CN113253871A - 显示模块 - Google Patents

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Abstract

提供一种显示模块。所述显示模块包括位于平面上的显示区和设置在显示区外侧的非显示区。显示模块包括基体层、电路器件层、显示器件层、薄膜包封层和触摸感测层。触摸感测层的无机层接触电路器件层的被电路器件层的有机层暴露的无机层。薄膜包封层的无机层设置在触摸感测层的无机层与电路器件层的无机层之间，以阻挡造成薄膜包封层剥离的湿气渗透路径。

Description

显示模块
本申请是申请日为2017年9月29日、申请号为201710910011.7、题为“显示模块”的发明专利申请的分案申请。
技术领域
示例性实施例涉及一种显示模块。更具体地，示例性实施例涉及一种其中集成有触摸感测单元的显示面板。
背景技术
正在开发在诸如电视机、移动电话、台式电脑、导航装置和游戏机的多媒体装置中使用的各种显示装备。这样的显示设备可包括作为输入装置的键盘或鼠标。此外，在最近几年，显示设备已经开始包括作为输入装置的触摸面板。
在该背景技术部分中公开的以上信息仅用于增强对发明构思的背景的理解，因此，它可能包含不构成在本国中已被本领域普通技术人员所知晓的现有技术的信息。
发明内容
示例性实施例提供一种减少缺陷的数量的显示模块。
额外的方面将在下面的详细描述中进行阐述，并且部分地通过公开将是清楚的，或者可通过发明构思的实践而了解。
发明构思的示例性实施例提供一种显示模块，所述显示模块包括基体层、设置在基体层上的电路器件层、设置在电路器件层上的显示器件层、薄膜包封层和触摸感测层。基体层包括显示区和设置在显示区外侧的非显示区。电路器件层包括与显示区和非显示区叠置的中间无机层、设置在中间无机层上以暴露中间无机层的位于非显示区内的部分的中间有机层以及电路器件。显示器件层包括设置在显示区上的显示器件。薄膜包封层包括第一包封无机层，所述第一包封无机层包括与显示区叠置的第一区以及与非显示区叠置并具有比第一区的厚度小的厚度的第二区。触摸感测层包括多个触摸电极和与显示区和非显示区叠置并接触被中间有机层暴露的中间无机层的无机触摸层。
在实施例中，中间有机层的边缘可以在基体层的顶表面上设置在中间无机层的边缘内侧。
在实施例中，第二区的厚度可随着距离第一区的距离的增大而变得更小。
在实施例中，显示模块还可包括设置在中间有机层的边缘外侧并沿中间有机层的边缘延伸的第一突出部。第一突出部可围绕中间有机层的边缘。
在实施例中，电路器件可包括电连接到显示器件的信号线以及连接到信号线的端部的信号焊盘。信号焊盘在非显示区中对齐。
在实施例中，第一突出部的一部分可以与对齐的信号焊盘平行。
在实施例中，显示模块还可包括设置在第一突出部的所述部分与对齐的信号焊盘之间并与第一突出部的所述部分平行的第二突出部。
在实施例中，第一突出部和第二突出部可设置在中间无机层上，第二突出部可具有比第一突出部的高度高的高度。第一包封无机层可与第一突出部和第二突出部叠置。
在实施例中，显示模块还可包括外有机层，外有机层连接到第二突出部、与中间有机层分隔开并设置在显示区与对齐的信号焊盘之间。
在实施例中，外有机层的边缘可设置在无机触摸层的边缘内侧，并且无机触摸层的边缘可设置在中间无机层的边缘内侧。
在实施例中，第一包封无机层的不与外有机层叠置的部分可设置在中间无机层与无机触摸层之间，以接触中间无机层和无机触摸层。
在实施例中，非显示区可包括：第一非弯曲区；第二非弯曲区，在第一方向上与第一非弯曲区分隔开；弯曲区，限定在第一非弯曲区与第二非弯曲区之间。
在实施例中，弯曲区可弯曲，使得弯曲轴限定在与第一方向垂直的第二方向上。
在实施例中，中间无机层可具有槽，通过槽暴露基体层的非显示区的一部分，虚设有机图案可设置在槽内部。
在实施例中，显示模块还可包括设置在中间无机层的边缘外侧以沿中间无机层的边缘延伸的无机材料线。无机触摸层可与无机材料线分隔开。
在实施例中，触摸感测层还可包括设置在无机触摸层上以覆盖触摸电极的触摸有机层。触摸有机层可与无机材料线叠置。
在实施例中，薄膜包封层还可包括：第二包封无机层，设置在显示器件层与第一包封无机层之间；以及包封有机层，设置在第一包封无机层与第二包封无机层之间。
发明构思的示例性实施例还提供一种显示模块，所述显示模块包括：基体层，具有显示区和设置在显示区外侧的非显示区；以及电路器件，包括与显示区和非显示区叠置的中间无机层以及设置在中间无机层上以暴露中间无机层的在非显示区内的一部分的中间有机层。显示模块还包括：有机发光二极管，设置在中间有机层上，以与显示区叠置；包封无机层，设置在中间有机层上，以覆盖有机发光二极管；以及触摸感测层，包括多个触摸电极和与显示区和非显示区叠置且接触被中间有机层暴露的中间无机层的无机触摸层，触摸感测层设置在包封无机层上。
前述总体描述和下面详细描述是示例性和说明性的，并旨在提供对要求保护的主题的进一步解释。
附图说明
附图示出了发明构思的示例性实施例，并与描述一起用于解释发明构思的原理，其中，包括附图以提供对发明构思的进一步理解，并且将附图并入此说明书中并且构成此说明书的一部分。
图1是根据示例性实施例的显示模块的透视图。
图2是根据示例性实施例的显示模块的剖视图。
图3是根据示例性实施例的显示面板的平面图。
图4是根据示例性实施例的像素的等效电路图。
图5是根据示例性实施例的显示面板的放大的剖视图。
图6A是根据示例性实施例的触摸感测单元的剖视图。
图6B是根据示例性实施例的触摸感测单元的平面图。
图7A是根据示例性实施例的触摸感测单元的剖视图。
图7B是根据示例性实施例的触摸感测单元的平面图。
图8A、图8B和图8C是根据示例性实施例的显示模块的放大的剖视图。
图9A和图9B是示出制造根据示例性实施例的显示模块的工艺的平面图。
图10A、图10B和图10C是示出形成图8A至图9B的薄膜包封层的工艺的视图。
图11A和图11B是将根据示例性实施例的显示模块与根据对比示例的显示模块进行比较的平面图。
图12A和图12B是根据示例性实施例的显示模块的透视图。
图13是根据示例性实施例的显示模块的平面图。
图14是根据示例性实施例的显示模块的剖视图。
图15是根据示例性实施例的显示器件的透视图。
图16是根据示例性实施例的显示模块的平面图。
图17是根据示例性实施例的显示模块的剖视图。
具体实施方式
在以下描述中，为了解释的目的，阐述多个具体细节以提供对各种示例性实施例的彻底理解。然而，显然地，各种示例性实施例可以在没有这些具体细节的情况下实践或者在具有一个或更多个等同布置的情况下实践。在其它情况下，为了避免不必要地使各种示例性实施例模糊，以框图形式示出众所周知的结构和装置。
在附图中，为了清楚和描述的目的，会夸大层、膜、面板、区域等的尺寸和相对尺寸。另外，同样的附图标记表示同样的元件。
当元件或层被称作“在”另一元件或层“上”、“连接到”或“结合到”另一元件或层时，该元件或层可直接在所述另一元件或层上、直接连接到或直接结合到所述另一元件或层，或者可存在中间元件或中间层。然而，当元件或层被称作“直接在”另一元件或层“上”、“直接连接到”或“直接结合到”另一元件或层时，则不存在中间元件或层。为了本公开的目的，“X、Y和Z中的至少一个(种、者)”以及“从由X、Y和Z组成的组中选择的至少一个(种、者)”可被解释为仅有X、仅有Y、仅有Z或者X、Y和Z中的两个或更多个的任何组合，诸如以XYZ、XYY、YZ和ZZ为例。同样的附图标记始终指的是同样的元件。如在此使用的，术语“和/或”包括一个或更多个相关所列项目的任何和所有组合。
尽管在此可使用术语第一、第二等来描述各种元件、组件、区域、层和/或部分，但是这些元件、组件、区域、层和/或部分不应被这些术语限制。这些术语用于将一个元件、组件、区域、层和/或部分与另一元件、组件、区域、层和/或部分区分开。因此，在不脱离本公开的教导的情况下，以下讨论的第一元件、组件、区域、层和/或部分可被命名为第二元件、组件、区域、层和/或部分。
为了描述的目的，在此可使用诸如“在……之下”、“在……下方”、“下面的”、“在……上方”和“上面的”等的空间相对术语，从而描述如在附图中示出的一个元件或者特征与另外的元件或者特征的关系。空间相对术语意图包括装置在使用、操作和/或制造中的除了在附图中描绘的方位之外的不同方位。例如，如果附图中的设备被翻转，那么被描述为“在”其它元件或特征“下方”或者“之下”的元件随后将定位“在”所述其它元件或特征“上方”。因此，示例性术语“在……下方”可包含上方和下方两种方位。此外，设备可另行定位(例如，旋转90度或在其它方位处)，如此，相应地解释在此使用的空间相对描述语。
在此使用的术语是为了描述具体实施例的目的而不旨在限制。如在此使用的，除非上下文另外明确地表示，否则单数形式“一个”、“一种”和“该(所述)”也意图包括复数形式。此外，当在本说明书中使用术语“包含”、“包括”和/或其变形时，说明存在陈述的特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组，但是并不排除存在或附加一个或更多个其它特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组。
在此参照作为理想的示例性实施例和/或中间结构的剖视图来描述各种示例性实施例。这样，由例如制造技术和/或公差造成的图示的形状的变化将是预期的。因此，在此公开的示例性实施例不应被解释为局限于区域的具体的图示形状，而是将包括由例如制造造成的形状上的偏差。这样，附图中示出的区域本质上是示意性的，它们的形状不旨在示出装置的区域的实际形状并且不旨在限制。
除非另有定义，否则这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本公开是其一部分的领域中的普通技术人员所通常理解的意思相同的意思。除非这里明确地这样定义，否则术语(诸如在通用字典中定义的术语)应该被解释为具有与相关领域的环境中的它们的意思一致的意思，而将不以理想的或者过于正式的含义来进行解释。
图1是根据发明构思的示例性实施例的显示模块DM的透视图。图2是根据发明构思的示例性实施例的显示模块DM的剖视图。
如图1中所示，其上显示图像IM的显示表面IS与由第一方向轴DR1和第二方向轴DR2限定的表面平行。显示表面IS的法线方向(即，显示模块DM的厚度方向)表示为第三方向轴DR3。每个构件的前表面(或顶表面)和后表面(或底表面)由第三方向轴DR3进行区分。然而，表示为第一方向轴DR1、第二方向轴DR2和第三方向轴DR3的方向可以是相对概念并因此改变成不同的方向。在下文中，第一方向至第三方向可以是由第一方向轴DR1、第二方向轴DR2和第三方向轴DR3表示的方向，并分别由相同的附图标记指示。
根据当前实施例的显示模块DM可以是平坦的刚性显示模块。然而，发明构思的实施例不限于此。例如，根据发明构思的示例性实施例的显示模块可以是柔性显示模块DM。根据发明构思的示例性实施例的显示模块DM可应用于诸如电视机和监视器的大尺寸的电子装置和诸如移动电话、平板PC、用于车辆的导航装置、游戏机和智能手表的小尺寸和中尺寸的电子装置。
如图1中所示，显示模块DM包括其上显示图像IM的显示区DM-DA以及与显示区DM-DA相邻的非显示区DM-NDA。非显示区DM-NDA可以是其上不显示图像的区域。图1示出作为图像IM的示例的花瓶。例如，显示区DM-DA可具有矩形形状。非显示区DM-NDA可围绕显示区DM-DA。然而，发明构思的示例性实施例不限于此。例如，显示区DM-DA和非显示区DM-NDA可在外形上相对地设计。
图2是根据发明构思的示例性实施例的显示模块DM的剖视图。图2示出由第一方向轴DR1和第三方向轴DR3限定的剖面。
如图2中所示，显示模块DM包括显示面板DP和触摸感测单元TS(或触摸感测层)。虽然没有单独地示出，但是根据发明构思的示例性实施例的显示模块DM还可包括设置在显示面板DP的底表面上的保护构件以及设置在触摸感测单元TS的顶表面上的防反射构件和/或窗构件。
显示面板DP可以是发射型显示面板。即，发明构思的示例性实施例不限于显示面板的种类。例如，显示面板DP可以是有机发光显示面板和量子点发光显示面板。在有机发光显示面板中，发光层包括有机发光材料。在量子点发光显示面板中，发光层包括量子点和量子棒。在下文中，将把有机发光显示面板作为显示面板DP的示例来进行描述。
显示面板DP包括基体层SUB、设置在基体层SUB上的电路器件层DP-CL、显示器件层DP-OLED和薄膜包封层TFE。虽然没有单独地示出，但是显示面板DP还可包括诸如防反射层、反射率调节层等的功能层。
基体层SUB可包括至少一个塑料膜。基体层SUB可包括塑料基底、玻璃基底、金属基底或者作为柔性基底的有机/无机复合基底。参照图1描述的显示区DM-DA和非显示区DM-NDA可以以相同的方式限定在基体层SUB上。
电路器件层DP-CL包括电路器件和至少一个中间绝缘层。中间绝缘层包括至少一个中间无机层和至少一个中间有机层。电路器件包括信号线、像素的驱动电路等。这将在稍后进行详细地描述。
显示器件层DP-OLED可包括有机发光二极管。显示器件层DP-OLED还可包括诸如像素限定层的有机层。
薄膜包封层TFE密封显示器件层DP-OLED。薄膜包封层TFE包括至少一个无机层(在下文中，被称为包封无机层)。薄膜包封层TFE还可包括至少一个有机层(在下文中，被称为包封有机层)。包封无机层保护显示器件层DP-OLED免受湿气/氧的影响，包封有机层保护显示器件层DP-OLED免受诸如尘粒的外来物质的影响。包封无机层可包括氮化硅层、氮氧化硅层、氧化硅层、氧化钛层或氧化铝层。包封有机层可包括丙烯酸类有机层，但是发明构思的示例性实施例不限于此。
触摸感测单元TS获得外部输入的坐标信息。触摸感测单元TS可直接设置在有机发光显示面板DP上。在此说明书中，术语“直接地设置”意味着除了组件通过使用单独的粘附层粘附之外组件通过连续的工艺形成。
触摸感测单元TS可具有多层结构。触摸感测单元TS可包括具有单层结构或多层结构的导电层。触摸感测单元TS可包括具有单层结构或多层结构的绝缘层。
例如，触摸感测单元TS可以以电容方式感测外部输入。发明构思的示例性实施例不具体限于触摸感测单元TS的操作方式。在发明构思的示例性实施例中，触摸感测单元TS可以以电磁感应耦合或压敏方式感测外部输入。
图3是根据发明构思的示例性实施例的显示面板DP的平面图。图4是根据发明构思的示例性实施例的像素PX的等效电路图。图5是根据发明构思的示例性实施例的显示面板DP的放大的剖视图。
如图3中所示，显示面板DP包括位于平面上的显示区DA和非显示区NDA。在此示例性实施例中，可沿显示区DA的边缘来限定非显示区NDA。显示面板DP的显示区DA和非显示区NDA可分别与图1的显示模块DM的显示区DD-DA和非显示区DD-NDA对应。不必要的是，显示面板DP的显示区DA和非显示区NDA分别与显示模块DM的显示区DD-DA和非显示区DD-NDA对应。例如，可根据显示面板DP的结构/设计来改变显示面板DP的显示区DA和非显示区NDA。
显示面板DP可包括驱动电路GDC、多条信号线SGL和多个像素PX。像素PX设置在显示区DA上。每个像素PX包括有机发光二极管和连接到有机发光二极管的像素驱动电路。驱动电路GDC、多条信号线SGL和像素驱动电路可设置在图2的电路器件层DP-CL中。
驱动电路GDC可包括扫描驱动电路。扫描驱动电路GDC产生多个扫描信号，扫描信号依次输出到多条扫描线GL。扫描驱动电路GDC还可将其它控制信号输出到每个像素PX的驱动电路。
扫描驱动电路GDC可包括通过与像素PX的驱动电路相同的工艺(例如，低温多晶硅(LTPS)工艺或低温多晶氧化物(LTPO)工艺)制造的多个薄膜晶体管。
多条信号线SGL包括扫描线GL、数据线DL、电源线PL和控制信号线CSL。扫描线GL分别连接到多个像素PX中的相应的像素PX，数据线DL分别连接到多个像素PX中的相应的像素PX。电源线PL连接到多个像素PX。控制信号线CSL可对扫描驱动电路GDC提供控制信号。
显示面板DP包括连接到信号线SGL的端部的信号焊盘DP-PD。信号焊盘DP-PD可以是一种电路器件。非显示区NDA的其上设置有信号焊盘DP-PD的区域被定义为焊盘区NDA-PD。稍后将描述的连接到触摸信号线的触摸焊盘TS-PD也可设置在焊盘区NDA-PD上。
显示面板DP可包括第一突出部DMP。第一突出部DMP可沿显示区DA的边缘延伸。第一突出部DMP可围绕显示区DA。第一突出部DMP的一部分可与焊盘区NDA-PD平行。
显示面板DP可包括第二突出部BNP。第二突出部BNP可设置在显示区DA与焊盘区NDA-PD之间。第二突出部BNP可与第一突出部DMP的一部分和焊盘区NDA-PD平行。在发明构思的示例性实施例中，可省略第一突出部DMP和第二突出部BNP中的至少一个。
图4示出连接到一条扫描线GL、一条数据线DL和电源线PL的像素PX的示例。然而，发明构思的示例性实施例不限于像素PX的上述构造。例如，像素PX可在构造上不同地变形。
有机发光二极管OLED可以是顶发射型二极管或底发射型二极管。像素PX包括作为驱动有机发光二极管OLED的像素驱动电路的第一晶体管T1(或开关晶体管)、第二晶体管T2(或驱动晶体管)和电容器Cst。第一电源电压ELVDD被提供到第二晶体管T2，第二电源电压ELVSS被提供到有机发光二极管OLED。第二电源电压ELVSS可比第一电源电压ELVDD小。
第一晶体管T1响应于施加到扫描线GL的扫描信号输出施加到数据线DL的数据信号。电容器Cst充入电压以与从第一晶体管T1接收的数据信号对应。
第二晶体管T2连接到有机发光二极管OLED。第二晶体管T2控制流经有机发光二极管OLED的驱动电流以与存储在电容器Cst中的电荷量对应。有机发光二极管OLED在第二晶体管T2的导通阶段期间发射光。
图5示出与图4的等效电路对应的显示面板DP的局部剖视图。电路器件层DP-CL、显示器件层DP-OLED和薄膜包封层TFE依次设置在基体层SUB上。
电路器件层DP-CL包括至少一个无机层、至少一个有机层和电路器件。电路器件层DP-CL可包括缓冲层BFL、作为无机层的第一中间无机层10和第二中间无机层20以及作为有机层的中间有机层30。
无机层可包括氮化硅、氮氧化硅、氧化硅等。有机层可包括丙烯酸类树脂、甲基丙烯酸类树脂、聚异戊二烯类树脂、乙烯基类树脂、环氧类树脂、氨基甲酸乙酯类树脂、纤维素类树脂、硅氧烷类树脂、聚酰亚胺类树脂、聚酰胺类树脂和苝类树脂中的至少一种。电路器件包括导电图案和/或半导体图案。
缓冲层BFL改善导电图案之间或半导体图案之间的耦合力。虽然没有单独地示出，但是用于防止外来物质被引入的阻挡层可进一步设置在基体层SUB的顶表面上。可选择性地设置/省略缓冲层BFL和阻挡层。
第一晶体管T1的半导体图案OSP1(在下文中，被称为第一半导体图案)和第二晶体管T2的半导体图案OSP2(在下文中，被称为第二半导体图案)设置在缓冲层BFL上。第一半导体图案OSP1和第二半导体图案OSP2中的每个可选自于非晶硅、多晶硅和金属氧化物半导体。
第一中间无机层10设置在第一半导体图案OSP1和第二半导体图案OSP2上。第一晶体管T1的控制电极GE1(在下文中，被称为第一控制电极)和第二晶体管T2的控制电极GE2(在下文中，被称为第二控制电极)设置在第一中间无机层10上。可以通过与扫描线GL相同的光刻工艺来制造第一控制电极GE1和第二控制电极GE2。
覆盖第一控制电极GE1和第二控制电极GE2的第二中间无机层20设置在第一中间无机层10上。第一晶体管T1的输入电极DE1(在下文中，被称为第一输入电极)和输出电极SE1(在下文中，被称为第一输出电极)以及第二晶体管T2的输入电极DE2(在下文中，被称为第二输入电极)和输出电极SE2(在下文中，被称为第二输出电极)设置在第二中间无机层20上。
第一输入电极DE1和第一输出电极SE1分别通过穿过第一中间无机层10和第二中间无机层20的第一通孔CH1和第二通孔CH2连接到第一半导体图案OSP1。第二输入电极DE2和第二输出电极SE2分别通过穿过第一中间无机层10和第二中间无机层20的第三通孔CH3和第四通孔CH4连接到第二半导体图案OSP2。根据发明构思的另一示例性实施例，第一晶体管T1和第二晶体管T2的部分可变形为底栅极结构。
覆盖第一输入电极DE1、第二输入电极DE2、第一输出电极SE1和第二输出电极SE2的中间有机层30设置在第二中间无机层20上。中间有机层可提供平坦的表面。
显示器件层DP-OLED设置在中间有机层30上。显示器件层DP-OLED可包括像素限定层PDL和有机发光二极管OLED。与中间有机层30一样，像素限定层PDL可包括有机材料。第一电极AE设置在中间有机层30上。第一电极AE通过穿过中间有机层30的第五通孔CH5连接到第二输出电极SE2。开口OP限定在像素限定层PDL中。像素限定层PDL的开口OP暴露第一电极AE的至少一部分。
像素PX可在平面上设置在像素区上。像素区可包括发射区PXA和与发射区PXA相邻的非发射区NPXA。非发射区NPXA可围绕发射区PXA。在此示例性实施例中，发射区PXA可被限定为与第一电极AE的被开口OP暴露的部分对应。
空穴控制层HCL可通常设置在发射区PXA和非发射区NPXA上。虽然没有单独地示出，但是诸如空穴控制层HCL的普通层可通常设置在多个像素PX(见图3)上。
发射层EML设置在空穴控制层HCL上。发射层EML可设置在与开口OP对应的区域上。即，发射层EML可在多个像素PX中形成为彼此分开。另外，发射层EML可包括有机材料和/或无机材料。虽然在此示例性实施例中将图案化的发射层EML作为示例示出，但是发射层EML可通常设置在多个像素PX上。这里，发射层EML可发白光。另外，发射层EML可具有多层结构。
电子控制层ECL设置在发射层EML上。虽然没有单独地示出，但是电子控制层ECL可通常设置在多个像素PX(见图3)上。
第二电极CE设置在电子控制层ECL上。第二电极CE通常设置在多个像素PX上。
薄膜包封层TFE设置在第二电极CE上。薄膜包封层TFE通常设置在多个像素PX上。在此示例性实施例中，薄膜包封层TFE直接覆盖第二电极CE。在发明构思的示例性实施例中，覆盖第二电极CE的覆层可进一步设置在薄膜包封层TFE与第二电极CE之间。这里，薄膜包封层TFE可直接覆盖覆层。
图6A是根据发明构思的示例性实施例的触摸感测单元TS的剖视图。图6B是根据发明构思的示例性实施例的触摸感测单元的平面图。图7A是根据发明构思的示例性实施例的触摸感测单元TS的剖视图。图7B是根据发明构思的示例性实施例的触摸感测单元的平面图。
如图6A中所示，触摸感测层TS包括第一导电层TS-CL1、第一绝缘层TS-IL1(在下文中，被称为第一触摸绝缘层或无机触摸层)、第二导电层TS-CL2和第二绝缘层TS-IL2(在下文中，被称为第二触摸绝缘层或触摸有机层)。第一导电层TS-CL1可直接设置在薄膜包封层TFE上。发明构思的示例性实施例不限于此。例如，另一无机层或另一有机层可进一步设置在第一导电层TS-CL1与薄膜包封层TFE之间。
第一导电层TS-CL1和第二导电层TS-CL2中的每个可具有单层结构或者多个层在第三方向轴DR3上层叠的多层结构。具有多层结构的导电层可包括透明导电层和至少两个金属层。具有多层结构的导电层可包括包含彼此不同的金属的金属层。透明导电层可包括氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、氧化锌(ZnO)或氧化铟锡锌(ITZO)、PEDOT、金属纳米线和石墨烯。金属层可包括钼、银、钛、铜、铝和它们的合金。例如，第一导电层TS-CL1和第二导电层TS-CL2中的每个可具有钛/铝/钛的三层结构。
第一导电层TS-CL1和第二导电层TS-CL2中的每个可包括多个图案。在下文中，将描述第一导电层TS-CL1包括第一导电图案以及第二导电层TS-CL2包括第二导电图案的示例。第一导电图案和第二导电图案中的每个可包括触摸电极和触摸信号线。
第一触摸绝缘层TS-IL1和第二触摸绝缘层TS-IL2中的每个可包括无机材料或有机材料。第一触摸绝缘层TS-IL1和第二触摸绝缘层TS-IL2中的至少一个可包括无机层。无机层可包括氧化铝、氧化钛、氧化硅、氮氧化硅、氧化锆和氧化铪中的至少一种。
第一触摸绝缘层TS-IL1和第二触摸绝缘层TS-IL2中的至少一个可包括有机层。有机层可包括丙烯酸类树脂、甲基丙烯酸类树脂、聚异戊二烯类树脂、乙烯基类树脂、环氧类树脂、氨基甲酸乙酯类树脂、纤维素类树脂、硅氧烷类树脂、聚酰亚胺类树脂、聚酰胺类树脂和苝类树脂中的至少一种。在此示例性实施例中，第一触摸绝缘层TS-IL1被描述为无机触摸层，第二触摸绝缘层TS-IL2描述为触摸有机层。如图6B中所示，触摸感测单元TS可包括第一触摸电极TE1-1至TE1-5、连接到第一触摸电极TE1-1至TE1-5的第一触摸信号线SL1-1至SL1-5、第二触摸电极TE2-1至TE2-4、连接到第二触摸电极TE2-1至TE2-4的第二触摸信号线SL2-1至SL2-4以及将第一触摸信号线SL1-1至SL1-5连接到第二触摸信号线SL2-1至SL2-4的触摸焊盘TS-PD。第一触摸信号线SL1-1至SL1-5分别连接到第一触摸电极TE1-1至TE1-5的端部。第二触摸信号线SL2-1至SL2-4分别连接到第二触摸电极TE2-1至TE2-4的两端。在发明构思的示例性实施例中，第一触摸信号线SL1-1至SL1-5也可连接到第一触摸电极TE1-1至TE1-5的两端，或者第二触摸信号线SL2-1至SL2-4可分别连接到第二触摸电极TE2-1至TE2-4的端部。在图6B中额外地示出设置在显示面板DP中的第一突出部DMP和第二突出部BNP，以表示相对于触摸感测单元TS的相对位置。
第一触摸电极TE1-1至TE1-5中的每个可具有其中限定有多个触摸开口的网格形状。第一触摸电极TE1-1至TE1-5中的每个包括多个第一触摸感测部SP1和多个第一连接部CP1。第一触摸感测部SP1布置在第二方向DR2上。每个第一连接部CP1连接第一触摸感测部SP1中的彼此相邻的两个第一触摸感测部SP1。虽然没有单独地示出，但是第一触摸信号线SL1-1至SL1-5也可具有网格形状。
第二触摸电极TE2-1和TE2-4与第一触摸电极TE1-1至TE1-5绝缘，并与第一触摸电极TE1-1至TE1-5交叉。第二触摸电极TE2-1至TE2-4中的每个可具有其中限定有多个触摸开口的网格形状。第二触摸电极TE2-1至TE2-4中的每个包括多个第二触摸感测部SP2和多个第二连接部CP2。第二触摸感测部SP2布置在第一方向DR1上。每个第二连接部CP2连接第二触摸感测部SP2中的彼此相邻的两个第二触摸感测部SP2。第二触摸信号线SL2-1至SL2-4也可具有网格形状。
第一触摸电极TE1-1至TE1-5和第二触摸电极TE2-1至TE2-4彼此电容耦合。由于向第一触摸电极TE1-1至TE1-5施加触摸检测信号，因此电容器设置在第一触摸感测部SP1和第二触摸感测部SP2之间。
可通过使图6A的第一导电层TS-CL1图案化来形成多个第一触摸感测部SP1、多个第一连接部CP1和第一触摸信号线SL1-1至SL1-5的一部分以及多个第二触摸感测部SP2、多个第二连接部CP2和第二触摸信号线SL2-1至SL2-4的一部分，并且可通过使图6A的第二导电层TS-CL2图案化来形成其它部分。在此示例性实施例中，多个第一连接部CP1可由第一导电层TS-CL1形成，多个第一触摸感测部SP1、第一触摸信号线SL1-1至SL1-5、多个第二触摸感测部SP2、多个第二连接部CP2和第二触摸信号线SL2-1至SL2-4可由第二导电层TS-CL2形成。
虽然作为示例示出了多个第一连接部CP1和多个第二连接部CP2彼此交叉的触摸感测单元TS，但是发明构思的示例性实施例不限于此。例如，第二连接部CP2中的每个可变形为V形状，使得第二连接部CP2不与多个第一连接部CP1叠置。V形状的第二连接部CP2可与第一触摸感测部SP1叠置。虽然在此示例性实施例中示出均具有菱形形状或三角形形状的第一触摸感测部SP1和第二触摸感测部SP2，但是发明构思的示例性实施例不限于此。
如图7A中所示，根据发明构思的示例性实施例的触摸感测单元TS可以是包括导电层TS-CL和绝缘层TS-IL(触摸绝缘层)的单层触摸感测单元。单层触摸感测单元可以以自电容方式获得坐标信息。
导电层TS-CL可具有单层结构或者多个层在第三方向轴DR3上层叠的多层结构。具有多层结构的导电层可包括至少两个透明导电层和金属层。导电层TS-CL包括诸如触摸电极和触摸信号线的多个图案。触摸绝缘层TS-IL至少包括无机层。触摸绝缘层TS-IL还可包括有机层。
触摸感测单元TS包括彼此分隔开设置的触摸电极TE和触摸信号线SL。触摸电极TE可以以矩阵的形式布置，触摸信号线SL可分别连接到触摸电极TE。发明构思的示例性实施例不具体限于触摸电极TE的形状和布置。触摸信号线SL的一部分可设置在显示区DA上，触摸信号线SL的一部分可设置在非显示区NDA上。
图8A和图8B是根据发明构思的示例性实施例的显示模块DM的放大剖视图。图8A是沿图6B的线I-I'截取的剖视图，图8B是沿图6B的线II-II'截取的剖视图。图8C是沿图6B的线III-III'截取的剖视图。图8B示出与数据线DL叠置的剖面，图8C示出与触摸信号线SL叠置的剖面。
设置在显示区DA上的电路器件层DP-CL、显示器件层DP-OLED和薄膜包封层TFE具有与参照图5描述的构造相同的层叠结构，因此，将省略它们的详细描述。然而，在图8A和图8B中没有示出空穴控制层HCL和电子控制层ECL。触摸感测单元TS具有与参照图6A和图6B描述的层叠结构相同的层叠结构，因此，将省略其详细的描述。将作为示例描述包括第一包封无机层IOL1、第二包封无机层IOL2和设置在第一包封无机层IOL1与第二包封无机层IOL2之间的包封有机层OL的薄膜包封层TFE。
如图8A和图8B中所示，组成电路器件层DP-CL的扫描驱动电路GDC设置在非显示区NDA上。扫描驱动电路GDC包括通过与像素晶体管T2相同的工艺制造的至少一个晶体管GDC-T。扫描驱动电路GDC可包括与像素晶体管T2的输入电极设置在同一层上的信号线GSC-SL。虽然没有单独地示出，但是扫描驱动电路GDC还可包括与像素晶体管T2的控制电极设置在同一层上的信号线。
提供第二电源电压ELVSS的电源电极PWE设置在扫描驱动电路GDC外侧。电源电极PWE可从外部接收第二电源电压。连接电极E-CNT设置在中间有机层30上。连接电极E-CNT将电源电极PWE连接到第二电极CE。由于通过与第一电极AE相同的工艺来制造连接电极E-CNT，因此连接电极E-CNT可包括与第一电极AE相同的层结构和相同的材料。连接电极E-CNT可具有与第一电极AE相同的厚度。
作为示例示出了设置在第二中间无机层20上的一条数据线DL。信号焊盘DP-PD连接到数据线DL的端部。
如图8A至图8C中所示，第一突出部DMP可具有多层结构。下部分DM1可与中间有机层30在同一时间形成，上部分DM2可与像素限定层PDL在同一时间形成。第一突出部DMP可防止在形成包封有机层OL时液态有机材料扩散到中间无机层10和20中的每个的外侧。包封有机层OL的液态有机材料可以以喷墨方式形成在第一包封无机层IOL1上。这里，第一突出部DMP可设定其上设置有液态有机材料的区域的边界。
第二突出部BNP可具有多层结构。下部分BN1可与中间有机层30在同一时间形成，上部分BN2可与像素限定层PDL在同一时间形成。上部分BN2具有台阶式的部分，并包括彼此成整体的第一部分BN2-1和第二部分BN2-2。第二突出部BNP具有比第一突出部DMP的高度高了第二部分BN2-2的高度的高度。第二突出部BNP支撑在形成包封无机层IOL1和IOL2时使用的掩模。
电路器件层DP-CL还可包括连接到第二突出部BNP的外有机层30-O。外有机层30-O可具有多层结构。外有机层30-O可包括与中间有机层30在同一时间形成的下部分以及与像素限定层PDL在同一时间形成的上部分。外有机层30-O与中间有机层30分隔开并设置在显示区DA与焊盘区NDA-PD之间。
第一包封无机层IOL1和第二包封无机层IOL2与第一突出部DMP叠置。第一包封无机层IOL1和第二包封无机层IOL2也可与第二突出部BNP叠置。中间有机层30和第一突出部DMP彼此分隔开，第一突出部DMP和第二突出部BNP彼此分隔开。因此，有机材料不设置在中间有机层30与第一突出部DMP之间以及第一突出部DMP与第二突出部BNP之间。第一包封无机层IOL1可在上述分隔开的区域上接触第二中间无机层20。虽然在图8B中数据线DL的一部分设置在第二中间无机层20与第一包封无机层IOL1之间，但是第一包封无机层IOL1和第二中间无机层20可在其上没有设置有数据线DL的另一区域上彼此接触，如图8C中所示。
无机触摸层TS-IL1与第一突出部DMP和第二突出部BNP叠置。无机触摸层TS-IL1接触由中间有机层30、第一突出部DMP、第二突出部BNP和外有机层30-O暴露的第二中间无机层20。虽然在图8B中数据线DL设置在无机触摸层TS-IL1与第二中间无机层20之间，但是无机触摸层TS-IL1和第二中间无机层20可在其上没有设置有数据线DL的其它区域上彼此接触，如图8C中所示。
图9A和图9B是示出制造根据发明构思的示例性实施例的显示模块DM的工艺的平面图。图10A至图10C是示出形成图8A至图9B的薄膜包封层TFE的工艺的视图。
图9A是示出参照图8A至图8C描述的第二中间无机层20、中间有机层30、外有机层30-O和第二包封无机层IOL2的边缘的平面图。虽然没有单独地示出，但是第一中间无机层10可在平面上具有与第二中间无机层20实质上相同的形状。第一包封无机层IOL1和第二包封无机层IOL2可在平面上具有实质上相同的形状。包封有机层OL的边缘可具有与第一突出部DMP的形状对应的形状。缓冲层BFL可具有与基体层SUB相同的形状。
第二中间无机层20与显示区DA和非显示区NDA叠置。第二中间无机层20的边缘可具有与基体层SUB的形状相似的形状。第二中间无机层20设置在基体层SUB的边缘内侧，并且还与基体层SUB的边缘相邻设置。
中间有机层30与显示区DA和非显示区NDA叠置。中间有机层30设置在第二中间无机层20内侧。即，中间有机层30的边缘设置在第二中间无机层20的边缘内侧。中间有机层30的边缘与显示区DA与非显示区NDA之间的边界相邻设置。因此，中间有机层30暴露第二中间无机层20的在非显示区NDA内的部分。中间有机层30可暴露第二中间无机层20的在非显示区NDA内的边缘部。
外有机层30-O连接到第二突出部BNP，与中间有机层30分隔开，并设置在显示区DA与焊盘区NDA-PD之间。外有机层30-O暴露第二中间无机层20的在非显示区NDA内的一部分。
第二包封无机层IOL2与显示区DA与非显示区NDA叠置。如图9B中所示，第二包封无机层IOL2可包括与显示区DA叠置的第一区IOL2-1以及与非显示区NDA叠置的第二区IOL2-2。第一区IOL2-1还可与非显示区NDA叠置，第二区IOL2-2可不与显示区DA叠置。
第二区IOL2-2比第一区IOL2-1薄。另外，第二区IOL2-2具有比第一区IOL2-1的膜密度低的膜密度。如下面描述的，能够这样是因为通过使用敞开式掩模来沉积第二包封无机层IOL2。虽然没有单独地示出，但是第一包封无机层IOL1还可具有第一区以及厚度比第一区的厚度小的第二区。能够这样是因为通过使用同一掩模来形成第一包封无机层IOL1和第二包封无机层IOL2。
图10A至图10C是示出形成图8A至图9B的薄膜包封层TFE的工艺的视图。
如图10A中所示，对限定在母基底MS上的多个单元区C-SUB执行相同的工艺，在多个单元区C-SUB中的每个上形成显示模块DM。在制造工艺完成之后，切割母基底MS以使显示模块DM彼此分开。
依次形成图8A和图8C中示出的第一包封无机层IOL1、包封有机层OL和第二包封无机层IOL2。这里，以上述注入方式形成包封有机层OL。通过下面将描述的沉积工艺来形成第一包封无机层IOL1和第二包封无机层IOL2。下面将主要描述第二包封无机层IOL2。
如图10A和图10B中所示，其中限定有多个开口M-OP的掩模MSK与母基底MS对准。开口M-OP中的每个可对应于图9A和图9B中示出的显示区DA。与掩模MSK对准的母基底MS设置在沉积室中，然后，在母基底MS上沉积无机材料。
图10B的显示模块DP-I具有形成直到图2的显示面板DP的显示器件层DP-OLED的构造。掩模MSK由第二突出部BNP支撑。由于在掩模MSK与显示模块DP-I之间保留间隙，因此在比开口M-OP的面积大的面积上沉积无机材料。即，无机材料沉积在非显示区NDA和显示区DA上。因此，形成具有图9B中示出的构造的第二包封无机层IOL2。
如图10C中所示，由于第二包封无机层IOL2的第二区IOL2-2与掩模MSK叠置，因此无机材料的量可相对较低。因此，第二区IOL2-2具有比第一区IOL2-1的厚度TH1小的第二厚度TH2。第二区IOL2-2的第二厚度TH2可在远离第一区IOL2-1的方向上逐渐地减小。即，第二区IOL2-2的第二厚度TH2随着距离第一区IOL2-1的距离的增大而变得更小。另外，第二区IOL2-2具有比第一区IOL2-1的密度小的密度。能够这样是因为在包封无机层沉积之前用于移除有机残留物的灰化气体存在于掩模MSK周围以限制沉积。
当与第一区IOL2-1相比时，具有薄厚度和较小膜密度的第二区IOL2-2可相对于下层在耦合力方面相对弱。具体地，当下层是有机层时，湿气可渗透通过无机层与有机层之间的界面，因此，可使无机层剥落。由于在第一包封无机层IOL1的下部分上设置中间有机层30或作为无机层的像素限定层PDL，因此可更容易地剥离第二包封无机层IOL2。
根据发明构思的示例性实施例，为了防止无机层剥离，无机触摸层在非显示区NDA内接触被中间有机层30暴露的第二中间无机层20。在下文中，将参照图11A和图11B对此进行更详细地描述。
图11A和图11B是将根据发明构思的示例性实施例的显示模块DM与根据对比示例的显示模块DM-S进行比较的平面图。
根据图11A的示例性实施例，无机触摸层TS-IL1在非显示区NDA内接触由中间有机层30暴露的第二中间无机层20。第二包封无机层IOL2的拐角区AA由虚线表示。第二包封无机层IOL2在拐角区AA上接触无机触摸层TS-IL1。由于无机触摸层TS-IL1在拐角区AA上接触第二中间无机层20，因此设置在无机触摸层TS-IL1与第二中间无机层20之间的第二包封无机层IOL2可被密封，以阻挡由箭头表示的湿气的渗透路径。
另外，无机触摸层TS-IL1沿显示区DA的边缘接触第二中间无机层20。第二包封无机层IOL2沿显示区DA的边缘被密封。无机触摸层TS-IL1和第二中间无机层20在焊盘区NDA-PD内彼此接触。
无机触摸层TS-IL1的边缘可设置在第二中间无机层20的边缘内侧。外有机层30-O的边缘设置在无机触摸层TS-IL1的边缘内侧。无机触摸层TS-IL1可在非显示区NDA内接触第二中间无机层20的由外有机层30-O暴露的部分。第二中间无机层20和无机触摸层TS-IL1可在焊盘区NDA-PD上彼此接触。
根据图11B的对比示例，中间有机层30在平面图中具有与第二中间无机层20实质上相同的形状。由于无机触摸层TS-IL1设置在中间有机层30上，因此无机触摸层TS-IL1不接触第二中间无机层20。沿箭头方向渗透的湿气使包封无机层剥离。具体地，包封无机层的具有较小膜密度的第二区可剥离。
根据示例性实施例，当与根据对比示例的显示模块DM-S相比时，可减少由于湿气导致的缺陷。如上所述，能够这样是因为显示面板DP包括图案化的有机层，触摸感测层TS的无机层接触显示面板DP的无机层的暴露的部分。
图12A和图12B是根据发明构思的示例性实施例的显示模块DM的透视图。图13是根据发明构思的示例性实施例的显示模块DM的平面图。图14是沿图13中的线VI-VI'截取的根据发明构思的示例性实施例的显示模块DM的剖视图。在下文中，将省略有关与参照图1至图11B描述的组成相同的组成的详细描述。
如图12A和图12B中所示，显示模块DM包括第一非弯曲区NBA1、在第一方向DR1上与第一非弯曲区NBA1分隔开的第二非弯曲区NBA2以及限定在第一非弯曲区NBA1与第二非弯曲区NBA2之间的弯曲区BA。显示区DA可包括在第一非弯曲区NBA1中。非显示区NDA的部分分别与第二非弯曲区NBA2和弯曲区BA对应，并且非显示区NDA的与显示区DA相邻的部分包括在第一非弯曲区NBA1中。
弯曲区BA可弯曲，使得沿与第一方向DR1垂直的第二方向DR2限定弯曲轴BX。第二非弯曲区NBA2面对第一非弯曲区NBA1。弯曲区BA和第二非弯曲区NBA2中的每个可具有在第二方向DR2上的比第一非弯曲区NBA1的宽度小的宽度。虽然没有单独地示出，但是图1的显示模块DM也可包括与弯曲区BA对应的弯曲区。
如图13中所示，虽然设置了弯曲区BA，但是可设置与图11A的平面结构相同的平面结构。因此，可阻挡如由图11A的箭头所表示的湿气的渗透路径。能够这样是因为无机触摸层TS-IL1在非显示区NDA内接触第二中间无机层20的由显示面板DP的有机层暴露的部分。
如图14中所示，通过其基体层SUB的非显示区NDA弯曲的槽GRV可限定在缓冲层BFL以及中间无机层10和20中的每个中。虚设有机图案DOP可设置在槽GRV内部。由于从弯曲区BA去除无机层，因此可减小弯曲区BA的应力，因此可防止发生中间无机层10和20的破裂。
图15是根据发明构思的示例性实施例的显示模块DM的透视图。图16是根据发明构思的示例性实施例的显示模块DM的平面图。图17是沿图16中的线Ⅶ-Ⅶ'截取的根据发明构思的示例性实施例的显示模块DM的剖视图。在下文中，将省略有关与参照图1至图13描述的组成相同的组成的详细描述。
如图15和图16中所示，显示模块DM可包括第一非弯曲区NBA1、第二非弯曲区NBA2、第一弯曲区BA1、第二弯曲区BA2和第三弯曲区BA3。当与图12A和图12B的显示模块DM相比时，显示模块DM还可包括第二弯曲区BA2和第三弯曲区BA3。
第二弯曲区BA2和第三弯曲区BA3在第二方向DR2上彼此分隔开，第一非弯曲区NBA1位于它们之间。第二弯曲区BA2和第三弯曲区BA3中的每个可具有比第一弯曲区BA1的曲率半径大的曲率半径。像素PX(见图3)可设置在第二弯曲区BA2和第三弯曲区BA3中的每个的一部分上。
如图16和图17中所示，设置在中间有机层30的边缘外侧并沿中间有机层30的边缘延伸的无机材料线DM-CP可设置在第二弯曲区BA2和第三弯曲区BA3上。
无机材料线DM-CP可在第二方向DR2上彼此分隔开，并在第一方向DR1上延伸。无机材料线DM-CP中的每条可包括第一层DM-C1和第二层DM-C2。第二层DM-C2可具有与第一中间无机层10相同的厚度，并包括与第一中间无机层10相同的材料。第一层DM-C1可具有与第二中间无机层20相同的厚度，并包括与第二中间无机层20相同的材料。
无机触摸层TS-IL1可与无机材料线DM-CP分隔开。触摸有机层TS-IL2可与无机材料线DM-CP叠置。触摸有机层TS-IL2可接触无机材料线DM-CP。触摸有机层TS-IL2可接触位于无机材料线DM-CP下方的缓冲层BFL。
当对显示模块DM的边缘施加外部冲击时，无机材料线DM-CP可受损以吸收冲击。触摸有机层TS-IL2可停止无机材料线DM-CP的破裂的发生，并防止破裂扩大至发生其它组件的破裂。
如上所述，虽然包封无机层包括具有小的膜密度的第二区，但是包封无机层可不剥离。能够这样是因为触摸感测层的无机层直接沉积在显示面板的无机层上，以压缩无机层之间的包封无机层。另外，触摸感测层的无机层可直接沉积在显示面板的无机层上，以阻挡湿气的渗透路径。
尽管已经在这里描述了某些示例性实施例和实施方案，但是其它实施例和修改通过该描述将是明显的。因此，发明构思不限于这样的实施例，而在于所给出的权利要求和各种明显的修改与等同布置的更宽的范围。

Claims (17)

1.一种显示模块，所述显示模块包括：
基体层，包括显示区和设置在所述显示区外侧的非显示区；
中间无机层，设置在所述基体层上并且与所述显示区和所述非显示区叠置；
中间有机层，设置在所述中间无机层上，以暴露所述中间无机层的位于所述非显示区内的部分；
发光二极管，设置在所述中间有机层上并且与所述显示区叠置；
第一包封无机层，包括与所述显示区叠置的第一区和与所述非显示区叠置并且具有比所述第一区的厚度小的厚度的第二区；
触摸电极，设置在所述第一包封无机层上；以及
第一无机层，在所述第一包封无机层上并且与所述显示区和所述非显示区叠置，所述第一无机层接触所述中间无机层的被所述中间有机层暴露的所述部分，使得所述第一包封无机层被密封。
2.根据权利要求1所述的显示模块，其中，在平面图中，所述中间有机层的边缘设置在所述中间无机层的边缘内侧。
3.根据权利要求1所述的显示模块，其中，所述第二区的所述厚度随着距离所述第一区的距离的增大而变得更小。
4.根据权利要求1所述的显示模块，所述显示模块还包括设置在所述中间有机层的边缘外侧并沿着所述中间有机层的所述边缘延伸的突出部。
5.根据权利要求4所述的显示模块，其中，所述突出部围绕所述中间有机层的所述边缘。
6.根据权利要求4所述的显示模块，所述显示模块还包括电连接到所述发光二极管的信号线以及连接到所述信号线的信号焊盘，并且
所述信号焊盘设置在所述非显示区中。
7.根据权利要求4所述的显示模块，其中，所述第一包封无机层与所述突出部叠置。
8.根据权利要求1所述的显示模块，所述显示模块还包括设置在所述第一无机层上的有机层。
9.根据权利要求8所述的显示模块，其中，所述触摸电极设置在所述第一无机层和所述有机层之间。
10.根据权利要求8所述的显示模块，其中，在平面图中，所述有机层的边缘设置在所述第一无机层的边缘外侧。
11.根据权利要求1所述的显示模块，所述显示模块还包括：第二包封无机层，设置在所述第一包封无机层与所述第一无机层之间；以及包封有机层，设置在所述第一包封无机层与所述第二包封无机层之间。
12.根据权利要求11所述的显示模块，所述显示模块还包括：第二无机层，设置在所述第二包封无机层与所述第一无机层之间。
13.根据权利要求1所述的显示模块，其中，所述非显示区包括：第一非弯曲区；第二非弯曲区，在第一方向上与所述第一非弯曲区分隔开；以及弯曲区，限定在所述第一非弯曲区与所述第二非弯曲区之间，并且
所述弯曲区弯曲，使得弯曲轴限定在与所述第一方向垂直的第二方向上。
14.根据权利要求1所述的显示模块，其中，所述中间无机层具有槽，通过所述槽暴露所述基体层的所述非显示区的一部分，并且
虚设有机图案设置在所述槽内部。
15.根据权利要求1所述的显示模块，所述显示模块还包括设置在所述中间无机层的边缘外侧以沿着所述中间无机层的所述边缘延伸的无机材料线。
16.根据权利要求15所述的显示模块，其中，所述第一无机层与所述无机材料线分隔开。
17.根据权利要求15所述的显示模块，所述显示模块还包括设置在所述第一无机层上的有机层，并且
其中，所述有机层与所述无机材料线叠置。
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