JP2002363395A - 封止用樹脂組成物、成形品および電子封止部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 薄肉流動性、靭性（たわみ特性）が良好でＩ
Ｃチップの断線やショートなどの不良を起こすことがな
く、かつ生産性良好な封止用樹脂組成物、それからなる
成形品および電子封止部品を得る。 【解決手段】 ポリカーボネート系樹脂（Ａ）９５〜１
０重量％と、融点２７０℃以下の液晶性樹脂（Ｂ）５〜
９０重量％とを配合してなることを特徴とする封止用樹
脂組成物。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、薄肉流動性、靭性
（たわみ特性）、成形時の耐金型汚染性に優れ、ＩＣチ
ップの断線やショートなどの不良を起こすことがなく、
かつ生産性良好な封止用樹脂組成物、それからなる成形
品および電子封止部品に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、封止部品の製造方法としては、金
属またはプラスチックによりケースを作成し、これに素
子あるいはＩＣなどを収めたのち、隙間や残りの部分に
エポキシ系の熱硬化性樹脂を充填し、硬化させる方法が
一般的である。ここで、熱硬化性樹脂を用いる理由は、
接着性や寸法変化などが少ないためであるが、熱硬化性
樹脂を用いる場合には、上記の利点を有する反面、２液
を混合する手間や混合時に噛み込んだ気泡を抜く手間が
かかるばかりか、硬化させるための時間および加熱工程
が必要となるため、生産面で劣るという問題があった。

【０００３】そこで、これら解決する方法として、良流
動性で成形収縮が小さい液晶性樹脂を封止材として用い
る技術についての検討がなされ、すでに特開平５−１９
０６９８号公報、特開平６−１６８８１６号公報、特開
平９−２２９６９号公報および特開平１１−６０９２７
号公報などにより提案されている。

【０００４】しかしながら、上記で提案されている方法
では、用いる液晶性樹脂の融点が高いために成形温度を
高く設定する必要があり、それによりせっかくワイヤー
ボンディングした素子の断線やＩＣチップなどの故障を
招くという問題があった。また、上記特開平１１−６０
９２７号公報に開示されている液晶性樹脂の場合は、テ
ルペン系樹脂などの可塑剤を用いるために、連続成形時
に金型汚染が懸念されるという問題があった。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】そこで、本発明は、上
記の問題を解決し、薄肉流動性、靭性（たわみ特性）に
優れ、ＩＣチップの断線やショートなどの不良を起こす
ことがなく、かつ金型汚染がなく連続生産可能で生産性
が良好な封止用樹脂組成物、それからなる成形品および
電子封止部品を得ることを課題とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明者らは上記の課題
を解決すべく鋭意検討した結果、本発明に到達した。

【０００７】すなわち、本発明はポリカーボネート系樹
脂（Ａ）９５〜１０重量％と、融点２７０℃以下の液晶
性樹脂（Ｂ）５〜９０重量％とを配合してなることを特
徴とする封止用樹脂組成物を提供するものである。

【０００８】なお、本発明の封止用樹脂組成物において
は、前記液晶性樹脂（Ｂ）が、２７０℃における剪断速
度１０００（１/sec）の値が１００Pa・s以下の液晶性樹
脂であることが好ましい。

【０００９】また、本発明の成形品は、上記の封止用樹
脂組成物を成形してなることを特徴とし、本発明の電子
封止部品は、上記の封止用樹脂組成物により、センサー
部品、素子およびＩＣチップから選択された１種以上の
電子部品を封止したことを特徴とする。

【００１０】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
する。本発明において「重量」とは「質量」を意味す
る。

【００１１】本発明で用いるポリカーボネート系樹脂
（Ａ）としては、カーボネート結合を有し、芳香族二価
フェノール系化合物とホスゲンまたは炭酸ジエステルな
どとを反応させることにより得られる芳香族ホモまたは
コポリカーボネートが挙げられる。

【００１２】上記芳香族ホモまたはコポリカーボネート
は、メチレンクロライド中１．０ｇ／ｄｌの濃度で２０
℃で測定した対数粘度が０．２〜３．０ｄｌ／ｇ、特に
０．３〜１．５ｄｌ／ｇの範囲のものが好ましく用いら
れる。

【００１３】ここで、上記二価フェノール系化合物とし
ては、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパ
ン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジメチル
フェニル）プロパン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）
メタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）エタ
ン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ブタン、
２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジフェニル）
ブタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジエ
チルフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキ
シ−３，５−ジエチルフェニル）プロパン、１，１−ビ
ス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、および
１−フェニル−１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニ
ル）エタンなどが挙げられ、これらは単独あるいは混合
物として使用することができる。上記の中でも、特に
２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパンが好
ましく使用される。

【００１４】なかでも、ポリカーボネート系樹脂（Ａ）
としては、併用する液晶性樹脂（Ｂ）との極端なエステ
ル交換反応による結晶性低下による流動性低下を抑制す
るために、芳香族二価フェノール系化合物とホスゲンを
反応させることにより得られるフェノール性末端基（Ｅ
P）と非フェノール性末端基（ＥN）の当量比（ＥP）／
（ＥN）が１／２０以下、より好ましくは１／４０以下
であり、さらに好ましくは１／７０以下でであるポリカ
ーボネート系樹脂を用いることが好ましい。

【００１５】ポリカーボネート系樹脂（Ａ）の末端基の
測定は、例えば、ポリカーボネート系樹脂を酢酸酸性メ
チレンクロライドに溶解し、四塩化チタンを加え、生成
する赤色錯体を５４６ｎｍで測光定量することにより行
なうことができる。

【００１６】かかる末端基を有するポリカーボネート系
樹脂（Ａ）は、ホスゲン法により製造することができ
る。

【００１７】また、ポリカーボネート系樹脂（Ａ）は、
２種以上を併用してもよく、その一部（通常、（Ａ）成
分の５０重量％以下、好ましくは３０重量％以下、特に
好ましくは２５重量％以下）を他の熱可塑性樹脂で置き
換えてもよく、置き換える他の熱可塑性樹脂の具体例と
しては、ＰＥＴ、ＰＢＴなどのポリエステル樹脂、ナイ
ロン６などのポリアミド樹脂およびＡＢＳ樹脂などが挙
げられる。

【００１８】本発明で用いられる液晶性樹脂（Ｂ）は、
融点２７０℃以下であって異方性溶融相を形成し得る樹
脂であり、エステル結合を有するものが好ましい。例え
ば芳香族オキシカルボニル単位、芳香族ジオキシ単位、
芳香族および／または脂肪族ジカルボニル単位、アルキ
レンジオキシ単位などから選ばれた構造単位からなり、
かつ異方性溶融相を形成する液晶性ポリエステル、ある
いは、上記構造単位と芳香族イミノカルボニル単位、芳
香族ジイミノ単位、芳香族イミノオキシ単位などから選
ばれた構造単位からなり、かつ異方性溶融相を形成する
液晶性ポリエステルアミドなどである。

【００１９】上記芳香族オキシカルボニル単位として
は、例えば、ｐ−ヒドロキシ安息香酸、６−ヒドロキシ
−２−ナフトエ酸などから生成した構造単位を、上記芳
香族ジオキシ単位としては、例えば、４，４´−ジヒド
ロキシビフェニル、ハイドロキノン、３，３’，５，
５’−テトラメチル−４，４’−ジヒドロキシビフェニ
ル、ｔ−ブチルハイドロキノン、フェニルハイドロキノ
ン、２，６−ジヒドロキシナフタレン、２，７−ジヒド
ロキシナフタレン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェ
ニル）プロパンおよび４，４’−ジヒドロキシジフェニ
ルエーテルなどから生成した構造単位を、上記芳香族お
よび／または脂肪族ジカルボニル単位としては、例え
ば、テレフタル酸、イソフタル酸、２，６−ナフタレン
ジカルボン酸、４，４’−ジフェニルジカルボン酸、
１，２−ビス（フェノキシ）エタン−４，４’−ジカル
ボン酸、１，２−ビス（２−クロルフェノキシ）エタン
−４，４’−ジカルボン酸および４，４’ジフェニルエ
ーテルジカルボン酸、アジピン酸、セバシン酸などから
生成した構造単位を、上記アルキレンジオキシ単位とし
ては、例えば、エチレングリコール、１，３−プロピレ
ングリコール、１，４−ブタンジオールなどから生成し
た構造単位（なかでもエチレングリコールから生成した
構造単位が好ましい。）を、上記芳香族イミノオキシ単
位としては、例えば、４−アミノフェノールなどから生
成した構造単位を、それぞれ挙げることができる。

【００２０】液晶性ポリエステル（Ｂ）の具体例として
は、ｐ−ヒドロキシ安息香酸および６−ヒドロキシ−２
−ナフトエ酸から生成した構造単位からなる液晶性ポリ
エステル、ｐ−ヒドロキシ安息香酸から生成した構造単
位、６−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸から生成した構造
単位、芳香族ジヒドロキシ化合物および／または脂肪族
ジカルボン酸から生成した構造単位からなる液晶性ポリ
エステル、ｐ−ヒドロキシ安息香酸から生成した構造単
位、４，４’−ジヒドロキシビフェニルから生成した構
造単位、テレフタル酸、イソフタル酸などの芳香族ジカ
ルボン酸および／またはアジピン酸、セバシン酸などの
脂肪族ジカルボン酸から生成した構造単位からなる液晶
性ポリエステル、ｐ−ヒドロキシ安息香酸から生成した
構造単位、エチレングリコールから生成した構造単位、
テレフタル酸から生成した構造単位からなる液晶性ポリ
エステル、ｐ−ヒドロキシ安息香酸から生成した構造単
位、エチレングリコールから生成した構造単位、４，
４’−ジヒドロキシビフェニルから生成した構造単位、
テレフタル酸および／またはアジピン酸、セバシン酸な
どの脂肪族ジカルボンから生成した構造単位からなる液
晶性ポリエステル、ｐ−ヒドロキシ安息香酸から生成し
た構造単位、エチレングリコールから生成した構造単
位、芳香族ジヒドロキシ化合物から生成した構造単位、
テレフタル酸、イソフタル酸、２，６−ナフタレンジカ
ルボン酸などの芳香族ジカルボン酸から生成した構造単
位からなる液晶性ポリエステルなどが挙げられる。

【００２１】なかでも異方性溶融相を形成する液晶性ポ
リエステルの例としては、下記（Ｉ）、（II）、(III)
および（IV）の構造単位からなる液晶性ポリエステル、
または、（Ｉ）、(III) および（IV）の構造単位からな
る液晶性ポリエステルなどが好ましく挙げられる。

【００２２】特に好ましいのは（Ｉ）、(II)、(III)お
よび(IV)の構造単位からなる液晶性ポリエステルであ
る。

【００２３】

【化１】 （ただし式中のＲ₁は

【００２４】

【化２】 から選ばれた１種以上の基を示し、Ｒ₂は

【００２５】

【化３】 から選ばれた１種以上の基を示す。ただし式中Ｘは水素
原子または塩素原子を示す。）。

【００２６】上記構造単位(I)はｐ−ヒドロキシ安息香
酸から生成した構造単位であり、構造単位(II)は４，
４’−ジヒドロキシビフェニル、３，３’，５，５’−
テトラメチル−４，４’−ジヒドロキシビフェニル、ハ
イドロキノン、ｔ−ブチルハイドロキノン、フェニルハ
イドロキノン、メチルハイドロキノン、２，６−ジヒド
ロキシナフタレン、２，７−ジヒドロキシナフタレン、
２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパンおよ
び４，４’−ジヒドロキシジフェニルエーテルから選ば
れた一種以上の芳香族ジヒドロキシ化合物から生成した
構造単位を、構造単位(III)はエチレングリコールから
生成した構造単位を、構造単位(IV)はテレフタル酸、イ
ソフタル酸、４，４’−ジフェニルジカルボン酸、２，
６−ナフタレンジカルボン酸、１，２−ビス（フェノキ
シ）エタン−４，４’−ジカルボン酸、１，２−ビス
（２−クロルフェノキシ）エタン−４，４’−ジカルボ
ン酸および４，４’−ジフェニルエーテルジカルボン酸
から選ばれた一種以上の芳香族ジカルボン酸から生成し
た構造単位を各々示す。これらのうちＲ₁が

【００２７】

【化４】 であり、Ｒ₂が

【００２８】

【化５】 であるものが特に好ましい。

【００２９】本発明に好ましく使用できる液晶性ポリエ
ステルは、上記したように、構造単位(I)、(III)、(IV)
からなる共重合体および上記構造単位(I)、(II)、(II
I)、(IV)からなる共重合体から選択される１種以上であ
り、上記構造単位(I)、(II)、(III)および(IV)の共重合
量は任意である。しかし、本発明の特性を発揮させるた
めには次の共重合量であることが好ましい。

【００３０】すなわち、上記構造単位(I)、(II)、(II
I)、(IV)からなる共重合体の場合は、上記構造単位(I)
および(II)の合計は構造単位(I)、(II)および(III)の合
計に対して３０〜８５モル％が好ましく、４０〜７５モ
ル％がより好ましい。また、構造単位(III)は構造単位
(I)、(II)および(III)の合計に対して７０〜１５モル％
が好ましく、６０〜２５モル％がより好ましい。また、
構造単位(I)の(II)に対するモル比［(I)／(II)］は好ま
しくは７５／２５〜９５／５であり、より好ましくは７
８／２２〜９３／７である。また、構造単位(IV)は構造
単位(II)および(III)の合計と実質的に等モルであるこ
とが好ましい。

【００３１】一方、上記構造単位(II) を含まない場合
は、流動性の点から上記構造単位(I)は構造単位(I)およ
び(III)の合計に対して４０〜７８モル％であることが
好ましく、６０〜７５モル％であることが特に好まし
く、構造単位(IV)は構造単位(III)と実質的に等モルで
あることが好ましい。

【００３２】ここで、実質的に等モルとは、末端を除く
ポリマー主鎖を構成するユニットが等モルであるが、末
端を構成するユニットとしては必ずしも等モルとは限ら
ないことを意味する。

【００３３】また、液晶性ポリエステルアミドとして
は、上記構造単位(I)〜(IV)以外にｐ−アミノフェノー
ルから生成したｐ−イミノフェノキシ単位を含有した異
方性溶融相を形成するポリエステルアミドが好ましい。

【００３４】上記好ましく用いることができる液晶性ポ
リエステルおよび液晶性ポリエステルアミドは、上記構
造単位(I)〜(IV)を構成する成分以外に、３，３’−ジ
フェニルジカルボン酸、２，２’−ジフェニルジカルボ
ン酸などの芳香族ジカルボン酸、アジピン酸、アゼライ
ン酸、セバシン酸、ドデカンジオン酸などの脂肪族ジカ
ルボン酸、ヘキサヒドロテレフタル酸などの脂環式ジカ
ルボン酸、クロルハイドロキノン、３，４’−ジヒドロ
キシビフェニル、４，４’−ジヒドロキシジフェニルス
ルホン、４，４’−ジヒドロキシジフェニルスルフィ
ド、４，４’−ジヒドロキシベンゾフェノン、３，４’
−ジヒドロキシビフェニルなどの芳香族ジオール、プロ
ピレングリコール、１，４−ブタンジオール、１，６−
ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコール、１，４−
シクロヘキサンジオール、１，４−シクロヘキサンジメ
タノールなどの脂肪族、脂環式ジオールおよびｍ−ヒド
ロキシ安息香酸、２，６−ヒドロキシナフトエ酸などの
芳香族ヒドロキシカルボン酸およびｐ−アミノ安息香酸
などを、液晶性を損なわない程度の範囲でさらに共重合
せしめることができる。

【００３５】本発明において使用する上記液晶性樹脂
（Ｂ）の製造方法には特に制限がなく、公知のポリエス
テルの重縮合法に準じて製造することができる。

【００３６】例えば、上記液晶性ポリエステルの製造に
おいては、次の製造方法（１）〜（５）が好ましく挙げ
られる。 （１）ｐ−アセトキシ安息香酸および４，４’−ジアセ
トキシビフェニル、ジアセトキシベンゼンなどの芳香族
ジヒドロキシ化合物のジアシル化物と２，６−ナフタレ
ンジカルボン酸、テレフタル酸、イソフタル酸などの芳
香族ジカルボン酸から脱酢酸縮重合反応によって液晶性
ポリエステルを製造する方法。 （２）ｐ−ヒドロキシ安息香酸および４，４’−ジヒド
ロキシビフェニル、ハイドロキノンなどの芳香族ジヒド
ロキシ化合物と２，６−ナフタレンジカルボン酸、テレ
フタル酸、イソフタル酸などの芳香族ジカルボン酸に無
水酢酸を反応させて、フェノール性水酸基をアシル化し
た後、脱酢酸重縮合反応によって液晶性ポリエステルを
製造する方法。 （３）ｐ−ヒドロキシ安息香酸のフェニルエステルおよ
び４，４’−ジヒドロキシビフェニル、ハイドロキノン
などの芳香族ジヒドロキシ化合物と２，６−ナフタレン
ジカルボン酸、テレフタル酸、イソフタル酸などの芳香
族ジカルボン酸のジフェニルエステルから脱フェノール
重縮合反応により液晶性ポリエステルを製造する方法。 （４）ｐ−ヒドロキシ安息香酸および２，６−ナフタレ
ンジカルボン酸、テレフタル酸、イソフタル酸などの芳
香族ジカルボン酸に所定量のジフェニルカーボネートを
反応させて、それぞれジフェニルエステルとした後、
４，４’−ジヒドロキシビフェニル、ハイドロキノンな
どの芳香族ジヒドロキシ化合物を加え、脱フェノール重
縮合反応により液晶性ポリエステルを製造する方法。 （５）ポリエチレンテレフタレートなどのポリエステル
のポリマー、オリゴマーまたはビス（β−ヒドロキシエ
チル）テレフタレートなど芳香族ジカルボン酸のビス
（β−ヒドロキシエチル）エステルの存在下で（１）ま
たは（２）の方法により液晶性ポリエステルを製造する
方法。

【００３７】本発明に用いる液晶性樹脂（Ｂ）の融点
は、２７０℃以下であることが必須であり、好ましくは
２６５℃以下、より好ましくは２００〜２５０℃であ
る。融点が上記の範囲を越える場合には、成形時に封止
するＩＣチップが損傷するおそれがあるばかりでなく、
流動不良による封止不良が発生するため好ましくない。

【００３８】また、本発明における液晶性樹脂（Ｂ）の
溶融粘度は、優れた流動性と機械特性とのバランスか
ら、２７０℃で剪断速度１０００（１/sec）の値で１０
０Pa・s以下が好ましく、より好ましくは１〜５０Pa・s、
さらに好ましくは２〜２０Pa・sである。

【００３９】なお、この溶融粘度は、高化式フローテス
ターによって測定した値である。

【００４０】本発明で用いるポリカーボネート系樹脂
（Ａ）と液晶性樹脂（Ｂ）の配合比は、薄肉流動性、Ｉ
Ｃチップの断線やショートなどの不良を起こすことがな
く、かつ高い生産性を得るために、（Ａ）と（Ｂ）の合
計に対し、（Ａ）９５〜１０重量％、（Ｂ）５〜９０重
量％、好ましくは（Ａ）９０〜１５重量％、（Ｂ）１０
〜８５重量％、より好ましくは（Ａ）７５〜２５重量
％、（Ｂ）２５〜７５重量％であるが、流動性を限りな
く大きくするためには、液晶性樹脂（Ｂ）が多い領域
（５０重量％以上）にすることが好ましく、得られた成
形品に例えば特に折れ曲げ特性なとどの靭性を付与した
い場合には、ポリカーボネート系樹脂（Ａ）が多い領域
（５０重量％超）に好ましく調整される。

【００４１】本発明の封止用樹脂組成物においては、機
械強度その他の特性を付与するために充填剤を使用する
ことが可能であり、繊維状、板状、粉末状、粒状など非
繊維状の充填剤を使用することができる。具体的には、
例えば、ガラス繊維、ＰＡＮ系やピッチ系の炭素繊維、
ステンレス繊維、アルミニウム繊維や黄銅繊維などの金
属繊維、芳香族ポリアミド繊維などの有機繊維、石膏繊
維、セラミック繊維、アスベスト繊維、ジルコニア繊
維、アルミナ繊維、シリカ繊維、酸化チタン繊維、炭化
ケイ素繊維、ロックウール、チタン酸カリウム、チタン
酸バリウム、ほう酸アルミニウム、窒化ケイ素、カーボ
ンナノチューブなどの繊維状あるいは粒状、ウイスカー
状充填剤、マイカ、タルク、カオリン、シリカ、炭酸カ
ルシウム、ガラスビーズ、ガラスフレーク、ガラスマイ
クロバルーン、クレー、二硫化モリブデン、ワラステナ
イト、酸化チタン、酸化亜鉛、ポリリン酸カルシウム、
グラファイト、カーボンブラックなどの粉状、粒状ある
いは板状の充填剤が挙げられる。上記充填剤中、ガラス
繊維、炭素繊維、マイカ、カオリンおよびホウ酸アルミ
ニウムが好ましく使用される。ガラス繊維の種類は、一
般に樹脂の強化用に用いるものならば特に限定はなく、
例えば長繊維タイプや短繊維タイプのチョップドストラ
ンド、ミルドファイバーなどから選択して用いることが
できる。また、上記の充填剤は、機械強度と低ソリ性の
バランスを得るために、２種以上を併用して使用するこ
ともでき、例えば、ガラス繊維とマイカあるいはカオリ
ンとの併用、ガラス繊維とガラスビーズとの併用、炭素
繊維とマイカあるいはカオリンとの併用、炭素繊維とミ
ルドファイバーあるいはガラスフレークとの併用、ガラ
ス繊維あるいは炭素繊維とカーボンナノチューブとの併
用などが挙げられる。なお、本発明に使用する上記の充
填剤は、その表面を公知のカップリング剤（例えば、シ
ラン系カップリング剤、チタネート系カップリング剤な
どや、その他の表面処理剤で処理して用いることもでき
る。

【００４２】また、ガラス繊維はエチレン／酢酸ビニル
共重合体などの熱可塑性樹脂、エポキシ樹脂などの熱硬
化性樹脂で被覆あるいは集束されていてもよい。

【００４３】上記の充填剤の添加量は、（Ａ）成分と
（Ｂ）成分の合計１００重量部に対して、通常０．５〜
３００重量部であることが好ましく、より好ましくは１
０〜１００重量部、特に好ましくは２０〜６０重量部で
ある。

【００４４】さらに、本発明の封止用樹脂組成物には、
本発明の特性を損なわない範囲で、酸化防止剤および熱
安定剤（たとえばヒンダードフェノール、ヒドロキノ
ン、ホスファイト類およびこれらの置換体など）、紫外
線吸収剤（たとえばレゾルシノール、サリシレート、ベ
ンゾトリアゾール、ベンゾフェノンなど）、亜リン酸
塩、次亜リン酸塩などの着色防止剤、染料（たとえばニ
グロシンなど）および顔料（たとえば硫化カドミウム、
フタロシアニンなど）を含む着色剤、滑剤および離型剤
（モンタン酸およびその塩、そのエステル、そのハーフ
エステル、ステアリルアルコール、ステアラミドおよび
ポリエチレンワックスなど）、導電剤あるいは着色剤と
してのカーボンブラック、結晶核剤、可塑剤、難燃剤
（例えばブロム化ポリスチレン、臭素化ポリフェニレン
エーテル、臭素化ポリカーボネート、水酸化マグネシウ
ム、メラミンおよびシアヌール酸またはその塩、赤燐、
リン酸エステルなど）、難燃助剤、摺動性改良剤（グラ
ファイト、フッ素樹脂）、帯電防止剤などの通常の添加
剤を添加して、所定の特性をさらに付与することができ
る。

【００４５】また、本発明においては、その他の特性を
付与させるために、他の樹脂（例えばポリエステル樹
脂、ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンスルフィ
ド、ポリエーテルスルホン、アクリル酸系樹脂、ポリエ
チレン、ポリプロピレン、アイオノマー樹脂など）を配
合することができ、その配合量としては、（Ａ）および
（Ｂ）の合計１００重量部に対して６０重量部以下、好
ましくは５０重量部以下、特に好ましくは４０重量部以
下の範囲が適当である。

【００４６】また、更なる特性改良の必要性に応じて、
無水マレイン酸などによる酸変性オレフィン系重合体、
エチレン／プロピレン共重合体、エチレン／１−ブテン
共重合体、エチレン／プロピレン／非共役ジエン共重合
体、エチレン／アクリル酸エチル共重合体、エチレン／
メタクリル酸グリシジル共重合体、エチレン／酢酸ビニ
ル／メタクリル酸グリシジル共重合体およびエチレン／
プロピレン−ｇ−無水マレイン酸共重合体などのオレフ
ィン系共重合体、ポリエステルポリエーテルエラストマ
ー、ポリエステルポリエステルエラストマーなどのエラ
ストマーから選ばれる１種または２種以上の混合物を添
加することにより、所定の特性をさらに付与することが
できる。

【００４７】本発明の封止用樹脂組成物は、通常公知の
方法で製造される。例えば、ポリカーボネート系樹脂
（Ａ）および液晶性樹脂（Ｂ）成分、その他の必要な添
加剤および充填材を予備混合してまたはせずに、押出機
などに供給して十分溶融混練することにより調製され
る。また、充填材を添加する場合は、充填材の繊維の折
損を抑制するために、好ましくは、ポリカーボネート系
樹脂（Ａ）、液晶性樹脂（Ｂ）および添加剤を押出機の
元から投入し、充填材をサイドフィーダーを用いて押出
機へ供給することにより調整される。

【００４８】封止用樹脂組成物を製造するに際しては、
例えば“ユニメルト”タイプのスクリューを備えた単軸
押出機、二軸、三軸押出機およびニーダタイプの混練機
などを用いて、１８０〜３００℃で溶融混練することに
より組成物とすることができる。

【００４９】また、上記封止用樹脂組成物を成形して本
発明の成形品を得るにあたっての成形方法としては、通
常の成形方法、例えば射出成形、プレス成形、インジェ
クションプレス成形、ブロー成形、押出成形およびガス
インジェクション成形などが挙げられ、これらの成形方
法により、三次元成形品、シート、ケース（筐体）など
の成形品に加工することができるが、生産性を考慮した
場合には、射出成形が最も好ましい。

【００５０】かくして得られる成形品は、薄肉流動性、
ＩＣチップの断線やショートなどの不良を起こすことが
なくパッケージング可能なことから、メモリーＩＣ、電
気・電子、光学などの分野の各種素子、センサー部品、
ボビン、ガラスエポキシ基板の封止部品用途に有用であ
り、特にセンサー部品、素子、ＩＣチップなどを組み込
むことを特徴とする電子封止部品、さらには薄肉・小型
化の要望が大きいＩＣチップを用いる情報記録部品用途
に有用である。

【００５１】

【実施例】以下、実施例を挙げて本発明を詳細に説明す
るが、本発明の骨子は以下の実施例にのみ限定されるも
のではない。 [参考例１（ポリカーボネート系樹脂）] ＰＣ１：ゼネラルエレクトリック社製”レキサン”１４
１（フェノール性末端基（ＥP）と非フェノール性末端
基（ＥN）の当量比 （ＥP）／（ＥN）は、四塩化チタ
ン錯体測光定量の結果１／１００）。

【００５２】PC/ABS：上記ＰＣ１を５５重量％とブタジ
エンゴム含有量が９％のＡＢＳ樹脂４５重量％を２軸押
出機（池貝ＰＣＭ３０）を用いてシリンダー温度（樹脂
温度）２５０℃で溶融混練したもの。 [参考例２（液晶性樹脂）] ＬＣＰ１ ｐ−ヒドロキシ安息香酸５２８重量部、４，４’−ジヒ
ドロキシビフェニル１２６重量部、テレフタル酸１１２
重量部、固有粘度が約０．６ｄｌ／ｇのポリエチレンテ
レフタレ−ト８６５重量部および無水酢酸５９２重量部
を、撹拌翼、留出管を備えた反応容器に仕込み、重合を
行った。芳香族オキシカルボニル単位４２．５モル当
量、芳香族ジオキシ単位７．５モル当量、エチレンジオ
キシ単位５０モル当量、芳香族ジカルボン酸単位５７．
５モル当量からなる融点２１０℃、溶融粘度１０Ｐａ・
Ｓ（２７０℃、オリフィス０．５φ×１０mm、ずり速度
１，０００（１／秒））のペレットを得た。 [ＬＣＰ２]ｐ−ヒドロキシ安息香酸９０７重量部と６−
ヒドロキシ−２−ナフトエ酸４５７重量部および無水酢
酸８７３重量部を、攪拌翼、留出管を備えた反応容器に
仕込み、重合を行った結果、芳香族オキシカルボニル単
位１００モル当量からなる融点２８３℃、２９３℃の溶
融粘度が５０Ｐａ・ｓ、２７０℃の溶融粘度が≧１００
０Pa・s（オリフィス０．５φ×１０mm、ずり速度１，０
００（１／秒））の液晶性樹脂が得られた。

【００５３】なお、各特性の評価については、次に述べ
る方法にしたがって測定した。 [薄肉流動性]住友ネスタ−ル射出成形機プロマット４０
／２５（住友重機械工業（株）製）を用いて、成形時樹
脂温度として示したシリンダー温度２５０℃、金型温度
６０℃で得た１２．７ｍｍ幅×１５０ｍｍ長×０．２ｍ
ｍ厚（根元１点サイドゲート）の成形品について、射出
速度３００ｍｍ/sec、樹脂圧７９ＭＰａの条件で流動長
を評価した。 [靭性（たわみ特性）]住友ネスタ−ル射出成形機プロマ
ット４０／２５（住友重機械工業（株）製）を用いて、
表１中に成形時樹脂温度として示したシリンダー温度、
金型温度６０℃の条件で、中心部にウエルド部が形成さ
れる２０ｍ幅×６０ｍｍ長×０．５ｍｍ厚の成形品を成
形し、片方の端部を固定し、ウエルド部の割れ性を評価
した。評価は、◎：９０°以上変形可能、○：６０°以
上変形可能、×：６０°未満で割れとした。 [ＩＣチップの破壊性]ＲＯＢＯＳＨＯＴα−３０Ｃ（フ
ァナック社製）を用いて、表１中成形時樹脂温度として
示したシリンダー温度、金型温度６０℃の条件で、金型
内に金線によりリードフレームに接続されたＩＣチップ
部品を設置し、成形した後、軟エックス線透過装置を用
いて内部観察を行い、金線の破断の有無を評価した。評
価は、○：破断なし、×：破断とした。 [金型汚染性]住友ネスタ−ル射出成形機プロマット４０
／２５（住友重機械工業（株）製）を用いて、表１中成
形時樹脂温度として示したシリンダー温度、金型温度６
０℃の条件で、２０ｍ幅×３０ｍｍ長×０．５ｍｍ厚
（ガスベント付き）の成形品を１０００ショット成形
し、金型内の付着物の有無（金型汚れ）について評価し
た。評価は、○：金型汚れなし、×：金型汚れありとし
た。 [実施例１〜４、比較例１〜６]ポリカーボネート系樹脂
（Ａ）、液晶性樹脂（Ｂ）およびその他添加剤を、表１
に示した割合で、ＰＣＭ３０型２軸押出機（池貝鉄鋼社
製）を用いてドライブレンドし、表１中の成形時樹脂温
度として示した樹脂温度で溶融混練してペレットとし
た。このペレットから上記評価方法ごとに成形品を得
た。

【００５４】各成形品についての特性評価結果を表１に
併せて示す。

【００５５】

【表１】 表１の結果から明らかなように、本発明の組成物は、比
較例に比べて薄肉流動性に優れ、得られた成形品は、靭
性（たわみ特性）良好で、かつ、封止するＩＣチップな
どの部品を損傷することがない。また、成形時に金型付
着物がないことから、金型洗浄頻度が少なく、生産性が
高い材料であることがわかる。

【００５６】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の封止用樹
脂組成物は、薄肉流動性、靭性（たわみ特性）が良好
で、ＩＣチップの断線やショートなどの不良を起こすこ
とがなく、また成形時の耐金型汚染性が良好であること
から、ＩＣメモリーなどを一体成形する電子封止部品用
途に好適な材料である。

【００５７】また、本発明の成形品および電子封止部品
は、薄肉流動性、ＩＣチップの断線やショートなどの不
良を起こすことがなくパッケージング可能なことから、
メモリーＩＣ、電気・電子、光学などの分野の各種素
子、センサー部品、ボビン、ガラスエポキシ基板の封止
部品用途に有用であり、特にセンサー部品、素子、ＩＣ
チップなどを組み込むことを特徴とする電子封止部品、
さらには薄肉・小型化の要望が大きいＩＣチップを用い
る情報記録部品用途に有用である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4F071 AA43 AA50 AF12 AF54 4J002 CF04X CF16X CF18X CG00W GQ05 4M109 AA01 CA21 EA12 EB06 EB07 EB09 EB12 EB16 EB18 EB19 EC03 EC20

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ポリカーボネート系樹脂（Ａ）９５〜１
   ０重量％と、融点２７０℃以下の液晶性樹脂（Ｂ）５〜
   ９０重量％とを配合してなることを特徴とする封止用樹
   脂組成物。
2. 【請求項２】 前記液晶性樹脂（Ｂ）が、２７０℃にお
   ける剪断速度１０００（１/sec）の値が１００Pa・s以下
   の液晶性樹脂であることを特徴とする請求項１記載の封
   止用樹脂組成物。
3. 【請求項３】 請求項１または２に記載の封止用樹脂組
   成物を成形してなることを特徴とする成形品。
4. 【請求項４】 請求項１または２に記載の封止用樹脂組
   成物により、センサー部品、素子およびＩＣチップから
   選択された１種以上の電子部品を封止したことを特徴と
   する電子封止部品。