TWI601461B

TWI601461B - 鑽孔用輔助板及鑽孔方法

Info

Publication number: TWI601461B
Application number: TW102110051A
Authority: TW
Inventors: 杉本憲明; 豬原勝利; 羽崎拓哉
Original assignee: 三菱瓦斯化學股份有限公司
Priority date: 2012-03-21
Filing date: 2013-03-21
Publication date: 2017-10-01
Also published as: RU2014142274A; US9826643B2; PH12014502068B1; US20150125228A1; JP5963021B2; WO2013141299A1; RU2603400C2; KR102101599B1; MY168641A; KR20140147089A; TW201349966A; JPWO2013141299A1; CN104245256A; PH12014502068A1; CN104245256B

Description

鑽孔用輔助板及鑽孔方法

本發明係關於鑽孔用輔助板及鑽孔方法。

作為印刷基板使用之疊層板或多層板之鑽孔加工方法，一般係採用重疊1片或多片疊層板或多層板，在其最上部配置作為抵接板的鋁等金屬箔單體或於金屬箔表面形成有樹脂組成物層之板片(以下在本說明書中將此板片稱為「鑽孔用輔助板」，也簡單稱為「輔助板」)並進行開孔加工之方法。又，作為疊層板，一般多使用「覆銅疊層板」，但也可使用外層無銅箔的「疊層板」。本說明書，若未特別指明，疊層板係指覆銅疊層板及/或外層無銅箔的「疊層板」。

近年來伴隨對於印刷基板的可靠性提高的要求或印刷基板之高密度化的進展，對疊層板或多層板之鑽孔加工尋求孔位置精度提高及孔壁粗糙度減低等高品質的鑽孔加工。為了因應於此等要求，已有人提出使用由聚乙二醇等水溶性樹脂構成之板片之開孔加工法(參照例如專利文獻1)、於金屬支持箔形成水溶性樹脂層之開孔用滑劑片(參照例如專利文獻2)、於已形成熱硬化性樹脂薄膜之鋁箔形成水溶性樹脂層而得之開孔用輔助板(參照例如專利文獻3)、於潤滑樹脂組成物摻合非鹵素之著色劑而得之開孔用滑劑片(參照例如專利文獻4)等，並已實用化。

又，印刷基板往高密度化方面的進展並未停止，對於疊層板或多層板之鑽孔加工的最新趨勢可列舉以下特徵。亦即，第一，由於配線電路之高密度化，鑽孔加工孔間的間隔愈趨狹窄。而，為了保持鑽孔加工孔間的絕緣性，須要更優良的孔位置精度。第二，鑽孔加工孔之小徑化有所進展，使用之小徑鑽頭之剛性變得較低，所以鑽孔加工時之鑽頭折損成為問題。亦即，須要更優良的耐鑽頭折損性。

為了因應該等要求，有人提出控制作為輔助板之樹脂組成物使用之聚乙二醇及聚環氧乙烷的數量平均分子量(參照例如專利文獻5)。另一方面，有人嘗試藉由於工具設置碳系皮膜，而提高耐鑽頭折損性(參照例如專利文獻6)。

【先前技術文獻】【專利文獻】

【專利文獻1】日本特開平4-92494號公報

【專利文獻2】日本特開平5-169400號公報

【專利文獻3】日本特開2003-136485號公報

【專利文獻4】日本特開2004-230470號公報

【專利文獻5】國際公開第2009/151107號

【專利文獻6】日本專利第4782222號公報

【專利文獻7】日本特開昭63-277298號公報

【專利文獻8】日本專利第3251082號公報

【專利文獻9】日本特開2003-94217號公報

【專利文獻10】日本特開2003-094389號公報

【專利文獻11】日本特開2003-225814號公報

【專利文獻12】日本特開2003-301187號公報

【非專利文獻】

【非專利文獻1】堀內照夫監修、水溶性高分子之機能及應用、CMC出版、2000年5月31日、p.1-17

但是專利文獻5記載之技術，對於因應鑽頭更小徑化方面，在孔位置精度及耐鑽頭折損性有更進一步改善的空間。

再者，鑽孔用輔助板之樹脂組成物層，會由於鑽孔加工時之磨擦熱而熔解，所以會在加工孔周圍出現樹脂組成物固化而產生的圓環狀(所謂甜甜圈狀)的隆起。因此，於窄節距的鑽孔加工中，會由於此隆起而導致孔位置精度惡化，成為新的課題。

又，即使是如專利文獻6記載之設有碳系皮膜之鑽頭，為了獲得充分的孔位置精度，仍例如須為在上述鋁箔形成有水溶性樹脂層之鑽孔用輔助板。但當組合設有碳系皮膜之鑽頭與已形成水溶性樹脂層之鑽孔用輔助板的情形，容易發生加工屑遮蔽到鑽頭的情形。若此遮蔽嚴重，會出現孔位置精度惡化、或甚至鑽頭折損等新的問題。

由以上情事，熱切須要開發孔位置精度優異、能抑制鑽頭折損、加工屑對於鑽頭之遮蔽少的鑽孔用輔助板。

本發明之目的在於提供比起習知之鑽孔用輔助板，孔位置精度優異、能抑制鑽頭折損、且加工屑對於鑽頭之遮蔽少的鑽孔用輔助板，並提供使用此鑽孔用輔助板之鑽孔方法。

本案發明人等為了解決上述課題實施各種研究，結果發現藉由使用在金屬支持箔之至少單面上具有由樹脂組成物構成之層(以下也簡單稱為「樹脂組成物層」)之鑽孔用輔助板，且樹脂組成物係使用含特定羥基烷基纖維素及/或羧基烷基纖維素者，能抑制鑽頭折損，同時可確保優良的鑽頭的向芯性，藉此可提高孔位置精度，而且能抑制加工屑遮蔽鑽頭，乃完成本發明。

「向芯性」，代表切削時之切削方向之直進性，向芯性愈高，鑽頭在樹脂組成物層表面不易往面內方向滑動，容易向樹脂組成物層之厚度方向(鑽頭之切削方向)直進，所以孔位置精度提高。例如：鑽頭在相接於輔助板之樹脂組成物層之點，旋轉中的鑽頭前端的刀刃邊滑動邊往樹脂組成物層表面鑽入。僅是簡單地提高潤滑性，鑽頭前端的刀刃容易在樹脂組成物層表面滑動，所以會損及向芯性，其結果，使孔位置精度惡化。

本發明係於樹脂組成物摻合羥基乙基纖維素及/或羧基甲基纖維素。羥基乙基纖維素及羧基甲基纖維素，為纖維素衍生物，纖維素衍生物應用在醫藥品、食品、化妝品、塗料、水處理用藥品等廣範圍的產業領域的產品(例如參照非專利文獻1)。再者，於機械加工的領域，纖維素衍生物有時當作水溶性潤滑劑之附著劑使用，其作用效果，在金屬之塑性加工係使潤滑劑均勻附著(例如參照專利文獻7)。其中，在鋁板的成型加工，有使用含纖維素衍生物之潤滑皮膜的方法的例，其作用效果係使鋁板本身的成型性提高(例如參照專利文獻8)。

於係本發明之發明所屬之技術領域的疊層板或多層板的鑽孔加工時使用之鑽孔用輔助板相關的領域，雖有例示纖維素衍生物之文獻(例如參照專利文獻9~12)，但無實際使用之例。

本發明係如以下所示。

[1]一種鑽孔用輔助板，其係具備：金屬支持箔；及在該金屬支持箔之至少單面上形成的由樹脂組成物構成的層；該樹脂組成物含有纖維素衍生物(A)及水溶性樹脂(B)，且該纖維素衍生物(A)由重量平均分子量為20,000~350,000之羥基烷基纖維素及/或羧基烷基纖維素構成，相對於該樹脂組成物100質量份，該纖維素衍生物(A)之含有比例為5~40質量份，該水溶性樹脂(B)之含有比例為60~95質量份。

[2]如[1]之鑽孔用輔助板，其中，該纖維素衍生物(A)之2質量%水溶液於25℃之黏度為2mPa．s以上300mPa．s以下。

[3]如[1]或[2]之鑽孔用輔助板，其中，該纖維素衍生物(A)具有0.5~3.0之平均取代度。

[4]如[1]至[3]中任一項之鑽孔用輔助板，其中，該纖維素衍生物(A)為羥基乙基纖維素及/或羧基甲基纖維素。

[5]如[1]至[4]中任一項之鑽孔用輔助板，其中，該纖維素衍生物(A)含有該羥基烷基纖維素。

[6]如[1]至[5]中任一項之鑽孔用輔助板，其中，該水溶性樹脂(B)含有選自於由聚環氧烷(polyalkylene oxide)、聚伸烷基二醇(polyalkylene glycol)、聚伸烷基二醇衍生物、水溶性丙烯酸系樹脂、水溶性聚酯系樹脂及水溶性胺甲酸酯系樹脂構成之群組中之1種以上之樹脂。

[7]如[1]至[6]中任一項之鑽孔用輔助板，其中，該水溶性樹脂(B)之重量平均分子量為3,000~150,000。

[8]如[1]至[7]中任一項之鑽孔用輔助板，其中，該水溶性樹脂(B)包含重量平均分子量超過10,000之水溶性樹脂(B-1)及重量平均分子量為10,000以下之水溶性樹脂(B-2)。

[9]如[8]之鑽孔用輔助板，其中，該水溶性樹脂(B)中，相對於該水溶性樹脂(B)100質量份，含有該水溶性樹脂(B-1)5~50質量份及該水溶性樹脂(B-2)50~95質量份。

[10]如[1]至[9]中任一項之鑽孔用輔助板，其中，該由樹脂組成物構成之層，係在該金屬支持箔之該至少單面上塗佈含有該樹脂組成物與水、或含有該樹脂組成物與水及醇之混合溶劑之溶液並使乾燥、固化而形成者。

[11]如[1]至[10]中任一項之鑽孔用輔助板，其中，該由樹脂組成物構成之層之厚度為0.005~0.3mm。

[12]如[1]至[11]中任一項之鑽孔用輔助板，其中，在該金屬支持箔與該由樹脂組成物構成之層之間，更具有樹脂皮膜。

[13]如[12]之鑽孔用輔助板，其中，該樹脂皮膜含有的樹脂，係包含選自於由氰酸酯樹脂、環氧樹脂及聚酯樹脂構成之群組中之1種以上之樹脂。

[14]如[12]或[13]項之鑽孔用輔助板，其中，該樹脂皮膜之厚度為0.001~0.02mm。

[15]如[1]至[14]中任一項之鑽孔用輔助板，其中，該金屬支持箔之厚度為0.05~0.5mm。

[16]如[1]至[15]中任一項之鑽孔用輔助板，其中，該金屬支持箔為鋁箔，且其鋁純度為95%以上。

[17]如[1]至[16]中任一項之鑽孔用輔助板，其係使用在疊層板或多層板之鑽孔加工。

[18]如[17]之鑽孔用輔助板，其係使用在利用直徑0.05~0.11mmφ之鑽頭進行之開孔加工。

[19]一種鑽孔方法，其係將如[1]至[18]中任一項之鑽孔用輔助板配置在疊層板或多層板之最頂面，並從該鑽孔用輔助板之頂面進行該疊層板或多層板之鑽孔。

依照本發明，可提供比起習知的鑽孔用輔助板，孔位置精度更優異、能抑制鑽頭折損、加工屑對於鑽頭之遮蔽少的鑽孔用輔助板，並能提供使用此鑽孔用輔助板之鑽孔方法。

A‧‧‧鑽孔加工孔

B‧‧‧不及鑽頭直徑之50%之距離的範圍

C‧‧‧孔加工部分

圖1顯示鑽孔加工孔周邊之樹脂隆起的狀態的照片。

以下視需要邊參照圖式，邊針對用以實施本發明之形態(以下簡單稱為「本實施形態」)詳細說明，但是本發明不限定於下列本實施形態。本發明在不脫離其要旨的範圍內可做各種變形。

本實施形態之鑽孔用輔助板具備：金屬支持箔；及在該金屬支持箔之至少單面上形成的由樹脂組成物構成的層；該樹脂組成物含有纖維素衍生物(A)及水溶性樹脂(B)，且該纖維素衍生物(A)由重量平均分子量為20,000~350,000之羥基烷基纖維素及/或羧基烷基纖維素構成，相對於該樹脂組成物100質量份，該纖維素衍生物(A)之含有比例為5~40質量份，該水溶性樹脂(B)之含有比例為60~95質量份。

本實施形態之纖維素衍生物(A)，係由羥基烷基纖維素及/或羧基烷基纖維素構成。纖維素衍生物(A)能含有的羥基烷基纖維素，係下列通式(1)表示之纖維素所含之羥基之至少一部分氫原子取代為下列通式(2)表示之1價之基而得的化合物： H-(C₆H₁₀O₅)_n-OH (1)

-(R¹-O)_m-H (2)

(惟上式(1)及(2)中，n、m各自獨立地為1以上之整數。以下相同)。羥基烷基纖維素對水的溶解度不特別限定，於25℃、1大氣壓至少為0.05g/L較理想。羥基烷基纖維素可依常法合成，例如可於纖維素加成環氧乙烷等環氧烷而獲得。又，羥基烷基纖維素也可取得市售品。上述通式(2)中，R¹表示伸烷基，從更有效且確實達成本發明目的之觀點，伸烷基之碳數宜為1~3，更佳為2~3。再者，從同樣觀點，羥基烷基纖維素為羥基乙基纖維素特別理想。

纖維素衍生物(A)可含之羧基烷基纖維素，係上述通式(1)表示之纖維素所含之羥基之至少一部分氫原子取代為下列通式(3)表示之1價之基(羧基烷基)而得之化合物：-R²-COOH (3)。羧基烷基纖維素對水之溶解度不特別限定，於25℃、1大氣壓至少為0.05g/L較理想。又，該羧基烷基中之一部分羧基也可為鈉鹽。羧基烷基纖維素可依常法合成，例如可對於纖維素加成氯乙酸等羧酸氯化物而獲得。又，羧基烷基纖維素也可取得市售者。上述通式(3)中之R²表示伸烷基，從更有效且確實達成本發明目的之觀點，伸烷基之碳數宜為1~3，更佳為1~2。再者，從同樣的觀點，羧基烷基纖維素為羧基甲基纖維素特別理想。

又，本實施形態所指的「纖維素」，係多數β-葡萄糖藉由糖苷鍵鍵結而得的高分子化合物，係指纖維素之葡萄糖環上的2位、3位、6位的碳原子所鍵結之羥基係無取代者。又，「纖維素所含之羥基」，係指纖維素之葡萄糖環上的2位、3位、6位之碳原子所鍵結之羥基。

本實施形態使用之羥基烷基纖維素或羧基烷基纖維素之重量平均分子量不特別限定，宜為20,000~350,000之範圍，更佳為50,000~350,000之範圍更佳，100,000~300,000之範圍又更佳。藉由使重量平均分子量為20,000以上，孔位置精度變得更好。又，藉由使重量平均分子量為350,000以下，能確保輔助板有更優良的潤滑性，其結果，耐鑽頭折損性更提高。羥基乙基纖維素或羧基甲基纖維素之重量平均分子量，可依定法，使用GPC管柱以聚乙二醇作為標準物質進行測定。

本實施形態使用之羥基烷基纖維素或羧基烷基纖維素之2質量%水溶液於25℃之黏度不特別限定，宜為2~300mPa．s之範圍，5~200mPa．s之範圍更佳，10~150mPa．s之範圍又更佳。藉由使其黏度為2mPa．s以上，孔位置精度變得更良好。又，藉由使其黏度為300mPa．s以下，能確保輔助板有更優良的潤滑性，耐鑽頭折損性更提高。該黏度係將2質量%水溶液依據JIS K7117(1999)使用東機產業(股)公司製之BII型黏度計(BLII)，於25℃之條件下測定60秒而得之值。以下將該黏度表示記載為「2%水溶液黏度」。

本實施形態使用之羥基烷基纖維素中，在每葡萄糖單位鍵結之環氧烷的平均加成莫耳數(以下有時簡稱為「MS」)不特別限定，宜為0.5~4.0之範圍，1.0~3.5之範圍更佳，1.5~2.5之範圍又更佳。藉由使MS為0.5以上，能獲得更優良的水溶性，故較理想。MS為4.0以下，從經濟性的觀點較理想。又，每葡萄糖單位鍵結之環氧烷的平均加成莫耳數，可依ASTM D2364(2007)記載之方法測定。

本實施形態使用之羥基烷基纖維素或羧基烷基纖維素中，平均取代度(以下有時簡稱為「DS」)不特別限定，宜為0.5~3.0之範圍，0.6~2.5之範圍更佳，0.7~2.0之範圍更理想。藉由使DS為0.5以上，能獲得更優良的水溶性，故較理想。又，理論上DS不會超過3.0。又，「平均取代度」，係代表羥基烷基纖維素或羧基烷基纖維素中之每葡萄糖單位的2位、3位、6位羥基的氫原子取代為上述通式(2)表示之1價基或羧基烷基的平均個數。平均取代度，於羥基乙基纖維素等羥基烷基纖維素的情形，可利用質譜儀，以¹³C-NMR法測定，為羧基甲基纖維素等羧基烷基纖維素的情形，可利用¹H-NMR法測定。

本實施形態中羥基烷基纖維素及羧基烷基纖維素可單使用1種，也可組合使用2種以上。纖維素衍生物(A)在樹脂組成物的含有比例，相對於樹脂組成物100質量份為5~40質量份，較佳為10~30質量份，更佳為20~30質量份，又更佳為25~30質量份。藉由使纖維素衍生物(A)之含有比例為5質量份以上，孔位置精度變得更良好。藉由使纖維素衍生物(A)之含有比例為40質量份以下，能確保輔助板有更優良的潤滑性，其結果，耐鑽頭折損性更為提高。

本實施形態中，從更有效且確實達成本發明目的之觀點，羥基烷基纖維素及羧基烷基纖維素當中以羥基烷基纖維素為較佳。

本實施形態中，鑽孔用輔助板之樹脂組成物層所含之樹脂，宜為使用之水溶性樹脂(B)在25℃、1大氣壓於水100g有1g以上溶解之高分子化合物，若為如此之高分子化合物即不特別限定。水溶性樹脂(B)，例如：聚環氧乙烷、聚環氧丙烷、此等之共聚物等聚環氧烷；水溶性胺甲酸酯系樹脂；水溶性聚醚系樹脂；水溶性聚酯系樹脂；水溶性丙烯酸系樹脂；聚丙烯酸鈉；聚丙烯醯胺；聚乙烯基吡咯烷酮；聚乙烯醇；聚乙二醇、聚丙二醇、此等之共聚物等聚伸烷基二醇；聚伸烷基二醇之酯、聚伸烷基二醇之醚等聚伸烷基二醇衍生物；聚甘油單硬脂酸酯、及此等的衍生物，可單獨使用1種或組合使用2種以上。該等之中，從更有效且確實達成本發明目的之觀點，水溶性樹脂(B)宜含有選自於由聚環氧烷、聚伸烷基二醇、聚伸烷基二醇衍生物、水溶性丙烯酸系樹脂、水溶性聚酯系樹脂及水溶性胺甲酸酯系樹脂構成之群組中之1種以上之樹脂較理想，又更佳為含有選自於由聚環氧烷、水溶性聚醚系樹脂及聚伸烷基二醇構成之群組中之1種以上之樹脂。又，從同樣的觀點，聚環氧烷宜為聚環氧乙烷，聚伸烷基二醇宜為聚乙二醇。水溶性樹脂(B)可依常法合成，也可取得市售品。

本實施形態中水溶性樹脂(B)之重量平均分子量宜為3,000~150,000。水溶性樹脂(B)之重量平均分子量藉由為3,000以上，輔助板之板片形成性能更優良，藉由為150,000以下，孔位置精度提高，且更能抑制樹脂遮蔽鑽頭。水溶性樹脂(B)之重量平均分子量，可依定法，使用GPC管柱並採用聚乙二醇作為標準物質進行測定。

本實施形態中，水溶性樹脂(B)宜組合使用重量平均分子量為不同的2種以上較佳。更具體而言，水溶性樹脂(B)宜含有重量平均分子量超過10,000之水溶性樹脂(B-1)與重量平均分子量為10,000以下之水溶性樹脂(B-2)更佳。藉由併用如上述水溶性樹脂(B-1)與水溶性樹脂(B-2)作為水溶性樹脂(B)，能使輔助板之製造時之板片形成性、作為鑽孔用輔助板之特性即孔位置精度、及樹脂對於鑽頭之遮蔽等的均衡性更優異。例如藉由使用重量平均分子量超過10,000之水溶性樹脂(B-1)，輔助板之板片形成性變得更良好，結果可抑制孔位置精度之惡化或鑽頭折損等。另一方面，藉由使用重量平均分子量為10,000以下之水溶性樹脂(B-2)，能抑制樹脂組成物之熔融黏度變得太高，其結果，能更有效且確實防止孔位置精度惡化、樹脂對鑽頭之遮蔽增加。從該等點，水溶性樹脂(B)宜組合使用重量平均分子量為不同的2種以上較佳。水溶性樹脂(B-1)之重量平均分子量，更佳為15,000以上，尤佳為18,000以上，又更佳為150,000以下，特佳為100,000以下。又，水溶性樹脂(B-2)之重量平均分子量更佳為2,000以上，尤佳為3,000以上，又更佳為9,000以下，特佳為8,000以下。

本實施形態中，水溶性樹脂(B)係包含上述水溶性樹脂(B-1)與上述水溶性樹脂(B-2)之情形，相對於水溶性樹脂(B)100質量份，水溶性樹脂(B-1)之含有比例宜為5~50質量份，更佳為5~40質量份，又更佳為10~30質量份。又，相對於水溶性樹脂(B)100質量份，水溶性樹脂(B-2)之含有比例宜為50~95質量份，更佳為60~95質量份，特佳為70~90質量份。如上述，藉由定水溶性樹脂(B-1)之含有比例為50質量份以下而且水溶性樹脂(B-2)之含有比例為50質量份以上，能抑制樹脂組成物之熔融黏度增高，其結果能更有效且確實防止孔位置精度之惡化及樹脂對於鑽頭之遮蔽增加。另一方面，定水溶性樹脂(B-1)之含有比例為5質量份以上且同時定水溶性樹脂(B-2)之含有比例為95質量份以下，可使得輔助板之板片形成性更良好，結果能抑制孔位置精度惡化或鑽頭折損等。

本實施形態使用之樹脂組成物，視需要可更含有各種添加劑。如此的添加劑之種類不特別限定，例如：表面調整劑、塗平劑、抗靜電劑、乳化劑、消泡劑、蠟添加劑、偶聯劑、流變性控制劑、防腐劑、防黴劑、抗氧化劑、光安定劑、核劑、有機填料、無機填料、固體潤滑劑、熱安定化劑、著色劑。此等可以單獨使用1種或組合使用2種以上。

該等之中，樹脂組成物若含有表面調整劑，輔助板之孔位置精度會更提高，故較理想。表面調整劑不特別限定，例如：非離子系界面活性劑、陰離子系界面活性劑、陽離子系界面活性劑、及兩性離子界面活性劑。更具體而言，可列舉矽系界面活性劑、山梨糖醇酐脂肪酸酯系界面活性劑、丙烯酸系界面活性劑。市售品，例如：矽系界面活性劑BYK-349(BYK JAPAN(股)公司製)、BYK-014(BYK JAPAN(股)公司製)。此等可以單獨使用1種或組合使用2種以上。表面調整劑之含有比例不特別限定，相對於樹脂組成物100質量%宜為0.1~10質量%，更佳為0.3~5質量%。

本實施形態中，在金屬支持箔之至少單面上形成樹脂組成物層之方法，例如將適當熔解有樹脂組成物而得之溶解液、或將樹脂組成物溶解或分散於溶劑而得之液體(以下簡單稱為「樹脂組成物溶液」)塗佈於金屬支持箔之至少單面上後，將塗液乾燥或冷卻或固化，而形成樹脂組成物層之方法(塗覆法)，預先形成樹脂組成物層後，在金屬支持箔之至少單面上重疊樹脂組成物層並以輥等加熱或使用黏著劑等而貼合之方法。貼合的情形，作為樹脂組成物層之製造方法只要是工業上使用之公知方法即可，不特別限定。具體而言，可列舉：將樹脂組成物使用輥或捏揉機、或其他混練設置適當加熱熔融並混合，並以輥法或簾塗法等在脫模膜上形成樹脂組成物層之方法、將樹脂組成物使用輥或T-模擠壓機等，預先形成理想厚度之樹脂組成物片的方法。又，於後詳述，在形成樹脂組成物層之形成金屬支持箔之樹脂組成物層之單面上預先形成樹脂皮膜，並將金屬支持箔與樹脂組成物層予以疊層一體化係較理想。

當採用利用塗覆法等將樹脂組成物溶液直接塗佈在金屬支持箔上並使乾燥、冷卻、固化之方法的情形，使用之溶劑較佳為水、或由水與有機溶劑構成之混合溶劑。從防腐．防黴性之觀點，提升對於基底的透濕性的觀點、降低樹脂組成物溶液之黏度並提高過濾效率或脫泡性的觀點、降低極性並提高破泡性的觀點，溶劑宜為選自於由乙醇、甲醇、異丙醇等醇類、甲乙酮及丙酮構成之群組中之1種以上的有機溶劑與水構成的混合溶劑為較佳。溶劑，宜為甲醇與水構成的混合溶劑較理想。水與有機溶劑之混合溶劑中，水與有機溶劑之比例會影響溶解度，故適當選擇即可。

使用樹脂組成物溶液的情形，溶液中之樹脂固體成分相對於溶液 100質量%之質量百分之濃度(以下簡單稱為「樹脂固體成分濃度」)不特別限定，宜為10~60質量%，15~50質量%更佳，20~40質量%又更佳。樹脂固體成分濃度若為10質量%以上，輔助板之生產性提高。樹脂固體成分濃度若為60質量%以下，樹脂組成物溶液之黏度不易增高，更容易控制塗佈時之樹脂組成物層之厚度或平滑性等。其結果，可抑制樹脂組成物層之表面狀態粗糙，能獲得表面更平滑的樹脂組成物層，所以於鑽孔加工時能獲得更良好的孔位置精度。

又，在將樹脂組成物溶液塗佈於金屬支持箔之至少單面上之前，從防止異物混入的觀點，可進行樹脂組成物溶液之過濾作為前處理。採用之過濾方法及濾材不特別限定，宜採用過濾精度小於50μm之過濾方法及濾材較佳，採用小於25μm之過濾方法及濾材更佳，使用小於10μm之過濾方法及濾材更理想。藉由定過濾精度為小於50μm，能更有效且確實防止異物混入樹脂組成物層，能更提高孔位置精度。又，過濾精度也會影響成本及生產性，所以也考慮此等要素後適當選擇即可。

本實施形態之鑽孔用輔助板具備之金屬支持箔，宜有0.05~0.5mm之厚度較理想，具有0.05~0.3mm之厚度更理想。若金屬支持箔之厚度為0.05mm以上，更能抑制鑽孔加工時在疊層板發生毛邊，另一方面，若為0.5mm以下，更容易排出鑽孔加工時產生的切削屑。又，金屬支持箔之金屬，從取得性、成本、加工性之觀點，宜為鋁，鋁箔材質宜為鋁純度95%以上者為較佳。如此的鋁箔，具體而言，可列舉JIS H4160(2006)規定之5052、3004、3003、1N30、1N99、1050、1070、1085、1100、8021。藉由於金屬支持箔使用鋁純度95%以上之鋁箔，可緩和鑽頭衝撃並提高鑽入性，能使鑽孔加工孔之孔位置精度更高。

又，若金屬支持箔採用預先已形成樹脂皮膜者，從能更提高與樹脂組成物層間之密合性之觀點，為較理想。亦即，本實施形態之輔助板宜在金屬支持箔與樹脂組成物層之間具有樹脂皮膜。從成本、開孔特性之觀點，樹脂皮膜宜有0.001~0.02mm之厚度，更佳為有0.005~0.015mm之厚度。樹脂皮膜所含之樹脂不特別限定，可為熱塑性樹脂、熱硬化性樹脂中之任一者，也可將此等併用。熱塑性樹脂，可列舉胺甲酸酯系聚合物、丙烯酸系聚合物、乙酸乙烯酯系聚合物、氯化乙烯酯系聚合物、聚酯系聚合物及此等之共聚物。又，熱硬化性樹脂可列舉：苯酚樹脂、環氧樹脂、三聚氰胺樹脂、尿素樹脂、不飽和聚酯樹脂、醇酸樹脂、聚胺甲酸酯、熱硬化性聚醯亞胺、及氰酸酯樹脂。該等之中，從密合性、開孔特性之觀點，宜為例如環氧樹脂、聚酯系樹脂(聚酯系聚合物、聚酯系共聚物、不飽和聚酯樹脂)。又，本實施形態使用之金屬支持箔，也可使用於市售之金屬箔以公知方法預先塗覆有樹脂皮膜者。

本實施形態之鑽孔用輔助板，若使用在疊層板或多層板之鑽孔加工，能更有效且確實發揮本發明之目的，故較理想。又，此鑽孔加工若為利用直徑0.05mmφ以上0.3mmφ以下之鑽頭進行的鑽孔加工，能更有效且確實發揮本發明之目的。尤其，於孔位置精度為重要之直徑0.05mmφ以上0.15mmφ以下之小徑鑽頭的用途，其中又以0.05mmφ以上0.105mmφ以下之極小徑鑽頭的用途，從能顯著減少鑽頭折損之觀點，為較理想好適。又，本實施形態之輔助板，於即使使用在利用具備碳系皮膜之鑽頭進行鑽孔加工，也能減少加工屑遮蔽到鑽頭之觀點，為較理想。又，0.05mmφ之鑽頭徑，係可取得之鑽頭徑之下限，若能取得較此更小徑之鑽頭，則不限定上述。又，於使用直徑超過0.3mmφ之鑽頭進行的鑽孔加工，採用本實施形態之輔助板也沒有問題。

本實施形態之鑽孔用輔助板中，樹脂組成物層之厚度取決於鑽孔加工時使用之鑽頭徑、疊層板或多層板之構成等而異，宜為0.005~0.3mm之範圍，更佳為0.01~0.2mm之範圍，又更佳為0.02~0.12mm之範圍。樹脂組成物層之厚度藉由為0.005mm以上，能獲得更充分的潤滑效果，可抑制孔壁粗糙度惡化，又，能減輕對於鑽頭之負荷，所以能更有效防止鑽頭折損。另一方面，樹脂組成物層之厚度藉由為0.3mm以下，能更減少加工屑遮蔽到鑽頭。

構成鑽孔用輔助板之各層之厚度，係依下述方式測定。亦即，使用剖面拋光機(JEOL DATUM(股)公司製、商品名「CROSS-SECTION POLISHER SM-09010」)、或超微切割刀(Leica公司製、商品名「EM UC7」)從鑽孔用輔助板之樹脂組成物層側之表面將鑽孔用輔助板沿各層之疊層方向切斷。之後，使用SEM(掃描型電子顯微鏡(Scanning Electron Microscope)、KEYENCE公司製、品項「VE-7800」)，從垂直於切斷而露出之剖面的方向觀察其剖面，並測定金屬箔及樹脂組成物層、及視需要之樹脂皮膜之厚度。就1個視野測定5處之厚度，並以其平均值作為各層之厚度。

本實施形態中，羥基烷基纖維素、羧基烷基纖維素及水溶性樹脂(B)可利用公知之分析方法分析．鑑定。例如：可利用層析等實施將目的成分予以區分等之前處理後，以¹H-NMR、¹³C-NMR、元素分析、質量分析法、紅外吸收光譜分析、紫外可見近紅外吸收光譜分析、拉曼分光法、X射線繞射及該等之複合分析法等方法進行此等的分析．鑑定。

使用本實施形態之鑽孔用輔助板之鑽孔加工，例如：印刷基板材料，更具體而言為疊層板或多層板之鑽孔加工。進行疊層板或多層板等印刷基板材料之鑽孔加工的情形，係將本實施形態之輔助板配置在可為1片或多片重疊之疊層板或多層板的至少最頂面，使得該輔助板之金屬支持箔側相接於印刷基板材料，並從鑽孔用輔助板之頂面(樹脂組成物層之面)進行鑽孔加工。

依本實施形態，藉由於上述鑽孔加工使用上述輔助板，孔位置精度優異，能抑制鑽頭折損，且減少加工屑遮蔽鑽頭。其結果，能為高品質且生產性優異的鑽孔加工。其中，若在高密度且窄節距的鑽孔加工中採用本實施形態之輔助板，能獲得特別優異之孔位置精度。

[實施例1]

以下舉實施例及比較例，具體說明本發明。又，下列實施例僅為本發明之實施形態之一例，本發明不限定於此等。又，本說明書中，有時將實施例及比較例之結果中的「聚乙二醇」簡稱為「PEG」、「聚環氧乙烷」簡稱為「PEO」、羥基乙基纖維素簡稱為「HEC」、羧基甲基纖維素簡稱為「CMC」。

表1顯示實施例及比較例之鑽孔用輔助板之製造使用之纖維素衍生物(A)(羥基乙基纖維素、羧基甲基纖維素)、水溶性樹脂(B)、添加劑、溶劑、樹脂皮膜及金屬支持箔之原料規格。又，表2顯示實施例及比較例之鑽孔加工使用之鑽頭、疊層板及抵接板的規格。

<實施例1>

將2%水溶液黏度為15mPa．s、重量平均分子量為150,000、DS為1.5、MS為2.5的羥基乙基纖維素(商品名：SANHECL、三晶(股)公司製)10質量份、與重量平均分子量3,000之聚乙二醇(商品名：PEG4000S、三洋化成工業(股)公司製)90質量份，溶解於由水與甲醇構成的混合溶劑，使得溶液中之樹脂固體成分濃度成為20質量%。此時之水與甲醇之比例(水/甲醇)，定為80質量份/20質量份。再者，於此樹脂溶液中，相對於樹脂固體成分100質量份添加1質量份之表面調整劑(商品名：BYK-349，BYK JAPAN(股)公司製)，再於此樹脂溶液中，相對於樹脂固體成分100質量份添加0.3質量份之甲酸鈉(三菱瓦斯化學(股)公司製)並使其均勻分散。對於以此方式獲得之樹脂組成物溶液，使用過濾精度為10μm之濾器(商品名：CUNO Micro-Klean filter cartridges、住友3M(股)公司製)實施過濾。

將過濾後之樹脂組成物溶液，使用桿塗機塗佈於單面形成有厚度0.01mm之環氧樹脂皮膜的鋁箔(JIS-A1100H18、厚度0.07mm、三菱鋁(股)公司製)，使得固化後之樹脂組成物層之厚度成為0.03mm，並以乾燥機於120℃進行3分鐘乾燥，再冷卻並使其固化，藉此製成鑽孔用輔助板。

將獲得之鑽孔用輔助板配置於重疊6片厚度0.1mm之疊層板(商品名：HL832NS、銅箔厚度3μm、雙面板、三菱瓦斯化學(股)公司製)的頂面，使得鋁箔側相接於疊層板，並於疊層板之底面配置厚度1.5mm之抵接板(紙苯酚疊層板、商品名：SPB-W、日本DECOLUXE(股)公司製)。然後，以0.105mmφ鑽頭(商品名：KMCL518A、UNION TOOL(股)公司製)、轉速：300,000rpm、遞送速度：2.4m/min、設定鑽頭壽命：每根鑽頭5,000孔、使用鑽頭根數：6根的條件實施鑽孔加工(開孔條件1)，並進行孔位置精度之評價。其結果如表7、表8。

然後將鑽孔用輔助板配置於重疊6片厚度0.1mm之疊層板(商品名：HL832NXA、銅箔厚度3μm、雙面板、三菱瓦斯化學(股)公司製)的頂面，使得鋁箔側相接於疊層板，並於疊層板的底面配置厚度1.5mm的抵接板(紙苯酚疊層板、商品名：SPB-W、日本DECOLUXE(股)公司製)。然後，以0.08mmφ鑽頭(商品名：KMWM251DWU、UNION TOOL(股)公司製)、轉速：300,000rpm、遞送速度：2.4m/min、設定鑽頭壽命：每根鑽頭10,000孔、使用鑽頭根數：3根的條件實施鑽孔加工(開孔條件2)，確認是否鑽頭折損。之後，針對使用鑽頭全部未折損者，進一步實施孔位置精度及加工屑對於鑽頭之遮蔽狀態之評價。其結果如表7、表8。

再者，將鑽孔用輔助板配置於重疊有厚度0.1mm之疊層板(商品名：HL832NXA、銅箔厚度12μm、雙面板、三菱瓦斯化學(股)公司製)之頂面，使得鋁箔側相接於疊層板，並於疊層板的底面配置厚度1.5mm的抵接板(紙苯酚疊層板、商品名：PS1160G、利昌工業(股)公司製)。然後，以0.105mmφ鑽頭(商品名：MVJ676W、UNION TOOL(股)公司製)、轉速：200,000rpm、遞送速度：2.0m/min、設定鑽頭壽命：每根鑽頭5,000孔、使用鑽頭根數：6根的條件進行鑽孔加工(開孔條件3)，進行可進行鑽孔加工之孔數的評價。其結果如表7、表8。

又，將鑽孔用輔助板配置於厚度0.2mm的疊層板(商品名：HL832NS、銅箔厚度3μm、雙面板、三菱瓦斯化學(股)公司製)的頂面，使得鋁箔側相接於疊層板，並於疊層板的底面配置厚度1.5mm的抵接板(紙苯酚疊層板、商品名：SPB-W、日本DECOLUXE(股)公司製)。其次，以0.05mmφ鑽頭(商品名：KMDJ843、UNION TOOL(股)公司製)、轉速：300,000rpm、遞送速度：1.5m/min、設定鑽頭壽命：每根鑽頭 200孔、使用鑽頭根數：3根的條件進行鑽孔加工(開孔條件4)。當3根鑽頭均能進行鑽孔加工直到最後的情形，評為「可加工」，當鑽頭折損且未能進行鑽孔加工直到最後的情形，評為「不可加工」。其結果如表9。

<實施例2~34、比較例1~10>

實施例2~34及比較例1~10，係依據實施例1，以表4、表5、表6所示之各材料之種類及含有比例製備樹脂組成物溶液，並實施直到過濾的步驟。然後，將過濾後的樹脂組成物溶液依據實施例1，塗佈於在單面已形成厚度0.01mm之樹脂皮膜的鋁箔，再進行乾燥、冷卻、固化，以製成鑽孔用輔助板。其中，針對比較例3~10，係使用不含羥基乙基纖維素也不含羧基甲基纖維素的樹脂組成物製成鑽孔用輔助板。

然後使用此等鑽孔用輔助板，依實施例1實施鑽孔加工，並實施孔位置精度、鑽頭折損、加工屑對於鑽頭之遮蔽狀態、可鑽孔加工之孔數的評價、結果分別顯示於表7、表8。又，針對實施例2、3及比較例3、4，以開孔條件4進行鑽孔加工，並評價鑽孔加工為「可加工」抑或是「不可加工」。結果如表9。

再者，針對實施例1~34、比較例1~10，依據孔位置精度、鑽頭折損、加工屑對於鑽頭之遮蔽狀態、可鑽孔加工之孔數之評價結果，依照表3所示之評價基準進行綜合評價。其結果分別如表4、表5、表6。又，綜合評價，係反映由各評價項目判定之優、良、可及不可當中最劣者。

<評價方法>

1)重量平均分子量

纖維素衍生物(A)及水溶性樹脂(B)之重量平均分子量，係利用使用GPC管柱之液體層析儀(公司島津製作所(股)製)，以相對平均分子量的形式算得。使用設備及分析條件如下。

[使用設備]

島津製作所(股)公司製高速液體層析儀、商品名：ProminenceLIQUID CHROMATOGRAPH系統

控制系統：CBM-20A

輸液單元：LC-20AD

線上脫氣機：DGU-20A3

自動取樣器：SIL-20AHT

管柱烘箱：CTO-20A

差示折射率檢測器：RID-10A

LC工作站：LCsolution

[分析條件]

管柱：商品名「TSK-GEL G3000PW」、填充劑粒徑：12μm、內徑7.5mm×長度300mm×2根、商品名「TSK-GEL GMPW」、填充劑粒徑：17μm、內徑7.5mm×長度300mm×2根、以上東曹(股)公司製

保護管柱：商品名「TSKGUARDCOLUMN PWH」、內徑7.5mm×長度75mm、東曹(股)公司製

洗提液：50mmol/L氯化鈉水溶液(氯化鈉：和光純藥(股)公司製、特級、水：離子交換水)

流量：1.00ml/min

管柱溫度：45.0℃

檢量線製作用聚乙二醇：VARIAN製Polyethlene Glycol、商品名「Calibration Kit PEG-10」

檢量線製作用聚環氧乙烷：東曹(股)公司製、商品名「TSKstandard Poly(ethylene oxide)」、重量平均分子量：106、615、1970、3930、7920、21030、43000、101000、185000、580000之聚乙二醇及聚環氧乙烷

2)水溶液黏度

2%水溶液黏度，係依JIS K7117(1999)，使用東機產業(股)公司製之BII型黏度計(BLII)，於25℃之條件下測定60秒。

3)平均加成莫耳數(MS)

羥基乙基纖維素中的MS，依ASTM D2364(2007)測定(摩根法)。

4)平均取代度(DS)

羥基乙基纖維素之DS，係根據上述摩根法獲得之MS的值，利用¹³C-NMR光譜之測定算得。又，羧基甲基纖維素之DS，係依¹H-NMR光譜之測定算得。

5)孔位置精度

鑽孔用輔助板之孔位置精度係依下列方式導出。首先，使用孔洞分析儀(型號：HA-1AM、HITACHI VIA MECHANICS(股)公司製)測定在已堆疊的疊層板的最下板的背面(底面)的孔位置與指定座標間的偏離。針對此偏離，就1根鑽頭的份量逐一計算平均值及標準偏差(σ)，並計算「平均值+3σ」。之後，針對使用的n根鑽頭，計算其各自對於「平均值+3σ」之值的平均值，表示記載為鑽孔加工全體之孔位置精度。使用之算式如下。

6)鑽頭折損

觀察鑽孔加工後之鑽頭，並以目視確認鑽頭是否已折損。

7)可鑽孔加工的孔數

使用孔洞分析儀(型號：HA-1AM、HITACHI VIA MECHANICS(股)公司製)計測在重疊的疊層板最下板的背面(底面)的貫通孔數，計算使用鑽頭根數分量的平均值(即，每根鑽頭的貫通孔數)，將其作為可鑽孔加工孔數。

8)加工屑對於鑽頭之遮蔽狀態之評價

針對鑽孔加工後回收的所有鑽頭，以倍率100倍的顯微鏡觀察，並針對於鑽頭有加工屑遮蔽的狀態的部分，求取在鑽頭徑方向最大徑之值(以下稱為「加工屑遮蔽的最大徑」)。加工屑遮蔽之最大徑不及鑽頭徑之1.5倍者評為「無」，針對加工屑遮蔽之最大徑為鑽頭徑之1.5倍以上者評為「有」。

9)鑽孔加工孔周邊之樹脂隆起高度

鑽孔加工孔周邊之樹脂隆起高度，係使用雷射顯微鏡(商品名：VK-9700、KEYENCE(股)公司製)，針對以開孔條件2進行鑽孔加工後之鑽孔用輔助板頂面，拍攝包含加工孔的樹脂組成物層表面，從獲得的數據中的高度資訊算得。「鑽孔加工孔周邊之樹脂隆起高度」，係代表在鑽孔加工後之鑽孔用輔助板所挖出的加工孔，在比起孔外周更為外側不及鑽頭直徑之50%之距離的範圍內樹脂隆起最高的部分與上述範圍外之非鑽孔加工部分(平坦部)的平均高度間的差距(以下也簡單稱為「樹脂隆起高度」)。圖1顯示針對實施例及比較例之鑽孔加工後之鑽孔用輔助板頂面，拍攝包含加工孔之樹脂組成物層表面的照片及用於說明「鑽孔加工孔周邊之樹脂隆起高度」之圖。符號A表示的係鑽孔加工孔、符號B表示的係不及鑽頭直徑之50%之距離的範圍，符號C表示的係非鑽孔加工部分。實施評價，以相對於樹脂組成物層表面之非鑽孔加工部分之平均高度，在不及鑽頭直徑之50%之距離的範圍內樹脂隆起最高之部分於上側為凸的情形採正值，凹的情形採負值。又，樹脂隆起高度，係對於10個鑽孔加工孔重複取值，以平均值的形式展現。

1)水：甲醇：乙醇：異丙醇之質量比

從表7、表8所示之實施例4與比較例2之比較，可知：羥基乙基纖維素之重量平均分子量超過350,000的情形，於開孔條件2，加工屑對於鑽頭的遮蔽增多，發生鑽頭折損。

從表8所示之比較例3、4之結果，可知不含羥基乙基纖維素也不含羧基甲基纖維素，而且水溶性樹脂(B)之重量平均分子量小的情形，欠缺板片形成性。相對於此，將板片形成性有提高的比較例7、8、9、10與變更其樹脂組成為含有羥基乙基纖維素或羧基甲基纖維素的實施例11、12、3、5、6、7、9、10予以比較，可知：藉由含有羥基乙基纖維素或羧基甲基纖維素，鑽頭的鑽入性提高，且孔位置精度也提高。再者，有減少加工屑對於鑽頭之遮蔽或抑制鑽頭發生折損的效果。

從表7所示之實施例8、13之結果，可知：若羥基乙基纖維素之含有比例相對於樹脂組成物100質量份為5~40質量份之範圍內，可認為孔位置精度提高、加工屑對於鑽頭之遮蔽減少、耐鑽頭折損性提高。

從表7之實施例5、22之結果，可知：即使樹脂固體成分濃度不同的情形，仍可獲得良好的板片表面，且有同程度的孔位置精度、耐鑽頭折損性、加工屑對於鑽頭之遮蔽減少的效果。

從表7、表8之實施例22~28之結果，可知：即使溶解樹脂組成物的溶劑僅有水、或是水與醇的混合溶劑，仍可獲得良好的板片表面，可獲得同程度之孔位置精度、耐鑽頭折損性、減少加工屑對於鑽頭之遮蔽的效果。

從表7、表8之實施例6、30、31之結果可知：即使於樹脂組成物有各種添加劑的情形，仍可獲得良好的板片表面，可獲得同程度之孔位置精度、耐鑽頭折損性、減少加工屑對於鑽頭之遮蔽的效果。

從表7、表8之實施例33、34之結果，可知：藉由於樹脂組成物摻合表面調整劑，能獲得更良好的板片表面，可認為孔位置精度有提高。

此外，以往若鑽孔加工孔周邊有樹脂隆起，當於彼此靠近的位置(亦即窄節距)進行鑽孔加工時，會有孔位置精度降低的傾向。而，為了將孔位置精度特別良好的實施例5、6、7與比較例7作對比，以開孔條件2之加工條件實施鑽孔加工後，對於鑽孔加工孔周邊之樹脂對於鑽孔輔助板的隆起高度進行評價。其結果如表7、8，鑽孔加工孔周邊之樹脂隆起高度，於比較例7為5.36μm，相對於此，實施例5、6、7為約1~2μm的良好結果。針對此差異的主要成因，本案發明人等認為係如下所述。惟，主要成因不限於此。

以往的鑽孔用輔助板，由於鑽孔加工時之磨擦熱等造成鑽孔加工孔周邊之樹脂組成物熔解，並且由於鑽頭之旋轉與拔出，造成樹脂組成物之樹脂維持已隆起的狀態於回復到常溫的過程中再固化，所以產生樹脂隆起。另一方面，本發明係使用不具有明確熔點的羥基乙基纖維素及/或羧基甲基纖維素，所以即使受磨擦熱等的狀態仍保持彈性，樹脂組成物的熱變形受抑制，能保持平坦的表面形狀。又，由於即使受磨擦熱等的狀態仍然保持彈性，因此向芯性提高。並且，摻合的水溶性樹脂熔解，所以能獲得非常高的潤滑效果。由以上可認為：於開孔條件2之窄節距加工的孔位置精度提高。

近年來，伴隨印刷電路板的高密度化，在該基板形成之貫孔間的距離變得更窄且使用的鑽頭徑變得更細。所以，欲以高孔位置精度實施印刷電路板之鑽孔加工變得比起以往分外困難。為了解決此困難性，係利用減少鑽孔加工時重疊的基板的片數，壓低每根鑽頭1加工的孔數等方法而些許地確保良好的孔位置精度。所以，要求的孔位置精度的絕對值減小，其精度即使僅有數微米的差異仍可判別有顯著差異。因此，從近年來在鑽孔用輔助板，印刷基板之高密度化及鑽頭徑之小徑化此種背景，可認為孔位置精度之數微米的提高有畫時代的意義。

本申請案係基於2012年3月21日提申的日本專利申請案(特願2012-63548號)，其內容在此援用作為參照。

[產業利用性]

依照本發明，能提供比起以往之鑽孔用輔助板，孔位置精度更優異、能抑制鑽頭折損、加工屑對於鑽頭之遮蔽少的鑽孔用輔助板、及使用此鑽孔用輔助板之鑽孔方法。

Claims

一種鑽孔用輔助板，其係具備：金屬支持箔；及在該金屬支持箔之至少單面上形成的由樹脂組成物構成的層；該樹脂組成物含有纖維素衍生物(A)及水溶性樹脂(B)，且該纖維素衍生物(A)由重量平均分子量為20,000~350,000之羥基烷基纖維素及/或羧基烷基纖維素構成，該纖維素衍生物(A)之2質量%水溶液於25℃之黏度為2mPa‧s以上300mPa‧s以下，相對於該樹脂組成物100質量份，該纖維素衍生物(A)之含有比例為5~40質量份，該水溶性樹脂(B)之含有比例為60~95質量份。
如申請專利範圍第1項之鑽孔用輔助板，其中，該纖維素衍生物(A)具有0.5~3.0之平均取代度。
如申請專利範圍第1項之鑽孔用輔助板，其中，該纖維素衍生物(A)為羥基乙基纖維素及/或羧基甲基纖維素。
如申請專利範圍第1項之鑽孔用輔助板，其中，該纖維素衍生物(A)含有該羥基烷基纖維素。
如申請專利範圍第1項之鑽孔用輔助板，其中，該水溶性樹脂(B)含有選自於由聚環氧烷(polyalkylene oxide)、聚伸烷基二醇(polyalkylene glycol)、聚伸烷基二醇衍生物、水溶性丙烯酸系樹脂、水溶性聚酯系樹脂及水溶性胺甲酸酯系樹脂構成之群組中之1種以上之樹脂。
如申請專利範圍第1項之鑽孔用輔助板，其中，該水溶性樹脂(B)之重量平均分子量為3,000~150,000。
如申請專利範圍第1項之鑽孔用輔助板，其中，該水溶性樹脂(B)包含重量平均分子量超過10,000之水溶性樹脂(B-1)及重量平均分子量為10,000以下之水溶性樹脂(B-2)。
如申請專利範圍第7項之鑽孔用輔助板，其中，該水溶性樹脂(B)中，相對於該水溶性樹脂(B)100質量份，含有該水溶性樹脂(B-1)5~50質量份及該水溶性樹脂(B-2)50~95質量份。
如申請專利範圍第1項之鑽孔用輔助板，其中，該由樹脂組成物構成之層，係在該金屬支持箔之該至少單面上塗佈含有該樹脂組成物與水、或含有該樹脂組成物與水及醇之混合溶劑之溶液並使乾燥、固化而形成者。
如申請專利範圍第1項之鑽孔用輔助板，其中，該由樹脂組成物構成之層之厚度為0.005~0.3mm。
如申請專利範圍第1項之鑽孔用輔助板，其中，在該金屬支持箔與該由樹脂組成物構成之層之間，更具有樹脂皮膜。
如申請專利範圍第11項之鑽孔用輔助板，其中，該樹脂皮膜含有的樹脂，係包含選自於由氰酸酯樹脂、環氧樹脂及聚酯樹脂構成之群組中之1種以上之樹脂。
如申請專利範圍第11項之鑽孔用輔助板，其中，該樹脂皮膜之厚度為0.001~0.02mm。
如申請專利範圍第1項之鑽孔用輔助板，其中，該金屬支持箔之厚度為0.05~0.5mm。
如申請專利範圍第1項之鑽孔用輔助板，其中，該金屬支持箔為鋁箔，且其鋁純度為95%以上。
如申請專利範圍第1項之鑽孔用輔助板，其係使用在疊層板或多層板之鑽孔加工。
如申請專利範圍第16項之鑽孔用輔助板，其係使用在利用直徑0.05~0.11mmφ之鑽頭進行之開孔加工。
一種鑽孔方法，其係將如申請專利範圍第1項之鑽孔用輔助板配置在疊層板或多層板之最頂面，並從該鑽孔用輔助板之頂面進行該疊層板或多層板之鑽孔。