JP2013175684A - 検出器、インプリント装置及び物品を製造する方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】 2つの物体間の相対位置を高精度に検出する。
【解決手段】 第1物体と第2物体との第1方向における相対位置を検出する検出器は、前記第1物体に配置された第1マークと前記第2物体に配置された第2マークとを斜めから照明する照明光学系と、前記照明光学系によって照明された前記第1マーク及び前記第2マークで回折された回折光同士の干渉光を検出する検出光学系と、を備える。前記照明光学系は、その瞳面に、少なくとも1つの極を含む光強度分布を形成する。前記検出光学系は、その瞳面に、開口が設けられた絞りを有し、前記開口は、前記第1方向と平行な線分を含む境界を有する。
【選択図】 図5
【解決手段】 第1物体と第2物体との第1方向における相対位置を検出する検出器は、前記第1物体に配置された第1マークと前記第2物体に配置された第2マークとを斜めから照明する照明光学系と、前記照明光学系によって照明された前記第1マーク及び前記第2マークで回折された回折光同士の干渉光を検出する検出光学系と、を備える。前記照明光学系は、その瞳面に、少なくとも1つの極を含む光強度分布を形成する。前記検出光学系は、その瞳面に、開口が設けられた絞りを有し、前記開口は、前記第1方向と平行な線分を含む境界を有する。
【選択図】 図5
Description
本発明は、異なる2つの物体間の相対位置を検出する検出器、インプリント装置及び物品を製造する方法に関する。
インプリント技術は、微細なパターンが形成された型(モールド)を用いて、基板の上に微細なパターンを形成する技術である。例えば、インプリント技術の1つとして、光硬化法がある。この光硬化法を用いたインプリント技術は、まず、基板の上のインプリント領域であるショットにインプリント材としての樹脂(インプリント樹脂、光硬化性樹脂)を供給する。樹脂にモールドのパターンを押し付けた(押印した)状態で樹脂に光を照射することによって樹脂を硬化させる。硬化した樹脂からモールドを引き離す(離型する)ことにより、樹脂のパターンが基板の上に形成される。
基板上の樹脂にモールドを押印する場合には、基板とモールドとの正確な位置合わせを必要とする。インプリント装置における基板とモールドとの位置合わせには、モールドに形成されたマークとショット毎に基板に形成されたマークとを検出することによって位置合わせを行う、いわゆるダイバイダイ方式が知られている。
特許文献1には、位置合わせ用のマークを検出する検出器を有するインプリント装置が記載されている。位置合わせ用のマークとしての格子パターンがモールドと基板とにそれぞれ配置されている。モールド側のマークは計測方向に格子ピッチを持つ格子パターンを含む。基板側のマークは、計測方向と計測方向に直交する方向(非計測方向)とにそれぞれ格子ピッチを持つチェッカーボード状の格子パターンを含む。マークに照明を行う照明光学系と、マークからの回折光を検出する検出光学系は、いずれもモールドと基板に垂直な方向から非計測方向に傾いて配置されている。すなわち、照明光学系はマークに対して非計測方向に沿って斜めから照明を行うように構成されている。マークに斜めから入射した光は基板側に配置されたチェッカーボード状の格子パターンによって非計測方向に回折され、検出光学系は非計測方向に関してゼロ次以外の特定の次数の回折光のみを検出するように配置されている。
インプリント装置では、モールド側に配置されたマークを通して基板側のマークを観察するスルー・ザ・モールド(TTM)アライメントが採用されている。モールド側のマークと基板側のマークで発生した回折光を検出する暗視野照明を用いた場合、光量を増加させる事が難しい。また、波長帯域によっては、回折光が検出絞りに蹴られてしまうため、干渉に関与しない不要光が検出され、コントラストが低下してしまう。
そこで、本発明では、2つの物体間の相対位置を高精度に検出することを目的とする。
本発明は、第1物体と第2物体との第1方向における相対位置を検出する検出器であって、前記第1物体に配置された第1マークと前記第2物体に配置された第2マークとを斜めから照明する照明光学系と、前記照明光学系によって照明された前記第1マーク及び前記第2マークで回折された回折光同士の干渉光を検出する検出光学系と、を備え、前記照明光学系は、その瞳面に、少なくとも1つの極を含む光強度分布を形成し、前記検出光学系は、その瞳面に、開口が設けられた絞りを有し、前記開口は、前記第1方向と平行な線分を含む境界を有する、ことを特徴とする。
本発明によれば、2つの物体間の相対位置を高精度に検出することができる。
以下、本発明を実施するための形態について図面等を参照して説明する。
[検出器、インプリント装置]
図2を用いて、インプリント装置の構成について説明する。インプリント装置1は、半導体デバイスなどのデバイス製造に使用され、被処理体である基板(ウエハ)8上の未硬化状態の樹脂(インプリント材)9をモールド(型)7で成形し、樹脂9のパターンを基板8上に形成する。なお、本実施形態のインプリント装置は、光硬化法を採用するものとする。また、以下の図においては、基板8の表面に平行な面内に互いに垂直なX軸およびY軸をとり、X軸とY軸とに垂直な方向にZ軸を取っている。このインプリント装置1は、紫外線照射部2と、検出器3と、モールド保持部4と、基板ステージ5と、塗布部(ディスペンサ)6と備える。
図2を用いて、インプリント装置の構成について説明する。インプリント装置1は、半導体デバイスなどのデバイス製造に使用され、被処理体である基板(ウエハ)8上の未硬化状態の樹脂(インプリント材)9をモールド(型)7で成形し、樹脂9のパターンを基板8上に形成する。なお、本実施形態のインプリント装置は、光硬化法を採用するものとする。また、以下の図においては、基板8の表面に平行な面内に互いに垂直なX軸およびY軸をとり、X軸とY軸とに垂直な方向にZ軸を取っている。このインプリント装置1は、紫外線照射部2と、検出器3と、モールド保持部4と、基板ステージ5と、塗布部(ディスペンサ)6と備える。
紫外線照射部2は、モールド7と基板8上の樹脂9とを接触させる押型処理の後に、樹脂9を硬化させるために、モールド7に対して紫外線を照射する。この紫外線照射部2は、不図示であるが、光源と、該光源から射出される紫外線をモールド7のパターン面7aに対して所定の形状で均一に照射するための複数の光学素子とから構成される。特に、紫外線照射部2による紫外線の照射領域は、パターン面7aの表面積と同程度、またはパターン面7aの表面積よりもわずかに大きいことが望ましい。これは、紫外線の照射領域を必要最小限とすることで、照射に伴う熱に起因してモールド7または基板8が膨張し、樹脂9に転写されるパターンに位置ずれや歪みが発生することを抑えるためである。加えて、基板8などで反射した紫外線が後述の塗布部6に到達し、塗布部6の吐出部に残留した樹脂9を硬化させてしまうことで、後の塗布部6の動作に異常が生じることを防止するためでもある。
光源としては、例えば、高圧水銀ランプ、各種エキシマランプ、エキシマレーザーまたは発光ダイオードなどが採用可能である。光源は、樹脂9の特性に応じて適宜選択されるが、本発明は、光源の種類、数、または波長などにより限定されるものではない。モールド7は、基板8に対する面に所定のパターン(例えば、回路パターン等の凹凸パターン)が3次元状に形成された型である。モールド7の材質は、紫外線を透過させることが可能な石英などである。
モールド保持部4は、真空吸着力や静電力によりモールド7を引きつけて保持する。モールド保持部4は、モールドチャックと、樹脂9にモールド7を押し付けるためにモールドチャックをZ方向に駆動する駆動機構と、モールド7をX方向およびY方向に変形させて樹脂9に転写されるパターンの歪みを補正する補正機構とを含む。
モールド7と基板8とは、XYZ座標系においてZ方向に間隔を置いて配置された第1物体と第2物体とを構成している。インプリント装置1における押型および離型の各動作は、このようにモールド7をZ方向に移動させることで実現してもよいが、例えば、基板ステージ5をZ方向に移動させることで実現してもよく、または、その両方を移動させてもよい。基板ステージ5は、基板8を例えば真空吸着により保持し、かつ、XY平面内を移動可能とする。基板8は、例えば、単結晶シリコンからなり、基板8の被処理面には、モールド7により成形される紫外線硬化性の樹脂9が塗布される。
インプリント装置1は、モールド7と基板8との相対的な位置関係を検出する検出器3を備える。検出器3は、モールド7と基板8とにそれぞれ配置されたマーク10およびマーク11を光学的に検出して両者の相対位置を検出する。検出器3の光軸は、基板8の表面に対して垂直になるように配置されている。検出器3は、モールド7および基板8に配置されたマーク10,11の位置に合わせて、X方向およびY方向に駆動可能なように構成されている。また、検出器3は、マーク10,11の位置に光学系の焦点を合わせるためにZ方向にも駆動可能なように構成されている。検出器3で計測されたモールド7と基板8の相対位置に基づいて基板ステージ5やモールド7の補正機構の駆動が制御される。検出器3と位置合わせのマーク10,11については後で詳述する。
塗布部6は、基板8上に未硬化状態の樹脂9を塗布する。樹脂9は、紫外線を受光することにより硬化する性質を有する光硬化性樹脂であって、半導体デバイスの種類などにより適宜選択される。塗布部6は、図2に示すようにインプリント装置1の内部に設置せず、別途外部に塗布装置を準備し、この塗布装置により予め樹脂9を塗布した基板8をインプリント装置1の内部に導入しても良い。そのようにすれば、インプリント装置1の内部での塗布工程がなくなるため、インプリント装置1での処理の迅速化が可能となる。また、塗布部6が不要となることから、インプリント装置1全体としての製造コストを抑えることができる。
インプリント装置1によるインプリント処理について説明する。制御部Cは、まず、不図示の基板搬送部により基板8を基板ステージ5に搬送し、この基板8を基板ステージ5上に固定させる。続いて、制御部Cは、基板ステージ5を塗布部6の塗布位置へ移動させ、その後、塗布部6は、塗布工程として基板8の所定のショット(インプリント領域)に樹脂9を塗布する。次に、制御部Cは、基板8上の塗布面がモールド7の直下に位置するように、基板ステージ5を移動させる。
次に、制御部Cは、モールド7の駆動機構を駆動させ、基板8上の樹脂9にモールド7を押型する(押型工程)。このとき、樹脂9は、モールド7の押型によりモールド7に形成されたパターン面7aに沿って流動する。さらにこの状態で、検出器3は、基板8およびモールド7に配置されたマーク10,11を検出し、制御部Cは、基板ステージ5の駆動によるモールド7と基板8との位置合わせ、およびモールド7の補正機構による補正などを実施する。樹脂9のパターン面7aへの流動と、モールド7と基板8との位置合わせおよびモールド7の補正などが十分になされた段階で、紫外線照射部2は、モールド7の背面(上面)から紫外線を照射し、モールド7を透過した紫外線により樹脂9が硬化する(硬化工程)。この際、検出器3は、紫外線の光路を遮らないように退避駆動される。続いて、モールド7の駆動機構を再駆動させ、モールド7を基板8から離型させる(離型工程)ことにより、基板8上にモールド7の凹凸パターンが転写される。
検出器3と、モールド7および基板8にそれぞれ配置されたマーク10,11の詳細を説明する。図3は本実施形態の検出器3の構成の一例を示す図である。検出器3は、検出光学系21と照明光学系22で構成されている。照明光学系22は、プリズム24等を介して光源23からの光を検出光学系21と同じ光軸上へ導き、マーク10,11を同時に斜めから照明する。
光源23には例えばハロゲンランプやLEDなどが用いられ、樹脂9を硬化させる紫外線を含まない、可視光線や赤外線を照射するように構成されている。検出光学系21と照明光学系22はそれらを構成する光学部材の一部を共有するように構成されており、プリズム24は検出光学系21と照明光学系22の瞳面もしくはその近傍に配置されている。マーク10,11はそれぞれ格子パターンから構成され、検出光学系21は照明光学系22によって照明されたマーク10,11で回折された回折光同士の干渉により発生する干渉光(干渉縞、モアレ縞)を撮像素子25上に結像する。撮像素子25としてCCDやCMOSなどが用いられる。
プリズム24は、その貼り合せ面において、照明光学系22の瞳面の周辺部分の光を反射するための反射膜24aを有している。反射膜24aは、検出光学系21の瞳の大きさ(あるいは検出NA:NAo)を規定する開口が設けられた絞りとしても働く。また、反射膜24aは、照明光学系22の瞳面に形成された光強度分布(有効光源)IL1〜IL4を形成する絞りとしても働く。プリズム24は、貼り合せ面に半透膜を有するハーフプリズムや、あるいはプリズムに限らず表面に反射膜を成膜した板状の光学素子などであってもよい。本実施形態にかかるプリズム24が配置される位置は、必ずしも検出光学系21と照明光学系22の瞳面もしくはその近傍でなくてもよい。この場合、図4に示すように検出光学系21と照明光学系22はそれぞれの瞳面に個別の開口が設けられた絞り26および27を有する。絞り27は、照明光学系22の瞳面に形成された光強度分布(有効光源)IL1〜IL4を形成する。また、プリズム24にはその貼り合せ面に半透膜を有するハーフプリズム等が用いられる。
図5に照明光学系22の瞳面に形成された光強度分布(有効光源)IL1〜IL4と検出光学系21の開口(検出開口)DETとの関係を示す。図5では照明光学系22の有効光源IL1〜IL4と検出光学系21の検出開口DETの大きさを開口数NAで示している。照明光学系22は、その瞳面において第1の極IL1、第2の極IL3、第3の極IL2、第4の極IL4を含む有効光源を形成している。4つの極IL1〜IL4は、いずれもNApm×NApaの矩形形状である。第1の極IL1と第3の極IL2との中心は、座標(0,0)からそれぞれY方向にプラス方向とマイナス方向にNAilだけ離れた位置に配置されている。第2の極IL3と第4の極IL4は、座標(0,0)からそれぞれX方向にプラス方向とマイナス方向にNAilだけ離れた位置に配置されている。すなわち、照明光学系22は、マーク10,11に対して斜めから照明を行うように構成されており、マーク10,11への入射角度θは式1で表わされる。
θ=sin−1(NAil)・・・(1)
検出光学系21の検出開口DETは、座標(0,0)を中心とし、一辺が2×NAoの正方形である。照明光学系22および検出光学系21は、NAo、NApa、NAilが下記の式2を満足するように構成される。すなわち、検出器3は、マーク10,11からの正反射光(ゼロ次回折光)を検出しない暗視野構成になっている。
NAo<NAil−NApa/2・・・(2)
モアレ縞の発生の原理とモアレ縞を用いたモールド7と基板8との相対位置の検出について説明する。図6の(a)と(b)に示すような格子ピッチが僅かに異なる格子パターン31と格子パターン32を重ねると、2つの格子パターン31,32からの回折光同士が干渉して、格子ピッチの差を反映した周期をもつ(c)のような干渉縞(モアレ縞)が発生する。モアレ縞は、2つの格子パターン31,32の相対位置関係によって明暗の位置(縞の位相)が変化する。例えば、片方を少しだけX方向にずらすと、図6の(c)のモアレ縞は(d)のように変化する。モアレ縞は、格子パターン31,32間の実際の相対位置ずれ量を拡大し、大きな周期の縞として発生するため、検出光学系21の解像力が低くても、精度良く2物体間の相対位置関係を計測することができる。
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検出光学系21の検出開口DETは、座標(0,0)を中心とし、一辺が2×NAoの正方形である。照明光学系22および検出光学系21は、NAo、NApa、NAilが下記の式2を満足するように構成される。すなわち、検出器3は、マーク10,11からの正反射光(ゼロ次回折光)を検出しない暗視野構成になっている。
NAo<NAil−NApa/2・・・(2)
モアレ縞の発生の原理とモアレ縞を用いたモールド7と基板8との相対位置の検出について説明する。図6の(a)と(b)に示すような格子ピッチが僅かに異なる格子パターン31と格子パターン32を重ねると、2つの格子パターン31,32からの回折光同士が干渉して、格子ピッチの差を反映した周期をもつ(c)のような干渉縞(モアレ縞)が発生する。モアレ縞は、2つの格子パターン31,32の相対位置関係によって明暗の位置(縞の位相)が変化する。例えば、片方を少しだけX方向にずらすと、図6の(c)のモアレ縞は(d)のように変化する。モアレ縞は、格子パターン31,32間の実際の相対位置ずれ量を拡大し、大きな周期の縞として発生するため、検出光学系21の解像力が低くても、精度良く2物体間の相対位置関係を計測することができる。
モアレ縞(干渉光)を検出するために格子パターン31,32を明視野で検出(垂直方向から照明し、垂直方向から回折光を検出)しようとすると、検出器3は、格子パターン31からのゼロ次回折光や格子パターン32からのゼロ次回折光も検出してしまう。格子パターン31,32のどちらか一方からのゼロ次回折光はモアレ縞のコントラストを下げる要因になる。そこで、本実施形態の検出器3は、前述のように、ゼロ次回折光を検出しない暗視野の構成をとっている。斜めから照明する暗視野の構成でもモアレ縞を検出できるように、モールド側と基板側のマーク10,11の一方を図7の(a)に示すようなチェッカーボード状の格子パターンとし、他方を図6の(a)、(b)に示すような格子パターンにしている。モールド側のマーク10と基板側のマーク11のどちらをチェッカーボード状の格子パターンにしても、基本的に同一であるが、以下ではモールド側のマーク10をチェッカーボード状にした場合を例に説明する。
図7の(a)と(b)は、それぞれモールド(第1物体)7と基板(第2物体)8のX方向(第1方向)に関する相対位置を検出するためのモールド側のマーク(第1マーク)10と基板側のマーク(第2マーク)11を示したものである。モールド側のマーク10はX方向にPmmとY方向にPmnの格子ピッチを有するチェッカーボード状の格子パターン10aを含む。基板側のマーク11は、X方向にのみPmmと異なる格子ピッチPwを有する格子パターン11aを含む。この2つの格子パターン10a,11aを重ねた状態で検出器3によってモアレ縞を検出する原理について、図8を用いて説明する。
図8(a)と(b)は格子パターン10aと格子パターン11aをそれぞれX方向とY方向から見た図である。X方向に関する相対位置を検出するためのモアレ縞は瞳面においてY軸上に並んだ第1及び第3の極の光強度分布IL1とIL2によって発生する。格子パターン10a,11aによる回折角φは、格子ピッチをd、照明光学系22から照明される光の波長をλ、回折次数をnとして、以下の式3で表わされる。
sinφ=nλ/d・・・(3)
したがって、格子パターン10aによるX方向とY方向の回折角をそれぞれφmm、φmnとし、格子パターン11aによる回折角をφwとすると、式4〜式6が成り立つ。
sinφmm=nλ/Pmm・・・(4)
sinφmn=nλ/Pmn・・・(5)
sinφw=nλ/Pw・・・(6)
図8の(a)において、格子パターン10aおよび格子パターン11aが、瞳面において非計測方向であるY軸上に並んだ第1及び第3の極の光強度分布IL1,IL2によって、Y方向(非計測方向)に沿って斜めに照明される。格子パターン10a,11aで正反射した光(ゼロ次回折光)D1,D1′は、検出器3が式2を満足するために、検出光学系21には入射しない。
sinφ=nλ/d・・・(3)
したがって、格子パターン10aによるX方向とY方向の回折角をそれぞれφmm、φmnとし、格子パターン11aによる回折角をφwとすると、式4〜式6が成り立つ。
sinφmm=nλ/Pmm・・・(4)
sinφmn=nλ/Pmn・・・(5)
sinφw=nλ/Pw・・・(6)
図8の(a)において、格子パターン10aおよび格子パターン11aが、瞳面において非計測方向であるY軸上に並んだ第1及び第3の極の光強度分布IL1,IL2によって、Y方向(非計測方向)に沿って斜めに照明される。格子パターン10a,11aで正反射した光(ゼロ次回折光)D1,D1′は、検出器3が式2を満足するために、検出光学系21には入射しない。
D2、D2′はモールド側の格子パターン10aでのみ±1次で回折した光を示し、D3はモールド側の格子パターン10aで+/−1次で回折し、基板側の格子パターン11aで−/+1次に回折した回折光を示している。D3が検出器3によりモールド7と基板8との相対位置の検出に用いられる回折光である。Y方向にPmnの格子ピッチをもつモールド側の格子パターン10aによって角度φmnだけ回折した光D2、D2′、D3は、Y軸に対して検出光学系21によって検出される角度で射出する。
本実施形態ではゼロ次回折光を除く回折光の中で回折強度が高い、格子パターン10aで+/−1次で回折し、格子パターン11aで−/+1次に回折した回折光D3を検出するために、検出器3は、PmnとNAo、NAil、NApaは以下の条件を満たす。言い換えると、検出器3は、式7を満足する範囲の波長λでY方向への回折光を検出することができる。
|NAil−|sinφmn||=|NAil−λ/Pmn|<NAo+NApa/2・・・(7)
もっとも効率良く回折光D3を検出できるのは回折光D3がY方向に垂直になる場合である。そこで、光源から出力される照明光の中心波長をλcとすると、式8となるように照明光学系22の照明条件とモールド側の格子パターン10aの格子ピッチPmnが調整されていることが望ましい。
NAil−λc/Pmn=0・・・(8)
以上のように、Y方向(非計測方向)に関してはモールド側の格子パターン10aが斜めから照明され、格子パターン10aによって非計測方向に回折した回折光が検出される。
|NAil−|sinφmn||=|NAil−λ/Pmn|<NAo+NApa/2・・・(7)
もっとも効率良く回折光D3を検出できるのは回折光D3がY方向に垂直になる場合である。そこで、光源から出力される照明光の中心波長をλcとすると、式8となるように照明光学系22の照明条件とモールド側の格子パターン10aの格子ピッチPmnが調整されていることが望ましい。
NAil−λc/Pmn=0・・・(8)
以上のように、Y方向(非計測方向)に関してはモールド側の格子パターン10aが斜めから照明され、格子パターン10aによって非計測方向に回折した回折光が検出される。
次に、計測方向であるX方向(第1方向)に関する回折光の説明を、図8の(b)を用いて行う。瞳面のY軸上に並んだ第1及び第3の極の光強度分布IL1,IL2は、X軸に垂直な方向から格子パターン10a,11aに入射する。Y方向の場合と同様に+/−1次の回折光を考えると、モールド側の格子パターン10aで+/−1次で回折し、基板側の格子パターン11aで−/+1次に回折した回折光D3は、PmmとPwが近いためにX軸に対して小さな角度で検出光学系21に入射する。
図8の(c)に回折光D3の回折の様子を示す。実線の矢印はモールド側の格子パターン10aで+/−1次で回折し、基板側の格子パターン11aで−/+1次に回折しモールド7を透過した回折光を表わしている。また、点線の矢印はモールド側の格子パターン10aを透過し、基板側の格子パターン11aで−/+1次に回折し、モールド側の格子パターン10aで+/−1次で回折した回折光を表わしている。このときの回折角φΔは以下の式9で表わされる。
sinφΔ=λ×|Pw−Pmm|/(PmmPw)・・・(9)
式9において|Pw−Pmm|/(PmmPw)=1/PΔとすると、sinφΔは式10で表わされる。
sinφΔ=λ/PΔ・・・(10)
式10は、回折光D3によって周期がPΔの干渉縞が現れることを意味する。この干渉縞がモアレ縞であり、その周期はモールド側の格子パターン10aと基板側の格子パターン11aの格子ピッチの差に依存する。ただし、本実施形態においてはモールド側の格子パターン10aがチェッカーボード状であるため、発生するモアレ縞の周期はPΔ/2となる。このとき、モールド7と基板8の相対位置ずれはモアレ縞の明暗の位置ずれに拡大されるため、解像力が低い検出光学系21を用いても、高い精度で位置合わせを行うことができる。
sinφΔ=λ×|Pw−Pmm|/(PmmPw)・・・(9)
式9において|Pw−Pmm|/(PmmPw)=1/PΔとすると、sinφΔは式10で表わされる。
sinφΔ=λ/PΔ・・・(10)
式10は、回折光D3によって周期がPΔの干渉縞が現れることを意味する。この干渉縞がモアレ縞であり、その周期はモールド側の格子パターン10aと基板側の格子パターン11aの格子ピッチの差に依存する。ただし、本実施形態においてはモールド側の格子パターン10aがチェッカーボード状であるため、発生するモアレ縞の周期はPΔ/2となる。このとき、モールド7と基板8の相対位置ずれはモアレ縞の明暗の位置ずれに拡大されるため、解像力が低い検出光学系21を用いても、高い精度で位置合わせを行うことができる。
モールド側の格子パターン10aのみで1次回折した光D2,D2′もしくは基板側の格子パターン11aのみで1次回折した光D4,D4′は、角度φmmあるいはφwで射出する(図8の(b))。D2,D2′,D4,D4′はモアレ縞を発生させずにノイズとなるので、検出光学系21によって検出されないことが望ましい。そのため、本実施形態では下記の式11および12を満足するように格子パターン10a,11aの格子ピッチPmm,Pwと検出器3の検出開口DETの開口数NAoが調整されている。
NAo+NApm/2<|sinφmm|=λ/Pmm・・・(11)
NAo+NApm/2<|sinφw|=λ/Pw・・・(12)
モールド側の格子パターン10aと基板側の格子パターン11aのいずれでもX方向に回折しなかった光(ゼロ次回折光、図8の(b)のD1、D1′)は、X軸に対して検出光学系21で検出される角度で射出する。基板側の格子パターン11aで回折せずに基板8での反射の前後でモールド側の格子パターン10aでそれぞれX方向に+/−n次回折と−/+n次回折した(トータルでゼロ次の)回折光D5、D5′もX軸に対して検出光学系21で検出される角度で射出する。これらの回折光D5、D5′はモアレ縞を生成せずにモアレ縞のコントラストを低下する要因となる。しかし、本実施形態においてはモールド側の格子パターン10aがチェッカーボード状であるため、隣り合う格子からの回折光D5、D5′の位相がπずれ、互いに打ち消し合う。したがって回折光D5、D5′の強度は抑制され、コントラストよくモアレ縞を計測することができる。図8の(d)は図8の(a)、(b)を3次元で表わした図である。なお、回折光D5、D5′に関しては強度が抑制されるため記載していない。
NAo+NApm/2<|sinφmm|=λ/Pmm・・・(11)
NAo+NApm/2<|sinφw|=λ/Pw・・・(12)
モールド側の格子パターン10aと基板側の格子パターン11aのいずれでもX方向に回折しなかった光(ゼロ次回折光、図8の(b)のD1、D1′)は、X軸に対して検出光学系21で検出される角度で射出する。基板側の格子パターン11aで回折せずに基板8での反射の前後でモールド側の格子パターン10aでそれぞれX方向に+/−n次回折と−/+n次回折した(トータルでゼロ次の)回折光D5、D5′もX軸に対して検出光学系21で検出される角度で射出する。これらの回折光D5、D5′はモアレ縞を生成せずにモアレ縞のコントラストを低下する要因となる。しかし、本実施形態においてはモールド側の格子パターン10aがチェッカーボード状であるため、隣り合う格子からの回折光D5、D5′の位相がπずれ、互いに打ち消し合う。したがって回折光D5、D5′の強度は抑制され、コントラストよくモアレ縞を計測することができる。図8の(d)は図8の(a)、(b)を3次元で表わした図である。なお、回折光D5、D5′に関しては強度が抑制されるため記載していない。
以上、モールド7と基板8のX方向に関する相対位置計測のためのモアレ縞の検出について説明したが、Y方向に関する相対位置計測のためのモアレ縞の検出についても、マークと照明の方向をXとYで入れ替えるだけで基本的に同一である。すなわち、モールド側のY方向の位置合わせ用の第3マーク10にはX方向にPmnとY方向にPmmの格子ピッチを有するチェッカーボード状の格子パターン10bを用いる。また、基板側のY方向の位置合わせ用のマーク11にはY方向のみにPmmと異なる格子ピッチPwをもつ格子パターン11bを用いる(図9)。また、Y方向に関する相対位置計測のためのモアレ縞は、瞳面においてY軸上に並んだ第2の極IL3と第4の極IL4との光強度分布で2つの格子パターン10b,11bを照明することで発生する。
以上、格子パターン10aと格子パターン10bの周期がそれぞれ同じで、格子パターン11aと格子パターン11bの格子ピッチがそれぞれ同じ場合について説明したが、本発明はこれに限定されることはない。すなわち、格子パターン10aと格子パターン10bの格子ピッチはそれぞれ異なっていてもよく、また、格子パターン11aと格子パターン11bの格子ピッチはそれぞれ異なっていてもよい。さらには、検出光学系21の光軸から第1及び第3の極IL1,IL2の中心までの距離と光軸から第2及び第4の極IL3,IL4の中心までの距離はそれぞれ異なっていてもよい。
本実施形態の検出器3は、1つのモアレ縞を検出するのに位置合わせ用のマークを2方向に沿って斜めから照明して垂直方向から検出しているので、1方向のみに沿って斜めから照明して検出する従来の検出器と比べて、2倍の光量を確保することができる。これにより、検出器3は、2物体の相対位置を精度よく検出することができる。本実施形態の検出器3は、式7を満足する範囲の波長λで回折光を検出できることは既に述べたとおりであるが、この波長範囲はできる限り広いことが望ましい。
基板8に形成された第2及び第4マーク11は基板8の表面に剥き出しになっていることは少なく、数層から数十層積まれたプロセスの内部に構成されている場合が多い。マーク11の上部に透明な物質からなる層が形成されている場合、いわゆる薄膜干渉によって、照明光の波長によってはマーク11から返ってくる光の強度が非常に弱くなることがある。このとき、照明光の波長λを変えることで、薄膜干渉の条件から外れ、マーク11が見えるようになる。これに基づき、検出器3で観察する場合も照明光の波長λを広い範囲で可変とし、基板8を作成するプロセスによって、最もよく検出できる条件を設定できることが望ましい。決定対象の条件は、マークの格子ピッチ、開口数NA0、第1及び第2の極の中心位置、照明光の波長範囲、中心波長等である。照明光の波長λは光源23としてハロゲンランプのような広帯域に波長を持つ光源を用いてバンドパスフィルタなどで所望の波長帯域を切り出しても良いし、LEDのような単色光光源で中心波長の異なるものを複数備えて切り替えても良い。
図10のように格子パターン10aと格子パターン11a、格子パターン10bと格子パターン11bとをそれぞれ重ねたマークを図5のような有効光源IL1〜IL4と検出開口DETを有する検出器3の視野に同時に入れる。そうすることによって、X方向とY方向に関する位置合わせのためのモアレ縞を1つの検出器3を用いて同時に観察することができる。すなわち、本実施形態では、1つの検出器3(検出光学系21と照明光学系22)によって2方向の相対位置情報を比較的安価で簡易な装置構成で同時に取得することができる。
図1を用いて、本実施形態の効果を説明する。図1の(a)は、照明光学系の有効光源及び検出光学系の検出開口がともに円形である従来技術の検出器の模式図である。一方、(b)は、照明光学系の有効光源及び検出光学系の検出開口がともに矩形である本実施形態の検出器の模式図である。有効光源と検出開口のサイズは、(a)における円の直径と(b)における矩形の一辺を同一として図示している。説明を簡易化するために、検出開口DETと1つの有効光源IL2のみを図示する。モールド7と基板8との相対位置を検出するために使用する有効光源IL2からの回折光がD3(+1)とD3(−1)である。図1は、有効光源IL2の長波長帯域側の光が、検出開口DETによって一部蹴られる場合を図示している。この条件において、円形と矩形の形状で干渉に寄与する光と寄与しない光の割合を、照明光を基準とした図1の(c)と(d)に変換することで説明する。
図1の(c)は、有効光源IL2及び検出開口DETが円形形状の場合である。回折光D3(±1)に対して、検出開口DETの位置をずらして重ねると、±1次の回折光の両方で計測可能な斜線領域IBと、±1次の回折光の片方で計測可能な領域AIBに分離できる。ここで、干渉を得るためには、±1次の回折光が必要となるので、斜線領域IBが干渉に寄与する光で、領域AIBが干渉に寄与しないバイアス光であることが分かる。
一方、検出開口DETが矩形である(d)では、回折光D3(±1)に対して、干渉に寄与する斜線領域IBのみが存在しで、干渉に寄与しない領域AIBが存在しないことが分かる。よって、検出開口DETが円形の(c)では、最大コントラスト、つまり干渉光とバイアス光との比率がIB/(IB+AIB)に対して、検出開口DETが矩形の(d)では、最大コントラストIB/IB=1を得ることができる。検出開口DETの形状を矩形にすることで、有効光源IL2が検出開口DETで蹴られる波長帯域において、コントラストを落とさないことが可能となる。
図11は、有効光源IL2と検出開口DETの形状を式で説明する場合の説明図である。瞳領域において、有効光源IL2と検出開口DET、+1次回折光D3(+1)が図示されている。有効光源IL2と検出開口DETの寸法は、図5の説明図と同じである。回折光D3(+1)の回折NAは、式9と同様に、SIN(φΔ)である。回折光D3(+1)が検出開口DETで蹴られてしまうと、干渉に寄与しない不要光となってしまう。回折光D3(+1)がX方向において検出開口DETで蹴られない条件は、下記の式13を満足することである。
sinφΔ+NApm/2≦NAo・・・(13)
NApmは1つの極IL2の計測方向である第1方向における長さLpmであり、NAoは検出開口DETの第1方向における長さLpmの半分である。したがって、回折光D3(+1)がX方向において検出開口DETで蹴られない条件は、式13’としても表わすことができる。
sinφΔ+Lpm/2≦Lo/2・・・(13’)
光源の波長帯域によって、回折光D3(+1)は、検出開口DETの横の一辺DET(E2)により蹴られることになる。回折光D3(+1)の回折方向D3(DIR)と検出開口DETの一辺DET(E2)の方向が異なっていると、±1次の回折光によって蹴られ方が変化するため、干渉に寄与しない光を検出することになる。よって、下記式14を満足する条件が望ましい。
D3(DIR)//DET(E2)・・・(14)
式13の等号と式14を満たす場合、さらに下記式15を満たすようにNApmとIL2の形状を決定することで、干渉に寄与する光量を最大限増加させることができる。
D3(E1)//DET(E1)・・・(15)
したがって、有効光源IL2と検出開口DETがともに矩形であり、式13と式14と式15を満たせば、干渉に寄与する光の光量とコントラストが共に最大となる。
sinφΔ+NApm/2≦NAo・・・(13)
NApmは1つの極IL2の計測方向である第1方向における長さLpmであり、NAoは検出開口DETの第1方向における長さLpmの半分である。したがって、回折光D3(+1)がX方向において検出開口DETで蹴られない条件は、式13’としても表わすことができる。
sinφΔ+Lpm/2≦Lo/2・・・(13’)
光源の波長帯域によって、回折光D3(+1)は、検出開口DETの横の一辺DET(E2)により蹴られることになる。回折光D3(+1)の回折方向D3(DIR)と検出開口DETの一辺DET(E2)の方向が異なっていると、±1次の回折光によって蹴られ方が変化するため、干渉に寄与しない光を検出することになる。よって、下記式14を満足する条件が望ましい。
D3(DIR)//DET(E2)・・・(14)
式13の等号と式14を満たす場合、さらに下記式15を満たすようにNApmとIL2の形状を決定することで、干渉に寄与する光量を最大限増加させることができる。
D3(E1)//DET(E1)・・・(15)
したがって、有効光源IL2と検出開口DETがともに矩形であり、式13と式14と式15を満たせば、干渉に寄与する光の光量とコントラストが共に最大となる。
図12や図13で示す有効光源IL1〜IL4、検出開口DETも、式13〜式15をほぼ満たす。しかし、収差などの別の制約条件によって有効光源、検出開口の形状が制約を受ける場合に、図12、図13のように、本発明の目的、効果を逸脱しない範囲での変更が可能である。
図12では、検出開口DETは、X方向に平行な一対の線分とY方向に平行な一対の線分とを含む境界を有する。図12の(a)では、X方向に平行な線分とY方向に平行な線分とは、直線で接続されている。破線RLは、検出器3の最大瞳径を示す。図12の(a)では、検出開口DETの形状が、矩形から4隅の角をカットした8角形である。図12の(a)の形状でも、角をカットする量が大きくない場合には、コントラストと光量を殆ど落とさないようにすることができる。図12の(a)の例のように、検出開口DETの形状を、8角形や又はそれ以外の多角形とすることができる。また、図12の(b)では、X方向に平行な線分とY方向に平行な線分とが円弧状の曲線で接続され、検出開口DETの境界は、曲線と直線で構成された形状である。図12の(b)の形状でも、カット量に応じては、コントラストと光量を殆ど落とさない形状となる。直線のみで構成された多角形以外でも、曲線と直線で構成された形状でも、式13〜式15をほぼ満たしうる。
図13は、有効光源IL1〜IL4が矩形から変形された場合の説明図である。図13の(a)では、有効光源IL1〜IL4は、X方向に平行な線分とY方向に平行な線分と照明光学系22の瞳面の外周の一部とを含む境界を有する、直線と曲線から構成される形状である。曲線IL2(E1)は、有効光源IL2が矩形から検出器3の最大瞳径RLによって切り落とされた面である。図13の(a)でも、式13〜式15を満たし、コントラストを落とすことなく、検出光学系21の最大瞳径までを有効に使用することができ、光量を最大限増加させることができる。図13の(b)は、矩形の検出開口DETと円形の有効光源IL1〜IL4を使用する場合の説明図である。図13の(b)では、式13と式14を満たしていることで、コントラストは最大値となる。図12の検出開口DETと図13の有効光源IL1〜IL4とを組み合わせても、本発明の目的を達成できることは明白である。
本実施形態では、コントラストと光量を最大限増加させることが可能となる検出開口と有効光源の形状の説明を行った。本実施形態では、X方向、Y方向を同時に計測する方式での説明を行ったが、X方向とY方向を個別に計測する方式でも同様の形態を選択することができる。また、基板側のマーク11の構造によって、プロセス対応として波長帯域を広げた方が良いことを説明したが、本発明では、波長帯域を広げてもコントラストを落とすことがない。以上説明してきたように、本実施形態によれば、干渉に寄与する光のみを検出することが可能となり、コントラストを向上させることができる。また、検出器3の瞳領域を有効利用することで、光量を最大限増加させる事ができる。
[物品の製造方法]
物品の製造方法について説明する。物品としてのデバイス(半導体集積回路素子、液晶表示素子等)の製造方法は、上述したインプリント装置を用いて基板(ウエハ、ガラスプレート、フィルム状基板)にパターンを形成する工程を含む。さらに、該製造方法は、パターンを形成された基板をエッチングする工程を含み得る。なお、パターンドメディア(記録媒体)や光学素子などの他の物品を製造する場合には、該製造方法は、エッチングの代わりにパターンを形成された基板を加工する他の処理を含み得る。本実施形態の物品の製造方法は、従来の方法に比べて、物品の性能・品質・生産性・生産コストの少なくとも1つにおいて有利である。
物品の製造方法について説明する。物品としてのデバイス(半導体集積回路素子、液晶表示素子等)の製造方法は、上述したインプリント装置を用いて基板(ウエハ、ガラスプレート、フィルム状基板)にパターンを形成する工程を含む。さらに、該製造方法は、パターンを形成された基板をエッチングする工程を含み得る。なお、パターンドメディア(記録媒体)や光学素子などの他の物品を製造する場合には、該製造方法は、エッチングの代わりにパターンを形成された基板を加工する他の処理を含み得る。本実施形態の物品の製造方法は、従来の方法に比べて、物品の性能・品質・生産性・生産コストの少なくとも1つにおいて有利である。
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は、これらの実施形態に限定されず、その要旨の範囲内で種々の変形および変更が可能である。
Claims (9)
- 第1物体と第2物体との第1方向における相対位置を検出する検出器であって、
前記第1物体に配置された第1マークと前記第2物体に配置された第2マークとを斜めから照明する照明光学系と、
前記照明光学系によって照明された前記第1マーク及び前記第2マークで回折された回折光同士の干渉光を検出する検出光学系と、
を備え、
前記照明光学系は、その瞳面に、少なくとも1つの極を含む光強度分布を形成し、
前記検出光学系は、その瞳面に、開口が設けられた絞りを有し、
前記開口は、前記第1方向と平行な線分を含む境界を有する、
ことを特徴とする検出器。 - 前記開口は、前記第1方向と平行な一対の線分と前記第1方向に垂直な一対の線分とを含む境界を有する、ことを特徴とする請求項1に記載の検出器。
- 前記開口は、矩形形状を有する、ことを特徴とする請求項2に記載の検出器。
- 前記第1方向と平行な一対の線分のそれぞれと前記第1方向に垂直な一対の線分のそれぞれとは、直線または曲線で接続されている、ことを特徴とする請求項2に記載の検出器。
- 前記少なくとも1つの極は、前記第1方向と平行な一対の線分と前記第1方向に垂直な一対の線分とを含む境界を有する、ことを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれか1項に記載の検出器。
- 前記少なくとも1つの極は、前記第1方向と平行な線分と前記第1方向に垂直な線分と前記照明光学系の瞳面の外周の一部とを含む境界を有する、ことを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれか1項に記載の検出器。
- 前記干渉光を生成する回折光の回折角を回折角φΔとし、前記開口の前記第1方向における長さをLoとし、前記少なくとも1つの極の前記第1方向における長さをLpmとしたとき、sinφΔ+Lpm/2≦Lo/2を満たす、ことを特徴とする請求項1乃至請求項6のいずれか1項に記載の検出器。
- 基板の上のインプリント材と型のパターンとを押し付けて前記インプリント材を硬化させ、該硬化されたインプリント材のパターンを前記基板の上に形成するインプリント装置であって、
前記型に配置された第1マークと前記基板に配置された第2マークとを検出する請求項1乃至請求項7のいずれか1項に記載の検出器を備えることを特徴とするインプリント装置。 - 物品を製造する方法であって、
請求項8に記載のインプリント装置を用いてパターンを基板に形成する工程と、
前記工程で前記パタ−ンを形成された基板を加工する工程と、
を含むことを特徴とする方法。
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