KR20230135675A - 폴리아마이드 수지 조성물 및 폴리아마이드 성형체 - Google Patents
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Abstract
높은 내열성을 가지면서, 고온역(130℃ 부근)에 있어서 높은 전기 저항성을 갖는 폴리아마이드 수지 조성물을 제공한다. 상기 폴리아마이드 수지 조성물은, 방향족 다이카복실산 또는 지환식 다이카복실산에서 유래하는 성분 단위(a)와, 식(1)로 표시되는 다이아민에서 유래하는 성분 단위(b2)를 포함하는, 폴리아마이드 수지와, 폴리브로민화 스타이렌, 브로민화 폴리스타이렌, 및 브로민화 폴리페닐렌으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 난연제(X), 또는, 특정한 포스핀산염 화합물 혹은 비스포스핀산염 화합물, 또는 이들의 폴리머를 포함하는 난연제(Y)를, 포함한다. (식(1)에 있어서, n 및 2개의 m은, 각각 독립적으로 0 또는 1이고, -X-는, 단일 결합, 또는 -O-, -S-, -SO2-, -CO- 및 -CH2-로 이루어지는 군으로부터 선택되는 2가의 기이다)
Description
본 개시는, 폴리아마이드 수지 조성물 및 폴리아마이드 성형체에 관한 것이다.
종래부터, 폴리아마이드 수지 조성물은, 성형 가공성, 기계적 물성 및 내약품성이 우수하기 때문에, 의료(衣料)용, 산업 자재용, 자동차, 전기·전자용 및 공업용 등의 여러 가지 부품의 재료로서 널리 이용되고 있다.
이들 용도에 이용하는 폴리아마이드 수지 조성물에는, 각각의 용도에 따른 특성을 발현하기 위해, 다양한 첨가물이 첨가된다.
예를 들어, 특허문헌 1에는, 테레프탈산 단위를 50∼100몰% 함유하는 다이카복실산 단위(a)와, 탄소수 6∼18의 지방족 알킬렌다이아민 단위를 50∼100몰% 함유하는 다이아민 단위(b)로 이루어지는 반방향족 폴리아마이드(A) 100중량부, 무기 충전재(B) 50∼700중량부 및 난연제(C) 10∼200중량부로 이루어지는 전기·전자 부품 봉지용 폴리아마이드 조성물이 기재되어 있다. 특허문헌 1에는, 이 폴리아마이드 수지 조성물은, 내열성 및 역학 특성이 우수하다고 기재되어 있다.
또한, 폴리아마이드 수지의 원료를 변경하여 폴리아마이드 수지의 물성을 변화시키는 시도가 행해지고 있다. 예를 들어, 특허문헌 2 및 특허문헌 3에는, 다이아민 성분과 다이카복실산 성분을 중축합시키는 것에 의한 폴리아마이드의 제조에 이용하는 다이아민 성분으로서, 1,3-비스(아미노메틸)사이클로헥세인을 이용한 폴리아마이드 수지가 기재되어 있다. 특허문헌 2에는, 당해 문헌에 기재된 폴리아마이드 수지는 투명성이 높다고 기재되어 있고, 특허문헌 3에는, 당해 문헌에 기재된 폴리아마이드 수지는 유리 전이점이 높고, 결정화 능력이 향상되어 있다고 기재되어 있다.
특허문헌 1에 기재된 바와 같이, 내열성을 높이기 위해서 난연제를 첨가한 폴리아마이드 수지 조성물은 공지이다.
그런데, 폴리아마이드 수지를 전기 기기의 부품으로서 이용할 때에는, 근년의 전기 기기의 소형화에 대응하기 위해, 보다 높은 전기 저항성이 요구되고 있다. 또한, 전기 기기의 고출력화에 대응하기 위해서는, 고온역(130℃ 부근)에 있어서 높은 전기 저항성을 발현할 것이 요구되고 있다. 그러나, 본 발명자들의 지견에 의하면, 폴리아마이드 수지 조성물에, 난연제를 첨가하면, 고온에서의 전기 저항성이 저하되어 버리는 경우가 있었다.
이들 사정을 감안하여, 본 개시는, 높은 내열성을 가지면서, 고온역(130℃ 부근)에 있어서 전기 저항성의 저하를 억제하는 것, 혹은 전기 저항성을 보다 높이는 것이 가능한 폴리아마이드 수지 조성물, 및 당해 폴리아마이드 수지 조성물을 포함하는 폴리아마이드 성형체를 제공하는 것을, 그 목적으로 한다.
[1] 다이카복실산에서 유래하는 성분 단위(a)와, 다이아민에서 유래하는 성분 단위(b)를 포함하는 폴리아마이드 수지로서,
상기 다이카복실산에서 유래하는 성분 단위(a)는, 방향족 다이카복실산 또는 지환식 다이카복실산에서 유래하는 성분 단위를 포함하고,
상기 다이아민에서 유래하는 성분 단위(b)는,
상기 다이아민에서 유래하는 성분 단위(b)의 총 몰수에 대해서 50몰%보다 많고 90몰% 이하의, 탄소 원자수 4 이상 18 이하의 알킬렌다이아민에서 유래하는 성분 단위(b1)과,
상기 다이아민에서 유래하는 성분 단위(b)의 총 몰수에 대해서 10몰% 이상 50몰% 미만의, 하기 식(1)로 표시되는 다이아민에서 유래하는 성분 단위(b2)
를 포함하는, 폴리아마이드 수지 조성물의 전체 질량에 대해서 20질량% 이상 80질량% 이하의 폴리아마이드 수지와,
(식(1)에 있어서,
n 및 2개의 m은, 각각 독립적으로 0 또는 1이고,
-X-는, 단일 결합, 또는 -O-, -S-, -SO2-, -CO- 및 -CH2-로 이루어지는 군으로부터 선택되는 2가의 기이다)
난연제를 포함하고,
상기 난연제는,
폴리아마이드 수지 조성물의 전체 질량에 대해서 1질량% 이상 40질량% 이하의, 폴리브로민화 스타이렌, 브로민화 폴리스타이렌, 및 브로민화 폴리페닐렌으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 난연제(X), 또는,
폴리아마이드 수지 조성물의 전체 질량에 대해서 3질량% 이상 20질량% 이하의, 식(I)로 나타내는 포스핀산염 화합물 혹은 식(II)로 나타내는 비스포스핀산염 화합물, 또는 이들의 폴리머를 포함하는 난연제(Y)인,
[식 중,
R1 및 R2는 독립적으로, 직쇄상 또는 분기쇄를 갖는, 탄소 원자수 1 이상 6 이하의 알킬기 또는 아릴기이고,
R3은 독립적으로, 직쇄상 또는 분기쇄를 갖는, 탄소 원자수 1 이상 10 이하의 알킬렌기, 탄소 원자수 6 이상 10 이하의 아릴렌기, 탄소 원자수 6 이상 10 이하의 알킬아릴렌기, 또는 탄소 원자수 6 이상 10 이하의 아릴알킬렌기이고,
M은, Mg, Ca, Al, Sb, Sn, Ge, Ti, Zn, Fe, Zr, Ce, Bi, Sr, Mn, Li, Na, K 및 프로톤화 질소 염기로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종의 원자 또는 원자단이고,
m은 1∼4의 정수를 나타내고, n은 1∼4의 정수를 나타내며, x는 1∼4의 정수를 나타낸다.]
폴리아마이드 수지 조성물.
[2] 상기 폴리아마이드 수지는, 상기 다이아민에서 유래하는 성분 단위(b)의 총 몰수에 대해서 15몰% 이상 45몰% 미만의, 상기 식(1)로 표시되는 다이아민에서 유래하는 성분 단위(b2)를 포함하는, [1]에 기재된 폴리아마이드 수지 조성물.
[3] 상기 탄소 원자수 4 이상 18 이하의 알킬렌다이아민에서 유래하는 성분 단위(b1)은, 직쇄상의 알킬렌다이아민 또는 분기쇄상의 알킬렌다이아민에서 유래하는 성분 단위를 포함하는,
[1] 또는 [2]에 기재된 폴리아마이드 수지 조성물.
[4] 상기 직쇄상의 알킬렌다이아민 또는 분기쇄상의 알킬렌다이아민은, 1,4-다이아미노뷰테인, 1,6-다이아미노헥세인, 1,9-노네인다이아민, 1,10-데케인다이아민, 2-메틸-1,5-펜테인다이아민 및 2-메틸-1,8-옥테인다이아민으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 다이아민인,
[3]에 기재된 폴리아마이드 수지 조성물.
[5] 방향족 다이카복실산 또는 지환식 다이카복실산은, 테레프탈산, 나프탈렌다이카복실산 또는 사이클로헥세인다이카복실산인,
[1]∼[4] 중 어느 하나에 기재된 폴리아마이드 수지 조성물.
[6] 상기 난연제는, 상기 식(I)로 나타내는 포스핀산염 화합물 혹은 상기 식(II)로 나타내는 비스포스핀산염 화합물, 또는 이들의 폴리머를 포함하는 난연제(Y)인,
[1]∼[5] 중 어느 하나에 기재된 폴리아마이드 수지 조성물.
[7] 상기 난연제는, 폴리브로민화 스타이렌, 브로민화 폴리스타이렌, 및 브로민화 폴리페닐렌으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 난연제(X)인,
[1]∼[5] 중 어느 하나에 기재된 폴리아마이드 수지 조성물.
[8] 폴리아마이드 수지 조성물의 전체 질량에 대해서 0.01질량% 이상 5질량% 이하의, 안티모니 화합물을 추가로 포함하는, [7]에 기재된 폴리아마이드 수지 조성물.
[9] 폴리아마이드 수지 조성물의 전체 질량에 대해서 0.5질량% 이상 10질량% 이하의, 아연의 염 또는 칼슘의 염을 추가로 포함하는, [8]에 기재된 폴리아마이드 수지 조성물.
[10] 절연재용의 수지 조성물인, [1]∼[9] 중 어느 하나에 기재된 폴리아마이드 수지 조성물.
[11] [1]∼[10] 중 어느 하나에 기재된 폴리아마이드 수지 조성물을 포함하는,
폴리아마이드 성형체.
[12] 전기 기기의 부품인,
[11]에 기재된 폴리아마이드 성형체.
본 개시에 의하면, 높은 내열성을 가지면서, 고온역(130℃ 부근)에 있어서 높은 전기 저항성을 발현할 수 있는 폴리아마이드 수지 조성물, 및 당해 폴리아마이드 수지 조성물을 포함하는 폴리아마이드 성형체를 제공할 수 있다.
도 1은, 본원의 실시예 및 비교예에서 실시한, 리플로 내열성 시험의 리플로 공정의 온도와 시간의 관계를 나타내는 그림이다.
본 개시에 있어서 「∼」를 이용하여 나타난 수치 범위는, 「∼」의 전후에 기재되는 수치를 각각 최소치 및 최대치로서 포함하는 범위를 의미한다.
본 개시에 단계적으로 기재되어 있는 수치 범위에 있어서, 어떤 수치 범위에서 기재된 상한치 또는 하한치는, 다른 단계적인 기재의 수치 범위의 상한치 또는 하한치로 치환해도 된다. 또한, 본 개시에 기재되어 있는 수치 범위에 있어서, 어떤 수치 범위에서 기재된 상한치 또는 하한치는, 실시예에 나타나 있는 값으로 치환해도 된다.
1. 제 1 실시형태
본 개시의 제 1 실시형태는, 폴리아마이드 수지 조성물에 관한 것이다.
상기 폴리아마이드 수지 조성물은, 수지 성분의 주성분이 폴리아마이드 수지인 수지 조성물이다. 주성분이라는 것은, 수지 성분 중 폴리아마이드 수지가 차지하는 비율이 50질량% 이상인 것을 의미한다. 수지 성분 중 폴리아마이드 수지가 차지하는 비율은, 60질량% 이상인 것이 바람직하고, 70질량% 이상인 것이 보다 바람직하고, 80질량% 이상인 것이 더 바람직하며, 90질량% 이상인 것이 특히 바람직하다. 수지 성분 중 폴리아마이드 수지가 차지하는 비율의 상한은 특별히 한정되지 않지만, 100질량% 이하로 할 수 있고, 90질량% 이하여도 되고, 80질량% 이하여도 된다.
상기 폴리아마이드 수지 조성물에 포함되는 폴리아마이드 수지의 비율은, 상기 폴리아마이드 수지 조성물의 전체 질량에 대해서 20질량% 이상 80질량% 이하인 것이 바람직하다.
1-1. 폴리아마이드 수지
상기 폴리아마이드 수지는, 다이카복실산에서 유래하는 성분 단위(a)와, 다이아민에서 유래하는 성분 단위(b)를 포함하는 폴리아마이드 수지일 수 있다. 이때, 폴리아마이드 수지의 융점(Tm) 및 유리 전이 온도(Tg)를 상기 범위로 하기 위해, 다이카복실산에서 유래하는 성분 단위(a)는, 방향족 다이카복실산 또는 지환식 다이카복실산에서 유래하는 성분 단위를 포함하는 것이 바람직하고, 다이아민에서 유래하는 성분 단위(b)는, 다이아민에서 유래하는 성분 단위(b)의 총 몰수에 대해서 50몰%보다 많고 90몰% 이하의, 탄소 원자수 4 이상 18 이하의 알킬렌다이아민에서 유래하는 성분 단위(b1)과, 상기 다이아민에서 유래하는 성분 단위(b)의 총 몰수에 대해서 10몰% 이상 50몰% 미만의, 식(1)로 표시되는 다이아민에서 유래하는 성분 단위(b2)를 포함하는 것이 바람직하다.
[다이카복실산에서 유래하는 성분 단위(a)]
폴리아마이드 수지가, 다이카복실산에서 유래하는 성분 단위(a)로서, 방향족 다이카복실산 또는 지환식 다이카복실산에서 유래하는 성분 단위를 포함하면, 융점(Tm) 및 결정성을 충분히 높일 수 있다.
방향족 다이카복실산의 예에는, 테레프탈산, 나프탈렌다이카복실산 및 그들의 에스터가 포함된다. 지환식 다이카복실산의 예에는, 사이클로헥세인다이카복실산 및 그의 에스터가 포함된다. 그 중에서도, 결정성이 높고, 내열성이 높은 폴리아마이드 수지를 얻는 관점 등에서, 다이카복실산에서 유래하는 성분 단위(a)는, 방향족 다이카복실산에서 유래하는 성분 단위를 포함하는 것이 바람직하고, 테레프탈산에서 유래하는 성분 단위를 포함하는 것이 보다 바람직하다.
방향족 다이카복실산 또는 지환식 다이카복실산에서 유래하는 성분 단위(바람직하게는 방향족 다이카복실산에서 유래하는 성분 단위, 보다 바람직하게는 테레프탈산에서 유래하는 성분 단위)의 함유량은, 특별히 한정되지 않지만, 다이카복실산에서 유래하는 성분 단위(a)의 총 몰수에 대해서 50몰% 이상 100몰% 이하인 것이 바람직하다. 상기 성분 단위의 함유량이 50몰% 이상이면, 폴리아마이드 수지의 결정성을 높이기 쉽다. 상기 성분 단위의 함유량은, 마찬가지의 관점에서, 70몰% 이상 100몰% 이하인 것이 보다 바람직하다.
본 실시형태에 있어서, 다이카복실산에서 유래하는 성분 단위(a)는, 테레프탈산, 나프탈렌다이카복실산 또는 사이클로헥세인다이카복실산에서 유래하는 성분 단위(a1)을 포함하는 것이 바람직하다. 이들 성분 단위(a1)은, 예를 들어 아이소프탈산과는 달리, 폴리아마이드의 결정성을 높일 수 있다. 이들 성분 단위(a1)의 함유량은, 폴리아마이드 수지의 결정성을 확보하는 관점에서, 다이카복실산에서 유래하는 성분 단위(a)의 총 몰수에 대해서 20몰%보다 많고 100몰% 이하로 한다. 폴리아마이드 수지의 결정성을 보다 높이는 관점에서, 이들 성분 단위(a1)의 함유량은, 다이카복실산에서 유래하는 성분 단위(a)의 총 몰수에 대해서 45몰% 이상 100몰% 이하인 것이 바람직하고, 50몰% 이상 99몰% 이하인 것이 보다 바람직하고, 80몰%보다 많고 99몰% 이하인 것이 더 바람직하며, 90몰%보다 많고 99몰% 이하인 것이 특히 바람직하다.
다이카복실산에서 유래하는 성분 단위(a)는, 본 명세서에 개시된 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 상기 성분 단위(a1) 이외의 방향족 카복실산 성분 단위(a2) 또는 탄소 원자수 4 이상 20 이하의 지방족 다이카복실산 성분 단위(a3)을 포함하고 있어도 된다. 단, 수지의 결정성을 손상시키지 않도록 하는 관점에서는, 아이소프탈산에서 유래하는 성분 단위나 아디프산 이외의 탄소 원자수 4 이상 18 이하의 지방족 다이카복실산에서 유래하는 성분 단위의 함유량은 적은 것, 구체적으로는 다이카복실산에서 유래하는 성분 단위(a)의 총 몰수에 대해서 20몰% 이하인 것이 바람직하고, 10몰% 이하인 것이 보다 바람직하다.
테레프탈산 이외의 방향족 다이카복실산 성분 단위(a2)의 예에는, 아이소프탈산, 및 2-메틸테레프탈산에서 유래하는 성분 단위 등이 포함된다. 이들 중에서도, 아이소프탈산에서 유래하는 성분 단위가 바람직하다. 이들 성분 단위(a2)의 함유량은, 폴리아마이드 수지의 결정성을 확보하는 관점에서, 다이카복실산에서 유래하는 성분 단위(a)의 총 몰수에 대해서 1몰% 이상 50몰% 이하인 것이 바람직하고, 1몰% 이상 20몰% 이하인 것이 보다 바람직하고, 1몰% 이상 10몰% 이하인 것이 더 바람직하며, 1몰% 이상 5몰% 이하인 것이 특히 바람직하다.
지방족 다이카복실산에서 유래하는 성분 단위(a3)은, 탄소 원자수 4 이상 20 이하의 알킬렌기를 갖는 지방족 다이카복실산에서 유래하는 성분 단위이며, 탄소 원자수 6 이상 12 이하의 알킬렌기를 갖는 지방족 다이카복실산에서 유래하는 성분 단위인 것이 바람직하다. 상기 지방족 다이카복실산의 예에는, 석신산, 글루타르산, 아디프산, 2-메틸아디프산, 트라이메틸아디프산, 피멜산, 2,2-다이메틸글루타르산, 3,3-다이에틸석신산, 아젤라산, 세바스산, 수베르산 성분 단위 등이 포함된다. 이들 중에서도, 아디프산 및 세바스산이 바람직하다. 이들 성분 단위(a3)의 함유량은, 폴리아마이드 수지의 결정성을 확보하는 관점에서, 다이카복실산에서 유래하는 성분 단위(a)의 총 몰수에 대해서 0몰% 이상 40몰% 이하인 것이 바람직하고, 0몰% 이상 20몰% 이하인 것이 보다 바람직하고, 1몰% 이상 10몰% 이하인 것이 더 바람직하며, 1몰% 이상 5몰% 이하인 것이 특히 바람직하다.
반방향족 폴리아마이드 수지(A)는, 전술한 성분 단위(a1), 성분 단위(a2), 및 성분 단위(a3) 외에, 소량의 트라이멜리트산 또는 피로멜리트산과 같은 삼염기성 이상의 다가 카복실산 성분 단위를 추가로 함유하고 있어도 된다. 이와 같은 다가 카복실산 성분 단위의 함유량은, 다이카복실산에서 유래하는 성분 단위(a)의 총 몰수에 대해서, 0몰% 이상 5몰% 이하로 할 수 있다.
[다이아민에서 유래하는 성분 단위(b)]
폴리아마이드 수지가, 다이아민에서 유래하는 성분 단위(b)로서, 탄소 원자수 4 이상 18 이하의 알킬렌다이아민에서 유래하는 성분 단위(b1)에 더하여, 특정한 환상 구조를 갖는 알킬렌다이아민(식(1)로 표시되는 다이아민)에서 유래하는 성분 단위(b2)를 포함하면, 유리 전이 온도(Tg)를 충분히 높일 수 있다.
즉, 식(1)로 표시되는 다이아민에서 유래하는 성분 단위(b2)는, 비직선성의 구조를 갖기 때문에, 폴리아마이드 수지의 분자쇄의 운동성을 저하시킨다. 그 때문에, 식(1)로 표시되는 다이아민에서 유래하는 성분 단위(b2)는, 당해 성분 단위(b2)를 갖는 폴리아마이드 수지의 유리 전이 온도(Tg)를, 당해 성분 단위(b2)를 갖지 않는 폴리아마이드 수지보다도 높게 할 수 있다. 또한, 이에 의해, 당해 성분 단위(b2)를 갖는 폴리아마이드 수지는, 고온역에 있어서도 높은 기계적 강도를 갖고, 또한 이 높은 기계적 강도를 장시간에 걸쳐서 유지할 수 있다고 생각된다.
나아가서는, 식(1)로 표시되는 다이아민에서 유래하는 성분 단위(b2)는, 당해 성분 단위(b2)를 갖는 폴리아마이드 수지의 융점(Tm)을, 당해 성분 단위(b2)를 갖지 않는 폴리아마이드 수지보다도 적당히 저하시킬 수 있다. 이에 의해, 당해 성분 단위(b2)를 갖는 폴리아마이드 수지는, 사출 성형 시의 유동성이 높고, 또한 성형 가공성이 높다.
한편으로, 본 발명자들의 지견에 의하면, 폴리에터설폰(PES), 폴리페닐렌 설파이드(PPS), 폴리에터 에터 케톤(PEEK) 등의 전방향족계 폴리머는, 방향환의 탄화에 의한 단락(短絡)(트래킹)이 생기기 쉬워, 전기 저항성이 낮은 경향이 있다. 또한, 이들 수지를 포함하는 수지 조성물이 난연제를 추가로 포함하면, 가열 시에, 난연제와 수지의 계면에 있어서 수지의 분자가 운동하여 난연제와 상호작용하는 것에 의한 방향환의 탄화가 생기기 쉬워, 트래킹에 의한 전기 저항성의 저하가 생기는 경우가 있다. 이 난연제의 첨가에 의한 고온역에서의 전기 저항성의 저하가 생기는 경우는, 폴리아마이드 수지에서도 마찬가지의 경향이 보인다. 이에 비해, 보다 방향환의 수가 적은 반방향족 폴리아마이드 및 지방족 폴리아마이드는, 트래킹이 생기기 어려워, 전기 저항성이 높다.
그래서, 전기 저항성이 높은 반방향족 폴리아마이드 또는 지방족 폴리아마이드에 있어서, 식(1)로 표시되는 다이아민에서 유래하는 성분 단위(b2)에 의해 고온역에 있어서의 분자의 운동성을 저하시킴으로써, 고온역에서의 일부의 방향환이 탄화되었다고 하더라도 당해 탄화된 방향환끼리의 이동에 의한 근접을 생기기 어렵게 할 수 있다. 그리고, 이에 의해, 고온역에 있어서의 폴리아마이드 수지의 높은 전기 저항성을 보다 확보하기 쉽게 할 수 있다고 생각된다.
나아가서는, 본 발명자의 새로운 지견에 의하면, 식(1)로 표시되는 다이아민에서 유래하는 성분 단위(b2)를 반방향족 폴리아마이드 또는 지방족 폴리아마이드에 포함시키는 것에 의해, 난연제를 첨가했을 때의, 고온역에 있어서의 폴리아마이드 수지 조성물의 인장 강도의 저하를 억제할 수도 있다.
또한, 상기 폴리아마이드 수지는, 탄소 원자수 4 이상 18 이하의 알킬렌다이아민에서 유래하는 성분 단위(b1)에 의한 결정성을 갖기 때문에, 사출 성형 시의 유동성 및 기계적 강도가 높다. 나아가서는, 상기 폴리아마이드 수지는, 유리 전이 온도(Tg)가 높기 때문에 고온역에서도 높은 기계적 강도 및 전기 저항성을 갖고, 또한 이들 높은 기계적 강도 및 전기 저항성을 유지하기 쉬운 것이라고 생각된다.
성분 단위(b1)의 원료가 되는 탄소 원자수 4 이상 18 이하의 알킬렌다이아민의 탄소 원자수는, 수지의 Tg을 저하시키기 어렵게 하는 관점에서, 4 이상 10 이하인 것이 보다 바람직하다.
탄소 원자수 4 이상 18 이하의 알킬렌다이아민은, 직쇄상의 알킬렌다이아민을 포함해도 되고, 분기쇄상의 알킬렌다이아민을 포함해도 된다. 수지의 결정성을 높이는 관점에서는, 탄소 원자수 4 이상 18 이하의 알킬렌다이아민은, 직쇄상의 알킬렌다이아민을 포함하는 것이 바람직하다. 즉, 탄소 원자수 4 이상 18 이하의 알킬렌다이아민에서 유래하는 성분 단위는, 직쇄상의 알킬렌다이아민에서 유래하는 성분 단위를 포함하는 것이 바람직하다.
탄소 원자수 4 이상 18 이하의 알킬렌다이아민의 예에는, 1,4-다이아미노뷰테인, 1,6-다이아미노헥세인, 1,7-다이아미노헵테인, 1,8-옥테인다이아민, 1,9-노네인다이아민, 및 1,10-데케인다이아민 등을 포함하는 직쇄상의 알킬렌다이아민, 2-메틸-1,5-펜테인다이아민, 및 2-메틸-1,8-옥테인다이아민 등을 포함하는 분기쇄상의 알킬렌다이아민이 포함된다. 이들 중에서도, 1,4-다이아미노뷰테인, 1,6-다이아미노헥세인, 1,9-노네인다이아민, 1,10-데케인다이아민, 2-메틸-1,5-펜테인다이아민 및 2-메틸-1,8-옥테인다이아민이 바람직하고, 1,6-다이아미노헥세인 및 1,10-데케인다이아민이 바람직하다. 이들 알킬렌다이아민은, 1종이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.
특정한 환상 구조를 갖는 알킬렌다이아민에서 유래하는 성분 단위(b2)에 대하여:
특정한 환상 구조를 갖는 알킬렌다이아민은, 하기 식(1)로 표시되는 다이아민이다.
식(1) 중, n 및 2개의 m은, 각각 독립적으로 0 또는 1이고, -X-는, 단일 결합, 또는 -O-, -S-, -SO2-, -CO- 및 -CH2-로 이루어지는 군으로부터 선택되는 2가의 기이다.
식(1)로 표시되는 다이아민은, 노보네인다이아민(m=n=0)이거나, 비스아미노메틸노보네인(m=1, n=0)인 것이 바람직하고, 비스아미노메틸노보네인인 것이 보다 바람직하며, 2,5-비스아미노메틸노보네인 또는 2,6-비스아미노메틸노보네인인 것이 더 바람직하다. 식(1)로 표시되는 다이아민은, 2종류 이상이 포함되어 있어도 되고, 예를 들어 2,5-비스아미노메틸노보네인 및 2,6-비스아미노메틸노보네인의 양쪽이 포함되어 있어도 된다.
특히, 2개의 m의 일방 또는 쌍방이 1이면, 폴리아마이드 수지의 기계적 강도를 높이고, 또한 높은 기계적 강도를 유지하기 쉽다.
한편, 식(1)로 표시되는 다이아민이, 기하 이성체(트랜스체와 시스체 등)를 가질 때는, 어느 이성체여도 되고, 또한 그의 이성체비는 특별히 한정되지 않는다.
탄소 원자수 4 이상 18 이하의 알킬렌다이아민에서 유래하는 성분 단위(b1)의 함유량은, 다이아민에서 유래하는 성분 단위(b)의 총 몰수에 대해서 50몰%보다 많고 90몰% 이하인 것이 바람직하다. 상기 함유량이 50몰%보다 많으면, 폴리아마이드 수지의 결정성을 충분히 높여, 수지의 사출 성형 시의 유동성이나 기계적 강도를 보다 높일 수 있다. 상기 함유량이 90몰% 이하이면, 식(1)로 표시되는 다이아민에서 유래하는 성분 단위(b2)의 함유량을 높일 수 있다. 이에 의해, 폴리아마이드 수지의 유리 전이 온도(Tg)를 높여, 고온역에 있어서의 기계적 강도 및 전기 저항성을 높이고, 또한 폴리아마이드 수지의 (Tm)을 적당히 내려, 성형 가공성을 높일 수 있다.
한편으로, 식(1)로 표시되는 다이아민에서 유래하는 성분 단위(b2)의 함유량은, 다이아민에서 유래하는 성분 단위(b)의 총 몰수에 대해서 10몰% 이상 50몰% 미만인 것이 바람직하다. 상기 함유량이 10몰% 이상이면, 폴리아마이드 수지의 유리 전이 온도(Tg)를 높여, 고온역에 있어서의 기계적 강도 및 전기 저항성을 높이고, 또한 폴리아마이드 수지의 (Tm)을 적당히 내려, 성형 가공성을 높일 수 있다. 상기 함유량이 50몰% 미만이면, 탄소 원자수 4 이상 18 이하의 알킬렌다이아민에서 유래하는 성분 단위(b1)의 함유량을 높일 수 있다. 이에 의해, 폴리아마이드 수지의 결정성을 충분히 높여, 수지의 사출 성형 시의 유동성이나 기계적 강도를 보다 높일 수 있다.
상기 관점에서, 탄소 원자수 4 이상 18 이하의 알킬렌다이아민에서 유래하는 성분 단위(b1)의 함유량은, 다이아민에서 유래하는 성분 단위(b)의 총 몰수에 대해서 50몰%보다 많고 90몰% 이하인 것이 바람직하고, 55몰% 이상 85몰% 이하인 것이 보다 바람직하며, 60몰% 이상 80몰% 이하인 것이 더 바람직하다.
또한, 상기 관점에서, 식(1)로 표시되는 다이아민에서 유래하는 성분 단위(b2)의 함유량은, 다이아민에서 유래하는 성분 단위(b)의 총 몰수에 대해서 10몰% 이상 50몰% 미만인 것이 바람직하고, 15몰% 이상 45몰% 미만인 것이 보다 바람직하고, 20몰% 이상 40몰% 이하인 것이 더 바람직하며, 25몰% 이상 40몰% 이하인 것이 특히 바람직하다.
다이아민에서 유래하는 성분 단위(b)는, 본 명세서에 개시된 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 다른 다이아민에서 유래하는 성분 단위(b3)을 추가로 포함해도 된다. 다른 다이아민의 예에는, 방향족 다이아민이나 지환식 다이아민이 포함된다. 다른 다이아민에서 유래하는 성분 단위(b3)의 함유량은, 다이아민에서 유래하는 성분 단위(b)의 총 몰수에 대해서 50몰% 이하일 수 있다.
폴리아마이드 수지는, 콤파운드나 성형 시의 열안정성을 높이거나, 기계적 강도를 보다 높이거나 하는 관점에서, 적어도 일부의 분자의 말단기가 말단 봉지제로 봉지되어 있어도 된다. 말단 봉지제는, 예를 들면 분자 말단이 카복실기인 경우는, 모노아민인 것이 바람직하고, 분자 말단이 아미노기인 경우는, 모노카복실산인 것이 바람직하다.
모노아민의 예에는, 메틸아민, 에틸아민, 프로필아민, 및 뷰틸아민 등을 포함하는 지방족 모노아민, 사이클로헥실아민, 및 다이사이클로헥실아민 등을 포함하는 지환식 모노아민, 및 아닐린 및 톨루이딘 등을 포함하는 방향족 모노아민 등이 포함된다. 모노카복실산의 예에는, 아세트산, 프로피온산, 뷰티르산, 발레르산, 카프로산, 카프릴산, 라우르산, 트라이데실산, 미리스트산, 팔미트산, 스테아르산, 올레산 및 리놀레산 등을 포함하는 탄소 원자수 2 이상 30 이하의 지방족 모노카복실산, 벤조산, 톨루산, 나프탈렌카복실산, 메틸나프탈렌카복실산 및 페닐아세트산 등을 포함하는 방향족 모노카복실산, 및 사이클로헥세인카복실산 등을 포함하는 지환식 모노카복실산이 포함된다. 방향족 모노카복실산 및 지환식 모노카복실산은, 환상 구조 부분에 치환기를 갖고 있어도 된다.
[물성]
상기 폴리아마이드 수지는, 시차 주사 열량계(DSC)로 측정되는 융점(Tm)을 280℃ 이상 335℃ 이하로 할 수 있고, 또한 DSC로 측정되는 유리 전이 온도(Tg)를 135℃ 이상 180℃ 이하로 하는 것이 바람직하다. 한편, 상기 융점(Tm) 및 유리 전이 온도(Tg)는, 승온 속도를 10℃/min으로 하여 측정되는 융점(Tm) 및 유리 전이 온도(Tg)로 할 수 있다.
상기 폴리아마이드 수지의 융점(Tm)이 280℃ 이상이면, 폴리아마이드 수지 조성물이나 성형체의 고온역에 있어서의 기계적 강도나 내열성 등이 손상되기 어렵다. 또한, 상기 폴리아마이드 수지의 융점(Tm)이 335℃ 이하이면, 성형 온도를 과잉으로 높게 할 필요가 없기 때문에, 폴리아마이드 수지 조성물의 성형 가공성이 양호해지기 쉽다. 또한, 성형 온도를 과잉으로 높게 할 필요가 없으면, 성형 시에 난연제가 분해되기 어렵기 때문에 난연제의 첨가량을 적당히 억제할 수 있어, 난연제의 첨가에 의한 기계 강도의 저하를 억제할 수 있다. 상기 관점에서, 폴리아마이드 수지의 융점(Tm)은, 290℃ 이상 330℃ 이하인 것이 보다 바람직하고, 300℃ 이상 325℃ 이하인 것이 더 바람직하다.
상기 폴리아마이드 수지의 유리 전이 온도(Tg)가 135℃ 이상이면, 폴리아마이드 수지 조성물이나 성형체의 내열성이 손상되기 어렵고, 동시에 고온역에 있어서의 기계적 강도 및 전기 저항성을 보다 높게 하며, 나아가서는 포스핀산염 화합물 또는 비스포스핀산염 화합물인 난연제의 첨가에 의한 고온역에서의 인장 강도의 저하도 보다 충분히 억제할 수 있다. 상기 폴리아마이드 수지의 유리 전이 온도(Tg)가 180℃ 이하이면, 폴리아마이드 수지 조성물의 성형 가공성이 양호해지기 쉽다. 상기 관점에서, 상기 폴리아마이드 수지의 유리 전이 온도(Tg)는, 140℃ 이상 170℃ 이하인 것이 보다 바람직하다.
결정성 폴리아마이드 수지의 융해열량(ΔH)은, 10mJ/mg 이상인 것이 바람직하다. 결정성 폴리아마이드 수지의 융해열량(ΔH)이 10mJ/mg 이상이면, 결정성을 갖기 때문에, 사출 성형 시의 유동성이나 기계적 강도를 높이기 쉽다. 결정성 폴리아마이드 수지의 융해열량(ΔH)은, 마찬가지의 관점에서, 15mJ/mg 이상인 것이 보다 바람직하고, 20mJ/mg 이상인 것이 더 바람직하다. 한편, 결정성 폴리아마이드 수지의 융해열량(ΔH)의 상한치는, 특별히 제한되지 않지만, 성형 가공성을 손상시키지 않도록 하는 관점에서는, 90mJ/mg일 수 있다.
한편, 폴리아마이드 수지의 융해열량(ΔH), 융점(Tm) 및 유리 전이 온도(Tg)는, 시차 주사 열량계(DSC220C형, 세이코 인스트루먼츠사제)를 이용하여 측정할 수 있다.
구체적으로는, 약 5mg의 폴리아마이드 수지를 측정용 알루미늄 팬 중에 밀봉하고, 실온부터 10℃/min으로 350℃까지 가열한다. 수지를 완전 융해시키기 위해서, 360℃에서 3분간 유지하고, 이어서, 10℃/min으로 30℃까지 냉각한다. 30℃에서 5분간 둔 후, 10℃/min으로 360℃까지 2번째의 가열을 행한다. 이 2번째의 가열에 있어서의 흡열 피크의 온도(℃)를 결정성 폴리아마이드 수지의 융점(Tm)으로 하고, 유리 전이에 상당하는 변위점을 유리 전이 온도(Tg)로 한다. 융해열량(ΔH)은, JIS K7122에 준하여, 1번째의 승온 과정에서의 결정화의 흡열 피크의 면적으로부터 구한다.
결정성 폴리아마이드 수지의 융점(Tm), 유리 전이 온도(Tg) 및 융해열량(ΔH)은, 다이카복실산에서 유래하는 성분 단위(a)의 구조, 식(1)로 표시되는 다이아민에서 유래하는 성분 단위(b2)의 함유량이나 탄소 원자수 4 이상 18 이하의 알킬렌다이아민에서 유래하는 성분 단위(b1)과 식(1)로 표시되는 다이아민에서 유래하는 성분 단위(b2)의 함유비, 탄소 원자수 4 이상 18 이하의 알킬렌다이아민의 탄소 원자수에 의해 조정할 수 있다.
또한, 결정성 폴리아마이드 수지의 융해열량(ΔH)을 높게 하는 경우, 성분 단위(b2)의 함유량이나 함유비(다이아민에서 유래하는 성분 단위(b)의 총 몰수에 대한 성분 단위(b2)의 비율)는 낮게 하는 것이 바람직하다. 한편, 결정성 폴리아마이드 수지의 유리 전이 온도(Tg)를 높게 하고, 융점(Tm)을 낮게 하는 경우, 예를 들면 성분 단위(b2)의 함유량이나 함유비(다이아민에서 유래하는 성분 단위(b)의 총 몰수에 대한 성분 단위(b2)의 비율)는 높게 하는 것이 바람직하다.
결정성 폴리아마이드 수지의, 온도 25℃, 96.5% 황산 중에서 측정되는 극한 점도[η]는, 0.6dl/g 이상 1.5dl/g 이하인 것이 바람직하다. 결정성 폴리아마이드 수지의 극한 점도[η]가 0.6dl/g 이상이면, 성형체의 기계적 강도(인성 등)를 충분히 높이기 쉽고, 1.5dl/g 이하이면, 수지 조성물의 성형 시의 유동성이 손상되기 어렵다. 결정성 폴리아마이드 수지의 극한 점도[η]는, 마찬가지의 관점에서, 0.8dl/g 이상 1.2dl/g 이하인 것이 보다 바람직하다. 극한 점도[η]는, 결정성 폴리아마이드 수지의 말단 봉지량 등에 의해 조정할 수 있다.
결정성 폴리아마이드 수지의 극한 점도는, JIS K6810-1977에 준거하여 측정할 수 있다.
구체적으로는, 결정성 폴리아마이드 수지 0.5g을 96.5% 황산 용액 50ml에 용해시켜 시료 용액으로 한다. 이 시료 용액의 유하(流下) 초수(秒數)를, 우벨로데 점도계를 사용하여, 25±0.05℃의 조건하에서 측정하고, 얻어진 값을 하기 식에 적용시켜 산출할 수 있다.
[η]=ηSP/[C(1+0.205ηSP)]
상기 식에 있어서, 각 대수 또는 변수는, 이하를 나타낸다.
[η]: 극한 점도(dl/g)
ηSP: 비점도
C: 시료 농도(g/dl)
ηSP는, 이하의 식에 의해 구해진다.
ηSP=(t-t0)/t0
t: 시료 용액의 유하 초수(초)
t0: 블랭크 황산의 유하 초수(초)
[제조 방법]
폴리아마이드 수지는, 예를 들면 전술한 다이카복실산과, 전술한 다이아민을 균일 용액 중에서 중축합시켜 제조할 수 있다. 구체적으로는, 다이카복실산과 다이아민을, 국제공개 제03/085029호에 기재되어 있는 바와 같이 촉매의 존재하에서 가열하는 것에 의해 저차 축합물을 얻고, 이어서 이 저차 축합물의 용융물에 전단 응력을 부여하여 중축합시킴으로써 제조할 수 있다.
폴리아마이드 수지의 극한 점도를 조정하는 관점 등에서, 반응계에 전술한 말단 봉지제를 첨가해도 된다. 말단 봉지제의 첨가량에 의해, 폴리아마이드 수지의 극한 점도[η](또는 분자량)를 조정할 수 있다.
말단 봉지제는, 다이카복실산과 다이아민의 반응계에 첨가된다. 첨가량은 다이카복실산의 합계량 1몰에 대해서, 0.07몰 이하인 것이 바람직하고, 0.05몰 이하인 것이 보다 바람직하다.
1-2. 난연제
상기 폴리아마이드 수지 조성물은, 하기 어느 하나의 난연제를 포함하는 것이 바람직하다. 한편, 상기 폴리아마이드 수지 조성물은, 난연제(X) 및 난연제(Y)의 양쪽을 포함해도 된다.
(X) 폴리브로민화 스타이렌, 브로민화 폴리스타이렌, 또는 브로민화 폴리페닐렌
(Y) 식(I)로 나타내는 포스핀산염 화합물 혹은 식(II)로 나타내는 비스포스핀산염 화합물, 또는 이들의 폴리머
식(I) 및 식(II) 중,
R1 및 R2는 독립적으로, 직쇄상 또는 분기쇄를 갖는, 탄소 원자수 1 이상 6 이하의 알킬기 또는 아릴기이고,
R3은 독립적으로, 직쇄상 또는 분기쇄를 갖는, 탄소 원자수 1 이상 10 이하의 알킬렌기, 탄소 원자수 6 이상 10 이하의 아릴렌기, 탄소 원자수 6 이상 10 이하의 알킬아릴렌기, 또는 탄소 원자수 6 이상 10 이하의 아릴알킬렌기이고,
M은, Mg, Ca, Al, Sb, Sn, Ge, Ti, Zn, Fe, Zr, Ce, Bi, Sr, Mn, Li, Na, K 및 프로톤화 질소 염기로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종의 원자 또는 원자단이고,
m은 1∼4의 정수를 나타내고, n은 1∼4의 정수를 나타내며, x는 1∼4의 정수를 나타낸다.
이들 난연제는, 산화 마그네슘이나 수산화 알루미늄 등의 다른 난연제와 비교해서 염기성이 강하지 않기 때문에, 폴리아마이드 수지의 분해를 억제하여, 성형체의 기계적 강도를 유지하기 쉽게 한다.
1-2-1. 난연제(X)
난연제(X)는, 폴리브로민화 스타이렌, 브로민화 폴리스타이렌, 또는 브로민화 폴리페닐렌이다.
폴리브로민화 스타이렌은, 브로민화 스타이렌 또는 브로민화 α-메틸스타이렌에서 유래하는 성분 단위를 포함하는 중합체이다. 상기 브로민화 스타이렌의 예에는, 다이브로모스타이렌, 트라이브로모스타이렌, 및 펜타브로모스타이렌 등이 포함된다. 상기 브로민화 α-메틸스타이렌의 예에는, 트라이브로모-α-메틸스타이렌 등이 포함된다. 한편, 폴리브로민화 스타이렌은, 브로민화 스타이렌 또는 브로민화 α-메틸스타이렌과, 에폭시기를 갖는 (메트)아크릴산 에스터 화합물의 공중합체여도 된다. 추가로, 폴리브로민화 스타이렌은, 전술한 각종 중합체의, 불포화 카복실산 또는 그의 유도체를 그래프트 공중합시킨 공중합체여도 된다.
이들 폴리브로민화 스타이렌은, 브로민 원자가, 방향환을 형성하는 탄소 원자에 결합한 수소 원자를 치환하여 (공)중합체 내에 존재하고 있다. 그리고, 통상, (공)중합체의 주골격을 이루는 알킬쇄를 형성하는 수소 원자는 실질적으로 브로민 원자로 치환되어 있지 않다.
한편, 실질적으로 브로민 원자로 치환되어 있지 않는다란, (공)중합체의 주골격을 이루는 알킬쇄를 구성하는 탄소 원자에 결합한 수소 원자 중, 브로민 원자로 치환되어 있는 수소 원자의 비율이, 0.0질량% 이상 0.5질량% 이하인 것을 의미한다. 폴리브로민화 스타이렌에 있어서, 상기 브로민 원자로 치환되어 있는 수소 원자의 비율은, 0.0질량% 이상 0.2질량% 이하인 것이 바람직하다.
브로민화 폴리스타이렌은, 폴리스타이렌 또는 폴리-α-메틸스타이렌을 브로민화하여 얻어지는 (공)중합체이다. 브로민화 폴리스타이렌은, 폴리브로민화 스타이렌과 마찬가지로 방향환을 형성하는 탄소 원자에 결합한 수소 원자를 치환한 브로민 원자를 포함하지만, 일부, (공)중합체의 주골격을 이루는 알킬쇄를 형성하는 수소 원자를 치환한 브로민 원자를 포함한다. 구체적으로는, 브로민화 폴리스타이렌은, (공)중합체의 주골격을 이루는 알킬쇄를 구성하는 탄소 원자에 결합한 수소 원자 중, 브로민 원자로 치환되어 있는 수소 원자의 비율이, 0.5질량%보다 많다.
브로민화 폴리페닐렌은, 폴리페닐렌 에터 수지를 브로민화하여 얻어지는 (공)중합체이다. 브로민화 폴리페닐렌은, 하기의 일반식(1)로 표시되는 화합물인 것이 바람직하다.
일반식(1)에 있어서, X는 Br이고, p는 1∼4의 수이며, q는 1 이상의 수이다. q는, 2 이상인 것이 바람직하고, 5 이상인 것이 보다 바람직하다. q의 상한은 특별히 한정되는 것은 아니지만, 100 이하인 것이 바람직하고, 80 이하인 것이 보다 바람직하고, 60 이하인 것이 더 바람직하고, 40 이하인 것이 더 바람직하고, 20 이하인 것이 더 바람직하며, 10 이하인 것이 특히 바람직하다.
일반식(1)로 표시되는 브로민화 폴리페닐렌의 예에는, 폴리다이브로모-p-페닐렌 옥사이드, 폴리트라이브로모-p-페닐렌 옥사이드, 폴리모노브로모-p-페닐렌 옥사이드, 및 폴리다이브로모-o-페닐렌 옥사이드 등이 포함된다.
이들 난연제 중, 폴리아마이드 수지 조성물의 고온역에 있어서의 전기 특성을 보다 양호하게 하는 관점에서는, 폴리브로민화 스타이렌 및 브로민화 폴리스타이렌이 바람직하고, 폴리브로민화 스타이렌이 보다 바람직하다. 한편, 폴리브로민화 스타이렌은 성형체의 굽힘 강도를 높이기 쉽고, 브로민화 폴리스타이렌은 폴리아마이드 수지 조성물의 유동성을 보다 높이기 쉽다. 그 때문에, 폴리아마이드 수지 조성물 및 성형체에 원하는 특성에 따라서, 이들을 구분하여 사용해도 된다.
이들 난연제는, 브로민 원자의 함유량이 50질량% 이상 80질량% 이하인 것이 바람직하고, 60질량% 이상 80질량% 이하인 것이 보다 바람직하다.
또한, 이들 난연제는, 중량 평균 분자량(Mw)이 1,000 이상 400,000 이하인 것이 바람직하고, 2,000 이상 100,000 이하인 것이 보다 바람직하며, 2,000 이상 60,000 이하인 것이 더 바람직하다. 상기 중량 평균 분자량은, 이동상을 클로로폼으로 한 GPC(겔 퍼미에이션 크로마토그래피)를 이용하고, 칼럼 온도 40℃로 하고, 시차 굴절계 검출기를 사용하여 측정한, 폴리스타이렌 환산의 중량 평균 분자량이다.
이들 난연제의 함유량은, 폴리아마이드 수지 조성물의 전체 질량에 대해서 1질량% 이상 40질량% 이하인 것이 바람직하다. 상기 난연제의 함유량이 1질량% 이상이면, 폴리아마이드 수지 조성물의 유동성 및 고온역에 있어서의 전기 특성을 보다 양호하게 할 수 있다. 상기 난연제의 함유량이 40질량% 이하이면, 수지 조성물 중의 폴리아마이드 수지의 양을 보다 많게 하여, 폴리아마이드 수지 조성물의 인성 등의 여러 특성을 높일 수 있다. 상기 관점에서, 이들 난연제의 함유량은, 폴리아마이드 수지 조성물의 전체 질량에 대해서 5질량% 이상 30질량% 이하인 것이 보다 바람직하고, 12질량% 이상 25질량% 이하인 것이 더 바람직하다.
또한, 이들 난연제의 함유량은, 폴리아마이드 수지 조성물에 포함되는 폴리아마이드 수지의 함유량 100질량부에 대해서 10질량부 이상 70질량부 이하이다. 상기 난연제의 함유량이 10질량부 이상이면, 폴리아마이드 수지 조성물의 유동성 및 고온역에 있어서의 전기 특성을 보다 양호하게 할 수 있다. 상기 난연제의 함유량이 70질량부 이하이면, 수지 조성물 중의 폴리아마이드 수지의 양을 보다 많게 하여, 폴리아마이드 수지 조성물의 인성 등의 여러 특성을 높일 수 있다. 상기 관점에서, 이들 난연제의 함유량은, 폴리아마이드 수지 조성물에 포함되는 폴리아마이드 수지의 함유량 100질량부에 대해서 20질량부 이상 60질량부 이하인 것이 바람직하고, 25질량부 이상 55질량부 이하인 것이 보다 바람직하다.
1-2-1-1. 난연 조제
상기 폴리아마이드 수지 조성물은, 전술한 난연제(X)에 더하여, 안티모니 화합물을 포함하는 것이 바람직하다. 상기 안티모니 화합물은, 난연제의 작용을 보다 높이는 난연 조제로서 작용한다.
상기 안티모니 화합물의 예에는, 삼산화 안티모니, 사산화 안티모니, 오산화 안티모니, 및 안티모니산 나트륨 등이 포함된다. 이들 중, 안티모니산 나트륨이 바람직하다.
상기 안티모니 화합물의 함유량은, 폴리아마이드 수지 조성물의 전체 질량에 대해서 0.01질량% 이상 5질량% 이하인 것이 바람직하다. 상기 난연 조제의 함유량이 0.01질량% 이상이면, 전술한 난연제에 의한 유동성 및 고온역에 있어서의 전기 특성의 향상 효과가 보다 양호하게 발휘된다. 상기 난연 조제의 함유량이 5질량% 이하이면, 수지 조성물 중의 폴리아마이드 수지의 양을 보다 많게 하여, 폴리아마이드 수지 조성물의 인성 등의 여러 특성을 높일 수 있다. 상기 관점에서, 상기 난연 조제의 함유량은, 폴리아마이드 수지 조성물의 전체 질량에 대해서 0.05질량% 이상 3질량% 이하인 것이 보다 바람직하고, 0.1질량% 이상 1질량% 이하인 것이 더 바람직하며, 0.15질량% 이상 0.4질량% 이하인 것이 특히 바람직하다.
상기 폴리아마이드 수지 조성물은, 상기 안티모니 화합물에 더하여, 아연의 염 또는 칼슘의 염을 추가로 포함하는 것이 바람직하다. 상기 아연의 염 또는 칼슘의 염은, 상기 안티모니 화합물과 병용됨으로써, 난연제의 작용을 더 효율적으로 높일 수 있다.
상기 아연의 염의 예에는, 붕산 아연, 주석산 아연, 및 인산 아연 등이 포함된다. 상기 칼슘의 염의 예에는, 붕산 칼슘, 및 몰리브데넘산 칼슘 등이 포함된다. 이들 중, 아연의 염이 바람직하고, 붕산 아연이 보다 바람직하다. 한편, 상기 붕산 아연은, 2ZnO·3B2O3, 4ZnO·B2O3·H2O, 및 2ZnO·3B2O3·3.5H2O 등이 포함된다. 이들 중, 2ZnO·3B2O3, 및 4ZnO·B2O3·H2O가 바람직하고, 붕산 아연의 무수물(2ZnO·3B2O3)이 보다 바람직하다.
상기 아연의 염 또는 칼슘의 염의 함유량은, 폴리아마이드 수지 조성물의 전체 질량에 대해서 0.5질량% 이상 10질량% 이하인 것이 바람직하다. 상기 아연의 염 또는 칼슘의 염의 함유량이 0.5질량% 이상이면, 전술한 난연제에 의한 유동성 및 고온역에 있어서의 전기 특성의 향상 효과가 더 양호하게 발휘된다. 상기 아연의 염 또는 칼슘의 염의 함유량이 10질량% 이하이면, 수지 조성물 중의 폴리아마이드 수지의 양을 보다 많게 하여, 폴리아마이드 수지 조성물의 인성 등의 여러 특성을 높일 수 있다. 상기 관점에서, 상기 아연의 염 또는 칼슘의 염의 함유량은, 폴리아마이드 수지 조성물의 전체 질량에 대해서 1질량% 이상 5질량% 이하인 것이 보다 바람직하고, 1질량% 이상 3질량% 이하인 것이 더 바람직하다.
상기 안티모니 화합물의 함유량(α)와, 상기 아연의 염 또는 칼슘의 염의 함유량(β)의 비율은 특별히 한정되지 않고, α/β는 99/1∼1/99의 범위 내로부터 선택할 수 있다. 한편, 전술한 아연의 염 또는 칼슘의 염에 의한 작용을 보다 적합하게 발휘하는 관점에서는, 상기 안티모니 화합물의 함유량(α)보다도, 상기 아연의 염 또는 칼슘의 염의 함유량(β)가 많은 것이 바람직하고, α/β는 30/70∼1/99인 것이 보다 바람직하며, 20/80∼1/99인 것이 더 바람직하다.
1-2-2. 난연제(Y)
난연제(Y)는, 식(I)로 나타내는 포스핀산염 화합물 혹은 식(II)로 나타내는 비스포스핀산염 화합물, 또는 이들의 폴리머이다.
식(I) 및 식(II) 중,
R1 및 R2는 독립적으로, 직쇄상 또는 분기쇄를 갖는, 탄소 원자수 1 이상 6 이하의 알킬기 또는 아릴기이고,
R3은 독립적으로, 직쇄상 또는 분기쇄를 갖는, 탄소 원자수 1 이상 10 이하의 알킬렌기, 탄소 원자수 6 이상 10 이하의 아릴렌기, 탄소 원자수 6 이상 10 이하의 알킬아릴렌기, 또는 탄소 원자수 6 이상 10 이하의 아릴알킬렌기이고,
M은, Mg, Ca, Al, Sb, Sn, Ge, Ti, Zn, Fe, Zr, Ce, Bi, Sr, Mn, Li, Na, K 및 프로톤화 질소 염기로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종의 원자 또는 원자단이고,
m은 1∼4의 정수를 나타내고, n은 1∼4의 정수를 나타내며, x는 1∼4의 정수를 나타낸다.
식(I)로 나타내는 포스핀산염 화합물 및 식(II)로 나타내는 비스포스핀산염 화합물의 예에는, 다이메틸포스핀산 칼슘, 다이메틸포스핀산 마그네슘, 다이메틸포스핀산 알루미늄, 다이메틸포스핀산 아연, 에틸메틸포스핀산 칼슘, 에틸메틸포스핀산 마그네슘, 에틸메틸포스핀산 알루미늄, 에틸메틸포스핀산 아연, 다이에틸포스핀산 칼슘, 다이에틸포스핀산 마그네슘, 다이에틸포스핀산 알루미늄, 다이에틸포스핀산 아연, 메틸-n-프로필포스핀산 칼슘, 메틸-n-프로필포스핀산 마그네슘, 메틸-n-프로필포스핀산 알루미늄, 메틸-n-프로필포스핀산 아연, 메테인다이(메틸포스핀산) 칼슘, 메테인다이(메틸포스핀산) 마그네슘, 메테인다이(메틸포스핀산) 알루미늄, 메테인다이(메틸포스핀산) 아연, 벤젠-1,4-(다이메틸포스핀산) 칼슘, 벤젠-1,4-(다이메틸포스핀산) 마그네슘, 벤젠-1,4-(다이메틸포스핀산) 알루미늄, 벤젠-1,4-(다이메틸포스핀산) 아연, 메틸페닐포스핀산 칼슘, 메틸페닐포스핀산 마그네슘, 메틸페닐포스핀산 알루미늄, 메틸페닐포스핀산 아연, 다이페닐포스핀산 칼슘, 다이페닐포스핀산 마그네슘, 다이페닐포스핀산 알루미늄, 및 다이페닐포스핀산 아연 등이 포함된다.
이들 중, 다이메틸포스핀산 칼슘, 다이메틸포스핀산 알루미늄, 다이메틸포스핀산 아연, 에틸메틸포스핀산 칼슘, 에틸메틸포스핀산 알루미늄, 에틸메틸포스핀산 아연, 다이에틸포스핀산 칼슘, 다이에틸포스핀산 알루미늄, 다이에틸포스핀산 아연이 바람직하고; 더 바람직하게는 다이에틸포스핀산 알루미늄이다.
식(I)로 나타내는 포스핀산염 화합물 및 식(II)로 나타내는 비스포스핀산염 화합물의 시판품의 예에는, 클라리언트사제의 EXOLIT OP1230(「EXOLIT」는 동 회사의 등록상표), OP1311, OP1312, OP930, 및 OP935 등이 포함된다.
또한, 본 발명자들의 지견에 의하면, 이들 난연제는, 상기 폴리아마이드 수지 조성물의 고온역에 있어서의 전기 특성을 보다 양호하게 할 수 있다. 이 이유는 확실한 것은 아니지만, 유리 전이 온도가 향상되어, 고온에 있어서의 비결정부의 분자 운동성이 저하되었기 때문이라고 생각된다. 또한, 난연제(Y)는 폴리아마이드 수지의 분해를 억제하는 능력이 높기 때문에, 동일한 함유량으로도 보다 높은 난연성을 발현할 수 있다. 그 때문에, 난연제(Y)를 이용하면, 난연제의 첨가량을 적게 하는 것에 의한 기계 강도의 저하를 억제할 수 있는 효과가 현저하다.
이들 난연제의 함유량은, 폴리아마이드 수지 조성물의 전체 질량에 대해서 3질량% 이상 20질량% 이하인 것이 바람직하다. 상기 난연제의 함유량이 3질량% 이상이면, 폴리아마이드 수지 조성물의 유동성 및 고온역에 있어서의 전기 특성을 보다 양호하게 할 수 있다. 상기 난연제의 함유량이 20질량% 이하이면, 수지 조성물 중의 폴리아마이드 수지의 양을 보다 많게 하여, 폴리아마이드 수지 조성물의 인성 등의 여러 특성을 높일 수 있고, 난연제의 첨가에 의한 인성의 저하를 억제하기 쉬워진다. 상기 관점에서, 이들 난연제의 함유량은, 폴리아마이드 수지 조성물의 전체 질량에 대해서 5질량% 이상 18질량% 이하인 것이 보다 바람직하고, 10질량% 이상 15질량% 이하인 것이 더 바람직하다.
또한, 이들 난연제의 함유량은, 폴리아마이드 수지 조성물에 포함되는 폴리아마이드 수지의 함유량 100질량부에 대해서 3질량부 이상 50질량부 이하이다. 상기 난연제의 함유량이 3질량부 이상이면, 폴리아마이드 수지 조성물의 유동성 및 고온역에 있어서의 전기 특성을 보다 양호하게 할 수 있다. 상기 난연제의 함유량이 50질량부 이하이면, 수지 조성물 중의 폴리아마이드 수지의 양을 보다 많게 하여, 폴리아마이드 수지 조성물의 인성 등의 여러 특성을 높일 수 있고, 난연제의 첨가에 의한 인성의 저하를 억제하기 쉬워진다. 상기 관점에서, 이들 난연제의 함유량은, 폴리아마이드 수지 조성물에 포함되는 폴리아마이드 수지의 함유량 100질량부에 대해서 5질량부 이상 40질량부 이하인 것이 바람직하고, 10질량부 이상 35질량부 이하인 것이 보다 바람직하다.
1-2-2-1. 난연 조제
상기 폴리아마이드 수지 조성물은, 전술한 난연제에 더하여, 공지된 난연 조제를 포함해도 된다. 상기 난연 조제의 예에는, 안티모니 화합물, 아연의 염 또는 칼슘의 염, 산화 칼슘, 산화 바륨, 산화 알루미늄, 산화 주석, 산화 마그네슘, 인산 알루미늄, 뵈마이트, 포스파젠 화합물, 및 인산, 파이로인산 및 폴리인산으로부터 선택되는 1종 이상의 인 화합물과, 멜라민, 멜람 및 멜렘으로부터 선택되는 1종 이상의 화합물의 염 등이 포함된다.
상기 안티모니 화합물의 예에는, 삼산화 안티모니, 사산화 안티모니, 오산화 안티모니, 및 안티모니산 나트륨 등이 포함된다. 이들 중, 안티모니산 나트륨이 바람직하다.
상기 안티모니 화합물의 함유량은, 폴리아마이드 수지 조성물의 전체 질량에 대해서 0.01질량% 이상 5질량% 이하인 것이 바람직하다. 상기 난연 조제의 함유량이 0.01질량% 이상이면, 전술한 난연제에 의한 유동성 및 고온도역에 있어서의 전기 특성의 향상 효과가 보다 양호하게 발휘된다. 상기 난연 조제의 함유량이 5질량% 이하이면, 수지 조성물 중의 폴리아마이드 수지의 양을 보다 많게 하여, 폴리아마이드 수지 조성물의 인성 등의 여러 특성을 높일 수 있다. 상기 관점에서, 상기 난연 조제의 함유량은, 폴리아마이드 수지 조성물의 전체 질량에 대해서 0.05질량% 이상 3질량% 이하인 것이 보다 바람직하고, 0.1질량% 이상 1질량% 이하인 것이 더 바람직하며, 0.15질량% 이상 0.4질량% 이하인 것이 특히 바람직하다.
상기 아연의 염의 예에는, 붕산 아연, 주석산 아연, 및 인산 아연 등이 포함된다. 상기 칼슘의 염의 예에는, 붕산 칼슘, 및 몰리브데넘산 칼슘 등이 포함된다. 이들 중, 아연의 염이 바람직하고, 붕산 아연이 보다 바람직하다. 한편, 상기 붕산 아연은, 2ZnO·3B2O3, 4ZnO·B2O3·H2O, 및 2ZnO·3B2O3·3.5H2O 등이 포함된다. 이들 중, 2ZnO·3B2O3, 및 4ZnO·B2O3·H2O가 바람직하고, 붕산 아연의 무수물(2ZnO·3B2O3)이 보다 바람직하다.
상기 아연의 염 또는 칼슘의 염의 함유량은, 폴리아마이드 수지 조성물의 전체 질량에 대해서 0.5질량% 이상 10질량% 이하인 것이 바람직하다. 상기 아연의 염 또는 칼슘의 염의 함유량이 0.5질량% 이상이면, 전술한 난연제에 의한 유동성 및 고온역에 있어서의 전기 특성의 향상 효과가 더 양호하게 발휘된다. 상기 아연의 염 또는 칼슘의 염의 함유량이 10질량% 이하이면, 수지 조성물 중의 폴리아마이드 수지의 양을 보다 많게 하여, 폴리아마이드 수지 조성물의 인성 등의 여러 특성을 높일 수 있다. 상기 관점에서, 상기 아연의 염 또는 칼슘의 염의 함유량은, 폴리아마이드 수지 조성물의 전체 질량에 대해서 1질량% 이상 5질량% 이하인 것이 보다 바람직하고, 1질량% 이상 3질량% 이하인 것이 더 바람직하다.
1-3. 다른 성분
상기 폴리아마이드 수지 조성물은, 공지된 다른 성분을 포함해도 된다. 상기 다른 성분의 함유량은, 폴리아마이드 수지 조성물의 전체 질량에 대해서 0질량% 이상 20질량% 이하인 것이 바람직하고, 0질량% 이상 10질량% 이하인 것이 보다 바람직하며, 0.5질량% 이상 10질량% 이하인 것이 더 바람직하다.
다른 성분의 예에는, 강화재, 결정핵제, 유동성 향상제, 내부식성 향상제, 드립 방지제, 이온 포착제, 엘라스토머(고무), 대전 방지제, 이형제, 산화 방지제(페놀류, 아민류, 황류 및 인류 등), 내열 안정제(락톤 화합물, 비타민 E류, 하이드로퀴논류, 할로젠화 구리 및 아이오딘 화합물 등), 광 안정제(벤조트라이아졸류, 트라이아진류, 벤조페논류, 벤조에이트류, 힌더드 아민류 및 옥사닐라이드류 등), 다른 중합체(폴리올레핀류, 에틸렌·프로필렌 공중합체, 에틸렌·1-뷰텐 공중합체 등의 올레핀 공중합체, 프로필렌·1-뷰텐 공중합체 등의 올레핀 공중합체, 폴리스타이렌, 폴리아마이드, 폴리카보네이트, 폴리아세탈, 폴리설폰, 폴리페닐렌 옥사이드, 불소 수지, 실리콘 수지 및 LCP) 등이 포함된다. 그 중에서도, 본 개시의 수지 조성물은, 성형체의 기계적 강도를 높이는 관점에서는, 강화재를 추가로 포함하는 것이 바람직하다.
강화재는, 수지 조성물에 높은 기계적 강도를 부여할 수 있다. 강화재의 예에는, 유리 섬유, 월라스토나이트, 타이타늄산 칼륨 위스커, 탄산 칼슘 위스커, 붕산 알루미늄 위스커, 황산 마그네슘 위스커, 산화 아연 위스커, 밀드 파이버 및 컷 파이버 등의 섬유상 강화재, 및 입상 강화재가 포함된다. 이들 중, 1종을 단독으로 이용해도, 2종 이상을 병용해도 된다. 그 중에서도, 성형체의 기계적 강도를 높이기 쉬운 점 등에서, 월라스토나이트, 유리 섬유, 타이타늄산 칼륨 위스커가 바람직하고, 월라스토나이트 또는 유리 섬유가 보다 바람직하다.
섬유상 강화재의 평균 섬유 길이는, 수지 조성물의 성형성, 및 얻어지는 성형체의 기계적 강도나 내열성의 관점에서, 예를 들면 1μm 이상 20mm 이하, 바람직하게는 5μm 이상 10mm 이하로 할 수 있다. 또한, 섬유상 강화재의 어스펙트비는, 예를 들면 5 이상 2000 이하, 바람직하게는 30 이상 600 이하로 할 수 있다.
섬유상 강화재의 평균 섬유 길이와 평균 섬유 직경은, 이하의 방법에 의해 측정할 수 있다.
1) 수지 조성물을, 헥사플루오로아이소프로판올/클로로폼 용액(0.1/0.9체적%)에 용해시킨 후, 여과하여 얻어지는 여과물을 채취한다.
2) 상기 1)에서 얻어진 여과물을 물에 분산시키고, 광학 현미경(배율: 50배)으로 임의의 300본 각각의 섬유 길이(Li)와 섬유 직경(di)을 계측한다. 섬유 길이가 Li인 섬유의 본수를 qi로 하고, 다음 식에 기초하여 중량 평균 길이(Lw)를 산출하여, 이것을 섬유상 강화재의 평균 섬유 길이로 한다.
중량 평균 길이(Lw)=(Σqi×Li2)/(Σqi×Li)
마찬가지로, 섬유 직경이 Di인 섬유의 본수를 ri로 하고, 다음 식에 기초하여 중량 평균 직경(Dw)을 산출하여, 이것을 섬유상 강화재의 평균 섬유 직경으로 한다.
중량 평균 직경(Dw)=(Σri×Di2)/(Σri×Di)
섬유상 강화재의 함유량은, 특별히 제한되지 않지만, 폴리아마이드 수지 조성물의 전체 질량에 대해서, 예를 들면 15질량% 이상 70질량% 이하로 할 수 있다.
결정핵제는, 성형체의 결정화도를 높일 수 있다. 결정핵제의 예에는, 인산-2,2-메틸렌비스(4,6-다이-t-뷰틸페닐)나트륨, 트리스(p-t-뷰틸벤조산) 알루미늄, 및 스테아르산염 등을 포함하는 금속염계 화합물, 비스(p-메틸벤질리덴)소비톨, 및 비스(4-에틸벤질리덴)소비톨 등을 포함하는 소비톨계 화합물, 및 탤크, 탄산 칼슘, 및 하이드로탈사이트 등을 포함하는 무기물 등이 포함된다. 이들 중, 성형체의 결정화도를 보다 높이는 관점에서, 탤크가 바람직하다. 이들 결정핵제는, 1종류를 단독으로 이용해도 되고, 2종류 이상을 조합하여 이용해도 된다.
결정핵제의 함유량은, 폴리아마이드 수지 조성물의 전체 질량에 대해서, 0.1질량부 이상 5질량부 이하인 것이 바람직하고, 0.1질량부 이상 3질량부 이하인 것이 보다 바람직하다. 결정핵제의 함유량이 상기 범위 내이면, 성형체의 결정화도를 충분히 높이기 쉬워, 충분한 기계적 강도가 얻어지기 쉽다.
내부식성 향상제는, 금속 산화물 또는 금속 수산화물로 할 수 있다. 이들 화합물은, 폴리아마이드 수지 조성물에 의한 강재(예를 들어, 성형기에 이용되는 스크루, 실린더, 다이스, 및 노즐 등)의 고온에서의 부식 마모를 억제할 수 있다.
이들 금속 산화물 또는 금속 수산화물은, 원소 주기율표의 제1∼12족 금속의 산화물 또는 수산화물인 것이 바람직하고, 동 주기율표의 제2∼12족 금속의 산화물 또는 수산화물인 것이 보다 바람직하다. 특히, 상기 금속 산화물은, 원소 주기율표의 제4∼12족 원소 금속의 산화물인 것이 바람직하고, 제7∼12족 원소 금속의 산화물인 것이 보다 바람직하다.
특히, 이들 금속 산화물 또는 금속 수산화물은, 철, 마그네슘, 또는 아연의 산화물 또는 수산화물인 것이 바람직하고, 마그네슘 또는 아연의 산화물 또는 수산화물인 것이 보다 바람직하다. 또한, 이들 금속 산화물 또는 금속 수산화물은, 주석산 아연, 및 하이드록시주석산 아연 등의 금속의 복합 산화물이어도 된다. 이들 중, 수산화 마그네슘, 산화 마그네슘, 및 산화 아연이 바람직하고, 산화 아연이 보다 바람직하다. 특히, 난연제(Y)인 식(I)로 나타내는 포스핀산염 화합물 혹은 식(II)로 나타내는 비스포스핀산염 화합물, 또는 이들의 폴리머를 이용했을 때에, 산화 아연을 병용함으로써, 성형기의 부식 억제 및 마모 억제 효과가 현저하게 발휘된다.
이들 금속 산화물 또는 금속 수산화물은, 입자상인 것이 바람직하다.
내부식성 향상제의 함유량은, 폴리아마이드 수지 조성물의 전체 질량에 대해서, 0.05질량% 이상 2질량% 이하인 것이 바람직하고, 0.1질량% 이상 1질량% 이하인 것이 보다 바람직하며, 0.1질량% 이상 0.5질량% 이하인 것이 더 바람직하다.
유동성 향상제는, 폴리아마이드 수지 조성물의 사출 유동성을 높이고, 또한 얻어지는 성형체의 외관을 양호하게 한다. 유동성 향상제는, 옥시카복실산 금속염 및 고급 지방산 금속염 등의 지방산 금속염으로 할 수 있다.
상기 옥시카복실산 금속염을 구성하는 옥시카복실산은, 지방족 옥시카복실산이어도 되고, 방향족 옥시카복실산이어도 된다. 상기 지방족 옥시카복실산의 예에는, α-하이드록시미리스트산, α-하이드록시팔미트산, α-하이드록시스테아르산, α-하이드록시에이코산산, α-하이드록시도코산산, α-하이드록시테트라에이코산산, α-하이드록시헥사에이코산산, α-하이드록시옥타에이코산산, α-하이드록시트라이아콘탄산, β-하이드록시미리스트산, 10-하이드록시데칸산, 15-하이드록시펜타데칸산, 16-하이드록시헥사데칸산, 12-하이드록시스테아르산, 및 리시놀레산 등의 탄소 원자수 10 이상 30 이하의 지방족의 옥시카복실산이 포함된다. 상기 방향족 옥시카복실산의 예에는, 살리실산, m-옥시벤조산, p-옥시벤조산, 갈산, 만델산, 및 트로프산 등이 포함된다.
상기 옥시카복실산 금속염을 구성하는 금속의 예에는, 리튬 등의 알칼리 금속, 및 마그네슘, 칼슘 및 바륨 등의 알칼리 토류 금속이 포함된다.
이들 중, 상기 옥시카복실산 금속염은, 12-하이드록시스테아르산의 금속염인 것이 바람직하고, 12-하이드록시스테아르산 마그네슘 및 12-하이드록시스테아르산 칼슘이 보다 바람직하다.
상기 고급 지방산 금속염을 구성하는 고급 지방산의 예는, 스테아르산, 올레산, 베헨산, 및 몬탄산 등의 탄소 원자수 15 이상 30 이하의 고급 지방산이 포함된다.
상기 고급 지방산 금속염을 구성하는 금속의 예에는, 칼슘, 마그네슘, 바륨, 리튬, 알루미늄, 아연, 나트륨, 및 칼륨 등이 포함된다.
이들 중, 상기 고급 지방산 금속염은, 스테아르산 칼슘, 스테아르산 마그네슘, 스테아르산 바륨, 베헨산 칼슘, 몬탄산 나트륨, 및 몬탄산 칼슘 등인 것이 바람직하다. 특히, 난연제(Y)인 식(I)로 나타내는 포스핀산염 화합물 혹은 식(II)로 나타내는 비스포스핀산염 화합물, 또는 이들의 폴리머를 이용했을 때에, 스테아르산 바륨, 바람직하게는 12-하이드록시스테아르산 바륨을 병용함으로써, 폴리아마이드 수지 조성물의 사출 유동성을 높이고, 또한 얻어지는 성형체의 외관을 양호하게 하는 효과가 현저하게 발휘된다.
유동성 향상제의 함유량은, 폴리아마이드 수지 조성물의 전체 질량에 대해서, 0.01질량% 이상 1.3질량% 이하인 것이 바람직하다. 유동성 향상제의 함유량이 0.01질량% 이상이면, 성형 시의 유동성이 높아지기 쉽고, 얻어지는 성형품의 외관성이 높아지기 쉽다. 유동성 향상제의 함유량이 1.3질량% 이하이면, 유동성 향상제의 분해에 의한 가스가 성형 시에 발생하기 어렵고, 제품의 외관이 양호해지기 쉽다.
드립 방지제는, 연소에 의한 열로 용융되어 액상화된 수지가 흘러내리는 것을 억제한다. 드립 방지제의 예에는, 불소 수지, 및 분자 내에 카복시기, 산 무수물기 및 아미노기 등을 갖는 변성 폴리올레핀 등이 포함된다. 상기 불소 수지의 예에는, 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE) 등이 포함된다. 상기 변성 폴리올레핀의 예에는, 폴리에틸렌, SEBS 등의 방향족 바이닐 화합물·공액 다이엔 공중합체 또는 그의 수소화물, 및 에틸렌·프로필렌 공중합체 등의 폴리올레핀 엘라스토머 등의 변성물이 포함된다. 이들 중, 변성 폴리올레핀이 바람직하고, 말레산 변성 SEBS가 보다 바람직하다.
드립 방지제의 함유량은, 폴리아마이드 수지 조성물의 전체 질량에 대해서, 0.1질량부 이상 5질량부 이하인 것이 바람직하고, 0.5질량부 이상 5질량부 이하인 것이 보다 바람직하다. 드립 방지제의 함유량이 상기 범위 내이면, 연소 시의 수지의 흘러내림을 충분히 억제할 수 있다.
이온 포착제는, 폴리아마이드 수지 조성물 중의 염화 수소(염소 이온) 등을 포착하여, 폴리아마이드 수지 조성물의 열화를 억제한다. 이온 포착제의 예에는, 하이드로탈사이트 및 제올라이트 등이 포함된다. 한편, 이들 이온 포착제는, 층상 화합물이며, 아마도 층간수(層間水)의 탈수 등의 작용에 의해, 폴리아마이드 수지 조성물 및 성형체의 난연성을 높이는 작용을 갖는다.
이온 포착제의 함유량은, 폴리아마이드 수지 조성물의 전체 질량에 대해서, 0.01질량부 이상 3질량부 이하인 것이 바람직하고, 0.1질량부 이상 1질량부 이하인 것이 보다 바람직하다. 이온 포착제의 함유량이 상기 범위 내이면, 폴리아마이드 수지 조성물 및 성형체의 안정성 및 난연성을 보다 충분히 높이기 쉽다.
1-4. 제조 방법
상기 폴리아마이드 수지 조성물은, 전술한 폴리아마이드 수지, 및 필요에 따라서 다른 성분을, 공지된 수지 혼련 방법, 예를 들면 헨셸 믹서, V 블렌더, 리본 블렌더, 또는 텀블러 블렌더로 혼합하는 방법, 혹은 혼합 후, 추가로 1축 압출기, 다축 압출기, 니더, 또는 밴버리 믹서로 용융 혼련한 후, 조립(造粒) 또는 분쇄하는 방법으로 제조할 수 있다.
2. 제 2 실시형태
본 개시의 제 2 실시형태는, 이하의 특성을 갖는 폴리아마이드 수지 조성물에 관한 것이다.
한편, 전술한 제 1 실시형태에 관한 폴리아마이드 수지 조성물에 의해, 이하의 특성을 갖는 폴리아마이드 수지 조성물을 실현하는 것이 가능하다. 단, 본 실시형태에 관한 폴리아마이드 수지 조성물은 제 1 실시형태에 관한 폴리아마이드 수지 조성물로 한정되는 것은 아니고, 이하의 특성이 실현될 수 있는 한에 있어서, 폴리아마이드 수지의 조성이나 각종 첨가제의 종류 및 배합량 등은 제 1 실시형태에 관한 폴리아마이드 수지 조성물로 한정되는 경우는 없다.
상기 폴리아마이드 수지는, 시차 주사 열량계(DSC)로 측정되는 융점(Tm)이 280℃ 이상 330℃ 이하이고, 또한 DSC로 측정되는 유리 전이 온도(Tg)가 135℃ 이상 180℃ 이하이다.
상기 폴리아마이드 수지의 융점(Tm)이 280℃ 이상이면, 폴리아마이드 수지 조성물이나 성형체의 고온역에 있어서의 기계적 강도나 내열성 등이 손상되기 어렵고, 330℃ 이하이면, 성형 온도를 과잉으로 높게 할 필요가 없기 때문에, 폴리아마이드 수지 조성물의 성형 가공성이 양호해지기 쉽다. 상기 관점에서, 폴리아마이드 수지의 융점(Tm)은, 290℃ 이상 330℃ 이하인 것이 보다 바람직하고, 300℃ 이상 330℃ 이하인 것이 더 바람직하다.
상기 폴리아마이드 수지의 유리 전이 온도(Tg)가 135℃ 이상이면, 폴리아마이드 수지 조성물이나 성형체의 내열성이 손상되기 어렵고, 동시에 고온역에 있어서의 기계적 강도 및 전기 저항성을 보다 높게 할 수 있다. 상기 폴리아마이드 수지의 유리 전이 온도(Tg)가 180℃ 이하이면, 폴리아마이드 수지 조성물의 성형 가공성이 양호해지기 쉽다. 상기 관점에서, 상기 폴리아마이드 수지의 유리 전이 온도(Tg)는, 140℃ 이상 170℃ 이하인 것이 보다 바람직하다.
상기 폴리아마이드 수지 조성물은, 폭 10mm, 두께 0.5mm의 바 플로 금형을 사용하고, 사출 압력 2000kg/cm2, 실린더 온도를 폴리아마이드 수지의 융점보다 10℃ 높은 온도로 하고, 금형 온도를 120℃로 하여 사출했을 때의 금형 중의 수지 조성물의 유동 길이(이하, 간단히 「유동 길이」라고도 한다.)가 20mm 이상 100mm 이하이다.
상기 유동 길이가 20mm 이상이면, 폴리아마이드 수지 조성물의 성형성을 보다 높일 수 있다. 상기 유동 길이가 100mm 이하이면, 과충전에 의한 성형품의 단부에 대한 버의 발생을 억제하여, 성형품의 외관을 보다 양호하게 할 수 있다. 상기 관점에서, 상기 유동 길이는, 20mm 이상 100mm 이하인 것이 바람직하고, 25mm 이상 80mm 이하인 것이 보다 바람직하며, 30mm 이상 70mm 이하인 것이 더 바람직하다.
상기 폴리아마이드 수지 조성물은, 사출 압력 2000kg/cm2, 실린더 온도를 폴리아마이드 수지의 융점보다 10℃ 높은 온도로 하고, 금형 온도를 120℃로 하여 사출 성형하여 얻어진, 길이 64mm, 폭 6mm, 두께 0.8mm의 시험편 A가, 이하의 요건 I 및 요건 II를 만족시킨다.
요건 I: 리플로 땜납 장치로 가열했을 때에 시험편의 용융 및 표면에 대한 팽창이 생기지 않는 온도(이하, 간단히 「리플로 내열 온도」라고도 한다.)가 240℃ 이상 290℃ 이하이다
요건 II: 온도 23℃, 상대 습도 50%의 분위기하에서, 굽힘 속도 5mm/분으로 굽힘 시험을 행했을 때에 상기 시험편을 파괴하기 위한 에너지(이하, 간단히 「박육 굽힘 에너지」라고도 한다.)가 30mJ 이상 90mJ 이하이다
상기 리플로 내열 온도가 240℃ 이상이면, 납프리의 리플로 납땜에 대한 충분한 내성이 얻어진다. 상기 리플로 내열 온도가 290℃ 이하이면, 폴리아마이드 수지의 융점을 과잉으로 높게 하거나, 폴리아마이드 수지 조성물의 유동성을 저하시키거나 할 필요가 없기 때문에, 폴리아마이드 수지 조성물의 성형성이 양호해진다. 상기 관점에서, 상기 리플로 내열 온도는 240℃ 이상 280℃ 이하인 것이 바람직하고, 250℃ 이상 275℃ 이하인 것이 보다 바람직하다.
상기 박육 굽힘 에너지가 30mJ 이상이면, 폴리아마이드 수지 조성물로부터 얻어지는 성형체의 강도가 충분히 높기 때문에, 예를 들어 진동 등이 부여되는 전자 기기의 부품이나, 응력이 부여되는 자동차 등의 각종 장치의 부품으로 했을 때 등에도, 성형체의 응력 내성을 충분히 할 수 있다. 특히, 박육상의 성형체로 했을 때에도 성형체의 강도가 충분히 높아지기 때문에, 전자 기기의 소형화에 대응하는 등의 목적을 위해서 미세한 부품으로 성형하더라도, 충분한 응력 내성이 얻어진다. 상기 박육 굽힘 에너지가 90mJ 이하이면, 성형체의 응력 완화성이 충분하고, 충격을 받았을 때에 다른 부품에 충격을 전하기 어려워, 상기 다른 부품의 파괴를 발생시키기 어렵다. 상기 관점에서, 상기 박육 굽힘 에너지는, 30mJ 이상 80mJ 이하인 것이 바람직하고, 33mJ 이상 75mJ 이하인 것이 보다 바람직하며, 35mJ 이상 70mJ 이하인 것이 더 바람직하다.
상기 폴리아마이드 수지 조성물은, 사출 압력 100MPa, 실린더 온도를 폴리아마이드 수지의 융점보다 10℃ 높은 온도로 하고, 금형 온도를 120℃로 하여 사출 성형하여 얻어진, 100mm각(角), 두께 2mm의 각판(角板) 시험편 B의, 130℃에 있어서의 체적 저항률(이하, 간단히 「고온 저항률」이라고도 한다.)이 1013Ω·cm 이상 1018Ω·cm 이하이다.
상기 고온 저항률이 1013Ω·cm 이상이면, 성형체의 절연성을 보다 높일 수 있다. 특히, 전자 기기의 소형화에 대응하는 등의 목적을 위해서 미세한 부품으로 성형하더라도, 충분한 절연성을 얻을 수 있는 것 외에, 전자 기기의 고출력화에도 충분히 대응할 수 있는 절연성을 얻을 수 있다. 상기 고온 저항률이 1018Ω·cm 이하이면, 성형체에 정전기가 저류하기 어려워지기 때문에, 더스트의 흡착을 막을 수 있고, 전자 기기의 내부에 더스트가 혼입되는 것에 의한, 당해 전자 기기의 장기 신뢰성의 저하를 억제할 수 있다. 상기 관점에서, 상기 고온 저항률은, 1014Ω·cm 이상 1018Ω·cm 이하인 것이 바람직하고, 1013Ω·cm 이상 1017Ω·cm 이하인 것이 보다 바람직하고, 1013Ω·cm 이상 1016Ω·cm 이하인 것이 더 바람직하며, 1014Ω·cm 이상 1016Ω·cm 이하인 것이 특히 바람직하다.
3. 수지 조성물의 용도
본 개시의 수지 조성물은, 압축 성형법, 사출 성형법, 압출 성형법 등의 공지된 성형법으로 성형하는 것에 의해, 각종 성형체로서 이용된다.
본 개시의 수지 조성물의 성형체는, 각종 용도에 이용할 수 있다. 그와 같은 용도의 예에는, 라디에이터 그릴, 리어 스포일러, 휠 커버, 휠 캡, 카울 벤트 그릴, 에어 아웃렛 루버, 에어 스쿱, 후드 벌지, 선루프, 선루프 레일, 펜더 및 백 도어 등의 자동차용 외장 부품, 실린더 헤드 커버, 엔진 마운트, 에어 인테이크 매니폴드, 스로틀 보디, 에어 인테이크 파이프, 라디에이터 탱크, 라디에이터 서포트, 워터 펌프, 워터 펌프 인렛, 워터 펌프 아웃렛, 서모스탯 하우징, 쿨링 팬, 팬 슈라우드, 오일 팬, 오일 필터 하우징, 오일 필러 캡, 오일 레벨 게이지, 오일 펌프, 타이밍 벨트, 타이밍 벨트 커버 및 엔진 커버 등의 자동차용 엔진 룸 내 부품, 퓨얼 캡, 퓨얼 필러 튜브, 자동차용 연료 탱크, 퓨얼 센더 모듈, 퓨얼 컷오프 밸브, 퀵 커넥터, 캐니스터, 퓨얼 딜리버리 파이프 및 퓨얼 필러 넥 등의 자동차용 연료계 부품, 시프트 레버 하우징 및 프로펠러 샤프트 등의 자동차용 구동계 부품, 스태빌라이저 바 링키지 로드, 엔진 마운트 브래킷 등의 자동차용 새시 부품, 윈도 레귤레이터, 도어 록, 도어 핸들, 아웃사이드 도어 미러 스테이, 와이퍼 및 그의 부품, 액셀 페달, 페달 모듈, 이음, 수지 나사, 너트, 부시, 실 링, 축수, 베어링 리테이너, 기어 및 액추에이터 등의 자동차용 기능 부품, 와이어 하니스 커넥터, 릴레이 블록, 센서 하우징, 퓨즈 부품, 인캡슐레이션, 이그니션 코일 및 디스트리뷰터 캡 등의 자동차용 일렉트로닉스 부품, 범용 기기(예초기, 잔디깎이 및 체인 톱)용 연료 탱크 등의 범용 기기용 연료계 부품, 커넥터, 버스 바 및 LED 리플렉터 등의 전기 전자 부품, 건재 부품, 산업용 기기 부품, 및 소형 하우징체(퍼스널 컴퓨터나 휴대 전화 등의 하우징체를 포함한다), 외장 성형품 등의 각종 하우징체 또는 외장 부품이 포함된다.
그 중에서도, 본 개시의 수지 조성물은, 고온역에 있어서 높은 기계적 강도 및 전기 저항성을 갖는 점 등에서, 각종 용도에 있어서의 절연재의 용도에 적합하게 이용할 수 있고, 또한 자동차용 일렉트로닉스 부품, 전기 전자 부품, 산업용 기기 부품, 및 전기 기기의 케이스 또는 외장 부품 등의 전기 기기의 부품에 적합하게 이용할 수 있다.
실시예
이하에 있어서, 실시예를 참조하여 보다 상세한 설명을 행한다. 실시예에 의해, 본 명세서에 개시된 범위는 한정해서 해석되지 않는다.
한편, 이하의 실험에 있어서, 폴리아마이드 수지의 융점(Tm) 및 유리 전이 온도(Tg)는, 이하의 방법에 의해 측정했다.
(융점(Tm), 유리 전이 온도(Tg))
폴리아마이드 수지의 융해열량(ΔH), 융점(Tm) 및 유리 전이 온도(Tg)는, 시차 주사 열량계(DSC220C형, 세이코 인스트루먼츠사제)를 이용하여 측정했다.
구체적으로는, 약 5mg의 폴리아마이드 수지를 측정용 알루미늄 팬 중에 밀봉하고, 실온부터 10℃/min으로 350℃까지 가열했다. 수지를 완전 융해시키기 위해서, 360℃에서 3분간 유지하고, 이어서, 10℃/min으로 30℃까지 냉각했다. 30℃에서 5분간 둔 후, 10℃/min으로 360℃까지 2번째의 가열을 행했다. 이 2번째의 가열에 있어서의 흡열 피크의 온도(℃)를 결정성 폴리아마이드 수지의 융점(Tm)으로 하고, 유리 전이에 상당하는 변위점을 유리 전이 온도(Tg)로 했다. 융해열량(ΔH)은, JIS K7122에 준하여, 1번째의 승온 과정에서의 결정화의 흡열 피크의 면적으로부터 구했다.
(극한 점도[η])
폴리아마이드 수지의 극한 점도[η]는, 폴리아마이드 수지 0.5g을 96.5% 황산 용액 50ml에 용해시키고, 얻어진 용액의, 25℃±0.05℃의 조건하에서의 유하 초수를, 우벨로데 점도계를 사용하여 측정하고, 「수식: [η]=ηSP/(C(1+0.205ηSP))」에 기초하여 산출했다.
[η]: 극한 점도(dl/g)
ηSP: 비점도
C: 시료 농도(g/dl)
t: 시료 용액의 유하 초수(초)
t0: 블랭크 황산의 유하 초수(초)
ηSP=(t-t0)/t0
(융해열량(ΔH))
폴리아마이드 수지의 융해열량(ΔH)은, JIS K 7122(2012년)에 준하여, 1회째의 승온 과정에서의 결정화의 발열 피크의 면적으로부터 구했다.
1. 재료의 합성/준비
1-1. 폴리아마이드 수지의 합성
(합성예 1)
테레프탈산 259.5g(1561.7밀리몰), 1,6-다이아미노헥세인 118.9g(1023.1밀리몰), 비스아미노메틸노보네인(미쓰이 화학 파인 주식회사제) 85.0g(551.1밀리몰), 차아인산 나트륨 일수화물 0.37g 및 증류수 81.8g을 내용량 1L의 오토클레이브에 넣고, 질소 치환했다. 190℃부터 교반을 개시하고, 3시간에 걸쳐 내부 온도를 250℃까지 승온시켰다. 이때, 오토클레이브의 내압을 3.0MPa까지 승압시켰다. 이대로 1시간 반응을 계속한 후, 오토클레이브 하부에 설치한 스프레이 노즐로부터 대기 방출하고, 저차 축합물을 발출했다. 그 후, 이 저차 축합물을 실온까지 냉각 후, 저차 축합물을 분쇄기로 1.5mm 이하의 입경까지 분쇄하고, 110℃에서 24시간 건조시켰다.
다음으로, 이 저차 축합물을 붕단(棚段)식 고상 중합 장치에 넣고, 질소 치환 후, 약 1시간 30분에 걸쳐 215℃까지 승온시켰다. 그 후, 1시간 30분 반응시키고, 실온까지 강온시켰다.
그 후, 얻어진 프리폴리머를, 스크루 직경 30mm, L/D=36의 2축 압출기로, 배럴 설정 온도를 330℃, 스크루 회전수 200rpm, 6kg/h의 수지 공급 속도로 용융 중합시켜, 폴리아마이드 수지 1을 얻었다.
얻어진 폴리아마이드 수지 1의 극한 점도[η]는 0.97dl/g, 융점(Tm)은 312℃, 유리 전이 온도(Tg)는 167℃, 융해열량(ΔH)은 44mJ/mg이었다.
(합성예 2)
오토클레이브에 넣은 테레프탈산의 양을 162.2g(976.1밀리몰)으로 하고, 추가로 85.6g(585.7밀리몰)의 아디프산을 넣고, 1,6-다이아미노헥세인의 양을 182.9g(1574.2밀리몰)으로 하고, 비스아미노메틸노보네인(미쓰이 화학 파인 주식회사제)을 넣지 않은 것 이외에는 합성예 1과 마찬가지로 하여, 폴리아마이드 수지 2를 얻었다. 폴리아마이드 수지 2의 극한 점도[η]는 0.8dl/g, 융점(Tm)은 320℃, 유리 전이 온도(Tg)는 95℃, 융해열량(ΔH)은 48mJ/mg이었다.
1-2. 난연제
이하의 난연제를 이용했다
난연제(X)
· 폴리브로민화 스타이렌(켐츄라사제, Great Lakes PBS-64HW: 다이브로모스타이렌의 단독중합체, 브로민 함유량은 64질량%)
· 브로민화 폴리스타이렌(앨버말사제, SAYTEX HP-7010(「SAYTEX」는 동 회사의 등록상표): 브로민화 폴리스타이렌, 브로민 함유량은 68.5질량%)
난연제(Y)
· 포스핀산 알루미늄(클라리언트사제, EXOLIT OP1230), 다이에틸포스핀산의 알루미늄염, CAS-No. 225789-38-8
1-3. 난연 조제
· 안티모니 화합물(니혼 세이코 주식회사제, SA-A: 안티모니산 나트륨)
· 붕산의 염(보랙스사제, Firebrake 500: 2ZnO·3B2O3)
1-4. 강화재
· 유리 섬유(센트럴 글라스 주식회사제, ECS03-615)
1-5. 이온 포착제
· 하이드로탈사이트 1(교와 화학공업 주식회사제, DHT-4C(「DHT」는 동 회사의 등록상표))
· 하이드로탈사이트 2(도다 공업 주식회사제, NAOX-33)
1-6. 결정핵제
· 탤크
1-7. 드립 방지제
· 말레화 SEBS(아사히 화성 주식회사제, 터프텍 M1913(「터프텍」은 동 회사의 등록상표))
1-8. 내부식성 향상제
· 산화 아연
1-9. 유동성 향상제
· 몬탄산 칼슘(클라리언트사제, LICOMONT CAV102(「LICOMONT」는 동 회사의 등록상표))
· 12-하이드록시스테아르산 바륨(닛토 화성공업 주식회사사제, BS-6)
2. 폴리아마이드 수지 조성물의 조제
상기의 재료를, 표 1에 나타내는 조성비(단위는 질량부)로 텀블러 블렌더로 혼합하고, 30mmφ의 벤트식 2축 스크루 압출기를 이용하여 300∼335℃의 실린더 온도 조건에서 용융 혼련했다. 그 후, 혼련물을 스트랜드상으로 압출하고, 수조에서 냉각시켰다. 그 후, 펠리타이저로 스트랜드를 인취하고, 컷함으로써 펠릿상의 폴리아마이드 수지 조성물을 얻었다.
3. 평가
얻어진 폴리아마이드 수지 조성물을, 이하의 기준으로 평가했다.
3-1. 유동 길이
각각의 폴리아마이드 수지 조성물을, 폭 10mm, 두께 0.5mm의 바 플로 금형을 사용하여 이하의 조건에서 사출하고, 금형 내의 폴리아마이드 수지 조성물의 유동 길이(mm)를 측정했다. 한편, 유동 길이가 길수록 사출 유동성이 양호한 것을 나타낸다.
성형기: 시바우라 기계 주식회사제, EC75N-2A
사출 설정 압력: 2000kg/cm2
성형기 실린더 온도: 폴리아마이드 수지의 융점+10℃
금형 온도: 120℃
3-2. 난연성
각각의 폴리아마이드 수지 조성물을, 이하의 조건에서 사출 성형하여, 1/32인치×1/2×5인치의 시험편을 조제했다. 조제한 시험편을 이용하여, UL94 규격(1991년 6월 18일자의 UL Test No. UL94)에 준거하여, 수직 연소 시험을 행하여, 난연성을 평가했다.
성형기: 주식회사 소딕 플러스텍제, 튜팔 TR40S3A
사출 설정 압력: 2000kg/cm2
성형기 실린더 온도: 폴리아마이드 수지의 융점+10℃
금형 온도: 120℃
3-3. 리플로 내열 온도
각각의 폴리아마이드 수지 조성물을, 이하의 조건에서 사출 성형하여, 길이 64mm, 폭 6mm, 두께 0.8mm의 시험편 A를 조제했다. 조제한 시험편 A를 온도 40℃, 상대 습도 95%에서 96시간 조습(調濕)했다.
성형기: 시바우라 기계 주식회사제, EC75N-2A
사출 설정 압력: 2000kg/cm2
성형기 실린더 온도: 폴리아마이드 수지의 융점+10℃
금형 온도: 120℃
상기 조습 처리를 행한 시험편 A를, 두께 1mm의 유리 에폭시 기판 위에 재치했다. 이 기판 위에 온도 센서를 설치했다. 시험편 A를 재치한 유리 에폭시 기판을, 에어 리플로 땜납 장치(에이테크 테크론 주식회사제, AIS-20-82-C)에 세팅하고, 도 1에 나타내는 온도 프로파일의 리플로 공정을 행했다. 도 1에 나타나는 바와 같이, 소정의 속도로 온도 230℃까지 승온하고, 이어서, 20초간에 소정의 설정 온도(a는 270℃, b는 265℃, c는 260℃, d는 255℃, e는 235℃)까지 가열한 후, 230℃까지 강온했다. 이때, 시험편 A가 용융되지 않고, 또한 표면에 블리스터가 발생하지 않는 설정 온도의 최대치를 구하고, 이 설정 온도의 최대치를 리플로 내열 온도로 했다.
3-4. 박육 굽힘 에너지
각각의 얻어진 폴리아마이드 수지 조성물을, 이하의 조건에서 사출 성형하여 길이 64mm, 폭 6mm, 두께 0.8mm의 시험편 A를 조제했다.
성형기: 시바우라 기계 주식회사제, EC75N-2A
사출 설정 압력: 2000kg/cm2
성형기 실린더 온도: 폴리아마이드 수지의 융점+10℃
금형 온도: 120℃
조제한 시험편 A를, 온도 23℃, 질소 분위기하에서 24시간 방치했다. 이어서, 온도 23℃, 상대 습도 50%의 분위기하에서 굽힘 시험기: NTESCO사제 AB5, 스팬 26mm, 굽힘 속도 5mm/분으로 굽힘 시험을 행했다. 굽힘 강도, 변형량 및 탄성률로부터, 그 시험편 A를 파괴하는 데 필요로 하는 에너지(인성)를 구했다.
3-5. 고온 저항률
하기의 사출 성형기를 이용하여, 하기의 성형 조건에서 조제한 100mm각, 두께 2mm의 각판 시험편 B를 성형했다.
성형기: 시바우라 기계 주식회사제, EC75N-2A
사출 설정 압력: 2000kg/cm2
성형기 실린더 온도: 폴리아마이드 수지의 융점+10℃
금형 온도: 120℃
이 각판상의 시험편 B를, 온도 23℃, 상대 습도 50%의 분위기하에서 24시간 방치했다. 그 후, ASTM D257:2007에 준거하여, 주식회사 에이디시사제의 기종 8340A를 이용하고, 챔버 내 온도를 130℃로 했을 때의 시험편 B의 체적 저항률을 측정하여, 고온 저항률 X1로 했다. 각각의 수지 조성물에 대하여, 난연제 및 난연 조제를 포함하지 않는 것 이외에는 동일한 조성의 수지 조성물을 조제하고 마찬가지로 시험편 B의 체적 저항률을 측정하여, 고온 저항률 X2로 했다.
또한, 난연제 및 난연 조제의 첨가에 의해 고온 시에 있어서의 체적 저항률이 어느 정도 변화되었는지를 확인하기 위해, 고온 저항률 X1과 고온 저항률 X2의 비율(X1/X2) 및 차(Δ(X2-X1) 또는 Δ(X1-X2))를 산출했다.
3-6. 고온 인장 강도
각각의 얻어진 폴리아마이드 수지 조성물을, 이하의 조건에서 사출 성형하여, 두께 3.2mm의 (A) STM 덤벨형 시험편 Type I을 얻었다.
성형기: 스미토모 중기계 공업사제, SG50M3
사출 설정 압력: 2000kg/cm2
성형기 실린더 온도: 폴리아마이드 수지의 융점+10℃
금형 온도: 120℃
사출 설정 속도: 60mm/sec
얻어진 시험편을, 온도 23℃, 질소 분위기하에서 24시간 방치했다. 이어서, 온도 이외의 조건은 ASTMD 638에 준거하여, 온도 130℃, 상대 습도 50%의 분위기하에서 인장 시험을 행하고, 얻어진 인장 강도를 고온 인장 강도 Y1로 했다. 각각의 수지 조성물에 대하여, 난연제 및 난연 조제를 포함하지 않는 것 이외에는 동일한 조성의 수지 조성물을 조제하고 마찬가지로 덤벨형 시험편의 인장 강도를 측정하여, 고온 인장 강도 Y2로 했다.
또한, 난연제 및 난연 조제의 첨가에 의해 고온 시에 있어서의 인장 강도가 어느 정도 변화되었는지를 확인하기 위해, 고온 인장 강도 Y1과 고온 인장 강도 Y2의 비율(Y1/Y2)을 산출했다.
조제한 폴리아마이드 수지 조성물의 조성, 유동 길이, 난연성, 리플로 내열 온도, 박육 굽힘 에너지, 고온 저항률, 및 고온 인장 강도를, 표 1∼표 4에 나타낸다.
표 1∼표 4로부터 분명한 바와 같이, 다이아민에서 유래하는 성분 단위(b)로서 식(1)로 표시되는 다이아민에서 유래하는 성분 단위(b2)를 갖는 폴리아마이드 수지에, 난연제(X) 또는 난연제(Y)를 병용하면, 고온역에 있어서의 전기 저항률의 저하를 억제하거나, 또는 고온역에 있어서의 전기 저항률을 보다 높이거나 할 수 있다. 또한, 다이아민에서 유래하는 성분 단위(b)로서 식(1)로 표시되는 다이아민에서 유래하는 성분 단위(b2)를 갖는 폴리아마이드 수지에, 난연제(X) 또는 난연제(Y)를 병용하면, 고온 인장 강도의 저하를 억제할 수 있다.
본 출원은, 2021년 3월 30일 출원된 일본 출원 번호 2021-057551호 및 2021년 3월 30일 출원된 일본 출원 번호 2021-057558호에 기초하는 우선권을 주장하는 출원이며, 당해 출원의 특허청구의 범위 및 명세서에 기재된 내용은 본 출원에 원용된다.
본 개시의 폴리아마이드 수지 조성물에 의하면, 고온역에 있어서 높은 전기 저항성을 갖는다. 그 때문에, 본 개시는, 고출력이 되는 것이 예상되는 전기 기기의 부품이나, 소형화가 요구되는 전기 기기의 부품으로의 폴리아마이드 수지의 적용 가능성을 넓혀, 폴리아마이드 수지의 더한층의 보급에 기여한다고 기대된다.
Claims (12)
- 다이카복실산에서 유래하는 성분 단위(a)와, 다이아민에서 유래하는 성분 단위(b)를 포함하는 폴리아마이드 수지로서,
상기 다이카복실산에서 유래하는 성분 단위(a)는, 방향족 다이카복실산 또는 지환식 다이카복실산에서 유래하는 성분 단위를 포함하고,
상기 다이아민에서 유래하는 성분 단위(b)는,
상기 다이아민에서 유래하는 성분 단위(b)의 총 몰수에 대해서 50몰%보다 많고 90몰% 이하의, 탄소 원자수 4 이상 18 이하의 알킬렌다이아민에서 유래하는 성분 단위(b1)과,
상기 다이아민에서 유래하는 성분 단위(b)의 총 몰수에 대해서 10몰% 이상 50몰% 미만의, 하기 식(1)로 표시되는 다이아민에서 유래하는 성분 단위(b2)
를 포함하는, 폴리아마이드 수지 조성물의 전체 질량에 대해서 20질량% 이상 80질량% 이하의 폴리아마이드 수지와,
(식(1)에 있어서,
n 및 2개의 m은, 각각 독립적으로 0 또는 1이고,
-X-는, 단일 결합, 또는 -O-, -S-, -SO2-, -CO- 및 -CH2-로 이루어지는 군으로부터 선택되는 2가의 기이다)
난연제를 포함하고,
상기 난연제는,
폴리아마이드 수지 조성물의 전체 질량에 대해서 1질량% 이상 40질량% 이하의, 폴리브로민화 스타이렌, 브로민화 폴리스타이렌, 및 브로민화 폴리페닐렌으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 난연제(X), 또는,
폴리아마이드 수지 조성물의 전체 질량에 대해서 3질량% 이상 20질량% 이하의, 식(I)로 나타내는 포스핀산염 화합물 혹은 식(II)로 나타내는 비스포스핀산염 화합물, 또는 이들의 폴리머를 포함하는 난연제(Y)인,
[식 중,
R1 및 R2는 독립적으로, 직쇄상 또는 분기쇄를 갖는, 탄소 원자수 1 이상 6 이하의 알킬기 또는 아릴기이고,
R3은 독립적으로, 직쇄상 또는 분기쇄를 갖는, 탄소 원자수 1 이상 10 이하의 알킬렌기, 탄소 원자수 6 이상 10 이하의 아릴렌기, 탄소 원자수 6 이상 10 이하의 알킬아릴렌기, 또는 탄소 원자수 6 이상 10 이하의 아릴알킬렌기이고,
M은, Mg, Ca, Al, Sb, Sn, Ge, Ti, Zn, Fe, Zr, Ce, Bi, Sr, Mn, Li, Na, K 및 프로톤화 질소 염기로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종의 원자 또는 원자단이고,
m은 1∼4의 정수를 나타내고, n은 1∼4의 정수를 나타내며, x는 1∼4의 정수를 나타낸다.]
폴리아마이드 수지 조성물. - 제 1 항에 있어서,
상기 폴리아마이드 수지는, 상기 다이아민에서 유래하는 성분 단위(b)의 총 몰수에 대해서 15몰% 이상 45몰% 미만의, 상기 식(1)로 표시되는 다이아민에서 유래하는 성분 단위(b2)를 포함하는, 폴리아마이드 수지 조성물. - 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 탄소 원자수 4 이상 18 이하의 알킬렌다이아민에서 유래하는 성분 단위(b1)은, 직쇄상의 알킬렌다이아민 또는 분기쇄상의 알킬렌다이아민에서 유래하는 성분 단위를 포함하는,
폴리아마이드 수지 조성물. - 제 3 항에 있어서,
상기 직쇄상의 알킬렌다이아민 또는 분기쇄상의 알킬렌다이아민은, 1,4-다이아미노뷰테인, 1,6-다이아미노헥세인, 1,9-노네인다이아민, 1,10-데케인다이아민, 2-메틸-1,5-펜테인다이아민 및 2-메틸-1,8-옥테인다이아민으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 다이아민인,
폴리아마이드 수지 조성물. - 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
방향족 다이카복실산 또는 지환식 다이카복실산은, 테레프탈산, 나프탈렌다이카복실산 또는 사이클로헥세인다이카복실산인,
폴리아마이드 수지 조성물. - 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 난연제는, 상기 식(I)로 나타내는 포스핀산염 화합물 혹은 상기 식(II)로 나타내는 비스포스핀산염 화합물, 또는 이들의 폴리머를 포함하는 난연제(Y)인,
폴리아마이드 수지 조성물. - 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 난연제는, 폴리브로민화 스타이렌, 브로민화 폴리스타이렌, 및 브로민화 폴리페닐렌으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 난연제(X)인,
폴리아마이드 수지 조성물. - 제 7 항에 있어서,
폴리아마이드 수지 조성물의 전체 질량에 대해서 0.01질량% 이상 5질량% 이하의, 안티모니 화합물을 추가로 포함하는, 폴리아마이드 수지 조성물. - 제 8 항에 있어서,
폴리아마이드 수지 조성물의 전체 질량에 대해서 0.5질량% 이상 10질량% 이하의, 아연의 염 또는 칼슘의 염을 추가로 포함하는, 폴리아마이드 수지 조성물. - 제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서,
절연재용의 수지 조성물인, 폴리아마이드 수지 조성물. - 제 1 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 기재된 폴리아마이드 수지 조성물을 포함하는,
폴리아마이드 성형체. - 제 11 항에 있어서,
전기 기기의 부품인,
폴리아마이드 성형체.
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Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4955796A (ko) | 1972-05-27 | 1974-05-30 | ||
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|---|---|---|---|---|
| DE2715413A1 (de) * | 1977-04-06 | 1978-10-12 | Bayer Ag | Transparente copolyamide |
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Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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