TWI735434B - 樹脂積層膜、含有其之積層體、tft基板、有機el元件、彩色濾光片以及彼等之製造方法。 - Google Patents

樹脂積層膜、含有其之積層體、tft基板、有機el元件、彩色濾光片以及彼等之製造方法。 Download PDF

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Families Citing this family (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018020333A1 (en) 2016-07-29 2018-02-01 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Separation method, display device, display module, and electronic device
TWI753868B (zh) * 2016-08-05 2022-02-01 日商半導體能源研究所股份有限公司 剝離方法、顯示裝置、顯示模組及電子裝置
JP2018027660A (ja) * 2016-08-19 2018-02-22 コニカミノルタ株式会社 機能性積層体及びその製造方法
JP6458099B2 (ja) * 2016-09-16 2019-01-23 旭化成株式会社 ポリイミド前駆体、樹脂組成物、樹脂フィルム及びその製造方法
CN109923148A (zh) * 2016-10-27 2019-06-21 宇部兴产株式会社 聚酰亚胺和使用了该聚酰亚胺的柔性器件
WO2018143588A1 (ko) * 2017-01-31 2018-08-09 주식회사 엘지화학 가요성 기판 제조용 적층체 및 이를 이용한 가요성 기판의 제조방법
KR102008766B1 (ko) * 2017-01-31 2019-08-09 주식회사 엘지화학 가요성 기판 제조용 적층체 및 이를 이용한 가요성 기판의 제조방법
JP6787179B2 (ja) * 2017-02-27 2020-11-18 三菱ケミカル株式会社 ガラス積層体、電子デバイス作製用基板、及び電子デバイスの製造方法。
WO2019026209A1 (ja) * 2017-08-02 2019-02-07 シャープ株式会社 可撓性表示装置及び可撓性表示装置の製造方法
WO2019069723A1 (ja) * 2017-10-04 2019-04-11 三菱瓦斯化学株式会社 ポリイミド樹脂、ポリイミドワニス及びポリイミドフィルム
JP7247510B2 (ja) * 2017-10-16 2023-03-29 大日本印刷株式会社 ポリイミドフィルム、ポリイミドフィルムの製造方法、積層体、ディスプレイ用表面材、タッチパネル部材、液晶表示装置、及び有機エレクトロルミネッセンス表示装置
WO2019078051A1 (ja) * 2017-10-16 2019-04-25 大日本印刷株式会社 ポリイミドフィルム、ポリイミドフィルムの製造方法、積層体、ディスプレイ用表面材、タッチパネル部材、液晶表示装置、及び有機エレクトロルミネッセンス表示装置
JP7016258B2 (ja) * 2017-12-28 2022-02-04 日鉄ケミカル&マテリアル株式会社 ポリイミドフィルムの製造方法及びガラス-ポリイミド積層体
JP7051446B2 (ja) * 2018-01-10 2022-04-11 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置の製造方法
JP7363030B2 (ja) * 2018-01-17 2023-10-18 東レ株式会社 樹脂組成物、硬化膜、硬化膜のレリーフパターンの製造方法、電子部品、半導体装置、電子部品の製造方法、半導体装置の製造方法
WO2019215835A1 (ja) * 2018-05-09 2019-11-14 堺ディスプレイプロダクト株式会社 フレキシブル発光デバイスの製造方法および製造装置
JP7230398B2 (ja) * 2018-09-26 2023-03-01 東レ株式会社 犠牲層用樹脂組成物、およびこれを用いた半導体電子部品の製造方法
CN109679095A (zh) * 2018-12-18 2019-04-26 苏州予信天材新材料应用技术有限公司 一种耐高温型聚酰胺-聚醚酰亚胺增韧聚合物及其制备方法
JP7217220B2 (ja) * 2018-12-28 2023-02-02 日鉄ケミカル&マテリアル株式会社 ポリイミド前駆体組成物及びそれから生じるポリイミドフィルム及びフレキシブルデバイス、ポリイミドフィルムの製造方法
KR20210014533A (ko) 2019-07-30 2021-02-09 삼성전자주식회사 적층 필름, 및 적층 필름 제조용 조성물
CN110643040B (zh) * 2019-09-03 2020-10-27 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 聚酰亚胺前驱物、以其形成之聚酰亚胺膜和该聚酰亚胺膜之制备方法
JP7184858B2 (ja) * 2019-09-28 2022-12-06 日鉄ケミカル&マテリアル株式会社 ポリイミドフィルム、金属張積層板及び回路基板
KR102254505B1 (ko) * 2019-12-31 2021-05-21 (주)켐이 폴리이미드계 화합물 및 이를 포함하는 감광성 조성물
CN111303423A (zh) * 2020-04-01 2020-06-19 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 聚酰亚胺基材及其制造方法、显示面板
JP2020115238A (ja) * 2020-04-17 2020-07-30 堺ディスプレイプロダクト株式会社 フレキシブル発光デバイスの製造方法および製造装置
EP4316815A1 (en) * 2021-04-01 2024-02-07 Toray Industries, Inc. Laminate and manufacturing method of semiconductor device

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103842408A (zh) * 2011-08-18 2014-06-04 东丽株式会社 聚酰胺酸树脂组合物、聚酰亚胺树脂组合物和聚酰亚胺*唑树脂组合物以及含有它们的柔性基板
TW201425048A (zh) * 2012-09-27 2014-07-01 Nippon Steel & Sumikin Chem Co 顯示裝置之製造方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2811675B2 (ja) * 1988-06-23 1998-10-15 東レ株式会社 カラーフィルタ用耐熱着色ペースト
JP3641952B2 (ja) * 1998-11-05 2005-04-27 ソニーケミカル株式会社 ポリイミドフィルム及びフレキシブル基板
GB0327093D0 (en) 2003-11-21 2003-12-24 Koninkl Philips Electronics Nv Active matrix displays and other electronic devices having plastic substrates
US8697503B2 (en) 2006-08-10 2014-04-15 Koninklijke Philips N.V. Active matrix displays and other electronic devices having plastic substrates
WO2010126047A1 (ja) * 2009-04-28 2010-11-04 宇部興産株式会社 多層ポリイミドフィルム
JP2015127124A (ja) * 2013-12-27 2015-07-09 三星電子株式会社Samsung Electronics Co.,Ltd. ガスバリアフィルム(Gasbarrierfilm)及びガスバリアフィルムの製造方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103842408A (zh) * 2011-08-18 2014-06-04 东丽株式会社 聚酰胺酸树脂组合物、聚酰亚胺树脂组合物和聚酰亚胺*唑树脂组合物以及含有它们的柔性基板
TW201425048A (zh) * 2012-09-27 2014-07-01 Nippon Steel & Sumikin Chem Co 顯示裝置之製造方法

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WO2016152906A1 (ja) 2016-09-29
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JP6787124B2 (ja) 2020-11-18

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