CN111403901B - 天线模组及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种天线模组及电子设备。天线模组包括基板、导电贴片及第一馈电部。导电贴片承载于基板，且导电贴片具有第一馈电点。第一馈电部包括第一子馈电部、第一连接部及第二子馈电部。第一子馈电部用于接收第一激励信号。第一连接部与第一子馈电部弯折相连且与导电贴片间隔设置。第二子馈电部与第一连接部弯折相连，第一、第二子馈电部分别连接于第一连接部相对的两端，且第一、第二子馈电部设置于第一连接部相对的两侧，第二子馈电部背离第一连接部的一端电连接至第一馈电点以将第一激励信号馈入导电贴片，以使得导电贴片根据第一激励信号产生第一电磁波信号，第一电磁波信号谐振于第一频段及第二频段。本申请的天线模组具有较宽的带宽。

Description

天线模组及电子设备

技术领域

本申请涉及电子设备领域，尤其涉及一种天线模组及电子设备。

背景技术

随着移动通信技术的发展，用户对通信质量的要求越来越高。通常，电子设备中利用天线模组进行数据信号的收发，然而，天线模组利用传统的移动通信技术收发数据信号时的带宽不够，从而导致电子设备的通信质量较差。

发明内容

本申请提供一种天线模组和电子设备，以解决传统的毫米波信号的通信性能差的技术问题。

第一方面，本申请提供了一种天线模组，所述天线模组包括：

基板；

导电贴片，所述导电贴片承载于所述基板，且所述导电贴片具有第一馈电点；及

第一馈电部，包括：

第一子馈电部，所述第一子馈电部用于接收第一激励信号；

第一连接部，所述第一连接部与所述第一子馈电部弯折相连，且与所述导电贴片间隔设置；及

第二子馈电部，所述第二子馈电部与所述第一连接部弯折相连，所述第二子馈电部与所述第一子馈电部分别连接于所述第一连接部相对的两端，且所述第二子馈电部与所述第一子馈电部设置于所述第一连接部相对的两侧，所述第二子馈电部背离所述第一连接部的一端电连接至所述第一馈电点以将所述第一激励信号馈入所述导电贴片，以使得所述导电贴片根据所述第一激励信号产生第一电磁波信号，且所述第一电磁波信号谐振于第一频段及第二频段。

第二方面，本申请提供了一种电子设备，所述电子设备包括设备本体、及第一方面所述的天线模组，所述天线模组收容于所述设备本体内。

本申请提供的天线模组中第一馈电部与所述导电贴片之间形成第一馈电电感。第一馈电部包括第一连接部，第一连接部与所述导电贴片间隔设置，从而使得所述第一连接部与所述导电贴片之间存在电磁耦合而形成第一耦合电容。第一耦合电容和第一馈电电感形成谐振，从而扩展了第一电磁波信号的频段。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请一实施方式提供的天线模组的立体示意图。

图2为图1中所示的天线模组去掉基板后的示意图。

图3为图2中所示的天线模组在一视角下的示意图。

图4为图2所示的天线模组在另一视角下的示意图。

图5为本申请一实施方式提供的天线模组的等效电路图。

图6为本申请另一实施方式提供的天线模组的等效电路图。

图7为本申请第二连接部与第一连接部之间的间距示意图。

图8为本申请一实施方式提供的馈地层的示意图。

图9为本申请另一实施方式提供的天线模组的立体示意图。

图10为申请另一实施方式提供的天线模组的立体示意图。

图11为本申请一实施方式提供的天线阵列的示意图。

图12为天线模组辐射的第一电磁波信号及第二电磁波信号的S参数的仿真图。

图13为天线模组辐射的第一电磁波信号及第二电磁波信号的增益随着频率的变化仿真图。

图14为本申请一实施方式提供的电子设备的立体结构示意图。

图15为图14中沿I-I线的剖面示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

请一并参阅图1、图2、图3、图4及图5，图1为本申请一实施方式提供的天线模组的立体示意图；图2为图1中所示的天线模组去掉基板后的示意图；图3为图2中所示的天线模组在一视角下的示意图；图4为图2所示的天线模组在另一视角下的示意图；图5为本申请一实施方式提供的天线模组的等效电路图。所述天线模组10包括基板110、导电贴片120、及第一馈电部130。所述导电贴片120承载于所述基板110，且所述导电贴片120具有第一馈电点121。第一馈电部130，包括：第一子馈电部131、第一连接部132、及第二子馈电部133。所述第一子馈电部131用于接收第一激励信号。所述第一连接部132与所述第一子馈电部131弯折相连，且与所述导电贴片120间隔设置。所述第二子馈电部133与所述第一连接部132弯折相连，所述第二子馈电部133与所述第一子馈电部131分别连接于所述第一连接部132相对的两端，且所述第二子馈电部133与所述第一子馈电部131设置于所述第一连接部132相对的两侧，所述第二子馈电部133背离所述第一连接部132的一端电连接至所述第一馈电点121以将所述第一激励信号馈入所述导电贴片120，以使得所述导电贴片120根据所述第一激励信号产生第一电磁波信号，且所述第一电磁波信号谐振于第一频段及第二频段。

所述天线模组10可以为但不仅限于为毫米波模组或者太赫兹模组，相应地，所述第一电磁波信号为毫米波信号或者太赫兹频段的电磁波信号。目前，在第五代移动通信技术(5th generation wireless systems，5G)中，根据3GPP TS 38.101协议的规定，5G新空口(new radio，NR)主要使用两段频率：FR1频段和FR2频段。其中，FR1频段的频率范围是450MHz～6GHz，又叫sub-6GHz频段；FR2频段的频率范围是24.25GHz～52.6GHz，属于毫米波(mm Wave)频段。3GPP Release 15版本规范了目前5G毫米波频段包括：n257(26.5～29.5GHz),n258(24.25～27.5GHz),n261(27.5～28.35GHz)和n260(37～40GHz)。

在一实施方式中，所述导电贴片120的长度为1.75mm，所述导电贴片120的宽度为1.75mm，所述导电贴片120的厚度为0.9mm，所述天线模组10的长度和宽度分别为5mm。

在一实施方中，当所述天线模组10包括一个导电贴片120时，所述导电贴片120的几何中心在所述基板110承载所述导电贴片120的表面上的正投影与所述基板110的几何中心在承载所述导电贴片120的表面上的正投影重合。

所述导电贴片120的材质可以为但不限于为金属。所述导电贴片120承载于所述基板110，是指，所述导电贴片120可设置于所述基板110的外表面，也可内嵌于所述基板110。在本实施方式中，以所述导电贴片120设置于所述基板110的外表面为例进行示意，只要满足所述所述导电贴片120与所述第一馈电部130的第一连接部132间隔设置即可。所述天线模组10可以采用高密度互连(High Density Inter connector，HDI)工艺或者是集成电路(Integrated Circuit，IC)载板工艺加工形成。所述基板110采用多层绝缘板压合形成。所述导电贴片120可设置于多层绝缘板之间，也可设置于最上层的绝缘板，在本实施方式中，以所述导电贴片120设置于所述多层绝缘板的外表面为例进行示意。

所述第一馈电部130与所述导电贴片120之间具有第一馈电电感L1，所述第一馈电电感L1的存在使得所述第一电磁波信号的频段相对较窄。本申请中的第一馈电部130包括第一连接部132，第一连接部132与所述导电贴片120间隔设置，从而使得所述第一连接部132与所述导电贴片120之间存在电磁耦合而形成第一耦合电容C1。当所述天线模组10用于辐射电磁波信号时，所述天线模组10的等效电路包括：第一射频芯片S1、第一馈电电感L1、第一耦合电容C1、电感L0、电容C0、及电阻R0。所述第一射频芯片S1用于产生第一激励信号。所述第一馈电电感L1的一端电连接所述第一射频芯片S1的一端，所述第一馈电电感L1的另一端电连接所述第一耦合电容C1以及所述电感L0至所述第一射频芯片S1的另一端。所述电容C0的一端连接所述电感L0与所述第一耦合电容C1相连的节点，所述电容C0的另一端电连接所述电感L0与所述第一射频芯片S1相连的节点。所述电阻R0的一端电连接所述电感L0与所述第一耦合电容C1相连的节点，所述电阻R0的另一端电连接所述电感L0与所述第一射频芯片S1相连的节点。所述电感L0和所述电容C0谐振在第一频段，以使得所述导电贴片120根据所述第一激励信号产生第一频段的第一电磁波信号。所述第一耦合电容C1与所述第一馈电电感L1之间形成谐振，以使得所述导电贴片120根据所述第一激励信号产生第二频段的第一电磁波信号。由此可见，本申请的天线模组10可工作在第一频段及第二频段，所述第一频段与所述第二频段不同，从而使得所述第一电磁波信号具有较大的带宽，进而提高了所述天线模组10的通信质量。

换而言之，所述第一连接部132与导电贴片120之间的电磁耦合产生的第一耦合电容C1抵消了所述第一馈电部130馈电产生的第一馈电电感L1，扩展了阻抗带宽，其效果类似于加载了宽带阻抗匹配网络。

此外，所述第一馈电部130的结构设计也可称为折叠探针式馈电，所述第一馈电部130的馈电长度等于所述第一子馈电部131的长度、所述第一连接部132的长度以及所述第二子馈电部133的长度之和，从而使得所述第一馈电部130在厚度较小(Z方向的尺寸较小)的前提下，依然能够满足较宽带宽的需求。由此可见，本实施方式提供的天线模组10具有较小的厚度，可有效降低天线剖面(即，降低天线模组10的厚度)，实现了天线模组10的轻薄化。

可以理解地，所述第一连接部132与所述导电贴片120可平行或者近似平行，当然，所述第一连接部132与所述导电贴片120之间也可具有一定的夹角，只要满足所述第一连接部132与所述导电贴片120之间形成第一耦合电容C1即可。在本实施方式的示意图中，以所述第一连接部132的延伸方向平行于X轴为例进行示意。所述第一子馈电垂直于或者近似垂直于所述导电贴片120，相应地，所述第二子馈电垂直于或者近似垂直于所述导电贴片120。在本实施方式的示意图中，以所述第一子馈电部131的延伸方向及所述第二子馈电部133的延伸方向均平行于Z轴为例进行示意。

在一实施方式中，所述第一连接部132在延伸方向上的长度为D₁*λ₁/2，其中，0.6≤D₁≤1.4，λ₁为所述第一电磁波信号在所述基板110中的波长。当所述第一连接部132在延伸方向上的长度为D₁*λ₁/2时，可提升所述第一连接部132与所述导电贴片120之间的耦合度。在本实施方式中，所述第一连接部132在延伸方向的长度为2.1mm。

在一实施方式中，所述第一频段为28GHz，所述第二频段为39GHz，所述第一馈电点121到所述导电贴片120的几何中心的距离为0.5mm。调节所述第一馈电点121的位置可改变所述导电贴片120的输入阻抗。当所述第一频段为28GHz，所述第二频段为39GHz且所述第一馈电点121到所述导电贴片120的集合中心的距离为0.5mm时，所述导电贴片120的输入阻抗与所述天线模组10中射频芯片的输出阻抗匹配，进而使得所述射频芯片产生的第一激励信号的能量中被反射的能量较少，所述第一激励信号的能量最大程度的参与辐射，从而提升了所述天线模组10的辐射效果。

在一种实施方中，所述导电贴片120还具有第二馈电点122，所述第二馈电点122与所述第一馈电点121间隔设置。所述天线模组10还包括第二馈电部140。所述第二馈电部140包括：第三子馈电部141、第二连接部142、及第四子馈电部143。所述第三子馈电部141与所述第一子馈电部131间隔设置，用于接收第二激励信号。所述第二连接部142与所述第一连接部132间隔设置，所述第二连接部142与所述第三子馈电部141弯折相连，且与所述导电贴片120间隔设置。所述第四子馈电部143与所述第二子馈电部133间隔设置，所述第四子馈电部143与所述第二连接部142弯折相连，所述第四子馈电部143与所述第三子馈电部141分别连接于所述第二连接部142相对的两端，且所述第四子馈电部143与所述第三子馈电部141设置于所述第二连接部142相对的两侧，所述第四子馈电部143背离所述第二连接部142的一端电连接至所述第二馈电点122以将所述第二激励信号馈入所述导电贴片120，以使得所述导电贴片120根据所述第二激励信号产生第二电磁波信号，且所述第二电磁波信号谐振于第三频段及第四频段。

在一实施方式中，所述第一频段为28GHz，所述第二频段为39GHz，所述第二馈电点122到所述导电贴片120的几何中心的距离为0.45mm。调节所述第二馈电点122的位置可改变所述导电贴片120的输入阻抗。当所述第一频段为28GHz，所述第二频段为39GHz且所述第二馈电点122到所述导电贴片120的集合中心的距离为0.45mm时，所述导电贴片120的输入阻抗与所述天线模组10中射频芯片的输出阻抗匹配，进而使得所述第二射频芯片S2产生的第二激励信号的能量中被反射的能量较少，所述第二激励信号的能量最大程度的参与辐射，从而提升了所述天线模组10的辐射效果。

请一并参阅图6，图6为本申请另一实施方式提供的天线模组的等效电路图。在本实施方式的等效电路图中仅仅示意出第二馈电部140与所述导电贴片120之间的馈电电感，以及所述第二馈电部140中的第二连接部142与导电贴片120之间的电磁耦合形成的耦合电容。为了方便描述，第二馈电部140与所述导电贴片120之间的馈电电感命名为第二馈电电感L2，所述第二连接部142与所述导电贴片120之间的电磁耦合形成的耦合电容为第二耦合电容C2。此时，所述天线模组10的等效电路包括：第一射频芯片S2、第二馈电电感L2、第二耦合电容C2、电感L0、电容C0、及电阻R0。所述第一射频芯片S2用于产生第二激励信号。所述第二馈电电感L2的一端电连接所述第一射频芯片S2的一端，所述第二馈电电感L2的另一端电连接所述第二耦合电容C2以及所述电感L0至所述第一射频芯片S2的另一端。所述电容C0的一端连接所述电感L0与所述第二耦合电容C2相连的节点，所述电容C0的另一端电连接所述电感L0与所述第一射频芯片S2相连的节点。所述电阻R0的一端电连接所述电感L0与所述第二耦合电容C2相连的节点，所述电阻R0的另一端电连接所述电感L0与所述第一射频芯片S2相连的节点。所述电感L0和所述电容C0谐振在第三频段，以使得所述导电贴片120根据所述第二激励信号产生第三频段的第二电磁波信号。所述第二耦合电容C2与所述第二馈电电感L2之间形成谐振，以使得所述导电贴片120根据所述第二激励信号产生第四频段的第二电磁波信号。由此可见，本申请的天线模组10可工作在第三频段及第四频段，所述第三频段与所述第四频段不同，从而使得所述第二电磁波信号具有较大的带宽，进而提高了所述天线模组10的通信质量。

可以理解地，在一实施方式中，所述第一频段等于所述第三频段，所述第二频段等于所述第四频段，此时，所述天线模组10具有较高的传输速率。在其他实施方式中，所述第一频段不等于所述第三频段且不等于所述第四频段，所述第二频段不等于所述第三频段且不等于所述第四频段，此时，所述天线模组10可工作在较多的频段范围内。

可以理解地，所述第二连接部142与所述导电贴片120可平行或者近似平行，当然，所述第二连接部142与所述导电贴片120之间也可具有一定的夹角，只要满足所述第二连接部142与所述导电贴片120之间形成第二耦合电容C2即可。在本实施方式的示意图中，以所述第二连接部142的延伸方向平行于Y轴为例进行示意。所述第三子馈电部141垂直于或者近似垂直于所述导电贴片120，相应地，所述第四子馈电部143垂直于或者近似垂直于所述导电贴片120。在本实施方式的示意图中，以所述第三子馈电部141的延伸方向及所述第四子馈电部143的延伸方向均平行于Z轴为例进行示意。

在本实施方式的示意图中以所述天线模组10同时包括第一馈电部130及第二馈电部140为例进行示意，可以理解地，在其他实施方式中，所述天线模组10可仅包括第一馈电部130，相应地，所述导电贴片120上仅具有第一馈电点121；或者，所述天线模组10可仅包括第二馈电部140，相应地，所述导电贴片120上仅具有第二馈电点122。

在一实施方式中，所述第二连接部142在延伸方向上的长度为D₂*λ₂/2，其中，0.6≤D₂≤1.4，λ₂为所述第二电磁波信号在所述基板110中的波长。当所述第二连接部142在延伸方向上的长度为D₂*λ₂/2时，可提升所述第二连接部142与所述导电贴片120之间的耦合度。在本实施方式中，所述第二连接部142在延伸方向上的长度为1.95mm。

在一种实施方式中，所述第二连接部142与所述第一连接部132正交。当所述第二连接部142与所述第一连接部132正交时，所述第二连接部142在所述导电贴片120上的正投影与所述第一连接部132在所述导电贴片120上的正投影垂直。当所述第二连接部142与所述第一连接部132正交时，可提升馈入所述第一激励信号的端口与馈入所述第二激励信号的端口之间的隔离度，进而提升所述天线模组10的通信性能。具体地，当所述第二连接部142与所述第一连接部132正交时，馈入到导电贴片120上的两个电场方向垂直，不会产生干扰。

在一种实施方式中，所述第二连接部142与所述第一连接部132在垂直于所述基板110方向的间距d₀大于或等于0.25mm。请参阅图7，图7为本申请第二连接部与第一连接部之间的间距示意图。在本实施方式的示意图中，以所述第二连接部142与所述第一连接部132在垂直于所述基板110方向为Z轴为例进行示意。当所述第二连接部142与所述第一连接部132在垂直于所述基板110方向的间距d₀大于或等于0.25mm时，可进一步提升所述馈入所述第一激励信号的端口与馈入所述第二激励信号的端口之间的隔离度，进而提升所述天线模组10的通信性能。

请结合图2-图4并一并参阅图8，图8为本申请一实施方式提供的馈地层的示意图。所述天线模组10还包括：馈地层150。所述馈地层150承载于所述基板110，且所述馈地层150与所述导电贴片120间隔设置，所述馈地层150具有间隔设置的第一通孔151及第二通孔152。所述第一馈电部130及所述第二馈电部140设置于所述馈地层150与所述导电贴片120之间，所述第一通孔151用于通过第一子馈电部131背离所述导电贴片120的一端，且所述第一子馈电部131与所述馈地层150通过所述第一通孔151绝缘。所述第二通孔152用于通过第三子馈电部141背离所述导电贴片120的一端，且所述第三子馈电部141与所述馈地层150通过所述第二通孔152绝缘。

所述馈地层150的材质可以为但不仅限于为金属。所述第一通孔151及所述第二通孔152均贯穿所述馈地层150相对的两个表面，其中的一个表面为面对所述导电贴片120的表面，另一个表面为背离所述导电贴片120的表面。所述第一子馈电部131背离所述导电贴片120的一端穿过所述第一通孔151，且与所述第一射频芯片S1电连接，以接收所述第一激励信号。所述第三子馈电部141背离所述导电贴片120的一端穿过所述第二通孔152，且与所述第一射频芯片S2电连接，以接收第二激励信号。

当所述天线模组10包括馈地层150时，所述第一连接部132与到所述馈地层150之间的距离d₁满足：0.1mm≤d₁≤0.5mm。可选地，d₁＝0.4mm。所述第一连接部132与所述馈地层150之间的距离满足上述条件可使得所述第一连接部132与所述导电贴片120形成第一耦合电容C1，而使得所述第一连接部132与所述馈地层150之间尽可能不形成耦合电容。

当所述天线模组10包括馈地层150时，所述第二连接部142与到所述馈地层150之间的距离d₂满足：0.35mm≤d₂≤0.8mm。可选地，d₂＝0.8mm。所述第二连接部142与所述馈地层150之间的距离满足上述条件可使得所述第二连接部142与所述导电贴片120形成第二耦合电容C2，而使得所述第二连接部142与所述馈地层150之间尽可能不形成耦合电容。

请参阅图9，图9为本申请另一实施方式提供的天线模组的立体示意图。在本实施方式中，所述导电贴片120还具有贯穿所述导电贴片120相对的两个表面的缝隙123，其中一个表面为面对所述馈电部的表面；或者，所述导电贴片120的表面上开设有凹槽。

在本实施方式中，以所述导电贴片120上开设有缝隙123为例进行示意。对于所述天线模组10辐射同样频段的电磁波信号而言，在所述导电贴片120上开设缝隙123或者凹槽可调节天线模组10的阻抗匹配，减小所述天线模组10的体积，有利于所述天线模组10的小型化。

请参阅图10，图10为申请另一实施方式提供的天线模组的立体示意图。在本实施方式中，所述天线模组10中的导电贴片120相较于图1等相关实施方式中的导电贴片120顺时针旋转了45°。此时，所述导电贴片120的各条边均与所述天线模组10的各条边平行。可以理解地，在其他实施方式中，所述导电贴片120的各个边与所述天线模组10的各个边的关系也可以为其他角度，在此不再赘述。

请参阅图11，图11为本申请一实施方式提供的天线阵列的示意图。在本实施方式中，以所述天线模组10的数目为4个为例进行示意，4个所述天线模组10形成1*4的天线阵列11。

下面结合仿真图对本申请的天线模组10辐射的第一电磁波信号及第二电磁波信号的S参数进行分析说明。请参阅图12，图12为天线模组辐射的第一电磁波信号及第二电磁波信号的S参数的仿真图。在本示意图中，横轴为频率，单位为GHz，纵轴为S参数，单位为dB。曲线①为第一电磁波信号的S参数的仿真图。曲线②为第二电磁波信号的S参数的仿真图。由曲线①可见，第一电磁波信号谐振于28GHz及39GHz；由曲线②可见，第二电磁波信号谐振于28GHz及39GHz。

请参阅图13，图13为天线模组辐射的第一电磁波信号及第二电磁波信号的增益随着频率的变化仿真图。在本示意图中，曲线①为第一电磁波信号的增益随着频率的变化仿真图；曲线②为第二电磁波信号的增益随着频率的变化仿真图。在本示意图中，横轴为频率，单位为GHz，纵轴为增益，单位是dB。在图中，点1处的频率为28.008GHz，增益为5.9018；点2处的频率为39.116GHz，增益为5.8968，由此可见，当所述第一电磁波信号及第二电磁波信号工作在28GHz及39GHz时，具有较大的增益。

本申请还提供了一种电子设备1，所述电子设备1包括但不仅限于智能手机、互联网设备(mobile internet device，MID)、电子书、便携式播放站(Play Station Portable,PSP)或个人数字助理(Personal Digital Assistant，PDA)等具有通信功能的电子设备1。下面对本申请所提供的电子设备1进行详细描述。

请参阅图14及图15，图14为本申请一实施方式提供的电子设备的立体结构示意图；图15为图14中沿I-I线的剖面示意图。所述电子设备1包括设备本体30、及前面任意实施方式所述的天线模组10，所述天线模组10收容于所述设备本体30内。

所述设备本体30通常包括电池盖310、中框320与屏幕330等。所述中框320用于承载所述屏幕330，所述电池盖310与所述屏幕330围设成收容空间1a，所述收容空间1a用于收容所述电子设备1的功能器件，比如，电路板340、电池等。所述屏幕330为所述电子设备1显示文字、图像、视频等的部件。所述电路板340设置于所述中框320背离所述屏幕330的一侧。所述天线模组10电连接于所述电路板340。所述电池盖310的材质可以为金属；也可以为玻璃、陶瓷等非电磁波屏蔽材质。所述电池盖310包括背板311、以及弯折连接在所述背板311周缘的边框312。所述天线模组10收容于所述设备本体30内时，可收容于所述收容空间1a内，且对应所述电池的边框312设置。在本实施方式中，以所述天线模组10对应所述电池盖310的边框312设置为例进行示意图。所谓所述天线模组10对应所述电池盖310的边框312设置，是指，所述天线模组10中导电贴片120的辐射面面对所述边框312。换而言之，所述边框312位于所述天线模组10收发第一电磁波信号及第二电磁波信号的辐射范围内。在其他实施方式中所述天线模组10对应所述电磁波的背板311设置。

尽管上面已经示出和描述了本申请的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本申请的限制，本领域的普通技术人员在本申请的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型，这些改进和润饰也视为本申请的保护范围。

Claims (10)

1.一种天线模组，其特征在于，所述天线模组包括：

第一射频芯片，所述第一射频芯片用于产生第一激励信号；

基板；

导电贴片，所述导电贴片承载于所述基板，且所述导电贴片具有第一馈电点；及

第一馈电部，第一馈电部与所述导电贴片之间具有第一馈电电感，所述第一馈电部包括：

第一子馈电部，所述第一子馈电部用于接收第一激励信号；

第一连接部，所述第一连接部与所述第一子馈电部弯折相连，且与所述导电贴片间隔设置，所述第一连接部与导电贴片之间形成第一耦合电容；及

第二子馈电部，所述第二子馈电部与所述第一连接部弯折相连，所述第二子馈电部与所述第一子馈电部分别连接于所述第一连接部相对的两端，且所述第二子馈电部与所述第一子馈电部设置于所述第一连接部相对的两侧，所述第二子馈电部背离所述第一连接部的一端电连接至所述第一馈电点以将所述第一激励信号馈入所述导电贴片，所述天线模组的等效电路包括所述第一射频芯片、所述第一馈电电感、所述第一耦合电容、电感、电容及电阻，所述第一馈电电感的一端电连接所述第一射频芯片的一端，所述第一馈电电感的另一端电连接所述第一耦合电容以及所述电感至所述第一射频芯片的另一端；所述电容的一端连接所述电感与所述第一耦合电容相连的节点，所述电容的另一端电连接所述电感与所述第一射频芯片相连的节点；所述电阻的一端电连接所述电感与所述第一耦合电容相连的节点，所述电阻的另一端电连接所述电感与所述第一射频芯片相连的节点；所述电感和所述电容谐振在第一频段，以使得所述导电贴片根据所述第一激励信号产生第一频段的第一电磁波信号，且所述第一耦合电容与所述第一馈电电感之间形成谐振，以使得所述导电贴片根据所述第一激励信号产生第二频段的第一电磁波信号。

2.如权利要求1所述的天线模组，其特征在于，所述第一连接部在延伸方向上的长度为D₁*λ₁/2，其中，0.6≤D₁≤1.4，λ₁为所述第一电磁波信号在所述基板中的波长。

3.如权利要求1所述的天线模组，其特征在于，所述第一频段为28GHz，所述第二频段为39GHz，所述第一馈电点到所述导电贴片的几何中心的距离为0.5mm。

4.如权利要求1～3任意一项所述的天线模组，其特征在于，所述导电贴片还具有第二馈电点，所述第二馈电点与所述第一馈电点间隔设置；所述天线模组还包括：

第二馈电部，所述第二馈电部包括：

第三子馈电部，所述第三子馈电部与所述第一子馈电部间隔设置，用于接收第二激励信号；

第二连接部，所述第二连接部与所述第一连接部间隔设置，所述第二连接部与所述第三子馈电部弯折相连，且与所述导电贴片间隔设置；及

第四子馈电部，所述第四子馈电部与所述第二子馈电部间隔设置，所述第四子馈电部与所述第二连接部弯折相连，所述第四子馈电部与所述第三子馈电部分别连接于所述第二连接部相对的两端，且所述第四子馈电部与所述第三子馈电部设置于所述第二连接部相对的两侧，所述第四子馈电部背离所述第二连接部的一端电连接至所述第二馈电点以将所述第二激励信号馈入所述导电贴片，以使得所述导电贴片根据所述第二激励信号产生第二电磁波信号，且所述第二电磁波信号谐振于第三频段及第四频段。

5.如权利要求4所述的天线模组，其特征在于，所述第二连接部与所述第一连接部正交。

6.如权利要求4所述的天线模组，其特征在于，所述第二连接部在延伸方向上的长度为D₂*λ₂/2，其中，0.6≤D₂≤1.4，λ₂为所述第二电磁波信号在所述基板中的波长。

7.如权利要求4所述的天线模组，其特征在于，所述第二连接部与所述第一连接部在垂直于所述基板方向的间距大于或等于0.25mm。

8.如权利要求4所述的天线模组，其特征在于，所述天线模组还包括：

馈地层，所述馈地层承载于所述基板，且所述馈地层与所述导电贴片间隔设置，所述馈地层具有间隔设置的第一通孔及第二通孔，所述第一馈电部及所述第二馈电部设置于所述馈地层与所述导电贴片之间，所述第一通孔用于通过第一子馈电部背离所述导电贴片的一端，且所述第一子馈电部与所述馈地层通过所述第一通孔绝缘；所述第二通孔用于通过第三子馈电部背离所述导电贴片的一端，且所述第三子馈电部与所述馈地层通过所述第二通孔绝缘。

9.如权利要求1所述的天线模组，其特征在于，所述导电贴片还具有贯穿所述导电贴片相对的两个表面的缝隙，其中一个表面为面对所述馈电部的表面；或者，所述导电贴片的表面上开设有凹槽。

10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括设备本体、及如权利要求1～9任意一项所述的天线模组，所述天线模组收容于所述设备本体内。

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