JPH11255955A - カプセル型難燃剤およびそれを配合した半導体封止用樹脂組成物 - Google Patents
カプセル型難燃剤およびそれを配合した半導体封止用樹脂組成物Info
- Publication number
- JPH11255955A JPH11255955A JP10057907A JP5790798A JPH11255955A JP H11255955 A JPH11255955 A JP H11255955A JP 10057907 A JP10057907 A JP 10057907A JP 5790798 A JP5790798 A JP 5790798A JP H11255955 A JPH11255955 A JP H11255955A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flame retardant
- capsule
- type flame
- film material
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Fireproofing Substances (AREA)
Abstract
料の提供。 【解決手段】芯物質1と膜材物質2からなるカプセル型
難燃剤において、芯物質1は難燃作用を有し、膜材物質
2は30℃における曲げ弾性率が2000kg/mm2
以下の有機材料で構成されることを特徴とするカプセル
型難燃剤。
Description
つ、樹脂成分が硬化反応する際に硬化阻害を起こさない
硬化性に優れたカプセル型難燃剤とそれを配合した半導
体封止用樹脂組成物に関する。
安全性と難燃性の付与が求められている。こうした成形
材料は、主にエポキシ樹脂系やポリエステル樹脂系等の
熱硬化性樹脂が用いられており、難燃剤には臭素とアン
チモンの併用系が多用されてきた。
懸念され、また、アンチモンには毒性があって問題とな
っている。従って、環境上および安全衛生上に問題のな
い難燃剤の開発が要望されている。
は脱臭素、脱アンチモンとして赤燐系難燃剤とほう素系
難燃剤の併用系が例示されている。また、特開平7−1
65773号公報には成形材料のベース樹脂内に、リン
含有化合物を付けて難燃化している。しかし、こうした
臭素とアンチモン以外のものでも難燃性を付与すること
が可能となったが、種々の特性のバランスが悪く、いず
れも実用化に供さていない。
ロカプセル化したものがある。特開昭55−11898
8号公報では懸濁重合法を用いて、難燃剤をアクリロニ
トリル、塩化ビニリデン、アクリル酸等でカプセル化
し、粒状とする方法が開示されている。また、特開平4
−249550号公報では有機ハロゲン化物系難燃剤を
熱可塑性樹脂でカプセル化する方法が開示されている。
物質に赤リン系難燃剤を用い、膜材には樹脂と酸化ビス
マスや水酸化ビスマスからなる組成物を用い、高速気流
中衝撃法でカプセル化する方法が開示されている。
号公報で得られた粒状物は膜材である樹脂中に、難燃剤
が分散した構造であるため、膜材に担持された難燃剤が
容易に離脱する難点がある。また、特開平4−2495
50号公報のものでは、カプセル膜材がゴム、ゼラチ
ン、セルロース、アクリル、ポリオレフィン樹脂等の熱
可塑性樹脂であるため、熱時に膜材が軟化あるいは溶融
して容易に難燃剤が離脱する難点がある。
膜材中の樹脂と、ビスマス系粒子との界面接着が不十分
であるから、粒子表面を介して水が侵入し、リン酸や亜
リン酸等のイオン性物質が発生し、耐湿信頼性に問題が
ある。
がカプセルから脱離する。そのため、半導体封止材のよ
うにエポキシ樹脂をベースにした樹脂組成物では、難燃
剤と硬化促進剤との接触による触媒活性の低下が起こ
り、硬化阻害が発生すると云う難点がある。
性の改善にはかなりの効果がある。しかしながら、これ
ら組成物は加熱成形硬化の際、芯物質が容易に膜材から
脱離するので、樹脂成分との接触による硬化阻害が発生
する。
無く優れた難燃性を有し、それを用いた成形品の成形硬
化性を阻害することのないカプセル型難燃剤、およびそ
れを配合した半導体封止用樹脂組成物を提供することに
ある。
カプセル化について鋭意検討した結果、芯物質に難燃性
を有する物質を用い、膜材に熱可塑性樹脂または熱硬化
性樹脂を用いてカプセル化することにより、所望のカプ
セル型難燃剤を得ることができた。
プセル型難燃剤において、芯物質は難燃作用を有し、膜
材物質は30℃における曲げ弾性率が2000kg/m
m2以下、好ましくは50〜2000kg/mm2の有機
材料で構成されることを特徴とするカプセル型難燃剤で
ある。
つ、難燃性を有するものであれば特に限定しない。
物に添加しても、カプセル化によって難燃剤が硬化促進
剤に直接接触することが少なくなるため、硬化反応の阻
害を抑制することができる。そしてこれを用いた樹脂組
成物は、着火した場合、カプセルの膜材から難燃剤が離
脱して難燃作用を発現し、消火される。
硬化物の物性に悪影響を与えないため、硬化物の信頼性
を大幅に向上することができる。
の成形温度(例えば、約200℃)よりも高温度で発現
されるため、成形硬化性に優れており、諸特性のバラン
スの良い硬化物が得られる。従って、本発明のカプセル
型難燃剤を用いた樹脂組成物の成形品は、各種信頼性を
大幅に向上することができる。
速気流中衝撃法を用いて作製する。即ち、芯物質と膜材
の両者を混合した後、適当な機械的エネルギーを加える
と芯物質と膜材が付着し、さらには膜材が軟化あるいは
溶融して芯物質と表面融合しカプセル型難燃剤が得られ
る。
式断面図に示すように、1個以上の芯物質と膜材物質か
らなる海島構造を呈している。また、複数個の芯物質を
包囲または担持してなる前記カプセル型難燃剤の芯物質
に対する膜材の被覆率は30%以上であることが必要で
ある。
の難燃性物質を用いることができる。例えば、臭素系難
燃剤、塩素系難燃剤、リン系難燃剤、無機系難燃剤等が
ある。
中にエポキシ基を2個以上有するエポキシ樹脂がある。
塩素系難燃剤としては塩素化パラフィン、パークロロシ
クロデカン等を挙げることができる。また、リン系難燃
剤としてはトリス(クロロエチル)ホスフェートやトリ
ス(ジクロロプロピル)ホスフェート等のリン酸エステ
ル系化合物、赤燐等を挙げることができる。
系、酸化チタン系、酸化モリブデン系の金属酸化物があ
る。また、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、
ドーソナイト、アルミン酸化カルシウム、水酸化カルシ
ウム、ほう酸亜鉛、カオリンクレー、炭酸カルシウム、
モリブデン酸アンモニウム等を挙げることができる。
ポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、ウレ
タン樹脂、メタクリレート樹脂、オレフィン樹脂、スチ
レン系樹脂、アクリル系樹脂、塩化ビニル系樹脂等が挙
げられ、これらは必要に応じて架橋し用いることができ
る。これら樹脂を用いる場合、樹脂と反応可能な公知の
化合物を用いることができる。そして、特にエポキシ樹
脂またはアクリル樹脂が好ましい。
アミン系、リン系等の公知のものを用いることができ
る。
的に、シリコーン等のゴム状物質を添加している。本発
明のカプセル型難燃剤には、難燃性と低弾性率化が付与
されている。30℃における曲げ弾性率が2000kg
/mm2以下の膜材を用いたのは、成形材料の硬化収縮
歪みや成形品のヒートサイクル試験における熱歪み等を
緩和するためである。曲げ弾性率が2000kg/mm
2を超えた膜材では、各種歪みの低減効果が小さくな
り、さらには膜材が硬くなって脆性が大きくなり破損し
易くなる。
を膜材が包囲し、芯物質と膜材とが海島構造を呈してい
る。その形態は、(1)芯物質がそれぞれ膜材で包囲ま
たは担持されている、(2)該カプセル型難燃剤の粒子
において、粒子全表面に対する膜材の被覆率が30%以
上である、(3)該カプセル型難燃剤の粒子において、
成分の異なる複数の芯物質から構成されていてもよい。
難燃剤は10〜95容積%であり、好ましくは20〜8
0容積%の範囲である。10容積%未満では難燃性付与
効果が少なく、多量のマイクロカプセル型難燃剤の添加
が必要となるが、それに伴って膜材成分も多量に配合さ
れる。そのため、硬化物の物性が大きく変化し、所望の
特性が得られない。
できるが、膜材の被膜が薄くなり過ぎて被膜強度が低下
するため皮膜破壊が生じ、成形材料の製造工程で難燃剤
が離脱して、硬化時に硬化反応が阻害され硬化物の物性
の低下を招く。
は、融点あるいは軟化点が40℃以上の熱硬化性樹脂、
光硬化性樹脂および熱可塑性樹脂である。そして、カプ
セル型難燃剤の最終製品とする際には、膜材を架橋させ
てさらに耐熱性を上げることができる。しかしながら、
融点あるいは軟化点が40℃未満では、成形材料の製造
時または成形時に膜材が変形破損し、難燃剤が離脱して
硬化阻害が生じ、硬化物の物性が低下する。
合される。こうした無機充填剤としては溶融シリカ、結
晶シリカ、アルミナ、炭酸カルシウム、ケイ酸ジルコニ
ウム、ケイ酸カルシウム、タルク、クレー、マイカ等の
微粉末を用いることができる。無機充填剤の配合量は樹
脂組成物全体に対して、10〜90容積%が望ましい。
これら無機充填剤は硬化物の熱膨張係数、熱伝導率およ
び弾性率等の改良を目的に添加するものであり、配合量
が10容積%未満では十分な特性のものが得られない。
また、90容積%を超えると成形材料の溶融粘度が急上
昇して流動性が低下するため、安定した成形品を得るこ
とができない。
と成形硬化性を有しているのは、以下の理由によると考
える。
担持されている芯物質において、膜材の被覆率が30%
以上である。これを成形材料に添加した場合、成形材料
中に含有されている硬化促進剤との接触点が極めて希薄
になるので、硬化促進剤の活性を低下させることが殆ど
なく、硬化反応に及ぼす影響が少ない。しかも、組成物
成形品に着火すると直ちに難燃剤が膜材から離脱して、
消化作用を発現する。従って、本発明のカプセル型難燃
剤を配合した成形材料は、優れた成形硬化性と難燃性を
兼備している。
型電子顕微鏡の観察写真から求め、カプセル型難燃剤粒
子10個の平均値で示した。
のようにして作製した。表1に記載の難燃剤10〜15
0g、膜材10〜100gを配合し、メカノフュージョ
ンシステム(細川ミクロン製)でカプセル型難燃剤を作
製した。条件は回転数1000〜2500rpm、温度
25〜100℃である。
℃のポリメチルメタクリレート(綜研化学)を用いた。
シ樹脂(住友化学、エポキシ当量195)100g/フ
ェノールノボラック樹脂(明和化成、水酸基当量10
6)55g/トリフェニルホスフィン(北興化学)1.
6gからなる組成物を、約80℃で混融してエポキシ樹
脂組成物を得た。このエポキシ樹脂組成物を10〜50
μmに微粉砕したものを膜材に使用した。
状を表1に示す。次に、表2に示すカプセル型難燃剤を
配合した組成物を、約60〜100℃の2軸ミキシング
ロールで混練し、冷却、粉砕して半導体封止用エポキシ
樹脂組成物を得た。このエポキシ樹脂組成物をトランス
ファープレス(金型温度180℃、圧力7MPa、成形
時間90秒)で厚さ1.6mmの難燃性試験片を成形し
た。
び難燃性の評価結果を表3に示す。また、膜材の被覆率
と硬化性(ゲル化時間)との関係を図2に示す。さらに
また、曲げ弾性率と、ヒートサイクル試験(−50℃〜
+100℃)によるアルミニウム箔との接着不良発生率
を表4に示す。
にして求めた。被覆率100%のカプセル型難燃剤の粒
子形態には、図1の模式断面図に示すように、難燃剤1
粒子が膜材で完全に被覆されているもの〔図1
(a)〕、複数個の難燃剤が被覆材に包含されて1粒子
を構成しているもの〔図1(b)〕がある。この模式断
面図の様な場合を被覆率100%とした。なお、被覆率
の測定は走査型電子顕微鏡写真から求めた。
した。温度180℃、硬化性は反応が開始してからキュ
ラスト応力の最大値の80%に達するまでの時間で評価
した。
1.6mm)に準じて行った。結果は表3に示す。ま
た、樹脂封止型半導体装置を成型し、下記の実装試験を
行った。
ニウムのジクザク配線を形成したシリコーンチップ(6
mm×6mm)を42アロイのリードフレームに搭載
し、さらにチップ表面のアルミニウム電極とリードフレ
ーム間を金線(φ30μm)でワイヤボンデングした半
導体装置(20×14mm×厚さ2mm)を樹脂封止
し、180℃で10時間後硬化した。
脂封止型半導体装置を85℃/85%RH下で168時
間放置後、240℃の赤外線リフロー炉中で90秒加熱
し、パッケージのクラック発生の有無を調べた。
子(タブ6.7×6.7mm)を用い、65℃、95%R
Hの高温高湿下で72時間放置後、215℃/90秒間
のベーパーリフローと塩水浸漬を行った。さらに、これ
ら素子を95%RHの条件下で500時間放置した後、
アルミニウム腐食が発生した素子数を調べた。
と同じ種類の樹脂封止型半導体装置を200℃の恒温槽
中に200時間放置し、金ワイヤとアルミニウム配線の
接合不良を調べた。これらの結果を表5に示す。
ル型難燃剤を作製したが、膜材の被覆率が小さい以外は
同じである。また、成形条件や各種評価法は上記実施例
と同様である。結果は表2,3,5に併記した。
物に配合すると優れた難燃性を付与する。しかも樹脂封
止型半導体装置に適用すると優れた信頼性が得られる。
ことで高信頼性のものを提供することができる。
との関係を示すグラフである。
Claims (6)
- 【請求項1】 芯物質と膜材物質からなるカプセル型難
燃剤において、芯物質は難燃作用を有し、膜材物質は3
0℃における曲げ弾性率が2000kg/mm2以下の
有機材料で構成されることを特徴とするカプセル型難燃
剤。 - 【請求項2】 前記カプセル型難燃剤の粒子構造は、膜
材物質中に1個以上の芯物質を包囲または担持し海島構
造を呈している請求項1に記載のカプセル型難燃剤。 - 【請求項3】 前記カプセル型難燃剤の粒子が、芯物質
に対する膜材被覆率が30%以上である請求項1に記載
のカプセル型難燃剤。 - 【請求項4】 前記カプセル型難燃剤は高速気流中衝撃
法を用いて製造された請求項1に記載のカプセル型難燃
剤。 - 【請求項5】 前記カプセル型難燃剤の膜材物質を構成
する有機材料がエポキシ樹脂またはアクリル樹脂である
請求項1に記載のカプセル型難燃剤。 - 【請求項6】 芯物質が難燃作用を有し、それを包囲ま
たは担持し海島構造を呈している膜材物質の30℃にお
ける曲げ弾性率が2000kg/mm2以下の有機材料
で構成されたカプセル型難燃剤を配合して成ることを特
徴とする半導体封止用樹脂組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP05790798A JP3378492B2 (ja) | 1998-03-10 | 1998-03-10 | カプセル型難燃剤およびそれを配合した半導体封止用樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP05790798A JP3378492B2 (ja) | 1998-03-10 | 1998-03-10 | カプセル型難燃剤およびそれを配合した半導体封止用樹脂組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11255955A true JPH11255955A (ja) | 1999-09-21 |
JP3378492B2 JP3378492B2 (ja) | 2003-02-17 |
Family
ID=13069071
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP05790798A Expired - Fee Related JP3378492B2 (ja) | 1998-03-10 | 1998-03-10 | カプセル型難燃剤およびそれを配合した半導体封止用樹脂組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3378492B2 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006282958A (ja) * | 2005-04-05 | 2006-10-19 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
US7511383B2 (en) | 2005-04-04 | 2009-03-31 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Flame retardant and an epoxy resin composition comprising the same for encapsulating semiconductor devices |
WO2010087255A1 (ja) * | 2009-01-29 | 2010-08-05 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 難燃剤、難燃性樹脂組成物及び絶縁電線 |
JP6279167B1 (ja) * | 2017-03-09 | 2018-02-14 | ポリマーアソシエイツ合同会社 | エラストマー難燃剤及び当該難燃剤を含む熱可塑性樹脂組成物 |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS51150553A (en) * | 1975-06-10 | 1976-12-24 | Rhone Poulenc Ind | Incombustible plastics base compositions |
JPS61115942A (ja) * | 1984-11-12 | 1986-06-03 | Adeka Argus Chem Co Ltd | 耐光性の改良されたマイクロカプセル化難燃剤 |
JPH0196255A (ja) * | 1987-10-09 | 1989-04-14 | Masumi Koishi | 難燃性電気絶縁組成物 |
JPH04249550A (ja) * | 1990-12-28 | 1992-09-04 | Isuzu Motors Ltd | カプセル型難燃剤 |
JPH04370159A (ja) * | 1991-03-19 | 1992-12-22 | Matsushita Electric Works Ltd | 複合充填材及びこの複合充填材を配合したエポキシ樹脂組 成物 |
JPH0680882A (ja) * | 1992-02-21 | 1994-03-22 | Hercules Inc | 有機シリコン組成物 |
JPH06271745A (ja) * | 1993-03-19 | 1994-09-27 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体封止用樹脂組成物 |
JPH07252380A (ja) * | 1994-03-15 | 1995-10-03 | Matsushita Electric Works Ltd | 難燃化プラスチック |
JPH09151378A (ja) * | 1995-11-29 | 1997-06-10 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 難燃剤及びその製造方法ならびに難燃性樹脂組成物 |
-
1998
- 1998-03-10 JP JP05790798A patent/JP3378492B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS51150553A (en) * | 1975-06-10 | 1976-12-24 | Rhone Poulenc Ind | Incombustible plastics base compositions |
JPS61115942A (ja) * | 1984-11-12 | 1986-06-03 | Adeka Argus Chem Co Ltd | 耐光性の改良されたマイクロカプセル化難燃剤 |
JPH0196255A (ja) * | 1987-10-09 | 1989-04-14 | Masumi Koishi | 難燃性電気絶縁組成物 |
JPH04249550A (ja) * | 1990-12-28 | 1992-09-04 | Isuzu Motors Ltd | カプセル型難燃剤 |
JPH04370159A (ja) * | 1991-03-19 | 1992-12-22 | Matsushita Electric Works Ltd | 複合充填材及びこの複合充填材を配合したエポキシ樹脂組 成物 |
JPH0680882A (ja) * | 1992-02-21 | 1994-03-22 | Hercules Inc | 有機シリコン組成物 |
JPH06271745A (ja) * | 1993-03-19 | 1994-09-27 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体封止用樹脂組成物 |
JPH07252380A (ja) * | 1994-03-15 | 1995-10-03 | Matsushita Electric Works Ltd | 難燃化プラスチック |
JPH09151378A (ja) * | 1995-11-29 | 1997-06-10 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 難燃剤及びその製造方法ならびに難燃性樹脂組成物 |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7511383B2 (en) | 2005-04-04 | 2009-03-31 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Flame retardant and an epoxy resin composition comprising the same for encapsulating semiconductor devices |
KR101194498B1 (ko) * | 2005-04-04 | 2012-10-25 | 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | 난연제 및 이를 포함하는 반도체 밀봉용 에폭시 수지조성물 |
JP2006282958A (ja) * | 2005-04-05 | 2006-10-19 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
WO2010087255A1 (ja) * | 2009-01-29 | 2010-08-05 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 難燃剤、難燃性樹脂組成物及び絶縁電線 |
JP6279167B1 (ja) * | 2017-03-09 | 2018-02-14 | ポリマーアソシエイツ合同会社 | エラストマー難燃剤及び当該難燃剤を含む熱可塑性樹脂組成物 |
WO2018163341A1 (ja) * | 2017-03-09 | 2018-09-13 | ポリマーアソシエイツ合同会社 | エラストマー難燃剤及び当該難燃剤を含む熱可塑性樹脂組成物 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3378492B2 (ja) | 2003-02-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3836649B2 (ja) | 半導体封止用樹脂組成物およびその成型品 | |
JPH08188638A (ja) | 樹脂封止型半導体装置並びにその製造方法 | |
JP2000034393A (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
JP2005206725A (ja) | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
JP3995421B2 (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置 | |
JP2701695B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
JP2023109966A (ja) | 半導体封止用樹脂組成物および半導体装置 | |
JP3378492B2 (ja) | カプセル型難燃剤およびそれを配合した半導体封止用樹脂組成物 | |
JPH08157561A (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
JP2005082668A (ja) | 難燃剤及びその製造方法、樹脂組成物 | |
JPH0782343A (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
JPH10324795A (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物および半導体装置 | |
JPH03258852A (ja) | エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 | |
JP2001114994A (ja) | エポキシ系樹脂組成物および半導体装置 | |
JP2816290B2 (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
JP2593518B2 (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂成形材料 | |
JP2001279064A (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 | |
JP5141857B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
JP2008045075A (ja) | 封止用エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置 | |
JPH11335527A (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 | |
JP2675108B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
JP2003226739A (ja) | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
JPH01263112A (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 | |
JPH03140322A (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂成形材料及び樹脂封止型半導体装置 | |
JP3309688B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313117 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071206 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081206 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091206 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101206 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101206 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111206 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111206 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121206 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121206 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131206 Year of fee payment: 11 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131206 Year of fee payment: 11 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |