JP6390114B2 - 成膜用インク、吐出検査方法、吐出検査装置および発光素子の製造方法 - Google Patents

成膜用インク、吐出検査方法、吐出検査装置および発光素子の製造方法 Download PDF

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Description

本発明は、成膜用インク、吐出検査方法、吐出検査装置および発光素子の製造方に関する。
成膜材料を溶媒に溶解してなる成膜用インクを液滴吐出法を用いて基材上に供給(塗布)し、その基材上の成膜用インクから溶媒を除去(乾燥)することにより成膜を行う方法が実用に供されている。
このような方法に用いる液滴吐出ヘッドは、一般に、ノズル開口を複数備えており、個々のノズル開口から成膜用インクを液滴として吐出する。このため、成膜用インクはノズル開口で大気に晒されており、メニスカス(ノズル開口で露出している液体の自由表面)を通じて成膜用インクの溶媒成分が蒸発する。この溶媒成分の蒸発は、成膜用インクの他の成分の濃度上昇を招き、液滴の飛行曲がり等を引き起こしたり、ノズル開口の目詰まりを生じさせたりする。また、ノズル開口が目詰まり状態になってしまうと、そのノズル開口からは液滴が吐出されないので、成膜に際し、所望の特性が得られないおそれがある。
そこで、所望の性能を得るためにドット抜けの有無を検出することが行われている。例えば、特許文献1に開示されているように、受容層を備える透明な基板の受容層側に液滴を塗布し、基板に対して一方の面側から光を照射し、他方の面側から光分光を測定することにより塗布領域を観察することが行われている。
しかし、正孔輸送層または正孔注入層を液相プロセスで形成する際に用いる成膜用インクは、一般に、成膜材料の濃度が極めて薄く、しかも、ほとんど着色されていない。そのため、塗布された成膜用インクを上記方法により単に観察しても、その塗布状態(特に塗布領域と非塗布領域との境界部)を測定(認識)することが難しい。その上、近年、ディスプレイの高精細化が進むにつれ、かかる液相プロセスに用いる液滴吐出ヘッドのノズルも高精細化されるため、1回で吐出される液滴の吐出量が極めて少なく、塗布状態を測定することがますます難しくなる。
特開2012−187497号公報
本発明の目的は、成膜用インクが高濃度に着色されていなかったり吐出対象物に対する濡れ拡がり性が高かったりしても、液滴吐出ヘッドの検査(吐出検査)を高精度に行うことができる成膜用インク、吐出検査方法および吐出検査装置を提供すること、また、かかる成膜用インクを用いた発光素子の製造方を提供することにある。
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
[適用例1]
本発明の成膜用インクは、有機エレクトロルミネッセンス素子に含まれる正孔輸送層または正孔注入層を構成する材料またはその前駆体である成膜材料と、
前記成膜材料を分散または溶解させる液性媒体と、
励起光が照射されることにより発光する指標材料と、を含み、
前記正孔輸送層または前記正孔注入層を形成したときに、前記指標材料の前記発光の機能が消失または低減することを特徴とする。
このような成膜用インクによれば、励起光が照射されることにより指標材料が発光するため、その発光状態を測定し、その測定結果に基づいて、塗布状態を高精度に認識することができる。したがって、成膜用インクが高濃度に着色されていなくても、液滴吐出ヘッドの検査(吐出検査)を高精度に行うことができる。
ここで、一般に、正孔輸送層または正孔注入層を液相プロセスで形成する際に用いる成膜用インクは、成膜材料の濃度が極めて薄く、しかも、ほとんど着色されていない。そのため、塗布された成膜用インクを単に観察しても、その塗布状態(特に塗布領域と非塗布領域との境界部)を測定(認識)することが難しい。その上、近年、ディスプレイの高精細化が進むにつれ、かかる液相プロセスに用いる液滴吐出ヘッドのノズルも高精細化されるため、1回で吐出される液滴の吐出量が極めて少なく、塗布状態を測定することがますます難しくなる。したがって、このような成膜用インクに本発明を適用することで、その効果が顕著となる。
本発明の成膜用インクでは、前記正孔輸送層または前記正孔注入層を形成したときに、前記指標材料の前記発光の機能が消失または低減することより、成膜用インクを用いて形成した正孔輸送層または正孔注入層を用いて発光素子を製造したとき、その発光素子の特性に指標材料が悪影響を与えるのを防止することができる。
[適用例
本発明の成膜用インクは、有機エレクトロルミネッセンス素子に含まれる正孔輸送層または正孔注入層を構成する材料またはその前駆体である成膜材料と、
前記成膜材料を分散または溶解させる液性媒体と、
励起光が照射されることにより発光する指標材料と、を含み、
加熱されることにより前記指標材料の前記発光の機能が消失または低減することを特徴とする。
このような成膜用インクによれば、励起光が照射されることにより指標材料が発光するため、その発光状態を測定し、その測定結果に基づいて、塗布状態を高精度に認識することができる。したがって、成膜用インクが高濃度に着色されていなくても、液滴吐出ヘッドの検査(吐出検査)を高精度に行うことができる。
正孔輸送層または正孔注入層を液相プロセスで形成する際、一般に、塗布された成膜用インクに対して加熱処理(焼成)を行う。したがって、この加熱処理の熱を利用して、指標材料の発光機能を消失または低減させることができる。
[適用例
本発明の成膜用インクでは、前記励起光は、紫外光であることが好ましい。
これにより、指標材料を効率的に励起することができる。
[適用例
本発明の成膜用インクでは、前記指標材料の前記発光は、可視光または赤外光であることが好ましい。
これにより、指標材料の発光状態を効率的に測定することができる。
[適用例
本発明の吐出検査方法は、本発明の成膜用インクを液滴吐出ヘッドを用いて液滴として吐出して記録媒体上に塗布する工程と、
前記記録媒体上の前記成膜用インクに前記励起光を照射し、前記指標材料の発光状態を測定する工程と、を有し、
前記測定の結果に基づいて、前記液滴吐出ヘッドの検査を行うことを特徴とする。
このような吐出検査方法によれば、励起光が照射されることにより指標材料が発光するため、その発光状態を測定し、その測定結果に基づいて、成膜用インクの塗布状態を高精度に認識することができる。したがって、成膜用インクが高濃度に着色されていなかったり記録媒体に対する濡れ拡がり性が高かったり(滲みやすかったり)しても、液滴吐出ヘッドの検査(吐出検査)を高精度に行うことができる。
[適用例
本発明の吐出検査方法は、励起光により励起されることにより発光する指標材料を含む成膜用インクを液滴吐出ヘッドを用いて液滴として吐出して記録媒体上に塗布する工程と、
前記記録媒体上の前記成膜用インクに前記励起光を照射し、前記指標材料の発光状態を測定する工程と、を有し、
前記測定の結果に基づいて、前記液滴吐出ヘッドの検査を行うことを特徴とする。
このような吐出検査方法によれば、励起光が照射されることにより指標材料が発光するため、その発光状態を測定し、その測定結果に基づいて、成膜用インクの塗布状態を高精度に認識することができる。したがって、成膜用インクが高濃度に着色されていなくても、液滴吐出ヘッドの検査(吐出検査)を高精度に行うことができる。
[適用例
本発明の吐出検査方法では、前記記録媒体は、前記励起光に対する透過性を有することが好ましい。
これにより、記録媒体を介して励起光を記録媒体上の成膜用インクに照射することができる。
[適用例
本発明の吐出検査方法では、前記記録媒体は、前記励起光により発光しないか、または、前記励起光により前記指標材料とは異なる波長で発光することが好ましい。
これにより、指標材料の発光状態を効率的に測定することができる。
[適用例
本発明の吐出検査装置は、本発明の成膜用インクを記録媒体上に液滴として吐出する液滴吐出ヘッドの検査を行う吐出検査装置であって、
前記記録媒体に照射される前記励起光を出射する光出射部と、
前記記録媒体上における前記励起光による前記指標材料の発光状態を測定する測定部と、を有し、
前記測定部の測定結果に基づいて、前記液滴吐出ヘッドの検査を行うことを特徴とする。
このような吐出検査装置によれば、励起光が照射されることにより指標材料が発光するため、その発光状態を測定し、その測定結果に基づいて、成膜用インクの塗布状態を高精度に認識することができる。したがって、成膜用インクが高濃度に着色されていなくても、液滴吐出ヘッドの検査(吐出検査)を高精度に行うことができる。
[適用例10
本発明の吐出検査装置は、励起光により励起されることにより発光する指標材料を含む成膜用インクを記録媒体上に液滴として吐出する液滴吐出ヘッドの検査を行う吐出検査装置であって、
前記記録媒体に照射される前記励起光を出射する光出射部と、
前記記録媒体上における前記励起光による前記指標材料の発光状態を測定する測定部と、を有し、
前記測定部の測定結果に基づいて、前記液滴吐出ヘッドの検査を行うことを特徴とする。
このような吐出検査装置によれば、励起光が照射されることにより指標材料が発光するため、その発光状態を測定し、その測定結果に基づいて、成膜用インクの塗布状態を高精度に認識することができる。したがって、成膜用インクが高濃度に着色されていなくても、液滴吐出ヘッドの検査(吐出検査)を高精度に行うことができる。
[適用例11
本発明の発光素子の製造方法は、本発明の成膜用インクを基材上に塗布する工程と、
前記成膜用インクを硬化または固化することにより正孔輸送層または正孔注入層を形成する工程と、を有することを特徴とする。
このような発光素子の製造方法によれば、正孔輸送層または正孔注入層を形成するための成膜用インクの塗布に用いる液滴吐出ヘッドの検査を高精度に行うことができる。そのため、正孔輸送層または正孔注入層を高精度に形成することができ、その結果、得られる発光素子の特性を優れたものとすることができる。
[適用例12
本発明の発光素子の製造方法では、前記正孔輸送層または前記正孔注入層を形成する工程において、前記指標材料の前記発光の機能を消失または低減させることが好ましい。
これにより、得られる発光素子の特性に指標材料が悪影響を与えるのを防止することができる。それどころか、発光機能を消失または低減した指標材料が正孔輸送性または正孔注入性を発揮し、発光素子の特性を向上させることもできる。
[適用例13
本発明の発光素子は、本発明の発光素子の製造方法を用いて形成された正孔輸送層または正孔注入層を備えることを特徴とする。
これにより、優れた特性を有する発光素子を提供することができる。
[適用例14
本発明の発光装置は、本発明の発光素子を備えることを特徴とする。
これにより、優れた特性を有する発光装置を提供することができる。
[適用例15
本発明の電子機器は、本発明の発光素子を備えることを特徴とする。
これにより、優れた特性を有する発光素子を備える電子機器を提供することができる。
(a)は、本発明の実施形態に係る吐出検査装置を備える液滴吐出装置の概略構成を示す斜視図、(b)は、液滴吐出ヘッドの配置を示す模式的な平面図、(c)は、液滴吐出ヘッドの要部の概略構成を示す断面図である。 図1に示す液滴吐出装置が備える吐出検査装置の概略構成を模式的に示す図である。 図1に示す液滴吐出装置が備える吐出検査装置の変形例の概略構成を模式的に示す図である。 図1に示す液滴吐出装置の制御系を示すブロック図である。 図2に示す吐出検査装置を用いた吐出検査方法(本発明の吐出検査方法の一例)を説明する図である。 図5に示す吐出検査方法におけるテストパターンの一例を示す平面図である。 図1に示す液滴吐出装置を用いた成膜方法を説明する図である。 本発明の実施形態に係る発光装置(表示装置)を示す断面図である。 図8に示す発光装置が備える発光素子の断面図である。 本発明の電子機器の一例であるモバイル型(またはノート型)のパーソナルコンピュータの構成を示す斜視図である。 本発明の電子機器の一例である携帯電話機(PHSも含む)の構成を示す斜視図である。 本発明の電子機器の一例であるディジタルスチルカメラの構成を示す斜視図である。 本発明の実施例に係る発光素子(指標材料として緑色発光材料を用いた場合)の各種特性を示すグラフである。 本発明の実施例に係る発光素子(指標材料として赤色発光材料を用いた場合)の各種特性を示すグラフである。
以下、本発明の成膜用インク、吐出検査方法、吐出検査装置、発光素子の製造方法、発光素子、発光装置および電子機器について、図面に示す好適な実施形態に基づいて説明する。なお、各図では、説明の便宜上、各部の縮尺が適宜変更されており、図示の構成は実際の縮尺と必ずしも一致するわけではない。
(成膜用インク)
まず、本発明の成膜用インクについて簡単に説明する。
本発明の成膜用インクは、有機エレクトロルミネッセンス素子に含まれる正孔輸送層または正孔注入層を液相プロセスにより形成するためインクである。
本発明の成膜用インクは、正孔輸送層または正孔注入層を構成する材料またはその前駆体である成膜材料と、成膜材料を分散または溶解させる液性媒体と、を含んでおり、成膜材料には、励起光が照射されることにより発光する指標材料が添加されている。これにより、励起光が照射されることにより指標材料が発光するため、その発光状態を測定し、その測定結果に基づいて、成膜用インクの塗布状態を高精度に認識することができる。したがって、成膜用インクが高濃度に着色されていなくても、液滴吐出ヘッドの検査(吐出検査)を高精度に行うことができる。
ここで、一般に、正孔輸送層または正孔注入層を液相プロセスで形成する際に用いる成膜用インクは、成膜材料の濃度が極めて薄く、しかも、ほとんど着色されていない。そのため、塗布された成膜用インクを単に観察しても、その塗布状態(特に塗布領域と非塗布領域との境界部)を測定(認識)することが難しい。また、高機能なインクは基板(吐出対象物)への高い濡れ拡がり性を有しており、その為に境界(輪郭)がぼやけてしまい、やはり測定(認識)することが難しい。その上、近年、ディスプレイの高精細化が進むにつれ、かかる液相プロセスに用いる液滴吐出ヘッドのノズルも高精細化されるため、1回で吐出される液滴の吐出量が極めて少なく、塗布状態を測定することがますます難しくなる。したがって、このような成膜用インクに本発明を適用することで、その効果が顕著となる。
以下、本発明の成膜用インクの各成分を詳細に説明する。
(成膜材料)
本発明の成膜用インクに含まれる成膜材料は、成膜の目的とする膜の構成材料またはその前駆体、すなわち、正孔輸送層または正孔注入層を構成する材料またはその前駆体である。なお、かかる材料については、後に詳述する。また、本発明の成膜用インクの形成に用いる「正孔輸送層」または「正孔注入層」とは、一般に正孔輸送層または正孔注入層と呼ばれているもののみならず、陽極と発光層との間に配置され、かつ、液相プロセスにより形成可能な各種有機層(例えば中間層等)を含む。
また、成膜材料としては、例えば、2種以上の成分を組み合わせて用いてもよい。
成膜材料が有機材料を主材料とするものである場合、液性媒体を適宜選択することにより、液性媒体に成膜材料を溶解させることができる。一方、成膜材料が無機材料を含むものである場合や、成膜材料が有機材料であっても液性媒体に不溶である場合には、成膜材料を液性媒体に分散させればよい。
成膜用インク中における成膜材料の含有率は、特に限定されないが、例えば、0.01〜10wt%であるのが好ましく、0.05〜5wt%であるのがより好ましく、0.1〜3wt%であるのがさらに好ましい。これにより、成膜用の液滴吐出ヘッド(インクジェットヘッド)からの吐出性(吐出安定性)を特に優れたものとすることができる。また、塗布対象物に対する成膜用インクの濡れ性を優れたものとし、その結果、成膜用インクの成膜性を優れたものとすることができる。
(指標材料)
前述した成膜材料に添加されている指標材料は、励起光が照射されることにより発光するものである。
この指標材料としては、後述する発光素子の発光層に含まれる発光材料と同様のもの、すなわち、蛍光材料、燐光材料を用いることができる。
具体的には、指標材料として用いる燐光材料としては、例えば、Ir(ppy)(Fac-tris(2-phenypyridine)iridium)、PpyIr(acac)(Bis(2-phenyl-pyridinato-N,C2)iridium(acetylacetone)、BtIr(acac)(Bis(2-phenylbenxothiozolato-N,C2’)iridium(III)(acetylacetonate))、BtpIr(acac)(Bis(2-2'-benzothienyl)-pyridinato-N,C3)Iridium(acetylacetonate)、FIrpic(Iridium-bis(4,6difluorophenyl-pyridinato-N,C.2.)-picolinate)、Ir(pmb)(Iridium-tris(1-phenyl-3-methylbenzimidazolin-2-ylidene-C,C(2)')、FIrN(((Iridium (III)bis(4,6-difluorophenylpyridinato)(5-(pyridin-2-yl)-tetrazolate)、Firtaz((Iridium(III)bis(4,6-difluorophenylpyridinato)(5-(pyridine-2-yl)-1,2,4-triazo-late)、PtOEP(2,3,7,8,12,13,17,18-Octaethyl-21H,23H-porphine,platinum(II))等が挙げられる。
また、指標材料として用いる蛍光材料としては、Alq(8-ヒドロキシキノリナート)アルミニウム、ルブレン、ペリレン、9,10−ジフェニルアントラセン、テトラフェニルブタジエン、ナイルレッド、クマリン6、キナクリドン等が挙げられる。
上記以外にも、後述する発光素子の発光層に含まれる発光材料(燐光材料、蛍光材料)を指標材料として用いることができる。また、指標材料は、1種の燐光材料または蛍光材料で構成されていてもよいし、2種以上の燐光材料または蛍光材料を組み合わせて構成されていてもよい。
また、指標材料は、成膜用インクを用いて正孔輸送層または正孔注入層を形成したときに、その成膜過程において、発光機能が消失または低減するものであることが好ましい。これにより、成膜用インクを用いて形成した正孔輸送層または正孔注入層を用いて発光素子を製造したとき、その発光素子の特性に指標材料が悪影響を与えるのを防止することができる。
例えば、指標材料は、加熱されることにより発光機能が消失または低減するものであることが好ましい。正孔輸送層または正孔注入層を液相プロセスで形成する際、一般に、塗布された成膜用インクに対して加熱処理(焼成)を行う。したがって、この加熱処理の熱を利用して、指標材料の発光機能を消失または低減させることができる。
このような観点から、上記加熱処理の温度は、指標材料が発光機能を消失または低減する温度以上であることが好ましい。言い換えると、上記加熱処理は、正孔輸送層または正孔注入層の機能、すなわち正孔輸送性または正孔注入性を必要程度保ちながら、指標材料の発光機能を消失または低減し得ることが好ましい。
また、発光機能を消失または低減させる場合、発光機能の材料等によっては、高温で処理時間を短くする、または低温で処理時間を長くするなど、処理温度と処理時間の条件を適宜選択してもよい。
また、指標材料を励起する励起光は、紫外光であることが好ましい。これにより、指標材料を効率的に励起することができる。
また、指標材料の発光は、可視光または赤外光であることが好ましい。これにより、指標材料の発光状態を効率的に測定することができる。特に、励起光が紫外光である場合、指標材料の発光波長と励起光の波長と異なることとなるため、指標材料の発光状態を効率的に測定することができる。
また、指標材料としては、燐光材料を用いることが好ましい。これにより、励起光の照射を停止しても、指標材料の発光状態を測定することができる。そのため、吐出検査装置の構成を簡単化しつつ、指標材料の発光状態を高精度に測定することができる。
このような指標材料の成膜材料に対する添加量は、特に限定されないが、例えば、0.01〜10wt%であるのが好ましく、0.1〜5wt%であるのがより好ましい。これにより、得られる正孔輸送層または正孔注入層に対して指標材料が悪影響を与えるのを防止しつつ、吐出検査において指標材料の発光を優れたものとすることができる。
(液性媒体)
本発明の成膜用インクに含まれる液性媒体は、前述した成膜材料を溶解または分散させるもの、すなわち、溶媒または分散媒である。この液性媒体は、後述する成膜過程において、その大部分が除去されるものである。なお、液性媒体中に成膜材料が溶解または分散している状態において、前述した指標材料は、液性媒体中に単独で分散していてもよいし、液性媒体中に成膜材料とともに溶解または分散していてもよい。
このような液性媒体としては、成膜材料の種類等に応じて最適なものを選択して用いられ、特に限定されないが、例えば、1-propyl-4-phenyl benzene(沸点280℃)、N-Methyldiphenylamine(沸点296〜297℃)、Dibenzyl Ether(沸点295℃)、4,4'-Difluorodiphenylmethane(沸点258℃)、α,α-Dichlorodiphenylmethane(沸点305℃)、2-Phenoxytoluene(沸点265℃)、Dimethyl benzyl ether(沸点270℃)、2-phenoxy 1,4-dimethyl benzene(沸点280℃)、2,3,5-tri-methy diphenyl ether(沸点295℃)、2,2,5-tri-methy diphenyl ether(沸点290℃)、3-Phenoxytoluene(沸点271〜273℃)、2-phenoxytetrahydropuran(沸点274.7℃)、4-(3-phenylpropyl)pyridine(沸点322℃)、2-Phenylpyridine(沸点268℃)、3-phenylpyridine(沸点272℃)、Benzyl Benzoate(沸点324℃)、2-Phenylanisole(沸点274℃)、Ethyl 2-Naphthyl Ether(沸点282℃)、1,1-Bis(3,4-Dimethylphenyl)ethane(沸点333℃)、4-Methoxybenzaldehyde Dimethyl Acetal(沸点253℃)、1,3-Dipropoxybenzene(沸点251℃)、1,2-Dimethoxy-4-(1-propenyl)benzene(沸点264℃)、Diphenyl ether(沸点259℃)、Diphenyl methane(沸点265℃)、4-Isopropylbiphenyl(沸点298℃)、Diethyleneglycol butylmethyl ether(沸点212℃)、Triethyleneglycol butylmethyl ether(沸点261℃)、Diethyleneglycol dibutyl ether(沸点256℃)、Triethyleneglycol dimethyl ether(沸点216℃)、Diethyleneglycol monobutyl ether(沸点230℃)、Tripropyleneglycol dimethyl ether(沸点215℃)、Tetraethyleneglycol dimethyl ether(沸点275℃)等が挙げられ、これらのうち少なくとも1種を単独でまたは2種以上を混合して用いることができる。
また、液性媒体は、成膜用インクに含まれる成膜材料やその他の成分に対する攻撃性ができるだけ少ないものを用いるのが好ましい。
また、液性媒体は、成膜後に膜中に残留する可能性がある場合には、その膜の用途に応じた特性をできるだけ阻害しないものを用いるのが好ましい。例えば、電気的特性をも考慮して液性媒体の各成分を選定するのが好ましい。
以上説明したような成膜用インクは、液滴吐出装置を用いた液相プロセスによる成膜に用いられる。
(液滴吐出装置)
次に、本発明の吐出検査装置を備える液滴吐出装置の全体構成を簡単に説明する。
図1(a)は、本発明の実施形態に係る吐出検査装置を備える液滴吐出装置の概略構成を示す斜視図、図1(b)は、液滴吐出ヘッドの配置を示す模式的な平面図、図1(c)は、液滴吐出ヘッドの要部の概略構成を示す断面図である。なお、図1には、説明の便宜上、互いに直交するX軸、Y軸およびZ軸が図示されている。また、X軸に平行な方向を「X軸方向」、Y軸に平行な方向を「Y軸方向」、Z軸に平行な方向を「Z軸方向」という。また、図1では、Z軸が鉛直方向に沿っており、+Z軸方向側(z軸を示す矢印の先端側)を「上」、−Z軸方向側(Z軸を示す矢印の基端側)を「下」という。
図1に示す液滴吐出装置6は、インクジェット装置である。この液滴吐出装置6は、基台7と、1対の案内レール8と、ステージ9と、主走査位置検出装置10と、支持台12と、案内部材13と、収納タンク14と、案内レール15と、キャリッジ16と、副走査位置検出装置17と、ヘッドユニット18と、吐出検査装置19と、を備えている。
基台7は、X軸方向およびY軸方向に沿った上面7aを有する直方体形状をなしている。そして、基台7の上面7aには、Y軸方向に沿って延びている1対の案内レール8が設置されている。
この1対の案内レール8には、図示しない直動機構を介して、ステージ9が取り付けられている。これにより、ステージ9を1対の案内レール8に沿って移動させることで、後述する液滴吐出ヘッド22をステージ9に対して主走査方向(本実施形態ではY軸方向)に相対的に移動させることができる。本実施形態では、かかる直動機構として、例えば、リニアモーターが用いられており、ステージ9がY軸方向に沿って所定の速度で往動と復動とを繰り返すようになっている。なお、かかる直動機構は、リニアモーターに限定されず、例えば、ネジ式直動機構等であってもよい。
また、基台7の上面7aには、主走査位置検出装置10が設けられている。この主走査位置検出装置10により、基台7に対するステージ9のY軸方向での位置(すなわち主走査方向での位置)が検出される。
ステージ9の上面には、記録媒体2が載置される載置面11が形成されている。この載置面11には、図示しない吸引式のチャック機構が設けられている。このチャック機構により、載置面11上の記録媒体2が載置面11に対して吸着・固定される。
また、X軸方向における基台7の両端部には、上側に延びている1対の支持台12が設けられている。この1対の支持台12には、X軸方向に沿って延びている案内部材13が架設されている。この案内部材13の上側には、成膜用インク26が収納されている収納タンク14が設置されている。
一方、案内部材13の下側には、X軸方向に沿って延びている案内レール15が設置されている。この案内レール15には、図示しない直動機構を介して、キャリッジ16が取り付けられている。これにより、キャリッジ16を案内レール15に沿って移動させることで、後述する液滴吐出ヘッド22をステージ9に対して副走査方向(本実施形態ではX軸方向)に相対的に移動させることができる。本実施形態では、かかる直動機構として、例えば、リニアモーターが用いられており、任意のタイミング(例えば、前述した主走査の往動と復動との切り換え時)にキャリッジ16がX軸方向に沿って移動するようになっている。なお、かかる直動機構は、リニアモーターに限定されず、例えば、ネジ式直動機構等であってもよい。
また、案内部材13のキャリッジ16側には、副走査位置検出装置17が設けられている。この副走査位置検出装置17により、案内部材13に対するキャリッジ16のX軸方向での位置(すなわち副走査方向での位置)が検出される。
キャリッジ16には、ヘッドユニット18が設置されている。ヘッドユニット18は、図1(b)に示すように、複数(本実施形態では6つ)の液滴吐出ヘッド22が設けられている。各液滴吐出ヘッド22は、ノズルプレート23を備え、このノズルプレート23には、複数の吐出ノズル24が形成されている。なお、液滴吐出ヘッド22および吐出ノズル24の数および配置等は、図示のものに限定されない。
より具体的に説明すると、各液滴吐出ヘッド22は、ノズルプレート23と、キャビティ25と、振動板27と、圧電素子28と、を有している。
ノズルプレート23には、X軸方向に並んでいる複数の吐出ノズル24が形成されている。このノズルプレート23に対して上側には、各吐出ノズル24に対応して、吐出ノズル24に連通しているキャビティ25(圧力室)が設けられている。このキャビティ25は、図示しない流路を介して、前述した収納タンク14に連通されており、収納タンク14からの成膜用インク26が供給される。
また、キャビティ25の上側には、振動板27が配置されている。この振動板27は、キャビティ25の内壁面の一部を構成している。この振動板27のキャビティ25とは反対側の面には、圧電素子28が配置されている。この圧電素子28は、素子駆動信号を受けると、上下方向(Z軸方向)に伸張または収縮して振動板27を上下方向(Z軸方向)に振動させる。これにより、キャビティ25内の容積の縮小を伴ってキャビティ25内が加圧される。その結果、そのキャビティ25内の容積の縮小分に対応した量の成膜用インク26が吐出ノズル24から液滴29として吐出される。吐出された液滴29は、記録媒体2上に着弾する。
吐出検査装置19は、記録媒体2上の液滴29の着弾位置や着弾面積等の着弾情報を測定し、その測定結果に基づいて、液滴吐出ヘッド22の検査を行う。
[吐出検査装置]
以下、吐出検査装置19の構成について説明する。
図2は、図1に示す液滴吐出装置が備える吐出検査装置の概略構成を模式的に示す図である。
図2に示す吐出検査装置19は、成膜用インクを記録媒体2上に液滴29として吐出する液滴吐出ヘッド22の検査を行う。図2に示すように、この吐出検査装置19は、記録媒体2に照射される光を出射する光出射部191(光源)と、記録媒体2からの光を測定する測定部192、193(撮像部)と、光出射部191および測定部192と記録媒体2との間に配置された光学系195と、を有している。
本実施形態では、光出射部191および測定部192は、前述したキャリッジ16に取り付けられ、一方、測定部193は、前述したステージ9に埋設されている(図1(a)参照)。また、図示しないが、光学系195もキャリッジ16に取り付けられている。なお、光出射部191、測定部192、193および光学系195は、液滴吐出装置6に組み込まれていなくてもよく、例えば、光出射部191、測定部192、193および光学系195を液滴吐出装置6とは別体としてユニット化してもよい。
光出射部191は、記録媒体2上の成膜用インクに含まれる指標材料を励起する励起光を含む光を出射する。光出射部191から出射される光は、単一波長であってもよいし、所定の波長域で幅を有していてもよいが、指標材料の発光波長、すなわち測定部192、193で測定される光の波長と異なることが好ましい。これにより、比較的簡単な構成で、光出射部191からの光が測定部192、193で測定されるのを防止または低減し、測定部192または193で指標材料の発光を効率的に測定することができる。なお、光出射部191から出射される光が指標材料の発光波長を含んでいてもよく、この場合、必要に応じて、光学フィルターを適宜設置すればよい。
また、光出射部191としては、特に限定されないが、例えば、LED(Light Emitting Diode)光源、レーザー光源、ハロゲン光源等を用いることができる。
本実施形態では、光出射部191は、リング型をなしている。そして、光学系195は、光出射部191からの光を記録媒体2の所定領域(後述するテストパターンが形成される領域)に集光する機能を有する集光レンズである。また、光学系195は、記録媒体2からの光を透過する機能を有する。なお、光出射部191の形状は、これに限定されず、任意であり、また、光学系195は、光出射部191や測定部192の構成等に応じて適宜設計されるものであり、光出射部191および測定部192の構成等によっては、省略してもよいし、集光レンズ以外の各種光学素子、例えば、光学フィルターを有していてもよい。
測定部192、193は、記録媒体2からの光、より具体的には、記録媒体2上の成膜用インクに含まれる指標材料の発光を測定する。ここで、測定部192は、記録媒体2に対して光出射部191と同じ側に配置されている。また、測定部192は、光出射部191に対して記録媒体2とは反対側に配置されている。そして、測定部192は、リング状の光出射部191の内側を通じて指標材料の発光を測定する。一方、測定部193は、記録媒体2に対して光出射部191とは反対側に配置されている。そして、測定部193は、記録媒体2を介して指標材料の発光を測定する。
また、測定部192、193としては、それぞれ、指標材料の発光を測定することができれば、特に限定されないが、例えば、CCD(Charge Coupled Device)、CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)等の撮像素子を用いることができる。このような撮像素子を測定部192、193として用いることにより、記録媒体2上で指標材料の発光が起きている領域とそうでない領域とを認識し、その結果、記録媒体2上の成膜用インクの塗布領域を認識することができる。
記録媒体2上の指標材料の発光を測定する際には、測定部192、193のうちの少なくとも一方を用いればよいが、指標材料や記録媒体2の種類等に応じて、測定部192、193のうちのいずれか一方を適宜選択して測定を行うことができる。例えば、記録媒体2が指標材料の発光波長に対して透過性を有する場合、測定部192、193のいずれを測定に用いてもよいが、励起光に対する記録媒体2の反射性が高い場合には、測定部193を用いて測定を行う。また、記録媒体2が指標材料の発光波長に対して透過性を有しない場合、測定部192を用いて測定を行う。なお、本実施形態では、吐出検査装置19が2つの測定部192、193を備える場合を例に説明したが、指標材料や記録媒体2の種類等によっては、測定部192、193のうちのいずれか一方を省略してもよい。
以上説明したような吐出検査装置19によれば、励起光が照射されることにより記録媒体2上の指標材料が発光するため、その発光状態を測定し、その測定結果に基づいて、成膜用インクの塗布状態を高精度に認識することができる。したがって、成膜用インクが高濃度に着色されていなくても、液滴吐出ヘッド22の検査(吐出検査)を高精度に行うことができる。
ここで、吐出検査装置19では、光出射部191からの光が記録媒体2で反射して測定部192に入射したり、光出射部191からの光が記録媒体2を透過して測定部193に入射したりして、測定部192、193における測定精度を低下させるおそれがある。したがって、測定精度を高めるには、指標材料の発光波長以外の波長域における測定部192、193の測定感度を低くしたり、測定部192、193と記録媒体2との間に光学フィルターを設けたりすることが好ましい。また、以下の変形例のように、光出射部191からの光が測定部192、193に入射しないように、光出射部191を配置してもよい。
図3は、図1に示す液滴吐出装置が備える吐出検査装置の変形例の概略構成を模式的に示す図である。
図3(a)に示す変形例に係る吐出検査装置19Aは、前述した吐出検査装置19において、光学系195を省略するとともに、光出射部191に代えて光出射部191Aを備えており、それ以外は、吐出検査装置19と同様である。
光出射部191Aは、記録媒体2に対して傾斜した方向から光を出射・照射するように配置されている。これにより、光学フィルター等を用いなくても、光出射部191Aからの光が測定部192、193に入射するのを防止または抑制することができる。また、光出射部191Aは、記録媒体2に対して上側に配置されている。これにより、記録媒体2が励起光に対して透過性を有しない場合であっても、記録媒体2上の成膜用インクに対して励起光を照射することができる。
図3(b)に示す変形例に係る吐出検査装置19Bは、前述した吐出検査装置19において、光学系195を省略するとともに、光出射部191に代えて光出射部191Bを備えており、それ以外は、吐出検査装置19と同様である。
光出射部191Bは、記録媒体2に対して傾斜した方向から光を出射・照射するように配置されている。これにより、光学フィルター等を用いなくても、光出射部191Bからの光が測定部192、193に入射するのを防止または抑制することができる。また、光出射部191Bは、記録媒体2に対して下側に配置されている。これにより、記録媒体2が励起光に対して透過性を有する場合に、下側から記録媒体2を介して記録媒体2上の成膜用インクに対して励起光を照射することができる。
以上、吐出検査装置19の構成を説明したが、吐出検査装置19を用いた吐出検査方法については、後に詳述する。
[液滴吐出装置の制御系]
次に、吐出検査装置19を含む液滴吐出装置6の制御系について説明する。
図4は、図1に示す液滴吐出装置の制御系を示すブロック図である。
図4に示すように、液滴吐出装置6は、液滴吐出装置6の各部の動作を制御する制御装置41(制御部)を備えている。この制御装置41は、各種の演算処理を行うCPU(中央演算処理装置)42と、各種情報を記憶するメモリー43(記憶部)と、を備えている。
ここで、CPU42には、入出力インターフェイス46およびデータバス47を介して、前述した主走査位置検出装置10、副走査位置検出装置17および吐出検査装置19がそれぞれ接続されている。また、上記以外にも、CPU42には、入出力インターフェイス46およびデータバス47を介して、主走査駆動装置44、副走査駆動装置45、ヘッド駆動回路48、入力装置49および表示装置50がそれぞれ接続されている。
主走査駆動装置44は、前述したステージ9の主走査方向での移動を行うための駆動源であり、副走査駆動装置45は、前述したキャリッジ16の副走査方向での移動を行うための駆動源である。また、ヘッド駆動回路48は、前述した液滴吐出ヘッド22を駆動するものである。
入力装置49は、液滴吐出装置6の各種動作条件が入力される装置であり、例えば、図示しない外部装置から、記録媒体2に液滴29を吐出する座標情報が入力される。また、表示装置50は、液滴吐出装置6の加工条件や作業状況等の各種情報を表示する装置である。操作者は、表示装置50に表示される情報に基づいて、入力装置49を用いて操作を行うことができる。
メモリー43は、例えば、RAM、ROM等といった半導体メモリー、または、ハードディスク、DVD−ROMといった外部記憶装置等を有して構成されている。このメモリー43には、CPU42の動作に必要な各種情報が記憶されている。
具体的に説明すると、メモリー43には、液滴吐出装置6における動作の制御手順が記述されたプログラムソフト51を記憶する記憶領域が設定される。また、メモリー43には、記録媒体2上に吐出する吐出位置の座標データである吐出位置データ52を記憶するための記憶領域も設定される。
他にも、メモリー43には、液滴吐出ヘッド22を駆動するときの駆動波形と吐出量の関係を示すデータである駆動電圧データ53や、液滴吐出ヘッド22を駆動する駆動波形データ54等の吐出条件を複数記憶するための記憶領域が設定される。また、メモリー43には、吐出する各場所における駆動電圧のデータである吐出計画データ55を記憶するための記憶領域が設定される。さらに、メモリー43には、CPU42のためのワークエリアやテンポラリーファイル等として機能する記憶領域やその他各種類の記憶領域が設定される。
CPU42は、メモリー43に記憶されたプログラムソフト51に従って、液滴吐出装置6の各部の制御を行う。このCPU42は、描画制御部56と、吐出検査制御部190と、着弾特性補正制御部60と、吐出条件設定部61と、吐出計画設定部62と、を有している。
描画制御部56は、液滴吐出ヘッド22から液滴29を吐出して描画するための制御を行う。この描画制御部56は、主走査駆動装置44を駆動制御する主走査制御部57と、副走査駆動装置45を駆動制御する副走査制御部58と、ヘッド駆動回路48を駆動制御する吐出制御部59と、を有している。主走査制御部57は、ステージ9を主走査方向へ所定の速度で移動させるための制御を行う。副走査制御部58は、液滴吐出ヘッド22を副走査方向へ所定の副走査量で移動させるための制御を行う。吐出制御部59は、液滴吐出ヘッド22が有する複数のノズルのそれぞれの吐出量や吐出の有無の制御を行う。
吐出検査制御部190は、吐出検査装置19による液滴吐出ヘッド22の吐出検査を実行するための制御を行う。この吐出検査制御部190は、光出射部191の制御を行う光源制御部196と、測定部192、193の制御を行う受光制御部197と、を有している。
着弾特性補正制御部60は、吐出検査装置19の検査結果(テストパターンの着弾位置や着弾面積等の着弾情報)と、予め設定された適正な着弾情報とずれ量に基づいて、補正値を取得し、描画制御部56にフィードバックして、液滴吐出ヘッド22が吐出する液滴29の記録媒体2への着弾位置を補正する。吐出条件設定部61は、塗布領域に吐出する成膜用インク26の量と吐出特性とに基づいて、吐出ノズル24から吐出する液滴29の吐出量と吐出回数を設定する。吐出計画設定部62は、液滴29を吐出する各場所における圧電素子28の駆動波形を設定する。
[吐出検査方法]
次に、本発明の吐出検査方法の一例として、前述した吐出検査装置19を用いた吐出検査方法について説明する。
図5は、図2に示す吐出検査装置を用いた吐出検査方法(本発明の吐出検査方法の一例)を説明する図である。また、図6は、図5に示す吐出検査方法におけるテストパターンの一例を示す平面図である。
吐出検査装置19を用いた吐出検査方法は、[A]前述した成膜用インクを液滴吐出ヘッド22を用いて液滴29として吐出して記録媒体2上に塗布する工程と、[B]記録媒体2上の成膜用インク(ドット29A)に励起光を照射し、指標材料の発光状態を測定する工程と、を有し、工程[B]における測定の結果に基づいて、液滴吐出ヘッド22の検査を行う。
以下、吐出検査方法の各工程を順次詳細に説明する。
[A]
−A1−
まず、図5(a)に示すように、記録媒体2を用意する。
記録媒体2は、吐出検査用の記録媒体である。この記録媒体2は、基材32と、基材32上に積層されたインク吸収層33と、を有している。
基材32(支持層)は、シート状をなしている、この基材32の構成材料は、工程[B]の測定において、測定部192を用いるか、または、測定部193を用いるかによって、適宜選択することができる。なお、基材32の構成材料に応じて、工程[B]において、測定部192を用いるか、または、測定部193を用いるかを選択して決定してもよい。
基材32の具体的な構成材料としては、特に限定されないが、例えば、PET(ポリエチレンテレフタレート)樹脂等の樹脂材料を用いることができる。
また、基材32の厚さは、特に限定されないが、例えば、数μm〜数mm程度とされる。
インク吸収層33(受容層)は、例えば、シリカ、アルミナ等の無機微粒子と、PVA(ポリビニルアルコール)等の樹脂材料からなるバインダーとを含んで構成されている。このインク吸収層33の厚さは、特に限定されないが、数μm〜数百μm程度とされる。
このようなインク吸収層33が設けられていることにより、記録媒体2上に塗布された成膜用インクの濡れ拡がりの安定化を図ることができる。
このような記録媒体2は、図2に示す構成の吐出検査装置19を用いる場合(図3(a)に示す構成の吐出検査装置19Aを用いる場合も同様)、光出射部191からの励起光に対して透過性を有していてもよいし、光出射部191からの励起光に対して透過性を有していなくてもよい。記録媒体2(特に基材32)が光出射部191からの励起光に対する透過性を有する場合、例えば、図3(b)に示す構成の吐出検査装置19Bを用いて、記録媒体2を介して励起光を記録媒体2上の成膜用インクに照射することができる。
また、記録媒体2は、励起光に対する反射防止性を有すること、例えば、インク吸収層33が反射防止層を構成することが好ましい。これにより、工程[B]において、測定部192を用いて測定を行う場合、測定部192に励起光が入射するのを防止または低減することができる。
また、記録媒体2は、励起光により発光しないか、または、励起光により指標材料とは異なる波長で発光することが好ましい。より具体的には、記録媒体2は、指標材料のような発光材料(蛍光材料や燐光材料)を含有しないか、または、含有していたとしても、その発光波長が指標材料と異なることが好ましい。これにより、工程[B]において、指標材料の発光状態を効率的に測定することができる。なお、記録媒体2が発光する場合、例えば、その光が測定部192、193に入射しないように、光学フィルターを適宜設けてもよい。
また、同様の観点から、記録媒体2の基材32およびインク吸収層33のうちの少なくとも一方は、黒色に着色されていることが好ましい。これによっても、記録媒体2からの発光を抑制することができる。
また、記録媒体2は、指標材料の発光波長に対して透過性を有していてもよいし、指標材料の発光波長に対して透過性を有していなくてもよいが、指標材料の発光波長に対して透過性を有する場合、工程[B]において、測定部193を用いて測定を効率的に行うことができる。
−A2−
次に、図5(b)に示すように、液滴吐出ヘッド22から成膜用インクの液滴29を吐出し、記録媒体2のインク吸収層33上に着弾させる。これにより、インク吸収層33に、成膜用インクからなるドット29Aが形成される。ここで、液滴29は、液滴吐出ヘッド22の各ノズルから吐出され、記録媒体2上には、行列状に配置された複数のドット29Aからなるテストパターンが形成される(図6参照)。
[B]
次に、図5(c)に示すように、記録媒体2上の成膜用インクからなるドット29Aに対して光出射部191からの励起光を照射する。これにより、ドット29A中の指標材料が励起光により発光する。そして、その発光状態を測定する。なお、図5(c)では、説明の便宜上、測定部193を用いて測定する場合を例に図示しているが、測定部192を用いて測定することもできる。
このような測定の結果に基づいて、液滴吐出ヘッド22の検査(吐出検査)を行う。詳述すると、測定部192、193で測定された発光状態に関する情報(テストパターンの撮像データ)は、図示しない画像処理装置に送られる。この画像処理装置では、測定された発光状態に関する情報に基づいて、画像処理計算を行なうことにより、記録媒体2上の各ドット29Aの径(着弾径)や位置(着弾位置)が算出される。このとき、発光強度が所定の閾値以上であるか否かによって、ドット29Aの外周縁(図6に示す成膜用インクが塗布された領域33aとそうでない領域33bとの境界)が決定される。すなわち、発光強度が所定の閾値以上である領域を成膜用インクが塗布された領域33a(すなわちドット29A)、一方、発光強度が閾値未満である領域を成膜用インクが塗布されていない領域33bと判断する。
なお、本実施形態では、撮像素子のような測定部192、193を用いて測定を行ったが、ドット29Aの径やドット29A同士の間隔が比較的大きい場合には、肉眼によってドット29Aの発光状態を認識することができ、これによっても、液滴吐出ヘッド22のノズル目詰まり等によるドット抜けの有無の判定等の吐出検査を行うことができる。
また、吐出検査において、記録媒体2に着弾した成膜用インク(ドット29A)の着弾径(吐出量)や着弾位置等の着弾情報の算出値と、予め設定された所望の各適正値との比較を行い、これらの値の差(ずれ量)が許容範囲を超えた場合には、着弾特性補正制御部60により、ずれ量に応じた補正値を取得し、その補正値を描画制御部56にフィードバックして、液滴吐出ヘッド22の吐出量や吐出位置等の吐出特性を補正することもできる。
以上説明したような吐出検査方法によれば、励起光が照射されることにより指標材料が発光するため、その発光状態を測定し、その測定結果に基づいて、成膜用インクの塗布状態を高精度に認識することができる。しかも、ドット29Aの有無の検出(ノズル抜けの有無)にとどまらず、ドット29Aの位置や面積(着弾位置や着弾面積)等の吐出情報を検出することができる。そのため、成膜用インクが高濃度に着色されていなくても、液滴吐出ヘッド22の検査(吐出検査)を高精度に行うことができる。
(成膜方法(発光素子の製造方法))
次に、前述した成膜用インクを用いた成膜方法、すなわち、正孔輸送層または正孔注入層の製造方法について説明する。
図7は、図1に示す液滴吐出装置を用いた成膜方法を説明する図である。
本発明の成膜用インクを用いた成膜方法、すなわち本発明の発光素子の製造方法は、[1]前述した成膜用インクを基材上に塗布する工程(インク付与工程)と、[2]成膜用インクを硬化または固化することにより正孔輸送層または正孔注入層を形成する工程と、を有する。
このような発光素子の製造方法によれば、前述したように、正孔輸送層または正孔注入層を形成するための成膜用インクが指標材料を含むため、その塗布に用いる液滴吐出ヘッドの検査を高精度に行うことができる。そのため、正孔輸送層または正孔注入層を高精度に形成することができ、その結果、得られる発光素子の特性を優れたものとすることができる。
以下、各工程を順次詳細に説明する。
[1]
1−1
まず、図7(a)に示すように、基材20を用意する。
この基材20は、成膜の目的とする膜が形成される対象物である。図7では、説明の便宜上、簡易的に図示しているが、より具体的には、例えば、正孔注入層を形成する場合、基材20は、基板の一方の面側に陽極を形成したものであり、正孔輸送層を形成する場合、基材20は、基板の一方の面側に陽極を形成したもの、または、基板の一方の面側に陽極および正孔注入層をこの順で積層したものである。
1−2
次いで、図7(b)に示すように、基材20上に、前述した成膜用インクを液滴吐出ヘッド22から液滴29として吐出・供給する。これにより、基材20上に成膜用インクからなる膜29Bが形成される。図7では、説明の便宜上、簡易的に図示しているが、より具体的には、例えば、正孔注入層を形成する場合、膜29Bは、基材20の一方の面側に形成された陽極上に形成され、正孔輸送層を形成する場合、膜29Bは、基材20の一方の面側に形成された陽極上または正孔注入層上に形成される。
また、本工程[1]における雰囲気の温度および圧力は、それぞれ、成膜用インクの組成や液性媒体の沸点および融点に応じて決められるものであり、基材20上に成膜用インクを付与することができれば、特に限定されないが、常温常圧であるのが好ましい。したがって、常温常圧下において、基材20上に付与可能な成膜用インクを用いるのが好ましい。これにより、工程[1]を簡単に行える。
[2]
2−1
次に、基材20上に形成された膜29B(成膜用インク)から液性媒体を除去することにより、図7(c)に示すように、中間体膜として膜(第1膜)29Cを形成する。
本工程[2]における雰囲気の温度および圧力は、それぞれ、成膜用インクの組成や液性媒体の沸点および融点に応じて決められるものであり、特に限定されず、大気圧下でも減圧下でもよく、また、加熱してもよいし常温であってもよい。
なお、本工程において、膜29C中の液性媒体をすべて完全に除去する必要はなく、膜29C中に一部の液性媒体が残存していてもよい。また、膜29C中に残存した液性媒体を、後の工程[3]における加熱処理により除去することもできる。
2−2
次に、膜29Cを加熱処理(焼成)することにより、図7(d)に示すように、目的とする膜29D(すなわち正孔輸送層または正孔注入層)を得る。
この加熱処理により、膜29D中の指標材料の発光機能を消失または低減させる。このように、正孔輸送層または正孔注入層を形成する際に、指標材料の発光の機能を消失または低減させることにより、得られる発光素子の特性に指標材料が悪影響を与えるのを防止することができる。それどころか、発光機能を消失または低減した指標材料が正孔輸送性または正孔注入性を発揮し、発光素子の特性を向上させることもできる。
この加熱処理は、特に限定されないが、ホットプレートや赤外線などで行うことができる。
この加熱処理の温度および時間は、成膜材料や指標材料の種類等によって決められるものであり、特に限定されないが、得られる膜29Dに必要な特性、すなわち正孔輸送性または正孔注入性を確保しつつ、指標材料の発光機能を消失または低減可能な温度で行う。
このようにして得られた膜29Dは、成膜の目的とする膜、すなわち正孔輸送層または正孔注入層の構成材料またはその前駆体で構成されたものとなる。
(表示装置)
次に、本発明の発光装置の一例である表示装置について説明する。
図8は、本発明の実施形態に係る発光装置(表示装置)を示す断面図である。なお、以下では、説明の都合上、図8中の上側を「上」、下側を「下」として説明を行う。
図8に示す表示装置300は、複数の発光素子200R、200G、200Bがサブ画素300R、300G、300Bに対応して設けられ、トップエミッション構造のディスプレイパネルを構成している。
なお、本実施形態では表示装置の駆動方式としてアクティブマトリックス方式を採用した例に説明するが、パッシブマトリックス方式を採用したものであってもよい。
表示装置300は、基板301と、複数の発光素子200R、200G、200Bと、複数のスイッチング素子302とを有している。
基板301は、複数の発光素子200R、200G、200Bおよび複数のスイッチング素子302を支持するものである。本実施形態の各発光素子200R、200G、200Bは、基板301とは反対側から光を取り出す構成(トップエミッション型)である。したがって、基板301には、透明基板および不透明基板のいずれも用いることができる。なお、各発光素子200R、200G、200Bが基板301側から光を取り出す構成(ボトムエミッション型)である場合には、基板301は、実質的に透明(無色透明、着色透明または半透明)とされる。
基板301の構成材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリプロピレン、シクロオレフィンポリマー、ポリアミド、ポリエーテルサルフォン、ポリメチルメタクリレート、ポリカーボネート、ポリアリレートのような樹脂材料や、石英ガラス、ソーダガラスのようなガラス材料等が挙げられ、これらのうちの1種または2種以上を組み合わせて用いることができる。
不透明基板としては、例えば、アルミナのようなセラミックス材料で構成された基板、ステンレス鋼のような金属基板の表面に酸化膜(絶縁膜)を形成したもの、樹脂材料で構成された基板等が挙げられる。
このような基板301上には、複数のスイッチング素子302がマトリクス状に配列されている。
各スイッチング素子302は、各発光素子200R、200G、200Bに対応して設けられ、各発光素子200R、200G、200Bを駆動するための駆動用トランジスタである。
このような各スイッチング素子302は、シリコンからなる半導体層302aと、半導体層302a上に形成されたゲート絶縁層302bと、ゲート絶縁層302b上に形成されたゲート電極302cと、ソース電極302dと、ドレイン電極302eとを有している。
このような複数のスイッチング素子302を覆うように、絶縁材料で構成された平坦化層303が形成されている。
平坦化層303上には、各スイッチング素子302に対応して発光素子200R、200G、200Bが設けられている。
発光素子200Rは、平坦化層303上に、反射膜304、腐食防止膜305、陽極201、積層体(有機EL発光部)208(208R)、陰極207、陰極カバー306がこの順に積層されている。本実施形態では、各発光素子200R、200G、200Bの陽極201は、画素電極を構成し、各スイッチング素子302のドレイン電極302eに導電部(配線)307により電気的に接続されている。また、各発光素子200R、200G、200Bの陰極207は、共通電極とされている。
また、発光素子200G、200Bの構成は、それぞれ、発光素子200Rと同様に構成することができる。ここで、発光素子200R、200G、200Bの積層体208R、208G、208B(特に発光層)を互いに異ならせることにより、異なる色を発光させることができる。例えば、発光素子200Rは、赤色発光し、発光素子200Gは、緑色発光し、発光素子200Bは、青色発光する。
隣接する発光素子200R、200G、200B同士の間には、隔壁308が設けられている。また、陰極カバー306には、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂で構成された樹脂層309を介して、基板310が接合されている。
前述したように本実施形態の各発光素子200R、200G、200Bはトップエミッション型であるため、基板310には、透明基板が用いられる。
このような基板310の構成材料としては、基板310が光透過性を有するものであれば、特に限定されず、前述した基板301の構成材料と同様のものを用いることができる。
(発光素子)
ここで、図9に基づき、発光素子200R、200G、200Bを詳細に説明する。
図9は、図8に示す発光装置が備える発光素子の断面図である。
図9に示す発光素子(エレクトロルミネッセンス素子)200は、前述した発光素子200R、200G、200Bを構成するものであり、前述したように2つの電極間(陽極201と陰極207との間)に積層体208が介挿されている。この積層体208は、図9に示すように、陽極201側から陰極207側へ、正孔注入層202と正孔輸送層203と発光層204と電子輸送層205と電子注入層206とがこの順に積層されている。
このような発光素子200にあっては、発光層204に対し、陰極207側から電子が供給(注入)されるとともに、陽極201側から正孔が供給(注入)される。そして、各発光層204では、正孔と電子とが再結合し、この再結合に際して放出されたエネルギーによりエキシトン(励起子)が生成し、エキシトンが基底状態に戻る際にエネルギー(蛍光やりん光)を放出(発光)する。
この発光素子200は、前述した成膜方法(本発明の発光素子の製造方法)を用いて正孔輸送層203または正孔注入層202が形成されている。これにより、優れた特性を有する発光素子200および表示装置300を提供することができる。なお、発光素子200は、正孔注入層202および正孔輸送層203のうちのいずれか一方を省略してもよい。
以下、発光素子200を構成する各部を順次説明する。
(陽極)
陽極201は、後述する正孔注入層202を介して正孔輸送層203に正孔を注入する電極である。この陽極201の構成材料としては、仕事関数が大きく、導電性に優れる材料を用いるのが好ましい。
陽極201の構成材料としては、例えば、ITO(Indium Tin Oxide)、IZO(Indium Zinc Oxide)、In、SnO、Sb含有SnO、Al含有ZnO等の酸化物、Au、Pt、Ag、Cuまたはこれらを含む合金等が挙げられ、これらのうちの1種または2種以上を組み合わせて用いることができる。
(陰極)
一方、陰極207は、後述する電子注入層206を介して電子輸送層205に電子を注入する電極である。この陰極207の構成材料としては、仕事関数の小さい材料を用いるのが好ましい。
陰極207の構成材料としては、例えば、Li、Mg、Ca、Sr、La、Ce、Er、Eu、Sc、Y、Yb、Ag、Cu、Al、Cs、Rbまたはこれらを含む合金等が挙げられ、これらのうちの1種または2種以上を組み合わせて(例えば、複数層の積層体等)用いることができる。
特に、陰極207の構成材料として合金を用いる場合には、Ag、Al、Cu等の安定な金属元素を含む合金、具体的には、MgAg、AlLi、CuLi等の合金を用いるのが好ましい。かかる合金を陰極207の構成材料として用いることにより、陰極207の電子注入効率および安定性の向上を図ることができる。
また、本実施形態の発光素子200は、トップエミッション型であるため、陰極207は、光透過性を有する。
(正孔注入層)
正孔注入層202は、陽極201からの正孔注入効率を向上させる機能を有するものである。
この正孔注入層202の構成材料(正孔注入材料)としては、特に限定されないが、例えば、TAPC((1,1-ビス[4-(ジ-p-トリル)アミ.ノフェニル]シクロヘキサン)) :4,4'-Cyclohexylidenebis[N,N-bis(4-methylphenyl)aniline])、TPD(N,N’-ジフェニル-N,N’-ビス-(3-メチルフェニル)-1,1’ビフェニル-4,4’-ジアミン)、α−NPD(N,N’-ジフェニル-N,N’-ビス-(1-ナフチル)-1,1’ビフェニル-4,4’-ジアミン)、m−MTDATA(4,4’,4”−トリス(N−3−メチルフェニルアミノ)−トリフェニルアミン:4,4’,4”-Tris(N-3-methylphenyl-N-phenylamino)-triphenylamine)、2−TNATA(4,4’,4”−トリス(N, N−(2−ナフチル)フェニルアミノ)トリフェニルアミン)、TCTA(4,4’,4”−トリ(N−カルバゾル基)トリフェニルアミン:Tris-(4-carbazoyl-9-yl-phenyl)-amine)、TDAPB(1,3,5−トリス−(N,N−ビス−(4−メトキシ−フェニル)−アミノフェニル)−ベンゼン:1,3,5-tris[4-(diphenylamino)phenyl]benzene)、スピローTAD、HTM1(Tri-p-tolylamineHTM2,1,1-bis[(di-4-tolylamino) phenyl]cyclohexane)、HTM2(1,1-bis[(di-4-tolylamino) phenyl]cyclohexane)、TPT1(1,3,5-tris(4-pyridyl)-2,4,6-triazin)、TPTE(Triphenylamine-tetramer)等が挙げられ、これらのうちの1種または2種以上を組み合わせて用いることができる。
このような正孔注入層202の平均厚さは、特に限定されないが、5〜150nm程度であるのが好ましく、10〜100nm程度であるのがより好ましい。
(正孔輸送層)
正孔輸送層203は、陽極201から正孔注入層202を介して注入された正孔を発光層204まで輸送する機能を有するものである。
この正孔輸送層203の構成材料としては、特に限定されないが、例えば、TFB(poly(9,9-dioctyl-fluorene-co-N-(4- butylphenyl)-diphenylamine))等のトリフェニルアミン系ポリマー等のアミン系化合物、ポリフルオレン誘導体(PF)やポリパラフェニレンビニレン誘導体(PPV)、ポリパラフェニレン誘導体(PPP)、ポリビニカルバゾール(PVK)、ポリチオフェン誘導体、ポリメチルフェニルシラン(PMPS)を含むポリシラン系などの高分子有機材料が挙げられ、これらのうちの1種または2種以上を組み合わせて用いることができる。また、前述した正孔注入層202の構成材料を正孔輸送層203の構成材料として用いることもできる。
このような正孔輸送層203の平均厚さは、特に限定されないが、10〜150nm程度であるのが好ましく、10〜100nm程度であるのがより好ましい。
(発光層)
この発光層204は、発光材料を含んで構成されている。
発光材料としては、特に限定されず、各種蛍光材料、燐光材料を1種または2種以上組み合わせて用いることができる。発光素子200を前述した発光素子200Rに用いる場合には、発光材料として赤色蛍光材料または赤色燐光材料が用いられ、発光素子200を前述した発光素子200Gに用いる場合には、発光材料として緑色蛍光材料または緑色燐光材料が用いられ、発光素子200を発光素子200Bとして用いる場合には、発光材料として青色蛍光材料または青色燐光材料が用いられる。
赤色蛍光材料としては、赤色の蛍光を発するものであれば特に限定されず、例えば、ジインデノペリレン誘導体等のペリレン誘導体、ユーロピウム錯体、ベンゾピラン誘導体、ローダミン誘導体、ベンゾチオキサンテン誘導体、ポルフィリン誘導体、ナイルレッド、2−(1,1−ジメチルエチル)−6−(2−(2,3,6,7−テトラヒドロ−1,1,7,7−テトラメチル−1H,5H−ベンゾ(ij)キノリジン−9−イル)エテニル)−4H−ピラン−4H−イリデン)プロパンジニトリル(DCJTB)、4−(ジシアノメチレン)−2−メチル−6−(p−ジメチルアミノスチリル)−4H−ピラン(DCM)等を挙げられる。
赤色燐光材料としては、赤色の燐光を発するものであれば特に限定されず、例えば、イリジウム、ルテニウム、白金、オスミウム、レニウム、パラジウム等の金属錯体が挙げられ、これら金属錯体の配位子の内の少なくとも1つがフェニルピリジン骨格、ビピリジル骨格、ポルフィリン骨格等を持つものも挙げられる。より具体的には、トリス(1−フェニルイソキノリン)イリジウム、ビス[2−(2’−ベンゾ[4,5−α]チエニル)ピリジネート−N,C’]イリジウム(アセチルアセトネート)(btp2Ir(acac))、2,3,7,8,12,13,17,18−オクタエチル−12H,23H−ポルフィリン−白金(II)、ビス[2−(2’−ベンゾ[4,5−α]チエニル)ピリジネート−N,C’]イリジウム、ビス(2−フェニルピリジン)イリジウム(アセチルアセトネート)が挙げられる。
緑色蛍光材料としては、緑色の蛍光を発するものであれば特に限定されず、例えば、クマリン誘導体、キナクリドン誘導体等のキナクリドンおよびその誘導体、9,10−ビス[(9−エチル−3−カルバゾール)−ビニレニル]−アントラセン、ポリ(9,9−ジヘキシル−2,7−ビニレンフルオレニレン)、ポリ[(9,9−ジオクチルフルオレン−2,7−ジイル)−コ−(1,4−ジフェニレン−ビニレン−2−メトキシ−5−{2−エチルヘキシルオキシ}ベンゼン)]、ポリ[(9,9−ジオクチル−2,7−ジビニレンフルオレニレン)−オルト−コ−(2−メトキシ−5−(2−エトキシルヘキシルオキシ)−1,4−フェニレン)]等が挙げられる。
緑色燐光材料としては、緑色の燐光を発するものであれば特に限定されず、例えば、イリジウム、ルテニウム、白金、オスミウム、レニウム、パラジウム等の金属錯体が挙げられ、具体的には、ファク−トリス(2−フェニルピリジン)イリジウム(Ir(ppy)3)、ビス(2−フェニルピリジネート−N,C’)イリジウム(アセチルアセトネート)、ファク−トリス[5−フルオロ−2−(5−トリフルオロメチル−2−ピリジン)フェニル−C,N]イリジウム等が挙げられる。
青色蛍光材料としては、青色の蛍光を発するものであれば、特に限定されず、例えば、ジスチリルジアミン系化合物等のジスチリルアミン誘導体、フルオランテン誘導体、ピレン誘導体、ペリレンおよびペリレン誘導体、アントラセン誘導体、ベンゾオキサゾール誘導体、ベンゾチアゾール誘導体、ベンゾイミダゾール誘導体、クリセン誘導体、フェナントレン誘導体、ジスチリルベンゼン誘導体、テトラフェニルブタジエン、4,4’−ビス(9−エチル−3−カルバゾビニレン)−1,1’−ビフェニル(BCzVBi)、ポリ[(9.9−ジオクチルフルオレン−2,7−ジイル)−コ−(2,5−ジメトキシベンゼン−1,4−ジイル)]、ポリ[(9,9−ジヘキシルオキシフルオレン−2,7−ジイル)−オルト−コ−(2−メトキシ−5−{2−エトキシヘキシルオキシ}フェニレン−1,4−ジイル)]、ポリ[(9,9−ジオクチルフルオレン−2,7−ジイル)−コ−(エチルニルベンゼン)]等が挙げられる。
青色燐光材料としては、青色の燐光を発するものであれば、特に限定されず、例えば、イリジウム、ルテニウム、白金、オスミウム、レニウム、パラジウム等の金属錯体が挙げられ、具体的には、ビス[4,6−ジフルオロフェニルピリジネート−N,C’]−ピコリネート−イリジウム、トリス[2−(2,4−ジフルオロフェニル)ピリジネート−N,C’]イリジウム、ビス[2−(3,5−トリフルオロメチル)ピリジネート−N,C’]−ピコリネート−イリジウム、ビス(4,6−ジフルオロフェニルピリジネート−N,C’)イリジウム(アセチルアセトネート)等が挙げられる。
以上のような発光材料は、1種を単独でまたは2種以上を組み合わせて用いることができる。
また、発光層204中には、前述した発光材料の他に、発光材料がゲスト材料として添加されるホスト材料が含まれていてもよい。
ホスト材料は、正孔と電子とを再結合して励起子を生成するとともに、その励起子のエネルギーを発光材料に移動(フェルスター移動またはデクスター移動)させて、発光材料を励起する機能を有する。このようなホスト材料を用いる場合、例えば、ゲスト材料である発光材料をドーパントとしてホスト材料にドープして用いることができる。
このようなホスト材料としては、用いる発光材料に対して前述したような機能を発揮するものであれば、特に限定されないが、例えば、ナフタセン誘導体、ナフタレン誘導体、アントラセン誘導体のようなアセン誘導体(アセン系材料)、ジスチリルアリーレン誘導体、ペリレン誘導体、ジスチリルベンゼン誘導体、ジスチリルアミン誘導体、トリス(8−キノリノラト)アルミニウム錯体(Alq)等のキノリノラト系金属錯体、トリフェニルアミンの4量体等のトリアリールアミン誘導体、オキサジアゾール誘導体、シロール誘導体、ジカルバゾール誘導体、オリゴチオフェン誘導体、ベンゾピラン誘導体、トリアゾール誘導体、ベンゾオキサゾール誘導体、ベンゾチアゾール誘導体、キノリン誘導体、4,4’−ビス(2,2’−ジフェニルビニル)ビフェニル(DPVBi)等が挙げられ、これらのうちの1種または2種以上を組み合わせて用いることもできる。
前述したような赤色発光材料(ゲスト材料)およびホスト材料を用いる場合、発光層204中における発光材料の含有量(ドープ量)は、0.01〜10wt%であるのが好ましく、0.1〜5wt%であるのがより好ましい。赤色発光材料の含有量をこのような範囲内とすることで、発光効率を最適化することができる。
このような発光層204の平均厚さは、特に限定されないが、10〜150nm程度であるのが好ましく、10〜100nm程度であるのがより好ましい。また、発光層204は、積層された複数の発光層で構成されていてもよく、その場合、任意の発光層間に発光しない中間層が介在していてもよい。
(電子輸送層)
電子輸送層205は、陰極207から電子注入層206を介して注入された電子を発光層204に輸送する機能を有するものである。
電子輸送層205の構成材料(電子輸送材料)としては、例えば、トリス(8−キノリノラト)アルミニウム(Alq)等の8−キノリノールなしいその誘導体を配位子とする有機金属錯体などのキノリン誘導体、オキサジアゾール誘導体、ペリレン誘導体、ピリジン誘導体、ピリミジン誘導体、キノキサリン誘導体、ジフェニルキノン誘導体、ニトロ置換フルオレン誘導体等が挙げられ、これらのうちの1種または2種以上を組み合わせて用いることができる。
電子輸送層205の平均厚さは、特に限定されないが、0.5〜100nm程度であるのが好ましく、1〜50nm程度であるのがより好ましい。
なお、この電子輸送層205は、省略することができる。
(電子注入層)
電子注入層206は、陰極207からの電子注入効率を向上させる機能を有するものである。
この電子注入層206の構成材料(電子注入材料)としては、例えば、各種の無機絶縁材料、各種の無機半導体材料が挙げられる。
このような無機絶縁材料としては、例えば、アルカリ金属カルコゲナイド(酸化物、硫化物、セレン化物、テルル化物)、アルカリ土類金属カルコゲナイド、アルカリ金属のハロゲン化物およびアルカリ土類金属のハロゲン化物等が挙げられ、これらのうちの1種または2種以上を組み合わせて用いることができる。これらを主材料として電子注入層を構成することにより、電子注入性をより向上させることができる。特にアルカリ金属化合物(アルカリ金属カルコゲナイド、アルカリ金属のハロゲン化物等)は仕事関数が非常に小さく、これを用いて電子注入層206を構成することにより、発光素子200は、高い輝度が得られるものとなる。
アルカリ金属カルコゲナイドとしては、例えば、LiO、LiO、NaS、NaSe、NaO等が挙げられる。
アルカリ土類金属カルコゲナイドとしては、例えば、CaO、BaO、SrO、BeO、BaS、MgO、CaSe等が挙げられる。
アルカリ金属のハロゲン化物としては、例えば、CsF、LiF、NaF、KF、LiCl、KCl、NaCl等が挙げられる。
アルカリ土類金属のハロゲン化物としては、例えば、CaF、BaF、SrF、MgF、BeF等が挙げられる。
また、無機半導体材料としては、例えば、Li、Na、Ba、Ca、Sr、Yb、Al、Ga、In、Cd、Mg、Si、Ta、SbおよびZnのうちの少なくとも1つの元素を含む酸化物、窒化物または酸化窒化物等が挙げられ、これらのうちの1種または2種以上を組み合わせて用いることができる。
電子注入層206の平均厚さは、特に限定されないが、0.1〜1000nm程度であるのが好ましく、0.2〜100nm程度であるのがより好ましく、0.2〜50nm程度であるのがさらに好ましい。
なお、この電子注入層206は、省略することができる。
(電子機器)
図10は、本発明の電子機器を適用したモバイル型(またはノート型)のパーソナルコンピュータの構成を示す斜視図である。
この図において、パーソナルコンピュータ1100は、キーボード1102を備えた本体部1104と、表示部を備える表示ユニット1106とにより構成され、表示ユニット1106は、本体部1104に対しヒンジ構造部を介して回動可能に支持されている。
このパーソナルコンピュータ1100において、表示ユニット1106が備える表示部が前述の表示装置300で構成されている。
図11は、本発明の電子機器を適用した携帯電話機(PHSも含む)の構成を示す斜視図である。
この図において、携帯電話機1200は、複数の操作ボタン1202、受話口1204および送話口1206とともに、表示部を備えている。
携帯電話機1200において、この表示部が前述の表示装置300で構成されている。
図12は、本発明の電子機器を適用したディジタルスチルカメラの構成を示す斜視図である。なお、この図には、外部機器との接続についても簡易的に示されている。
ここで、通常のカメラは、被写体の光像により銀塩写真フィルムを感光するのに対し、ディジタルスチルカメラ1300は、被写体の光像をCCD(Charge Coupled Device)などの撮像素子により光電変換して撮像信号(画像信号)を生成する。
ディジタルスチルカメラ1300におけるケース(ボディー)1302の背面には、表示部が設けられ、CCDによる撮像信号に基づいて表示を行う構成になっており、被写体を電子画像として表示するファインダとして機能する。
ディジタルスチルカメラ1300において、この表示部が前述の表示装置300で構成されている。
ケースの内部には、回路基板1308が設置されている。この回路基板1308は、撮像信号を格納(記憶)し得るメモリが設置されている。
また、ケース1302の正面側(図示の構成では裏面側)には、光学レンズ(撮像光学系)やCCDなどを含む受光ユニット1304が設けられている。
撮影者が表示部に表示された被写体像を確認し、シャッタボタン1306を押下すると、その時点におけるCCDの撮像信号が、回路基板1308のメモリに転送・格納される。
また、このディジタルスチルカメラ1300においては、ケース1302の側面に、ビデオ信号出力端子1312と、データ通信用の入出力端子1314とが設けられている。そして、図示のように、ビデオ信号出力端子1312にはテレビモニタ1430が、デ−タ通信用の入出力端子1314にはパーソナルコンピュータ1440が、それぞれ必要に応じて接続される。さらに、所定の操作により、回路基板1308のメモリに格納された撮像信号が、テレビモニタ1430や、パーソナルコンピュータ1440に出力される構成になっている。
このような本発明の電子機器は、優れた信頼性を有する。
なお、本発明の電子機器は、図10のパーソナルコンピュータ(モバイル型パーソナルコンピュータ)、図11の携帯電話機、図12のディジタルスチルカメラの他にも、例えば、テレビや、ビデオカメラ、ビューファインダ型、モニタ直視型のビデオテープレコーダ、ラップトップ型パーソナルコンピュータ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳(通信機能付も含む)、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニタ、電子双眼鏡、POS端末、タッチパネルを備えた機器(例えば金融機関のキャッシュディスペンサー、自動券売機)、医療機器(例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電表示装置、超音波診断装置、内視鏡用表示装置)、魚群探知機、各種測定機器、計器類(例えば、車両、航空機、船舶の計器類)、フライトシュミレータ、その他各種モニタ類、プロジェクター等の投射型表示装置等に適用することができる。
以上、本発明の成膜用インク、吐出検査方法、吐出検査装置、発光素子の製造方法、発光素子、発光装置および電子機器を、図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明はこれらに限定されるものでない。
例えば、前述した実施形態では、発光素子が1層の発光層を有するものについて説明したが、発光層が2層以上であってもよい。また、発光層の発光色としては、前述した実施形態のR、G、Bに限定されない。
また、前述した実施形態では、吐出検査方法および吐出検査装置に用いる成膜用インクが正孔輸送層または正孔注入層を形成するためのものである場合を例に説明したが、本発明の吐出検査方法および吐出検査装置は、正孔輸送層および正孔注入層以外の膜(例えば、発光層等)を形成するための成膜用インクにも適用可能である。
次に、本発明の具体的実施例について説明する。
1.成膜用インクの作成
TFBトリフェニルアミン系ポリマー等のアミン系化合物であるTFB(poly(9,9-dioctyl-fluorene-co-N-(4- butylphenyl)-diphenylamine))を0.45g、指標材料(赤色燐光材料)であるPtOEP(2,3,7,8,12,13,17,18-Octaethyl-21H,23H-porphine,platinum(II))を0.05g秤量し、これらを、65gの3-Phenoxytolueneと35gのTriethyleneglycol dimethyl etherとの混合溶液に溶解して、正孔輸送層用の成膜用インクを作製した。
2.発光素子の製造
<1> まず、平均厚さ0.5mmの透明なガラス基板を用意した。次に、この基板上に、スパッタ法により、平均厚さ100nmのITO電極(陽極)を形成した。
そして、基板をアセトン、2−プロパノールの順に浸漬し、超音波洗浄した後、酸素プラズマ処理およびアルゴンプラズマ処理を施した。これらのプラズマ処理は、それぞれ、基板を70〜90℃に加温した状態で、プラズマパワー100W、ガス流量20sccm、処理時間5secで行った。
<2> 次に、ITO電極上に、PEDOT:PSSをインクジェット法により成膜した後に、これを乾燥、焼成することにより、平均厚さ30nmの正孔注入層を形成した。
<3> 次に、正孔注入層上に、前述した成膜用インクをインクジェット法により成膜し、これを乾燥、焼成することにより、平均厚さ30nmの正孔輸送層を形成した。
ここで、焼成は、窒素で満たされたグローブボックス内で行い、焼成温度を180℃とし、焼成時間を30分間とした。また、得られた焼成後の正孔輸送層に対して励起光(365nmの紫外光)を照射したところ、指標材料の発光が観察されなかった。なお、焼成温度を100℃、120℃、150℃とし、得られた焼成後の正孔輸送層に対して励起光(365nmの紫外光)を照射したところ、いずれの焼成温度の場合も、指標材料の発光が観察された。
<4> 次に、正孔輸送層上に、カルバゾール誘導体であるCBPと、緑色発光材料であるIr錯体とを共蒸着することにより、平均厚さ10nmの発光層を形成した。
ここで、発光層中の発光材料(ドーパント)の含有量(ドープ濃度)を4.0wt%とした。
<5> 次に、発光層上に、Alqを真空蒸着法により成膜し、平均厚さ80nmの電子輸送層を形成した。
<6> 次に、電子輸送層上に、フッ化リチウム(LiF)を真空蒸着法により成膜し、平均厚さ1nmの電子注入層を形成した。
<7> 次に、電子注入層上に、Alを真空蒸着法により成膜した。これにより、Alで構成される平均厚さ100nmの陰極を形成した。
以上の工程により、発光素子を製造した。
また、正孔輸送層に指標材料を添加しない以外は、上記と同様にして、比較例の発光素子を製造した。そして、これらの発光素子の各種特性を測定し比較したところ、図13に示すように、本発明の発光素子は、指標材料からの赤色発光による混色がない、良好な緑色発光を生じる。また、正孔輸送層に指標材料が添加されていない発光素子(比較例の発光素子)とほぼ同じ特性を示すことがわかる。すなわち、本発明の発光素子は、正孔輸送層の形成時の焼成により指標材料の発光機能が消失しているものの、発光素子の特性低下を引き起こしていないことがわかる。
同様に、発光層の発光材料としてPt錯体(赤色発光材料)を用いた場合も、図14に示すように、本発明の発光素子は、正孔輸送層に指標材料が添加されていない発光素子と同じ特性を示すことがわかる。
2‥‥記録媒体 6‥‥液滴吐出装置 7‥‥基台 7a‥‥上面 8‥‥案内レール 9‥‥ステージ 10‥‥主走査位置検出装置 11‥‥載置面 12‥‥支持台 13‥‥案内部材 14‥‥収納タンク 15‥‥案内レール 16‥‥キャリッジ 17‥‥副走査位置検出装置 18‥‥ヘッドユニット 19‥‥吐出検査装置 19A‥‥吐出検査装置 19B‥‥吐出検査装置 20‥‥基材 22‥‥液滴吐出ヘッド 23‥‥ノズルプレート 24‥‥吐出ノズル 25‥‥キャビティ 26‥‥成膜用インク 27‥‥振動板 28‥‥圧電素子 29‥‥液滴 29A‥‥ドット 29B‥‥膜 29C‥‥膜 29D‥‥膜 32‥‥基材 33‥‥インク吸収層 33a、33b‥‥領域 41‥‥制御装置 42‥‥CPU 43‥‥メモリー 44‥‥主走査駆動装置 45‥‥副走査駆動装置 46‥‥入出力インターフェイス 47‥‥データバス 48‥‥ヘッド駆動回路 49‥‥入力装置 50‥‥表示装置 51‥‥プログラムソフト 52‥‥吐出位置データ 53‥‥駆動電圧データ 54‥‥駆動波形データ 55‥‥吐出計画データ 56‥‥描画制御部 57‥‥主走査制御部 58‥‥副走査制御部 59‥‥吐出制御部 60‥‥着弾特性補正制御部 61‥‥吐出条件設定部 62‥‥吐出計画設定部 190‥‥吐出検査制御部 191‥‥光出射部 191A‥‥光出射部 191B‥‥光出射部 192‥‥測定部 193‥‥測定部 195‥‥光学系 196‥‥光源制御部 197‥‥受光制御部 200‥‥発光素子 200R‥‥発光素子 200G‥‥発光素子 200B‥‥発光素子 201‥‥陽極 202‥‥正孔注入層 203‥‥正孔輸送層 204‥‥発光層 205‥‥電子輸送層 206‥‥電子注入層 207‥‥陰極 208‥‥積層体 208R‥‥積層体 208G‥‥積層体 208B‥‥積層体 300‥‥表示装置 300R‥‥サブ画素 300G‥‥サブ画素 300B‥‥サブ画素 301‥‥基板 302‥‥スイッチング素子 302a‥‥半導体層 302b‥‥ゲート絶縁層 302c‥‥ゲート電極 302d‥‥ソース電極 302e‥‥ドレイン電極 303‥‥平坦化層 304‥‥反射膜 305‥‥腐食防止膜 306‥‥陰極カバー 307‥‥導電部 308‥‥隔壁 309‥‥樹脂層 310‥‥基板 1100‥‥パーソナルコンピュータ 1102‥‥キーボード 1104‥‥本体部 1106‥‥表示ユニット 1200‥‥携帯電話機 1202‥‥操作ボタン 1204‥‥受話口 1206‥‥送話口 1300‥‥ディジタルスチルカメラ 1302‥‥ケース 1304‥‥受光ユニット 1306‥‥シャッタボタン 1308‥‥回路基板 1312‥‥ビデオ信号出力端子 1314‥‥入出力端子 1430‥‥テレビモニタ 1440‥‥パーソナルコンピュータ

Claims (10)

  1. 有機エレクトロルミネッセンス素子に含まれる正孔輸送層または正孔注入層を構成する材料またはその前駆体である成膜材料と、
    前記成膜材料を分散または溶解させる液性媒体と、
    励起光が照射されることにより発光する指標材料と、を含み、
    前記正孔輸送層または前記正孔注入層を形成したときに、前記指標材料の前記発光の機能が消失または低減することを特徴とする成膜用インク。
  2. 有機エレクトロルミネッセンス素子に含まれる正孔輸送層または正孔注入層を構成する材料またはその前駆体である成膜材料と、
    前記成膜材料を分散または溶解させる液性媒体と、
    励起光が照射されることにより発光する指標材料と、を含み、
    加熱されることにより前記指標材料の前記発光の機能が消失または低減することを特徴とする成膜用インク。
  3. 前記励起光は、紫外光である請求項1または2に記載の成膜用インク。
  4. 前記指標材料の前記発光は、可視光または赤外光である請求項1ないしのいずれか1項に記載の成膜用インク。
  5. 請求項1ないしのいずれか1項に記載の成膜用インクを液滴吐出ヘッドを用いて液滴として吐出して記録媒体上に塗布する工程と、
    前記記録媒体上の前記成膜用インクに前記励起光を照射し、前記指標材料の発光状態を測定する工程と、を有し、
    前記測定の結果に基づいて、前記液滴吐出ヘッドの検査を行うことを特徴とする吐出検査方法。
  6. 前記記録媒体は、前記励起光に対する透過性を有する請求項に記載の吐出検査方法。
  7. 前記記録媒体は、前記励起光により発光しないか、または、前記励起光により前記指標材料とは異なる波長で発光する請求項5または6に記載の吐出検査方法。
  8. 請求項1ないしのいずれか1項に記載の成膜用インクを記録媒体上に液滴として吐出する液滴吐出ヘッドの検査を行う吐出検査装置であって、
    前記記録媒体に照射される前記励起光を出射する光出射部と、
    前記記録媒体上における前記励起光による前記指標材料の発光状態を測定する測定部と、を有し、
    前記測定部の測定結果に基づいて、前記液滴吐出ヘッドの検査を行うことを特徴とする吐出検査装置。
  9. 請求項1ないしのいずれか1項に記載の成膜用インクを基材上に塗布する工程と、
    前記成膜用インクを硬化または固化することにより正孔輸送層または正孔注入層を形成する工程と、を有することを特徴とする発光素子の製造方法。
  10. 前記正孔輸送層または前記正孔注入層を形成する工程において、前記指標材料の前記発光の機能を消失または低減させる請求項に記載の発光素子の製造方法。
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JP6638187B2 (ja) * 2014-12-02 2020-01-29 セイコーエプソン株式会社 成膜用インクおよび成膜方法
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CN106596576B (zh) * 2016-12-08 2019-02-19 滁州瑞林包装材料有限公司 一种药品包装用铝箔针孔数量检测设备
WO2018164076A1 (en) 2017-03-06 2018-09-13 Ricoh Company, Ltd. Film electrode, resin layer forming ink, inorganic layer forming ink, and electrode printing apparatus
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2004136582A (ja) * 2002-10-18 2004-05-13 Seiko Epson Corp 液滴吐出ヘッドの液滴吐出検査方法、液滴吐出検査装置、および液滴吐出装置
JP4391094B2 (ja) * 2003-01-24 2009-12-24 大日本印刷株式会社 有機el層形成方法
JP5272343B2 (ja) * 2007-07-17 2013-08-28 三菱化学株式会社 新規希土類錯体、希土類錯体蛍光体並びに該蛍光体を用いた蛍光体含有組成物、積層体、色変換フィルム、発光装置、照明装置及び画像表示装置
GB2485001A (en) * 2010-10-19 2012-05-02 Cambridge Display Tech Ltd OLEDs

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