TWI625219B - 壓印設備、壓印方法、偵測方法及製造裝置的方法 - Google Patents

壓印設備、壓印方法、偵測方法及製造裝置的方法 Download PDF

Info

Publication number
TWI625219B
TWI625219B TW103129554A TW103129554A TWI625219B TW I625219 B TWI625219 B TW I625219B TW 103129554 A TW103129554 A TW 103129554A TW 103129554 A TW103129554 A TW 103129554A TW I625219 B TWI625219 B TW I625219B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
mold
substrate
pattern
contact
imprint material
Prior art date
Application number
TW103129554A
Other languages
English (en)
Chinese (zh)
Other versions
TW201518068A (zh
Inventor
佐藤浩司
Original Assignee
佳能股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 佳能股份有限公司 filed Critical 佳能股份有限公司
Publication of TW201518068A publication Critical patent/TW201518068A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI625219B publication Critical patent/TWI625219B/zh

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/0002—Lithographic processes using patterning methods other than those involving the exposure to radiation, e.g. by stamping
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F9/00—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
    • G03F9/70—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically for microlithography
    • G03F9/7003—Alignment type or strategy, e.g. leveling, global alignment
    • G03F9/7042—Alignment for lithographic apparatus using patterning methods other than those involving the exposure to radiation, e.g. by stamping or imprinting
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F9/00—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
    • G03F9/70—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically for microlithography
    • G03F9/7049—Technique, e.g. interferometric
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F9/00—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
    • G03F9/70—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically for microlithography
    • G03F9/7065—Production of alignment light, e.g. light source, control of coherence, polarization, pulse length, wavelength
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
    • G01J9/00—Measuring optical phase difference; Determining degree of coherence; Measuring optical wavelength
    • G01J9/02—Measuring optical phase difference; Determining degree of coherence; Measuring optical wavelength by interferometric methods
    • G01J2009/0234—Measurement of the fringe pattern

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Nanotechnology (AREA)
  • Shaping Of Tube Ends By Bending Or Straightening (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
TW103129554A 2013-09-13 2014-08-27 壓印設備、壓印方法、偵測方法及製造裝置的方法 TWI625219B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013-190477 2013-09-13
JP2013190477A JP6282069B2 (ja) 2013-09-13 2013-09-13 インプリント装置、インプリント方法、検出方法及びデバイス製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201518068A TW201518068A (zh) 2015-05-16
TWI625219B true TWI625219B (zh) 2018-06-01

Family

ID=52667279

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW103129554A TWI625219B (zh) 2013-09-13 2014-08-27 壓印設備、壓印方法、偵測方法及製造裝置的方法

Country Status (4)

Country Link
US (2) US10042249B2 (OSRAM)
JP (1) JP6282069B2 (OSRAM)
KR (2) KR101783081B1 (OSRAM)
TW (1) TWI625219B (OSRAM)

Families Citing this family (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6472189B2 (ja) * 2014-08-14 2019-02-20 キヤノン株式会社 インプリント装置、インプリント方法及び物品の製造方法
JP6674218B2 (ja) * 2014-12-09 2020-04-01 キヤノン株式会社 インプリント装置、インプリント方法及び物品の製造方法
US10747106B2 (en) * 2014-12-09 2020-08-18 Canon Kabushiki Kaisha Imprint apparatus
US10248018B2 (en) * 2015-03-30 2019-04-02 Canon Kabushiki Kaisha Imprint apparatus and method of manufacturing article
JP6553926B2 (ja) 2015-04-09 2019-07-31 キヤノン株式会社 インプリント装置、インプリント方法、および物品の製造方法
JP6403627B2 (ja) * 2015-04-14 2018-10-10 キヤノン株式会社 インプリント装置、インプリント方法及び物品の製造方法
JP6562707B2 (ja) * 2015-05-13 2019-08-21 キヤノン株式会社 インプリント装置、インプリント方法及び物品の製造方法
JP2016225542A (ja) 2015-06-02 2016-12-28 キヤノン株式会社 インプリント装置、インプリント方法、および、物品の製造方法
JP6282298B2 (ja) * 2015-06-10 2018-02-21 キヤノン株式会社 インプリント装置、インプリント方法、および物品の製造方法
US10642171B2 (en) 2015-06-10 2020-05-05 Canon Kabushiki Kaisha Imprint apparatus, imprint method, and method for producing article
US10386737B2 (en) 2015-06-10 2019-08-20 Canon Kabushiki Kaisha Imprint apparatus and method for producing article
JP6799397B2 (ja) * 2015-08-10 2020-12-16 キヤノン株式会社 インプリント装置、および物品の製造方法
JP6541518B2 (ja) * 2015-09-04 2019-07-10 キヤノン株式会社 インプリント装置、インプリント方法、および物品の製造方法
JP6643022B2 (ja) * 2015-09-28 2020-02-12 キヤノン株式会社 インプリント装置、インプリント方法、異物検出方法および物品製造方法
JP2017152673A (ja) * 2015-11-05 2017-08-31 ボード・オブ・リージェンツ， ジ・ユニバーシティー・オブ・テキサス・システム ジェット・アンド・フラッシュ・インプリントリソグラフィにおけるマルチフィールドオーバーレイ制御
JP6655988B2 (ja) * 2015-12-25 2020-03-04 キヤノン株式会社 インプリント装置の調整方法、インプリント方法および物品製造方法
JP6942491B2 (ja) * 2016-03-15 2021-09-29 キヤノン株式会社 インプリント装置、および物品の製造方法
WO2018056995A1 (en) * 2016-09-23 2018-03-29 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Fluid ejection device and particle detector
US11454883B2 (en) 2016-11-14 2022-09-27 Canon Kabushiki Kaisha Template replication
JP6978859B2 (ja) * 2017-06-15 2021-12-08 キヤノン株式会社 インプリント装置、および物品の製造方法
US11175598B2 (en) * 2017-06-30 2021-11-16 Canon Kabushiki Kaisha Imprint apparatus and method of manufacturing article
JP7043199B2 (ja) * 2017-08-03 2022-03-29 キヤノン株式会社 インプリント方法、プログラム、インプリント装置及び物品の製造方法
JP7015147B2 (ja) * 2017-11-06 2022-02-02 キヤノン株式会社 インプリント装置および物品製造方法
JP7022615B2 (ja) * 2018-02-26 2022-02-18 キヤノン株式会社 インプリント方法、インプリント装置、モールドの製造方法、および、物品の製造方法
JP7262939B2 (ja) 2018-07-20 2023-04-24 キヤノン株式会社 クリーニング装置、インプリント装置、リソグラフィ装置、および、クリーニング方法
JP7225030B2 (ja) * 2019-05-31 2023-02-20 キヤノン株式会社 インプリント方法、及び、物品の製造方法
JP7041699B2 (ja) * 2020-01-31 2022-03-24 キヤノン株式会社 インプリント装置の情報出力方法、インプリント装置、情報出力方法および装置
JP7433949B2 (ja) * 2020-02-06 2024-02-20 キヤノン株式会社 インプリント装置、インプリント方法及び物品の製造方法
JP7401396B2 (ja) * 2020-06-04 2023-12-19 キヤノン株式会社 インプリント装置、物品の製造方法、及びインプリント装置のための測定方法
US20220197134A1 (en) * 2020-12-23 2022-06-23 Canon Kabushiki Kaisha System and Method of Determining Shaping Parameters Based on Contact Line Motion
JP7361831B2 (ja) * 2021-07-30 2023-10-16 キヤノン株式会社 情報処理装置、成形装置、成形方法及び物品の製造方法
US12194671B2 (en) * 2021-07-30 2025-01-14 Canon Kabushiki Kaisha Information processing apparatus, molding apparatus, molding method, and article manufacturing method
JP7721736B1 (ja) * 2024-05-14 2025-08-12 キヤノン株式会社 平坦化装置、平坦化方法、および物品の製造方法

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20020098426A1 (en) * 2000-07-16 2002-07-25 Sreenivasan S. V. High-resolution overlay alignment methods and systems for imprint lithography
JP2003316016A (ja) * 2002-04-22 2003-11-06 Fuji Photo Film Co Ltd 感光性平版印刷版の露光装置及び感光性平版印刷版と原画の密着度判定方法
US20060032437A1 (en) * 2004-08-13 2006-02-16 Molecular Imprints, Inc. Moat system for an imprint lithography template
TWI337255B (en) * 2005-12-27 2011-02-11 Asml Netherlands Bv Inspection apparatus, lithographic system provided with the inspection apparatus and a method for inspecting a sample
TW201139118A (en) * 2010-02-24 2011-11-16 Canon Kk Imprint apparatus, template of imprint apparatus, and article manufacturing method
JP2013038365A (ja) * 2011-08-11 2013-02-21 Canon Inc インプリント装置、それを用いた物品の製造方法
US20130056905A1 (en) * 2011-09-07 2013-03-07 Canon Kabushiki Kaisha Imprint apparatus and article manufacturing method using same
TW201319552A (zh) * 2011-11-01 2013-05-16 Asml Holding Nv 微影裝置及元件製造方法
TWI407263B (zh) * 2007-12-21 2013-09-01 Asml Netherlands Bv 微影裝置，平坦一物件方法和微影投影方法

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW337255U (en) * 1997-08-20 1998-07-21 Wen-Nan Guo Improved structure of an extruding machine mold
US6204982B1 (en) * 1997-11-12 2001-03-20 Iomega Corporation Method and apparatus for cartridge ejection and overwrite protection
US20080160129A1 (en) 2006-05-11 2008-07-03 Molecular Imprints, Inc. Template Having a Varying Thickness to Facilitate Expelling a Gas Positioned Between a Substrate and the Template
US6871558B2 (en) * 2002-12-12 2005-03-29 Molecular Imprints, Inc. Method for determining characteristics of substrate employing fluid geometries
JP4183245B2 (ja) 2003-05-12 2008-11-19 キヤノン株式会社 アライメント方法、該アライメント方法を用いた露光方法
JP4721393B2 (ja) * 2003-08-15 2011-07-13 キヤノン株式会社 近接場露光方法
JP4574240B2 (ja) * 2004-06-11 2010-11-04 キヤノン株式会社 加工装置、加工方法、デバイス製造方法
US8945444B2 (en) * 2007-12-04 2015-02-03 Canon Nanotechnologies, Inc. High throughput imprint based on contact line motion tracking control
JP2009200345A (ja) * 2008-02-22 2009-09-03 Canon Inc 加工装置
JP5127785B2 (ja) * 2009-07-21 2013-01-23 株式会社東芝 インプリント装置およびインプリント方法
JP5455583B2 (ja) * 2009-11-30 2014-03-26 キヤノン株式会社 インプリント装置
KR101388805B1 (ko) 2011-04-19 2014-04-23 캐논 가부시끼가이샤 임프린트 장치 및 그것을 사용한 물품의 제조 방법
JP6039222B2 (ja) 2011-05-10 2016-12-07 キヤノン株式会社 検出装置、検出方法、インプリント装置及びデバイス製造方法
JP2013110162A (ja) * 2011-11-17 2013-06-06 Canon Inc インプリント装置及び物品の製造方法

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20020098426A1 (en) * 2000-07-16 2002-07-25 Sreenivasan S. V. High-resolution overlay alignment methods and systems for imprint lithography
JP2003316016A (ja) * 2002-04-22 2003-11-06 Fuji Photo Film Co Ltd 感光性平版印刷版の露光装置及び感光性平版印刷版と原画の密着度判定方法
US20060032437A1 (en) * 2004-08-13 2006-02-16 Molecular Imprints, Inc. Moat system for an imprint lithography template
TWI337255B (en) * 2005-12-27 2011-02-11 Asml Netherlands Bv Inspection apparatus, lithographic system provided with the inspection apparatus and a method for inspecting a sample
TWI407263B (zh) * 2007-12-21 2013-09-01 Asml Netherlands Bv 微影裝置，平坦一物件方法和微影投影方法
TW201139118A (en) * 2010-02-24 2011-11-16 Canon Kk Imprint apparatus, template of imprint apparatus, and article manufacturing method
JP2013038365A (ja) * 2011-08-11 2013-02-21 Canon Inc インプリント装置、それを用いた物品の製造方法
US20130056905A1 (en) * 2011-09-07 2013-03-07 Canon Kabushiki Kaisha Imprint apparatus and article manufacturing method using same
TW201319552A (zh) * 2011-11-01 2013-05-16 Asml Holding Nv 微影裝置及元件製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
US20180292748A1 (en) 2018-10-11
KR20150031202A (ko) 2015-03-23
US10303050B2 (en) 2019-05-28
US10042249B2 (en) 2018-08-07
KR20170115010A (ko) 2017-10-16
TW201518068A (zh) 2015-05-16
JP2015056589A (ja) 2015-03-23
KR101783081B1 (ko) 2017-09-28
US20150076724A1 (en) 2015-03-19
JP6282069B2 (ja) 2018-02-21
KR101879549B1 (ko) 2018-07-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI625219B (zh) 壓印設備、壓印方法、偵測方法及製造裝置的方法
US10228616B2 (en) Imprint apparatus and method of manufacturing article
KR101666288B1 (ko) 임프린트 방법, 임프린트 장치 및 이를 사용한 물품 제조 방법
CN110083009B (zh) 压印方法、压印装置和器件制造方法
CN107924817B (zh) 检测设备、压印装置、制造物品的方法、照明光学系统以及检测方法
KR101573572B1 (ko) 임프린트 장치, 물품 제조 방법 및 패턴 전사 방법
JP2015130384A (ja) インプリント装置、インプリント方法及び物品の製造方法
CN105759566B (zh) 压印装置、压印方法以及物品的制造方法
US10545416B2 (en) Detection apparatus, lithography apparatus, and method of manufacturing article
JP6590598B2 (ja) インプリント装置、インプリント方法、および物品の製造方法
JP2007250767A (ja) 加工装置及び方法、並びに、デバイス製造方法
KR20160007377A (ko) 임프린트 장치 및 물품 제조 방법