CN107924817B - 检测设备、压印装置、制造物品的方法、照明光学系统以及检测方法 - Google Patents
检测设备、压印装置、制造物品的方法、照明光学系统以及检测方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN107924817B CN107924817B CN201680048330.5A CN201680048330A CN107924817B CN 107924817 B CN107924817 B CN 107924817B CN 201680048330 A CN201680048330 A CN 201680048330A CN 107924817 B CN107924817 B CN 107924817B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- illumination
- alignment mark
- angular distribution
- optical system
- optical element
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims abstract description 141
- 238000005286 illumination Methods 0.000 title claims abstract description 102
- 238000001514 detection method Methods 0.000 title claims abstract description 67
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 8
- 238000009826 distribution Methods 0.000 claims abstract description 82
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims abstract description 18
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 76
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 35
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 17
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 7
- 230000008859 change Effects 0.000 claims description 3
- 238000003491 array Methods 0.000 claims 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 27
- 210000001747 pupil Anatomy 0.000 description 15
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 14
- 101001002634 Homo sapiens Interleukin-1 alpha Proteins 0.000 description 12
- 102100020881 Interleukin-1 alpha Human genes 0.000 description 12
- 239000003550 marker Substances 0.000 description 9
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 8
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 8
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 8
- 230000008569 process Effects 0.000 description 8
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 8
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 8
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 6
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 5
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 description 2
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 238000003847 radiation curing Methods 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/0002—Lithographic processes using patterning methods other than those involving the exposure to radiation, e.g. by stamping
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C59/00—Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor
- B29C59/02—Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor by mechanical means, e.g. pressing
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01D—MEASURING NOT SPECIALLY ADAPTED FOR A SPECIFIC VARIABLE; ARRANGEMENTS FOR MEASURING TWO OR MORE VARIABLES NOT COVERED IN A SINGLE OTHER SUBCLASS; TARIFF METERING APPARATUS; MEASURING OR TESTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01D5/00—Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable
- G01D5/26—Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable characterised by optical transfer means, i.e. using infrared, visible, or ultraviolet light
- G01D5/28—Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable characterised by optical transfer means, i.e. using infrared, visible, or ultraviolet light with deflection of beams of light, e.g. for direct optical indication
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70058—Mask illumination systems
- G03F7/70191—Optical correction elements, filters or phase plates for controlling intensity, wavelength, polarisation, phase or the like
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
- G03F7/70758—Drive means, e.g. actuators, motors for long- or short-stroke modules or fine or coarse driving
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
- G03F7/70808—Construction details, e.g. housing, load-lock, seals or windows for passing light in or out of apparatus
- G03F7/70833—Mounting of optical systems, e.g. mounting of illumination system, projection system or stage systems on base-plate or ground
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F9/00—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
- G03F9/70—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically for microlithography
- G03F9/7003—Alignment type or strategy, e.g. leveling, global alignment
- G03F9/7042—Alignment for lithographic apparatus using patterning methods other than those involving the exposure to radiation, e.g. by stamping or imprinting
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/027—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
Landscapes
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Environmental & Geological Engineering (AREA)
- Epidemiology (AREA)
- Public Health (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Shaping Of Tube Ends By Bending Or Straightening (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
Abstract
一种检测设备包括照明光学系统和检测光学系统，照明光学系统被配置为照射第一对齐标记和第二对齐标记，第一对齐标记用于检测对象在第一方向上的位置，第二对齐标记用于检测对象在不同于第一方向的第二方向上的位置，检测光学系统被配置为检测来自对齐标记的光束。照明光学系统包括设置在与被照射表面光学共轭的位置处的光学元件，该光学元件包括被配置为形成用于用第一角度分布照射被照射表面的第一部分的照明光束的区域、以及被配置为形成用于用不同于第一角度分布的第二角度分布照射被照射表面的不同于第一部分的第二部分的照明光束的区域。检测光学系统被配置为检测来自用第一角度分布照射的第一部分中的第一对齐标记的光束并且检测来自用第二角度分布照射的第二部分中的第二对齐标记的光束。
Description
技术领域
本发明涉及一种检测设备、压印装置、制造物品的方法、照明光学系统以及检测方法。
背景技术
压印技术是通过使用模具使涂覆在基板上的压印材料成形来在基板上形成精细图案的技术。例如，光固化技术是这样的压印技术之一。在利用光固化技术的压印技术中，压印材料(可光固化树脂)首先被供给基板上的作为压印区域的压点(shot)。压印材料在模具中的图案压在压印材料上的状态下被用光照射，压印材料从而被固化。模具被从固化的树脂松脱，从而由树脂制成的图案形成在基板上。
为了将模具中的图案压在基板上的压印材料上，基板和模具需要相对于彼此高精度定位。为了在压印装置中将基板和模具相对于彼此定位，所谓的逐裸片方法是已知的，在该方法中，通过检测形成在模具上的标记和形成在基板上的每个压点中的标记来实现定位。
PTL 1公开了设有检测器的压印装置，该检测器检测形成在模具和基板中的每个上的定位标记，并且获得基板表面上的X方向上的位置和Y方向上的位置。具体地说，用于检测X方向上的位置的X标记和用于检测Y方向上的位置的Y标记都被照射，并且来自这两个标记的光束被单个图像传感器成像。
在PTL 1中描述的检测器的情况下，散射的(例如被定位标记的边缘散射的)不需要的光束可能被产生，并且不需要的光束可能到达图像传感器。因此，不需要的光束可能在来自标记的检测光束中造成噪声，并且测量标记的位置的精度可能降低。
引文列表
专利文献
PTL 1：日本专利公开No.2013-102139
发明内容
本发明的一方面提供了一种检测设备，该检测设备包括照明光学系统和检测光学系统，照明光学系统被配置为照射第一对齐标记和第二对齐标记，第一对齐标记用于检测对象在第一方向上的位置，第二对齐标记用于检测对象在不同于第一方向的第二方向上的位置，检测光学系统被配置为检测来自第一对齐标记和第二对齐标记的光束。照明光学系统包括设置在与被照射表面光学共轭的位置处的光学元件，该光学元件包括被配置为形成用于用第一角度分布照射被照射表面的第一部分的照明光束的区域、以及被配置为形成用于用不同于第一角度分布的第二角度分布照射被照射表面的不同于第一部分的第二部分的照明光束的区域。检测光学系统被配置为检测来自被照射表面的用第一角度分布照射的第一部分中的第一对齐标记的光束，并且检测来自被照射表面的用第二角度分布照射的第二部分中的第二对齐标记的光束。
从以下参照附图对示例性实施例的描述，本发明的进一步的特征将变得清晰。
附图说明
图1例示说明压印装置的概览。
图2例示说明对齐标记。
图3例示说明对齐标记如何被照射和检测。
图4A例示说明来自对齐标记的光束的检测信号。
图4B例示说明来自对齐标记的光束的检测信号。
图4C例示说明来自对齐标记的光束的检测信号。
图5A例示说明用于标记的照明光束和检测图像之间的关系。
图5B例示说明用于标记的照明光束和检测图像之间的关系。
图5C例示说明用于标记的照明光束和检测图像之间的关系。
图5D例示说明用于标记的照明光束和检测图像之间的关系。
图6例示说明对齐仪器的配置。
图7例示说明光学元件的配置。
图8A是用于描述光学元件的衍射效应的图示。
图8B是用于描述光学元件的衍射效应的图示。
图9A例示说明照明光学系统的光瞳平面上的光学强度分布。
图9B例示说明照明光学系统的光瞳平面上的光学强度分布。
图10例示说明孔径光阑的配置。
图11例示说明对齐仪器的检测信号。
图12例示说明光学元件的修改。
图13例示说明照明光束和标记的修改。
具体实施方式
以下，将参照附图来详细描述本发明的示例性实施例。
将参照图1来描述根据本示例性实施例的压印装置。将描述作为例子的紫外(UV)辐射固化压印装置，在该装置中，压印材料(树脂)将被用UV辐射照射，从而被固化。然而，本示例性实施例也可以应用于其中树脂被用其他波长范围内的辐射照射、从而被固化的压印装置，或其中树脂被用另一形式的能量(例如，热量)照射、从而被固化的压印装置。压印装置100被配置为通过重复压印处理来在基板W(晶圆)上的多个压点区域中形成图案。在本文中，压印处理是指通过使模具M中的图案部分与压印材料接触、并且在该图案部分压在(压印在)压印材料上的状态下使压印材料固化来在基板W上的压点区域中形成图案的处理。压印装置100可以包括固化单元120、模具操作机构130、模具形状校正机构140、基板驱动单元160、检测器170、涂覆机构180、观察仪器190以及控制单元CNT。压印装置100还包括用于保持模具操作机构130的桥面板、用于保持基板驱动单元160的基面板等，尽管在附图中没有描绘出来。在图1中，X轴和Y轴位于平行于基板W的表面的平面内，并且Z轴在垂直于X轴和Y轴的方向上延伸。
固化单元120用通过模具M的紫外辐射照射基板W上的压印材料(树脂、抗蚀剂)R以便使压印材料R固化。压印材料R是紫外辐射固化树脂。固化单元120包括例如光源单元110和光学系统112。光源单元110可以包括例如光源(比如汞灯)和椭球镜，光源发射紫外辐射(例如，i线、g线)，椭球镜使光源发射的辐射聚焦。光学系统112可以包括用于用用于固化压印材料R的辐射照射压点区域中的压印材料R的透镜、光圈、半镀银镜HM等。光圈用于控制视角或者控制外围区域中的辐射的阻挡。通过控制视角，只有目标压点区域可以被照射，并且通过控制外围区域中的辐射的阻挡，可以防止基板上的压点区域外部的区域被紫外辐射照射。光学系统112可以包括用于均匀地照射模具的光学积分器。其范围已经被光圈调节的辐射通过成像光学系统和模具M被入射在基板上的压印材料R上，模具M例如是其中三维地形成凹形和凸形图案(比如器件的电路图案)的模具。用于模具M的材料是可以透射紫外辐射的石英等。
模具操作机构130可以包括例如模具卡盘132、模具驱动机构134和模具基座136，模具卡盘132保持模具M，模具驱动机构134通过驱动模具卡盘132来驱动模具M，模具基座136支撑模具驱动机构134。模具驱动机构134包括沿着六个轴控制模具M的位置的定位机构、以及使模具M压在基板W或基板W上的压印材料R上并且从固化的压印材料M松脱模具M的机构。在本文中，所述六个轴对应于XYZ坐标系中的X轴、Y轴、Z轴以及围绕X轴、Y轴和Z轴的旋转，在XYZ坐标系中，模具卡盘132的支撑表面(基板W在其上受到支撑的表面)是XY平面，并且正交于XY平面的方向是Z轴。
模具形状校正机构140可以被安装到模具卡盘132。模具形状校正机构140可以对模具M的形状进行校正，例如，通过使用用流体(比如空气或油)操作的汽缸从模具的外围对模具施加压力。可替代地，模具形状校正机构140包括控制模具M的温度的温度控制单元，并且通过控制模具M的温度来校正模具M的形状。基板W可以在经历一过程(比如热处理)时变形(典型地，扩大或收缩)。响应于基板W的这样的变形，模具形状校正机构140对模具M的形状进行校正，以使得模具M中的图案和形成在基板W上的图案之间的覆盖误差包含在容许范围内。
基板驱动单元160可以包括例如基板卡盘162、基板台架164和台架驱动机构(未例示)，基板卡盘162通过吸吮基板W来保持基板W，基板台架164通过驱动基板卡盘162来驱动基板W。台架驱动机构可以包括定位机构，该定位机构通过沿着上述六个轴控制基板台架164的位置来控制基板W的位置。
检测器(检测设备)170可以包括例如对齐仪器172、台架机构174和光学系统175。检测器170检测模具M和基板W上的压点区域的相对位置(位置偏差)。对齐仪器172检测形成在模具M上的对齐标记和形成在基板W上的对齐标记。台架机构174基于基板W上的标记的位置来定位对齐仪器172。光学系统175可以包括用于调整对齐仪器172的光路的透镜、光圈、镜子、半镀银镜等。
涂覆机构180将压印材料涂覆到基板W上。涂覆机构180可以包括罐体、喷嘴、阀门和供应量控制单元，罐体存放压印材料，喷嘴通过供应通道将从罐体供应的压印材料排放到基板上，阀门设在供应通道中。供应量控制单元通常通过控制阀门以使得压印材料在压印材料排放操作的一个实例中被涂覆到单个压点区域来控制供应到基板W上的压印材料的量。
观察仪器190是用于观察整个压点区域的仪器，并且包括图像传感器，该图像传感器捕捉整个压点区域的图像。观察仪器190用于检查模具M和压印材料R之间的压印状态或用压印材料R填充模具M中的图案的凹形和凸形部分的进展。
将描述压印装置100的压印处理。首先，控制单元CNT将基板W运输到基板卡盘162上，并且将基板W固定到基板卡盘162。然后，控制单元CNT将基板台架164移动到涂覆机构180的涂覆位置。其后，涂覆机构180在涂覆步骤中将压印材料R涂覆到基板W上的预定压点(压印区域)(涂覆步骤)。接着，控制单元CNT移动基板台架164以使得基板W的涂覆表面位于模具M的正下方。
接着，控制单元CNT驱动模具驱动机构134，并且将模具M压在基板W上的压印材料R上(模具按压步骤)。此时，通过被模具M按压，压印材料R沿着形成在模具M中的图案表面流动。在这种状态下，检测器170检测来自设置在基板W和模具M上的标记的光束。基于检测结果，控制单元CNT通过驱动基板台架164执行模具M和基板W相对于彼此的定位，通过使用模具形状校正机构140对模具M的形状进行校正等。因此，压印材料R流到模具M中的图案表面上(填充)，模具M和基板W被相对于彼此定位，并且模具M的形状被充分校正。然后，固化单元120用来自模具M的背面(顶面)的紫外辐射照射模具M，并且压印材料R被透射通过模具M的紫外辐射固化(固化步骤)。其后，模具驱动机构134被再次驱动以便使模具M从基板W松脱(模具松脱步骤)，因此模具M中的凹形和凸形图案被转印到基板W上的压印材料上。
现在将参照图2至5D来描述对齐标记和常规的对齐仪器S。图2例示说明了形成在模具M上的用作对齐标记的图案2a和2b以及形成在基板W上的用作对齐标记的图案3a和3b在标记观察区域4中彼此重叠的状态。标记观察区域4是对齐仪器S的观察视场。图案2a和2b每个都是在y方向上具有格栅节距P1并且在x方向上具有格栅节距P2的棋盘状格栅图案。图案3a和3b每个都是仅在x方向上具有格栅节距P3的格栅图案，格栅节距P3不同于格栅节距P2。在这两个格栅图案彼此重叠的状态下，来自格栅图案的衍射光束彼此干涉以形成摩尔条纹(干涉光束)，并且该摩尔条纹被检测。图案2a和图案3a是用于在X方向上检测模具M和基板W(对象)的相对位置的标记(第一对齐标记)。图案2b和图案3b是用于在Y方向上检测模具M和基板W的相对位置的标记(第二对齐标记)。
常规的对齐仪器S用图3所示的照明光学系统的光瞳平面上的照明分布IL1至IL4照射基板W上的图案2a和2b以及模具M上的图案3a和3b。光瞳平面上的照明分布对应于入射在被照射表面的位置上的光束的角度分布。对齐仪器S检测来自图案2a和3a的光束以及来自图案2b和3b的光束，来自图案2b和3b的光束经由模具M通过了检测光圈D1(通过模具(TTM)检测)。因此，图案2a和3a以及图案2b和3b可以用对齐仪器S同时观察。图案2a和3a被用来自照明光束IL1和IL2的光束照射，并且被图案2a和3a衍射的光束以图4A所示的摩尔条纹信号的形式被图像传感器等检测。图案2a和图案3a的相对位置，或换句话说模具M和基板W的相对位置，从所述的摩尔条纹信号获得。同时，图案2b和3b被用来自照明光束IL3和IL4的光束照射，并且被图案2b和3b衍射的光束以图4B所示的摩尔条纹信号的形式被检测。
要注意的是，图案2a和3a被用用于测量图案2a和3a的照明光束IL1和IL2以及用于测量图案2b和3b的照明光束IL3和IL4照射。换句话说，标记被用照明光束IL1至IL4照射以便同时测量X方向和Y方向上的位置。如图4A所示，当X方向上的位置被测量时，来自不用于测量X方向上的位置的照明光束IL3和IL4的光束被图案2a和3a的边缘散射，散射光束导致闪烁，并且被混合到摩尔条纹信号中。图4C例示说明了图4A所示的摩尔条纹信号的沿着断面的信号强度(图像传感器的光接收表面上的光学强度分布)。图4C揭示了被图案2a和3a的边缘散射的光束已经进入摩尔条纹信号，这导致在信号强度的边缘处出现高峰，并且揭示了散射光束的影响大。在摩尔条纹信号中的四个周期中，两个周期受散射光束的影响，这影响了测量位置时的精度。另外，同样适用于Y方向上的位置的测量，并且已经发现来自不用于测量Y方向上的位置的照明光束IL1和IL2的光束被图案2b和3b的边缘散射，并且散射光束导致闪烁并被混合到摩尔条纹信号中。
通常，甚至在不产生摩尔条纹信号的标记被检测的情况下，不用于检测的光束导致散射光束，并且影响测量位置时的精度，将参照图5A至5D来对此进行描述。图5A例示说明了用于测量X方向上的位置的标记以及用于测量Y方向上的位置的标记。图5B例示说明了当用照明光学系统的光瞳平面上的照明光束IL1和IL2(Y方向上的角度分布)照射标记时被图像传感器检测的来自标记的光束的检测信号(检测图像)。当标记被照明光束IL1和IL2照射时，未检测到来自用于测量X方向上的位置的标记的光束，而仅检测到来自用于测量Y方向上的位置的标记的光束的信号。图5C例示说明了当用照明光学系统的光瞳平面上的照明光束IL3和IL4(X方向上的角度分布)照射标记时来自标记的光束的检测信号(检测图像)。当标记被照明光束IL3和IL4照射时，未检测到来自用于测量Y方向上的位置的标记的光束，而仅检测到来自用于测量X方向上的位置的标记的光束的信号。图5D例示说明了当用照明光学系统的光瞳平面上的照明光束IL1、IL2、IL3和IL4照射标记时来自标记的光束的检测信号(检测图像)。来自用于测量X方向和Y方向上的位置的标记的光束的信号可以被同时检测到，但是标记的边缘部分由于来自不是测量方向的方向的照明光束而闪耀，并且不需要用于测量位置的散射光束在检测信号中产生。图5D用粗线例示说明了散射光束。在测量方向上散射光束在检测信号中具有强度，因此使用这样的检测信号导致测量误差。
现在将参照图6至9B来详细描述解决上述问题的对齐仪器172。对齐仪器172包括照明光学系统和检测光学系统，照明光学系统照射形成在模具M上的图案2a和2b以及基板W上的图案3a和3b，检测光学系统检测来自图案2a和3a的光束以及来自图案2b和3b的光束。用作对齐标记的图案与上述相同。如图6所示，照明光学系统包括光源(未例示)、光学元件1、孔径光阑20和分离器棱镜30，孔径光阑20设置在照明光学系统的光瞳平面上，分离器棱镜30照射标记观察表面40(被照射表面)。检测光学系统由光接收元件5和透镜系统构成，该透镜系统将来自标记的光束成像到光接收元件5的光接收表面上。分离器棱镜30还构成检测光学系统的一部分。标记观察表面40和光学元件1具有光学共轭的位置关系。来自标记观察表面40上的对齐标记的光束透射通过分离器棱镜30的透射部分(在光轴的附近)，并且到达光接收元件5。来自用于测量X方向上的位置的标记的光束和来自用于测量Y方向上的位置的标记的光束都透射通过相同的透镜(光学系统)，透射通过分离器棱镜30的透射部分，并且到达光接收元件5。
孔径光阑20设置在孔径光阑20相对于光学元件1成傅立叶变换的关系的平面上，并且用于阻挡来自光学元件1的不需要的光束和0阶光线。孔径光阑20允许使用于照射对齐标记的光束的一部分通过其光圈部分并且阻挡该光束的其余部分。已经通过孔径光阑20中的光圈的光束被分离器棱镜30的反射表面反射，并且照射标记观察表面40。
光学元件1可以由使光束的角度偏转的元件构成，比如衍射光学元件、微透镜阵列、空间调制器(数字镜阵列)或棱镜。光学元件1设置在用来自光源的光束照射像面的一个照明光学系统的光路中。图7例示说明了光学元件1的平面图。这里，例示说明了光学元件1是衍射光学元件的例子。光学元件1包括A区域和B区域，当光束垂直入射在光学元件1上时，A区域使光束在Y方向上以衍射角度
衍射，B区域使光束在X方向上以衍射角度
衍射。被A区域在Y方向上以衍射角度
衍射的光束在图8A中用黑点指示，被B区域在X方向上以衍射角度
衍射的光束在图8B中用黑点指示。如图9A所示，以最大入射角θ/2入射在A区域上的光束具有角度θ和Y方向上的衍射角度
在光瞳平面(孔径光阑20)的位置处回旋的分布(黑点)。衍射光束通过图9A所示的角度分布(第一角度分布)照射标记观察表面40中与A区域对应(共轭)的位置处的部分(第一部分)。以类似的方式，如图9B所示，以最大入射角θ/2入射在B区域上的光束具有角度θ和X方向上的衍射角度
在光瞳平面(孔径光阑20)的位置处回旋的分布(黑点)。衍射光束通过图9B所示的角度分布(第二角度分布)照射标记观察表面40中与B区域对应(共轭)的位置处的部分(第二部分)。在单个玻璃板(单个光学构件)上提供A区域和B区域的例子已经被例示说明。可替代地，光学元件1可以被配置为使得其上形成A区域的玻璃板和其上形成B区域的另一个玻璃板彼此相邻地设置。
图10例示说明了孔径光阑20。孔径光阑20允许使用于照射对齐标记的光束的一部分通过其光圈部分IL1A、IL2A、IL3A和IL4A，并且阻挡该光束的其余部分。已经通过光圈部分IL1A和IL2A的照明光束照射对应于A区域的位置处的部分，并且已经通过光圈部分IL3A和IL4A的照明光束照射对应于B区域的位置处的部分。来自光学元件1的0阶光线被孔径光阑20的阻挡部分阻挡。
照射对齐标记的光束在与A区域对应的部分处在Y方向上具有角度分布(第一角度分布)，或者在与B区域对应的部分处在X方向上具有角度分布(第二角度分布)。在标记观察表面40中与A区域对应的位置处的部分中，设置用于检测模具M和基板W在X方向上的相对位置的标记(第一对齐标记)，比如图案2a和图案3a。另外，在标记观察表面40中与B区域对应的位置处的部分中，设置用于检测模具M和基板W在Y方向上的相对位置的标记(第二对齐标记)，比如图案2b和图案3b。因此，来自用第一角度分布照射的第一对齐标记的光束以及来自用第二角度分布照射的第二对齐标记的光束被光接收元件5检测。
以这种方式，通过使用对齐仪器172，在Y方向上具有角度分布的照明光束形成在对应于A区域的部分中，并且在X方向上具有角度分布的照明光束形成在对应于B区域的部分中。换句话说，对应于A区域的部分不被在X方向上具有角度分布的照明光束照射，因此由照明光束IL3和IL4引起的散射光束(这些散射光束通常在用于测量X方向上的位置的标记的右侧和左侧产生)不被产生。另外，对应于B区域的部分不被在Y方向上具有角度分布的照明光束照射，因此由照明光束IL1和IL2引起的散射光束(这些散射光束通常在用于测量Y方向上的位置的标记的上侧和下侧产生)不被产生。
图11例示说明了在对应于A区域的部分中被图案2a和图案3a衍射的光束的摩尔条纹信号的沿着X方向上的断面的信号强度。当散射光束在信号强度的边缘处降低时，将被用于测量位置的具有四个周期的信号可以被以高精度检测。以这种方式，照射在通过不同的照明光束(角度分布)测量位置的方向方面相互不同的多个标记可以抑制不需要的散射光束的发生，并且来自对齐标记的光束可以如此被检测。
对齐仪器172的光接收元件5以这种方式检测的、在对应于A区域的部分中被图案2a和图案3a衍射的光束的摩尔条纹信号的数据被发送到数据处理单元，比如控制单元CNT。然后，数据处理单元可以从摩尔条纹信号的数据标识峰位置，并且获得模具M和基板W(压点区域)在X方向上的相对位置。摩尔条纹信号的数据不包含来自散射光束的不需要的光束，因此具有高S/N比。因此，测量标记的位置的精度的降低可以被抑制。控制单元CNT基于获得的相对位置驱动基板台架164并将模具M和基板W(压点区域)相对于彼此定位。可替代地，控制单元CNT可以在不获得相对位置的情况下基于摩尔条纹信号的峰位置来将模具M和基板W(压点区域)相对于彼此定位。
如上所述，照明光学系统包括光学元件，该光学元件包括被配置为形成用于用第一角度分布照射被照射表面的第一部分的照明光束的区域、以及被配置为形成用于用不同于第一角度分布的第二角度分布照射被照射表面的不同于第一部分的第二部分的照明光束的区域。另外，检测光学系统被配置为在用第一角度分布照射的被照射表面的第一部分中检测来自第一对齐标记的光束，并且在用第二角度分布照射的被照射表面的第二部分中检测来自第二对齐标记的光束。因此，第一对齐标记不被具有第二角度分布的照明光束照射，并且第二对齐标记不被具有第一角度分布的照明光束照射。因此，不用于测量位置的不需要的光束(比如来自标记的边缘的散射光束)不被产生。
当具有高相干性的光源(比如激光器)用作用于对齐仪器172的光源时，在标记观察表面40上可能产生散斑。在这种情况下，可以通过将偏振元件(比如偏振板)或光学旋转元件设置在照明光学系统的光瞳平面上来减小散斑。可以通过将偏振元件或光学旋转元件设置在光瞳平面上以使得图9A所示的上部部分中的照明光束(+1阶光线)的偏振方向和图9A所示的下部部分中的照明光束(-1阶光线)的偏振方向彼此正交来减小散斑。光学元件1设置在光学元件1与标记观察表面40共轭的位置处，因此为了使照明光束的焦点(成像位置)在标记观察表面40上，提供用于改变照明光学系统的光轴方向(Z方向)上的光源元件1的位置的致动器(驱动单元)6。
另外，致动器6可以被配置为能够改变光学元件1在垂直于照明光学系统的光轴方向的方向上的位置，并且对齐标记的中心位置和光学元件1的照射区域可以相对于彼此定位。如图12所示，设有A、B、C和D区域的光学元件1’也可以被使用，这些区域的衍射角度或大小根据对齐标记的大小或测量方向而不同。例如，可以通过使用致动器6在垂直于照明光学系统的光轴方向的方向上驱动光学元件1’来将对齐标记的位置和光学元件1’的照射区域的位置相对于彼此定位。当用于检测对齐标记的光束的波长被改变时，被光学元件1衍射的光束的衍射角度改变，因此可以通过根据将被使用的光束的波长用致动器6移动光学元件1来改变将被使用的区域。另外，可以准备在衍射角度方面相互不同的多个光学元件1，并且还可以提供切换单元，该切换单元根据将被使用的光束的波长在多个光学元件1之间切换并且将光学元件1中的一个设置在光路中。另外，可以通过根据对齐标记的旋转的角度使用致动器6使光学元件1围绕照明光学系统的光轴旋转来实现定位。
如图10所示，关于入射在光圈部分IL1A上的光束，如双点虚线所指示的，衍射角度根据具有相对较长的波长的光束和具有相对较短的波长的光束之间的波长而不同，因此具有较长波长的光束的位置和具有较短波长的光束的位置在光瞳平面上彼此偏移。在这种情况下，在将被使用的具有不同波长的光束之间光束重叠的区域也可以通过光圈部分IL1A切取。
如上所述，本示例性实施例也可以应用于不产生如图5A所示的摩尔条纹信号的标记被检测的情况。到目前为止，只描述了用于测量X方向和Y方向上的位置的标记。然而，如图13所示，还可以用光瞳平面上的照明光束分布(IL7、IL8)照射用于45°方向测量的标记，并且用光瞳平面上的照明光束分布(IL5、IL6)照射用于-45°方向测量的标记。因此，可以在标记的角度或方向或者照明光束的分布方面没有任何限制条件的情况下应用本示例性实施例。另外，可以通过利用如下标记来进一步抑制散射光束的发生：在该标记中，使周期性图案的宽度或节距在其边缘部分中和其中心部分中这两者之间是不同的以用于抑制散射光束。
当空间调制器用作光学元件1时，可以按时间改变照明光束的角度分布。通过用第二角度分布照射对应于B区域的部分中的标记来用光接收元件5获取图像以及通过用第一角度分布照射对应于A区域的部分中的标记来用光接收元件5获取图像可以在时间上单独地执行。在这种情况下，对用于仅在X方向上测量位置的标记的检测和对用于仅在Y方向上测量位置的标记的检测可以在时间上分开，因此可以防止将不用于测量位置的光束以散射光束的形式混合到检测信号(光接收元件5)中。
另外，即使当衍射光学元件用作光学元件1时，以下处理也可以在时间上单独地执行。具体地说，通过照射A区域用第一角度分布照射对应于A区域的部分中的标记来用光接收元件5获取图像、以及通过照射B区域用第二角度分布照射对应于B区域的部分中的标记来用光接收元件5获取图像的处理可以在时间上单独地执行。
另外，关于对齐仪器172的另一个例子，即使在照明光束由孔径光阑形成而不使用光学元件1的情况下，以下处理也可以在时间上单独地执行。具体地说，通过使用孔径光阑形成具有第一角度分布的照明光束来照射对应于A区域的部分从而用光接收元件获取图像、以及通过使用孔径光阑形成具有第二角度分布的照明光束来照射对应于B区域的部分从而用光接收元件获取图像的处理可以在时间上单独地执行。在这种情况下，各种角度分布可以通过以下操作来形成：选择性地阻挡孔径光阑中的多个光圈；旋转孔径光阑；或者在光圈的位置方面相互不同的多个孔径光阑之间进行切换并且将孔径光阑中的切换的一个设置在光路中。
如上所述，执行第一步骤：照明光学系统形成具有第一角度分布的照明光束并且用第一角度分布照射第一对齐标记，并且检测光学系统检测来自用第一角度分布照射的第一对齐标记的光束。然后，在第一步骤之后，可以执行第二步骤：照明光学系统形成具有第二角度分布的照明光束并且用第二角度分布照射第二对齐标记，并且检测光学系统检测来自用第二角度分布照射的第二对齐标记的光束。因此，测量标记位置的精度的降低可以被抑制。
[制造物品的方法]
一种制造物品(半导体集成电路器件、液晶显示器件、微电机传感器(MEMS)、硬盘、滤色器等)的方法包括如下步骤：通过使用上述压印装置来在基板(晶圆、玻璃板、膜状基板等)上转印(形成)图案。此外，所述制造物品的方法可以包括如下步骤：通过蚀刻、切丁等来对其上已经形成有图案的基板进行处理。要注意的是，当另一个物品(比如图案化介质(记录介质)或光学元件)将被制造时，所述制造物品的方法可以包括对其上已经转印有图案的基板进行处理的另一个处理步骤，而不是蚀刻步骤。根据该制造物品的方法，可以制造具有高于常规物品的质量的物品。
虽然已经参照示例性实施例描述了本发明，但是要理解本发明不限于所公开的示例性实施例。所附权利要求的范围要被给予最宽泛的解释以便包含所有这样的修改以及等同的结构和功能。
本申请要求2015年8月21日提交的日本专利申请No.2015-164014的权益，该申请特此全文通过引用并入本文。
Claims (14)
1.一种检测设备，包括：
照明光学系统，所述照明光学系统被配置为照射第一对齐标记和第二对齐标记，第一对齐标记用于检测对象在第一方向上的位置，第二对齐标记用于检测所述对象在不同于第一方向的第二方向上的位置；以及
检测光学系统，所述检测光学系统被配置为检测来自第一对齐标记和第二对齐标记的光束，
其中，所述照明光学系统包括设置在与被照射表面光学共轭的位置处的光学元件，所述光学元件包括被配置为形成用于用第一角度分布照射所述被照射表面的第一部分的照明光束的区域、以及被配置为形成用于用第二角度分布照射所述被照射表面的第二部分的照明光束的区域，第二角度分布不同于第一角度分布，第二部分不同于第一部分，
其中，通过将照明区域限制到所述被照射表面的第一部分、由来自所述光学元件的第一区域的照明光束用第一角度分布照射包括在所述第一部分中的第一对齐标记，
其中，通过将照明区域限制到所述被照射表面的不同于所述第一部分的第二部分、由来自所述光学元件的第二区域的照明光束用第二角度分布照射包括在所述第二部分中的第二对齐标记，以及
其中，所述检测光学系统被配置为检测来自用第一角度分布照射的所述被照射表面的第一部分中的第一对齐标记的光束，并且检测来自用第二角度分布照射的所述被照射表面的第二部分中的第二对齐标记的光束。
2.根据权利要求1所述的检测设备，其中，所述光学元件是以下中的一个：衍射光学元件、透镜阵列、棱镜以及空间调制器。
3.根据权利要求1所述的检测设备，其中，所述检测设备包括驱动单元，所述驱动单元被配置为驱动所述光学元件。
4.根据权利要求3所述的检测设备，其中，所述驱动单元被配置为改变所述光学元件在所述照明光学系统的光轴方向上的位置。
5.根据权利要求3所述的检测设备，其中，所述驱动单元被配置为基于对齐标记的位置来改变所述光学元件在与所述照明光学系统的光轴方向垂直的方向上的位置。
6.根据权利要求3所述的检测设备，其中，所述驱动单元被配置为使所述光学元件围绕所述照明光学系统的光轴旋转。
7.根据权利要求1所述的检测设备，
其中，所述检测设备包括多个光学元件，以及
其中，切换单元被设置，所述切换单元被配置为在所述多个光学元件之间切换，并且将所述光学元件中的一个设置在光路中。
8.根据权利要求7所述的检测设备，其中，所述检测设备被配置为根据照明光束的波长来切换将被设置在所述光路中的光学元件。
9.根据权利要求1所述的检测设备，其中，所述检测设备包括设置在如下平面上的光阑：在所述平面上所述光阑相对于所述光学元件成傅立叶变换的关系。
10.根据权利要求1所述的检测设备，其中，所述检测设备包括设置在如下平面上的偏振元件：所述平面相对于所述光学元件成傅立叶变换的关系。
11.一种压印装置，所述压印装置被配置为通过使模具中的图案与基板上的压印材料接触来在压印材料上形成图案，所述压印装置包括：
根据权利要求1所述的检测设备，
其中，所述检测设备被配置为检测基板和用作对象的模具之间的位置偏差。
12.一种制造物品的方法，所述方法包括以下步骤：
通过使用根据权利要求11所述的压印装置来在基板上形成图案；以及
通过对形成有所述图案的基板进行处理来制造物品。
13.一种照明光学系统，所述照明光学系统被配置为照射第一对齐标记和第二对齐标记，第一对齐标记用于检测对象在第一方向上的位置，第二对齐标记用于检测所述对象在不同于第一方向的第二方向上的位置，所述照明光学系统包括：
设置在与被照射表面光学共轭的位置处的光学元件，所述光学元件包括被配置为形成用于用第一角度分布照射所述被照射表面的第一部分的照明光束的区域、以及被配置为形成用于用第二角度分布照射所述被照射表面的第二部分的照明光束的区域，第二角度分布不同于第一角度分布，第二部分不同于第一部分，
其中，通过将照明区域限制到所述被照射表面的第一部分、由来自所述光学元件的第一区域的照明光束用第一角度分布照射包括在所述第一部分中的第一对齐标记，
其中，通过将照明区域限制到所述被照射表面的不同于所述第一部分的第二部分、由来自所述光学元件的第二区域的照明光束用第二角度分布照射包括在所述第二部分中的第二对齐标记。
14.一种检测方法，在所述检测方法中使用照明光学系统和检测光学系统，所述照明光学系统被配置为照射第一对齐标记和第二对齐标记，第一对齐标记用于检测对象在第一方向上的位置，第二对齐标记用于检测所述对象在不同于第一方向的第二方向上的位置，所述检测光学系统被配置为检测来自第一对齐标记和第二对齐标记的光束，所述检测方法包括：
第一步骤，所述照明光学系统形成具有第一角度分布的照明光束并且用第一角度分布照射第一对齐标记，所述检测光学系统检测来自用第一角度分布照射的第一对齐标记的光束；以及
在第一步骤之后的第二步骤，所述照明光学系统形成具有不同于第一角度分布的第二角度分布的照明光束并且用第二角度分布照射第二对齐标记，所述检测光学系统检测来自用第二角度分布照射的第二对齐标记的光束，
其中，通过将照明区域限制到被照射表面的第一部分、由来自所述光学元件的第一区域的照明光束用第一角度分布照射包括在所述第一部分中的第一对齐标记，
其中，通过将照明区域限制到所述被照射表面的不同于所述第一部分的第二部分、由来自所述光学元件的第二区域的照明光束用第二角度分布照射包括在所述第二部分中的第二对齐标记。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2015164014A JP6632252B2 (ja) | 2015-08-21 | 2015-08-21 | 検出装置、インプリント装置、物品の製造方法及び照明光学系 |
| JP2015-164014 | 2015-08-21 | ||
| PCT/JP2016/003582 WO2017033410A1 (en) | 2015-08-21 | 2016-08-03 | Detection device, imprint apparatus, method of manufacturing article, illumination optical system, and detection method |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN107924817A CN107924817A (zh) | 2018-04-17 |
| CN107924817B true CN107924817B (zh) | 2021-09-10 |
Family
ID=58099700
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201680048330.5A Active CN107924817B (zh) | 2015-08-21 | 2016-08-03 | 检测设备、压印装置、制造物品的方法、照明光学系统以及检测方法 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US10732523B2 (zh) |
| JP (1) | JP6632252B2 (zh) |
| KR (1) | KR102082584B1 (zh) |
| CN (1) | CN107924817B (zh) |
| WO (1) | WO2017033410A1 (zh) |
Families Citing this family (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10502830B2 (en) | 2016-10-13 | 2019-12-10 | Waymo Llc | Limitation of noise on light detectors using an aperture |
| JP7057094B2 (ja) * | 2017-10-13 | 2022-04-19 | キヤノン株式会社 | 位置検出装置、インプリント装置および、物品製造方法 |
| JP7030533B2 (ja) | 2018-01-15 | 2022-03-07 | キオクシア株式会社 | インプリント装置、インプリント方法、及び半導体装置の製造方法 |
| JP7038562B2 (ja) * | 2018-02-13 | 2022-03-18 | キヤノン株式会社 | 検出装置、リソグラフィ装置、および物品の製造方法 |
| NL2021404B1 (en) * | 2018-07-27 | 2020-01-31 | Wavin Bv | A system and a method for building a road |
| US11561284B2 (en) | 2018-11-02 | 2023-01-24 | Waymo Llc | Parallax compensating spatial filters |
| JP7257853B2 (ja) * | 2019-04-02 | 2023-04-14 | キヤノン株式会社 | 位置検出装置、露光装置および物品製造方法 |
| WO2020207794A1 (en) | 2019-04-08 | 2020-10-15 | Asml Holding N.V. | Sensor apparatus and method for lithographic measurements |
| JP7328806B2 (ja) * | 2019-06-25 | 2023-08-17 | キヤノン株式会社 | 計測装置、リソグラフィ装置、および物品の製造方法 |
| JP7301452B2 (ja) * | 2019-09-27 | 2023-07-03 | エルジー・ケム・リミテッド | マーキングを用いた光学フィルム、光学フィルムの製造装置および製造方法 |
| JP7500258B2 (ja) | 2020-04-10 | 2024-06-17 | キヤノン株式会社 | 検出装置、リソグラフィ装置、物品の製造方法、及び検出方法 |
| WO2022169929A1 (en) * | 2021-02-03 | 2022-08-11 | Tpi Composites, Inc. | Spatial coordinate tracking of wind turbine assembly components using laser projection system |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103105127A (zh) * | 2011-10-21 | 2013-05-15 | 佳能株式会社 | 检测器、压印装置以及物品制造方法 |
| CN103913960A (zh) * | 2013-01-02 | 2014-07-09 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 用于光刻对准的系统和方法 |
Family Cites Families (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6483101A (en) * | 1987-09-25 | 1989-03-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Diffracted beam separation optical system |
| JPH05259029A (ja) * | 1992-03-12 | 1993-10-08 | Nikon Corp | 位置検出装置 |
| JPH07321028A (ja) * | 1994-05-27 | 1995-12-08 | Nikon Corp | アライメント装置 |
| JP2002122412A (ja) * | 2000-10-17 | 2002-04-26 | Nikon Corp | 位置検出装置、露光装置およびマイクロデバイスの製造方法 |
| TW567406B (en) | 2001-12-12 | 2003-12-21 | Nikon Corp | Diffraction optical device, refraction optical device, illuminating optical device, exposure system and exposure method |
| EP3226073A3 (en) * | 2003-04-09 | 2017-10-11 | Nikon Corporation | Exposure method and apparatus, and method for fabricating device |
| TWI457712B (zh) | 2003-10-28 | 2014-10-21 | 尼康股份有限公司 | 照明光學裝置、投影曝光裝置、曝光方法以及元件製造方法 |
| JP4497949B2 (ja) | 2004-02-12 | 2010-07-07 | キヤノン株式会社 | 露光装置 |
| JP4865270B2 (ja) * | 2005-07-28 | 2012-02-01 | キヤノン株式会社 | 露光装置、及びそれを用いたデバイス製造方法 |
| US7397042B2 (en) * | 2005-08-24 | 2008-07-08 | Dr. Chip Biotechnology Incorporation | Optical detection apparatus and method thereof |
| JP2008270726A (ja) * | 2007-03-23 | 2008-11-06 | Advanced Lcd Technologies Development Center Co Ltd | 結晶化装置、結晶化方法、デバイス、および光変調素子 |
| EP2145215B1 (en) * | 2007-05-09 | 2019-10-23 | RealD Inc. | Polarization conversion system and method for stereoscopic projection |
| US10114213B2 (en) * | 2008-04-04 | 2018-10-30 | Cvi Laser, Llc | Laser systems and optical devices for manipulating laser beams |
| US20190142257A1 (en) * | 2010-03-30 | 2019-05-16 | 3Shape A/S | Scanning of cavities with restricted accessibility |
| JP5713961B2 (ja) * | 2011-06-21 | 2015-05-07 | キヤノン株式会社 | 位置検出装置、インプリント装置及び位置検出方法 |
| JP2013175684A (ja) * | 2012-02-27 | 2013-09-05 | Canon Inc | 検出器、インプリント装置及び物品を製造する方法 |
| JP6644898B2 (ja) * | 2016-02-19 | 2020-02-12 | エーエスエムエル ネザーランズ ビー．ブイ． | 構造を測定する方法、検査装置、リソグラフィシステム、デバイス製造方法、およびそれらで使用する波長選択フィルタ |
-
2015
- 2015-08-21 JP JP2015164014A patent/JP6632252B2/ja active Active
-
2016
- 2016-08-03 WO PCT/JP2016/003582 patent/WO2017033410A1/en active Application Filing
- 2016-08-03 KR KR1020187007830A patent/KR102082584B1/ko active IP Right Grant
- 2016-08-03 US US15/753,924 patent/US10732523B2/en active Active
- 2016-08-03 CN CN201680048330.5A patent/CN107924817B/zh active Active
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103105127A (zh) * | 2011-10-21 | 2013-05-15 | 佳能株式会社 | 检测器、压印装置以及物品制造方法 |
| CN103913960A (zh) * | 2013-01-02 | 2014-07-09 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 用于光刻对准的系统和方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20180041736A (ko) | 2018-04-24 |
| JP2017041608A (ja) | 2017-02-23 |
| KR102082584B1 (ko) | 2020-02-27 |
| US20180259863A1 (en) | 2018-09-13 |
| JP6632252B2 (ja) | 2020-01-22 |
| CN107924817A (zh) | 2018-04-17 |
| US10732523B2 (en) | 2020-08-04 |
| WO2017033410A1 (en) | 2017-03-02 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN107924817B (zh) | 检测设备、压印装置、制造物品的方法、照明光学系统以及检测方法 | |
| CN107305322B (zh) | 测量设备、压印装置和制造产品、光量确定及调整的方法 | |
| TWI651762B (zh) | 對位裝置，對位方法，光蝕刻裝置，及物品製造方法 | |
| TWI418950B (zh) | 壓印微影術 | |
| KR20130044149A (ko) | 검출기, 임프린트 장치 및 물품 제조 방법 | |
| JP6097704B2 (ja) | インプリント装置、インプリント方法及び物品の製造方法 | |
| KR101666288B1 (ko) | 임프린트 방법, 임프린트 장치 및 이를 사용한 물품 제조 방법 | |
| CN112130430B (zh) | 测量装置、光刻装置和制造物品的方法 | |
| JP7182904B2 (ja) | 検出装置、インプリント装置、平坦化装置、検出方法及び物品製造方法 | |
| JP6285666B2 (ja) | 検出装置、リソグラフィ装置、物品の製造方法及び検出方法 | |
| US10545416B2 (en) | Detection apparatus, lithography apparatus, and method of manufacturing article | |
| KR20180103730A (ko) | 임프린트 장치 및 물품 제조 방법 | |
| US20170146914A1 (en) | Optical system illuminating surface to be illuminated, exposure apparatus, imprint apparatus, method for manufacturing article, optical element, and method for manufacturing optical system | |
| JP7030569B2 (ja) | 位置検出装置、位置検出方法、インプリント装置及び物品の製造方法 | |
| JP7500258B2 (ja) | 検出装置、リソグラフィ装置、物品の製造方法、及び検出方法 | |
| JP2023135179A (ja) | 物体の位置合わせ方法、インプリント方法、物品製造方法、検出装置、インプリント装置、型及び基板 | |
| KR20220107951A (ko) | 검출 장치, 리소그래피 장치 및 물품 제조 방법 | |
| JP2024014031A (ja) | 検出装置、リソグラフィー装置および物品製造方法 | |
| JP2024037437A (ja) | マークの相対位置の計測方法、計測装置及び物品の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |