CN103221455A - 粉末状密封剂和密封方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种用于低温下紧密密封电子设备的密封剂和密封方法。用于将设备塑模而进行密封的密封胶，包含共聚聚酰胺类树脂的粉末。共聚聚酰胺类树脂可以具有结晶性。共聚聚酰胺类树脂的熔点或者软化点可以为75～160℃。共聚聚酰胺类树脂可以是多元共聚物，例如，二元或者三元共聚物。而且，共聚聚酰胺类树脂可以含有来自具有C8-16亚烷基的长链成分(选自C9-17内酰胺和氨基C9-17烷烃羧酸中的至少一种成分)的单元。

Description

粉末状密封剂和密封方法
技术领域
本发明涉及一种用于对安装有电子器件的印刷电路板等设备(或者电子设备)进行密封的粉末状密封剂，和采用该粉末状密封剂的密封方法。
背景技术
为了保护半导体设备、印刷电路板、太阳能电池等精密部件(或者电子设备)免受湿气、灰尘等的影响，使用树脂来对其进行密封。作为密封的方法，已知的是将精密部件配置在模具空腔(mold cavity)内，然后注入树脂进行密封的方法。这个方法中，大多数时候使用低粘度且流动性高的热固性树脂。
但是，由于热固性树脂中添加交联剂等添加剂，不仅保存期限较短，而且从注入模具空腔内到固化也需要较长时间，无法提高生产性。并且，根据树脂的种类，需要在成型后进行固化处理，生产性低下。
另外，已知的还有将热塑性树脂注射成型来密封精密部件的方法。但是，由于热塑性树脂多在高温高压下塑模，基板或者安装在基板上的电子器件易于损坏，失去可靠性。日本特开2000-133665号公报(专利文献1)中公开了以下方法，在模具空腔内配置安装有电子器件的印刷电路板，将于160～230℃加热熔融了的聚酰胺树脂以2.5～25kg/cm2的压力范围注入于上述模具空腔内，来密封安装有电子器件的印刷电路板。该文献的实施例中，记载了将TRL公司(法国)的聚酰胺树脂/商品号码817，在熔融温度190℃、压力20kg/cm2下注入模具内来密封印刷电路板的方法。但是，在该方法中，由于电子器件受到比较高的温度和压力的作用，有电子器件发生损伤的情况。
此外，已知的也有使用薄膜状密封剂对设备进行密封的方法。日本特开2008-282906号公报（专利文献2）中公开了一种在基板和薄膜之间用树脂密封有太阳能电池的太阳能电池模块的制造方法，在上述基板与上述太阳能电池之间配置实质上全面覆盖上述基板的第1密封树脂片，再在上述薄膜与上述太阳能电池间配置实质上全面覆盖上述基板的第2密封树脂片，由此制作叠层体，将多个该叠层体层叠在一起，同时在最上部的叠层体的所述膜外侧配置背板，排出所述基板与薄膜间的空气，加热使树脂熔融，冷却后而密封，此文献还记载所述密封树脂为选自乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、聚乙烯醇缩丁醛和聚氨酯中的一种树脂。
日本特开2009-99417号公报（专利文献3）中公开了一种有机电子设备密封面板，其包含对形成在所述基板上的有机电子设备进行密封的阻隔薄膜、在所述有机电子设备与所述阻隔薄膜间配置有热熔型构件，文中记载了所述热熔型构件包含去湿剂和蜡、所述热熔型构件的厚度是100μM以下，为薄膜状。另外，日本特开2009-99805号公报（专利文献4）中公开了一种含有去湿剂和蜡的有机薄膜太阳能电池用热熔型构件。这些文献中还记载了热熔型构件的形状可以是薄膜状、板状、不定形状等。
但是，由于薄膜状密封剂对设备的凹凸部的迎合性差，对设备的细部进行紧密密封是困难的。并且，由于所述热熔型构件以蜡为主要成分，因此，提高对设备的密合性而进行密封是困难的。
日本特开2001-234125号公报（专利文献5）中公开了一种喷涂涂装用粉体涂料，为了实现在涂装过程中即使暴露在高温火焰下也能防止变色，相对于热塑性树脂100重量份，分别以0.05～2.0重量份的比例含有受阻酚类抗氧剂和亚磷酸酯类抗氧剂，中值粒径为50～300μM、堆积密度为0.30g/ml以上、休止角为35度以下。此文献中，作为热塑性树脂，例示了聚乙烯树脂、聚丙烯树脂、尼龙-11树脂、尼龙-12树脂、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物树脂、乙烯-丙烯酸共聚物树脂、乙烯-甲基丙烯酸共聚物树脂、改性聚乙烯树脂、改性聚丙烯树脂，也记载了使用尼龙（聚酰胺）树脂（EMS-CHEMIE AG公司的商品名“Grilamid”）的例子。
但是，由于上述粉体涂料是在高温下熔融后喷涂，如果用于电子部件的密封，担心电子部件容易损坏，失去设备的可靠性。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2000-133665号公报（权利要求，实施例）
专利文献2:日本特开2008-282906号公报（权利要求）
专利文献3:日本特开2009-99417号公报（权利要求，［0024］）
专利文献4:日本特开2009-99805号公报（权利要求）
专利文献5:日本特开2001-234125号公报（权利要求，［0008］，实施例6）
发明内容
发明要解决的问题
因此，本发明的目的在于提供能够在低温下紧密密封电子设备的粉末状密封剂，和使用了该密封剂的密封方法。
本发明的其它目的在于提供即使有凹凸部或狭窄的间隙，也能紧密密封的粉末状密封剂，和使用了该密封剂的密封方法。
另外，本发明的其它目的在于提供能有效保护电子设备不受湿气、灰尘、冲击等影响的粉末状密封剂，和使用了该密封剂的密封方法。
此外，本发明的另一个目的在于提供用所述粉末状密封剂进行了密封的电子设备。
解决问题的方法
本发明人等为解决上述问题而进行了深入研究，结果发现，使用粉末状共聚聚酰胺类树脂，（1）可以缩短密封、成型周期，（2）即使表面存在凹凸也容易迎合而进行塑模，同时（3）不受设备或者基板尺寸的制约，（4）即使是薄膜也可以进行密封或塑模，（5）可以高密合性和密封性地塑模设备或者基板，进而完成了本发明。
即，本发明的粉末状密封剂是通过对设备进行塑模来密封的密封剂，含有共聚聚酰胺类树脂。共聚聚酰胺类树脂的熔点或者软化点为75～160℃左右，例如，熔点可以在90～140℃左右。共聚聚酰胺类树脂可以具有结晶性。共聚聚酰胺类树脂可以是多元共聚物，例如，二元共聚物～四元共聚物（例如，二元或者三元共聚物）。并且，共聚聚酰胺类树脂可以含有来自具有C8-16亚烷基（例如C10-14亚烷基）的长链成分的单元，所述长链成分例如，选自C9-17内酰胺和氨基C9-17烷烃羧酸中的至少一种。例如，共聚聚酰胺类树脂可以含有来自选自聚酰胺11、聚酰胺12、聚酰胺610、聚酰胺612和聚酰胺1010中的酰胺形成成分的单元，也可以是选自共聚酰胺6/11、共聚酰胺6/12、共聚酰胺66/11、共聚酰胺66/12、共聚酰胺610/11、共聚酰胺612/11、共聚酰胺610/12、共聚酰胺612/12、共聚酰胺1010/12、共聚酰胺6/11/610、共聚酰胺6/11/612、共聚酰胺6/12/610、和共聚酰胺6/12/612中的至少一种。另外，如果需要，共聚聚酰胺类树脂也可以是含有来自选自聚酰胺11、聚酰胺12、聚酰胺610、聚酰胺612和聚酰胺1010中的酰胺形成成分的单元作为硬链段（Hard segment）的聚酰胺弹性体（聚酰胺嵌段共聚物）。并且，共聚聚酰胺类树脂可以含有来自选自月桂内酰胺、氨基十一酸和氨基十二酸中的至少一种成分的单元。
在本发明的方法中，在设备的至少一部分施用（或者散布）所述粉末状密封剂，将粉末状密封剂加热熔融后进行冷却，从而可以制造用共聚聚酰胺类树脂包覆或者塑模的设备。因此，本发明也包括：用通过粉末状密封剂的热熔粘接而形成的共聚聚酰胺类树脂被膜，包覆或者塑模设备的至少一部分而得到的设备。
需要说明的是，在本说明书中，“共聚聚酰胺类树脂”意指：不仅仅是分别形成均聚聚酰胺的多种酰胺形成成分的共聚物（共聚聚酰胺），也包括由多种酰胺形成成分形成的、且种类不同的多种共聚物（共聚聚酰胺）的混合物。
发明的效果
在本发明中，由于使用粉末状共聚聚酰胺类树脂，可以在低温下紧密密封电子设备，所以不会失去设备的可靠性。还有，由于密封剂是粉粒体形态，即使存在凹凸部或者狭窄的间隙，也可以紧密密封。因此，可以有效保护电子设备不受湿气、灰尘、冲击等影响。
具体实施方式
本发明的粉末状密封剂（或者粉粒状密封剂）含有共聚聚酰胺类树脂。共聚聚酰胺类树脂中包含共聚聚酰胺（热塑性共聚聚酰胺）和聚酰胺弹性体。
热塑性共聚聚酰胺可以是脂环族共聚聚酰胺，但通常多为脂肪族共聚聚酰胺。共聚聚酰胺可以通过将二胺成分、二羧酸成分、内酰胺成分、氨基羧酸成分组合而形成。需要说明的是，二胺成分和二羧酸成分这二者成分可以形成共聚聚酰胺的酰胺键，内酰胺成分和氨基羧酸成分可以分别单独地形成共聚聚酰胺的酰胺键。因此，一对成分(二胺成分与二羧酸成分组合的两成分)、内酰胺成分和氨基羧酸成分，各自都可以被称作酰胺形成成分。从这样的观点来看，共聚聚酰胺可以通过以下方式获得：由选自一对成分（二胺成分与二羧酸成分组合的两成分）、内酰胺成分和氨基羧酸成分中的多种酰胺形成成分的共聚来获得。此外，共聚聚酰胺还可以通过以下方式获得：由选自一对成分（二胺成分与二羧酸成分组合的两成分）、内酰胺成分和氨基羧酸成分中的至少一种的酰胺形成成分，和与上述酰胺形成成分不同种类的（或者同种类但是碳原子数不同）酰胺形成成分的共聚来获得。此外，如果内酰胺成分与氨基羧酸成分的碳原子数和支链结构是共同的，则可以被视为等价成分。因此，如果以二胺成分与二羧酸成分组合的一对成分作为第1酰胺形成成分，以内酰胺成分和氨基羧酸成分作为第2酰胺形成成分，例如，共聚聚酰胺是由第1酰胺形成成分（二胺成分和二羧酸成分）形成的共聚聚酰胺，其中二胺成分和二羧酸成分中的至少之一成分含有碳原子数不同的多种成分；由第1酰胺形成成分（二胺成分和二羧酸成分）与第2酰胺形成成分（选自内酰胺成分和氨基羧酸成分中的至少一种成分）的共聚聚酰胺；由第2酰胺形成成分（选自内酰胺成分和氨基羧酸成分中的至少一种成分）形成的共聚聚酰胺，其中内酰胺成分和氨基羧酸成分中的之一成分含有碳原子数不同的多种成分；碳原子数相同或者彼此不同的内酰胺成分与氨基羧酸成分的共聚聚酰胺等。
作为二胺成分，可以列举脂肪族二胺或者亚烷基二胺成分（例如，四亚甲基二胺、六亚甲基二胺、三甲基六亚甲基二胺、八亚甲基二胺、十二烷二胺等C4-16亚烷基二胺等）等。这些二胺成分可以单独使用或者2种以上组合使用。优选的二胺成分至少包含亚烷基二胺（优选的是C6-14亚烷基二胺，进一步优选的是C6-12亚烷基二胺）。
需要说明的是，如果有必要，作为二胺成分，可组合使用脂环族二胺成分(二氨基环己烷等二氨基环烷烃（二氨基C5-10环烷烃等）；双（4-氨基环己基）甲烷、双（4-氨基-3-甲基-环己基）甲烷、2,2-双（4’-氨基环己基）丙烷等双（氨基环烷基）烷烃[双（氨基C5-8环烷基）C1-3烷烃等]；氢化苯二甲基二胺等)、芳香族二胺成分（间苯二甲基二胺等）。二胺成分（例如，脂环族二胺成分）可以有烷基（甲基、乙基等C1-4烷基）等取代基。
相对于二胺成分整体，亚烷基二胺成分的比例可以是50～100mol%左右，优选60～100mol%（例如，70～97mol%）左右，进一步优选75～100mol%（例如，80～95mol%）左右。
作为二羧酸成分，可以列举：脂肪族二羧酸或者烷烃二羧酸成分（例如，己二酸、庚二酸、壬二酸、癸二酸、十二烷二酸、二聚酸或者其氢化产物等碳原子数为4～36左右的二羧酸或者C4-36烷烃二羧酸等）等。所述二羧酸成分可单独使用或者2种以上组合使用。优选的二羧酸成分包含C6-36烷烃二羧酸（例如，C6-16烷烃二羧酸，优选C8-14烷烃二羧酸等）。并且，如果有必要，可以组合使用脂环族二羧酸成分（环己烷-1,4-二羧酸、环己烷-1,3-二羧酸等C5-10环烷烃-二羧酸等）、芳香族二羧酸（对苯二甲酸，间苯二甲酸等）。需要说明的是，作为二胺成分和二羧酸成分，在使用脂环族二胺成分和/或脂环族二羧酸成分的同时，还组合使用上述例示的脂肪族二胺成分和/或脂肪族二羧酸成分而所得到的脂环族聚酰胺树脂，已知为所谓的透明聚酰胺，透明性高。
相对于二羧酸成分，烷烃二羧酸成分的比例可以是50～100mol%左右，优选60～100mol%（例如，70～97mol%）左右，进一步优选75～100mol%（例如，80～95mol%）左右。
在第1酰胺形成成分中，相对于二羧酸成分1mol，二胺成分可以在0.8～1.2mol左右，优选0.9～1.1mol左右的范围使用。
作为内酰胺成分，可以列举例如δ-戊内酰胺、ε-己内酰胺、ω-庚内酰胺、ω-辛内酰胺、ω-癸内酰胺、ω-十一内酰胺、ω-月桂内酰胺（或者ω-十二内酰胺）等C4-20内酰胺等，作为氨基羧酸成分，可以列举例如ω-氨基癸酸、ω-氨基十一酸、ω-氨基十二酸等C6-20氨基羧酸等。这些内酰胺成分和氨基羧酸成分可以单独使用或者2种以上组合使用。
优选的内酰胺成分包含C6-19内酰胺，优选C8-17内酰胺，进一步优选C10-15内酰胺（月桂内酰胺等）。另外，优选的氨基羧酸包含氨基C6-19烷烃羧酸，优选包含氨基C8-17烷烃羧酸，进一步优选包含氨基C10-15烷烃羧酸（氨基十一酸、氨基十二酸等）。
需要说明的是，共聚聚酰胺也可以是使用少量的多羧酸成分和/或多胺成分，引入支链结构而得到的聚酰胺等改性聚酰胺。
第1酰胺形成成分（二胺成分与二羧酸成分组合而得的两成分），与第2酰胺形成成分（选自内酰胺成分和氨基羧酸成分中的至少一种的酰胺形成成分）的比例（摩尔比），可以选自前者/后者＝100/0～0/100的范围，例如，可以是90/10～0/100（例如，80/20～5/95）左右，优选75/25～10/90（例如，70/30～15/85）左右，进一步优选60/40～20/80左右。
另外，共聚聚酰胺优选包含具有长链脂肪链（长链亚烷基或者亚烯基）的长链成分（或者包含来自长链成分的单元）作为构成单元。作为如上所述的长链成分，包含具有碳原子数8～36左右的长链脂肪链或亚烷基（优选C8-16亚烷基，进一步优选C10-14亚烷基）的成分。作为长链成分，例如，可以列举选自下列的至少一种成分：C8-18烷烃二羧酸（优选C10-16烷烃二羧酸，进一步优选C10-14烷烃二羧酸等），C9-17内酰胺（优选月桂内酰胺等C11-15内酰胺）和氨基C9-17烷烃羧酸（优选氨基十一酸、氨基十二酸等氨基C11-15烷烃羧酸）。这些长链成分可以单独使用或者2种以上组合使用。这些长链成分中，多使用内酰胺成分和/或氨基烷烃羧酸成分，例如，选自月桂内酰胺、氨基十一酸和氨基十二酸中的至少一种成分。含有来自这样的成分的单元的共聚聚酰胺，不仅耐水性高，而且对电子设备的密合性、耐磨损性和耐冲击性优异，可以有效保护电子设备。
相对于形成共聚聚酰胺的全部单体成分，长链成分的比例可以是10～100mol%（例如，25～95mol%）左右，优选30～90mol%（例如，40～85mol%）左右，进一步优选50～80mol%（例如，55～75mol%）左右。
此外，共聚聚酰胺可以是上述酰胺形成成分的多元共聚物，例如，二元共聚物～五元共聚物等，通常是二元共聚物～四元共聚物，尤其多为二元共聚物或者三元共聚物。
共聚聚酰胺多包含选自例如聚酰胺11、聚酰胺12、聚酰胺610、聚酰胺612和聚酰胺1010中的酰胺形成成分作为构成单元（或者包含来自上述酰胺形成成分的单元）。共聚聚酰胺可以是这些多种酰胺形成成分的共聚物，也可以是上述1种或多种酰胺形成成分与其他酰胺形成成分（选自聚酰胺6和聚酰胺66中的至少1种酰胺形成成分等）的共聚物。具体而言，作为共聚聚酰胺，可以列举：例如共聚酰胺6/11、共聚酰胺6/12、共聚酰胺66/11、共聚酰胺66/12、共聚酰胺610/11、共聚酰胺612/11、共聚酰胺610/12、共聚酰胺612/12、共聚酰胺1010/12、共聚酰胺6/11/610、共聚酰胺6/11/612、共聚酰胺6/12/610、共聚酰胺6/12/612等。需要说明的是，在所述共聚聚酰胺中，用斜杠“/”分隔的成分表示酰胺形成成分。
作为聚酰胺弹性体（聚酰胺嵌段共聚物），是含有作为硬链段（或者硬嵌段）的聚酰胺和软链段（或者软嵌段）的聚酰胺嵌段共聚物，可以列举：例如聚酰胺-聚醚嵌段共聚物、聚酰胺-聚酯嵌段共聚物、聚酰胺-聚碳酸酯嵌段共聚物等。
作为构成硬链段的聚酰胺，可以是1种或多种所述酰胺形成成分的均聚物或共聚物（均聚聚酰胺、共聚酰胺）。作为硬链段的均聚酰胺，其可以含有所述例示的长链成分作为构成单元，优选的长链成分与上述相同。代表性的均聚聚酰胺可以列举：聚酰胺11、聚酰胺12、聚酰胺610、聚酰胺612、聚酰胺1010、聚酰胺1012等。另外，作为硬链段的共聚聚酰胺，与上述例示的共聚聚酰胺相同。这些聚酰胺中，优选聚酰胺11、聚酰胺12、聚酰胺1010、聚酰胺1012等均聚聚酰胺。
代表性的聚酰胺弹性体是聚酰胺-聚醚嵌段共聚物。在聚酰胺-聚醚嵌段共聚物中，作为聚醚（聚醚嵌段），可以列举：例如聚亚烷基二醇（例如，聚乙二醇、聚丙二醇、聚四亚甲基二醇等聚C2-6亚烷基二醇，优选聚C2-4亚烷基二醇）等。
作为如上所述的聚酰胺-聚醚嵌段共聚物，例如，是通过具有反应性端基的聚酰胺嵌段与具有反应性端基的聚醚嵌段的共缩聚（Co-polycondensation）而获得的嵌段共聚物，可以列举例如，聚醚酰胺［例如，具有二胺末端（Diamine-terminated）的聚酰胺嵌段与具有二羧基末端的聚亚烷基二醇嵌段（或者聚氧化亚烷基嵌段）的嵌段共聚物、具有二羧基末端的聚酰胺嵌段与具有二胺末端的聚亚烷基二醇嵌段（或者聚氧化亚烷基嵌段）的嵌段共聚物等］、聚醚酯酰胺［具有二羧基末端的聚酰胺嵌段与具有二羟基末端的聚亚烷基二醇嵌段（或者聚氧化亚烷基嵌段）的嵌段共聚物等］等。需要说明的是，聚酰胺弹性体可含有酯键，为了提高耐酸性，也可不含酯键。此外，通常市售的聚酰胺弹性体大多几乎不含氨基。
在聚酰胺弹性体（聚酰胺嵌段共聚物）中，软链段（聚醚嵌段、聚酯嵌段、聚碳酸酯嵌段等）的数均分子量可以选自例如100～10000左右的范围，优选300～6000（例如，300～5000）左右，进一步优选500～4000（例如，500～3000）左右，特别优选1000～2000左右。
另外，在聚酰胺弹性体（聚酰胺嵌段共聚物）中，聚酰胺嵌段（聚酰胺链段）与软链段嵌段的比例（重量比）可以例如是，前者/后者＝75/25～10/90左右，优选70/30～15/85左右，进一步优选60/40～20/80（例如，50/50～25/75）左右。
这些共聚聚酰胺类树脂可以单独使用或者2种以上组合使用。这些共聚聚酰胺类树脂中，从电子设备的密封性的观点出发，优选共聚聚酰胺（非聚酰胺弹性体或者聚酰胺无规共聚物），特别优选含有来自聚酰胺12的酰胺形成成分作为构成单元的共聚聚酰胺。
共聚聚酰胺类树脂的氨基浓度没有特别限制，可以是例如10～300mmol/kg左右，优选15～280mmol/kg左右，进一步优选20～250mmol/kg左右。
共聚聚酰胺类树脂的羧基浓度没有特别限制，可以是例如10～300mmol/kg左右，优选15～280mmol/kg左右，进一步优选20～250mmol/kg左右。共聚聚酰胺类树脂的羧基浓度高，在热稳定性高这点上是有利的。
共聚聚酰胺类树脂的数均分子量可以选自例如5000～200000左右的范围，可以是6000～100000左右，优选7000～70000（例如，7000～15000）左右，进一步优选8000～40000（例如，8000～12000）左右，通常是8000～30000左右。共聚聚酰胺类树脂的分子量可以以HFIP（六氟异丙醇）作为溶媒，通过凝胶渗透色谱法，并以聚甲基丙烯酸甲酯换算来测定。
共聚聚酰胺类树脂的酰胺键含有量可以选自，每1分子共聚聚酰胺类树脂中例如100单位以下的范围，在设备的密封性这点上，可以是30～90单位左右，优选40～80单位左右，进一步优选50～70单位左右（例如，55～60单位）。需要说明的是，上述酰胺键含有量可以通过例如数均分子量除以重复单元（1单位）的分子量进行计算。
共聚聚酰胺类树脂可以为非晶性，也可以具有结晶性。共聚聚酰胺类树脂的结晶度可以为例如20%以下，优选10%以下。需要说明的是，结晶度可以通过惯用的方法测定，例如，基于密度、熔解热的测定方法、X射线衍射法，红外线吸收法等。
需要说明的是，非晶性共聚聚酰胺类树脂的热熔性可以通过差示扫描量热计测定软化温度，结晶性的共聚聚酰胺类树脂的熔点可以通过差示扫描量热计（DSC）进行测定。
共聚聚酰胺类树脂（或者共聚聚酰胺或者聚酰胺弹性体）的熔点或者软化点可以是75～160℃（例如，80～150℃）左右，优选90～140℃（例如，95～135℃）左右、进一步优选100～130℃左右，通常是90～160℃（例如，100～150℃）左右。由于共聚聚酰胺类树脂具有低熔点或者软化点，对于将其熔融并迎合设备表面的凹凸部（落差的角落部分等）等表面形状是有利的。需要说明的是，共聚聚酰胺类树脂的熔点意指：各成分互溶，通过DSC生成单一峰时，单一峰所对应的温度；各成分不互溶，通过DSC生成多个峰时，多个峰中高温侧的峰所对应的温度。
共聚聚酰胺类树脂不仅仅迎合设备表面的凹凸部等表面形状，而且能够流入或侵入间隙等，因此优选具有高熔融流动性。共聚聚酰胺类树脂在温度160℃和荷重2.16kg的条件下的熔体流动速率（MFR）可以是1～350g/10分钟左右，优选3～300g/10分钟左右，进一步优选5～250g/10分钟左右。
在不损害密合性等特性的范围下，可以在共聚聚酰胺类树脂中添加均聚聚酰胺（例如，由形成所述共聚聚酰胺的成分而形成的均聚聚酰胺等）。相对于共聚聚酰胺类树脂100重量份，均聚聚酰胺的比例可以是30重量份以下（例如，1～25重量份）左右，优选2～20重量份左右，进一步优选3～15重量份左右。
共聚聚酰胺类树脂的粉末状混合物可以是各聚酰胺粒子的混合物，也可以是各聚酰胺的熔融混合体的粒子的混合物。在这样的混合物形态的共聚聚酰胺类树脂中，各聚酰胺可以具有互溶性。
根据需要，本发明的粉末状密封剂的共聚聚酰胺类树脂粒子也可以含有各种添加剂，例如填料、稳定剂（耐热稳定剂、耐候稳定剂等）、着色剂、增塑剂、润滑剂、阻燃剂、抗静电剂、导热剂等。添加剂可以单独使用或者2种以上组合使用。所述添加剂中通常使用稳定剂、导热剂。
如上所述，本发明中的粉末状密封剂可以是共聚聚酰胺类树脂、多种共聚聚酰胺类树脂的混合物、或包含共聚聚酰胺类树脂与其他成分（均聚聚酰胺、添加剂等）的混合物（共聚聚酰胺类树脂组合物）的粉粒体。
粉末状密封剂（或者粉粒状密封剂）的共聚聚酰胺类树脂粒子的形态没有特别限制。另外，只要具有在设备表面可以流动的粉体流动性，粉末状密封剂的共聚聚酰胺类树脂粒子的平均粒径并无特别限制，例如可以是1～500μm（例如，5～300μm）左右，优选10～250μm（例如，25～200μm）左右，进一步优选50～200μm（例如75～150μm）左右，通常是80～90μm。需要说明的是，平均粒径可以通过利用激光衍射法（光散射法）的测定装置例如LA920（HORIBA制）进行测定。
粉末状或者粉粒状密封剂通过惯用的方法例如冻结粉碎法等方法进行粉碎，根据需要可以通过使用筛网等进行分级来制造。
粉末状密封剂只要含有共聚聚酰胺类树脂即可，如果需要，也可以含有其他树脂，例如，环氧树脂等热固性树脂、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物等热塑性树脂，也可以是与这些树脂粒子的混合物。其他树脂的比例，相对于共聚聚酰胺类树脂100重量份，例如可以是100重量份以下（例如，1～80重量份左右），优选2～70重量份，进一步优选2～50重量份，特别优选30重量份以下（例如，3～20重量份左右）。
将共聚聚酰胺类树脂在粉粒体形态下作为密封剂使用，（1）与热固性树脂相比，可以缩短密封、成型周期。还有，（2）相对于薄膜状密封剂不能迎合表面的凹凸（特别是尖锐表面的凹凸），粉末状密封剂可以容易地迎合表面的凹凸并进行包覆或者密封，（3）在注塑成型（特别是低压注塑成型）或使用了热熔树脂的成型中，由于与模具的关系，设备或者基板大小方面有限制，最多只能密封10cm×10cm左右大小的设备或者基板，与此相比，用粉末状密封剂进行密封时，可以不受设备大小的限制。而且（4）与上述注塑成型或使用了热熔树脂的成型不同，用粉末状密封剂可以形成薄膜再进行塑模，实现轻量化、小型化。此外，（5）也可以高密合性和高密封性地包覆设备并进行塑模。因此，对电子设备等进行热熔融粘接，可以实现电子设备的防水、防潮，可以保护电子设备不受灰尘沉积引起的污染等。特别是，由于粉末状密封剂含有共聚聚酰胺类树脂，可以提高对设备的密合性，可以赋予设备以高的耐冲击性和耐磨损性，可以提高对设备的保护效果。
在本发明的方法中，经过在设备的至少一部分施用（或者散布）上述粉末状密封剂的工序，将粉末状密封剂加热熔融的工序，和冷却工序，可以制造用共聚聚酰胺类树脂包覆或者塑模了的设备。
作为上述设备，可以例示需要塑模或者密封的各种有机或者无机设备，例如，半导体元件、场致发光（EL）元件、发光二极管、太阳能电池等精密部件，搭载了各种电子部件或者电子元件等部件的配线电路板（印刷电路板）等电子部件（特别是精密电子部件或者电子设备等）。
在施用工序中，粉末状密封剂可以施用或者散布于设备全体，根据需要也可以掩盖后只在给定部位进行施用或者散布。粉末状密封剂可以通过将设备浸渍到粉末状密封剂中来粘附于设备，也可以通过在给定构件上搭载的设备上散布粉末状密封剂来粘附于设备。此外，可以在设备的给定区域，例如可以是立起部位或者角部等，可以有较多的散布量或者粘附量。为了将粉末状密封剂进行保持，可以使用挥发性液体包覆设备。另外，根据需要可以将设备加热（例如，加热到密封剂的熔点或者软化点以上的温度），使粉末状密封剂粘附（或者部分热熔粘接）。这种情况下，过剩的粉末状密封剂可以通过振动、旋转、风力等方法除去。此外，为了使粉末状密封剂均匀地粘附于设备，还可以通过在容器底部的多孔板送入空气，使容器中的粉末状密封剂保持流动状态，根据需要，使加热了的设备浸渍于该流化床上，可以散布或者粘附粉末状密封剂。而且，为了使设备的细部也能粘附粉末状密封剂，可以一边旋转设备一边散布或者粘附粉末状密封剂。粉末状密封剂的使用量可以根据塑模或者包覆量进行选择，例如可以是0.1～100mg/cm2左右，优选0.5～50mg/cm2左右，进一步优选1～30mg/cm2左右。
在加热工序中，根据设备的耐热性将粉末状密封剂加热熔融，可以将上述共聚聚酰胺类树脂熔融粘接在设备上。根据共聚聚酰胺类树脂的熔点、软化点，加热温度可以为例如75～200℃左右，优选80～180℃左右，进一步优选100～175℃（例如，110～150℃）左右。加热可以在空气中、非活性气体氛围中进行。加热可在烘箱中进行，根据需要，也可以利用超声波加热、高频加热（电磁感应加热）。加热熔融工序可以在常压或加压下进行，根据需要，也可以在减压条件下进行脱泡。
并且，根据需要，可以重复上述施用工序与加热工序。另外，也可以如上所述在设备的一面（例如，上表面）形成共聚聚酰胺类树脂被膜后，在设备的其他面（例如，底面）施用或散布粉末状密封剂并加热熔融粘接，通过共聚聚酰胺类树脂被膜对包含设备端面的两面进行塑模从而进行密封。
在冷却工序中，熔融粘接的共聚聚酰胺类树脂可以自然冷却，也可以阶段性或连续性冷却、或快速冷却。
通过经由上述工序，用通过粉末状密封剂的热熔粘接形成的共聚聚酰胺类树脂的被膜，可以得到至少一部分被包覆或者塑模的设备。设备的塑模部位通常多为容易损坏的部位，例如电子元件的搭载部位、配线部位。
在本发明中，由于可以在较低温度下对粉末状密封剂进行熔融粘接，从而对设备热损伤的情况少，可以提高设备的可靠性。另外，与注塑成型不同，由于高压力不作用于设备，从而不会有压力引起设备损坏的情况。因此，能够高可靠性地对设备进行塑模和密封。并且，由于能够短时间内进行加热、冷却，则可以大大提高塑模或者密封设备的生产性。
实施例
以下，结合实施例对本发明进行更为具体的说明，但本发明并不限定于这些实施例。需要说明的是，实施例中各评价项目的评价方法如下：
[密封性]
对平面基板的表面的密封性，和对具有从平面基板的表面以直角立起的侧面（高度：2mm或20mm）的凸出部分的密封性，分别按如下标准进行评价：
5：完全覆盖
4：几乎被完全覆盖，但是部分观察到空气进入
3：一半脱离
2：与一部分被涂物粘接到一起，不过大部分脱离
1：涂膜完全脱离。
[剥离试验]
利用以实施例和比较例的密封剂密封的玻璃环氧制基板，通过棋盘格剥离试验对粘接性进行了评价。
[耐水试验]
将用实施例和比较例的密封剂密封的玻璃环氧制基板，在23℃的恒温层中浸渍100小时后，通过棋盘格剥离试验对耐水性进行了评价。
实施例1
使用金属丝网（开口径200μm），将共聚聚酰胺(VESTAMELT X1038p1，Evonik公司制，含有C10-14亚烷基，平均粒径80μm，粒度0.5～160μm，熔点125℃(DSC)，熔体流动速率15g/10分（温度160℃和荷重2.16kg）)均匀地散布在玻璃环氧树脂制电子基板(200mm×200mm)上后，在温度170℃的气体氛围中加热，得到用透明树脂进行了涂覆的基板。
实施例2
将共聚聚酰胺(VESTAMELT X1051，Evonik公司制，含有C10-14亚烷基，熔点130℃(DSC)，熔体流动速率15g/10分（温度160℃和荷重2.16kg）)粉碎，用筛子分级，得到平均粒径80μm，粒度0.5～160μm的粉末状树脂粒子。使用金属丝网（开口径250μm）将该树脂粒子均匀地散布在玻璃环氧树脂制电子基板(200mm×200mm)上后，在温度180℃的气体氛围中加热，得到用透明树脂进行了涂覆的基板。
实施例3
使用金属丝网（开口径200μm），将共聚聚酰胺(VESTAMELT X1333p1，Evonik公司制，含有C10-14亚烷基，平均粒径80μm，粒度0.5～160μm，熔点105℃(DSC)，熔体流动速率15g/10分（温度160℃和荷重2.16kg）)均匀地散布在玻璃环氧树脂制电子基板(200mm×200mm)上后，在温度170℃的气体氛围中加热，得到用透明树脂进行了涂覆的基板。
实施例4
使用金属丝网（开口径200μm），将共聚聚酰胺(VESTAMELT4680，Evonik公司制，含有C10-14亚烷基，平均粒径80μm，粒度0.5～160μm，熔点105℃(DSC)，熔体流动速率35g/10分（温度160℃和荷重2.16kg）)均匀地散布在玻璃环氧树脂制电子基板(200mm×200mm)上后，在温度170℃的气体氛围中加热，得到用透明树脂进行了涂覆的基板。
实施例5
使用金属丝网（开口径300μm），将共聚聚酰胺(VESTAMELT Z2131，Evonik公司制，含有C10-14亚烷基，平均粒径80μm，粒度0.5～160μm，熔点90℃(DSC)，熔体流动速率160g/10分（温度160℃和荷重2.16kg）)均匀地散布在玻璃环氧树脂制电子基板(200mm×200mm)上后，在温度130℃的气体氛围中加热，得到用透明树脂进行了涂覆的基板。
实施例6
将安装有电子部件（高20mm）的玻璃环氧树脂制电子基板(200mm×200mm)在170℃下加热2分钟后，通过金属丝网（开口径200μm）将共聚聚酰胺(VESTAMELT X1038p1，Evonik公司制，含有C10-14亚烷基，平均粒径80μm，粒度0.5～160μm，熔点125℃(DSC)，熔体流动速率15g/10分（温度160℃和荷重2.16kg）)散布在其上，去除过剩的树脂粒子，在温度170℃的气体氛围中加热2分钟，得到包含电子部件、用透明树脂进行了涂覆的安装基板。
比较例1
将聚酰胺12(DAIAMID A1709，Daicel·Evonik公司制，平均粒径80μm，粒度0.5～160μm，熔点178℃(DSC)，熔体流动速率70g/10分（温度190℃和荷重2.16kg）)均匀地散布在玻璃环氧树脂制电子基板(200mm×200mm)上后，在温度220℃的气体氛围中加热，得到用透明树脂进行了涂覆的基板。
关于实施例和比较例的密封剂，对密封性、剥离性、和耐水性进行了评价。结果如表1所示。需要说明的是，表中剥离试验和耐水试验中的各数值，表示的是在棋盘格剥离试验中的100个棋盘格中，剥离了的棋盘格的数目。
[表1]
Figure BDA00003227782000151
从表1中可知，与比较例相比，在实施例中，对平坦部和凸部显示了高的密封性，密合性和耐水性也优异。
工业实用性
本发明对于在低温下塑模或者密封半导体元件、EL元件、太阳能电池等电子元件或者电子部件，以及各种搭载了电子部件或电子元件的印刷电路板等有用。

Claims (13)

1.粉末状密封剂，其为用于对设备进行塑模而密封的密封剂，其含有共聚聚酰胺类树脂。
2.根据权利要求1所述的粉末状密封剂，其中，共聚聚酰胺类树脂的熔点或者软化点为75～160℃。
3.根据权利要求1或2所述的粉末状密封剂，其中，共聚聚酰胺类树脂具有结晶性。
4.根据利要求1～3中任一项所述的粉末状密封剂，其中，共聚聚酰胺类树脂具有结晶性，且具有90～160℃的熔点。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的粉末状密封剂，其中，共聚聚酰胺类树脂为多元共聚物。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的粉末状密封剂，其中，共聚聚酰胺类树脂为二元共聚物～四元共聚物。
7.根据权利要求1～6中任一项所述的粉末状密封剂，其中，共聚聚酰胺类树脂含有来自具有C8-16亚烷基的长链成分的单元。
8.根据权利要求1～7中任一项所述的粉末状密封剂，其中，共聚聚酰胺类树脂含有来自选自C9-17内酰胺和氨基C9-17烷烃羧酸中的至少一种成分的单元。
9.根据权利要求1～8中任一项所述的粉末状密封剂，其中，共聚聚酰胺类树脂含有来自选自聚酰胺11、聚酰胺12、聚酰胺610、聚酰胺612和聚酰胺1010中的酰胺形成成分的单元。
10.根据权利要求1～9中任一项所述的粉末状密封剂，其中，共聚聚酰胺类树脂选自共聚酰胺6/11、共聚酰胺6/12、共聚酰胺66/11、共聚酰胺66/12、共聚酰胺610/11、共聚酰胺612/11、共聚酰胺610/12、共聚酰胺612/12、共聚酰胺1010/12、共聚酰胺6/11/610、共聚酰胺6/11/612、共聚酰胺6/12/610、和共聚酰胺6/12/612中的至少一种。
11.根据权利要求1～10中任一项所述的粉末状密封剂，其中，共聚聚酰胺类树脂含有来自选自月桂内酰胺、氨基十一酸和氨基十二酸中的至少一种成分的单元。
12.制造由共聚聚酰胺类树脂包覆或者塑模的设备的方法，该方法包括：
将权利要求1～11中任一项所述的粉末状密封剂施用于设备的至少一部分，将粉末状密封剂加热熔融，然后进行冷却。
13.设备，其至少一部分被共聚聚酰胺类树脂被膜所包覆或者塑模，该共聚聚酰胺类树脂被膜是通过权利要求1～11中任一项所述的粉末状密封剂热熔粘接而形成的。
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