JP6927655B2 - 電気・電子部品保護用室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物 - Google Patents
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Description
本発明は、大気中に含まれる硫化水素ガスや硫酸等の腐食性ガスから電気・電子部品を保護するための室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物に関する。
大気中に含まれる硫化水素ガスや硫酸等の腐食性ガスから電気・電子部品を保護するため、例えば、特許文献１には、イミダゾール化合物またはチアゾール化合物を含有する室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物が提案されており、特許文献２には、非芳香族アミノ基含有化合物を含有する室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物が提案されており、特許文献３には、チアゾール化合物および／またはトリアジン化合物を含有する室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物が提案されている。しかし、これらの室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物といえども、腐食性ガスから電気・電子部品を十分に保護できないという問題がある。
一方、特許文献４には、炭酸亜鉛および／または酸化亜鉛、およびチアゾール、チウラムおよびチオカルバミン酸塩から選ばれる１種または２種以上の化合物を含有する室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物が提案されている。しかし、これは、耐油性が要求される、自動車エンジン周辺のシール等に用いられるものであり、腐食性ガスから電気・電子部品を保護するために用いることは開示されていない。
本発明の目的は、大気中に含まれる硫化水素ガスや硫酸等の腐食性ガスから電気・電子部品を保護するための室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物を提供することにある。
本発明の電気・電子部品保護用室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物は、
（Ａ）２５℃における粘度が２０〜１,０００,０００ｍＰa・ｓであり、一分子中にケイ素原子結合水酸基またはケイ素原子結合アルコキシ基を少なくとも２個有するオルガノポリシロキサン １００質量部、
（Ｂ）一般式：
Ｒ１ ａＳi(ＯＲ２)(４−ａ)
（式中、Ｒ１は炭素数１〜１２の一価炭化水素基であり、Ｒ２は炭素数１〜３のアルキル基であり、ａは０〜２の整数である。）
で表されるアルコキシシランまたはその部分加水分解縮合物 ０.５〜１５質量部、
（Ｃ）メルカプトベンゾチアゾール系化合物 ０.００１〜０.５質量部、
（Ｄ）酸化亜鉛粉末および／または炭酸亜鉛粉末 ０.１〜３０質量部、および
（Ｅ）縮合反応用触媒 ０.１〜１０質量部
から少なくともなる。
（Ａ）２５℃における粘度が２０〜１,０００,０００ｍＰa・ｓであり、一分子中にケイ素原子結合水酸基またはケイ素原子結合アルコキシ基を少なくとも２個有するオルガノポリシロキサン １００質量部、
（Ｂ）一般式：
Ｒ１ ａＳi(ＯＲ２)(４−ａ)
（式中、Ｒ１は炭素数１〜１２の一価炭化水素基であり、Ｒ２は炭素数１〜３のアルキル基であり、ａは０〜２の整数である。）
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（Ｃ）メルカプトベンゾチアゾール系化合物 ０.００１〜０.５質量部、
（Ｄ）酸化亜鉛粉末および／または炭酸亜鉛粉末 ０.１〜３０質量部、および
（Ｅ）縮合反応用触媒 ０.１〜１０質量部
から少なくともなる。
本発明の電気・電子部品保護用室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物は、大気中に含まれる硫化水素ガスや硫酸等の腐食性ガスから電気・電子部品を保護することができる。
（Ａ）成分は、一分子中にケイ素原子結合水酸基またはケイ素原子結合アルコキシ基を少なくとも２個有するオルガノポリシロキサンである。このアルコキシ基としては、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基等の炭素数１〜６のアルコキシ基が例示される。（Ａ）成分中のその他のケイ素原子に結合する基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、オクチル基等の炭素数１〜１２のアルキル基；シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基等の炭素数５〜１２のシクロアルキル基；ビニル基、アリル基、ブテニル基、ヘキセニル基等の炭素数２〜１２のアルケニル基；フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等の炭素数６〜１２のアリール基；ベンジル基、フェネチル基等の炭素数７〜１２のアラルキル基；およびこれらの基の水素原子の一部または全部を、塩素原子、フッ素原子等のハロゲン原子で置換した基が例示され、好ましくは、メチル基、ビニル基、フェニル基である。（Ａ）成分の分子構造は限定されず、例えば、直鎖状、一部分岐を有する直鎖状、分岐鎖状、環状、樹脂状が挙げられ、好ましくは、直鎖状、一部分岐を有する直鎖状である。このような（Ａ）成分中の水酸基またはアルコキシ基の結合位置は限定されず、例えば、分子鎖末端のケイ素原子および／または分子鎖中のケイ素原子に結合していることが好ましい。また、（Ａ）成分中のアルコキシ基は分子鎖中のケイ素原子に直接結合してもよく、また、分子鎖中のケイ素原子に二価炭化水素基を介して結合したケイ素原子に結合したものであってもよい。具体的には、トリメトキシシリルエチル基、メチルジメトキシシリルエチル基、トリエトキシシリルエチル基、トリメトキシシリルプロピル基等のアルコキシシリルアルキル基中のアルコキシ基であってもよい。
（Ａ）成分の２５℃における粘度は、２０〜１,０００,０００ｍＰa・ｓの範囲内であり、好ましくは、１００〜５００,０００ｍＰa・ｓの範囲内、あるいは３００〜５００,０００ｍＰa・ｓの範囲内である。これは、（Ａ）成分の粘度が上記範囲の下限以上であると、得られる硬化物の機械的強度が優れるからであり、一方、上記範囲の上限以下であると、得られる組成物の取扱い作業性が良好であるからである。
このような（Ａ）成分としては、分子鎖両末端ヒドロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端ヒドロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ヒドロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ヒドロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチル(３,３,３−トリフルオロプロピル)シロキサン共重合体、分子鎖両末端トリメトキシシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端トリメトキシシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端トリメトキシシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端トリメトキシシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチル(３,３,３−トリフルオロプロピル)シロキサン共重合体、分子鎖両末端トリメトキシシリルエチルジメチルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端トリメトキシシリルエチルジメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端トリメトキシシリルエチルジメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端トリメトキシシリルエチルジメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチル(３,３,３−トリフルオロプロピル)シロキサン共重合体、およびこれらの２種以上の混合物が例示される。
(Ｂ)成分は本組成物の硬化剤であり、一般式：
Ｒ１ ａＳi(ＯＲ２)(４−ａ)
で表されるアルコキシシランまたはその部分加水分解縮合物である。
Ｒ１ ａＳi(ＯＲ２)(４−ａ)
で表されるアルコキシシランまたはその部分加水分解縮合物である。
上式中、Ｒ１は炭素数１〜１２の一価炭化水素基であり、具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、オクチル基等の炭素数１〜１２のアルキル基；シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基等の炭素数５〜１２のシクロアルキル基；ビニル基、アリル基、ブテニル基、ヘキセニル基等の炭素数２〜１２のアルケニル基；フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等の炭素数６〜１２のアリール基；ベンジル基、フェネチル基等の炭素数７〜１２のアラルキル基；およびこれらの基の水素原子の一部または全部を、塩素原子、フッ素原子等のハロゲン原子で置換した基が例示され、好ましくは、メチル基、ビニル基、フェニル基である。
また、上式中、Ｒ２は炭素数１〜３のアルキル基であり、メチル基、エチル基、プロピル基が例示され、好ましくは、メチル基、エチル基である。
また、上式中、ａは０〜２の整数であり、好ましくは、１である。
このような（Ｂ）成分としては、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、メチルセロソルブオルソシリケート等の４官能アルコキシシラン；メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、エチルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン等の３官能アルコキシシラン；ジメチルジメトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、ジエチルジメトキシシラン、ジビニルジメトキシシラン、ジフェニルジメトキシシラン等の２官能アルコキシシラン；およびこれらのアルコキシシランの部分加水分解縮合物が例示される。本組成物では、(Ｂ)成分として、これらを２種以上混合して用いてもよい。
（Ｂ）成分の含有量は、（Ａ）成分１００質量部に対して０.５〜１５質量部の範囲内であり、好ましくは、１〜１５質量部の範囲内である。これは、（Ｂ）成分の含有量が上記範囲の下限以上であると、得られる組成物が十分に硬化するからであり、一方、上記範囲の上限以下であると、得られる組成物の安定性が向上するからである。
（Ｃ）成分は、本組成物において、（Ｄ）成分と共に、大気中に含まれる硫化水素ガスや硫酸等の腐食性ガスから電気・電子部品を保護するためのメルカプトベンゾチアゾール系化合物である。このような（Ｃ）成分としては、メルカプトベンゾチアゾール、ジベンゾチアジルジスルフィド、メルカプトベンゾチアゾールのナトリウム塩、メルカプトベンゾチアゾールの亜鉛塩、メルカプトベンゾチアゾールのシクロヘキシルアミン塩、モルホリノジチオベンゾチアゾール、Ｎ−シクロヘキシル−ベンゾチアゾリルスルフェンアミド、Ｎ−オキシジエチレン−ベンゾチアゾリルスルフェンアミド、Ｎ−ｔｅｒｔ−ブチルベンゾチアゾリルスルフェンアミド、およびこれらの二種以上の混合物が例示され、好ましくは、メルカプトベンゾチアゾールである。
（Ｃ）成分の含有量は、（Ａ）成分１００質量部に対して、０.００１〜０.５質量部の範囲内であり、好ましくは、０.００５〜０.１質量部の範囲内である。これは、（Ｃ）成分の含有量が上記範囲の下限以上であると、大気中に含まれる硫化水素ガスや硫酸等の腐食性ガスから電気・電子部品を十分に保護することができるからであり、一方、上記範囲の上限以下であると、得られる硬化物の機械的特性が良好であるからである。
（Ｄ）成分は、本組成物において、（Ｃ）成分と共に、大気中に含まれる硫化水素ガスや硫酸等の腐食性ガスから電気・電子部品を保護するための酸化亜鉛粉末および／または炭酸亜鉛粉末である。このような（Ｄ）成分としては、Ａl、Ａg、Ｃu、Ｆe、Ｓb、Ｓi、Ｓn、Ｔi、Ｚr、および希土類元素からなる群より選ばれる少なくとも１種の元素の酸化物および／または水酸化物により表面被覆された酸化亜鉛粉末、アルケニル基を有さない有機ケイ素化合物で表面処理された酸化亜鉛粉末、炭酸亜鉛の水和物粉末、およびこれらの混合物が例示される。（Ｄ）成分の粒子径は限定されないが、そのＢＥＴ比表面積が少なくとも１０ｍ２／ｇ、あるいは少なくとも５０ｍ２／ｇであることが好ましい。
酸化物により表面被覆された酸化亜鉛粉末において、希土類元素としては、イットリウム、セリウム、ユーロピウムが例示される。酸化亜鉛粉末の表面の酸化物としては、Ａｌ２Ｏ３、ＡｇＯ、Ａｇ２Ｏ、Ａｇ２Ｏ３、ＣｕＯ、Ｃｕ２Ｏ、ＦｅＯ、Ｆｅ２Ｏ３、Ｆｅ３Ｏ４、Ｓｂ２Ｏ３、ＳｉＯ２、ＳｎＯ２、Ｔｉ２Ｏ３、ＴｉＯ２、Ｔｉ３Ｏ５、ＺｒＯ２、Ｙ２Ｏ３、ＣｅＯ２、Ｅｕ２Ｏ３、およびこれらの酸化物の２種以上の混合物、さらには、Ａｌ２Ｏ３・ｎＨ２Ｏ、Ｆｅ２Ｏ３・ｎＨ２Ｏ、Ｆｅ３Ｏ４・ｎＨ２Ｏ、Ｓｂ２Ｏ３・ｎＨ２Ｏ、ＳｉＯ２・ｎＨ２Ｏ、ＴｉＯ２・ｎＨ２Ｏ、ＺｒＯ２・ｎＨ２Ｏ、ＣｅＯ２・ｎＨ２Ｏ等の酸化物の水和物が例示され、好ましくは、Ａｌ２Ｏ３、ＳｉＯ２である。なお、ｎは、通常、正の整数であるが、脱水の程度によりｎは必ずしも整数をとるとは限らない。
水酸化物により表面被覆された酸化亜鉛粉末において、希土類元素としては、イットリウム、セリウム、ユーロピウムが例示される。酸化亜鉛粉末の表面の水酸化物としては、Ａｌ(ＯＨ)３、Ｃｕ(ＯＨ)２、Ｆｅ(ＯＨ)３、Ｔｉ(ＯＨ)４、Ｚｒ(ＯＨ)３、Ｙ(ＯＨ)３、Ｃｅ(ＯＨ)３、Ｃｅ(ＯＨ)４、およびこれらの酸化物の２種以上の混合物、さらには、Ｃｅ(ＯＨ)３・ｎＨ２Ｏ等の酸化物の水和物が例示され、好ましくはＡｌ(ＯＨ)３である。なお、ｎは、通常、正の整数であるが、脱水の程度によりｎは必ずしも整数をとるとは限らない。
なお、上記酸化物により表面被膜された酸化亜鉛粉末は、上記水酸化物によりさらに表面被覆されてもよく、また、上記他の酸化物によりさらに表面被覆されてもよい。また、上記水酸化物により表面被覆された酸化亜鉛粉末は、上記酸化物によりさらに表面被覆されてもよく、また、上記他の水酸化物によりさらに表面被覆されてもよい。また、（Ｄ）成分は、上記酸化物と上記水酸化物により表面被膜された酸化亜鉛粉末であってもよい。例えば、酸化物と水酸化物との組合せとしては、Ａｌ２Ｏ３とＡｌ(ＯＨ)３の組合せ、ＳｉＯ２とＡｌ(ＯＨ)３の組合せが例示される。
有機ケイ素化合物で表面処理された酸化亜鉛粉末において、この有機ケイ素化合物はアルケニル基を有さないものであり、オルガノシラン、オルガノシラザン、ポリメチルシロキサン、オルガノハイドロジェンポリシロキサン、およびオルガノシロキサンオリゴマーが例示され、具体的には、トリメチルクロロシラン、ジメチルクロロシラン、メチルトリクロロシラン等のオルガノクロロシラン；メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、エチルトリメトキシシラン、ｎ−プロピルトリメトキシシラン等のオルガノトリアルコキシシラン；ジメチルジメトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、ジフェニルジメトキシシラン等のジオルガノジアルコキシシラン；トリメチルメトキシシラン、トリメチルエトキシシラン等のトリオルガノアルコキシシラン；これらのオルガノアルコキシシランの部分縮合物；ヘキサメチルジシラザン等のオルガノシラザン；ポリメチルシロキサン、オルガノハイドロジェンポリシロキサン、シラノール基もしくはアルコキシ基を有するオルガノシロキサンオリゴマー、Ｒ８ＳiＯ３/２単位（式中、Ｒ８は、メチル基、エチル基、プロピル基等のアルキル基；フェニル基等のアリール基で例示されるアルケニル基を除く一価炭化水素基である。）やＳiＯ４/２単位からなり、シラノール基またはアルコキシ基を有するレジン状オルガノポリシロキサンが例示される。
また、上記酸化亜鉛粉末には、さらなる表面処理をしてもよい。例えば、ステアリン酸などの高級脂肪酸やその金属石鹸；パルミチン酸オクチル等の高級脂肪酸；トリメチロールエタン、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール等の多価アルコール類；ジエタノールアミン、トリエタノールアミン等のアミン化合物が挙げられる。さらに、アルキルチタネート、アルキルアルミネート、アルキルジルコネート等のカップリング剤や、パーフルオロアルキルシラン、パーフルオロアルキルリン酸エステル等のフッ素系有機化合物を使用することもできる。
炭酸亜鉛の水和物粉末は、炭酸亜鉛に水が結合した化合物であり、１０５℃、３時間の加熱条件における質量減少率が０.１質量％以上であるものが好ましい。
（Ｄ）成分の含有量は、（Ａ）成分１００質量部に対して、０.１〜３０質量部の範囲内であり、好ましくは、０.５〜１５質量部の範囲内である。これは、（Ｄ）成分の含有量が上記範囲の下限以上であると、大気中に含まれる硫化水素ガスや硫酸等の腐食性ガスから電気・電子部品を十分に保護することができるからであり、一方、上記範囲の上限以下であると、得られる組成物の取扱い作業性が良好であるからである。
（Ｅ）成分は、本組成物の架橋を促進するための縮合反応用触媒である。このような（Ｅ）成分としては、ジメチル錫ジネオデカノエート、スタナスオクトエート等の錫化合物；テトラ(イソプロポキシ)チタン、テトラ(ｎ−ブトキシ)チタン、テトラ(ｔ−ブトキシ)チタン、ジ(イソプロポキシ)ビス(エチルアセトアセテート)チタン、ジ(イソプロポキシ)ビス(メチルアセトアセテート)チタン、ジ(イソプロポキシ)ビス(アセチルアセトネート)チタン等のチタン化合物が例示され、好ましくは、チタン化合物である。
（Ｅ）成分の含有量は、（Ａ）成分１００質量部に対して０.１〜１０質量部の範囲内であり、好ましくは、０.３〜６質量部の範囲内である。これは、（Ｅ）成分の含有量が上記範囲の下限以上であると、得られる組成物の硬化が十分に促進されるからであり、一方、上記範囲の上限以下であると、得られる組成物の保存安定性が向上するからである。
本組成物には、本発明の目的を損なわない範囲で、その他任意の成分として、フュームドシリカ、沈降性シリカ、焼成シリカ、石英粉末、炭酸カルシウム、煙霧質二酸化チタン、けいそう土、水酸化アルミニウム、アルミナ、マグネシア、金属粉末等の無機質充填剤；およびこれらの充填剤をシラン類、シラザン類、低重合度シロキサン類、有機化合物等で表面処理した充填剤；シラトラン誘導体、カルバシラトラン誘導体等の接着促進剤；防カビ剤、難燃剤、耐熱剤、可塑剤、チクソ性付与剤、顔料等を含有してもよい。
本組成物を調製する方法は限定されないが、本組成物は湿気により硬化が進行するため、湿気遮断下で調製することが必要である。また、本組成物は湿気遮断下では１液型として貯蔵可能であり、また、これを２液型とすることもできる。本組成物は空気中の湿気により硬化して硬化物を形成する。
本組成物により電気・電子部品を保護する方法としては、ディスペンサーによる塗布、スクレーパによる塗布、はけによる塗布が例示される。次いで、本組成物を硬化させる。本組成物の硬化条件は限定されないが、室温でも硬化が進行するため、電気・電子部品に熱を加える恐れが低い。なお、電気・電子部品に熱を加えても問題なければ、本組成物の硬化を促進するために６０℃以下に加熱してもよい。本組成物は室温で数分間〜１週間程度静置することにより硬化する。
本発明の電気・電子部品保護用室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物を実施例により詳細に説明する。なお、実施例中の粘度は２５℃における値である。また、銀電極の硫黄腐食試験を次のようにして行った。
［硫黄腐食試験］
銀メッキを施した銅板上に実施例および比較例で調製した室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物を厚さ２ｍｍになるように塗布し、硬化させ、試験体を作製した。次に、この試験体を硫黄粉０.２ｇと共に１００ｃｃガラスビンに入れ、密閉して７０℃に加熱放置し、７２時間静置した後、硬化物を剥がし、銀メッキの腐食の程度およびその状態を目視にて観察し、次のように評価した。
○：腐食なし
×：腐食あり（黒色化）
銀メッキを施した銅板上に実施例および比較例で調製した室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物を厚さ２ｍｍになるように塗布し、硬化させ、試験体を作製した。次に、この試験体を硫黄粉０.２ｇと共に１００ｃｃガラスビンに入れ、密閉して７０℃に加熱放置し、７２時間静置した後、硬化物を剥がし、銀メッキの腐食の程度およびその状態を目視にて観察し、次のように評価した。
○：腐食なし
×：腐食あり（黒色化）
［抵抗値］
上記硫黄腐食試験において、硬化物を剥がした銀メッキ部分について、電気テスターを用いて電極間距離２ｃｍにおける抵抗値（Ω）を測定した。
上記硫黄腐食試験において、硬化物を剥がした銀メッキ部分について、電気テスターを用いて電極間距離２ｃｍにおける抵抗値（Ω）を測定した。
［実施例１］
湿気遮断下、粘度７００ｍＰa・ｓの分子鎖両末端トリメトキシシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン １００質量部、ＢＥＴ比表面積が２００ｍ２／ｇである、疎水性フュームドシリカ ４質量部、メチルトリメトキシシラン ２質量部、メルカプトベンゾチアゾール ０.０２質量部、ＢＥＴ比表面積が７５ｍ２／ｇである酸化亜鉛粉末 １.１質量部、およびジイソプロポキシビス(エチルアセトアセテート)チタン ２質量部を混合して、室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物を調製した。この組成物を用いて試験体を作製し、硫黄腐食試験を行った。硫黄腐食試験の結果および抵抗値を表１に示した。
湿気遮断下、粘度７００ｍＰa・ｓの分子鎖両末端トリメトキシシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン １００質量部、ＢＥＴ比表面積が２００ｍ２／ｇである、疎水性フュームドシリカ ４質量部、メチルトリメトキシシラン ２質量部、メルカプトベンゾチアゾール ０.０２質量部、ＢＥＴ比表面積が７５ｍ２／ｇである酸化亜鉛粉末 １.１質量部、およびジイソプロポキシビス(エチルアセトアセテート)チタン ２質量部を混合して、室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物を調製した。この組成物を用いて試験体を作製し、硫黄腐食試験を行った。硫黄腐食試験の結果および抵抗値を表１に示した。
［実施例２］
実施例１において、酸化亜鉛粉末の配合量を５.７質量部とした以外は実施例１と同様にして室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物を調製した。この組成物を用いて試験体を作製し、硫黄腐食試験を行った。硫黄腐食試験の結果および抵抗値を表１に示した。
実施例１において、酸化亜鉛粉末の配合量を５.７質量部とした以外は実施例１と同様にして室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物を調製した。この組成物を用いて試験体を作製し、硫黄腐食試験を行った。硫黄腐食試験の結果および抵抗値を表１に示した。
［実施例３］
実施例１において、酸化亜鉛粉末の配合量を１２.０質量部とした以外は実施例１と同様にして室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物を調製した。この組成物を用いて試験体を作製し、硫黄腐食試験を行った。硫黄腐食試験の結果および抵抗値を表１に示した。
実施例１において、酸化亜鉛粉末の配合量を１２.０質量部とした以外は実施例１と同様にして室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物を調製した。この組成物を用いて試験体を作製し、硫黄腐食試験を行った。硫黄腐食試験の結果および抵抗値を表１に示した。
［比較例１］
実施例１において、メルカプトベンゾチアゾール、および酸化亜鉛粉末を配合しない以外は実施例１と同様にして室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物を調製した。この組成物を用いて試験体を作製し、硫黄腐食試験を行った。硫黄腐食試験の結果および抵抗値を表１に示した。
実施例１において、メルカプトベンゾチアゾール、および酸化亜鉛粉末を配合しない以外は実施例１と同様にして室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物を調製した。この組成物を用いて試験体を作製し、硫黄腐食試験を行った。硫黄腐食試験の結果および抵抗値を表１に示した。
［比較例２］
実施例１において、酸化亜鉛粉末を配合しない以外は実施例１と同様にして室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物を調製した。この組成物を用いて試験体を作製し、硫黄腐食試験を行った。硫黄腐食試験の結果および抵抗値を表１に示した。
実施例１において、酸化亜鉛粉末を配合しない以外は実施例１と同様にして室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物を調製した。この組成物を用いて試験体を作製し、硫黄腐食試験を行った。硫黄腐食試験の結果および抵抗値を表１に示した。
［比較例３］
実施例１において、メルカプトベンゾチアゾールを配合しない以外は実施例１と同様にして室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物を調製した。この組成物を用いて試験体を作製し、硫黄腐食試験を行った。硫黄腐食試験の結果および抵抗値を表１に示した。
実施例１において、メルカプトベンゾチアゾールを配合しない以外は実施例１と同様にして室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物を調製した。この組成物を用いて試験体を作製し、硫黄腐食試験を行った。硫黄腐食試験の結果および抵抗値を表１に示した。
［比較例４］
実施例２において、メルカプトベンゾチアゾールを配合しない以外は実施例２と同様にして室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物を調製した。この組成物を用いて試験体を作製し、硫黄腐食試験を行った。硫黄腐食試験の結果および抵抗値を表１に示した。
実施例２において、メルカプトベンゾチアゾールを配合しない以外は実施例２と同様にして室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物を調製した。この組成物を用いて試験体を作製し、硫黄腐食試験を行った。硫黄腐食試験の結果および抵抗値を表１に示した。
［比較例５］
実施例３において、メルカプトベンゾチアゾールを配合しない以外は実施例３と同様にして室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物を調製した。この組成物を用いて試験体を作製し、硫黄腐食試験を行った。硫黄腐食試験の結果および抵抗値を表１に示した。
実施例３において、メルカプトベンゾチアゾールを配合しない以外は実施例３と同様にして室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物を調製した。この組成物を用いて試験体を作製し、硫黄腐食試験を行った。硫黄腐食試験の結果および抵抗値を表１に示した。
［比較例６］
実施例２において、メルカプトベンゾチアゾールの代わりにベンゾトリアゾールを配合した以外は実施例２と同様にして室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物を調製した。この組成物を用いて試験体を作製し、硫黄腐食試験を行った。硫黄腐食試験の結果および抵抗値を表１に示した。
実施例２において、メルカプトベンゾチアゾールの代わりにベンゾトリアゾールを配合した以外は実施例２と同様にして室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物を調製した。この組成物を用いて試験体を作製し、硫黄腐食試験を行った。硫黄腐食試験の結果および抵抗値を表１に示した。
本発明の電気・電子部品保護用室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物は、大気中に含まれる硫化水素ガスや硫酸等の腐食性ガスから電気・電子部品を保護することができるので、銀電極や銀チップ抵抗器等の封止、被覆、接着、あるいは部品固定に好適である。
Claims (3)
- （Ａ）２５℃における粘度が２０〜１,０００,０００ｍＰa・ｓであり、一分子中にケイ素原子結合水酸基またはケイ素原子結合アルコキシ基を少なくとも２個有するオルガノポリシロキサン １００質量部、
（Ｂ）一般式：
Ｒ１ ａＳi(ＯＲ２)(４−ａ)
（式中、Ｒ１は炭素数１〜１２の一価炭化水素基であり、Ｒ２は炭素数１〜３のアルキル基であり、ａは０〜２の整数である。）
で表されるアルコキシシランまたはその部分加水分解縮合物 ０.５〜１５質量部、
（Ｃ）メルカプトベンゾチアゾール系化合物 ０.００１〜０.５質量部、
（Ｄ）ＢＥＴ比表面積が少なくとも１０ｍ ２ ／ｇである酸化亜鉛粉末 ０.１〜３０質量部、および
（Ｅ）縮合反応用触媒 ０.１〜１０質量部
から少なくともなる電気・電子部品保護用室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物。 - （Ｃ）成分が、メルカプトベンゾチアゾール、ジベンゾチアジルジスルフィド、メルカプトベンゾチアゾールのナトリウム塩、メルカプトベンゾチアゾールの亜鉛塩、メルカプトベンゾチアゾールのシクロヘキシルアミン塩、モルホリノジチオベンゾチアゾール、Ｎ−シクロヘキシル−ベンゾチアゾリルスルフェンアミド、Ｎ−オキシジエチレン−ベンゾチアゾリルスルフェンアミド、またはＮ−ｔｅｒｔ−ブチルベンゾチアゾリルスルフェンアミドである、請求項１記載の電気・電子部品保護用室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物。
- （Ｄ）成分が、ＢＥＴ比表面積が少なくとも５０ｍ２／ｇである酸化亜鉛粉末である、請求項１記載の電気・電子部品保護用室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物。
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