CN111133054B

CN111133054B - 聚酰亚胺前体树脂组合物、聚酰亚胺树脂组合物、聚酰亚胺树脂膜

Info

Publication number: CN111133054B
Application number: CN201880061722.4A
Authority: CN
Inventors: 佐伯昭典; 立花康子; 宫崎大地
Original assignee: Toray Industries Inc
Current assignee: Toray Industries Inc
Priority date: 2017-09-26
Filing date: 2018-09-07
Publication date: 2022-11-11
Anticipated expiration: 2038-09-07
Also published as: CN111133054A; TW201920485A; KR20200052303A; WO2019065164A1; JPWO2019065164A1

Abstract

聚酰亚胺前体树脂组合物包含：包含通式(1)所示结构和通式(2)所示结构单元的聚酰亚胺前体(A)；和溶剂(B)。将聚酰亚胺前体(A)整体的量设为100质量%时，聚酰亚胺前体(A)包含5~30质量%的通式(1)所示结构。溶剂(B)包含SP值为7.7以上且9.0以下的溶剂(B1)和SP值大于9.0且为12.5以下的溶剂(B2)的各自1种以上。[化1]

(通式(1)中，R¹和R²各自独立地表示碳原子数1~20的一价的有机基团。m表示3~200的整数。)[化2]

(通式(2)中，R³表示二价的有机基团，R⁴表示四价的有机基团。Y¹和Y²各自独立地表示氢原子、碳原子数1~10的一价的有机基团或碳原子数1~10的一价的烷基甲硅烷基)。

Description

聚酰亚胺前体树脂组合物、聚酰亚胺树脂组合物、聚酰亚胺树脂膜

技术领域

本发明涉及聚酰亚胺前体树脂组合物、聚酰亚胺树脂组合物、聚酰亚胺树脂膜、层叠体的制造方法、滤色器的制造方法、液晶元件的制造方法和有机EL元件的制造方法。

背景技术

有机膜与玻璃相比具有富有弯曲性、难以破损且质量轻的优点。最近，通过将平板显示器的基板替换成有机膜而使显示器柔性化的动向逐渐活跃。

作为用于有机膜的树脂，可列举出聚酯、聚酰胺、聚酰亚胺、聚碳酸酯、聚醚砜、丙烯酸类树脂、环氧树脂等。这些之中，聚酰亚胺树脂因其为高耐热性树脂而适合作为显示器基板。

然而，一般的聚酰亚胺树脂因芳香环密度高而着色为褐色或黄色，在可见光区域中的透射率低，难以用于要求透明性的领域。

对于提高这种聚酰亚胺树脂的透明性的课题，下述专利文献1公开了通过使用2,2-双(三氟甲基)联苯胺(以下也记作TFMB)而提高透射率和色相的透明度，进而通过导入硅酮二胺等硅酮成分而降低残留应力的方法。

此外，下述专利文献2公开了通过以沸点低的非酰胺系溶剂作为主成分而使白浊少、膜的生产率优异的聚酰亚胺前体树脂组合物。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特许第5948545号公报

专利文献2：日本特许第5862674号公报。

发明内容

发明所要解决的课题

专利文献1虽然公开了使用NMP单一溶剂的含硅酮的聚酰亚胺前体树脂组合物，但硅酮成分在NMP中的溶解性低，因此，存在溶液和所得固化膜容易产生白浊的问题。

此外，专利文献2虽然公开了以沸点低的溶剂作为主溶剂的含硅酮的聚酰亚胺前体树脂组合物，但将沸点低的溶剂用于主溶剂时候，涂液快速干燥，因此，存在进行狭缝涂布时容易发生不均匀、涂布性容易降低的问题。

像这样，现状是利用狭缝的涂布性良好且能够抑制所得聚酰亚胺膜的白浊、残留应力的聚酰亚胺前体树脂组合物尚属未知。

本发明是鉴于上述课题而做出的，其目的在于，提供狭缝涂布性良好且所得聚酰亚胺膜的白浊、残留应力受到抑制的聚酰亚胺前体树脂组合物、使用了其的聚酰亚胺树脂组合物、聚酰亚胺树脂膜、层叠体的制造方法、滤色器的制造方法、液晶元件的制造方法和有机EL元件的制造方法。

用于解决课题的手段

为了解决上述课题而实现目的，本发明所述的聚酰亚胺前体树脂组合物包含：包含通式(1)所示结构和通式(2)所示结构单元的聚酰亚胺前体(A)；和溶剂(B)，其特征在于，将上述聚酰亚胺前体(A)整体的量设为100质量%时，上述聚酰亚胺前体(A)包含5~30质量%的通式(1)所示结构，上述溶剂(B)包含SP值为7.7以上且9.0以下的溶剂(B1)和SP值大于9.0且为12.5以下的溶剂(B2)的各自1种以上。

[化1]

(通式(1)中，R¹和R²各自独立地表示碳原子数1~20的一价的有机基团。m表示3~200的整数。)。

[化2]

(通式(2)中，R³表示二价的有机基团，R⁴表示四价的有机基团。Y¹和Y²各自独立地表示氢原子、碳原子数1~10的一价的有机基团或碳原子数1~10的一价的烷基甲硅烷基。)。

此外，对于本发明所述的聚酰亚胺前体树脂组合物，其特征在于，在上述发明中，将上述溶剂(B)整体的量设为100质量%时，上述溶剂(B)包含5~40质量%的上述溶剂(B1)且包含60~95质量%的上述溶剂(B2)。

此外，对于本发明所述的聚酰亚胺前体树脂组合物，其特征在于，在上述发明中，将上述溶剂(B)整体的量设为100质量%时，上述溶剂(B)包含70~100质量%的20℃下的蒸气压为10Pa以上且100Pa以下的溶剂。

此外，对于本发明所述的聚酰亚胺前体树脂组合物，其特征在于，在上述发明中，在上述溶剂(B)中，20℃下的蒸气压最高的溶剂与最低的溶剂之间的蒸气压之差为100Pa以下。

此外，对于本发明所述的聚酰亚胺前体树脂组合物，其特征在于，在上述发明中，上述聚酰亚胺前体(A)包含在上述聚酰亚胺前体(A)的100摩尔%中为5摩尔%以上且55摩尔%以下的具有芴骨架的酸酐残基。

此外，对于本发明所述的聚酰亚胺前体树脂组合物，其特征在于，在上述发明中，上述聚酰亚胺前体(A)包含在上述聚酰亚胺前体(A)的100摩尔%中合计为15摩尔%以上且小于60摩尔%的具有二苯基砜基的二胺残基。

此外，对于本发明所述的聚酰亚胺前体树脂组合物，其特征在于，在上述发明中，上述聚酰亚胺前体(A)包含在上述聚酰亚胺前体(A)的100摩尔%中合计为30摩尔%以上的具有二苯基醚基的酸酐残基和具有二苯基醚基的二胺残基。

此外，对于本发明所述的聚酰亚胺前体树脂组合物，其特征在于，在上述发明中，上述聚酰亚胺前体(A)包含三胺骨架。

此外，对于本发明所述的聚酰亚胺前体树脂组合物，其特征在于，在上述发明中，上述聚酰亚胺前体(A)包含四胺骨架。

此外，对于本发明所述的聚酰亚胺前体树脂组合物，其特征在于，在上述发明中，还包含酰亚胺化促进剂，上述酰亚胺化促进剂的含量相对于上述聚酰亚胺前体(A)的100质量份为0.1~3质量份。

此外，对于本发明所述的聚酰亚胺树脂组合物，其特征在于，其是将上述发明中任一项所述的聚酰亚胺前体树脂组合物进行酰亚胺化而得到的。

此外，本发明所述的聚酰亚胺树脂膜是用于制造柔性显示器基板且包含通式(1)所示结构的聚酰亚胺树脂膜，其特征在于，将上述聚酰亚胺树脂膜整体的量设为100质量%时，上述聚酰亚胺树脂膜包含5~30质量%的通式(1)所示结构，所述聚酰亚胺树脂膜的拉伸弹性模量为1.5GPa以上且3.5GPa以下，并且，雾度值为1%以下。

[化3]

此外，本发明所述的聚酰亚胺树脂膜是用于制造柔性显示器基板且包含通式(1)所示结构的聚酰亚胺树脂膜，其特征在于，将上述聚酰亚胺树脂膜整体的量设为100质量%时，上述聚酰亚胺树脂膜包含5~30质量%的通式(1)所示结构，所述聚酰亚胺树脂膜的雾度值为1%以下，且玻璃化转变温度为380℃以上。

[化4]

此外，本发明所述的层叠体的制造方法的特征在于，其包括如下工序：在支承基板上涂布上述发明中任一项所述的聚酰亚胺前体树脂组合物的涂布工序；从所涂布的上述聚酰亚胺前体树脂组合物中去除溶剂的去除工序；将去除上述溶剂后的上述聚酰亚胺前体树脂组合物进行酰亚胺化而得到聚酰亚胺树脂组合物的膜状物的聚酰亚胺树脂膜形成工序；和在所得的上述聚酰亚胺树脂组合物的膜状物上形成无机膜的无机膜形成工序。

此外，本发明所述的滤色器的制造方法的特征在于，其包括如下工序：在利用上述发明所述的层叠体的制造方法而制造的层叠体上形成黑色矩阵和着色像素的形成工序；和从上述支承基板上剥离上述层叠体的剥离工序。

此外，本发明所述的液晶元件的制造方法的特征在于，其包括如下工序：在利用上述发明所述的层叠体的制造方法而制造的层叠体上形成透明电极、取向膜和液晶层的形成工序；和从上述支承基板上剥离上述层叠体的剥离工序。

此外，本发明所述的有机EL元件的制造方法的特征在于，其包括如下工序：在利用上述发明所述的层叠体的制造方法而制造的层叠体上形成有机EL发光电路的形成工序；和从上述支承基板上剥离上述层叠体的剥离工序。

发明的效果

根据本发明，可提供利用狭缝的涂布性良好且能够抑制所得聚酰亚胺树脂膜的白浊、残留应力的聚酰亚胺前体树脂组合物。由本发明的聚酰亚胺前体树脂组合物得到的聚酰亚胺树脂组合物可适合地用作电子设备、例如触控面板、滤色器、液晶元件、有机EL元件等的显示器用支承基板。通过使用这种支承基板，能够制作高清晰且可靠性高的显示器。

附图说明

图1A是表示包含本发明的实施方式所述的聚酰亚胺树脂膜的触控面板的一个构成例的俯视图。

图1B是图1A所示的触控面板的I-I’虚线处的截面图。

图2是表示包含本发明的实施方式所述的层叠体的滤色器的一个构成例的截面图。

图3是表示包含本发明的实施方式所述的层叠体的液晶元件的一个构成例的截面图。

图4是表示包含本发明的实施方式所述的层叠体的有机EL元件的一个构成例的截面图。

图5是用于说明实施例中的聚酰亚胺树脂膜的制作和涂布性评价的俯视图。

图6是表示进行层叠体的耐弯曲性评价时的弯曲前的状态的示意透视图。

图7是表示进行层叠体的耐弯曲性评价时的弯曲状态的示意透视图。

具体实施方式

以下，与附图一并详细说明用于实施本发明的方式。需要说明的是，本发明不受下述实施方式限定。此外，在下述说明中参照的各附图只不过是以能够理解本发明内容的程度概要地示出了形状、大小和位置关系。即，本发明不仅仅限定于各附图中例示的形状、大小和位置关系。

<树脂组合物>

本发明的实施方式所述的聚酰亚胺前体树脂组合物是包含聚酰亚胺前体(A)和溶剂(B)的树脂组合物，所述聚酰亚胺前体(A)包含通式(1)所示的结构和通式(2)所示的结构单元。将聚酰亚胺前体(A)整体的量设为100质量%时，聚酰亚胺前体(A)包含5~30质量%的通式(1)所示结构。溶剂(B)包含SP值为7.7以上且9.0以下的溶剂(B1)和SP值大于9.0且为12.5以下的溶剂(B2)的各自1种以上。

[化5]

通式(1)中，R¹和R²各自独立地表示碳原子数1~20的一价的有机基团。m表示3~200的整数。

[化6]

通式(2)中，R³表示二价的有机基团，R⁴表示四价的有机基团。Y¹和Y²各自独立地表示氢原子、碳原子数1~10的一价的有机基团或碳原子数1~10的一价的烷基甲硅烷基。

需要说明的是，“碳原子数1~10”表示“碳原子数为1以上且碳原子数为10以下”。本发明中的同样记载表示同样的含义。

本发明的聚酰亚胺前体树脂组合物通过包含上述聚酰亚胺前体(A)和SP值处于优选范围的溶剂(B)、例如SP值分别处于优选范围的2种以上的溶剂(B1)、(B2)，从而狭缝涂布性良好。进而，进行酰亚胺化而得到的聚酰亚胺树脂组合物具有高的玻璃化转变温度，翘曲的发生和白浊减少，机械强度优异。

<聚酰亚胺前体>

本发明的实施方式所述的聚酰亚胺前体(A)是在构成聚酰亚胺的酸二酐残基和二胺残基之中的至少一者中具有通式(1)所示结构的树脂。此外，聚酰亚胺前体(A)具有通式(2)所示的结构单元。可以认为：由于通式(2)所示的结构单元的一部分包含通式(1)所示的柔软结构，因此形成刚直的骨架部位(不具有通式(1)所示结构的部位)成为海部、柔软的骨架部位成为岛部的微小层分离结构。其结果，能够利用上述柔软的骨架部位高效地吸收成膜工序中发生的应力，能够获得残留应力小且抑制翘曲发生的膜。

作为R¹和R²中的碳原子数1~20的一价的有机基团，可列举出烃基、氨基、烷氧基、环氧基等。作为R¹和R²中的烃基，可列举出碳原子数1~20的烷基、碳原子数3~20的环烷基、碳原子数6~20的芳基等。

作为碳原子数1~20的烷基，优选为碳原子数1~10的烷基，具体而言，可列举出甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、异丁基、叔丁基、戊基、己基等。作为碳原子数3~20的环烷基，优选为碳原子数3~10的环烷基，具体而言，可列举出环戊基、环己基等。作为碳原子数6~20的芳基，优选为碳原子数6~12的芳基，具体而言，可列举出苯基、甲苯基、萘基等。

作为R¹和R²中的烷氧基，可列举出甲氧基、乙氧基、丙氧基、异丙氧基、丁氧基、苯氧基、丙烯氧基和环己氧基等。

通式(1)中的R¹和R²优选为碳原子数1~3的一价的脂肪族烃基或碳原子数6~10的芳香族基团。这是因为：所得聚酰亚胺膜兼具高耐热性和低残留应力。此处，碳原子数1~3的一价的脂肪族烃优选为甲基，碳原子数6~10的芳香族基优选为苯基。

通式(1)中的R¹和R²中至少一者优选包含芳香族基。这是因为：包含柔软骨架部位的岛部与包含刚直骨架部位的海部的亲和性优异，容易在1nm~1μm左右的尺寸下发生微小层分离。此时，通式(1)所示结构中的结构单元中的所有R¹和R²之中，碳原子数1~3的脂肪族烃基的摩尔数M1与碳原子数6~10的芳香族基的摩尔数M2之比(其中，M1+M2＝100)优选为M1:M2＝90~10:10~90，更优选为M1:M2＝85~15:15~85，进一步优选为M1:M2＝85~65:15~35。若该比值处于上述范围，则包含通式(1)所示结构中的上述结构单元的骨架部位能够发生微小层分离，能够获得具有低残留应力等且透明性优异、不易发生白浊的膜。

本发明的实施方式所述的聚酰亚胺前体树脂组合物中，将聚酰亚胺前体(A)整体的量设为100质量%时，包含5~30质量%的通式(1)所示结构。优选包含6~23质量%、更优选包含8~22质量%、进一步优选包含10~21质量%的通式(1)所示结构。

若聚酰亚胺前体(A)中所包含的通式(1)所示结构的比例在上述范围内，则能够抑制所得聚酰亚胺树脂组合物的白浊、玻璃化转变温度的降低、残留应力、基板翘曲的增加。

通式(1)中的m(即聚合度m)为3~200的整数。聚合度m优选为10~200的整数，更优选为20~150的整数，进一步优选为30~100的整数，特别优选为30~60的整数。聚合度m在上述范围内的情况下，能够降低聚酰亚胺的残留应力。此外，能够抑制聚酰亚胺膜的白浊或聚酰亚胺膜的机械强度的降低。

包含通式(1)所示结构的聚酰亚胺前体(A)通过将下述通式(3)所示的硅酮化合物用作单体成分来获得。

[化7]

通式(3)中，存在的多个R⁵各自独立地为单键或碳原子数1~20的二价的有机基团。存在的多个R⁶、R⁷和R⁸各自独立地为碳原子数1~20的一价的有机基团。L¹、L²和L³各自独立地为选自氨基、酸酐基、羧基、羟基、环氧基、巯基和R⁹中的1个基团。R⁹为碳原子数1~20的一价的有机基团。n为3~200的整数，o为0~197的整数。

通式(3)中，作为R⁵中的碳原子数1~20的二价的有机基团，可列举出例如碳原子数1~20的亚烷基、碳原子数3~20的亚环烷基、碳原子数6~20的亚芳基等。作为碳原子数1~20的亚烷基，优选为碳原子数1~10的亚烷基，可列举出例如亚甲基、二亚甲基、三亚甲基、四亚甲基、五亚甲基、六亚甲基等。作为碳原子数3~20的亚环烷基，优选为碳原子数3~10的亚环烷基，可列举出例如亚环丁基、亚环戊基、亚环己基、亚环庚基等。作为碳原子数6~20的亚芳基，优选为碳原子数3~20的芳香族基团，可列举出例如亚苯基、亚萘基等。作为R⁵中的碳原子数1~20的二价的有机基团，在这些之中，优选为碳原子数3~20的二价的脂肪族烃。

作为R⁶~R⁸中的各基团的优选具体例，可列举出与上述通式(1)所示结构中的R¹和R²中的基团相同的基团。

L¹、L²和L³中的氨基不仅包括氨基自身，还包括其反应性衍生物。作为氨基的反应性衍生物，可列举出异氰酸酯基、双(三烷基甲硅烷基)氨基等。作为L¹、L²和L³为氨基时的通式(3)所示化合物的具体例，可列举出作为两末端氨基改性甲基苯基硅酮的X22-1660B-3(信越化学公司制、数均分子量为4,400、聚合度m＝41、苯基:甲基＝25:75mol%)、X22-9409(信越化学公司制、数均分子量为1,300、聚合度m＝12、苯基:甲基＝25:75mol%)；作为两末端氨基改性二甲基硅酮的X22-161A(信越化学公司制、数均分子量为1,600、聚合度m＝20)、X22-161B(信越化学公司制、数均分子量为3,000、聚合度m＝39)、KF8012(信越化学公司制、数均分子量4,400、聚合度m＝58)、BY16-835U(东丽道康宁公司制、数均分子量为900、聚合度m＝11)、サイラプレーンFM3311(チッソ公司制、数均分子量为1000)等。

L¹、L²和L³中的酸酐基不仅包括酸酐基自身，还包括其反应性衍生物。作为酸酐基的反应性衍生物，可列举出羧基的酸酯化物、该羧基的酰氯化物等。作为L¹、L²和L³为酸酐基的具体例，可列举出下述式所示的基团等。

[化8]

需要说明的是，聚合度m可通过例如下式来算出。其中，在满足两末端为氨基丙基且通式(3)中的R⁵均为甲基或苯基的化合物的这一条件的情况下，该式子成立。

m＝(数均分子量-两末端基(氨基丙基)的分子量)/(74.15×甲基的mol%×0.01+198.29×苯基的mol%×0.01)。

在该式中，氨基丙基的分子量为116.2。

作为L¹、L²和L³为酸酐基时的通式(3)所示化合物的具体例，可列举出X22-168AS(信越化学公司制、数均分子量为1,000)、X22-168A(信越化学公司制、数均分子量为2,000)、X22-168B(信越化学公司制、数均分子量为3,200)、X22-168-P5-B(信越化学公司制、数均分子量为4,200)、DMS-Z21(ゲレスト公司制、数均分子量为600~800、聚合度m＝4~7)等。

作为L¹、L²和L³为羟基时的通式(3)所示化合物的具体例，可列举出KF-6000(信越化学公司制、数均分子量为900)、KF-6001(信越化学公司制、数均分子量为1,800)、KF-6002(信越化学公司制、数均分子量为3,200)、KF-6003(信越化学公司制、数均分子量为5,000)等。可以认为该具有羟基的化合物与其它的四羧酸二酐单体发生反应。

作为L¹、L²和L³为环氧基时的通式(3)所示化合物的具体例，可列举出两末端环氧类型的X22-163(信越化学公司制、数均分子量为400)、KF-105(信越化学公司制、数均分子量为980)、X22-163A(信越化学公司制、数均分子量为2,000)、X22-163B(信越化学公司制、数均分子量为3,500)、X22-163C(信越化学公司制、数均分子量为5,400)；两末端脂环式环氧类型的X22-169AS(信越化学公司制、数均分子量为1,000)、X22-169B(信越化学公司制、数均分子量为3,400)等。可以认为该具有环氧基的化合物与其它二胺单体发生反应。

作为L¹、L²和L³为巯基时的通式(3)所示化合物的具体例，可列举出X22-167B(信越化学公司制、数均分子量为3,400)、X22-167C(信越化学公司制、数均分子量为4,600)等。可以认为该具有巯基的化合物与其它四羧酸二酐单体发生反应。

从提高聚酰亚胺前体(A)的分子量的观点或所得聚酰亚胺的耐热性的观点出发，L¹、L²和L³各自独立地优选为选自氨基、酸酐基和R⁹中的1个基团。进而，从规避包含聚酰亚胺前体(A)和溶剂(B)的清漆的白浊的观点或成本的观点出发，L¹、L²和L³各自独立地更优选为氨基。

通式(2)中，作为Y¹和Y²中的碳原子数1~10的一价的有机基团，可列举出碳原子数1~10的一价的烃基等。作为碳原子数1~10的烃基，可列举出碳原子数1~10的烷基等。

作为碳原子数1~10的烷基，具体而言，可列举出甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、异丁基、叔丁基、戊基、己基等。

作为碳原子数1~10的烷基甲硅烷基，可列举出键合有碳原子数1~10的烷基的一价甲硅烷基。作为碳原子数1~10的烷基甲硅烷基，具体而言，可列举出三甲基甲硅烷基、三乙基甲硅烷基等。

综上可以认为：由聚酰亚胺前体(A)得到的聚酰亚胺具有刚直的骨架部位和包含通式(1)所示结构单元的柔软的骨架部位，形成该刚直的骨架部位成为海部且柔软的骨架部位成为岛部的微小相分离结构。可以认为：聚酰亚胺通过形成该微小相分离结构而得到残留应力得以降低的膜。

需要说明的是，本发明中，微小相分离是指包含柔软骨架部位的岛部以1nm~1μm左右的尺寸分散在包含刚直骨架部位的海部中。此外，本发明中，“翘曲”是指通过目视进行判断的膜的卷曲程度。“残留应力”是指将树脂组合物涂布至玻璃基板等基板上而形成膜后的膜内部残留的应力，成为膜可能发生的“翘曲”的基准。具体而言，可利用下述实施例所述的方法进行测定。

通式(2)中，作为R³中的二价的有机基团，优选为碳原子数1~40的二价的有机基团。作为碳原子数1~40的二价的有机基团，优选为碳原子数6~40的二价的芳香族烃基或脂环式烃基，从耐热性的观点出发，更优选为芳香族烃基。有机基团包含2个以上的环结构时，包括环彼此共享1个以上键的稠环式结构、螺烃结构和联苯那样地将环与环用单键等键合基团进行键合的结构等。

作为键合基团，除了单键之外，还可列举出醚键、硫醚基、酮基、酯键、磺酰基、亚烷基、酰胺基和硅氧烷基等。二价的有机基团包含氢原子时，任意氢原子可以被卤原子取代。

作为碳原子数1~40的二价的有机基团的例子，可列举出芳香族二胺化合物、脂环式二胺化合物或脂肪族二胺化合物。

例如，作为芳香族二胺化合物，没有特别限定，可列举出1,4-双(4-氨基苯氧基)苯、间苯二胺、对苯二胺、1,5-萘二胺、2,6-萘二胺、双{4-(4-氨基苯氧基苯基)}砜、4,4’-二氨基二苯基砜、3,3’-二氨基二苯基砜、双{4-(3-氨基苯氧基苯基)}砜、双(4-氨基苯氧基)联苯、双{4-(4-氨基苯氧基)苯基}醚、9,9-双(4-氨基苯基)芴、2,2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷、2,2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]六氟丙烷、3-氨基苯基-4-氨基苯磺酸酯、4-氨基苯基-4-氨基苯磺酸酯、2,2-双(4-(4-氨基苯氧基)苯基)丙烷、3,4’-二氨基二苯基醚、4,4’-二氨基二苯基醚、3,3’-二氨基二苯基醚、或者这些芳香族环被烷基、烷氧基、卤原子等取代而得的二胺化合物。

作为脂环式二胺化合物，没有特别限定，可列举出环丁二胺、异佛尔酮二胺、双环[2.2.1]庚烷双甲胺、三环[3.3.1.13,7]癸-1,3-二胺、1,2-环己二胺、1,3-环己二胺、1,4-环己二胺、4,4’-二氨基二环己基甲烷、3,3’-二甲基-4,4’-二氨基二环己基甲烷、3,3’-二乙基-4,4’-二氨基二环己基甲烷、3,3’,5,5’-四甲基-4,4’-二氨基二环己基甲烷、3,3’,5,5’-四乙基-4,4’-二氨基二环己基甲烷、3,5-二乙基-3’,5’-二甲基-4,4’-二氨基二环己基甲烷、4,4’-二氨基二环己基醚、3,3’-二甲基-4,4’-二氨基二环己基醚、3,3’-二乙基-4,4’-二氨基二环己基醚、3,3’,5,5’-四甲基-4,4’-二氨基二环己基醚、3,3’,5,5’-四乙基-4,4’-二氨基二环己基醚、3,5-二乙基-3’,5’-二甲基-4,4’-二氨基二环己基醚、2,2-双(4-氨基环己基)丙烷、2,2-双(3-甲基-4-氨基环己基)丙烷、2,2-双(3-乙基-4-氨基环己基)丙烷、2,2-双(3,5-二甲基-4-氨基环己基)丙烷、2,2-双(3,5-二乙基-4-氨基环己基)丙烷、2,2-(3,5-二乙基-3’,5’-二甲基-4,4’-二氨基二环己基)丙烷、2,2’-双(4-氨基环己基)六氟丙烷、2,2’-二甲基-4,4’-二氨基双环己烷、2,2’-双(三氟甲基)-4,4’-二氨基双环己烷、或者这些脂环被烷基、烷氧基、卤原子等取代而得的二胺化合物。

作为脂肪族二胺化合物，没有特别限定，可列举出乙二胺、1,3-二氨基丙烷、1,4-二氨基丁烷、1,5-二氨基戊烷、1,6-二氨基己烷、1,7-二氨基庚烷、1,8-二氨基辛烷、1,9-二氨基壬烷、1,10-二氨基癸烷等亚烷基二胺类；双(氨基甲基)醚、双(2-氨基乙基)醚、双(3-氨基丙基)醚等乙二醇二胺类；和1,3-双(3-氨基丙基)四甲基二硅氧烷、1,3-双(4-氨基丁基)四甲基二硅氧烷、α,ω-双(3-氨基丙基)聚二甲基硅氧烷等硅氧烷二胺类。

这些芳香族二胺化合物、脂环式二胺化合物或脂肪族二胺化合物可单独使用，或者组合使用2种以上。

作为二价的有机基团，更优选包含选自下述化学式(4)~(6)所示化合物的组中的基团，进一步优选为选自下述化学式(4)~(6)所示化合物的组中的基团。R³中的二价的有机基团为选自下述化学式(4)~(6)所示化合物的组中的基团时，呈现海部具有更刚直骨架的结构。因而，能够获得残留应力小、翘曲的发生受到抑制的膜，故而优选。

[化9]

化学式(4)、(5)中，R¹⁰各自独立地为包含选自醚键、硫醚键、酮键、酯键、磺酰键、酰胺键和硅氧烷键中的1种以上键的基团。或者，R¹⁰表示氢原子、卤原子、烷基、羟基、硝基、氰基或磺酰基。该烷基的任意氢原子可以被卤原子替代。X¹为单键或者可以被氧原子、硫原子、磺酰基、卤原子取代的碳原子数1~3的2价的有机基团。或者，X¹为选自酯键、酰胺键和硫醚键中的二价的交联结构。a¹表示1~3的整数。a²表示1或2。a³各自独立地表示0~4的整数。e表示0~3的整数。

作为包含选自醚键、硫醚键、酮键、酯键、磺酰键、酰胺键和硅氧烷键中的1种以上键的基团，可列举出例如包含醚键、硫醚键、酮键、酯键、磺酰键、酰胺基或硅氧烷基且碳原子数为1~10的有机基团。

化学式(4)、(5)中，R¹⁰优选为氢原子、甲基或三氟甲基，进一步优选为甲基或三氟甲基。R¹⁰为甲基时，能够降低残留应力，且提高所得聚酰亚胺树脂组合物的弹性模量。R¹⁰为三氟甲基时，能够提高所得膜的透明性。

X¹优选为单键或磺酰基。X¹为单键或磺酰基时，能够提高所得聚酰亚胺树脂组合物的玻璃化转变温度(Tg)。

e优选为0~2的整数、更优选为0或1、进一步优选为0。a¹优选为1或3。a²优选为2。a³优选为0~2的整数、更优选为0或1。

上述通式(2)中，作为R³中的二价的有机基团，优选为选自下述化学式(7)~(10)所示化合物的组中的基团。

[化10]

化学式(7)~(10)中，R¹⁰与上述化学式(4)、(5)中的R¹⁰含义相同。

上述通式(2)中，作为R³中的二价的有机基团，更优选为选自下述化学式(11)~(14)所示化合物的组中的基团。

[化11]

上述通式(2)中，作为R⁴中的四价的有机基团，优选为碳原子数1~40的四价的有机基团。作为碳原子数1~40的四价的有机基团，优选为碳原子数3~40的四价的脂环式烃基或碳原子数6~40的四价的芳香族烃基。该有机基团包含2个以上的环结构时，包括环彼此共享1个以上键的稠环式结构、螺烃结构和联苯那样地将环与环用单键等键合基团键合而得的结构等。作为该键合基团，除了上述单键之外，还可列举出醚键、硫醚基、酮基、酯键、磺酰基、亚烷基、酰胺基和硅氧烷基等。作为上述四价的有机基团的例子，可列举出芳香族酸二酐、脂环式酸二酐或脂肪族酸二酐。

例如，作为芳香族酸二酐，没有特别限定，可列举出2,2-双(4-(3,4-二羧基苯氧基)苯基)丙烷二酐、2,2-双(3-(3,4-二羧基苯氧基)苯基)丙烷二酐、2,2-双(4-(3,4-二羧基苯氧基)苯基)六氟丙烷二酐、2,2-双(3-(3,4-二羧基苯氧基)苯基)六氟丙烷二酐、均苯四酸二酐、3,3’,4,4’-联苯四羧酸二酐、2,3,3’,4’-联苯四羧酸二酐、2,2’,3,3’-联苯四羧酸二酐、3,3’,4,4’-三联苯四羧酸二酐、4,4’-氧基二邻苯二甲酸二酐、3,4’-氧基二邻苯二甲酸二酐、3,3’-氧基二邻苯二甲酸二酐、二苯基砜-3,3’,4,4’-四羧酸二酐、二苯甲酮-3,3’,4,4’-四羧酸二酐、2,2-双(3,4-二羧基苯基)丙烷二酐、2,2-双(2,3-二羧基苯基)丙烷二酐、1,1-双(3,4-二羧基苯基)乙烷二酐、1,1-双(2,3-二羧基苯基)乙烷二酐、双(3,4-二羧基苯基)甲烷二酐、双(2,3-二羧基苯基)甲烷二酐、双(3,4-二羧基苯基)醚二酐、双(1,3-二氧代-1,3-二氢异苯并呋喃-5-羧酸)1,4-苯撑、1,2,5,6-萘四羧酸二酐、2,3,6,7-萘四羧酸二酐、2,3,5,6-吡啶四羧酸二酐、3,4,9,10-苝四羧酸二酐、2,2-双(3,4-二羧基苯基)六氟丙烷二酐、2,2-双(4-(3,4-二羧基苯甲酰基氧基)苯基)六氟丙烷二酐、1,6-二氟均苯四酸二酐、1-三氟甲基均苯四酸二酐、1,6-双(三氟甲基)均苯四酸二酐、2,2’-双(三氟甲基)-4,4’-双(3,4-二羧基苯氧基)联苯二酐、9,9-双[4-(3,4-二羧基苯氧基)苯基]芴二酐、4,4’-((9H-芴基)双(4,1-亚苯基氧基羰基))二邻苯二甲酸二酐、“リカシッド”(注册商标)TMEG-100(商品名、新日本理化公司制)等芳香族四羧酸二酐和它们的衍生物等。

作为脂环式酸二酐，可列举出1,2,3,4-环丁烷四羧酸二酐、1,2,4,5-环己烷四羧酸二酐、1,2,3,4-环戊烷四羧酸二酐、1,2,3,4-四甲基-1,2,3,4-环丁烷四羧酸二酐、1,2-二甲基-1,2,3,4-环丁烷四羧酸二酐、1,3-二甲基-1,2,3,4-环丁烷四羧酸二酐、1,2,3,4-环庚烷四羧酸二酐、2,3,4,5-四氢呋喃四羧酸二酐、3,4-二羧基-1-环己基琥珀酸二酐、2,3,5-三羧基环戊基乙酸二酐、3,4-二羧基-1,2,3,4-四氢-1-萘琥珀酸二酐、双环[3,3,0]辛烷-2,4,6,8-四羧酸二酐、双环[4,3,0]壬烷-2,4,7,9-四羧酸二酐、双环[4,4,0]癸烷-2,4,7,9-四羧酸二酐、双环[4,4,0]癸烷-2,4,8,10-四羧酸二酐、三环[6,3,0,0<2,6>]十一烷-3,5,9,11-四羧酸二酐、双环[2,2,2]辛烷-2,3,5,6-四羧酸二酐、双环[2,2,2]辛-7-烯-2,3,5,6-四羧酸二酐、双环[2,2,1]庚烷四羧酸二酐、双环[2,2,1]庚烷-5-羧基甲基-2,3,6-三羧酸二酐、7-氧杂双环[2,2,1]庚烷-2,4,6,8-四羧酸二酐、八氢萘-1,2,6,7-四羧酸二酐、十四氢蒽-1,2,8,9-四羧酸二酐、降冰片烷-2-螺-α-环戊酮-α’-螺-2’’-降冰片烷-5,5’’,6,6’’-四羧酸二酐、3,3’,4,4’-二环己烷四羧酸二酐、3,3’,4,4’-氧基二环己烷四羧酸二酐、5-(2,5-二氧代四氢-3-呋喃基)-3-甲基-3-环己烯-1,2-二羧酸酐和“リカシッド”(注册商标)BT-100(以上为商品名、新日本理化公司制)和它们的衍生物、或者这些脂环被烷基、烷氧基、卤原子等取代而得的酸二酐化合物。上述脂环式酸二酐不限定于它们。

作为脂肪族酸二酐，没有特别限定，可列举出1,2,3,4-丁烷四羧酸二酐、1,2,3,4-戊烷四羧酸二酐和它们的衍生物等。

此外，这些其它酸二酐可以单独使用，或者组合使用2种以上。

作为上述通式(2)中的R⁴，更优选为选自下述化学式(15)~(21)所示化合物的组中的基团。

[化12]

化学式(15)~(21)中，R¹¹各自独立地为包含选自醚键、硫醚键、酮键、酯键、磺酰键、酰胺键和硅氧烷键中的1种以上键的基团。或者，R¹¹表示氢原子、卤原子、烷基、羟基、硝基、氰基或磺酰基，可以是烷基的任意氢原子被卤原子替代而得的卤代烷基。X¹为单键或者可以被氧原子、硫原子、磺酰基、卤原子取代的碳原子数1~3的2价的有机基团。或者，X¹为选自酯键、酰胺键和硫醚键中的二价的交联结构。b各自独立地表示1或2。c各自独立地表示1~3的整数。f表示0~3的整数。

在化学式(15)~(21)中，作为R¹¹中的卤代烷基，可列举出被卤原子取代的甲基或碳原子数2~20的烷基等。作为碳原子数2~20的卤代烷基，优选为被卤原子取代的碳原子数2~10的烷基。作为这种卤代烷基，可列举出例如乙基、丙基、异丙基、丁基、异丁基、叔丁基、戊基、己基的任意氢原子被氟原子、氯原子、溴原子或碘原子替代而得的基团等。

在化学式(15)~(21)中，作为R¹¹中的卤代烷基，优选为被卤原子取代的碳原子数1~2的烷基，具体而言，可列举出甲基、乙基的任意氢原子被氟原子、氯原子、溴原子或碘原子替代而得的基团。

在化学式(15)~(21)中，从能够获得机械强度优异、透明性良好的膜的观点出发，R¹¹中的卤原子和卤代烷基所包含的卤原子优选为氟原子。另一方面，作为不含卤原子的R¹¹，优选为氢原子、烷基、芴基、羟基、硝基、氰基或磺基，优选为氢原子或烷基。

在化学式(15)~(21)中，作为R¹¹中的烷基，优选为碳原子数1~20的烷基，更优选为碳原子数1~10的烷基。具体而言，作为这种烷基，可列举出甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、异丁基、叔丁基、戊基、己基等。

选自化学式(15)~(21)所示化合物的组中的基团优选为选自下述化学式(22)~(25)所示化合物的组中的基团。包含化学式(22)所示基团时，能够降低所得聚酰亚胺树脂的白浊、提高透明性、降低残留应力。包含化学式(23)所示基团时，所得聚酰亚胺树脂呈现具有刚直骨架的结构，因此，能够提高机械强度(提高弹性模量)、提高Tg。包含化学式(24)所示基团时，能够降低聚酰亚胺树脂的白浊、降低面内/面外双折射。包含化学式(25)所示基团时，能够提高Tg。其中，包含化学式(24)所示基团时，由此能够表现出高Tg、低双折射、高透明性的特性，因此特别优选。此外，为了在高Tg、低双折射、高透明性的基础上提高断裂伸长率，优选包含在聚酰亚胺前体(A)的100摩尔%中为5摩尔%以上且55摩尔%以下的化学式(24)的结构中例示的基团、即具有芴骨架的酸酐残基，进一步优选包含10摩尔%以上且35摩尔%以下。

[化13]

通式(2)中，R³为选自化学式(4)~(6)所示化合物的组中的基团，尤其是选自化学式(7)~(10)所示化合物的组中的基团，R⁴为选自化学式(15)~(21)所示化合物的组中的基团，尤其是选自化学式(22)~(25)所示化合物的组中的基团，通式(1)中的m为3以上时，由聚酰亚胺前体(A)得到的聚酰亚胺更容易呈现微小相分离结构，因此，从所得膜的残留应力降低的观点等出发特别优选。

此外，聚酰亚胺前体(A)优选包含三胺骨架。三胺具有3个氨基，通过与3个四羧酸二酐成分进行键合而形成支链状的分子链。三胺骨架向聚酰胺酸的分子链中导入支链结构，形成分枝聚酰胺酸。由此，能够提高溶解有聚酰胺酸树脂的清漆的粘度，能够提高利用狭缝进行涂布时的膜厚均匀性。此外，由具有支链结构的聚酰亚胺前体(A)得到的聚酰亚胺树脂的分子量与不存在支链结构的树脂相比变大，因此，因团簇效应而能够提高其与形成在聚酰亚胺树脂上的无机膜的相互作用。

作为三胺化合物的具体例，作为不具有脂肪族基团的化合物，可列举出2,4,4’-三氨基二苯基醚(TAPE)、1,3,5-三(4-氨基苯氧基)苯(1,3,5-TAPOB)、1,2,3-三(4-氨基苯氧基)苯(1,2,3-TAPOB)、三(4-氨基苯基)胺、1,3,5-三(4-氨基苯基)苯、3,4,4’-三氨基二苯基醚等，此外，作为具有脂肪族基团的化合物，可列举出三(2-氨基乙基)胺(TAEA)、三(3-氨基丙基)胺等。

如上所述，三胺在聚酰亚胺树脂的分子链中构成交联结构的支链。若该三胺发生热分解，则聚酰亚胺树脂的交联结构消失，因此，作为三胺成分，优选使用不具有脂肪族基团且难以热分解的成分。换言之，优选使用2,4,4’-三氨基二苯基醚(TAPE)、1,3,5-三(4-氨基苯氧基)苯(1,3,5-TAPOB)、1,2,3-三(4-氨基苯氧基)苯(1,2,3-TAPOB)等。

此外，聚酰亚胺前体(A)优选包含四胺骨架。四胺具有4个氨基，通过与4个四羧酸二酐成分进行键合而形成支链状的分子链。四胺骨架向聚酰胺酸的分子链中导入支链结构，形成支链聚酰胺酸。由此，能够提高溶解有聚酰胺酸树脂的清漆的粘度，能够提高利用狭缝进行涂布时的膜厚均匀性。此外，由具有支链结构的聚酰亚胺前体(A)得到的聚酰亚胺树脂的分子量与不存在支链结构的树脂相比变大，因此，因团簇效应而能够提高其与形成在聚酰亚胺树脂上的无机膜的相互作用。进而，通过使用四胺，能够提高聚酰亚胺树脂组合物的Tg。可以认为这是因为：已知通过使二羧酸与四胺发生反应而能够获得耐热性高的苯并咪唑，使四羧酸二酐与四胺发生反应时，也部分生成苯并咪唑。

作为四胺化合物的具体例，可列举出1,2,4,5-四氨基苯、3,3’,4,4’-四氨基联苯、3,3’,4,4’-四氨基二苯基砜、3,3’,4,4’-四氨基二苯基醚、3,3’,4,4’-四氨基二苯基硫醚、2,3,6,7-四氨基萘、1,2,5,6-四氨基萘等。或者，作为四胺化合物的具体例，可列举出这些多胺化合物或二胺化合物所包含的芳香族环所键合的一部分氢被烃、卤素替代而得的化合物。

作为四胺成分，与上述三胺同样地优选使用不具有脂肪族基团且难以热分解的成分，进而，从提高透明性的方面出发，优选具有吸电子基团。换言之，优选使用3,3’,4,4’-四氨基二苯基砜等。

在本发明中，吸电子基团的哈米特(Hammett)的取代基常数(对位、σp)通常大于0、优选为0.01以上、进一步优选为0.1以上、特别优选为0.5以上。哈米特的取代基常数记载于例如日本化学会编撰的“化学便览”、修订第5版、第II分冊、丸善株式会社、2004年2月、第380页。作为吸电子基团的例子，可列举出具有卤原子、氰基、氢原子或取代基的羰基、硝基、三氟甲基之类的全氟烷基、磺酰基等。作为卤原子，可列举出氟原子、溴原子、氯原子、碘原子。

聚酰亚胺前体(A)优选具有二苯基醚基。由此，能够抑制由层分离导致的固化膜的雾度恶化。此外，聚酰亚胺前体(A)优选包含在聚酰亚胺前体(A)的100摩尔%中合计为30摩尔%以上的具有二苯基醚基的酸酐残基和具有二苯基醚基的二胺残基或三胺残基，进一步优选包含40摩尔%以上。

作为包含二苯基醚基的酸酐，可列举出例如2,2-双(4-(3,4-二羧基苯氧基)苯基)丙烷二酐、2,2-双(3-(3,4-二羧基苯氧基)苯基)丙烷二酐、2,2-双(4-(3,4-二羧基苯氧基)苯基)六氟丙烷二酐、2,2-双(3-(3,4-二羧基苯氧基)苯基)六氟丙烷二酐、4,4’-氧基二邻苯二甲酸二酐、3,4’-氧基二邻苯二甲酸二酐、3,3’-氧基二邻苯二甲酸二酐。

作为包含二苯基醚基的二胺，可列举出例如1,4-双(4-氨基苯氧基)苯、双{4-(4-氨基苯氧基苯基)}砜、双{4-(3-氨基苯氧基苯基)}砜、双(4-氨基苯氧基)联苯、双{4-(4-氨基苯氧基)苯基}醚、2,2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷、2,2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]六氟丙烷、2,2-双(4-(4-氨基苯氧基)苯基)丙烷、3,4’-二氨基二苯基醚、4,4’-二氨基二苯基醚、3,3’-二氨基二苯基醚。

作为包含二苯基醚基的三胺，可列举出例如2,4,4’-三氨基二苯基醚(TAPE)、1,3,5-三(4-氨基苯氧基)苯(1,3,5-TAPOB)、1,2,3-三(4-氨基苯氧基)苯(1,2,3-TAPOB)、3,4,4’-三氨基二苯基醚。

聚酰亚胺前体(A)优选具有二苯基砜基。由此，能够提高聚酰亚胺树脂的Tg，进而，能够降低双折射。此外，聚酰亚胺前体(A)优选包含在聚酰亚胺前体(A)的100摩尔%中合计为15摩尔%以上且60摩尔%以下的具有二苯基砜基的酸酐残基和具有二苯基砜基的二胺残基、三胺残基或四胺残基，进一步优选包含20摩尔%以上且50摩尔%以下。聚酰亚胺前体(A)通过以上述范围具有二苯基砜基而能够提高固化膜的Tg，降低雾度值，进而降低双折射，并且，能够提高固化膜的弹性模量，因此能够提高挠性。

作为包含二苯基砜基的酸酐，可列举出例如二苯基砜-3,3’,4,4’-四羧酸二酐(DSDA)、二苯基砜-2,3,3’,4’-四羧酸二酐、二苯基砜-2,2’,3’,3’-四羧酸二酐、4,4’-[对磺酰基双(亚苯基硫基)]二邻苯二甲酸酐、4,4’-[间磺酰基双(亚苯基硫基)]二邻苯二甲酸酐等。

作为包含二苯基砜基的二胺，可列举出例如双{4-(4-氨基苯氧基苯基)}砜、双{4-(3-氨基苯氧基苯基)}砜、4,4’-二氨基二苯基砜、3,3’-二氨基二苯基砜等。作为包含二苯基砜基的四胺，可列举出例如3,3’,4,4’-四氨基二苯基砜。

此外，聚酰亚胺前体(A)中的通式(2)所示结构单元的一部分可以进行了酰亚胺化。通过将一部分聚酰亚胺前体(A)进行酰亚胺化，能够提高树脂溶液在室温保管时的粘度稳定性。作为聚酰亚胺前体(A)的酰亚胺化率的范围，从在溶液中的溶解性和粘度稳定性的观点出发，优选为1%~50%。

具体而言，作为聚酰亚胺前体(A)，可列举出例如具有通式(26)、通式(27)和通式(28)所示重复单元的树脂。

[化14]

通式(26)~(28)中，R¹²表示二价的有机基团，R¹³表示四价的有机基团。W¹和W²各自独立地表示氢原子、碳原子数1~10的一价的有机基团或碳原子数1~10的一价的烷基甲硅烷基。

将聚酰亚胺前体(A)中的通式(26)、通式(27)和通式(28)所示的重复单元的数量分别记作p、q、r。p表示1以上的整数。q和r各自独立地表示0或1以上的整数。并且，p、q和r优选满足1%≤(2r+q)×100/(2p+2q+2r)≤50%的关系。p、q和r优选满足1%≤(2r+q)×100/(2p+2q+2r)≤50%的关系，更期望为2%≤(2r+q)×100/(2p+2q+2r)≤30%的关系。

此处，“(2r+q)×100/(2p+2q+2r)”表示：在特定聚酰亚胺前体的键合部(四羧酸二酐与二胺化合物的反应部)，发生了酰亚胺闭环的键合份数(2r+q)相对于全部键合份数(2p+2q+2r)的比例。换言之，“(2r+q)×100/(2p+2q+2r)”表示特定聚酰亚胺前体的酰亚胺化率。

并且，通过将聚酰亚胺前体(A)的酰亚胺化率(“(2r+q)×100/(2p+2q+2r)”的值)设为1~50%、更期望设为2~30%，从而能够提高粘度稳定性，而不使聚酰亚胺前体(A)在溶液中的溶解性恶化。

聚酰亚胺前体(A)的酰亚胺化率(“(2r+q)×100/(2p+2q+2r)”的值)通过下述方法进行测定。

(聚酰亚胺前体的酰亚胺化率的测定)

首先，制作聚酰亚胺前体(A)的试样。具体而言，作为第一阶段，将作为测定对象的聚酰亚胺前体(A)的组合物以膜厚为1μm以上且10μm以下的范围涂布在硅晶片上，制作涂膜试样。

接着，作为第二阶段，使涂膜试样在四氢呋喃(THF)中浸渍20分钟，将涂膜试样中的溶剂置换成四氢呋喃(THF)。浸渍溶剂不限定于THF，可以选自不溶解聚酰亚胺前体(A)且能够与聚酰亚胺前体(A)的组合物所包含的溶剂成分混合的溶剂。具体而言，可以使用甲醇、乙醇等醇溶剂；二噁烷等醚化合物。

接着，作为第三阶段，将涂膜试样从THF中取出，对附着于涂膜试样表面的THF吹附N₂气体而将其去除。在10mmHg以下的减压下，以5℃以上且25℃以下的范围处理12小时以上而使涂膜试样干燥，制作聚酰亚胺前体(A)的试样(以下适当简写为聚酰亚胺前体试样)。

接着，制作100%酰亚胺化标准试样。具体而言，作为上述第三阶段后续的第四阶段，与上述第一阶段的情况同样地，将作为测定对象的聚酰亚胺前体(A)的组合物涂布在硅晶片上，制作涂膜试样。接着，作为第五阶段，将涂膜试样以380℃加热60分钟而进行酰亚胺化反应，制作100%酰亚胺化标准试样。

接着，进行聚酰亚胺前体(A)的酰亚胺化率的测定和分析。具体而言，作为上述第五阶段后续的第六阶段，使用傅立叶变换红外分光光度计(堀场制作所制的FT-730)，测定100%酰亚胺化标准试样、聚酰亚胺前体试样的红外吸光光谱。求出100%酰亚胺化标准试样的1780cm^-1附近的来自酰亚胺键的吸收峰(Ab’(1780cm^-1))相对于1500cm^-1附近的来自芳香环的吸收峰(Ab’(1500cm^-1))的比值I’(100)。

接着，作为第七阶段，与上述第六阶段的情况同样操作，针对聚酰亚胺前体试样进行测定，求出1780cm^-1附近的来自酰亚胺键的吸收峰(Ab(1780cm^-1))相对于1500cm^-1附近的来自芳香环的吸收峰(Ab(1500cm^-1))的比值I(x)。

并且，使用所测定的各吸收峰的比值I’(100)、I(x)，基于下述第一~第三的各式，算出聚酰亚胺前体(A)的酰亚胺化率。

第一式：

聚酰亚胺前体的酰亚胺化率(%)＝I(x)×100/I’(100)

第二式：

I’(100)＝(Ab’(1780cm^-1))/(Ab’(1500cm^-1))

第三式：

I(x)＝(Ab(1780cm^-1))/(Ab(1500cm^-1))。

聚酰亚胺前体(A)的重均分子量(Mw)优选为10,000~1,000,000，更优选为10,000~500,000，进一步优选为20,000~400,000。聚酰亚胺前体(A)的数均分子量(Mn)为5,000~1,000,000，优选为5,000~500,000，特别优选为15,000~300,000。聚酰亚胺前体(A)的重均分子量和数均分子量在上述范围内时，能够提高固化后所得的膜的强度，而不使所得涂膜的平坦性恶化。

需要说明的是，重均分子量、数均分子量和分子量分布是使用TOSOH公司制的DP-8020型GPC装置(保护柱：TSK guard colomn ALPHA 柱：TSK-GEL α-M、展开溶剂：N,N’-二甲基乙酰胺(DMAc)、0.05M-LiCl、添加0.05%磷酸)而测定的值。

为了将分子量调整至优选范围，聚酰亚胺前体(A)可以用封端剂来密封末端。作为与聚酰亚胺前体(A)中的酸二酐发生反应的封端剂，可列举出单胺、一元醇等。此外，作为与聚酰亚胺前体(A)中的二胺化合物发生反应的封端剂，可列举出酸酐、单羧酸、单酰氯化合物、单活性酯化合物、二碳酸酯类、乙烯基醚类等。此外，通过使封端剂发生反应，能够导入作为末端基团的各种有机基团。

作为酸酐基末端的封端剂所使用的单胺，可列举出5-氨基-8-羟基喹啉、4-氨基-8-羟基喹啉、1-羟基-8-氨基萘、1-羟基-7-氨基萘、1-羟基-6-氨基萘等，但不限定于它们。

作为被用作酸酐基末端的封端剂的一元醇，可列举出甲醇、乙醇、1-丙醇、2-丙醇、1-丁醇、2-丁醇、1-戊醇、2-戊醇、3-戊醇、1-己醇、2-己醇、3-己醇等，但不限定于它们。

作为被用作氨基末端的封端剂的酸酐、单羧酸、单酰氯化合物和单活性酯化合物，可列举出邻苯二甲酸酐、马来酸酐、降冰片烯二酸酐、环己烷二羧酸酐、2-羧基苯酚、3-羧基苯酚、4-羧基苯酚、2-羧基硫苯酚等单羧酸类和它们的羧基发生酰氯化而得到的单酰氯化合物；和对苯二甲酸、邻苯二甲酸、马来酸、环己烷二羧酸、3-羟基邻苯二甲酸等二羧酸类的仅单羧基发生酰氯化而得的单酰氯化合物；通过单酰氯化合物与N-羟基苯并三唑、N-羟基-5-降冰片烯-2,3-二甲酰亚胺的反应而得到的活性酯化合物。

作为被用作氨基末端的封端剂的二碳酸酯化合物，可列举出二碳酸二叔丁酯、二碳酸二苄酯、二碳酸二甲酯、二碳酸二乙酯。作为被用作氨基末端的封端剂的乙烯基醚化合物，可列举出氯甲酸叔丁酯、氯甲酸正丁酯、氯甲酸异丁酯、氯甲酸苄酯等氯甲酸酯类；异氰酸丁酯、异氰酸1-萘酯等异氰酸酯化合物类；丁基乙烯基醚、环己基乙烯基醚、乙基乙烯基醚等。

作为被用作氨基末端的封端剂的其它化合物，可列举出氯甲酸苄酯、苯甲酰氯、氯甲酸芴基甲酯、氯甲酸2,2,2-三氯乙酯、氯甲酸烯丙酯、甲磺酰氯、对甲苯磺酰氯、异氰酸苯酯等。

酸酐基末端的封端剂的导入比例相对于酸二酐成分优选为0.1~60摩尔%的范围，特别优选为5~50摩尔%。此外，氨基末端的封端剂的导入比例相对于二胺成分优选为0.1~100摩尔%的范围、更优选为0.5~80摩尔%、特别优选为1~60摩尔%。通过使多种封端剂发生反应，也可以导入多种不同的末端基团。

向聚酰亚胺前体(A)导入的封端剂可利用下述方法而容易地检测。例如，通过将导入有封端剂的聚合物溶解于酸性溶液而分解成作为聚合物的结构单元的胺成分和酸酐成分，并对其进行气相色谱(GC)、NMR测定，从而能够容易地检测封端剂。此外，通过对导入有封端剂的聚合物直接进行热分解气相色谱(PGC)、红外光谱和¹³C NMR谱测定，也能够容易地检测。

<溶剂>

本发明的实施方式所述的聚酰亚胺前体树脂组合物包含上述聚酰亚胺前体(A)和溶剂(B)。溶剂(B)包含SP值为7.7以上且9.0以下的溶剂(B1)和SP值大于9.0且为12.5以下的溶剂(B2)的各自1种以上。

此处，SP值是指也被称为溶解参数的成为溶解性和相容性的指标的参数。一般来说，有由蒸发热等物性算出溶解度参数值的方法和由分子结构推算溶解度参数值的方法。此处，使用基于Polym.Eng.Sci.,14(2),147-154(1974)中记载的Fedors方法，由分子结构算出的值，其单位使用(cal/cm³)^1/2。

聚酰亚胺前体(A)具有通式(2)所示的结构单元，其一部分包含通式(1)所示的结构。包含通式(1)的结构的聚酰亚胺前体(A)的结构单元的SP值约达到8.0，不含通式(1)的聚酰亚胺前体结构单元的SP值约达到11.0。由此，通过使溶剂(B)包含上述溶剂(B1)、(B2)的各自至少1种以上，能够使聚酰亚胺前体树脂组合物溶解于溶剂(B)而不发生浑浊。

作为溶剂(B1)，可列举出例如3-甲氧基-3-甲基-1-丁基乙酸酯(MMBAc、SP值：8.85)、双丙甘醇甲基醚乙酸酯(DPMA、SP值：8.99)、双丙甘醇二甲基醚(DMM、SP值：7.88)、N,N-二甲基异丁基酰胺(DMIB、SP值：8.81)等。

作为溶剂(B2)，可列举出例如γ丁内酯(GBL、SP值：10.52)、N-甲基-2-吡咯烷酮(NMP、SP值：10.05)、环己酮(SP值：9.80)、丙二醇单甲基醚(PGME、SP值：11.27)、丙二醇单甲基醚乙酸酯(PGMEA、SP值：9.11)、二甲基乙酰胺(DMAc、SP值：9.13)、1,3-二甲基-2-咪唑烷酮(DMI、SP值：9.70)、二甘醇单丁基醚乙酸酯(BDGAc、SP值：9.19)等。

聚酰亚胺前体树脂组合物通过包含上述溶剂(B1)、(B2)的各自1种以上作为溶剂(B)，从而利用狭缝的涂布性良好，且能够抑制所得聚酰亚胺膜的白浊、残留应力。

本发明的实施方式所述的聚酰亚胺前体树脂组合物所包含的全部溶剂(B)中，将溶剂(B)整体的量设为100质量%时，优选包含5~40质量%的SP值为7.7以上且9.0以下的溶剂(B1)，且包含60~95质量%的SP值大于9.0且为12.5以下的溶剂(B2)。此外，从降低固化膜的雾度的观点出发，溶剂(B)更优选包含15~35质量%的溶剂(B1)，且包含65~85质量%的溶剂(B2)。

本发明的实施方式所述的聚酰亚胺前体树脂组合物中，将溶剂(B)整体的量设为100质量%时，优选包含在全部溶剂(B)中为70~100质量%的20℃下的蒸气压为10Pa以上且100Pa以下的溶剂，进一步优选包含80~100质量%。通过包含在全部溶剂(B)中为70~100质量%的20℃下的蒸气压为100Pa以下的溶剂，能够抑制溶剂(B)的挥发，因此，能够抑制在进行狭缝涂布时在管头的涂出部附近发生的清漆的固化，能够抑制在涂布膜中产生的条纹不均等涂布不均。进而，通过包含在全部溶剂(B)中为70~100质量%的20℃下的蒸气压为10Pa以上的溶剂，能够在涂布膜的干燥工序中从涂布膜整体中均匀地去除溶剂(B)。因此，能够提高干燥后所得膜的膜厚均匀性，抑制所得膜的雾度。

作为20℃下的蒸气压为10Pa以上且100Pa以下的溶剂的例子，可列举出例如NMP(39Pa)、DMI(100Pa)、MMBAc(53Pa)、DMM(80Pa)、MMB(66Pa)、二甘醇单甲基醚(20Pa)、二甘醇单乙基醚(60Pa)、双丙甘醇二甲基醚(70Pa)等。

本发明的实施方式所述的聚酰亚胺前体树脂组合物所包含的全部溶剂(B)中，20℃下的蒸气压最高的溶剂与最低的溶剂之间的蒸气压之差优选为100Pa以下、进一步优选为50Pa以下。此时，在从涂布膜去除溶剂(B)的工序中，能够防止仅某种特定溶剂先被去除而使涂布膜中的溶剂组成不均衡的现象的发生。由此，作为结果能够抑制固化膜的雾度上升。此外，本发明的实施方式所述的聚酰亚胺前体树脂组合物可以在不妨碍本发明效果的范围内包含除了上述之外的溶剂。

<聚酰亚胺前体树脂组合物的浓度和粘度>

本发明的实施方式所述的聚酰亚胺前体树脂组合物的粘度还因聚酰亚胺前体(A)的分子量、浓度而异，通常为500~10,000mPa・s、优选为1,000~6,000mPa・s。聚酰亚胺前体树脂组合物的粘度处于上述范围时，能够获得成膜中的聚酰亚胺前体树脂组合物的滞留性优异、膜厚均匀性优异的涂布膜。需要说明的是，在本发明中，聚酰亚胺前体树脂组合物的粘度是使用E型粘度计(东机产业公司制、粘度计MODEL RE100)，在大气中、25℃下测定得到的值。

本发明的实施方式所述的聚酰亚胺前体树脂组合物中的聚酰亚胺前体(A)的浓度优选以聚酰亚胺前体树脂组合物的粘度达到上述范围的方式进行调整，还因聚酰亚胺前体(A)的分子量而异，优选为3~30质量%，更优选为5~25质量%，特别优选为10~20质量%。聚酰亚胺前体树脂组合物中的聚酰亚胺前体(A)的浓度处于上述范围时，能够兼顾薄膜化和厚膜化这两者，不易产生针孔，能够形成表面平滑性优异的膜。

<其它>

本发明的实施方式所述的聚酰亚胺前体树脂组合物优选含有酰亚胺化促进剂。例如，通过在将聚酰亚胺前体(A)进行聚合时添加酰亚胺化促进剂，能够提高聚酰亚胺前体(A)的酰亚胺化率。此外，能够催化固化中的热酰亚胺化反应，提高在固化后得到的聚酰亚胺树脂组合物的断裂伸长率。此处提及的酰亚胺化促进剂是指具有提高亲核性、吸电子性这一作用的化合物，具体而言，可列举出三甲基胺、三乙基胺、三丙基胺、三丁基胺等叔胺化合物；4-羟基苯基乙酸、3-羟基苯甲酸等羧酸化合物；3,5-二羟基苯乙酮、3,5-二羟基苯甲酸甲基等多酚化合物；吡啶、喹啉、异喹啉、咪唑、苯并咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、1,2,4-三唑等杂环化合物等。酰亚胺化促进剂相对于聚酰亚胺前体(A)的100重量份优选含有0.1~5重量份，更优选含有0.1~3重量份，特别优选含有0.3~3重量份。通过在上述范围内含有酰亚胺化促进剂，能够提高聚酰亚胺树脂组合物的断裂伸长率，而不使雾度、透射率等色调、高温区域中的脱气性恶化。

本发明的实施方式所述的聚酰亚胺前体树脂组合物可以含有表面活性剂。作为表面活性剂，可列举出Fluorad(商品名、住友3M公司制)、Megafac(商品名、DIC公司制)、スルフロン(商品名、旭硝子公司制)等氟系表面活性剂。此外，可列举出KP341(商品名、信越化学工业公司制)、DBE(商品名、チッソ公司制)、Polyflow、グラノール(商品名、共荣社化学公司制)、BYK(ビック・ケミー公司制)等有机硅氧烷表面活性剂。可列举出エマルミン(三洋化成工业公司制)等聚氧亚烷基月桂基醚、聚氧乙烯月桂基醚、聚氧乙烯油烯基醚和聚氧乙烯鲸蜡基醚表面活性剂。进而，可列举出Polyflow(商品名、共荣社化学公司制)等丙烯酸类聚合物表面活性剂。这种表面活性剂相对于聚酰亚胺前体树脂组合物的100重量份优选含有0.001~1重量份。

本发明的实施方式所述的聚酰亚胺前体树脂组合物可以含有内部脱模剂。作为内部脱模剂，可列举出硬脂酸、月桂酸等长链脂肪酸等。

本发明的实施方式所述的聚酰亚胺前体树脂组合物可以含有热交联剂。作为热交联剂，优选为环氧化合物、具有至少2个烷氧基甲基或羟甲基的化合物。通过具有至少2个这些基团，从而与树脂和同种分子发生缩合反应而形成交联结构体，能够提高加热处理后的固化膜的机械强度、耐化学品性。

作为环氧化合物的优选例，可列举出例如双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、丙二醇二缩水甘油醚、聚丙二醇二缩水甘油醚、聚甲基(环氧丙氧基丙基)硅氧烷等含有环氧基的硅酮等，但本发明完全不限定于它们。具体而言，可列举出エピクロン850-S、エピクロンHP-4032、エピクロンHP-7200、エピクロンHP-820、エピクロンHP-4700、エピクロンEXA-4710、エピクロンHP-4770、エピクロンEXA-859CRP、エピクロンEXA-1514、エピクロンEXA-4880、エピクロンEXA-4850-150、エピクロンEXA-4850-1000、エピクロンEXA-4816、エピクロンEXA-4822(以上商品名、大日本インキ化学工业公司制)；リカレジンBEO-60E、リカレジンBPO-20E、リカレジンHBE-100、リカレジンDME-100(以上商品名、新日本理化公司制)；EP-4003S、EP-4000S(以上商品名、アデカ公司制)；PG-100、CG-500、EG-200(以上商品名、大阪ガスケミカル公司制)；NC-3000、NC-6000(以上商品名、日本化药公司制)；EPOX-MK・R508、EPOX-MK・R540、EPOX-MK・R710、EPOX-MK・R1710、VG3101L、VG3101M80(以上商品名、プリンテック公司制)；セロキサイド2021P、セロキサイド2081、セロキサイド2083、セロキサイド2085(以上商品名、ダイセル化学工业公司制)等。

作为具有至少2个烷氧基甲基或羟甲基的化合物，可列举出例如DML-PC、DML-PEP、DML-OC、DMLOEP、DML-34X、DML-PTBP、DML-PCHP、DMLOCHP、DML-PFP、DML-PSBP、DML-POP、DMLMBOC、DML-MBPC、DML-MTrisPC、DML-BisOC-Z、DML-BisOCHP-Z、DML-BPC、DML-BisOC-P、DMOM-PC、DMOM-PTBP、DMOM-MBPC、TriML-P、TriML-35XL、TML-HQ、TML-BP、TML-pp-BPF、TML-BPE、TML-BPA、TML-BPAF、TML-BPAP、TMOM-BP、TMOM-BPE、TMOM-BPA、TMOM-BPAF、TMOM-BPAP、HML-TPPHBA、HML-TPHAP、HMOM-TPPHBA、HMOM-TPHAP(以上为商品名、本州化学工业公司制)；NIKALAC(注册商标)・MX-290、NIKALAC・MX-280、NIKALAC・MX-270、NIKALAC・MX-279、NIKALAC・MW-100LM、NIKALAC・MX-750LM(以上为商品名、三和ケミカル公司制)。热交联剂可以含有它们中的2种以上。

对于热交联剂，优选相对于聚酰亚胺前体(A)的100重量份含有0.01~20重量份。

本发明的实施方式所述的聚酰亚胺前体树脂组合物可以含有着色剂。通过添加着色剂，能够调整聚酰亚胺前体树脂组合物的热处理膜的颜色。

作为着色剂，可以使用染料、有机颜料、无机颜料等，从耐热性、透明性的方面出发，优选为有机颜料。其中，优选透明性高、耐光性、耐热性、耐化学品性优异的着色剂。若用颜色索引(CI)编号来表示代表性的有机颜料的具体例，则优选使用如下那样的有机颜料，均不限定于它们。

作为黄色颜料的例子，可使用颜料黄(以下简写为PY)12、13、17、20、24、83、86、93、95、109、110、117、125、129、137、138、139、147、148、150、153、154、166、168、185等。此外，作为橙色颜料的例子，可使用颜料橙(以下简写为PO)13、36、38、43、51、55、59、61、64、65、71等。此外，作为红色颜料的例子，可使用颜料红(以下简写为PR)9、48、97、122、123、144、149、166、168、177、179、180、192、209、215、216、217、220、223、224、226、227、228、240、254等。此外，作为紫色颜料的例子，可使用颜料紫(以下简写为PV)19、23、29、30、32、37、40、50等。此外，作为蓝色颜料的例子，可使用颜料蓝(以下简写为PB)15、15:3、15:4、15:6、22、60、64等。此外，作为绿色颜料的例子，可使用颜料绿(以下简写为PG)7、10、36、58等。这些颜料可根据需要而进行了松香处理、酸性基团处理、碱性处理等表面处理。

本发明的实施方式所述的聚酰亚胺前体树脂组合物可以含有无机填料。作为无机填料，可列举出二氧化硅微粒、氧化铝微粒、氧化钛微粒、氧化锆微粒等。

无机填料的形状没有特别限定，可列举出球状、椭圆形状、扁平状、杆状、纤维状等。为了防止光的散射，所含有的无机填料优选粒径小。例如，无机填料的平均粒径为0.5~100nm，优选在0.5~30nm的范围内。将聚酰亚胺前体(A)整体的量设为100质量%时，无机填料的含量优选为1~50重量%，更优选为10~30重量%。

作为使聚酰亚胺前体树脂组合物含有无机填料的方法，可以使用各种公知的方法。可列举出例如使有机无机填料溶胶与聚酰亚胺前体(A)混合。有机无机填料溶胶是在有机溶剂中以30质量%左右的比例分散有无机填料的溶胶。作为有机溶剂，可列举出甲醇、异丙醇、正丁醇、乙二醇、甲乙酮、甲基异丁基酮、丙二醇单甲基乙酸酯、丙二醇单甲基醚、N,N-二甲基乙酰胺、N,N-二甲基甲酰胺、N-甲基-2-吡咯烷酮、1,3-二甲基咪唑烷酮、γ-丁基内酯等。

为了提高无机填料相对于聚酰亚胺前体(A)的分散性，可以用硅烷偶联剂对有机无机填料溶胶进行处理。在硅烷偶联剂的末端官能团具有环氧基、氨基的情况下，通过聚酰亚胺前体(A)的羧酸与硅烷偶联剂键合而使聚酰亚胺前体(A)与无机填料的亲和性提高，能够进行更有效的分散。

作为具有环氧基的硅烷偶联剂，可列举出2-(3,4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷、3-环氧丙氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、3-环氧丙氧基丙基甲基二乙氧基硅烷、3-环氧丙氧基丙基三乙氧基硅烷等。

作为具有氨基的硅烷偶联剂，可列举出N-2-(氨基乙基)-3-氨基丙基甲基二甲氧基硅烷、N-2-(氨基乙基)-3-氨基丙基三甲氧基硅烷、3-氨基丙基三甲氧基硅烷、3-氨基丙基三乙氧基硅烷、3-三乙氧基甲硅烷基-N-(1,3-二甲基丁叉基)丙胺、N-苯基-3-氨基丙基三甲氧基硅烷等。

作为有机无机填料溶胶的利用硅烷偶联剂的处理方法，可以使用各种公知的方法。可通过例如向调整过浓度的有机无机填料溶胶中添加硅烷偶联剂，在室温~80℃下搅拌0.5~2小时来进行处理。

为了提高与基材的粘接性，本发明的实施方式所述的聚酰亚胺前体树脂组合物可以添加硅烷偶联剂、钛偶联剂等偶联剂。聚酰亚胺前体树脂组合物中的偶联剂的含量相对于聚酰亚胺前体(A)的100重量份优选为0.01~10重量份。

为了提高耐光性(对于光、尤其是紫外线的耐性)，本发明的实施方式所述的聚酰亚胺前体树脂组合物可以添加紫外线吸收剂。聚酰亚胺前体树脂组合物中的紫外线剂的含量相对于聚酰亚胺前体(A)的100重量份优选为0.01~10重量份。

<聚酰亚胺树脂组合物>

本发明的实施方式所述的聚酰亚胺树脂组合物通过将上述聚酰亚胺前体树脂组合物进行酰亚胺化而得到。酰亚胺化的方法没有特别限定，可列举出利用加热的酰亚胺化、化学酰亚胺化。其中，从所得聚酰亚胺树脂组合物的耐热性、在可见光区域中的透明性的观点出发，优选为利用加热的酰亚胺化。将聚酰亚胺前体树脂组合物膜在180℃以上且650℃以下的范围进行加热而转换成聚酰亚胺树脂组合物。将其称为热酰亚胺化工序。需要说明的是，热酰亚胺化工序可以在使溶剂从涂膜中蒸发的工序后历经某种工序来进行。

具体而言，使溶剂从涂膜中蒸发的工序(也称为干燥工序)只要将涂膜进行真空干燥、加热即可，若考虑到酰亚胺化后的膜的透明性，则优选使溶剂蒸发而不发生白浊。干燥使用加热板、烘箱、红外线、真空箱等。其中，优选使用真空箱进行真空干燥，进一步优选在真空干燥后进一步进行用于干燥的加热，或者一边真空干燥一边进行用于干燥的加热。由此，能够缩短干燥处理时间，进而，能够获得均匀的涂布膜。用于干燥的加热温度根据被加热体的种类、目的而异，优选在室温~170℃的范围进行1分钟~数小时。室温通常是20~30℃，优选为25℃。进而，干燥工序可以在同一条件或不同条件下进行多次。

热酰亚胺化工序的气氛没有特别限定，可以为空气，也可以为氮气、氩气等非活性气体。其中，对于本发明的聚酰亚胺树脂组合物而言，为了追求无色透明性而优选在氧浓度为3%以下的气氛下加热来进行热酰亚胺化。一般而言，通过降低氧浓度，能够降低加热时的聚酰亚胺膜的氧化着色，保持高透明性，另一方面，在制造现场大多难以进行ppm数量级的氧浓度管理。如果本发明的实施方式所述的聚酰亚胺树脂组合物在加热固化时的氧浓度为3%以下，则能够保持更高的透明性，故而优选。

此外，达到用于热酰亚胺化的加热温度为止所需的时间没有特别限定，可以选择与生产线的加热形式相符的升温方法。例如，可以在烘箱内将形成于基材上的聚酰亚胺前体树脂组合物耗费5~120分钟从室温升温至用于热酰亚胺化的加热温度为止，也可以向预先加热至200℃以上且650℃以下的范围的烘箱内直接投入形成于基材上的聚酰亚胺前体树脂组合物来进行加热处理。此外，可根据需要在减压下进行加热。

<聚酰亚胺树脂组合物的膜状物>

本发明的实施方式所述的聚酰亚胺树脂组合物的膜状物是指包含将聚酰亚胺前体(A)进行酰亚胺化而成的聚酰亚胺的膜、即聚酰亚胺树脂膜。聚酰亚胺树脂组合物的膜状物(以下适当简写为聚酰亚胺树脂膜)可通过例如下述方法来获得。作为形成该聚酰亚胺树脂膜的方法，可列举出包括下述工序的方法：将上述聚酰亚胺前体树脂组合物涂布在基板上而形成涂布膜的涂布膜形成工序；使溶剂(例如上述溶剂(B))从该涂布膜中蒸发的干燥工序；和将聚酰亚胺前体(A)进行酰亚胺化的酰亚胺化工序等。以下，将要涂布聚酰亚胺前体树脂组合物的基板适当称为支承基板，有时与其它基板(例如利用聚酰亚胺树脂膜的柔性基板等)加以区分。

在形成聚酰亚胺树脂膜的方法中，通过在涂布膜形成工序中将上述聚酰亚胺前体树脂组合物涂布至支承基板上，从而形成聚酰亚胺前体树脂组合物的涂布膜。作为将该聚酰亚胺前体树脂组合物涂布至支承基板上而形成涂布膜的方法，可列举出辊涂法、旋涂法、狭缝模涂法和使用刮板、涂布机等进行涂布的方法等。需要说明的是，可通过反复涂布来控制涂布膜的厚度、表面平滑性等。其中，从涂布膜的表面平滑性、膜厚均匀性的观点出发，优选为狭缝模涂法。

涂布膜的厚度根据期望的用途来适当选择，没有特别限定，例如为1~500μm，优选为2~250μm，特别优选为5~125μm。作为支承基板，可列举出聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)膜、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)膜、硅晶片、玻璃晶片、氧化物晶片、玻璃基板(包括无碱玻璃基板)、Cu基板和SUS板等。其中，从表面平滑性、加热时的尺寸稳定性的观点出发，优选为无碱玻璃基板。

接着，通过在干燥工序中使溶剂从支承基板上的涂布膜中蒸发，从而将该涂布膜进行干燥。具体而言，在该干燥工序中，通过真空干燥、加热而将该涂布膜干燥即可，若考虑到酰亚胺化后的膜的透明性，则优选使溶剂蒸发而不发生白浊。干燥使用加热板、烘箱、红外线、真空箱等。

其中，优选使用真空箱将涂布膜进行真空干燥，进一步优选对真空干燥后的涂布膜进一步进行用于干燥的加热，或者一边将涂布膜进行真空干燥一边进行用于干燥的加热。由此，能够缩短涂布膜的干燥处理时间，进而，能够获得均匀的涂布膜。用于干燥的加热温度根据涂布膜等被加热体的种类、目的而异，优选在室温~170℃的范围内进行1分钟~数小时。室温通常是指20~30℃，优选为25℃。进而，干燥工序可以在同一条件或不同条件下进行多次。

其后，在酰亚胺化工序中，支承基板上的涂布膜中的聚酰亚胺前体(A)被酰亚胺化，由此，在支承基板上形成聚酰亚胺树脂膜。历经以上的各工序而在支承基板上形成的聚酰亚胺树脂膜可以从支承基板上剥离来使用，或者，也可以不经剥离地直接使用。

作为聚酰亚胺树脂膜的剥离方法的例子，可列举出浸渍于水的方法；浸渍于盐酸、氢氟酸等化学溶液的方法；对聚酰亚胺树脂膜与支承基板的界面照射紫外线~红外线的波长范围的激光光线的方法等。其中，在聚酰亚胺树脂膜上制作设备后再进行剥离的情况下，需要进行剥离而不对设备造成损伤，因此，优选使用了紫外线的激光的剥离。需要说明的是，为了容易剥离，可以在将聚酰亚胺前体树脂组合物涂布至支承基板之前，预先对支承基板涂布脱模剂或者制膜牺牲层。作为脱模剂，可列举出硅酮系、氟系、芳香族高分子系、烷氧基硅烷系等。作为牺牲层，可列举出金属膜、金属氧化物膜、非晶硅膜等。

所得聚酰亚胺树脂膜的厚度可根据期望的用途来适当选择，优选为1~100μm、更优选为5~30μm，特别优选为7~20μm。本发明的实施方式所述的聚酰亚胺树脂膜包含上述通式(1)所示的结构，优选用于例如柔性显示器基板的制造等用途。此外，这种聚酰亚胺树脂膜中，将该聚酰亚胺树脂膜整体的量设为100质量%时，优选包含5~30质量%的通式(1)所示结构。

由本发明的聚酰亚胺前体树脂组合物得到的聚酰亚胺树脂膜的拉伸弹性模量优选为1.5GPa以上、进一步优选为2.0GPa以上、特别优选为2.5GPa以上。聚酰亚胺树脂膜的拉伸弹性模量为1.5GPa以上、优选为2.0GPa以上时，能够抑制将膜从基板剥离时的断裂，进而能够获得具有充分挠性的聚酰亚胺树脂膜。此外，该聚酰亚胺树脂膜的拉伸弹性模量的上限优选为3.5GPa以下。

由本发明的聚酰亚胺前体树脂组合物得到的聚酰亚胺树脂膜的断裂伸长率优选为30%以上、进一步优选为40%以上、特别优选为50%以上。聚酰亚胺树脂膜的断裂伸长率为30%以上时，耐弯曲性优异，故而优选。

此外，本实施方式所述的聚酰亚胺树脂膜的玻璃化转变温度为250℃以上，优选为350℃以上，进一步优选为380℃以上，特别优选为400℃以上。聚酰亚胺树脂膜在制作设备时被加热至250℃以上、优选被加热至350℃以上，因此，若聚酰亚胺树脂膜的玻璃化转变温度小于350℃，则在这种用途中使用聚酰亚胺树脂膜时，该聚酰亚胺树脂膜有时发生变形。另一方面，如果聚酰亚胺树脂膜的玻璃化转变温度为380℃以上，则能够显著地抑制在聚酰亚胺树脂膜上制膜气体阻隔膜后的表面粗糙度的恶化。

进而，本实施方式所述的聚酰亚胺树脂膜的雾度值为1%以下，优选为0.8%以下，特别优选为0.5%以下。本发明的聚酰亚胺前体树脂组合物包含SP值分别处于优选范围的2种以上的溶剂(例如上述溶剂(B1)、(B2))，因此能够抑制由相分离引起的雾度值的上升。

<层叠体>

本发明的实施方式所述的层叠体具有上述聚酰亚胺树脂组合物的膜状物(聚酰亚胺树脂膜)和无机膜。

作为无机膜的例子，可列举出气体阻隔层。气体阻隔层起到防止水蒸气、氧等透过的作用。为了抑制由水分、氧导致的电子设备的劣化，优选通过对聚酰亚胺树脂膜设置气体阻隔层来赋予气体阻隔性。

作为构成气体阻隔层的材料，可列举出金属氧化物、金属氮化物、金属氧氮化物和金属碳氮化物。作为它们所包含的金属元素，可列举出例如铝(Al)、硅(Si)、钛(Ti)、锡(Sn)、锌(Zn)、锆(Zr)、铟(In)、铌(Nb)、钼(Mo)、钽(Ta)、钙(Ca)等。

尤其是，气体阻隔层优选包含硅氧化物、硅氮化物、硅氧氮化物和硅碳氮化物之中的至少1种以上。这是因为：通过使用这些材料，容易得到均匀且致密的膜，气体阻隔层的氧阻隔性进一步提高。此外，从氧阻隔性进一步提高的观点出发，气体阻隔层优选包含SiOxNy所示的成分。x、y为满足0<x≤1、0.55≤y≤1、0≤x/y≤1的值。

此外，气体阻隔层优选为层叠2层以上的无机膜，且这些无机膜之中的与聚酰亚胺树脂膜接触的层由SiOz(z为满足0.5≤z≤2的值)所示的成分形成。这是因为：在形成第1层无机膜时对聚酰亚胺树脂膜施加的损伤得以减轻，因此能够抑制形成无机膜后的聚酰亚胺树脂膜的表面平滑性恶化、形成无机膜时的聚酰亚胺树脂膜的着色。

本发明的实施方式所述的层叠体的制造方法包括例如下述涂布工序、去除工序、聚酰亚胺树脂膜形成工序、无机膜形成工序和工序。在该层叠体的制造方法中，涂布工序是在支承基板上涂布聚酰亚胺前体树脂组合物的工序。去除工序是从所涂布的聚酰亚胺前体树脂组合物中去除溶剂的工序。聚酰亚胺树脂膜形成工序是将去除溶剂后的聚酰亚胺前体树脂组合物进行酰亚胺化而得到聚酰亚胺树脂组合物的膜状物的工序。无机膜形成工序是在所得的聚酰亚胺树脂组合物的膜状物上形成无机膜的工序。这些工序之中，涂布工序、去除工序和聚酰亚胺树脂膜形成工序可按照上述聚酰亚胺树脂组合物的膜状物的制造方法来进行。即，层叠体的制造方法中的涂布工序与聚酰亚胺树脂膜的制造方法中的涂布膜形成工序相同。层叠体的制造方法中的去除工序与聚酰亚胺树脂膜的制造方法中的干燥工序相同。层叠体的制造方法中的聚酰亚胺树脂膜形成工序与聚酰亚胺树脂膜的制造方法中的酰亚胺化工序相同。另一方面，在层叠体的制造方法中的无机膜形成工序中，例如如下操作来形成无机膜。

无机膜可通过例如溅射法、真空蒸镀法、离子镀法、等离子体CVD法等使材料由气相中沉积而形成膜的气相沉积法来制作。其中，从获得更均匀且氧阻隔性更高的膜的方面出发，优选使用溅射法或等离子体CVD法。

无机膜的层数没有特别限定，可以仅为1层，也可以为2层以上的多层，从兼顾耐弯曲性和气体阻隔性的观点出发，优选为2层以上的多层。作为多层无机膜的例子，可列举出第一层包含SiN且第二层包含SiO的气体阻隔层、第一层包含SiON且第二层包含SiO的气体阻隔层等。

从提高氧阻隔性的观点出发，无机膜的合计厚度优选为10nm以上、进一步优选为50nm以上。另一方面，从提高设备的耐弯曲性的观点出发，无机膜的合计厚度优选为1μm以下、进一步优选为200nm以下。

历经以上的各工序而形成在基板上的层叠体可以从基板上剥离来使用，或者，也可以不经剥离地直接使用。作为层叠体的剥离方法的例子，可以使用与上述将聚酰亚胺树脂膜从基板上剥离的方法相同的方法。

<用途>

本发明的实施方式所述的聚酰亚胺前体树脂组合物、使用其得到的聚酰亚胺树脂组合物、聚酰亚胺树脂膜和层叠体可以用于电子设备。更具体而言，可以用于液晶显示器、有机EL显示器、触控面板、电子纸、滤色器、微型LED显示器之类的显示设备、太阳能电池、CMOS等受光设备等。这些电子设备优选为柔性设备。上述聚酰亚胺树脂膜可优选用作这些电子设备中的基板、尤其是柔性基板(例如柔性显示器基板等)。

柔性设备的制造工序包括在形成于基板上的层叠体上形成对于显示设备、受光设备而言必须的电路的工序。例如，可以将非晶硅的薄膜晶体管(TFT)形成于柔性基板上。进而，也可以通过公知的方法在其上形成设备所需的结构。如上操作，使用激光照射等公知方法将表面形成有电路等的层叠体从基板上剥离，从而可以获得柔性设备。

<触控面板>

本发明的实施方式所述的触控面板具备上述层叠体。通过附图来说明本发明的实施方式所述的触控面板的构成的例子。

图1A是表示包含本发明的实施方式所述的聚酰亚胺树脂膜的触控面板的一个构成例的俯视图。图1B是图1A所示的触控面板的I-I’虚线处的截面图。如图1A、1B所示那样，该触控面板7依次具备聚酰亚胺树脂膜1、气体阻隔层2、第一配线层3、第一绝缘层4、第二配线层5和第二绝缘层6。即，触控面板7具备聚酰亚胺树脂膜1作为柔性基板，且在聚酰亚胺树脂膜1上具备气体阻隔层2。此外，触控面板7在气体阻隔层2上具备第一配线层3，在第一配线层3上具备第一绝缘层4，在第一绝缘层4上具备第二配线层5，在第二配线层5上具备第二绝缘层6。

第一配线层3和第二配线层5可以使用导电性组合物来形成。作为导电性组合物所包含的成分，可列举出例如导电性颗粒、碱可溶性树脂、有机锡化合物、金属螯合化合物、分散剂、光聚合引发剂、单体、光产酸剂、热产酸剂、溶剂、增敏剂、在可见光中具有吸收的颜料和染料之中的至少一者、密合改良剂、表面活性剂或阻聚剂等。

导电性组合物所含有的导电性颗粒优选在至少一部分表面具有覆盖层。由此，能够降低导电性颗粒的表面活性，抑制导电性颗粒彼此的反应和导电性颗粒与有机成分的反应之中的至少一者，提高导电性颗粒的分散性。进而，即使在配线加工中使用光刻时，也能够抑制曝光光线的散射，将配线高精度地进行图案加工。另一方面，通过在氧的存在下、150~350℃左右的高温下进行加热，能够容易地去除覆盖层，作为配线而表现出充分的导电性。

覆盖层优选包含碳和碳化合物中的至少一者。通过使覆盖层包含碳和碳化合物之中的至少一者，能够进一步提高导电性颗粒在导电性组合物中的分散性。

作为在导电性颗粒的表面形成包含碳和碳化合物之中的至少一者的覆盖层的方法，可列举出例如通过热等离子体法而使甲烷气体等具有碳的反应性气体与导电性颗粒发生接触的方法(例如参照日本特开2007-138287号公报)等。

第一绝缘层4和第二绝缘层6可使用包含碱可溶性树脂的感光性的绝缘性组合物来形成。绝缘性组合物所包含的碱可溶性树脂的含量可根据期望的膜厚、用途来任意选择，相对于固体成分的100质量份，通常设为10质量份以上且70质量份以下。

绝缘性组合物可以含有受阻胺系光稳定剂。通过含有受阻胺系光稳定剂，能够进一步降低第一绝缘层4和第二绝缘层6的着色，且能够提高耐候性。绝缘性组合物也可进一步根据需要而含有多官能单体、固化剂、紫外线吸收剂、阻聚剂、密合改良剂、溶剂、表面活性剂、溶解抑制剂、稳定剂、消泡剂等添加剂。

使用本发明的实施方式所述的层叠体得到的触控面板的制造方法包括例如下述的层形成工序和剥离工序。在该触控面板的制造方法中，层形成工序是在上述层叠体上形成配线层和绝缘层的工序。剥离工序是从上述支承基板上剥离上述层叠体的工序。触控面板的制造方法中的剥离工序可按照上述层叠体的制造方法来进行。另一方面，触控面板的制造方法中的层形成工序中，例如如下操作而在层叠体(图1A、1B中，包含聚酰亚胺树脂膜1和气体阻隔层2的层叠体)上形成配线层(图1A、1B中，第一配线层3和第二配线层5)和绝缘层(图1A、1B中，第一绝缘层4和第二绝缘层6)。

(形成第一配线层的工序)

第一配线层(例如图1A、1B所示的第一配线层3)的形成方法优选包括：将导电性组合物涂布至气体阻隔层2上的涂布工序、将该涂布膜进行干燥的预烘焙工序、将该预烘焙膜进行曝光和显影而形成网格图案的工序(曝光工序和显影工序)、和将该图案进行固化的固化工序。

尤其是，优选使用含有在至少一部分表面具有覆盖层的导电性颗粒的导电性组合物来形成第一配线层。这是因为，在至少一部分表面具有覆盖层的导电性颗粒在曝光工序中能够抑制曝光光线的散射，将配线高精度地进行图案加工。

作为曝光工序中使用的光源，优选为例如汞灯的j射线、i射线、h射线、g射线。作为显影工序中使用的显影液，可以使用公知的显影液。可列举出例如将氢氧化钠、氢氧化钾、四甲基氢氧化铵(TMAH)等碱性物质溶解于水而得的碱水溶液。

固化的气氛、温度和时间根据导电性组合物的组成、涂布膜的膜厚来适当决定即可。例如，优选在空气中以100~300℃的温度范围将涂布膜加热5~120分钟。尤其是，第一配线层含有在表面具有覆盖层的导电性颗粒时，为了可靠地去除覆盖层而表现出充分的导电性，优选在氧浓度为15%以上的气氛中以100℃以上且300℃以下的温度将涂布膜进行加热。

尤其是，为了获得黄变少且导电性优异的触控面板(例如图1A、1B所示的触控面板7)，优选在制造工序中包括：在氧浓度为1000ppm以下的气氛中以300℃以上且450℃以下的温度进行加热而形成聚酰亚胺树脂膜的工序；和在氧浓度为15%以上的气氛中以100℃以上且300℃以下的温度进行加热而形成第一配线层的工序。

(形成第一绝缘层的工序)

在第一配线层上形成第一绝缘层(例如图1A、1B所示的第一绝缘层4)的方法优选包括：在第一配线层上涂布绝缘性组合物的涂布工序、将该涂布膜进行干燥的预烘焙工序、将该预烘焙膜进行曝光和显影而形成图案的工序(曝光工序、显影工序)、和将该图案进行固化的固化工序。各个工序可以与形成第一配线层的情况同样地进行。

(形成第二配线层、第二绝缘层的工序)

接着，在第一绝缘层上形成第二配线层(例如图1A、1B所示的第二配线层5)。第二配线层可通过与第一配线层相同的方法来形成。在第二配线层上，可以如例如图1A、1B中的第二绝缘层6所例示的那样地形成第二绝缘层。通过形成第二绝缘层，能够抑制大气中的水分到达第二配线层，且提高触控面板的耐湿热性。第二绝缘层可通过与第一绝缘层相同的方法来形成。

<滤色器>

本发明的实施方式所述的滤色器具备上述层叠体。根据附图来说明本发明的实施方式所述的滤色器的构成的例子。

图2是表示包含本发明的实施方式所述的层叠体的滤色器的一个构成例的图。如图2所示那样，该滤色器8依次具备聚酰亚胺树脂膜1和气体阻隔层2。即，在滤色器8中，层叠体由聚酰亚胺树脂膜1和形成(层叠)于其上方的气体阻隔层2构成。此外，滤色器8在该气体阻隔层2上具备黑色矩阵9、红色像素10R、绿色像素10G、蓝色像素10B和顶涂层11。红色像素10R为红色的着色像素。绿色像素10G为绿色的着色像素。蓝色像素10B为蓝色的着色像素。顶涂层11以覆盖这些黑色矩阵9、红色像素10R、绿色像素10G和蓝色像素10B的方式形成。

黑色矩阵9优选为将黑色颜料分散至树脂而得的树脂黑色矩阵。作为黑色颜料的例子，可列举出炭黑、钛黑、氧化钛、氮氧化钛或氮化钛。特别适合为炭黑、钛黑。此外，也可以将红颜料、绿颜料、蓝颜料进行混合而用作黑色颜料。

作为树脂黑色矩阵中使用的树脂，为了容易形成细小图案而优选为聚酰亚胺树脂。聚酰亚胺树脂优选通过将由酸酐和二胺合成的聚酰胺酸进行图案加工后，再进行热固化而制成聚酰亚胺树脂。作为酸酐、二胺和溶剂的例子，可以使用在上述聚酰亚胺前体(A)中列举出的物质。

作为树脂黑色矩阵中使用的树脂，还优选为感光性丙烯酸类树脂。使用了其的树脂黑色矩阵优选包含分散有黑色颜料的碱可溶性的丙烯酸类树脂、光聚合性单体、高分子分散剂和添加剂。作为碱可溶性的丙烯酸类树脂的例子，可列举出不饱和羧酸与烯属不饱和化合物的共聚物。

着色像素通常包含红、绿、蓝这三色的着色像素(即红色像素10R、绿色像素10G和蓝色像素10B)。此外，通过在三色的着色像素的基础上形成无色透明的像素或极薄的第四色的像素，从而也能够提高显示装置的白色显示的亮度。作为红色像素10R、绿色像素10G和蓝色像素10B中使用的树脂的例子，可列举出丙烯酸系树脂、环氧系树脂或聚酰亚胺系树脂，为了能够降低滤色器8的制造成本，优选为感光性丙烯酸系树脂。感光性丙烯酸系树脂通常含有碱可溶性树脂、光聚合性单体和光聚合引发剂。作为碱可溶性树脂的例子，可列举出不饱和羧酸与烯属不饱和化合物的共聚物。

使用本发明的实施方式所述的层叠体而得的滤色器的制造方法包括例如下述的形成工序和剥离工序。在该滤色器的制造方法中，形成工序是在上述层叠体上形成黑色矩阵和着色像素的工序。剥离工序是从上述支承基板中剥离上述层叠体的工序。滤色器的制造方法中的剥离工序可以按照上述层叠体的制造方法来进行。另一方面，滤色器的制造方法中的形成工序中，例如如下操作来形成黑色矩阵(图2中的黑色矩阵9)。

详细而言，在滤色器的制造方法中的形成工序中，利用旋涂机或模涂机等方法，在层叠体上(例如图2所示的气体阻隔层2上)以固化后的膜厚达到1μm的方式涂布包含分散有黑色颜料的聚酰胺酸的树脂黑色矩阵用黑色树脂组合物。将其在60Pa以下进行减压干燥后，用110~140℃的热风烘箱或加热板进行半固化。

接着，利用旋涂机或模涂机等方法，以预烘焙后的膜厚达到1.2μm的方式涂布正型抗蚀剂。将其在80Pa下减压干燥后，用80~110℃的热风烘箱或加热板进行预烘焙，形成抗蚀膜。其后，利用接近曝光机或投影曝光机等，隔着光掩模利用紫外线选择性地进行曝光。并且，通过在1.5~3.0重量%的氢氧化钾或四甲基氢氧化铵等碱显影液中浸渍20~300秒，从而去除曝光部。通过在使用剥离液剥离正抗蚀剂后，用200~300℃的热风烘箱或加热板加热10~60分钟，从而使聚酰胺酸转换成聚酰亚胺，形成在树脂膜中分散有黑色颜料的树脂黑色矩阵(例如图2所示的黑色矩阵9)。需要说明的是，在利用感光性树脂形成的情况下，能够在不涂布正型抗蚀剂的情况下进行曝光、显影。

接着，利用例如下述方法在形成树脂黑色矩阵后的层叠体上形成着色像素。本实施方式中，作为着色像素，形成例如图2所示的红色像素10R、绿色像素10G和蓝色像素10B。

滤色器的着色像素使用着色剂和树脂来制作。作为着色剂而使用颜料时，向颜料中混合高分子分散剂和溶剂而进行分散处理后，添加碱可溶性树脂、单体和光聚合引发剂等。另一方面，作为着色剂而使用染料时，向染料中添加溶剂、碱可溶性树脂、单体和光聚合性引发剂等。此时的全部固体成分是作为树脂成分的高分子分散剂、碱可溶性树脂和单体与着色剂的合计。

接着，利用旋涂机或模涂机等方法，将所得着色剂组合物以加热处理后的膜厚达到0.8~3.0μm的目标膜厚的方式涂布至形成有树脂黑色矩阵的透明基板上。将其在80Pa下减压干燥后，用80~110℃的热风烘箱或加热板进行预烘焙，形成着色剂的涂布膜。

接着，利用接近曝光机或投影曝光机等，隔着光掩模选择性地进行曝光。其后，通过在0.02~1.0重量%的氢氧化钾水溶液或四甲基氢氧化铵水溶液等碱显影液中浸渍20~300秒，从而去除未曝光部。通过将所得涂布膜图案用180~250℃的热风烘箱或加热板加热处理5~40分钟，从而形成着色像素。使用针对着色像素的每个颜色而制作的着色剂组合物，针对红色的着色像素(例如红色像素10R)、绿色的着色像素(例如绿色像素10G)和蓝色的着色像素(例如蓝色像素10B)依次进行上述那样的图案化工序。需要说明的是，着色像素的图案化顺序没有特别限定。

此外，本实施方式中的滤色器的制造方法中，也可以对滤色器设置平坦化层。作为用于形成平坦化层的树脂的例子，可列举出环氧树脂、丙烯酸类环氧树脂、丙烯酸类树脂、硅氧烷树脂或聚酰亚胺树脂。作为平坦化层的膜厚，优选表面达到平坦的厚度，具体而言，更优选为0.5~5.0μm，进一步优选为1.0~3.0μm。

<液晶元件>

本发明的实施方式所述的液晶元件具备上述层叠体。通过附图来说明本发明的实施方式所述的液晶元件的构成的例子。

图3是表示包含本发明的实施方式所述的层叠体的液晶元件的一个构成例的图。如图3所示，该液晶元件12具备聚酰亚胺树脂膜1-1、1-2、气体阻隔层2、像素电极13、第一取向膜14、第二取向膜15、对向电极16、液晶层17和偏振板18。

在图3所示的液晶元件12中，作为第一基材的聚酰亚胺树脂膜1-1与作为第二基材的聚酰亚胺树脂膜1-2隔着间隙而对向配置。在它们之间设置有液晶层17。在聚酰亚胺树脂膜1-1上设置有作为无机膜的气体阻隔层2，在其上设置有作为由ITO(氧化铟锡、IndiumTin Oxide)、IZO(氧化铟锌、Indium Zinc Oxide)等透明导电膜形成的透明电极的像素电极13和第一取向膜14。像这样，通过制成在聚酰亚胺树脂膜1-1上具有气体阻隔层2的层叠体，从而能够对聚酰亚胺树脂膜1-1赋予气体阻隔性，能够抑制由水分、氧导致的电极劣化。

此外，在聚酰亚胺树脂膜1-2的对向面(与聚酰亚胺树脂膜1-1相对的面)设置有作为无机膜的气体阻隔层2。像这样，通过构成具有聚酰亚胺树脂膜1-2和气体阻隔层2的层叠体，能够对聚酰亚胺树脂膜1-2赋予气体阻隔性，能够抑制由水分、氧导致的电极劣化。在该气体阻隔层2的液晶层17侧的面上，以与像素电极13相对的方式设置有作为透明电极的对向电极16。此外，在对向电极16的液晶层17侧的面上设置有第二取向膜15。

使用本发明的实施方式所述的层叠体得到的液晶元件的制造方法包括例如下述的形成工序和剥离工序。在该液晶元件的制造方法中，形成工序是在上述层叠体上形成透明电极、取向膜和液晶层的工序。剥离工序是从上述支承基板剥离上述层叠体的工序。液晶元件的制造方法中的剥离工序可按照上述层叠体的制造方法来进行。另一方面，液晶元件的制造方法中的形成工序可例如如下操作来进行。

详细而言，在液晶元件的制造方法中的形成工序中，首先，分别在成为第一支承基材的层叠体上形成像素电极(例如图3所示的像素电极13)，在成为第二支承基材的层叠体上形成对向电极(例如图3所示的对向电极16)。在本实施方式中，成为第一支承基材的层叠体包含图3所示的聚酰亚胺树脂膜1-1和气体阻隔层2。成为第二支承基材的层叠体包含图3所示的聚酰亚胺树脂膜1-2和气体阻隔层2。像素电极和对向电极的形成方法只要是能够形成目标薄膜、图案的方法即可，可以是任意方法，适合为例如溅射法、真空蒸镀法、离子镀法、等离子体CVD法等在气相中使金属氧化物沉积而形成膜的气相沉积法等。像素电极和对向电极的膜厚分别优选为20~500nm、进一步优选为50~300nm。

接着，分别在像素电极上形成第一取向膜(例如图3所示的第一取向膜14)，在对向电极上形成第二取向膜(例如图3所示的第二取向膜15)。用于形成这些取向膜的材料和形成方法可以使用公知的材料和形成方法。例如，可通过利用印刷法来涂布包含聚酰亚胺树脂的取向膜，使用加热板在250℃下加热10分钟，并对所得膜实施刷磨处理来形成。第一取向膜和第二取向膜的厚度只要是能够使液晶层(图3中的液晶层17)的液晶发生取向的厚度即可，分别优选为20nm~150nm。

接着，形成液晶层。针对液晶层的形成可以使用公知的方法，例如，可通过下述方法来形成液晶层。首先，利用分配法将密封剂涂布至第二取向膜上，使用加热板在90℃下加热10分钟。另一方面，在第一取向膜上散布直径5.5μm的球状间隔物。将其与涂布有密封剂的基板(第二取向膜)重合，在烘箱中一边加压一边在160℃下加热90分钟而使密封剂固化，得到单元(セル)。接着，将单元在120℃的温度、13.3Pa的压力下放置4小时，其后，在氮气中放置0.5小时后，再次在真空下填充液晶化合物。液晶化合物的填充通过将单元投入至腔室中，在室温下减压至13.3Pa的压力为止后，将液晶注入口浸渍于液晶，使用氮气恢复至常压来进行。在填充液晶后，利用紫外线固化树脂将液晶注入口进行封口。如此操作，在第一取向膜与第二取向膜之间形成液晶层(例如图3所示的液晶层17)。

历经这些工序后，从支承基板上剥离聚酰亚胺树脂膜(图3中的聚酰亚胺树脂膜1-1、1-2)，分别在第一基材(聚酰亚胺树脂膜1-1)和第二基材(聚酰亚胺树脂膜1-2)上粘贴偏振板18。由此，能够得到液晶元件(例如图3所示的液晶元件12)。

<有机EL元件>

本发明的实施方式所述的有机EL元件具备上述层叠体。通过附图来说明本发明的实施方式所述的有机EL元件的构成的例子。

图4是表示包含本发明的实施方式所述的层叠体的有机EL元件的一个构成例的图。如图4所示，该有机EL元件19具备聚酰亚胺树脂膜1、气体阻隔层2、TFT层20、平坦化层21、第一电极22、绝缘层23、红色有机EL发光层24R、绿色有机EL发光层24G、蓝色有机EL发光层24B和第二电极25。

在图4所示的有机EL元件19中，在聚酰亚胺树脂膜1上形成有作为无机膜的气体阻隔层2。这些聚酰亚胺树脂膜1和气体阻隔层2构成有机EL元件19所包含的层叠体。此外，如图4所示，在气体阻隔层2上设置有包含非晶硅、低温聚硅、氧化物半导体等的TFT层20和平坦化层21。进而，在TFT层20和平坦化层21上设置有包含Al/ITO等的第一电极22和覆盖第一电极22端部的绝缘层23。在第一电极22上设置有红色有机EL发光层24R、绿色有机EL发光层24G和蓝色有机EL发光层24B。红色有机EL发光层24R、绿色有机EL发光层24G和蓝色有机EL发光层24B分别包含空穴注入层、空穴传输层、发光层、电子传输层、电子注入层。在这些绝缘层23、红色有机EL发光层24R、绿色有机EL发光层24G和蓝色有机EL发光层24B上形成包含ITO等的第二电极25。如图4所示，第二电极25被气体阻隔层2密封。在有机EL元件19中，TFT层20、平坦化层21、第一电极22、绝缘层23、红色有机EL发光层24R、绿色有机EL发光层24G、蓝色有机EL发光层24B、第二电极25和作为密封膜的气体阻隔层2构成层叠体上的有机EL发光电路。

使用本发明的实施方式所述的层叠体得到的有机EL元件的制造方法包括例如下述的形成工序和剥离工序。在该有机EL元件的制造方法中，形成工序是在上述层叠体上形成有机EL发光电路的工序。剥离工序是从上述支承基板剥离上述层叠体的工序。有机EL元件的制造方法中的剥离工序可按照上述层叠体的制造方法来进行。另一方面，有机EL元件的制造方法中的形成工序可例如如下操作来进行。

详细而言，在有机EL元件的制造方法中的形成工序中，首先，在上述层叠体上形成TFT层。作为用于形成TFT层的半导体层，可列举出非晶硅半导体、多结晶硅半导体、以InGaZnO所代表的氧化物半导体、以并五苯、聚噻吩为代表的有机物半导体等。形成TFT层的具体方法如下所示。例如，以本发明的实施方式所述的层叠体作为基材，通过公知的方法依次形成气体阻隔膜、栅电极、栅绝缘膜、多晶硅半导体层、蚀刻阻挡膜、源・漏电极。由此，能够制作底部栅型TFT等TFT层(例如图4所示的TFT层20)。

接着，在TFT层上形成平坦化层(例如图4所示的平坦化层21)。作为用于形成平坦化层的树脂的例子，可列举出环氧树脂、丙烯酸类环氧树脂、丙烯酸类树脂、聚硅氧烷树脂或聚酰亚胺树脂。进而，在该平坦化层上形成电极和有机层。具体而言，形成包含Al/ITO等的第一电极(例如图4所示的第一电极22)。接着，作为有机层，具有覆盖第一电极端部的绝缘层(例如图4所示的绝缘层23)，设置包含空穴注入层、空穴传输层、发光层、电子传输层、电子注入层的白色有机EL发光层。在本实施方式中，该白色有机EL发光层由红色有机EL发光层24R、绿色有机EL发光层24G和蓝色有机EL发光层24B构成。进而，在该白色有机EL发光层上形成包含ITO等的第二电极(例如图4所示的第二电极25)，其后，形成密封该第二电极的密封膜(图4中为第二电极25上的气体阻隔层2)。如此操作，能够获得有机EL元件(例如图4所示的有机EL元件19)。

实施例

以下，列举出实施例等来说明本发明，但本发明不限定于下述实施例等。首先，针对下述实施例和比较例中使用的材料、进行的测定和评价等进行说明。

<材料>

作为酸二酐，适当使用以下示出的物质。

BSAA：2,2-双(4-(3,4-二羧基苯氧基)苯基)丙烷二酐

ODPA：3,3’,4,4’-二苯基醚四羧酸二酐

PMDA：1,2,4,5-苯四羧酸二酐

PMDA-HS：1R,2S,4S,5R-环己烷四羧酸二酐

BPAF：4,4’-(芴基)二邻苯二甲酸酐

X-22-168-P5-B：两末端羧酸酐改性甲基苯基硅油(信越化学公司制)。

作为二胺化合物，适当使用以下所示的物质。

CHDA：反式-1,4-二氨基环己烷

TFMB：2,2’-双(三氟甲基)联苯胺

m-TB：2,2’-二甲基-4,4’-二氨基联苯

4,4’-DDS：4,4’-二氨基二苯基砜

X22-1660B-3：两末端胺改性甲基苯基硅油(信越化学公司制)。

作为三胺化合物，适当使用以下所示的物质。

1,3,5-TAPOB：1,3,5-三(4-氨基苯氧基)苯。

此外，作为四胺化合物，适当使用以下所示的物质。

TAB-S：3,3’,4,4’-四氨基二苯基砜。

作为溶剂(例如溶剂(B)所包含的溶剂(B1)、(B2))，适当使用以下所示的物质。

NMP：N-甲基-2-吡咯烷酮(SP值：10.05、蒸气压(20℃)：39Pa)

GBL：γ-丁内酯(SP值：10.52、蒸气压(20℃)：150Pa)

MMBAc：3-甲氧基-3-甲基-1-丁基乙酸酯(SP值：8.85、蒸气压(20℃)：53Pa)

DPMA：双丙甘醇甲基醚乙酸酯(SP值：8.99、蒸气压(20℃)：6.8Pa)

PGME：丙二醇单甲基醚(SP值：11.27、蒸气压(20℃)：1150Pa)

DMIB：N,N-二甲基异丁基酰胺(SP值：8.81、蒸气压(20℃)：167Pa)

BDGAc：丁基二甘醇乙酸酯(SP值：9.19、蒸气压(20℃)：5.3Pa)

正辛烷(SP值：7.55、蒸气压(20℃)：1330Pa)

1,3-丁二醇(SP值：12.75、蒸气压(20℃)：8Pa)。

作为碱可溶性树脂，适当使用以下所示的物质。

碱可溶性树脂(AR)：相对于包含甲基丙烯酸/甲基丙烯酸甲酯/苯乙烯＝54/23/23(摩尔%)的共聚物的羧基，使0.4当量的甲基丙烯酸缩水甘油酯发生加成反应而得的树脂(重均分子量(Mw)：29,000)。

作为导电性颗粒，适当使用以下所示的物质。

导电性颗粒(A-1)：表面碳覆盖层的平均厚度为1nm，且1次粒径为40nm的银颗粒(日清エンジニアリング公司制)

导电性颗粒(A-2)：1次粒径为0.7μm的银颗粒(三井金属公司制)。

<评价>

(第一项目：清漆的外观评价)

第一项目中，针对包含聚酰亚胺前体树脂组合物且用于形成聚酰亚胺树脂膜的清漆的外观评价进行说明。清漆的外观评价中，用白色LED照亮放入四口烧瓶内的清漆，确认该清漆的浑浊。作为评价结果，将清漆完全确认不到浑浊的情况记作优(EX)。将在荧光灯下几乎确认不到浑浊但通过用白色LED照亮而能够确认到浑浊的情况记作良(G)。将在荧光灯下可观察到浑浊或白浊的情况记作不良(NG)。此处提及的“浑浊”是指因硅酮成分与溶剂的亲和性不充分而发生的层分离现象。“白浊”是指进行聚合而得到的聚酰亚胺前体(A)未完全溶解于溶剂(B)而析出的现象。

(第二项目：重均分子量(Mw)、数均分子量(Mn)的测定)

第二项目中，针对聚酰亚胺前体(A)的重均分子量(Mw)和数均分子量(Mn)的测定进行说明。通过实施例和比较例而得到的聚酰亚胺前体树脂组合物中的聚酰亚胺前体(A)的重均分子量(Mw)、数均分子量(Mn)使用TOSOH公司制的HLC-8220型GPC装置(保护柱：TSKguard colomn ALPHA 柱：TSKgelALPHA-M、展开溶剂：NMP)进行测定。此外，用于计算重均分子量的标准曲线使用标准聚苯乙烯(东曹公司制)进行制作。

(第三项目：聚酰亚胺树脂膜(第一玻璃基板上)的制作)

在第三项目中，参照图5，针对聚酰亚胺树脂膜(第一玻璃基板上)的制作方法进行说明。图5是用于说明实施例中的聚酰亚胺树脂膜的制作和涂布性评价的图。在第三项目中的聚酰亚胺树脂膜的制作中，使用狭缝涂布机(东レエンジニアリング公司制)，将清漆以固化后的膜厚达到10±0.5μm的方式沿着箭头29所示的方向涂布于300mm×350mm×0.5mm厚的玻璃基板26(旭硝子公司制的AN-100)，其后，使用加热式真空干燥机、加热板进行预烘焙。加热式真空干燥机在将上板加热至60℃、将下板加热至40℃，耗用150秒将内部压力下降至60Pa的条件下进行干燥。加热板使用预先加热至120℃的加热板，耗用6分钟进行干燥。使用惰性烘箱(光洋サーモシステム公司制 INH-21CD)，在氮气气流下(氧浓度为100ppm以下)耗用80分钟将如此而得到的预烘焙膜升温至400℃，保持30分钟，以5~8℃/min冷却至50℃。由此，如图5所示，在玻璃基板26(第一玻璃基板)上制作聚酰亚胺树脂膜27。

(第4项目：涂布性评价)

在第4项目中，参照图5，针对聚酰亚胺树脂膜的涂布性评价进行说明。在该涂布性评价中，使用上述第三项目中示出的聚酰亚胺树脂膜，如下所示地进行涂布不均和面内均匀性的各评价。

(第4-1项目：涂布不均的发生片数)

在涂布不均评价中，针对所得聚酰亚胺树脂膜(10片)，将周边部、中央部(图5所示的聚酰亚胺树脂膜27的中央部分)用倍率为20倍的显微镜进行观察，将无涂布不均的情况判定为“良好”，将有涂布不均的情况判定为“不良”。后述表中，作为涂布不均评价的结果，记载确认到涂布不均而判定为不良的样品的片数。此处提及的涂布不均是指因聚酰亚胺树脂膜的膜厚差而观察到的不均(例如条纹不均等)。

(第4-2项目：膜厚的面内均匀性)

在膜厚的面内均匀性评价中，对于去除涂布端部(距聚酰亚胺树脂膜27的外周起10mm的部分)、自涂布开始部起50mm的位置处的喷嘴方向的膜厚，针对聚酰亚胺树脂膜27的10个部位的部分(例如图5所示的膜厚测定部位28的部分)进行测定，利用下述计算式求出膜厚的面内均匀性。计算式中的最大膜厚、最小膜厚是指所测定的10个部位之中最大的膜厚、最小的膜厚。平均膜厚是指所测定的10个部位的膜厚的平均值。此处提及的喷嘴方向是指与涂布方向垂直的方向。

面内均匀性(%)＝((最大膜厚)-(最小膜厚))/(2×(平均膜厚))×100。

(第五项目：聚酰亚胺树脂膜(第一硅基板上)的制作)

在第五项目中，针对聚酰亚胺树脂膜(第一硅基板上)的制作方法进行说明。在第五项目中的聚酰亚胺树脂膜的制作方法中，使用东京エレクトロン公司制的涂布显影装置Mark-7，将清漆以固化后的膜厚达到10±0.5μm的方式旋涂于6英寸的硅基板(第一硅基板)。其后，同样使用Mark-7的加热板，进行120℃×6分钟的预烘焙处理。使用惰性烘箱(光洋サーモシステム公司制 INH-21CD)，在氮气气流下(氧浓度为100ppm以下)以4℃/min将所得预烘焙膜升温至400℃，保持30分钟，以5~8℃/min冷却至50℃。由此，在第一硅基板上制作聚酰亚胺树脂膜。

(第六项目：聚酰亚胺树脂膜(第二玻璃基板上)的制作)

在第六项目中，针对聚酰亚胺树脂膜(第二玻璃基板上)的制作方法进行说明。在第六项目中的聚酰亚胺树脂膜的制作方法中，使用ミカサ公司制的旋涂机MS-A200，将清漆以固化后的膜厚达到10±0.5μm的方式旋涂于作为第二玻璃基板的50mm×50mm×1.1mm厚的玻璃基板(テンパックス)。其后，使用大日本スクリーン公司制的加热板D-SPIN，进行120℃×6分钟的预烘焙处理。使用惰性烘箱(光洋サーモシステム公司制 INH-21CD)，在氮气气流下(氧浓度为100ppm以下)以4℃/min将所得预烘焙膜升温至400℃，保持30分钟，以5~8℃/min冷却至50℃。由此，在第二玻璃基板上制作聚酰亚胺树脂膜。

(第七项目：聚酰亚胺树脂膜(第二硅基板上)的制作)

在第七项目中，针对聚酰亚胺树脂膜(第二硅基板上)的制作方法进行说明。在第七项目中的聚酰亚胺树脂膜的制作方法中，使用ミカサ公司制的旋涂机MS-A200，将清漆以固化后的膜厚达到5±0.5μm的方式旋涂于切断成1/4的4英寸的硅基板(第二硅基板)。其后，使用大日本スクリーン公司制的加热板D-SPIN，进行120℃×6分钟的预烘焙处理。使用惰性烘箱(光洋サーモシステム公司制 INH-21CD)，在氮气气流下(氧浓度为100ppm以下)以4℃/min将所得预烘焙膜升温至400℃，保持30分钟，以5~8℃/min冷却至50℃。由此，在第二硅基板上制作聚酰亚胺树脂膜。

(第八项目：光透射率(T)的测定)

在第八项目中，针对聚酰亚胺树脂膜的光透射率(T)的测定进行说明。在第八项目中的光透射率(T)的测定中，使用紫外可见分光光度计(岛津制作所制 MultiSpec1500)，测定波长450nm处的聚酰亚胺树脂膜的光透射率。需要说明的是，该测定中使用上述第六项目中示出的聚酰亚胺树脂膜。

(第九项目：雾度值的测定)

在第九项目中，针对聚酰亚胺树脂膜的雾度值的测定进行说明。在第九项目中的雾度值的测定中，使用直读式雾度计算机(スガ试验机公司制 HGM2DP、C光源)，测定上述第六项目中示出的第二玻璃基板上的聚酰亚胺树脂膜的雾度值(%)。需要说明的是，作为各自的值，使用3次测定的平均值。

(第十项目：面内/面外双折射的测定)

在第十项目中，针对聚酰亚胺树脂膜的面内/面外双折射的测定进行说明。在第十项目中的面内/面外双折射的测定中，使用棱镜耦合器(METRICON公司制、PC2010)，测定波长632.8nm的TE折射率(n(TE))和TM折射率(n(TM))。n(TE)、n(TM)分别是相对于聚酰亚胺树脂膜面为平行方向、垂直方向的折射率。面内/面外双折射以n(TE)与n(TM)之差(n(TE)-n(TM))的形式来计算。需要说明的是，该测定中使用上述第七项目中示出的聚酰亚胺树脂膜。

(第十一项目：玻璃化转变温度(Tg)的测定)

在第十一项目中，针对聚酰亚胺树脂膜的玻璃化转变温度的测定进行说明。在第十一项目中的玻璃化转变温度的测定中，使用热机械分析装置(エスアイアイ・ナノテクノロジー公司制 EXSTAR6000TMA/SS6000)，在氮气气流下进行测定。升温方法在下述条件下进行。在第一阶段中，以5℃/min的升温速率升温至150度而去除试样的吸附水，在第二阶段中，以5℃/min的降温速率空冷至室温。在第三阶段中，以5℃/min的升温速率进行主测定，求出玻璃化转变温度。需要说明的是，该测定中，将上述第五项目中示出的聚酰亚胺树脂膜从硅晶片(第一硅基板)剥离并使用。

(第十二项目：1%减重温度(Td1)的测定)

在第十二项目中，针对聚酰亚胺树脂膜的1%减重温度的测定进行说明。在第十二项目中的1%减重温度的测定中，使用热重量测定装置(岛津制作所制 TGA-50)，在氮气气流下进行测定。升温方法在下述条件下进行。在第一阶段中，以3.5℃/min的升温速率升温至150℃而去除试样的吸附水，在第二阶段中，以10℃/min的降温速率冷却至室温。在第三阶段中，以10℃/min的升温速率进行主测定，求出1%热减重温度。需要说明的是，该测定中，将上述第五项目中示出的聚酰亚胺树脂膜从硅晶片(第一硅基板)剥离并使用。

(第十三项目：断裂伸长率和弹性模量的测定)

在第十三项目中，针对聚酰亚胺树脂膜的断裂伸长率和弹性模量的测定进行说明。在第十三项目中的断裂伸长率和弹性模量的测定中，使用テンシロン(オリエンテック公司制 RTM-100)进行测定。针对各试样进行10个以上的样品的测定，使用JIS个数平均(JISK-6301)算出JIS平均值。需要说明的是，该测定中，将上述第五项目中示出的聚酰亚胺树脂膜从硅晶片(第一硅基板)剥离并使用。

(第十四项目：残留应力的测定)

在第十四项目中，针对聚酰亚胺树脂膜的残留应力的测定进行说明。在第十四项目中的残留应力的测定中，使用ケーエルエー・テンコール公司制的薄膜应力测定装置FLX-3300-T进行测定。该测定中使用上述第五项目中示出的聚酰亚胺树脂膜。此时，在测定前，将该聚酰亚胺树脂膜在室温23℃、湿度55%的房间内静置24小时。

(第十五项目：算术平均粗糙度(Ra)的评价)

在第十五项目中，针对算术平均粗糙度(Ra)的评价进行说明。在第十五项目中的算术平均粗糙度(Ra)的评价中，使用原子力显微镜(AFM)，在下述条件下，针对气体阻隔层制膜前的聚酰亚胺树脂膜的表面和气体阻隔层制膜后的无机膜的表面测定算术平均粗糙度(Ra)。

系统：NanoScopeIII/MMAFM(デジタルインスツルメンツ公司制)

扫描仪：AS-130(J-Scanner)

探针：NCH-W型、单晶硅(ナノワールド公司制)

扫描模式：轻敲模式

扫描范围：10μm×10μm

扫描速度：0.5Hz

测定环境：温度23℃、相对湿度65%、大气中。

(第十六项目：层叠体的耐弯曲性评价)

在第十六项目中，针对层叠体的耐弯曲性评价进行说明。在第十六项目中的耐弯曲性评价中，利用下述方法测定在聚酰亚胺树脂膜上具有无机膜的层叠体的耐弯曲性。首先，将从玻璃基板上剥离的层叠体取样成100mm×140mm的尺寸，在面上的中央部固定直径30mm的金属圆柱，沿着该金属圆柱，放置成金属圆柱的抱合角为0°(样品为平面状态)的状态(参照图6所示的层叠体30和金属圆柱31)。接着，对于该层叠体，以对于金属圆柱的抱合角达到180°(在金属圆柱处折返的状态)的范围(参照图7所示的层叠体30和金属圆柱31)的方式，进行100次弯曲动作。耐弯曲性以弯曲动作前后的无机膜中是否产生裂纹作为指标，在试验后使用光学显微镜(Nikon公司制、OPTIPHOT300)，通过目视针对100片层叠体进行观察。

(第十七项目：触控面板的制作和耐湿热性评价)

在第十七项目中，针对触控面板的制作和耐湿热性评价进行说明。在第十七项目中的触控面板的制作和耐湿热性评价中，利用下述方法，使用预先准备的导电性组合物和绝缘性组合物进行触控面板的制作，接着，进行该触控面板的耐湿热试验。

(制造例1：导电性组合物的制作)

在制造例1中，制备导电性组合物(AE-1)。详细而言，对于将导电性颗粒(A-1)80g、表面活性剂(“DISPERBYK”(注册商标)21116：DIC公司制)4.06g、PGMEA 98.07g、DPM 98.07g混合而得的物质，利用均化器实施1200rpm、30分钟的处理。进而，使用高压湿式无介质微粒化装置ナノマイザー(ナノマイザー公司制)，将混合物分散而得到银含量为40质量%的银分散液。

向将作为有机化合物的碱可溶性树脂(AR)20g、作为金属螯合化合物的乙基乙酰乙酸酯二丙醇铝(ALCH：川研ファインケミカル公司制)0.6g、光聚合引发剂(NCI-831：ADEKA公司制)2.4g、PE-3A 12.0g混合而得的物质中添加PGMEA 132.6g、DPM 52.6g，并进行搅拌，由此得到导电性组合物用的有机I液。将上述银分散液与有机I液以72.6/27.4的质量比进行混合，得到导电性组合物(AE-1)。

(制造例2：绝缘性组合物的制作)

在制造例2中，制备绝缘性组合物(OA-1)。详细而言，向清洁瓶中添加Cardo系树脂(V-259ME：新日铁住友化学公司制)50.0g、交联性单体(TAIC：日本化成公司制)18.0g、交联性单体(M-315：东亚合成公司制)10.0g、环氧化合物(PG-100：大阪ガスケミカル公司制)20.0g、光聚合引发剂(OXE-01：BASF公司制)0.2g，并搅拌1小时，从而得到绝缘性组合物(OA-1)。

(触控面板的制作)

在触控面板的制作中，利用下述方法形成触控面板的第一配线层。详细而言，使用旋涂机(ミカサ公司制、“1H-360S(商品名)”)，在300rpm下旋涂10秒、500rpm下旋涂2秒的条件下，将导电性组合物(AE-1)旋涂在聚酰亚胺树脂膜或包含该聚酰亚胺树脂膜的层叠体上。其后，使用加热板(大日本スクリーン制造公司制、“SCW-636(商品名)”)，以100℃预烘焙2分钟，制作预烘焙膜。使用平行光掩膜分析仪(キヤノン公司制、“PLA-501F(商品名)”)，以超高压汞灯作为光源，隔着期望的掩膜将预烘焙膜进行曝光。其后，使用自动显影装置(泷泽产业公司制、“AD-2000(商品名)”)，在0.045质量%的氢氧化钾水溶液中喷淋显影60秒钟，接着，用水淋洗30秒钟，进行图案加工。使用烘箱，将经图案加工的基板在空气中(氧浓度为21%)以250℃固化30分钟，形成第一配线层。

接着，利用下述方法形成触控面板的第一绝缘层。详细而言，使用旋涂机，将绝缘性组合物(OA-1)以650rpm在形成有第一配线层的基板上旋涂5秒。其后，使用加热板以100℃预烘焙2分钟，制备预烘焙膜。使用平行光掩膜分析仪，以超高压汞灯作为光源，隔着期望的掩膜将预烘焙膜进行曝光。其后，使用自动显影装置，在0.045质量%的氢氧化钾水溶液中喷淋显影60秒钟，接着，用水淋洗30秒钟，进行图案加工。使用烘箱，将经图案加工的基板在空气中(氧浓度为21%)以250℃固化60分钟，形成第一绝缘层。

接着，利用与第一配线层相同的方法在形成有第一绝缘层的基板上形成第二配线层。接着，利用与第一绝缘层相同的方法在形成有第二配线层的基板上形成第二绝缘层。最后，将形成有第一配线层和第二配线层的区域的周围从上表面用单刃进行切割，从切割端面进行机械剥离，由此得到触控面板。

(耐湿热性评价)

在触控面板的耐湿热性评价中，进行触控面板的耐湿热试验而测定触控面板的耐湿热性。该耐湿热性的测定中使用了绝缘劣化特性评价系统“ETAC SIR13”(楠本化成公司制)。详细而言，在触控面板的第一配线层和第二配线层的端部分别安装电极，将触控面板放入设定为85℃、85%RH条件的高温高湿槽内。待槽内环境稳定后再经过5分钟后，对第一配线层和第二配线层的电极间施加电压，测定绝缘电阻的经时变化。将第一配线层作为正极、将第二配线层作为负极，施加10V的电压，以5分钟的间隔测定500小时的电阻值。在所测定的电阻值为10的5次方以下时，判断为因绝缘不良而短路，停止施加电压，将至此为止的试验时间作为短路时间。其后，按照下述评价基准评价耐湿热性，评价水平为2以上时记作合格。

评价水平＝5：短路时间为1000小时以上

评价水平＝4：短路时间为500小时以上且小于1000小时

评价水平＝3：短路时间为300小时以上且小于500小时

评价水平＝2：短路时间为100小时以上且小于300小时

评价水平＝1：短路时间小于100小时。

(实施例1)

在实施例1中，在干燥氮气气流下向200mL的四口烧瓶中投入ODPA(6.25g(20.1mmol))、PMDA(0.48g(2.24mmol))、m-TB(4.64g(21.9mmol))、X-22-1660B-3(2.26g(0.51mmol))、NMP(75g)和MMBAc(25g)，以80℃进行加热搅拌。8小时后，进行冷却而制成清漆。所得聚酰亚胺前体的重均分子量(Mw)和数均分子量(Mn)分别为70,000、33,000。

(实施例2)

在实施例2中，在干燥氮气气流下向200mL的四口烧瓶中投入ODPA(6.25g(20.1mmol))、PMDA(0.48g(2.24mmol))、m-TB(4.64g(21.9mmol))、X-22-1660B-3(2.26g(0.51mmol))、NMP(75g)和DPMA(25g)，以80℃进行加热搅拌。8小时后，进行冷却而制成清漆。所得聚酰亚胺前体的重均分子量(Mw)和数均分子量(Mn)分别为72,000、32,500。

(实施例3)

在实施例3中，在干燥氮气气流下向200mL的四口烧瓶中投入ODPA(6.25g(20.1mmol))、PMDA(0.48g(2.24mmol))、m-TB(4.64g(21.9mmol))、X-22-1660B-3(2.26g(0.51mmol))、NMP(75g)和DMM(25g)，以80℃进行加热搅拌。8小时后，进行冷却而制成清漆。所得聚酰亚胺前体的重均分子量(Mw)和数均分子量(Mn)分别为72,000、33,000。

(实施例4)

在实施例4中，在干燥氮气气流下向200mL的四口烧瓶中投入ODPA(6.25g(20.1mmol))、PMDA(0.48g(2.24mmol))、m-TB(4.64g(21.9mmol))、X-22-1660B-3(2.26g(0.51mmol))、NMP(75g)和DMIB(25g)，以80℃进行加热搅拌。8小时后，进行冷却而制成清漆。所得聚酰亚胺前体的重均分子量(Mw)和数均分子量(Mn)分别为69,000、33,000。

(实施例5)

在实施例5中，在干燥氮气气流下向200mL的四口烧瓶中投入ODPA(6.31g(20.3mmol))、PMDA(0.49g(2.26mmol))、m-TB(4.55g(21.4mmol))、X-22-1660B-3(2.29g(0.52mmol))、1,3,5-TAPOB(0.181g(0.45mmol))、NMP(75g)和MMBAc(25g)，以80℃进行加热搅拌。8小时后，进行冷却而制成清漆。所得聚酰亚胺前体的重均分子量(Mw)和数均分子量(Mn)分别为202,000、54,000。

(实施例6)

在实施例6中，在干燥氮气气流下向200mL的四口烧瓶中投入ODPA(6.24g(20.1mmol))、PMDA(0.49g(2.23mmol))、m-TB(4.56g(21.5mmol))、X-22-1660B-3(2.26g(0.51mmol))、1,3,5-TAPOB(0.089g(0.25mmol))、NMP(75g)和MMBAc(25g)，以80℃进行加热搅拌。8小时后，进行冷却而制成清漆。所得聚酰亚胺前体的重均分子量(Mw)和数均分子量(Mn)分别为152,000、48,000。

(实施例7)

在实施例7中，在干燥氮气气流下向200mL的四口烧瓶中投入ODPA(6.25g(20.1mmol))、PMDA(0.48g(2.24mmol))、m-TB(4.64g(21.9mmol))、X-22-1660B-3(2.26g(0.51mmol))、GBL(75g)和MMBAc(25g)，以80℃进行加热搅拌。8小时后，进行冷却而制成清漆。所得聚酰亚胺前体的重均分子量(Mw)和数均分子量(Mn)分别为65,000、30,500。

(实施例8)

在实施例8中，在干燥氮气气流下向200mL的四口烧瓶中投入ODPA(6.25g(20.1mmol))、PMDA(0.48g(2.24mmol))、m-TB(4.64g(21.9mmol))、X-22-1660B-3(2.26g(0.51mmol))、PGME(75g)和MMBAc(25g)，以80℃进行加热搅拌。8小时后，进行冷却而制成清漆。所得聚酰亚胺前体的重均分子量(Mw)和数均分子量(Mn)分别为61,000、28,000。

(实施例9)

在实施例9中，在干燥氮气气流下向200mL的四口烧瓶中投入ODPA(7.37g(23.8mmol))、PMDA(0.58g(2.64mmol))、m-TB(4.35g(20.5mmol))、4,4’-DDS(1.31g(5.28mmol))、X-22-1660B-3(2.67g(0.61mmol))、NMP(75g)和MMBAc(25g)，以80℃进行加热搅拌。8小时后，进行冷却而制成清漆。所得聚酰亚胺前体的重均分子量(Mw)和数均分子量(Mn)分别为68,000、31,500。

(实施例10)

在实施例10中，在干燥氮气气流下向200mL的四口烧瓶中投入ODPA(5.32g(17.2mmol))、PMDA(0.42g(1.91mmol))、TFMB(5.97g(18.6mmol))、X-22-1660B-3(1.93g(0.44mmol))、NMP(75g)和MMBAc(25g)，以80℃进行加热搅拌。8小时后，进行冷却而制成清漆。所得聚酰亚胺前体的重均分子量(Mw)和数均分子量(Mn)分别为68,000、31,500。

(实施例11)

在实施例11中，在干燥氮气气流下向200mL的四口烧瓶中投入ODPA(5.40g(17.4mmol))、PMDA(0.42g(1.93mmol))、TFMB(5.86g(18.3mmol))、X-22-1660B-3(1.96g(0.44mmol))、1,3,5-TAPOB(0.154g(0.39mmol))、NMP(75g)和MMBAc(25g)，以80℃进行加热搅拌。8小时后，进行冷却而制成清漆。所得聚酰亚胺前体的重均分子量(Mw)和数均分子量(Mn)分别为198,000、52,000。

(实施例12)

在实施例12中，在干燥氮气气流下向200mL的四口烧瓶中投入ODPA(7.35g(23.7mmol))、PMDA(0.57g(2.63mmol))、m-TB(4.17g(19.7mmol))、4,4’-DDS(1.31g(5.26mmol))、X-22-1660B-3(2.66g(0.61mmol))、1,3,5-TAPOB(0.21g(0.53mmol))、NMP(75g)和MMBAc(25g)，以80℃进行加热搅拌。8小时后，进行冷却而制成清漆。所得聚酰亚胺前体的重均分子量(Mw)和数均分子量(Mn)分别为185,000、50,000。

(实施例13)

在实施例13中，在干燥氮气气流下向200mL的四口烧瓶中投入ODPA(6.16g(19.8mmol))、PMDA(0.49g(2.26mmol))、X-22-168-P5-B(2.19g(0.52mmol))、m-TB(4.80g(22.6mmol))、NMP(75g)和MMBAc(25g)，以80℃进行加热搅拌。8小时后，进行冷却而制成清漆。所得聚酰亚胺前体的重均分子量(Mw)和数均分子量(Mn)分别为67,000、32,000。

(实施例14)

在实施例14中，在干燥氮气气流下向200mL的四口烧瓶中投入ODPA(6.09g(19.6mmol))、BSAA(0.90g(2.18mmol))、m-TB(4.53g(21.3mmol))、X-22-1660B-3(2.12g(0.49mmol))、NMP(75g)和MMBAc(25g)，以80℃进行加热搅拌。8小时后，进行冷却而制成清漆。所得聚酰亚胺前体的重均分子量(Mw)和数均分子量(Mn)分别为65,000、31,000。

(实施例15)

在实施例15中，在干燥氮气气流下向200mL的四口烧瓶中投入ODPA(7.18g(23.2mmol))、BPAF(1.18g(2.57mmol))、m-TB(5.34g(25.1mmol))、X-22-1660B-3(2.58g(0.59mmol))、NMP(75g)和MMBAc(25g)，以80℃进行加热搅拌。8小时后，进行冷却而制成清漆。所得聚酰亚胺前体的重均分子量(Mw)和数均分子量(Mn)分别为66,000、31,000。

(实施例16)

在实施例16中，在干燥氮气气流下向200mL的四口烧瓶中投入ODPA(7.74g(25.0mmol))、PMDA(0.61g(2.77mmol))、CHDA(0.63g(5.55mmol))、m-TB(4.58g(21.6mmol))、X-22-1660B-3(2.81g(0.64mmol))、NMP(75g)和MMBAc(25g)，以80℃进行加热搅拌。8小时后，进行冷却而制成清漆。所得聚酰亚胺前体的重均分子量(Mw)和数均分子量(Mn)分别为71,000、34,000。

(实施例17)

在实施例17中，在干燥氮气气流下向200mL的四口烧瓶中投入BPDA(5.06g(17.2mmol))、PMDA(0.42g(1.91mmol))、TFMB(5.98g(18.7mmol))、X-22-1660B-3(1.93g(0.44mmol))、NMP(75g)和MMBAc(25g)，以80℃进行加热搅拌。8小时后，进行冷却而制成清漆。所得聚酰亚胺前体的重均分子量(Mw)和数均分子量(Mn)分别为85,000、46,000。

(实施例18)

在实施例18中，在干燥氮气气流下向200mL的四口烧瓶中投入BPDA(5.06g(17.2mmol))、PMDA(0.42g(1.91mmol))、TFMB(3.98g(12.4mmol))、4,4‘-DDS(1.55g(6.23mmol))、X-22-1660B-3(1.93g(0.44mmol))、NMP(75g)和MMBAc(25g)，以80℃进行加热搅拌。8小时后，进行冷却而制成清漆。所得聚酰亚胺前体的重均分子量(Mw)和数均分子量(Mn)分别为75,000、45,000。

(实施例19)

在实施例19中，在干燥氮气气流下向200mL的四口烧瓶中投入BPDA(4.50g(15.3mmol))、PMDA(0.42g(1.91mmol))、BPAF(0.88g(1.91mmol))、TFMB(3.99g(12.5mmol))、4,4’-DDS(1.55g(6.25mmol))、X-22-1660B-3(1.94g(0.44mmol))、NMP(75g)和MMBAc(25g)，以80℃进行加热搅拌。8小时后，进行冷却而制成清漆。所得聚酰亚胺前体的重均分子量(Mw)和数均分子量(Mn)分别为73,500、40,000。

(实施例20)

在实施例20中，在干燥氮气气流下向200mL的四口烧瓶中投入BPDA(3.38g(11.5mmol))、PMDA(0.42g(1.91mmol))、BPAF(2.64g(5.75mmol))、TFMB(4.00g(12.5mmol))、4,4’-DDS(1.55g(6.25mmol))、X-22-1660B-3(1.93g(0.44mmol))、NMP(75g)和MMBAc(25g)，以80℃进行加热搅拌。8小时后，进行冷却而制成清漆。所得聚酰亚胺前体的重均分子量(Mw)和数均分子量(Mn)分别为73,000、44,000。

(实施例21)

在实施例21中，在干燥氮气气流下向200mL的四口烧瓶中投入BPDA(2.25g(7.64mmol))、PMDA(0.42g(1.91mmol))、BPAF(4.38g(9.55mmol))、TFMB(4.00g(12.5mmol))、4,4’-DDS(1.55g(6.23mmol))、X-22-1660B-3(1.93g(0.44mmol))、NMP(75g)和MMBAc(25g)，以80℃进行加热搅拌。8小时后，进行冷却而制成清漆。所得聚酰亚胺前体的重均分子量(Mw)和数均分子量(Mn)分别为70,000、42,500。

(实施例22)

在实施例22中，向通过实施例20得到的清漆(100g)中添加2-乙基-4-甲基咪唑0.12g(相对于聚酰亚胺前体100质量份相当于0.1质量份的质量)，制成实施例22中的清漆。

(实施例23)

在实施例23中，向通过实施例20得到的清漆(100g)中添加2-乙基-4-甲基咪唑0.36g(相对于聚酰亚胺前体100质量份相当于0.3质量份的质量)，制成实施例23中的清漆。

(实施例24)

在实施例24中，向通过实施例20得到的清漆(100g)中添加3,5-二羟基苯甲酸0.12g(相对于聚酰亚胺前体100质量份相当于0.1质量份的质量)，制成实施例24中的清漆。

(实施例25)

在实施例25中，在干燥氮气气流下向200mL的四口烧瓶中投入BPDA(3.38g(11.5mmol))、PMDA(0.42g(1.92mmol))、BPAF(2.64g(5.75mmol))、TFMB(3.90g(12.2mmol))、4,4’-DDS(1.55g(6.25mmol))、1,3,5-TAPOB(0.077g(0.19mmol))、X-22-1660B-3(1.94g(0.44mmol))、NMP(75g)和MMBAc(25g)，以80℃进行加热搅拌。8小时后，进行冷却而制成清漆。所得聚酰亚胺前体的重均分子量(Mw)和数均分子量(Mn)分别为95,000、49,000。

(实施例26)

在实施例26中，在干燥氮气气流下向200mL的四口烧瓶中投入BPDA(3.38g(11.5mmol))、PMDA(0.42g(1.92mmol))、BPAF(2.64g(5.75mmol))、TFMB(3.87g(12.1mmol))、4,4’-DDS(1.55g(6.25mmol))、TAB-S(0.053g(0.19mmol))、X-22-1660B-3(1.94g(0.44mmol))、NMP(75g)和MMBAc(25g)，以80℃进行加热搅拌。8小时后，进行冷却而制成清漆。所得聚酰亚胺前体的重均分子量(Mw)和数均分子量(Mn)分别为96,000、49,500。

(实施例27)

在实施例27中，在干燥氮气气流下向200mL的四口烧瓶中投入BPDA(3.38g(11.5mmol))、PMDA(0.42g(1.92mmol))、BPAF(2.64g(5.75mmol))、TFMB(3.00g(9.36mmol))、4,4’-DDS(2.33g(9.36mmol))、X-22-1660B-3(1.94g(0.44mmol))、NMP(75g)和MMBAc(25g)，以80℃进行加热搅拌。8小时后，进行冷却而制成清漆。所得聚酰亚胺前体的重均分子量(Mw)和数均分子量(Mn)分别为68,000、40,000。

(实施例28)

在实施例28中，在干燥氮气气流下向200mL的四口烧瓶中投入BPDA(3.38g(11.5mmol))、PMDA(0.42g(1.92mmol))、BPAF(2.64g(5.75mmol))、TFMB(2.00g(6.27mmol))、4,4’-DDS(3.09g(12.46mmol))、X-22-1660B-3(1.94g(0.44mmol))、NMP(75g)和MMBAc(25g)，以80℃进行加热搅拌。8小时后，进行冷却而制成清漆。所得聚酰亚胺前体的重均分子量(Mw)和数均分子量(Mn)分别为64,000、37,000。

(实施例29)

在实施例29中，在干燥氮气气流下向200mL的四口烧瓶中投入ODPA(7.37g(23.8mmol))、PMDA(0.58g(2.64mmol))、m-TB(4.35g(20.5mmol))、4,4’-DDS(1.31g(5.28mmol))、X-22-1660B-3(2.67g(0.61mmol))、NMP(90g)和MMBAc(10g)，以80℃进行加热搅拌。8小时后，进行冷却而制成清漆。所得聚酰亚胺前体的重均分子量(Mw)和数均分子量(Mn)分别为70,000、32,500。

(实施例30)

在实施例30中，在干燥氮气气流下向200mL的四口烧瓶中投入ODPA(7.37g(23.8mmol))、PMDA(0.58g(2.64mmol))、m-TB(4.35g(20.5mmol))、4,4’-DDS(1.31g(5.28mmol))、X-22-1660B-3(2.67g(0.61mmol))、NMP(63g)和MMBAc(37g)，以80℃进行加热搅拌。8小时后，进行冷却而制成清漆。所得聚酰亚胺前体的重均分子量(Mw)和数均分子量(Mn)分别为67,500、31,500。

(实施例31)

在实施例31中，在干燥氮气气流下向200mL的四口烧瓶中投入ODPA(6.25g(20.1mmol))、PMDA(0.48g(2.24mmol))、m-TB(4.64g(21.9mmol))、X-22-1660B-3(2.26g(0.51mmol))、NMP(55g)和MMBAc(45g)，以80℃进行加热搅拌。8小时后，进行冷却而制成清漆。所得聚酰亚胺前体的重均分子量(Mw)和数均分子量(Mn)分别为63,000、30,000。

(实施例32)

在实施例32中，在干燥氮气气流下向200mL的四口烧瓶中投入ODPA(6.25g(20.1mmol))、PMDA(0.48g(2.24mmol))、m-TB(4.64g(21.9mmol))、X-22-1660B-3(2.26g(0.51mmol))、NMP(96g)和MMBAc(4g)，以80℃进行加热搅拌。8小时后，进行冷却而制成清漆。所得聚酰亚胺前体的重均分子量(Mw)和数均分子量(Mn)分别为70,000、33,000。

(实施例33)

在实施例33中，在干燥氮气气流下向200mL的四口烧瓶中投入ODPA(6.25g(20.1mmol))、PMDA(0.48g(2.24mmol))、m-TB(4.64g(21.9mmol))、X-22-1660B-3(2.26g(0.51mmol))、NMP(30g)和MMBAc(70g)，以80℃进行加热搅拌。8小时后，进行冷却而制成清漆。所得聚酰亚胺前体的重均分子量(Mw)和数均分子量(Mn)分别为59,000、28,000。

(实施例34)

在实施例34中，在干燥氮气气流下向200mL的四口烧瓶中投入ODPA(4.41g(14.2mmol))、PMDA(0.62g(2.84mmol))、PMDA-HS(2.55g(11.4mmol))、m-TB(5.90g(27.8mmol))、X-22-1660B-3(2.88g(0.65mmol))、NMP(75g)和MMBAc(25g)，以80℃进行加热搅拌。8小时后，进行冷却而制成清漆。所得聚酰亚胺前体的重均分子量(Mw)和数均分子量(Mn)分别为67,000、30,000。

(实施例35)

在实施例35中，在干燥氮气气流下向200mL的四口烧瓶中投入PMDA-HS(6.20g(27.7mmol))、PMDA(0.67g(3.07mmol))、m-TB(6.38g(30.0mmol))、X-22-1660B-3(3.11g(0.71mmol))、NMP(75g)和MMBAc(25g)，以80℃进行加热搅拌。8小时后，进行冷却而制成清漆。所得聚酰亚胺前体的重均分子量(Mw)和数均分子量(Mn)分别为55,000、25,000。

(比较例1)

在比较例1中，在干燥氮气气流下向200mL的四口烧瓶中投入ODPA(6.25g(20.1mmol))、PMDA(0.48g(2.24mmol))、m-TB(4.64g(21.9mmol))、X-22-1660B-3(2.26g(0.51mmol))、NMP(75g)和BDGAc(25g)，以80℃进行加热搅拌。8小时后，进行冷却而制成清漆。所得聚酰亚胺前体的重均分子量(Mw)和数均分子量(Mn)分别为70,000、32,000。

(比较例2)

在比较例2中，在干燥氮气气流下向200mL的四口烧瓶中投入ODPA(6.25g(20.1mmol))、PMDA(0.48g(2.24mmol))、m-TB(4.64g(21.9mmol))、X-22-1660B-3(2.26g(0.51mmol))、NMP(75g)和正辛烷(25g)，以80℃进行加热搅拌。8小时后，进行冷却而制成清漆。所得聚酰亚胺前体的重均分子量(Mw)和数均分子量(Mn)分别为68,000、31,000。

(比较例3)

在比较例3中，在干燥氮气气流下向200mL的四口烧瓶中投入ODPA(6.25g(20.1mmol))、PMDA(0.48g(2.24mmol))、m-TB(4.64g(21.9mmol))、X-22-1660B-3(2.26g(0.51mmol))、1,3-丁二醇(75g)和MMBAc(25g)，以80℃进行加热搅拌。8小时后，进行冷却而制成清漆。所得聚酰亚胺前体的重均分子量(Mw)和数均分子量(Mn)分别为53,000、24,000。

(比较例4)

在比较例4中，在干燥氮气气流下向200mL的四口烧瓶中投入ODPA(6.25g(20.1mmol))、PMDA(0.48g(2.24mmol))、m-TB(4.64g(21.9mmol))、X-22-1660B-3(2.26g(0.51mmol))、DMIB(75g)和MMBAc(25g)，以80℃进行加热搅拌。8小时后，进行冷却而制成清漆。所得聚酰亚胺前体的重均分子量(Mw)和数均分子量(Mn)分别为55,000、25,500。

(比较例5)

在比较例5中，在干燥氮气气流下向200mL的四口烧瓶中投入ODPA(6.25g(20.1mmol))、PMDA(0.48g(2.24mmol))、m-TB(4.64g(21.9mmol))、X-22-1660B-3(2.26g(0.51mmol))、NMP(100g)，以80℃进行加热搅拌。8小时后，进行冷却而制成清漆。所得清漆发生了浑浊，因此，无法实施聚酰亚胺前体的重均分子量(Mw)和数均分子量(Mn)的测定。

(比较例6)

在比较例6中，在干燥氮气气流下向200mL的四口烧瓶中投入ODPA(6.25g(20.1mmol))、PMDA(0.48g(2.24mmol))、m-TB(4.64g(21.9mmol))、X-22-1660B-3(2.26g(0.51mmol))、MMBAc(100g)，以80℃进行加热搅拌。8小时后，进行冷却而制成清漆。所得清漆中存在不溶物而呈现白浊，因此无法实施聚酰亚胺前体的重均分子量(Mw)和数均分子量(Mn)的测定。

(比较例7)

在比较例7中，在干燥氮气气流下向200mL的四口烧瓶中投入ODPA(7.42g(23.9mmol))、PMDA(0.58g(2.66mmol))、m-TB(5.64g(26.6mmol))、NMP(75g)和MMBAc(25g)，以80℃进行加热搅拌。8小时后，进行冷却而制成清漆。所得聚酰亚胺前体的重均分子量(Mw)和数均分子量(Mn)分别为73,000、36,000。

使用实施例1~35、比较例1~7中合成的清漆的组成和这些清漆进行评价的结果示于表1A-1、表1A-2、表1B-1、表1B-2、表1C、表1D。需要说明的是，表中的“SP”是指SP值。表中的“VP”是指20℃下的蒸气压。

[表1A-1]

[表1A-2]

[表1B-1]

[表1B-2]

[表1C]

[表1D]

(实施例36)

在实施例36中，使用实施例1中得到的清漆，利用上述第三项目所示的方法来制作聚酰亚胺树脂膜。其后，利用上述第十七项目所示的方法，进行触控面板的制作。

(实施例37)

在实施例37中，在聚酰亚胺树脂膜上，利用等离子体CVD制膜SiON(制膜温度：350℃、膜厚200nm)。除了该制膜之外，与实施例36同样操作，进行触控面板的制作。

(实施例38)

在实施例38中，在聚酰亚胺树脂膜上，利用等离子体CVD依次制膜SiO₂(制膜温度：350℃、膜厚100nm)和SiN(制膜温度：350℃、膜厚100nm)。除了该制膜之外，与实施例36同样操作，进行触控面板的制作。

(实施例39)

在实施例39中，在聚酰亚胺树脂膜上，利用等离子体CVD依次制膜SiN(制膜温度：350℃、膜厚100nm)和SiO₂(制膜温度：350℃、膜厚100nm)。除了该制膜之外，与实施例36同样操作，进行触控面板的制作。

(实施例40)

在实施例40中，在聚酰亚胺树脂膜上，利用等离子体CVD制膜SiO₂(制膜温度：350℃、膜厚200nm)。除了该制膜之外，与实施例36同样操作，进行触控面板的制作。

(实施例41)

在实施例41中，使用实施例5中得到的清漆，利用上述第三项目所示的方法来制作聚酰亚胺树脂膜。其后，利用上述第十七项目所示的方法来进行触控面板的制作。

(实施例42)

在实施例42中，在聚酰亚胺树脂膜上，利用等离子体CVD制膜SiON(制膜温度：350℃、膜厚200nm)。除了该制膜之外，与实施例41同样操作，进行触控面板的制作。

(实施例43)

在实施例43中，在聚酰亚胺树脂膜上，利用等离子体CVD依次制膜SiO₂(制膜温度：350℃、膜厚100nm)和SiN(制膜温度：350℃、膜厚100nm)。除了该制膜之外，与实施例41同样操作，进行触控面板的制作。

(实施例44)

在实施例44中，在聚酰亚胺树脂膜上，利用等离子体CVD依次制膜SiN(制膜温度：350℃、膜厚100nm)和SiO₂(制膜温度：350℃、膜厚100nm)。除了该制膜之外，与实施例41同样操作，进行触控面板的制作。

(实施例45)

在实施例45中，在聚酰亚胺树脂膜上，利用等离子体CVD制膜SiO₂(制膜温度：350℃、膜厚200nm)。除了该制膜之外，与实施例41同样操作，进行触控面板的制作。

(实施例46)

在实施例46中，使用实施例14中得到的清漆，利用上述第三项目所示的方法来制作聚酰亚胺树脂膜。其后，利用上述第十七项目所示的方法来进行触控面板的制作。

(实施例47)

在实施例47中，使用实施例4中得到的清漆，利用上述第三项目所示的方法来制作聚酰亚胺树脂膜。其后，利用上述第十七项目所示的方法来进行触控面板的制作。

(实施例48)

在实施例48中，使用实施例22中得到的清漆，利用上述第三项目所示的方法来制作聚酰亚胺树脂膜。其后，利用上述第十七项目所示的方法来进行触控面板的制作。

(实施例49)

在实施例49中，使用实施例26中得到的清漆，利用上述第三项目所示的方法来制作聚酰亚胺树脂膜。其后，利用上述第十七项目所示的方法来进行触控面板的制作。

将实施例36~49中得到的层叠体的构成和触控面板的评价结果示于表2。

[表2]

产业上的可利用性

如上那样，本发明所述的聚酰亚胺前体树脂组合物、聚酰亚胺树脂组合物、聚酰亚胺树脂膜、层叠体的制造方法、滤色器的制造方法、液晶元件的制造方法和有机EL元件的制造方法适合于狭缝涂布性良好且所得聚酰亚胺膜的白浊、残留应力受到抑制的聚酰亚胺前体树脂组合物、使用其的聚酰亚胺树脂组合物、聚酰亚胺树脂膜、层叠体的制造方法、滤色器的制造方法、液晶元件的制造方法和有机EL元件的制造方法。

附图标记说明

1、1-1、1-2 聚酰亚胺树脂膜

2 气体阻隔层

3 第一配线层

4 第一绝缘层

5 第二配线层

6 第二绝缘层

7 触控面板

8 滤色器

9 黑色矩阵

10R 红色像素

10G 绿色像素

10B 蓝色像素

11 顶涂层

12 液晶元件

13 像素电极

14 第一取向膜

15 第二取向膜

16 对向电极

17 液晶层

18 偏振板

19 有机EL元件

20 TFT层

21 平坦化层

22 第一电极

23 绝缘层

24R 红色有机EL发光层

24G 绿色有机EL发光层

24B 蓝色有机EL发光层

25 第二电极

26 玻璃基板

27 聚酰亚胺树脂膜

28 膜厚测定部位

29 箭头(表示涂布方向)

30 层叠体

31 金属圆柱。

Claims

1.聚酰亚胺前体树脂组合物，其包含：

包含通式(1)所示结构和通式(2)所示结构单元的聚酰亚胺前体(A)；和

溶剂(B)，

其特征在于，将所述聚酰亚胺前体(A)整体的量设为100质量%时，所述聚酰亚胺前体(A)包含5~30质量%的通式(1)所示结构，

所述溶剂(B)包含SP值为7.7以上且9.0以下的溶剂(B1)和SP值大于9.0且为12.5以下的溶剂(B2)的各自1种以上，

[化1]

通式(1)中，R¹和R²各自独立地表示碳原子数1~20的一价的有机基团，m表示3~200的整数，

[化2]

通式(2)中，R³表示二价的有机基团，R⁴表示四价的有机基团，Y¹和Y²各自独立地表示氢原子、碳原子数1~10的一价的有机基团或碳原子数1~10的一价的烷基甲硅烷基，

将所述溶剂(B)整体的量设为100质量%时，所述溶剂(B)包含70~100质量%的20℃下的蒸气压为10Pa以上且100Pa以下的溶剂。

2.根据权利要求1所述的聚酰亚胺前体树脂组合物，其特征在于，将所述溶剂(B)整体的量设为100质量%时，所述溶剂(B)包含5~40质量%的所述溶剂(B1)且包含60~95质量%的所述溶剂(B2)。

3.根据权利要求1或2所述的聚酰亚胺前体树脂组合物，其特征在于，在所述溶剂(B)中，20℃下的蒸气压最高的溶剂与最低的溶剂之间的蒸气压之差为100Pa以下。

4.根据权利要求1或2所述的聚酰亚胺前体树脂组合物，其特征在于，所述聚酰亚胺前体(A)包含在所述聚酰亚胺前体(A)的100摩尔%中为5摩尔%以上且55摩尔%以下的具有芴骨架的酸酐残基。

5.根据权利要求4所述的聚酰亚胺前体树脂组合物，其特征在于，所述聚酰亚胺前体(A)包含在所述聚酰亚胺前体(A)的100摩尔%中合计为15摩尔%以上且小于60摩尔%的具有二苯基砜基的二胺残基。

6.根据权利要求1或2所述的聚酰亚胺前体树脂组合物，其特征在于，所述聚酰亚胺前体(A)包含在所述聚酰亚胺前体(A)的100摩尔%中合计为30摩尔%以上的具有二苯基醚基的酸酐残基和具有二苯基醚基的二胺残基。

7.根据权利要求1或2所述的聚酰亚胺前体树脂组合物，其特征在于，所述聚酰亚胺前体(A)包含三胺骨架。

8.根据权利要求1或2所述的聚酰亚胺前体树脂组合物，其特征在于，所述聚酰亚胺前体(A)包含四胺骨架。

9.根据权利要求1或2所述的聚酰亚胺前体树脂组合物，其特征在于，其还包含酰亚胺化促进剂，

所述酰亚胺化促进剂的含量相对于所述聚酰亚胺前体(A)的100质量份为0.1~3质量份。

10.聚酰亚胺树脂组合物，其特征在于，其是将权利要求1~9中任一项所述的聚酰亚胺前体树脂组合物进行酰亚胺化而得到的。

11.聚酰亚胺树脂膜，其是使用权利要求1的聚酰亚胺前体树脂组合物得到的，用于制造柔性显示器基板且包含通式(1)所示的结构，

其特征在于，将所述聚酰亚胺树脂膜整体的量设为100质量%时，所述聚酰亚胺树脂膜包含5~30质量%的通式(1)所示结构，

所述聚酰亚胺树脂膜的拉伸弹性模量为1.5GPa以上且3.5GPa以下，并且，雾度值为1%以下，

[化3]

通式(1)中，R¹和R²各自独立地表示碳原子数1~20的一价的有机基团，m表示3~200的整数。

12.聚酰亚胺树脂膜，其是使用权利要求1的聚酰亚胺前体树脂组合物得到的，用于制造柔性显示器基板且包含通式(1)所示的结构，

其特征在于，将所述聚酰亚胺树脂膜整体的量设为100质量%时，所述聚酰亚胺树脂膜包含5~30质量%的通式(1)所示的结构，

所述聚酰亚胺树脂膜的雾度值为1%以下，且玻璃化转变温度为380℃以上，

[化4]

13.层叠体的制造方法，其特征在于，其包括如下工序：

在支承基板上涂布权利要求1~9中任一项所述的聚酰亚胺前体树脂组合物的涂布工序；

从所涂布的所述聚酰亚胺前体树脂组合物中去除溶剂的去除工序；

将去除所述溶剂后的所述聚酰亚胺前体树脂组合物进行酰亚胺化而得到聚酰亚胺树脂组合物的膜状物的聚酰亚胺树脂膜形成工序；和

在所得的所述聚酰亚胺树脂组合物的膜状物上形成无机膜的无机膜形成工序。

14.滤色器的制造方法，其特征在于，其包括如下工序：

在利用权利要求13所述的层叠体的制造方法而制造的层叠体上形成黑色基质和着色像素的形成工序；和

从所述支承基板上剥离所述层叠体的剥离工序。

15.液晶元件的制造方法，其特征在于，其包括如下工序：

在利用权利要求13所述的层叠体的制造方法而制造的层叠体上形成透明电极、取向膜和液晶层的形成工序；和

从所述支承基板上剥离所述层叠体的剥离工序。

16.有机EL元件的制造方法，其特征在于，其包括如下工序：

在利用权利要求13所述的层叠体的制造方法而制造的层叠体上形成有机EL发光电路的形成工序；和

从所述支承基板上剥离所述层叠体的剥离工序。