TWI593001B - Breaking method and breaking device of brittle material substrate - Google Patents
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Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012236572A JP6039363B2 (ja) | 2012-10-26 | 2012-10-26 | 脆性材料基板の分断方法並びに分断装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW201417156A TW201417156A (zh) | 2014-05-01 |
TWI593001B true TWI593001B (zh) | 2017-07-21 |
Family
ID=50662540
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW102120285A TWI593001B (zh) | 2012-10-26 | 2013-06-07 | Breaking method and breaking device of brittle material substrate |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6039363B2 (ja) |
CN (1) | CN103786267B (ja) |
TW (1) | TWI593001B (ja) |
Families Citing this family (34)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6365056B2 (ja) * | 2014-07-22 | 2018-08-01 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 貼り合わせ基板の分断方法およびブレーク刃 |
JP2016030413A (ja) | 2014-07-30 | 2016-03-07 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 貼り合わせ基板の分断方法及び分断装置 |
JP2016040079A (ja) * | 2014-08-12 | 2016-03-24 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 脆性材料基板の分断方法及び分断装置 |
JP2016043505A (ja) | 2014-08-20 | 2016-04-04 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 脆性材料基板の分断方法及び分断装置 |
JP2016043503A (ja) * | 2014-08-20 | 2016-04-04 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 脆性材料基板の分断方法、脆性材料基板分断用の基板保持部材、および、脆性材料基板の分断時に使用する粘着フィルム張設用の枠体 |
JP6481465B2 (ja) * | 2014-08-21 | 2019-03-13 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 複合基板のブレイク方法 |
KR101659454B1 (ko) * | 2014-08-21 | 2016-09-23 | 한국미쯔보시다이아몬드공업(주) | 기판 브레이크 장치 |
JP6446912B2 (ja) * | 2014-08-26 | 2019-01-09 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | ブレーク装置 |
JP6689023B2 (ja) | 2014-08-28 | 2020-04-28 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | ブレーク装置 |
WO2016067728A1 (ja) * | 2014-10-29 | 2016-05-06 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 脆性基板の分断方法 |
JP5941570B2 (ja) * | 2015-02-25 | 2016-06-29 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 貼り合わせ基板の分断装置およびブレーク刃 |
JP2016184650A (ja) * | 2015-03-26 | 2016-10-20 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | ブレイク装置 |
CN106141530A (zh) * | 2015-04-11 | 2016-11-23 | 上海伟晟自动化焊接技术有限公司 | 一种多功能焊接变位机 |
JP6705129B2 (ja) | 2015-06-29 | 2020-06-03 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 基板のブレーク方法 |
JP6578759B2 (ja) * | 2015-06-29 | 2019-09-25 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | ブレイク装置 |
JP6528581B2 (ja) * | 2015-07-28 | 2019-06-12 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | ブレーク装置、基板のブレーク方法、および、ブレーク装置の基板載置部用部材 |
JP6699196B2 (ja) | 2016-01-22 | 2020-05-27 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | ブレイク装置 |
JP6212580B2 (ja) * | 2016-02-29 | 2017-10-11 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 脆性材料基板の分断装置 |
CN106273000B (zh) * | 2016-10-07 | 2018-04-20 | 郑州登电银河科技有限公司 | 一种ltcc/htcc自动双面压痕设备 |
CN106426577B (zh) * | 2016-10-07 | 2018-03-23 | 郑州登电银河科技有限公司 | 一种ltcc/htcc自动双面压痕设备 |
CN106273001B (zh) * | 2016-10-07 | 2018-04-20 | 郑州登电银河科技有限公司 | 一种ltcc/htcc自动双面压痕设备 |
CN106217660B (zh) * | 2016-10-07 | 2018-10-30 | 郑州登电银河科技有限公司 | 一种ltcc/htcc自动双面压痕设备 |
CN106273002B (zh) * | 2016-10-07 | 2018-04-20 | 郑州登电银河科技有限公司 | 一种ltcc/htcc自动双面压痕设备 |
CN106239750B (zh) * | 2016-10-07 | 2018-04-20 | 郑州登电银河科技有限公司 | 一种ltcc/htcc自动双面压痕设备 |
JP7020660B2 (ja) * | 2016-11-29 | 2022-02-16 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 脆性材料基板の分断方法及び分断装置 |
EP3410473B1 (de) * | 2017-05-30 | 2021-02-24 | Infineon Technologies AG | Anordnung und verfahren zum vereinzeln von substraten |
JP2019196281A (ja) | 2018-05-09 | 2019-11-14 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 基板分断装置 |
CN109346438A (zh) * | 2018-09-20 | 2019-02-15 | 业成科技(成都)有限公司 | 自动推挤晶圆之治具 |
JP7206829B2 (ja) * | 2018-11-15 | 2023-01-18 | 日本電気硝子株式会社 | 板状部材の製造方法及び積層体 |
TW202041343A (zh) | 2018-12-18 | 2020-11-16 | 日商三星鑽石工業股份有限公司 | 陶瓷片的製造方法及陶瓷片製造用之煅燒前片的製造方法 |
JP2020192718A (ja) | 2019-05-28 | 2020-12-03 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | セラミック成形体の分断方法 |
CN110126097B (zh) * | 2019-06-05 | 2021-06-08 | 金洁华 | 一种陶瓷基板手动压痕装置及其压痕方法 |
JP7385908B2 (ja) | 2019-10-30 | 2023-11-24 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 貼り合わせ基板の分断方法および応力基板の分断方法 |
CN114571615B (zh) * | 2022-01-21 | 2023-10-20 | 江西红板科技股份有限公司 | 一种芯片封装装置及其封装系统 |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS50183B1 (ja) * | 1970-03-26 | 1975-01-07 | ||
JPH01316171A (ja) * | 1988-06-14 | 1989-12-21 | Atsuji Tekko Kk | 循環式ブラスト装置 |
JP4362755B2 (ja) * | 2003-05-12 | 2009-11-11 | 株式会社東京精密 | 板状部材の分割方法及び分割装置 |
JP4770126B2 (ja) * | 2003-06-06 | 2011-09-14 | 日立化成工業株式会社 | 接着シート |
CN100454493C (zh) * | 2003-06-06 | 2009-01-21 | 日立化成工业株式会社 | 粘合片、与切割胶带一体化粘合片以及半导体的制造方法 |
JP2005199962A (ja) * | 2004-01-19 | 2005-07-28 | Jfe Mechanical Co Ltd | 緩衝機能を有する索道装置 |
CN100428418C (zh) * | 2004-02-09 | 2008-10-22 | 株式会社迪斯科 | 晶片的分割方法 |
CN100546004C (zh) * | 2005-01-05 | 2009-09-30 | Thk株式会社 | 工件的截断方法和装置、划线和截断方法、以及带截断功能的划线装置 |
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JP2010045117A (ja) * | 2008-08-11 | 2010-02-25 | Disco Abrasive Syst Ltd | 光デバイスウエーハの加工方法 |
JP5330845B2 (ja) * | 2009-01-30 | 2013-10-30 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 基板ブレーク装置 |
JP5281544B2 (ja) * | 2009-10-30 | 2013-09-04 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | ブレイク装置 |
TWI529790B (zh) * | 2010-07-05 | 2016-04-11 | Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd | Breaking device |
JP5187421B2 (ja) * | 2010-11-30 | 2013-04-24 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 脆性材料基板のブレイク方法 |
-
2012
- 2012-10-26 JP JP2012236572A patent/JP6039363B2/ja active Active
-
2013
- 2013-06-07 TW TW102120285A patent/TWI593001B/zh active
- 2013-09-24 CN CN201310447319.4A patent/CN103786267B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2014083821A (ja) | 2014-05-12 |
JP6039363B2 (ja) | 2016-12-07 |
CN103786267A (zh) | 2014-05-14 |
CN103786267B (zh) | 2017-05-24 |
TW201417156A (zh) | 2014-05-01 |
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