TWI680164B - 成膜用墨水、成膜方法、附膜之裝置及電子機器 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種藉由抑制或防止以液滴之形式供給至間隔壁所具備之開口部內之成膜用墨水向間隔壁面攀升而可以均勻之膜厚使膜於開口部內成膜的成膜用墨水及成膜方法，又，本發明提供一種包含使用該成膜方法所形成之膜的附膜之裝置及電子機器。

本發明之成膜用墨水1包含成膜材料、及使上述成膜材料溶解或分散之液性介質，上述液性介質含有黏度未達20cP之第1成分、及具有相對於該第1成分於大氣壓上之沸點為±30℃以內之大氣壓上之沸點且黏度為20cP以上之第2成分，且上述第2成分係以相對於上述第1成分100重量份為20重量份以上且500重量份以下之含量含有。

Description

成膜用墨水、成膜方法、附膜之裝置及電子機器

本發明係關於一種成膜用墨水、成膜方法、附膜之裝置及電子機器。

作為成膜方法，例如已知有如下方法：使用液滴噴出法將使成膜材料溶解於溶劑中而成之成膜用墨水供給至基材上，並自該基材上之成膜用墨水中去除溶劑，藉此形成膜(例如參照專利文獻1)。

提出有使用該成膜方法形成例如有機電致發光(有機EL)元件之有機層(例如發光層及電洞傳輸層等)、彩色濾光片之著色層及配線基板之導體圖案等。

此種有機層或導體圖案等膜之圖案化(成膜方法)係藉由如下方式而進行：形成具備與應形成之膜之形狀對應之開口部的間隔壁(岸堤(bank))而確保成膜區域後，對該開口部內以液滴之形式供給成膜用墨水，其後進行加熱而去除溶劑。

即，於該構成之膜之成膜方法中，通常係對表面實施過撥水化處理之間隔壁所具備之開口部內供給成膜用墨水(液滴)，其後藉由自然乾燥及減壓乾燥等進行加熱，藉此去除溶劑而使膜成膜。

此時，膜係藉由咖啡環(coffee stain)現象而成膜為中央部之膜厚較薄、間隔壁邊之膜厚變厚之形狀、即縱截面形狀為U字形狀。

此處，縱截面形狀形成為U字形狀之膜係藉由如下方式而形成：於藉由加熱而去除溶劑時，產生成膜材料於間隔壁之間隔壁面攀升之 「攀升」。因此，因產生該「攀升」而產生難以形成具有均勻之膜厚之膜之問題。

為了消除上述問題，例如於專利文獻2中提出於將基板載置於同一載置台上之狀態下實施對開口部內供給液滴之塗佈步驟、及對液滴進行乾燥之乾燥步驟，藉此快速地進行各步驟間之移行，抑制成膜材料之「攀升」，成膜均勻之膜。再者，於專利文獻2中進而亦提出藉由反覆進行複數次該等塗佈步驟與乾燥步驟，而成膜更均勻之膜。

然而，該方法中，雖可抑制由乾燥時間相對較長之墨水之自然乾燥引起之「攀升」，但無法有效地抑制乾燥時間較短之減壓乾燥中所產生之「攀升」，進而，有實現該方法之裝置之製作需要巨大之成本之問題。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開平11-54270號公報

[專利文獻2]日本專利特開2006-346647號公報

本發明之目的在於提供一種藉由抑制或防止以液滴之形式供給至間隔壁所具備之開口部內的成膜用墨水向間隔壁面攀升而可以均勻之膜厚使膜於開口部內成膜的成膜用墨水及成膜方法，又，提供一種具有使用該成膜方法所形成之膜之附膜之裝置及電子機器。

上述目的可藉由下述之本發明而達成。

本發明之成膜用墨水之特徵在於具有：成膜材料、及使上述成膜材料溶解或分散之液性介質，且上述液性介質含有黏度未達20cP之第1成分、及具有相對於該第 1成分於大氣壓上之沸點為±30℃以內之大氣壓上之沸點且黏度為20cP以上之第2成分，上述第2成分係以相對於上述第1成分100重量份為20重量份以上且500重量份以下之含量含有。

藉由使用該構成之成膜用墨水，可抑制或防止以液滴之形式供給至間隔壁所具備之開口部內的成膜用墨水向間隔壁面攀升。因此，可使成膜之膜作為具有均勻之膜厚者而成膜。

本發明之成膜用墨水較佳為其黏度未達20cP。

藉由設定為該範圍，可使用噴墨法使具有適於液滴之噴出之重量之液滴作為具有均勻之重量者而噴出。

本發明之成膜用墨水中，較佳為上述液性介質含有第3成分，該第3成分於大氣壓上之沸點低於上述第1成分及上述第2成分中大氣壓上之沸點較高者之沸點，且黏度未達20cP。

如此，藉由含有黏度較低之第3成分，於將成膜用墨水以液滴之形式供給至開口部內時，可容易地設定為適於形成液滴之成膜用墨水之黏度之範圍，因此可以優異之精度噴出均勻之大小之液滴。又，於液滴之著落後，於開口部內形成液狀覆膜時，可使液滴容易地於開口部內潤濕擴散。

本發明之成膜用墨水中，較佳為上述第3成分於大氣壓上之沸點為200℃以上且270℃以下。

藉此，第3成分成為於液狀覆膜之加熱、乾燥時在第1成分及第2成分之揮發之前更確實地揮發者。

本發明之成膜用墨水中，較佳為上述第1成分於大氣壓上之沸點為200℃以上且300℃以下。

藉由具有該範圍內之沸點，可確實地抑制於大氣壓(常壓)下成膜用墨水(第1成分)未意料地乾燥，因此可順利地於液滴之著落後使成 膜用墨水(液滴)於開口部內潤濕擴散，並且可謀求成膜用墨水之保存穩定性之提高。

本發明之成膜用墨水中，較佳為上述第1成分具有可使其0.5wt%以上之重量之上述成膜材料溶解之溶解度。

藉由具有該範圍內之溶解度，可使成膜材料充分地溶解於第1成分中，從而可確實地抑制或防止於成膜用墨水內成膜材料析出(溶出)。因此，於開口部內，可以均質地溶解於成膜用墨水內之狀態，使成膜用墨水均勻地潤濕擴散。

本發明之成膜用墨水中，較佳為上述第2成分溶解上述成膜材料之溶解度低於上述第1成分。

藉此，於使其減壓乾燥或加熱乾燥時，在揮發中第2成分於墨水中所占之比率變大之情形時，即便產生液狀覆膜於間隔壁面之攀升，由於成膜材料於第2成分中之溶解性較低，故而亦可使成膜材料於攀升前僅於開口部內析出。因此，可確實地抑制或防止成膜材料於間隔壁面攀升，因此可更確實地形成具有均勻之膜厚之膜。進而，於自第2成分之析出狀態欠佳之情形時，亦有可能於成膜表層面整個區域具有10nm以上之細小凹凸，但由於溶解度較高之第1成分在乾燥即將結束之前亦有不少共存，故而細小之凹凸會藉由第1成分而消除。因此，可實現成膜表層面之凹凸極小之成膜。

本發明之成膜用墨水中，較佳為上述第2成分具備羥基。

此處，有對間隔壁之表面實施賦予撥液性之表面處理之情況。 該情形時，由於氟元素自間隔壁之表面露出，故而藉由使用表面張力較高之具備羥基者作為第2成分，而於間隔壁之表面與成膜用墨水之間產生進行排斥之力。因此，藉由該排斥力而可更確實地抑制或防止成膜材料於間隔壁之間隔壁面攀升。又，由於具有羥基之溶劑存在高黏度化之傾向，故而藉此容易謀求第2成分之高黏度化。

本發明之成膜用墨水中，上述第2成分較佳為具備芳香族。

藉此，可提高與第1成分之相溶性，因此可防止成膜用墨水中之第1成分與第2成分之分離，故而可謀求成膜用墨水之穩定性之提高。

本發明之成膜用墨水中，較佳為上述第2成分具備乙酸酯基。

藉此，容易謀求第2成分之高黏度化。

本發明之成膜用墨水較佳為藉由以液滴之形式供給至基板上之間隔壁所具有之開口部後進行乾燥而成膜者。

於此種成膜時，藉由使用本發明之成膜用墨水，可抑制或防止以液滴之形式供給至間隔壁所具備之開口部內的成膜用墨水向間隔壁面攀升。因此，可使成膜之膜作為具有均勻之膜厚者而成膜。

本發明之成膜方法之特徵在於具有如下步驟：將本發明之成膜用墨水以液滴之形式供給至設置於基材上之間隔壁所具備之開口部內而形成液狀覆膜；及藉由對上述液狀覆膜進行加熱使其乾燥而於上述開口部內使膜成膜。

根據該構成之成膜方法，可於上述間隔壁所具備之開口部內以優異之成膜精度形成以均勻之膜厚成膜之膜。

本發明之附膜之裝置之特徵在於：具有藉由本發明之成膜方法所形成之膜或對該膜進行處理而成之膜。

此種附膜之裝置由於具備以均勻之膜厚成膜之膜，故而可靠性優異。

本發明之電子機器之特徵在於：具有本發明之附膜之裝置。

此種電子機器由於具備可靠性優異之附膜之裝置，故而可靠性優異。

1、4A‧‧‧成膜用墨水

1A‧‧‧液狀覆膜

1B‧‧‧膜

3‧‧‧陽極

4‧‧‧電洞注入層

5‧‧‧電洞傳輸層

6‧‧‧紅色發光層

10‧‧‧電子傳輸層

11‧‧‧電子注入層

12‧‧‧陰極

14‧‧‧積層體

14R、14G、14B‧‧‧積層體

15、15A‧‧‧基材

16‧‧‧間隔壁

17‧‧‧開口部

19‧‧‧透射層

19B‧‧‧著色層

19BA‧‧‧成膜用墨水

19G‧‧‧著色層

19GA‧‧‧成膜用墨水

19R‧‧‧著色層

19RA‧‧‧成膜用墨水

20‧‧‧基板

21‧‧‧基板

22‧‧‧平坦化層

24‧‧‧開關元件

27‧‧‧導電部

31‧‧‧間隔壁

32‧‧‧反射膜

33‧‧‧防腐蝕膜

34‧‧‧陰極罩

35‧‧‧樹脂層

36‧‧‧間隔壁

100‧‧‧液滴噴出裝置

101‧‧‧發光裝置

102‧‧‧透射濾光片

103‧‧‧彩色濾光片

110‧‧‧噴頭

111‧‧‧噴頭本體

112‧‧‧振動板

113‧‧‧壓電元件

114‧‧‧本體

115‧‧‧噴嘴板

115P‧‧‧墨水噴出面

116‧‧‧儲墨區

117‧‧‧墨水室

118‧‧‧噴嘴

130‧‧‧基底

140‧‧‧台

170‧‧‧台定位機構

171‧‧‧第1移動機構

172‧‧‧馬達

180‧‧‧噴頭定位機構

181‧‧‧第2移動機構

182‧‧‧線性馬達

183、184、185‧‧‧馬達

190‧‧‧控制裝置

191‧‧‧驅動電路

200、200R、200G、200B‧‧‧發光元件

241‧‧‧半導體層

242‧‧‧閘極絕緣層

243‧‧‧閘極電極

244‧‧‧源極電極

245‧‧‧汲極電極

300‧‧‧顯示裝置

300R、300G、300B‧‧‧子像素

311‧‧‧間隔壁面

1100‧‧‧個人電腦

1102‧‧‧鍵盤

1104‧‧‧本體部

1106‧‧‧顯示單元

1200‧‧‧移動電話機

1202‧‧‧操作按鈕

1204‧‧‧接聽口

1206‧‧‧送話口

1300‧‧‧數位靜態相機

1302‧‧‧殼體

1304‧‧‧受光單元

1306‧‧‧快門按鈕

1308‧‧‧電路基板

1312‧‧‧視訊信號輸出端子

1314‧‧‧輸入輸出端子

1430‧‧‧電視監視器

1440‧‧‧個人電腦

B、G、R‧‧‧光

X、Y、Z、α、β、γ、θ₂‧‧‧方向

圖1(a)~(c)係用以說明本發明之成膜方法之圖。

圖2係表示本發明之成膜方法中所使用之液滴噴出裝置之概略構成的立體圖。

圖3係用以說明圖2之液滴噴出裝置所具備之液滴噴出頭之概略構成的模式圖。

圖4係表示具備作為本發明之附膜之裝置之一例之發光裝置及彩色濾光片之顯示裝置的剖視圖。

圖5係表示圖4所示之顯示裝置中所具備之發光裝置之發光元件之一例的剖視圖。

圖6(a)~(c)係說明將本發明之成膜方法應用於顯示裝置所具備之發光元件之積層體之製造之情形的圖。

圖7(a)~(e)係說明將本發明之成膜方法應用於彩色濾光片之製造之情形的圖。

圖8係表示應用本發明之電子機器之行動型(或筆記型)之個人電腦之構成的立體圖。

圖9係表示應用本發明之電子機器之移動電話機(亦包含PHS)之構成的立體圖。

圖10係表示應用本發明之電子機器之數位靜態相機之構成的立體圖。

圖11係表示測定成膜於間隔壁之開口部內之膜之膜厚之位置的圖(圖表)。

以下，對本發明之較佳實施形態進行詳細說明。

(成膜用墨水)

本發明之成膜用墨水具有成膜材料、及使該成膜材料溶解或分散之液性介質。

本發明之成膜用墨水之特徵尤其是在於：上述液性介質主要含 有黏度未達20cP之第1成分、及具有相對於該第1成分於大氣壓上之沸點為±30℃以內之大氣壓上之沸點且黏度為20cP以上之第2成分。此種成膜用墨水係以液滴之形式供給至設置於基材上之間隔壁所具備之開口部(凹部)內，於開口部內形成液狀覆膜，其後，藉由使該液狀覆膜進行減壓乾燥或加熱乾燥而使膜成膜，可確實地抑制或防止於上述減壓乾燥或加熱乾燥時產生成膜材料於間隔壁之間隔壁面攀升之「攀升」，於下文將進行詳細敍述。因此，可使成膜之膜作為具有均勻之膜厚者而成膜。

以下，對本發明之成膜用墨水之各成分進行詳細說明。

(成膜材料)

本發明之成膜用墨水中所含之成膜材料為作為成膜之目標之膜之構成材料或其前驅物。

此種成膜材料係根據作為成膜之目標之膜之種類而決定者，並無特別限定，可使用各種有機材料、各種無機材料及該等之混合物。例如，作為成膜材料，可列舉：後述之有機電致發光(有機EL)元件之各層(尤其是有機層)之構成材料或其前驅物、配線基板之導體圖案之構成材料或其前驅物、彩色濾光片之著色層之構成材料或其前驅物等。

如此，藉由將上述成膜材料設為有機電致發光元件之有機層之構成材料或其前驅物，可形成有機電致發光元件之有機層(例如電洞傳輸層、電洞注入層、發光層、中間層等)。又，藉由將上述成膜材料設為配線基板之導體圖案之構成材料或其前驅物，可形成配線基板之導體圖案。進而，藉由將上述成膜材料設為彩色濾光片之著色層之構成材料或其前驅物，可形成彩色濾光片之著色層。再者，關於該等材料，於下文將進行詳細敍述。

又，作為成膜材料，例如亦可組合選自上述中之2種以上之成分 使用。

再者，於成膜用墨水中，成膜材料可為溶解於後述液性介質者，亦可為分散於後述液性介質者，於成膜材料為分散於液性介質中者之情形時，成膜材料之平均粒徑較佳為20~100nm，更佳為5~50nm。藉此，可使成膜用墨水中之成膜材料之分散穩定性成為優異者。

又，於上述成膜材料為以有機材料作為主材料者之情形時，藉由適當選擇第1成分及第2成分，可使成膜材料溶解於液性介質中。

另一方面，於上述成膜材料為包含無機材料者之情形、或者上述成膜材料雖為有機材料但不溶於液性介質之情形時，只要使成膜材料分散於液性介質即可。

成膜用墨水中之成膜材料之含有率係根據成膜用墨水之用途而決定者，並無特別限定，例如較佳為0.01~10wt%，更佳為0.05~5wt%。若成膜材料之含有率為上述範圍內之值，則可使自成膜用之液滴噴出頭(噴墨頭)之噴出性(噴出穩定性)成為尤其優異者。

(液性介質)

本發明之成膜用墨水中所含之液性介質係含有第1成分及第2成分者，係使上述成膜材料溶解或分散之成分、即溶劑或分散介質。該液性介質係於後述成膜方法(成膜過程)中藉由進行減壓乾燥或加熱乾燥而使其大致全部量(大部分)揮發而被去除者。

本發明之成膜用墨水中所含之液性介質尤其是主要含有黏度未達20cP之第1成分、及具有相對於該第1成分於大氣壓上之沸點為±30℃以內之大氣壓上之沸點且黏度為20cP以上之第2成分。

於此種成膜用墨水中，第2成分係具有相對於第1成分於大氣壓上之沸點為±30℃以內之大氣壓上之沸點且黏度為20cP以上之成分。若使液性介質中含有如黏度為20cP以上般高黏度之成分，則於使形 成於開口部內之液狀覆膜進行減壓乾燥或加熱乾燥時，可使液狀覆膜之黏度成為更高者。此種黏度之上升會使液體本身之流動性降低。因此，可確實地抑制或防止產生成膜材料於間隔壁之間隔壁面攀升之「攀升」。其結果，成膜之膜作為具有均勻之膜厚者而成膜。

進而，第1成分與第2成分係大氣壓上之沸點之差為±30℃以內者。藉由具有此種沸點之差，於使形成於開口部內之液狀覆膜進行減壓乾燥或加熱乾燥時，可使第1成分與第2成分共沸，從而可防止任一者優先少發，並且可使液狀覆膜之黏度成為更高者。其結果，可確實地抑制或防止於間隔壁之間隔壁面產生攀升。

此種第1成分及第2成分只要具有如上所述之沸點之關係，且成膜用墨水可使成膜用材料溶解或分散，則並無特別限定，可使用各種溶劑或各種分散介質。再者，以下，以第1成分及第2成分中至少第1成分為可使成膜用材料溶解之溶劑之情形作為一例進行說明。

再者，於本說明書中，所謂「常壓」係指與大氣壓相等之壓力，具體而言，為10⁵Pa(1013mbar)。又，所謂「常溫」係指20℃±15℃(即5℃以上且35℃以下)之範圍。

又，液性介質可根據成膜材料之種類或作為成膜之目標之膜之用途而選擇最佳者使用。

進而，液性介質較佳為使用對成膜用墨水中所含之成膜材料或其他成分之攻擊性儘可能少者。藉此，可確實地抑制或防止成膜用墨水之變質、劣化。

又，關於液性介質，於成膜後有可能殘留於膜中之情形時，較佳為使用儘可能不阻礙與該膜之用途對應之特性者。例如，於將成膜用墨水用於有機EL元件之有機層之成膜之情形時，較佳為亦考慮電氣特性而選定液性介質之各成分。又，於將成膜用墨水用於彩色濾光片之著色層之成膜之情形時，較佳為亦考慮光學特性而選定液性介質 之各成分。

以下，對第1成分及第2成分進行詳細敍述。

[第1成分]

第1成分係其黏度未達20cP者。又，於本實施形態中，係顯示使成膜材料溶解之溶解性者。

藉由含有此種第1成分，於液滴之著落後，於開口部內形成液狀覆膜時，可不使成膜材料未意料地析出而於開口部內潤濕擴散。

作為此種第1成分A，並無特別限定，例如可列舉：A-1)二苄醚(沸點298℃，黏度10.5cp，表面張力37N/m)、A-2)4-異丙基聯苯(沸點291℃，黏度9.8cp，表面張力37N/m)、A-3)苄基苯基醚(沸點288℃，黏度12cp，表面張力37N/m)、A-4)3-苯氧基甲苯(沸點272℃，黏度5.8cp，表面張力37N/m)、A-5)辛基苯(沸點268℃，黏度2.8cp，表面張力30N/m)、A-6)2-異丙基萘(沸點268℃，黏度5.6cp，表面張力36N/m)、A-7)4-甲基聯苯(沸點268℃，黏度10.2cp，表面張力37N/m)、A-8)二苯基甲烷(沸點265℃，黏度5.5cp，表面張力37N/m)、A-9)二苯醚(沸點260℃，黏度5.8cp，表面張力37N/m)、A-10)2-甲基聯苯(沸點256℃，黏度10.0cp，表面張力37N/m)、A-11)1-甲基萘(沸點244℃，黏度6.0cp，表面張力36N/m)、A-12)環己基苯(沸點236℃，黏度2.6cp，表面張力24N/m)、A-13)庚基苯(沸點235℃，黏度2.8cp，表面張力30N/m)、A-14)己基苯(沸點226℃，黏度2.7cp，表面張力29N/m)、A-15)戊基苯(沸點205℃，黏度2.7cp，表面張力29N/m)等，可使用該等中之1種或組合2種以上使用。

該第1成分係其黏度未達20cP者，較理想為1cP以下，進而理想為10cP以下。藉此，可確實地抑制成膜用墨水之黏度未意料地上升，因此可實現穩定噴出，可以液滴之形式確實地供給至具備間隔壁之開口部內，並且可於開口部內更順利地潤濕擴散。

又，該第1成分較佳為大氣壓上之沸點為200℃以上且300℃以下者，較佳為220℃以上且280℃以下。藉此，可確實地抑制於大氣壓(常壓)下成膜用墨水(第1成分)未意料地乾燥，因此可順利地於液滴之著落後使成膜用墨水(液滴)於開口部內潤濕擴散，並且可謀求成膜用墨水之保存穩定性之提高。

又，於本實施形態中，第1成分係可使成膜材料溶解之溶劑，較佳為具有可使第1成分之0.5wt%以上之重量之成膜材料溶解之溶解度，更佳為具有1.5wt%以上且4.5wt%以下之溶解度。藉由具有該範圍內之溶解度，可使成膜材料充分地溶解於第1成分中，從而可確實地抑制或防止於成膜用墨水內成膜材料析出。因此，於開口部內，可以均質地溶解於成膜用墨水內之狀態使成膜用墨水均勻地潤濕擴散。

[第2成分]

第2成分係具有相對於第1成分於大氣壓上之沸點為±30℃以內之大氣壓上之沸點且黏度為20cP以上者。

若如此使液性介質中含有高黏度成分，則於使形成於開口部內之液狀覆膜進行減壓乾燥或加熱乾燥時，可使液狀覆膜之黏度成為更高者。因此，可確實地抑制或防止產生成膜材料於間隔壁之間隔壁面攀升之「攀升」。其結果，成膜之膜作為具有均勻之膜厚者而成膜。

進而，第2成分係與第1成分之大氣壓上之沸點之差為±30℃以內者。藉由具有此種沸點之差，於使形成於開口部內之液狀覆膜進行減壓乾燥或加熱乾燥時，可使第1成分與第2成分共沸，從而可防止任一者優先少發，並且可使液狀覆膜之黏度成為更高者。其結果，可確實地抑制或防止於間隔壁之間隔壁面產生攀升。

再者，該第2成分與第1成分係於該等之共存下於常溫常壓下形成為液狀者。藉此，可使成膜用墨水以液滴之形式噴出，進而，於該噴出後，可於開口部內潤濕擴散。即，可發揮作為成膜用墨水之功 能。進而，由於要求成膜用墨水於長期保存時亦整體為均質者，故而第2成分與第1成分分別選擇具備相溶性者。

作為此種第2成分，並無特別限定，例如可列舉：B-1)二乙二醇單苯醚(沸點298℃，黏度47cp，表面張力45N/m)、B-2)甘油(沸點290℃，黏度1412cp，表面張力63N/m)、B-3)三乙二醇(沸點288℃，黏度39.5cp，表面張力45N/m)、B-4)2-(苄氧基)乙醇(沸點256℃，黏度20cp，表面張力40N/m)、B-5)亞胺基二乙酸二乙酯(沸點248℃，黏度104cp)、B-6)二乙二醇(沸點245℃，黏度28.5cp，表面張力49N/m)、B-7)丙二醇單苯醚(沸點243℃，黏度23.2cp，表面張力38N/m)、B-8)乙二醇單苯醚(沸點237℃，黏度37cp，表面張力42N/m)、B-9)1,3-丙二醇(沸點214℃，黏度39.2cp，表面張力47N/m)等，可使用該等中之1種或組合2種以上使用。

又，該等之中，第2成分較佳為具有較高之表面張力之具備羥基者。此處，有對間隔壁之表面實施賦予撥液性之表面處理之情況。該情形時，由於氟元素自間隔壁之表面露出，故而藉由使用具有較高之表面張力之具備羥基者作為第2成分，而於間隔壁之表面與成膜用墨水之間產生排斥之力。因此，藉由該排斥力而可更確實地抑制或防止成膜材料於間隔壁之間隔壁面攀升。進而，自間隔壁之開口部露出之基材之表面包含ITO(Indium Tin Oxide，氧化銦錫)之類之金屬氧化物，因此有羥基自基材之表面露出之情況，該情形時，由於基材之表面與第2成分具有優異之親和性，故而可使以液滴之形式供給至開口部內之成膜用墨水更順利地潤濕擴散。

該具有羥基之第2成分較佳為進而具備芳香族者。藉此，可提高與第1成分之相溶性，因此可防止成膜用墨水中之第1成分與第2成分之分離，故而可謀求成膜用墨水之穩定性之提高。

又，第2成分較佳為具備乙酸酯基者。藉此，容易謀求第2成分 之高黏度化。

該第2成分係其黏度為20cP以上者，較佳為30cP以上且1500cP以下。藉此，於對形成於開口部內之液狀覆膜進行加熱使其乾燥時，可使液狀覆膜之黏度成為更高者，可更確實地抑制或防止於間隔壁之間隔壁面產生攀升。

進而，第1成分之黏度與第2成分之黏度之差較理想為10cP以上。藉由如此使差變大，於第1成分及第2成分揮發時，開口部內之成膜用墨水本身之黏度增大，藉此可抑制或防止向間隔壁之間隔壁面攀升。

又，該第2成分具有相對於第1成分於大氣壓上之沸點為±30℃以內之大氣壓上之沸點，較佳為具有±15℃以內之大氣壓上之沸點。藉此，於對形成於開口部內之液狀覆膜進行加熱使其乾燥時，可使第1成分與第2成分更確實地共沸，從而可防止任一者優先少發，並且可使液狀覆膜之黏度更確實地提高。其結果，可更確實地抑制或防止於間隔壁之間隔壁面產生攀升。

進而，第2成分之表面張力較佳為35mN/m以上，較佳為40mN/m以上且75mN/m以下。藉此，可使成膜用墨水成為表面張力較高者，因此可確實地抑制或防止於間隔壁之間隔壁面產生成膜材料之攀升。

又，於本實施形態中，第1成分為可使成膜材料溶解之溶劑，第2成分較佳為第2成分溶解成膜材料之溶解度低於第1成分。藉此，於使液狀覆膜進行減壓乾燥或加熱乾燥時，在揮發中第2成分於墨水中所占之比率變大之情形時，即便產生液狀覆膜於間隔壁面之攀升，由於成膜材料於第2成分中之溶解性較低，故而亦可使成膜材料於攀升前僅於開口部內析出。因此，可確實地抑制或防止成膜材料於間隔壁面攀升，因此可更確實地形成具有均勻之膜厚之膜。進而，於自第2 成分之析出狀態欠佳之情形時，亦有可能於成膜表層面整個區域具有10nm以上之細小凹凸，但由於溶解度較高之第1成分在乾燥即將結束之前亦有不少共存，故而細小之凹凸會藉由第1成分而消除。因此，可實現成膜表層面之凹凸極小之成膜。再者，具體而言，第2成分較佳為具有可使其0.1wt%以上之重量之成膜材料溶解之溶解度，更佳為具有0.5wt%以上且1.0wt%以下之溶解度。藉此，可確實地獲得上述效果。

進而，第2成分之含量相對於上述第1成分100重量份為20重量份以上且500重量份以下，較佳為40重量份以上且500重量份以下，進而較佳為60重量份以上且500重量份以下。藉由設定為20重量份以上且500重量份以下之範圍內，而於液狀覆膜之減壓乾燥或加熱乾燥時，可確實地抑制或防止於間隔壁面產生成膜材料之攀升。又，藉由設定為較佳範圍、進而較佳範圍，可將成膜用墨水之黏度容易地設定為具有適於以液滴之形式噴出至開口部內之範圍者。

又，關於如上所述之液性介質，只要為於成膜用墨水中顯示相溶性，大氣壓上之沸點低於第1成分及第2成分中大氣壓上之沸點較高者之沸點者，則亦可含有上述第2成分及第1成分以外之其他成分，例如亦可含有如以下所示之第3成分。

[第3成分]

第3成分係大氣壓上之沸點低於第1成分及第2成分中大氣壓上之沸點較高者之沸點且黏度未達20cP者。

藉由如此含有黏度較低之第3成分，於將成膜用墨水以液滴之形式供給至開口部內時，可容易地設定為適於形成液滴之成膜用墨水之黏度之範圍，因此可以優異之精度噴出均勻之大小之液滴。又，於液滴之著落後，於開口部內形成液狀覆膜時，可使液滴於開口部內容易地潤濕擴散。

進而，由於第3成分係揮發性高於第1成分及第2成分者，故而於液狀覆膜之減壓乾燥或加熱乾燥時，在第1成分及第2成分之揮發(去除)之前揮發(去除)。因此，即便於去除該第3成分時，於間隔壁之間隔壁面產生成膜用墨水之攀升，亦於成膜用墨水中殘留第1成分及第2成分，而於第3成分之去除結束後去除該等第1成分及第2成分。因此，第1成分及第2成分之去除之實施係於消除該攀升之狀態下開始。因此，即便將成膜用墨水設為含有第3成分之構成，亦可同樣地獲得藉由將上述成膜用墨水設為含有第1成分及第2成分之構成而獲得之效果。

再者，第3成分較佳為於常溫常壓下成為液狀者。藉此，可於成膜用墨水以液滴之形式於開口部內潤濕擴散後，使第3成分自成膜用墨水中更順利地揮發。

又，由於要求成膜用墨水於長期保存時亦整體為均質者，故而該第3成分與第1成分及第2成分分別選擇具備相溶性者。

作為此種第3成分C，並無特別限定，例如可列舉：C-1)三乙二醇丁基甲基醚(沸點261℃，黏度2.9cp，表面張力28N/m)、C-2)二乙二醇丁醚(沸點256℃，黏度2.4cp，表面張力25N/m)、C-3)環己基苯(沸點236℃，黏度2.6cp，表面張力24N/m)、C-4)庚基苯(沸點235℃，黏度2.8cp，表面張力30N/m)、C-5)己基苯(沸點226℃，黏度2.7cp，表面張力29N/m)、C-6)三乙二醇乙基甲基醚(沸點225℃，黏度2.4cp，表面張力29N/m)、C-7)三丙二醇二甲醚(沸點215℃，黏度2.3cp，表面張力26N/m)、C-8)二乙二醇丁基甲基醚(沸點212℃，黏度1.6cp，表面張力24N/m)、C-9)1,4-二異丙基苯(沸點210℃，黏度1.6cp，表面張力28N/m)、C-10)戊基苯(沸點205℃，黏度2.7cp，表面張力29N/m)、C-11)1,3-二異丙基苯(沸點203℃，黏度2.7cp，表面張力29N/m)、C-12)乙二醇二丁醚(沸點203℃，黏度2.4cp，表面張力24 N/m)等，可使用該等中之1種或組合2種以上使用。

該第3成分係其黏度未達20cP者，較佳為1cP以上且5cP以下。藉此，可將成膜用墨水之黏度容易地設定為適於將成膜用墨水以液滴之形式供給至開口部內時之範圍內，並且可使成膜用墨水成為可於開口部內更順利地潤濕擴散者。

該第3成分於大氣壓上之沸點低於第1成分及第2成分中大氣壓上之沸點較高者之沸點，較佳為大氣壓上之沸點低於第1成分及上述第2成分兩者之沸點。藉此，可更顯著地發揮上述效果。

又，該第3成分較佳為大氣壓上之沸點為200℃以上且270℃以下者，更佳為210℃以上且240℃以下。藉此，第3成分成為於液狀覆膜之減壓乾燥或加熱乾燥時，在第1成分及第2成分之揮發(去除)之前更確實地揮發(去除)者。

進而，第1成分及第2成分中大氣壓上之沸點較高者之沸點與第3成分之沸點之差較佳為超過30℃，更佳為60℃以上。藉此，可確實地抑制或防止於藉由使第3成分自成膜用墨水中揮發而被去除時，第1成分及第2成分未意料地與該第3成分一併揮發而被去除。

又，第3成分較佳為其表面張力為20mN/m以上且30mN/m以下。藉此，於液滴之著落後，於開口部內形成液狀覆膜時，可使液滴成為於開口部內更確實地潤濕擴散者。

進而，第3成分之含量相對於上述第1成分100重量份，較佳為20重量份以上且500重量份以下，更佳為40重量份以上且500重量份以下。藉由將第3成分之含量設定為該範圍內，可將成膜用墨水之黏度容易地設定為適於將成膜用墨水以液滴之形式供給至開口部內時之範圍內，並且可使成膜用墨水成為可於開口部內更順利地潤濕擴散者。

再者，除上述第3成分以外，液性介質亦可含有顯示相溶性且大氣壓上之沸點低於第1成分及第2成分中大氣壓上之沸點較高者之沸 點、或低於第1成分及上述第2成分兩者之沸點的第4成分及第5成分等作為其他成分。

如以上說明之成膜用墨水係用於使用如後述之噴墨法(液滴噴出法)之成膜方法者。根據噴墨法，可相對簡單且確實地將均勻之大小之液滴以均勻之液滴數(液滴量)供給至形成於基板上之開口部內。

以下，對使用該成膜用墨水之利用噴墨法之成膜方法進行說明。

(成膜方法)

其次，對使用上述成膜用墨水之成膜方法、即本發明之成膜方法進行說明。

圖1係用以說明本發明之成膜方法之圖，圖2係表示本發明之成膜方法中所使用之液滴噴出裝置之概略構成的立體圖，圖3係用以說明圖2之液滴噴出裝置所具備之液滴噴出頭之概略構成的模式圖。

本發明之成膜方法(膜之製造方法)具有：[1]將上述成膜用墨水以液滴之形式供給至設置於基材上之間隔壁所具備之開口部內而形成液狀覆膜之步驟(墨水賦予步驟)；及[2]藉由對上述液狀覆膜進行減壓乾燥或加熱乾燥使液狀覆膜乾燥而形成以上述成膜材料作為主成分之膜之步驟(乾燥步驟)。

根據該構成之成膜方法，可於上述間隔壁所具備之開口部內以優異之成膜精度形成均質且具有均勻之膜厚之膜。

以下，對本發明之成膜方法之各步驟依序進行詳細說明。

[1]墨水賦予步驟

1-1

首先，如圖1(a)所示，準備於上表面設置有間隔壁16之基材15。

該基材15係形成作為成膜之目標之膜之對象物，並無特別限定，例如可使用各種基板、或對各種基板實施處理或加工等而成者 等。

又，間隔壁16可藉由如下方式而獲得：於基材15之上表面之大致整面形成包含各種材料之層，其後，對該層進行圖案化而形成開口部17。

1-2

繼而，如圖1(b)所示，對設置於基材15上之間隔壁16所具備之開口部17內供給上述成膜用墨水1。藉此，於開口部17內形成包含成膜用墨水1之液狀覆膜1A。

於本實施形態中，藉由液滴噴出法對開口部17內供給成膜用墨水1。即，使用噴出成膜用墨水之液滴噴出裝置，以液滴之形式噴出成膜用墨水1，將成膜用墨水1供給至開口部17內。

此處，對該液滴噴出裝置之較佳實施形態進行說明。

圖2係表示本發明之成膜方法中所使用之液滴噴出裝置之概略構成的立體圖，圖3係用以說明圖2之液滴噴出裝置所具備之液滴噴出頭之概略構成的模式圖。

如圖2所示，液滴噴出裝置100具有：液滴噴出頭(噴墨頭。以下簡稱為噴頭)110、基底130、台140、墨水貯存部(未圖示)、台定位機構170、噴頭定位機構180、及控制裝置190。

基底130係對台140、台定位機構170、及噴頭定位機構180等液滴噴出裝置100之各構成構件進行支持之台。

台140係經由台定位機構170而設置於基底130。又，台140係載置基材15者。

又，於台140之背面配設有橡膠加熱器(rubber heater)(未圖示)。載置於台140上之基材15可利用橡膠加熱器將其整個上表面加熱至特定之溫度。

台定位機構170具有第1移動機構171、及馬達172。台定位機構 170決定基底130上之台140之位置，藉此決定基底130上之基材15之位置。

第1移動機構171具有與Y方向大致平行地設置之2條軌道、及於該軌道上移動之支持台。第1移動機構171之支持台係經由馬達172而對台140進行支持。並且，藉由支持台於軌道上移動，載置基材15之台140於Y方向上移動及定位。

馬達172對台140進行支持，沿θz方向使台140轉動及定位。

噴頭定位機構180具有第2移動機構181、線性馬達182、及馬達183、184、185。噴頭定位機構180決定噴頭110之位置。

第2移動機構181具有自基底130立設之2根支持柱、由該支持柱支持而設置於該支持柱彼此之間且具有2條軌道之軌道台、及沿軌道可移動地對噴頭110進行支持之支持構件(未圖示)。並且，藉由支持構件沿軌道移動，噴頭110於X方向上移動及定位。

線性馬達182係設置於支持構件附近，可進行噴頭110之Z方向之移動及定位。

馬達183、184、185係將噴頭110分別於α、β、γ方向上轉動及定位。

藉由如以上之台定位機構170及噴頭定位機構180，液滴噴出裝置100變得可正確地控制噴頭110之墨水噴出面115P與台140上之基材15之相對位置及姿態。

如圖3所示，噴頭110係藉由噴墨方式(液滴噴出方式)自噴嘴(突出部)118噴出成膜用墨水1者。於本實施形態中，噴頭110係利用使用作為壓電體元件之壓電元件113使墨水噴出之壓電方式。壓電方式由於不對成膜用墨水1施加熱，故而具有不對材料之組成造成影響等優點。

噴頭110具有噴頭本體111、振動板112、及壓電元件113。

噴頭本體111具有本體114、及於其下端面之噴嘴板115。並且，藉由將本體114夾入板狀之噴嘴板115與振動板112之間，而形成作為空間之儲墨區(reservoir)116及自儲墨區116分支之複數個墨水室117。

對儲墨區116，自後述墨水貯存部供給成膜用墨水1。儲墨區116形成有用以對各墨水室117供給成膜用墨水1之流路。

又，噴嘴板115係安裝於本體114之下端面，構成墨水噴出面115P。於該噴嘴板115，噴出成膜用墨水1之複數個噴嘴118對應於各墨水室117而開口。並且，自各墨水室117朝向對應之噴嘴(噴出部)118形成有墨水流路。

振動板112係安裝於噴頭本體111之上端面，構成各墨水室117之壁面。振動板112可根據壓電元件113之振動而振動。

壓電元件113係對應於各墨水室117而設置於該振動板112之與噴頭本體111相反之側。壓電元件113係以一對電極(未圖示)夾持有水晶等壓電材料者。該一對電極係連接於驅動電路191。

並且，若自驅動電路191向壓電元件113輸入電信號，則壓電元件113會發生膨脹變形或收縮變形。若壓電元件113發生收縮變形，則墨水室117之壓力降低，成膜用墨水1自儲墨區116流入至墨水室117。又，若壓電元件113發生膨脹變形，則墨水室117之壓力增加，自噴嘴118噴出成膜用墨水1。再者，藉由改變施加電壓，可控制壓電元件113之變形量。又，藉由改變施加電壓之頻率，可控制壓電元件113之變形速度。即，藉由控制對壓電元件113之施加電壓，而變得可控制成膜用墨水1之噴出條件。

控制裝置190控制液滴噴出裝置100之各部位。例如，調節驅動電路191中所生成之施加電壓之波形而控制成膜用墨水1之噴出條件，或者藉由控制噴頭定位機構180及台定位機構170而控制成膜用墨水1對基材15之噴出位置。

墨水貯存部(未圖示)貯存成膜用墨水1。

墨水貯存部(未圖示)係經由搬送路(未圖示)而連接於噴頭110(儲墨區116)。

使用如以上說明之液滴噴出裝置100，自噴頭110以液滴之形式噴出成膜用墨水1，並著落至間隔壁16所具備之開口部17，藉此將成膜用墨水1供給至開口部17內。

該液滴於其噴出時較佳為具有2ng以上且12ng以下之重量，更佳為具有7ng以上且10ng以下之重量。藉此，可使具有均勻之重量之液滴自液滴噴出頭噴出。

又，成膜用墨水之黏度例如較佳為設定為未達20cP，更佳為設定為3cP以上且15cP以下。藉此，可使具有上述範圍之重量之液滴以具有均勻之重量之液滴之形式確實地自噴頭110噴出。

並且，若液滴著落至、即成膜用墨水1供給至開口部17內，則該成膜用墨水1於開口部17潤濕擴散，其結果，於開口部17內形成包含成膜用墨水1之液狀覆膜1A(參照圖1(b))。

該墨水賦予步驟[1]中之環境之溫度及壓力係分別根據成膜用墨水1之組成或第1成分及第2成分之沸點及熔點而決定者，只要可對開口部17內賦予成膜用墨水1，則並無特別限定，較佳為常溫常壓。因此，較佳為使用可於常溫常壓下對開口部17內賦予成膜用墨水1之成膜用墨水1。藉此，可更簡單地進行墨水賦予步驟[1]。

[2]乾燥步驟

其次，對形成於開口部17內之液狀覆膜1A(成膜用墨水1)進行減壓乾燥或加熱乾燥。

藉此，自液狀覆膜去除液性介質並使液狀覆膜乾燥，藉此如圖1(c)所示，形成以成膜材料作為主成分之膜1B。

此時，於成膜用墨水中，第2成分係具有相對於第1成分於大氣 壓上之沸點為±30℃以內之大氣壓上之沸點且黏度為20cP以上之成分。若使液性介質中含有如黏度為20cP以上般高黏度之成分，則於使形成於開口部內之液狀覆膜進行減壓乾燥或加熱乾燥時，可使液狀覆膜之黏度成為更高者。因此，可確實地抑制或防止產生成膜材料於間隔壁之間隔壁面攀升之「攀升」。

進而，第1成分與第2成分係大氣壓上之沸點之差為±30℃以內者。藉由具有此種沸點之差，於使形成於開口部內之液狀覆膜進行減壓乾燥或加熱乾燥時，可使第1成分與第2成分共沸，從而可防止任一者優先揮發，並且可使液狀覆膜之黏度成為更高者。其結果，可確實地抑制或防止於間隔壁之間隔壁面產生攀升。

根據以上情況，使該液狀覆膜1A進行減壓乾燥或加熱乾燥而形成之膜1B係形成為均質且具有均勻之膜厚者。

乾燥步驟[2]中之環境之溫度及壓力係分別根據成膜用墨水1之組成或第1成分及第2成分之沸點及熔點而決定者，只要可自基材15上之液狀覆膜1A中去除第1成分及第2成分，則並無特別限定，其加熱乾燥之溫度較佳為高於第1成分及第2成分中大氣壓上之沸點較高者之沸點，更佳為較上述較高者之沸點高5~30℃左右。又，減壓乾燥之極限真空壓力更佳為約10Pa以下、或10^-3Pa以下。

又，減壓乾燥或加熱乾燥之時間並無特別限定，可設定為約1分鐘以上且30分鐘以下。

進而，對液狀覆膜1A進行加熱之方法並無特別限定，可利用加熱板或紅外線等進行，進而，亦可藉由設置於上述液滴噴出裝置100之台140之橡膠加熱器進行。

再者，以上述方式獲得之膜1B成為包含作為成膜之目標之膜之構成材料或其前驅物者。

並且，於使用前驅物作為成膜材料之情形時，對膜1B視需要實 施特定之處理。例如，於成膜材料為低分子量化合物之情形時，藉由進行使該低分子量化合物發生聚合反應之處理，可獲得包含高分子量化合物而構成之膜。又，於成膜材料為樹脂材料之情形時，藉由進行使該樹脂材料發生交聯反應之處理，可獲得包含高分子量化合物而構成之膜。又，於成膜材料為包含金屬粒子及黏合劑(樹脂材料)者之情形時，藉由對膜1B實施焙燒處理，可獲得包含金屬之膜。

藉由經過如以上之步驟，而於開口部17內以優異之成膜精度形成均質且具有均勻之膜厚之膜1B。

(顯示裝置)

其次，對本發明之附膜之裝置進行說明。

圖4係表示具備作為本發明之附膜之裝置之一例之發光裝置及彩色濾光片之顯示裝置的剖視圖，圖5係表示圖4所示之顯示裝置中所具備之發光裝置之發光元件之一例的剖視圖。再者，以下，為了便於說明，將圖4中及圖5中之上側記為「上」、將下側記為「下」而進行說明。

圖4所示之顯示裝置300具有：具備複數個發光元件200R、200G、200B之發光裝置101、及具備對應於各發光元件200R、200G、200B而設置之透射層19之透射濾光片102。

此種顯示裝置300對應於子像素300R、300G、300B而設置有複數個發光元件200R、200G、200B及複數個透射層19，構成頂部發光構造之顯示面板。

再者，於本實施形態中，對採用主動矩陣方式作為顯示裝置之驅動方式之例進行說明，但亦可為採用被動矩陣方式者。

發光裝置101具有基板21、複數個發光元件200R、200G、200B、及複數個開關元件24。

基板21係對複數個發光元件200R、200G、200B及複數個開關元 件24進行支持者。本實施形態之各發光元件200R、200G、200B係自與基板21相反之側提取光之構成(頂部發光型)。因此，基板21可使用透明基板及不透明基板之任一者。再者，於各發光元件200R、200G、200B為自基板21側提取光之構成(底部發光型)之情形時，基板21係設為實質上透明(無色透明、著色透明或半透明)。

作為基板21之構成材料，例如可列舉：聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚丙烯、環烯烴聚合物、聚醯胺、聚醚碸、聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯、聚芳酯之類之樹脂材料，或石英玻璃、鈉玻璃之類之玻璃材料等，可使用該等中之1種或組合2種以上使用。

作為不透明基板，例如可列舉：包含氧化鋁之類之陶瓷材料之基板、於不鏽鋼之類之金屬基板之表面形成有氧化膜(絕緣膜)者、包含樹脂材料之基板等。

此種基板21之平均厚度並無特別限定，較佳為0.1~30mm左右，更佳為0.1~10mm左右。

於此種基板21上呈矩陣狀地排列有複數個開關元件24。

各開關元件24係對應於各發光元件200R、200G、200B而設置，用以驅動各發光元件200R、200G、200B之驅動用電晶體。

此種各開關元件24具有：包含矽之半導體層241、形成於半導體層241上之閘極絕緣層242、形成於閘極絕緣層242上之閘極電極243、源極電極244、及汲極電極245。

以覆蓋此種複數個開關元件24之方式形成有包含絕緣材料之平坦化層22。

於平坦化層22上，對應於各開關元件24而設置有發光元件200R、200G、200B。

發光元件200R於平坦化層22上依序積層有反射膜32、防腐蝕膜33、陽極3、積層體(有機EL發光部)14(14R)、陰極12、及陰極罩34。 於本實施形態中，各發光元件200R、200G、200B之陽極3構成像素電極，且藉由導電部(配線)27與各開關元件24之汲極電極245電性連接。又，各發光元件200R、200G、200B之陰極12係設為共用電極。

此種發光元件200R、200G、200B所分別具備之積層體14R、14G、14B可分別藉由如上所述之成膜方法而形成。於該情形時，含有後述積層體14R、14G、14B所具備之各層中所含之構成材料作為成膜用墨水之成膜材料。再者，關於積層體14R、14G、14B之製造方法，於下文將進行詳細敍述。

又，發光元件200G、200B之構成可分別除發光層6之構成(即發光色不同)以外與發光元件200R同樣地構成。再者，發光元件200R、200G、200B可為除發光層6之構成以外相互相同之構成，亦可為相互不同之構成。例如，發光元件200R、200G、200B之積層體14R、14G、14B可為除發光層6之構成以外相互相同之構成，亦可為相互不同之構成。其中，於積層體14R、14G、14B為相互不同之構成之情形時，由應用本發明之成膜用墨水及成膜方法所產生之效果變得顯著。

於鄰接之發光元件200R、200G、200B彼此之間設置有間隔壁31。

該間隔壁31具有防止鄰接之發光元件200R、200G、200B彼此之發光相互干涉之功能。又，如於下文進行詳細敍述般，於藉由液滴噴出法製造積層體14R、14G、14B時，間隔壁31具有阻擋墨水之功能。

如此構成之發光裝置101上經由包含環氧樹脂等熱硬化性樹脂之樹脂層35而接合有透射濾光片102。

透射濾光片102具有基板20、複數個透射層19、及遮光層(間隔壁)36。

基板(密封基板)20係對各透射層19及間隔壁36進行支持者。如上所述，本實施形態之各發光元件200R、200G、200B為頂部發光型， 因此基板20使用透明基板。

作為此種基板20之構成材料，只要基板20為具有透光性者，則並無特別限定，可使用與上述基板20之構成材料相同者。

複數個透射層19係分別對應於發光元件200R、200G、200B而設置。

各透射層19係分別使來自發光元件200R之紅色之光R、來自發光元件200G之紅色之光G、及來自發光元件200G之紅色之光B透射之濾光片部。藉由使此種自發光元件200R、200G、200B發出之光R、G、B於透射層19透射，可顯示全彩影像。

該透射層19包含具有透光性之樹脂材料。作為該樹脂材料，可使用基板21之構成材料中所列舉者中具有透光性者。

於鄰接之透射層19彼此之間形成有間隔壁36。

該間隔壁36具有防止子像素300R、300G、300B之非意欲之發光之功能。又，如於下文詳細敍述般，於藉由液滴噴出法製造透射濾光片102時，間隔壁36具有阻擋墨水之功能。

(發光元件)

此處，基於圖5，對發光元件200R、200G、200B進行詳細說明。再者，以下，以發光元件200R為代表進行說明，關於發光元件200G、200B，以與發光元件200R之不同點為中心進行說明，關於與發光元件200R相同之事項，省略其說明。

圖5所示之發光元件(電致發光元件)200R係具備發出發光光譜為R(紅色)之光之紅色發光層6者。

此種發光元件200R中，如上所述，於2個電極間(陽極3與陰極12之間)介插有積層體14，如圖5所示，該積層體14自陽極3側向陰極12側依序積層有電洞注入層4、電洞傳輸層5、紅色發光層6、電子傳輸層10、及電子注入層11。

換言之，發光元件200R係依序積層陽極3、電洞注入層4、電洞傳輸層5、紅色發光層6、電子傳輸層10、電子注入層11、及陰極12而成者。

又，於本實施形態中，於陽極3與平坦化層22之間設置有反射膜32及防腐蝕膜33，又，於陰極12之與積層體14相反之側設置有陰極罩(密封層)34。

關於此種發光元件200R，對紅色發光層6，自陰極12側供給(注入)電子，並且自陽極3側供給(注入)電洞。並且，於紅色發光層6中，電洞與電子再結合，藉由該再結合時所釋出之能量而生成激子(exciton)，於激子恢復至基底狀態時釋出(發出)能量(紅色之螢光或磷光)。藉此，發光元件200R發出紅色光。並且，於自透射濾光片102側提取此種發光時，藉由於反射膜32與陰極12之間反射之共振效應而增強，於該提取時，如下所述，積層體14R應用本發明之成膜方法而形成為均勻之厚度。因此，光程長度均勻化，故而於間隔壁31之邊部可不產生增強不均地使發光之光增強。

構成此種發光元件200R之各層可藉由上述成膜方法而形成。尤佳為藉由上述成膜方法形成包含有機材料之層、更佳為發光層。於該情形時，成膜用墨水中含有構成後述發光層之材料或其前驅物。

以下，對構成發光元件200R之各部依序進行說明。

(陽極)

陽極3係使電洞經由後述電洞注入層4注入至電洞傳輸層5之電極。作為該陽極3之構成材料，較佳為使用功函數較大而導電性優異之材料。

作為陽極3之構成材料，例如可列舉ITO(Indium Tin Oxide，氧化銦錫)、IZO(Indium Zinc Oxide，氧化銦鋅)、In₃O₃、SnO₂、含Sb之SnO₂、含Al之ZnO等氧化物、Au、Pt、Ag、Cu或包含該等之合金 等，可使用該等中之1種或組合2種以上使用。

此種陽極3之平均厚度並無特別限定，較佳為10~200nm左右，更佳為50~150nm左右。

(陰極)

另一方面，陰極12係使電子經由後述電子注入層11注入至電子傳輸層10之電極。作為該陰極12之構成材料，較佳為使用功函數較小之材料。

作為陰極12之構成材料，例如可列舉Li、Mg、Ca、Sr、La、Ce、Er、Eu、Sc、Y、Yb、Ag、Cu、Al、Cs、Rb或包含該等之合金等，可使用該等中之1種或組合2種以上(例如複數層之積層體等)使用。

尤其是於使用合金作為陰極12之構成材料之情形時，較佳為使用包含Ag、Al、Cu等穩定之金屬元素之合金、具體而言為MgAg、AlLi、CuLi等合金。藉由使用該合金作為陰極12之構成材料，可謀求陰極12之電子注入效率及穩定性之提高。

此種陰極12之平均厚度並無特別限定，較佳為80~10000nm左右，更佳為100~500nm左右。

(電洞注入層)

電洞注入層4係具有提高自陽極3之電洞注入效率之功能者。

作為該電洞注入層4之構成材料(電洞注入材料)，並無特別限定，例如可列舉：聚(3,4-乙二氧基噻吩/苯乙烯磺酸)(PEDOT/PSS)、PEDOT/PSS/Nafion(註冊商標)、聚噻吩及其衍生物、聚苯胺及其衍生物、聚吡咯及其衍生物、N,N,N',N'-四苯基對二胺基苯及其衍生物等，可使用該等中之1種或組合2種以上使用。

此種電洞注入層4之平均厚度並無特別限定，較佳為5~150nm左右，更佳為10~100nm左右。

再者，該電洞注入層4可省略。

(電洞傳輸層)

電洞傳輸層5係具有將自陽極3經由電洞注入層4注入之電洞傳輸至紅色發光層6之功能者。

作為該電洞傳輸層5之構成材料((電洞傳輸材料))，並無特別限定，可將各種p型之高分子材料、或各種p型之低分子材料單獨使用或組合使用。

作為p型之高分子材料(有機聚合物)，例如可列舉：如聚(2,7-(9,9-二正辛基茀)-(1,4-伸苯基-((4-第二丁基苯基)亞胺基)-1,4-伸苯基(TFB)等聚芳基胺之具有芳基胺骨架之材料、如茀-雙噻吩共聚物之具有茀骨架之材料、如茀-芳基胺共聚物之具有芳基胺骨架及茀骨架兩者之材料、聚(N-乙烯基咔唑)、聚乙烯基芘、聚乙烯基蒽、聚噻吩、聚烷基噻吩、聚己基噻吩、聚(對苯乙炔)、polychienylenevinylene、芘甲醛樹脂、乙基咔唑甲醛樹脂或其衍生物等。

此種p型之高分子材料亦可以與其他化合物之混合物之形式使用。作為一例，作為含有聚噻吩之混合物，可列舉聚(3,4-乙二氧基噻吩/苯乙烯磺酸)(PEDOT/PSS)等。

另一方面，作為p型之低分子材料，例如可列舉：如1,1-雙(4-二對三胺基苯基)環己烷、1,1'-雙(4-二對甲苯基胺基苯基)-4-苯基-環己烷之芳基環烷烴系化合物；如4,4',4"-三甲基三苯基胺、N,N,N',N'-四苯基-1,1'-聯苯-4,4'-二胺、N,N'-二苯基-N,N'-雙(3-甲基苯基)-1,1'-聯苯-4,4'-二胺(TPD1)、N,N'-二苯基-N,N'-雙(4-甲氧基苯基)-1,1'-聯苯-4,4'-二胺(TPD2)、N,N,N',N'-四(4-甲氧基苯基)-1,1'-聯苯-4,4'-二胺(TPD3)、N,N'-雙(1-萘基)-N,N'-二苯基-1,1'-聯苯-4,4'-二胺(α-NPD)、TPTE之芳基胺系化合物；如N,N,N',N'-四苯基對苯二胺、N,N,N',N'-四(對甲苯基)對苯二胺、N,N,N',N'-四(間甲苯基)間苯二胺(PDA)之苯 二胺系化合物；如咔唑、N-異丙基咔唑、N-苯基咔唑之咔唑系化合物；如茋、4-二對甲苯基胺基茋之茋系化合物；如O_xZ之

唑系化合物；如三苯基甲烷、m-MTDATA之三苯基甲烷系化合物；如1-苯基-3-(對二甲基胺基苯基)吡唑啉之吡唑啉系化合物；苯炔(環己二烯)系化合物；如三唑之三唑系化合物；如咪唑之咪唑系化合物；如1,3,4-

二唑、2,5-二(4-二甲基胺基苯基)-1,3,4,-

二唑之

二唑系化合物；如蒽、9-(4-二乙基胺基苯乙烯基)蒽之蒽系化合物；如茀酮、2,4,7,-三硝基-9-茀酮、2,7-雙(2-羥基-3-(2-氯苯基胺甲醯基)-1-萘基偶氮)茀酮之茀酮系化合物；如聚苯胺之苯胺系化合物；矽烷系化合物；如1,4-二硫酮-3,6-二苯基-吡咯并-(3,4-c)吡咯并吡咯之吡咯系化合物；如Flowlen之Flowlen系化合物；如卟啉、金屬四苯基卟啉之卟啉系化合物；如喹吖啶酮之喹吖啶酮系化合物；如酞菁、酞菁銅、四(第三丁基)酞菁銅、酞菁鐵之金屬或無金屬之酞菁系化合物；如萘酚菁銅、萘酚菁氧釩、單氯萘酚菁鎵之金屬或無金屬之萘酚菁系化合物；如N,N'-二(萘-1-基)-N,N'-二苯基-聯苯胺、N,N,N',N'-四苯基聯苯胺之聯苯胺系化合物等。

此種電洞傳輸層5之平均厚度並無特別限定，較佳為10~150nm左右，更佳為10~100nm左右。

再者，該電洞傳輸層5可省略。

(紅色發光層)

該紅色發光層(第1發光層)6係包含發光為紅色(第1色)之紅色發光材料而構成。

作為此種紅色發光材料，並無特別限定，可使用1種或組合2種以上之各種紅色螢光材料、紅色磷光材料使用。

作為紅色螢光材料，只要為發出紅色之螢光者，則並無特別限定，例如可列舉：苝衍生物、銪錯合物、苯并吡喃衍生物、若丹明 (rhodamine)衍生物、苯并硫

衍生物、卟啉衍生物、尼祿紅(Nile Red)、2-(1,1-二甲基乙基)-6-(2-(2,3,6,7-四氫-1,1,7,7-四甲基-1H,5H-苯并(ij)喹

-9-基)乙烯基)-4H-吡喃-4H-亞基)丙烷二腈(DCJTB)、4-(二氰基亞甲基)-2-甲基-6-(對二甲基胺基苯乙烯基)-4H-吡喃(DCM)、聚[2-甲氧基-5-(2-乙基己氧基)-1,4-(1-氰基伸乙烯基伸苯基)]、聚[{9,9-二己基-2,7-雙(1-氰基伸乙烯基)伸茀基}鄰-共-{2,5-雙(N,N'-二苯基胺基)-1,4-伸苯基}]、聚[{2-甲氧基-5-(2-乙基己氧基)-1,4-(1-氰基伸乙烯基伸苯基)}-共-{2,5-雙(N,N'-二苯基胺基)-1,4-伸苯基}]等。

作為紅色磷光材料，只要為發出紅色之磷光者，則並無特別限定，例如可列舉銥、釕、鉑、鋨、錸、鈀等之金屬錯合物，亦可列舉該等金屬錯合物之配位基中之至少1個具有苯基吡啶骨架、聯吡啶骨架、卟啉骨架等者。更具體而言，可列舉：三(1-苯基異喹啉)銥、雙[2-(2'-苯并[4,5-α]噻吩基)吡啶酸-N,C^3']銥(乙醯丙酮)(btp2Ir(acac))、2,3,7,8,12,13,17,18-八乙基-12H,23H-卟啉-鉑(II)、雙[2-(2'-苯并[4,5-α]噻吩基)吡啶酸-N,C^3']銥、雙(2-苯基吡啶)銥(乙醯丙酮)。

又，於紅色發光層6中，除上述紅色發光材料以外，亦可含有添加紅色發光材料作為客體材料之主體材料。

主體材料具有使電洞與電子再結合而生成激子，並且使該激子之能量轉移(福斯特轉移(Forster transfer)或戴克斯特轉移(Dexter transfer))至紅色發光材料，激發紅色發光材料之功能。於使用此種主體材料之情形時，例如可將作為客體材料之紅色發光材料作為摻雜劑摻雜於主體材料中而使用。

作為此種主體材料，只要為發揮如上文對所使用之紅色發光材料所述之功能者，則並無特別限定，於紅色發光材料包含紅色螢光材料之情形時，例如可列舉：如稠四苯衍生物、萘衍生物、蒽衍生物之并苯衍生物(并苯系材料)；二苯乙烯基芳烴衍生物、苝衍生物、二苯 乙烯基苯衍生物、二苯乙烯基胺衍生物、三(8-羥基喹啉)鋁錯合物(Alq₃)等羥基喹啉系金屬錯合物、三苯基胺之四聚物等三芳基胺衍生物、

二唑衍生物、矽雜環戊二烯衍生物、二咔唑衍生物、寡聚噻吩衍生物、苯并吡喃衍生物、三唑衍生物、苯并

唑衍生物、苯并噻唑衍生物、喹啉衍生物、4,4'-雙(2,2'-二苯基乙烯基)聯苯(DPVBi)等，亦可使用該等中之1種或組合2種以上使用。

於使用如上所述之紅色發光材料(客體材料)及主體材料之情形時，紅色發光層6中之紅色發光材料之含量(摻雜量)較佳為0.01~10wt%，更佳為0.1~5wt%。藉由將紅色發光材料之含量設為此種範圍內，可使發光效率最佳化。

此種紅色發光層6之平均厚度並無特別限定，較佳為10~150nm左右，更佳為10~100nm左右。

(電子傳輸層)

電子傳輸層10係具有將自陰極12經由電子注入層11注入之電子傳輸至紅色發光層6中之功能者。

作為電子傳輸層10之構成材料(電子傳輸材料)，例如可列舉三(8-羥基喹啉)鋁(Alq₃)等以8-羥基喹啉或其衍生物作為配位基之有機金屬錯合物等喹啉衍生物、

二唑衍生物、苝衍生物、吡啶衍生物、嘧啶衍生物、喹

啉衍生物、二苯基醌衍生物、經硝基取代之茀衍生物等，可使用該等中之1種或組合2種以上使用。

電子傳輸層10之平均厚度並無特別限定，較佳為0.5~100nm左右，更佳為1~50nm左右。

再者，該電子傳輸層10可省略。

(電子注入層)

電子注入層11係具有提高自陰極12之電子注入效率之功能者。

作為該電子注入層11之構成材料(電子注入材料)，例如可列舉各 種無機絕緣材料、各種無機半導體材料。

作為此種無機絕緣材料，例如可列舉鹼金屬硫屬化物(氧化物、硫化物、硒化物、碲化物)、鹼土金屬硫屬化物、鹼金屬之鹵化物及鹼土金屬之鹵化物等，可使用該等中之1種或組合2種以上使用。藉由以該等作為主材料構成電子注入層，可進一步提高電子注入性。尤其是鹼金屬化合物(鹼金屬硫屬化物、鹼金屬之鹵化物等)之功函數非常小，藉由使用其構成電子注入層11，而發光元件200成為可獲得高亮度者。

作為鹼金屬硫屬化物，例如可列舉：Li₂O、LiO、Na₂S、Na₂Se、NaO等。

作為鹼土金屬硫屬化物，例如可列舉：CaO、BaO、SrO、BeO、BaS、MgO、CaSe等。

作為鹼金屬之鹵化物，例如可列舉：CsF、LiF、NaF、KF、LiCl、KCl、NaCl等。

作為鹼土金屬之鹵化物，例如可列舉：CaF₂、BaF₂、SrF₂、MgF₂、BeF₂等。

又，作為無機半導體材料，例如可列舉包含Li、Na、Ba、Ca、Sr、Yb、Al、Ga、In、Cd、Mg、Si、Ta、Sb及Zn中之至少1種元素之氧化物、氮化物或氮氧化物等，可使用該等中之1種或組合2種以上使用。

電子注入層11之平均厚度並無特別限定，較佳為0.1~1000nm左右，更佳為0.2~100nm左右，進而較佳為0.2~50nm左右。

再者，該電子注入層11可省略。

以上述方式構成發光元件200R。又，發光元件200G、200B係分別具備如以下所示之綠色發光層及藍色發光層代替發光元件200R所具備之紅色發光層6者，藉此發光光譜發出G(綠色)及B(藍色)之光。

(藍色發光層)

藍色發光層(第2發光層)8係包含發光為藍色(第2色)之藍色發光材料而構成。

作為此種藍色發光材料，例如可列舉各種藍色螢光材料及藍色磷光材料，可使用該等中之1種或組合2種以上使用。

作為藍色螢光材料，只要為發出藍色之螢光者，則並無特別限定，例如可列舉：二苯乙烯基二胺系化合物等二苯乙烯基胺衍生物、螢蒽衍生物、芘衍生物、苝及苝衍生物、蒽衍生物、苯并

唑衍生物、苯并噻唑衍生物、苯并咪唑衍生物、

衍生物、菲衍生物、二苯乙烯基苯衍生物、四苯基丁二烯、4,4'-雙(9-乙基-3-咔唑伸乙烯基)-1,1'-聯苯(BCzVBi)、聚[(9.9-二辛基茀-2,7-二基)-共-(2,5-二甲氧基苯-1,4-二基)]、聚[(9,9-二己氧基茀-2,7-二基)-鄰-共-(2-甲氧基-5-{2-乙氧基己氧基}伸苯基-1,4-二基)]、聚[(9,9-二辛基茀-2,7-二基)-共-(乙炔基苯)]等。

作為藍色磷光材料，只要為發出藍色之磷光者，則並無特別限定，例如可列舉銥、釕、鉑、鋨、錸、鈀等之金屬錯合物，具體而言，可列舉：雙[4,6-二氟苯基吡啶酸-N,C^2']-吡啶甲酸-銥、三[2-(2,4-二氟苯基)吡啶酸-N,C^2']銥、雙[2-(3,5-三氟甲基)吡啶酸-N,C^2']-吡啶甲酸-銥、雙(4,6-二氟苯基吡啶酸-N,C^2')銥(乙醯丙酮)等。

又，於藍色發光層8中，除上述藍色發光材料以外，亦可含有添加藍色發光材料作為客體材料之主體材料。

作為此種主體材料，可使用與上述紅色發光層(第1發光層)6中所說明之主體材料相同者。

又，此種藍色發光層8之主體材料較佳為與紅色發光層6之主體材料同樣地使用并苯衍生物(并苯系材料)。藉此，可使藍色發光層8以更高亮度且高效率發出紅色光。

(綠色發光層)

綠色發光層(第3發光層)9係包含發光為綠色(第3色)之綠色發光材料而構成。

作為此種綠色發光材料，並無特別限定，例如可列舉各種綠色螢光材料及綠色磷光材料，可使用該等中之1種或組合2種以上使用。

作為綠色螢光材料，只要為發出綠色之螢光者，則並無特別限定，例如可列舉：香豆素衍生物、喹吖啶酮衍生物等喹吖啶酮及其衍生物、9,10-雙[(9-乙基-3-咔唑)-伸乙烯基]-蒽、聚(9,9-二己基-2,7-伸乙烯基伸茀基)、聚[(9,9-二辛基茀-2,7-二基)-共-(1,4-聯伸苯-伸乙烯基-2-甲氧基-5-{2-乙基己氧基}苯)]、聚[(9,9-二辛基-2,7-二伸乙烯基伸茀基)-鄰-共-(2-甲氧基-5-(2-乙氧基己氧基)-1,4-伸苯基)]等。

作為綠色磷光材料，只要為發出綠色之磷光者，則並無特別限定，例如可列舉銥、釕、鉑、鋨、錸、鈀等之金屬錯合物，具體而言，可列舉面式-三(2-苯基吡啶)銥(Ir(ppy)₃)、雙(2-苯基吡啶酸-N,C^2')銥(乙醯丙酮)、面式-三[5-氟-2-(5-三氟甲基-2-吡啶)苯基-C,N]銥等。

又，於綠色發光層9中，除上述綠色發光材料以外，亦可含有以綠色發光材料作為客體材料之主體材料。

作為此種主體材料，可使用與上述紅色發光層(第1發光層)6中所說明之主體材料相同者。

又，此種綠色發光層9之主體材料較佳為與紅色發光層6之主體材料同樣地使用并苯衍生物(并苯系材料)。藉此，可使綠色發光層9以更高亮度且高效率發出紅色光。

進而，該綠色發光層9之主體材料較佳為與上述藍色發光層8之主體材料相同。藉此，於兩者之發光層8、9中，可均衡地發出綠色之光與藍色之光。

(發光元件中之積層體之製造方法)

形成以上述方式構成之顯示裝置300所具備之發光元件200R、200G、200B之積層體14R、14G、14B時應用本發明之成膜方法。

以下，對使用本發明之成膜方法之積層體14R、14G、14B之製造方法(形成方法)進行說明。

圖6係說明將本發明之成膜方法應用於顯示裝置所具備之發光元件之積層體之製造之情形的圖。

再者，於以下之說明中，除使用用以形成積層體14R、14G、14B所具備之各層之成膜用墨水之方面以外，與上述成膜方法相同，因此關於與上述成膜方法相同之事項，省略其說明。

又，於本實施形態中，積層體14R係自陽極3側向陰極12側依序積層有電洞注入層4、電洞傳輸層5、紅色發光層6、電子傳輸層10、及電子注入層11者，積層體14G、14B係分別具備綠色發光層及藍色發光層作為積層體14R所具備之紅色發光層6者，因此以下，以使積層體14R於自設置於平坦化層22上之間隔壁31之開口部露出之陽極3上成膜之情形作為一例進行說明。

A-1

首先，如圖6(a)所示，對自設置於平坦化層22上之間隔壁31之開口部露出之陽極3上供給成膜用墨水4A(參照圖6(b))。

本步驟可以與上述成膜方法之墨水賦予步驟[1]相同之方式進行。

成膜用墨水4A係包含成膜材料及液性介質，與上述成膜用墨水1同樣地構成。

又，成膜用墨水4A含有電洞注入材料作為成膜材料。

再者，於自間隔壁31之開口部露出之陽極3之表面使用上文作為陽極3之構成材料所述之氧化物(金屬氧化物)之情形時，羥基露出。因此，藉由使用具備羥基者作為第2成分，陽極3之表面與第2成分具 有優異之親和性。因此，可使以液滴之形式供給至開口部內之成膜用墨水4A更順利地於陽極3上潤濕擴散。

進而，於對間隔壁31之間隔壁面311之表面實施賦予撥液性之表面處理之情形時，於該表面上氟元素露出。因此，藉由使用具備羥基者作為第2成分，於間隔壁面311之表面與成膜用墨水4A之間產生進行排斥之排斥力，藉此可更確實地抑制或防止成膜用墨水4A中所含之成膜材料於間隔壁面311攀升。

並且，以與上述成膜方法之乾燥步驟[2]相同之方式，對賦予至陽極3上之成膜用墨水4A進行減壓乾燥或加熱乾燥。

藉此，如圖6(c)所示，自成膜用墨水4A中去除第1成分，其結果，成膜用墨水4A乾燥，藉此形成電洞注入層4。

A-2

其次，對形成於間隔壁31之開口部之電洞注入層4上，以與上述成膜方法之墨水賦予步驟[1]相同之方式供給成膜用墨水5A。

成膜用墨水5A係包含成膜材料及液性介質，與上述成膜用墨水1同樣地構成。

又，成膜用墨水5A含有電洞傳輸材料作為成膜材料。

再者，於對間隔壁31之間隔壁面311之表面實施賦予撥液性之表面處理之情形時，於該表面上氟元素露出。因此，藉由使用具備羥基者作為第2成分，於間隔壁面311之表面與成膜用墨水5A之間產生進行排斥之排斥力，藉此可更確實地抑制或防止成膜用墨水5A中所含之成膜材料於間隔壁面311攀升。

並且，以與上述成膜方法之乾燥步驟[2]相同之方式，對賦予至電洞注入層4上之成膜用墨水5A進行減壓乾燥或加熱乾燥。

藉此，自成膜用墨水5A中去除第1成分，其結果，成膜用墨水5A乾燥，藉此形成電洞傳輸層5。

A-3

其次，對形成於間隔壁31之開口部之電洞傳輸層5上，以與上述成膜方法之墨水賦予步驟[1]相同之方式供給成膜用墨水6A。

再者，於對間隔壁31之間隔壁面311之表面實施賦予撥液性之表面處理之情形時，於該表面上氟元素露出。因此，藉由使用具備羥基者作為第2成分，於間隔壁面311之表面與成膜用墨水6A之間產生進行排斥之排斥力，藉此可更確實地抑制或防止成膜用墨水6A中所含之成膜材料於間隔壁面311攀升。

成膜用墨水6A係包含成膜材料及液性介質，與上述成膜用墨水1同樣地構成。

又，成膜用墨水6A含有紅色發光材料作為成膜材料。

並且，以與上述成膜方法之乾燥步驟[2]相同之方式，對賦予至電洞傳輸層5上之成膜用墨水6A進行減壓乾燥或加熱乾燥。

藉此，自成膜用墨水6A中去除第1成分，其結果，成膜用墨水6A乾燥，藉此形成紅色發光層6。

A-4

其次，於形成於間隔壁31之開口部之紅色發光層6上形成電子傳輸層10。

該電子傳輸層10並無特別限定，例如較佳為使用濺鍍法、真空蒸鍍法、化學氣相沈積(Chemical Vapor Deposition，CVD)法等氣相製程而形成。藉由使用氣相製程，可防止紅色發光層6與電子傳輸層10之間之層溶解，並且可確實地形成電子傳輸層10。

A-5

其次，於形成於間隔壁31之開口部之電子傳輸層10上形成電子注入層11。

該電子注入層11並無特別限定，例如較佳為使用濺鍍法、真空蒸 鍍法、CVD法等氣相製程而形成。藉由使用氣相製程，可防止電子傳輸層10與電子注入層11之間之層溶解，並且可確實地形成電子注入層11。

可以上述方式於自間隔壁31之開口部露出之陽極3上製造積層體14R。再者，積層體14R、14G、14G可分別獨立地形成，亦可一起形成。

如此獲得之附膜之裝置即顯示裝置300所具備之積層體14R、14G、14B可藉由間隔壁31防止該等之混合，並且使該等以優異之尺寸精度成膜，因此成為具有所期望之光學特性者，具有優異之可靠性。

此種成膜方法並不限於積層體14R、14G、14B之製造，亦可應用於彩色濾光片103之製造。

(彩色濾光片之製造方法)

其次，作為本發明之成膜方法之更具體之應用例，對上述彩色濾光片103之製造方法進行說明。

圖7係說明將本發明之成膜方法應用於彩色濾光片之製造之情形的圖。

再者，於以下之說明中，除使用顏色不同之複數種成膜用墨水之方面以外，與上述成膜方法相同，因此關於與上述成膜方法相同之事項，省略其說明。

如圖7(e)所示，該彩色濾光片103具有複數個著色層19R、19G、19B、遮光層(間隔壁)36、以及對各著色層19R、19G、19B及間隔壁36進行支持之基板20。

於該彩色濾光片103中，著色層19R係將來自發光元件200R之光WR轉換為紅色之濾光片部。又，著色層19G係將來自發光元件200G之WG轉換為綠色之濾光片部。又，著色層19B係將來自發光元件 200B之光WB轉換為藍色之濾光片部。

於該構成之彩色濾光片103中，形成各著色層19R、19G、19B時，使用本發明之成膜用墨水，以下，對使用本發明之成膜用墨水之彩色濾光片103之製造方法進行說明。

B-1

首先，如圖7(a)所示，準備於基板20上形成間隔壁36(岸堤)而成之基材15A。

又，亦可視需要於形成間隔壁36(岸堤)之前，藉由大氣壓下之氧電漿處理使基材15A親液化。

進而，亦可對間隔壁36之表面實施賦予撥液性之表面處理。

B-2

其次，如圖7(b)所示，對應形成著色層19R之區間供給成膜用墨水19RA。

本步驟可以與上述成膜方法之墨水賦予步驟[1]相同之方式進行。

成膜用墨水19RA係包含成膜材料及液性介質，與上述成膜用墨水1同樣地構成。

又，成膜用墨水19RA之成膜材料包含紅色之染料或顏料等著色劑。又，成膜用墨水19RA之成膜材料中亦可包含例如丙烯酸系樹脂等樹脂材料。

B-3

並且，以與上述成膜方法之乾燥步驟[2]相同之方式，對賦予至基材15A上之成膜用墨水19RA進行加熱。

藉此，如圖7(c)所示，自成膜用墨水19RA中去除第1成分，其結果，成膜用墨水19RA乾燥，藉此形成著色層19R。

其後，如圖7(c)所示，對應形成著色層19G之區間供給成膜用墨 水19GA。此時，由於著色層19R為固體狀，故而不會向其他區間流出。

本步驟中之成膜用墨水19GA對基材15A之賦予亦可以與上述成膜方法之墨水賦予步驟[1]相同之方式進行。

成膜用墨水19GA係包含成膜材料及液性介質，與上述成膜用墨水1同樣地構成。

又，成膜用墨水19GA之成膜材料包含綠色之染料或顏料等著色劑。又，成膜用墨水19GA之成膜材料中亦可包含例如丙烯酸系樹脂等樹脂材料。

B-4

並且，以與上述成膜方法之乾燥步驟[2]相同之方式，對賦予至基材15A上之成膜用墨水19GA進行加熱。

藉此，如圖7(d)所示，自成膜用墨水19GA中去除第1成分，其結果，成膜用墨水19GA乾燥，藉此形成著色層19G。

其後，如圖7(d)所示，對應形成著色層19B之區間供給成膜用墨水19BA。此時，由於著色層19R、19G分別為固體狀，故而不會向其他區間流出。

本步驟中之成膜用墨水19BA對基材15A之賦予亦可以與上述成膜方法之墨水賦予步驟[1]相同之方式進行。

成膜用墨水19BA係包含成膜材料及液性介質，與上述成膜用墨水1同樣地構成。

又，成膜用墨水19BA之成膜材料包含藍色之染料或顏料等著色劑。又，成膜用墨水19BA之成膜材料中亦可包含例如丙烯酸系樹脂等樹脂材料。

B-5

並且，以與上述成膜方法之乾燥步驟[2]相同之方式，對賦予至 基材15A上之成膜用墨水19BA進行加熱。

藉此，如圖7(e)所示，自成膜用墨水19BA中去除第1成分，其結果，成膜用墨水19BA乾燥，藉此形成著色層19B。

以上述方式於基材15A上之開口部內形成固體狀之著色層19R、19G、19B。再者，亦可於對基材15A上賦予成膜用墨水19RA、19GA、19BA之全部後，一起實施與上述成膜方法之乾燥步驟[2]相同之處理，從而一起形成著色層19R、19G、19B。

可以上述方式製造彩色濾光片103。

如此獲得之附膜之裝置即彩色濾光片103可防止著色層19R、19G、19B之混色，並且可以優異之尺寸精度成膜著色層19R、19G、19B，因此成為具有所期望之光學特性者，具有優異之可靠性。

(其他應用例)

進而，本發明之成膜用墨水亦可用於配線基板之導體圖案之形成。

用以形成導體圖案之成膜用墨水係用以形成導體圖案前驅物之墨水。

具體而言，成膜用墨水之成膜材料包含金屬粒子。並且，成膜用墨水係使金屬粒子分散於分散介質中而成之分散液。

作為該金屬粒子，可較佳地使用銀粒子，銀粒子之平均粒徑較佳為1nm以上且100nm以下，更佳為10nm以上且30nm以下。藉此，可使墨水之噴出穩定性成為更高者，並且可容易地形成微細之導體圖案。再者，於本說明書中，所謂「平均粒徑」，只要無特別說明，則係指體積基準之平均粒徑。

又，銀粒子(金屬粒子)較佳為作為於其表面附著有分散劑之銀膠體粒子(金屬膠體粒子)而分散於分散介質中。藉此，銀粒子於水系分散介質中之分散性成為尤其優異者，墨水之噴出穩定性成為尤其優異 者。

墨水中之銀膠體粒子之含量較佳為1wt%以上且60wt%以下，更佳為10wt%以上且50wt%以下。

又，用以形成導體圖案之成膜用墨水之成膜材料亦可包含有機黏合劑。有機黏合劑係於藉由成膜用墨水所形成之導體圖案前驅物中防止銀粒子之凝聚者。又，於燒結時，有機黏合劑可被分解而去除，導體圖案前驅物中之銀粒子彼此結合而形成導體圖案。

作為有機黏合劑，並無特別限定，例如可列舉：聚乙二醇#200(重量平均分子量200)、聚乙二醇#300(重量平均分子量300)、聚乙二醇#400(平均分子量400)、聚乙二醇#600(重量平均分子量600)、聚乙二醇#1000(重量平均分子量1000)、聚乙二醇#1500(重量平均分子量1500)、聚乙二醇#1540(重量平均分子量1540)、聚乙二醇#2000(重量平均分子量2000)等之聚乙二醇、聚乙烯醇#200(重量平均分子量：200)、聚乙烯醇#300(重量平均分子量：300)、聚乙烯醇#400(平均分子量：400)、聚乙烯醇#600(重量平均分子量：600)、聚乙烯醇#1000(重量平均分子量：1000)、聚乙烯醇#1500(重量平均分子量：1500)、聚乙烯醇#1540(重量平均分子量：1540)、聚乙烯醇#2000(重量平均分子量：2000)等之聚乙烯醇、聚甘油、聚甘油酯等具有聚甘油骨架之聚甘油化合物，可使用該等中之1種或組合2種以上使用。又，作為聚甘油酯，例如可列舉：聚甘油之單硬脂酸酯、三硬脂酸酯、四硬脂酸酯、單油酸酯、五油酸酯、單月桂酸酯、單辛酸酯、聚蓖麻油酸酯、倍半硬脂酸酯、十油酸酯、倍半油酸酯等。

又，墨水中之有機黏合劑之含量較佳為1wt%以上且30wt%以下，更佳為5wt%以上且20wt%以下。藉此，可使墨水之噴出穩定性成為尤其優異者，並且可更有效地防止龜裂、斷線之產生。對此，若有機黏合劑之含量未達上述下限值，則根據有機黏合劑之組成，有時 防止龜裂之產生之效果變小。又，若有機黏合劑之含量超過上述上限值，則根據有機黏合劑之組成，有時難以使墨水之黏度成為充分低者。

(電子機器)

圖8係表示應用本發明之電子機器之行動型(或筆記型)之個人電腦之構成的立體圖。

該圖中，個人電腦1100包含具備鍵盤1102之本體部1104、及具備顯示部之顯示單元1106，顯示單元1106係經由鉸鏈構造部可旋動地支持於本體部1104。

該個人電腦1100中，顯示單元1106所具備之顯示部包含上述顯示裝置300。

圖9係表示應用本發明之電子機器之移動電話機(亦包含PHS(Personal Handy-phone System，個人便攜式電話系統))之構成的立體圖。

該圖中，移動電話機1200具備複數個操作按鈕1202、接聽口1204及送話口1206、以及顯示部。

移動電話機1200中，該顯示部包含上述顯示裝置300。

圖10係表示應用本發明之電子機器之數位靜態相機之構成的立體圖。再者，該圖中，亦簡單地表示與外部機器之連接。

此處，通常之相機係藉由被攝體之光學影像而使銀鹽照相底片感光，相對於此，數位靜態相機1300係藉由CCD(Charge Coupled Device，電荷耦合元件)等攝像元件對被攝體之光學影像進行光電轉換而生成攝像信號(影像信號)。

於數位靜態相機1300中之殼體(機體)1302之背面設置顯示部，成為基於利用CCD之攝像信號進行顯示之構成，作為以電子影像之形式顯示被攝體之取景器而發揮功能。

數位靜態相機1300中，該顯示部包含上述顯示裝置300。

於殼體之內部設置有電路基板1308。該電路基板1308設置有可儲存(記憶)攝像信號之記憶體。

又，於殼體1302之正面側(圖示之構成中為背面側)設置有包含光學透鏡(攝像光學系統)或CCD等之受光單元1304。

當攝影者確認顯示於顯示部之被攝體像並按下快門按鈕1306時，該時間點之CCD之攝像信號被傳送、儲存於電路基板1308之記憶體。

又，該數位靜態相機1300中，於殼體1302之側面設置有視訊信號輸出端子1312、及資料通信用之輸入輸出端子1314。並且，如圖所示，視需要於視訊信號輸出端子1312上連接電視監視器1430，於資料通信用之輸入輸出端子1314上連接個人電腦1440。進而，成為藉由特定之操作而將電路基板1308之記憶體中所儲存之攝像信號輸出至電視監視器1430或個人電腦1440之構成。

此種具有本發明之附膜之裝置之電子機器具有優異之可靠性。

再者，本發明之電子機器除應用於圖8之個人電腦(行動型個人電腦)、圖9之移動電話機、圖10之數位靜態相機以外，例如亦可應用於電視、或視訊相機、取景器型、螢幕監控型錄影機、膝上型個人電腦、汽車導航裝置、尋呼機、電子記事本(亦包含附有通信功能者)、電子詞典、計算器、電子遊戲機器、文字處理器、工作站、視訊電話、防盜用電視監視器、電子雙筒望遠鏡、POS(point-of-sale，銷售點)終端、具備觸控面板之機器(例如金融機構之提款機、自動售票機)、醫療機器(例如電子體溫計、血壓計、血糖計、心電顯示裝置、超音波診斷裝置、內視鏡用顯示裝置)、魚群探測機、各種測定機器、計器類(例如車輛、飛機、船舶之計器類)、飛行模擬器、其他各種監視器類、投影儀等投射型顯示裝置等。

以上，基於圖示之實施形態對本發明之成膜用墨水、成膜方法、附膜之裝置及電子機器進行了說明，但本發明並不限定於該等。

例如，於上述實施形態中，對發光元件具有3層發光層者進行了說明，但發光層可為1層或2層，亦可為4層以上。又，作為發光層之發光色，並不限定於上述實施形態之R、G、B。

又，於使用本發明之成膜方法將複數個層積層之情形時，藉由選定其後之膜形成時所使用之液性介質之種類、或者使之前形成之膜進行交聯反應，可防止之前形成之膜於其後之膜形成時溶解。

又，作為本發明之附膜之裝置，並不限定於上述彩色濾光片、發光裝置、配線基板，若為具有使用成膜用墨水所形成之膜之裝置，則可應用於各種裝置。

[實施例]

其次，對本發明之具體之實施例進行說明。

‧利用成膜用墨水之膜之形成

1.使用高分子之電洞傳輸材料(電洞注入材料)作為成膜材料之情形

1-1.成膜用墨水之製備

首先，作為電洞傳輸性材料(或電洞注入材料)，準備聚(N-乙烯基咔唑)(PVK)、聚茀(PF)、聚對苯乙炔(PPV)、聚(甲基苯基矽烷)(PMPS)、聚[N,N'-雙(4-丁基苯基)-N,N'-雙(苯基)-聯苯胺]、聚(2,7-(9,9-二正辛基茀)-(1,4-伸苯基-((4-第二丁基苯基)亞胺基)-1,4-伸苯基(TFB)，以該等之含量成為1.5wt%之方式溶解於液性介質中，藉此分別製備電洞傳輸層(或電洞注入層)形成用之成膜用墨水。

再者，作為製備該等成膜用墨水時所使用之液性介質，作為第1成分，分別準備二苄醚、4-異丙基聯苯、苄基苯基醚、3-苯氧基甲苯、辛基苯、2-異丙基萘、4-甲基聯苯、二苯基甲烷、二苯醚、2-甲 基聯苯、1-甲基萘、環己基苯、庚基苯、己基苯、戊基苯，如表1所示，使用該等第1成分作為液性介質。又，除上述第1成分以外，作為第2成分，分別準備二乙二醇單苯醚、甘油、三乙二醇、2-(苄氧基)乙醇、亞胺基二乙酸二乙酯、二乙二醇、丙二醇單苯醚、乙二醇單苯醚、1,3-丙二醇，使用設為如表2、3所示之第1成分與第2成分之組合及含有比率者作為液性介質。

1-2.電洞傳輸層(或電洞注入層)之成膜

首先，準備設置有具有寬度100μm×300μm之開口部且具有撥液性之間隔壁之ITO基板，對該開口部內，分別藉由噴墨法供給上述1-1中所製備之電洞傳輸層(或電洞注入層)形成用之各成膜用墨水而形成液狀覆膜。

其後，藉由於25℃下進行減壓乾燥(極限真空度：10^-3Pa)，而分別形成電洞傳輸層(或電洞注入層)。

再者，藉由噴墨法供給之液滴係設為重量為10ng者，將該液滴16~40滴供給至開口部內。

1-3.膜平坦性之評價

針對上述1-2中成膜之電洞傳輸層(或電洞注入層)之膜厚，對開口部之中央部及間隔壁(岸堤)之邊部進行測定(參照圖11)。並且，基於該等中央部之測定值(中央部膜厚)、邊部之測定值(間隔壁邊膜厚)，依據以下之3個等級之基準進行評價。

○：間隔壁邊膜厚≦中央部膜厚×1.1

▲：間隔壁邊膜厚>中央部膜厚×1.1

×：確認到因成膜材料之析出所致之成膜不良

將該評價結果分別示於以下之表1~表7。

[表1]

如表1所示，於將液性介質設為單獨含有第1成分者之情形時，使用包含該液性介質之成膜用墨水所形成之電洞傳輸層(或電洞注入層)未能抑制成膜用墨水之攀升，因此間隔壁邊膜厚變得厚於中央部膜厚之1.1倍，無法以均勻之膜厚成膜電洞傳輸層(或電洞注入層)。

相對於此，如表2~7所示，將液性介質設為含有沸點差為30℃以上之第1成分與第2成分者，進而，將該等之含有率(第2成分：第1成分)設為20：100~500：100，藉此可抑制成膜用墨水之攀升，可將使用該成膜用墨水所形成之電洞傳輸層(或電洞注入層)成膜為間隔壁邊膜厚薄於中央部膜厚之1.1倍者、即均勻之膜厚之電洞傳輸層(或電洞注入層)。

2.使用高分子之發光材料作為成膜材料之情形

2-1.成膜用墨水之製備

首先，作為發光材料，準備聚[{9,9-二己基-2,7-雙(1-氰基伸乙烯基)伸茀基}-交替-共-{2,5-雙(N,N'-二苯基胺基)-1,4-伸苯基}]、聚(9,9-二己基茀-2,7-二基)、聚[(9,9-二辛基茀-2,7-二基)-共-(N,N'-二苯基)-N,N'-二(對丁基苯基)1,4-二胺基-苯)]，以該等之含量成為1.6wt%之方式溶解於液性介質中，藉此分別製備發光層形成用之成膜用墨水。

再者，作為製備該等成膜用墨水時所使用之液性介質，作為第1成分，分別準備二苄醚、4-異丙基聯苯、苄基苯基醚、3-苯氧基甲苯、辛基苯、2-異丙基萘、4-甲基聯苯、二苯基甲烷、二苯醚、2-甲基聯苯、1-甲基萘、環己基苯、庚基苯、己基苯、戊基苯，如表4所示，使用該等第1成分作為液性介質。又，除上述第1成分以外，作為第2成分，分別準備二乙二醇單苯醚、甘油、三乙二醇、2-(苄氧基)乙醇、亞胺基二乙酸二乙酯、二乙二醇、丙二醇單苯醚、乙二醇單苯醚、1,3-丙二醇，使用設為如表5、6所示之第1成分與第2成分之組合及含有比率者作為液性介質。

2-2.發光層之成膜

首先，準備設置有具有寬度100μm×300μm之開口部且具有撥液性之間隔壁之ITO基板，對該開口部內，分別藉由噴墨法供給上述2-1中所製備之發光層形成用之各成膜用墨水而形成液狀覆膜。

其後，於25℃下進行減壓乾燥(極限真空度：10^-3Pa)，藉此分別形成發光層。

再者，藉由噴墨法供給之液滴係設為重量為10ng者，將該液滴16~40滴供給至開口部內。

2-3.膜平坦性之評價

針對上述2-2中成膜之發光層之膜厚，對開口部之中央部及間隔壁(岸堤)之邊部進行測定(參照圖11)。並且，基於該等中央部之測定值(中央部膜厚)、邊部之測定值(間隔壁邊膜厚)，依據以下之3個等級之基準進行評價。

○：間隔壁邊膜厚≦中央部膜厚×1.1

▲：間隔壁邊膜厚>中央部膜厚×1.1

×：確認到因成膜材料之析出所致之成膜不良

將該評價結果分別示於以下之表8~表16。

如表8所示，於將液性介質設為單獨含有第1成分者之情形時，使用包含該液性介質之成膜用墨水所形成之發光層未能抑制成膜用墨水之攀升，因此間隔壁邊膜厚變得厚於中央部膜厚之1.1倍，無法以均勻之膜厚成膜發光層。

相對於此，如表9~16所示，將液性介質設為含有沸點差為30℃以上之第1成分與第2成分者，進而，將該等之含有率(第2成分：第1成分)設為20：100~500：100，藉此可抑制成膜用墨水之攀升，可將使用該成膜用墨水所形成之發光層成膜為間隔壁邊膜厚薄於中央部膜厚之1.1倍者、即均勻之膜厚之發光層。

3.使用低分子之電洞傳輸材料(電洞注入材料)作為成膜材料之情形

3-1.成膜用墨水之製備

首先，作為電洞傳輸性材料(或電洞注入材料)，準備酞菁銅(CuPc)、4,4'-(環己烷-1,1-二基)雙(N,N-二對甲苯基苯胺)(TAPC)、N,N'-雙(3-甲基苯基)-N,N'-雙(苯基)-聯苯胺(TPD)、N,N'-二(萘-1-基)-N,N'-二苯基-聯苯胺(α-NPD)、4,4',4"-三(3-甲基苯基苯基胺基)三苯基胺(m-MTDATA)、4,4',4"-三{2-萘基(苯基)胺基}三苯基胺(2-TNATA)、4,4',4"-三-9-咔唑基三苯基胺(TCTA)、1,3,5-三[4-(二苯基胺基)苯基]苯(TDAPB)、2,2',7,7'-四(N,N-二苯基胺基)-9,9'-螺二茀(spiro-TAD)、N,N'-二(4-甲基苯基)-N,N'-二苯基-1,4-苯二胺(DPPD=DTP)、三對甲苯基胺(HTM1)、1,1-雙[(二-4-甲苯基胺基)苯基]環己烷(HTM2)、1,3,5-三(4-吡啶基)-2,4,6-三

(TPT1)、三苯基胺四聚物(TPTE)，以該等之含量成為1.6wt%之方式溶解於液性介質中，分別製備電洞傳輸層(或電洞注入層)形成用之成膜用墨水。

再者，作為製備該等成膜用墨水時所使用之液性介質，作為第1成分，分別準備二苄醚、4-異丙基聯苯、苄基苯基醚、3-苯氧基甲 苯、辛基苯、2-異丙基萘、4-甲基聯苯、二苯基甲烷、二苯醚、2-甲基聯苯、1-甲基萘、環己基苯、庚基苯、己基苯、戊基苯，如表7所示，使用該等第1成分作為液性介質。又，除上述第1成分以外，作為第2成分，分別準備二乙二醇單苯醚、甘油、三乙二醇、2-(苄氧基)乙醇、亞胺基二乙酸二乙酯、二乙二醇、丙二醇單苯醚、乙二醇單苯醚、1,3-丙二醇，使用設為如表8、9所示之第1成分與第2成分之組合及含有比率者作為液性介質。

3-2.電洞傳輸層(或電洞注入層)之成膜

首先，準備設置有具有寬度100μm×300μm之開口部且具有撥液性之間隔壁之ITO基板，對該開口部內，分別藉由噴墨法供給上述3-1中所製備之電洞傳輸層(或電洞注入層)形成用之各成膜用墨水而形成液狀覆膜。

其後，於25℃下進行減壓乾燥(極限真空度：10^-3Pa)，藉此分別形成電洞傳輸層(或電洞注入層)。

再者，藉由噴墨法供給之液滴係設為重量為10ng者，將該液滴16~40滴供給至開口部內。

3-3.膜平坦性之評價

針對上述3-2中成膜之電洞傳輸層(或電洞注入層)之膜厚，對開口部之中央部及間隔壁(岸堤)之邊部進行測定(參照圖11)。並且，基於該等中央部之測定值(中央部膜厚)、邊部之測定值(間隔壁邊膜厚)，依據以下之3個等級之基準進行評價。

○：間隔壁邊膜厚≦中央部膜厚×1.1

▲：間隔壁邊膜厚>中央部膜厚×1.1

×：確認到因成膜材料之析出所致之成膜不良

將該評價結果分別示於以下之表17~表24。

[表17]

如表17所示，於將液性介質設為單獨含有第1成分者之情形時，使用包含該液性介質之成膜用墨水所形成之電洞傳輸層(或電洞注入層)未能抑制成膜用墨水之攀升，因此間隔壁邊膜厚變得厚於中央部膜厚之1.1倍，無法以均勻之膜厚成膜電洞傳輸層(或電洞注入層)。

相對於此，如表18~24所示，將液性介質設為含有沸點差為30℃以上之第1成分與第2成分者，進而，將該等之含有率(第2成分：第1成分)設為20：100~500：100，藉此可抑制成膜用墨水之攀升，可將使用該成膜用墨水所形成之電洞傳輸層(或電洞注入層)成膜為間隔壁邊膜厚薄於中央部膜厚之1.1倍者、即均勻之膜厚之電洞傳輸層(或電洞注入層)。

4.使用低分子之發光材料作為成膜材料之情形

4-1.成膜用墨水之製備

首先，作為發光材料中所含之主體材料，準備4,4'-N,N'-二咔唑-聯苯(CBP)、BAlq、mCP、CDBP、DCB、P06、SimCP、UGH3、TDAPB，作為紅色發光材料(摻雜劑)，準備Bt2Ir(acac)、Btp2Ir(acac)、PtOEP，作為綠色發光材料(摻雜劑)，準備Ir(ppy)3、Ppy2Ir(acac)，作為藍色發光材料(摻雜劑)，準備FIrpic、Ir(pmb)3、FIrN4、Firtaz，以於各主體材料與各發光材料(紅色發光材料、綠色發光材料、藍色發光材料)之組合中，主體材料之含量成為97wt%、發光材料之含量成為3wt%之方式溶解於液性介質中，藉此分別製備發光層形成用之成膜用墨水。

再者，作為製備該等成膜用墨水時所使用之液性介質，作為第1成分，分別準備二苄醚、4-異丙基聯苯、苄基苯基醚、3-苯氧基甲苯、辛基苯、2-異丙基萘、4-甲基聯苯、二苯基甲烷、二苯醚、2-甲基聯苯、1-甲基萘、環己基苯、庚基苯、己基苯、戊基苯，如表10所示，使用該等第1成分作為液性介質。又，除上述第1成分以外，作為 第2成分，分別準備二乙二醇單苯醚、甘油、三乙二醇、2-(苄氧基)乙醇、亞胺基二乙酸二乙酯、二乙二醇、丙二醇單苯醚、乙二醇單苯醚、1,3-丙二醇，使用設為如表11、12所示之第1成分與第2成分之組合及含有比率者作為液性介質。

4-2.發光層之成膜

首先，準備設置有具有寬度100μm×300μm之開口部且具有撥液性之間隔壁之ITO基板，對該開口部內，分別藉由噴墨法供給上述4-1中所製備之發光層形成用之各成膜用墨水而形成液狀覆膜。

於25℃下進行減壓乾燥(極限真空度：10^-3Pa)，藉此分別形成發光層。

再者，藉由噴墨法供給之液滴係設為重量為10ng者，將該液滴16~40滴供給至開口部內。

4-3.膜平坦性之評價

針對上述4-2中成膜之發光層之膜厚，對開口部之中央部及間隔壁(岸堤)之邊部進行測定(參照圖11)。並且，基於該等中央部之測定值(中央部膜厚)、邊部之測定值(間隔壁邊膜厚)，依據以下之3個等級之基準進行評價。

○：間隔壁邊膜厚≦中央部膜厚×1.1

▲：間隔壁邊膜厚>中央部膜厚×1.1

×：確認到因成膜材料之析出所致之成膜不良

將該評價結果分別示於以下之表25~表31。

如表25所示，於將液性介質設為單獨含有第1成分者之情形時，使用包含該液性介質之成膜用墨水所形成之發光層未能抑制成膜用墨水之攀升，因此間隔壁邊膜厚變得厚於中央部膜厚之1.1倍，無法以均勻之膜厚成膜發光層。

相對於此，如表26~31所示，將液性介質設為含有沸點差為30℃以上之第1成分與第2成分者，進而，將該等之含有率(第2成分：第1成分)設為20：100~500：100，藉此可抑制成膜用墨水之攀升，可將使用該成膜用墨水所形成之發光層成膜為間隔壁邊膜厚薄於中央部膜厚之1.1倍者、即均勻之膜厚之發光層。

Claims (13)

1. 一種成膜用墨水，其特徵在於包含：成膜材料、及使上述成膜材料溶解或分散之液性介質；上述液性介質含有黏度未達20cP之第1成分，具有相對於該第1成分於大氣壓上之沸點為±30℃以內之大氣壓上之沸點、且黏度為20cP以上之第2成分，及於大氣壓上之沸點低於上述第1成分及上述第2成分中大氣壓上之沸點較高者之沸點、且黏度未達20cP之第3成分；且上述第2成分係以相對於上述第1成分100重量份為20重量份以上且500重量份以下之含量含有。
2. 如請求項1之成膜用墨水，其中該成膜用墨水之黏度未達20cP。
3. 如請求項1之成膜用墨水，其中上述第3成分於大氣壓上之沸點為200℃以上且270℃以下。
4. 如請求項1或2之成膜用墨水，其中上述第1成分於大氣壓上之沸點為200℃以上且300℃以下。
5. 如請求項1或2之成膜用墨水，其中上述第1成分具有可使其0.5wt%以上之重量之上述成膜材料溶解之溶解度。
6. 如請求項5之成膜用墨水，其中上述第2成分溶解上述成膜材料之溶解度低於上述第1成分。
7. 如請求項1或2之成膜用墨水，其中上述第2成分具備羥基。
8. 如請求項7之成膜用墨水，其中上述第2成分具備芳香族。
9. 如請求項7之成膜用墨水，其中上述第2成分具備乙酸酯基。
10. 如請求項1或2之成膜用墨水，其中該成膜用墨水係藉由以液滴之形式供給至基板上之間隔壁所具有之開口部後進行乾燥而成膜者。
11. 一種成膜方法，其特徵在於包括如下步驟：將如請求項1至10中任一項之成膜用墨水以液滴之形式供給至設置於基材上之間隔壁所具備之開口部內而形成液狀覆膜；及藉由對上述液狀覆膜進行加熱使其乾燥而於上述開口部內使膜成膜。
12. 一種附膜之裝置，其特徵在於包含藉由如請求項11之成膜方法所形成之膜或對該膜進行處理而成之膜。
13. 一種電子機器，其特徵在於包含如請求項12之附膜之裝置。