TWI671360B - 可室溫固化之聚矽氧橡膠組合物，其用途及修復電子裝置之方法 - Google Patents

可室溫固化之聚矽氧橡膠組合物，其用途及修復電子裝置之方法 Download PDF

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Abstract

本發明提供可室溫固化之聚矽氧橡膠，其展現對固化期間所接觸基板之良好黏著且可有效剝離。問題係藉由包含以下組份之可室溫固化之聚矽氧橡膠組合物解決：(A)有機聚矽氧烷，其在每分子中在分子鏈中之矽原子上具有至少兩個指定的含有烷氧基矽基之基團，(B)二有機二烷氧基矽烷或其部分水解縮合物，及(C)縮合反應觸媒。

Description

可室溫固化之聚矽氧橡膠組合物，其用途及修復電子裝置之方法
本發明係關於藉由與空氣中之水分接觸在室溫下固化之可室溫固化之聚矽氧橡膠組合物、藉由固化可室溫固化之聚矽氧橡膠組合物獲得之聚矽氧橡膠固化產物、提供有聚矽氧橡膠固化產物之電子裝置及修復電子裝置之方法。本發明主張對於2013年12月27日提出申請之日本專利申請案第2013-272669號之優先權，其內容係以引用方式併入本文中。
使用藉由與空氣中之水分接觸在室溫下固化而形成聚矽氧橡膠固化產物之可室溫固化之聚矽氧橡膠組合物作為電氣-電子設備之密封劑及黏著劑，此乃因其不需要加熱來固化(參見專利文件1至4)。此一可室溫固化之聚矽氧橡膠組合物之特徵在於，在其已於接觸電路或電極之狀態中固化時，即使在經過長時間後，亦可自該電路或電極移除聚矽氧橡膠固化產物，且可能進行修復及再循環。
然而，儘管專利文件1至4中所述可室溫固化之聚矽氧橡膠組合物形成對基板具有良好黏著之聚矽氧橡膠固化產物，其具有如下問題：在自基板移除聚矽氧橡膠固化產物時，聚矽氧橡膠固化產物斷 裂，導致內聚破壞，或難以有效移除。
引文清單 專利文獻
專利文件1：日本未審查專利申請公開案第2006-22277A號
專利文件2：日本未審查專利申請公開案第2006-22278A號
專利文件3：日本未審查專利申請公開案第2007-231172A號
專利文件4：日本未審查專利申請公開案第2012-219113A號
本發明之目標係提供可室溫固化之聚矽氧橡膠組合物，其藉由與空氣中之水分接觸在室溫下固化而形成聚矽氧橡膠固化產物，該產物展現對固化期間所接觸基板之良好黏著且展現自該基板之良好脫模性。
作為努力研究以解決上述問題之結果，本發明者發現，可藉由使用含有以下組份之可室溫固化之聚矽氧橡膠組合物來解決上述問題：(A)每分子具有至少兩個含有烷氧基矽基之基團之有機聚矽氧烷，(B)指定烷氧基矽烷或其部分水解縮合物，及(C)縮合反應觸媒，且其由此實現本發明。
具體而言，本發明之可室溫固化之聚矽氧橡膠組合物包含：(A)有機聚矽氧烷，其在每分子中在分子鏈中之矽原子上具有至少兩個表示為以下通式之含有烷氧基矽基之基團：
(其中R1係相同或不同的沒有脂肪族不飽和鍵之單價烴基，R2係烷基，R3係相同或不同伸烷基，a係0至2之整數，且p係1至50之整 整數)；(B)表示為以下通式之烷氧基矽烷：R4 2Si(OR5)2(其中R4係單價烴基，且R5係烷基)或其部分水解縮合物；及(C)縮合反應觸媒。
更有利地，本發明之可室溫固化之聚矽氧橡膠組合物進一步包含：(D)表示為以下平均單元式之聚矽氧樹脂：(R6 3SiO1/2)b(SiO4/2)
(其中R6係相同或不同單價烴基，且b係0.5至1.5之數字)。
組份(A)在25℃下之黏度較佳在100至1,000,000mPas範圍內。
組份(A)較佳係在兩個分子末端之矽原子上具有含有烷氧基矽基之基團之直鏈有機聚矽氧烷。
組份(A)中含有烷氧基矽基之基團較佳係表示為下式之基團：
組份(B)較佳係二甲基二甲氧基矽烷、甲基苯基二甲氧基矽烷或二苯基二甲氧基矽烷。
更有利地，本發明之可室溫固化之聚矽氧橡膠組合物相對於100質量份數之組份(A)含有0.5至30質量份數之組份(B)，含有0.1至10質量份數之組份(C)，且含有10至250質量份數之組份(D)。
本發明之可室溫固化之聚矽氧橡膠組合物較佳進一步包含(E)在分子鏈中之矽原子上沒有羥基及烷氧基之有機聚矽氧烷。
本發明之可室溫固化之聚矽氧橡膠組合物較佳進一步包含(F)黏著促進劑。
組份(F)較佳選自由以下組成之群：含有環氧基之烷氧基矽烷、含有丙烯酸基團之烷氧基矽烷、含有胺基之烷氧基矽烷及含有環氧基之烷氧基矽烷與含有胺基之烷氧基矽烷之反應混合物。
本發明之可室溫固化之聚矽氧橡膠組合物較佳進一步包含(G)強化填充劑。
組份(G)較佳選自由以下組成之群：發煙二氧化矽細粉、沈澱二氧化矽細粉、烘乾二氧化矽細粉及發煙氧化鈦細粉。
本發明進一步係關於藉由固化本發明之上述可室溫固化之聚矽氧橡膠組合物獲得之聚矽氧橡膠固化產物。
本發明亦係關於提供有上述聚矽氧橡膠固化產物之電子裝置。
本發明另外係關於使用上述聚矽氧橡膠固化產物修復電子裝置之方法。
藉由與空氣中之水分接觸在室溫下固化，本發明之可室溫固化之聚矽氧橡膠組合物可形成聚矽氧橡膠固化產物，其展現對固化期間所接觸基板之良好黏著，且展現在自基板剝離時不引起內聚破壞之良好脫模性。
另外，進一步含有聚矽氧樹脂組份(D)之本發明之可室溫固化之聚矽氧橡膠組合物展現改良機械強度，且由於剝離時殘留黏著劑減少而可展現優良可修復性及可再用性。
另外，本發明之聚矽氧橡膠固化產物展現對固化期間所接觸基板之良好黏著，且展現其可藉此自基板有效剝離之良好脫模性。此外，本發明電子裝置由於上文所提及聚矽氧橡膠固化產物對基板之高黏著及自基板之高脫模性而具有良好可靠性。同樣，本發明之修復電子裝置之方法可容易地修復電子裝置，此乃因其使用上述具有高脫模性之聚矽氧橡膠固化產物。
<可室溫固化之聚矽氧橡膠組合物>
本發明之可室溫固化之聚矽氧橡膠組合物包含上述組份(A)至(C)。藉由與空氣中之水分接觸在室溫下固化，此一可室溫固化之聚矽氧橡膠組合物可形成聚矽氧橡膠固化產物，其展現對固化期間所接觸基板之良好黏著，且展現其可藉此自基板有效剝離之良好脫模性。下文將詳細闡述每一組份。注意，在本說明書中，黏度係使用B型黏度計根據JIS K 7117-1在25℃下量測之值。
組份(A)係本發明組合物之基礎化合物，且係有機聚矽氧烷，其在每分子中在分子鏈中之矽原子上具有至少兩個表示為以下通式之含有烷氧基矽基之基團：
在該式中，R1係相同或不同的沒有脂肪族不飽和鍵之單價烴基，其實例包括烷基，例如甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基及十八烷基；環烷基，例如環戊基及環己基；芳基，例如苯基、甲苯基、二甲苯基及萘基；芳烷基，例如苄基、苯乙基及苯丙基；及鹵代烷基，例如3-氯丙基及3,3,3-三氟丙基。烷基、環烷基或芳基較佳，且甲基或苯基更佳。在該式中，R2係烷基，其實例包括甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基及十八烷基。甲基或乙基較佳。在該式中，R3係相同或不同伸烷基，其實例包括甲基亞甲基、伸乙基、甲基伸乙基、伸丙基、伸丁基、伸戊基、伸己基、伸庚基及伸辛基。甲基亞甲基、伸乙基、甲基伸乙基或伸丙基較佳。在該式中，a係0至2之整數，且較佳係0或 1。在該式中，p係1至50之整數，較佳係1至20之整數，更佳係1至10之整數，且尤佳係1至5之整數。
該等含有烷氧基矽基之基團之實例包括表示為下式之基團：
，表示為下式之基團：
，表示為下式之基團：
，表示為下式之基團：
，表示為下式之基團：
，表示為下式之基團：
及表示為下式之基團：
鍵結至組份(A)分子鏈中之矽原子之並非含有烷氧基矽基之基團之基團的實例包括烷基，例如甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基及十八烷基；環烷基，例如環戊基及環己基；烯基，例如乙烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯基、己烯基及庚烯基；芳基，例如苯基、甲苯基、二甲苯基及萘基；芳烷基，例如苄基、苯乙基及苯丙基；及鹵代烷基，例如3-氯丙基及3,3,3-三氟丙 基。烷基、環烷基、烯基或芳基較佳，且甲基、乙烯基或苯基更佳。
組份(A)之分子結構不受限制且(例如)可具有直鏈、部分具支鏈直鏈、具支鏈或環狀分子結構，其中直鏈、部分具支鏈直鏈或具支鏈分子結構較佳。含有烷氧基矽基之基團可鍵結至分子鏈末端之矽原子，或鍵結至沿分子鏈之矽原子。作為組份(A)，具有直鏈分子結構且在兩個分子鏈末端之矽原子上具有上文所提及之含有烷氧基矽基之基團之有機聚矽氧烷較佳。
組份(A)在25℃下之黏度不受限制，且較佳在100至1,000,000mPas範圍內，且更佳在100至100,000mPas範圍內。在組份(A)之黏度不小於上文所給出範圍之最小值時，所得聚矽氧橡膠固化產物之機械強度經改良，且在該黏度不大於上文所給出範圍之最大值時，所得組合物之處置及加工性經改良。
產生組份(A)之方法之實例包括日本未審查專利申請公開案第S62-207383A號及第S62-212488A號中所述之方法。
組份(B)係用作本發明組合物之交聯劑之特徵組份，其用於展現在經過一段時間後自固化期間所接觸基板之良好脫模性，且係表示為以下通式之二有機二烷氧基矽烷：R4 2Si(OR5)2
(其中R4係單價烴基，且R5係烷基)，或其部分水解縮合物。
在該式中，R4係相同或不同單價烴基，其實例包括烷基，例如甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基及十八烷基；環烷基，例如環戊基及環己基；烯基，例如乙烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯基、己烯基及庚烯基；芳基，例如苯基、甲苯基、二甲苯基及萘基；芳烷基，例如苄基、苯乙基及苯丙基；及鹵代烷基，例如3-氯丙基及3,3,3-三氟丙基。烷基、環烷基、烯基或芳基較 佳，且甲基更佳。此外，在該式中，R5係相同或不同烷基，其實例包括甲基、乙基、丙基、丁基、戊基及己基。甲基較佳。
組份(B)之實例包括二甲基二甲氧基矽烷、甲基苯基二甲氧基矽烷、二苯基二甲氧基矽烷及其部分水解縮合物。組份(B)可係單獨使用或用作混合物之兩種或更多種之組合之該等二有機二烷氧基矽烷或其部分水解縮合物中之一者。
對組份(B)之含量無限制，但(例如)其相對於100質量份數之組份(A)在0.5至30質量份數範圍內，較佳在0.5至20質量份數範圍內，更佳在0.5至15質量份數範圍內，且尤佳在0.5至10質量份數範圍內。在組份(B)之含量不小於上文所給出範圍之最小值時，所得組合物具有足夠固化性且所得組合物在水分封阻下之儲放壽命經改良，且在該含量不大於上文所給出範圍之最大值時，所得組合物藉由空氣中之水分快速固化。
組份(C)係促進本發明組合物交聯之縮合反應觸媒。此組份(C)之實例包括錫化合物，例如二新癸酸二甲基錫及辛酸亞錫；鈦化合物，例如四(異丙氧基)鈦、四(正丁氧基)鈦、四(第三丁氧基)鈦、二(異丙氧基)雙(乙基乙醯乙酸)鈦、二(異丙氧基)雙(甲基乙醯乙酸)鈦及二(異丙氧基)雙(乙醯基丙酮酸)鈦及諸如此類。
對組份(C)之含量無限制，但(例如)其相對於100質量份數之組份(A)在0.01至10質量份數範圍內，且較佳在0.1至6質量份數範圍內。在組份(C)之含量不小於上文所給出範圍之最小值時，所得組合物藉由空氣中之水分快速固化，且在該含量不大於上文所給出範圍之最大值時，所得組合物之儲放壽命經改良。
本發明之可室溫固化之聚矽氧橡膠組合物亦可含有除組份(A)至(C)外之組份；例如，其可進一步含有下文之組份(D)至(G)。
組份(D)係用於達成以下作用之組份：賦予藉由固化本發明組合 物獲得之聚矽氧橡膠固化產物適宜程度之機械強度，且在自固化期間所接觸基板有效剝離聚矽氧橡膠固化產物時減少殘留黏著劑，並因此改良可修復性及可再用性。其係表示為以下平均單元式之聚矽氧樹脂：(R6 3SiO1/2)b(SiO4/2)
(其中R6係相同或不同的單價烴基，且b係0.5至1.5之數字)。
進一步含有此一組份(D)之本發明之可室溫固化之聚矽氧橡膠組合物展現改良機械強度，且其可展現優良可修復性及可再用性，此乃因減少剝離時之黏著劑殘留物。
在表示組份(D)之式中，R6係相同或不同單價烴基，其實例包括烷基，例如甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基及十八烷基；環烷基，例如環戊基及環己基；烯基，例如乙烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯基、己烯基及庚烯基；芳基，例如苯基、甲苯基、二甲苯基及萘基；芳烷基，例如苄基、苯乙基及苯丙基；及鹵代烷基，例如3-氯丙基及3,3,3-三氟丙基。烷基、環烷基、烯基或芳基較佳，且甲基、乙烯基或苯基更佳。在該式中，b係0.5至1.5，且更佳0.6至1.3。此外，聚矽氧樹脂(D)較佳在分子中含有0.2質量%至5.0質量%之矽原子鍵結之羥基或矽原子鍵結之烷氧基。該等矽原子鍵結之羥基之含量可藉由(例如)核磁共振來量測。該等聚矽氧樹脂(D)為技術領域中已知，且可適宜地使用各種市售聚矽氧樹脂。
對組份(D)之含量無限制，但(例如)其相對於100質量份數之組份(A)係在10至250質量份數範圍內，較佳在20至220質量份數範圍內，且更佳在30至200質量份數範圍內。
組份(E)係用於使自本發明組合物獲得之聚矽氧橡膠固化產物適宜地柔軟，且用於改良黏著之組份。其係在分子鏈中之矽原子上沒有羥基及烷氧基之有機聚矽氧烷。鍵結至組份(E)中之矽原子之並非羥 基及烷氧基之基團之實例包括烷基，例如甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基及十八烷基；環烷基，例如環戊基及環己基；烯基，例如乙烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯基、己烯基及庚烯基；芳基，例如苯基、甲苯基、二甲苯基及萘基；芳烷基，例如苄基、苯乙基及苯丙基；及鹵代烷基，例如3-氯丙基及3,3,3-三氟丙基。烷基、環烷基、烯基或芳基較佳，且甲基、乙烯基或苯基更佳。組份(E)之實例包括在兩個分子末端經二甲基乙烯基矽氧基封端之二甲基聚矽氧烷及在兩個末端經三甲基矽氧基封端之二甲基聚矽氧烷及諸如此類。組份(E)之分子結構不受限制且(例如)可具有直鏈、部分具支鏈直鏈、具支鏈或環狀分子結構，其中直鏈、部分具支鏈直鏈或具支鏈分子結構較佳。組份(E)在25℃下之黏度不受限制，但較佳在10至1,000,000mPas範圍內，且更佳在50至100,000mPas範圍內。在組份(E)之黏度不小於上文所給出範圍之最小值時，可控制組份(E)自所得聚矽氧橡膠固化產物之滲出，且在該黏度不大於上文所給出範圍之最大值時，所得組合物之處置及加工性經改良。
對組份(E)之含量無限制，但(例如)其相對於100質量份數之組份(A)在1至10質量份數範圍內，較佳在1至80質量份數範圍內，更佳在1至70質量份數範圍內，且尤佳在1至60質量份數範圍內。在組份(E)之含量大於或等於上文所給出範圍之最小值時，所得組合物具有良好黏著，且在該含量小於或等於上文所給出範圍之最大值時，可控制組份(E)自所得聚矽氧橡膠固化產物之滲出。具體而言，組份(E)之含量相對於100質量份數之組份(A)較佳在15至60質量份數範圍內，此乃因對有機樹脂具有良好黏著。
組份(F)係黏著促進劑，其用於改良對本發明組合物在固化期間接觸所有機樹脂之黏著。組份(F)之黏著促進劑之實例包括含有環氧基之烷氧基矽烷，例如3-縮水甘油氧基三甲氧基矽烷、3-縮水甘油氧 基丙基三乙氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基甲氧基矽烷、2-(3,4-環氧基環己基)乙基三甲氧基矽烷及4-氧基矽烷基丁基三甲氧基矽烷；含有丙烯酸基團之烷氧基矽烷，例如3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷及3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷；含有胺基之烷氧基矽烷，例如3-胺基丙基三甲氧基矽烷、3-胺基丙基三乙氧基矽烷、N-(2-胺基乙基)-3-胺基丙基三甲氧基矽烷及N-苯基-3-胺基丙基三甲氧基矽烷；及上述含有環氧基之烷氧基矽烷及上述含有胺基之烷氧基矽烷之反應混合物。上述含有環氧基之烷氧基矽烷及上述含有胺基之烷氧基矽烷之反應混合物較佳。製備上述含有環氧基之烷氧基矽烷及上述含有胺基之烷氧基矽烷之該等反應混合物之方法的實例包括日本審查專利申請公開案第S55-41702A號及第H07-113083A號中闡述之方法。
組份(F)之含量不受限制，前提係其係可賦予對本發明組合物在固化期間所接觸有機樹脂之足夠黏著之量，但其相對於100質量份數之組份(A)較佳在0.01至10質量份數範圍內，且更佳在0.01至5質量份數範圍內。在組份(F)之含量不小於上文所給出範圍之最小值時，對有機樹脂具有足夠黏著，且在該含量不大於上文所給出範圍之最大值時，所得組合物藉由與空氣中之水分接觸而快速固化。
組份(G)係強化填充劑，其用於賦予藉由固化本發明組合物獲得之聚矽氧橡膠固化產物以機械強度，且改良自基板之脫模性。組份(G)之實例包括發煙二氧化矽細粉、沈澱二氧化矽細粉、熔融二氧化矽細粉、烘乾二氧化矽細粉、發煙二氧化鈦細粉、玻璃纖維及藉由用有機矽烷、矽氮烷及矽氧烷寡聚物對該等細粉進行表面處理獲得之疏水化細粉。儘管對組份(G)細粉之顆粒直徑無具體限制，但根據使用雷射繞射/散射型粒徑分佈之量測，依照中值直徑，其可(例如)在0.01μm至1000μm範圍內。
組份(G)之含量不受限制，但相對於100質量份數之組份(A)較佳係0.1至50質量份數。
另外，本發明組合物亦可含有其他可選組份，前提係不妨礙本發明之目標，其實例包括非強化填充劑，例如石英細粉、碳酸鈣細粉、矽藻土細粉、氫氧化鋁細粉、氧化鋁細粉、氫氧化鎂細粉、氧化鎂細粉、氧化鋅細粉、碳酸鋅細粉及藉由用有機矽烷、矽氮烷及矽氧烷寡聚物對該等細粉進行表面處理獲得之疏水化細粉；有機溶劑；抗真菌劑；阻燃劑；抗熱劑；塑化劑；搖變性賦予劑；固化促進劑；佈線或電極之腐蝕/遷移抑制劑及/或諸如碳黑等顏料。
本發明可藉由將組份(A)至(C)及組份(D)及視需要組份(E)至(G)以及其他可選組份在水分封阻下均勻混合來產生。混合聚矽氧組合物各組份之方法可為習用已知方法且並無具體限制，但通常藉由簡單攪拌來均勻混合。此外，在含有諸如無機填充劑或諸如此類等固體組份作為可選組份時，更佳使用混合裝置來混合。此一混合裝置並無具體限制，但例示為單螺桿或雙螺桿連續混合器、雙滾筒、Ross混合器、Hobart混合器、牙科混合器、行星式混合器、捏合機混合器、Henschel混合器及諸如此類。以此方式製備之本發明混合物可藉由在水分封阻下密封於氣密性容器中長時間儲存。
<聚矽氧橡膠固化產物>
本發明之聚矽氧橡膠固化產物係藉由固化上述可室溫固化之聚矽氧橡膠組合物來獲得。固化可室溫固化之聚矽氧橡膠組合物之方法並無具體限制，但通常組合物可藉由與空氣中之水分接觸而快速固化，以形成聚矽氧橡膠固化產物。此一聚矽氧橡膠固化產物展現對固化期間所接觸基板之良好黏著，且展現其可藉此自基板有效剝離之良好脫模性。
<電子裝置>
本發明電子裝置提供有上述聚矽氧橡膠固化產物。電子裝置並無具體限制，但例示為含有以下之電子裝置：其中形成金屬氧化物膜電極(例如氧化銦錫(ITO))之電路或電極，及基板(例如玻璃、環氧樹脂、聚醯亞胺樹脂、酚樹脂、陶瓷或諸如此類)上之銀、銅、鋁、金或諸如此類之金屬電極。該等電極之實例包括以下之電極：液晶顯示器(LCD)、平板顯示器(FPD)及平板顯示裝置，且可使用本發明組合物來塗佈電極。該等電子裝置由於對聚矽氧橡膠固化產物在固化期間所接觸基板之高黏著及自該基板之高脫模性而具有良好可靠性。
<修復電子裝置之方法>
本發明之修復電子裝置之方法使用具有自上述基板之良好脫模性之聚矽氧橡膠固化產物。藉由此一修復方法，可藉由不殘留黏著劑地剝離聚矽氧橡膠固化產物來容易地修復電子裝置，此乃因聚矽氧橡膠固化產物具有自基板之良好脫模性。
實例
現將使用實踐實例闡述本發明之可室溫固化之聚矽氧橡膠組合物。注意，在實踐實例中，黏度係使用B型黏度計根據JIS K 7117-1在25℃下量測之值。另外，如下評估藉由固化可室溫固化之聚矽氧橡膠組合物獲得之聚矽氧橡膠固化產物之自基板之脫模性及對基板之黏著及可修復性(可再用性)。
<評估聚矽氧橡膠固化產物自基板之脫模性之方法>
以1mm厚度在玻璃基板上形成包含可室溫固化之聚矽氧橡膠組合物之黏著層，且將其在25℃、50% RH下靜置7天以固化組合物，由此產生樣品。將樣品切割成條(長度4.0cm×寬度1.0cm×厚度0.5mm)，且在180度方向上以50mm/分鐘之速度實施剝離測試。肉眼觀察黏著劑斷裂面之狀況，且測定引起內聚破壞之聚矽氧橡膠固化產物之比例作為內聚破壞(CF)率。CF率為0%表示，在聚矽氧橡膠固化產 物剝離期間之內聚破壞受抑制，且聚矽氧橡膠固化產物具有自基板之良好脫模性。
<評估聚矽氧橡膠固化產物對基板之黏著之方法> (抗拉強度之量測)
自上文所提及之樣品切下如JIS K 6252(硫化橡膠之撕裂測試方法)中所述之新月形樣品且使用其作為樣品。使用此樣品，根據JIS K 6252使用Shimadzu公司製造之「Autograph SES-1000」量測撕裂強度。
(斷裂伸長率之量測)
此係根據JIS K 6251使用Shimadzu公司製造之「Autograph SES-1000」來量測，且將用於上文抗拉強度量測中之樣品斷裂時之伸長率表示為相對於初始值之比例(%)。
<評估基板上之聚矽氧橡膠固化產物之可修復性之方法>
以0.5mm厚度在玻璃基板(3mm×80mm)上形成包含可室溫固化之聚矽氧橡膠組合物之黏著層，且將其在25℃、50% RH下靜置7天以固化組合物，由此產生樣品。在20度方向上以50mm/分鐘之速度對所獲得聚矽氧橡膠固化產物實施剝離測試。基於以下準則評估可修復性(可再用性)。
1：聚矽氧橡膠固化產物可易於自基板剝離且在剝離測試期間絕對無斷裂，且展現優良可修復性。
2：聚矽氧橡膠固化產物可易於自基板剝離，同時在剝離測試期間僅有一次或兩次斷裂，且展現良好可修復性。
3：聚矽氧橡膠固化產物可易於自基板剝離，但在剝離測試期間斷裂三次或更多次，且可修復性具有實際問題。
使用以下原材料來製備實踐實例及比較實例之可室溫固化之聚矽氧橡膠組合物。
組份(A)：直鏈二甲基聚矽氧烷，其黏度為500mPas，且在兩個分子末端之矽原子上具有表示為下式之含有三甲氧基矽基乙基之基團：
組份(B-1)：二甲基二甲氧基矽烷
組份(B-2)：甲基三甲氧基矽烷(比較用組份)
組份(C)：二(異丙氧基)雙(乙基乙醯乙酸)鈦
組份(D)：表示為以下平均單元式之聚矽氧樹脂：{(CH3)3SiO1/2}0.65(SiO4/2)
(矽原子鍵結之羥基的含量：小於1.0質量%)
組份(E)：直鏈二甲基聚矽氧烷，其在兩個分子末端之矽原子上具有三甲基矽氧基，且黏度為500mPas
組份(G)：經六甲基二矽氮烷表面處理之發煙二氧化矽粉末，其比表面積依據BET為130m2/g
注意，上文組份(A)係根據日本未審查專利申請公開案第S62-207383A號中所述之方法來製備。
<實踐實例1至6及比較實例1及2>
可室溫固化之聚矽氧橡膠組合物係藉由在水分封阻下以表1中所示之摻和量均勻混合組份(A)、組份(B-1)、組份(B-2)、組份(C)、組份(E)及組份(G)來製備。評估藉由固化該等可室溫固化之聚矽氧橡膠組合物獲得之聚矽氧橡膠固化產物之脫模性。彼等結果顯示於表1中。
<實踐實例6至13及比較實例3>
可室溫固化之聚矽氧橡膠組合物係藉由在水分封阻下以表2中所示之摻和量均勻混合組份(A)、組份(B-1)、組份(B-2)、組份(C)及組份(D)及溶劑(若需要)來製備。評估藉由固化該等可室溫固化之聚矽氧橡膠組合物獲得之聚矽氧橡膠固化產物之脫模性、黏著及可修復性。彼等結果顯示於表2中。
工業適用性
本發明之可室溫固化之聚矽氧橡膠組合物有利地用作電氣-電子零件之可修復密封劑、黏著劑及防潮劑，此乃因其在室溫下藉由與空氣中之水分接觸而固化且形成聚矽氧橡膠固化產物，該產物展現對固化期間所接觸基板之良好黏著，且若需要展現有效脫模性。

Claims (11)

  1. 一種可室溫固化之聚矽氧橡膠組合物，其包含：(A)有機聚矽氧烷，其在每分子中具有至少兩個表示為以下通式之含有烷氧基矽基之基團：其中R1係相同或不同的沒有脂肪族不飽和鍵之單價烴基，R2係烷基，R3係相同或不同伸烷基，a係0至2之整數，且p係1至50之整數，其中該含有烷氧基矽基之基團在分子鏈中之矽原子上；(B)表示為以下通式之烷氧基矽烷：R4 2Si(OR5)2其中R4係單價烴基，且R5係烷基或其部分水解縮合物；及(C)縮合反應觸媒；視情況地，亦包含選自以下的一種或多種組份：(D)表示為以下平均單元式之聚矽氧樹脂：(R6 3SiO1/2)b(SiO4/2)其中R6係相同或不同單價烴基，且b係0.5至1.5之數字；(E)在分子鏈中之矽原子上沒有羥基及烷氧基之有機聚矽氧烷；(F)黏著促進劑；及(G)強化填充劑，其選自由以下組成之群：發煙二氧化矽細粉、沈澱二氧化矽細粉、熔融二氧化矽細粉、烘乾二氧化矽細粉、發煙二氧化鈦細粉、玻璃纖維及藉由用有機矽烷、矽氮烷及矽氧烷寡聚物對上述細粉中之任一者進行表面處理獲得之疏水化細粉，且該可室溫固化之聚矽氧橡膠組合物實質上不含碳酸鈣。
  2. 如請求項1之可室溫固化之聚矽氧橡膠組合物，其中組份(A)在25℃下之黏度係在100至1,000,000mPas範圍內。
  3. 如請求項1之可室溫固化之聚矽氧橡膠組合物，其中組份(A)係在兩個分子末端之矽原子上具有含有烷氧基矽基之基團之直鏈有機聚矽氧烷。
  4. 如請求項1之可室溫固化之聚矽氧橡膠組合物，其中組份(A)中之該含有烷氧基矽基之基團係表示為下式之基團：
  5. 如請求項1之可室溫固化之聚矽氧橡膠組合物，其中組份(B)係二甲基二甲氧基矽烷、甲基苯基二甲氧基矽烷或二苯基二甲氧基矽烷。
  6. 如請求項1之可室溫固化之聚矽氧橡膠組合物，其相對於100質量份數之組份(A)含有0.5至30質量份數之組份(B)，含有0.1至10質量份數之組份(C)，且含有10至250質量份數之組份(D)。
  7. 如請求項1之可室溫固化之聚矽氧橡膠組合物，其中該可室溫固化之聚矽氧橡膠組合物包含組份(F)，組份(F)係選自由以下組成之群之至少一種類型之黏著促進劑：含有環氧基之烷氧基矽烷、含有丙烯酸基團之烷氧基矽烷、含有胺基之烷氧基矽烷及含有環氧基之烷氧基矽烷與含有胺基之烷氧基矽烷之反應混合物。
  8. 如請求項1之可室溫固化之聚矽氧橡膠組合物，其中組份(G)係選自由以下組成之群之至少一種類型之強化填充劑：發煙二氧化矽細粉、沈澱二氧化矽細粉、烘乾二氧化矽細粉及發煙氧化鈦細粉。
  9. 一種聚矽氧橡膠固化產物，其係藉由固化如請求項1至8中任一項之可室溫固化之聚矽氧橡膠組合物來獲得。
  10. 一種電子裝置，其提供有如請求項9之聚矽氧橡膠固化產物。
  11. 一種修復電子裝置之方法，其使用如請求項9之聚矽氧橡膠固化產物。
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