WO2013118864A1 - 粉末状封止剤及び封止方法 - Google Patents

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WO2013118864A1
WO2013118864A1 PCT/JP2013/053045 JP2013053045W WO2013118864A1 WO 2013118864 A1 WO2013118864 A1 WO 2013118864A1 JP 2013053045 W JP2013053045 W JP 2013053045W WO 2013118864 A1 WO2013118864 A1 WO 2013118864A1
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polyamide resin
copolyamide
powdery
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有田　博昭
芳樹 中家
六田　充輝
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ダイセル・エボニック株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to a powder sealant suitable for sealing a device (or electronic device) such as a printed circuit board on which an electronic component is mounted, and a sealing method using the powder sealant.
  • thermosetting resins additives such as cross-linking agents are added, so that not only the storage period is short, but also it takes a relatively long time to cure after being injected into the mold cavity. Cannot be improved.
  • a curing process is required after molding, which reduces productivity.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Laid-Open No. 2000-133665
  • Patent Document 2 a printed circuit board on which electronic components are mounted is placed in a mold cavity, and a polyamide resin heated and melted at 160 to 230 ° C. is 2.5 to 25 kg / cm.
  • a method of sealing a printed circuit board on which an electronic component is mounted by injecting into the mold cavity in a pressure range of 2 is disclosed.
  • Patent Document 2 Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 2008-282906
  • Patent Document 2 relates to a method for manufacturing a solar cell module in which solar cells are sealed with a resin between a substrate and a film, and between the substrate and the solar cells.
  • a laminated body is produced, and the laminated body is stacked in a plurality of stages, and a backing plate is disposed outside the film of the uppermost laminated body, and air between the substrate and the film is discharged and heated to form a resin.
  • the sealing resin is melted and cooled to be sealed, and that the sealing resin is a kind of resin selected from the group consisting of ethylene-vinyl acetate copolymer, polyvinyl butyral, and polyurethane. That.
  • Patent Document 3 Japanese Patent Laying-Open No. 2009-99417 includes a barrier film for sealing an organic electronic device formed on the substrate, and a hot-melt member between the organic electronic device and the barrier film.
  • An organic electronic device encapsulating panel is disclosed, wherein the hot melt type member contains a moisture scavenger and a wax, and the hot melt type member has a thickness of 100 ⁇ m or less.
  • Patent Document 4 discloses a hot-melt type member for an organic thin film solar cell containing a moisture scavenger and a wax. These documents also describe that the shape of the hot-melt type member may be a thin film shape, a plate shape, an indefinite shape, or the like.
  • the film-like sealant has poor followability with respect to the concavo-convex portion of the device, so that it is difficult to tightly seal the details of the device. Furthermore, since the hot-melt type member contains wax as a main component, it is difficult to increase the adhesion to the device and seal it.
  • Patent Document 5 discloses a hindered phenolic antioxidant for 100 parts by weight of a thermoplastic resin in order to prevent discoloration even when exposed to a high-temperature flame during the coating process. And a phosphite antioxidant in a proportion of 0.05 to 2.0 parts by weight, a median particle diameter of 50 to 300 ⁇ m, a bulk specific gravity of 0.30 g / ml or more, and an angle of repose of 35 degrees or less.
  • a powder coating for thermal spray coating is disclosed.
  • thermoplastic resin polyethylene resin, polypropylene resin, nylon-11 resin, nylon-12 resin, ethylene-vinyl acetate copolymer resin, ethylene-acrylic acid copolymer resin, ethylene-methacrylic acid copolymer
  • examples include coalescent resins, modified polyethylene resins, and modified polypropylene resins, and examples using nylon (polyamide) resin (trade name “Grillamide” from EMS-CHEMIE AG) are also described.
  • the powder coating is melted and sprayed at a high temperature, if used for sealing an electronic component, the electronic component is easily damaged and the reliability of the device may be impaired.
  • an object of the present invention is to provide a powdery sealant capable of tightly sealing an electronic device at a low temperature and a sealing method using this sealant.
  • Another object of the present invention is to provide a powdery sealant that can be tightly sealed even if there are uneven portions or narrow gaps, and a sealing method using this sealant.
  • Still another object of the present invention is to provide a powdery sealant that can be deposited efficiently without falling off even when sprayed on an electronic device, and a sealing method using this sealant.
  • Another object of the present invention is to provide a powdery sealant that can be melted at a low temperature in a short time and that can prevent thermal damage of an electronic device, and a sealing method using this sealant.
  • Still another object of the present invention is to provide a powdery sealant that can effectively protect an electronic device from moisture, dust, impact, and the like, and a sealing method using this sealant.
  • Another object of the present invention is to provide a powdery sealant capable of tightly sealing an electronic device at a low temperature and effectively preventing a change in weather resistance of the sealing film, and a sealing method using this sealant. There is.
  • Still another object of the present invention is to provide an electronic device sealed with the powdery sealant.
  • the present inventors have found that when a powdered copolyamide-based resin having a specific particle size distribution is used, (1) even when sprayed on a device or a substrate, the efficiency is improved in a predetermined part.
  • the powdery sealant of the present invention is a sealant for sealing a device, and is composed of a copolymerized polyamide resin.
  • This sealant contains copolymer polyamide resin particles having a particle size of 1 mm or less (for example, 0.5 ⁇ m to 1 mm).
  • the copolymerized polyamide resin particles include at least (A) fine particles [for example, copolymerized polyamide resin particles having an average particle diameter of about 20 to 400 ⁇ m (for example, 40 to 350 ⁇ m)].
  • the copolymerized polyamide resin particles may be composed of (A) fine particles alone, but may be composed of (A) fine particles and (B) coarse particles having a large average particle diameter.
  • the average particle diameter of (B) coarse particles may be about 1.2 to 20 times the average particle diameter of (A) fine particles.
  • the average particle diameter of the coarse particles may be about 450 to 800 ⁇ m.
  • the proportion of (A) fine particles may be about 1 to 10 parts by weight with respect to 100 parts by weight of (B) coarse particles.
  • the repose angle of the entire copolymerized polyamide resin particles may be about 35 to 55 °.
  • the melting point or softening point of the copolymerized polyamide resin may be about 75 to 160 ° C., for example, the melting point may be about 90 to 160 ° C.
  • the copolymerized polyamide resin may have crystallinity.
  • the copolymerized polyamide-based resin may be a multi-component copolymer, for example, a binary copolymer to a quaternary copolymer (for example, a binary or ternary copolymer). Further, the copolyamide-based resin is selected from long chain components having C 8-16 alkylene groups (eg, C 10-14 alkylene groups), such as C 9-17 lactams and amino C 9-17 alkane carboxylic acids.
  • the copolymerized polyamide resin includes units derived from an amide-forming component selected from polyamide 11, polyamide 12, polyamide 610, polyamide 612, and polyamide 1010 (or an amide-forming component for forming a polyamide).
  • the copolymerized polyamide-based resin needs a unit derived from an amide-forming component selected from polyamide 11, polyamide 12, polyamide 610, polyamide 612, and polyamide 1010 (or an amide-forming component for forming a polyamide).
  • an amide-forming component selected from polyamide 11, polyamide 12, polyamide 610, polyamide 612, and polyamide 1010 (or an amide-forming component for forming a polyamide).
  • it may be a polyamide elastomer (polyamide block copolymer) contained as a hard segment.
  • the copolyamide-based resin may contain a unit derived from at least one component selected from laurolactam, aminoundecanoic acid and aminododecanoic acid.
  • the encapsulant (encapsulant for molding and encapsulating a device) of the present invention may further be a powder encapsulant (or a granular encapsulant) containing a hindered amine light stabilizer.
  • a powdery sealing agent may contain a copolymerized polyamide resin (or copolymerized polyamide resin particles) and a hindered amine light stabilizer.
  • the ratio of the hindered amine light stabilizer may be about 0.1 to 2 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the copolymerized polyamide resin.
  • the sealant of the present invention includes an ultraviolet absorber (for example, at least one selected from a benzylidene malonate ultraviolet absorber, an oxanilide ultraviolet absorber, and a benzotriazole ultraviolet absorber). ) And / or a heat stabilizer (for example, a hindered phenol heat stabilizer and the like).
  • an ultraviolet absorber for example, at least one selected from a benzylidene malonate ultraviolet absorber, an oxanilide ultraviolet absorber, and a benzotriazole ultraviolet absorber.
  • a heat stabilizer for example, a hindered phenol heat stabilizer and the like.
  • the powdery sealant is applied (or dispersed) to at least a part of the device, and the powdery sealant is heated, melted, and cooled to coat or mold with the copolymerized polyamide resin.
  • Device can be manufactured. Therefore, the present invention also includes a device in which at least a part is coated or molded with a film of a copolymerized polyamide resin formed by thermally fusing a powdery sealant.
  • the “copolymerized polyamide-based resin” is not only a copolymer of a plurality of amide-forming components (copolyamide) that forms a homopolyamide, but also a plurality of amide-forming components, and The term also includes a mixture of a plurality of different types of copolymers (copolyamides).
  • a powdery copolyamide-based resin having a specific particle size distribution since a powdery copolyamide-based resin having a specific particle size distribution is used, it can be efficiently deposited without dropping even when dispersed on an electronic device, and can be melted at a low temperature in a short time. It can be sealed tightly and does not impair device reliability. Moreover, since the sealing agent is in the form of a granular material, even if there is an uneven part or a narrow gap, it can be tightly sealed. Therefore, the electronic device can be effectively protected from moisture, dust, impact, and the like.
  • the powdery copolyamide resin and the hindered amine light stabilizer are used in a specific ratio, it is possible to effectively prevent weathering deterioration of the sealing film (surface roughness due to crack generation, appearance failure due to yellowing, etc.). At the same time, the electronic device can be tightly sealed at a low temperature, and the reliability of the device is not impaired.
  • FIG. 1 is a graph showing the relationship between the particle size and frequency (%) of the powder resin particles of the example.
  • FIG. 2 is a graph showing the relationship between the particle size and cumulative frequency (integration) of the powder resin particles of the example.
  • the powder sealant (or powder sealant) of the present invention is composed of a copolymerized polyamide resin.
  • the powdery sealant contains copolymerized polyamide resin particles having a particle diameter of 1 mm or less (for example, 0.5 ⁇ m to 1 mm). That is, the powdery sealant may be composed of copolymerized polyamide resin particles classified by a sieve having an opening diameter of 1 mm or less (for example, 50 ⁇ m to 1 mm), or a copolymerized polyamide resin particle having a particle diameter exceeding 1 mm. May not be substantially contained.
  • the copolymerized polyamide resin particles include at least fine particles (fine powder or fine particle group) having a small average particle size (or particle size).
  • fine powder or fine particle group having a small average particle size (or particle size).
  • it contains the fine particles since it contains the fine particles, it has an appropriate powder fluidity, can be prevented from falling off even if sprayed on a device or a substrate, enhances thermal conductivity, can be rapidly melted at a low temperature, It is possible to prevent thermal damage to the device or the substrate.
  • the average particle diameter (particle size cumulative distribution 50% diameter: D 50 ) of the copolymerized polyamide resin fine particles may be 20 to 400 ⁇ m, for example, 25 to 380 ⁇ m, preferably 30 to 370 ⁇ m, more preferably 35 to 360 ⁇ m ( For example, it may be about 35 to 300 ⁇ m), particularly about 40 to 350 ⁇ m (for example, 40 to 200 ⁇ m).
  • the particle size range (particle size) of the copolymerized polyamide resin fine particles may be about 0.01 ⁇ m to 1 mm, and is usually about 0.1 to 500 ⁇ m (for example, 0.5 to 300 ⁇ m) in many cases.
  • the copolymerized polyamide resin particles may be fine particles alone, or fine particles and coarse particles having a large average particle size (or particle size) may be used in combination. Coarse particles can easily fall off when sprayed on a device or substrate, and the amount of heat required for melting also increases, but by combining coarse particles and fine particles, the porosity of the powder (particle group) decreases, By increasing the number of contact points, it is possible to deposit stably and efficiently on a predetermined portion, increase the thermal conductivity between the particles, shorten the melting time, and obtain a sealing film with less surface irregularities. .
  • Copolymerization average particle diameter of the polyamide resin coarse particles (D 50) may be larger than the average particle diameter of the copolymerized polyamide resin particles (D 50), the average particle diameter of the copolymerized polyamide resin particles (D 50 For example, it may be about 1.2 to 20 times, preferably 1.5 to 18 times, more preferably about 2 to 15 times (for example, 2 to 10 times).
  • the average particle diameter (D 50 ) of the copolymerized polyamide resin coarse particles may be, for example, about 450 to 800 ⁇ m (for example, 500 to 700 ⁇ m).
  • the particle size range (particle size) of the copolymerized polyamide resin coarse particles may be about 350 ⁇ m to 1 mm, and is usually about 400 to 900 ⁇ m (for example, 500 to 800 ⁇ m) in many cases.
  • the ratio (weight ratio) of the fine particles can be selected from the range of, for example, about 0.1 to 10000 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the coarse particles, for example, 0.1 to 100 parts by weight, preferably about 0.1. It may be about 5 to 50 parts by weight, more preferably about 1 to 20 parts by weight (for example, 1 to 10 parts by weight).
  • the particle size distribution indicating the relationship between the particle diameter and the frequency may have one or more peaks or a shoulder portion.
  • Fine particles for example, fine particles having a particle size of 0.01 to 300 ⁇ m, preferably fine particles having a particle size of 0.1 to 200 ⁇ m
  • the ratio (number ratio) which microparticles occupy with respect to all the particles can be calculated based on the particle size distribution measurable by the method mentioned later, for example.
  • the average particle diameter (D 50 ) of the entire copolymerized polyamide resin particles can be selected from a range of 1 mm or less (eg, 1 to 800 ⁇ m, preferably about 10 to 750 ⁇ m), for example, 30 to 750 ⁇ m, preferably 35 to 700 ⁇ m. More preferably, it is about 40 to 650 ⁇ m.
  • the total particle size distribution 30% diameter (D 30 ) of the entire copolymerized polyamide resin particles is, for example, about 25 to 600 ⁇ m, preferably about 30 to 550 ⁇ m.
  • the 70% diameter (D 70 ) of the particle size cumulative distribution of the entire copolymerized polyamide resin particles is, for example, about 50 to 850 ⁇ m, preferably about 55 to 800 ⁇ m.
  • the particle size range (particle size), average particle size, and particle size distribution of the copolymerized polyamide resin particles are measured using a laser diffraction method (light scattering method), such as a measurement device based on the Mie scattering theory [HORIBA LA920. (Made by HORIBA, Ltd.), etc.].
  • the angle of repose of the entire copolymerized polyamide resin particles (or powder sealant) is particularly limited as long as it has an appropriate powder fluidity and can be stably and efficiently deposited on a predetermined part of the device or substrate.
  • it is about 30 to 65 °, preferably about 32 to 60 °, and more preferably about 35 to 55 ° (for example, 40 to 50 °).
  • the collapse angle of the entire copolymerized polyamide resin particles (or powder sealant) may be, for example, about 10 to 30 °, preferably about 12 to 28 °, and more preferably about 15 to 25 °.
  • the repose angle and the collapse angle can be measured using a conventional apparatus (for example, powder tester PT-E manufactured by Hosokawa Micron Corporation).
  • a conventional apparatus for example, powder tester PT-E manufactured by Hosokawa Micron Corporation.
  • the difference angle (repose angle ⁇ collapse angle) of the entire copolymerized polyamide resin particles can be increased, and can be stably deposited on a device or a substrate.
  • the shape of the copolymerized polyamide resin particles is not particularly limited, and may be, for example, amorphous (such as a pulverized product), sphere, or ellipsoid.
  • the copolymerized polyamide resin constituting the copolymerized polyamide resin particles includes copolymerized polyamide (thermoplastic copolymerized polyamide) and polyamide elastomer.
  • the thermoplastic copolymer polyamide may be an alicyclic copolymer polyamide, but is usually an aliphatic copolymer polyamide in many cases.
  • the copolymerized polyamide can be formed by combining a diamine component, a dicarboxylic acid component, a lactam component, and an aminocarboxylic acid component. Both the diamine component and the dicarboxylic acid component can form an amide bond of the copolymerized polyamide, and the lactam component and the aminocarboxylic acid component can each independently form an amide bond of the copolymerized polyamide.
  • a pair of components both components combining a diamine component and a dicarboxylic acid component
  • a lactam component and an aminocarboxylic acid component
  • the copolymerized polyamide is obtained by copolymerizing a plurality of amide-forming components selected from a pair of components (both components obtained by combining a diamine component and a dicarboxylic acid component), a lactam component, and an aminocarboxylic acid component.
  • the copolyamide is composed of at least one amide-forming component selected from a pair of components (both components obtained by combining a diamine component and a dicarboxylic acid component), a lactam component, and an aminocarboxylic acid component; It can be obtained by copolymerization with different (or the same type and different carbon number) amide-forming components.
  • the lactam component and the aminocarboxylic acid component may be handled as equivalent components as long as they have the same carbon number and branched chain structure.
  • a copolymerized polyamide comprising an amide-forming component (a diamine component and a dicarboxylic acid component), wherein at least one of the diamine component and the dicarboxylic acid component is composed of a plurality of components having different carbon numbers;
  • diamine component examples include aliphatic diamine or alkylene diamine components (for example, C 4-16 alkylene diamine such as tetramethylene diamine, hexamethylene diamine, trimethyl hexamethylene diamine, octamethylene diamine, and dodecane diamine). These diamine components can be used alone or in combination of two or more.
  • a preferred diamine component contains at least an alkylene diamine (preferably a C 6-14 alkylene diamine, more preferably a C 6-12 alkylene diamine).
  • an alicyclic diamine component (diaminocycloalkane such as diaminocyclohexane (diamino C 5-10 cycloalkane etc.); bis (4-aminocyclohexyl) methane, bis (4-amino-) Bis (aminocycloalkyl) alkanes such as 3-methylcyclohexyl) methane and 2,2-bis (4′-aminocyclohexyl) propane [bis (aminoC 5-8 cycloalkyl) C 1-3 alkane etc.]; hydrogenated Xylylenediamine etc.) and aromatic diamine components (metaxylylenediamine etc.) may be used in combination.
  • the diamine component (for example, an alicyclic diamine component) may have a substituent such as an alkyl group (C 1-4 alkyl group such as a methyl group or an ethyl group).
  • the proportion of the alkylenediamine component is 50 to 100 mol%, preferably 60 to 100 mol% (eg 70 to 97 mol%), more preferably 75 to 100 mol% (eg 80 to 95 mol%).
  • dicarboxylic acid component examples include aliphatic dicarboxylic acid or alkane dicarboxylic acid components (for example, about 4 to 36 carbon atoms such as adipic acid, pimelic acid, azelaic acid, sebacic acid, dodecanedioic acid, dimer acid or hydrogenated product thereof). And dicarboxylic acid or C4-36 alkanedicarboxylic acid). These dicarboxylic acid components can be used alone or in combination of two or more.
  • Preferred dicarboxylic acid components include C 6-36 alkane dicarboxylic acids (eg, C 6-16 alkane dicarboxylic acids, preferably C 8-14 alkane dicarboxylic acids, etc.).
  • an alicyclic dicarboxylic acid component such as C 5-10 cycloalkane-dicarboxylic acid such as cyclohexane-1,4-dicarboxylic acid, cyclohexane-1,3-dicarboxylic acid, etc.
  • aromatic dicarboxylic acid Terephthalic acid, isophthalic acid, etc.
  • diamine component and dicarboxylic acid component an alicyclic ring obtained by using the aliphatic diamine component and / or aliphatic dicarboxylic acid component exemplified above together with the alicyclic diamine component and / or alicyclic dicarboxylic acid component.
  • the group polyamide resin is known as so-called transparent polyamide, and has high transparency.
  • the proportion of the alkanedicarboxylic acid component is 50 to 100 mol%, preferably 60 to 100 mol% (eg 70 to 97 mol%), more preferably 75 to 100 mol% (eg 80 About 95 mol%).
  • the diamine component in the first amide-forming component, can be used in a range of about 0.8 to 1.2 mol, preferably about 0.9 to 1.1 mol, relative to 1 mol of the dicarboxylic acid component.
  • lactam component examples include C such as ⁇ -valerolactam, ⁇ -caprolactam, ⁇ -heptalactam, ⁇ -octalactam, ⁇ -decane lactam, ⁇ -undecanactam, ⁇ -laurolactam (or ⁇ -laurinlactam). such as 4-20 lactam.
  • aminocarboxylic acid component for example, .omega.-aminodecanoic acid, .omega.-aminoundecanoic acid, C 6-20 aminocarboxylic acids such as .omega.-aminododecanoic acid can be exemplified. These lactam components and aminocarboxylic acid components can also be used alone or in combination of two or more.
  • Preferred lactam components include C 6-19 lactam, preferably C 8-17 lactam, more preferably C 10-15 lactam (such as laurolactam).
  • Preferred aminocarboxylic acids are amino C 6-19 alkanecarboxylic acids, preferably amino C 8-17 alkanecarboxylic acids, more preferably amino C 10-15 alkanecarboxylic acids (aminoundecanoic acid, aminododecanoic acid, etc.). Contains.
  • the copolymerized polyamide may be a modified polyamide such as a polyamide having a branched chain structure using a small amount of a polycarboxylic acid component and / or a polyamine component.
  • the copolymerized polyamide preferably includes a long chain component having a long chain fatty chain (long chain alkylene group or alkenylene group) as a constituent unit (or includes a unit derived from the long chain component).
  • a long chain component includes a long chain fatty chain having about 8 to 36 carbon atoms or a component having an alkylene group (preferably a C 8-16 alkylene group, more preferably a C 10-14 alkylene group).
  • long chain component examples include C 8-18 alkane dicarboxylic acid (preferably C 10-16 alkane dicarboxylic acid, more preferably C 10-14 alkane dicarboxylic acid, etc.), C 9-17 lactam (preferably laurolactam, etc.) And C11-15 lactams) and amino C 9-17 alkanecarboxylic acids (preferably amino C 11-15 alkanecarboxylic acids such as aminoundecanoic acid and aminododecanoic acid). These long chain components can be used alone or in combination of two or more.
  • At least one component selected from a lactam component and / or an aminoalkanecarboxylic acid component such as laurolactam, aminoundecanoic acid and aminododecanoic acid is often used.
  • Copolyamides containing such component-derived units have high water resistance and are excellent in adhesion, wear resistance and impact resistance to electronic devices, and can effectively protect electronic devices.
  • the ratio of the long chain component is 10 to 100 mol% (for example, 25 to 95 mol%), preferably 30 to 90 mol% (for example, 40 to 85 mol%) with respect to the whole monomer component forming the copolymer polyamide. Mol%), more preferably about 50 to 80 mol% (for example, 55 to 75 mol%).
  • the copolyamide may be a multi-component copolymer of the amide-forming component, for example, a binary copolymer to a quaternary copolymer, but is usually a binary copolymer to a quaternary copolymer. In many cases, the polymer is a binary copolymer or a ternary copolymer.
  • the copolymerized polyamide includes, for example, an amide forming component selected from polyamide 11, polyamide 12, polyamide 610, polyamide 612, and polyamide 1010 (an amide forming component for forming a polyamide) as a structural unit (or the amide forming component). In many cases).
  • the copolymerized polyamide may be a copolymer of a plurality of these amide-forming components, and the one or more amide-forming components and other amide-forming components (at least one selected from polyamide 6 and polyamide 66). It may be a copolymer with an amide-forming component or the like).
  • examples of the copolyamide include copolyamide 6/11, copolyamide 6/12, copolyamide 66/11, copolyamide 66/12, copolyamide 610/11, copolyamide 612/11, copolyamide Polyamide 610/12, copolyamide 612/12, copolyamide 10/10/12, copolyamide 6/11/610, copolyamide 6/11/612, copolyamide 6/12/610, copolyamide 6/12/612, etc. Can be mentioned. In these copolyamides, the component separated by a slash “/” indicates an amide-forming component.
  • polyamide block copolymer a polyamide block copolymer composed of polyamide as a hard segment (or hard block) and a soft segment (or soft block), for example, a polyamide-polyether block copolymer
  • examples thereof include a polymer, a polyamide-polyester block copolymer, and a polyamide-polycarbonate block copolymer.
  • the polyamide constituting the hard segment may be a single or a plurality of amide-forming components alone or a copolymer (homopolyamide, copolyamide).
  • the homopolyamide as the hard segment may contain the above-exemplified long chain component as a constituent unit, and the preferred long chain component is the same as described above.
  • Typical homopolyamides include polyamide 11, polyamide 12, polyamide 610, polyamide 612, polyamide 1010, polyamide 1012, and the like.
  • the copolyamide as the hard segment is the same as the copolyamide exemplified above. Of these polyamides, homopolyamides such as polyamide 11, polyamide 12, polyamide 1010, and polyamide 1012 are preferred.
  • a typical polyamide elastomer is a polyamide-polyether block copolymer.
  • the polyether (polyether block) for example, polyalkylene glycol (for example, poly C 2-6 alkylene glycol such as polyethylene glycol, polypropylene glycol, polytetramethylene glycol, preferably Poly C 2-4 alkylene glycol) and the like.
  • polyamide-polyether block copolymers examples include block copolymers obtained by copolycondensation of polyamide blocks having reactive end groups and polyether blocks having reactive end groups, such as poly Ether amide [for example, a block copolymer of a polyamide block having a diamine end and a polyalkylene glycol block having a dicarboxyl end (or a polyoxyalkylene block), a polyamide block having a dicarboxyl end and a polyalkylene glycol having a diamine end Block copolymer with block (or polyoxyalkylene block)], polyether ester amide [polyamide block having dicarboxyl terminal and polyalkylene glyco having dihydroxy terminal Le block (or a polyoxyalkylene block) block copolymers], and others.
  • the polyamide elastomer may have an ester bond, but may not have an ester bond in order to improve acid resistance. Also, commercially available polyamide elastomers usually have few amino groups.
  • the number average molecular weight of the soft segment can be selected from the range of about 100 to 10,000, for example, preferably 300 to 6000 (for example, 300 to 5000), more preferably 500 to 4000 (for example, 500 to 3000), particularly about 1000 to 2000.
  • copolyamide resins may be used alone or in combination of two or more.
  • copolymer polyamide resins copolymer polyamides (non-polyamide elastomers or polyamide random copolymers) are preferable from the viewpoint of sealing properties of electronic devices.
  • amide-forming components derived from polyamide 12 are constituent units. Copolyamides included as are preferred.
  • the amino group concentration of the copolymerized polyamide resin is not particularly limited, and may be, for example, about 10 to 300 mmol / kg, preferably about 15 to 280 mmol / kg, and more preferably about 20 to 250 mmol / kg.
  • the carboxyl group concentration of the copolymerized polyamide resin is not particularly limited, and may be, for example, about 10 to 300 mmol / kg, preferably about 15 to 280 mmol / kg, and more preferably about 20 to 250 mmol / kg.
  • a high carboxyl group concentration in the copolymerized polyamide resin is advantageous in that the thermal stability is high.
  • the number average molecular weight of the copolymerized polyamide resin can be selected from the range of, for example, about 5,000 to 200,000, for example, 6000 to 100,000, preferably 7000 to 70000 (for example, 7000 to 15000), and more preferably 8000 to 40,000 (for example, 8000 to 12000), and usually about 8000 to 30000.
  • the molecular weight of the copolymerized polyamide resin can be measured in terms of polymethyl methacrylate by gel permeation chromatography using HFIP (hexafluoroisopropanol) as a solvent.
  • the amide bond content of the copolymerized polyamide resin can be selected from, for example, a range of 100 units or less per molecule of the copolymerized polyamide resin, and is 30 to 90 units, preferably 40 to It may be about 80 units, more preferably about 50 to 70 units (for example, 55 to 60 units).
  • the amide bond content can be calculated, for example, by dividing the number average molecular weight by the molecular weight of the repeating unit (1 unit).
  • the copolymerized polyamide resin may be amorphous or may have crystallinity.
  • the crystallinity of the copolymerized polyamide resin may be, for example, 20% or less, preferably 10% or less.
  • the crystallinity can be measured by a conventional method, for example, a measurement method based on density or heat of fusion, an X-ray diffraction method, an infrared absorption method, or the like.
  • the heat melting property of the amorphous copolymerized polyamide resin can be measured as a softening temperature with a differential scanning calorimeter, and the melting point of the crystalline copolymerized polyamide resin can be measured with a differential scanning calorimeter (DSC).
  • DSC differential scanning calorimeter
  • the melting point or softening point of the copolyamide resin is 75 to 160 ° C. (eg 80 to 150 ° C.), preferably 90 to 140 ° C. (eg 95 to 135 ° C.), Preferably, it may be about 100 to 130 ° C, and is usually about 90 to 160 ° C (eg, 100 to 150 ° C). Since the copolymerized polyamide-based resin has a low melting point or softening point, it is useful for melting and following the surface shape of the device surface, such as an uneven part (such as a corner part of a step).
  • the melting point of the copolymerized polyamide resin means a temperature corresponding to a single peak when each component is compatible and a single peak is generated in DSC, each component is incompatible, and DSC When a plurality of peaks occur, the temperature corresponding to the peak on the high temperature side among the plurality of peaks is meant.
  • the copolymerized polyamide-based resin has a high melt fluidity in order to follow the surface shape such as the concavo-convex portion of the device surface and to enter the gap.
  • the melt flow rate (MFR) of the copolymerized polyamide resin is 1 to 350 g / 10 minutes, preferably 3 to 300 g / 10 minutes, more preferably about 5 to 250 g / 10 minutes at a temperature of 160 ° C. and a load of 2.16 kg. It may be.
  • homopolyamide (For example, the homopolyamide by the component which forms the said copolyamide etc.) to the copolyamide-type resin in the range which does not impair the characteristics, such as adhesiveness.
  • the proportion of the homopolyamide is 30 parts by weight or less (for example, 1 to 25 parts by weight), preferably 2 to 20 parts by weight, and more preferably about 3 to 15 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the copolymer polyamide resin. There may be.
  • the copolymerized polyamide resin may be another resin, for example, a thermosetting resin such as an epoxy resin, a thermoplastic resin such as an ethylene-vinyl acetate copolymer, if necessary. You may use together.
  • the ratio of the other resin is, for example, 100 parts by weight or less (eg, about 1 to 80 parts by weight), preferably 2 to 70 parts by weight, more preferably 2 to 50 parts per 100 parts by weight of the copolymer polyamide resin. It may be 30 parts by weight or less (for example, about 3 to 20 parts by weight).
  • the proportion of the copolymerized polyamide-based resin is 50 to 100% by weight, preferably 60 to 100% by weight (for example, 70 to 99.9% by weight), based on the entire resin component of the powder sealant, Preferably, it may be about 80 to 100% by weight (for example, 90 to 99% by weight).
  • the copolymerized polyamide resin particles may be a mixture of each polyamide particle or a mixture of particles of a melt mixture of each polyamide. In the form of such a mixture, the polyamides may be compatible with each other.
  • the type of copolymerized polyamide resin corresponding to each peak (particle group) is , May be the same or different.
  • the powdery sealant (or copolymerized polyamide resin particles) of the present invention may contain various additives, for example, fillers, stabilizers (heat stabilizers, weathering stabilizers, etc.), colorants, plasticizers, if necessary.
  • a lubricant, a flame retardant, an antistatic agent, a heat conductive agent, and the like may be included.
  • the additives may be used alone or in combination of two or more. Of these additives, stabilizers, heat conducting agents and the like are widely used.
  • the powdery sealant of the present invention may contain a copolymerized polyamide resin and a hindered amine light stabilizer (HALS). Good.
  • HALS hindered amine light stabilizer
  • the hindered amine light stabilizer is not particularly limited as long as the weathering deterioration of the sealing film of the copolymerized polyamide resin can be suppressed, and is usually a tetramethylpiperidine ring skeleton (for example, 2,2,6,6-tetra Methylpiperidine ring skeleton).
  • HALS can be classified into a low molecular type and a high molecular type.
  • the low molecular weight HALS include tetramethylpiperidyl ester of monocarboxylic acid [for example, C 2-6 acyloxy-tetramethylpiperidine such as 4-acetoxy-2,2,6,6-tetramethylpiperidine; 4-methacryloyl (Meth) acryloyloxy-tetramethylpiperidine such as oxy-2,2,6,6-tetramethylpiperidine; C 6-10 aroyloxy-tetra such as 4-benzoyloxy-2,2,6,6-tetramethylpiperidine Methylpiperidine, etc.], tetramethylpiperidyl esters of di- or polycarboxylic acids [eg bis (2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) adipate, bis (2,2,6,6-tetramethyl- 4-piperidyl) sebacate, bis (N-methyl-2,2,
  • polymer type HALS examples include dicarboxylic acids (eg, C 2-6 alkane dicarboxylic acids such as malonic acid, succinic acid, and glutaric acid; C 6-10 arene dicarboxylic acids such as phthalic acid, isophthalic acid, and terephthalic acid) ) And a diol having a tetramethylpiperidine ring skeleton (for example, two hydroxyl group-containing groups such as N-hydroxyethyl-2,2,6,6-tetramethyl-4-hydroxypiperidine (hydroxyl group, hydroxyalkyl group, etc.))
  • a triazine unit for example, 1,3,5-triazine unit
  • an N, N′-bis (tetramethylpiperidyl) -alkanediamine unit for example, N, N′-).
  • the number average molecular weight of the polymer type HALS is not particularly limited, and may be, for example, about 1500 to 5000, preferably about 2000 to 4000 in terms of polystyrene in gel permeation chromatography.
  • HALS can be used alone or in combination of two or more.
  • different types of low molecular weight HALS or high molecular weight HALS may be used in combination, or low molecular weight HALS and high molecular weight HALS may be used in combination.
  • the HALS ratio is, for example, 0.05 to 5 parts by weight, preferably 0.1 to 2 parts by weight, more preferably 0.15 to 1.5 parts by weight (100 parts by weight of the copolymer polyamide resin). For example, it may be about 0.2 to 1 part by weight. If the HALS ratio is too small, the weather resistance deterioration cannot be improved. If the HALS ratio is too large, the strength of the copolymerized polyamide resin composition is lowered, and cracks are easily generated in the sealing film. Adhesion and sealing properties are reduced.
  • HALS light stabilizer as a radical scavenger
  • Other light stabilizers include ultraviolet absorbers (light stabilizers as radical chain initiation inhibitors), for example, benzylidene malonate ultraviolet absorbers (for example, benzylidene optionally having a substituent such as an alkoxy group).
  • oxanilide ultraviolet absorber for example, oxanilide having a substituent such as alkyl group, alkoxy group, etc.
  • benzotriazole ultraviolet absorber for example, Benzotriazole compounds having substituents such as hydroxy-alkyl-aryl groups and hydroxy-aralkyl-aryl groups
  • benzophenone ultraviolet absorbers for example, hydroxybenzophenone compounds which may have substituents such as alkoxy groups, etc.
  • Thoria Emissions-based ultraviolet absorbers e.g., hydroxy - alkoxy - diphenyl triazine compound having a substituent such as an aryl group
  • benzylidene malonate ultraviolet absorbers for example, dimethyl-4-methoxybenzylidene malonate, tetraethyl-2,2 ′-(1,4-phenylene-dimethylidene) -bismalonate, etc.
  • oxanilide-based UV absorbers for example, C such as N- (2-ethoxyphenyl) -N ′-(2-ethylphenyl) -ethanediamide Oxanilide having a 1-4 alkyl group and / or a C 1-4 alkoxy group, etc.
  • a benzotriazole-based ultraviolet absorber for example, 2- [2′-hydroxy-3 ′, 5′-bis ( ⁇ , ⁇ -dimethyl) Hydroxy- (C 6-10 aryl-linear or branched) such as (benzyl) phenyl] benzotriazole C 1-6 alkyl) -C 6-10 aryl-containing benzotriazole and the like] are preferable.
  • the ratio of the other light stabilizer is, for example, 0.01 to 5 parts by weight, preferably 0.05 to 2 parts by weight, more preferably 100 parts by weight of the copolyamide resin. It may be about 0.1 to 1 part by weight (for example, 0.1 to 0.5 part by weight).
  • the ratio of other light stabilizers can be selected, for example, from the range of about 0.1 to 10 parts by weight, preferably 0.2 to 5 parts by weight, preferably 1 part by weight of HALS. It may be about 0.5 to 2 parts by weight (for example, 0.8 to 1.2 parts by weight).
  • HALS may be used in combination with a heat stabilizer (or antioxidant).
  • the heat stabilizer is often a phenol-based heat stabilizer.
  • the phenol-based heat stabilizer include hindered phenol-based heat stabilizers such as monocyclic hindered phenol compounds (for example, 2,6-di-t-butyl-p-cresol), linear or cyclic carbonization, and the like.
  • Polycyclic hindered phenol compounds linked by hydrogen groups [eg C 1-10 alkylene bis to tetrakis (t-butylphenol) s (eg 4,4′-methylene bis (2,6-di-t-butylphenol)] C 6-20 arylene bis to tetrakis (t-butylphenol) s (eg 1,3,5-trimethyl-2,4,6-tris (3,5-di-t-butyl-4-hydroxybenzyl) ) Benzene etc.]], polycyclic hindered phenol compounds linked by ester group-containing groups [eg 2-4 C 2-10 alkylene carbonates] Bis to tetrakis (t-butylphenol) s in which a rubonyloxy group is connected by a linking group substituted with a C 2-10 alkyl chain or a (poly) C 2-4 alkoxy C 2-4 alkyl chain (for example, 1,6- Hexanediol-bis [3- (3,
  • the proportion of the heat stabilizer is 0.01 to 5 parts by weight, preferably 0.05 to 2 parts by weight, more preferably 0.1 to 1 part by weight (for example, based on 100 parts by weight of the copolymerized polyamide resin) 0.2 to 0.8 parts by weight).
  • the proportion of the heat stabilizer can be selected, for example, from the range of about 0.1 to 10 parts by weight with respect to 1 part by weight of HALS, and is 0.1 to 5 parts by weight, preferably 0.5 to 4 parts by weight ( For example, it may be about 1 to 3 parts by weight.
  • the powdery sealant of the present invention is a copolymerized polyamide resin, a mixture of a plurality of types of copolymerized polyamide resins, or a copolymerized polyamide resin and other components (homopolyamide, other resins). , Additives, etc.) and a mixture (copolymerized polyamide resin composition).
  • the powdery or granular sealant may be produced by pulverization by a conventional method, for example, a freeze pulverization method or the like, and classification using a sieve or the like.
  • the powdery or granular sealant containing HALS includes, for example, a method of containing a HALS in a copolymerized polyamide resin (for example, a method of mixing or kneading a copolymerized polyamide resin and HALS, a glass transition temperature, The above-mentioned copolymerized polyamide resin is coated or impregnated with a light stabilizer, etc.) to prepare a copolymerized polyamide resin composition, pulverized by a freeze pulverization method, etc., and classified using a sieve if necessary. May be manufactured.
  • the melt-kneading temperature is, for example, about 100 to 250 ° C., preferably 120 to 220 ° C., preferably about 150 to 200 ° C. Also good.
  • the copolymerized polyamide-based resin When used as a sealant in the form of a granular material having a specific particle size distribution, (1) it has a powder fluidity capable of flowing on the device surface and is dispersed on the device or the substrate. Can be deposited stably and efficiently without dropping, (2) can be melted quickly at low temperature, and (3) the sealing / molding cycle can be shortened compared to thermosetting resins. In addition, (4) film-like sealants cannot follow surface irregularities (particularly severe surface irregularities), while powdery sealants easily follow surface irregularities for coating or sealing.
  • the powdery sealant can seal without being restricted by the size of the device.
  • a powdery sealant can be molded by forming a thin film, and can be made light and compact.
  • High adhesion and sealing properties Can mold the device. Therefore, the electronic device can be heat-sealed to the electronic device or the like, so that the electronic device can be waterproofed and moisture-proof, and contamination caused by dust can be protected.
  • the powdery sealant contains a copolymerized polyamide-based resin
  • adhesion to the device can be improved, high impact resistance and wear resistance can be imparted to the device, and the protective effect on the device can be enhanced.
  • a resin composition containing a copolymerized polyamide resin and HALS is used as a sealant in the form of a granular material, (8) weather resistance deterioration (roughness of the surface, poor appearance, etc.) of the sealing film is effective. Can be prevented.
  • the powdered sealant is applied (or dispersed) to at least a part of the device, the powdered sealant is heated and melted, and the process is cooled.
  • a device coated or molded with a polymerized polyamide resin can be produced.
  • Examples of the device include various organic or inorganic devices that require molding or sealing, such as semiconductor elements, electroluminescence (EL) elements, light-emitting diodes, precision components such as solar cells, various electronic components, or electronic elements.
  • An electronic component (particularly, a precision electronic component or an electronic device) such as a printed circuit board on which the component is mounted can be exemplified.
  • the powdery sealant may be applied or spread over the entire device, or may be applied or spread only on a predetermined site by masking if necessary.
  • the powder sealant may immerse the device in the powder sealant (such as fluidized immersion) and adhere to the device.
  • the powder sealant has an appropriate powder fluidity and is efficiently applied to a predetermined part of the device. Since it can deposit, it is preferable to make it adhere to a device by spraying a powdery sealing agent on the device mounted on the predetermined member. It should be noted that the spraying amount or the adhesion amount may be increased in a predetermined part of the device, for example, a rising part or a corner part.
  • the device may also be coated with a volatile liquid to temporarily hold the powder sealant.
  • the device may be heated (for example, heated to a temperature equal to or higher than the melting point or softening point of the sealant), and the powdery sealant may be attached (or partially fused).
  • the excess powdery sealant may be removed by methods such as vibration, rotation, and wind force.
  • the powder sealant in the container is kept in a fluid state, and this fluidized bed is heated as necessary.
  • the powdery sealant may be sprayed or adhered by dipping.
  • the powdery sealant since the powdery sealant is attached to the details of the device, the powdery sealant may be dispersed or attached while rotating the device.
  • the use amount (or adhesion amount) of the powdery sealant can be selected according to the mold or the coating amount, for example, 0.1 to 100 mg / cm 2 , preferably 0.5 to 50 mg / cm 2 , more preferably It may be about 1 to 30 mg / cm 2 .
  • the copolymerized polyamide-based resin can be welded to the device by heating and melting the powder sealant according to the heat resistance of the device.
  • the heating temperature is, for example, about 75 to 200 ° C., preferably 80 to 180 ° C., more preferably 100 to 175 ° C. (eg 110 to 150 ° C.), depending on the melting point and softening point of the copolymerized polyamide resin. May be.
  • Heating can be performed in air or in an inert gas atmosphere. Heating can be performed in an oven, and if necessary, ultrasonic heating or high-frequency heating (electromagnetic induction heating) may be used.
  • the heating and melting step may be performed under normal pressure or under pressure, and if necessary, degassing may be performed under reduced pressure.
  • the application step and the heating step may be repeated.
  • a powdery sealing agent is applied or dispersed on the other surface (for example, the bottom surface) of the device. Then, heat sealing may be performed, and both sides including the end face of the device may be molded with a copolymerized polyamide resin coating and sealed.
  • the fused copolymer polyamide resin may be naturally cooled, may be cooled stepwise or continuously, or may be rapidly cooled.
  • the mold part of the device is usually a part that is easily damaged, for example, an electronic element mounting part or a wiring part in many cases.
  • the powdery sealant can be fused at a relatively low temperature, the device is less likely to be thermally damaged and the reliability of the device can be improved.
  • high pressure does not act on the device, so that the device is not damaged by the pressure. Therefore, the device can be molded and sealed with high reliability. And since it can heat and cool within a short time, productivity of a mold or a sealing device can be improved greatly.
  • Example 1 Copolymerized polyamide (VESTAMELT X1051, manufactured by Evonik, containing C 10-14 alkylene group, melting point 130 ° C. (DSC), melt flow rate 15 g / 10 min (temperature 160 ° C. and load 2.16 kg)) was frozen and ground.
  • Classification was performed using a wire mesh having an opening diameter of 60 ⁇ m to obtain powder resin particles having an average particle diameter of 44 ⁇ m and a particle size of 0.5 to 60 ⁇ m.
  • the resin particles were evenly dispersed on a glass epoxy resin electronic substrate (200 mm ⁇ 200 mm) using a wire mesh (opening diameter 200 ⁇ m), and then heated in an atmosphere at a temperature of 170 ° C. and coated with a transparent resin. A substrate was obtained.
  • Example 2 Copolymerized polyamide (VESTAMELT X1051) was frozen and pulverized and classified using a wire mesh having an opening diameter of 80 ⁇ m to obtain powder resin particles having an average particle diameter of 49 ⁇ m and a particle size of 0.5 to 80 ⁇ m.
  • the resin particles were evenly dispersed on a glass epoxy resin electronic substrate (200 mm ⁇ 200 mm) using a wire mesh (opening diameter 200 ⁇ m), and then heated in an atmosphere at a temperature of 170 ° C. and coated with a transparent resin. A substrate was obtained.
  • Example 3 Copolymerized polyamide (VESTAMELT X7079, manufactured by Evonik, containing C 10-14 alkylene group, melting point 130 ° C. (DSC), melt flow rate 3 g / 10 min (temperature 160 ° C. and load 2.16 kg)) was frozen and ground. Classification was performed using a wire mesh having an opening diameter of 120 ⁇ m to obtain powder resin particles having an average particle diameter of 78 ⁇ m and a particle size of 0.5 to 120 ⁇ m. The resin particles were evenly dispersed on a glass epoxy resin electronic substrate (200 mm ⁇ 200 mm) using a wire mesh (opening diameter 250 ⁇ m), and then heated in an atmosphere at a temperature of 170 ° C. and coated with a transparent resin. A substrate was obtained.
  • VESTAMELT X7079 manufactured by Evonik, containing C 10-14 alkylene group, melting point 130 ° C. (DSC), melt flow rate 3 g / 10 min (temperature 160 ° C. and load 2.16 kg
  • Example 4 Copolymerized polyamide (VESTAMELT X7079) was frozen and pulverized and classified using a wire mesh having an opening diameter of 160 ⁇ m to obtain powder resin particles having an average particle diameter of 85 ⁇ m and a particle size of 0.5 to 160 ⁇ m.
  • the resin particles were evenly dispersed on a glass epoxy resin electronic substrate (200 mm ⁇ 200 mm) using a wire mesh (opening diameter 250 ⁇ m), and then heated in an atmosphere at a temperature of 170 ° C. and coated with a transparent resin. A substrate was obtained.
  • Example 5 Copolymerized polyamide (VESTAMELT X1051) was frozen and pulverized and classified using a wire mesh having an opening diameter of 300 ⁇ m to obtain powder resin particles having an average particle diameter of 183 ⁇ m and a particle size of 0.5 to 300 ⁇ m.
  • the resin particles were dispersed evenly on a glass epoxy resin electronic substrate (200 mm ⁇ 200 mm) using a wire mesh (opening diameter: 500 ⁇ m), and then heated in an atmosphere at a temperature of 170 ° C. and coated with a transparent resin. A substrate was obtained.
  • Example 6 Copolymerized polyamide (VESTAMELT X1051) was frozen and pulverized and classified using a wire mesh having an opening diameter of 500 ⁇ m to obtain powder resin particles having an average particle diameter of 278 ⁇ m and a particle size of 0.5 to 500 ⁇ m.
  • the resin particles were evenly dispersed on a glass epoxy resin electronic substrate (200 mm ⁇ 200 mm) using a wire mesh (opening diameter 710 ⁇ m), and then heated in an atmosphere at a temperature of 170 ° C. and coated with a transparent resin. A substrate was obtained.
  • Example 7 Copolymerized polyamide (VESTAMELT X1051) was frozen and pulverized and classified using a wire mesh having an opening diameter of 1000 ⁇ m to obtain powder resin particles having an average particle diameter of 308 ⁇ m and a particle size of 0.5 to 1000 ⁇ m.
  • the resin particles were evenly dispersed on a glass epoxy resin electronic substrate (200 mm ⁇ 200 mm) using a wire mesh (opening diameter 710 ⁇ m), and then heated in an atmosphere at a temperature of 170 ° C. and coated with a transparent resin. A substrate was obtained.
  • Example 8 Copolymerized polyamide (VESTAMELT X1051) was frozen and pulverized and classified using a wire mesh having an opening diameter of 80 ⁇ m and 160 ⁇ m to obtain powder resin particles having an average particle diameter of 148 ⁇ m and a particle size of 80 to 160 ⁇ m.
  • the resin particles were spread evenly on a glass epoxy resin electronic substrate (200 mm ⁇ 200 mm) using a wire mesh (opening diameter: 300 ⁇ m), and then heated in an atmosphere at a temperature of 170 ° C. and coated with a transparent resin. A substrate was obtained.
  • Example 9 Copolymerized polyamide (VESTAMELT X1051) was frozen and pulverized and classified using a wire mesh having an opening diameter of 80 ⁇ m and 200 ⁇ m to obtain powder resin particles having an average particle diameter of 169 ⁇ m and a particle size of 80 to 200 ⁇ m.
  • the resin particles were spread evenly on a glass epoxy resin electronic substrate (200 mm ⁇ 200 mm) using a wire mesh (opening diameter: 300 ⁇ m), and then heated in an atmosphere at a temperature of 170 ° C. and coated with a transparent resin. A substrate was obtained.
  • Example 10 Copolymerized polyamide (VESTAMELT X1051) was frozen and pulverized and classified using a wire mesh having an opening diameter of 80 ⁇ m and 500 ⁇ m to obtain powder resin particles having an average particle diameter of 340 ⁇ m and a particle size of 80 to 500 ⁇ m.
  • the resin particles were evenly dispersed on a glass epoxy resin electronic substrate (200 mm ⁇ 200 mm) using a wire mesh (opening diameter 710 ⁇ m), and then heated in an atmosphere at a temperature of 170 ° C. and coated with a transparent resin. A substrate was obtained.
  • Example 11 The copolymerized polyamide (VESTAMELT X1051) was frozen and pulverized and classified using a wire mesh having an opening diameter of 500 ⁇ m and 1000 ⁇ m to obtain first powder resin particles having an average particle diameter of 617 ⁇ m and a particle size of 500 to 1000 ⁇ m. Further, the copolymerized polyamide (VESTAMELT X1051) was freeze-ground and classified using a wire net having an opening diameter of 200 ⁇ m to obtain second powder resin particles having an average particle diameter of 160 ⁇ m and a particle size of 0.5 to 200 ⁇ m.
  • the second resin particles are mixed at a ratio of 5 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the first resin particles, and this mixture is used for a glass epoxy resin electronic substrate (200 mm ⁇ 200 mm) using a wire mesh (opening diameter: 710 ⁇ m). ) After spraying evenly on, it was heated in an atmosphere at a temperature of 170 ° C. to obtain a substrate coated with a transparent resin.
  • Comparative Example 1 Copolymerized polyamide (VESTAMELT X1051) was frozen and pulverized and classified using a wire mesh with an opening diameter of 1000 ⁇ m to obtain powder resin particles having an average particle diameter of 1300 ⁇ m or more and a particle size exceeding 1000 ⁇ m.
  • the resin particles were evenly dispersed on a glass epoxy resin electronic substrate (200 mm ⁇ 200 mm) using a wire mesh (opening diameter 2000 ⁇ m), and then heated in an atmosphere at a temperature of 170 ° C., but the powder spilled from the substrate. And a uniformly coated substrate was not obtained.
  • Comparative Example 2 Copolyamide (VESTAMELT 350, manufactured by Evonik, C 10-14 alkylene group-containing spherical pellets having an average particle size of about 3000 ⁇ m, melting point 105 ° C. (DSC), melt flow rate 15 g / 10 min (temperature 160 ° C. and load) 2.16 kg)) was evenly sprayed on a glass epoxy resin electronic substrate (200 mm ⁇ 200 mm) and then heated in an atmosphere at a temperature of 170 ° C., but a uniformly coated substrate was not obtained.
  • VESTAMELT 350 manufactured by Evonik, C 10-14 alkylene group-containing spherical pellets having an average particle size of about 3000 ⁇ m, melting point 105 ° C. (DSC), melt flow rate 15 g / 10 min (temperature 160 ° C. and load) 2.16 kg
  • Comparative Example 3 Polyamide 12 (Daiamide A1709, manufactured by Daicel Evonik, average particle size 80 ⁇ m, particle size 0.5 to 160 ⁇ m, melting point 178 ° C. (DSC), melt flow rate 70 g / 10 min (temperature 190 ° C. and load 2.16 kg)) After spraying evenly on a glass epoxy resin electronic substrate (200 mm ⁇ 200 mm), the substrate was heated in an atmosphere at a temperature of 220 ° C. to obtain a substrate coated with a transparent resin.
  • Table 1 shows the physical properties of the powder resin particles of Examples and Comparative Examples
  • FIG. 1 shows the relationship between the particle size and the frequency
  • FIG. 2 shows the relationship between the particle size and the accumulated amount of passage.
  • the measurement limit (upper limit value) of the laser diffractometer is 2 mm
  • the frequency of the particle diameter exceeding 2 mm and the accumulated amount of the powder resin particles of Comparative Example 3 are omitted in FIGS. 1 and 2. .
  • the examples show high sealing performance at the flat and convex portions, and are excellent in adhesion and water resistance.
  • Example 12 Copolymerized polyamide (VESTAMELT X1051, manufactured by Evonik, containing C 10-14 alkylene group, melting point 130 ° C. (DSC), melt flow rate 15 g / 10 minutes (temperature 160 ° C. and load 2.16 kg)) 100 parts , 0.25 parts of light stabilizer HALS (manufactured by BASF, Tinuvin 622LD), 0.25 parts of UV absorber (manufactured by BASF, Tinuvin 234), 0 heat stabilizer (Sumilizer GA80, manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.) .5 parts was added and compounded at 180 ° C. using TEX30 manufactured by JSW.
  • VESTAMELT X1051 manufactured by Evonik, containing C 10-14 alkylene group, melting point 130 ° C. (DSC), melt flow rate 15 g / 10 minutes (temperature 160 ° C. and load 2.16 kg)
  • 100 parts 0.25 parts of light stabilizer HALS (manufact
  • the compound was freeze-ground and powdered resin particles having an average particle size of 120 ⁇ m and a particle size of 0.5 to 160 ⁇ m were obtained using a wire mesh having an opening diameter of 160 ⁇ m.
  • the resin particles are uniformly coated on a glass epoxy resin electronic substrate (200 mm ⁇ 200 mm) using a wire net having an opening diameter of 200 ⁇ m, and then heated in an atmosphere at a temperature of 170 ° C. and coated with a transparent resin.
  • Example 13 100 parts of copolymerized polyamide (VESTAMELT X1051), 0.5 parts of light stabilizer HALS (manufactured by Clariant, NYLOSTAB S-EED), 0.25 parts of UV absorber (manufactured by Clariant, HOSTAVIN B-CAP) A part was added and compounded at 180 ° C. using TEX30 manufactured by JSW. The compound was freeze-ground and powdered resin particles having an average particle size of 120 ⁇ m and a particle size of 0.5 to 160 ⁇ m were obtained using a wire mesh having an opening diameter of 160 ⁇ m.
  • the resin particles are uniformly coated on a glass epoxy resin electronic substrate (200 mm ⁇ 200 mm) using a wire net having an opening diameter of 200 ⁇ m, and then heated in an atmosphere at a temperature of 170 ° C. and coated with a transparent resin.
  • Example 14 100 parts of copolymerized polyamide (VESTAMELT X1051), 0.3 parts of light stabilizer HALS (manufactured by Clariant, NYLOSTAB S-EED), 0.25 parts of UV absorber (manufactured by Clariant, HOSTAVIN PR25) 0.5 parts of heat stabilizer (Sumilizer GA80, manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.) was added and compounded at 180 ° C. using TEX30 manufactured by JSW. The compound was freeze-ground and powdered resin particles having an average particle size of 120 ⁇ m and a particle size of 0.5 to 160 ⁇ m were obtained using a wire mesh having an opening diameter of 160 ⁇ m.
  • the resin particles are uniformly coated on a glass epoxy resin electronic substrate (200 mm ⁇ 200 mm) using a wire net having an opening diameter of 200 ⁇ m, and then heated in an atmosphere at a temperature of 170 ° C. and coated with a transparent resin.
  • Example 15 100 parts copolymer polyamide (VESTAMELT X1051), 0.3 parts light stabilizer HALS (Clariant, NYLOSTAB S-EED), 0.25 UV absorber (Clariant, HOSTAVIN B-CAP) Part, 0.5 parts of heat stabilizer (Sumitizer GA80, manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.) was added and compounded at 180 ° C. using TEX30 manufactured by JSW. The compound was freeze-ground and powdered resin particles having an average particle size of 120 ⁇ m and a particle size of 0.5 to 160 ⁇ m were obtained using a wire mesh having an opening diameter of 160 ⁇ m.
  • the resin particles are uniformly coated on a glass epoxy resin electronic substrate (200 mm ⁇ 200 mm) using a wire net having an opening diameter of 200 ⁇ m, and then heated in an atmosphere at a temperature of 170 ° C. and coated with a transparent resin.
  • Example 16 Copolymerized polyamide (VESTAMELT X1038, manufactured by Evonik, containing C 10-14 alkylene group, melting point 125 ° C. (DSC), melt flow rate 15 g / 10 min (temperature 160 ° C. and load 2.16 kg)) 100 parts , 0.3 parts of light stabilizer HALS (manufactured by Clariant, NYLOSTAB S-EED) and 0.5 parts of heat stabilizer (Sumitizer GA80, manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.) were added, and 180 ° C. using TEX30 made by JSW. Compounded.
  • VESTAMELT X1038, manufactured by Evonik, containing C 10-14 alkylene group, melting point 125 ° C. (DSC), melt flow rate 15 g / 10 min (temperature 160 ° C. and load 2.16 kg) 100 parts , 0.3 parts of light stabilizer HALS (manufactured by Clariant, NYLOSTAB S-EED) and 0.5
  • the compound was freeze-ground and powdered resin particles having an average particle size of 120 ⁇ m and a particle size of 0.5 to 160 ⁇ m were obtained using a wire mesh having an opening diameter of 160 ⁇ m.
  • the resin particles are uniformly coated on a glass epoxy resin electronic substrate (200 mm ⁇ 200 mm) using a wire net having an opening diameter of 200 ⁇ m, and then heated in an atmosphere at a temperature of 170 ° C. and coated with a transparent resin.
  • Example 17 0.25 parts of light stabilizer HALS (manufactured by Clariant, NYLOSTAB S-EED) was added to 100 parts of copolymerized polyamide (VESTAMELT X1038), and compounded at 180 ° C. using TEX30 manufactured by JSW. The compound was freeze-ground and powdered resin particles having an average particle size of 120 ⁇ m and a particle size of 0.5 to 160 ⁇ m were obtained using a wire mesh having an opening diameter of 160 ⁇ m. The resin particles are uniformly coated on a glass epoxy resin electronic substrate (200 mm ⁇ 200 mm) using a wire net having an opening diameter of 200 ⁇ m, and then heated in an atmosphere at a temperature of 170 ° C. and coated with a transparent resin. Got.
  • a glass epoxy resin electronic substrate 200 mm ⁇ 200 mm
  • Example 18 100 parts of copolymerized polyamide (VESTAMELT X1038), 0.25 parts of light stabilizer HALS (manufactured by Clariant, NYLOSTAB S-EED), 0.25 parts of UV absorber (manufactured by Clariant, HOSTAVIN PR25), 0.5 parts of heat stabilizer (Sumilizer GA80, manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.) was added and compounded at 180 ° C. using TEX30 manufactured by JSW. The compound was freeze-ground and powdered resin particles having an average particle size of 120 ⁇ m and a particle size of 0.5 to 160 ⁇ m were obtained using a wire mesh having an opening diameter of 160 ⁇ m.
  • the resin particles are uniformly coated on a glass epoxy resin electronic substrate (200 mm ⁇ 200 mm) using a wire net having an opening diameter of 200 ⁇ m, and then heated in an atmosphere at a temperature of 170 ° C. and coated with a transparent resin.
  • Example 19 For 100 parts of copolymerized polyamide (VESTAMID N1901, manufactured by Evonik, containing C 10-14 alkylene group, melting point 155 ° C. (DSC), melt flow rate 5 g / 10 min (temperature 190 ° C. and load 2.16 kg)) 0.25 part of a light stabilizer HALS (manufactured by BASF, Tinuvin 622LD), 0.25 part of an ultraviolet absorber (manufactured by Clariant, HOSTAVIN PR25), and 0. 5 parts were added and compounded at 200 ° C. using TEX30 manufactured by JSW.
  • VESTAMID N1901 manufactured by Evonik, containing C 10-14 alkylene group, melting point 155 ° C. (DSC), melt flow rate 5 g / 10 min (temperature 190 ° C. and load 2.16 kg)
  • 0.25 part of a light stabilizer HALS manufactured by BASF, Tinuvin 622LD
  • 0.25 part of an ultraviolet absorber manufactured by Clar
  • the compound was freeze-ground and powdered resin particles having an average particle size of 120 ⁇ m and a particle size of 0.5 to 160 ⁇ m were obtained using a wire mesh having an opening diameter of 160 ⁇ m.
  • the resin particles are uniformly coated on a glass epoxy resin electronic substrate (200 mm ⁇ 200 mm) using a wire net having an opening diameter of 200 ⁇ m, and then heated in an atmosphere at a temperature of 200 ° C. to be coated with a transparent resin.
  • Example 20 0.25 parts of light stabilizer HALS (manufactured by BASF, Chimassorb 119) and 0.25 parts of UV absorber (manufactured by BASF, Tinuvin 312), 100 parts of copolymerized polyamide (VESTAMID N1901), stable against heat 0.5 parts of an agent (Sumitizer GA80, manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.) was added and compounded at 200 ° C. using TEX30 manufactured by JSW. The compound was freeze-ground and powdered resin particles having an average particle size of 120 ⁇ m and a particle size of 0.5 to 160 ⁇ m were obtained using a wire mesh having an opening diameter of 160 ⁇ m.
  • the resin particles are uniformly coated on a glass epoxy resin electronic substrate (200 mm ⁇ 200 mm) using a wire net having an opening diameter of 200 ⁇ m, and then heated in an atmosphere at a temperature of 200 ° C. and coated with a transparent resin.
  • Example 21 0.25 part of light stabilizer HALS (manufactured by BASF, Chimassorb 944) and 0.25 part of ultraviolet absorber (manufactured by BASF, Tinuvin 312), 100 parts of copolymerized polyamide (VESTAMID N1901), stable against heat 0.5 parts of an agent (Sumitizer GA80, manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.) was added and compounded at 200 ° C. using TEX30 manufactured by JSW. The compound was freeze-ground and powdered resin particles having an average particle size of 120 ⁇ m and a particle size of 0.5 to 160 ⁇ m were obtained using a wire mesh having an opening diameter of 160 ⁇ m.
  • the resin particles are uniformly coated on a glass epoxy resin electronic substrate (200 mm ⁇ 200 mm) using a wire net having an opening diameter of 200 ⁇ m, and then heated in an atmosphere at a temperature of 200 ° C. and coated with a transparent resin.
  • Example 22 The compound obtained in Example 12 was freeze-pulverized and powdered resin particles having an average particle size of 45 ⁇ m and a particle size of 0.5 to 60 ⁇ m were obtained using a wire mesh having an opening diameter of 60 ⁇ m.
  • the resin particles are uniformly coated on a glass epoxy resin electronic substrate (200 mm ⁇ 200 mm) using a wire net having an opening diameter of 200 ⁇ m, and then heated in an atmosphere at a temperature of 170 ° C. and coated with a transparent resin.
  • Example 23 The compound obtained in Example 12 was freeze-pulverized and powdered resin particles having an average particle size of 50 ⁇ m and a particle size of 0.5 to 80 ⁇ m were obtained using a wire mesh with an opening size of 80 ⁇ m.
  • the resin particles are uniformly coated on a glass epoxy resin electronic substrate (200 mm ⁇ 200 mm) using a wire net having an opening diameter of 200 ⁇ m, and then heated in an atmosphere at a temperature of 170 ° C. and coated with a transparent resin.
  • Example 24 The compound obtained in Example 12 was freeze-pulverized and powdered resin particles having an average particle size of 80 ⁇ m and a particle size of 0.5 to 120 ⁇ m were obtained using a wire mesh with an opening size of 120 ⁇ m.
  • the resin particles are uniformly coated on a glass epoxy resin electronic substrate (200 mm ⁇ 200 mm) using a wire net having an opening diameter of 200 ⁇ m, and then heated in an atmosphere at a temperature of 170 ° C. and coated with a transparent resin.
  • Example 25 The compound obtained in Example 12 was freeze-ground and powdered resin particles having an average particle size of 185 ⁇ m and a particle size of 0.5 to 300 ⁇ m were obtained using a wire mesh having an opening diameter of 300 ⁇ m.
  • a substrate coated with a transparent resin after applying the resin particles evenly onto a glass epoxy resin electronic substrate (200 mm ⁇ 200 mm) using a wire net having an opening diameter of 500 ⁇ m and then heating in an atmosphere at a temperature of 170 ° C. Got.
  • Example 26 The compound obtained in Example 12 was freeze-pulverized and powdered resin particles having an average particle size of 280 ⁇ m and a particle size of 0.5 to 500 ⁇ m were obtained using a wire mesh having an opening diameter of 500 ⁇ m.
  • the resin particles are uniformly coated on a glass epoxy resin electronic substrate (200 mm ⁇ 200 mm) using a wire net having an opening diameter of 710 ⁇ m, and then heated in an atmosphere at a temperature of 170 ° C. and coated with a transparent resin.
  • Example 27 The compound obtained in Example 12 was freeze-pulverized and powdered resin particles having an average particle size of 310 ⁇ m and a particle size of 0.5 to 1000 ⁇ m were obtained using a wire mesh with an opening diameter of 1000 ⁇ m.
  • the resin particles are uniformly coated on a glass epoxy resin electronic substrate (200 mm ⁇ 200 mm) using a wire mesh with an opening diameter of 710 ⁇ m, and then heated in an atmosphere at a temperature of 170 ° C. and coated with a transparent resin.
  • Example 28 The compound obtained in Example 12 was frozen and pulverized and classified using a wire mesh having an opening diameter of 80 ⁇ m and 160 ⁇ m to obtain powder resin particles having an average particle diameter of 150 ⁇ m and a particle size of 80 to 160 ⁇ m.
  • the resin particles are evenly dispersed on a glass epoxy resin electronic substrate (200 mm ⁇ 200 mm) using a wire net having an opening diameter of 300 ⁇ m, and then heated in an atmosphere at a temperature of 170 ° C. and coated with a transparent resin.
  • Example 29 The compound obtained in Example 12 was frozen and pulverized and classified using a wire mesh having an opening diameter of 80 ⁇ m and 200 ⁇ m to obtain powder resin particles having an average particle diameter of 170 ⁇ m and a particle size of 80 to 200 ⁇ m.
  • the resin particles are evenly dispersed on a glass epoxy resin electronic substrate (200 mm ⁇ 200 mm) using a wire net having an opening diameter of 300 ⁇ m, and then heated in an atmosphere at a temperature of 170 ° C. and coated with a transparent resin.
  • Example 30 The compound obtained in Example 12 was frozen and pulverized and classified using a wire mesh having an opening diameter of 80 ⁇ m and 500 ⁇ m to obtain powder resin particles having an average particle diameter of 345 ⁇ m and a particle size of 80 to 500 ⁇ m.
  • the resin particles are evenly dispersed on a glass epoxy resin electronic substrate (200 mm ⁇ 200 mm) using a wire mesh with an opening diameter of 710 ⁇ m, and then heated in an atmosphere at a temperature of 170 ° C. and coated with a transparent resin.
  • Example 31 The compound obtained in Example 12 was frozen and pulverized and classified using a wire mesh having an opening diameter of 500 ⁇ m and 1000 ⁇ m to obtain first powder resin particles having an average particle diameter of 620 ⁇ m and a particle size of 500 to 1000 ⁇ m. Further, the compound obtained in Example 1 was frozen and pulverized and classified using a wire net having an opening diameter of 200 ⁇ m to obtain second powder resin particles having an average particle diameter of 165 ⁇ m and a particle size of 0.5 to 200 ⁇ m.
  • the second resin particles are mixed at a ratio of 5 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the first resin particles, and this mixture is used for a glass epoxy resin electronic substrate (200 mm ⁇ 200 mm) using a wire net having an opening diameter of 710 ⁇ m. After evenly spraying on the substrate, it was heated in an atmosphere at a temperature of 170 ° C. to obtain a substrate coated with a transparent resin.
  • each numerical value in a peeling test and a water resistance test shows the number of the grid which peeled among the 100 grids in the grid peel test.
  • surface shows the number of the board
  • the present invention is useful for molding or encapsulating electronic elements or electronic components such as semiconductor elements, EL elements, solar cells, printed circuit boards on which various electronic components or electronic elements are mounted at a low temperature.

Abstract

　電子デバイスを低温で緊密に封止可能な封止剤及び封止方法を提供する。　デバイスを封止するための封止剤は、粒子径１ｍｍ以下の共重合ポリアミド系樹脂の粉体で構成する。共重合ポリアミド系樹脂の粉体は、少なくとも微粒子（例えば、平均粒子径２０～４００μｍの共重合ポリアミド系樹脂粒子）を含んでいればよく、前記微粒子と粗粒子（例えば、平均粒子径４５０～８００μｍの共重合ポリアミド系樹脂粒子）とを組み合わせて構成してもよい。共重合ポリアミド系樹脂は結晶性を有していてもよく、共重合ポリアミド系樹脂の融点又は軟化点は７５～１６０℃であってもよい。共重合ポリアミド系樹脂は、例えば、二元又は三元共重合体であってもよい。さらに、共重合ポリアミド系樹脂は、Ｃ８－１６アルキレン基を有する長鎖成分（Ｃ９－１７ラクタム及びアミノＣ９－１７アルカンカルボン酸から選択された少なくとも一種の成分）に由来する単位を含んでいてもよい。

Description

粉末状封止剤及び封止方法
　本発明は、電子部品が実装されたプリント基板などのデバイス（又は電子デバイス）を封止するのに適した粉末状封止剤、この粉末状封止剤を用いた封止方法に関する。
　水分、塵芥などから保護するため、半導体素子、プリント基板、太陽電池セルなどの精密部品（又は電子デバイス）を樹脂で封止することが行われている。この封止方法として、精密部品を金型キャビティ内に配置して樹脂を注入して封止する方法が知られている。この方法では、多くの場合、低粘度で流動性の高い熱硬化性の樹脂が使用されている。
　しかし、熱硬化性樹脂では、架橋剤などの添加剤が添加されるため、保存期間が短いだけでなく、金型キャビティ内に注入してから硬化までに比較的長時間を要し、生産性を向上できない。また、樹脂の種類によっては成形後に硬化処理が必要となり、生産性が低下する。
　また、熱可塑性樹脂を射出成形して精密部品を封止することも知られている。しかし、熱可塑性樹脂では比較的高温高圧でモールドする場合が多いため、基板や基板上に実装された電子部品が損傷しやすく信頼性を損なう。特開２０００－１３３６６５号公報（特許文献１）には、金型キャビティ内に電子部品が実装されたプリント基板を配置し、１６０～２３０℃に加熱溶融したポリアミド樹脂を２．５～２５ｋｇ／ｃｍ２の圧力範囲で前記金型キャビティ内に注入し、電子部品が実装されたプリント基板を封止する方法が開示されている。この文献の実施例では、ＴＲＬ社（フランス）のポリアミド樹脂・商品番号８１７を溶融温度１９０℃、圧力２０ｋｇ／ｃｍ２で金型内に注入してプリント基板を封止したことが記載されている。しかし、この方法でも電子部品に比較的高温高圧が作用するため、電子部品が損傷する場合がある。
　さらに、フィルム状の封止剤を用いてデバイスを封止することも知られている。特開２００８－２８２９０６号公報（特許文献２）には、基板とフィルムとの間に太陽電池セルが樹脂で封止された太陽電池モジュールの製造方法に関し、前記基板と前記太陽電池セルとの間に前記基板の実質的に全面を覆う第１封止樹脂シートを配置し、前記フィルムと前記太陽電池セルとの間に前記基板の実質的に全面を覆う第２封止樹脂シートを配置して積層体を作製し、該積層体を複数段積み重ねるとともに、最上段の積層体の前記フィルムの外側に当て板を配置し、前記基板と前記フィルムとの間の空気を排出し、加熱して樹脂を溶融させて冷却して封止することが開示され、前記封止樹脂が、エチレン－酢酸ビニル共重合体、ポリビニルブチラール及びポリウレタンからなる群から選択される一種の樹脂であることも記載されている。
　特開２００９－９９４１７号公報（特許文献３）には、前記基板上に形成された有機電子デバイスを封止するバリアフィルムを含み、前記有機電子デバイスと前記バリアフィルムとの間にホットメルト型部材が配置された有機電子デバイス封止パネルが開示され、前記ホットメルト型部材が水分捕捉剤及びワックスを含むこと、前記ホットメルト型部材の厚みが１００μｍ以下の薄膜状であることが記載されている。また、特開２００９－９９８０５号公報（特許文献４）には、水分捕捉剤及びワックスを含む有機薄膜太陽電池用ホットメルト型部材が開示されている。これらの文献には、ホットメルト型部材の形状が、薄膜状、板状、不定形状などであってもよいことも記載されている。
　しかし、フィルム状の封止剤ではデバイスの凹凸部に対する追従性が劣るため、デバイスの細部を緊密に封止することが困難である。さらに、前記ホットメルト型部材はワックスを主要成分とするため、デバイスに対する密着性を高めて封止することが困難である。
　特開２００１－２３４１２５号公報（特許文献５）には、塗装過程で高温の火炎に曝されても変色するのを防止するため、熱可塑性樹脂１００重量部に対して、ヒンダードフェノール系酸化防止剤およびフォスファイト系酸化防止剤をそれぞれ０．０５～２．０重量部の割合で含み、中位粒子径が５０～３００μｍ、嵩比重が０．３０ｇ／ｍｌ以上、安息角が３５度以下である溶射塗装用粉体塗料が開示されている。この文献には、熱可塑性樹脂として、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ナイロン－１１樹脂、ナイロン－１２樹脂、エチレン－酢酸ビニル共重合体樹脂、エチレン－アクリル酸共重合体樹脂、エチレン－メタクリル酸共重合体樹脂、変性ポリエチレン樹脂、変性ポリプロピレン樹脂が例示され、ナイロン（ポリアミド）樹脂（ＥＭＳ－ＣＨＥＭＩＥ ＡＧ社の商品名“グリルアミド”）を用いた例も記載されている。
　しかし、上記粉体塗料は高温で溶融して溶射されるため、電子部品の封止に利用すると、電子部品が損傷されやすく、デバイスの信頼性を損なうおそれがある。
特開２０００－１３３６６５号公報（特許請求の範囲、実施例） 特開２００８－２８２９０６号公報（特許請求の範囲） 特開２００９－９９４１７号公報（特許請求の範囲、［００２４］） 特開２００９－９９８０５号公報（特許請求の範囲） 特開２００１－２３４１２５号公報（特許請求の範囲、［０００８］、実施例６）
　従って、本発明の目的は、電子デバイスを低温で緊密に封止可能な粉末状封止剤、この封止剤を用いた封止方法を提供することにある。
　本発明の他の目的は、凹凸部や狭い間隙があったとしても緊密に封止できる粉末状封止剤、この封止剤を用いた封止方法を提供することにある。
　本発明のさらに他の目的は、電子デバイスに散布しても脱落することなく効率よく堆積できる粉末状封止剤、この封止剤を用いた封止方法を提供することにある。
　本発明の他の目的は、低温でしかも短時間で溶融でき、電子デバイスの熱的損傷を防止できる粉末状封止剤、この封止剤を用いた封止方法を提供することにある。
　本発明のさらに他の目的は、電子デバイスを、水分、塵芥や衝撃などから有効に保護できる粉末状封止剤、この封止剤を用いた封止方法を提供することにある。
　本発明の別の目的は、電子デバイスを低温で緊密に封止できるとともに、封止膜の耐候変化も有効に防止できる粉末状封止剤、この封止剤を用いた封止方法を提供することにある。
　本発明のさらに別の目的は、前記粉末状封止剤で封止された電子デバイスを提供することにある。
　本発明者らは、前記課題を達成するため鋭意検討した結果、特定の粒度分布を有する粉末状の共重合ポリアミド系樹脂を用いると、（１）デバイス又は基板に散布しても所定部に効率よく堆積でき、（２）低温で迅速に溶融でき、（３）封止・成形サイクルを短縮でき、（４）表面に凹凸があっても容易に追従してモールドできるとともに、（５）デバイス又は基板のサイズに制約されることなく、（６）薄膜でも封止又はモールドでき、（７）高い密着性及び封止性でデバイスや基板をモールドできること、また、前記共重合ポリアミド系樹脂とヒンダードアミン系光安定剤とを特定割合で組み合わせると、さらに、（８）封止膜の耐候劣化（表面の荒れ、外観不良など）を有効に防止できることを見いだし、本発明を完成した。
　すなわち、本発明の粉末状封止剤は、デバイスを封止するための封止剤であって、共重合ポリアミド系樹脂で構成されている。この封止剤は、粒子径が１ｍｍ以下（例えば、０．５μｍ～１ｍｍ）の共重合ポリアミド系樹脂粒子を含んでいる。共重合ポリアミド系樹脂粒子は、少なくとも（Ａ）微粒子［例えば、平均粒子径２０～４００μｍ（例えば、４０～３５０μｍ）程度の共重合ポリアミド系樹脂粒子］を含んでいる。共重合ポリアミド系樹脂粒子は、（Ａ）微粒子単独で構成してもよいが、（Ａ）微粒子と、（Ｂ）平均粒子径が大きな粗粒子とを組み合わせて構成してもよい。（Ａ）微粒子の平均粒子径に対して、（Ｂ）粗粒子の平均粒子径は１．２～２０倍程度であってもよい。（Ｂ）粗粒子の平均粒子径は、４５０～８００μｍ程度であってもよい。（Ａ）微粒子の割合は、（Ｂ）粗粒子１００重量部に対して、１～１０重量部程度であってもよい。共重合ポリアミド系樹脂粒子全体の安息角は３５～５５°程度であってもよい。
　共重合ポリアミド系樹脂の融点又は軟化点は７５～１６０℃程度、例えば、融点９０～１６０℃程度であってもよい。共重合ポリアミド系樹脂は結晶性を有していてもよい。共重合ポリアミド系樹脂は、多元共重合体、例えば、二元共重合体～四元共重合体（例えば、二元又は三元共重合体）であってもよい。さらに、共重合ポリアミド系樹脂は、Ｃ８－１６アルキレン基（例えば、Ｃ１０－１４アルキレン基）を有する長鎖成分、例えば、Ｃ９－１７ラクタム及びアミノＣ９－１７アルカンカルボン酸から選択された少なくとも一種の成分に由来する単位を含んでいてもよい。例えば、共重合ポリアミド系樹脂は、ポリアミド１１，ポリアミド１２、ポリアミド６１０、ポリアミド６１２及びポリアミド１０１０から選択されたアミド形成成分（又はポリアミドを形成するためのアミド形成成分）に由来する単位を含んでいてもよく、コポリアミド６／１１、コポリアミド６／１２、コポリアミド６６／１１、コポリアミド６６／１２、コポリアミド６１０／１１、コポリアミド６１２／１１、コポリアミド６１０／１２、コポリアミド６１２／１２、コポリアミド１０１０／１２、コポリアミド６／１１／６１０、コポリアミド６／１１／６１２、コポリアミド６／１２／６１０、及びコポリアミド６／１２／６１２から選択された少なくとも一種であってもよい。また、共重合ポリアミド系樹脂は、ポリアミド１１，ポリアミド１２、ポリアミド６１０、ポリアミド６１２及びポリアミド１０１０から選択されたアミド形成成分（又はポリアミドを形成するためのアミド形成成分）に由来する単位を必要であればハードセグメントとして含むポリアミドエラストマー（ポリアミドブロック共重合体）であってもよい。さらに、共重合ポリアミド系樹脂は、ラウロラクタム、アミノウンデカン酸及びアミノドデカン酸から選択された少なくとも一種の成分に由来する単位を含んでいてもよい。
　本発明の封止剤（デバイスをモールドして封止するための封止剤）は、さらに、ヒンダードアミン系光安定剤を含む粉末状封止剤（又は粉粒状封止剤）であってもよい。すなわち、このような粉末状封止剤は、共重合ポリアミド系樹脂（又は共重合ポリアミド系樹脂粒子）と、ヒンダードアミン系光安定剤とを含んでいてもよい。ヒンダードアミン系光安定剤の割合は、共重合ポリアミド系樹脂１００重量部に対して、０．１～２重量部程度であってもよい。
　本発明の封止剤は、ヒンダードアミン系光安定剤に加えて、紫外線吸収剤（例えば、ベンジリデンマロネート系紫外線吸収剤、オキサニリド系紫外線吸収剤及びベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤から選択された少なくとも一種など）及び／又は熱安定剤（例えば、ヒンダードフェノール系熱安定剤など）を含んでいてもよい。
　本発明の方法では、デバイスの少なくとも一部に前記粉末状封止剤を適用（又は散布）し、粉末状封止剤を加熱溶融して冷却することにより、共重合ポリアミド系樹脂で被覆又はモールドされたデバイスを製造できる。そのため、本発明は、粉末状封止剤が熱融着して形成された共重合ポリアミド系樹脂の被膜で、少なくとも一部が被覆又はモールドされたデバイスも包含する。
　なお、本明細書において、「共重合ポリアミド系樹脂」とは、それぞれホモポリアミドを形成する複数のアミド形成成分の共重合体（コポリアミド）のみならず、複数のアミド形成成分により形成され、かつ種類の異なる複数の共重合体（コポリアミド）の混合物をも含む意味で用いる。
　本発明では、特定の粒度分布を有する粉末状共重合ポリアミド系樹脂を用いるため、電子デバイスに散布しても脱落することなく効率よく堆積できるとともに、低温でかつ短時間で溶融でき、電子デバイスを緊密に封止でき、デバイスの信頼性を損なうことがない。また、封止剤が粉粒体の形態であるため、凹凸部や狭い間隙があったとしても緊密に封止できる。そのため、電子デバイスを、水分、塵芥や衝撃などから有効に保護できる。さらに、前記粉末状共重合ポリアミド系樹脂とヒンダードアミン系光安定剤とを特定割合で用いるため、封止膜の耐候劣化（クラック生成による表面の荒れ、黄変による外観不良など）を有効に防止できるとともに、電子デバイスを低温で緊密に封止でき、デバイスの信頼性を損なうことがない。
図１は実施例の粉末樹脂粒子の粒径と頻度（％）との関係を示すグラフである。 図２は実施例の粉末樹脂粒子の粒径と累積度数（積算）との関係を示すグラフである。
　本発明の粉末状封止剤（又は粉粒状封止剤）は、共重合ポリアミド系樹脂で構成されている。粉末状封止剤は、粒子径１ｍｍ以下（例えば、０．５μｍ～１ｍｍ）の共重合ポリアミド系樹脂粒子を含んでいる。すなわち、粉末状封止剤は、開口径１ｍｍ以下（例えば、５０μｍ～１ｍｍ）の篩いにより分級された共重合ポリアミド系樹脂粒子で構成してもよく、粒子径１ｍｍを超える共重合ポリアミド系樹脂粒子を実質的に含んでいなくてもよい。
　共重合ポリアミド系樹脂粒子は、少なくとも平均粒子径（又は粒度）の小さな微粒子（微粉又は微粒子群）を含んでいる。本発明では、上記微粒子を含んでいるため、適度な粉体流動性を有するとともに、デバイス又は基板に散布しても脱落するのを防止でき、熱伝導性を高め、低温で迅速に溶融でき、デバイス又は基板の熱的損傷を防止できる。
　共重合ポリアミド系樹脂微粒子の平均粒子径（粒度積算分布５０％径：Ｄ５０）は、２０～４００μｍであればよく、例えば、２５～３８０μｍ、好ましくは３０～３７０μｍ、さらに好ましくは３５～３６０μｍ（例えば、３５～３００μｍ）、特に４０～３５０μｍ（例えば、４０～２００μｍ）程度であってもよい。
　共重合ポリアミド系樹脂微粒子の粒径範囲（粒度）は、０．０１μｍ～１ｍｍ程度であってもよく、通常、０．１～５００μｍ（例えば、０．５～３００μｍ）程度である場合が多い。
　共重合ポリアミド系樹脂粒子は、微粒子単独でもよく、微粒子と平均粒子径（又は粒度）の大きな粗粒子とを併用してもよい。粗粒子単独ではデバイス又は基板に散布すると脱落し易く、溶融に必要な熱量も増大するが、粗粒子と微粒子とを組み合わせることにより、粉体（粒子群）の空隙率が低減し、各粒子の接触点数が大きくなることで、所定部に安定して、かつ効率よく堆積できるとともに、各粒子間の熱伝導性を高め、溶融時間を短縮でき、表面凹凸が少ない封止膜を得ることができる。
　共重合ポリアミド系樹脂粗粒子の平均粒子径（Ｄ５０）は、共重合ポリアミド系樹脂微粒子の平均粒子径（Ｄ５０）よりも大きければよく、共重合ポリアミド系樹脂微粒子の平均粒子径（Ｄ５０）に対して、例えば、１．２～２０倍、好ましくは１．５～１８倍、さらに好ましくは２～１５倍（例えば、２～１０倍）程度であってもよい。また、共重合ポリアミド系樹脂粗粒子の平均粒子径（Ｄ５０）は、例えば、４５０～８００μｍ（例えば、５００～７００μｍ）程度であってもよい。
　共重合ポリアミド系樹脂粗粒子の粒径範囲（粒度）は、３５０μｍ～１ｍｍ程度であってもよく、通常、４００～９００μｍ（例えば、５００～８００μｍ）程度である場合が多い。
　前記微粒子の割合（重量割合）は、前記粗粒子１００重量部に対して、例えば、０．１～１００００重量部程度の範囲から選択でき、例えば、０．１～１００重量部、好ましくは０．５～５０重量部、さらに好ましくは１～２０重量部（例えば、１～１０重量部）程度であってもよい。
　共重合ポリアミド系樹脂粒子全体において、粒子径と頻度との関係を示す粒度分布は、１又は２以上の複数のピークを有していてもよく、ショルダー部を有していてもよい。微粒子（例えば、粒径０．０１～３００μｍの微粒子、好ましくは粒径０．１～２００μｍの微粒子）は、共重合ポリアミド系樹脂粒子全体の０．０１～１００％を占めていてもよく、大部分（例えば、７０～１００％、好ましくは８０～９９％）又は小部分（例えば、０．１～３０％、好ましくは１～２０％）を占めていてもよい。なお、全粒子に対して微粒子の占める割合（数割合）は、例えば、後述の方法により測定可能な粒度分布に基づいて算出できる。
　共重合ポリアミド系樹脂粒子全体の平均粒子径（Ｄ５０）は、１ｍｍ以下（例えば、１～８００μｍ、好ましくは１０～７５０μｍ程度）の範囲から選択でき、例えば、３０～７５０μｍ、好ましくは３５～７００μｍ、さらに好ましくは４０～６５０μｍ程度である。また、共重合ポリアミド系樹脂粒子全体の粒度積算分布３０％径（Ｄ３０）は、例えば、２５～６００μｍ、好ましくは３０～５５０μｍ程度である。さらに、共重合ポリアミド系樹脂粒子全体の粒度積算分布７０％径（Ｄ７０）は、例えば、５０～８５０μｍ、好ましくは５５～８００μｍ程度である。共重合ポリアミド系樹脂粒子全体において、粒度積算分布７０％径（Ｄ７０）は、粒度積算分布３０％径（Ｄ３０）に対して（Ｄ７０／Ｄ３０）、例えば、１．０５～２．５倍、好ましくは１．１～２．２倍、さらに好ましくは１．２～２倍程度である。
　なお、共重合ポリアミド系樹脂粒子の粒径範囲（粒度）、平均粒子径及び粒度分布は、レーザー回折法（光散乱法）を利用した測定装置、例えば、ミー散乱理論に基づく測定装置［ＨＯＲＩＢＡ　ＬＡ９２０（（株）堀場製作所製）など］を用いて測定できる。
　共重合ポリアミド系樹脂粒子全体（又は粉末状封止剤）の安息角は、適度な粉体流動性を有するとともに、デバイス又は基板の所定部に安定して、かつ効率よく堆積できる限り特に制限されず、例えば、ＪＩＳ　Ｒ９３０１－２－２に準拠して、３０～６５°、好ましくは３２～６０°、さらに好ましくは３５～５５°（例えば、４０～５０°）程度である。また、共重合ポリアミド系樹脂粒子全体（又は粉末状封止剤）の崩壊角は、例えば、１０～３０°、好ましくは１２～２８°、さらに好ましくは１５～２５°程度であってもよい。なお、安息角及び崩壊角は、慣用の装置（例えば、ホソカワミクロン（株）製、パウダーテスターＰＴ－Ｅなど）を用いて測定できる。本発明では、共重合ポリアミド系樹脂粒子全体の差角（安息角－崩壊角）を大きくすることができ、デバイス又は基板に安定して堆積できる。
　共重合ポリアミド系樹脂粒子の形状は、特に制限されず、例えば、無定形（粉砕物など）、球体状、楕円体状などであってもよい。
　共重合ポリアミド系樹脂粒子を構成する共重合ポリアミド系樹脂には、共重合ポリアミド（熱可塑性共重合ポリアミド）とポリアミドエラストマーとが含まれる。
　熱可塑性共重合ポリアミドは、脂環族共重合ポリアミドであってもよいが、通常、脂肪族共重合ポリアミドである場合が多い。共重合ポリアミドは、ジアミン成分、ジカルボン酸成分、ラクタム成分、アミノカルボン酸成分を組み合わせて形成できる。なお、ジアミン成分及びジカルボン酸成分の双方の成分は、共重合ポリアミドのアミド結合を形成し、ラクタム成分及びアミノカルボン酸成分はそれぞれ単独で共重合ポリアミドのアミド結合を形成可能である。そのため、一対の成分（ジアミン成分とジカルボン酸成分とを組合せた両成分）、ラクタム成分、及びアミノカルボン酸成分は、それぞれ、アミド形成成分ということもできる。このような観点から、共重合ポリアミドは、一対の成分（ジアミン成分とジカルボン酸成分とを組合せた両成分）、ラクタム成分、及びアミノカルボン酸成分から選択された複数のアミド形成成分の共重合により得ることができる。また、共重合ポリアミドは、一対の成分（ジアミン成分とジカルボン酸成分とを組合せた両成分）、ラクタム成分、及びアミノカルボン酸成分から選択された少なくとも一種のアミド形成成分と、このアミド形成成分と異種の（又は同種であって炭素数の異なる）アミド形成成分との共重合により得ることができる。また、ラクタム成分とアミノカルボン酸成分とは、炭素数及び分岐鎖構造が共通していれば等価な成分として取り扱ってもよい。そのため、ジアミン成分とジカルボン酸成分とを組合せた一対の成分を第１のアミド形成成分、ラクタム成分及びアミノカルボン酸成分を第２のアミド形成成分とすると、例えば、共重合ポリアミドは、第１のアミド形成成分（ジアミン成分及びジカルボン酸成分）による共重合ポリアミドであって、ジアミン成分及びジカルボン酸成分のうち少なくとも一方の成分が炭素数の異なる複数の成分で構成された共重合ポリアミド；第１のアミド形成成分（ジアミン成分及びジカルボン酸成分）と、第２のアミド形成成分（ラクタム成分及びアミノカルボン酸成分から選択された少なくとも一種の成分）との共重合ポリアミド；第２のアミド形成成分（ラクタム成分及びアミノカルボン酸成分から選択された少なくとも一種の成分）で形成された共重合ポリアミドであって、ラクタム成分及びアミノカルボン酸成分のうち一方の成分が炭素数の異なる複数の成分で構成された共重合ポリアミド；炭素数が同一又は互いに異なるラクタム成分とアミノカルボン酸成分との共重合ポリアミドなどであってもよい。
　ジアミン成分としては、脂肪族ジアミン又はアルキレンジアミン成分（例えば、テトラメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、トリメチルヘキサメチレンジアミン、オクタメチレンジアミン、ドデカンジアミンなどのＣ４－１６アルキレンジアミンなど）などが例示できる。これらのジアミン成分は単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。好ましいジアミン成分は、少なくともアルキレンジアミン（好ましくはＣ６－１４アルキレンジアミン、さらに好ましくはＣ６－１２アルキレンジアミン）を含んでいる。
　なお、必要であれば、ジアミン成分として、脂環族ジアミン成分（ジアミノシクロヘキサンなどのジアミノシクロアルカン（ジアミノＣ５－１０シクロアルカンなど）；ビス（４－アミノシクロヘキシル）メタン、ビス（４－アミノ－３－メチルシクロヘキシル）メタン、２，２－ビス（４’－アミノシクロヘキシル）プロパンなどのビス（アミノシクロアルキル）アルカン［ビス（アミノＣ５－８シクロアルキル）Ｃ１－３アルカンなど］；水添キシリレンジアミンなど）、芳香族ジアミン成分（メタキシリレンジアミンなど）を併用してもよい。ジアミン成分（例えば、脂環族ジアミン成分）は、アルキル基（メチル基、エチル基などのＣ１－４アルキル基）などの置換基を有していてもよい。
　アルキレンジアミン成分の割合は、ジアミン成分全体に対して、５０～１００モル％、好ましくは６０～１００モル％（例えば、７０～９７モル％）、さらに好ましくは７５～１００モル％（例えば、８０～９５モル％）程度であってもよい。
　ジカルボン酸成分としては、脂肪族ジカルボン酸又はアルカンジカルボン酸成分（例えば、アジピン酸、ピメリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカン二酸、ダイマー酸又はその水素添加物などの炭素数４～３６程度のジカルボン酸又はＣ４－３６アルカンジカルボン酸など）などが挙げられる。これらのジカルボン酸成分は単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。好ましいジカルボン酸成分は、Ｃ６－３６アルカンジカルボン酸（例えば、Ｃ６－１６アルカンジカルボン酸、好ましくはＣ８－１４アルカンジカルボン酸など）を含んでいる。さらに、必要であれば、脂環族ジカルボン酸成分（シクロヘキサン－１，４－ジカルボン酸、シクロヘキサン－１，３－ジカルボン酸などのＣ５－１０シクロアルカン－ジカルボン酸など）、芳香族ジカルボン酸（テレフタル酸、イソフタル酸など）を併用してもよい。なお、ジアミン成分及びジカルボン酸成分として、脂環族ジアミン成分及び／又は脂環族ジカルボン酸成分と共に、前記例示の脂肪族ジアミン成分及び／又は脂肪族ジカルボン酸成分を併用して得られた脂環族ポリアミド樹脂は、いわゆる透明ポリアミドとして知られており、透明性が高い。
　アルカンジカルボン酸成分の割合は、ジカルボン酸成分に対して、５０～１００モル％、好ましくは６０～１００モル％（例えば、７０～９７モル％）、さらに好ましくは７５～１００モル％（例えば、８０～９５モル％）程度であってもよい。
　第１のアミド形成成分において、ジアミン成分は、ジカルボン酸成分１モルに対して０．８～１．２モル、好ましくは０．９～１．１モル程度の範囲で使用できる。
　ラクタム成分としては、例えば、δ－バレロラクタム、ε－カプロラクタム、ω－ヘプタラクタム、ω－オクタラクタム、ω－デカンラクタム、ω－ウンデカンラクタム、ω－ラウロラクタム（又はω－ラウリンラクタム）などのＣ４－２０ラクタムなどが例示でき、アミノカルボン酸成分としては、例えば、ω－アミノデカン酸、ω－アミノウンデカン酸、ω－アミノドデカン酸などのＣ６－２０アミノカルボン酸などが例示できる。これらのラクタム成分及びアミノカルボン酸成分も単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。
　好ましいラクタム成分は、Ｃ６－１９ラクタム、好ましくはＣ８－１７ラクタム、さらに好ましくはＣ１０－１５ラクタム（ラウロラクタムなど）を含んでいる。また、好ましいアミノカルボン酸は、アミノＣ６－１９アルカンカルボン酸、好ましくはアミノＣ８－１７アルカンカルボン酸、さらに好ましくはアミノＣ１０－１５アルカンカルボン酸（アミノウンデカン酸、アミノドデカン酸など）を含んでいる。
　なお、共重合ポリアミドは、少量のポリカルボン酸成分及び／又はポリアミン成分を用い、分岐鎖構造を導入したポリアミドなどの変性ポリアミドであってもよい。
　第１のアミド形成成分（ジアミン成分とジカルボン酸成分とを組合せた両成分）、第２のアミド形成成分（ラクタム成分、及びアミノカルボン酸成分から選択された少なくとも一種のアミド形成成分）との割合（モル比）は、前者／後者＝１００／０～０／１００の範囲から選択でき、例えば、９０／１０～０／１００（例えば、８０／２０～５／９５）、好ましくは７５／２５～１０／９０（例えば、７０／３０～１５／８５）、さらに好ましくは６０／４０～２０／８０程度であってもよい。
　さらに、共重合ポリアミドは、長鎖脂肪鎖（長鎖アルキレン基又はアルケニレン基）を有する長鎖成分を構成単位として含む（又は長鎖成分に由来する単位を含む）のが好ましい。このような長鎖成分としては、炭素数８～３６程度の長鎖脂肪鎖又はアルキレン基（好ましくはＣ８－１６アルキレン基、さらに好ましくはＣ１０－１４アルキレン基）を有する成分が含まれる。長鎖成分としては、例えば、Ｃ８－１８アルカンジカルボン酸（好ましくはＣ１０－１６アルカンジカルボン酸、さらに好ましくはＣ１０－１４アルカンジカルボン酸など）、Ｃ９－１７ラクタム（好ましくはラウロラクタムなどのＣ１１－１５ラクタム）及びアミノＣ９－１７アルカンカルボン酸（好ましくはアミノウンデカン酸、アミノドデカン酸などのアミノＣ１１－１５アルカンカルボン酸）から選択された少なくとも一種の成分が例示できる。これらの長鎖成分は単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。これらの長鎖成分のうち、ラクタム成分及び／又はアミノアルカンカルボン酸成分、例えば、ラウロラクタム、アミノウンデカン酸及びアミノドデカン酸から選択された少なくとも一種の成分を用いる場合が多い。このような成分由来の単位を含む共重合ポリアミドは、耐水性が高いとともに、電子デバイスに対する密着性、耐摩耗性及び耐衝撃性に優れており、電子デバイスを有効に保護できる。
　長鎖成分の割合は、共重合ポリアミドを形成する単量体成分全体に対して、１０～１００モル％（例えば、２５～９５モル％）、好ましくは３０～９０モル％（例えば、４０～８５モル％）、さらに好ましくは５０～８０モル％（例えば、５５～７５モル％）程度であってもよい。
　さらに、共重合ポリアミドは、前記アミド形成成分の多元共重合体、例えば、二元共重合体～五元共重合体などであってもよいが、通常、二元共重合体～四元共重合体、特に二元共重合体又は三元共重合体である場合が多い。
　共重合ポリアミドは、例えば、ポリアミド１１，ポリアミド１２、ポリアミド６１０、ポリアミド６１２及びポリアミド１０１０から選択されたアミド形成成分（ポリアミドを形成するためのアミド形成成分）を構成単位として含む（又は上記アミド形成成分に由来する単位を含む）場合が多い。共重合ポリアミドは、これらの複数のアミド形成成分の共重合体であってもよく、上記１又は複数のアミド形成成分と、他のアミド形成成分（ポリアミド６及びポリアミド６６から選択された少なくとも１つのアミド形成成分など）との共重合体であってもよい。具体的には、共重合ポリアミドとしては、例えば、コポリアミド６／１１、コポリアミド６／１２、コポリアミド６６／１１、コポリアミド６６／１２、コポリアミド６１０／１１、コポリアミド６１２／１１、コポリアミド６１０／１２、コポリアミド６１２／１２、コポリアミド１０１０／１２、コポリアミド６／１１／６１０、コポリアミド６／１１／６１２、コポリアミド６／１２／６１０、コポリアミド６／１２／６１２などが挙げられる。なお、これらの共重合ポリアミドにおいて、スラッシュ「／」で分離された成分はアミド形成成分を示している。
　ポリアミドエラストマー（ポリアミドブロック共重合体）としては、ハードセグメント（又はハードブロック）としてのポリアミドとソフトセグメント（又はソフトブロック）とで構成されたポリアミドブロック共重合体、例えば、ポリアミド－ポリエーテルブロック共重合体、ポリアミド－ポリエステルブロック共重合体、ポリアミド－ポリカーボネートブロック共重合体などが挙げられる。
　ハードセグメントを構成するポリアミドとしては、１又は複数の前記アミド形成成分の単独又は共重合体（ホモポリアミド、コポリアミド）であってもよい。ハードセグメントとしてのホモポリアミドは、前記例示の長鎖成分を構成単位として含んでいてもよく、好ましい長鎖成分は前記と同様である。代表的なホモポリアミドは、ポリアミド１１，ポリアミド１２、ポリアミド６１０、ポリアミド６１２、ポリアミド１０１０、ポリアミド１０１２などが挙げられる。また、ハードセグメントとしてのコポリアミドは、前記例示のコポリアミドと同様である。これらのポリアミドのうち、ポリアミド１１、ポリアミド１２、ポリアミド１０１０、ポリアミド１０１２などのホモポリアミドが好ましい。
　代表的なポリアミドエラストマーは、ポリアミド－ポリエーテルブロック共重合体である。ポリアミド－ポリエーテルブロック共重合体において、ポリエーテル（ポリエーテルブロック）としては、例えば、ポリアルキレングリコール（例えば、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコールなどのポリＣ２－６アルキレングリコール、好ましくはポリＣ２－４アルキレングリコール）などが挙げられる。
　このようなポリアミド－ポリエーテルブロック共重合体としては、例えば、反応性末端基を有するポリアミドブロックと反応性末端基を有するポリエーテルブロックとの共重縮合により得られるブロック共重合体、例えば、ポリエーテルアミド［例えば、ジアミン末端を有するポリアミドブロックとジカルボキシル末端を有するポリアルキレングリコールブロック（又はポリオキシアルキレンブロック）とのブロック共重合体、ジカルボキシル末端を有するポリアミドブロックとジアミン末端を有するポリアルキレングリコールブロック（又はポリオキシアルキレンブロック）とのブロック共重合体など］、ポリエーテルエステルアミド［ジカルボキシル末端を有するポリアミドブロックとジヒドロキシ末端を有するポリアルキレングリコールブロック（又はポリオキシアルキレンブロック）とのブロック共重合体など］などが挙げられる。なお、ポリアミドエラストマーは、エステル結合を有していてもよいが、耐酸性を向上させるため、エステル結合を有していなくてもよい。また、市販のポリアミドエラストマーは、通常、アミノ基をほとんど有していない場合が多い。
　ポリアミドエラストマー（ポリアミドブロック共重合体）において、ソフトセグメント（ポリエーテルブロック、ポリエステルブロック、ポリカーボネートブロックなど）の数平均分子量は、例えば、１００～１００００程度の範囲から選択でき、好ましくは３００～６０００（例えば、３００～５０００）、さらに好ましくは５００～４０００（例えば、５００～３０００）、特に１０００～２０００程度であってもよい。
　また、ポリアミドエラストマー（ポリアミドブロック共重合体）において、ポリアミドブロック（ポリアミドセグメント）と、ソフトセグメントブロックとの割合（重量比）は、例えば、前者／後者＝７５／２５～１０／９０、好ましくは７０／３０～１５／８５、さらに好ましくは６０／４０～２０／８０（例えば、５０／５０～２５／７５）程度であってもよい。
　これらの共重合ポリアミド系樹脂は、単独で又は二種以上組み合わせてもよい。これらの共重合ポリアミド系樹脂のうち、電子デバイスの封止性の点から、共重合ポリアミド（非ポリアミドエラストマー又はポリアミドランダム共重合体）が好ましく、特に、ポリアミド１２に由来するアミド形成成分を構成単位として含む共重合ポリアミドが好ましい。
　共重合ポリアミド系樹脂のアミノ基濃度は、特に制限されず、例えば、１０～３００ｍｍｏｌ／ｋｇ、好ましくは１５～２８０ｍｍｏｌ／ｋｇ、さらに好ましくは２０～２５０ｍｍｏｌ／ｋｇ程度であってもよい。
　共重合ポリアミド系樹脂のカルボキシル基濃度は、特に制限されず、例えば、１０～３００ｍｍｏｌ／ｋｇ、好ましくは１５～２８０ｍｍｏｌ／ｋｇ、さらに好ましくは２０～２５０ｍｍｏｌ／ｋｇ程度であってもよい。共重合ポリアミド系樹脂のカルボキシル基濃度が高いと、熱安定性が高い点で有利である。
　共重合ポリアミド系樹脂の数平均分子量は、例えば、５０００～２０００００程度の範囲から選択でき、例えば、６０００～１０００００、好ましくは７０００～７００００（例えば、７０００～１５０００）、さらに好ましくは８０００～４００００（例えば、８０００～１２０００）程度であってもよく、通常、８０００～３００００程度である。共重合ポリアミド系樹脂の分子量は、ＨＦＩＰ（ヘキサフルオロイソプロパノール）を溶媒とし、ゲルパーミエーションクロマトグラフィにより、ポリメタクリル酸メチル換算で測定できる。
　共重合ポリアミド系樹脂のアミド結合含有量は、共重合ポリアミド系樹脂１分子当たり、例えば、１００ユニット以下の範囲から選択でき、デバイスの封止性の点から、３０～９０ユニット、好ましくは４０～８０ユニット、さらに好ましくは５０～７０ユニット（例えば、５５～６０ユニット）程度であってもよい。なお、上記アミド結合含有量は、例えば、数平均分子量を繰り返し単位（１ユニット）の分子量で除することにより、算出できる。
　共重合ポリアミド系樹脂は、非晶性であってもよく、結晶性を有していてもよい。共重合ポリアミド系樹脂の結晶化度は、例えば、２０％以下、好ましくは１０％以下であってもよい。なお、結晶化度は、慣用の方法、例えば、密度や融解熱に基づく測定法、Ｘ線回折法、赤外吸収法などにより測定できる。
　なお、非晶性共重合ポリアミド系樹脂の熱溶融性は、示差走査熱量計により軟化温度として測定でき、結晶性の共重合ポリアミド系樹脂の融点は、示差走査熱量計（ＤＳＣ）により測定できる。
　共重合ポリアミド系樹脂（又は共重合ポリアミド又はポリアミドエラストマー）の融点又は軟化点は、７５～１６０℃（例えば、８０～１５０℃）、好ましくは９０～１４０℃（例えば、９５～１３５℃）、さらに好ましくは１００～１３０℃程度であってもよく、通常、９０～１６０℃（例えば、１００～１５０℃）程度である。共重合ポリアミド系樹脂が低い融点又は軟化点を有するため、溶融してデバイス表面の凹凸部（段差のコーナー部など）などの表面形状に追従させるのに有用である。なお、共重合ポリアミド系樹脂の融点は、各成分が相溶し、ＤＳＣで単一のピークが生じる場合、単一のピークに対応する温度を意味し、各成分が非相溶であり、ＤＳＣで複数のピークが生じる場合、複数のピークのうち高温側のピークに対応する温度を意味する。
　共重合ポリアミド系樹脂は、デバイス表面の凹凸部などの表面形状に追従するとともに、隙間などに侵入可能とするため、高い溶融流動性を有するのが好ましい。共重合ポリアミド系樹脂のメルトフローレート（ＭＦＲ）は、温度１６０℃及び荷重２．１６ｋｇにおいて、１～３５０ｇ／１０分、好ましくは３～３００ｇ／１０分、さらに好ましくは５～２５０ｇ／１０分程度であってもよい。
　なお、共重合ポリアミド系樹脂には、密着性などの特性を損なわない範囲で、ホモポリアミド（例えば、前記共重合ポリアミドを形成する成分によるホモポリアミドなど）を添加してもよい。ホモポリアミドの割合は、共重合ポリアミド系樹脂１００重量部に対して、３０重量部以下（例えば、１～２５重量部）、好ましくは２～２０重量部、さらに好ましくは３～１５重量部程度であってもよい。
　また、共重合ポリアミド系樹脂（又は粉末状封止剤）は、必要であれば、他の樹脂、例えば、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂、エチレン－酢酸ビニル共重合体などの熱可塑性樹脂などと併用してもよい。他の樹脂の割合は、例えば、共重合ポリアミド系樹脂１００重量部に対して、１００重量部以下（例えば、１～８０重量部程度）、好ましくは２～７０重量部、さらに好ましくは２～５０重量部、特に３０重量部以下（例えば、３～２０重量部程度）であってもよい。すなわち、粉末状封止剤の樹脂成分全体に対して、共重合ポリアミド系樹脂の割合は、５０～１００重量％、好ましくは６０～１００重量％（例えば、７０～９９．９重量％）、さらに好ましくは８０～１００重量％（例えば、９０～９９重量％）程度であってもよい。
　共重合ポリアミド系樹脂粒子（共重合ポリアミド系樹脂の粉末状混合物）は、各ポリアミド粒子の混合物であってもよく、各ポリアミドの溶融混合体の粒子の混合物であってもよい。このような混合物の形態において、各ポリアミドは互いに相溶性を有していてもよい。なお、共重合ポリアミド系樹脂粒子の粒子径と頻度との関係を示す粒度分布において、複数のピーク（粒子群）を有するとき、各ピーク（粒子群）に対応する共重合ポリアミド系樹脂の種類は、同一であってもよく、異なっていてもよい。
　本発明の粉末状封止剤（又は共重合ポリアミド系樹脂粒子）は、必要により、種々の添加剤、例えば、フィラー、安定剤（耐熱安定剤、耐候安定剤など）、着色剤、可塑剤、滑剤、難燃剤、帯電防止剤、熱伝導剤などを含んでいてもよい。添加剤は、単独で又は２種以上組み合わせてもよい。これらの添加剤のうち、安定剤、熱伝導剤などが汎用される。
　特に、本発明の粉末状封止剤（又は粉末状封止剤を構成する共重合ポリアミド系樹脂組成物）は、共重合ポリアミド系樹脂とヒンダードアミン系光安定剤（ＨＡＬＳ）とを含んでいてもよい。
　ヒンダードアミン系光安定剤（ＨＡＬＳ）は、共重合ポリアミド系樹脂の封止膜の耐候劣化を抑制できる限り特に制限されず、通常、テトラメチルピペリジン環骨格（例えば、２，２，６，６－テトラメチルピペリジン環骨格）を有している。
　ＨＡＬＳは低分子型と高分子型とに分類できる。低分子型ＨＡＬＳとしては、例えば、モノカルボン酸のテトラメチルピペリジルエステル［例えば、４－アセトキシ－２，２，６，６－テトラメチルピペリジンなどのＣ２－６アシルオキシ－テトラメチルピペリジン；４－メタクリロイルオキシ－２，２，６，６－テトラメチルピペリジンなどの（メタ）アクリロイルオキシ－テトラメチルピペリジン；４－ベンゾイルオキシ－２，２，６，６－テトラメチルピペリジンなどのＣ６－１０アロイルオキシ－テトラメチルピペリジンなど］、ジ又はポリカルボン酸のテトラメチルピペリジルエステル［例えば、ビス（２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジル）アジペート、ビス（２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジル）セバケート、ビス（Ｎ－メチル－２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジル）セバケート、テトラキス（２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジル）セバケートなどのＣ２－１０脂肪族ジ又はポリカルボン酸のテトラメチルピペリジルエステル；ビス（２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジル）テレフタレートなどのＣ６－１０芳香族ジ又はポリカルボン酸のテトラメチルピペリジルエステルなど］、ジ又はポリカルボン酸のテトラメチルピペリジルアミド［例えば、Ｎ，Ｎ’－ビス（２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジル）－１，２－エタンジカルボキシアミドなどのジ（テトラメチルピペリジルアミノカルボニル）Ｃ１－４アルカン；Ｎ，Ｎ’－ビス（２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジル）－１，３－ベンゼンジカルボキシアミドなどのジ（テトラメチルピペリジルアミノカルボニル）Ｃ６－１０アレーンなど］、ジ（テトラメチルピペリジルオキシ）アルカン［例えば、１，２－ビス（２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジルオキシ）エタンなどのジ（テトラメチルピペリジルオキシ）Ｃ１－４アルカンなど］などが例示できる。
　高分子型ＨＡＬＳとしては、例えば、ジカルボン酸（例えば、マロン酸、コハク酸、グルタル酸などのＣ２－６アルカンジカルボン酸；フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸などのＣ６－１０アレーンジカルボン酸など）とテトラメチルピペリジン環骨格を有するジオール（例えば、Ｎ－ヒドロキシエチル－２，２，６，６－テトラメチル－４－ヒドロキシピペリジンなどの２つのヒドロキシル基含有基（ヒドロキシル基、ヒドロキシアルキル基など）を有するテトラメチルピペリジンなど）とのポリエステル；トリアジン単位（例えば、１，３，５－トリアジン単位）と、Ｎ，Ｎ’－ビス（テトラメチルピペリジル）－アルカンジアミン単位（例えば、Ｎ，Ｎ’－ビス（２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジル）－Ｃ２－６アルカンジアミン単位など）とで構成された直鎖状又は分岐鎖状化合物（例えば、ＢＡＳＦ社製「Tinuvin 622LD」「Chimassorb 119」「Chimassorb 944」「Chimassorb 2020」など）などが例示できる。なお、高分子型ＨＡＬＳの数平均分子量は、特に制限されず、ゲルパーミエーションクロマトグラフィにおいて、ポリスチレン換算で、例えば、１５００～５０００、好ましくは２０００～４０００程度であってもよい。
　これらのＨＡＬＳは、単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。例えば、異なる種類の低分子型ＨＡＬＳ同士又は高分子型ＨＡＬＳ同士を併用してもよく、低分子型ＨＡＬＳと高分子型ＨＡＬＳとを併用してもよい。
　ＨＡＬＳの割合は、共重合ポリアミド系樹脂１００重量部に対して、例えば、０．０５～５重量部、好ましくは０．１～２重量部、さらに好ましくは０．１５～１．５重量部（例えば、０．２～１重量部）程度であってもよい。ＨＡＬＳの割合が小さすぎると、耐候劣化を改善できず、ＨＡＬＳの割合が大きすぎると、共重合ポリアミド系樹脂組成物の強度が低下し、封止膜にクラックが生成し易く、デバイス又は基板に対する密着性や密封性が低下する。
　ＨＡＬＳ（ラジカル捕捉剤としての光安定剤）は、他の光安定剤と併用してもよい。他の光安定剤としては、紫外線吸収剤（ラジカル連鎖開始阻止剤としての光安定剤）、例えば、ベンジリデンマロネート系紫外線吸収剤（例えば、アルコキシ基などの置換基を有していてもよいベンジリデンマロン酸ジアルキルエステル又はフェニレンビス（メチレンマロン酸）テトラアルキルエステルなど）、オキサニリド系紫外線吸収剤（例えば、アルキル基、アルコキシ基などの置換基を有するオキサニリドなど）、ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤（例えば、ヒドロキシ－アルキル－アリール基、ヒドロキシ－アラルキル－アリール基などの置換基を有するベンゾトリアゾール化合物など）、ベンゾフェノン系紫外線吸収剤（例えば、アルコキシ基などの置換基を有していてもよいヒドロキシベンゾフェノン化合物など）、トリアジン系紫外線吸収剤（例えば、ヒドロキシ－アルコキシ－アリール基などの置換基を有するジフェニルトリアジン化合物など）などが例示できる。これらの他の光安定剤は、単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。これらの他の光安定剤のうち、ベンジリデンマロネート系紫外線吸収剤［例えば、ジメチル－４－メトキシベンジリデンマロネート、テトラエチル－２，２’－（１，４－フェニレン－ジメチリデン）－ビスマロネートなどの少なくとも１つのジ（Ｃ１－４アルコキシカルボニル）ビニル基を有するベンゼンなど］、オキサニリド系紫外線吸収剤［例えば、Ｎ－（２－エトキシフェニル）－Ｎ’－（２－エチルフェニル）－エタンジアミドなどのＣ１－４アルキル基及び／又はＣ１－４アルコキシ基を有するオキサニリドなど］、ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤［例えば、２－［２’－ヒドロキシ－３’，５’－ビス（α，α－ジメチルベンジル）フェニル］ベンゾトリアゾールなどのヒドロキシ－（Ｃ６－１０アリール－直鎖状又は分岐鎖状Ｃ１－６アルキル）－Ｃ６－１０アリール基を有するベンゾトリアゾールなど］が好ましい。
　他の光安定剤（紫外線吸収剤など）の割合は、共重合ポリアミド系樹脂１００重量部に対して、例えば、０．０１～５重量部、好ましくは０．０５～２重量部、さらに好ましくは０．１～１重量部（例えば、０．１～０．５重量部）程度であってもよい。また、他の光安定剤（紫外線吸収剤など）の割合は、ＨＡＬＳ１重量部に対して、例えば、０．１～１０重量部程度の範囲から選択でき、０．２～５重量部、好ましくは０．５～２重量部（例えば、０．８～１．２重量部）程度であってもよい。
　耐熱性を向上させる点から、ＨＡＬＳは熱安定剤（又は酸化防止剤）と併用してもよい。熱安定剤としては、通常、フェノール系熱安定剤である場合が多い。フェノール系熱安定剤としては、ヒンダードフェノール系熱安定剤、例えば、単環式ヒンダードフェノール化合物（例えば、２，６－ジ－ｔ－ブチル－ｐ－クレゾールなど）、鎖状又は環状の炭化水素基で連結された多環式ヒンダードフェノール化合物［例えば、Ｃ１－１０アルキレンビス乃至テトラキス（ｔ－ブチルフェノール）類（例えば、４，４’－メチレンビス（２，６－ジ－ｔ－ブチルフェノール）など）；Ｃ６－２０アリーレンビス乃至テトラキス（ｔ－ブチルフェノール）類（例えば、１，３，５－トリメチル－２，４，６－トリス（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシベンジル）ベンゼンなど）など］、エステル基含有基で連結された多環式ヒンダードフェノール化合物［例えば、２～４つのＣ２－１０アルキレンカルボニルオキシ基がＣ２－１０アルキル鎖又は（ポリ）Ｃ２－４アルコキシＣ２－４アルキル鎖に置換した連結基で連結されたビス乃至テトラキス（ｔ－ブチルフェノール）類（例えば、１，６－ヘキサンジオール－ビス［３－（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、トリエチレングリコール－ビス［３－（３－ｔ－ブチル－５－メチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、ペンタエリスリトールテトラキス［３－（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート］など）；２～４つのＣ２－１０アルキレンカルボニルオキシ基がヘテロ環に置換した連結基で連結されたビス乃至テトラキス（ｔ－ブチルフェノール）類（例えば、３，９－ビス［２－｛３－（３－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－５－メチルフェニル）プロピオニルオキシ｝－１，１－ジメチルエチル］－２，４，８，１０－テトラオキサスピロ［５．５］ウンデカンなど）など］、アミド基含有基で連結された多環式ヒンダードフェノール化合物［例えば、２～４つのＣ２－１０アルキレンカルボニルアミノ基がＣ２－１０アルキル鎖に置換した連結基で連結されたビス乃至テトラキス（ｔ－ブチルフェノール）類（例えば、Ｎ，Ｎ’－エチレンビス［３－（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオンアミド］、Ｎ，Ｎ’－テトラメチレンビス［３－（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオンアミド］、Ｎ，Ｎ’－ヘキサメチレンビス［３－（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオンアミド］など）］などが例示できる。これらのフェノール系熱安定剤は、単独で又は二種以上組合せて使用できる。なお、フェノール系熱安定剤は、リン系熱安定剤、硫黄系熱安定剤などと併用してもよい。
　熱安定剤の割合は、共重合ポリアミド系樹脂１００重量部に対して、０．０１～５重量部、好ましくは０．０５～２重量部、さらに好ましくは０．１～１重量部（例えば、０．２～０．８重量部）程度であってもよい。また、熱安定剤の割合は、ＨＡＬＳ１重量部に対して、例えば、０．１～１０重量部程度の範囲から選択でき、０．１～５重量部、好ましくは０．５～４重量部（例えば、１～３重量部）程度であってもよい。
　上記のように、本発明の粉末状封止剤は、共重合ポリアミド系樹脂、複数の種類の共重合ポリアミド系樹脂の混合物、又は共重合ポリアミド系樹脂と他の成分（ホモポリアミド、他の樹脂、添加剤など）とを含む混合物（共重合ポリアミド系樹脂組成物）の粉粒体で構成してもよい。
　粉体状又は粉粒状封止剤は、慣用の方法、例えば、凍結粉砕法などの方法で粉砕し、篩いなどを用いて分級することにより製造してもよい。
　また、ＨＡＬＳを含む粉体状又は粉粒状封止剤は、例えば、共重合ポリアミド系樹脂にＨＡＬＳを含有させる方法（例えば、共重合ポリアミド系樹脂とＨＡＬＳとを混合又は混練する方法、ガラス転移温度以上の共重合ポリアミド系樹脂に光安定剤を塗布又は含浸する方法など）により共重合ポリアミド系樹脂組成物を調製し、凍結粉砕法などの方法で粉砕し、必要により篩いなどを用いて分級することにより製造してもよい。なお、各成分を溶融混練して共重合ポリアミド系樹脂組成物を調製する場合、溶融混練温度は、例えば、１００～２５０℃、好ましくは１２０～２２０℃、好ましくは１５０～２００℃程度であってもよい。
　共重合ポリアミド系樹脂を、特定の粒度分布を有する粉粒体の形態で封止剤として用いると、（１）デバイス表面で流動可能な粉体流動性を有するとともに、デバイス又は基板に散布しても脱落することなく安定して、かつ効率よく堆積でき、（２）低温で迅速に溶融でき、（３）熱硬化性樹脂に比べて封止・成形サイクルを短縮できる。また、（４）フィルム状封止剤では表面の凹凸（特に、激しい表面の凹凸）に追従できないのに対して、粉末状の封止剤では表面の凹凸に容易に追従して被覆又は封止でき、（５）射出成形（特に低圧射出成形）やホットメルト樹脂を用いた成形では、金型との関係で、デバイス又は基板のサイズに制約があり、せいぜい１０ｃｍ×１０ｃｍ程度のサイズのデバイス又は基板しか封止できないのに対して、粉末状の封止剤ではデバイスのサイズに制約されることなく封止できる。さらに、（６）前記射出成形やホットメルト樹脂を用いた成形と異なり、粉末状の封止剤では薄膜を形成してモールドでき、軽量でコンパクト化でき、（７）高い密着性及び封止性でデバイスをモールドできる。そのため、電子デバイスなどに熱融着させて、電子デバイスを防水・防湿でき、塵芥の付着による汚染などが保護できる。特に、粉末状封止剤が共重合ポリアミド系樹脂を含むため、デバイスに対する密着性を向上でき、デバイスに対して高い耐衝撃性及び耐摩耗性を付与でき、デバイスに対する保護効果を高めることができる。さらにまた、共重合ポリアミド系樹脂とＨＡＬＳとを含む樹脂組成物を粉粒体の形態で封止剤として用いると、（８）封止膜の耐候劣化（表面の荒れ、外観不良など）を有効に防止できる。
　本発明の方法では、デバイスの少なくとも一部に前記粉末状封止剤を適用（又は散布）する工程と、粉末状封止剤を加熱溶融する工程と、冷却する工程とを経ることにより、共重合ポリアミド系樹脂で被覆又はモールドされたデバイスを製造できる。
　前記デバイスとしては、モールド又は封止が必要な種々の有機又は無機デバイス、例えば、半導体素子、エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）素子、発光ダイオード、太陽電池セルなどの精密部品、各種電子部品又は電子素子などの部品を搭載した配線回路基板（プリント基板）などの電子部品（特に、精密電子部品又は電子デバイスなど）が例示できる。
　適用工程において、粉末状封止剤は、デバイス全体に適用又は散布してもよく、必要によりマスキングして所定の部位だけに適用又は散布してもよい。粉末状封止剤は、デバイスを粉末状封止剤中に浸漬（流動浸漬など）してデバイスに付着させてもよいが、適度な粉体流動性を有するとともに、デバイスの所定部に効率よく堆積できるため、所定部材上に載置したデバイスに粉末状封止剤を散布することによりデバイスに付着させるのが好ましい。なお、デバイスの所定部、例えば、立ち上がり部又はコーナー部などには散布量又は付着量を多くしてもよい。また、デバイスは、粉末状封止剤を一時的に保持するため、揮発性液体で被覆してもよい。さらに、必要によりデバイスを加熱し（例えば、封止剤の融点又は軟化点以上の温度に加熱し）、粉末状封止剤を付着（又は部分的に融着）させてもよい。この場合、過剰な粉末状封止剤は、振動、回転、風力などの方法で除去してもよい。
　また、デバイスに均一に粉末状封止剤を付着させるため、容器底部の多孔板から空気を送り、容器中の粉末状封止剤を流動状態に保ち、この流動床に、必要により加熱したデバイスを浸漬させることにより、粉末状封止剤を散布又は付着してもよい。さらには、デバイスの細部にも粉末状封止剤を付着させるため、デバイスを回転させながら粉末状封止剤を散布又は付着させてもよい。
　粉末状封止剤の使用量（又は付着量）は、モールド又は被覆量に応じて選択でき、例えば、０．１～１００ｍｇ／ｃｍ２、好ましくは０．５～５０ｍｇ／ｃｍ２、さらに好ましくは１～３０ｍｇ／ｃｍ２程度であってもよい。
　加熱工程では、デバイスの耐熱性に応じて粉末状封止剤を加熱して溶融することにより前記共重合ポリアミド系樹脂をデバイスに溶着できる。加熱温度は、共重合ポリアミド系樹脂の融点や軟化点に応じて、例えば、７５～２００℃、好ましくは８０～１８０℃、さらに好ましくは１００～１７５℃（例えば、１１０～１５０℃）程度であってもよい。加熱は、空気中、不活性ガス雰囲気中で行うことができる。加熱はオーブン中で行うことができ、必要であれば、超音波加熱、高周波加熱（電磁誘導加熱）を利用してもよい。加熱溶融工程は、常圧又は加圧下で行ってもよく、必要であれば、減圧条件下で行い脱泡してよい。
　さらに、必要であれば、前記適用工程と加熱工程とを繰り返してもよい。また、上記のようにしてデバイスの一方の面（例えば、上面）に共重合ポリアミド系樹脂被膜を形成した後、デバイスの他方の面（例えば、底面）に粉末状封止剤を適用又は散布して加熱融着させ、デバイスの端面も含めて両面を共重合ポリアミド系樹脂被膜でモールドして封止してもよい。
　冷却工程では、融着した共重合ポリアミド系樹脂を自然冷却してもよく、段階的又は連続的に冷却したり、急冷してもよい。
　このような工程を経ることにより、粉末状封止剤が熱融着して形成された共重合ポリアミド系樹脂の被膜で、少なくとも一部が被覆又はモールドされたデバイスを得ることができる。デバイスのモールド部位は、通常、損傷しやすい部位、例えば、電子素子の搭載部位、配線部位である場合が多い。
　本発明では、比較的低温で粉末状封止剤を融着できるため、デバイスに熱的損傷を与えることが少なく、デバイスの信頼性を向上できる。また、射出成形などと異なり、高い圧力がデバイスに作用しないため、圧力によりデバイスが損傷することがない。そのため、高い信頼性でデバイスをモールド及び封止することができる。しかも、短時間内に加熱・冷却できるため、モールド又は封止デバイスの生産性を大きく向上できる。
　以下に、実施例に基づいて本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例によって限定されるものではない。なお、実施例における各評価項目の評価方法は以下の通りである。また、特に断りのない限り、実施例において「部」は「重量部」を意味する。
　［粒度分布及び平均粒子径］
　実施例及び比較例の粉末樹脂粒子について、レーザー回折装置（（株）堀場製作所製、ＨＯＲＩＢＡ　ＬＡ９２０）を用いて粒度分布及び平均粒子径を測定した。
　［安息角］
　ＪＩＳ　Ｒ９３０１－２－２に準拠して、水平な金属製テーブル（半径４ｃｍ）の上方９ｃｍから、ガラス製ロート（傾斜したロート部の最大内径：７０ｍｍ、足部の内径×長さ：５ｍｍ×５０ｍｍ）を介して、実施例及び比較例の粉末樹脂粒子２００ｇを滴下し、金属製テーブル上に堆積させ、生成した円錐状堆積物の母線方向と金属製テーブルの面方向とで構成される角度（外角）を分度器で測定して、円錐状堆積物の底角（安息角）を算出した。
　［崩壊角］
　崩壊角は、ホソカワミクロン（株）製「パウダーテスターＰＴ－Ｅ」を用いて測定した。
　［溶融時間］
　鉄板（厚み１ｍｍ）に２６ｍｍ×７６ｍｍのガラス板（プレパラート）を置いて試験体とし、各ガラス板の中央部に、実施例及び比較例の粉末樹脂粒子０．２ｇを零れないように散布し、１７０℃のオーブンに入れて、表面がフラットになるまでの時間を測定した。
　［密封性］
　フラットな基板面での密封性、及びフラットな基板面から直角に立ち上がる側面（高さ：２ｍｍ又は２０ｍｍ）を有する凸部での密封性を、それぞれ以下の基準で評価した。
５：完全に被覆されている
４：ほぼ完全に被覆されているが、一部空気の進入が見られる
３：半分が浮いている
２：一部被塗物と接着しているが、殆どが浮いている
１：塗膜が完全に浮いている。
　［剥離試験］
　実施例及び比較例の封止剤で封止されたガラスエポキシ製基板を用いて、碁盤目剥離試験により接着性を評価した。
　［耐水試験］
　実施例及び比較例の封止剤で封止されたガラスエポキシ製基板を、２３℃の水中に１００時間浸漬した後、碁盤目剥離試験により耐水性を評価した。
　［ＬＥＤ点灯試験］
　実施例及び比較例の封止剤で封止されたＬＥＤ搭載基板を、２３℃の水中に１００時間浸漬した後、通電しＬＥＤが点灯すれば「○」、点灯しなければ「×」として評価した。
　［耐候性試験］
　実施例の封止剤で封止されたＬＥＤ搭載ガラスエポキシ製基板を、それぞれ１０個用意し、キセノンウェザメータで１０００時間暴露した後、ＬＥＤが点灯しなかった基板の数により耐候性を評価した。
　実施例１
　共重合ポリアミド（VESTAMELT X1051、エボニック社製、Ｃ１０－１４アルキレン基を含有、融点１３０℃（ＤＳＣ）、メルトフローレート１５ｇ／１０分（温度１６０℃及び荷重２．１６ｋｇ））を冷凍粉砕し、開口径６０μｍの金網を用いて分級し、平均粒子径４４μｍ、粒度０．５～６０μｍの粉末樹脂粒子を得た。この樹脂粒子を、金網（開口径２００μｍ）を用い、ガラスエポキシ樹脂製電子基板（２００ｍｍ×２００ｍｍ）上に均等に散布した後、温度１７０℃の雰囲気中で加熱し、透明な樹脂でコーティングされた基板を得た。
　実施例２
　共重合ポリアミド（VESTAMELT X1051）を冷凍粉砕し、開口径８０μｍの金網を用いて分級し、平均粒子径４９μｍ、粒度０．５～８０μｍの粉末樹脂粒子を得た。この樹脂粒子を、金網（開口径２００μｍ）を用い、ガラスエポキシ樹脂製電子基板（２００ｍｍ×２００ｍｍ）上に均等に散布した後、温度１７０℃の雰囲気中で加熱し、透明な樹脂でコーティングされた基板を得た。
　実施例３
　共重合ポリアミド（VESTAMELT X7079、エボニック社製、Ｃ１０－１４アルキレン基を含有、融点１３０℃（ＤＳＣ）、メルトフローレート３ｇ／１０分（温度１６０℃及び荷重２．１６ｋｇ））を冷凍粉砕し、開口径１２０μｍの金網を用いて分級し、平均粒子径７８μｍ、粒度０．５～１２０μｍの粉末樹脂粒子を得た。この樹脂粒子を、金網（開口径２５０μｍ）を用い、ガラスエポキシ樹脂製電子基板（２００ｍｍ×２００ｍｍ）上に均等に散布した後、温度１７０℃の雰囲気中で加熱し、透明な樹脂でコーティングされた基板を得た。
　実施例４
　共重合ポリアミド（VESTAMELT X7079）を冷凍粉砕し、開口径１６０μｍの金網を用いて分級し、平均粒子径８５μｍ、粒度０．５～１６０μｍの粉末樹脂粒子を得た。この樹脂粒子を、金網（開口径２５０μｍ）を用い、ガラスエポキシ樹脂製電子基板（２００ｍｍ×２００ｍｍ）上に均等に散布した後、温度１７０℃の雰囲気中で加熱し、透明な樹脂でコーティングされた基板を得た。
　実施例５
　共重合ポリアミド（VESTAMELT X1051）を冷凍粉砕し、開口径３００μｍの金網を用いて分級し、平均粒子径１８３μｍ、粒度０．５～３００μｍの粉末樹脂粒子を得た。この樹脂粒子を、金網（開口径５００μｍ）を用い、ガラスエポキシ樹脂製電子基板（２００ｍｍ×２００ｍｍ）上に均等に散布した後、温度１７０℃の雰囲気中で加熱し、透明な樹脂でコーティングされた基板を得た。
　実施例６
　共重合ポリアミド（VESTAMELT X1051）を冷凍粉砕し、開口径５００μｍの金網を用いて分級し、平均粒子径２７８μｍ、粒度０．５～５００μｍの粉末樹脂粒子を得た。この樹脂粒子を、金網（開口径７１０μｍ）を用い、ガラスエポキシ樹脂製電子基板（２００ｍｍ×２００ｍｍ）上に均等に散布した後、温度１７０℃の雰囲気中で加熱し、透明な樹脂でコーティングされた基板を得た。
　実施例７
　共重合ポリアミド（VESTAMELT X1051）を冷凍粉砕し、開口径１０００μｍの金網を用いて分級し、平均粒子径３０８μｍ、粒度０．５～１０００μｍの粉末樹脂粒子を得た。この樹脂粒子を、金網（開口径７１０μｍ）を用い、ガラスエポキシ樹脂製電子基板（２００ｍｍ×２００ｍｍ）上に均等に散布した後、温度１７０℃の雰囲気中で加熱し、透明な樹脂でコーティングされた基板を得た。
　実施例８
　共重合ポリアミド（VESTAMELT X1051）を冷凍粉砕し、開口径８０μｍと１６０μｍの金網を用いて分級し、平均粒子径１４８μｍ、粒度８０～１６０μｍの粉末樹脂粒子を得た。この樹脂粒子を、金網（開口径３００μｍ）を用い、ガラスエポキシ樹脂製電子基板（２００ｍｍ×２００ｍｍ）上に均等に散布した後、温度１７０℃の雰囲気中で加熱し、透明な樹脂でコーティングされた基板を得た。
　実施例９
　共重合ポリアミド（VESTAMELT X1051）を冷凍粉砕し、開口径８０μｍと２００μｍの金網を用いて分級し、平均粒子径１６９μｍ、粒度８０～２００μｍの粉末樹脂粒子を得た。この樹脂粒子を、金網（開口径３００μｍ）を用い、ガラスエポキシ樹脂製電子基板（２００ｍｍ×２００ｍｍ）上に均等に散布した後、温度１７０℃の雰囲気中で加熱し、透明な樹脂でコーティングされた基板を得た。
　実施例１０
　共重合ポリアミド（VESTAMELT X1051）を冷凍粉砕し、開口径８０μｍと５００μｍの金網を用いて分級し、平均粒子径３４０μｍ、粒度８０～５００μｍの粉末樹脂粒子を得た。この樹脂粒子を、金網（開口径７１０μｍ）を用い、ガラスエポキシ樹脂製電子基板（２００ｍｍ×２００ｍｍ）上に均等に散布した後、温度１７０℃の雰囲気中で加熱し、透明な樹脂でコーティングされた基板を得た。
　実施例１１
　共重合ポリアミド（VESTAMELT X1051）を冷凍粉砕し、開口径５００μｍと１０００μｍの金網を用いて分級し、平均粒子径６１７μｍ、粒度５００～１０００μｍである第１の粉末樹脂粒子を得た。また、共重合ポリアミド（VESTAMELT X1051）を冷凍粉砕し、開口径２００μｍの金網を用いて分級し、平均粒子径１６０μｍ、粒度０．５～２００μｍである第２の粉末樹脂粒子を得た。第１の樹脂粒子１００重量部に対して、第２の樹脂粒子を５重量部の割合で混合し、この混合物を、金網（開口径７１０μｍ）を用い、ガラスエポキシ樹脂製電子基板（２００ｍｍ×２００ｍｍ）上に均等に散布した後、温度１７０℃の雰囲気中で加熱し、透明な樹脂でコーティングされた基板を得た。
　比較例１
　共重合ポリアミド（VESTAMELT X1051）を冷凍粉砕し、開口径１０００μｍの金網を用いて分級し、平均粒子径１３００μｍ以上、粒度１０００μｍを超える粉末樹脂粒子を得た。この樹脂粒子を、金網（開口径２０００μｍ）を用い、ガラスエポキシ樹脂製電子基板（２００ｍｍ×２００ｍｍ）上に均等に散布した後、温度１７０℃の雰囲気中で加熱したが、基板上から粉が零れて均一にコーティングされた基板は得られなかった。
　比較例２
　共重合ポリアミド（VESTAMELT 350、エボニック社製、Ｃ１０－１４アルキレン基を含有、平均粒子径が約３０００μｍの球状ペレット、融点１０５℃（ＤＳＣ）、メルトフローレート１５ｇ／１０分（温度１６０℃及び荷重２．１６ｋｇ））を、ガラスエポキシ樹脂製電子基板（２００ｍｍ×２００ｍｍ）上に均等に散布した後、温度１７０℃の雰囲気中で加熱したが、均一にコーティングされた基板は得られなかった。
　比較例３
　ポリアミド１２（ダイアミドA1709、ダイセル・エボニック社製、平均粒子径８０μｍ、粒度０．５～１６０μｍ、融点１７８℃（ＤＳＣ）、メルトフローレート７０ｇ／１０分（温度１９０℃及び荷重２．１６ｋｇ））を、ガラスエポキシ樹脂製電子基板（２００ｍｍ×２００ｍｍ）上に均等に散布した後、温度２２０℃の雰囲気中で加熱し、透明な樹脂でコーティングされた基板を得た。
　実施例及び比較例の粉末樹脂粒子の各物性を表１に示し、粒径とその頻度との関係を図１に示し、粒径と通過分積算との関係を図２に示す。なお、上記レーザー回折装置の測定限界（上限値）が２ｍｍであるため、比較例３の粉末樹脂粒子のうち２ｍｍを超える粒径の頻度及び通過分積算は図１及び図２で省略されている。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
　表２から明らかなように、比較例に比べ、実施例では、平坦部及び凸部における高い密封性を示し、密着性及び耐水性にも優れている。
　実施例１２
　共重合ポリアミド（VESTAMELT X1051、エボニック社製、Ｃ１０－１４アルキレン基を含有、融点１３０℃（ＤＳＣ）、メルトフローレート１５ｇ／１０分（温度１６０℃及び荷重２．１６ｋｇ））１００部に対して、光安定剤ＨＡＬＳ（ＢＡＳＦ社製、Tinuvin 622LD）を０．２５部、紫外線吸収剤（ＢＡＳＦ社製、Tinuvin 234）を０．２５部、耐熱安定剤（住友化学社製、Sumilizer GA80）を０．５部添加し、ＪＳＷ製ＴＥＸ３０を用いて１８０℃でコンパウンド化した。このコンパウンドを冷凍粉砕し、開口径１６０μｍの金網を用い、平均粒子径１２０μｍ、粒度０．５～１６０μｍの粉末状樹脂粒子を得た。この樹脂粒子を、開口径２００μｍの金網を用い、ガラスエポキシ樹脂製電子基板（２００ｍｍ×２００ｍｍ）上に均等に塗布した後、温度１７０℃の雰囲気中で加熱し、透明な樹脂でコーティングされた基板を得た。
　実施例１３
　共重合ポリアミド（VESTAMELT X1051）１００部に対して、光安定剤ＨＡＬＳ（クラリアント社製、NYLOSTAB S-EED）を０．５部、紫外線吸収剤（クラリアント社製、HOSTAVIN B-CAP）を０．２５部添加し、ＪＳＷ製ＴＥＸ３０を用いて１８０℃でコンパウンド化した。このコンパウンドを冷凍粉砕し、開口径１６０μｍの金網を用い、平均粒子径１２０μｍ、粒度０．５～１６０μｍの粉末状樹脂粒子を得た。この樹脂粒子を、開口径２００μｍの金網を用い、ガラスエポキシ樹脂製電子基板（２００ｍｍ×２００ｍｍ）上に均等に塗布した後、温度１７０℃の雰囲気中で加熱し、透明な樹脂でコーティングされた基板を得た。
　実施例１４
　共重合ポリアミド（VESTAMELT X1051）１００部に対して、光安定剤ＨＡＬＳ（クラリアント社製、NYLOSTAB S-EED）を０．３部、紫外線吸収剤（クラリアント社製、HOSTAVIN PR25）を０．２５部、耐熱安定剤（住友化学社製、Sumilizer GA80）を０．５部添加し、ＪＳＷ製ＴＥＸ３０を用いて１８０℃でコンパウンド化した。このコンパウンドを冷凍粉砕し、開口径１６０μｍの金網を用い、平均粒子径１２０μｍ、粒度０．５～１６０μｍの粉末状樹脂粒子を得た。この樹脂粒子を、開口径２００μｍの金網を用い、ガラスエポキシ樹脂製電子基板（２００ｍｍ×２００ｍｍ）上に均等に塗布した後、温度１７０℃の雰囲気中で加熱し、透明な樹脂でコーティングされた基板を得た。
　実施例１５
　共重合ポリアミド（VESTAMELT X1051）１００部に対して、光安定剤ＨＡＬＳ（クラリアント社製、NYLOSTAB S-EED）を０．３部、紫外線吸収剤（クラリアント社製、HOSTAVIN B-CAP）を０．２５部、耐熱安定剤（住友化学社製、Sumilizer GA80）を０．５部添加し、ＪＳＷ製ＴＥＸ３０を用いて１８０℃でコンパウンド化した。このコンパウンドを冷凍粉砕し、開口径１６０μｍの金網を用い、平均粒子径１２０μｍ、粒度０．５～１６０μｍの粉末状樹脂粒子を得た。この樹脂粒子を、開口径２００μｍの金網を用い、ガラスエポキシ樹脂製電子基板（２００ｍｍ×２００ｍｍ）上に均等に塗布した後、温度１７０℃の雰囲気中で加熱し、透明な樹脂でコーティングされた基板を得た。
　実施例１６
　共重合ポリアミド（VESTAMELT X1038、エボニック社製、Ｃ１０－１４アルキレン基を含有、融点１２５℃（ＤＳＣ）、メルトフローレート１５ｇ／１０分（温度１６０℃及び荷重２．１６ｋｇ））１００部に対して、光安定剤ＨＡＬＳ（クラリアント社製、NYLOSTAB S-EED）を０．３部、耐熱安定剤（住友化学社製、Sumilizer GA80）を０．５部添加し、ＪＳＷ製ＴＥＸ３０を用いて１８０℃でコンパウンド化した。このコンパウンドを冷凍粉砕し、開口径１６０μｍの金網を用い、平均粒子径１２０μｍ、粒度０．５～１６０μｍの粉末状樹脂粒子を得た。この樹脂粒子を、開口径２００μｍの金網を用い、ガラスエポキシ樹脂製電子基板（２００ｍｍ×２００ｍｍ）上に均等に塗布した後、温度１７０℃の雰囲気中で加熱し、透明な樹脂でコーティングされた基板を得た。
　実施例１７
　共重合ポリアミド（VESTAMELT X1038）１００部に対して、光安定剤ＨＡＬＳ（クラリアント社製、NYLOSTAB S-EED）を０．２５部添加し、ＪＳＷ製ＴＥＸ３０を用いて１８０℃でコンパウンド化した。このコンパウンドを冷凍粉砕し、開口径１６０μｍの金網を用い、平均粒子径１２０μｍ、粒度０．５～１６０μｍの粉末状樹脂粒子を得た。この樹脂粒子を、開口径２００μｍの金網を用い、ガラスエポキシ樹脂製電子基板（２００ｍｍ×２００ｍｍ）上に均等に塗布した後、温度１７０℃の雰囲気中で加熱し、透明な樹脂でコーティングされた基板を得た。
　実施例１８
　共重合ポリアミド（VESTAMELT X1038）１００部に対して、光安定剤ＨＡＬＳ（クラリアント社製、NYLOSTAB S-EED）を０．２５部、紫外線吸収剤（クラリアント社製、HOSTAVIN PR25）を０．２５部、耐熱安定剤（住友化学社製、Sumilizer GA80）を０．５部添加し、ＪＳＷ製ＴＥＸ３０を用いて１８０℃でコンパウンド化した。このコンパウンドを冷凍粉砕し、開口径１６０μｍの金網を用い、平均粒子径１２０μｍ、粒度０．５～１６０μｍの粉末状樹脂粒子を得た。この樹脂粒子を、開口径２００μｍの金網を用い、ガラスエポキシ樹脂製電子基板（２００ｍｍ×２００ｍｍ）上に均等に塗布した後、温度１７０℃の雰囲気中で加熱し、透明な樹脂でコーティングされた基板を得た。
　実施例１９
　共重合ポリアミド（VESTAMID N1901、エボニック社製、Ｃ１０－１４アルキレン基を含有、融点１５５℃（ＤＳＣ）、メルトフローレート５ｇ／１０分（温度１９０℃及び荷重２．１６ｋｇ））１００部に対して、光安定剤ＨＡＬＳ（ＢＡＳＦ社製、Tinuvin 622LD）を０．２５部、紫外線吸収剤（クラリアント社製、HOSTAVIN PR25）を０．２５部、耐熱安定剤（住友化学社製、SumilizerGA80）を０．５部添加し、ＪＳＷ製ＴＥＸ３０を用いて２００℃でコンパウンド化した。このコンパウンドを冷凍粉砕し、開口径１６０μｍの金網を用い、平均粒子径１２０μｍ、粒度０．５～１６０μｍの粉末状樹脂粒子を得た。この樹脂粒子を、開口径２００μｍの金網を用い、ガラスエポキシ樹脂製電子基板（２００ｍｍ×２００ｍｍ）上に均等に塗布した後、温度２００℃の雰囲気中で加熱し、透明な樹脂でコーティングされた基板を得た。
　実施例２０
　共重合ポリアミド（VESTAMID N1901）１００部に対して、光安定剤ＨＡＬＳ（ＢＡＳＦ社製、Chimassorb 119）を０．２５部、紫外線吸収剤（ＢＡＳＦ社製、Tinuvin 312）を０．２５部、耐熱安定剤（住友化学社製、Sumilizer GA80）を０．５部添加し、ＪＳＷ製ＴＥＸ３０を用いて２００℃でコンパウンド化した。このコンパウンドを冷凍粉砕し、開口径１６０μｍの金網を用い、平均粒子径１２０μｍ、粒度０．５～１６０μｍの粉末状樹脂粒子を得た。この樹脂粒子を、開口径２００μｍの金網を用い、ガラスエポキシ樹脂製電子基板（２００ｍｍ×２００ｍｍ）上に均等に塗布した後、温度２００℃の雰囲気中で加熱し、透明な樹脂でコーティングされた基板を得た。
　実施例２１
　共重合ポリアミド（VESTAMID N1901）１００部に対して、光安定剤ＨＡＬＳ（ＢＡＳＦ社製、Chimassorb 944）を０．２５部、紫外線吸収剤（ＢＡＳＦ社製、Tinuvin 312）を０．２５部、耐熱安定剤（住友化学社製、Sumilizer GA80）を０．５部添加し、ＪＳＷ製ＴＥＸ３０を用いて２００℃でコンパウンド化した。このコンパウンドを冷凍粉砕し、開口径１６０μｍの金網を用い、平均粒子径１２０μｍ、粒度０．５～１６０μｍの粉末状樹脂粒子を得た。この樹脂粒子を、開口径２００μｍの金網を用い、ガラスエポキシ樹脂製電子基板（２００ｍｍ×２００ｍｍ）上に均等に塗布した後、温度２００℃の雰囲気中で加熱し、透明な樹脂でコーティングされた基板を得た。
　実施例２２
　実施例１２で得られたコンパウンドを冷凍粉砕し、開口径６０μｍの金網を用い、平均粒子径４５μｍ、粒度０．５～６０μｍの粉末状樹脂粒子を得た。この樹脂粒子を、開口径２００μｍの金網を用い、ガラスエポキシ樹脂製電子基板（２００ｍｍ×２００ｍｍ）上に均等に塗布した後、温度１７０℃の雰囲気中で加熱し、透明な樹脂でコーティングされた基板を得た。
　実施例２３
　実施例１２で得られたコンパウンドを冷凍粉砕し、開口径８０μｍの金網を用い、平均粒子径５０μｍ、粒度０．５～８０μｍの粉末状樹脂粒子を得た。この樹脂粒子を、開口径２００μｍの金網を用い、ガラスエポキシ樹脂製電子基板（２００ｍｍ×２００ｍｍ）上に均等に塗布した後、温度１７０℃の雰囲気中で加熱し、透明な樹脂でコーティングされた基板を得た。
　実施例２４
　実施例１２で得られたコンパウンドを冷凍粉砕し、開口径１２０μｍの金網を用い、平均粒子径８０μｍ、粒度０．５～１２０μｍの粉末状樹脂粒子を得た。この樹脂粒子を、開口径２００μｍの金網を用い、ガラスエポキシ樹脂製電子基板（２００ｍｍ×２００ｍｍ）上に均等に塗布した後、温度１７０℃の雰囲気中で加熱し、透明な樹脂でコーティングされた基板を得た。
　実施例２５
　実施例１２で得られたコンパウンドを冷凍粉砕し、開口径３００μｍの金網を用い、平均粒子径１８５μｍ、粒度０．５～３００μｍの粉末状樹脂粒子を得た。この樹脂粒子を、開口径５００μｍの金網を用い、ガラスエポキシ樹脂製電子基板（２００ｍｍ×２００ｍｍ）上に均等に塗布した後、温度１７０℃の雰囲気中で加熱し、透明な樹脂でコーティングされた基板を得た。
　実施例２６
　実施例１２で得られたコンパウンドを冷凍粉砕し、開口径５００μｍの金網を用い、平均粒子径２８０μｍ、粒度０．５～５００μｍの粉末状樹脂粒子を得た。この樹脂粒子を、開口径７１０μｍの金網を用い、ガラスエポキシ樹脂製電子基板（２００ｍｍ×２００ｍｍ）上に均等に塗布した後、温度１７０℃の雰囲気中で加熱し、透明な樹脂でコーティングされた基板を得た。
　実施例２７
　実施例１２で得られたコンパウンドを冷凍粉砕し、開口径１０００μｍの金網を用い、平均粒子径３１０μｍ、粒度０．５～１０００μｍの粉末状樹脂粒子を得た。この樹脂粒子を、開口径７１０μｍの金網を用い、ガラスエポキシ樹脂製電子基板（２００ｍｍ×２００ｍｍ）上に均等に塗布した後、温度１７０℃の雰囲気中で加熱し、透明な樹脂でコーティングされた基板を得た。
　実施例２８
　実施例１２で得られたコンパウンドを冷凍粉砕し、開口径８０μｍと１６０μｍの金網を用いて分級し、平均粒子径１５０μｍ、粒度８０～１６０μｍの粉末樹脂粒子を得た。この樹脂粒子を、開口径３００μｍの金網を用い、ガラスエポキシ樹脂製電子基板（２００ｍｍ×２００ｍｍ）上に均等に散布した後、温度１７０℃の雰囲気中で加熱し、透明な樹脂でコーティングされた基板を得た。
　実施例２９
　実施例１２で得られたコンパウンドを冷凍粉砕し、開口径８０μｍと２００μｍの金網を用いて分級し、平均粒子径１７０μｍ、粒度８０～２００μｍの粉末樹脂粒子を得た。この樹脂粒子を、開口径３００μｍの金網を用い、ガラスエポキシ樹脂製電子基板（２００ｍｍ×２００ｍｍ）上に均等に散布した後、温度１７０℃の雰囲気中で加熱し、透明な樹脂でコーティングされた基板を得た。
　実施例３０
　実施例１２で得られたコンパウンドを冷凍粉砕し、開口径８０μｍと５００μｍの金網を用いて分級し、平均粒子径３４５μｍ、粒度８０～５００μｍの粉末樹脂粒子を得た。この樹脂粒子を、開口径７１０μｍの金網を用い、ガラスエポキシ樹脂製電子基板（２００ｍｍ×２００ｍｍ）上に均等に散布した後、温度１７０℃の雰囲気中で加熱し、透明な樹脂でコーティングされた基板を得た。
　実施例３１
　実施例１２で得られたコンパウンドを冷凍粉砕し、開口径５００μｍと１０００μｍの金網を用いて分級し、平均粒子径６２０μｍ、粒度５００～１０００μｍである第１の粉末樹脂粒子を得た。また、実施例１で得られたコンパウンドを冷凍粉砕し、開口径２００μｍの金網を用いて分級し、平均粒子径１６５μｍ、粒度０．５～２００μｍである第２の粉末樹脂粒子を得た。第１の樹脂粒子１００重量部に対して、第２の樹脂粒子を５重量部の割合で混合し、この混合物を、開口径７１０μｍの金網を用い、ガラスエポキシ樹脂製電子基板（２００ｍｍ×２００ｍｍ）上に均等に散布した後、温度１７０℃の雰囲気中で加熱し、透明な樹脂でコーティングされた基板を得た。
　実施例の封止剤に関し、密封性、剥離性、耐水性および耐候性の評価結果を下記の表に示す。なお、表中、剥離試験及び耐水試験における各数値は、碁盤目剥離試験において１００個の碁盤目のうち剥離した碁盤目の数を示す。また、表中、耐光性試験における数値は、ＬＥＤが点灯しなかった基板の数を示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000004
　表から明らかなように、実施例では、平坦部及び凸部における高い密封性を示し、密着性、耐水性及び耐候性にも優れている。
　本発明は、半導体素子、ＥＬ素子、太陽電池セルなどの電子素子又は電子部品、各種電子部品又は電子素子を搭載したプリント基板などを低温でモールド又は封止するのに有用である。

Claims (22)

  1. 　デバイスを封止するための封止剤であって、共重合ポリアミド系樹脂で構成され、かつ粒子径が１ｍｍ以下である共重合ポリアミド系樹脂粒子を含み、前記共重合ポリアミド系樹脂粒子が、少なくとも平均粒子径２０～４００μｍの共重合ポリアミド系樹脂粒子（Ａ）を含む粉末状封止剤。
  2. 　共重合ポリアミド系樹脂粒子（Ａ）の平均粒子径が、４０～３５０μｍである請求項１記載の粉末状封止剤。
  3. 　共重合ポリアミド系樹脂粒子が、さらに、共重合ポリアミド系樹脂粒子（Ａ）の平均粒子径に対して、平均粒子径が１．２～２０倍である共重合ポリアミド系樹脂粒子（Ｂ）を含む請求項１又は２記載の粉末状封止剤。
  4. 　共重合ポリアミド系樹脂粒子（Ｂ）の平均粒子径が、４５０～８００μｍである請求項３記載の粉末状封止剤。
  5. 　共重合ポリアミド系樹脂粒子（Ａ）の割合が、共重合ポリアミド系樹脂粒子（Ｂ）１００重量部に対して、１～１０重量部である請求項３又は４記載の粉末状封止剤。
  6. 　共重合ポリアミド系樹脂粒子全体の安息角が３５～５５°である請求項１～５のいずれかに記載の粉末状封止剤。
  7. 　共重合ポリアミド系樹脂の融点又は軟化点が７５～１６０℃である請求項１～６のいずれかに記載の粉末状封止剤。
  8. 　共重合ポリアミド系樹脂が結晶性を有する請求項１～７のいずれかに記載の粉末状封止剤。
  9. 　共重合ポリアミド系樹脂が結晶性を有するとともに、融点９０～１６０℃を有する請求項１～８のいずれかに記載の粉末状封止剤。
  10. 　共重合ポリアミド系樹脂が多元共重合体である請求項１～９のいずれかに記載の粉末状封止剤。
  11. 　共重合ポリアミド系樹脂が二元共重合体～四元共重合体である請求項１～１０のいずれかに記載の粉末状封止剤。
  12. 　共重合ポリアミド系樹脂が、Ｃ８－１６アルキレン基を有する長鎖成分由来の単位を含む請求項１～１１のいずれかに記載の粉末状封止剤。
  13. 　共重合ポリアミド系樹脂が、Ｃ９－１７ラクタム及びアミノＣ９－１７アルカンカルボン酸から選択された少なくとも一種の成分由来の単位を含む請求項１～１２のいずれかに記載の粉末状封止剤。
  14. 　共重合ポリアミド系樹脂が、ポリアミド１１，ポリアミド１２、ポリアミド６１０、ポリアミド６１２及びポリアミド１０１０から選択されたポリアミドを形成するためのアミド形成成分に由来する単位を含む請求項１～１３のいずれかに記載の粉末状封止剤。
  15. 　共重合ポリアミド系樹脂が、コポリアミド６／１１、コポリアミド６／１２、コポリアミド６６／１１、コポリアミド６６／１２、コポリアミド６１０／１１、コポリアミド６１２／１１、コポリアミド６１０／１２、コポリアミド６１２／１２、コポリアミド１０１０／１２、コポリアミド６／１１／６１０、コポリアミド６／１１／６１２、コポリアミド６／１２／６１０、及びコポリアミド６／１２／６１２から選択された少なくとも一種である請求項１～１４のいずれかに記載の粉末状封止剤。
  16. 　共重合ポリアミド系樹脂が、ラウロラクタム、アミノウンデカン酸及びアミノドデカン酸から選択された少なくとも一種の成分に由来する単位を含む請求項１～１５のいずれかに記載の粉末状封止剤。
  17. 　さらに、ヒンダードアミン系光安定剤を含む請求項１～１６のいずれかに記載の粉末状封止剤。
  18. 　ヒンダードアミン系光安定剤の割合が、共重合ポリアミド系樹脂１００重量部に対して、０．１～２重量部である請求項１７記載の粉末状封止剤。
  19. 　さらに、ベンジリデンマロネート系紫外線吸収剤、オキサニリド系紫外線吸収剤及びベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤から選択された少なくとも一種の紫外線吸収剤を含む請求項１７又は１８に記載の粉末状封止剤。
  20. 　ヒンダードフェノール系熱安定剤を含む請求項１７～１９のいずれかに記載の粉末状封止剤。
  21. 　デバイスの少なくとも一部に請求項１～２０のいずれかに記載の粉末状封止剤を適用し、粉末状封止剤を加熱溶融して冷却し、共重合ポリアミド系樹脂で被覆又はモールドされたデバイスを製造する方法。
  22. 　請求項１～２０のいずれかに記載の粉末状封止剤が熱融着して形成された共重合ポリアミド系樹脂の被膜で、少なくとも一部が被覆又はモールドされたデバイス。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018529008A (ja) * 2015-09-04 2018-10-04 サビック グローバル テクノロジーズ ベスローテン フェンノートシャップ 粉末組成物、粉末組成物からの物品およびコーティングの調製方法、およびそれから調製される物品

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106084753B (zh) * 2016-06-17 2018-06-29 皖西学院 一种led透镜专用的耐紫外光抗拉伸有机复合材料及其制备方法
FR3087775B1 (fr) 2018-10-24 2022-12-02 Arkema France Poudres de copolyamide a basse temperature de fusion

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000133665A (ja) 1998-10-22 2000-05-12 Nordson Kk 電子部品が実装されたプリント基板を封止する方法
JP2001234125A (ja) 2000-02-24 2001-08-28 Sumitomo Seika Chem Co Ltd 溶射塗装用粉体塗料
JP2002363395A (ja) * 2001-05-31 2002-12-18 Toray Ind Inc 封止用樹脂組成物、成形品および電子封止部品
JP2003176408A (ja) * 2001-09-21 2003-06-24 Kuraray Co Ltd 電気・電子部品封止用ポリアミド組成物
JP2003321606A (ja) * 2002-04-30 2003-11-14 Nippon Paint Co Ltd インサートモールド用ポリアミド樹脂組成物
JP2005179582A (ja) * 2003-12-22 2005-07-07 Matsushita Electric Works Ltd 光半導体封止用樹脂組成物、光半導体封止用予備成形体、光半導体装置
JP2008282906A (ja) 2007-05-09 2008-11-20 Nakajima Glass Co Inc 太陽電池モジュールの製造方法
JP2009099417A (ja) 2007-10-17 2009-05-07 Komatsu Seiren Co Ltd 有機電子デバイス用ホットメルト型部材、バリアフィルム封止部材、それらを用いた有機電子デバイス封止パネル
JP2009099805A (ja) 2007-10-17 2009-05-07 Komatsu Seiren Co Ltd 有機薄膜太陽電池用ホットメルト型部材及び有機薄膜太陽電池素子筐体封止パネル
JP2010150442A (ja) * 2008-12-26 2010-07-08 Denki Kagaku Kogyo Kk 太陽電池封止材
JP2012067176A (ja) * 2010-09-22 2012-04-05 Daicel-Evonik Ltd 粉末状封止剤及び封止方法

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4172161A (en) * 1977-07-13 1979-10-23 Chemische Werke Huls Ag Pulverulent copolyamides for the coating of glass bottles
DE2920416C2 (de) * 1979-05-19 1986-08-07 Hüls AG, 4370 Marl Verwendung eines pulverförmigen Gemisches von Copolyamiden zum Heißsiegeln von Textilien nach dem Pulverpunktverfahren
DE4318047C2 (de) * 1993-05-29 1995-09-14 Atochem Elf Deutschland Verwendung von Copolyamiden als Schmelzkleber zum Heißsiegeln
CN104169367A (zh) * 2012-03-16 2014-11-26 大赛路·赢创有限公司 糊状封装剂及封装方法

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000133665A (ja) 1998-10-22 2000-05-12 Nordson Kk 電子部品が実装されたプリント基板を封止する方法
JP2001234125A (ja) 2000-02-24 2001-08-28 Sumitomo Seika Chem Co Ltd 溶射塗装用粉体塗料
JP2002363395A (ja) * 2001-05-31 2002-12-18 Toray Ind Inc 封止用樹脂組成物、成形品および電子封止部品
JP2003176408A (ja) * 2001-09-21 2003-06-24 Kuraray Co Ltd 電気・電子部品封止用ポリアミド組成物
JP2003321606A (ja) * 2002-04-30 2003-11-14 Nippon Paint Co Ltd インサートモールド用ポリアミド樹脂組成物
JP2005179582A (ja) * 2003-12-22 2005-07-07 Matsushita Electric Works Ltd 光半導体封止用樹脂組成物、光半導体封止用予備成形体、光半導体装置
JP2008282906A (ja) 2007-05-09 2008-11-20 Nakajima Glass Co Inc 太陽電池モジュールの製造方法
JP2009099417A (ja) 2007-10-17 2009-05-07 Komatsu Seiren Co Ltd 有機電子デバイス用ホットメルト型部材、バリアフィルム封止部材、それらを用いた有機電子デバイス封止パネル
JP2009099805A (ja) 2007-10-17 2009-05-07 Komatsu Seiren Co Ltd 有機薄膜太陽電池用ホットメルト型部材及び有機薄膜太陽電池素子筐体封止パネル
JP2010150442A (ja) * 2008-12-26 2010-07-08 Denki Kagaku Kogyo Kk 太陽電池封止材
JP2012067176A (ja) * 2010-09-22 2012-04-05 Daicel-Evonik Ltd 粉末状封止剤及び封止方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP2813548A4

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018529008A (ja) * 2015-09-04 2018-10-04 サビック グローバル テクノロジーズ ベスローテン フェンノートシャップ 粉末組成物、粉末組成物からの物品およびコーティングの調製方法、およびそれから調製される物品

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