JPH0476056A - 電子部品封止用ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物及び電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明はポリアリーレンスルフィドと０．１７ｔｍ以下
の粒子径を有する炭酸亜鉛からなる電子部品封止用樹脂
組成物に関するものであり、又該組成物で被覆又は封止
された電子部品に関する。

（従来の技術） ポリアリーレンスルフィドは耐熱性、耐薬品性、難燃性
、電気的性質並びに機械的性質などが優れるエンジニア
リングプラスチックであり、成形材料として各種の用途
に用いられるが、特に近年、電子部品の被覆又は封止用
途が検討されている。

従来、電子部品の被覆又は封止にはエポキシ樹脂が用い
られているが、・熱硬化性であるために生産性が悪く、
生産性が良いポリアリ−゛レンスルフィドなどの熱可塑
性樹脂が望まれている。しかしながら、ポリアリーレン
スルフィドは高温下あるいは溶融時において金属腐食性
ガスを発生しやすく、特に電子部品の封止用途に使用す
る場合は組成物の溶融粘度を下げるために該ポリアリー
レンスルフィドの分子量を従来用途に比較して低くする
為、より多くの金属腐食性ガスが発生し電子部品の素子
やリードの腐食や変色が起こるだけでなく、電子部品の
信頼性の低下が引き起こされる。この問題点を解決する
ためにポリアリーレンスルフィドに対し酸化亜鉛を添加
することが提案されているが（米国特許４，６５９，７
６１．）、樹脂の成形温度がやや高くなったり、滞留時
間が長くなると上記問題を生じてくるのが現状である。

（発明が解決しようとする課題） 本発明は、金属腐食性発生ガスがより低減された電子部
品封止用ボリア１ノーレンスルフイド樹脂組成物を提供
することにある。

（問題点を解決するための手段） 本発明者らは上記のごとき状況に鑑み、鋭意検討シた結
果、特定のポリアリーレンスルフィドに対し０．　１μ
ｍ以下の粒子径を有する炭酸亜鉛を添加することにより
、電子部品の素子やリードを腐食あるいは変色させず、
且つ、高められた信頼性を与える電子部品封止用樹脂組
成物が得られることを見出し本発明に至ったものである
。

即ち、本発明は、１０００ｇ以上／１０分のメルトフロ
ーレイトラ有するポリアリーレンスルフィドと０．　１
μ以下の粒子径を有する炭酸亜鉛からなる電子部品封止
用樹脂組成物及びその樹脂組成物で被覆又は封止された
電子部品に関する。

本発明におけるポリアリーレンスルフィドはあり、例え
ば、特公昭４１−３３６８号に開示されている方法で得
ることが出来る。該重合体の分子量はメルトフローレー
）　（ＡＳＴＭ法Ｄ−１２３８−７４に準じ３１５．５
°Ｃ，５Ｋｇ荷重で測定）で１０００ｇ／１０分以上が
好ましく、１０００　ｇ／ｌ　０分未満では組成物の溶
融粘度が高くなり好ましくない。なお該重合体は実質的
に線状の重合体であることが機械的強度の点て好ましい
が、部分的に架橋された重合体であっても、さらにはそ
れらの混合物であってもよく、更には、本発明の目的を
損なわぬ範囲において、メタ結合ル基、ニトロ基、フェ
ニル基、カルボキシル基、カルボン酸の金属塩基、アル
コシ基またはアミ７基を表すものとする。）、三官能結
合 Ｃ１，。

などの結合を含むことが出来る。

本発明に用いる炭酸亜鉛は、試薬として市販されている
ものを使用することが出来るが、通常、透明亜鉛華とか
透明性亜鉛華と呼ばれている炭酸亜鉛もしくは炭酸亜鉛
含有組成物を使用する事も出来る。該炭酸亜鉛は、本発
明に於いては０．　１μｍ以下の粒子径を有することが
好ましく、０゜１μｍを越えると本発明の目的を満足し
ない。炭酸亜鉛の添加量はポリアリーレンスルフィド１
００重量部に対して０゜０１〜１０重量部が適当である
。

本発明に於いては、目的に応じて各種の無機及びの有機
の充填材を１種又は２種以上組合わせて加えることがで
きる。具体的にはシリカ、ケイ藻土、ドロマイト、γ−
アルミナ、γ以外のアルミナ、酸化チタン、酸化鉄、酸
化亜鉛、酸化マグネシウム、アンチモン酸、酸化アンチ
モン、バリウムフェライト、ストロンチウムフェライト
、酸化べＩＪ　リウム、軽石、軽石バルーン、酸化鉛、
酸化ビスマス、酸化ジルコニウムなどの酸化物；水酸化
亜鉛、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、塩基
性炭酸マグネシウムなどの水酸化物；炭酸リチウム、炭
酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ドーソナイトなどの
炭酸塩；硫酸カルシウム、硫酸バリウム、硫酸アンモニ
ウム、亜硫酸カルシラムなどの硫酸又は亜硫酸塩；タル
ク、クレー　マイカ、アスベスト、ガラス繊維、ガラス
バルーン、ガラスピーズ、ケイ酸カルシウム、モンモリ
ロナイト、ベントナイトなどのケイ酸塩、ハイドロタル
サイト類；その他力−ボンブラック、グラファイト、硫
化モリブデン、ボロン繊維、炭化ケイ素繊維、チタン酸
カリウム、チタン酸、ジルコン酸鉛、ホウ酸亜鉛、メタ
ホウ酸バリウム、ホウ酸カルシウム、ホウ酸ナトリウム
などの無機充填材の粒子状、繊維状、ウィスカー状、球
状、中空状物、更に芳香族ポリアミド繊維、ポリテトラ
フルオロエチレン、シリコンゴムなどの有機充填材など
が挙げられる。該充填材の好ましい添加量は本発明組成
物中、０．１〜８０重量％である。本発明においては、
本発明の目的を損わぬ範囲において、他の樹脂を添加す
ることができる。該樹脂としては、例えばポリフェニレ
ンエーテル、ポリエチレン、ポリアミド、ポリブチレン
テレフタレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリ　
１．４−シクロヘキサンジメチレンテレフタレート、ポ
リカーボネート、各種液晶ポリマー類、ポリサルホン、
ポリエーテルサルホン、ポリアリルサルホン、ポリエー
テルケトン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリアリー
レンスルフィドケトン、ポリエチレン、ポリプロピレン
、ポリメチルペンテン、ポリスチレン、水添スチレンブ
タジェンゴム、エチレンプロピレンゴム、ポリイソプレ
ン、ポリイソブチレン、ポリブテン、フェノキシ樹脂、
エポキシ樹脂、ポリイミド、ポリアミドイミド、ユリア
樹脂、フェノール樹脂、ＤＡＰ樹脂、などの熱可塑性あ
るいは熱硬化性樹脂が挙げられる。又、本発明組成物に
は他の公知の添加剤、例えば有機シラン、チタネート、
ジルコネート、ジルコアルミネート、アルミニウムキレ
ート化合物系カップリング剤すどの表面処理剤、酸化防
止剤、熱安定剤、アルカリ金属又はアルカリ土類金属の
酸化物、水酸化物又は炭酸塩などの腐食防止剤、滑剤、
着色剤、結晶核剤及びシリコンオイルなどを組成物に対
し０゜０１〜１０重量％加えることができる。

本発明組成物は３２０°Ｃ１せん断速度１０”ｓｅｃ−
＋の条件下で溶融粘度は１００〜５０００ボイズ、好ま
しくは１００〜３０００ポイズであり、射出成形、圧縮
成形、又はトランスファー成形などの種々の成形法によ
り各種の電子部品を被覆または封止することができる。

なお、本発明組成物は押出機、射出成形機、各種ミキサ
ーなどの公知方法で配合、混練することができる。

本発明の組成物で被覆又は封止された電子部品としては
、例えばトランジスター　ダイオード、トリオード、パ
ワーモジュール、集積回路、ＩＣレギュレータ、ハイブ
リッドＩＣ，発光ダイオード、フォトカプラー　フォト
インクラブター、サーミスタ、バリスター、サイリスタ
ー　ホール素子、各種フィルター類、固定又は可変抵抗
器、抵抗ネットワークなどの抵抗器類、フィルムコンデ
ンサー　セラミックコンデンサー　アルミニウム電解コ
ンデンサー　タンタル電解コンデンサポリピロールなど
の導電性高分子系コンデンサーマイカコンデンサ−など
のコンデンサー類、各種トランスおよびコイル類、リレ
ー　スイッチ、各種センサー、サーモスタット、磁気ヘ
ッド、モーター　チューナー　トランスデユーサ−１水
晶振動子、ヒユーズ、整流器、電源、サージアブソーバ
−コネクター　プリント基板などの各種電子部品及びこ
れらの複合部品があり、更に各種の自動車電装品などが
あるが、必ずしもこれらに限定されるものでない。

（実施例） 次に本発明を実施例により具体的に説明するが本発明は
これらに限定されるものではない。

実施例１〜３、比較例１〜３ メルトフローレートが８０００ｇ／１０分くＡＳＴＭ法
Ｄ−１２３８−７４ｉｎ準じ３１５．５°０１５Ｋｇ荷
重で測定）であるポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）
を用いて、表１の組成でヘンシェルミキサーで均一混合
後、６５ｍｍ押出ｉにて３２０°Ｃで溶融混練しペレッ
トを得た。該ベレットを用いて１オンス射出成形機で、
樹脂温度３５００Ｃ１成形サイクル４０秒でミニモール
ドタイプトランジスター素子を封止した。使用したリー
ドフレ ムは銀メツキされた調合金製である。

実施例４ 実施例１で得られたトランジスター封止品のリーク電流
（Ｉｃｂｏ）は０．３ｎＡであったが、１２１°Ｃ，２
気圧下で、プレッシャクツカー試験を２００時間行った
ところ、該リーク電流は３５ｎＡとなった。

比較例４ 比較例１で得られたトランジスター封止品のリク電流値
は２ｎＡであり、実施例４と同様にプレッシャクツカー
試験を２００時間行ったところ、該リーク電流は９５０
ｎＡとなり実施例４の方が信頼性が高い。

比較例５ 比較例２で得られたトランジスター封止品のリク電流値
は０．７ｎＡであり、実施例４と同様にプレッシャクツ
カー試験を２００時間行ったところ、該リーク電流は１
２０ｎＡとなり実施例４の方が信頼性が高い。

（発明の効果） 本発明の電子部品封止用樹脂組成物は金属腐食性発生ガ
スがより低減されるため、電子部品の素子やリードを腐
食あるいは変色させず、且つ、高められた信頼性を有す
る電子部品をもたらすことができる。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １．１０００ｇ以上／１０分のメルトフローレイトを有
   するポリアリーレンスルフィドと０．１μｍ以下の粒子
   径を有する炭酸亜鉛からなる電子部品封止用樹脂組成物
   。 ２、請求項１記載の樹脂組成物で被覆又は封止された電
   子部品。