TWI614149B - 雷射成形特徵 - Google Patents

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TWI614149B TW103119953A TW103119953A TWI614149B TW I614149 B TWI614149 B TW I614149B TW 103119953 A TW103119953 A TW 103119953A TW 103119953 A TW103119953 A TW 103119953A TW I614149 B TWI614149 B TW I614149B
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Abstract

本文實施例係關於用於在一零件之表面上形成特徵之基於雷射之製程。該特徵可包括一幾何元件、一色彩元件及/或一表面修飾元件。在一些情況下，該等雷射成形特徵被形成為在該零件之該表面上產生一美學效果及/或觸覺效果之一紋理特徵圖案。在一些情況下，該等紋理特徵可能足夠小以至於不能被肉眼辨別。又，在一些情況下，多個基於雷射之製程經組合以形成具有一特定美學效果及/或觸覺效果之一單個特徵或一經修飾零件。

Description

雷射成形特徵 【相關申請案之交叉引用】
本申請案主張2013年6月9日申請之名為「Laser Texturing」之美國臨時專利申請案第61/832,885號以及2013年6月10日申請之名為「Laser Texturing」之美國臨時專利申請案第61/833,050號之優先權，該等申請案之揭示內容全文特此併入本文中。
本文所描述之實施例大體而言係關於在一表面上形成特徵，且更特定而言，係關於使用雷射在一表面上或在零件內形成具有特定幾何元件、色彩元件及/或表面修飾元件之特徵。
多年來使用機械切割、鑽孔及類似者在表面上形成圖案或特徵。然而，此等機械操作通常難以精確地形成相對較小特徵，諸如用於提供某些紋理之特徵。同樣地，在使用一些機械紋理化操作時，可能難以形成足夠小以至於視覺上無法覺察但改變特徵所形成於的表面之光學性質的特徵。
進一步地，由於機械操作通常依賴於特殊形狀的鑽頭、刀具及類似者以形成紋理特徵，故即便並非不可能，亦難以在不替換鑽頭/刀具之情況下緊跟在形成完整特徵之後形成僅部分特徵。
一些實例實施例係關於一種具有至少一個特徵的裝置，該至少 一個特徵形成於裝置之表面中。該特徵可包括形成於表面中且使用第一基於雷射之製程形成的幾何元件。該特徵亦可包括形成於幾何元件中的色彩元件。該色彩元件可使用第二基於雷射之製程形成。在一些情況下，該特徵亦包括形成於表面或幾何元件中之一者中的表面修飾元件。該表面修飾元件可使用第三基於雷射之製程形成。在一些實施例中，幾何元件係使用雷射切除製程形成的，且色彩元件係使用黑色標記製程或白色標記製程中之一者形成的。
一些實例實施例係關於一種用於在零件之表面上形成特徵之方法。初始形狀可加工至零件之表面中，且零件之表面可經拋光及/或噴擊。在一些情況下，零件之表面經陽極化以形成陽極化層。紋理特徵可使用第一基於雷射之製程形成於零件上且色彩特徵亦可使用第二基於雷射之製程形成於零件上。在一些情況下，紋理特徵在已形成陽極化層後形成於零件上。在一些情況下，色彩特徵在已形成陽極化層後形成於零件上，且可藉由將雷射束聚焦至在陽極化層下方的零件中而形成。
一些實例實施例係關於一種具有表面之裝置，該表面具有形成於表面中的紋理特徵圖案。裝置之表面可包括使用雷射形成之完整形狀紋理特徵圖案。表面亦可包括與完整形狀特徵圖案相鄰的部分形狀紋理特徵圖案。部分形狀紋理特徵亦可使用雷射形成。在一些實施例中，部分形狀紋理特徵具有小於完整形狀紋理特徵之部分形狀。表面亦可包括表面之非圖案化部分。
一些實例實施例係關於一種具有圖案化區域及與圖案化區域相鄰之非圖案化區域的表面。在一些情況下，圖案化區域包括協作以界定圖案化區域之內部部分的複數個紋理特徵。圖案化區域亦可包括界定在圖案化區域與非圖案化區域之間的界線之部分的至少一個部分紋理特徵。紋理特徵及至少一個部分紋理特徵係使用雷射形成的。在一 些情況下，圖案化區域以不同於非圖案化區域之方式反射光。該複數個紋理特徵亦可為人眼難以辨別的。
一些實例實施例係關於一種具有雷射成形特徵之裝置。該特徵可包括相對於裝置之表面凸起的圓形轂特徵。該特徵亦可包括配置在圓形轂特徵周圍的肋狀特徵陣列。每一肋狀特徵可包括自轂特徵延伸至裝置之表面的弓狀表面。該特徵亦可包括分離肋狀特徵之凹槽特徵陣列。在一些情況下，每一凹槽特徵具有連接至兩個側壁之後壁，且後壁與兩個側壁在銳利轉角處連接。在一些實施例中，後壁及兩個側壁係使用雷射形成的。
一項實例實施例係關於雷射成形刻度盤。該刻度盤可包括自該刻度盤之下部部分偏移之圓形轂特徵。該刻度盤亦可包括配置在圓形轂特徵周圍的肋狀特徵陣列。每一肋狀特徵可包括自轂特徵延伸至裝置之下部部分的弓狀表面。該刻度盤亦可包括分離肋狀特徵之凹槽特徵陣列。每一凹槽特徵可包括連接至兩個側壁之後壁。在一些情況下，後壁與兩個側壁在銳利轉角處連接，且後壁及兩個側壁係使用雷射形成的。
另一實例實施例係關於一種用於在表面上形成紋理特徵之方法。可使用雷射在裝置之表面上形成完整形狀紋理特徵圖案。亦可使用雷射在裝置之表面上形成部分形狀紋理特徵圖案。部分形狀紋理特徵可包括小於完整形狀紋理特徵之部分形狀。表面亦可包括表面之非圖案化部分。
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731‧‧‧凹槽特徵
732‧‧‧肋狀特徵/肋狀物
733‧‧‧菱形塞
740‧‧‧刻度盤
742‧‧‧凸起肋狀物
744‧‧‧刻度特徵
750‧‧‧刻度盤
752‧‧‧肋狀特徵
755‧‧‧凹槽特徵
800‧‧‧樣本特徵
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802‧‧‧區段
803‧‧‧區段
804‧‧‧區段
805‧‧‧區段
810‧‧‧表面
820‧‧‧特徵
821‧‧‧區段
822‧‧‧區段
823‧‧‧頂部區段
824‧‧‧最終區段
825‧‧‧最終區段
830‧‧‧特徵
831‧‧‧區段
832‧‧‧區段
833‧‧‧頂部區段
834‧‧‧最終區段
835‧‧‧最終區段
900‧‧‧樣本紋理特徵
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915‧‧‧表面
920‧‧‧側壁
930‧‧‧基底
1000‧‧‧按鈕
1010‧‧‧非特徵區域
1020‧‧‧紋理特徵
1110‧‧‧零件
1112‧‧‧特徵
1120‧‧‧零件
1122a‧‧‧特徵
1122b‧‧‧特徵
1122c‧‧‧特徵
1122d‧‧‧特徵
1200‧‧‧實例特徵
1202‧‧‧幾何元件
1206‧‧‧色彩元件
1208‧‧‧表面修飾元件
1300‧‧‧實例製程
1302‧‧‧加工操作
1304‧‧‧拋光/噴擊操作
1306‧‧‧雷射紋理化操作
1308‧‧‧著色操作
1310‧‧‧操作
1312‧‧‧陽極化操作
1400‧‧‧系統
1401‧‧‧零件
1420‧‧‧雷射
1421‧‧‧掃描區域
1422‧‧‧電腦控制器
圖1A至圖1B描繪具有圖案化區域及非圖案化區域之裝置。
圖2描繪圖1之圖案化表面之部分之詳細視圖。
圖3A為沿圖2之線3-3截取之第一橫截面圖，其圖示紋理特徵之一個樣本集合。
圖3B為沿圖2之線3-3截取之第二橫截面圖，其圖示紋理特徵之一個替代樣本集合。
圖4描繪可藉由雷射成形許多紋理特徵而製成之圖案之另一實例。
圖5A描繪由半球形凹陷形成之圖案化表面之橫截面圖。
圖5B描繪由凸起特徵形成之替代圖案化表面之橫截面圖。
圖6描繪使用雷射形成之具有肋狀物陣列之表面特徵。
圖7A至圖7D描繪具有使用雷射形成之特徵之刻度盤。
圖8A至圖8C描繪形成於表面中的樣本特徵之橫截面圖。
圖9A描繪形成於表面中的另一樣本紋理特徵。
圖9B為圖9A之樣本紋理特徵之橫截面圖。
圖10為樣本按鈕之俯視圖，樣本按鈕之上表面中形成有多個紋理特徵。
圖11A至圖11B描繪形成於表面中的實例特徵。
圖12描繪具有幾何元件、色彩元件及表面元件之雷射成形特徵。
圖13描繪使用多個雷射處理操作產生經修飾零件之實例製程之流程圖。
圖14描繪用於執行基於雷射之製程之實例雷射系統。
大體而言，本文中所描述之實施例可採取零件之表面上的一或多個特徵及/或用於使用雷射在零件之表面上形成此/此等特徵之方法的形式。舉例而言，一或多個特徵可形成於或應用於消費型產品之組件之表面。該等組件可對應於(但不限於)外殼、殼體、按鈕、刻度盤、帶槽框及類似者。消費型產品可對應於(但不限於)媒體播放器、電話、平板電腦、膝上型電腦、電腦、攝影機、可穿戴電子裝置、電 氣設備及類似者。
在一些情況下，將一或多個特徵應用於組件之表面以增強表面的美學效果及/或改良表面的觸感以及光潔度及/或消費型產品之裝飾性。舉例而言，可使用一或多個特徵以在表面上提供功能性抓握圖案及/或視覺圖案。在一些情況下，表面可為外表面以使得消費者可觸及及可見。在一些情況下，可使用一或多個特徵來美化消費型產品之外表面之至少部分(若並非全部)。
一或多個特徵可包括用於產生所要之裝飾效果及/或觸覺效果之一或多個特性或元件。舉例而言，特徵可包括幾何元件、色彩元件及/或表面修飾元件。該或該等特徵可使用基於雷射之製程形成(例如，雷射成形特徵)。舉例而言，幾何元件可相對於表面形成為凹口、突起、孔洞或其他幾何形式。舉例而言，此舉可經由第一基於雷射之製程(蝕刻、切除、雕刻等)實現。在一些情況下，可形成幾何元件以與現有表面或形成於表面內的其他特徵形成對比(例如，外觀及/或紋理對比度)。在一些情況下，色彩元件可經形成以對應於或增強幾何元件。舉例而言，可使用另一基於雷射之製程形成色彩元件。色彩可產生對比性的色彩外觀(例如，黑色、白色、深色、淺色)。在一些情況下，色彩元件可與幾何元件一起工作以產生與現有表面之對比效果。或者或另外，可形成修飾元件以與現有表面或形成於表面內的其他特徵形成對比。可經由另一基於雷射之製程形成修飾元件。舉例而言，特徵之修飾元件可對應或關聯於其他元件(例如，幾何元件、色彩元件)以產生關於表面之不同結果(例如，拋光表面、亞光表面)。在一些情況下，修飾元件與現有表面或表面修飾形成對比。此等元件(例如，幾何元件、色彩元件、修飾元件)中之每一者可被單獨使用或一起使用以產生特定特徵。另外，可使用其他製程或表面增強以進一步增強美學效果及觸覺效果(例如，機械加工、噴擊、陽極化)。
藉由實例而非限制之方式，特徵可僅包括表面內的幾何元件(諸如凹口)。或者，特徵可形成為幾何元件與色彩元件或修飾元件之組合，諸如黑色被應用於凹口及/或包圍凹口之表面之某一部分的凹口(或拋光修飾被應用於凹口及/或包圍凹口之表面之某一部分的凹口)。在又一替代方案中，特徵可為幾何元件與色彩元件及修飾元件之組合，諸如黑色被應用於凹口及/或包圍凹口之表面之某一部分且拋光修飾被應用於凹口及/或包圍凹口之表面之某一部分的凹口。可進行此等元件以及其相對於彼此之位置之任何組合以產生所要之裝飾效果及/或觸覺效果。此外，可使用雷射形成該等元件。舉例而言，幾何元件可經由第一雷射製程形成。色彩元件可經由第二雷射製程形成。修飾元件可經由第三雷射製程形成。可使用相同或不同雷射系統以不同雷射參數執行該等製程。
此外，可調整此等元件之屬性以進一步增強所要之美學效果。舉例而言，幾何元件之形狀及尺寸可變化。舉例而言，幾何元件可具有直線形狀或曲線形狀且進一步具有特定形狀，諸如長方形、正方形、圓形、橢圓形、三角形等。此外，該等幾何元件可為矮的/高的(突起)或淺的/深的(凹口)。另外，同幾何元件一樣，色彩元件及修飾元件之形狀及尺寸可隨色調、色值及色彩強度一起變化及/或修飾之反射率及粗糙度可變化以達成所要效果。
另外，特徵可具有一種類型之元件(幾何元件、色彩元件、修飾元件)或多種類型之元件，其均使用雷射形成。在一項實例中，特徵可形成為凹口、應用於凹口及/或包圍凹口之表面之某一部分之黑色及應用於凹口及/或包圍凹口之表面之某一部分之拋光區域之組合。在一些情況下，凹口幾何結構可具有圓形x形狀、圓形y形狀及特定z尺寸或深度。特徵亦可具有黑色，其形成為在凹口之一側上具有變化黑色陰影之黑色新月形狀。另外，特徵亦可具有拋光區域，其可形成 為在凹口之底部及邊緣上的圓形。應瞭解，可選擇各種元件及彼等元件之屬性以產生所要之美學效果及觸覺效果。舉例而言，幾何元件可提供基底，可在該基底周圍使用色彩元件及/或修飾元件產生特殊效果(highlight)以增強效果。
在一項實施例中，可使用多個特徵以橫跨表面的一部分或整個表面產生獨特圖案。該圖案可為隨機或重複圖案或其組合(亦即，某一部分隨機，某一部分重複)。在一些情況下，重複圖案包括以陣列或固定間隔及/或間距位置配置的多個特徵。在一些情況下，特徵可在圖案內變化。舉例而言，特徵之形狀、大小及深度可在圖案內變化。在一些情況下，色彩元件及修飾元件亦可視特徵而各異。另外或替代性地，特徵之間隔及/或間距位置可在圖案內變化。在一些情況下，特徵及/或圖案之一或多個態樣可變化或為隨機的。特徵圖案(重複及/或隨機)可包括凹入表面中、在表面上凸起或呈兩者之組合的特徵。在下文關於圖11A至圖11B描述重複特徵及隨機或變化特徵之特定實例。
在一些實施例中，特徵可形成於具有包括直線幾何結構及曲線幾何結構之複雜幾何結構的塑形零件上。另外，特徵可應用於複雜三維(three-dimensioral；3D)表面(諸如花鍵)。此外，特徵可應用於自一個表面幾何結構至另一表面幾何結構(例如，平面至波狀表面、波狀表面至平面、二維表面至三維表面及三維表面至另一三維表面)之過渡上。在一項實例實施中，特徵之元件在複雜幾何結構上保持恆定。特徵亦可在各種表面(包括平坦(例如，平面的)表面、波狀表面或任何其他合適二維或三維表面)上形成為圖案。
可在表面上刻出或以其他方式圖案化許多特徵中之任一者。在一些實施例中，單個幾何元件(或紋理特徵)可以重複間隙形成以形成圖案特徵。在一些情況下，圖案中紋理特徵之幾何結構可以具有完整 形狀或部分形狀為特徵。舉例而言，一個紋理特徵可由包括表面中的圓柱孔的幾何元件形成且紋理圖案可形成為圓柱孔之重複圖案。另一紋理特徵可由包括部分形狀之幾何元件(諸如半圓柱孔)形成。在一些情況下，部分形狀紋理特徵可形成於第一紋理特徵之邊緣或邊界處。可在紋理化圖案到達表面之邊緣時使用此技術。在一些情況下，此舉在不損害表面之邊緣或幾何結構之情況下在表面之邊緣附近或沿該邊緣提供紋理化表面。同樣，若按鈕、開關或其他元件突出穿過表面，則圖案之部分可由在元件周圍區域中的部分形狀的紋理特徵形成，以界定過渡區域。此可優於突然終止由完整形狀紋理特徵形成之圖案或將圖案延伸至元件或過渡區域中。
在一些實施例中，個別特徵可能不被肉眼可見或辨別。舉例而言，幾何結構之大小、色彩或表面修飾可使得人眼難以偵測表面中形成之單個特徵。然而，當特徵形成為在表面上的特徵圖案時，特徵圖案之集合效應可與光互相作用以產生特定美學效果。在一項實例中，反射光可為特徵圖案提供與表面之非圖案化部分不同的外觀。(如下文更詳細解釋，「表面之非圖案化部分」僅指表面之未形成特徵圖案之部分；其他圖案、表面處理及類似者可形成於其上)。在一些情況下，特徵圖案可另外或替代地產生可不同於表面之非圖案化部分之觸覺效果。
進一步，特徵可形成於表面中以賦予表面特定紋理。舉例而言，可包括用於增強握力、與使用者之手指或其他皮膚之摩擦力及類似者的一或多個特徵。特徵或圖案可以經設計以增強握力、感覺、摩擦力、嚙合等的間隔重複；間隔可視圖案之用途而變化，但在某些實施例中，其可大體上小於指尖之寬度。
如上文所論述，可使用基於雷射之製程產生特徵及(更特定而言)其相關聯元件(例如，一些或所有特徵可經雷射成形)。大體而言，用 於形成特徵及一或多個元件之基於雷射之製程可提供優於傳統方法的益處。一個益處可(例如)包括特徵間的特徵形成之選擇性或控制。舉例而言，特徵可發生變化以適應表面幾何結構之改變或達成特定效果。另一實例益處可包括作用於複雜幾何結構及/或複雜塑形零件之能力。舉例而言，基於雷射之製程可為十分精確的且提供甚至在複雜三維幾何結構上亦遵循實質上筆直線條或輪廓之能力。另一實例益處可包括適應特徵間適應性容差之能力。又一實例益處可能為，可從任何地方開始形成圖案或特徵，包括圖案或特徵之中心。
基於雷射之製程亦可促進執行製程之次序之靈活性。如下文關於圖13更詳細描述，可在陽極化或其他表面處理操作之前或之後執行一或多個基於雷射之製程。在陽極化之後形成特徵之一個優勢為，一或多個雷射成形特徵之色彩或外觀可能受後處理影響更小。另外，保護性陽極化塗層可藉由降低損害風險而促進處置及進一步處理。又，如下文關於圖13所描述，可能僅使用或實質上僅使用基於雷射之製程形成經修飾零件。
出於以下描述之目的，基於雷射之製程可包括製造製程，其使用由雷射(例如，雷射束)產生之光來改變零件之性質。在一些情況下，基於雷射之製程經組態以改變零件之表面。在其他情況下，基於雷射之製程可經組態以改變零件的在表面下方之材料。舉例而言，雷射可聚焦在或指向陽極化層下方以形成表面下特徵或元件。如下文更詳細描述，可使用基於雷射之製程來控制一特徵或一系列特徵之幾何元件、色彩元件及/或修飾元件。視在特徵形成製程期間如何控制雷射而定，相鄰特徵可相同或可不同。
在一項實施例中，可使用第一基於雷射之製程形成特徵之幾何元件。在一項實例中，可使用第一雷射參數集合藉由將材料自表面切除來形成特徵之幾何元件。在一些情況下，可使基於雷射之製程之參 數變化以產生孔洞、凹口及/或突起。在一些情況下，可設置基於雷射之製程之參數以產生使用傳統機械加工操作難以或不可能達成之具有尖銳內部轉角之特徵。在下文關於圖7A至圖7D提供之一個特定實例中，使用雷射形成具有精細特徵之刻度盤，該等特徵可增強握力且亦有助於判定刻度盤之定向。
在一些情況下，第二基於雷射之製程可經組態以形成特徵之色彩元件或改變零件之表面之色彩或外觀。舉例而言，藉由使用相同或不同類型之雷射，第二雷射參數集合可經組態以使零件之表面變亮或變暗。在一個特定實例中，基於雷射之製程經組態以氧化表面之一區域從而使彼區域變暗或變亮且產生有色彩特徵。
在一些情況下，第三基於雷射之製程可經組態以形成表面修飾元件或在零件之表面上形成修飾元件。舉例而言，藉由使用相同或不同類型之雷射，第三雷射參數集合可經組態以改變零件之表面之反射率或光學性質。在一個特定實例中，基於雷射之製程可經組態以改變表面之光反射性質，從而導致或多或少漫射表面。
關於特徵之幾何元件，雷射可切除、氣化、熔化或以其他方式自表面移除材料以形成特徵，諸如紋理特徵或重複圖案。在一些情況下，使用雷射來切除、氣化、熔化或以其他方式自表面移除材料以在零件中形成三維表面或凹槽。在一些實施例中，可使用奈秒、皮秒或飛秒雷射以形成個別紋理特徵。作為一個非限制性實例，本文中所描述之用以形成圖案之雷射可具有近似20微米至30微米之焦點、10奈秒或更少之脈衝寬度及約100kHz或更大之頻率。在一些情況下，使用具有近似1微米波長之雷射。舉例而言，視雷射組態而定，可使用1064奈米、1030奈米或1070奈米之波長。應瞭解，必要時可改變任何或所有此等參數。實施例可變化脈衝寬度(例如，5奈秒及20奈秒之間，或更多或更少)、重複率、光點或焦點大小及/或形狀、經由雷射 之連續遍次形成之重疊及/或圖案(一項實例可為用於形成凸起紋理特徵或較大紋理特徵之影線圖案)、雷射之掃描速度(其可為1000mm/秒或更大)及雷射頻率(如上所提及，其可為自約100kHz或更大起)。
關於特徵之色彩元件，雷射可加熱或熔化表面之材料以改變表面之色彩或外觀。在一些情況下，使用雷射促進零件上的氧化物之形成，該氧化物可導致深色或黑色標記區域。在一些情況下，雷射聚焦於或指向陽極化層或頂層下方以在零件之表面下方形成氧化物。在一些實施例中，可使用紅外線波長雷射，包括(例如)皮秒脈衝寬度紅外線雷射或奈秒脈衝寬度紅外線雷射。舉例而言，一個特定合適雷射為在1000KHz下具有50毫米/秒之掃描速度之6瓦特紅外線波長皮秒脈衝寬度雷射。合適的替代雷射之另一實例為在40KHz下具有20毫米/秒之掃描速度之10瓦特紅外線波長奈秒脈衝寬度雷射。
關於特徵之表面修飾元件，可使用雷射來切除或熔化較小光散射表面特徵以改變表面之鏡面反射性質。在一項實例中，基於雷射之拋光製程可使用具有近似1064奈米之波長的雷射光，在近似7瓦特下近似30奈秒之雷射脈衝持續時間對於熱熔化光散射表面特徵而言可能係足夠長的。在另一實例中，可使用具有在近似9瓦特下近似200奈秒之脈衝持續時間、近似500kHz之重複率及在近似5微米之掃描線間距下之近似1000毫米/秒之掃描速率的雷射。更大體而言，對於雷射熔化拋光製程，可使用脈衝寬度在近似20奈秒至近似一微秒或更多之範圍內的雷射脈衝。
在一些實施例中，在使用雷射形成一或多個特徵之前或之後，表面可經修飾、加工或以其他方式處理。作為一個非限制性實例，表面可由鋁製成且可在使用基於雷射之製程形成特徵之前經陽極化。在一些實施例中，在已形成雷射成形特徵或圖案後，表面可進一步經修飾或以其他方式經處理。在其他實施例中，此進一步處理可能不會發 生。在其他實施例中，在已執行陽極化製程後，基於雷射之製程可形成一或多個特徵。進一步，表面可由任何合適材料形成，該材料包括鋁、鋼、金、銀及其他金屬、金屬合金、陶瓷、本材、塑膠、玻璃及類似者。在下文關於圖13及其他實施例提供各種非限制性實例。
關於諸圖中描繪之特定實例更詳細描述此等實施例及其他實施例。然而，熟習此項技術者將易於瞭解，由於本發明延伸超出此等受限實施例，故關於諸圖在本文中給出之詳細描述係出於說明性目的。
1.使用基於雷射之製程形成之實例特徵
於圖1A至圖1B中圖示上文描述之可具備一或多個特徵之類型的說明性電子裝置。電子裝置100可為攜帶型電子裝置或其他合適電子裝置。舉例而言，電子裝置100可為膝上型電腦(如所示)、諸如桌上型電腦之其他電腦、平板電腦、蜂巢式電話、媒體播放器、遊戲裝置、攝影機、腕錶裝置、耳機裝置、聽筒裝置、諸如滑鼠或遙控器之周邊裝置及/或類似者。
裝置100之內部組件可在周邊區域處被外殼130包圍，外殼130用於將各別裝置之內部組件支撐在其裝配位置中。亦即，外殼130可封閉並在內部支撐各種組件(包括(例如)積體電路晶片及其他電路)以為裝置100提供計算及功能操作。外殼130亦可幫助界定裝置100之形狀或形式。亦即，外殼130之外形可體現裝置100之向外實體外觀。外殼可千差萬別。舉例而言，其可由塑膠、玻璃、陶瓷、纖維複合材料、金屬(例如，不鏽鋼、鋁等)、其他合適材料或此等材料之組合形成。在一項實施例中，外殼130可包括改良裝置之美學外觀及觸感之各種裝飾特徵及機械特徵(如上所述)。
電子裝置100可包括各種輸出機構。舉例而言，電子裝置100可包括相對於外殼130裝配之顯示螢幕102。顯示螢幕大體上經組態以將視覺資訊呈現至使用者。顯示螢幕102可(例如)包括由發光二極體 (light-emitting diode；LED)、有機發光二極體(OLED)、電漿胞、電子墨水元件、液晶顯示器(liquid crystal display；LCD)組件形成之影像像素或其他合適影像像素結構。此外，其可包括螢幕自身內的觸碰或力感測機構。顯示螢幕亦可包括由塑膠、玻璃藍寶石及/或類似者形成之外罩。在一項實施例中，外罩可包括改良裝置之美學外觀及觸感之各種裝飾特徵及機械特徵(如上所述)。
電子裝置100可包括經組態以接收或接受使用者輸入之各種輸入機構。舉例而言，電子裝置100可包括鍵盤104、軌跡板105及按鈕107。儘管未圖示，但電子裝置亦可包括其他輸入(諸如操縱桿、刻度盤、輪子及類似者)。在一項實施例中，一或多個輸入機構可包括改良裝置之美學外觀及觸感之各種裝飾特徵及機械特徵(如上所述)。此可單獨或與諸如外殼之其他組件組合而進行。舉例而言，在按鍵、按鈕或刻度盤之情況下，美學特徵或觸覺特徵可安置在按鍵/按鈕/刻度盤上及/或在外殼之表面上按鍵/按鈕/刻度盤周圍。
裝置100亦可包括各種連接器埠106，包括音訊插口、資料埠連接器、可卸除式媒體槽等。在一項實施例中，一或多個連接器埠106亦可包括改良裝置100之美感及觸感之各種裝飾特徵及功能特徵。此等特徵可單獨或與諸如外殼之其他組件組合形成。
在一些實施例中，裝置之一或多個組件(例如，外殼130、顯示器102、輸入104、連接器埠106)可包括至少一個圖案化區域。圖案化區域可(例如)使用本文(上文及下文兩者)中所描述之技術形成。舉例而言，一或多個組件可包括形成影響組件且進一步影響裝置100之外觀及感覺之圖案的一或多個特徵。
舉例而言，如圖1B所示，裝置100可包括具有圖案化區域120之外殼130以便(例如)在外殼之表面內形成標誌或微尺度設計或其他結構。在另一實例中，裝置100可包括輸入組件(例如，鍵盤104)，其具 有在其表面上產生視覺效果及/或觸覺效果之圖案化區域120。在另一實例中，裝置可包括在開口或諸如連接器埠106或其他輸入端之其他特徵周圍的圖案化區域120。
如圖1A所示，實例電子裝置100包括形成於鋁殼體130之表面中的圖案化區域120及非圖案化區域110。如本文中所使用，術語「圖案化區域」可用以指表面或結構的其上形成有複數個特徵之部分。該複數個特徵可為重複圖案或隨機圖案或兩者之組合以產生所要之美學效果及/或觸覺效果。「非圖案化區域」缺乏此類圖案或陣列，但其可具有形成於其上的不同圖案、修飾或類似者。
圖案化區域可與機構之表面之剩餘區域形成對比。舉例而言，圖案化區域120可形成於非圖案化區域110附近。非圖案化區域110可經修飾以提供第一外觀及感覺，而圖案化區域可經修飾以提供第二外觀及感覺。
圖案化區域120可由具有隨機或以規律間隔重複之幾何元件、色彩元件及/或修飾元件的許多特徵形成。將在下文進一步詳細解釋特徵之形成。
圖2描繪圖1A之圖案化表面之部分之詳細視圖。圖2之詳細視圖1描繪具有形成重複圖案之幾何元件之紋理特徵200的陣列，且亦描繪圖案化區域120與非圖案化區域110之間的介面。非圖案化區域110可藉由陽極化、噴擊、拋光、化學蝕刻或經由任何其他合適技術加以修飾。本實例中的術語「修飾」可指大體上經設計以將表面置於完成狀態、但用於應用紋理特徵(例如，圖2之紋理特徵200)之製程或製程集合。
如圖2所示，非圖案化區域110在修飾後可具有淺紋理或表面處理。例如，非圖案化區域可經噴擊。表面處理可能或可能不導致對表面的感覺不同於與未經處理之表面。在某些實施例中，處理改變非圖 案化區域110之某些光學性質，以使得其可顯現不同色彩、亮度、光潔度(例如，亞光的、有光澤的、半光澤的及類似這)或以其他不同於未經處理之表面之方式反射光。
同樣地，在一些實施例中，圖案化區域120在修飾前可具有與非圖案化區域及表面中之一者或兩者不同之光學性質。在一些情況下，個別紋理特徵200可能足夠小以至於其不能被人眼個別地辨別(或幾乎不能被人眼辨別)。然而，紋理特徵200之陣列可協作以改變表面之光學性質。在此方式下，包括(例如)標誌、圖形、文字或其他形狀之圖案形狀可形成於表面上而不在零件之表面上形成連續凹陷或突起。在一些情況下，表面的待由圖案形狀佔據之部分不需要經受包括(例如)雕刻或蝕刻表面以使得其可被看見及看似連續的額外處理。圖案形狀可改為形成於形狀中，使得表面的在紋理特徵200之間的某些部分保持實質上未經處理。應理解及瞭解，由紋理特徵200圖案形成圖案化區域120可使得在紋理特徵之間的區域實質上未受影響。換言之，在紋理特徵之間可存在在圖案化期間實質上未改變的區域。因而，儘管圖案化區域120之整體可看似均勻，但事實上在紋理特徵200之間可存在間隙或空間。
圖2展示的紋理特徵200大體上可包括凸起至殼體130之頂部或其他表面上方或凹入至該頂部或其他表面下方的幾何元件。舉例而言且如圖3A所示，紋理特徵可包括自殼體130之頂部向上延伸之金字塔形幾何元件。可藉由應用雷射來切除表面之部分來形成此等特徵，從而有效地降低圖案化區域120中的表面之總體高度。作為圖3B中描繪之另一選項，紋理特徵200可包括凹入表面內或下方之幾何元件。雷射可切除表面之部分以形成紋理特徵200之每一幾何元件，以使得每一紋理特徵200之尖峰與表面之頂部齊平或幾乎齊平。在任一實施例中，如先前所論述，個別紋理特徵200之幾何元件可能足夠小而不能 在視覺上感知。同樣地，紋理特徵200可能無法在觸覺上感知。舉例而言，紋理特徵200之幾何元件可能足夠小而不能藉由觸碰來區別；此觸覺不可感知性可應用於單獨的或所有紋理特徵。進一步地，在一些實施例中，對圖案化區域120的感覺可與非圖案化區域110相同，而在其他實施例中，對兩個表面的感覺可至少稍微不同。因而，在某些實施例中，即使不能被看見或感覺到，個別紋理特徵仍可協作以給予圖案化表面不同的觸覺效果。
大體而言，控制紋理特徵200之幾何元件之尺寸、形狀及間隔可影響圖案化區域120中的光學性質及觸覺性質。紋理特徵200之幾何元件越大，其越明顯且人們可越容易感覺到該特徵。同樣地，在一些實施例中，個別紋理特徵之間的較大間隔可有助於觸覺感覺或效果。進一步地，幾何結構之深度(或高度)、寬度及/或長度皆可變化以改變光學性質、感覺及可感知性。
返回至圖2，應注意，在圖案化區域120之形成期間不需要形成完整形狀紋理特徵200。在某些情況下，諸如在完整形狀紋理特徵200之使用可能延伸超過圖案化形狀之界線之邊緣時，可形成部分形狀紋理特徵210。由於紋理特徵200係使用雷射而非鑽孔器、壓力機、刀具或類似者形成，故沒有必要換出實體加工零件以形成部分紋理特徵。部分形狀紋理特徵210在界定圖案化區域120之界線方面尤其有用。詳言之，如圖2所示，部分形狀紋理特徵210不延伸超過圖案形狀之界線。
圖4描繪可藉由雷射成形許多紋理特徵而製成之特徵之另一實例。詳言之，圖4描繪由紋理特徵400、420之圖案包圍之按鈕440。圖4中描繪之按鈕440可與電子裝置整合或裝配至電子裝置中，該電子裝置包括(例如)上文關於圖1A至圖1B所描述之裝置。另外，按鈕440可整合至其他類型電子裝置中，包括(但不限於)膝上型電腦、平板電 腦、蜂巢式電話、媒體播放器、遊戲裝置、攝影機、腕錶裝置、耳機裝置、聽筒裝置、諸如滑鼠或遙控器之周邊裝置及/或類似者。在一些情況下，按鈕440可用於操作機電開關、光學開關或其他類型之開關。在一些情況下，按鈕440可將使用者輸入提供至電子裝置以便控制功能性之態樣或與顯示螢幕上呈現的使用者介面互動。
如圖4所示，紋理特徵400、420之圖案化區域可包圍按鈕440，按鈕440藉由裝飾環430或其他偏移特徵而自紋理特徵400、420偏移。應瞭解，在一些實施例中，裝飾環430為可選的且可省略。紋理特徵400、420可協作以提醒注意按鈕，為按鈕周圍的區域提供不同美學外觀及/或觸感及類似者。
如圖4所示，紋理特徵400的一個集合包括橫截面為圓形且形成於表面410中的幾何元件。圖5A以橫截面圖示圖案之部分，特定地圖示經由雷射操作而形成於表面410中的半球形凹陷400。圖5B描繪由自表面410凸起或突起之幾何元件形成之紋理特徵400'之替代集合。
如上文所論述，圖案化區域之邊緣或界線可藉由一或多個部分形狀紋理特徵420形成。儘管將半形狀或部分形狀紋理特徵420圖示為與裝飾環430相間隔，但在替代實施例中，其可鄰接裝飾環(或，在缺乏裝飾環之實施例中，其可鄰接按鈕440)。由紋理特徵400形成之圖案不同於圖2所示之圖案。亦即，紋理特徵400之間的間隔及幾何關係可變化，正如特徵之實際尺寸同樣可變化一樣。
在替代實施例中，部分形狀紋理化特徵可包圍完整形狀紋理特徵以界定過渡區域。在一些情況下，部分形狀紋理化特徵由零件之表面上的非圖案化區域包圍。以此方式，可使用部分形狀紋理化特徵來將圖案過渡至非圖案化區或區域中。
圖6描繪由表面610形成或自表面610延伸之物件600，諸如按鈕、旋鈕或其他輸入元件。可使用雷射將一或多個特徵形成於物件之 表面中。在本實例中，肋狀特徵620之陣列形成於圓形轂特徵625周圍。每一肋狀特徵620包括自轂特徵625延伸至物件600之表面610的弓狀表面。在一些情況下，使用基於雷射之製程形成弓狀表面，該製程包括(但不限於)雷射加工或雷射成形製程。因而，肋狀特徵620可雷射成形於三維表面以及二維或平面表面中。在替代實施例中，使用傳統成形或加工操作形成弓狀表面。
如圖6所示，凹槽特徵621之陣列分離肋狀特徵620。在此實例中，每一凹槽特徵621係使用基於雷射之製程形成。例如，可使用經組態以自零件移除材料之基於雷射之切除製程形成凹槽特徵621。藉由使用基於雷射之製程，凹槽特徵621可具有難以或不可能使用傳統加工操作達成的直壁及銳利轉角。詳言之，每一凹槽特徵621包括連接相鄰肋狀物之兩個側壁之後壁。如圖6所示，後壁及兩個側壁在銳利轉角處連接。另外，後壁及兩個側壁在銳利轉角處與表面610交會。在一些情況下，側壁以近似90度角與特徵或表面610之基底交會。
使用機械加工及/或切割充其量仍難以在特徵之側壁與基底之間形成具有90度轉角之三維特徵，如圖6所示。隨著特徵變得更小，難度可能增加。因而，使用一步式切割或機械加工在計算裝置(其為物件600之一項實例)上的按鈕之側壁中形成此等特徵即便並非不可能，但仍可能是極其困難的。相比之下，使用基於雷射之製程，雷射束可精確地傳遞雷射能量以切除、熔化或回流材料以形成物件600之一或多個特徵之精確幾何元件。
圖7A描繪可使用基於雷射之製程形成之另一實例零件。詳言之，圖7A描繪可作為裝置或機構之旋轉輸入的雷射成形刻度盤730。刻度盤730可裝配或整合至諸如膝上型電腦(描繪於圖1A至圖1B中)之電子裝置中。另外，刻度盤730可整合至其他類型電子裝置中，包括 (但不限於)膝上型電腦、平板電腦、蜂巢式電話、媒體播放器、遊戲裝置、攝影機、腕錶裝置、耳機裝置、聽筒裝置、諸如滑鼠或遙控器之周邊裝置及/或類似者。在一些情況下，雷射成形刻度盤730附接至電位計、光學編碼器或經組態以偵測旋轉運動之其他機電裝置。在一些情況下，刻度盤730用於將使用者輸入提供至裝置且可用於操縱顯示螢幕上所呈現之使用者介面之態樣。在一些情況下，刻度盤730之特徵可具有經組態以促進轉動功能及/或為使用者之手指提供特定觸覺效果之幾何元件及/或修飾元件。
如圖7A所示，刻度盤730包括圓形轂特徵及肋狀特徵732之陣列，該等肋狀特徵由凹槽特徵731之對應陣列互相分離。在一些情況下，凹槽特徵731之陣列可被描述為經組態以增強對刻度盤730之握力或表面感覺之滾紋特徵。雖然凹槽特徵731被描繪為在轂特徵周圍徑向配置之實質上筆直的條紋，但亦可使用其他滾紋式組態，包括(但不限於)交叉影線式凹槽、菱形凹槽、螺旋形凹槽及類似者。
在此實例中，肋狀特徵中之一者比指示刻度盤730之定向之其他肋狀特徵更寬。在某一情況下，加寬的肋狀特徵732亦包括附接至肋狀物732或形成於肋狀物732中的菱形塞733。在其他實施例中，另一類型之特徵可形成於刻度盤730之表面中以指示定向。
如圖7A所示，每一肋狀特徵732包括自轂特徵延伸至刻度盤之下部部分之弓狀表面。如圖7A所示，圓形轂特徵自刻度盤之下部部分偏移，因而弓狀表面以輕微向下的斜坡為特徵。如上所論述，可使用基於雷射之製程自材料之空白或實心塞切除或移除材料來形成肋狀特徵732之弓形表面。可藉由鑄造或其他成形製程部分地塑形材料之空白塞或實心塞。在替代實施例中，使用加工操作形成弓狀表面。在其他實施例中，藉由鑄造或其他形成操作形成弓狀表面。
如圖7A所示，每一肋狀特徵732由凹槽特徵731分離。在此實例 中，每一凹槽特徵係使用基於雷射之製程形成，且因此其可具有直壁及銳利轉角。詳言之，每一凹槽特徵731包括連接相鄰肋狀特徵732之兩個側壁之後壁。如圖7A所示，後壁及兩個側壁在銳利轉角處連接。另外，後壁及兩個側壁在銳利轉角處與凹槽底部交會。在一些情況下，側壁以近似90度角與凹槽底部交會。在一些情況下，凹槽太小以至於不能藉由人體觸碰個別地偵測到，但其可集合地在操作刻度盤732時提供增加之摩擦力或握力。
雖然描繪於圖7A中的刻度盤730以具有大體凹形為特徵，但在其他實施例中，刻度盤730可形成為凸形或凹形外形與凸形外形之組合。舉例而言，刻度盤可具有大體上圓柱形，該圓柱形具有輻射式或圓形外邊緣。另外，肋狀物及凹槽之幾何元件以及彼等元件之位置及間距可經組態以產生特定觸覺效果。在一些情況下，色彩元件及/或修飾元件亦與幾何元件組合，且經選擇或組態以產生特定消費者或使用者體驗。舉例而言，刻度盤730可包括對比色彩及/或為使用者產生特定美學效果及/或觸覺效果之表面修飾。在一種情況下，凹槽特徵731可具有與可具有淺色或白色元件之肋狀特徵732形成對比之深色或黑色元件。
圖7B描繪雷射成形刻度盤之另一變體。如圖7B所示，刻度盤740包括具有弓狀表面之凸起肋狀物742，該弓狀表面高於陣列中其他肋狀物之弓狀表面。如圖7B所示，凸起肋狀物742亦比陣列中其他肋狀物更寬。藉由形成凸起肋狀物742，刻度盤之定向可藉由觸碰以及在視覺上偵測到。此情況可幫助使用者判定刻度盤740之定向，該定向可指示已旋轉之程度或需要旋轉之程度。
如圖7B所示，刻度盤740亦包括形成於肋狀物742之表面中的刻度特徵744。在本實例中，刻度特徵744為菱形凹穴。在一些情況下，圖7A之菱形塞733可插入刻度特徵744中。在一項實例中，菱形塞733 被壓入配合至刻度特徵744中。在另一實例中，使用黏合劑將菱形塞733附接至刻度特徵744。舉例而言，一定量之黏合劑可置放於刻度特徵744之底部處且隨後將菱形塞733置放於黏合劑上。在一些情況下，使用黏合劑的量來設置菱形塞733相對於肋狀物742之表面之高度。刻度特徵744及/或菱形塞733可經染色或著色以增強視覺外觀及促進對刻度盤740之定向之視覺偵測。在一些情況下，刻度特徵744填充有墨水、油漆或其他可固化液體材料而不插入菱形塞733。
圖7C及圖7D描繪具有形成於肋狀特徵752之任一側上的凹槽特徵755的刻度盤750。如圖7C所示，凸起肋狀物752可形成於刻度盤750之表面上。凸起肋狀物752可使用如上文所論述之雷射加工製程或其他成形製程形成。在一些情況下，可形成在側壁處具有圓形半徑的凸起肋狀物752，肋狀物752與刻度盤750之本體在該側壁處交會。圓形半徑可藉由加工操作形成或可為鑄造或其他成形技術之副產品。如圖7D所示，可藉由在肋狀特徵752之任一側上雷射成形凹槽特徵755來移除圓形半徑。如圖7D所示，由於凹槽特徵755係使用基於雷射之製程形成，因此凹槽特徵755可具有直壁及銳利轉角。詳言之，每一凹槽特徵755包括形成凹槽特徵755之後部的後壁。如圖7D所示，後壁及兩個側壁在銳利轉角處連接。另外，後壁及兩個側壁在銳利轉角處與凹槽底部交會。在一些情況下，側壁以近似90度角與凹槽底部交會。在一些情況下，在與分離形成於刻度盤750中的其他肋狀特徵的凹槽陣列相同的製程期間使用雷射形成凹槽特徵755。
雷射可用以藉由切除材料以產生空腔或凹陷幾何元件來形成各種其他特徵。圖8A至圖8C描繪可使用雷射切除技術形成之樣本特徵之橫截面圖。為了方便說明及解釋，應瞭解，以下實例為非限制性的且技術可應用於具有各種特徵幾何結構及形成於各種表面中的特徵。
圖8A描繪形成於表面810中的樣本特徵800之側面橫截面圖。為 了形成特徵800，某些實例製程可形成特徵之連續區段。舉例而言，可首先形成特徵之最深部分或特徵之中心部分801。接著，可形成位於特徵之初始形成部分801上方之稍淺區段802。接著可形成覆於區段802上的區段803，之後形成區段804，且最後形成區段805作為特徵之最寬部分。
藉由自特徵之最深點(或，同等地，其中心點或自最終特徵之側壁偏移之點)起形成特徵，形成特徵之連續操作可消除由於形成最深點而遺留之碎片或多餘材料。亦即，一旦特徵之區域800已雷射成形，則一些材料可流出或排出區域800。在雷射成形區域802時，其可消除此非所欲材料。以此方式，在形成區域800後，極少或無毛刺、溢流或其他多餘材料遺留在表面810上。因此，即使在較小圖案化區域中形成多個紋理特徵，圖案化區域之感覺亦可相對平滑及/或無毛刺及無缺陷。
可使用類似技術形成具有直壁之特徵，如圖8B所示。特定而言，可使用雷射在一系列階段或區段中於表面810中形成特徵820。可在起始於區段821之一系列區段中形成特徵820，區段821可切除特徵820之最深部分之中心附近的材料。後續區段822隨後可在比區段821更淺之深度處切除更寬區域之材料。頂部區段823隨後可形成於特徵820之完整寬度或接近完整寬度處且形成於比區段822更淺之深度處。區段821、822及823被提供作為實例，且可使用更多區段或更少區段以形成特徵820。隨後可形成兩個最終區段824及825以移除特徵820之轉角中的材料。所得之特徵820可具有實質上直壁且可相對平滑及/或無毛刺及無缺陷。
圖8C描繪應用於具有圓形側壁之特徵830的相同技術。類似於上文所描述，可使用雷射在一系列階段或區段中於表面810中形成特徵830。區段831可切除特徵830之最深部分之中心附近的材料。更淺的 區段832隨後可切除更寬區域之材料且最後頂部區段833可切除特徵830之完整寬度或接近完整寬度的材料。隨後可形成兩個最終區段834及835以移除特徵830之轉角中的材料。類似於上文所描述，所得之特徵830可具有圓形轉角且可相對平滑及/或無毛刺及無缺陷。
可使用圖8A至圖8C中描繪之特徵及上文描述之技術形成紋理特徵(包括(例如)本文中所描述之完整形狀及部分形狀紋理特徵)之幾何元件。另外，圖8A至圖8C中描繪之特徵可與本文中所描述之其他基於雷射之操作中之任一者組合以產生經修飾零件。
圖9A大體上描繪形成於表面915中的另一樣本紋理特徵900。紋理特徵900包括矩形幾何元件，在側壁910、920之間具有90度角。進一步地，如圖9A中所示之紋理特徵900之橫截面圖所示，紋理特徵900具有大體上垂直於基底930之側壁920。如先前所提及，使用許多傳統加工操作可能難以達成此等角度及組態。
圖10為具有多個紋理特徵1020之樣本按鈕1000之俯視圖，多個紋理特徵由按鈕1000之表面上的精細幾何元件之圖案形成。紋理特徵1020與非特徵區域1010交替。藉由在按鈕1000之表面中產生紋理特徵1020，可增強按鈕表面與使用者皮膚之間的摩擦嚙合，從而允許按鈕更容易地滑動或以其他方式改變位置。因而，紋理特徵1020之重複圖案可產生所要觸覺效果。
亦如圖10所示，紋理特徵1020可具有不同於非特徵區域1010之色彩元件。舉例而言，紋理特徵1020可包括可(例如)經由應用合適的基於雷射之著色製程而形成之色彩元件。作為一個非限制性實例，紋理特徵可包括色彩元件，該色彩元件包括使用基於雷射之製程形成之黑色標記及/或白色標記區域。在一些實施例中，紋理特徵1020之幾何元件及色彩元件可使用相同的基於雷射之操作加以形成及著色。
圖11A及圖11B描繪特徵圖案可如何有規律地重複或可如何變化 之對比實例。如圖11A所示，特徵1112可以規律重複圖案形成至零件1110中。詳言之，特徵1112可包括使用如本文中所論述之基於雷射之製程形成的矩形幾何元件。圖11A中描繪之特徵1112可被形成為形狀實質上均一且具有實質上均一的間隔或圖案間距。
相比之下，圖11B描繪在形狀、位置及出現方面皆為可變或隨機之特徵1122a至1122d之圖案。如圖11B所示，可使用基於雷射之製程在零件1120中形成使用傳統加工製程可能難以達成的精細特徵1122a至1122d之圖案。如圖11B所示，與特徵1122a至1122b之深度相比，特徵之深度可變化。另外，如將特徵1122a及1122b之矩形幾何結構與特徵1122c之成角幾何結構及特徵1122d之半圓幾何結構相比，特徵之形狀及大小可變化。另外，特徵1122a至1122d之間隔或間距可橫跨零件1120之表面變化。如圖11B所示，各種特徵1122a至1122d之位置或出現亦可變化或隨機出現。因而，可變或隨機特徵圖案可使用基於雷射之製程加以形成，且因而可適應各種幾何組態。
在一些實施例中，可使用雷射在相同表面上形成多種類型之特徵以形成經修飾零件。圖12描繪形成於零件之表面中的實例特徵1200，其已使用多種基於雷射之特徵形成。在圖12描繪之實例中，幾何元件1202可形成為零件之表面中的矩形凹陷或凹口。如圖12所示，幾何元件1202可包括使用雷射切除或其他材料移除製程形成之精細特徵，包括(例如)銳利轉角及倒角1204。如圖12所圖示，特徵1200亦可包括形成於幾何元件1202中的色彩元件1206。詳言之，變暗或黑色標記區域可形成於幾何元件1202之底部表面中。可使用基於雷射之製程形成色彩元件1206，該製程局部加熱材料以形成氧化物或變暗區域。另外，特徵1200可包括可應用於包圍特徵1200之表面以及幾何元件1202之部分的表面修飾元件1208。舉例而言，表面修飾元件1208可形成於幾何元件1202之側壁及/或底部上。亦可使用基於雷射之製程形成表 面修飾元件1208，該製程使用雷射束影響零件之各種表面與光相互作用之方式。
大體而言，在使用一或多個基於雷射之製程形成上述引用之特徵中之任一者後，可以任何合適方式處理及/或再修飾特徵或特徵之圖案化區域。可添加色彩，可執行再密封(若原始表面經密封)，可添加另一表面修飾等。由於初始表面可在雷射成形特徵之前經完全修飾，因此可能根本不需要處理及/或再修飾非圖案化區域或無特徵區域。因而，在一些情況下，藉由在對整個表面執行修飾/處理操作後，在區域中雷射成形特徵，可形成實施例，同時節省大量時間。
亦應瞭解，使用基於雷射之製程形成特徵可應用於材料之經修飾表面而非未經修飾表面。因而，特徵可雷射成形於已完成除(例如)紋理特徵外之裝飾的表面上。換言之，特徵可在經修飾表面上「自頂向下」形成而不是自材料之未經修飾後側「自底向上」形成。此方法之優勢為，可保留基於雷射之特徵形成製程直至製造製程之大部分已經完成且通過品質檢驗。
2.實例基於雷射之製程
可經由單個雷射或多個雷射之操作形成如一些實施例中所描述之雷射成形特徵。作為一項實例，雷射可具有20微米至30微米之焦點且適於產生各種紋理特徵及圖案化區域。可使用奈秒及皮秒雷射中之任一者，或可一起使用兩者以產生紋理特徵。視材料而定，皮秒雷射可適於在不將大量熱量添加至材料之情況下切除或以其他方式移除材料，而奈秒雷射可能擅長產生具有明亮或反射表面之紋理特徵或擅長對表面之氧化物層進行退火。
另外，如先前所提及，可使用雷射產生黑色標記或白色標記特徵。在一項實例中，可使用雷射藉由產生局部加熱區域來改變鋁質零件之色彩。在一些情況下，可使用雷射加熱或熔化零件之表面上的鋁 之局部區域，此舉可導致在彼區域上發生氧化過程。視使用之鋁或金屬合金之類型及雷射之參數而定，氧化過程可產生變暗或黑色標記區域。在一些情況下，氧化過程產生變亮或白色標記區域。在一些情況下，黑色標記或白色標記區域在不顯著影響陽極化塗層之情況下形成於經陽極化或塗佈之零件上。舉例而言，在一些情況下，可藉由將雷射聚焦在陽極化層下方來執行雷射標記以在陽極化層下方產生黑色標記或白色標記區域。
可使用此技術藉由在區域上掃描雷射來在表面上產生色彩特徵。亦可使用雷射移除已塗覆於零件之表面的陽極化層或著色層。以此方式，可使用雷射產生具有不同於周圍區域之色彩或表面修飾的對比特徵。另外，在一些情況下，亦可使用雷射改變零件之表面之反射率。舉例而言，可使用雷射改變零件之表面修飾以增強表面之漫射或鏡面反射性質。
如先前所提及，雷射成形紋理特徵可形成於由多種合適材料製成之表面中。舉例而言，紋理特徵可經由本文中所描述之方法及操作而形成於6000系列鋁中。亦可適於雷射成形紋理特徵之其他實例材料包括(但不限於)7000系列鋁、不鏽鋼、其他金屬及合金、陶瓷、塑膠及有機材料。
在一些實施例中，可使用雷射在相同表面上形成多種類型之特徵以形成經修飾零件。詳言之，可在零件上執行多種基於雷射之操作以產生所要之美學效果及/或觸覺效果。圖13描繪可用以使用多種基於雷射之操作產生經修飾零件的實例製程1300之流程圖。
在操作1302中，形成或加工零件之表面。在一些實施例中，使用機器切割工具產生零件之輪廓或外形形狀。舉例而言，可使用端銑刀、球磨機或其他類型之旋轉切割工具形成零件之表面之初始形狀。亦可使用其他類型之加工操作，包括(例如)用於形成零件之表面之初 始形狀的車削操作、鑽孔操作或其他類型之操作。
在操作1302之一些實施中，使用基於雷射之製程雷射加工零件之表面之初始形狀。舉例而言，參照圖7A，可使用諸如雷射加工操作之基於雷射之製程產生肋狀物732之三維弓狀表面。如先前所論述，亦可使用雷射加工操作產生凹槽特徵731。上文亦關於圖8A至圖8C之雷射成形凹陷特徵提供雷射加工或雷射成形操作之額外實例。
在實施例中，可使用雷射產生凸起紋理特徵(諸如圖3A及圖5B所示之彼等特徵)。在一些情況下，可使用雷射經由加影線(hatching)自特徵之間的表面移除材料。加影線操作可使得雷射以不同角度移除材料，例如以在突起特徵之間產生相對均勻的表面。另外，可在滾紋操作中使用雷射以界定一系列脊狀物、突起及類似者。所得之滾紋可有助於其上形成滾紋圖案之物件與使用者皮膚之間的摩擦嚙合。在上文關於圖7A描述了實例的雷射產生的滾紋。
在操作1302之一些實施中，可形成一系列孔洞或穿孔。藉由使用傳統加工技術，可使用鑽孔、穿孔或其他孔洞形成操作形成孔洞。或者，可使用雷射形成一系列孔洞或穿孔。雷射成形孔洞可被更精確地形成，且可不展現可與傳統鑽孔操作相關聯之毛刺、裂縫或其他瑕疵。在一些情況下，可使用雷射以形成一系列十分小的孔洞作為穿孔或微穿孔特徵之部分。與一些傳統加工技術相比，藉由使用基於雷射之製程，可更精確地控制穿孔之孔洞之大小及間距。
在操作1304中，零件之表面經拋光及/或噴擊。在一些實施例中，使用研磨拋光工具或噴砂工具在零件之表面上產生所要之表面修飾。在一些情況下，操作1304移除在操作1302期間產生的任何加工標記，且亦可移除毛刺或其他表面異常。
在操作1304之一些實施中，使用基於雷射之製程對零件之表面進行拋光。在一項實例中，使用基於雷射之製程切除零件之表面以產 生所要表面修飾。亦可使用基於雷射之製程以切除或切掉毛刺或其他表面異常。亦可使用雷射以產生與可藉由噴砂或其他研磨表面修飾操作形成之表面修飾類似的表面修飾。
在一些情況下，操作1304可為可選的。舉例而言，若加工操作1302產生滿意之表面修飾，則可能不需要操作1304中之額外拋光或噴擊。因而，在製程1300之一些實施中，可省略操作1304。
在操作1306中，使用基於雷射之製程將雷射特徵形成於零件之表面上。詳言之，雷射紋理特徵之陣列或圖案可形成於零件之表面上。在一些情況下，可設置個別紋理特徵之深度、間距及配置以提供特定紋理。如上文所論述，在一些情況下，個別紋理特徵可能不能被肉眼辨別，但紋理特徵之陣列或圖案可集合地與反射光相互作用以產生所要效果。上文關於圖1A、圖2、圖3A至圖3B、圖4及圖5A至圖5B提供實例紋理特徵及實例紋理特徵之產生。
在操作1308中，將雷射色彩特徵形成於零件之表面上。在一些實施例中，使用雷射在零件上形成變暗或變亮區域。如上所論述，可使用雷射在零件上形成黑色或白色標記區域。在一些實例中，使用黑色或白色標記區域以在零件之表面上產生圖案或形狀。亦可使用雷射著色操作以在零件之表面上產生人類可讀文字、機器可讀編碼及/或編碼資訊。
在一些情況下，可使用雷射著色以突出顯示零件上的現有特徵。舉例而言，若凹槽特徵陣列或滾紋特徵作為加工操作1302之部分而形成於零件之表面中，則可藉由對零件之表面之非凹槽部分進行白色標記而在視覺上突出顯示凹槽特徵。在一些情況下，在將凹槽特徵之陣列或滾紋特徵形成於表面中之前，可使用雷射對整個表面進行白色標記。上文關於圖7A提供凹槽特徵之陣列或滾紋特徵之實例。
在操作1310中，可使用基於雷射之製程對零件之表面進行拋 光。在一項實例中，使用基於雷射之製程切除零件之表面以產生所要表面修飾。亦可使用基於雷射之製程以切除或切掉毛刺或其他表面異常。
在操作1312中，表面經陽極化以產生陽極化塗層。詳言之，在一些實施例中，使用電解質溶液及電流將陽極化表面或氧化表面形成於零件之表面上。陽極化塗層之深度及硬度可部分基於電流量、電解質溶液之組成及正被陽極化之材料之類型加以判定。
在一些情況下，操作1312之陽極化製程可稍微改變零件之表面之色彩或暗度。舉例而言，陽極化塗層可導致紋理特徵或色彩特徵看上去比未經陽極化之表面稍暗。因而，在一些情況下，與在操作1306中形成的紋理特徵或操作1308中產生的色彩特徵相關聯之參數可經調整以補償後續陽極化操作。詳言之，紋理特徵及/或色彩特徵可被形成為色彩稍亮，以便補償可能歸因於陽極化製程而發生的任何變暗。
或者，可在雷射紋理化操作1306之前或著色操作1308之前執行陽極化操作1312。如先前所論述，可使用雷射以在零件已被陽極化後在零件之表面上形成紋理特徵或紋理化圖案。又，如上文所描述，可在陽極化之後，藉由(例如)將雷射聚焦在陽極化層下方而使用雷射在表面上形成色彩特徵。在形成紋理特徵及/或色彩特徵之任一者之前對表面進行陽極化之一個優勢為，紋理特徵及/或色彩特徵之最終色彩及暗度可能較少受表面之陽極化之影響。
關於製程1300，執行操作之次序不必遵循上文論述之順序或圖13描繪之操作之配置。如上文所描述，可在紋理化操作1306及/或著色操作1308中之任一者之前或之後執行陽極化操作1312。類似地，可在與製程1300之其他操作不同的時間處執行加工操作1302及拋光/噴擊操作1304。
製程1300為可如何使用多種基於雷射之操作在零件上達成特定 表面修飾或美學效果之一項實例。在一些情況下，整個製程1300可藉由基於雷射之操作執行。在此情況下，可自始至終在不自雷射處理機器或雷射處理站移除零件之情況下形成零件。此舉在減少處置及固定零件之次數方面可為有利的，且可導致某些處理效率。下文關於圖14提供用於執行製程1300之一或多個基於雷射之操作之實例系統。
操作之組合及次序可變化以產生特定美學效果及/或觸覺效果。舉例而言，各種特定的基於雷射之製程可與其他製造製程組合以產生具有特定美學效果及/或觸覺效果之零件。詳言之，以下實例製程流程的集合描述了可用以產生經修飾零件之製造操作之潛在次序。出於以下實例之目的，基於雷射之雕刻製程包括任何使用雷射在零件中形成特徵之幾何元件之製程。又，基於雷射之著色製程包括任何使用雷射在零件中形成特徵之色彩元件之製程。如上文所描述，可使用雷射形成黑色標記或白色標記元件。在一些情況下，基於雷射之著色製程亦可包括形成具有(例如)特定鏡面反射率之表面修飾元件的基於雷射之表面修飾製程。
在第一實例製程流程集合中，使用基於雷射之雕刻及基於雷射之著色製程形成經修飾零件。在一項實例製程流程中，可使用珠粒噴擊製程對零件之表面進行噴擊且隨後陽極化，之後使用基於雷射之雕刻製程以形成一或多個特徵之幾何元件。隨後可使用基於雷射之著色製程以形成一或多個特徵之著色元件。在替代製程流程中，在基於雷射之雕刻製程之後，但在基於雷射之著色製程之前執行陽極化操作。在又一替代製程流程中，在基於雷射之雕刻製程及基於雷射之著色製程兩者之後執行陽極化操作。
在第二實例製程流程集合中，在噴擊零件之前對零件進行雷射雕刻。在一項實例製程流程中，在對零件之表面進行噴擊之前使用基於雷射之雕刻製程形成一或多個特徵之幾何元件。在一個製程流程 中，在使用基於雷射之著色製程產生色彩元件之前對零件進行陽極化。在替代實例製程流程中，在對零件進行陽極化之前使用基於雷射之著色製程。
在第三實例製程流程集合中，在使用雷射加以雕刻及著色之前，可使用機械拋光製程對零件進行拋光。在一項實例製程流程中，對零件拋光、陽極化、使用基於雷射之製程進行雷射雕刻，且隨後使用另一基於雷射之製程進行雷射著色。在替代實例製程流程中，零件經拋光、雷射雕刻、陽極化及隨後雷射著色。在又一替代製程流程中，零件經拋光、雷射雕刻、雷射著色及隨後陽極化。
在第四實例製程流程集合中，在使用電腦數控(computer numeric control；CNC)或化學蝕刻製程加工之前可對零件進行噴擊。在一項實例製程流程中，在使用基於雷射之著色製程產生色彩元件及隨後再次陽極化之前對零件進行噴擊、陽極化及加工。在替代實例製程流程中，在使用基於雷射之著色製程產生色彩元件及隨後陽極化之前對零件進行噴擊及加工。在又一替代實例製程流程中，在陽極化及隨後使用基於雷射之著色製程產生色彩元件之前對零件進行噴擊及加工。
在第五實例製程流程集合中，在使用CNC或化學蝕刻製程加工之前可對零件進行拋光。在一項實例製程流程中，在使用基於雷射著色製程產生色彩元件及隨後再次陽極化之前對零件進行拋光、陽極化及加工。在替代實例製程流程中，在使用基於雷射之著色製程產生色彩元件及隨後陽極化之前對零件進行拋光及加工。在又一替代實例製程流程中，在陽極化及隨後使用基於雷射之著色製程產生色彩元件之前對零件進行拋光及加工。
在第六實例製程流程集合中，零件經受兩次陽極化製程。在一項實例製程流程中，在再次陽極化之前對零件進行噴擊、陽極化及雷射雕刻。在替代實例製程流程中，在再次陽極化之前對零件進行拋 光、陽極化及雷射雕刻。在一些情況下，執行再次陽極化操作以對雷射雕刻製程期間暴露的材料之部分進行著色及保護。
在第七實例製程流程集合中，可使用物理或化學沈積製程(諸如物理氣相沈積製程)形成由不鏽鋼、鈦、金或其他金屬材料形成之零件。在以下實例製程流程之每一者中，可在執行操作之前對零件進行拋光及/或噴擊。在一項實例製程流程中，使用沈積製程形成特徵之幾何元件。隨後可使用基於雷射之雕刻製程形成另一幾何元件，且隨後可使用基於雷射之著色製程對零件進行雷射著色。在替代性的實例製程流程中，使用沈積製程形成幾何元件，且隨後可使用基於雷射之著色製程對零件進行雷射著色。在另一替代實例製程流程中，可在使用沈積製程形成另一幾何元件之前使用基於雷射之雕刻製程形成幾何元件。在另一替代實例製程流程中，可在使用基於雷射之著色製程形成色彩元件及隨後使用沈積製程形成另一幾何元件之前使用基於雷射之雕刻製程形成幾何元件。在另一替代實例製程流程中，可在使用沈積製程形成另一幾何元件及隨後使用基於雷射之著色製程形成色彩元件之前使用基於雷射之雕刻製程形成幾何元件。
3.用於執行基於雷射之製程之實例系統
圖14描繪用於執行上文實施例中描述之一或多個基於雷射之製程的實例系統。詳言之，圖14描繪系統1400之簡化版本，該系統包括用於在零件1401之表面上形成特徵或特徵圖案之雷射1420。更特定而言，雷射1420可經組態以使用在掃描區域1421上掃描的雷射而產生特徵之一或多個元件(例如，幾何元件、色彩元件、修飾元件)。
為了產生特徵之幾何元件，雷射1420可經組態以切除、氣化、熔化或以其他方式自表面移除材料以在零件中形成三維表面或凹槽。在一些實施例中，雷射1420可包括可用於形成個別紋理特徵之奈秒、皮秒或飛秒雷射。作為一個非限制性實例，雷射1420可經組態以具有 近似20微米至30微米之焦點、10奈秒或更少之脈衝寬度及約100kHz或更大之頻率。在一些情況下，使用具有近似1微米波長之雷射。舉例而言，視雷射組態而定，可使用1064奈米、1030奈米或1070奈米之波長。雷射1420可經組態以變化脈衝寬度(例如，5奈秒與20奈秒之間，或更多或更少)、重複率、光點或焦點大小及/或形狀、經由雷射之連續遍次形成之重疊及/或圖案(一項實例可為用於形成凸起紋理特徵或較大紋理特徵之影線圖案)、雷射之掃描速度(其可為1000mm/秒或更大)及雷射頻率(如所提及，其可為自約100kHz或更大起)。
雷射1420亦可經組態以產生特徵之一或多個色彩元件。在一些情況下，雷射1420可經組態以促進零件上的氧化物之形成，該氧化物可導致深色或黑色標記區域。在一些情況下，雷射1420可經組態將雷射束聚焦或指向於陽極化層或頂層下方以在零件之表面下方形成氧化物。在一些情況下，雷射1420可經組態產生關於上文所描述之一些實施例描述之黑色標記或白色標記區域。在一些實施例中，雷射1420可包括紅外線波長雷射，包括(例如)皮秒脈衝寬度紅外線雷射或奈秒脈衝寬度紅外線雷射。在一項實例中，雷射1420包括1000KHz之具有50毫米/秒之掃描速度之6瓦特紅外線波長皮秒脈衝寬度雷射。在另一替代實例中，雷射1420包括具有40KHz之掃描速度為20毫米/秒之10瓦特紅外線波長奈秒脈衝寬度雷射的雷射。
雷射1420亦可經組態以產生特徵之一或多個修飾元件或與特徵相關聯之一或多個修飾元件。舉例而言，雷射1420可經組態以切除或熔化光漫射表面特徵以便產生具有所要之鏡面反射性質或特性之表面。在一項實例中，雷射1420經組態以產生具有近似1064奈米之波長、在近似7瓦特下近似30奈秒之雷射脈衝持續時間(此對於熱熔化光散射表面特徵來說可能足夠長)的雷射光。在另一實例中，雷射1420可經組態以產生在近似9瓦特下近似200奈秒之脈衝持續時間、近似 500kHz之重複率及在近似5微米之掃描線間距下近似1000毫米/秒之掃描速率。更大體而言，雷射1420可經組態以使用具有在近似20奈秒至近似一微秒或更大之範圍內之脈衝寬度的雷射脈衝執行雷射熔化拋光製程。
在一些情況下，雷射1420可經組態以在掃描區域1421上產生一或多個特徵之元件。可使用(例如)一或多個可移動鏡面及其他光學元件在掃描區域1421上導引或操控雷射束。在一項實例中，雷射1420包括使用一對伺服控制電流計定位之一對可移動鏡面。在一些情況下，雷射1420經組態以在掃描區域1421上提供光柵掃描以加熱、熔化、切除或以其他方式影響零件1401之表面以產生特徵之一或多個元件。零件1401及/或雷射1420可經移動以在較大區域上或零件1401之不同表面上形成特徵。
如圖14所示，可使用電腦控制器1422以協調伺服控制電流計鏡面之掃描運動與雷射提供之雷射脈衝。在一些實施例中，電腦控制器1422包括用於執行電腦可讀指令之電腦處理器，該等電腦可讀指令可儲存於非暫時性電腦可讀媒體上，諸如隨機存取記憶體(RAM)、唯讀記憶體(ROM)、可擦除可程式化唯讀記憶體(EPROM)、磁性媒體、固態媒體或其他形式之電腦資料儲存器。電腦控制器1422可經組態以執行(例如)上文關於圖13之製程1300所述之一或多個操作。
據信，本發明及其許多伴隨優勢將因前述描述而被理解，且以下將為顯而易見的：可在不脫離所揭示標的物之情況下或在不犧牲其所有實質性優勢之情況下，在組件之形式、構造及配置上作出各種改變。所描述之形式僅為解釋性的，且以下申請專利範圍意欲涵蓋且包括此等改變。
雖然已參照各種實施例描述了本發明，但應理解，此等實施例為說明性的，且本發明之範疇並不限於此等實施例。許多變化、修 改、添加及改良係可能的。更大體而言，已在上下文或特定實施例中描述了根據本發明之實施例。功能性或特徵可在本發明之各種實施例中不同地分離或組合或用不同術語進行描述。此等及其他變化、修改、添加及改良可在如以下申請專利範圍中所界定之本發明之範疇內。
1400‧‧‧系統
1401‧‧‧零件
1420‧‧‧雷射
1421‧‧‧掃描區域
1422‧‧‧電腦控制器

Claims (25)

  1. 一種具有至少一個特徵之裝置，該至少一個特徵形成於該裝置之一表面中，該特徵包含：一幾何元件，其形成於一鋁組件之該表面中，該幾何元件包含形成於該表面中具有一特定形狀之一突起或一凹口，該突起或該凹口係使用一第一基於雷射之製程形成；以及一色彩元件，其形成於該幾何元件之該凹口中，該色彩元件係使用一第二基於雷射之製程形成。
  2. 如請求項1之裝置，該特徵進一步包含：一表面修飾元件，其形成於該表面或該幾何元件中之一或多者中，該表面修飾元件係使用一第三基於雷射之製程形成的。
  3. 如請求項1之裝置，其中該幾何元件係使用一雷射切除製程形成，且該色彩元件係使用一黑色標記製程或一白色標記製程中之一者形成的。
  4. 一種用於在一零件之一表面上形成一特徵之方法，該方法包含：使用一第一基於雷射之製程加工該零件之該表面之一形狀；對該零件之該表面進行拋光；對該零件之該表面進行陽極化以形成一陽極化層；以及使用一第二基於雷射之製程在該零件上形成一色彩特徵。
  5. 如請求項4之方法，其中：該色彩特徵係在已形成該陽極化層後形成於該零件上，以及該色彩特徵係藉由將一雷射束聚焦至在該陽極化層下方的該零件中而形成。
  6. 一種具有一表面之裝置，該表面具有形成於該表面中的一紋理 特徵圖案，該表面包含：該裝置之該表面上的由多個完整形狀紋理特徵形成之一圖案，該等完整形狀紋理特徵係使用一雷射形成的且具有一完整形狀；該裝置之該表面上的由多個部分形狀紋理特徵形成之一圖案，其與由該等完整形狀紋理特徵形成之該圖案相鄰，該等部分形狀紋理特徵係使用該雷射形成的且具有一部分形狀，該部分形狀為該完整形狀之一部分；以及該表面之一非圖案化部分。
  7. 如請求項6之裝置，其中由該等部分形狀紋理特徵形成之該圖案形成於包圍由該等完整形狀紋理特徵形成之該圖案之一區域之上，且其中該表面之該非圖案化部分包圍由該等部分形狀紋理特徵形成之該圖案。
  8. 如請求項6之裝置，其中由該等部分形狀紋理特徵形成之該圖案係形成於一過渡區域中，該過渡區域與由該等完整形狀紋理特徵形成之該圖案相鄰定位且亦與該表面之該非圖案化部分相鄰定位。
  9. 如請求項6之裝置，其進一步包含一按鈕特徵，且其中由該等完整形狀紋理特徵形成之該圖案包圍該按鈕特徵，由該等部分形狀紋理特徵形成之該圖案包圍由該等完整形狀紋理特徵形成之該圖案，且該非圖案化部分包圍由該等部分形狀紋理特徵形成之該圖案。
  10. 如請求項6之裝置，其中由該等部分形狀紋理特徵形成之該圖案係形成於一邊緣區域之上，該邊緣區域靠近該表面之由該等完整形狀紋理特徵形成之該圖案與該非圖案化部分之間的邊界。
  11. 如請求項6之裝置，其中由該等部分形狀紋理特徵形成之該圖案 不延伸超過一圖案形狀之一界線。
  12. 如請求項6之裝置，其中由該等部分形狀紋理特徵形成之該圖案形成於一邊緣區域上，該邊緣區域與由該等完整形狀紋理特徵形成之該圖案相鄰且沿該表面之邊緣。
  13. 如請求項12之裝置，其中由該等部分形狀紋理特徵形成之該圖案不超過該表面之該邊緣。
  14. 如請求項6之裝置，其中該完整形狀係一菱形且該部分形狀係一部分菱形。
  15. 如請求項6之裝置，其中該完整形狀係一圓形且該部分形狀係一半圓形。
  16. 一種表面，其包含：一圖案化區域；以及一非圖案化區域，其與該圖案化區域相鄰，其中該圖案化區域包含：複數個紋理特徵，其協作以界定該圖案化區域之一內部部分，該等紋理特徵具有一完整形狀；至少一個部分紋理特徵，其界定在該圖案化區域與該非圖案化區域之間的一界線之一部分，該至少一部分紋理特徵具有一部分形狀，該部分形狀為該完整形狀之一部分；以及該等紋理特徵及至少一個部分紋理特徵係雷射成形的。
  17. 如請求項16之表面，其中該圖案化區域以不同於該非圖案化區域之方式反射光。
  18. 如請求項17之表面，其中該等紋理特徵為人眼難以辨別的。
  19. 一種具有一雷射成形特徵之裝置，其包含：一圓形轂特徵，其相對於該裝置之一表面凸起；一肋狀特徵陣列，其配置在該圓形轂特徵周圍，其中每一肋 狀特徵包括自該轂特徵延伸至該裝置之該表面的一弓狀表面；以及一凹槽特徵陣列，其使該等肋狀特徵分離，其中：每一凹槽特徵具有連接至兩個側壁之一後壁，該後壁與該兩個側壁在一銳利轉角處連接，該凹槽特徵陣列係使用一第一基於雷射之製程而形成；及該雷射成形特徵包含使用一第二基於雷射之製程形成之一著色區域。
  20. 如請求項19之裝置，其中該肋狀物陣列之該等弓狀表面係使用一雷射形成的。
  21. 一種雷射成形刻度盤，包含：一圓形轂特徵，其自該刻度盤之一下部部分偏移；一肋狀特徵陣列，其配置在該圓形轂特徵周圍，其中每一肋狀特徵包括自該轂特徵延伸至該裝置之該下部部分的一弓狀表面；以及一凹槽特徵陣列，其使該等肋狀特徵分離，其中：每一凹槽特徵具有連接至兩個側壁之一後壁，該後壁與該兩個側壁在一銳利轉角處連接，該凹槽特徵陣列係使用一第一基於雷射之製程而形成；及該刻度盤包含使用一第二基於雷射之製程形成之一著色區域。
  22. 如請求項21之刻度盤，其中該肋狀物陣列之該等弓狀表面係使用一雷射形成的。
  23. 如請求項21之刻度盤，其進一步包含具有一凸起弓狀表面之一凸起肋狀物，該凸起弓狀表面高於該肋狀特徵陣列之該等弓狀表面。
  24. 如請求項21之刻度盤，其進一步包含：一刻度特徵，其形成於該等肋狀特徵中之一者之該弓狀表面中；以及一菱形塞，其插入該刻度特徵中。
  25. 一種用於在一表面上形成一紋理特徵之方法，該方法包含：使用一雷射在一裝置之該表面上形成由多個完整形狀紋理特徵形成之一圖案，該等完整形狀紋理特徵具有一完整形狀；使用該雷射在該裝置之該表面上形成由多個部分形狀紋理特徵形成之一圖案，該等部分形狀紋理特徵具有一部分形狀，其中該部分形狀係該完整形狀之一部分，且其中該表面亦包括該表面之一非圖案化部分。
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