JP2003176408A - 電気・電子部品封止用ポリアミド組成物 - Google Patents
電気・電子部品封止用ポリアミド組成物Info
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- JP2003176408A JP2003176408A JP2002273474A JP2002273474A JP2003176408A JP 2003176408 A JP2003176408 A JP 2003176408A JP 2002273474 A JP2002273474 A JP 2002273474A JP 2002273474 A JP2002273474 A JP 2002273474A JP 2003176408 A JP2003176408 A JP 2003176408A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 溶融成形が可能で、成形時の流動性、耐熱性
および力学特性に優れる電気・電子部品封止用ポリアミ
ド組成物を提供すること。 【解決手段】 テレフタル酸単位を５０〜１００モル％
含有するジカルボン酸単位（ａ）と、炭素数６〜１８の
脂肪族アルキレンジアミン単位を５０〜１００モル％含
有するジアミン単位（ｂ）とからなる半芳香族ポリアミ
ド（Ａ）１００重量部、無機充填材（Ｂ）５０〜７００
重量部および難燃剤（Ｃ）１０〜２００重量部よりなる
電気・電子部品封止用ポリアミド組成物。
および力学特性に優れる電気・電子部品封止用ポリアミ
ド組成物を提供すること。 【解決手段】 テレフタル酸単位を５０〜１００モル％
含有するジカルボン酸単位（ａ）と、炭素数６〜１８の
脂肪族アルキレンジアミン単位を５０〜１００モル％含
有するジアミン単位（ｂ）とからなる半芳香族ポリアミ
ド（Ａ）１００重量部、無機充填材（Ｂ）５０〜７００
重量部および難燃剤（Ｃ）１０〜２００重量部よりなる
電気・電子部品封止用ポリアミド組成物。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、溶融成形が可能で
あって、成形時の流動性、寸法安定性および力学特性に
優れる電気・電子部品封止用ポリアミド組成物並びにそ
れからなる電気・電子部品用封止材に関する。
あって、成形時の流動性、寸法安定性および力学特性に
優れる電気・電子部品封止用ポリアミド組成物並びにそ
れからなる電気・電子部品用封止材に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣ、トランジスター、ダイオード、コ
ンデンサー、抵抗器等の電気・電子部品は、電気絶縁性
の保持、機械的保護、外部雰囲気による物性変化の防止
等を目的として、樹脂により封止することが広く行われ
ている。封止用の樹脂には、耐熱性が要求されるため、
これまではエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を用いたトラ
ンスファー成形により行われてきたが、熱硬化性樹脂は
成形時間が長く、貯蔵安定性が悪く、また長時間のポス
トキュアが必要である等の欠点を有していた。上記の欠
点を解消するために、耐熱性が高く、生産効率がよい射
出成形法で成形可能な熱可塑性エンジニアリングプラス
チックであるポリフェニレンサルファイド樹脂（ＰＰ
Ｓ）およびサーモトロピック液晶ポリマー（ＬＣＰ）を
用いて射出成形により電気・電子部品を封止することが
提唱され〔特許文献１（特開平６−３５０２８４号公
報）、特許文献２（特開平７−３３１０３６号公報）を
参照〕、一部が実用化されている。
ンデンサー、抵抗器等の電気・電子部品は、電気絶縁性
の保持、機械的保護、外部雰囲気による物性変化の防止
等を目的として、樹脂により封止することが広く行われ
ている。封止用の樹脂には、耐熱性が要求されるため、
これまではエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を用いたトラ
ンスファー成形により行われてきたが、熱硬化性樹脂は
成形時間が長く、貯蔵安定性が悪く、また長時間のポス
トキュアが必要である等の欠点を有していた。上記の欠
点を解消するために、耐熱性が高く、生産効率がよい射
出成形法で成形可能な熱可塑性エンジニアリングプラス
チックであるポリフェニレンサルファイド樹脂（ＰＰ
Ｓ）およびサーモトロピック液晶ポリマー（ＬＣＰ）を
用いて射出成形により電気・電子部品を封止することが
提唱され〔特許文献１（特開平６−３５０２８４号公
報）、特許文献２（特開平７−３３１０３６号公報）を
参照〕、一部が実用化されている。
【０００３】しかしながら、ＰＰＳを使用した封止材は
イオン性不純物が多く含まれるため耐湿信頼性が低く、
ＬＣＰを使用した封止材についてもＬＣＰ樹脂が加水分
解を受けやすいことにより耐湿信頼性が低いという問題
があった。また、いずれの材料についても溶融成形時の
粘度が高く、成形時にボンディングワイヤの変形が起こ
るなどの問題があった。
イオン性不純物が多く含まれるため耐湿信頼性が低く、
ＬＣＰを使用した封止材についてもＬＣＰ樹脂が加水分
解を受けやすいことにより耐湿信頼性が低いという問題
があった。また、いずれの材料についても溶融成形時の
粘度が高く、成形時にボンディングワイヤの変形が起こ
るなどの問題があった。
【０００４】
【特許文献１】特開平６−３５０２８４号公報
【特許文献２】特開平７−３３１０３６号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかして、本発明は、
溶融成形が可能であって、成形時の流動性、耐熱性およ
び力学特性に優れる電気・電子部品封止用ポリアミド組
成物を提供することを目的とする。
溶融成形が可能であって、成形時の流動性、耐熱性およ
び力学特性に優れる電気・電子部品封止用ポリアミド組
成物を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに、本発明者らが鋭意研究した結果、特定の半芳香族
ポリアミド、無機充填材および難燃剤からなるポリアミ
ド組成物によって上記の課題を解決することができるこ
とを見出し、本発明を完成するに至った。
めに、本発明者らが鋭意研究した結果、特定の半芳香族
ポリアミド、無機充填材および難燃剤からなるポリアミ
ド組成物によって上記の課題を解決することができるこ
とを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００７】すなわち、本発明は、テレフタル酸単位を
５０〜１００モル％含有するジカルボン酸単位（ａ）
と、炭素数６〜１８の脂肪族アルキレンジアミン単位を
５０〜１００モル％含有するジアミン単位（ｂ）とから
なる半芳香族ポリアミド（Ａ）１００重量部、無機充填
材（Ｂ）５０〜７００重量部および難燃剤（Ｃ）１０〜
２００重量部よりなる電気・電子部品封止用ポリアミド
組成物並びにそれからなる封止材を提供する。
５０〜１００モル％含有するジカルボン酸単位（ａ）
と、炭素数６〜１８の脂肪族アルキレンジアミン単位を
５０〜１００モル％含有するジアミン単位（ｂ）とから
なる半芳香族ポリアミド（Ａ）１００重量部、無機充填
材（Ｂ）５０〜７００重量部および難燃剤（Ｃ）１０〜
２００重量部よりなる電気・電子部品封止用ポリアミド
組成物並びにそれからなる封止材を提供する。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下に本発明について詳細に説明
する。本発明に用いられる半芳香族ポリアミド（Ａ）
は、テレフタル酸単位を５０〜１００モル％含有するジ
カルボン酸単位（ａ）と、炭素数６〜１８の脂肪族アル
キレンジアミン単位を５０〜１００モル％含有するジア
ミン単位（ｂ）とからなる。
する。本発明に用いられる半芳香族ポリアミド（Ａ）
は、テレフタル酸単位を５０〜１００モル％含有するジ
カルボン酸単位（ａ）と、炭素数６〜１８の脂肪族アル
キレンジアミン単位を５０〜１００モル％含有するジア
ミン単位（ｂ）とからなる。
【０００９】上記のジカルボン酸単位（ａ）におけるテ
レフタル酸単位の含有率は、６０〜１００モル％の範囲
内が好ましく、７０〜１００モル％の範囲内がより好ま
しく、８０〜１００モル％の範囲内がさらに好ましい。
テレフタル酸単位の含有率が５０モル％未満の場合に
は、ポリアミド組成物の耐熱性、低吸水性などが低下す
る。
レフタル酸単位の含有率は、６０〜１００モル％の範囲
内が好ましく、７０〜１００モル％の範囲内がより好ま
しく、８０〜１００モル％の範囲内がさらに好ましい。
テレフタル酸単位の含有率が５０モル％未満の場合に
は、ポリアミド組成物の耐熱性、低吸水性などが低下す
る。
【００１０】上記のジカルボン酸単位（ａ）は、５０モ
ル％以下であれば、テレフタル酸単位以外の他のジカル
ボン酸単位を含有していてもよい。該他のジカルボン酸
単位としては、例えば、マロン酸、ジメチルマロン酸、
コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、２−メチルアジピ
ン酸、トリメチルアジピン酸、ピメリン酸、２，２−ジ
メチルグルタル酸、３，３−ジエチルコハク酸、アゼラ
イン酸、セバシン酸、スベリン酸等の脂肪族ジカルボン
酸；１，３−シクロペンタンジカルボン酸、１，４−シ
クロヘキサンジカルボン酸等の脂環式ジカルボン酸；イ
ソフタル酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、２，７
−ナフタレンジカルボン酸、１，４−ナフタレンジカル
ボン酸、１，４−フェニレンジオキシジ酢酸、１，３−
フェニレンジオキシジ酢酸、ジフェン酸、４，４’−オ
キシジ安息香酸、ジフェニルメタン−４，４’−ジカル
ボン酸、ジフェニルスルホン−４，４’−ジカルボン
酸、４，４’−ビフェニルジカルボン酸等の芳香族ジカ
ルボン酸から誘導される単位を挙げることができ、これ
らのうち１種または２種以上を使用することができる。
これらの中でも芳香族ジカルボン酸から誘導される単位
が好ましい。これらの他のジカルボン酸単位の含有率
は、４０モル％以下であることが好ましく、３０モル％
以下であることがより好ましく、２０モル％以下である
ことがさらに好ましい。また、トリメリット酸、トリメ
シン酸、ピロメリット酸などの多価カルボン酸から誘導
される単位を、溶融成形が可能な範囲内で含んでいても
よい。
ル％以下であれば、テレフタル酸単位以外の他のジカル
ボン酸単位を含有していてもよい。該他のジカルボン酸
単位としては、例えば、マロン酸、ジメチルマロン酸、
コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、２−メチルアジピ
ン酸、トリメチルアジピン酸、ピメリン酸、２，２−ジ
メチルグルタル酸、３，３−ジエチルコハク酸、アゼラ
イン酸、セバシン酸、スベリン酸等の脂肪族ジカルボン
酸；１，３−シクロペンタンジカルボン酸、１，４−シ
クロヘキサンジカルボン酸等の脂環式ジカルボン酸；イ
ソフタル酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、２，７
−ナフタレンジカルボン酸、１，４−ナフタレンジカル
ボン酸、１，４−フェニレンジオキシジ酢酸、１，３−
フェニレンジオキシジ酢酸、ジフェン酸、４，４’−オ
キシジ安息香酸、ジフェニルメタン−４，４’−ジカル
ボン酸、ジフェニルスルホン−４，４’−ジカルボン
酸、４，４’−ビフェニルジカルボン酸等の芳香族ジカ
ルボン酸から誘導される単位を挙げることができ、これ
らのうち１種または２種以上を使用することができる。
これらの中でも芳香族ジカルボン酸から誘導される単位
が好ましい。これらの他のジカルボン酸単位の含有率
は、４０モル％以下であることが好ましく、３０モル％
以下であることがより好ましく、２０モル％以下である
ことがさらに好ましい。また、トリメリット酸、トリメ
シン酸、ピロメリット酸などの多価カルボン酸から誘導
される単位を、溶融成形が可能な範囲内で含んでいても
よい。
【００１１】半芳香族ポリアミド（Ａ）を構成するジア
ミン単位（ｂ）は、炭素数６〜１８の脂肪族アルキレン
ジアミン単位を５０〜１００モル％含有している。炭素
数６〜１８の脂肪族アルキレンジアミン単位の含有率
は、６０〜１００モル％の範囲内が好ましく、７５〜１
００モル％の範囲内がより好ましく、９０〜１００モル
％の範囲内がさらに好ましい。炭素数６〜１８の脂肪族
アルキレンジアミン単位の含有率が５０モル％未満の場
合には、ポリアミド組成物の耐熱性、寸法安定性、表面
平滑性などが低下する。
ミン単位（ｂ）は、炭素数６〜１８の脂肪族アルキレン
ジアミン単位を５０〜１００モル％含有している。炭素
数６〜１８の脂肪族アルキレンジアミン単位の含有率
は、６０〜１００モル％の範囲内が好ましく、７５〜１
００モル％の範囲内がより好ましく、９０〜１００モル
％の範囲内がさらに好ましい。炭素数６〜１８の脂肪族
アルキレンジアミン単位の含有率が５０モル％未満の場
合には、ポリアミド組成物の耐熱性、寸法安定性、表面
平滑性などが低下する。
【００１２】炭素数６〜１８の脂肪族アルキレンジアミ
ン単位としては、例えば、１，６−ヘキサンジアミン、
１，７−ヘプタンジアミン、１，８−オクタンジアミ
ン、１，９−ノナンジアミン、１，１０−デカンジアミ
ン、１，１１−ウンデカンジアミン、１，１２−ドデカ
ンジアミン等の直鎖状脂肪族アルキレンジアミン；１−
ブチル−１，２−エタンジアミン、１，１−ジメチル−
１，４−ブタンジアミン、１−エチル−１，４−ブタン
ジアミン、１，２−ジメチル−１，４−ブタンジアミ
ン、１，３−ジメチル−１，４−ブタンジアミン、１，
４−ジメチル−１，４−ブタンジアミン、２，３−ジメ
チル−１，４−ブタンジアミン、２−メチル−１，５−
ペンタンジアミン、３−メチル−１，５−ペンタンジア
ミン、２，５−ジメチル−１，６−ヘキサンジアミン、
２，４−ジメチル−１，６−ヘキサンジアミン、３，３
−ジメチル−１，６−ヘキサンジアミン、２，２−ジメ
チル−１，６−ヘキサンジアミン、２，２，４−トリメ
チル−１，６−ヘキサンジアミン、２，４，４−トリメ
チル−１，６−ヘキサンジアミン、２，４−ジエチル−
１，６−ヘキサンジアミン、２，２−ジメチル−１，７
−ヘプタンジアミン、２，３−ジメチル−１，７−ヘプ
タンジアミン、２，４−ジメチル−１，７−ヘプタンジ
アミン、２，５−ジメチル−１，７−ヘプタンジアミ
ン、２−メチル−１，８−オクタンジアミン、３−メチ
ル−１，８−オクタンジアミン、４−メチル−１，８−
オクタンジアミン、１，３−ジメチル−１，８−オクタ
ンジアミン、１，４−ジメチル−１，８−オクタンジア
ミン、２，４−ジメチル−１，８−オクタンジアミン、
３，４−ジメチル−１，８−オクタンジアミン、４，５
−ジメチル−１，８−オクタンジアミン、２，２−ジメ
チル−１，８−オクタンジアミン、３，３−ジメチル−
１，８−オクタンジアミン、４，４−ジメチル−１，８
−オクタンジアミン、５−メチル−１，９−ノナンジア
ミン等の分岐鎖状脂肪族アルキレンジアミンなどから誘
導される単位を挙げることができ、これらのうち１種ま
たは２種以上を使用することができる。
ン単位としては、例えば、１，６−ヘキサンジアミン、
１，７−ヘプタンジアミン、１，８−オクタンジアミ
ン、１，９−ノナンジアミン、１，１０−デカンジアミ
ン、１，１１−ウンデカンジアミン、１，１２−ドデカ
ンジアミン等の直鎖状脂肪族アルキレンジアミン；１−
ブチル−１，２−エタンジアミン、１，１−ジメチル−
１，４−ブタンジアミン、１−エチル−１，４−ブタン
ジアミン、１，２−ジメチル−１，４−ブタンジアミ
ン、１，３−ジメチル−１，４−ブタンジアミン、１，
４−ジメチル−１，４−ブタンジアミン、２，３−ジメ
チル−１，４−ブタンジアミン、２−メチル−１，５−
ペンタンジアミン、３−メチル−１，５−ペンタンジア
ミン、２，５−ジメチル−１，６−ヘキサンジアミン、
２，４−ジメチル−１，６−ヘキサンジアミン、３，３
−ジメチル−１，６−ヘキサンジアミン、２，２−ジメ
チル−１，６−ヘキサンジアミン、２，２，４−トリメ
チル−１，６−ヘキサンジアミン、２，４，４−トリメ
チル−１，６−ヘキサンジアミン、２，４−ジエチル−
１，６−ヘキサンジアミン、２，２−ジメチル−１，７
−ヘプタンジアミン、２，３−ジメチル−１，７−ヘプ
タンジアミン、２，４−ジメチル−１，７−ヘプタンジ
アミン、２，５−ジメチル−１，７−ヘプタンジアミ
ン、２−メチル−１，８−オクタンジアミン、３−メチ
ル−１，８−オクタンジアミン、４−メチル−１，８−
オクタンジアミン、１，３−ジメチル−１，８−オクタ
ンジアミン、１，４−ジメチル−１，８−オクタンジア
ミン、２，４−ジメチル−１，８−オクタンジアミン、
３，４−ジメチル−１，８−オクタンジアミン、４，５
−ジメチル−１，８−オクタンジアミン、２，２−ジメ
チル−１，８−オクタンジアミン、３，３−ジメチル−
１，８−オクタンジアミン、４，４−ジメチル−１，８
−オクタンジアミン、５−メチル−１，９−ノナンジア
ミン等の分岐鎖状脂肪族アルキレンジアミンなどから誘
導される単位を挙げることができ、これらのうち１種ま
たは２種以上を使用することができる。
【００１３】上記の脂肪族アルキレンジアミン単位の中
でも、耐熱性、寸法安定性、表面外観により優れた成形
品を得る観点から、１，６−ヘキサンジアミン、１，８
−オクタンジアミン、２−メチル−１，８−オクタンジ
アミン、１，９−ノナンジアミン、１，１０−デカンジ
アミン、１，１１−ウンデカンジアミン、１，１２−ド
デカンジアミンから誘導される単位が好ましく、１，９
−ノナンジアミン単位および／または２−メチル−１，
８−オクタンジアミン単位がより好ましい。１，９−ノ
ナンンジアミン単位および２−メチル−１，８−オクタ
ンジアミン単位を併用する場合には、１，９−ノナンン
ジアミン単位：２−メチル−１，８−オクタンジアミン
単位のモル比は、９９：１〜１：９９であることが好ま
しく、９５：５〜４０：６０であることがより好まし
く、９０：１０〜６０：４０であることがさらに好まし
い。
でも、耐熱性、寸法安定性、表面外観により優れた成形
品を得る観点から、１，６−ヘキサンジアミン、１，８
−オクタンジアミン、２−メチル−１，８−オクタンジ
アミン、１，９−ノナンジアミン、１，１０−デカンジ
アミン、１，１１−ウンデカンジアミン、１，１２−ド
デカンジアミンから誘導される単位が好ましく、１，９
−ノナンジアミン単位および／または２−メチル−１，
８−オクタンジアミン単位がより好ましい。１，９−ノ
ナンンジアミン単位および２−メチル−１，８−オクタ
ンジアミン単位を併用する場合には、１，９−ノナンン
ジアミン単位：２−メチル−１，８−オクタンジアミン
単位のモル比は、９９：１〜１：９９であることが好ま
しく、９５：５〜４０：６０であることがより好まし
く、９０：１０〜６０：４０であることがさらに好まし
い。
【００１４】上記のジアミン単位（ｂ）は、５０モル％
以下であれば、炭素数６〜１８の脂肪族アルキレンジア
ミン単位以外の他のジアミン単位を含有していてもよ
い。該他のジアミン単位としては、例えば、エチレンジ
アミン、プロパンジアミン、１，４−ブタンジアミン等
の脂肪族ジアミン；シクロヘキサンジアミン、メチルシ
クロヘキサンジアミン、イソホロンジアミン、ノルボル
ナンジメチルアミン、トリシクロデカンジメチルアミン
等の脂環式ジアミン；ｐ−フェニレンジアミン、ｍ−フ
ェニレンジアミン、ｐ−キシリレンジアミン、ｍ−キシ
リレンジアミン、４，４’−ジアミノジフェニルメタ
ン、４，４’−ジアミノジフェニルスルホン、４，４’
−ジアミノジフェニルエーテル等の芳香族ジアミンなど
から誘導される単位を挙げることができ、これらのうち
１種または２種以上を使用することができる。これらの
他のジアミン単位の含有率は、４０モル％以下であるこ
とが好ましく、２５モル％以下であることがより好まし
く、１０モル％以下であることがさらに好ましい。
以下であれば、炭素数６〜１８の脂肪族アルキレンジア
ミン単位以外の他のジアミン単位を含有していてもよ
い。該他のジアミン単位としては、例えば、エチレンジ
アミン、プロパンジアミン、１，４−ブタンジアミン等
の脂肪族ジアミン；シクロヘキサンジアミン、メチルシ
クロヘキサンジアミン、イソホロンジアミン、ノルボル
ナンジメチルアミン、トリシクロデカンジメチルアミン
等の脂環式ジアミン；ｐ−フェニレンジアミン、ｍ−フ
ェニレンジアミン、ｐ−キシリレンジアミン、ｍ−キシ
リレンジアミン、４，４’−ジアミノジフェニルメタ
ン、４，４’−ジアミノジフェニルスルホン、４，４’
−ジアミノジフェニルエーテル等の芳香族ジアミンなど
から誘導される単位を挙げることができ、これらのうち
１種または２種以上を使用することができる。これらの
他のジアミン単位の含有率は、４０モル％以下であるこ
とが好ましく、２５モル％以下であることがより好まし
く、１０モル％以下であることがさらに好ましい。
【００１５】また、半芳香族ポリアミド（Ａ）にはアミ
ノカルボン酸単位を含ませることもできる。該アミノカ
ルボン酸単位としては、例えば、カプロラクタム、ラウ
リルラクタム等のラクタム；１−アミノラウリン酸、１
−アミノドデシル酸等のアミノカルボン酸などから誘導
される単位を挙げることができる。アミノカルボン酸単
位の含有率は、半芳香族ポリアミド（Ａ）の全ジカルボ
ン酸単位に基づいて４０モル％以下であることが好まし
く、２０モル％以下であることがより好ましい。
ノカルボン酸単位を含ませることもできる。該アミノカ
ルボン酸単位としては、例えば、カプロラクタム、ラウ
リルラクタム等のラクタム；１−アミノラウリン酸、１
−アミノドデシル酸等のアミノカルボン酸などから誘導
される単位を挙げることができる。アミノカルボン酸単
位の含有率は、半芳香族ポリアミド（Ａ）の全ジカルボ
ン酸単位に基づいて４０モル％以下であることが好まし
く、２０モル％以下であることがより好ましい。
【００１６】半芳香族ポリアミド（Ａ）の濃硫酸中３０
℃で測定した極限粘度は、０．４〜１．２ｄｌ／ｇの範
囲内であることが好ましく、０．５〜１．１ｄｌ／ｇの
範囲内であることがより好ましく、０．５５〜１．０ｄ
ｌ／ｇの範囲内であることがさらに好ましい。半芳香族
ポリアミド（Ａ）の溶融粘度が上記の範囲内であれば、
成形性に優れ、力学特性にも優れたポリアミド組成物が
得られる。
℃で測定した極限粘度は、０．４〜１．２ｄｌ／ｇの範
囲内であることが好ましく、０．５〜１．１ｄｌ／ｇの
範囲内であることがより好ましく、０．５５〜１．０ｄ
ｌ／ｇの範囲内であることがさらに好ましい。半芳香族
ポリアミド（Ａ）の溶融粘度が上記の範囲内であれば、
成形性に優れ、力学特性にも優れたポリアミド組成物が
得られる。
【００１７】半芳香族ポリアミド（Ａ）は、安息香酸、
酢酸などの末端封止剤により、その分子鎖の末端基の１
０％以上が封止されていることが好ましい。分子鎖の末
端基が末端封止剤により封止されている割合（末端封止
率）は、４０％以上であることがより好ましく、７０％
以上であることがさらに好ましい。末端封止率が１０％
以上の半芳香族ポリアミドを使用すると、得られるポリ
アミド組成物の溶融成形性が向上する。
酢酸などの末端封止剤により、その分子鎖の末端基の１
０％以上が封止されていることが好ましい。分子鎖の末
端基が末端封止剤により封止されている割合（末端封止
率）は、４０％以上であることがより好ましく、７０％
以上であることがさらに好ましい。末端封止率が１０％
以上の半芳香族ポリアミドを使用すると、得られるポリ
アミド組成物の溶融成形性が向上する。
【００１８】半芳香族ポリアミド（Ａ）は、結晶性ポリ
アミドを製造する方法として知られている任意の方法を
用いて製造することができ、例えば、酸クロライドとジ
アミンを原料とする溶液重合法または界面重合法、ジカ
ルボン酸とジアミンを原料とする溶融重合法、固相重合
法、溶融押出重合法などの方法により製造することがで
きる。
アミドを製造する方法として知られている任意の方法を
用いて製造することができ、例えば、酸クロライドとジ
アミンを原料とする溶液重合法または界面重合法、ジカ
ルボン酸とジアミンを原料とする溶融重合法、固相重合
法、溶融押出重合法などの方法により製造することがで
きる。
【００１９】半芳香族ポリアミド（Ａ）について、その
融点より２０℃高い温度、剪断速度１０００ｓ-1の条件
で測定した溶融粘度は、１〜５００Ｐａ・ｓであること
が好ましく、５〜３００Ｐａ・ｓであることがより好ま
しい。半芳香族ポリアミド（Ａ）の溶融粘度が上記の範
囲内であれば、成形時のボンディングワイヤの変形が少
なく、力学特性にも優れたポリアミド組成物が得られ
る。
融点より２０℃高い温度、剪断速度１０００ｓ-1の条件
で測定した溶融粘度は、１〜５００Ｐａ・ｓであること
が好ましく、５〜３００Ｐａ・ｓであることがより好ま
しい。半芳香族ポリアミド（Ａ）の溶融粘度が上記の範
囲内であれば、成形時のボンディングワイヤの変形が少
なく、力学特性にも優れたポリアミド組成物が得られ
る。
【００２０】本発明の電気・電子部品封止用ポリアミド
組成物は、無機充填材（Ｂ）を含有する。無機充填材と
しては、例えば、ガラス繊維；ワラストナイト、セピオ
ライト、チタン酸カリウムウィスカー、ホウ酸アルミニ
ウムウィスカー、炭酸カルシウムウィスカー、硫酸マグ
ネシウムウィスカー、ゾノトライト、酸化亜鉛ウィスカ
ー等の針状フィラー；マイカ、タルク等の平板状フィラ
ー；シリカ、アルミナ、ホウ酸アルミニウム、カオリ
ン、炭酸カルシウム、ガラスビーズ等の球状または無定
形のフィラーなどを挙げることができる。上記の無機充
填材の中でも、線膨張係数が低く、得られる封止材の耐
湿信頼性が高いことから、シリカ、アルミナ、ホウ酸ア
ルミニウムウィスカー、ホウ酸アルミニウム粒子、ガラ
ス繊維が好ましい。無機充填材の形状としては、寸法変
化の異方性が少ない点からは、球状または無定形が好ま
しく、得られるポリアミド組成物の強度が高い点から
は、繊維状または針状が好ましい。上記の無機充填材
は、１種または２種以上を使用することができる。特に
平均粒径の異なる同種または２種類以上の無機充填材を
混合して使用すると、無機充填材の充填密度を高くする
ことができ、得られるポリアミド組成物の寸法安定性が
向上する。これらの無機充填材は、半芳香族ポリアミド
への分散性を高め、かつ半芳香族ポリアミドとの接着界
面を強固にして機械強度を高める目的で、シランカップ
リング剤、チタンカップリング剤、脂肪酸またはその誘
導体、その他の高分子または低分子の表面処理剤で表面
処理されていることが好ましく、また半芳香族ポリアミ
ドへの配合作業の作業性を高める目的で、バインダーな
どを用いて集束されていることが好ましい。
組成物は、無機充填材（Ｂ）を含有する。無機充填材と
しては、例えば、ガラス繊維；ワラストナイト、セピオ
ライト、チタン酸カリウムウィスカー、ホウ酸アルミニ
ウムウィスカー、炭酸カルシウムウィスカー、硫酸マグ
ネシウムウィスカー、ゾノトライト、酸化亜鉛ウィスカ
ー等の針状フィラー；マイカ、タルク等の平板状フィラ
ー；シリカ、アルミナ、ホウ酸アルミニウム、カオリ
ン、炭酸カルシウム、ガラスビーズ等の球状または無定
形のフィラーなどを挙げることができる。上記の無機充
填材の中でも、線膨張係数が低く、得られる封止材の耐
湿信頼性が高いことから、シリカ、アルミナ、ホウ酸ア
ルミニウムウィスカー、ホウ酸アルミニウム粒子、ガラ
ス繊維が好ましい。無機充填材の形状としては、寸法変
化の異方性が少ない点からは、球状または無定形が好ま
しく、得られるポリアミド組成物の強度が高い点から
は、繊維状または針状が好ましい。上記の無機充填材
は、１種または２種以上を使用することができる。特に
平均粒径の異なる同種または２種類以上の無機充填材を
混合して使用すると、無機充填材の充填密度を高くする
ことができ、得られるポリアミド組成物の寸法安定性が
向上する。これらの無機充填材は、半芳香族ポリアミド
への分散性を高め、かつ半芳香族ポリアミドとの接着界
面を強固にして機械強度を高める目的で、シランカップ
リング剤、チタンカップリング剤、脂肪酸またはその誘
導体、その他の高分子または低分子の表面処理剤で表面
処理されていることが好ましく、また半芳香族ポリアミ
ドへの配合作業の作業性を高める目的で、バインダーな
どを用いて集束されていることが好ましい。
【００２１】無機充填材（Ｂ）の含有量は、半芳香族ポ
リアミド（Ａ）１００重量部に対して５０〜７００重量
部の範囲内であり、１００〜６００重量部の範囲内であ
ることが好ましく、１２０〜５００重量部の範囲内であ
ることがより好ましい。無機充填材（Ｂ）の含有量が上
記の範囲内にあると、得られるポリアミド組成物の強度
が高くなり、また成形性も向上する。
リアミド（Ａ）１００重量部に対して５０〜７００重量
部の範囲内であり、１００〜６００重量部の範囲内であ
ることが好ましく、１２０〜５００重量部の範囲内であ
ることがより好ましい。無機充填材（Ｂ）の含有量が上
記の範囲内にあると、得られるポリアミド組成物の強度
が高くなり、また成形性も向上する。
【００２２】本発明の電気・電子部品封止用ポリアミド
組成物は、難燃剤（Ｃ）を含有する。難燃剤（Ｃ）とし
ては、例えば、臭素化ポリスチレン、臭素化スチレンの
重合体、臭素化ポリフェニレンエーテル、臭素化フェノ
キシ樹脂、臭素化ポリカーボネート等のハロゲン化物；
水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、水酸化カル
シウム、含水ホウ酸亜鉛、ホウ酸亜鉛、含水ホウ酸カル
シウム、ホウ酸カルシウム、ホウ酸、ヒドロキシスズ酸
亜鉛、スズ酸亜鉛、アンチモン酸ナトリウム、酸化アン
チモン等の酸化金属類；炭酸マグネシウム、炭酸カルシ
ウム等の金属炭酸塩；低融点ガラス、赤リン、リン酸エ
ステル、縮合リン酸アミド、リン酸メラミン、メラミ
ン、メラミン縮合物、メラミンシアヌレート等の無機難
燃剤；ＰＰＳ、ＬＣＰ等の不燃性ポリマーなどを例示す
ることができる。この中でも、難燃性とポリアミド組成
物の安定性の観点から、臭素化ポリスチレン、臭素化ス
チレンの重合体、臭素化ポリフェニレンエーテル、水酸
化マグネシウム、赤リンを単独で、または酸化アンチモ
ン、アンチモン酸ナトリウム、ホウ酸亜鉛、ホウ酸カル
シウム、スズ酸亜鉛と併用して使用することが好まし
い。これらの難燃剤は、遊離ハロゲンイオン、金属イオ
ン等の不純物の含有量が少ないことが好ましい。水酸化
マグネシウムは、燃焼時に有毒ガスを発生せず、ハロゲ
ン元素を含まず環境負荷が小さい点で有用であるが、特
に粒子形状においてアスペクト比が小さい方が、組成物
の溶融粘度が下がり成形し易いので好ましい。
組成物は、難燃剤（Ｃ）を含有する。難燃剤（Ｃ）とし
ては、例えば、臭素化ポリスチレン、臭素化スチレンの
重合体、臭素化ポリフェニレンエーテル、臭素化フェノ
キシ樹脂、臭素化ポリカーボネート等のハロゲン化物；
水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、水酸化カル
シウム、含水ホウ酸亜鉛、ホウ酸亜鉛、含水ホウ酸カル
シウム、ホウ酸カルシウム、ホウ酸、ヒドロキシスズ酸
亜鉛、スズ酸亜鉛、アンチモン酸ナトリウム、酸化アン
チモン等の酸化金属類；炭酸マグネシウム、炭酸カルシ
ウム等の金属炭酸塩；低融点ガラス、赤リン、リン酸エ
ステル、縮合リン酸アミド、リン酸メラミン、メラミ
ン、メラミン縮合物、メラミンシアヌレート等の無機難
燃剤；ＰＰＳ、ＬＣＰ等の不燃性ポリマーなどを例示す
ることができる。この中でも、難燃性とポリアミド組成
物の安定性の観点から、臭素化ポリスチレン、臭素化ス
チレンの重合体、臭素化ポリフェニレンエーテル、水酸
化マグネシウム、赤リンを単独で、または酸化アンチモ
ン、アンチモン酸ナトリウム、ホウ酸亜鉛、ホウ酸カル
シウム、スズ酸亜鉛と併用して使用することが好まし
い。これらの難燃剤は、遊離ハロゲンイオン、金属イオ
ン等の不純物の含有量が少ないことが好ましい。水酸化
マグネシウムは、燃焼時に有毒ガスを発生せず、ハロゲ
ン元素を含まず環境負荷が小さい点で有用であるが、特
に粒子形状においてアスペクト比が小さい方が、組成物
の溶融粘度が下がり成形し易いので好ましい。
【００２３】難燃剤（Ｃ）の含有量は、半芳香族ポリア
ミド（Ａ）１００重量部に対して１０〜２００重量部の
範囲内であり、２０〜１５０重量部の範囲内であること
が好ましく、３０〜１２０重量部の範囲内であることが
より好ましい。難燃剤の含有量が上記の範囲内にある
と、難燃性と力学強度の両方に優れるポリアミド組成物
が得られる。
ミド（Ａ）１００重量部に対して１０〜２００重量部の
範囲内であり、２０〜１５０重量部の範囲内であること
が好ましく、３０〜１２０重量部の範囲内であることが
より好ましい。難燃剤の含有量が上記の範囲内にある
と、難燃性と力学強度の両方に優れるポリアミド組成物
が得られる。
【００２４】さらに、本発明の電気・電子部品封止用ポ
リアミド組成物には、炭素繊維、アラミド繊維、ＬＣＰ
繊維などの有機充填材；ヒンダードフェノール系、アミ
ン系、リン系、イオウ系等の酸化防止剤；紫外線吸収
剤；離型剤；可塑剤；カーボンブラック、酸化チタン等
の顔料；結晶核剤；テフロン（登録商標）、二硫化モリ
ブデン等の摺動性改良剤；無機イオン交換体；ポリオレ
フィン等の汎用樹脂；他のポリアミド、ポリエステル、
ポリカーボネート、ポリフェニレンエーテル等のエンジ
ニアリングプラスチック；ポリエーテルニトリル、ポリ
エーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリイ
ミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルケトン、ポリア
リレート等のスーパーエンジニアリングプラスチックな
どの各種の高分子物質などを必要に応じて配合すること
ができる。
リアミド組成物には、炭素繊維、アラミド繊維、ＬＣＰ
繊維などの有機充填材；ヒンダードフェノール系、アミ
ン系、リン系、イオウ系等の酸化防止剤；紫外線吸収
剤；離型剤；可塑剤；カーボンブラック、酸化チタン等
の顔料；結晶核剤；テフロン（登録商標）、二硫化モリ
ブデン等の摺動性改良剤；無機イオン交換体；ポリオレ
フィン等の汎用樹脂；他のポリアミド、ポリエステル、
ポリカーボネート、ポリフェニレンエーテル等のエンジ
ニアリングプラスチック；ポリエーテルニトリル、ポリ
エーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリイ
ミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルケトン、ポリア
リレート等のスーパーエンジニアリングプラスチックな
どの各種の高分子物質などを必要に応じて配合すること
ができる。
【００２５】本発明の電気・電子部品封止用ポリアミド
組成物は、前記の半芳香族ポリアミド（Ａ）、無機充填
材（Ｂ）および難燃剤（Ｃ）を、例えば樹脂の混合に通
常用いられる縦型または水平型の混合機を用いて所定の
割合で混合した後、単軸押出機、二軸押出機、ニーダ
ー、バンバリーミキサー等の溶融混練機を使用して溶融
混練することにより製造することができる。
組成物は、前記の半芳香族ポリアミド（Ａ）、無機充填
材（Ｂ）および難燃剤（Ｃ）を、例えば樹脂の混合に通
常用いられる縦型または水平型の混合機を用いて所定の
割合で混合した後、単軸押出機、二軸押出機、ニーダ
ー、バンバリーミキサー等の溶融混練機を使用して溶融
混練することにより製造することができる。
【００２６】上記のようにして得られるポリアミド組成
物は、溶融成形法により電気・電子部品を封止するのに
用いられる。例えば、該ポリアミド組成物をその融点よ
り約２０℃高い温度に調整された射出成形機のシリンダ
内で溶融させ、半導体基板等の電気・電子部品用材料が
インサートされ、室温〜１７０℃の温度に加熱された所
定の形状の金型内に導入（射出）することにより、該ポ
リアミド組成物で封止されたＩＣ、トランジスタ、ダイ
オード、コンデンサー、インダクター、コイル、抵抗器
などの電気・電子部品を製造することができる。
物は、溶融成形法により電気・電子部品を封止するのに
用いられる。例えば、該ポリアミド組成物をその融点よ
り約２０℃高い温度に調整された射出成形機のシリンダ
内で溶融させ、半導体基板等の電気・電子部品用材料が
インサートされ、室温〜１７０℃の温度に加熱された所
定の形状の金型内に導入（射出）することにより、該ポ
リアミド組成物で封止されたＩＣ、トランジスタ、ダイ
オード、コンデンサー、インダクター、コイル、抵抗器
などの電気・電子部品を製造することができる。
【００２７】
【実施例】以下、実施例を挙げて本発明を具体的に説明
するが、本発明はこれらにより何ら制限されるものでは
ない。なお、実施例中の燃焼性、引張強さ、溶融粘度、
耐ハンダ性は以下の方法により測定または評価した。
するが、本発明はこれらにより何ら制限されるものでは
ない。なお、実施例中の燃焼性、引張強さ、溶融粘度、
耐ハンダ性は以下の方法により測定または評価した。
【００２８】難燃性：以下に示すＵＬ−９４規格の規定
に準じて行った。厚さ３ｍｍ、長さ１２７ｍｍ、幅１
２．７ｍｍの大きさの射出成形品の上端をクランプで止
めて試験片を垂直に固定し、下端に所定の炎を１０秒間
当てて離し、試験片の燃焼時間（１回目）を測定する。
消火したら直ちに再び下端に炎を当てて離し、試験片の
燃焼時間（２回目）を測定する。５片について同じ測定
を繰り返し、１回目の燃焼時間のデータ５個と、２回目
の燃焼時間のデータ５個の、計１０個のデータを得る。
１０個のデータの合計をＴ、１０個のデータのうち最大
値をＭとする。Ｔが５０秒以下、Ｍが１０秒以下でクラ
ンプまで燃え上がらず、炎のついた溶融物が落ちて３０
５ｍｍ下の木綿に着火するようなことがなければ「Ｖ−
０」、Ｔが２５０秒以下、Ｍが３０秒以下でその他はＶ
−０と同様の条件を満たせば「Ｖ−１」、Ｔが２５０秒
以下、Ｍが３０秒以下でクランプまで燃え上がらず、炎
のついた溶融物が落ちて３０５ｍｍ下の木綿に着火した
場合には「Ｖ−２」となる。上記のいずれも満たさない
ものはＶ−２未満とした。
に準じて行った。厚さ３ｍｍ、長さ１２７ｍｍ、幅１
２．７ｍｍの大きさの射出成形品の上端をクランプで止
めて試験片を垂直に固定し、下端に所定の炎を１０秒間
当てて離し、試験片の燃焼時間（１回目）を測定する。
消火したら直ちに再び下端に炎を当てて離し、試験片の
燃焼時間（２回目）を測定する。５片について同じ測定
を繰り返し、１回目の燃焼時間のデータ５個と、２回目
の燃焼時間のデータ５個の、計１０個のデータを得る。
１０個のデータの合計をＴ、１０個のデータのうち最大
値をＭとする。Ｔが５０秒以下、Ｍが１０秒以下でクラ
ンプまで燃え上がらず、炎のついた溶融物が落ちて３０
５ｍｍ下の木綿に着火するようなことがなければ「Ｖ−
０」、Ｔが２５０秒以下、Ｍが３０秒以下でその他はＶ
−０と同様の条件を満たせば「Ｖ−１」、Ｔが２５０秒
以下、Ｍが３０秒以下でクランプまで燃え上がらず、炎
のついた溶融物が落ちて３０５ｍｍ下の木綿に着火した
場合には「Ｖ−２」となる。上記のいずれも満たさない
ものはＶ−２未満とした。
【００２９】引張強さ：シリンダー温度３２０℃、金型
温度１４０℃の条件で、東芝機械製「ＩＳ−８０」型射
出成形機を使用して、ＪＩＳ １号ダンベル（厚み３．
２ｍｍ）を作製し、ＪＩＳ Ｋ７１１３に準拠して測定
した。
温度１４０℃の条件で、東芝機械製「ＩＳ−８０」型射
出成形機を使用して、ＪＩＳ １号ダンベル（厚み３．
２ｍｍ）を作製し、ＪＩＳ Ｋ７１１３に準拠して測定
した。
【００３０】溶融粘度：東洋精機製作所製「キャピログ
ラフ１Ｃ」を使用して、シリンダー温度３２０℃、キャ
ピラリーダイ（直径１ｍｍ、長さ１０ｍｍ）、剪断速度
１２０ｓ-1の条件で溶融粘度を測定した。
ラフ１Ｃ」を使用して、シリンダー温度３２０℃、キャ
ピラリーダイ（直径１ｍｍ、長さ１０ｍｍ）、剪断速度
１２０ｓ-1の条件で溶融粘度を測定した。
【００３１】耐ハンダ性：長さ２０ｍｍ、幅１２．７ｍ
ｍ、厚み３ｍｍの射出成形品を、４０℃、９５％ＲＨの
条件で１００時間調湿した。この試験片を赤外線加熱炉
中、１５０℃で１分間保持した後、２６０℃まで１分か
けて昇温し、その温度で２０秒間保持した後の成形品の
状態を観察した。
ｍ、厚み３ｍｍの射出成形品を、４０℃、９５％ＲＨの
条件で１００時間調湿した。この試験片を赤外線加熱炉
中、１５０℃で１分間保持した後、２６０℃まで１分か
けて昇温し、その温度で２０秒間保持した後の成形品の
状態を観察した。
【００３２】実施例１〜５および比較例１〜２
テレフタル酸単位と、１，９−ノナンジアミン単位およ
び２−メチル−１，８−オクタンジアミン単位〔１，９
−ノナンジアミン単位：２−メチル−１，８−オクタン
ジアミン単位＝８０：２０（モル比）〕からなる、極限
粘度［η］（濃硫酸中、３０℃で測定）が０．７５ｄｌ
／ｇ、融点が３０２℃、末端封止率が７０％（末端封止
剤：安息香酸）のポリアミド（以下、「ＰＡ９Ｔ」と略
称する；特開平７−２２８６８９号公報の実施例１に記
載された方法に準じて調製した）を減圧下１２０℃で２
４時間乾燥した後、ポリ臭素化スチレン（グレートレー
クス製「ＰＢＳ−６４」）、水酸化マグネシウム（Ａ：
協和化学製「キスマ５Ｅ」、Ｂ：協和化学製「キスマ８
Ｎ」、Ｃ：エアウォーター製「エコーマグＺ−１
０」）、ホウ酸亜鉛（ボラックス製「ＦＩＲＥＢＲＥＡ
Ｋ４１５」）、スズ酸亜鉛（デーケーファイン製「ＦＬ
ＡＭＴＡＲＤ−Ｓ」）、アンチモン酸ナトリウム（日産
化学製「サンエポックＮＡ−１０７０Ｌ」）、溶融シリ
カ（Ａ：龍森製「ＳＯ−２Ｃ」、Ｂ：龍森製「ＰＬＲ−
６」）、ガラス繊維（ＰＰＧ製「３５４０」）およびシ
ランカップリング剤（日本ユニカー製「Ａ１１００」）
から選ばれる成分を下記の表１に示す割合でドライブレ
ンドした。これを、２軸押出機（スクリュー径：３０ｍ
ｍ、Ｌ／Ｄ＝２８、シリンダー温度：３２０℃、回転
数：１５０ｒｐｍ）を用いて溶融混練することによりポ
リアミド組成物を得た。なお、ガラス繊維はサイドフィ
ードにて配合した。得られたポリアミド組成物につい
て、上記の方法で測定または評価した結果を下記の表１
に示す。
び２−メチル−１，８−オクタンジアミン単位〔１，９
−ノナンジアミン単位：２−メチル−１，８−オクタン
ジアミン単位＝８０：２０（モル比）〕からなる、極限
粘度［η］（濃硫酸中、３０℃で測定）が０．７５ｄｌ
／ｇ、融点が３０２℃、末端封止率が７０％（末端封止
剤：安息香酸）のポリアミド（以下、「ＰＡ９Ｔ」と略
称する；特開平７−２２８６８９号公報の実施例１に記
載された方法に準じて調製した）を減圧下１２０℃で２
４時間乾燥した後、ポリ臭素化スチレン（グレートレー
クス製「ＰＢＳ−６４」）、水酸化マグネシウム（Ａ：
協和化学製「キスマ５Ｅ」、Ｂ：協和化学製「キスマ８
Ｎ」、Ｃ：エアウォーター製「エコーマグＺ−１
０」）、ホウ酸亜鉛（ボラックス製「ＦＩＲＥＢＲＥＡ
Ｋ４１５」）、スズ酸亜鉛（デーケーファイン製「ＦＬ
ＡＭＴＡＲＤ−Ｓ」）、アンチモン酸ナトリウム（日産
化学製「サンエポックＮＡ−１０７０Ｌ」）、溶融シリ
カ（Ａ：龍森製「ＳＯ−２Ｃ」、Ｂ：龍森製「ＰＬＲ−
６」）、ガラス繊維（ＰＰＧ製「３５４０」）およびシ
ランカップリング剤（日本ユニカー製「Ａ１１００」）
から選ばれる成分を下記の表１に示す割合でドライブレ
ンドした。これを、２軸押出機（スクリュー径：３０ｍ
ｍ、Ｌ／Ｄ＝２８、シリンダー温度：３２０℃、回転
数：１５０ｒｐｍ）を用いて溶融混練することによりポ
リアミド組成物を得た。なお、ガラス繊維はサイドフィ
ードにて配合した。得られたポリアミド組成物につい
て、上記の方法で測定または評価した結果を下記の表１
に示す。
【００３３】実施例６
実施例１において、ポリアミドをテレフタル酸単位と
１，１０−デカンジアミン単位からなる、極限粘度
［η］（濃硫酸中、３０℃で測定）０．７０ｄｌ／ｇ、
融点３１６℃、末端封止率７０％（末端封止剤：安息香
酸）のポリアミド（以下、「ＰＡ１０Ｔ」と略称する；
特開平７−２２８６８９号公報の実施例１に記載された
方法に準じて調製した）に変更した以外は、実施例１と
同様の方法でポリアミド組成物を得た。得られたポリア
ミド組成物について、上記の方法で測定または評価した
結果を下記の表１に示す。
１，１０−デカンジアミン単位からなる、極限粘度
［η］（濃硫酸中、３０℃で測定）０．７０ｄｌ／ｇ、
融点３１６℃、末端封止率７０％（末端封止剤：安息香
酸）のポリアミド（以下、「ＰＡ１０Ｔ」と略称する；
特開平７−２２８６８９号公報の実施例１に記載された
方法に準じて調製した）に変更した以外は、実施例１と
同様の方法でポリアミド組成物を得た。得られたポリア
ミド組成物について、上記の方法で測定または評価した
結果を下記の表１に示す。
【００３４】比較例３
実施例１において、ポリアミドをＰＡ６６（旭化成製
「レオナ１３００ｓ」）に変更した以外は、実施例１と
同様の方法でポリアミド組成物を得た。得られたポリア
ミド組成物について、上記の方法で測定または評価した
結果を下記の表１に示す。
「レオナ１３００ｓ」）に変更した以外は、実施例１と
同様の方法でポリアミド組成物を得た。得られたポリア
ミド組成物について、上記の方法で測定または評価した
結果を下記の表１に示す。
【００３５】
【表１】
【００３６】
【発明の効果】本発明によれば、溶融成形が可能であっ
て、成形時の流動性、耐熱性および力学特性に優れる電
気・電子部品封止用ポリアミド組成物が提供される。
て、成形時の流動性、耐熱性および力学特性に優れる電
気・電子部品封止用ポリアミド組成物が提供される。
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Ｆターム(参考） 4J001 DA01 DB01 DB04 DC14 EA06
EA08 EA17 EB04 EB05 EB06
EB07 EB08 EB09 EB14 EB24
EB36 EB37 EB46 EB55 EB56
EB60 EC04 EC05 EC06 EC07
EC08 EC09 EC10 EC13 EC14
EC15 EC16 EC17 EC45 EC46
EC47 EC48 EC66 EC67 EC70
FA01 FA03 FB03 FB06 FC03
FC06 FD01 JA07 JB12 JB18
JB21
4J002 BC112 CG032 CH072 CH082
CL031 CN012 DA057 DE077
DE087 DE106 DE127 DE146
DE147 DE186 DE187 DE236
DE237 DG046 DJ006 DJ016
DJ036 DJ046 DJ056 DK006
DK007 DL006 DL007 EU187
EW047 EW157 FA016 FA046
FA066 FA086 FA087 FB096
FB166 FB236 FB266 FD016
FD090 FD132 FD137 GQ01
4M109 AA01 CA21 EA11
Claims (3)
- 【請求項１】 テレフタル酸単位を５０〜１００モル％
含有するジカルボン酸単位（ａ）と、炭素数６〜１８の
脂肪族アルキレンジアミン単位を５０〜１００モル％含
有するジアミン単位（ｂ）とからなる半芳香族ポリアミ
ド（Ａ）１００重量部、無機充填材（Ｂ）５０〜７００
重量部および難燃剤（Ｃ）１０〜２００重量部よりなる
電気・電子部品封止用ポリアミド組成物。 - 【請求項２】 炭素数６〜１８の脂肪族アルキレンジア
ミン単位が１，９−ノナンジアミン単位および／または
２−メチル−１，８−オクタンジアミン単位である請求
項１記載の電気・電子部品封止用ポリアミド組成物。 - 【請求項３】 請求項１または２記載のポリアミド組成
物からなる電気・電子部品用封止材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002273474A JP2003176408A (ja) | 2001-09-21 | 2002-09-19 | 電気・電子部品封止用ポリアミド組成物 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001-288000 | 2001-09-21 | ||
| JP2001288000 | 2001-09-21 | ||
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