JPS63189458A

JPS63189458A - 電子部品封止用ポリアリ−レンスルフイド樹脂組成物及び電子部品

Info

Publication number: JPS63189458A
Application number: JP2171687A
Authority: JP
Inventors: Hitoshi Izutsu; 井筒　齊; Toshihide Yamaguchi; 敏秀山口; Jiyoukichi Aida; 合田　穣吉
Original assignee: Dainippon Ink and Chemicals Co Ltd
Current assignee: DIC Corp
Priority date: 1987-02-03
Filing date: 1987-02-03
Publication date: 1988-08-05

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】「産業上の利用分野」本発明は金属やシリコンチップとの密着性に優れ、電子
部品封止用樹脂組成物に関するものであり、又、該樹脂
により封止された信頼性の高い電子部品に関する。

「従来の技術及び発明が解決しようとする問題点」ポリ
アリーレンスルフィド樹脂は、耐熱性、耐薬品性、難燃
性、電気的性質に優れ、かつ低分子量として溶融粘度を
下げても比較的高い強度を有するため、近年、電子部品
の封止材料としての応用が盛んに行われつつある。

しかしながら、ポリアリーレンスルフィド樹脂は金属や
シリコンチップとの密着性が不十分で・、リードと樹脂
との界面から水が侵入しゃすく電子部品の信頼性が劣る
ことが問題となっている。

「問題点を解決するための手段」本発明者らは、上記率・虜に鑑み、鋭意検討したところ
、ポリアリーレンスルフィド樹脂に対して共重合ポリア
ミドを添加することにより、リードと樹脂との界面から
の水の侵入が防止でき、電子部品の信頼性を高めうろこ
とを見出して本発明に至ったものである。

即ち、本発明は充填材を含むポリアリーレンスルフィド
樹脂１００重量部及び共重合ポリアミド０．０５〜３０
重量部からなることｆ：％徴とする電子部品封止用樹脂
組成物及び該樹脂組成物で封止された゛電子部品に関す
る。

本発明において、ポリアリーレンスルフィド樹脂は未架
橋又は一部架橋したポリアリーレンスルフィド樹脂であ
り、その共重合物例えばランダム、ブロック、グラフト
共重合物及びこれらの混合物が含まれる。即ち、該共重
合物とは、例えばメタアルキル基、ニトロ基、フェニル
基、カルデキジル基、カル？ン酸の金鵬塩基、アルコキ
シ基、ア発明のポリアリーレンスルフィド樹脂は対象と
なる電子部品のｓ頓により各種の分子量のものを用いる
ことができるが、その好ましいものはＡＳＴＭ法Ｄ−１
２３８−３４（３１５，５℃、５ｋｌ？荷重）で測定し
たメルトフローレートで５００〜３０．ＯＯＯ＃／１０
分であり、より好ましくは１０００〜２０．０００１１
７１０分である。かかるメルトフローレートが５００ｇ
／１０分未満ではえられるポリアリーレンスルフィド樹
脂組成物の溶融粘度が高くなり、電子部品を封止する際
、電子部品へのストレスが大きくなり好ましくなく、又
、２０，０００ｇ／１０分を越えるとえられるポリアリ
ーレンスルフィド樹脂組成物の機械的強度が低くなり好
ましくない。

本発明で使用する共重合ポリアミドはナイロン６．６６
．６１０．１０．１２などの４リアミドの共重合物であ
りて、好ましくは１７０℃以下の融点のものが使用され
る。共重合ポリアミドの融点が高いと溶融粘度が上昇し
、ポリアリーレンスルフィド樹脂に対する分散均一性が
悪化するだけでなく、本発明の目的とする金属やシリコ
ンチップとの密着性が低下する。特に好ましいのは１６
０℃以下の融点のものである。該共重合ポリアミＰの分
子量は上記条件を満たせば特に制限はない。又、該共重
合ポリアミドの添加量は充填材を含むポリアリーレンス
ルフィド樹脂１００重量部に対して０．０５〜３０重量
部であり、該添加量が０．０５重量部未満では本発明の
効果が小さく、３０重量部を越えると本発明組成物自体
の吸水性が大きくなるので好ましくない。

本発明に用いる充填材は通常ポリアリーレンスルフィド
樹脂１００ｆ［を部に対し１０〜４００重量部使用され
るが、該充填材の具体例としては以下のものが挙げられ
、単独又は複合して用いられるが必らずしもこれらに制
限されるものではない。

例えばシリカ、ケイ藻土、アルミナ、酸化チタン、酸化
鉄、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、アンチモン酸、酸化
アンチそン、バリウムフェライト、ストロンチウムフェ
ライト、酸化ベリリウム、軽石、軽石バルーン、アルミ
ナ繊維、酸化鉛、酸化ビスマス、酸化ジルコニウムなど
の酸化物、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、
塩基性炭酸マグネシウムなどの水酸化物、炭素カルシウ
ム、炭酸マグネシウム、ドロマイト、ドーソナイ）？ど
の炭酸塩、硫酸カルシウム、硫酸バリウム、硫酸アンモ
ニウム、亜硫酸カルシウムなどの硫酸又は亜硫酸塩、タ
ルク、クレー、マイカ、アスベスト、ガラス繊維、ガラ
スバルーン、ガラスピーズ、ケイ酸カルシウム、モンモ
ーリロナイト、ベントナイトなどのケイ酸塩、その他、
カーボンブラック、グラファイト、硫化モリブデン、ボ
ロン、炭化ケイ素、チタン酸カリウム、チタン酸ジルコ
ン酸鉛、ホウ醸亜鉛、メタホウ酸バリウム、ホウ酸カル
シウム、ホウ酸ナトリウムなどの粒状、繊維状、球状、
中空状をした無機充填材、芳香族ポリアミド又はポリエ
ステルなどの液晶ポリマー、ポリテトラフルオロエチレ
ン、シリコンゴムなどの有機充填材などである。

゛本発明の電子部品封止用樹脂組成物は電子部品の封止
を目的とするため該樹脂組成物の溶融粘度は低いことが
好ましく、剪断速度１０００ｓｅｅ−’　、温度３２０
℃において、５０００ポイズ以下、好ましくは３０００
ｆ！イズ以下である。

更に、本発明組成物においては樹藤自体の耐湿性をより
高めるために通常カップリング剤と称される添加剤を加
えることが出来、とくに好着しくにシランカップリング
剤であり、ビニルシラン、アクリルシラン、アミノシラ
ン、エポキシシラン、メルカグトシラン、ハロシランな
どが挙げられる。

該シランカップリング剤の添加量はポリアリーレンスル
フィド樹脂１００ｉ量部に対し０．０１〜１０重世部で
ある。

又、本発明組成物には、本発明の目的を損わぬ範囲で他
の重合体例えば、ポリサルホン、ポリアリルサルホン、
ポリエーテルサルホン、Ｉリエステル、ポリオレフィン
、ポリスチレン、ポリメチルインテン、ポリカー？ネー
ト、ポリフェニレンオキサイド、？リアリレート、フェ
ノキシ樹絢旨、エポキシ樹脂、液晶ポリマーなどを加え
てもよい。

（に、公知の添加剤例えば、熱安定剤、酸化防止剤、腐
食防止剤、流動性向上剤、滑剤、離型剤、着色剤、ニー
キシ化合物などを適当量加えることができる。

「発明の効果」本発明の電子部品封止用ポリアリーレンスルフィド樹脂
組成物は主として射出成形、トランスファー成形、圧縮
成形、ディッピングなどの方法で電子部品を封止するこ
とができる。該電子部品の例としては例えばＩＣ，ハイ
ブリッドＩＣ、トランジスター、ダイオード、キャノク
シター、レジスター、サイリスター、コイル、バリスタ
ー、コネクター、トランスデユーサ−１水晶発振器、ヒ
ユーズ、整流器、電源、スイッチ、各種センサー、リレ
ー、サージアブソーバ−、ビングリッドアレーおよびこ
れらの複合部品などである。本発明組成物で封止された
これらの電子部品は金楓、シリコンチップとの密着性に
優れ、リードと樹脂との界面からの水の侵入が低減され
るため高められた信頼性を有する。

「実施例」本発明を実施例により更に説明する。

〈実施例１〜９．比較例１〜３〉メルトフローレイトで５０００１！／１０分を有するポ
リフェニレンスルフィド樹脂１００重量部、カラス繊維
（繊維径１３μｍ、平均繊維長２００μｍ）４０重量部
、溶融シリカ（平均粒径３０μｍ）４０重量部に対し、
表１に示す添加剤を加え、混合後、６５ｖｎ押出機で３
２０℃で溶融混練しペレット化したのち、該（レットを
１オンス射出成形機を用いて３００℃で１６　ｐｉｎ　
ＩＣリードフレームを封止し赤インク侵入試験を行い、
封止したリード部（４２Ａ１１ｏｙ　）の赤インク侵入
度合いを調べて樹脂組成物の密着性を評価した。

赤インク侵入試験リードを有する１　６　ｐｉｎ　ＩＣリードフレームの
封止成形物を１００ｃで２４時間赤インク中で煮沸し、
樹脂組成物で封止された最長のリード部分くついての赤
インク侵入割合′ｆｔ（％）で評価した。

１００％　：　すべて侵入Ｏチ　　：　全く侵入せず表　　　１（注１）共重合ポリアミドＡ　：　Ｐｌａｔｅ　Ｂｏｎ
ｎ社Ｐ１ａＬａｍｉｄｅ１（１０４融点１２５〜１３５
℃ 共重合ポリアミドＢ　：　Ｐｌａｔｓ　Ｂｏｎｎ社Ｐｌ
ａｔａｒｎｉｄｅＨ１０３融点８０〜９０’Ｃ共重合ポリアミドＤ＝ナイロン６−６６−６１０共重合
体融点１６５〜１７５℃、メルトインデックス（２１６
０，９／１９０℃）　５ｇ／１０分（注２）吸水率：２４℃で２４時間水中に浸漬した時の吸水割合
（％）〈実施例１０＞メルトフローレートが８０００．！ｉ’／１０分である
ポリフェニレンスルフィド樹脂１００重量部、溶融シリ
カ９０重量部、ガラス繊維（直径６μｍ１平均繊維長４
０μｍ）９０重量部、γ−アミノグロピルトリエトキシ
シラン１重量部、既出実施例にある共重合ポリアミドＡ
１０重量部をヘンシェルミキサーにて混合後６５顛押出
機で３００℃にて俗融混練後ベレット化した。該イレッ
トを１オンス射出成形機にてシリンダ一温度３００℃、
金型温度１５０℃で射出圧カフ　０ｋｌＦ／ｃｍ”　１
６　ｐｔ−Ａバイポーラタイ７’Ｉ　Ｃｉ封止しプレッ
シャークツカー試験（１２１℃、２気圧）を５００時間
行った。該試験後の良品率は１００／１００であった。

〈比較例４〉実施例１０において、共重合ポリアミドＡを用いずに行
った場合、プレッシャークツカー試験後の良品率は１５
／１００であった。

く比較例５〉実施例１０において、共重合ポリアミドＡの代りにナイ
ロン６を用いて行った場合、プレッシャークツカー試験
後の良品率は１２／１００であった。

Claims

【特許請求の範囲】１、充填材を含むポリアリーレンスルフィド樹脂１００
重量部及び共重合ポリアミド０．０５〜３０重量部から
なることを特徴とする電子部品封止用ポリアリーレンス
ルフィド樹脂組成物。２、充填材を含むポリアリーレンスルフィド樹脂１００
重量部及び共重合ポリアミド０．０５〜３０重量部から
なる樹脂で封止してなる電子部品。