JP2952980B2 - 電子部品封止用ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物及び電子部品 - Google Patents
電子部品封止用ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物及び電子部品Info
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
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- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明はポリアリーレンスルフィドと0.1μｍ以下の
粒子径を有する炭酸亜鉛からなる電子部品封止用樹脂組
成物に関するものであり、又該組成物で被覆又は封止さ
れた電子部品に関する。
粒子径を有する炭酸亜鉛からなる電子部品封止用樹脂組
成物に関するものであり、又該組成物で被覆又は封止さ
れた電子部品に関する。
（従来の技術） ポリアリーレンスルフィドは耐熱性、耐薬品性、難燃
性、電気的性質並びに機械的性質などが優れるエンジニ
アリングプラスチックであり、成形材料として各種の用
途に用いられるが、特に近年、電子部品の被覆又は封止
用途が検討されている。従来、電子部品の被覆又は封止
にはエポキシ樹脂が用いられているが、熱硬化性である
ために生産性が悪く、生産性が良いポリアリーレンスル
フィドなどの熱可塑性樹脂が望まれている。しかしなが
ら、ポリアリーレンスルフィドは高温下あるいは溶融時
において金属腐食性ガスを発生しやすく、特に電子部品
の封止用途に使用する場合は組成物の溶融粘度を下げる
ために該ポリアリーレンスルフィドの分子量を従来用途
に比較して低くする為、より多くの金属腐食性ガスが発
生し電子部品の素子やリードの腐食や変色が起こるだけ
でなく、電子部品の信頼性の低下が引き起こされる。こ
の問題点を解決するためにポリアリーレンスルフィドに
対し酸化亜鉛を添加することが提案されているが（米国
特許4,659,761）、樹脂の成形温度がやや高くなった
り、滞留時間が長くなると上記問題を生じてくるのが現
状である。
性、電気的性質並びに機械的性質などが優れるエンジニ
アリングプラスチックであり、成形材料として各種の用
途に用いられるが、特に近年、電子部品の被覆又は封止
用途が検討されている。従来、電子部品の被覆又は封止
にはエポキシ樹脂が用いられているが、熱硬化性である
ために生産性が悪く、生産性が良いポリアリーレンスル
フィドなどの熱可塑性樹脂が望まれている。しかしなが
ら、ポリアリーレンスルフィドは高温下あるいは溶融時
において金属腐食性ガスを発生しやすく、特に電子部品
の封止用途に使用する場合は組成物の溶融粘度を下げる
ために該ポリアリーレンスルフィドの分子量を従来用途
に比較して低くする為、より多くの金属腐食性ガスが発
生し電子部品の素子やリードの腐食や変色が起こるだけ
でなく、電子部品の信頼性の低下が引き起こされる。こ
の問題点を解決するためにポリアリーレンスルフィドに
対し酸化亜鉛を添加することが提案されているが（米国
特許4,659,761）、樹脂の成形温度がやや高くなった
り、滞留時間が長くなると上記問題を生じてくるのが現
状である。
（発明が解決しようとする課題） 本発明は、金属腐食性発生ガスがより低減された電子
部品封止用ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物を提供
することにある。
部品封止用ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物を提供
することにある。
（問題点を解決するための手段） 本発明者らは上記のごとき状況に鑑み、鋭意検討した
結果、特定のポリアリーレンスルフィドに対し、0.1μ
ｍ以下の粒子径を有する炭酸亜鉛を添加することによ
り、電子部品の素子やリードを腐食あるいは変色させ
ず、且つ、高められた信頼性を与える電子部品封止用樹
脂組成物が得られることを見出し本発明に至ったもので
ある。
結果、特定のポリアリーレンスルフィドに対し、0.1μ
ｍ以下の粒子径を有する炭酸亜鉛を添加することによ
り、電子部品の素子やリードを腐食あるいは変色させ
ず、且つ、高められた信頼性を与える電子部品封止用樹
脂組成物が得られることを見出し本発明に至ったもので
ある。
即ち、本発明は、1000g以上/10分のメルトフローレイ
トを有するポリアリーレンスルフィドと0.1μ以下の粒
子径を有する炭酸亜鉛からなる電子部品封止用樹脂組成
物及びその樹脂組成物で被覆又は封止された電子部品に
関する。
トを有するポリアリーレンスルフィドと0.1μ以下の粒
子径を有する炭酸亜鉛からなる電子部品封止用樹脂組成
物及びその樹脂組成物で被覆又は封止された電子部品に
関する。
本発明におけるポリアリーレンスルフィドは を繰り返し単位とした重合体であり、例えば、特公昭45
−3368号に開示されている方法で得ることが出来る。該
重合体の分子量はメルトフローレート（ASTM法Ｄ−1238
−74に準じ315.5℃、5Kg荷重で測定）で1000g/10分以上
が好ましく、1000g/10分未満では組成物の溶融粘度が高
くなり好ましくない。なお該重合体は実質的に線状の重
合体であることが機械的強度の点で好ましいが、部分的
に架橋された重合体であっても、さらにはそれらの混合
物であってもよく、更には、本発明の目的を損なわぬ範
囲において、メタ結合 エーテル結合 スルホン結合 ビフェニル結合 カルボニル結合 置換フェニルスルフィド結合 （ここでＲはアルキル基、ニトロ基、フェニル基、カル
ボキシル基、カルボン酸の金属塩基、アルコシ基または
アミノ基を表すものとする。）、三官能結合 などをはじめ、 や などの結合を含むことが出来る。
−3368号に開示されている方法で得ることが出来る。該
重合体の分子量はメルトフローレート（ASTM法Ｄ−1238
−74に準じ315.5℃、5Kg荷重で測定）で1000g/10分以上
が好ましく、1000g/10分未満では組成物の溶融粘度が高
くなり好ましくない。なお該重合体は実質的に線状の重
合体であることが機械的強度の点で好ましいが、部分的
に架橋された重合体であっても、さらにはそれらの混合
物であってもよく、更には、本発明の目的を損なわぬ範
囲において、メタ結合 エーテル結合 スルホン結合 ビフェニル結合 カルボニル結合 置換フェニルスルフィド結合 （ここでＲはアルキル基、ニトロ基、フェニル基、カル
ボキシル基、カルボン酸の金属塩基、アルコシ基または
アミノ基を表すものとする。）、三官能結合 などをはじめ、 や などの結合を含むことが出来る。
本発明に用いる炭酸亜鉛は、試薬として市販されてい
るものを使用することが出来るが、通常、透明亜鉛華と
か透明性亜鉛華と呼ばれている炭酸亜鉛もしくは炭酸亜
鉛含有組成物を使用する事も出来る。該炭酸亜鉛は、本
発明に於いては0.1μｍ以下の粒子径を有することが好
ましく、0.1μｍを越えると本発明の目的を満足しな
い。炭酸亜鉛の添加量はポリアリーレンスルフィド100
重量部に対して0.01〜10重量部が適当である。
るものを使用することが出来るが、通常、透明亜鉛華と
か透明性亜鉛華と呼ばれている炭酸亜鉛もしくは炭酸亜
鉛含有組成物を使用する事も出来る。該炭酸亜鉛は、本
発明に於いては0.1μｍ以下の粒子径を有することが好
ましく、0.1μｍを越えると本発明の目的を満足しな
い。炭酸亜鉛の添加量はポリアリーレンスルフィド100
重量部に対して0.01〜10重量部が適当である。
本発明に於いては、目的に応じて各種の無機及びの有
機の充填材を１種又は２種以上組合わせて加えることが
できる。具体的にはシリカ、ケイ藻土、ドロマイト、γ
−アルミナ、γ以外のアルミナ、酸化チタン、酸化鉄、
酸化亜鉛、酸化マグネシウム、アンチモン酸、酸化アン
チモン酸、バリウムフェライト、ストロンチウムフェラ
イト、酸化ベリリウム、軽石、軽石バルーン、酸化鉛、
酸化ビスマス、酸化ジルコニウムなどの酸化物；水酸化
亜鉛、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、塩基
性炭酸マグネシウムなどの水酸化物；炭酸リチウム、炭
酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ドーソナイトなどの
炭酸塩；硫酸カルシウム、硫酸バリウム、硫酸アンモニ
ウム、亜硫酸カルシウムなどの硫酸又は亜硫酸塩；タル
ク、クレー、マイカ、アスベスト、ガラス繊維、ガラス
バルーン、ガラスビーズ、ケイ酸カルシウム、モンモリ
ロナイト、ベントナイトなどのケイ酸塩、ハイドロタル
サイト類；その他カーボンブラック、グラファイト、硫
化モリブデン、ボロン繊維、炭化ケイ素繊維、チタン酸
カリウム、チタン酸、ジルコン酸鉛、ホウ酸亜鉛、メタ
ホウ酸バリウム、ホウ酸カルシウム、ホウ酸ナトリウム
などの無機充填材の粒子状、繊維状、ウイスカー状、球
状、中空状物、更に芳香族ポリアミド繊維、ポリテトラ
フルオロエチレン、シリコンゴムなどの有機充填材など
が挙げられる。該充填材の好ましい添加量は本発明組成
物中、0.1〜80重量％である。本発明においては、本発
明の目的を損わぬ範囲において、他の樹脂を添加するこ
とができる。該樹脂としては、例えばポリフェニレンエ
ーテル、ポリアリレート、ポリアミド、ポリブチレンテ
レフタレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリ1.4
−シクロヘキサンジメチレンテレフタレート、ポリカー
ボネート、各種液晶ポリマー類、ポリサルホン、ポリエ
ーテルサルホン、ポリアリルサルホン、ポリエーテルケ
トン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリアリーレンス
ルフィドケトン、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ
メチルペンテン、ポリスチレン、水添スチレンブタジエ
ンゴム、エチレンプロピレンゴム、ポリイソプレン、ポ
リイソブチレン、ポリブテン、フェノキシ樹脂、エポキ
シ樹脂、ポリイミド、ポリアミドイミド、ユリア樹脂、
フェノール樹脂、DAP樹脂、などの熱可塑性あるいは熱
硬化性樹脂が挙げられる。又、本発明組成物には他の公
知の添加剤、例えば有機シラン、チタネート、ジルコネ
ート、ジルコアルミネート、アリミニウムキレート化合
物カップリング剤などの表面処理剤、酸化防止剤、熱安
定剤、アルカリ金属又はアルカリ土類金属の酸化物、水
酸化物又は炭酸塩などの腐食防止剤、滑剤、着色剤、結
晶核剤及びシリコンオイルなどを組成物に対し0.01〜10
重量％加えることができる。
機の充填材を１種又は２種以上組合わせて加えることが
できる。具体的にはシリカ、ケイ藻土、ドロマイト、γ
−アルミナ、γ以外のアルミナ、酸化チタン、酸化鉄、
酸化亜鉛、酸化マグネシウム、アンチモン酸、酸化アン
チモン酸、バリウムフェライト、ストロンチウムフェラ
イト、酸化ベリリウム、軽石、軽石バルーン、酸化鉛、
酸化ビスマス、酸化ジルコニウムなどの酸化物；水酸化
亜鉛、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、塩基
性炭酸マグネシウムなどの水酸化物；炭酸リチウム、炭
酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ドーソナイトなどの
炭酸塩；硫酸カルシウム、硫酸バリウム、硫酸アンモニ
ウム、亜硫酸カルシウムなどの硫酸又は亜硫酸塩；タル
ク、クレー、マイカ、アスベスト、ガラス繊維、ガラス
バルーン、ガラスビーズ、ケイ酸カルシウム、モンモリ
ロナイト、ベントナイトなどのケイ酸塩、ハイドロタル
サイト類；その他カーボンブラック、グラファイト、硫
化モリブデン、ボロン繊維、炭化ケイ素繊維、チタン酸
カリウム、チタン酸、ジルコン酸鉛、ホウ酸亜鉛、メタ
ホウ酸バリウム、ホウ酸カルシウム、ホウ酸ナトリウム
などの無機充填材の粒子状、繊維状、ウイスカー状、球
状、中空状物、更に芳香族ポリアミド繊維、ポリテトラ
フルオロエチレン、シリコンゴムなどの有機充填材など
が挙げられる。該充填材の好ましい添加量は本発明組成
物中、0.1〜80重量％である。本発明においては、本発
明の目的を損わぬ範囲において、他の樹脂を添加するこ
とができる。該樹脂としては、例えばポリフェニレンエ
ーテル、ポリアリレート、ポリアミド、ポリブチレンテ
レフタレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリ1.4
−シクロヘキサンジメチレンテレフタレート、ポリカー
ボネート、各種液晶ポリマー類、ポリサルホン、ポリエ
ーテルサルホン、ポリアリルサルホン、ポリエーテルケ
トン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリアリーレンス
ルフィドケトン、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ
メチルペンテン、ポリスチレン、水添スチレンブタジエ
ンゴム、エチレンプロピレンゴム、ポリイソプレン、ポ
リイソブチレン、ポリブテン、フェノキシ樹脂、エポキ
シ樹脂、ポリイミド、ポリアミドイミド、ユリア樹脂、
フェノール樹脂、DAP樹脂、などの熱可塑性あるいは熱
硬化性樹脂が挙げられる。又、本発明組成物には他の公
知の添加剤、例えば有機シラン、チタネート、ジルコネ
ート、ジルコアルミネート、アリミニウムキレート化合
物カップリング剤などの表面処理剤、酸化防止剤、熱安
定剤、アルカリ金属又はアルカリ土類金属の酸化物、水
酸化物又は炭酸塩などの腐食防止剤、滑剤、着色剤、結
晶核剤及びシリコンオイルなどを組成物に対し0.01〜10
重量％加えることができる。
本発明組成物は320℃、せん断速度103sec-1の条件下
で溶融粘度は100〜5000ポイズ、好ましくは100〜3000ポ
イズであり、射出成形、圧縮成形、又はトランスファー
成形などの種々の成形法により各種の電子部品を被覆ま
たは封止することができる。なお、本発明組成物は押出
機、射出成形機、各種ミキサーなどの公知方法で配合、
混練することができる。
で溶融粘度は100〜5000ポイズ、好ましくは100〜3000ポ
イズであり、射出成形、圧縮成形、又はトランスファー
成形などの種々の成形法により各種の電子部品を被覆ま
たは封止することができる。なお、本発明組成物は押出
機、射出成形機、各種ミキサーなどの公知方法で配合、
混練することができる。
本発明の組成物で被覆又は封止された電子部品として
は、例えばトランジスター、ダイオード、トリオード、
パワーモジュール、集積回路、ICレギュレータ、ハイブ
リッドIC、発光ダイオード、フォトカプラー、フォトイ
ンタラプター、サーミスター、バリスター、サイリスタ
ー、ホール素子、各種フィルター類、固定又は可変抵抗
器、抵抗ネットワークなどの抵抗器類、フィルムコンデ
ンサー、セラミックコンデンサー、アルミニウム電解コ
ンデンサー、タンタル電解コンデンサー、ポリピロール
などの導電性高分子系コンデンサー、マイカコンデンサ
ーなどのコンデンサー類、各種トランスおよびコイル
類、リレー、スイッチ、各種センサー、サーモスタッ
ト、磁気ヘッド、モーター、チューナー、トランスデュ
ーサー、水晶振動子、ヒューズ、整流器、電源、サージ
アブソーバー、コネクター、プリント基板などの各種電
子部品及びこれらの複合部品があり、更に各種の自動車
電装品などがあるが、必ずしもこれらに限定されるもの
ではない。
は、例えばトランジスター、ダイオード、トリオード、
パワーモジュール、集積回路、ICレギュレータ、ハイブ
リッドIC、発光ダイオード、フォトカプラー、フォトイ
ンタラプター、サーミスター、バリスター、サイリスタ
ー、ホール素子、各種フィルター類、固定又は可変抵抗
器、抵抗ネットワークなどの抵抗器類、フィルムコンデ
ンサー、セラミックコンデンサー、アルミニウム電解コ
ンデンサー、タンタル電解コンデンサー、ポリピロール
などの導電性高分子系コンデンサー、マイカコンデンサ
ーなどのコンデンサー類、各種トランスおよびコイル
類、リレー、スイッチ、各種センサー、サーモスタッ
ト、磁気ヘッド、モーター、チューナー、トランスデュ
ーサー、水晶振動子、ヒューズ、整流器、電源、サージ
アブソーバー、コネクター、プリント基板などの各種電
子部品及びこれらの複合部品があり、更に各種の自動車
電装品などがあるが、必ずしもこれらに限定されるもの
ではない。
（実施例） 次に本発明を実施例により具体的に説明するが本発明
はこれらに限定されるものではない。
はこれらに限定されるものではない。
実施例１〜３、比較例１〜３ メルトフローレートが8000g/10分（ASTM法Ｄ−1238−
74に準じ315.5℃、5Kg荷重で測定）であるポリフェニレ
ンスルフィド（PPS）を用いて、表１の組成でヘンシェ
ルミキサーで均一混合後、65mm押出機にて320℃で溶融
混練しペレットを得た。該ペレットを用いて１オンス射
出成形機で、樹脂温度350℃、成形サイクル40秒でミニ
モールドタイプトランジスター素子を封止した。使用し
たリードフレームは銀メッキされた銅合金製である。
74に準じ315.5℃、5Kg荷重で測定）であるポリフェニレ
ンスルフィド（PPS）を用いて、表１の組成でヘンシェ
ルミキサーで均一混合後、65mm押出機にて320℃で溶融
混練しペレットを得た。該ペレットを用いて１オンス射
出成形機で、樹脂温度350℃、成形サイクル40秒でミニ
モールドタイプトランジスター素子を封止した。使用し
たリードフレームは銀メッキされた銅合金製である。
実施例４ 実施例１で得られたトランジスター封止品のリーク電
流（Icbo）は0.3nAであったが、121℃、２気圧下で、プ
レッシャクッカー試験を200時間行ったところ、該リー
ク電流は35nAとなった。
流（Icbo）は0.3nAであったが、121℃、２気圧下で、プ
レッシャクッカー試験を200時間行ったところ、該リー
ク電流は35nAとなった。
比較例４ 比較例１で得られたトランジスター封止品のリーク電
流値は2nAであり、実施例４と同様にプレッシャクッカ
ー試験を200時間行ったところ、該リーク電流は950nAと
なり実施例４の方が信頼性が高い。
流値は2nAであり、実施例４と同様にプレッシャクッカ
ー試験を200時間行ったところ、該リーク電流は950nAと
なり実施例４の方が信頼性が高い。
比較例５ 比較例２で得られたトランジスター封止品のリーク電
流値は0.7nAであり、実施例４と同様にプレッシャクッ
カー試験を200時間行ったところ、該リーク電流は120nA
となり実施例４の方が信頼性が高い。
流値は0.7nAであり、実施例４と同様にプレッシャクッ
カー試験を200時間行ったところ、該リーク電流は120nA
となり実施例４の方が信頼性が高い。
（発明の効果） 本発明の電子部品封止用樹脂組成物は金属腐食性発生
ガスがより低減されるため、電子部品の素子やリードを
腐食あるいは変色させず、且つ、高められた信頼性を有
する電子部品をもたらすことができる。
ガスがより低減されるため、電子部品の素子やリードを
腐食あるいは変色させず、且つ、高められた信頼性を有
する電子部品をもたらすことができる。
Claims (2)
- 【請求項１】1000g以上/10分のメルトフローレイトを有
するポリアリーレンスルフィドと0.1μｍ以下の粒子径
を有する炭酸亜鉛からなる電子部品封止用樹脂組成物。 - 【請求項２】請求項１記載の樹脂組成物で被覆又は封止
された電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18931390A JP2952980B2 (ja) | 1990-07-19 | 1990-07-19 | 電子部品封止用ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物及び電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18931390A JP2952980B2 (ja) | 1990-07-19 | 1990-07-19 | 電子部品封止用ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物及び電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0476056A JPH0476056A (ja) | 1992-03-10 |
| JP2952980B2 true JP2952980B2 (ja) | 1999-09-27 |
Family
ID=16239265
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18931390A Expired - Lifetime JP2952980B2 (ja) | 1990-07-19 | 1990-07-19 | 電子部品封止用ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物及び電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2952980B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6343940B1 (en) | 2000-06-19 | 2002-02-05 | Advantest Corp | Contact structure and assembly mechanism thereof |
| TW492114B (en) | 2000-06-19 | 2002-06-21 | Advantest Corp | Method and apparatus for edge connection between elements of an integrated circuit |
| JP6927655B2 (ja) * | 2016-08-19 | 2021-09-01 | ダウ・東レ株式会社 | 電気・電子部品保護用室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物 |
-
1990
- 1990-07-19 JP JP18931390A patent/JP2952980B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0476056A (ja) | 1992-03-10 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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