CN104136539A - 粉末状密封剂及密封方法 - Google Patents

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Abstract

提供一种可以在低温下紧密地密封电子设备的密封剂及密封方法。用于密封设备的密封剂包括粒径1mm以下的共聚聚酰胺类树脂的粉体构成。共聚聚酰胺类树脂的粉体至少含有微细粒子(例如平均粒径20～400μm的共聚聚酰胺类树脂粒子)，或可以含有微细粒子和粗粒子(例如平均粒径450～800μm的共聚聚酰胺类树脂粒子)的组合。共聚聚酰胺类树脂可以具有结晶性，共聚聚酰胺类树脂的熔点或软化点可以为75～160℃。共聚聚酰胺类树脂可以为例如二元或三元共聚物。而且，共聚聚酰胺类树脂可以含有来自具有C8-16亚烷基的长链成分(选自C9-17内酰胺及氨基C9-17烷烃羧酸中的至少一种成分)的单元。

Description

粉末状密封剂及密封方法
技术领域
本发明涉及一种适于对安装有电子部件的印刷基板等设备(或电子设备)进行密封的粉末状密封剂、使用有该粉末状密封剂的密封方法。
背景技术
为了保护半导体元件、印刷基板、太阳能电池元件等精密部件(或电子设备)免受水分、灰尘等的影响，一直在实行用树脂进行密封。作为该密封方法，密封精密部件的已知方法包括将精密部件配置在模具空腔(mold cavity)内，向空腔中注入树脂。该方法中，许多情况下使用低粘度且流动性高的热固性树脂。
但是，由于热固性树脂中添加了交联剂等添加剂，因此，不仅保存期限短，而且从将树脂注入模具空腔内至树脂固化需要较长时间，无法提高生产率。另外，根据树脂的种类，需要在模塑后对树脂进行固化处理，生产率降低。
另外，也已知有将热塑性树脂进行注塑成型而密封精密部件的方法。但是，由于热塑性树脂大多在相对高温高压下注入，因此，基板或安装在基板上的电子部件容易损伤，且损害可靠性。日本特开2000-133665号公报(专利文献1)中公开有密封安装有电子部件的印刷基板的方法，所述方法包括：在金属模具空腔内配置安装有电子部件的印刷基板，将在160～230℃下加热熔融了的聚酰胺树脂以2.5～25kg/cm2的压力范围注入于上述模具空腔内，。该文献的实施例中，记载有将TRL社(法国)制造的聚酰胺树脂/商品编号817以熔融温度190℃、压力20kg/cm2注入模具内而密封印刷基板的方法。但是，该方法中，由于电子部件受到比较高的温度和压力的作用，因此，有时损伤电子部件。
而且，也已知有使用膜状的密封剂密封设备的方法。日本特开2008-282906号公报(专利文献2)中涉及一种在基板和膜之间用树脂密封太阳能电池元件的太阳能电池组件的制造方法，公开有如下方法：在上述基板和上述太阳能电池元件之间配置实质上覆盖上述基板的整个表面的第1密封树脂片，再在上述膜和上述太阳能电池元件之间配置实质上覆盖上述基板的整个表面的第2密封树脂片而制作层压体，将该叠层体多段层叠在一起，同时在最上段的叠层体的上述膜的外侧配置背板，排出上述基板和上述膜之间的空气，使树脂热熔融，冷却后密封，还记载有：上述密封树脂选自乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、聚乙烯醇缩丁醛及聚氨酯。
日本特开2009-99417号公报(专利文献3)中公开有一种有机电子设备密封面板，其包含阻隔膜，所述阻隔膜密封在基板上形成的有机电子设备，和在上述有机电子设备和上述阻隔膜之间配置有热熔型构件，上述热熔型构件含有水分捕获剂及蜡，上述热熔型构件的厚度为100μm以下的薄膜状。另外，日本特开2009-99805号公报(专利文献4)中公开有含有水分捕获剂及蜡的有机薄膜太阳能电池用热熔型构件。这些文献中还记载有热熔型构件的形状可以为薄膜状、板状、不定形状等。
但是，由于膜状的密封剂对设备的凹凸部的迎合性差，因此，难以对设备的细部进行紧密密封。而且，由于上述热熔型构件以蜡为主要成分，因此，难以以较高的密合性密封设备。
日本特开2001-234125号公报(专利文献5)中公开有一种喷涂涂装用粉体涂料，为了在涂装过程中即使暴露在高温的火焰下也能防止变色，相对于100重量份的热塑性树脂，所述涂料包含0.05～2.0重量份的受阻酚类抗氧化剂及0.05～2.0重量份的亚磷酸酯系抗氧化剂，中位粒径为50～300μm，体积密度为0.30g/ml以上，休止角为35度以下。该文献中，作为热塑性树脂，例示了聚乙烯树脂、聚丙烯树脂、尼龙-11树脂、尼龙-12树脂、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物树脂、乙烯-丙烯酸共聚物树脂、乙烯-甲基丙烯酸共聚物树脂、改性聚乙烯树脂、改性聚丙烯树脂，也记载有使用尼龙(聚酰胺)树脂(EMS-CHEMIE AG社的商品名“Grilamid”)的实例。
但是，由于上述粉体涂料在高温进行熔融和喷涂，因此，利用于电子部件的密封时，有可能电子部件容易损伤，损害设备的可靠性。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2000-133665号公报(专利权利要求、实施例)
专利文献2:日本特开2008-282906号公报(专利权利要求)
专利文献3:日本特开2009-99417号公报(专利权利要求、[0024])
专利文献4:日本特开2009-99805号公报(专利权利要求)
专利文献5:日本特开2001-234125号公报(专利权利要求、[0008]、实施例6)
发明内容
发明所要解决的问题
因此，本发明的目的在于，提供可以在低温下紧密地密封电子设备的粉末状密封剂和使用该密封剂的密封方法。
本发明的其它目的在于，提供即使对有凹凸部或狭窄的间隙的设备也能够进行紧密地密封的粉末状密封剂和使用该密封剂的密封方法。
本发明的进一步其它目的在于，提供在密封剂散布(或喷洒或喷涂)于电子设备上的情况下也能够有效地堆积在电子设备上而不脱落(或掉落)的粉末状密封剂以及使用该密封剂的密封方法。
本发明的其它目的在于，提供在低温而且在短时间内可以熔融、且可以防止电子设备热损伤的粉末状密封剂以及使用该密封剂的密封方法。
本发明的进一步其它目的在于，提供能够有效地保护电子设备不受水分、灰尘或冲击等影响的粉末状密封剂和使用该密封剂的密封方法。
本发明的其它目的在于，提供可以在低温紧密地密封电子设备、并有效地防止密封膜的耐候性劣化的粉末状密封剂和使用该密封剂的密封方法。
本发明的进一步其它目的在于，提供用上述粉末状密封剂进行了密封的电子设备。
用于解决问题的技术方案
本发明人等为了完成上述问题，进行了潜心研究，结果发现：使用具有特定的粒度分布的粉末状的共聚聚酰胺类树脂时，(1)即使散布(或喷洒或喷涂)于设备或基板上，也可以有效地堆积在规定部，(2)在低温可以迅速熔融，(3)可以缩短密封、模塑循环，(4)即使是表面存在凹凸的设备，也可以容易地迎合而进行模塑，同时(5)不受设备或基板的尺寸制约，(6)即使是薄膜的形式也可以进行密封或模塑，(7)可以以高的密合性及密封性模塑设备或基板，另外，将上述共聚聚酰胺类树脂和受阻胺类光稳定剂以特定比例组合时，进而(8)可以有效地防止密封膜的耐候性劣化(表面的皴裂、外观不良等)，基于以上发现完成了本发明。
即，本发明的粉末状密封剂为用于密封设备的密封剂，包括共聚聚酰胺类树脂。该密封剂含有粒径为1mm以下(例如0.5μm～1mm)的共聚聚酰胺类树脂粒子。共聚聚酰胺类树脂粒子至少含有(A)微细粒子[例如平均粒径20～400μm(例如40～350μm)左右的共聚聚酰胺类树脂粒子]。共聚聚酰胺类树脂粒子仅可以包括(A)微细粒子，也可以包括(A)微细粒子和(B)平均粒径大的粗粒子的组合。(B)粗粒子的平均粒径可以为(A)微细粒子的平均粒径的1.2～20倍左右。(B)粗粒子的平均粒径可以为450～800μm左右。(A)微细粒子相对于100重量份的(B)粗粒子的比例可以为1～10重量份左右。共聚聚酰胺类树脂粒子整体的休止角可以为35～55°左右。
共聚聚酰胺类树脂的熔点或软化点可以为75～160℃左右，例如熔点90～160℃左右。共聚聚酰胺类树脂可以具有结晶性。共聚聚酰胺类树脂可以包括多元共聚物，例如二元共聚物～四元共聚物(例如二元或三元共聚物)。而且，共聚聚酰胺类树脂可以含有来自具有C8-16亚烷基(例如C10-14亚烷基)的长链成分(例如选自C9-17内酰胺及氨基C9-17烷烃羧酸中的至少一种成分)的单元。例如，共聚聚酰胺类树脂可以含有来自选自聚酰胺11、聚酰胺12、聚酰胺610、聚酰胺612及聚酰胺1010中的酰胺形成成分(或用于形成聚酰胺的酰胺形成成分)的单元，所述共聚聚酰胺类树脂可以包括选自共聚酰胺6/11、共聚酰胺6/12、共聚酰胺66/11、共聚酰胺66/12、共聚酰胺610/11、共聚酰胺612/11、共聚酰胺610/12、共聚酰胺612/12、共聚酰胺1010/12、共聚酰胺6/11/610、共聚酰胺6/11/612、共聚酰胺6/12/610、及共聚酰胺6/12/612中的至少一种。另外，如必要，共聚聚酰胺类树脂可以为聚酰胺弹性体(聚酰胺嵌段共聚物)，其含有来自作为硬段的酰胺形成成分(或用于形成聚酰胺的酰胺形成成分)的单元，所述酰胺形成成分(或用于形成聚酰胺的酰胺形成成分)选自聚酰胺11、聚酰胺12、聚酰胺610、聚酰胺612及聚酰胺1010。而且，共聚聚酰胺类树脂可以含有来自选自月桂内酰胺、氨基十一烷酸及氨基十二烷酸中的至少一种成分的单元。
本发明的密封剂(用于将设备进行模塑和密封的密封剂)可以为还含有受阻胺类光稳定剂的粉末状密封剂(或粉粒状密封剂)。即，这种粉末状密封剂可以含有共聚聚酰胺类树脂(或共聚聚酰胺类树脂粒子)和受阻胺类光稳定剂。相对于100重量份的共聚聚酰胺类树脂，受阻胺类光稳定剂的比例可以为0.1～2重量份左右。
本发明的密封剂除受阻胺类光稳定剂之外，可以含有紫外线吸收剂(例如选自丙二酸亚苄酯类紫外线吸收剂、草酰苯胺类紫外线吸收剂及苯并三唑类紫外线吸收剂中的至少一种等)和/或热稳定剂(例如受阻酚类热稳定剂等)。
在本发明的方法中，将上述粉末状密封剂施用(或散布)于设备的至少一部分，将粉末状密封剂进行加热熔融，冷却粉末状密封剂，由此可以制造用共聚聚酰胺类树脂包覆或模塑的设备。因此，本发明也包含一种设备，所述设备的至少一部分用对粉末状密封剂进行热熔融粘着而形成的共聚聚酰胺类树脂的被膜包覆或模塑。
予以说明，在本说明书中，“共聚聚酰胺类树脂”不仅表示分别形成均聚酰胺的多个酰胺形成成分的共聚物(共聚酰胺)，也表示包含由多个酰胺形成成分所形成的、且种类不同的多种共聚物(共聚酰胺)的混合物。
发明的效果
在本发明中，由于使用具有特定的粒度分布的粉末状共聚聚酰胺类树脂，因此，即使该树脂粉末散布于电子设备也不脱落，也可以有效地堆积在电子设备上，同时，可以在低温且在短时间内熔融，可以紧密地密封电子设备，不损害设备的可靠性。另外，由于密封剂为粉粒体的形态，因此，即使设备存在凹凸部或狭窄的间隙，也可以紧密地密封设备。因此，密封剂可以有效地保护电子设备不受水分、灰尘或冲击等影响。而且，由于以特定比例使用上述粉末状共聚聚酰胺类树脂和受阻胺类光稳定剂，因此，可以有效地防止密封膜的耐候性劣化(裂缝生成引起的表面的皴裂、黄变引起的外观不良等)，同时，可以在低温下紧密地密封电子设备，不损害设备的可靠性。
附图说明
图1是表示实施例的粉末树脂粒子的粒径和频率(％)的关系的坐标图。
图2是表示实施例的粉末树脂粒子的粒径和累积频率(积分)的关系的坐标图。
具体实施方式
本发明的粉末状密封剂(或粉粒状密封剂)包括共聚聚酰胺类树脂。粉末状密封剂含有粒径1mm以下(例如0.5μm～1mm)的共聚聚酰胺类树脂粒子。即，粉末状密封剂可以包括利用孔尺寸为1mm以下(例如，50μm～1mm)的筛子进行分级的共聚聚酰胺类树脂粒子，也可以实质上不含有粒径超过1mm的共聚聚酰胺类树脂粒子。
共聚聚酰胺类树脂粒子至少含有平均粒径(或粒度)小的微细粒子(微粉或微细粒子群)。在本发明中，由于含有上述微细粒子，因此，具有适当的粉体流动性，同时，即使散布于设备或基板上也可以防止从设备或基板上脱落，提高热传导性，可以在低温迅速熔融，可以防止设备或基板的热损伤。
共聚聚酰胺类树脂微细粒子的平均粒径(粒度累计分布50％直径：D50)只要为20～400μm即可，可以为例如25～380μm，优选30～370μm，进一步优选35～360μm(例如35～300μm)，特别为40～350μm(例如40～200μm)左右。
共聚聚酰胺类树脂微细粒子的粒径范围(粒度)可以为0.01μm～1mm左右，通常大多为0.1～500μm(例如0.5～300μm)左右。
共聚聚酰胺类树脂粒子可以仅含有微细粒子，或可以组合使用微细粒子和平均粒径(或粒度)大的粗粒子。粗粒子单独散布于设备或基板时，容易脱落，熔融树脂粒子所需要的热量也增大，但通过将粗粒子和微细粒子组合，粉体(粒子群)的空隙率降低，各粒子的接触点数变大，由此共聚聚酰胺类树脂粒子可以稳定且有效地堆积在指定部，同时可以提高各粒子间的热传导性并缩短熔融时间，可以得到表面凹凸少的密封膜。
共聚聚酰胺类树脂粗粒子的平均粒径(D50)只要大于共聚聚酰胺类树脂微细粒子的平均粒径(D50)即可，共聚聚酰胺类树脂粗粒子的平均粒径(D50)可以为例如共聚聚酰胺类树脂微细粒子的平均粒径(D50)的1.2～20倍，优选1.5～18倍，进一步优选2～15倍(例如2～10倍)左右。另外，共聚聚酰胺类树脂粗粒子的平均粒径(D50)可以为例如450～800μm(例如500～700μm)左右。
共聚聚酰胺类树脂粗粒子的粒径范围(粒度)可以为350μm～1mm左右，通常大多为400～900μm(例如500～800μm)左右。
上述微细粒子相对于100重量份的上述粗粒子的比例(重量比例)可以从例如0.1～10000重量份左右的范围中选择，可以为例如0.1～100重量份，优选0.5～50重量份，进一步优选1～20重量份(例如1～10重量份)左右。
在共聚聚酰胺类树脂粒子整体中，表示粒径和频率的关系的粒度分布可以具有1个或多个峰，也可以具有肩部。微细粒子(例如粒径0.01～300μm的微细粒子、优选粒径0.1～200μm的微细粒子)可以占共聚聚酰胺类树脂粒子整体的0.01～100％，也可以占共聚聚酰胺类树脂粒子整体的大部分(例如70～100％、优选80～99％)或小部分(例如0.1～30％、优选1～20％)。予以说明，相对于全部粒子，微细粒子所占的比例(数值比例)例如可以基于利用后述的方法能够测定的粒度分布来计算得到。
共聚聚酰胺类树脂粒子整体的平均粒径(D50)可以从1mm以下(例如1～800μm、优选10～750μm左右)的范围中选择，例如为30～750μm，优选为35～700μm，进一步优选为40～650μm左右。另外，共聚聚酰胺类树脂粒子整体的粒度累计分布达到30％的粒径(D30)例如为25～600μm，优选为30～550μm左右。而且，共聚聚酰胺类树脂粒子整体的粒度累计分布达到70％的粒径(D70)例如为50～850μm，优选为55～800μm左右。在共聚聚酰胺类树脂粒子整体中，粒度累计分布达到70％的粒径(D70)相对于粒度累计分布达到30％的粒径(D30)的比例(D70/D30)例如为1.05～2.5，优选为1.1～2.2，进一步优选为1.2～2左右。
予以说明，共聚聚酰胺类树脂粒子的粒径范围(粒度)、平均粒径及粒度分布可以通过利用激光衍射法(光散射法)的测定装置，例如基于米氏散射理论的测定装置[HORIBA LA920((株)堀场制作所制)等]进行测定。
对共聚聚酰胺类树脂粒子整体(或粉末状密封剂)的休止角没有特别的限制，只要该树脂粒子具有适当的粉体流动性、同时可以稳定且有效地堆积在设备或基板的指定部，例如根据JIS R9301-2-2，休止角为30°～65°，优选为32°～60°，进一步优选为35°～55°(例如40°～50°)左右。另外，共聚聚酰胺类树脂粒子整体(或粉末状密封剂)的崩溃角可以为例如10°～30°，优选12°～28°，进一步优选15°～25°左右。予以说明，休止角及崩溃角可以使用常用的装置(例如，HOSOKAWA MICRON(株)制造的粉末测试仪PT-E等)进行测定。在本发明中，共聚聚酰胺类树脂粒子整体可以扩大的差角(休止角－崩溃角)，且可以稳定地堆积在设备或基板上。
共聚聚酰胺类树脂粒子的形状没有特别限制，可以为例如无定形(粉碎物等)、球体状、椭圆体状等。
在构成共聚聚酰胺类树脂粒子的共聚聚酰胺类树脂中包括共聚聚酰胺(热塑性共聚聚酰胺)和聚酰胺弹性体。
热塑性共聚聚酰胺可以为脂环族共聚聚酰胺，但通常大多为脂族共聚聚酰胺。共聚聚酰胺可以通过将二胺成分、二羧酸成分、内酰胺成分、氨基羧酸成分组合而形成。予以说明，二胺成分及二羧酸成分的组合可以形成共聚聚酰胺的酰胺键，内酰胺成分及氨基羧酸成分可以各自独立地形成共聚聚酰胺的酰胺键。因此，一对成分(二胺成分和二羧酸成分的组合)、内酰胺成分及氨基羧酸成分各自都可以称为酰胺形成成分。从这样的观点出发，共聚聚酰胺可以通过多种酰胺形成成分的共聚来得到，所述酰胺形成成分选自一对成分(二胺成分和二羧酸成分的组合)、内酰胺成分及氨基羧酸成分。另外，共聚聚酰胺可以通过选自一对成分(二胺成分和二羧酸成分的组合)、内酰胺成分及氨基羧酸成分的至少一种酰胺形成成分以及与该酰胺形成成分不同种类的(或为同种类但是碳原子数不同的)其它酰胺形成成分的共聚来得到。另外，如果内酰胺成分与氨基羧酸成分具有相同的碳原子数和支链结构，则可以作为等价的成分使用。因此，将组合有二胺成分以及二羧酸成分的一对成分设为第1酰胺形成成分，将内酰胺成分及氨基羧酸成分中的至少一种设为第2酰胺形成成分时，例如，共聚聚酰胺可以是以下物质：由第1酰胺形成成分(二胺成分及二羧酸成分)形成的共聚聚酰胺，其中二胺成分及二羧酸成分中的至少一种成分包括碳原子数不同的多个成分；第1酰胺形成成分(二胺成分及二羧酸成分)和第2酰胺形成成分(选自内酰胺成分及氨基羧酸成分中的至少一种成分)的共聚聚酰胺；由第2酰胺形成成分(选自内酰胺成分及氨基羧酸成分中的至少一种成分)形成的共聚聚酰胺，其中内酰胺成分及氨基羧酸成分中的一种成分包括碳原子数不同的多个成分；碳原子数为相同或相互不同的内酰胺成分与氨基羧酸成分的共聚聚酰胺等。
作为二胺成分，可以例示脂族二胺或亚烷基二胺成分(例如四亚甲基二胺、六亚甲基二胺、三甲基六亚甲基二胺、八亚甲基二胺、十二烷二胺等C4-16亚烷基二胺等)等。这些二胺成分可以单独使用或者两种以上组合使用。优选的二胺成分至少包含亚烷基二胺(优选C6-14亚烷基二胺、进一步优选C6-12亚烷基二胺)。
予以说明，如果需要，作为二胺成分，可以组合使用脂环族二胺成分(二氨基环己烷等二氨基环烷烃(二氨基C5-10环烷烃等)；双(4-氨基环己基)甲烷、双(4-氨基-3-甲基环己基)甲烷、或2,2-双(4’-氨基环己基)丙烷等双(氨基环烷基)烷烃[双(氨基C5-8环烷基)C1-3烷烃等]；氢化苯二甲基二胺等)、或芳香族二胺成分(间苯二甲基二胺等)。以上二胺成分(例如脂环族二胺成分)可以具有烷基(甲基、乙基等C1-4烷基)等取代基。
相对于二胺成分整体，亚烷基二胺成分的比例可以为50～100摩尔％，优选60～100摩尔％(例如70～97摩尔％)，进一步优选75～100摩尔％(例如80～95摩尔％)左右。
作为二羧酸成分，可列举：脂族二羧酸或烷烃二羧酸成分(例如，己二酸、庚二酸、壬二酸、癸二酸、十二烷二酸、二聚酸或其氢化物等碳原子数为4～36左右的二羧酸或C4-36烷烃二羧酸等)等。这些二羧酸成分可以单独使用或者两种以上组合使用。优选的二羧酸成分包含C6-36烷烃二羧酸(例如C6-16烷烃二羧酸、优选C8-14烷烃二羧酸等)。而且，如果需要，则可以组合使用脂环族二羧酸成分(环己烷-1,4-二羧酸、环己烷-1,3-二羧酸等C5-10环烷烃-二羧酸等)、或芳香族二羧酸(对苯二甲酸、间苯二甲酸等)。予以说明，已知通过脂环族二胺成分和/或脂环族二羧酸成分与上述例示的脂族二胺成分和/或脂族二羧酸成分组合作为二胺成分及二羧酸成分获得的脂环族聚酰胺树脂是具有高透明度的透明聚酰胺。
相对于二羧酸成分，烷烃二羧酸成分的比例可以为50～100摩尔％，优选60～100摩尔％(例如70～97摩尔％)，进一步优选75～100摩尔％(例如80～95摩尔％)左右。
在第1酰胺形成成分中，相对于1摩尔的二羧酸成分，二胺成分可以在0.8～1.2摩尔、优选0.9～1.1摩尔左右的范围内使用。
作为内酰胺成分，可以例示例如：δ-戊内酰胺、ε-己内酰胺、ω-庚内酰胺、ω-辛内酰胺、ω-癸烷内酰胺、ω-十一烷内酰胺、ω-月桂内酰胺(或ω-月桂精内酰胺)等C4-20内酰胺等，作为氨基羧酸成分，可以例示例如ω-氨基癸酸、ω-氨基十一烷酸、ω-氨基十二烷酸等C6-20氨基羧酸等。这些内酰胺成分及氨基羧酸成分也可以单独使用或者两种以上组合使用。
优选的内酰胺成分包含C6-19内酰胺、优选C8-17内酰胺、进一步优选C10-15内酰胺(月桂内酰胺等)。另外，优选的氨基羧酸包含氨基C6-19烷烃羧酸、优选氨基C8-17烷烃羧酸、进一步优选氨基C10-15烷烃羧酸(氨基十一烷酸、氨基十二烷酸等)。
予以说明，共聚聚酰胺可以为改性聚酰胺，如具有通过引入少量的多羧酸成分和/或多胺成分形成的支链结构的聚酰胺。
第1酰胺形成成分(二胺成分和二羧酸成分二者的组合)与第2酰胺形成成分(选自内酰胺成分及氨基羧酸成分中的至少一种酰胺形成成分)的比例(摩尔比)可以从前者/后者＝100/0～0/100的范围中选择，例如，可以为90/10～0/100(例如80/20～5/95)，优选75/25～10/90(例如70/30～15/85)，进一步优选60/40～20/80左右。
而且，共聚聚酰胺优选包含具有长链脂肪链(长链亚烷基或亚烯基)的长链成分作为构成单元(或者包含来自长链成分的单元)。作为这种长链成分，包含具有碳原子数8～36左右的长链脂肪链或亚烷基(优选C8-16亚烷基，进一步优选C10-14亚烷基)的成分。作为长链成分，可以例示例如选自C8-18烷烃二羧酸(优选C10-16烷烃二羧酸，进一步优选C10-14烷烃二羧酸等)、C9-17内酰胺(优选月桂内酰胺等C11-15内酰胺)及氨基C9-17烷烃羧酸(优选氨基十一烷酸、或氨基十二烷酸等氨基C11-15烷烃羧酸)中的至少一种成分。这些长链成分可以单独使用或者两种以上组合使用。这些长链成分中，大多使用内酰胺成分和/或氨基烷烃羧酸成分，例如选自月桂内酰胺、氨基十一烷酸及氨基十二烷酸中的至少一种成分。含有来自这种长链成分的单元的共聚聚酰胺不仅耐水性高，而且对电子设备的密合性、耐磨损性及耐冲击性优异，可以有效地保护电子设备。
相对于形成共聚聚酰胺的全部单体成分，长链成分的比例可以为10～100摩尔％(例如25～95摩尔％)，优选30～90摩尔％(例如40～85摩尔％)，进一步优选50～80摩尔％(例如55～75摩尔％)左右。
而且，共聚聚酰胺可以为上述酰胺形成成分的多元共聚物，例如二元共聚物～五元共聚物中的任意一种等，通常为二元共聚物～四元共聚物中的任意一种，尤其大多为二元共聚物或三元共聚物。
共聚聚酰胺大多包含例如选自聚酰胺11、聚酰胺12、聚酰胺610、聚酰胺612及聚酰胺1010中的酰胺形成成分(用于形成聚酰胺的酰胺形成成分)作为构成单元(或者包含来自上述酰胺形成成分的单元)。共聚聚酰胺可以为这些多个酰胺形成成分的共聚物，也可以为上述1或多个酰胺形成成分和其它酰胺形成成分(选自聚酰胺6及聚酰胺66中的至少1种酰胺形成成分等)的共聚物。具体而言，作为共聚聚酰胺，可列举例如：共聚酰胺6/11、共聚酰胺6/12、共聚酰胺66/11、共聚酰胺66/12、共聚酰胺610/11、共聚酰胺612/11、共聚酰胺610/12、共聚酰胺612/12、共聚酰胺1010/12、共聚酰胺6/11/610、共聚酰胺6/11/612、共聚酰胺6/12/610、共聚酰胺6/12/612等。予以说明，在这些共聚聚酰胺中，用斜杠“/”分隔的成分表示酰胺形成成分。
作为聚酰胺弹性体(聚酰胺嵌段共聚物)，可列举由作为硬段(或硬嵌段)的聚酰胺和软段(或软嵌段)构成的聚酰胺嵌段共聚物，例如聚酰胺-聚醚嵌段共聚物、聚酰胺-聚酯嵌段共聚物、聚酰胺-聚碳酸酯嵌段共聚物等。
作为构成硬段的聚酰胺，可以为1种或多种上述酰胺形成成分的均聚物或共聚物(均聚酰胺或共聚酰胺)。作为硬段的均聚酰胺，可以含有上述例示的长链成分作为构成单元，优选的长链成分与上述相同。代表性的均聚酰胺可列举：聚酰胺11、聚酰胺12、聚酰胺610、聚酰胺612、聚酰胺1010、聚酰胺1012等。另外，作为硬段的共聚酰胺，与上述例示的共聚酰胺相同。这些聚酰胺中，优选聚酰胺11、聚酰胺12、聚酰胺1010、聚酰胺1012等均聚酰胺。
代表性的聚酰胺弹性体为聚酰胺-聚醚嵌段共聚物。在聚酰胺-聚醚嵌段共聚物中，作为聚醚(聚醚嵌段)，可列举例如：聚亚烷基二醇(例如，聚乙二醇、聚丙二醇、聚四亚甲基二醇等聚C2-6亚烷基二醇，优选聚C2-4亚烷基二醇)等。
作为这种聚酰胺-聚醚嵌段共聚物，可列举例如通过具有反应性末端基的聚酰胺嵌段和具有反应性末端基的聚醚嵌段的共缩聚而得到的嵌段共聚物、例如聚醚酰胺[例如具有二胺末端的聚酰胺嵌段和具有二羧基末端的聚亚烷基二醇嵌段(或聚氧亚烷基嵌段)的嵌段共聚物、具有二羧基末端的聚酰胺嵌段和具有二胺末端的聚亚烷基二醇嵌段(或聚氧亚烷基嵌段)的嵌段共聚物等]、聚醚酯酰胺[具有二羧基末端的聚酰胺嵌段和具有二羟基末端的聚亚烷基二醇嵌段(或聚氧亚烷基嵌段)的嵌段共聚物等]等。予以说明，聚酰胺弹性体可以具有酯键，但为了提高耐酸性，也可以不具有酯键。另外，市售的聚酰胺弹性体大多通常几乎不具有氨基。
在聚酰胺弹性体(聚酰胺嵌段共聚物)中，软段(聚醚嵌段、聚酯嵌段、聚碳酸酯嵌段等)的数均分子量可以从例如100～10000左右的范围中选择，可以为优选300～6000(例如300～5000)、进一步优选500～4000(例如500～3000)、特别为1000～2000左右。
另外，在聚酰胺弹性体(聚酰胺嵌段共聚物)中，聚酰胺嵌段(聚酰胺段)和软段嵌段的比例(重量比)可以为例如前者/后者＝75/25～10/90，优选70/30～15/85，进一步优选60/40～20/80(例如50/50～25/75)左右。
这些共聚聚酰胺类树脂可以单独使用或者两种以上组合使用。这些共聚聚酰胺类树脂中，从电子设备的密封性方面考虑，优选共聚聚酰胺(非聚酰胺弹性体或聚酰胺无规共聚物)，特别优选含有来自聚酰胺12的酰胺形成成分作为构成单元的共聚聚酰胺。
共聚聚酰胺类树脂的氨基浓度没有特别限制，可以为例如10～300mmol/kg，优选15～280mmol/kg，进一步优选20～250mmol/kg左右。
共聚聚酰胺类树脂的羧基浓度没有特别限制，可以为例如10～300mmol/kg，优选15～280mmol/kg，进一步优选20～250mmol/kg左右。共聚聚酰胺类树脂的羧基浓度高时，在高热稳定性这方面是有利的。
共聚聚酰胺类树脂的数均分子量可以从例如5000～200000左右的范围中选择，可以为例如6000～100000，优选7000～70000(例如7000～15000)，进一步优选8000～40000(例如8000～12000)左右，通常为8000～30000左右。共聚聚酰胺类树脂的分子量可以以HFIP(六氟异丙醇)作为溶剂、利用凝胶渗透色谱法并以聚甲基丙烯酸甲酯换算来测定。
每一分子共聚聚酰胺类树脂的酰胺键含量可以从例如100单元以下的范围中选择，从设备的密封性方面考虑，每一分子共聚聚酰胺类树脂的酰胺键含量可以为30～90单元，优选40～80单元，进一步优选50～70单元(例如55～60单元)左右。予以说明，上述酰胺键含量可以通过例如用数均分子量除以重复单元(1单元)的分子量来计算。
共聚聚酰胺类树脂可以为非晶性的，也可以具有结晶性。共聚聚酰胺类树脂的结晶度可以为例如20％以下，优选10％以下。予以说明，结晶度可以利用常用的方法，例如基于密度或熔解热的测定法、X射线衍射法、红外吸收法等来测定。
予以说明，非晶性共聚聚酰胺类树脂的热熔融性可以基于通过差示扫描量热仪所测量的软化温度来测定，结晶性的共聚聚酰胺类树脂的熔点可以利用差示扫描量热仪(DSC)来测定。
共聚聚酰胺类树脂(或共聚聚酰胺或聚酰胺弹性体)的熔点或软化点可以为75～160℃(例如80～150℃)，优选90～140℃(例如95～135℃)，进一步优选100～130℃左右，通常为90～160℃(例如100～150℃)左右。由于共聚聚酰胺类树脂具有低的熔点或软化点，因此，对将其熔融并迎合于设备表面的凹凸部(高度差的拐角部等)等表面形状是有用的。予以说明，当共聚聚酰胺类树脂含有的成分彼此相容，通过DSC生成单一峰时，共聚聚酰胺类树脂的熔点意指与单一峰对应的温度，当共聚聚酰胺类树脂含有的成分彼此不相容，通过DSC生成多个峰时，共聚聚酰胺类树脂的熔点意指多个峰中的高温侧的峰对应的温度。
为了不仅迎合于设备表面的凹凸部等表面形状，而且能够侵入间隙等，因此，共聚聚酰胺类树脂优选具有高的熔融流动性。共聚聚酰胺类树脂的熔体流速(MFR)在温度160℃及荷重2.16kg的条件下可以为1～350g/10分钟，优选3～300g/10分钟，进一步优选5～250g/10分钟左右。
予以说明，在不损害密合性等特性的范围内，可以在共聚聚酰胺类树脂中添加均聚酰胺(例如由形成上述共聚聚酰胺的成分而形成的均聚酰胺等)。相对于100重量份的共聚聚酰胺类树脂，均聚酰胺的比例可以为30重量份以下(例如1～25重量份)，优选2～20重量份，进一步优选3～15重量份左右。
另外，如果需要，共聚聚酰胺类树脂(或粉末状密封剂)可以与其它树脂(例如环氧树脂等热固性树脂、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物等热塑性树脂等)组合使用。相对于100重量份的共聚聚酰胺类树脂，其它树脂的比例可以为例如100重量份以下(例如1～80重量份左右)，优选2～70重量份，进一步优选2～50重量份，特别为30重量份以下(例如3～20重量份左右)。即，相对于粉末状密封剂的全部树脂成分，共聚聚酰胺类树脂的比例可以为50～100重量％，优选60～100重量％(例如70～99.9重量％)，进一步优选80～100重量％(例如90～99重量％)左右。
共聚聚酰胺类树脂粒子(共聚聚酰胺类树脂的粉末状混合物)可以为各聚酰胺粒子的混合物，也可以为各聚酰胺的熔融混合体的粒子的混合物。在这种混合物的形态中，各聚酰胺可以具有相互相容性。予以说明，在表示共聚聚酰胺类树脂粒子的粒径和频率的关系的粒度分布具有多个峰(粒子群)时，与各峰(粒子群)对应的共聚聚酰胺类树脂的种类可以相同，也可以不同。
本发明的粉末状密封剂(或共聚聚酰胺类树脂粒子)根据需要可以含有各种添加剂，例如填料、稳定剂(热稳定剂、耐候稳定剂等)、着色剂、增塑剂、润滑剂、阻燃剂、抗静电剂、热传导剂等。添加剂可以单独使用或者组合使用2种以上。这些添加剂中，广泛应用稳定剂、热传导剂等。
特别是本发明的粉末状密封剂(或构成粉末状密封剂的共聚聚酰胺类树脂组合物)可以含有共聚聚酰胺类树脂和受阻胺类光稳定剂(HALS)。
受阻胺类光稳定剂(HALS)只要可以抑制共聚聚酰胺类树脂的密封膜的耐候性劣化，就没有特别限制，通常具有四甲基哌啶环骨架(例如2,2,6,6-四甲基哌啶环骨架)。
HALS可以分类为小分子型和高分子型。作为小分子型HALS，可以例示例如：单羧酸的四甲基哌啶基酯[例如4-乙酰氧基-2,2,6,6-四甲基哌啶等C2-6酰氧基-四甲基哌啶；4-甲基丙烯酰氧基-2,2,6,6-四甲基哌啶等(甲基)丙烯酰氧基-四甲基哌啶；4-苯甲酰氧基-2,2,6,6-四甲基哌啶等C6-10芳酰氧基-四甲基哌啶等]、二羧酸或多羧酸的四甲基哌啶基酯[例如双(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)己二酸酯、双(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)癸二酸酯、双(N-甲基-2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)癸二酸酯、四(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)癸二酸酯等C2-10脂族二羧酸或多羧酸的四甲基哌啶基酯；双(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)对苯二甲酸酯等C6-10芳香族二羧酸或多羧酸的四甲基哌啶基酯等]、二羧酸或多羧酸的四甲基哌啶基酰胺[例如，N,N’-双(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)-1,2-乙烷二羧酰胺等二(四甲基哌啶基氨基羰基)C1-4烷烃；N,N’-双(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)-1,3-苯二羧酰胺等二(四甲基哌啶基氨基羰基)C6-10芳烃等]、二(四甲基哌啶氧基)烷烃[例如1,2-双(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶氧基)乙烷等二(四甲基哌啶氧基)C1-4烷烃等]等。
作为高分子型HALS，可以例示例如：二羧酸(例如丙二酸、琥珀酸、戊二酸等C2-6烷烃二羧酸；邻苯二甲酸、间苯二甲酸、对苯二甲酸等C6-10芳烃二羧酸等)和具有四甲基哌啶环骨架的二醇(例如N-羟基乙基-2,2,6,6-四甲基-4-羟基哌啶等具有2个含羟基基团(羟基、羟基烷基等)的四甲基哌啶等)的聚酯；含有三嗪单元(例如1,3,5-三嗪单元)和N,N’-双(四甲基哌啶基)-烷烃二胺单元(例如N,N’-双(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)-C2-6烷烃二胺单元等)的直链状或支链状化合物(例如BASF社制造的“Tinuvin 622LD”、“Chimassorb 119”、“Chimassorb 944”、“Chimassorb 2020”等)等。予以说明，高分子型HALS的数均分子量没有特别限制，在凝胶渗透色谱法中，以聚苯乙烯换算计，高分子型HALS的数均分子量可以为例如1500～5000，优选2000～4000左右。
这些HALS可以单独使用或者两种以上组合使用。例如，可以组合使用不同种类的小分子型HALS，可以组合使用不同种类的高分子型HALS，也可以组合使用小分子型HALS和高分子型HALS。
相对于100重量份的共聚聚酰胺类树脂，HALS的比例可以为例如0.05～5重量份，优选0.1～2重量份，进一步优选0.15～1.5重量份(例如0.2～1重量份)左右。HALS的比例过小时，不能改善耐候性劣化，HALS的比例过大时，共聚聚酰胺类树脂组合物的强度降低，在密封膜中容易产生裂缝，对于设备或基板的密合性或密封性降低。
HALS(作为自由基捕获剂的光稳定剂)可以与其它光稳定剂组合使用。作为其它光稳定剂，可以例示：紫外线吸收剂(作为自由基连锁引发阻止剂的光稳定剂)例如丙二酸亚苄酯类紫外线吸收剂(例如可以具有烷氧基等取代基的亚苄基丙二酸二烷基酯或亚苯基双(亚甲基丙二酸)四烷基酯等)、草酰苯胺类紫外线吸收剂(例如具有烷基、烷氧基等取代基的草酰苯胺等)、苯并三唑类紫外线吸收剂(例如具有羟基-烷基-芳基、羟基-芳烷基-芳基等取代基的苯并三唑化合物等)、二苯甲酮类紫外线吸收剂(例如可以具有烷氧基等取代基的羟基二苯甲酮化合物等)、三嗪类紫外线吸收剂(例如具有羟基-烷氧基-芳基等取代基的二苯基三嗪化合物等)等。这些其它光稳定剂可以单独使用或者两种以上组合使用。这些其它光稳定剂中，优选丙二酸亚苄酯类紫外线吸收剂[例如二甲基-4-甲氧基亚苄基丙二酸酯、四乙基-2,2’-(1,4-亚苯基-二亚甲基)-双丙二酸酯等具有至少1个二(C1-4烷氧基羰基)乙烯基的苯等]、草酰苯胺类紫外线吸收剂[例如N-(2-乙氧基苯基)-N’-(2-乙基苯基)-乙烷二酰胺等具有C1-4烷基和/或C1-4烷氧基的草酰苯胺等]、苯并三唑类紫外线吸收剂[例如2-[2’-羟基-3’,5’-双(α,α-二甲基苄基)苯基]苯并三唑等具有羟基-(C6-10芳基-直链状或支链状C1-6烷基)-C6-10芳基的苯并三唑等]。
相对于100重量份的共聚聚酰胺类树脂，其它光稳定剂(紫外线吸收剂等)的比例可以为例如0.01～5重量份，优选0.05～2重量份，进一步优选0.1～1重量份(例如0.1～0.5重量份)左右。另外，相对于1重量份的HALS，其它光稳定剂(紫外线吸收剂等)的比例可以从例如0.1～10重量份左右的范围中选择，可以为0.2～5重量份，优选0.5～2重量份(例如0.8～1.2重量份)左右。
从提高耐热性的方面考虑，HALS可以与热稳定剂(或抗氧化剂)组合使用。作为热稳定剂，通常大多为苯酚类热稳定剂。作为苯酚类热稳定剂，可以例示：受阻酚类热稳定剂，例如单环式受阻酚化合物(例如2,6-二-叔丁基-对甲酚等)、用链状或环状的烃基连结的多环式受阻酚化合物[例如C1-10亚烷基双(叔丁基苯酚)～C1-10亚烷基四(叔丁基苯酚)类(例如4,4’-亚甲基双(2,6-二-叔丁基苯酚)等)；C6-20亚芳基双(叔丁基苯酚)～C6-20亚芳基四(叔丁基苯酚)类(例如1,3,5-三甲基-2,4,6-三(3,5-二-叔丁基-4-羟基苄基)苯等)等]、用含酯基的基团连结的多环式受阻酚化合物[例如用2～4个C2-10亚烷基羰氧基取代的C2-10烷基链或(聚)C2-4烷氧基C2-4烷基链的连结基连结的双(叔丁基苯酚)～四(叔丁基苯酚)类(例如1,6-己二醇-双[3-(3,5-二-叔丁基-4-羟基苯基)丙酸酯]、三乙二醇-双[3-(3-叔丁基-5-甲基-4-羟基苯基)丙酸酯]、季戊四醇四[3-(3,5-二-叔丁基-4-羟基苯基)丙酸酯]等)；用2～4个C2-10亚烷基羰氧基取代的杂环的连结基连结的双(叔丁基苯酚)～四(叔丁基苯酚)类(例如3,9-双[2-{3-(3-叔丁基-4-羟基-5-甲基苯基)丙酰氧基}-1,1-二甲基乙基]-2,4,8,10-四氧杂螺[5.5]十一碳烷等)等]、含酰胺基的基团连结的多环式受阻酚化合物[例如用2～4个C2-10亚烷基羰基氨基取代的C2-10烷基链的连结基连结的双(叔丁基苯酚)～四(叔丁基苯酚)类(例如N,N’-亚乙基双[3-(3,5-二-叔丁基-4-羟基苯基)丙酰胺]、N,N’-四亚甲基双[3-(3,5-二-叔丁基-4-羟基苯基)丙酰胺]、N,N’-六亚甲基双[3-(3,5-二-叔丁基-4-羟基苯基)丙酰胺]等)]等。这些苯酚类热稳定剂可以单独使用或者两种以上组合使用。予以说明，苯酚类热稳定剂可以与磷类热稳定剂、硫类热稳定剂等组合使用。
相对于100重量份的共聚聚酰胺类树脂，热稳定剂的比例可以为0.01～5重量份，优选0.05～2重量份，进一步优选0.1～1重量份(例如0.2～0.8重量份)左右。另外，相对于1重量份的HALS，热稳定剂的比例例如可以从0.1～10重量份左右的范围中选择，可以为0.1～5重量份，优选0.5～4重量份(例如1～3重量份)左右。
如上所述，本发明的粉末状密封剂可以包括共聚聚酰胺类树脂粉粒体、多种共聚聚酰胺类树脂的混合物粉粒体、或包含共聚聚酰胺类树脂和其它成分(均聚酰胺、其它树脂、添加剂等)的混合物(共聚聚酰胺类树脂组合物)的粉粒体。
粉体状或粉粒状密封剂可以通过用常用的方法，例如冻结粉碎法等方法进行粉碎和使用筛子等进行分级来制造。
另外，可以通过利用例如使HALS包含在共聚聚酰胺类树脂中的方法(例如将共聚聚酰胺类树脂和HALS进行混合或混炼的方法、或将光稳定剂在高于树脂的玻璃化转变温度的温度施用或浸渍于共聚聚酰胺类树脂中的方法等)制备共聚聚酰胺类树脂组合物，用冻结粉碎法等方法进行粉碎，和根据需要使用筛子等进行分级，来制造含有HALS的粉体状或粉粒状密封剂。予以说明，将各成分进行熔融混炼而制备共聚聚酰胺类树脂组合物时，熔融混炼温度可以为例如100～250℃，优选120～220℃，优选150～200℃左右。
将共聚聚酰胺类树脂以具有特定的粒度分布的粉粒体的形态用作密封剂时，(1)在设备表面具有可以流动的粉体流动性，同时，即使散布于设备或基板上也不脱落，可以稳定且有效地堆积，(2)在低温可以迅速熔融，(3)与热固性树脂相比，可以缩短密封循环和模塑循环。另外，(4)膜状密封剂不能迎合于表面的凹凸(特别是剧烈的表面的凹凸)，与此相对，粉末状的密封剂可以容易地迎合表面的凹凸并进行包覆或密封，(5)在注塑成形(特别是低压注塑)或使用了热熔融树脂的成形中，由于模具的关系，在设备或基板的尺寸上有制约，最多只能密封10cm×10cm左右的尺寸的设备或基板，与此相对，用粉末状的密封剂进行密封时，可以不受设备的尺寸制约而进行密封。而且，(6)与上述注塑成形或使用了热熔融树脂的成形不同，粉末状密封剂可以形成薄膜并进行模塑，可轻重量且小型化，(7)可以以高的密合性及密封性将设备模塑。因此，粉末状密封剂可以热熔融粘着于电子设备等，从而保护电子设备免受水、湿气、由于灰尘的附着引起的污染物等的影响。特别是粉末状密封剂含有共聚聚酰胺类树脂，因此，可以提高对设备的密合性，可以赋予设备以高的耐冲击性及耐磨损性，可以提高对设备的保护效果。而且，将含有共聚聚酰胺类树脂和HALS的树脂组合物以粉粒体的形态用作密封剂时，(8)可以有效地防止密封膜的耐候性劣化(表面的皴裂、外观不良等)。
在本发明的方法中，经过在设备的至少一部分上施用(或散布)上述粉末状密封剂的工序、将粉末状密封剂进行加热熔融的工序和冷却的工序，由此可以制造用共聚聚酰胺类树脂进行了包覆或模塑的设备。
作为上述设备，可以例示需要模塑或密封的各种有机或无机设备，例如半导体元件、场致发光(EL)元件、发光二极管、太阳能电池元件等精密部件，或搭载了各种电子部件或电子元件等部件的配线电路板(印刷基板)等电子部件(特别是精密电子部件或电子设备等)。
在施用工序中，粉末状密封剂可以施用或散布于设备整体，根据需要也可以进行掩盖只施用或散布于指定的部位。可以通过将设备浸渍(流动浸渍等)于粉末状密封剂中来使粉末状密封剂附着在设备上，但为了粉末状密封剂具有适当的粉体流动性，同时可以有效地堆积于设备的指定部，优选通过在置于指定构件上的设备上散布粉末状密封剂来使粉末状密封剂附着于设备。予以说明，可以在设备的指定部(例如立起部或拐角部等)增多散布量或附着量。另外，为了使粉末状密封剂暂时地保持在设备上，可以用挥发性液体涂覆设备。而且，可以根据需要对设备进行加热(例如加热至密封剂的熔点或软化点以上的温度)，使粉末状密封剂附着(或部分地熔融粘着)于设备。此时，过量的粉末状密封剂可以通过振动、旋转、风力等方法除去。
另外，为了使粉末状密封剂均匀地附着于设备上，还可以通过从容器底部的多孔板供给空气，使容器中的粉末状密封剂保持在流动状态，使必要时进行了加热的设备浸渍于该流动床中，来使粉末状密封剂散布或附着于设备。进而，为了在设备的细部也附着粉末状密封剂，可以一边旋转设备，一边散布或附着粉末状密封剂。
粉末状密封剂的使用量(或附着量)可以根据模塑或包覆量而选择，可以为例如0.1～100mg/cm2，优选0.5～50mg/cm2，进一步优选1～30mg/cm2左右。
在加热工序中，根据设备的耐热性加热并熔融粉末状密封剂，由此可以将上述共聚聚酰胺类树脂熔融粘着于设备上。根据共聚聚酰胺类树脂的熔点或软化点，加热温度可以为例如75～200℃，优选80～180℃，进一步优选100～175℃(例如110～150℃)左右。加热可以在空气中或惰性气体氛围中进行。加热可以在烘箱中进行，根据需要，可以利用超声波加热或高频加热(电磁感应加热)。加热熔融工序可以在常压或加压下进行，根据需要，也可以在减压条件下进行并消泡。
而且，根据需要，可以重复上述施用工序和加热工序。另外，也可以如上述那样在设备的一面(例如上表面)形成共聚聚酰胺类树脂被膜后，在设备的另一面(例如底面)施用或散布该粉末状密封剂并加热使其熔融粘着，对包含设备的端面在内的两面进行模塑和密封。
在冷却工序中，可以使熔融粘着的共聚聚酰胺类树脂自然冷却，也可以阶段性地或连续地冷却或骤冷。
通过经由这样的工序，可以得到至少一部分被用粉末状密封剂进行热熔融粘着而形成的共聚聚酰胺类树脂被膜包覆或模塑的设备。设备的模塑部位通常大多为容易损伤的部位，例如电子元件的搭载部位、配线部位。
在本发明中，由于可以在较低温度将粉末状密封剂进行熔融粘着，因此，对设备给予热损伤的情况少，可以提高设备的可靠性。另外，与注塑等不同，由于未对设备施用高压，因此，不会由于压力而损伤设备。因此，能够以高的可靠性将设备进行模塑及密封。而且，由于能够在短时间内进行加热、冷却，因此，可以大大提高模塑或密封的设备的生产率。
实施例
以下实施例意图对本发明更详细地进行说明，但本发明并不受这些实施例限制。予以说明，实施例中的各评价项目的评价方法如下所述。另外，只要没有特殊说明，实施例中“份”是指“重量份”。
[粒度分布及平均粒径]
对于实施例及比较例的粉末树脂粒子，使用激光衍射装置((株)堀场制作所制造的HORIBA LA920)测定粒度分布及平均粒径。
[休止角]
根据JIS R9301-2-2，从水平的金属制桌子(半径4cm)的上方9cm，经由玻璃制漏斗(倾斜的漏斗部的最大内径：70mm，底部的内径×长度：5mm×50mm)滴加实施例及比较例的粉末树脂粒子200g，堆积在金属制桌子上，用分度器测定由生成的圆锥状堆积物的母线方向和金属制桌子的面方向构成的角度(外角)，算出圆锥状堆积物的底角(休止角)。
[崩溃角]
崩溃角使用HOSOKAWA MICRON(株)制“粉末测试仪PT-E”进行测定。
[熔融时间]
在铁板(厚度1mm)上放置26mm×76mm的玻璃板(显微镜用标本)并设为试验体，在各玻璃板的中央部以不溢出的方式散布实施例及比较例的粉末树脂粒子0.2g，放入170℃的烘箱中，测定得到样品的平坦表面所需的时间。
[密封性]
对平坦的基板面上的密封性及具有从平坦的基板面垂直立起的侧面(高度：2mm或20mm)的凸部的密封性分别按以下的基准进行评价。
5：完全覆盖
4：几乎被完全覆盖，但一部分观察到空气的进入
3：一半脱离
2：一部分粘着于被涂物，但大部分脱离
1：涂膜完全脱离。
[剥离试验]
使用以实施例及比较例的密封剂密封的玻璃环氧树脂制成的基板，通过棋盘格剥离试验评价附着性。
[耐水试验]
将用实施例及比较例的密封剂密封的玻璃环氧树脂制成的基板在23℃的水中浸渍100小时后，通过棋盘格剥离试验评价耐水性。
[LED点亮试验]
将用实施例及比较例的密封剂密封的LED搭载的基板在23℃的水中浸渍100小时后，进行通电，如果LED点亮，则评价为“○”，如果不点亮，则评价为“×”。
[耐候性试验]
分别准备10个用实施例的密封剂密封的LED搭载的玻璃环氧树脂制成的基板，在氙灯耐气候试验箱中暴露1000小时后，根据LED不点亮的基板的数量评价耐候性。
实施例1
对共聚聚酰胺(VESTAMELT X1051，赢创社制，含有C10-14亚烷基，熔点130℃(DSC)，熔体流速15g/10分钟(温度160℃及荷重2.16kg))进行冷冻粉碎，使用孔尺寸为60μm的金属网进行分级，得到平均粒径44μm、粒度0.5～60μm的粉末树脂粒子。使用金属网(孔尺寸：200μm)将该树脂粒子均匀地散布在玻璃环氧树脂制成的电子基板(200mm×200mm)上之后，在温度170℃的氛围中进行加热，得到用透明的树脂进行了涂敷的基板。
实施例2
对共聚聚酰胺(VESTAMELT X1051)进行冷冻粉碎，使用孔尺寸为80μm的金属网进行分级，得到平均粒径49μm、粒度0.5～80μm的粉末树脂粒子。使用金属网(孔尺寸为200μm)将该树脂粒子均匀地散布在玻璃环氧树脂制成的电子基板(200mm×200mm)上之后，在温度170℃的氛围中进行加热，得到用透明的树脂进行了涂敷的基板。
实施例3
对共聚聚酰胺(VESTAMELT X7079，赢创社制，含有C10-14亚烷基，熔点130℃(DSC)、以熔体流速3g/10分钟(温度160℃及荷重2.16kg))进行冷冻粉碎，使用孔尺寸为120μm的金属网进行分级，得到平均粒径78μm、粒度0.5～120μm的粉末树脂粒子。使用金属网(孔尺寸为250μm)将该树脂粒子均匀地散布在玻璃环氧树脂制成的电子基板(200mm×200mm)上之后，在温度170℃的氛围中进行加热，得到用透明的树脂进行了涂敷的基板。
实施例4
对共聚聚酰胺(VESTAMELT X7079)进行冷冻粉碎，使用孔尺寸为160μm的金属网进行分级，得到平均粒径85μm、粒度0.5～160μm的粉末树脂粒子。使用金属网(孔尺寸为250μm)将该树脂粒子均匀地散布在玻璃环氧树脂制成的电子基板(200mm×200mm)上之后，在温度170℃的氛围中进行加热，得到用透明的树脂进行了涂敷的基板。
实施例5
对共聚聚酰胺(VESTAMELT X1051)进行冷冻粉碎，使用孔尺寸为300μm的金属网进行分级，得到平均粒径183μm、粒度0.5～300μm的粉末树脂粒子。使用金属网(孔尺寸为500μm)将该树脂粒子均匀地散布在玻璃环氧树脂制成的电子基板(200mm×200mm)上之后，在温度170℃的氛围中进行加热，得到用透明的树脂进行了涂敷的基板。
实施例6
对共聚聚酰胺(VESTAMELT X1051)进行冷冻粉碎，使用孔尺寸为500μm的金属网进行分级，得到平均粒径278μm、粒度0.5～500μm的粉末树脂粒子。使用金属网(孔尺寸为710μm)将该树脂粒子均匀地散布在玻璃环氧树脂制成的电子基板(200mm×200mm)上之后，在温度170℃的氛围中进行加热，得到用透明的树脂进行了涂敷的基板。
实施例7
对共聚聚酰胺(VESTAMELT X1051)进行冷冻粉碎，使用孔尺寸为1000μm的金属网进行分级，得到平均粒径308μm、粒度0.5～1000μm的粉末树脂粒子。使用金属网(孔尺寸为710μm)将该树脂粒子均匀地散布在玻璃环氧树脂制成的电子基板(200mm×200mm)上之后，在温度170℃的氛围中进行加热，得到用透明的树脂进行了涂敷的基板。
实施例8
对共聚聚酰胺(VESTAMELT X1051)进行冷冻粉碎，使用孔尺寸为分别为80μm和160μm的金属网进行分级，得到平均粒径148μm、粒度80～160μm的粉末树脂粒子。使用金属网(孔尺寸为300μm)将该树脂粒子均匀地散布在玻璃环氧树脂制成的电子基板(200mm×200mm)上之后，在温度170℃的氛围中进行加热，得到用透明的树脂进行了涂敷的基板。
实施例9
对共聚聚酰胺(VESTAMELT X1051)进行冷冻粉碎，使用孔尺寸分别为80μm和200μm的金属网进行分级，得到平均粒径169μm、粒度80～200μm的粉末树脂粒子。使用金属网(孔尺寸为300μm)将该树脂粒子均匀地散布在玻璃环氧树脂制成的电子基板(200mm×200mm)上之后，在温度170℃的氛围中进行加热，得到用透明的树脂进行了涂敷的基板。
实施例10
对共聚聚酰胺(VESTAMELT X1051)进行冷冻粉碎，使用孔尺寸分别为80μm和500μm的金属网进行分级，得到平均粒径340μm、粒度80～500μm的粉末树脂粒子。使用金属网(孔尺寸为710μm)将该树脂粒子均匀地散布在玻璃环氧树脂制成的电子基板(200mm×200mm)上之后，在温度170℃的氛围中进行加热，得到用透明的树脂进行了涂敷的基板。
实施例11
对共聚聚酰胺(VESTAMELT X1051)进行冷冻粉碎，使用孔尺寸分别为500μm和1000μm的金属网进行分级，得到平均粒径为617μm、粒度为500～1000μm的第1粉末树脂粒子。另外，将共聚聚酰胺(VESTAMELT X1051)进行冷冻粉碎，使用孔尺寸为200μm的金属网进行分级，得到平均粒径为160μm、粒度为0.5～200μm的第2粉末树脂粒子。将第1粉末树脂粒子(100重量份)和第2粉末树脂粒子(5重量份)混合，使用金属网(孔尺寸为710μm)将该混合物均匀地散布在玻璃环氧树脂制成的电子基板(200mm×200mm)上之后，在温度170℃的氛围中进行加热，得到用透明的树脂进行了涂敷的基板。
比较例1
对共聚聚酰胺(VESTAMELT X1051)进行冷冻粉碎，使用孔尺寸为1000μm的金属网进行分级，得到平均粒径为1300μm以上、粒度超过1000μm的粉末树脂粒子。使用金属网(孔尺寸为2000μm)将该树脂粒子均匀地散布在玻璃环氧树脂制成的电子基板(200mm×200mm)上之后，在温度170℃的氛围中进行加热，但粉末在基板上溢出，不能得到均匀地进行了涂敷的基板。
比较例2
对共聚聚酰胺(VESTAMELT 350，赢创社制，含有C10-14亚烷基，平均粒径约为3000μm的球状粒子，熔点105℃(DSC)，熔体流速15g/10分钟(温度160℃及荷重2.16kg))均匀地散布在玻璃环氧树脂制成的电子基板(200mm×200mm)上之后，在温度170℃的氛围中进行加热，但不能得到均匀地进行了涂敷的基板。
比较例3
对聚酰胺12(DAIAMID A1709，大赛璐赢创社制，平均粒径80μm，粒度0.5～160μm，熔点178℃(DSC)，以熔体流速70g/10分钟(温度190℃及荷重2.16kg))均匀地散布在玻璃环氧树脂制成的电子基板(200mm×200mm)上之后，在温度220℃的氛围中进行加热，得到用透明的树脂进行了涂敷的基板。
将实施例及比较例的粉末树脂粒子的物理性质示于表1中，将粒径和其频率的关系示于图1中，将粒径和累计通过百分数的关系示于图2中。予以说明，上述激光衍射装置的测定界限(上限值)为2mm，因此，比较例3的粉末树脂粒子中的超过2mm的粒径的频率及累计通过百分数在图1及图2中被省略。
从表2中可知：与比较例相比，在实施例中，对平坦部及凸部显示出高的密封性，密合性及耐水性也优异。
实施例12
向100份共聚聚酰胺(VESTAMELT X1051，赢创社制，含有C10-14亚烷基，熔点130℃(DSC)，熔体流速15g/10分钟(温度160℃及荷重2.16kg))中添加0.25份光稳定剂HALS(BASF社制，Tinuvin 622LD)、0.25份紫外线吸收剂(BASF社制，Tinuvin 234)、0.5份热稳定剂(住友化学社制，Sumilizer GA80)，使用JSW制TEX30在180℃进行配混。对该配混物进行冷冻粉碎，使用孔尺寸为160μm的金属网得到平均粒径120μm、粒度0.5～160μm的粉末状树脂粒子。使用孔尺寸为200μm的金属网将该树脂粒子均匀地涂布在玻璃环氧树脂制成的电子基板(200mm×200mm)上之后，在温度170℃的氛围中进行加热，得到用透明的树脂进行了涂敷的基板。
实施例13
向100份共聚聚酰胺(VESTAMELT X1051)中添加0.5份光稳定剂HALS(Clariant社制，NYLOSTAB S-EED)、0.25份紫外线吸收剂(Clariant社制，HOSTAVIN B-CAP)，使用JSW制TEX30在180℃进行配混。对该配混物进行冷冻粉碎，使用孔尺寸为160μm的金属网得到平均粒径120μm、粒度0.5～160μm的粉末状树脂粒子。使用孔尺寸为200μm的金属网将该树脂粒子均匀地涂布在玻璃环氧树脂制成的电子基板(200mm×200mm)上之后，在温度170℃的氛围中进行加热，得到用透明的树脂进行了涂敷的基板。
实施例14
向100份共聚聚酰胺(VESTAMELT X1051)中添加0.3份光稳定剂HALS(Clariant社制，NYLOSTAB S-EED)、0.25份紫外线吸收剂(Clariant社制，HOSTAVIN PR25)、0.5份热稳定剂(住友化学社制，Sumilizer GA80)，使用JSW制TEX30在180℃进行配混。对该配混物进行冷冻粉碎，使用孔尺寸为160μm的金属网得到平均粒径120μm、粒度0.5～160μm的粉末状树脂粒子。使用孔尺寸为200μm的金属网将该树脂粒子均匀地涂布在玻璃环氧树脂制成的电子基板(200mm×200mm)上之后，在温度170℃的氛围中进行加热，得到用透明的树脂进行了涂敷的基板。
实施例15
向100份共聚聚酰胺(VESTAMELT X1051)中添加0.3份光稳定剂HALS(Clariant社制，NYLOSTAB S-EED)、0.25份紫外线吸收剂(Clariant社制，HOSTAVIN B-CAP)、0.5份热稳定剂(住友化学社制，Sumilizer GA80)，使用JSW制TEX30在180℃进行配混。对该配混物进行冷冻粉碎，使用孔尺寸为160μm的金属网得到平均粒径120μm、粒度0.5～160μm的粉末状树脂粒子。使用孔尺寸为200μm的金属网将该树脂粒子均匀地涂布在玻璃环氧树脂制成的电子基板(200mm×200mm)上之后，在温度170℃的氛围中进行加热，得到用透明的树脂进行了涂敷的基板。
实施例16
向100份共聚聚酰胺中(VESTAMELT X1038，赢创社制，含有C10-14亚烷基，熔点125℃(DSC)，以熔体流速15g/10分钟(温度160℃及荷重2.16kg))添加0.3份光稳定剂HALS(Clariant社制，NYLOSTAB S-EED)、0.5份热稳定剂(住友化学社制，Sumilizer GA80)，使用JSW制TEX30在180℃进行配混。将该配混物进行冷冻粉碎，使用孔尺寸为160μm的金属网得到平均粒径120μm、粒度0.5～160μm的粉末状树脂粒子。使用孔尺寸为200μm的金属网将该树脂粒子均匀地涂布在玻璃环氧树脂制成的电子基板(200mm×200mm)上之后，在温度170℃的氛围中进行加热，得到用透明的树脂进行了涂敷的基板。
实施例17
向100份共聚聚酰胺(VESTAMELT X1038)中添加0.25份光稳定剂HALS(Clariant社制，NYLOSTAB S-EED)，使用JSW制TEX30在180℃进行配混。对该配混物进行冷冻粉碎，使用孔尺寸为160μm的金属网得到平均粒径120μm、粒度0.5～160μm的粉末状树脂粒子。使用孔尺寸为200μm的金属网将该树脂粒子均匀地涂布在玻璃环氧树脂制成的电子基板(200mm×200mm)上之后，在温度170℃的氛围中进行加热，得到用透明的树脂进行了涂敷的基板。
实施例18
向100份共聚聚酰胺(VESTAMELT X1038)中添加0.25份光稳定剂HALS(Clariant社制，NYLOSTAB S-EED)、0.25份紫外线吸收剂(Clariant社制，HOSTAVIN PR25)、0.5份热稳定剂(住友化学社制，Sumilizer GA80)，使用JSW制TEX30在180℃进行配混。对该配混物进行冷冻粉碎，使用孔尺寸为160μm的金属网得到平均粒径120μm、粒度0.5～160μm的粉末状树脂粒子。使用孔尺寸为200μm的金属网将该树脂粒子均匀地涂布在玻璃环氧树脂制成的电子基板(200mm×200mm)上之后，在温度170℃的氛围中进行加热，得到用透明的树脂进行了涂敷的基板。
实施例19
向100份共聚聚酰胺(VESTAMID N1901，赢创社制，含有C10-14亚烷基，熔点155℃(DSC)，熔体流速5g/10分钟(温度190℃及荷重2.16kg))中添加0.25份光稳定剂HALS(BASF社制，Tinuvin 622LD)、0.25份紫外线吸收剂(Clariant社制，HOSTAVIN PR25)、0.5份热稳定剂(住友化学社制，SumilizerGA80)，使用JSW制TEX30在200℃进行配混。对该配混物进行冷冻粉碎，使用孔尺寸为160μm的金属网得到平均粒径120μm、粒度0.5～160μm的粉末状树脂粒子。使用孔尺寸为200μm的金属网将该树脂粒子均匀地涂布在玻璃环氧树脂制成的电子基板(200mm×200mm)上之后，在温度200℃的氛围中进行加热，得到用透明的树脂进行了涂敷的基板。
实施例20
向100份共聚聚酰胺(VESTAMID N1901)中添加0.25份光稳定剂HALS(BASF社制，Chimassorb 119)、0.25份紫外线吸收剂(BASF社制，Tinuvin312)、0.5份热稳定剂(住友化学社制，Sumilizer GA80)，使用JSW制TEX30在200℃进行配混。将该配混物进行冷冻粉碎，使用孔尺寸为160μm的金属网得到平均粒径120μm、粒度0.5～160μm的粉末状树脂粒子。使用孔尺寸为200μm的金属网将该树脂粒子均匀地涂布在玻璃环氧树脂制成的电子基板(200mm×200mm)上之后，在温度200℃的氛围中进行加热，得到用透明的树脂进行了涂敷的基板。
实施例21
向100份共聚聚酰胺(VESTAMID N1901)中添加0.25份光稳定剂HALS(BASF社制，Chimassorb 944)、0.25份紫外线吸收剂(BASF社制，Tinuvin312)、0.5份热稳定剂(住友化学社制，Sumilizer GA80)，使用JSW制TEX30在200℃进行配混。将该配混物进行冷冻粉碎，使用孔尺寸为160μm的金属网得到平均粒径120μm、粒度0.5～160μm的粉末状树脂粒子。使用孔尺寸为200μm的金属网将该树脂粒子均匀地涂布在玻璃环氧树脂制成的电子基板(200mm×200mm)上之后，在温度200℃的氛围中进行加热，得到用透明的树脂进行了涂敷的基板。
实施例22
对实施例12中得到的配混物进行冷冻粉碎，使用孔尺寸为60μm的金属网得到平均粒径45μm、粒度0.5～60μm的粉末状树脂粒子。使用孔尺寸为200μm的金属网将该树脂粒子均匀地涂布在玻璃环氧树脂制成的电子基板(200mm×200mm)上之后，在温度170℃的氛围中进行加热，得到用透明的树脂进行了涂敷的基板。
实施例23
对实施例12中得到的配混物进行冷冻粉碎，使用孔尺寸为80μm的金属网得到平均粒径50μm、粒度0.5～80μm的粉末状树脂粒子。使用孔尺寸为200μm的金属网将该树脂粒子均匀地涂布在玻璃环氧树脂制成的电子基板(200mm×200mm)上之后，在温度170℃的氛围中进行加热，得到用透明的树脂进行了涂敷的基板。
实施例24
对实施例12中得到的配混物进行冷冻粉碎，使用孔尺寸为120μm的金属网得到平均粒径80μm、粒度0.5～120μm的粉末状树脂粒子。使用孔尺寸为200μm的金属网将该树脂粒子均匀地涂布在玻璃环氧树脂制成的电子基板(200mm×200mm)上之后，在温度170℃的氛围中进行加热，得到用透明的树脂进行了涂敷的基板。
实施例25
对实施例12中得到的配混物进行冷冻粉碎，使用孔尺寸为300μm的金属网得到平均粒径185μm、粒度0.5～300μm的粉末状树脂粒子。使用孔尺寸为500μm的金属网将该树脂粒子均匀地涂布在玻璃环氧树脂制成的电子基板(200mm×200mm)上之后，在温度170℃的氛围中进行加热，得到用透明的树脂进行了涂敷的基板。
实施例26
对实施例12中得到的配混物进行冷冻粉碎，使用孔尺寸为500μm的金属网得到平均粒径280μm、粒度0.5～500μm的粉末状树脂粒子。使用孔尺寸为710μm的金属网将该树脂粒子均匀地涂布在玻璃环氧树脂制成的电子基板(200mm×200mm)上之后，在温度170℃的氛围中进行加热，得到用透明的树脂进行了涂敷的基板。
实施例27
对实施例12中得到的配混物进行冷冻粉碎，使用孔尺寸为1000μm的金属网得到平均粒径310μm、粒度0.5～1000μm的粉末状树脂粒子。使用孔尺寸为710μm的金属网将该树脂粒子均匀地涂布在玻璃环氧树脂制成的电子基板(200mm×200mm)上之后，在温度170℃的氛围中进行加热，得到用透明的树脂进行了涂敷的基板。
实施例28
对实施例12中得到的配混物进行冷冻粉碎，使用孔尺寸分别为80μm和160μm的金属网进行分级，得到平均粒径150μm、粒度80～160μm的粉末树脂粒子。使用孔尺寸为300μm的金属网将该树脂粒子均匀地散布在玻璃环氧树脂制成的电子基板(200mm×200mm)上之后，在温度170℃的氛围中进行加热，得到用透明的树脂进行了涂敷的基板。
实施例29
对实施例12中得到的配混物进行冷冻粉碎，使用孔尺寸分别为80μm和200μm的金属网进行分级，得到平均粒径170μm、粒度80～200μm的粉末树脂粒子。使用孔尺寸为300μm的金属网将该树脂粒子均匀地散布在玻璃环氧树脂制成的电子基板(200mm×200mm)上之后，在温度170℃的氛围中进行加热，得到用透明的树脂进行了涂敷的基板。
实施例30
对实施例12中得到的配混物进行冷冻粉碎，使用孔尺寸分别为80μm和500μm的金属网进行分级，得到平均粒径345μm、粒度80～500μm的粉末树脂粒子。使用孔尺寸为710μm的金属网将该树脂粒子均匀地散布在玻璃环氧树脂制成的电子基板(200mm×200mm)上之后，在温度170℃的氛围中进行加热，得到用透明的树脂进行了涂敷的基板。
实施例31
对实施例12中得到的配混物进行冷冻粉碎，使用孔尺寸分别为500μm和1000μm的金属网进行分级，得到平均粒径为620μm、粒度为500～1000μm的第1粉末树脂粒子。另外，将实施例1中得到的配混物进行冷冻粉碎，使用孔尺寸为200μm的金属网进行分级，得到平均粒径为165μm、粒度为0.5～200μm的第2粉末树脂粒子。将第1粉末树脂粒子(100重量份)和第2粉末树脂粒子(5重量份)混合，使用孔尺寸为710μm的金属网将该混合物均匀地散布在玻璃环氧树脂制成的电子基板(200mm×200mm)上之后，在温度170℃的氛围中进行加热，得到用透明的树脂进行了涂敷的基板。
对于实施例的密封剂，将密封性、剥离性、耐水性及耐候性的评价结果示于下表中。予以说明，在表中，剥离试验及耐水试验中的各数值表示在棋盘格剥离试验中100个棋盘格中的剥离的棋盘格的数目。另外，在表中，耐候性试验中的数值表示LED没有点亮的基板的数目。
从表中可知，在实施例中，对平坦部及凸部显示出高的密封性，密合性、耐水性及耐候性也优异。
工业上的可应用性
本发明对于在低温下模塑或密封半导体元件、EL元件、太阳能电池元件等电子元件或电子部件、或搭载了各种电子部件或电子元件的印刷基板等是有用的。

Claims (22)

1.一种用于密封设备的粉末状密封剂，其包括共聚聚酰胺类树脂构成，且包括粒径为1mm以下的共聚聚酰胺类树脂粒子，所述共聚聚酰胺类树脂粒子至少含有平均粒径为20μm～400μm的共聚聚酰胺类树脂粒子(A)。
2.如权利要求1所述的粉末状密封剂，其中，共聚聚酰胺类树脂粒子(A)的平均粒径为40μm～350μm。
3.如权利要求1或2所述的粉末状密封剂，其中，所述共聚聚酰胺类树脂粒子还含有平均粒径为共聚聚酰胺类树脂粒子(A)的平均粒径的1.2～20倍的共聚聚酰胺类树脂粒子(B)。
4.如权利要求3所述的粉末状密封剂，其中，共聚聚酰胺类树脂粒子(B)的平均粒径为450μm～800μm。
5.如权利要求3或4所述的粉末状密封剂，其中，共聚聚酰胺类树脂粒子(A)相对于100重量份的共聚聚酰胺系树脂颗粒(B)的比例为1～10重量份。
6.如权利要求1～5中任一项所述的粉末状密封剂，其中，共聚聚酰胺类树脂粒子整体的休止角为35～55°。
7.如权利要求1～6中任一项所述的粉末状密封剂，其中，所述共聚聚酰胺类树脂的熔点或软化点为75～160℃。
8.如权利要求1～7中任一项所述的粉末状密封剂，其中，所述共聚聚酰胺类树脂具有结晶性。
9.如权利要求1～8中任一项所述的粉末状密封剂，其中，所述共聚聚酰胺类树脂具有结晶性，熔点为90～160℃。
10.如权利要求1～9中任一项所述的粉末状密封剂，其中，所述共聚聚酰胺类树脂为多元共聚物。
11.如权利要求1～10中任一项所述的粉末状密封剂，其中，所述共聚聚酰胺类树脂为二元共聚物～四元共聚物。
12.如权利要求1～11中任一项所述的粉末状密封剂，其中，所述共聚聚酰胺类树脂含有来自具有C8-16亚烷基的长链成分的单元。
13.如权利要求1～12中任一项所述的粉末状密封剂，其中，所述共聚聚酰胺类树脂含有来自选自C9-17内酰胺及氨基C9-17烷烃羧酸中的至少一种成分的单元。
14.如权利要求1～13中任一项所述的粉末状密封剂，其中，所述共聚聚酰胺类树脂含有来自酰胺形成成分的单元，所述酰胺形成成分是用于形成选自聚酰胺11、聚酰胺12、聚酰胺610、聚酰胺612及聚酰胺1010中的聚酰胺的酰胺形成成分。
15.如权利要求1～14中任一项所述的粉末状密封剂，其中，所述共聚聚酰胺类树脂包括选自共聚酰胺6/11、共聚酰胺6/12、共聚酰胺66/11、共聚酰胺66/12、共聚酰胺610/11、共聚酰胺612/11、共聚酰胺610/12、共聚酰胺612/12、共聚酰胺1010/12、共聚酰胺6/11/610、共聚酰胺6/11/612、共聚酰胺6/12/610、及共聚酰胺6/12/612中的至少一种。
16.如权利要求1～15中任一项所述的粉末状密封剂，其中，所述共聚聚酰胺类树脂含有来自选自月桂内酰胺、氨基十一烷酸及氨基十二烷酸中的至少一种成分的单元。
17.如权利要求1～16中任一项所述的粉末状密封剂，其还含有受阻胺类光稳定剂。
18.如权利要求17所述的粉末状密封剂，其中，所述受阻胺类光稳定剂相对于100重量份的共聚聚酰胺类树脂的比例为0.1～2重量份。
19.如权利要求17或18所述的粉末状密封剂，其还含有至少一种选自丙二酸亚苄酯类紫外线吸收剂、草酰苯胺类紫外线吸收剂及苯并三唑类紫外线吸收剂的紫外线吸收剂。
20.如权利要求17～19中任一项所述的粉末状密封剂，其含有受阻酚类热稳定剂。
21.一种制造由共聚聚酰胺类树脂包覆或模塑的设备的方法，该方法包括：将权利要求1～20中任一项所述的粉末状密封剂施用于设备的至少一部分，对粉末状密封剂进行加热熔融，并冷却所述粉末状密封剂。
22.一种设备，其至少一部分用共聚聚酰胺类树脂的被膜包覆或模塑，所述共聚聚酰胺类树脂的被膜是通过将权利要求1～20中任一项所述的粉末状密封剂进行热熔融粘着而形成的。
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