TWI672859B - 具有分離的接地電極的可變介電常數天線 - Google Patents

Abstract

一種多層結構的天線，具有：輻射層，包含輻射元件；傳輸層，包含遲延線，用以將RF信號耦接到該輻射元件；控制層，包含可變介電常數（VDC）板；RF耦接層，包含將RF信號耦接到各該遲延線的裝置；接地層，作為該RF信號的接地。該接地層也可作為該VDC控制信號的接地。該接地層可包括多數的導電接地貼片，各導電接地貼片與鄰近的導電接地貼片分離，期間形成一距離，該距離對於頻率在400Hz以下的方波信號形成斷開區，但對於該RF信號則形成短路。較好使該分離的距離不大於該RF信號的波長的十分之一。

Description

具有分離的接地電極的可變介電常數天線

本申請案主張於2017年7月19日提出申請的美國專利申請案號15/654,643的優先權，其記載內容全部引用作為本案的參考。

本發明是關於無線電傳輸及/或接收天線，以及用於製造這種天線及其相關饋電網路的方法，該天線可為微帶線，帶狀線或其他形式。

在發明人先前的專利文獻中，已經公開了使用可變介電常數（VDC）來控制天線特性的天線。該天線乃成為一種可以軟體定義的天線。該天線的詳細說明可見於美國專利第7,466,269號，其說明內容全部引為本案參考。在該美國專利7,466,269所公開的天線適於操作，並容易製造，只須在LCD螢幕之上形成輻射元件和饋線，即可完成製作。基於該發明，發明人又進行更進一步的研究，以探索改進該可以軟體定義的天線的不同可能性。

在本案的對應先申請案中，本發明人已經公開了多種可變介電常數的天線的不同改良實施例。這些實施例中的主要改進部分在於製造具有多層架構，因而可將不同信號的路徑分離。其內容也將於以下說明。另一方面，根據上述’269專利說明書記載，不管具體的天線設計如何，以軟體控制該天線的方法都是藉由將信號施加到各個VCD像素的方式完成。在這種設計下，所使用的控制器必須能夠對個別像素分別給予位址。此外，在成本考量下，較好是使用標準的LCD螢幕監視器的控制器，例如平板電視機的控制器。

平面電視機控制器是向所有像素發送方波信號，以根據設計上的更新率來更新螢幕上的圖像。但是，傳統的電視機控制器會對每一個像素發送一個控制信號，以及一個接地信號。也就是說，在傳統的電視機中，每個像素具有兩個電極。控制器發出一個共用信號和一個方波信號。其中一個施加到輸入電極，另一個施加到像素的接地或共用電極。在這種設計下，該控制器可以將這些成雙的信號以串列方式發送到每個像素，用來更新整個螢幕。然而，在該先申請案中所描述的架構中，接地平面是由所有輻射元件和所有VDC像素共用。這種架構並無法使用標準的控制器進行控制，因為標準的控制器是向每個像素分別發出接地信號。因此，需要有一種解決方案，能夠使用在傳統的控制器上，由控制器為每個VDC像素發出個別的接地信號，但同時又能為所有的輻射元件提供公用的接地。

以下發明內容的說明提供作為對本發明數種面向及技術特徵之基本理解。發明內容的說明並非對本發明之全面介紹，也因此並非用來特別指出本發明之關鍵性或是重要元件，也非用來界定本發明之範圍。其唯一目的僅在以簡單之方式展示本發明之數種概念，並作為以下發明詳細說明之前言。

本發明提供數種對於可變介電常數天線的改進與提升。本發明的實施例提供一種改良的天線陣列，以及一種製作該天線陣列的方法。此外，本發明的實施例可以使用標準平面顯示器的控制器來控制所有的VDC像素，藉以控制該天線。具體來說，本發明的實施例提供一種單一的接地平面，該接地平面具有供多數輻射元件使用的共用接地，且具有供該VDC像素使用的分離接地。

根據本發明的實施例，本發明的接地平面從DC的角度而言，是分割成數行，而以在各行間形成DC斷開區（例如以蝕刻方法或劃線方法行成DC斷開區）的方式達成分割。 在此設計下，啟動控制器將接地信號發送到所要提供信號的像素所屬的行。該控制器也將激發信號發送到所要提供信號的的像素，但同時也發送消除信號給同一行中的其他像素。 該消除信號可以與施加到同一行的接地信號相等。 以這種方式可以使控制器逐行的連續激發各像素。在每一行中，在每個給定的週期中只有一個像素會接收到激發信號，而在該行中的其餘像素則收到消除信號。 在下一個週期中，激發信號則是施加到該行中的下一個像素。

在根據本發明其他實施例中，從DC的角度而言，該接地平面是分割成多數單獨的貼片。這種實施例可以想像成巧克力棒 – 從RF的角度而言，整條巧克力棒是一個相連接的元件，但是從DC角度而言，則像是許多單獨的島。在這種實施例中，每個像素的接地都賦予個別的位址。

本發明所公開的各種實施例提供一種具有分離的接地平面的天線。 該天線包括絕緣基底；多片輻射貼片，設置在該絕緣基底的上表面上；多數以可變介電常數材料製作的像素；以及一個接地平面，耦接到該多片輻射貼片以及一個像素控制器，該接地平面包括多數DC斷開區，該DC斷開區將該接地平面分隔成多個DC島，該DC島被DC斷開區分開後所形成的尺寸使得在該 DC島之間，可以形成RF信號的電容耦接。 在本發明一個實施例中，該DC斷開區排列成行或排列成列，而在另一個實施例中，該DC斷開區形成行和列。該DC斷開區為該多片輻射貼片中的每個輻射貼片提供單獨的DC接地。 在本發明的一個實施例中，該DC斷開區形成一排排的直流接地，各排直流接地分別耦接到一個像素控制器的一個接地信號。

本發明公開了一種多層結構的天線，該天線包括：一層絕緣隔板 ； 一層輻射層，包括多片輻射貼片，設置在該絕緣隔板的頂部表面上方，並且排列成由行與列形成的矩陣；一層傳輸層，包含多數的遲延線，該多數遲延線排列成由行與列形成的矩陣，每條遲延線耦接到該多數輻射貼片中的一個對應的輻射貼片；一層控制層，包含一個介電常數可變的（variable dielectric constant – VDC）平面；一個RF耦接裝置，用於將RF信號耦接到每個輻射貼片；以及一層接地層，包含多數的導電接地貼片，每個導電接地貼片都與相鄰的導電接地貼片分離，並形成不大於該RF信號波長十分之一的距離。每個導電接地貼片可以排列在該遲延線中的一行下方，或該遲延線中的一個的下方。每個導電接地貼片都是分離的耦接到一個控制器的共用信號輸出，並且所有導電接地貼片共同形成用於RF信號的共用接地。每個導電接地貼片可以進一步包含至少一個開口，配置在該導電遲延線中的一條的正下方。

本發明所公開的不同實施例也提供一種天線，該天線具有電容耦接的饋電線，以及其他用於將饋電網路連接到一個輻射元件的裝置，諸如通孔和接近耦接（proximity coupling）。該天線包括一片絕緣基底；設置在該絕緣基底的上表面上的導電貼片；設置在該絕緣基底的底表面上的接地平面，該接地平面包括位在其中的開口，該開口配置成從該導電貼片下方與該導電貼片對準；一條具有端部的饋電線，配置成從該開口下方與該開口對準，以便通過該通孔將RF信號以電容形式傳送到該導電貼片。其他的配置方式也可適用在 本發明，且以下所示的實施例都是用來提供可選用的解決方案，並提供有關如何最有效地實施本發明系統的提示。

本發明的各個實施例提供可以軟體定義的天線，該天線是使用可變介電質來控制遲延線，從而產生相位及/或頻率的偏移。如果使用相位偏移，則可用於例如改變天線的空間朝向或用於極性控制。本發明所公開的實施例將該天線與共同饋電設計解除耦接，以避免兩者之間產生信號干擾。本發明所公開的實施例進一步將RF與DC電位解除耦接。該天線的各種元件，例如輻射發生器，共同饋電，可變介電質，相位偏移控制線等，都是配置在一個多層天線結構中的不同材料層中，因此可解除各元件之間的耦接，從而避免產生串音干擾。

本發明所公開的各種技術特徵包括用於將RF信號在輻射元件和饋電線之間耦接的新穎配置；用於控制信號的頻率和相位的配置方式；多層結構的天線；以及製造該天線的方法。

以下參照附圖說明本發明的天線的數種實施例。不同的實施例或其組合可以提供在不同的應用或實現不同的優點。根據所要實現的結果，可以將本說明書所公開的不同技術特徵全部或部分利用，也可以單獨使用或與其他技術特徵結合使用，從而在需求與限制之間，求得平衡的優點。因此，參考不同的實施例可能會突顯特定的優點，但並不限於所公開的實施例。也就是說，本說明書公開的技術特徵並不限於應用在所描述的實施例，而是可以與其他技術特徵「組合和配合」，並結合在其他實施例中。

所有的RF天線都一樣，接收和發送都是對稱的。因此，在本專利說明書中，對於兩者之一的描述也同樣適用於另一者。在本專利說明書中，主要的說明內容是針對發送，但是相同的說明也適用在接收，只是兩者方向相反而已。

本發明所描述的各種實施例提供一種多層結構的天線，可以使用標準設計或特別設計的平板顯示器控制器來控制。該天線包括一層輻射層，該輻射層包括用於發射和接收RF信號的輻射元件；一層傳輸層，該傳輸層包括用於將該RF信號耦接到該輻射元件的遲延線；一層控制層，該控制層包括一個介電常數可變（variable dielectric constant – VDC）的平面；一層RF耦接層，該RF耦接層包括用於將該RF信號耦接到每條遲延線的配置；以及一層接地層，該接地層用於提供該RF信號的接地。 在本發明的某些實施例中，該接地平面也可作為對該VDC的控制信號的接地。在這種實施例中，該接地平面可以包括多個導電接地貼片，每個導電接地貼片與相鄰導電接地貼片分隔一段距離，該距離可以作為最高可達400Hz的方波的斷開區，但對該RF信號而言，則成為短路。在這類的實施例中，該間隔的長度較好不大於該RF信號的波長的十分之一。

圖1D顯示上述’269專利的圖3A-3C一種實施例的橫截面圖，’269專利不同的是，其接地平面是根據本發明的實施例的構造。如在該'269專利所述，輻射元件320和導線320'是配置在絕緣層330上，該絕緣層330可以是玻璃面板。該絕緣層330是設置在一片LCD上，而該LCD則包括透明電極325，上介電質板330'，液晶350，下介電質板355和下方電極（即接地平面360）。其中的液晶可以設置在特定區域中，如圖中虛線所示，且該等區域可以對應於上述電極325。根據該'269專利描述，下方電極360耦接到共用電位，例如接地。然而，在現在所述的實施例中，該接地平面360形成有分離的形狀，並連接到該控制器的多數接地輸出，但同時也耦接到一個共用的RF接地。詳情將於以下說明。該透明電極325可以單獨耦接到一個電位390，該電位是由該控制器單獨提供。當該透明電極325中任何一個以上的電位改變時，該電極下方的液晶的介電常數會改變，結果會在導線320'中引起相位改變。該相位改變可以藉由改變施加到該透明電極325的電壓值加以控制，亦即以εr的值控制，也可以藉由改變施加該電壓的電極數量加以控制，亦即以d的值控制。

圖1顯示根據本發明一種實施例的天線100的頂視圖。通常而言，該天線是一種多層結構的天線，而包括貼片層，實時延遲層，開槽接地層和共用饋電層，均將在以下更詳細描述。在一些情況下還可以加設附加層，以提供多種的極性，更寬的頻寬等等優點。該天線的各種元件可以印刷或沉積的方式，形成在絕緣基底上。

如圖1所示，該特定示例中的天線包括4×4輻射體陣列110。當然，輻射體的數量與幾何形狀與配置，可以使用各種不同的設計。本說明書選擇採用4×4元件的正方形排列，只是作為一個例示。在該例示中，每個輻射體110都是提供（例如以沉積，粘附或印刷等方式）在絕緣層105的上方表面上的導電貼片，並且具有一條延遲饋電線115，以實際連接的方式，或以電容耦接的方式，連接到該輻射體110，一如以下進一步的說明。每條延遲饋電線115是用來將RF信號提供給其對應的貼片110的曲折形狀導體。通過控制位於延遲饋電線下方的可變介電質層，可以對RF信號進行操縱，例如使信號延遲，改變頻率，改變相位等。通過控制所有延遲導線，就可以根據需要使陣列指向不同的方向，從而提供一個掃描陣列。

在圖1中，每個元件僅從一條饋電線饋入信號。然而，在圖2所示的實施例中，每個輻射元件210則可以由例如具有不同極性的兩條正交饋電線215和217饋送。本文提供的描述適用於上述兩種以及其他任何類似的架構。

圖1和圖2所示的天線的結構和操作可從以下參照圖3A和3B，並參照圖8所說明的天線結構和操作，更清楚的理解。圖3A顯示單一輻射元件310的頂視圖，而圖3B則顯示在圖3A的輻射元件310所在位置處的天線的相關部分的橫截面。圖8提供了適用於本說明書所描述的所有實施例，包括圖3A和3B的實施例的頂部「透明」視圖。因此，在研究本發明所公開的任何實施例時，讀者還應參考圖8， 以獲得更清楚的理解。與此相似，圖1A與圖1B也顯示適用於本說明書所描述的所有實施例，以及上述’269專利所描述的所有實施例的接地平面實施例。

如圖3B所示，頂部介電質隔板305通常為介電質（絕緣）板或介電質片的形式，並且可以由例如玻璃，PET等製成。輻射貼片310形成在該隔板305上方，例如以粘附導電膜，濺鍍，印刷等方式形成。在介電質隔板305中，在每片貼片所在位置上形成通孔，並且在通孔中填充例如銅的導電材料，以形成接點325，該接點325以實際連接及電連接的方式連接到輻射貼片310。遲延線315形成在介電質隔板305的底表面（或形成在上方夾層342的頂表面）上，並且以實際連接及電連接的方式，連接到接點325。也就是說，從該遲延線315通過接點325到輻射貼片310，形成直流電連接。如圖3A所示，該遲延線315是曲折的導電線，並且可以形成任何形狀以提供足夠的長度，用來產生期望的延遲，從而使RF（射頻）信號產生期望的相位偏移。

遲延線315的延遲值取決於具有可變介電常數材料344的可變介電常數（VDC）板340。雖然有各種方式可以用來建構適用於本發明實施例的天線所使用的VDC板340，本實施例中所示的VDC板340只是用來簡略的表達適用於本發明的一種實例。在本實施例所顯示的VDC板340是顯示成由上方夾層342（例如，玻璃、PET等）、可變介電常數材料344（例如，扭轉向列型液晶層）以及底部夾層346所組成。在其他實施例中則可以省略夾層342和344中的一層或兩層。或者，也可以使用諸如環氧樹脂的黏著劑或玻璃珠等代替夾層342及/或344。

在本發明一些實施方案中，如果該可變介電常數材料344是使用例如扭轉向列型液晶層，該VDC板340還可包括一層對準層。該對準層可以沉積及/或膠合到隔板305的底部上，或者形成在該上方夾層342之上。該對準層可以是一層薄層材料，例如基於聚酰亞胺的PVA，經以磨擦處理或UV固化，以便使位在該限制性基底的邊緣的LC的分子朝向一致。

該VDC板340的有效介電常數可以通過在VDC板340上施加DC電位來控制。為此目的可以形成電極，並將電極連接到可控的電壓電位。形成該電極的方式或配置有多種可能性，本發明將在所公開的實施例中舉出幾種實例。在圖3B所示的配置中，是提供兩個電極343和347，一個位在該上方夾層342的底表面上，另一個位在該底部夾層346的頂表面上。作為一種示例，圖3B中顯示電極347是連接到可變電壓電位341，而電極343連接到地電位。虛線所示的是一種替代方案，顯示電極343也可以連接到可變電位349。圖3C顯示另一種變化例，其中該控制器可發出兩個信號，一個是控制信號，另一個是接地或共用信號。該控制信號提供給電極343，而該共用信號則提供到該接地平面355。

因此，只要改變可變電位341及/或可變電位349的輸出電壓，就可以改變電極343和347附近的VDC材料的介電常數，從而改變在遲延線315上行進的RF信號。改變可變電位341及/或可變電位349的輸出電壓的方法包括使用控制器Ct1來控制，該控制器執行軟體，使得控制器可以輸出適當的控制信號，以將可變電位341及/或可變電位349的輸出電壓設置成適當值。與前述相似，傳統的控制器就可以用來提供該控制信號與該共用信號，用來控制該天線的特性，如圖3C所示。利用這種方式就可以使用軟體來控制天線的性能和特性，故而可稱為以軟體控制的天線。

在此應特別說明的是，在本說明書中所稱的「接地電位」是指一般所稱的地電位，即大地電位，但也可以是共用電位或參考電位，可以是設定的電位或浮動的電位。例如，傳統的LCD顯示器控制器會輸出兩個信號給一個像素。其中一個就稱為接地信號或共用信號。與此類似，雖然在圖式中使用了地電位符號，但是該符號可以用來表示大地電位或共用電位。因此，在本說明書中所稱的接地、地電位，都是包含共用電位、參考電位的意義，該電位可為設定電位或浮動電位。

在發送模式中，RF信號是經由接點365（例如同軸電纜接點）施加到饋電貼片360。如圖3B所示，饋電貼片360和遲延線​​315之間沒有直流電連接。然而，在本發明所公開的實施例中，這些材料層是設計成使得在饋電貼片360和遲延線​​315之間提供RF短路（RF short）。如圖3B所示，背面導電接地（或共用電位）355形成在背面絕緣體（或介電質）350的頂表面或下方夾層346的底表面上。背面導電接地355通常是導體層，涵蓋該天線陣列的整個區域。在背面導電接地355中的每個RF饋電位置上提供一個窗口（DC斷開區）353。RF信號從饋電貼片360行進，經由窗口353，並且耦接到遲延線315。接收時信號行進方向則相反。因此，在遲延線315和饋電貼片360之間形成DC開路和RF短路。

在本發明的一種實施例中，該背面絕緣體350是以羅傑斯（Rogers® -- FR-4印刷電路板）製成，且該饋電貼片360可為形成在該羅傑斯上的導線。如不使用羅傑斯，則可以使用PTFE（聚四氟乙烯或Teflon®）或其他低損耗材料。

為了進一步理解本發明所公開的實施例中的RF短路（也稱為「虛擬抗流器」）設計，請參考圖8。圖8顯示本發明一種具有兩條遲延線連接到單個貼片810的實施例，這種設計使每條遲延線可以載送不同的信號，亦即具不同極性的信號。以下將對遲延線中的一條進行說明，至於另一條遲延線則可具有相似的結構。

在圖8中，輻射貼片810經由接點825直流電連接到遲延線815（另一個饋電的遲延線則標示成817）。因此，在本實施例中，RF信號是通過接點825直接從遲延線815傳送到輻射貼片810。不過，在饋電貼片860和遲延線815之間並沒有形成直流電連接，而是使RF信號在饋電貼片860和遲延線815之間形成電容耦接。這種電容耦接是通過接地平面850中的開口達成。在圖3B中顯示VDC板340是位於遲延線315下方，但是在圖8中並未顯示，以便簡化繪圖而提供對該RF短路的技術特徵更清楚的了解。背面接地平面850部分由陰影線表示，圖中也顯示窗口（DC斷開區）853。因此，在圖8的示例中，RF路徑是由輻射貼片810到接點825，再到遲延線815，以電容形式通過窗口850，到達饋電貼片860。

為了有效耦接RF信號，窗口853的長度（表示為L）應設置成在該饋電貼片860中行進的RF信號的波長的大約一半，即λ/ 2。該窗口的寬度（以W表示）應設置為該波長的十分之一，即λ/ 10。另外，為了有效耦接RF信號，饋電貼片860應延伸超過窗口853的邊緣達大約四分之一波長，即λ/ 4，如圖中D所示。與此類似，遲延線815的端部（與接點825相反側的端部）應延伸超過窗口853的邊緣達四分之一波長，即λ/ 4，如圖中E所示。應請注意，長度D顯示成長於長度E，是因為在饋電貼片860中行進的RF信號的波長比在遲延線815中行進的信號波長更長。

另請注意，在本說明書中所稱的波長λ，都是表示在相關介質中行進的波長，而該波長在天線中的不同介質中傳播時，可能會根據天線的設計以及施加到該可變介質物質的DC電位不同而改變。

如上所述，在圖8所示的實施例中，存在該遲延線與該輻射貼片之間的RF信號路徑，是經過一個電阻，亦即實際的導電接點。另一方面，圖8A顯示本發明一種變化例，在該實例中遲延線和輻射貼片之間的RF信號路徑是電容性的耦接，亦即在遲延線和輻射貼片之間並不存在實際的導電接點。如圖8A及其放大圖所示，耦接貼片810'是製作在輻射貼片810旁邊。接點825使遲延線815和耦接貼片810'之間形成實際的導電連接。RF信號在輻射貼片810和耦接貼片810'之間的耦接則是通過兩者之間的短介電空間S，以電容形式耦接。該空間S可以單純只是空氣，也可使用其他的介電質材料填充。雖然在圖8A中僅顯示遲延線815電容耦接到輻射貼片810，但該圖僅是為了說明方便而繪製。應當理解的是，遲延線815和817都可以電容耦接到輻射貼片810。

請回到圖1A。圖1A顯示根據本發明一種實施例的一個接地平面155的頂視圖。在圖1A中，該輻射貼片110和遲延線115都是以虛線顯示，使讀者可以看見該接地平面所包含的元件。圖1A中所示的接地平面115可以利用本發明所描述的任何一種實施例來實現，也可以使用上述’269專利所述的變化實施例來實現。

在圖1A所示的接地平面155的實施方式特別有利於應用在以一個平板顯示控制器（Ctl）來控制該天線的VDC像素的實施方式。該控制器可以是任何標準的控制器，用來發送控制信號和共用信號，以激發該天線的VDC像素。適用的控制器商品包括例如 American Zettler Displays所產製的控制器型號ZEDV04-E-A、Amulet Technologies 所產製的控制器型號CBC-2 、Digital View所產製的控制器型號4171300XX-3等等。這種傳統的顯示控制器通過發送共用信號到一行的像素，以進行該顯示器上顯示影像的更新，然後依序對該行中的每個像素發出激發信號。然後，該控制器向下一行的像素發出一個共用信號，接著又依序對該行中的每個像素發出激發信號。應用在圖1A的實施例時，該控制器可以類似的方式操作，以控制該天線的所有像素。

一般而言，該接地平面155可以僅僅是一片導電材料的平板或塗層，例如銅的平板或塗層。該導電材料可以覆蓋該接地平面層的整個區域。此外，如本文所描述，為了要對RF信號做電容性的耦接，可以在接地平面形成開口153，並使該開口153與該遲延線115對準。雖然圖中也顯示開口153，但目的是完整呈現所有可能的元件。本發明所公開的分離的接地特徵，其實可以包含該開口 153，也可以不包括該開口153。

為了能夠使用標準的控制器Ctl，以發送共用信號和激發信號，本發明在圖1A的實施例中使用分割的接地特徵。具體而言，就是以長形的DC斷開區157形成在該接地平面中，將該接地平面分割成行，亦即在圖1A中所顯示的接地條帶155a-155d。每條接地條帶155a-155d都是提供在一行的輻射元件和相應的遲延線的下方。每條接地條帶155a-155d都分別獨立連接到控制器。因此，控制器可以將共用信號單獨的施加到各條接地條帶155a-155d。控制器然後也可以將激發信號循序施加到與上述接收到該共用信號的接地條帶對應的像素。

在這方面，應該注意的是，可能會有多於一個像素對應到每個遲延線及/或輻射貼片，且因此而會有多於一個電極對應到每個遲延線及/或輻射貼片，而需要施加激發信號。儘管如此，所有這些像素及其相應的電極都會位在接收到該共用信號的條帶之上。反之，也可以將激發信號施加到遲延線，從而激發遲延線下方的所有VDC像素。詳情將於以下說明。還應該注意的是，雖然在圖1A中，接地條帶是顯示成「行」的朝向，但如果將接地條帶配置成朝向「列」方向，也可以​​實現相同的效果。

分離的接地的一種技術特徵在於本發明是使用DC斷開區來形成分離的接地特徵，且該DC斷開區的大小對RF信號而言，卻不是斷開區。也就是說，雖然該DC斷開區對DC信號提供隔絕，也對控制器的方波中具有相對較低頻率（通常為50Hz-400Hz）的方波也提供隔絕，但對於高頻的RF信號而言，則是形成短路。因此，同一個接地平面可以同時作為RF信號的短路，也可以作為像素控制時的共用電極。 為了能夠實現形成對於RF接地信號是短路的DC斷開區的目的，該DC斷開區的寬度不應大於在該導電材料中行進的RF信號的波長的十分之一，即λ/ 10。

基於以上所述，本發明的實施例提供一種天線，該天線包括：一個絕緣基底；多個導電貼片，設置在該絕緣基底的頂面表面上；一個可變介電常數（VDC）平板；多條導電遲延線，設置在該VDC平板上，每條遲延線將RF信號耦接到該多數導電貼片中的一個；以及一個接地平面，提供在該VDC平板下方，該接地平面包括至少一個DC斷開區，其尺寸設成可以對該RF信號的接地路徑形成短路的尺寸。該VDC平板可以定義出多數的VDC像素，且該天線可以進一步包括至少一個激發電極，對應至該多數VDC像素中的各個像素。該多條遲延線中的每一條可以包括激發信號輸入，建置成可以接收來自一個控制器的激發信號。每片輻射貼片則可以包括導電短截線，每個導電短截線都耦接到一個控制器的激發信號線。每長型的行都是獨立的耦接到一個控制器的一個共用信號輸出。

該接地平面可以包括多個長形的DC斷開區，以將該接地平面分離成多條接地條帶。與此類似，該接地平面可以包括多個DC斷開區，每個DC斷開區都穿過整個接地平面，因此將接地平面分割成多片物理上互相分離的接地貼片。該DC斷開區的寬度不大於該RF信號的波長的十分之一，即 λ/ 10。該接地平面還可以包括多數的開口，每個開口都排列在該導電遲延線中的一組下方。該接地平面可以包括多個DC斷開區，每個斷開區貫穿整個接地平面，而將該接地平面分割成多條長行的行，每一行都位在一行導電遲延線的正下方。

圖1A中所示的分離的接地的實施例只是本發明的一種實例，有許多種其他的設計也可以採用，以適應不同的應用需求。為了說明起見，以下將舉出更多的實例加以討論。

圖1B顯示本發明一種實施例，在這種實施例中，該接地平面形成分離形狀，用以對輻射貼片和遲延線提供分離的接地平面（155a-155h）。在一種實例中，像素的配置可以用於個別激發位在該貼片下方的VDC像素（例如，用於改變其共振頻率），以及位在該遲延線下方的VDC像素（例如，用於對該像素陣列進行掃描或使其轉向）。這種設計可以使用與上述相同的控制器來完成，也可以使用一個不同的控制器來完成。

另一方面，圖1C也顯示本發明一種實施例，但在這種實施例中，每組由輻射貼片和相應的遲延線組成的單元都配備用專於該單元的分離的接地貼片。如果使用這種設計，每個單元的VDC像素就可以通過提供個別的激發信號和共用的信號，分別獨立的控制。圖1C中顯示有4條接地線被每一個行中斷，表示在該行中的每個接地貼片都是單獨的連接到該控制器單。

根據本發明的實施例，所使用的分離線可以排設在輻射貼片和相應的一條遲延線之間。這種實施例顯示在圖1E中。圖中顯示的分離的接地平面可供使用在具有2×2陣列的輻射元件110的天線。在圖中，該輻射貼片110與該遲延線115是以虛線顯示，因為兩者都不是位在該接地平面155上，而是位在不同的材料層。同時，為了便於讀者閱讀，各片輻射貼片與相應的遲延線之間的接點125是顯示成圓圈。在該實施例中，該接地平面也包括多數DC斷開區157，該DC斷開區157穿過該輻射元件110與其相應的遲延線115下方，並位在該輻射元件110與其相應的遲延線115之間。如此即可形成一種接地貼片155a-155d，其中的一些接地貼片例如155b和155d會覆蓋一個區域，該區域包含一個輻射貼片和一條遲延線，但該遲延線是連接到被不同的接地貼片覆蓋的另一片輻射貼片。

此外，在圖1E的實施例中還提供了交叉的DC斷開區，由此形成在每條遲延線下方都有一片與其他接地貼片分離的接地貼片。在這種設計下就可以將共用信號單獨的傳送到特定遲延線所提供的個別接地路徑。如有需要，還可提供耦接窗口153，用以將該RF信號中耦接到該遲延線。

再者，在圖1E的實施例中，每個貼片也包括一條導電短截線111。每條導電短截線111個別連接到控制器的激發信號線101。在此設計下，當一個控制器將激發信號施加到該激發信號線101中的一條時，該信號會由該激發信號線101傳輸到短截線111，之後信號傳輸到輻射貼片110，然後通過接點125傳輸到遲延線。由於位在該遲延線下方的接地貼片會接收到該共用信號，就可以激發位在該接地貼片與該遲延線之間的VDC材料。

本文所述的具有分離的接地平面的實施例，都可以使用數種方法製得。例如，可先將該接地平面製作成一片大面積的導電塗層，例如以濺鍍或塗覆的方法形成銅或其他導電材料塗層。之後可以對該單件的塗層進行蝕刻，劃線等處理，以形成該DC斷開區。另一種方式則是在製作該接地平面時，同時形成該DC斷開區，例如在濺鍍或塗覆銅或其他導體的期間使用罩幕。或者，也可以使用多片接地貼片製造該接地平面，而使每片接地貼片與其他接地貼片分離，其距離不大於該RF信號的波長的十分之一。該貼片間分離的距離設置成為對頻率小於400Hz的信號方波而言，該分離會形成信號的斷開，但對於該天線的RF頻率的信號而言，該分離則是形成短路。

圖4顯示結構與圖3B的結構相似的另一種本發明實施例。在圖4中，用於將DC電位施加到可變介電常數材料444的配置與圖3B不同。在圖4中，兩個電極443和447是並排設置，而不是設在材料層444的兩面。電極443和447可以形成在底部夾層446的頂表面上。除上述差異之外，圖4所示的天線的結構和操作都類似於圖3B所示的天線。

圖5顯示設計用於提供增大的頻寬的一種本發明實施例。圖5的天線的一般結構可以同於本發明提供的任何實施例，但不同之處在於提供形成隔板514形式的另一個介電質層，設置在該輻射貼片510上。如此即可在隔板514的頂面上形成一條諧振路徑512。諧振貼片512具有與輻射貼片510相同的形狀，但面積較大，亦即，如果形成矩形，則是具有較大的寬度和較大的長度，如果形成正方形，則具有較長的邊。 RF信號在輻射貼片510和諧振貼片512之間，形成穿過隔板514的電容耦接。這種配置可以提供比僅使用輻射貼片510更大的頻寬。

圖6A和6B顯示本發明另一種實施例，具有兩條遲延線連接到一片貼片的天線，結構類似於圖2所示。在圖中所示的實施例中，不同的遲延線可以不同的極性發射信號。底部介電質652將兩片饋電貼片660和662分隔，兩片饋電貼片各別耦接信號到遲延線615和617中的一條。兩片饋電貼片660和662彼此正交朝向。信號的耦接是通過導電接地655中開設的窗口653以電容形式達成，與此前所述的實施例相同。在圖6B中僅顯示一個窗口653，因為另一窗口設置在另一平面中，無法在該橫截面圖中顯示。但是在圖8中就可以看到該兩個窗口的配置。在實際製作本實施例的分離的接地特徵時，該DC斷開區可以製成位在該兩遲延線之間的不連接區，但也可使該兩條遲延線位在相同的接地貼片上或接地行之上。

圖6C顯示具有兩條正交的饋電線的另一種本發明實施例。在該特定實施例中，一條饋電線是用於發送，另一條則用於接收。雖然圖中也顯示具有該幅射貼片610與該諧振貼片612的實施方式，但是這兩個元件並非必要的元件；顯示出來的目的是使圖6C能與圖6B的顯示一致。在圖6C的具體實施例中，饋電貼片660是設置在背面介電質650的底面，並經由接點665耦接到傳輸線。來自傳輸線665的信號從饋電貼片660通過形成在該導電接地655上的窗口653，電容耦接到輻射貼片610。在該底面介電質652的底面提供一個具有窗口653'的第二導電接地655'。在這種實施例中，只需該導電接地655為分離的接地即為已足。不過，也可使兩片導電接地655和655’都形成分離的接地。在該第二導電接地655'的下方提供一個第二底面介電質652'，並在該第二底面介電質652'的底部提供饋電貼片662。在該實施例中，饋電貼片662是用於接收信號。在本發明的一種實施例中，該輻射貼片610形成方形，使得發送和接收可以相同的頻率進行，但可以具有不同的極性及/或相位。在本發明的再一種實施例中，該輻射貼片610形成長方形（參見圖6E）。在這種設計下，發送和接收可以在不同的頻率下進行，並可以具有相同或不同的極性及/或相位。

圖6D顯示本發明另一種實施例，該實施例使用兩片饋電貼片，其中一個饋電貼片用於發送，另一個用於接收。然而，在圖6D中，對於VDC材料的控制是通過將DC電位饋送到遲延線615的方式完成。這種方式可以例如使用一種改進的Bias-T配置來完成。具體而言，圖6F即顯示一種標準的Bias-T電路。 圖中的RF + DC節點對應於該遲延線615。該DC節點則對應於該可變電壓電位641的輸出。該RF節點對應於該饋電貼片660和662。如圖6F所示，RF節點是經由電容C耦接到電路。然而，如本說明書所述，在本發明所公開的實施例中，該RF信號已經是電容耦接到遲延線的信號。因此，電容C即可予省略。據此，通過將電感器I併入該天線的直流側，即可創作出一種改進的Bias-T電路。該共用信號或接地信號可以提供到該導電接地655，該導電接地655是形成根據本說明書所述的任何一種實施例中的分離的接地的形式。

圖6D中所顯示的實施例的另一種變化例是省略該夾層。這種做法也可以作為其他任何實施例的變化例。如圖6D所示，該VDC材料644是夾置在隔板605和背面介電質650連同該導電接地655之間。但在本發明的一種實施例中，可以將玻璃珠（如點線所示）散布在該VDC材料644內，以在隔板605與背面介電質650連同該導電接地655的之間，保持適當的分離間隔。當然，在使用夾層的實施例中也可以使用玻璃珠。

圖7顯示本發明另一種實施例，其中用於控制可變介電常數材料的DC電位是施加到遲延線本身，因而不需使用電極。在這種實施例中可以使用一個標準的控制器，以提供一個激發信號以及一個共用信號來控制每個像素。可使用Bias-T以分離RF信號和激發信號。將該控制器Ctl的輸出耦接，例如以Bias-T耦接到該遲延線715，而在該遲延線715與該背面導電接地755之間建立一個DC電位。該背面導電接地715可以形成分離的接地的形式，即如以上所述的實施例所述的形式。因此，該控制器的共用信號就可提供到一個接地條帶或一片接地貼片，視所使用的分離的接地的形式而定。在這種設計下，該遲延線即具有兩種功能：用來接受直流電壓電位以改變VDC材料744的介電常數，以及將RF信號電容耦接到饋電貼片760和762。

從以上對本發明不同實施例的說明可以理解，利用以下的共同元件可以建構出多種天線，該共同元件包括：一片絕緣隔板；設置在該絕緣隔板上的至少一個輻射配置，其中每個輻射配置包括設置在該絕緣隔板的頂表面上的導電貼片，設置在該絕緣隔板的底表面上的遲延線，以及由導電材料製成的接點，該接點並用來在該導電貼片和該遲延線之間提供通過該絕緣隔板中的窗口的直流電連接；一片可變介電常數（VDC）板；一個背面絕緣體；一個設置在該背面絕緣體的頂表面上的背面導電接地；以及一個用於該至少一個輻射配置中的每一個的RF耦接配置，該RF耦接配置包括一個形成在該背面導電接地中的窗口，以及一個配置在該背面絕緣體的底表面上，並對該窗口形成重疊朝向的導電RF饋電貼片。在本發明一些實施例中，另提供電極以便控制在VDC板的選定區域處的介電常數，而在另一些實施例中，則以遲延線作為該電極。在本發明一些實施例中，該導電貼片是用於耦接來自空氣的RF信號，而在其他實施例中，則是使用該導電貼片將RF能量耦接到另一片較大的，用於耦接來自空氣的RF信號的導電貼片。貼片的大小可以根據所需的射頻波長決定。也可根據該射頻波長來優化RF耦接，其方式為選用適合的窗口尺寸，遲延線尺寸和饋電貼片的尺寸來達成。

該VDC板可以區分成含VDC材料的各別像素。 該VDC板可以使用平面顯示螢幕的LCD面板。可以根據電極或遲延線的覆蓋區域組成VDC像素群。在本發明其他實施例中，VDC材料僅提供在由電極或遲延線控制的區域中。圖9顯示本發明的一種實施例，其中VDC板940僅在限定區域中提供VDC材料。圖中顯示提供VDC材料的區域（VDC區域）942位在遲延線915下方，且VDC區域944是位在遲延線917下方。每個VDC區域可以形成一個連續的VDC材料區域，但也可以劃分成像素。為了易於生產，可以使VDC板940的整個區域都包括VDC材料的像素。圖9A顯示從遲延線915經過耦接貼片910'到輻射貼片910的電容耦接，其方式類似於圖8A所示，其餘部分則與圖9所示相同。

即使是不需要相位及/或頻率的變化，也可以利用本發明所公開的特徵形成天線。圖10顯示本發明一種不使用VDC板的實施例。在圖10的實施例中，該天線包括一片絕緣基底1080，且該導電貼片1010設置在絕緣基底1080的頂表面上。一個接地平面1055設置在絕緣基底1080的底表面上，該接地平面1055中形成一個開口1053。將該開口配置成對準該導電貼片1010下方。饋電線1060的端部配置成位在該開口1053正下方，以通過開口1053將RF信號以電容形式傳輸到導電貼片1010。背面介電質設置在該接地平面1055和該饋電線1060之間。接點1065用於向饋電線1060發送信號/從饋電線1060接收RF信號。

以上的說明描述了多種本發明實施例，其中對個別實施例的說明分別描述某些技術特徵和組成元件。然而應當理解的是，使用在一個實施例中的技術特徵和元件，都可以與其他實施例中的其他技術特徵和元件一起使用，並且對於實施例的說明目的只是在涵蓋可能的實施方式；雖然並非明確描述所有的組合，但原因是為了避免雜亂。

本發明基本上提供一種多層的，可以軟體控制的天線。該天線包括一片絕緣材料板以及絕緣材料板上的輻射貼片。遲延線設置在絕緣材料板的底面上，且遲延線的一個端部RF耦接到該輻射貼片。該電耦接可以是實際的導電接觸，也可以通過接近耦接，而在其間沒有實際的導電連接。在遲延線下方提供可變介電常數（VDC）板。在VDC板的底面設有一片接地平面，該接地平面在材料中包括一個開口，該開口配置成對準該輻射貼片的下方。在接地平面下方設有饋電線，饋電線具有一個端部，該端部配置在該開口的正下方，對準該開口，以通過該開口將RF信號以電容形式傳輸到導電貼片。在饋電線和接地平面之間提供電氣隔離。例如，可以在饋電線和接地平面之間設置背面介電質板。在本發明一些實施例中提供了第二饋電線，可以將RF信號通過設置在接地平面中的另一個開口，或者通過第二個分離的接地平面，耦接到該遲延線。

為了獲得增大的頻寬，可以在該輻射貼片上提供諧振貼片。在本發明的一種實施例中，可以在該輻射貼片和該諧振貼片之間提供絕緣隔板。在本發明一些實施例中將電極設置在該VDC板中。電極耦接到可變電壓電位源，該可變電壓電位源可連接到一個控制器。在本發明其它實施例中，是以將DC電位施加到該遲延線的方式控制VDC板。對該遲延線施加DC電位的方式可以使用經修改的Biat-T電路來實現，其中的饋電線，接地板，VDC板和遲延線形成Bias-T電路的RF支路。其 DC支路可以通過一個中介電感器耦接到遲延線（參見圖6D）。該接地平面可以為一種分離的接地平面。

應當理解的是，本說明書所描述的程序和技術並非必然與任何特定裝置相關，並且可以通過各種元件的任何合適的組合來實現。此外，可以根據本說明書的教導，使用各種類型的通用設備達成本發明。本發明已經根據具體的實施例描述如上，但說明內容無論如何都只是在說明，而不是用來限制本發明。本領域技術人員都可理解，許多不同的組合方式都可適用於實施本發明。

此外，只要閱讀本件專利說明書並實踐說明書所記載的發明，本發明的其他實施方式對於此行業人士即屬顯而易見，而能推知。本說明書所舉的實施例中的不同面向及/或元件，都可以單獨使用或結合使用。本專利說明書及其實施例的說明，目的僅是示例，不得用以限制本發明之範圍。本發明的真實範圍應由以下的申請專利範圍所規範 。

100‧‧‧天線

101‧‧‧激發信號線

110、210、310、410、610、710、810、910‧‧‧輻射體/貼片/元件

105、330‧‧‧絕緣層

111‧‧‧短截線

115、315、415、515、615、617、715、815、817、915、917‧‧‧遲延線

125、365、465、565、667、765、767‧‧‧接點

153、1053‧‧‧開口

155、1055‧‧‧接地平面

155a、155b、155c、155d、155e、155f、155g、155h‧‧‧接地條帶

157、 353、453、543、653、653’、753、853 215、217、1060‧‧‧窗口(DC斷開區) 饋電線

305、405、505、514、605、614、705、714、805‧‧‧隔板

320’‧‧‧導線

325、425、525、625、725、825、1025‧‧‧電極、接點

330’‧‧‧上介電質板

340、440、540、640、740、940‧‧‧VDC板

341、441、541、641‧‧‧可變電壓電位

342、442、542、642、742、842‧‧‧上方夾層

343、347、443、447、543、547、643、647‧‧‧電極

344、444、544、644、744‧‧‧可變介電常數材料

346、446、546、646、746 349、449、549、649‧‧‧底部/下方夾層 可變電位

350、450、550、650、750、1050‧‧‧背面介電質

355、455、555、655、755‧‧‧下介電質板、背面導電接地、共用電位

360、460、560、660、662、760、762、850、860‧‧‧下方電極、接地平面、饋電貼片

390‧‧‧電位

512、612‧‧‧諧振貼片

652、752 652’ 655’ 665‧‧‧底部介電質 第二底面介電質 第二導電接地 接點、傳輸線

712、810’、910’‧‧‧耦接貼片

942、944 1010 1080‧‧‧VDC區域 導電貼片 絕緣基底

附隨之圖式為本說明書所包含並構成本說明書之一部份。該等圖式例示本發明之實施例，並與發明說明共同解釋並描述本發明之原理。該等圖式之目的在於以圖表之形式描述例示實施例之主要特徵。該等圖式並非用以描述實際實施例之每一特徵或描述所示構件之相對尺寸比例，亦非按照比例描繪。

圖1顯示根據本發明一種實施例的天線的頂視圖；

圖1A-1C和1E顯示根據本發明實施例的天線的接地平面頂視圖；

圖1D顯示使用本發明任何實施例中的天線接地平面的應用例的橫截面圖；

圖2顯示根據本發明另一種實施例的天線的頂視圖，其中每個輻射元件可以由兩條正交的饋電線饋電；

圖3A顯示根據本發明一種實施例的單一輻射元件頂視圖，而圖3B則顯示圖3A的輻射元件位置上的天線的相關部分的橫截面圖；

圖3C顯示圖3B的天線的變化設計的橫截面圖；

圖4顯示根據本發明另一實施例的天線在輻射元件位置處的相關部分的橫截面圖；

圖5顯示根據本發明另一實施例，設計用於提供增強頻寬的天線在輻射元件的位置處的相關部分的橫截面圖；

圖6A顯示根據本發明另一種實施例的單一輻射元件頂視圖，而圖6B顯示圖6A的輻射元件位置上的天線的相關部分的橫截面圖；在這種實施例中，每個輻射元件貼片都有兩條遲延線連接，而與圖2所示的實施例類似；而圖6C和6D則顯示在RF導線正下方配置可變介電質層，且該RF導線是由一個AC電壓經由BiasT活化的實施例橫截面圖。這些實施例都是用來提供加強的衝擊導線（impact line），並提供兩材料層以供不同的共同饋電網路使用。圖6E顯示一片長方形的貼片，可以用於以兩個不同頻率操作，而圖6F則顯示一個標準的Bias-T電路。

圖7顯示本發明一種實施例，其中用於控制可變介電常數材料的DC電位是施加到遲延線本身，故而不需使用電極；

圖8顯示本發明一種具有兩條遲延線連接到單個貼片的實施例，這種設計可使不同的遲延線可以載送不同的極性；而圖8A則顯示圖8所示的實施例的變化設計實例。

圖9顯示本發明中，該VDC板僅在限定區域中提供VDC材料的實施例；而圖9A顯示圖9所示的實施例的變化設計實例。

圖10顯示本發明中一種不使用VDC板的實施例示意圖。

Claims (20)

1. 一種天線，包括：一個絕緣基底；多數的導電貼片，提供在該絕緣基底的頂部表面上；一個可變介電常數(VDC)板；多數導電遲延線，提供在該VDC板上，個別遲延線可將RF信號耦接到該多數導電貼片中的一片；一個接地平面，提供在該VDC板上，該接地平面包括至少一個DC斷開區，以將該接地平面分隔成多個DC島，該DC斷開區的尺寸設定成可以使該RF信號的接地路徑在多個DC島之間形成短路的尺寸。
2. 如請求項1的天線，其中該VDC板定義多數的VDC像素，且該天線另包括至少一個激發用電極，以對應至該多數VDC像素中的每一個像素。
3. 如請求項1的天線，其中該多數遲延線中的每一條包括激發信號輸入，建置成可以從一個控制器接收激發信號。
4. 如請求項1的天線，其中該激發信號包括一個方波信號。
5. 如請求項1的天線，其中該接地平面包括多數的長形DC斷開區，以將該接地平面分割成多數的接地條帶，而定義該多個DC島。
6. 如請求項1的天線，其中該DC斷開區的寬度不大於該RF信號的波長的十分之一，即λ/10。
7. 如請求項1的天線，其中該接地平面另包括多數的開口，各個開口配置在一條導電遲延線的下方。
8. 如請求項1的天線，其中該接地平面包括多數的DC斷開區，每個DC斷開區穿越整個該接地平面，以將該接地平面分割成多數物理上互相分離的接地貼片，而定義該多個DC島。
9. 如請求項1的天線，其中每個輻射貼片包括一條導電短截線，各導電短截線耦接到一個控制器的激發信號線。
10. 如請求項1的天線，其中各條導電遲延線耦接到一個控制器的激發信號線。
11. 如請求項8的天線，另包括一個控制器，該控制器包括多數的共用信號輸出，各個共用信號輸出耦接到該接地貼片中的一片。
12. 如請求項1的天線，其中該可變介電常數板包括一層上方夾層，一層底部夾層，以及一層可變介電常數材料，夾置於該上方夾層與該底部夾層之間，以及多數的隔板，配置在該上方夾層與該底部夾層之間。
13. 如請求項1的天線，其中該接地平面包括多數的DC斷開區，各個DC斷開區穿越整個該接地平面，以將該接地平面分割成多數長形的行，各行位在一行的導電遲延線正下方。
14. 如請求項13的天線，其中該長形的行各自耦接到一個控制器的一個共用信號輸出。
15. 一種多層結構的天線，包括：一層絕緣隔板；一層輻射層，包括多片輻射貼片，設置在該絕緣隔板的頂部表面上方，並且排列成由行與列形成的矩陣；一層傳輸層，包含多數的遲延線，該多數遲延線排列成由行與列形成的矩陣，每條遲延線耦接到該多數輻射貼片中的一個對應的輻射貼片；一層控制層，包含一個可變介電常數(variable dielectric constant-VDC)平面；一個RF耦接裝置，用於將RF信號耦接到每個輻射貼片；以及一層接地層，包含多數的導電接地貼片，每個導電接地貼片都與相鄰的導電接地貼片分離，其間形成不大於該RF信號波長十分之一的距離。
16. 如請求項15的天線，其中，每個導電接地貼片配置在該遲延線中的一行的下方。
17. 如請求項15的天線，其中，每個導電接地貼片配置在該遲延線中的一條的下方。
18. 如請求項15的天線，其中，各個導電接地貼片是分別的耦接到一個控制器的共用信號輸出。
19. 如請求項15的天線，其中所有導電接地貼片共同形成用於RF信號的共用接地。
20. 如請求項15的天線，其中，每個導電接地貼片包含至少一個開口，配置在該導電遲延線中的一條的正下方。