CN113972490B - 天线及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明实施例提供了一种天线及其制作方法，涉及液晶天线技术领域，改善了馈电线对天线辐射性能的影响。天线包括：相对设置的第一基板和第二基板；接地电极，接地电极设于第一基板朝向第二基板的一侧；馈电线，馈电线设于接地电极背向第一基板的一侧，且馈电线与接地电极之间设有绝缘结构，在垂直于第一基板所在平面的方向上，馈电线的正投影与接地电极的正投影交叠；驱动电极，驱动电极设于第二基板朝向第一基板的一侧，在垂直于第一基板所在平面的方向上，驱动电极的正投影分别与接地电极和馈电线的正投影交叠；液晶，液晶填充在第一基板和第二基板之间。
Description
【技术领域】
本发明涉及液晶天线技术领域，尤其涉及一种天线及其制作方法。
【背景技术】
随着通信系统的逐渐演进，天线得到了越来越广泛的应用，以液晶天线为例，如图1所示，图1为现有技术中液晶天线的一种结构示意图，液晶天线包括相对设置的第一玻璃基板1′和第二玻璃基板2′，其中，第一玻璃基板1′背向第二玻璃基板2′的一侧设置有馈电线4′和辐射体7′，第一玻璃基板1′朝向第二玻璃基板2′的一侧设置有接地电极6′，第二玻璃基板2′朝向第一玻璃基板1′的一侧设置有驱动电极5′；馈电线4′上传输的射频信号耦合至驱动电极5′，在驱动电极5′传输的过程中进行移相，移相后的射频信号耦合至辐射体7′，进而经由辐射体7′辐射出去。
但是，基于上述结构，馈电线4′和辐射体7′共面设计，且均位于第一玻璃基板1′朝向天线辐射信号的一侧，因此，馈电线4′上传输着的部分未经移相的射频信号也会辐射出去，导致辐射体7′辐射的信号和馈电线4′辐射的信号相互干涉，影响天线的辐射性能。
【发明内容】
有鉴于此，本发明实施例提供了一种天线及其制作方法，改善了馈电线对天线辐射性能的影响。
一方面，本发明实施例提供了一种天线，包括：
相对设置的第一基板和第二基板；
接地电极，所述接地电极设于所述第一基板朝向所述第二基板的一侧；
馈电线，所述馈电线设于所述接地电极背向所述第一基板的一侧，且所述馈电线与所述接地电极之间设有绝缘结构，在垂直于所述第一基板所在平面的方向上，所述馈电线的正投影与所述接地电极的正投影交叠；
驱动电极，所述驱动电极设于所述第二基板朝向所述第一基板的一侧，在垂直于所述第一基板所在平面的方向上，所述驱动电极的正投影分别与所述接地电极和所述馈电线的正投影交叠；
液晶，所述液晶填充在所述第一基板和所述第二基板之间。
另一方面，本发明实施例提供了一种天线的制作方法，包括：
提供第一基板，在所述第一基板上形成接地电极；
在所述接地电极背向所述第一基板的一侧设置绝缘结构，以及在所述绝缘结构背向所述接地电极的一侧形成馈电线，其中，在垂直于所述第一基板所在平面的方向上，所述馈电线的正投影与所述接地电极的正投影交叠；
提供第二基板，在所述第二基板上形成驱动电极；
将所述第一基板和所述第二基板对盒、填充液晶，其中，在垂直于所述第一基板所在平面的方向上，所述驱动电极的正投影分别与所述接地电极和所述馈电线的正投影交叠。
上述技术方案中的一个技术方案具有如下有益效果：
在本发明实施例所提供的技术方案中，通过将馈电线设于接地电极背向第一基板的一侧，并在接地电极与馈电线之间设置绝缘结构，使得接地电极与馈电线之间构成微带传输线结构，在利用绝缘结构实现接地电极和馈电线的电绝缘，避免二者传输的信号相互干扰的前提下，该结构设计还能够利用接地电极对馈电线上传输的射频信号起到屏蔽作用，使得馈电线上传输着的未经移相的射频信号无法透过第一基板辐射出去，避免了对天线最终辐射的射频信号产生干扰，从而保证了天线最终辐射的信号的辐射角度的准确性，优化了天线的辐射性能。
【附图说明】
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1为现有技术中液晶天线的一种结构示意图；
图2为本发明实施例所提供的天线的俯视图；
图3为本发明实施例所提供的天线的剖视图；
图4为本发明实施例所提供的天线的另一种剖视图；
图5为本发明实施例所提供的天线的再一种剖视图；
图6为本发明实施例所提供的制作方法的流程图；
图7为图6对应的结构流程图；
图8为本发明实施例所提供的制作方法的另一种流程图；
图9为图8对应的结构流程图；
图10为本发明实施例所提供的制作方法的再一种流程图；
图11为图10对应的结构流程图；
图12为本发明实施例所提供的制作方法的又一种流程图；
图13为图12对应的结构流程图；
图14为本发明实施例所提供的制作方法的再一种流程图；
图15为本发明实施例所提供的制作方法的另一种流程图；
图16为图15对应的结构流程图。
【具体实施方式】
为了更好的理解本发明的技术方案，下面结合附图对本发明实施例进行详细描述。
应当明确，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本发明。在本发明实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。
应当理解，本文中使用的术语“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
应当理解，尽管在本发明实施例中可能采用术语第一、第二来描述基板，但这些基板不应限于这些术语，这些术语仅用来将基板彼此区分开。例如，在不脱离本发明实施例范围的情况下，第一基板也可以被称为第二基板，类似地，第二基板也可以被称为第一基板。
本发明实施例提供了一种天线，如图2和图3所示，图2为本发明实施例所提供的天线的俯视图，图3为本发明实施例所提供的天线的剖视图，该天线包括：相对设置的第一基板1和第二基板2；接地电极3，接地电极3设于第一基板1朝向第二基板2的一侧；馈电线4，馈电线4设于接地电极3背向第一基板1的一侧，且馈电线4与接地电极3之间设有绝缘结构5，在垂直于第一基板1所在平面的方向上，馈电线4的正投影与接地电极3的正投影交叠，而且，馈电线4还与射频信号源6电连接，用于接收射频信号源6提供的射频信号；驱动电极7，驱动电极7设于第二基板2朝向第一基板1的一侧，在垂直于第一基板1所在平面的方向上，驱动电极7的正投影分别与接地电极3和馈电线4的正投影交叠；液晶8，液晶8填充在第一基板1和第二基板2之间。
需要说明的是，请再次参见图3，为驱动液晶8正常旋转，第一基板1朝向第二基板2的一侧、以及第二基板2朝向第一基板1的一侧分别设置有配向膜9，并且，第一基板1和第二基板2之间还设置有封框胶10，以实现对液晶8的封装。此外，还需要说明的是，图3所示意的由第一基板1和第二基板2对盒形成的液晶盒内仅设有一个驱动电极7仅为示意性说明，可以理解的是，结合图2，在实际应用中，液晶盒内设有多个驱动电极7。
具体地，天线在对射频信号进行移相时，接地电极3接收接地信号，驱动电极7接收驱动信号，射频信号源6向馈电线4提供射频信号，馈电线4上传输的射频信号耦合到驱动电极7上，液晶8在接地电极3和驱动电极7之间所形成的电场的作用下发生旋转，液晶8的介电常数发生变化，对驱动电极7上传输的射频信号进行移相。
在本发明实施例所提供的天线中，通过将馈电线4设于接地电极3背向第一基板1的一侧，并在接地电极3与馈电线4之间设置绝缘结构5，在利用绝缘结构5实现接地电极3和馈电线4的电绝缘，避免二者传输的信号相互干扰的前提下，还能够利用接地电极3对馈电线4上传输的射频信号起到屏蔽作用，使得馈电线4上传输着的未经移相的射频信号无法透过第一基板1辐射出去，避免了对天线最终辐射的射频信号产生干扰，从而保证了天线最终辐射的信号的辐射角度的准确性，优化了天线的辐射性能。
可选地，请再次参见图3，在垂直于第一基板1所在平面的方向上，馈电线4的正投影位于接地电极3的正投影内，此时，接地电极3对馈电线4进行全覆盖，馈电线4各个区域内传输着的未经移相的射频信号均被接地电极3屏蔽，使其均无法透过第一基板1辐射出去，从而更大程度地改善了馈电线4对天线辐射性能的影响。
可选地，请再次参见图2和图3，接地电极3上设有用于耦合射频信号的开口11，在垂直于第一基板1所在平面的方向上，驱动电极7的正投影与开口11交叠；天线还包括：辐射体12，辐射体12设于第一基板1背向第二基板2的一侧，在垂直于第一基板1所在平面的方向上，辐射体12的正投影与开口11交叠。具体地，驱动电极7上传输着的射频信号进行移相后，移相后的射频信号经由接地电极3上的开口11耦合到辐射体12上，经由辐射体12辐射出去，形成天线最终辐射的波束。通过将辐射体12设于第一基板1背向第二基板2的一侧，辐射体12朝向第二基板2的一侧设置有接地电极3，在辐射体12辐射信号时，当辐射体12辐射的部分信号沿着朝向第二基板2的方向传输时，该部分信号会被接地电极3屏蔽并反射回去，降低了天线最终辐射出去的信号的损耗。
需要说明的是，由于馈电线4设于接地电极3朝向第二基板2的一侧，因此，馈电线4上的射频信号耦合到驱动电极7上时，无需再透过接地电极3，因此，接地电极3中也就无需再设置用于将射频信号耦合到驱动电极7上的开口，也就是说，接地电极3中仅需在驱动电极7和辐射体12交叠的区域设置开口11即可。
此外，还需要说明的是，请再次参见图3，辐射体12背向第一基板1的一侧还可设置有保护层40，以保护辐射体12不被腐蚀，提高辐射体12辐射信号的可靠性。
可选地，请再次参见图3，绝缘结构5包括第三基板13，利用第三基板13对接地电极3和馈电线4进行电绝缘，避免接地电极3和馈电线4上传输的信号的相互干扰，从而提高天线辐射信号的可靠性。
进一步地，第一基板1和第三基板13分别为印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)，其中，第一基板1和第三基板13具体可为环氧树脂玻纤(FR4)板、聚四氟乙烯(PTFE)板、液晶聚合物(LCP)板等高频基板。
一方面，相较于玻璃基板来说，印刷电路板的介电常数和介电损耗较小，更有利于提升天线在超高频段的应用性能；再一方面，在本发明实施例所提供的天线的结构中，若第一基板1和第三基板13采用玻璃基板，在第一基板1上形成接地电极3后，第一基板1和第三基板13之间需要利用贴合胶贴合在一起才能实现二者的固定，但是，设置贴合胶后，射频信号经由驱动电极7耦合至辐射体12上时，贴合胶不可避免地会对信号的传输造成一定的损耗，因而影响了天线的辐射性能；而在本发明实施例中，通过将第一基板1和第二基板2设置为印刷电路板，第一基板1和第二基板2可采用层压的方式层叠在一起实现固定，无需用贴合胶进行贴附，因而有效避免了贴合胶对辐射信号造成的损耗；再一方面，相较于玻璃基板，印刷电路板的工艺成本低很多，因而将第一基板1和第二基板2设置为印刷电路板，还能在很大程度上降低天线的制作成本。
此外，还需要说明的是，在第一基板1上形成接地电极3，并将第一基板1和第三基板13固定后，需要在第一基板1背向第三基板13的一侧形成辐射体12，以及在第三基板13背向第一基板1的一侧形成馈电线4，因此，在制作工艺中，第一基板1和第三基板13构成的整体基板结构需要进行双面覆铜。由于目前多采用沉积铜金属的方式实现在玻璃基板上覆铜，因此，若第一基板1和第三基板13为玻璃基板，在制作工艺中，首先在第一基板1的一侧沉积铜金属，然后把第一基板1翻转过来，然后再在第三基板13的一侧沉积铜金属，制作工艺较为繁琐。而在本发明实施例中，由于第一基板1和第三基板13为印刷电路板，因此，当第一基板1和第三基板13的两侧需分别设置辐射体12和接地电极3时，可以采用减成法的工艺，直接将两个铜箔分别置于第一基板1和第三基板13上，层压在一起即可实现双面覆铜，工艺方式较为简便，降低了工艺复杂度。
此外，需要说明的是，对于第二基板2而言，由于第二基板2中仅朝向第一基板1的一侧设置有驱动电极7，且第二基板2无需与其它的基板贴合固定，因此，第二基板2可为玻璃基板。
可选地，如图4所示，图4为本发明实施例所提供的天线的另一种剖视图，绝缘结构5包括无机绝缘层14，利用无机绝缘层14对接地电极3和馈电线4进行电绝缘，避免接地电极3和馈电电极上传输的信号的相互干扰，从而提高天线辐射信号的可靠性。而且，由于无机材料对信号的损耗较小，因此，将该绝缘层设置为无机绝缘层14，在起到绝缘作用的同时，还能降低信号的损耗。
进一步地，请再次参见图4，在垂直于第一基板1所在平面的方向上，无机绝缘层14的正投影与馈电线4的正投影重合。此时，无机绝缘层14在馈电线4以外的区域镂空设置，在驱动电极7上的信号耦合至辐射体12的过程中，信号无需穿过无机绝缘层14，从而进一步降低了信号损耗。
可选地，如图5所示，图5为本发明实施例所提供的天线的再一种剖视图，第一基板1背向第二基板2的一侧还设有金属衬垫15，金属衬垫15通过贯穿第一基板1的过孔16与接地电极3电连接，金属衬垫15还与接地信号源17电连接。在天线对射频信号进行移相时，接地信号源17提供的接地信号经由金属衬垫15传输至接地电极3，从而使得接地电极3和驱动电极7之间形成驱动液晶8旋转的电场，而且，如此设置，接地信号源17与接地电极3的连接工艺较为简单，工艺上易于实现。
需要说明的是，本发明实施例所提供的天线形式不限于贴片式液晶天线，其它具有相似结构的天线如也可使用类似的结构，例如也可以为偶极子天线。
本发明实施例还提供了一种天线的制作方法，结合图2和图3，如图6和图7所示，图6为本发明实施例所提供的制作方法的流程图，图7为图6对应的结构流程图，该制作方法包括：
步骤S1：提供第一基板1，在第一基板1上形成接地电极3。
步骤S2：在接地电极3背向第一基板1的一侧设置绝缘结构5，以及在绝缘结构5背向接地电极3的一侧形成馈电线4，其中，在垂直于第一基板1所在平面的方向上，馈电线4的正投影与接地电极3的正投影交叠。此外，还可以在馈电线4背向接地电极3的一侧形成配向膜9。
步骤S3：提供第二基板2，在第二基板2上形成驱动电极7。此外，还可以在驱动电极7背向第二基板2的一侧形成配向膜9，以及在第二基板2上设置封框胶10。
步骤S4：将第一基板1和第二基板2对盒、填充液晶8，其中，在垂直于第一基板1所在平面的方向上，驱动电极7的正投影分别与接地电极3和馈电线4的正投影交叠。
采用本发明实施例所提供的制作方法，通过将馈电线4设于接地电极3背向第一基板1的一侧，能够利用接地电极3对馈电线4上传输的射频信号起到屏蔽作用，使得馈电线4上传输着的未经移相的射频信号无法透过第一基板1辐射出去，避免了对天线最终辐射的移相后的射频信号产生干扰，从而保证了天线最终辐射的信号的辐射角度的准确性，优化了天线的辐射性能。
可选地，结合图3，步骤S1具体可包括：在第一基板1上沉积用于形成接地电极3的金属材料；对金属材料进行图案化，形成具有开口11的接地电极3，开口11用于耦合射频信号。并且，在第一基板1和第二基板2对盒后，在垂直于第一基板1所在平面的方向上，开口11与驱动电极7的正投影交叠。进一步地，制作方法还包括：在第一基板1背向接地电极3的一侧形成辐射体12，并且，在垂直于第一基板1所在平面的方向上，辐射体12的正投影与开口11交叠。
通过将辐射体12设于第一基板1背向第二基板2的一侧，在辐射体12辐射信号时，当辐射体12辐射的部分信号沿着朝向第二基板2的方向传输时，该部分信号会被接地电极3屏蔽并反射回去，降低了天线所辐射的信号的损耗。
可选地，结合图3，当绝缘结构5包括第三基板13，且第一基板1和第三基板13分别为印刷电路板时，如图8和图9所示，图8为本发明实施例所提供的制作方法的另一种流程图，图9为图8对应的结构流程图，形成绝缘结构5、馈电线4和辐射体12的过程包括：
步骤K1：在接地电极3背向第一基板1的一侧层压第三基板13。
步骤K2：在第三基板13背向第一基板1的表面形成第一种子层18并进行图案化、以及在第一基板1背向第三基板13的表面形成第二种子层19并进行图案化。
步骤K3：通过化学镀的方式在第一种子层18上形成第一金属层20、以及在第二种子层19上形成第二金属层21，其中，第一金属层20为馈电线4，第二金属层21为辐射体12。
采用上述制作方法，可直接采用化学镀的方式在图案化后的第一种子层18上形成具有特定图案的馈电线4、以及在图案化后的第二种子层19上形成具有特定图案的辐射体12，无需对馈电线4和辐射体12所在的金属膜层进行额外的图案化工艺，简化了工艺流程。而且，第一基板1、接地电极3和第三基板13可采用层压的方式层叠在一起，第一基板1和第三基板13无需用贴合胶进行粘附，有效避免了贴合胶对辐射信号造成的损耗，此外，印刷电路板的工艺成本较低，在很大程度上降低天线的制作成本。
需要说明的是，通过化学镀方式形成的馈电线4和辐射体12，馈电线4和辐射体12所在膜层的坡角，也就是tape角(图9中用A表示)均大于90度。
或者，结合图2，当绝缘结构5包括第三基板13，且第一基板1和第三基板13分别为印刷电路板时，如图10和图11所示，图10为本发明实施例所提供的制作方法的再一种流程图，图11为图10对应的结构流程图，形成绝缘结构5、馈电线4和辐射体12的过程包括：
步骤K1′：在接地电极3背向第一基板1的一侧层压第三基板13。
步骤K2′：在第三基板13背向第一基板1的表面形成第一种子层18、以及在第一基板1背向第三基板13的表面形成第二种子层19。
步骤K3′：通过电镀工艺在第一种子层18上形成第一金属层20、以及在第二种子层19上形成第二金属层21。
步骤K4′：对第一种子层18和第一金属层20进行图案化，对第二种子层19和第二金属层21进行图案化，图案化后的第一金属层20为馈电线4，图案化后的第二金属层21为辐射体12。
采用上述制作方法，第一基板1、接地电极3和第三基板13可采用层压的方式层叠在一起，第一基板1和第三基板13无需用贴合胶进行粘附，有效避免了贴合胶对辐射信号造成的损耗，此外，印刷电路板的工艺成本较低，在很大程度上降低天线的制作成本。而且，对位于同一侧的种子层和金属层仅需采用一次图案化工艺，相较于对种子层和金属层进行单独的图案化，节省了工艺流程。
需要说明的是，通过电镀方式形成的馈电线4和辐射体12，馈电线4和辐射体12所在膜层的坡角，也就是tape角(图11中用B表示)均小于90度。
再或者，结合图2，当绝缘结构5包括第三基板13，且第一基板1和第三基板13分别为印刷电路板时，如图12和图13所示，图12为本发明实施例所提供的制作方法的又一种流程图，图13为图12对应的结构流程图，形成绝缘结构5、馈电线4和辐射体12的过程包括：
步骤K1″：在接地电极3背向第一基板1的一侧层压第三基板13。
步骤K2″：在第一基板1背向第三基板13的一侧贴附第一铜箔22，在第三基板13背向第一基板1的一侧贴附第二铜箔23。
步骤K3″：对第一铜箔22和第二铜箔23进行图案化，图案化后的第一铜箔22为辐射体12，图案化后的第二铜箔23为馈电线4。
采用上述制作方式，第一基板1、接地电极3和第三基板13可采用层压的方式层叠在一起，第一基板1和第三基板13无需用贴合胶进行粘附，有效避免了贴合胶对辐射信号造成的损耗，此外，印刷电路板的工艺成本较低，在很大程度上降低天线的制作成本。而且，相较于在玻璃基板上双面镀铜的工艺方式而言，采用上述减成法的制作方式，仅需在第一基板1和第三基板13的两侧分别贴附两个铜箔即可实现双面镀铜，工艺更加简便。
需要说明的是，通过上述减成法方式形成的馈电线4和辐射体12，馈电线4和辐射体12所在膜层的坡角，也就是tape角(图13中用C表示)均小于90度。
可选地，当绝缘结构5包括无机绝缘层14时，结合图4，如图14所示，图14为本发明实施例所提供的制作方法的再一种流程图，形成绝缘结构5、馈电线4和辐射体12的过程包括：
步骤H1：在接地电极3背向第一基板1的一侧形成无机绝缘层14。
步骤H2：在无机绝缘层14背向接地电极3的一侧形成馈电线4。
步骤H3：在第一基板1背向接地电极3的一侧形成辐射体12。
利用无机绝缘层14对接地电极3和馈电线4进行电绝缘，避免接地电极3和馈电电极上传输的信号的相互干扰，从而提高天线辐射信号的可靠性。而且，由于无机材料对信号的损耗较小，因此，将该绝缘层设置为无机绝缘层14，在起到绝缘作用的同时，还能降低信号的损耗。
进一步地，结合图4，在垂直于第一基板1所在平面的方向上，无机绝缘层14的正投影与馈电线4的正投影重合。此时，无机绝缘层14在馈电线4以外的区域镂空设置，在驱动电极7上的信号耦合至辐射体12的过程中，信号无需穿过无机绝缘层14，从而进一步降低了信号损耗。
可选地，如图15所示，图15为本发明实施例所提供的制作方法的另一种流程图，图16为图15对应的结构流程图，在第一基板1上形成接地电极3之后，制作方法还包括：
步骤S1′：在第一基板1上形成过孔16，并在过孔16内填充金属连接部24。
步骤S1″：在第一基板1背向第二基板2的一侧形成金属衬垫15，金属衬垫15与金属连接部24电连接。
其中，当采用图9所示的化学镀的方式形成辐射体12和馈电线4时，在形成金属衬垫15时，可先形成与第二种子层19同层的第三种子层，然后采用化学镀的方式在第三种子层上形成金属衬垫15。或者，当采用图11所示的电镀的方式形成辐射体12和馈电线4时，金属衬垫15可与辐射体12采用同一构图工艺形成。
此外，在步骤S4之后，制作方法还包括：
步骤S5：将接地信号源17与金属衬垫15电连接。
在天线对射频信号进行移相时，接地信号源17提供的接地信号经由金属衬垫15传输至接地电极3，从而使得接地电极3和驱动电极7之间形成驱动液晶8旋转的电场。而且，如此设置，接地信号源17与接地电极3的连接工艺较为简单，工艺上易于实现。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明保护的范围之内。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。
Claims (15)
1.一种天线，其特征在于，包括：
相对设置的第一基板和第二基板；
接地电极，所述接地电极设于所述第一基板朝向所述第二基板的一侧；
馈电线，所述馈电线设于所述接地电极背向所述第一基板的一侧，且所述馈电线与所述接地电极之间设有绝缘结构，在垂直于所述第一基板所在平面的方向上，所述馈电线的正投影与所述接地电极的正投影交叠；
驱动电极，所述驱动电极设于所述第二基板朝向所述第一基板的一侧，在垂直于所述第一基板所在平面的方向上，所述驱动电极的正投影分别与所述接地电极和所述馈电线的正投影交叠；
液晶，所述液晶填充在所述第一基板和所述第二基板之间。
2.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，在垂直于所述第一基板所在平面的方向上，所述馈电线的正投影位于所述接地电极的正投影内。
3.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，所述接地电极上设有用于耦合射频信号的开口，在垂直于所述第一基板所在平面的方向上，所述驱动电极的正投影与所述开口交叠；
所述天线还包括：
辐射体，所述辐射体设于所述第一基板背向所述第二基板的一侧，在垂直于所述第一基板所在平面的方向上，所述辐射体的正投影与所述开口交叠。
4.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，所述绝缘结构包括第三基板。
5.根据权利要求4所述的天线，其特征在于，所述第一基板和所述第三基板分别为印刷电路板。
6.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，所述绝缘结构包括无机绝缘层。
7.根据权利要求6所述的天线，其特征在于，在垂直于所述第一基板所在平面的方向上，所述无机绝缘层的正投影与所述馈电线的正投影重合。
8.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，所述第一基板背向所述第二基板的一侧还设有金属衬垫，所述金属衬垫通过贯穿所述第一基板的过孔与所述接地电极电连接，所述金属衬垫还与接地信号源电连接。
9.一种天线的制作方法，其特征在于，包括：
提供第一基板，在所述第一基板上形成接地电极；
在所述接地电极背向所述第一基板的一侧设置绝缘结构，以及在所述绝缘结构背向所述接地电极的一侧形成馈电线，其中，在垂直于所述第一基板所在平面的方向上，所述馈电线的正投影与所述接地电极的正投影交叠；
提供第二基板，在所述第二基板上形成驱动电极；
将所述第一基板和所述第二基板对盒、填充液晶，其中，在垂直于所述第一基板所在平面的方向上，所述驱动电极的正投影分别与所述接地电极和所述馈电线的正投影交叠。
10.根据权利要求9所述的制作方法，其特征在于，在所述第一基板上形成所述接地电极的过程包括：
在所述第一基板上沉积用于形成所述接地电极的金属材料；
对所述金属材料进行图案化，形成具有开口的接地电极，所述开口用于耦合射频信号；
并且，在所述第一基板和所述第二基板对盒后，在垂直于所述第一基板所在平面的方向上，所述开口与所述驱动电极的正投影交叠；
所述制作方法还包括：
在所述第一基板背向所述接地电极的一侧形成辐射体，并且，在垂直于所述第一基板所在平面的方向上，所述辐射体的正投影与所述开口交叠。
11.根据权利要求10所述的制作方法，其特征在于，所述绝缘结构包括第三基板，且所述第一基板和所述第三基板分别为印刷电路板；
形成所述绝缘结构、所述馈电线和所述辐射体的过程包括：
在所述接地电极背向所述第一基板的一侧层压所述第三基板；
在所述第三基板背向所述第一基板的表面形成第一种子层并进行图案化、以及在所述第一基板背向所述第三基板的表面形成第二种子层并进行图案化；
通过化学镀的方式在所述第一种子层上形成第一金属层、以及在所述第二种子层上形成第二金属层，其中，所述第一金属层为所述馈电线，所述第二金属层为所述辐射体。
12.根据权利要求10所述的制作方法，其特征在于，所述绝缘结构包括第三基板，且所述第一基板和所述第三基板分别为印刷电路板；
形成所述绝缘结构、所述馈电线和所述辐射体的过程包括：
在所述接地电极背向所述第一基板的一侧层压所述第三基板；
在所述第三基板背向所述第一基板的表面形成第一种子层、以及在所述第一基板背向所述第三基板的表面形成第二种子层；
通过电镀工艺在所述第一种子层上形成第一金属层、以及在所述第二种子层上形成第二金属层；
对所述第一种子层和所述第一金属层进行图案化，对所述第二种子层和所述第二金属层进行图案化，图案化后的所述第一金属层为所述馈电线，图案化后的所述第二金属层为所述辐射体。
13.根据权利要求10所述的制作方法，其特征在于，所述绝缘结构包括第三基板，且所述第一基板和所述第三基板分别为印刷电路板；
形成所述绝缘结构、所述馈电线和所述辐射体的过程包括：
在所述接地电极背向所述第一基板的一侧层压所述第三基板；
在所述第一基板背向第三基板的一侧贴附第一铜箔，在所述第三基板背向所述第一基板的一侧贴附第二铜箔；
对所述第一铜箔和所述第二铜箔进行图案化，图案化后的所述第一铜箔为所述辐射体，图案化后的所述第二铜箔为所述馈电线。
14.根据权利要求10所述的制作方法，其特征在于，所述绝缘结构包括无机绝缘层；
形成所述绝缘结构、所述馈电线和所述辐射体的过程包括：
在所述接地电极背向所述第一基板的一侧形成无机绝缘层；
在所述无机绝缘层背向所述接地电极的一侧形成所述馈电线；
在所述第一基板背向所述接地电极的一侧形成所述辐射体。
15.根据权利要求9所述的制作方法，其特征在于，在所述第一基板上形成所述接地电极之后，所述制作方法还包括：
在所述第一基板上形成过孔，并在所述过孔内填充金属连接部；
在所述第一基板背向所述第二基板的一侧形成金属衬垫，所述金属衬垫与所述金属连接部电连接；
将所述第一基板和所述第二基板对盒、填充所述液晶之后，所述制作方法还包括：
将接地信号源与所述金属衬垫电连接。
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