JP2000133665A - 電子部品が実装されたプリント基板を封止する方法 - Google Patents
電子部品が実装されたプリント基板を封止する方法Info
- Publication number
- JP2000133665A JP2000133665A JP10319810A JP31981098A JP2000133665A JP 2000133665 A JP2000133665 A JP 2000133665A JP 10319810 A JP10319810 A JP 10319810A JP 31981098 A JP31981098 A JP 31981098A JP 2000133665 A JP2000133665 A JP 2000133665A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sealing
- resin
- polyamide resin
- wiring board
- printed wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明の目的は、熱可塑性のポリアミド樹脂
を用いて比較的低温低圧で電子部品が実装されたプリン
ト基板を封止することにより、実装されている電子素子
などがダメージを受けることのない、プリント基板を封
止する方法を提供することを目的とする。 【要約】電子部品が実装されたプリント基板を熱可塑性
のポリアミド樹脂で封止する方法であって、金型キャビ
ティ内に電子部品が実装されたプリント基板を配置し、
１６０〜２３０℃に加熱溶融したポリアミド樹脂を２．
５〜２５ｋｇ／ｃｍ2 の圧力範囲で前記金型キャビティ
内に注入する、電子部品が実装されたプリント基板を封
止する方法。
を用いて比較的低温低圧で電子部品が実装されたプリン
ト基板を封止することにより、実装されている電子素子
などがダメージを受けることのない、プリント基板を封
止する方法を提供することを目的とする。 【要約】電子部品が実装されたプリント基板を熱可塑性
のポリアミド樹脂で封止する方法であって、金型キャビ
ティ内に電子部品が実装されたプリント基板を配置し、
１６０〜２３０℃に加熱溶融したポリアミド樹脂を２．
５〜２５ｋｇ／ｃｍ2 の圧力範囲で前記金型キャビティ
内に注入する、電子部品が実装されたプリント基板を封
止する方法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品が実装さ
れたプリント基板を封止する方法に関し、更に詳細には
熱可塑性のポリアミド樹脂を用いて封止する方法に関す
るものである。
れたプリント基板を封止する方法に関し、更に詳細には
熱可塑性のポリアミド樹脂を用いて封止する方法に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体素子やプリント基板を防湿
防水防塵等の目的で樹脂で封止する方法として、半導体
素子やプリント基板を金型キャビティ内に配置し、金型
キャビティ内に流動性のある樹脂を注入して封止する方
法は公知である。しかしこれらの方法に用いられている
樹脂は、多くの場合熱硬化性の樹脂を用いるものであっ
たり、あるいは熱可塑性の樹脂を用いる場合は射出成形
法を用いるものがほとんどであった。
防水防塵等の目的で樹脂で封止する方法として、半導体
素子やプリント基板を金型キャビティ内に配置し、金型
キャビティ内に流動性のある樹脂を注入して封止する方
法は公知である。しかしこれらの方法に用いられている
樹脂は、多くの場合熱硬化性の樹脂を用いるものであっ
たり、あるいは熱可塑性の樹脂を用いる場合は射出成形
法を用いるものがほとんどであった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】前記した従来技術にお
いては次のような問題があった。すなわち、熱硬化性の
樹脂を用いるものにおいては、架橋反応のための各種添
加剤が添加されるため、取扱が繁雑であり、また樹脂の
保存性も安易なものでわなく保存には密閉性等の注意を
要すること、更には金型キャビテイ内に注入してから化
学的架橋反応を起こして硬化するまでに比較的長い時間
を要し生産性が上がらないこと、樹脂の種類によっては
成形後にキュワリングなどの後処理を必要とするものも
ある、等の問題がある。
いては次のような問題があった。すなわち、熱硬化性の
樹脂を用いるものにおいては、架橋反応のための各種添
加剤が添加されるため、取扱が繁雑であり、また樹脂の
保存性も安易なものでわなく保存には密閉性等の注意を
要すること、更には金型キャビテイ内に注入してから化
学的架橋反応を起こして硬化するまでに比較的長い時間
を要し生産性が上がらないこと、樹脂の種類によっては
成形後にキュワリングなどの後処理を必要とするものも
ある、等の問題がある。
【０００４】また熱可塑性の樹脂を用いた射出成形法の
場合、比較的低温域で低粘度でしかも流動性の高く、し
かも電気特性等においても封止に適した樹脂がないた
め、比較的高温、高圧でモールドされている場合が多
い。すなわち射出成形法の事例では樹脂温度が２５０℃
以上、射出圧力が３００ｋｇ／ｃｍ2 程度で用いられて
いる場合が多い。このように高温高圧で射出されると、
被封止される基板や基板上に実装された電子部品がダメ
ージを受け易く信頼性を損なうことになる。
場合、比較的低温域で低粘度でしかも流動性の高く、し
かも電気特性等においても封止に適した樹脂がないた
め、比較的高温、高圧でモールドされている場合が多
い。すなわち射出成形法の事例では樹脂温度が２５０℃
以上、射出圧力が３００ｋｇ／ｃｍ2 程度で用いられて
いる場合が多い。このように高温高圧で射出されると、
被封止される基板や基板上に実装された電子部品がダメ
ージを受け易く信頼性を損なうことになる。
【０００５】具体的には、電子部品が実装されたプリン
ト基板の場合、実装される電子素子等によって凹凸が激
しいため、金型キャビティ内の樹脂の流動挙動によって
実装された電子素子が曲げられたり位置ずれを起こすな
ど、また、はんだが高温の樹脂によって軟化したり溶融
して、流されたり剥離するなどのダメージを受けること
もあった。このようなダメージを避けるために、あらか
じめ前処理としてシリコーン樹脂等を緩衝材として塗布
しておくこともあった。更に射出成形法では装置が高価
であり、金型も高圧に耐える構造でなければならず高価
なものになっていた。
ト基板の場合、実装される電子素子等によって凹凸が激
しいため、金型キャビティ内の樹脂の流動挙動によって
実装された電子素子が曲げられたり位置ずれを起こすな
ど、また、はんだが高温の樹脂によって軟化したり溶融
して、流されたり剥離するなどのダメージを受けること
もあった。このようなダメージを避けるために、あらか
じめ前処理としてシリコーン樹脂等を緩衝材として塗布
しておくこともあった。更に射出成形法では装置が高価
であり、金型も高圧に耐える構造でなければならず高価
なものになっていた。
【０００６】本発明者等は、このような状況の中で、熱
可塑性樹脂を用いて比較的低温低圧で電子部品が実装さ
れたプリント基板を封止する方法を見いだしたものであ
る。すなわち、本願発明の目的は、熱可塑性樹脂を用い
て比較的低温低圧で電子部品が実装されたプリント基板
を封止することにより、実装されている電子素子などが
ダメージを受けることのない、プリント基板を封止する
方法を提供することを目的とするものである。
可塑性樹脂を用いて比較的低温低圧で電子部品が実装さ
れたプリント基板を封止する方法を見いだしたものであ
る。すなわち、本願発明の目的は、熱可塑性樹脂を用い
て比較的低温低圧で電子部品が実装されたプリント基板
を封止することにより、実装されている電子素子などが
ダメージを受けることのない、プリント基板を封止する
方法を提供することを目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】前記した課題を解決する
ために、本発明では次のような方法とした。すなわち、
電子部品が実装されたプリント基板を熱可塑性のポリア
ミド樹脂で封止する方法であって、金型キャビティ内に
電子部品が実装されたプリント基板を配置し、１６０〜
２３０℃に加熱溶融したポリアミド樹脂を２．５〜２５
ｋｇ／ｃｍ2 の圧力範囲で前記金型キャビティ内に注入
することを特徴とする、電子部品が実装されたプリント
基板を封止する方法とした。
ために、本発明では次のような方法とした。すなわち、
電子部品が実装されたプリント基板を熱可塑性のポリア
ミド樹脂で封止する方法であって、金型キャビティ内に
電子部品が実装されたプリント基板を配置し、１６０〜
２３０℃に加熱溶融したポリアミド樹脂を２．５〜２５
ｋｇ／ｃｍ2 の圧力範囲で前記金型キャビティ内に注入
することを特徴とする、電子部品が実装されたプリント
基板を封止する方法とした。
【０００８】
【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態を説明す
る。本発明では、先ず目的に応じたプリント配線パター
ンが形成された基板に集積回路素子やコンデンサ素子等
が、はんだなどにより実装されている基板を、これも目
的に応じたキャビティを有する金型のキャビティ内に配
置し、該金型を閉じる。そして熱可塑性のポリアミド樹
脂を溶解し圧送するための樹脂溶融圧送装置で、ポリア
ミド樹脂を所定の温度で加熱溶融し、ホース等の管路を
介して弁機構を有する吐出ガンヘ圧送し、吐出ガンの弁
機構を開いて吐出ガンのノズルから金型キャビティ内に
溶融したポリアミド樹脂を注入する。金型内に注入した
溶融ポリアミド樹脂は、金型を通しての放熱により数秒
で固化するので、固化後に金型を開いてポリアミド樹脂
で封止された基板を取り出せばよい。
る。本発明では、先ず目的に応じたプリント配線パター
ンが形成された基板に集積回路素子やコンデンサ素子等
が、はんだなどにより実装されている基板を、これも目
的に応じたキャビティを有する金型のキャビティ内に配
置し、該金型を閉じる。そして熱可塑性のポリアミド樹
脂を溶解し圧送するための樹脂溶融圧送装置で、ポリア
ミド樹脂を所定の温度で加熱溶融し、ホース等の管路を
介して弁機構を有する吐出ガンヘ圧送し、吐出ガンの弁
機構を開いて吐出ガンのノズルから金型キャビティ内に
溶融したポリアミド樹脂を注入する。金型内に注入した
溶融ポリアミド樹脂は、金型を通しての放熱により数秒
で固化するので、固化後に金型を開いてポリアミド樹脂
で封止された基板を取り出せばよい。
【０００９】樹脂溶融圧送装置における溶融温度は１６
０〜２３０℃が適温である。また圧送圧力は２．５〜２
５ｋｇ／ｃｍ2 の範囲がが適当である。それは溶融温度
が１６０℃以下では金型内で十分安定した流動性が得ら
れないこと。また溶融温度が２３０℃以上になるとポリ
アミド樹脂が熱劣化をおこし易く、また熱分解によりボ
イドを起こすこともあるからである。更に実装される電
子素子等の熱影響を考慮すれば２３０℃を越えないほう
がよい。また圧送圧力についても金型キャビティの隅々
まで樹脂を充填するには圧力２．５ｋｇ／ｃｍ2 が限界
であり、また実装された電子素子に圧力ダメージを与え
ないためには、圧力２５ｋｇ／ｃｍ2 以下が多くの実験
を通して望ましい値である。
０〜２３０℃が適温である。また圧送圧力は２．５〜２
５ｋｇ／ｃｍ2 の範囲がが適当である。それは溶融温度
が１６０℃以下では金型内で十分安定した流動性が得ら
れないこと。また溶融温度が２３０℃以上になるとポリ
アミド樹脂が熱劣化をおこし易く、また熱分解によりボ
イドを起こすこともあるからである。更に実装される電
子素子等の熱影響を考慮すれば２３０℃を越えないほう
がよい。また圧送圧力についても金型キャビティの隅々
まで樹脂を充填するには圧力２．５ｋｇ／ｃｍ2 が限界
であり、また実装された電子素子に圧力ダメージを与え
ないためには、圧力２５ｋｇ／ｃｍ2 以下が多くの実験
を通して望ましい値である。
【００１０】
【実施例】実施例１、紡績機械に用いられる糸切れセン
サー用の制御装置の基板、基板寸法４０×６０ｍｍのプ
リント基板上にＩＣチップ等が実装されたものを、ＴＲ
Ｌ社（フランス）のポリアミド樹脂・商品番号８１７を
用い、溶融温度１９０℃、圧力２０ｋｇ／ｃｍ2 で、ア
ルミ製の金型内で封止した。樹脂の注入、硬化、金型か
らの取り出しまでの時間は約３０秒であった。封止後の
基板は次の条件で試験を行った。 （１）耐候試験（次の条件で５サイクル行った） ４時間、 （常温、湿度５０％） ０．５時間 （移行時間） １０時間 （５５℃、湿度９９％） ２．５時間以内に温度を−４０℃まで低下させる。 ２時間 （−４０℃） １．５時間以内に温度を１２５℃まで上昇させる。 ２時間 （１２５℃） １．５時間以内に温度を常温まで低下させる。 （２）熱衝撃試験（次の条件で５サイクル行った） ３０分 （−４０℃） ３０秒以内に１２５℃まで温度を昇温させる。 ３０分 （１２５℃） ３０秒以内に−４０℃まで温度を低下させる。 （３）熱・湿度老化試験 熱老化試験 （１００℃ × ３６０時間） 次の条件で３サイクル行う。 ２４時間、（８５℃、湿度９９％） ２４時間、（常温） （４）防水性試験 次の条件で３サイクル行う。 ３０分 （１２０℃） ３０分 （５％食塩水浸漬） 以上の試験後の観察でひび割れ等の異常は発見されず、
また電気特性においても異常は見当たらなかった。また
本基板は従来２液ウレタン樹脂を用いてハウジング内で
封止が行われていたもので、封止工程に数十分を要して
いたものであるが、封止工程での作業時間を大幅に短縮
することができた。
サー用の制御装置の基板、基板寸法４０×６０ｍｍのプ
リント基板上にＩＣチップ等が実装されたものを、ＴＲ
Ｌ社（フランス）のポリアミド樹脂・商品番号８１７を
用い、溶融温度１９０℃、圧力２０ｋｇ／ｃｍ2 で、ア
ルミ製の金型内で封止した。樹脂の注入、硬化、金型か
らの取り出しまでの時間は約３０秒であった。封止後の
基板は次の条件で試験を行った。 （１）耐候試験（次の条件で５サイクル行った） ４時間、 （常温、湿度５０％） ０．５時間 （移行時間） １０時間 （５５℃、湿度９９％） ２．５時間以内に温度を−４０℃まで低下させる。 ２時間 （−４０℃） １．５時間以内に温度を１２５℃まで上昇させる。 ２時間 （１２５℃） １．５時間以内に温度を常温まで低下させる。 （２）熱衝撃試験（次の条件で５サイクル行った） ３０分 （−４０℃） ３０秒以内に１２５℃まで温度を昇温させる。 ３０分 （１２５℃） ３０秒以内に−４０℃まで温度を低下させる。 （３）熱・湿度老化試験 熱老化試験 （１００℃ × ３６０時間） 次の条件で３サイクル行う。 ２４時間、（８５℃、湿度９９％） ２４時間、（常温） （４）防水性試験 次の条件で３サイクル行う。 ３０分 （１２０℃） ３０分 （５％食塩水浸漬） 以上の試験後の観察でひび割れ等の異常は発見されず、
また電気特性においても異常は見当たらなかった。また
本基板は従来２液ウレタン樹脂を用いてハウジング内で
封止が行われていたもので、封止工程に数十分を要して
いたものであるが、封止工程での作業時間を大幅に短縮
することができた。
【００１１】実施例２、電気アイロンのコントローラー
として用いられる基板、電気アイロンの握り手のところ
に組み込まれる各種素子が実装された基板、寸法は約８
０×２５×２０ｍｍ、を実施例１と同様の条件で封止
し、耐候試験等も実施例１と同様の試験を行い、異常は
見られず封止機能としては十分満足の行くものであっ
た。しかも電気アイロンの握り手に組み込まれるので、
外形形状も握り手にふさわしいデザイン上の付形も同時
に達成出来た。またこれは従来ハウジングのなかでエポ
キシ樹脂で封止が行われていたものであるが、封止工程
に要した時間は従来の１／４に短縮することができた。
として用いられる基板、電気アイロンの握り手のところ
に組み込まれる各種素子が実装された基板、寸法は約８
０×２５×２０ｍｍ、を実施例１と同様の条件で封止
し、耐候試験等も実施例１と同様の試験を行い、異常は
見られず封止機能としては十分満足の行くものであっ
た。しかも電気アイロンの握り手に組み込まれるので、
外形形状も握り手にふさわしいデザイン上の付形も同時
に達成出来た。またこれは従来ハウジングのなかでエポ
キシ樹脂で封止が行われていたものであるが、封止工程
に要した時間は従来の１／４に短縮することができた。
【００１２】
【発明の効果】以上説明したように、本願発明の方法に
よれば、熱可塑性のポリアミド樹脂が比較的低温で溶融
し、しかも低粘度で流動性がよいので、プリント基板に
実装された各種電子素子にダメージを与えることもな
く、優れた封止を施すことができる。すなわち、従来の
射出成形法にくらべて、低温低圧で処理されるので高価
な装置や高価な金型を必要とせず、金型はアルミ材でも
十分である。また被封止材に事前のシリコン緩衝材等の
塗布も不要である。
よれば、熱可塑性のポリアミド樹脂が比較的低温で溶融
し、しかも低粘度で流動性がよいので、プリント基板に
実装された各種電子素子にダメージを与えることもな
く、優れた封止を施すことができる。すなわち、従来の
射出成形法にくらべて、低温低圧で処理されるので高価
な装置や高価な金型を必要とせず、金型はアルミ材でも
十分である。また被封止材に事前のシリコン緩衝材等の
塗布も不要である。
【００１３】また従来用いられていた、熱硬化性の樹脂
に比べれば、ポリアミド樹脂は架橋反応のための各種添
加剤等を必要としないので、取扱や保存性も容易であ
り、金型キャビテイ内に注入してから短時間で固化する
ので生産性も向上する。
に比べれば、ポリアミド樹脂は架橋反応のための各種添
加剤等を必要としないので、取扱や保存性も容易であ
り、金型キャビテイ内に注入してから短時間で固化する
ので生産性も向上する。
【００１３】またポリアミド樹脂の特性から、接着性に
優れているので気密性がよいこと、機械的強度、絶縁
性、妨害電波の遮蔽性、耐振動性、可とう性等に優れて
おり、更に金型キャビティのデザインによって機能的形
状をも付加できるという優れた封止技術を提供すること
ができる。
優れているので気密性がよいこと、機械的強度、絶縁
性、妨害電波の遮蔽性、耐振動性、可とう性等に優れて
おり、更に金型キャビティのデザインによって機能的形
状をも付加できるという優れた封止技術を提供すること
ができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｂ２９Ｌ 31:34
Claims (1)
- 【請求項１】 電子部品が実装されたプリント基板を熱
可塑性のポリアミド樹脂で封止する方法であって、金型
キャビティ内に電子部品が実装されたプリント基板を配
置し、１６０〜２３０℃に加熱溶融したポリアミド樹脂
を２．５〜２５ｋｇ／ｃｍ2 の圧力範囲で前記金型キャ
ビティ内に注入することを特徴とする、電子部品が実装
されたプリント基板を封止する方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31981098A JP4359793B2 (ja) | 1998-10-22 | 1998-10-22 | 電子部品が実装されたプリント基板を封止する方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31981098A JP4359793B2 (ja) | 1998-10-22 | 1998-10-22 | 電子部品が実装されたプリント基板を封止する方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000133665A true JP2000133665A (ja) | 2000-05-12 |
| JP4359793B2 JP4359793B2 (ja) | 2009-11-04 |
Family
ID=18114460
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31981098A Expired - Lifetime JP4359793B2 (ja) | 1998-10-22 | 1998-10-22 | 電子部品が実装されたプリント基板を封止する方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4359793B2 (ja) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008026513A1 (fr) | 2006-08-31 | 2008-03-06 | Ube Industries, Ltd. | Composition réactive thermofusible et article moulé l'utilisant |
| US7381358B2 (en) | 2001-09-18 | 2008-06-03 | Toyo Boseki Kabushiki Kaisha | Polyester resin and resin composition for molding, and formed product thereof |
| WO2012039436A1 (ja) * | 2010-09-22 | 2012-03-29 | ダイセル・エボニック株式会社 | フィルム状封止剤及び封止方法 |
| WO2012039437A1 (ja) | 2010-09-22 | 2012-03-29 | ダイセル・エボニック株式会社 | 粉末状封止剤及び封止方法 |
| JP2013058941A (ja) * | 2011-09-08 | 2013-03-28 | Fujitsu Ltd | 電子機器及び取付部品ユニット |
| WO2013118864A1 (ja) | 2012-02-09 | 2013-08-15 | ダイセル・エボニック株式会社 | 粉末状封止剤及び封止方法 |
| JP2013163754A (ja) * | 2012-02-10 | 2013-08-22 | Daicel-Evonik Ltd | 粉末状封止剤及び封止方法 |
| JP2013163709A (ja) * | 2012-02-09 | 2013-08-22 | Daicel-Evonik Ltd | 粉末状封止剤及び封止方法 |
| WO2013137130A1 (ja) | 2012-03-16 | 2013-09-19 | ダイセル・エボニック株式会社 | ペースト状封止剤及び封止方法 |
| KR20160083892A (ko) | 2013-11-07 | 2016-07-12 | 다이셀에보닉 주식회사 | 밀봉 부재, 이 밀봉 부재로 밀봉된 밀봉 기판 및 그의 제조 방법 |
| US20200361167A1 (en) * | 2017-08-09 | 2020-11-19 | Nordson Corporation | Seal member forming system and method |
-
1998
- 1998-10-22 JP JP31981098A patent/JP4359793B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7381358B2 (en) | 2001-09-18 | 2008-06-03 | Toyo Boseki Kabushiki Kaisha | Polyester resin and resin composition for molding, and formed product thereof |
| WO2008026513A1 (fr) | 2006-08-31 | 2008-03-06 | Ube Industries, Ltd. | Composition réactive thermofusible et article moulé l'utilisant |
| US9127186B2 (en) | 2010-09-22 | 2015-09-08 | Daicel-Evonik Ltd. | Film sealant and sealing method |
| WO2012039436A1 (ja) * | 2010-09-22 | 2012-03-29 | ダイセル・エボニック株式会社 | フィルム状封止剤及び封止方法 |
| WO2012039437A1 (ja) | 2010-09-22 | 2012-03-29 | ダイセル・エボニック株式会社 | 粉末状封止剤及び封止方法 |
| JP2012087292A (ja) * | 2010-09-22 | 2012-05-10 | Daicel-Evonik Ltd | フィルム状封止剤及び封止方法 |
| US20130177704A1 (en) * | 2010-09-22 | 2013-07-11 | Daicel-Evonik Ltd. | Powdery sealant and sealing method |
| JP2013058941A (ja) * | 2011-09-08 | 2013-03-28 | Fujitsu Ltd | 電子機器及び取付部品ユニット |
| WO2013118864A1 (ja) | 2012-02-09 | 2013-08-15 | ダイセル・エボニック株式会社 | 粉末状封止剤及び封止方法 |
| JP2013163709A (ja) * | 2012-02-09 | 2013-08-22 | Daicel-Evonik Ltd | 粉末状封止剤及び封止方法 |
| JP2013163754A (ja) * | 2012-02-10 | 2013-08-22 | Daicel-Evonik Ltd | 粉末状封止剤及び封止方法 |
| WO2013137130A1 (ja) | 2012-03-16 | 2013-09-19 | ダイセル・エボニック株式会社 | ペースト状封止剤及び封止方法 |
| KR20160083892A (ko) | 2013-11-07 | 2016-07-12 | 다이셀에보닉 주식회사 | 밀봉 부재, 이 밀봉 부재로 밀봉된 밀봉 기판 및 그의 제조 방법 |
| US20200361167A1 (en) * | 2017-08-09 | 2020-11-19 | Nordson Corporation | Seal member forming system and method |
| US11707902B2 (en) * | 2017-08-09 | 2023-07-25 | Nordson Corporation | Seal member forming system and method |
| US12036760B2 (en) | 2017-08-09 | 2024-07-16 | Nordson Corporation | Seal member forming system and method |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4359793B2 (ja) | 2009-11-04 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5434105A (en) | Process for attaching a lead frame to a heat sink using a glob-top encapsulation | |
| US5909915A (en) | Resin-molded electronic circuit device | |
| JP2000133665A (ja) | 電子部品が実装されたプリント基板を封止する方法 | |
| US9287187B2 (en) | Power semiconductor module | |
| EP2053907A2 (en) | Method of producing an overmolded electronic module with a flexible circuit pigtail | |
| US20170367200A1 (en) | Mechatronic Component and Method for the Production Thereof | |
| US20050000726A1 (en) | Resin encapsulated electronic component unit and method of manufacturing the same | |
| JP4381630B2 (ja) | 自動車制御用樹脂封止型モジュール装置 | |
| US6052893A (en) | Process for manufacturing a resin-encapsulated electronic product | |
| US20030148556A1 (en) | Method and system for exposed die molding for integrated circuit packaging | |
| US6506328B1 (en) | Process for producing an electronic component | |
| US6124152A (en) | Method for fabricating cob type semiconductor package | |
| JP2002299356A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP2002507322A (ja) | マイクロエレクトロニクス部品の液体樹脂カプセル化素材をマイクロ波エネルギーによって硬化するためのシステムおよび方法 | |
| US6521484B1 (en) | Mold injection method for semiconductor device | |
| JP6533594B2 (ja) | カプセルに包まれた電気装置及び製造方法 | |
| US20220336408A1 (en) | Semifinished Product for Populating with Components and, Method for Populating Same with Components | |
| JPH09214111A (ja) | 電子回路基板 | |
| JP3447874B2 (ja) | 樹脂封止電子製品の製造方法 | |
| KR100406499B1 (ko) | 반도체패키지의 몰딩장비 및 이를 이용한 몰딩방법 | |
| JPS61113242A (ja) | 電子部品の封止方法 | |
| JP2004296678A (ja) | 電子部品封止成形品及びその製造方法 | |
| WO1997038441A1 (en) | Curing liquid resin encapsulants of microelectronics components with microwave energy | |
| JPS60119734A (ja) | 電子部品の樹脂封止方法 | |
| JP2004363406A (ja) | 樹脂封止電子部品ユニット及びその製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050928 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20070605 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080415 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080605 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20090714 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20090729 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120821 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120821 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130821 Year of fee payment: 4 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |