一半導體圖案OSP1及第二半導體圖案OSP2上。第一電晶體T1的控制電極GE1(下文中稱為第一控制電極)及第二電晶體T2的控制電極GE2(下文中稱為第二控制電極)設置於第一中間無機層10上。第一及第二控制電極GE1及GE2可經由與掃描線GL(見第5圖)相同之光刻製程製作。
覆蓋第一及第二控制電極GE1及GE2的第二中間無機層20設置於第一中間無機層10上。第一電晶體T1的輸入電極DE1(下文中稱為第一輸入電極)與輸出電極SE1(下文中稱為第一輸出電極)及第二電晶體的輸入電極DE2(下文中稱為第二輸入電極)與輸出電極SE2(下文中稱為第二輸出電極)設置於第二中間無機層20上。
第一輸入電極DE1及第一輸出電極SE1分別經由穿過第一與第二中間無機層10及20的第一與第二貫穿孔CH1及CH2連接至第一半導體圖案OSP1。第二輸入電極DE2及第二輸出電極SE2分別經由穿過第一與第二中間無 機層10及20的第三與第四貫穿孔CH3及CH4連接至第二半導體圖案OSP2。根據本發明概念的另一例示性實施例，第一及第二電晶體T1及T2的一部分可變形成底閘極結構。
覆蓋第一輸入電極DE1、第二輸入電極DE2、第一輸出電極SE1及第二輸出電極SE2的中間有機層30設置在第二中間無機層20上。中間有機層可提供一平坦的表面。
顯示裝置層DP-OLED設置於中間有機層30上。顯示裝置層DP-OLED可包含像素定義層PDL及有機發光二極體OLED。類似於中間有機層30，像素定義層PDL可包含有機材料。第一電極AE設置於中間有機層30上。第一電極AE經由穿過中間有機層30的第五貫穿孔CH5連接到第二輸出電極SE2。開口OP係界定於像素定義層PDL中。像素定義層PDL的開口OP暴露第一電極AE的至少一部分。
像素PX於平面上可被設置於像素區上。像素區可包含發光區PXA及鄰近於發光區PXA的非發光區NPXA。非發光區NPXA可環繞發光區PXA。於此例示性實施例中，可界定發光區PXA以對應於由開口OP暴露的第一電極AE的一部分。
電洞控制層(hole control layer)HCL可共同地設置於發光區PXA及非發光區NPXA上。雖然沒有單獨顯示，像是電洞控制層HCL之共同層可共同地設置於複數個像素PX上(見第3圖)。
發光層EML設置於電洞控制層HCL上。發光層EML可設置於相應於開口OP的區域上。是以於複數個像素PX中，發光層EML可形成為彼此分離。另外，發光層EML可包含有機材料及/或無機材料。雖然本例示性實施 例中描繪圖案化的發光層EML作為示例，發光層EML可共同地設置於複數個像素PX上。於此，發光層EML可發出白光。另外，發光層EML可具有多層結構。
電子控制層ECL設置於發光層EML上。雖然沒有單獨顯示，電子控制層ECL可共同地設置於複數個像素PX上(見第3圖)。
第二電極CE設置在電子控制層ECL上，第二電極CE係共同地設置在複數個像素PX上。
薄膜封裝層TFE設置於第二電極CE上。薄膜封裝層TFE係共同地設置在複數個像素PX上。於此例示性實施例中，薄膜封裝層TFE直接覆蓋第二電極CE。於本發明概念之例示性實施例中，覆蓋在第二電極CE之覆蓋層可進一步設置在薄膜封裝層TFE和第二電極CE之間。於此，薄膜封裝層TFE可直接覆蓋覆蓋層。
第6A圖為根據本發明概念之例示性實施例的觸碰感應元件TS的截面圖。第6B圖為根據本發明概念之例示性實施例的觸碰感應元件TS的平面圖。第7A圖為根據本發明概念之例示性實施例的觸碰感應元件TS的截面圖。第7B圖為根據本發明概念之例示性實施例的觸碰感應元件的平面圖。
如第6A圖所示，觸碰感應元件TS包含第一傳導層TS-CL1、第一絕緣層TS-IL1(下文中稱為第一觸碰絕緣層)、第二傳導層TS-CL2及第二絕緣層TS-IL2(下文中稱為第二觸碰絕緣層)。第一傳導層TS-CL1可直接設置在薄膜封裝層TFE上。本發明概念之例示性實施例不限於此。例如，可進一步設置其他無機層或有機層於第一傳導層TS-CL1與薄膜封裝層TFE之間。
第一傳導層TS-CL1及第二傳導層TS-CL2可各具有單層結構或其中複數個層於第三方向軸DR3中層疊之多層結構。具有多層結構之傳導層可包含透明傳導層且至少兩金屬層。具有多層結構之傳導層可包含含有彼此不同的金屬的金屬層。透明傳導層可包含氧化銦錫(ITO)、氧化銦鋅(IZO)、氧化鋅(ZnO)或氧化銦錫鋅(ITZO)、PEDOT、金屬奈米線及石墨烯。金屬層可包含鉬、銀、鈦、銅、鋁及其合金。例如第一及第二傳導層TS-CL1及TS-CL2可各具有鈦/鋁/鈦的三層結構。
第一及第二傳導層TS-CL1及TS-CL2可各包含複數個圖案。以下將描述其中第一傳導層TS-CL1包含第一傳導圖案，而第二傳導層TS-CL2包含第二傳導圖案之示例。第一及第二傳導圖案可各包含觸碰電極及觸碰訊號線。
第一及第二觸碰絕緣層TS-IL1及TS-IL2可各包含無機或有機材料。至少為第一或第二觸碰絕緣層TS-IL1及TS-IL2中的至少其一可包含無機層。無機層可包含至少為氧化鋁、氧化鈦、氧化矽、氮氧化矽、氧化鋯或氧化鉿中的至少其一。
第一或第二觸碰絕緣層TS-IL1及TS-IL2中的至少其一可包含有機層。有機層可包含丙烯酸系樹脂、甲基丙烯酸系樹脂、聚異戊二烯系樹脂、乙烯樹脂、環氧樹脂、氨基甲酸乙酯樹脂、纖維素樹脂、矽氧烷樹脂、聚亞醯胺樹脂、聚醯胺樹脂或苝系樹脂中的至少其一。於此例示性實施例中，第一觸碰絕緣層TS-IL1被描述為無機觸碰層，且第二觸碰絕緣層TS-IL2被描述為觸碰有機層。如第6B圖所示，觸碰感應元件TS可包含第一觸碰電極TE1-1至TE1-5、連接至第一觸碰電極TE1-1至TE1-5之第一觸碰訊號線SL1-1至SL1-5、第二觸 碰電極TE2-1至TE2-4、連接至第二觸碰電極TE2-1至TE2-4之第二觸碰訊號線SL2-1至SL2-4、以及將第一觸碰訊號線SL1-1至SL1-5連接至第二觸碰訊號線SL2-1至SL2-4之觸碰墊片TS-PD。第一觸碰訊號線SL1-1至SL1-5分別連接至第一觸碰電極TE1-1至TE1-5的末端。第二觸碰訊號線SL2-1至SL2-4分別連接至第二觸碰電極TE2-1至TE2-4的兩端。於本發明概念之例示性實施例中，第一觸碰訊號線SL1-1至SL1-5亦可連接至第一觸碰電極TE1-1至TE1-5的兩端，或第二觸碰訊號線SL2-1至SL2-4可分別連接至第二觸碰電極TE2-1至TE2-4的末端。提供於顯示面板DP中的第一突出部DMP及第二突出部BNP另外繪示於第6B圖中，以表示相對於觸碰感應元件TS的相對位置。
第一觸碰電極TE1-1至TE1-5可各具有其中界定複數個觸碰開口的網格形狀。第一觸碰電極TE1-1至TE1-5各包含複數個第一觸碰感應部SP1及複數個第一接合部CP1。第一觸碰感應部SP1排列於第二方向DR2。各第一接合部CP1連接第一觸碰感應部SP1中兩個彼此相鄰的第一觸碰感應部SP1。雖然沒有單獨顯示，第一觸碰訊號線SL1-1至SL1-5亦可具有網格形狀。
第二觸碰電極TE2-1至TE2-4與第一觸碰電極TE1-1至TE1-5絕緣且與第一觸碰電極TE1-1至TE1-5交叉。各第二觸碰電極TE2-1至TE2-4可具有其中界定複數個觸碰開口的網格形狀。各第二觸碰電極TE2-1至TE2-4包含複數個第二觸碰感應部SP2及複數個第二接合部CP2。第二觸碰感應部SP2排列於第一方向DR1。各第二接合部CP2連接第二觸碰感應部SP2中兩個彼此相鄰的第二觸碰感應部SP2。第二觸碰訊號線SL2-1至SL2-4亦可具有網格形狀。
第一觸碰電極TE1-1至TE1-5及第二觸碰電極TE2-1至TE2-4相互電容耦合。因為觸碰偵測訊號施加至第一觸碰電極TE1-1至TE1-5，電容器被設置於第一觸碰感應部SP1與第二觸碰感應部SP2之間。
複數個第一觸碰感應部SP1、複數個第一接合部CP1及第一觸碰訊號線SL1-1至SL1-5的一部分及複數個第二觸碰感應部SP2、複數個第二接合部CP2及第二觸碰訊號線SL2-1至SL2-4的一部分可藉由圖案化第6A圖的第一傳導層TS-CL1而形成，且其他部分可藉由圖案化第6A圖的第二傳導層TS-CL2而形成。於此例示性實施例中，複數個第一接合部CP1可形成自第一傳導層TS-CL1，且複數個第一觸碰感應部SP1、第一觸碰訊號線SL1-1至SL1-5、複數個第二觸碰感應部SP2、複數個第二接合部CP2及第二觸碰訊號線SL2-1至SL2-4可形成自第二傳導層TS-CL2。
雖然繪示其中複數個第一接合部CP1與複數個第二接合部CP2相互交叉之觸碰感應元件TS作為示例，本發明概念之例示性實施例並不限於此。例如各第二接合部CP2可變形成V型，使第二接合部CP2不重疊於複數個第一接合部CP1。V型第二接合部CP2可重疊於第一觸碰感應部SP1。雖然於此例示性實施例中繪示各具有菱形或三角形之第一與第二觸碰感應部SP1與SP2，本發明概念之例示性實施例並不限於此。
如第7A圖所示，根據本發明概念之例示性實施例的觸碰感應元件TS可為包含傳導層TS-CL與絕緣層TS-IL(觸碰絕緣層)之單層觸碰感應元件。單層觸碰感應元件可利用自容的方式(self cap manner)獲取坐標信息。
傳導層TS-CL可具有單層結構或其中複數個層於第三方向軸DR3中層疊之多層結構。具有多層結構之傳導層可包含至少兩透明導電層及金 屬層。傳導層TS-CL包含像是觸碰電極及觸碰訊號線之複數個圖案。觸碰絕緣層TS-IL至少包含無機層。觸碰絕緣層TS-IL可進一步包含有機層。
觸碰感應元件TS包含彼此間隔設置的觸碰電極TE及觸碰訊號線SL。觸碰電極TE可以矩陣形式排列，且觸碰訊號線SL可分別連接至觸碰電極TE。本發明概念之例示性實施利不特別限制觸碰電極TE的形狀與排列。觸碰訊號線SL的一部分可設置於顯示區DA上，且觸碰訊號線SL的一部分可設置於非顯示區NDA上。
第8A圖與第8B圖為根據本發明概念之例示性實施例的顯示模組DM的放大截面圖。第8A圖為沿著第6B圖的線I-I’截取的截面圖，而第8B圖為沿著第6B圖的線II-II’截取的截面圖。第8C圖為沿著第6B圖的線III-III’截取的截面圖。第8B圖說明重疊於資料線DL的截面，且第8C圖說明重疊於觸碰訊號線SL的截面。
設置於顯示區DA上的電路裝置層DP-CL、顯示裝置層DP-OLED及薄膜封裝層TFE，具有與參考第5圖描述之構造相同的層疊結構，且因此將省略其詳細描述。然而，電洞控制層HCL與電子控制層ECL未繪示於第8A圖與第8B圖中。觸碰感應元件TS具有與參考第6圖與第6B圖描述的相同的層疊結構，且因此將省略其詳細描述。將描述包含第一封裝無機層IOL1、第二封裝無機層IOL2及設置於第一封裝無機層IOL1與第二封裝無機層IOL2之間的封裝有機層OL之薄膜封裝層TFE作為示例。
如第8A圖與第8B圖所示，構成電路裝置層DP-CL的掃描驅動電路GDC設置於非顯示區NDA上。掃描驅動電路GDC包含經由與第二電晶體T2相同的製程所製備之至少一個電晶體GDC-T。掃描驅動電路GDC可包含設 置於與第二電晶體T2之輸入電極相同層上的訊號線GDC-SL。即使沒有單獨顯示，掃描驅動電路GDC可進一步包含配置於與第二電晶體T2的控制電極相同層的訊號線。
提供第二電源電壓ELVSS的電源電極PWE設置於掃描驅動電路GDC外。電源電極PWE可接受來自外部的第二電源電壓。中間有機層30設置於接合電極E-CNT下方。接合電極E-CNT將電源電極PWE連接至第二電極CE。因為接合電極E-CNT係經由與第一電極AE相同的製程所製備，接合電極E-CNT可包含與第一電極AE相同的層結構與相同的材料。接合電極E-CNT可具有與第一電極AE相同的厚度。
描述設置於第二中間無機層20上的一條資料線DL作為示例。訊號墊片DP-PD連接至資料線DL末端。
如第8A圖與第8C圖所示，第一突出部DMP可具有多層結構。下部部分DM1可與中間有機層30在相同的時間形成，且上部部分DM2可與像素定義層PDL在相同的時間形成。第一突出部DMP可於封裝有機層OL形成時，避免液體有機材料蔓延至各中間無機層10與20外部。封裝有機層OL的液體有機材料可藉由噴墨法形成在第一封裝無機層IOL1上。於此，第一突出部DMP可設定液體有機材料設置於其上之區域的邊界。
第二突出部BNP可具有多層結構。下部部分BN1可與中間有機層30在相同時間形成，且上部部分DM2可與像素定義層PDL在相同的時間形成。上部部分BN2具有階梯部分且包含互相整合的第一部分BN2-1及第二部分BN2-2。藉由第二部分BN2-2的高度，第二突出部BNP具有高於第一突出部DMP的高度。第二突出部BNP支撐封裝無機層IOL1與IOL2形成時所用之光罩。
電路裝置層DP-CL可進一步包含連接至第二突出部BNP2的外部有機層30-O。外部有機層30-O可具有多層結構。外部有機層30-O可包含與中間有機層30在相同時間形成的下部部分，以及與像素定義層PDL在相同的時間形成的上部部分。外部有機層30-O與中間有機層30間隔開，並設置於顯示區DA與墊片區NDA-PD之間。
第一封裝無機層IOL1及第二封裝無機層IOL2重疊於第一突出部DMP。第一封裝無機層IOL1及第二封裝無機層IOL2亦可重疊於第二突出部BNP。中間有機層30與第一突出部DMP相互間隔開，且第一突出部DMP與第二突出部BNP相互間隔開。因此，有機材料不設置於中間有機層30與第一突出部DMP之間，以及第一突出部DMP與第二突出部BNP之間。於上述間隔區域上，第一封裝無機層IOL1可接觸第二中間無機層20。雖然於第8B圖中，資料線DL的一部分設置於第二中間無機層20與第一封裝無機層IOL1之間，第一封裝無機層IOL1及第二中間無機層20可如第8C圖所示地，於資料線DL未設置於其上的其他區域上相互接觸。
無機觸碰層TS-IL1重疊於第一突出部DMP與第二突出部BNP。無機觸碰層TS-IL1接觸自中間有機層30、第一突出部DMP、第二突出部BNP與外部有機層30-O暴露的第二中間無機層20。雖然於第8B圖中，資料線DL配置於無機觸碰層TS-IL1與第二中間無機層20之間，無機觸碰層TS-IL1與第二中間無機層20可如第8C圖所示地於資料線DL未設置於其上的其他區域上相互接觸。
第9A圖與第9B圖為說明根據本發明概念之例示性實施例的顯示模組DM的製造製程之平面圖。第10A圖至第10C圖為說明形成第8A圖與第9B圖的薄膜封裝層TFE的製程的圖式。
第9A圖為說明參照第8A圖至第8C圖描述之第二中間無機層20、中間有機層30、外部有機層30-O及第二封裝無機層IOL2的邊緣之平面圖。雖然沒有單獨顯示，在平面上，第一中間無機層10可具有與第二中間無機層20實質上相同的形狀。第一封裝無機層IOL1與第二封裝無機層IOL2在平面上可具有實質上相同的形狀。封裝有機層OL的邊緣可具有相應於第一突出部DMP的邊緣的形狀。緩衝層BFL可具有與基底層SUB相同的形狀。
第二中間無機層20重疊於顯示區DA與非顯示區NDA。第二中間無機層20的邊緣可具有與基底層SUB的邊緣相似的形狀。第二中間無機層20設置於基底層SUB的邊緣內部，且也設置相鄰於基底層SUB的邊緣。
中間有機層30重疊於顯示區DA與非顯示區NDA。中間有機層30設置於第二中間無機層20的內部。是以中間有機層30的邊緣設置於第二中間無機層20邊緣的內部。中間有機層30的邊緣設置相鄰於顯示區DA與非顯示區NDA之間的邊界。因此，中間有機層30暴露非顯示區NDA中之第二中間無機層20的一部分。中間有機層30可暴露非顯示區NDA中之第二中間無機層20的邊緣部分。
外部有機層30-O連接至與中間有機層30相互間隔之第二突出部BNP，且設置於顯示區DA與墊片區NDA-PD之間。外部有機層30-O暴露非顯示區NDA中之第二中間無機層20的一部分。
第二封裝無機層IOL2重疊於顯示區DA與非顯示區NDA。如第9B圖所示，第二封裝無機層IOL2可包含重疊於顯示區DA的第一區IOL2-1與重疊於非顯示區NDA的第二區IOL2-2。第一區IOL2-1可進一步重疊於非顯示區NDA，且第二區IOL2-2可不重疊於顯示區DA。
第二區IOL2-2薄於第一區IOL2-1。且第二區IOL2-2具有小於第一區IOL2-1的薄膜密度(film density)。如下所述，此係因為第二封裝無機層IOL2係藉由使用開放型光罩(open-type mask)沉積而達成。雖然沒有單獨顯示，第一封裝無機層IOL1亦可具有第一區與厚度小於第一區的第二區。此係因為第一與第二封裝無機層IOL1與IOL2係藉由使用相同光罩形成而達成。
第10A圖至第10C圖為形成第8A圖至第8B圖的薄膜封裝層TFE的製程的圖式。
如第10A圖所示，在界定於母基板MS上之複數個單元區C-SUB上執行相同的製程，且顯示模組DM在複數個單元區C-SUB中之各單元區C-SUB上形成。在完成製造製程後，裁切母基板MS使顯示模組DM相互分離。
依次形成第8A圖至第8C圖所示之第一封裝無機層IOL1、封裝有機層OL及第二封裝無機層IOL2。於此，封裝有機層OL以上述注入法形成。第一封裝無機層IOL1及第二封裝無機層IOL2經由將於以下描述的沉積製程形成。第二封裝無機層IOL2將主要描述如下。
如第10A圖與第10B圖所示，將其中界定複數個開口M-OP之光罩MSK與母基板MS對齊。各開口M-OP可對應於第9A圖與第9B圖所示的顯示區DA。將與光罩MSK對齊的母基板MS設置於沉積室中，接著將無機材料沉積在母基板MS上。
第10B圖之顯示模組DP-I具有形成至第2圖的顯示面板DP的顯示裝置層DP-OLED的構造。光罩MSK由第二突出部BNP支撐。因為間隙維持在光罩MSK與顯示模組DP-I之間，無機材料被沉積在大於開口M-OP之區域上。是以無機材料被沉積在非顯示區NDA與顯示區DA上。因此形成具有如第9B圖所示之構造的第二封裝無機層IOL2。
如第10C圖所示，因為第二封裝無機層IOL2的第二區IOL2-2重疊於光罩MSK，無機材料的量可相對地較低。因此第二區IOL2-2的厚度TH2小於第一區IOL2-1的厚度TH1。第二區IOL2-2的第二厚度TH2可於遠離第一區IOL2-1的方向中逐漸減少。是以，第二區IOL2-2的第二厚度TH2隨著與第一區IOL2-1相距的距離增加而變小。另外，第二區IOL2-2具有低於第一區IOL2-1的密度。此係由於在封裝無機層沉積之前用於移除有機殘留物之灰化氣體存在於光罩MSK周圍以限制沉積而達成。
相比於第一區IOL2-1，具有較薄的厚度與較低的薄膜密度的第二區IOL2-2與下層的耦合力可相對較弱。尤其當下層為有機層時，水氣可經由無機層與有機層之間的介面滲透，因此可使無機層被分層。因為為無機層的中間有機層30或像素定義層PDL設置於第一封裝無機層IOL1的下部部分上，第二封裝無機層IOL2將可能會更容易分層。
根據本發明概念之例示性實施例，為避免無機層被分層，無機觸碰層接觸在非顯示區NDA中被中間有機層30暴露的第二中間無機層20。此將在以下參照第11A圖與第11B圖更詳細地敘述。
第11A圖與第11B圖為比較根據本發明概念之例示性實施例的顯示模組DM與根據比較例之顯示模組DM-S的平面圖。
根據第11A圖之例示性實施例，無機觸碰層TS-IL1接觸在非顯示區NDA中由中間有機層30暴露之第二中間無機層20。第二封裝無機層IOL2的角落區AA以虛線表示。第二封裝無機層IOL2在角落區AA上接觸無機觸碰層TS-IL1。因為無機觸碰層TS-IL1在角落區AA上接觸第二中間無機層20，可密封設置於無機觸碰層TS-IL1與第二中間無機層20之間的第二封裝無機層IOL2，以阻擋以箭頭表示的水氣滲透路徑。
此外，無機觸碰層TS-IL1沿著顯示區DA的邊緣接觸第二中間無機層20。第二封裝無機層IOL2沿著顯示區DA的邊緣被密封。無機觸碰層TS-IL1與第二中間無機層20於墊片區NDA-PD中相互接觸。
無機觸碰層TS-IL1的邊緣可設置於第二中間無機層20之邊緣內部。外部有機層30-O的邊緣設置於無機觸碰層TS-IL1的邊緣內部。無機觸碰層TS-IL1可與非顯示區NDA中自外部有機層30-O暴露的第二中間無機層20的一部分接觸。第二中間無機層20與無機觸碰層TS-IL1可於墊片區NDA-PD上互相接觸。
根據第11B圖的比較例，在平面上中間有機層30具有與第二中間無機層20實質上相同的形狀。因為無機觸碰層TS-IL1設置於中間有機層30上，無機觸碰層TS-IL1不與第二中間無機層20接觸。於箭頭方向滲透的水氣會使封裝無機層分層。尤其是，可能使具有較低薄膜密度的封裝無機層的第二區分層。
根據例示性實施例，相較於根據比較例之顯示模組DM-S，可減少水氣所致的缺陷。如上所述，此係由於顯示面板DP包含圖案化之有機層，且觸碰感應層TS的無機層接觸顯示面板DP之無機層的暴露部分而達成。
第12A圖與第12B圖為根據本發明概念之例示性實施例的顯示模組DM之透視圖。第13圖為根據本發明概念之例示性實施例的顯示模組DM之平面圖。第14圖為根據本發明概念之例示性實施例之顯示模組DM沿著第13圖的線VI-VI’截取的截面圖。下文中將省略關於與參照第1圖至第11B圖描述之相同構造的詳細描述。
如第12A圖與12B圖所示，顯示模組DM包含第一非彎曲區NBA1、於第一方向軸DR1中與第一非彎曲區NBA1相間隔的第二非彎曲區NBA2及界定於第一非彎曲區NBA1與第二非彎曲區NBA2之間的彎曲區BA。顯示區DM-DA可包含於第一非彎曲區NBA1中。部分非顯示區DM-NDA分別對應於第二非彎曲區NBA2與彎曲區BA，且相鄰於顯示區DM-DA之非顯示區DM-NDA的一部分包含於第一非彎曲區NBA1中。
可彎曲彎曲區BA，使彎曲軸BX沿著垂直於第一方向軸DR1的第二方向軸DR2界定。第二非彎曲區NBA2面向第一非彎曲區NBA1。彎曲區BA與第二非彎曲區NBA2可各在第二方向DR2具有一寬度，其小於第一非彎曲區NBA1。雖然沒有單獨顯示，第1圖中的顯示模組DM亦可包含對應於彎曲區BA的彎曲區。
如第13圖所示，雖然提供了彎曲區BA，也可提供與第11A圖相同的平面結構。因此，可阻擋由第11A圖之箭頭表示的水氣滲透路徑。此係由於無機觸碰層TS-IL1接觸非顯示區NDA中自顯示面板DP的有機層暴露之第二中間無機層20的一部分而達成。
如第14圖所示，基底層SUB的非顯示區NDA透過其彎曲的凹槽GRV可被界定於各緩衝層BFL和中間無機層10與20。無效有機圖案DOP 可設置於凹槽GRV內部。因為有機層被從彎曲區BA移除，可降低彎曲區BA的壓力且因此可避免發生中間無機層10與20的碎裂。
第15圖為根據本發明概念之例示性實施例的顯示模組DM之透視圖。第16圖為根據本發明概念之例示性實施例的顯示模組DM之平面圖。第17圖為根據本發明概念之例示性實施例的顯示模組DM沿著第16圖的線VII-VII’截取的截面圖。下文中將省略關於與參照第1圖至第13圖描述之相同構造的詳細描述。
如第15圖與第16圖所示，顯示模組DM可包含第一非彎曲區NBA1、第二非彎曲區NBA2、第一彎曲區BA1、第二彎曲區BA2及第三彎曲區BA3。相比於第12A圖與第12B圖中的顯示模組DM，顯示模組DM可進一步包含第二彎曲區BA2與第三彎曲區BA3。
第二彎曲區BA2與第三彎曲區BA3於第二方向DR2中以第一非彎曲區NBA1於其間地彼此間隔。第二彎曲區BA2與第三彎曲區BA3可各具有比第一彎曲區BA1大的曲率半徑。像素PX(見第3圖)可設置於各第二及第三彎曲區BA2及BA3的一部分上。
如第16圖與第17圖所示，設置於中間有機層30的邊緣外部，且沿著中間有機層30邊緣延伸之無機材料線DM-CP可設置於第二及第三彎曲區BA2及BA3上。
無機材料線DM-CP可於第二方向DR2中彼此間隔開且延伸於第一方向DR1中。各無機材料線DM-CP可包含第一層DM-C1與第二層DM-C2。第二層DM-C2可具有與第一中間無機層10相同的厚度，且包含與第一中間無 機層10相同的材料。第一層DM-C1可具有與第二中間無機層20相同的厚度，且包含與第二中間無機層20相同的材料。
無機觸碰層TS-IL1可與無機材料線DM-CP相間隔開。觸碰有機層TS-IL2可重疊於無機材料線DM-CP。觸碰有機層TS-IL2可接觸無機材料線DM-CP。觸碰有機層TS-IL2可接觸完全覆蓋無機材料線DM-CP的緩衝層BFL。
當外部衝擊施加到顯示模組DM的邊緣時，無機材料線DM-CP可破裂以吸收該衝擊。觸碰有機層TS-IL2可阻止無機材料線DM-CP破裂的發生，並避免所述破裂延伸而發生其他組件的破裂。
如上所述，雖然封裝無機層包含具有低薄膜密度的第二區，封裝無機層可不被分層。此係因觸碰感應層的無機層直接設置於顯示面板的無機層上以壓縮在無機層之間的封裝無機層而達成。此外，觸碰感應層的無機層可直接設置於顯示面板的無機層上以阻擋水氣的滲透路徑。
儘管於此已描述特定的例示性實施例及實施方式，其他的實施例與變形例從描述中顯而易見。因此，本發明概念並不限於這些實施例，而是包含申請專利範圍的更廣泛範疇及各種明顯的變形例和等效配置。
10、20:中間無機層
30:中間有機層
BFL:緩衝層
DA:顯示區
DMP:第一突出部
DM1下部部分
DM2:上部部分
DP-CL:電路裝置層
DP-OLED:顯示裝置層
E-CNT:接合電極
GDC:驅動電路
GDC-SL:訊號線
GDC-T:電晶體
IOL1、IOL2:封裝無機層
NDA:非顯示區
NDA-PD:墊片區
NPXA:非發光區
OL:封裝有機層
OLED:有機發光二極體
PDL:像素定義層
PWE:電源電極
PX:像素
PXA:發光區
SE1、SE2:輸出電極
SGL:訊號線
SL:觸碰訊號線
SP1:觸碰感應部
SUB:基底層
T2:電晶體
TFE:薄膜封裝層
TS:觸碰感應元件
TS-IL1、TS-IL2:觸碰絕緣層

Claims (20)

  1. 一種顯示模組，其包含：一基底層，包含一顯示區及設置於該顯示區外側的一非顯示區；一電路裝置層，包含重疊於該顯示區及該非顯示區之一中間無機層，且設置於該中間無機層上以暴露在該非顯示區中之該中間無機層的一部分之一中間有機層，及一電路裝置，該電路裝置層設置於該基底層上；一顯示裝置層，設置於該電路裝置層上，且包含設置於該顯示區域上的一顯示裝置；一薄膜封裝層，包含含有重疊該顯示區之一第一區及重疊該非顯示區且小於該第一區之厚度的一第二區的一第一封裝無機層；及一觸碰感應層，包含複數個觸碰電極及重疊於該顯示區和該非顯示區，並接觸藉由該中間有機層暴露之該中間無機層之一部分的一無機觸碰層，該觸碰感應層設置於該薄膜封裝層上。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之顯示模組，其中於該基底層一頂面上，該中間有機層之一邊緣設置於該中間無機層的一邊緣內側。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之顯示模組，其中該第二區的厚度隨著與該第一區相距的距離增加而變小。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之顯示模組，進一步包含設置在 該中間有機層的一邊緣外側，且沿著該中間有機層的該邊緣延伸的一第一突出部。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之顯示模組，其中該第一突出部環繞該中間有機層的該邊緣。
  6. 如申請專利範圍第4項所述之顯示模組，其中該電路裝置包含電連接至該顯示裝置的複數條訊號線以及連接至該複數條訊號線的複數個末端的複數個訊號墊片，且該複數個訊號墊片於該非顯示區中對齊。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之顯示模組，其中該第一突出部之一部分平行於對齊的該複數個訊號墊片，且該顯示模組進一步包含設置於該第一突出部的該部分與該複數個訊號墊片之間，且平行於該第一突出部的該部分的一第二突出部。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之顯示模組，其中該第一突出部與該第二突出部設置於該中間無機層上，且該第二突出部具有比該第一突出部高的高度。
  9. 如申請專利範圍第7項所述之顯示模組，其中該第一封裝無機層重疊於該第一突出部與該第二突出部。
  10. 如申請專利範圍第7項所述之顯示模組，進一步包含連接至該第二突出部、與該中間有機層相間隔開且設置於該顯示區與對齊的該複數個訊號墊片之間的一外部有機層。
  11. 如申請專利範圍第10項所述之顯示模組，其中該外部有機層的一邊緣設置於該無機觸碰層的一邊緣內側，且 該無機觸碰層的該邊緣設置於該中間無機層的該邊緣內側。
  12. 如申請專利範圍第10項所述之顯示模組，其中不與該外部有機層重疊之該第一封裝無機層的一部分是設置於該中間無機層與該無機觸碰層之間，且不與該外部有機層重疊之該第一封裝無機層的該部分接觸該中間無機層和該無機觸碰層。
  13. 如申請專利範圍第1項所述之顯示模組，其中該非顯示區包含一第一非彎曲區、於一第一方向中與該第一非彎曲區間隔開的一第二非彎曲區、及界定於該第一非彎曲區與該第二非彎曲區之間的一彎曲區，且該彎曲區被彎曲，使一彎曲軸界定於垂直於該第一方向的一第二方向。
  14. 如申請專利範圍第1項所述之顯示模組，其中該中間無機層具有該基底層的該非顯示區之一部分經由其暴露的一凹槽，且一無效有機圖案係設置於該凹槽內。
  15. 如申請專利範圍第1項所述之顯示模組，進一步包含設置於該中間無機層的一邊緣外側，以沿著該中間無機層的該邊緣延伸的一無機材料線。
  16. 如申請專利範圍第15項所述之顯示模組，其中該無機觸碰層與該無機材料線間隔開。
  17. 如申請專利範圍第15項所述之顯示模組，其中該觸碰感應層進一步包含設置於該無機觸碰層上以覆蓋該觸碰電極之一觸碰有機層。
  18. 如申請專利範圍第17項所述之顯示模組，其中該觸碰有機層與該無機材料線重疊。
  19. 如申請專利範圍第1項所述之顯示模組，其中該薄膜封裝層進一步包含：一第二封裝無機層，設置於該顯示裝置層與該第一封裝無機層之間；及一封裝有機層，設置於該第一封裝無機層與該第二封裝無機層之間。
  20. 一種顯示模組，其包含：一基底層，包含一顯示區及設置於該顯示區外側的一非顯示區；一電路裝置，包含重疊於該顯示區及該非顯示區的一中間無機層，以及設置於該中間無機層上以暴露在該非顯示區中之該中間無機層的一部分之一中間有機層；一有機發光二極體，設置於該中間有機層上以與該顯示區重疊；一封裝無機層，設置於該中間有機層上以覆蓋該有機發光二極體；及一觸碰感應層，設置於該封裝無機層上，該觸碰感應層包含複數個觸碰電極及一無機觸碰層，其中該無機觸碰層重疊於該顯示區和該非顯示區，並在該非顯示區接觸藉由該中間有機層暴露之該中間無機層，且其中該無機觸碰層密封該封裝無機層。
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