TWI570151B - Polycarbonate copolymer - Google Patents
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Description
本發明係關於一種聚碳酸酯共聚物、含有其之塗佈液、及含有其之電子照相感光體。
聚碳酸酯樹脂由於機械性質、熱性質及電氣性質優異,因此於各種產業領域中用於成形品之素材。近年來,亦經常用於同時利用聚碳酸酯樹脂之光學性質等之功能性製品中。
隨著此種用途領域之擴大,針對聚碳酸酯樹脂之要求性能亦多樣化。為了應對此種要求,由於存在若僅利用自先前以來一直使用之以2,2-雙(4-羥基苯基)丙烷或1,1-雙(4-羥基苯基)環己烷等作為原料之聚碳酸酯樹脂則無法充分應對之情況,故而業界根據其用途、要求特性而提出具有各種化學結構之聚碳酸酯樹脂。
作為利用聚碳酸酯樹脂之電氣性質、光學性質之製品,可列舉使用聚碳酸酯樹脂作為電荷產生材料或電荷傳輸材料等功能性材料之黏合劑樹脂的有機電子照相感光體。
有機電子照相感光體要求根據電子照相程序而具備特定之感光度、電氣特性及光學特性。
又,有機電子照相感光體由於在其感光層之表面反覆進行電暈帶電、碳粉顯影、對紙上之轉印、清潔處理等操作,故而每次進行該等操作均施加有電氣、機械外力。因此,為了長期維持電子照相之畫質,對設置於電子照相感光體之表面之感光層要求對該等外力之耐久
性。
進而,有機電子照相感光體通常係藉由使功能性材料及黏合劑樹脂一起溶解於有機溶劑中,並於導電性基片等上進行鑄造製膜之方法而製造,因此要求對有機溶劑之溶解性、穩定性。
先前,使用有以2,2-雙(4-羥基苯基)丙烷、或2,2-雙(4-羥基苯基)環己烷等為原料之聚碳酸酯樹脂作為感光體用黏合劑樹脂,但無法充分地滿足耐久性。因此,為了滿足該要求而採用各種各樣之方法。
作為用以提高感光層之耐磨耗性之有效之技術,已知有共聚聚碳酸酯。
例如,專利文獻1所記載之樹脂係於溶解性良好之雙酚Z骨架上共聚耐磨耗性良好之聯苯酚而製造。然而,聯苯酚成分之量由於成為原料之聚碳酸酯低聚物為二聚物~四聚物,因此共聚比23莫耳%左右為極限。專利文獻1之樹脂之耐磨耗性不充分,而要求進一步提高耐磨耗性。
於專利文獻2、3中,揭示有由低聚物之聚合數減少之原料製造之將耐磨耗性良好之聯苯酚等之骨架之共聚比提高至25~47莫耳%的聚合物,且報告稱耐磨耗性變得極良好。
然而,專利文獻2、3之樹脂對於大量包含添加劑之碳粉之使用時產生之機械性劣化、例如成膜而言亦不充分,反而有由於該等樹脂不易使感光體表面磨耗,故而產生泛白、黑點、條紋狀及清潔不良等現象之虞。
碳粉成膜為碳粉中之添加劑穿透至感光層最表面,碳粉之樹脂成分以此為中心固著之現象。作為先前之解決方法,考慮有降低感光體之耐磨耗性,將產生成膜之表面設計得易於切削之方法;或藉由降低鼓表面之表面自由能而抑制碳粉之附著之方法等。
然而,關於前者,存在降低鼓耐久性之問題,關於後者,存在
表面性無法持續之問題,難以製作耐磨耗性優異、且不會產生機械性劣化即碳粉成膜之感光體。
專利文獻1:日本專利特開平4-179961號公報
專利文獻2:日本專利特開2011-26574號公報
專利文獻3:日本專利特開2011-26577號公報
本發明之目的在於提供一種耐磨耗性、硬度、低表面自由能優異之共聚聚碳酸酯樹脂,或耐磨耗性及硬度優異、且可減少碳粉成膜之感光體。
根據本發明,提供以下之聚碳酸酯共聚物等。
1.一種聚碳酸酯共聚物,其具有下述式(1)之重複單元,且Ar2/(Ar1+Ar2)所表示之共聚莫耳比為30莫耳%以上且47莫耳%以下,
(式(1)中,Ar1為下述式(2a)或(2b)所表示之基,Ar2為下述式(3)所表示之基;n為平均重複數,為1.12以上且2.34以下;
(式(2a)、(2b)中,R1~R3分別為碳數1~10之烷基、或碳數1~10之氟烷基;R21及R22分別為氫、或碳數1~3之烷基;其中,R21與R22不同;式(3)中,R4及R5分別為碳數1~10之烷基、碳數1~10之氟烷基或者經取代或未經取代之碳數6~12之芳基;於式(2a)、(2b)、(3)中,k分別為1~4之整數,m分別為0~4之整數,l分別為0~4之整數,p為1~2之整數;於k、l、m為2以上之情形時,複數個基各自可相同亦可不同))。
2.如上述1之聚碳酸酯共聚物,其中鏈末端係利用一價芳香族基或一價含氟脂肪族基封端。
3.如上述1或2之聚碳酸酯共聚物,其中濃度0.5 g/dl、溫度20℃下之二氯甲烷溶液之還原黏度[ηsp/C]為0.79~1.79 dl/g,且濃度10 wt%、溫度20℃下之四氫呋喃溶液之黏性係數未達500 cp,於將上述還原黏度設為X時,上述黏性係數為下述計算值(Y)以下,Y=14.301×e2.2781X(式中,e為自然對數之底(納皮爾常數))。
4.如上述1至3中任一項之聚碳酸酯共聚物,其中上述式(2a)所表示之基為由1,1-雙(3-甲基-4-羥基苯基)環己烷、1,1-雙(3-甲基-4-羥基
苯基)環戊烷、或1,1-雙(3-三氟甲基-4-羥基苯基)環己烷衍生之二價基,上述式(2b)所表示之基為由2,2-雙(3-甲基-4-羥基苯基)丁烷、1,1-雙(3-甲基-4-羥基苯基)乙烷衍生之二價基。
5.一種塗佈液,其含有如上述1至4中任一項之聚碳酸酯共聚物與有機溶劑。
6.一種電子照相感光體,其係於導電性基板上設置有感光層者,且含有如上述1至4中任一項之聚碳酸酯共聚物作為上述感光層之一成分。
根據本發明,可提供一種耐磨耗性、硬度、低表面自由能優異之共聚聚碳酸酯樹脂,以及耐磨耗性及硬度優異、且可減少碳粉成膜之感光體。
又,另一方面,本發明之樹脂可提供一種於以與先前之樹脂相同之還原黏度測定溶液黏度之情形時,溶液黏度極低、且塗佈性與機械特性提高的樹脂。
若使用耐磨耗性、硬度、低表面自由能優異之聚碳酸酯樹脂製造感光體,則感光體之耐磨耗性、硬度、低表面自由能亦優異。若硬度較高,則可防止碳粉之添加材料之穿透,進而藉由保持低表面自由能,可抑制碳粉之附著,而減少碳粉成膜。
以下,對本發明之聚碳酸酯共聚物(PC(polycarbonate)共聚物)、使用該PC共聚物之塗佈液、及使用PC共聚物或塗佈液之電子照相感光體詳細地進行說明。
本發明之PC共聚物具有包含下述式(1)之重複單元之結構,且
Ar2/(Ar1+Ar2)所表示之共聚莫耳比為30莫耳%以上且47莫耳%以下。
式(1)中,Ar1為下述式(2a)或(2b)所表示之基,Ar2為下述式(3)所表示之基。n為小括號內所表示之單元(Ar1嵌段)之平均重複數,為1.12以上且2.34以下。
式(2a)、(2b)中,R1~R3分別為碳數1~10之烷基、或碳數1~10之氟烷基。
R21及R22分別為氫、或碳數1~3之烷基。其中,R21與R22不同。
式(3)中,R4及R5分別為碳數1~10之烷基、碳數1~10之氟烷基或者經取代或未經取代之碳數6~12之芳基。
於式(2a)、(2b)、(3)中,k分別為1~4之整數,m分別為0~4之整數,l分別為0~4之整數,p為1~2之整數。k較佳為1。l較佳為0。m
較佳為0或1。p較佳為2。
於k、l、m為2以上之情形時,複數個基各自可相同亦可不同。
於本發明之PC共聚物中,Ar2之單體單元之含量(共聚莫耳比:Ar2/(Ar1+Ar2))為30莫耳%以上且47莫耳%以下,較佳為33莫耳%以上且47莫耳%以下,尤佳為38莫耳%以上且45莫耳%以下。
若Ar2超過47莫耳%,則成為與交替共聚類似之規則性較高之結構之共聚物,因此有溶解性降低之虞。若未達30莫耳%,則有耐磨耗性改善之效果不充分之虞。
又,具有Ar2彼此鍵結之嵌段之聚合物中,包含Ar2之嵌段成分之溶解性較低,因此有於溶解於有機溶劑中之情形時,聚合物溶液產生白濁之情況,作為塗佈液而言欠佳。
共聚莫耳比Ar2/(Ar1+Ar2)可根據核磁共振圖譜進行測定,具體而言,可藉由實施例之方法求出。
又,n為1.12以上且2.34以下。若未達1.12,則存在重複單元之規則性變得過高,較高地表現出結晶性單體之特性,而使溶解性惡化之情況。又,於超過2.34之情形時,難以充分地提高所獲得之PC共聚物中所含之結晶性成分之含量,耐磨耗性之改善效果不充分。n較佳為1.12以上且1.99以下。
本發明之PC共聚物通常係於形成Ar1嵌段之原料單體後,使其與包含Ar2之單體反應而製造。因此,n不會成為1.0以下之數。
n可根據核磁共振圖譜進行測定,具體而言,可藉由實施例之方法求出。
作為構成R1~R5之碳數1~10之烷基,可列舉直鏈烷基或支鏈烷基,例如為甲基、乙基、各種丙基、各種丁基、各種戊基、各種己基。
作為構成R1~R5之碳數1~10之氟烷基,可列舉上述碳數1~10之
烷基經1或2以上之氟原子取代而成之基,例如為三氟甲基。
作為構成R4、R5之碳數6~12之芳基,可列舉苯基等。
於上述芳基具有取代基之情形時,作為取代基,可列舉碳數1~6之烷基。作為碳數1~6之烷基,可列舉上述R1~R5中例示之基。
作為構成R21、R22之碳數1~3之烷基,可列舉直鏈烷基或支鏈烷基,例如為甲基、乙基、各種丙基。較佳為碳數為1或2。
本發明之PC共聚物之機械性質、尤其是耐磨耗性及硬度優異。含有本發明之PC共聚物之塗佈液為不會白化凝膠化等之良好之塗佈液。
又,藉由於電子照相感光體之感光層中含有本發明之PC共聚物,可獲得耐久性優異、且碳粉成膜等機械性劣化較少之電子照相感光體。若將本發明之PC共聚物用於電子照相感光體之感光層,則可提高感光體之表面硬度,並且可防止或減少由添加劑穿透至感光層最表面引起之碳粉成膜。
又,本發明之PC共聚物之20℃下之還原黏度[ηSP/C](以二氯甲烷為溶劑之濃度0.5 g/dl之溶液)較佳為0.1 dl/g以上且5 dl/g以下,更佳為0.2 dl/g以上且3 dl/g以下,尤佳為0.3 dl/g以上且2.5 dl/g以下。還原黏度可藉由實施例所記載之方法進行測定。
若還原黏度[ηSP/C]未達0.1 dl/g,則有於用作電子照相感光體之情形時耐磨耗性變得不充分之虞。又,若還原黏度[ηSP/C]超過5 dl/g,則有於由塗佈液製造電子照相感光體等成形體時塗佈黏度變得過高,電子照相感光體等成形體之生產性降低之虞,故而欠佳。
又,較佳為本發明之PC共聚物之濃度0.5 g/dl、溫度20℃下之二氯甲烷溶液之還原黏度[ηsp/C]於0.79~1.79 dl/g之範圍內,且濃度10 wt%、溫度20℃下之四氫呋喃溶液之黏性係數未達500 cp。作為還原黏度之更佳之範圍,為1.02~1.36 dl/g,作為黏性係數之更佳之範
圍,未達220 cp。作為於上述條件下測定之還原黏度與黏性係數之關聯性,較佳為於將還原黏度設為X時,黏性係數為藉由下述式算出之值(Y)以下,Y=14.301×e2.2781X
(式中,e為自然對數之底(納皮爾常數))。
由於機械特性取決於黏度平均分子量,且黏度平均分子量與還原黏度有關,因此提高還原黏度與機械特性之提高相關聯。又,塗佈性係取決於黏性係數,因此就使機械特性與塗佈性並存而言,必需設為上述式之計算值Y以下。
黏性係數可藉由實施例所記載之方法進行測定。
於本發明之PC共聚物中,就改善電氣特性之方面而言,鏈末端較佳為由一價芳香族基或一價含氟脂肪族基封端。進而於利用一價含氟脂肪族基封端之情形時,可表現出低表面自由能,可改善碳粉附著。
一價芳香族基只要為含有芳香環之基即可,亦可為含有烷基等脂肪族基或氧基(-O-)之基。一價含氟脂肪族基亦可為含有芳香族基之基。
作為構成末端基之一價芳香族基,較佳為碳數6~12之芳基。作為此種芳基,例如可列舉苯基或聯苯基。
作為構成末端基之一價含氟脂肪族基,可列舉碳數1~20之含氟烷基。
作為對一價芳香族基進行取代之烷基,可列舉碳數1~20之烷基。作為烷基以外之脂肪族基,可列舉烷氧基等。
作為對一價含氟脂肪族基進行取代之芳香族基,可列舉上述芳香族基。
上述芳香族基、烷基、含氟脂肪族基及芳香族基可進而具有取
代基。作為該等取代基,可列舉鹵素原子或芳基。作為鹵素原子,可列舉:氟原子、氯原子、溴原子等,作為芳基,可列舉上述者。
本發明之PC共聚物例如可藉由於鹼存在下,使下述式(10)所表示之低聚合數之雙氯甲酸酯低聚物與下述式(11)所表示之二元酚性化合物(共聚單體)反應而獲得。
(式中,Ar1、Ar2與上述式(1)相同;n'為式(10)所表示之雙氯甲酸酯低聚物之平均聚合數)
再者,n'與上述式(1)之n不同。n與n'雖然成為相同程度之值,但通常n成為較大之值。其原因在於:於式(10)所表示之低聚物(Ar1低聚物)與式(11)所表示之單體的反應時,有Ar1低聚物末端之氯甲酸酯基與存在於反應系統內之鹼反應而成為羥基,且該羥基與末端為氯原子之Ar1低聚物進行聚縮合的情況。
於式(10)之雙氯甲酸酯低聚物中,其平均聚合數n'通常為1.0以上且1.99以下。藉由使用此種雙氯甲酸酯低聚物,本發明之PC共聚物之製造變容易。平均聚合數n'可藉由實施例所記載之方法算出。
式(10)所表示之雙氯甲酸酯低聚物較佳為由下述式(20)所表示之雙酚化合物衍生之化合物。
[化6]HO-Ar 1 -OH (20)
(式中,Ar1與上述式(1)相同)
作為式(20)所表示之雙酚化合物,例如可列舉:1,1-雙(3-甲基-4-羥基苯基)環己烷、1,1-雙(2-甲基-4-羥基苯基)環己烷、1,1-雙(3-甲基-4-羥基苯基)-3-甲基環己烷、1,1-雙(3-乙基-4-羥基苯基)環己烷、1,1-雙(3-丙基-4-羥基苯基)環己烷、1,1-雙(3-丁基-4-羥基苯基)環己烷、1,1-雙(3-三氟甲基-4-羥基苯基)環己烷、1,1-雙(3-環己基-4-羥基苯基)環己烷、1,1-雙(3-苯基-4-羥基苯基)環己烷、1,1-雙(3-甲基-4-羥基苯基)-3-甲基環己烷、1,1-雙(3-甲基-4-羥基苯基)環戊烷、1,1-雙(2-甲基-4-羥基苯基)環戊烷、1,1-雙(3-甲基-4-羥基苯基)-3-甲基環戊烷、1,1-雙(3-乙基-4-羥基苯基)環戊烷、1,1-雙(3-丙基-4-羥基苯基)環戊烷、1,1-雙(3-丁基-4-羥基苯基)環戊烷、1,1-雙(3-三氟甲基-4-羥基苯基)環戊烷、1,1-雙(3-環己基-4-羥基苯基)環戊烷、1,1-雙(3-苯基-4-羥基苯基)環戊烷、1,1-雙(3-甲基-4-羥基苯基)-3-甲基環戊烷、2,2-雙(3-甲基-4-羥基苯基)丁烷、1,1-雙(3-甲基-4-羥基苯基)乙烷等。
其中,1,1-雙(3-甲基-4-羥基苯基)環己烷、1,1-雙(3-乙基-4-羥基苯基)環己烷、1,1-雙(3-三氟甲基-4-羥基苯基)環己烷、1,1-雙(3-甲基-4-羥基苯基)環戊烷、2,2-雙(3-甲基-4-羥基苯基)丁烷、1,1-雙(3-甲基-4-羥基苯基)乙烷就提供機械特性及溶解性優異之PC共聚物之方面而言較佳。又,於用作電子照相感光體用之PC共聚物之情形時,可獲得良好之塗佈液,故而較佳。
該等可單獨使用一種,亦可併用兩種以上。
繼而,對式(11)所表示之單體進行說明。
式(11)所表示之單體例如可列舉:4,4'-聯苯酚、3,3'-二甲基-4,4'-聯苯酚、3,3',5-三甲基-4,4'-聯苯酚、3-丙基-4,4'-聯苯酚、3,3',5,5'-四甲基-4,4'-聯苯酚、3,3'-二苯基-4,4'-聯苯酚、3,3'-二丁基-4,4'-聯苯酚等聯苯酚化合物等。其中,4,4'-聯苯酚、3,3'-二甲基-4,4'-聯苯酚就可獲得耐磨耗性優異之樹脂而言較佳。
該等可單獨使用一種,亦可混合兩種以上而使用。
就耐磨耗性之觀點而言,單體(11)較佳為均聚物對二氯甲烷之溶解度為2質量%以下、或由於在利用界面聚縮合法之聚碳酸酯合成反應中結晶而實質上無法合成數量平均分子量為10000以上之均聚物的二元酚單體。
再者,對二氯甲烷之溶解度是否為2質量%以下可藉由於室溫下,將有機溶劑含量為500質量ppm以下之黏度平均分子量於15000~30000之範圍內之固體狀之均聚物2質量份浸漬於二氯甲烷98質量份中,放置24小時後,進行固液分離,使固體側乾燥而求出之質量減少是否為0.04質量份以上而確認。
本發明之PC共聚物可藉由使用上述式(10)之雙氯甲酸酯低聚物與上述式(11)之單體進行界面聚縮合而獲得。
例如,藉由使用碳醯氯等各種二鹵化碳醯而由式(20)所表示之雙酚化合物製造式(10)之雙氯甲酸酯低聚物,並於酸結合劑之存在下進行界面聚縮合,可較佳地形成碳酸酯鍵。
該等反應可視需要於末端封端劑及/或分支劑之存在下進行。又,於本發明之PC共聚物之製造中,可使用兩種以上源自Ar2之單體(式(11)之單體)而製成多元共聚物。
作為用以生成鏈末端之末端封端劑,可使用一元羧酸及其衍生物、一元酚及其衍生物。
例如可列舉:對第三丁基-苯酚、對苯基苯酚、對異丙苯基苯酚、對全氟壬基苯酚、對(全氟壬基苯基)苯酚、對(全氟己基)苯酚、對全氟第三丁基苯酚、全氟辛基苯酚、全氟己基苯酚、1-(對羥基苄基)全氟癸烷、對[2-(1H,1H-全氟十三烷氧基)-1,1,1,3,3,3-六氟丙基]苯酚、3,5-雙(全氟己基氧基羰基)苯酚、對羥基苯甲酸全氟十二烷基酯、對(1H,1H-全氟辛氧基)苯酚、2H,2H,9H-全氟壬酸等。
又,作為末端封端劑,亦可較佳地使用下述式(30)或者(31)所表示之含氟醇、或1,1,1,3,3,3-四氟-2-丙醇等。又,亦較佳為使用下述式(14)、(15)、(16)所表示之含有醚鍵之含氟醇。
H(CF2)nCH2OH…(30)
F(CF2)mCH2OH…(31)
(式中,n為1~12之整數,m為1~12之整數)
F-(CF2)n31-OCF2CH2-OH (14)
F-(CF2CF2)n32-(CF2CF2O)n33-CF2CH2-OH (15)
C(R)3-(CF2)n35-O-(CF2CF2O)n34-CF2CH2-OH (16)
[式中,n31為1~10(較佳為5~8)之整數,n32為0~5(較佳為0~3)之整數,n33為1~5(較佳為1~3)之整數,n34為1~5(較佳為1~3)之整數,n35為0~5(較佳為0~3)之整數;R為CF3或F]
作為上述含有醚鍵之含氟醇,例如可列舉以下之化合物。
末端封端劑之添加比率以共聚組成比計,較佳為0.05莫耳%以上
且30莫耳%以下,進而較佳為0.1莫耳%以上且10莫耳%以下。若超過30莫耳%,則存在導致機械強度之降低之情況,若未達0.05莫耳%,則存在導致成形性之降低之情況。
又,作為分支劑之具體例,可列舉:間苯三酚、鄰苯三酚、4,6-二甲基-2,4,6-三(4-羥基苯基)-2-庚烯、2,6-二甲基-2,4,6-三(4-羥基苯基)-3-庚烯、2,4-二甲基-2,4,6-三(4-羥基苯基)庚烷、1,3,5-三(2-羥基苯基)苯、1,3,5-三(4-羥基苯基)苯、1,1,1-三(4-羥基苯基)乙烷、三(4-羥基苯基)苯基甲烷、2,2-雙[4,4-雙(4-羥基苯基)環己基]丙烷、2,4-雙[2-雙(4-羥基苯基)-2-丙基]苯酚、2,6-雙(2-羥基-5-甲基苄基)-4-甲基苯酚、2-(4-羥基苯基)-2-(2,4-二羥基苯基)丙烷、四(4-羥基苯基)甲烷、四[4-(4-羥基苯基異丙基)苯氧基]甲烷、2,4-二羥基苯甲酸、均苯三酸、氰尿酸、3,3-雙(3-甲基-4-羥基苯基)-2-側氧基-2,3-二羥基吲哚、3,3-雙(4-羥基芳基)氧基吲哚、5-氯靛紅、5,7-二氯靛紅、5-溴靛紅等。
該等分支劑之添加量以共聚組成比計通常為30莫耳%以下,較佳為5莫耳%以下。若超過30莫耳%,則存在導致成形性之降低之情況。
於進行界面聚縮合之情形時,作為酸結合劑,例如可列舉:氫氧化鈉、氫氧化鉀、氫氧化鋰、氫氧化銫等鹼金屬氫氧化物,氫氧化鎂、氫氧化鈣等鹼土金屬氫氧化物,碳酸鈉、碳酸鉀、乙酸鈣等鹼金屬弱酸鹽,鹼土金屬弱酸鹽,吡啶等有機鹼等,較佳為氫氧化鈉、氫氧化鉀、氫氧化鈣等鹼金屬氫氧化物及鹼土金屬氫氧化物。
該等酸結合劑可單獨使用,亦可製成混合物而使用。
酸結合劑之使用量只要考慮反應之化學計量比(當量)而適當地製備即可。具體而言,較佳為相對於作為原料之二元酚之羥基之合計每1莫耳為1當量或過剩量,更佳為1~10當量。
作為溶劑,只要為對所獲得之共聚物表現出一定以上之溶解性
者即可。
例如,作為較佳者,可列舉:甲苯、二甲苯等芳香族烴,二氯甲烷、氯仿、1,1-二氯乙烷、1,2-二氯乙烷、1,1,1-三氯乙烷、1,1,2-三氯乙烷、1,1,1,2-四氯乙烷、1,1,2,2-四氯乙烷、五氯乙烷、氯苯等鹵化烴,環己酮、丙酮、苯乙酮等酮類,四氫呋喃、1,4-二烷等醚類等。
該等溶劑可單獨使用一種,亦可組合兩種以上而使用。進而,亦可使用相互不溶合之兩種溶劑而進行界面聚縮合反應。
作為觸媒,較佳為三甲胺或三乙胺、三丁胺、N,N-二甲基環己胺、吡啶、N,N-二乙基苯胺、N,N-二甲基苯胺等三級胺,三甲基苄基氯化銨、三乙基苄基氯化銨、三丁基苄基氯化銨、三辛基甲基氯化銨、四丁基氯化銨、四丁基溴化銨等四級銨鹽,四丁基氯化鏻、四丁基溴化鏻等四級鏻鹽等。
進而,可視需要於該反應系統中少量添加亞硫酸鈉或亞硫酸氫鹽等抗氧化劑。
進而具體地說明本發明之PC共聚物之製造方法。
本發明之PC共聚物可藉由各種方法進行製造,例如為如下方法:使式(20)之雙酚化合物與碳醯氯等反應而製造雙氯甲酸酯低聚物之低聚合數物(10),繼而,於溶劑及酸結合劑之鹼性水溶液之混合液之存在下,使式(11)之二元酚性化合物與該雙氯甲酸酯低聚物反應。該方法就可將式(1)中之n值調整為較佳範圍內之方面而言較佳。
作為製造雙氯甲酸酯低聚物(10)之方法,下述方法就可簡化PC共聚物製造時之洗淨步驟等方面而言較佳。
又,下述方法可製造式(10)之n'值為1.0以上且1.99以下之雙氯甲酸酯低聚物,故而較佳。
首先,使式(20)之雙酚化合物懸浮於二氯甲烷等疏水性溶劑中,
添加碳醯氯而形成混合溶液。另一方面,使三乙胺等三級胺溶解於二氯甲烷等疏水性溶劑中形成溶液,將該溶液滴加至上述混合液中,於室溫以下之溫度下進行反應。於所獲得之反應混合物中對殘液添加鹽酸與純水進行洗淨,獲得含有低聚合數之聚碳酸酯低聚物(10)之有機層。
滴加溫度、反應溫度通常為0~70℃,較佳為5~65℃,滴加時間、反應時間通常均為15分鐘~4小時,較佳為30分鐘~3小時左右。以上述方式獲得之聚碳酸酯低聚物之平均聚合數(n')較佳為1.00以上且1.99以下,進而較佳為1.00以上且1.60以下。
於含有以上述方式獲得之低聚合數之雙氯甲酸酯低聚物(10)之有機相中,添加式(11)之芳香族二元酚單體而進行反應。反應溫度通常為0~150℃,較佳為5~40℃,尤佳為10~25℃。
反應壓力可為減壓、常壓、加壓之任一種,通常可以常壓或反應系統之自身壓力程度較佳地進行。反應時間受反應溫度影響,通常為0.5分鐘~10小時,較佳為1分鐘~3小時左右。
於該反應時,式(11)所示之芳香族二元酚單體較理想為作為水溶液、或有機溶劑溶液而添加。關於其添加順序並無特別限制。
再者,於上述製造法中,觸媒、末端封端劑及分支劑等可視需要於雙氯甲酸酯低聚物之製造時、於其後之高分子量化之反應時任一者、或其兩者時添加使用。
以上述方式獲得之PC共聚物為含有下述式(40)所表示之重複單元、及式(41)所表示之重複單元之共聚物。
又,該PC共聚物中亦可於不阻礙本發明之目的達成之範圍內包含具有Ar1及Ar2以外之結構單元之聚碳酸酯單元、或具有聚酯、聚醚結構之單元。
再者,PC共聚物之還原黏度[ηsp/C]例如可藉由上述反應條件之選擇、分支劑或末端封端劑之使用量之調節等各種方法而設為上述範圍內。
又,亦可視情況對PC共聚物適當地實施物理處理(混合、分級等)及/或化學處理(聚合物反應、交聯處理、部分分解處理等)而設為特定之還原黏度[ηsp/C]。
又,所獲得之反應產物(粗產物)可實施公知之分離純化法等各種後處理,回收所需之純度(純化度)者作為PC共聚物。
本發明之塗佈液至少包含本發明之PC共聚物及可將其溶解或分散之有機溶劑。
本發明之塗佈液除上述成分以外,可含有低分子化合物,染料、顏料等著色劑,電荷傳輸材料、電子傳輸材料、電洞傳輸材料、電荷產生材料等功能性化合物,無機或有機之填料、纖維、微粒子等填充材料,抗氧化劑、紫外線吸收劑、酸捕捉劑等添加劑。
作為除樹脂(PC共聚物)以外可含有之物質,例如可列舉下述電子照相感光體之構成成分中所含者。
又,只要無損本發明之效果,則塗佈液亦可含有其他樹脂,例如可列舉下述電子照相感光體之構成成分中所含者。
又,有機溶劑可考慮PC共聚物及其他材料之溶解性、分散性、黏度、蒸發速度、化學穩定性、對於物理變化之穩定性等而單獨使用
或混合複數種溶劑使用。
有機溶劑係作為下述電子照相感光體之構成成分之例列舉。
本發明之PC共聚物成分於塗佈液中之濃度只要為成為根據塗佈液之使用法之適當之黏度般之濃度即可,較佳為0.1質量%以上且40質量%以下,進而較佳為1質量%以上且35質量%以下,最佳為5質量%以上且30質量%以下。
若超過40質量%,則有由於黏度過高故而塗佈性惡化之虞。若未達0.1質量%,則有由於黏度過低,因此塗液會流動,無法獲得均質之膜,由於濃度過低,因此塗佈後之乾燥需要長時間,無法達到目標之膜厚等之虞。
又,本發明之塗佈液中,本發明之PC共聚物可單獨使用一種,亦可併用兩種以上。
本發明之PC共聚物與下述電荷傳輸物質之相溶性較佳,且即便溶解於溶劑中亦不會引起白化或凝膠化。因此,於本發明之塗佈液含有PC共聚物、電荷傳輸物質及溶劑之情形時,可長期不引起聚合物成分之白化或凝膠化而穩定地保存。
又,於使用該塗佈液形成電子照相感光體之感光層之情形時,可製作感光層不會引起結晶而不產生畫質上之缺陷的優異之電子照相感光體。
又,較理想為將塗佈液中之PC共聚物與電荷傳輸物質之比率通常以質量比計設為20:80~80:20,較佳為設為30:70~70:30。
本發明之塗佈液通常可較佳地用於感光層至少包含電荷產生層與電荷傳輸層的積層型電子照相感光體之電荷傳輸層之形成。
又,藉由使本發明之塗佈液中進而含有上述電荷產生物質,而亦可用於單層型之電子照相感光體之感光層之形成。
本發明之電子照相感光體具有於導電性基板上設置有感光層之構成,且於感光層中含有本發明之PC共聚物。
感光層只要含有本發明之PC共聚物,則可為任意構成,可採用公知之構成。
較佳為感光層具有至少1層電荷產生層與至少1層電荷傳輸層的積層型電子照相感光體、或於1層感光層中具有電荷產生物質與電荷傳輸物質之單層型電子照相感光體。
於感光層中,可將本發明之PC共聚物用於任何部分,為了充分地發揮本發明之效果,較理想為於積層型電子照相感光體中之電荷傳輸層中用作電荷轉移物質之黏合劑樹脂,或於單層型電子照相感光體中用作單一之感光層之黏合劑樹脂,或於積層型或單層型電子照相感光體中用作表面保護層。
於具有2層電荷傳輸層之多層型之積層型電子照相感光體的情形時,較佳為用於其中任一電荷傳輸層中。
於本發明之電子照相感光體中,本發明之PC共聚物可單獨使用一種,亦可組合兩種以上而使用。又,於不阻礙本發明之目的之範圍內,亦可視需要含有雙酚Z型或雙酚B型、或雙酚E型等其他聚碳酸酯或聚芳酯等黏合劑樹脂成分。其中,就不阻礙本發明之目的、且充分地發揮其效果之方面而言,較佳為組合本發明之PC共聚物與雙酚B型之聚碳酸酯。
進而,亦可含有抗氧化劑等添加物。
本發明之電子照相感光體係於導電性基板上具有感光層者。
於感光層具有電荷產生層與電荷傳輸層之積層型電子照相感光體之情形時,可於電荷產生層上積層電荷傳輸層,又,亦可於電荷傳輸層上積層電荷產生層。
又,亦可視需要於電子照相感光體之表面形成導電性或絕緣性
之保護膜。進而,亦可形成用以提高各層間之接著性之接著層、或發揮電荷之阻擋作用之阻擋層等中間層等。
作為導電性基板材料,可使用公知者。
具體而言,可使用包含鋁、鎳、鉻、鈀、鈦、鉬、銦、金、鉑、銀、銅、鋅、黃銅、不鏽鋼、氧化鉛、氧化錫、氧化銦、ITO(Indium Tin Oxide,摻錫氧化銦)或石墨之板,鼓,片材,藉由蒸鍍、濺鍍、塗佈等將該等金屬或化合物進行塗覆等而經導電處理之玻璃、布、紙或塑膠之膜、片材或無縫帶,及藉由電極氧化等而經金屬氧化處理之金屬鼓等。
電荷產生層至少具有電荷產生材料。
電荷產生層可藉由如下方式製造:於成為其基底之導電性基板或電荷傳輸層上,藉由真空蒸鍍或濺鍍法等形成電荷產生材料之層,或形成使用黏合劑樹脂將電荷產生材料黏合而成之層。
作為使用黏合劑樹脂之電荷產生層之形成方法,可使用公知之方法等各種方法,例如,較佳為將適當之溶劑中分散或溶解有電荷產生材料及黏合劑樹脂之塗佈液塗佈於特定之成為基底之基板上並加以乾燥,而作為濕式成形體形成的方法。
作為電荷產生材料,可使用公知之各種者。
具體而言,可列舉:非晶質硒或三方晶硒等硒單體、硒-碲等硒合金、As2Se3等硒化合物或者含硒之組合物、氧化鋅、CdS-Se等含有週期表第12族及第16族元素之無機材料、氧化鈦等氧化物系半導體、非晶質矽等矽系材料、τ型無金屬酞菁、χ型無金屬酞菁等無金屬酞菁顏料,α型銅酞菁、β型銅酞菁、γ型銅酞菁、ε型銅酞菁、X型銅酞菁、A型氧鈦酞菁、B型氧鈦酞菁、C型氧鈦酞菁、D型氧鈦酞菁、E型氧鈦酞菁、F型氧鈦酞菁、G型氧鈦酞菁、H型氧鈦酞菁、K型氧鈦酞菁、L型氧鈦酞菁、M型氧鈦酞菁、N型氧鈦酞菁、Y型氧鈦酞菁、
側氧基氧鈦酞菁、X射線繞射圖中之布拉格角2θ於27.3±0.2度顯示出較強之繞射峰的氧鈦酞菁、鎵酞菁等金屬酞菁顏料,花青染料、蒽顏料、雙偶氮顏料、芘顏料、多環醌顏料、喹吖啶酮顏料、靛藍顏料,苝顏料,吡喃鎓染料,角鯊烯鎓顏料,花蒽酮顏料,苯并咪唑顏料,偶氮顏料,硫靛藍顏料,喹啉顏料,色澱顏料,顏料,二顏料,三苯基甲烷顏料,薁鎓染料,三芳基甲烷染料,黃嘌呤染料,噻染料,噻喃鎓(thiapyrylium)染料,聚乙烯基咔唑,雙苯并咪唑顏料等。
該等電荷產生物質之中,作為較佳者,可列舉日本專利特開平11-172003號公報所具體記載者。
該等化合物可單獨使用一種或混合兩種以上而使用。
作為電荷傳輸材料,可使用公知之各種化合物。
例如,可較佳地使用咔唑化合物、吲哚化合物、咪唑化合物、唑化合物、吡唑化合物、二唑化合物、吡唑啉化合物、噻二唑化合物、苯胺化合物、腙化合物、芳香族胺化合物、脂肪族胺化合物、茋化合物、茀酮化合物、丁二烯化合物、醌化合物、醌二甲烷化合物、噻唑化合物、三唑化合物、咪唑酮化合物、咪唑啶化合物、雙咪唑啶化合物、唑啉酮化合物、苯并噻唑化合物、苯并咪唑化合物、喹唑啉化合物、苯并呋喃化合物、吖啶化合物、啡化合物、聚-N-乙烯基咔唑、聚乙烯基芘、聚乙烯基蒽、聚乙烯基吖啶、聚-9-乙烯基苯基蒽、芘-甲醛樹脂、乙基咔唑樹脂、或於主鏈或側鏈具有該等結構之聚合物等。
該等化合物可單獨使用一種或混合兩種以上而使用。
該等電荷傳輸材料中,可尤佳地使用日本專利特開平11-172003公報所具體例示之化合物、及以下之結構所表示之電荷傳輸物質。
作為電荷傳輸層之形成方法,可使用公知之各種方式,較佳為如下方法:將適當之溶劑中分散或溶解有電荷傳輸物質及本發明之PC共聚物的塗佈液塗佈於成為基底之導電性基板或電荷產生層上並加以乾燥,而作為濕式成形體形成利用黏合劑樹脂黏合電荷傳輸物質而成之層。
電荷傳輸層所使用之電荷傳輸材料與PC共聚物之調配比率以質量比計較佳為20:80~80:20,進而較佳為30:70~70:30。
於電荷傳輸層中,本發明之PC共聚物可單獨使用一種或混合兩
種以上而使用。又,於不阻礙本發明之目的之範圍內,亦可將其他黏合劑樹脂與本發明之PC共聚物併用。
電荷傳輸層之厚度通常為5 μm以上且100 μm以下,較佳為10 μm以上且30 μm以下。若未達5 μm,則有初始電位降低之虞,若超過100 μm,則有導致電子照相特性之降低之虞。
作為上述黏合劑樹脂,並無特別限制,可使用公知之各種者。
具體而言,可列舉:聚苯乙烯、聚氯乙烯、聚乙酸乙烯酯、氯乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚乙烯醇縮乙醛、醇酸樹脂、丙烯酸系樹脂、聚丙烯腈、聚碳酸酯、聚胺基甲酸酯、環氧樹脂、酚樹脂、聚醯胺、聚酮、聚丙烯醯胺、丁醛樹脂、聚酯樹脂、偏二氯乙烯-氯乙烯共聚物、甲基丙烯酸系樹脂、苯乙烯-丁二烯共聚物、偏二氯乙烯-丙烯腈共聚物、氯乙烯-乙酸乙烯酯-順丁烯二酸酐共聚物、聚矽氧樹脂、聚矽氧-醇酸樹脂、苯酚-甲醛樹脂、苯乙烯-醇酸樹脂、三聚氰胺樹脂、聚醚樹脂、苯并胍胺樹脂、環氧丙烯酸酯樹脂、丙烯酸胺基甲酸酯樹脂、聚-N-乙烯基咔唑、聚乙烯醇縮丁醛、聚乙烯醇縮甲醛、聚碸、酪蛋白、明膠、聚乙烯醇、乙基纖維素、硝化纖維素、羧基-甲基纖維素、偏二氯乙烯系聚合物乳膠、丙烯腈-丁二烯共聚物、乙烯基甲苯-苯乙烯共聚物、大豆油改性醇酸樹脂、硝化聚苯乙烯、聚甲基苯乙烯、聚異戊二烯、聚硫碳酸酯、聚芳酯、聚鹵芳酯、聚烯丙醚、聚丙烯酸乙烯酯、聚酯丙烯酸酯等。
該等可單獨使用一種或混合兩種以上而使用。
再者,作為電荷產生層或電荷傳輸層中之黏合劑樹脂,較佳為本發明之PC共聚物。
再者,於本發明之電子照相感光體中,較佳為於電荷產生層或電荷傳輸層之至少一者中使用本發明之PC共聚物作為黏合劑樹脂。
於本發明之電子照相感光體中,於導電性基板與感光層之間可
設置如通常使用之底塗層。
作為底塗層,可使用氧化鈦、氧化鋁、氧化鋯、鈦酸、鋯酸、鑭鉛、鈦黑、二氧化矽、鈦酸鉛、鈦酸鋇、氧化錫、氧化銦、氧化矽等微粒子,聚醯胺樹脂、酚樹脂、酪蛋白、三聚氰胺樹脂、苯并胍胺樹脂、聚胺基甲酸酯樹脂、環氧樹脂、纖維素、硝化纖維素、聚乙烯醇、聚乙烯醇縮丁醛樹脂等成分。
又,作為底塗層所使用之樹脂,可使用上述黏合劑樹脂,亦可使用本發明之PC共聚物。該等微粒子或樹脂可單獨使用一種或混合兩種以上而使用。
於製成混合物而使用之情形時,若併用無機質微粒子與樹脂,則可形成平滑性較佳之皮膜,故而較佳。
底塗層之厚度通常為0.01 μm以上且10 μm以下,較佳為0.1 μm以上且7 μm以下。若未達0.01 μm,則難以均勻地形成底塗層,又,若超過10 μm,則存在電子照相特性降低之情況。
又,於導電性基體與感光層之間可設置如通常使用之公知之阻擋層。
作為阻擋層,可使用與上述黏合劑樹脂同種之樹脂。又,亦可使用本發明之PC共聚物。
阻擋層之厚度較佳為0.01 μm以上且20 μm以下,更佳為0.1 μm以上且10 μm以下。若未達0.01 μm,則難以均勻地形成阻擋層,又,若超過20 μm,則存在電子照相特性降低之情況。
進而,於本發明之電子照相感光體中,可於感光層之上積層保護層。於該保護層中可使用與上述黏合劑樹脂同種之樹脂。又,尤佳為使用本發明之PC共聚物。該保護層之厚度通常為0.01 μm以上且20 μm以下,較佳為0.1 μm以上且10 μm以下。並且,於該保護層中亦可含有上述電荷產生物質、電荷傳輸物質、添加劑、金屬或其氧化物、
氮化物、鹽、合金、碳黑、有機導電性化合物等導電性材料、或鐵氟龍(註冊商標)等氟樹脂或聚矽氧樹脂等潤滑性賦予材料。
進而,為了提高電子照相感光體之性能,可於上述電荷產生層及電荷傳輸層中添加黏合劑、塑化劑、硬化觸媒、流動性賦予劑、針孔控制劑、分光感光度增感劑(增感染料)。
又,亦可以防止與反覆使用對應之殘餘電位之增加、帶電電位之降低、感光度之降低為目的而添加各種化學物質、抗氧化劑、界面活性劑、防捲曲劑、調平劑等添加劑。
作為黏合劑,可列舉:聚矽氧樹脂、聚醯胺樹脂、聚胺基甲酸酯樹脂、聚酯樹脂、環氧樹脂、聚酮樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚苯乙烯樹脂、聚甲基丙烯酸酯樹脂、聚丙烯醯胺樹脂、聚丁二烯樹脂、聚異戊二烯樹脂、三聚氰胺樹脂、苯并胍胺樹脂、聚氯丁二烯樹脂、聚丙烯腈樹脂、乙基纖維素樹脂、硝化纖維素樹脂、脲樹脂、酚樹脂、苯氧基樹脂、聚乙烯基丁醛樹脂、縮甲醛樹脂、乙酸乙烯酯樹脂、乙酸乙烯酯-氯乙烯共聚樹脂、聚酯碳酸酯樹脂等。
又,亦可使用熱及/或光硬化性樹脂。無論如何,只要為電氣絕緣性且可於通常之狀態下形成皮膜之樹脂,並且為無損本發明之效果之範圍,則並無特別限制。
作為塑化劑,可列舉:聯苯、氯聯苯、鄰聯三苯、鹵化烷烴、二甲基萘、鄰苯二甲酸二甲酯、鄰苯二甲酸二丁酯、鄰苯二甲酸二辛酯、二乙二醇鄰苯二甲酸酯、磷酸三苯酯、己二酸二異丁酯、癸二酸二甲酯、癸二酸二丁酯、月桂酸丁酯、甲基鄰苯二甲醯基乙醇酸乙酯、鄰苯二甲酸二甲氧基乙酯、甲基萘、二苯甲酮、聚丙烯、聚苯乙烯、氟烴等。
作為硬化觸媒,可列舉:甲磺酸、十二烷基苯磺酸、二壬基萘二磺酸等。作為流動性賦予劑,可列舉Modaflow、Acronal 4F等。作
為針孔控制劑,可列舉安息香、鄰苯二甲酸二甲酯等。該等塑化劑或硬化觸媒、流動賦予劑、針孔控制劑較佳為相對於上述電荷傳輸物質使用5質量%以下。
於使用增感染料作為分光感光度增感劑之情形時,例如較佳為甲基紫、結晶紫、夜藍、維多利亞藍等三苯基甲烷系染料,赤藻紅、玫瑰紅B、玫瑰紅3R、吖啶橙、螢光黃等吖啶染料,亞甲基藍、亞甲基綠等噻染料,卡普裏藍、麥爾多拉藍等染料,花青染料,部花青染料,苯乙烯基染料,吡喃鎓鹽染料,噻喃鎓鹽染料等。
於感光層中可以提高感光度、減少殘餘電位、減少反覆使用時之疲勞等為目的添加吸電子性物質。
作為具體例,較佳為琥珀酸酐、順丁烯二酸酐、二溴順丁烯二酸酐、鄰苯二甲酸酐、四氯鄰苯二甲酸酐、四溴鄰苯二甲酸酐、3-硝基鄰苯二甲酸酐、4-硝基鄰苯二甲酸酐、均苯四甲酸二酐、苯六甲酸酐、四氰基乙烯、四氰基醌二甲烷、鄰二硝基苯、間二硝基苯、1,3,5-三硝基苯、對硝基苄腈、苦基氯、醌氯醯亞胺、四氯醌、四溴醌、苯醌、2,3-二氯苯醌、二氯二氰基對苯醌、萘醌、聯對苯醌、4,6-環庚二烯-1,2,3-三酮(ropoquinone)、蒽醌、1-氯蒽醌、二硝基蒽醌、4-硝基二苯甲酮、4,4'-二硝基二苯甲酮、4-硝基亞苄基丙二腈、α-氰基-β-(對氰基苯基)丙烯酸乙酯、9-蒽基甲基丙二腈、1-氰基-(對硝基苯基)-2-(對氯苯基)乙烯、2,7-二硝基茀酮、2,4,7-三硝基茀酮、2,4,5,7-四硝基茀酮、9-亞茀基-(二氰基亞甲基丙二腈)、聚硝基-9-亞茀基-(二氰基亞甲基丙二腈)、苦味酸、鄰硝基苯甲酸、對硝基苯甲酸、3,5-二硝基苯甲酸、五氟苯甲酸、5-硝基水楊酸、3,5-二硝基水楊酸、鄰苯二甲酸、苯六甲酸等電子親和力較大之化合物。
該等化合物亦可添加至電荷產生層、電荷傳輸層之任一者中,於將電荷產生物質或電荷傳輸物質之量設為100質量份時,其調配比
率通常為0.01質量份以上且200質量份以下,較佳為0.1質量份以上且50質量份以下。
又,為了改良表面性,亦可使用四氟乙烯樹脂、三氟氯乙烯樹脂、四氟乙烯六氟丙烯樹脂、氟乙烯樹脂、偏二氟乙烯樹脂、二氟二氯乙烯樹脂及該等之共聚物、氟系接枝聚合物等表面改質劑。
表面改質劑之調配比率相對於上述黏合劑樹脂,通常為0.1質量%以上且60質量%以下,較佳為5質量%以上且40質量%以下。若該調配比率少於0.1質量%,則表面耐久性、表面能量降低等表面改質不充分,若多於60質量%,則存在導致電子照相特性之降低之情況。
作為抗氧化劑,較佳為受阻酚系抗氧化劑、芳香族胺系抗氧化劑、受阻胺系抗氧化劑、硫化物系抗氧化劑、有機磷酸系抗氧化劑等。抗氧化劑之調配比率相對於電荷傳輸物質,通常為0.01質量%以上且10質量%以下,較佳為0.1質量%以上且2質量%以下。
作為抗氧化劑之具體例,較佳為日本專利特開平11-172003號公報之說明書中記載之化學式[化94]~[化101]之化合物。
抗氧化劑可單獨使用一種,亦可組合兩種以上而使用。抗氧化劑除感光層以外,亦可添加於表面保護層、底塗層或阻擋層中。
作為於電荷產生層、電荷傳輸層之形成時所使用之溶劑之具體例,可列舉:苯、甲苯、二甲苯、氯苯等芳香族系溶劑,丙酮、甲基乙基酮、環己酮等酮,甲醇、乙醇、異丙醇等醇,乙酸乙酯、乙基溶纖劑等酯,四氯化碳、四溴化碳、氯仿、二氯甲烷、四氯乙烷等鹵化烴,四氫呋喃、二氧雜環戊烷、二烷等醚,二甲基甲醯胺,二甲基亞碸,二乙基甲醯胺等。
該等溶劑可單獨使用一種,亦可將兩種以上製成混合溶劑而使用。
單層型電子照相感光體之感光層可藉由使用上述電荷產生物
質、電荷傳輸物質、及視需要之添加劑,並應用本發明之黏合劑樹脂(PC共聚物)而容易地形成。
又,較佳為添加上述電洞傳輸性物質及/或電子傳輸物質作為電荷傳輸物質。作為電子傳輸物質,可較佳地應用日本專利特開2005-139339號公報中所例示者。
各層之塗佈可使用公知之裝置等各種塗佈裝置進行。具體而言,例如,可使用敷料器、噴霧塗佈機、棒式塗佈機、刀片式塗佈機(Tip Coater)、輥式塗佈機、浸漬塗佈機、刮刀等進行。
電子照相感光體中之感光層之厚度通常為5 μm以上且100 μm以下,較佳為8 μm以上且50 μm以下。若未達5 μm,則初始電位容易降低,若超過100 μm,則存在電子照相特性降低之情況。
電子照相感光體之製造所使用之電荷產生物質:黏合劑樹脂之比率以質量比計通常為1:99~30:70,較佳為3:97~15:85。又,電荷傳輸物質:黏合劑樹脂之比率以質量比計通常為10:90~80:20,較佳為30:70~70:30。
以上述方式獲得之本發明之電子照相感光體由於使用本發明之PC共聚物,因此於感光層製作時塗佈液不會白濁,亦不會凝膠化。又,由於感光層中具有包含本發明之PC共聚物而成之成形體(黏合劑樹脂),因此為耐久性(耐磨耗性)優異、表現出優異之電氣特性(帶電特性)、且長期維持優異之電子照相特性之感光體,可較佳地用於影印機(單色、多色、全彩;模擬、數位)、印表機(雷射、LED(Light Emitting Diode,發光二極體)、液晶快門)、傳真機、製版機、及具有該等複數種功能之機器等各種電子照相領域。
再者,於使用本發明之電子照相感光體時,帶電可使用電暈放電(電暈管、柵格電極)、接觸帶電(帶電輥、帶電刷)等。作為帶電輥,可列舉DC(Direct Current,直流)帶電型或疊加有AC(Alternating
Current,交流)之DC帶電型。
又,曝光可採用鹵素燈或螢光燈、雷射(半導體、He-Ne)、LED、感光體內部曝光方式之任一者。顯影可使用乾粉顯影、雙組分磁刷顯影、單組分絕緣碳粉顯影、單組分導電碳粉顯影等乾式顯影方式或濕式顯影方式。
轉印可使用電暈轉印、輥轉印、皮帶轉印等靜電轉印法或壓力轉印法、黏著轉印法。定影可使用熱輥定影、輻射閃光定影、烘烤定影、壓力定影等。
進而,清潔、去靜電可使用清潔刷、磁力清潔刷、靜電清潔刷、磁力清潔輥、清潔刮板及省略清潔器者等。
又,作為碳粉用之樹脂,可應用苯乙烯系樹脂、苯乙烯-丙烯酸系共聚樹脂、聚酯、環氧樹脂、環狀烴之聚合物等。碳粉之形狀可為球形亦可為不定形,亦可應用控制為固定之形狀(旋轉橢圓體狀、馬鈴薯狀等)者。碳粉可為粉碎型、懸浮聚合碳粉、乳化聚合碳粉、化學造粒碳粉、或酯延伸碳粉之任一種。
繼而,藉由實施例及比較例進而詳細地說明本發明,但本發明並不限定於該等實施例,可於不脫離本發明之思想之範圍內進行各種變形及應用。
使1,1-雙(4-羥基苯基)環己烷(雙酚Z)56.6 kg(224莫耳)懸浮於二氯甲烷1080 L中,於其中添加碳醯氯66.0 kg(667莫耳)並加以溶解。於2.2~17.8℃下花費2小時50分鐘向其中滴加使三乙胺44.0 kg(435莫耳)溶解於二氯甲烷120 L中而成之溶液。於17.9℃~19.6℃下攪拌30分鐘後,於14~20℃下餾去二氯甲烷900 L。於殘液中添加純水210 L、濃鹽酸1.2 kg、亞硫酸氫鹽450 g進行洗淨。
其後,利用純水210 L反覆洗淨5次,獲得分子末端具有氯甲酸酯基之雙酚Z低聚物之二氯甲烷溶液(Z-CF)。
所獲得之溶液之氯甲酸酯濃度為1.14 mol/L,固形物濃度為0.22 kg/L,平均聚合數為1.02。
再者,平均聚合數(n')係使用以下之數式求出。
n'=1+(Mav-M1)/M2 (A)
於式(A)中,Mav為(2×1000/(CF(Concentration Factor,濃縮係數)值)),CF值(N/kg)為(CF值/濃度),CF值(N)為反應溶液1 L所含之雙氯甲酸酯化合物中之氯分子數,濃度(kg/L)為濃縮反應溶液1 L而獲得之固形物成分之量。
M1為n'=1時之雙氯甲酸酯化合物之分子量,M2為(M1-98.92)。再者,「98.92」為於雙氯甲酸酯化合物彼此之聚縮合中脫附之2個氯原子、1個氧原子及1個碳原子之合計原子量。
於1,1-雙(3-甲基-4-羥基苯基)環己烷(雙酚CZ)266 g(0.897 mol)、二氯甲烷1058 ml、碳醯氯187 g(1.89 mol)之混合液中,於13~16℃下花費3小時6分鐘滴加利用二氯甲烷460 ml稀釋三乙胺199.4 g(1.97 mol)而成之溶液。於14~16℃下將反應混合物攪拌1小時38分鐘。於反應混合物中添加濃鹽酸5.0 ml與純水200 ml進行洗淨。其後反覆進行水洗直至水層成為中性,獲得分子末端具有氯甲酸酯基之雙酚CZ低聚物之二氯甲烷溶液(CZ-CF)。
所獲得之溶液之氯甲酸酯濃度為1.01 mol/L,固形物濃度為0.22 kg/L,平均聚合數為1.10。
於1,1-雙(3-三氟甲基-4-羥基苯基)環己烷(雙酚FCZ)250 g(0.595 mol)、二氯甲烷1020 ml、碳醯氯187 g(1.89 mol)之混合液中,於13~
16℃下花費3小時6分鐘滴加利用二氯甲烷460 ml稀釋三乙胺199.4 g(1.97 mol)而成之溶液。於14~16℃下將反應混合物攪拌1小時38分鐘。於反應混合物中添加濃鹽酸5.0 ml與純水200 ml進行洗淨。其後反覆進行水洗直至水層成為中性,獲得分子末端具有氯甲酸酯基之雙酚FCZ低聚物之二氯甲烷溶液(FCZ-CF)。
所獲得之溶液之氯甲酸酯濃度為1.04 mol/L,固形物濃度為0.23 kg/L,平均聚合數為1.05。
於1,1-雙(3-乙基-4-羥基苯基)環己烷(雙酚EZ)256 g(0.821 mol)、二氯甲烷1058 ml、碳醯氯187 g(1.89 mol)之混合液中,於13~16℃下花費3小時6分鐘滴加利用二氯甲烷460 ml稀釋三乙胺199.4 g(1.97 mol)而成之溶液。於14~16℃下將反應混合物攪拌1小時38分鐘。於反應混合物中添加濃鹽酸5.0 ml與純水200 ml進行洗淨。其後反覆進行水洗直至水層成為中性,獲得分子末端具有氯甲酸酯基之雙酚EZ低聚物之二氯甲烷溶液(EZ-CF)。
所獲得之溶液之氯甲酸酯濃度為1.10 mol/L,固形物濃度為0.24 kg/L,平均聚合數為1.01。
使1,1-雙(3-甲基-4-羥基苯基)環戊烷(DMCP,1,1-bis(3-methyl-4-hydroxyphenyl)cyclopentane)76.7 g(0.272莫耳)懸浮於二氯甲烷410 mL中,於其中添加三乙胺53.8 g(0.533莫耳)並加以溶解。於14~18.5℃下花費2小時50分鐘將其滴加至使碳醯氯52.7 g(0.533莫耳)溶解於二氯甲烷225 mL中而成之溶液中。於18.5℃~19℃下攪拌1小時後,於10~22℃下餾去二氯甲烷250 mL。於殘液中添加純水73 mL、濃鹽酸4.5 mL、亞硫酸氫鹽0.47 g進行洗淨。其後,利用純水330 mL反覆進行4次洗淨,獲得分子末端具有氯甲酸酯基之DMCP低聚物之二氯甲烷溶
液(DMCP-CF)。
所獲得之溶液之氯甲酸酯濃度為0.89 mol/L,固形物濃度為0.20 kg/L,平均聚合數(n')為1.14。
於2,2-雙(3-甲基-4-羥基苯基)丁烷(OC-B)266.0 g(0.984 mol)、二氯甲烷1058 ml、碳醯氯187 g(1.89 mol)之混合液中,於13~16℃下花費3小時6分鐘滴加利用二氯甲烷460 ml稀釋三乙胺199.4 g(1.97 mol)而成之溶液。於14~16℃下將反應混合物攪拌1小時38分鐘。於反應混合物中添加濃鹽酸5.0 ml與純水200 ml進行洗淨。其後反覆進行水洗直至水層成為中性,獲得分子末端具有氯甲酸酯基之OC-B低聚物之二氯甲烷溶液(OCB-CF)。
所獲得之溶液之氯甲酸酯濃度為1.02 mol/L,固形物濃度為0.21 kg/L,平均聚合數為1.15。以下,將該所獲得之原料稱為OCB-CF。
於1,1-雙(3-甲基-4-羥基苯基)乙烷(OC-E)182.0 g(0.751 mol)、二氯甲烷1058 ml、碳醯氯187 g(1.89 mol)之混合液中,於13~16℃下花費3小時6分鐘滴加利用二氯甲烷460 ml稀釋三乙胺199.4 g(1.97 mol)而成之溶液。於14~16℃下將反應混合物攪拌1小時38分鐘。於反應混合物中添加濃鹽酸5.0 ml與純水200 ml進行洗淨。其後反覆進行水洗直至水層成為中性,獲得分子末端具有氯甲酸酯基之雙酚OC-E低聚物之二氯甲烷溶液。
所獲得之溶液之氯甲酸酯濃度為1.10 mol/L,固形物濃度為0.20 kg/L,平均聚合數為1.09。以下,將該所獲得之原料稱為OCE-CF。
一面將16質量%之氫氧化鉀水溶液1.2 kg中溶解有1,1-雙(3-甲基-4-羥基苯基)環己烷0.2 kg之溶液與二氯甲烷1.3 kg混合並加以攪拌,
一面於冷卻下以1 L/分鐘之比率向溶液中吹入碳醯氯氣體直至pH值成為9以下。繼而,將該反應液靜置分離,獲得於有機層中聚合度為2~6、且於分子末端具有氯甲酸酯基之低聚物之二氯甲烷溶液。(氯甲酸酯莫耳濃度=0.5 mol/L,固形物成分濃度0.26 kg/L。)
所獲得之溶液之氯甲酸酯濃度為0.5 mol/L,固形物濃度為0.26 kg/L,平均聚合數為3.13。以下,將該所獲得之原料稱為PCO-CZ。
於安裝有機械攪拌器、攪拌葉片、隔板之反應容器中注入製造例2之CZ-CF(166 mL)與二氯甲烷(245 mL)。於其中添加作為末端封端劑之對-第三丁基苯酚(PTBP,p-tert-butylphenol)(0.253 g),並以充分地混合之方式加以攪拌。冷卻至反應器內之溫度成為15℃後,將另外製備之4,4'-聯苯酚溶液全部添加至該溶液中,一面攪拌,一面添加三乙胺水溶液(7 vol%)2.0 mL,並持續攪拌1小時。
再者,4,4'-聯苯酚溶液之製備法如下所述:製備1.5 N之氫氧化鈉水溶液140 mL(氫氧化鈉10.1 g),冷卻至室溫以下後,添加作為抗氧化劑之亞硫酸氫鹽0.1 g、4,4'-聯苯酚15.26 g,使其完全溶解而製備。
利用二氯甲烷0.2 L、水0.1 L稀釋所獲得之反應混合物,並進行洗淨。將下層分離,進而依序以水0.1 L洗淨1次、以0.03 N鹽酸0.1 L洗淨1次、以水0.1 L洗淨3次。將所獲得之二氯甲烷溶液於攪拌下滴加投入至甲醇中,將所獲得之再沈澱物過濾、乾燥,藉此獲得PC共聚物(PC-1)。
使PC共聚物(PC-1)溶解於二氯甲烷中,製備濃度0.5 g/dl之溶液,利用烏氏毛細管黏度計測定20℃下之還原黏度[ηsp/C],結果為1.13 dl/g。
又,利用1H-NMR(Nuclear Magnetic Resonance,核磁共振)圖譜及13C-NMR圖譜分析PC-1之結構及組成,結果確認為具有下述重複單元、重複單元數n=1.38、共聚莫耳比Ar2/(Ar1+Ar2)=0.42之PC共聚物。
再者,PC-1之結構係藉由以下之程序確認。首先,使用13C-NMR圖譜,確認不存在Ar2彼此之鍵結,其次利用1H-NMR圖譜,算出Ar1與Ar2之共聚比a、b。繼而,藉由下述式(B)算出n之值。
a=Ar1/(Ar1+Ar2)=0.58
b=Ar2/(Ar1+Ar2)=0.42
Ar2/(Ar1+Ar2)=1/(n+1) (B)
製造使用蒸鍍有鋁金屬之聚對苯二甲酸乙二酯樹脂膜作為導電性基體,且於其表面依序積層電荷產生層與電荷傳輸層而形成積層型感光層的電子照相感光體。
使用氧鈦酞菁0.5質量份作為電荷產生物質,使用丁醛樹脂0.5質量份作為黏合劑樹脂。將該等添加至溶劑二氯甲烷19質量份中,利用
球磨機進行分散,利用棒式塗佈機將該分散液塗佈於上述導電性基體膜表面並加以乾燥,藉此形成膜厚約0.5 μm之電荷產生層。
繼而,使下述化合物(CTM-1)0.5 g、上述獲得之聚碳酸酯共聚物(PC-1)0.5 g作為電荷傳輸物質分散於10 mL之四氫呋喃中而製備塗佈液。利用敷料器將該塗佈液塗佈於上述電荷產生層上並加以乾燥,形成膜厚約20 μm之電荷傳輸層。
對所製造之PC共聚物及電子照相感光體以如下所述之方式進行評價。將結果示於表1中。
以如下所述之方式進行PC共聚物之黏性係數評價。[1]製作共聚物之溶液
將PC-1(3 g)與四氫呋喃(27 g)添加至透明液體樣品瓶(Mighty Vial)中,攪拌10小時後,放置一晚。其後,獲得評價液。
使用旋轉黏度計Alpha(Viscotech公司製造)評價[1]中製作之評價液之黏性係數。試驗條件係將測定溫度設定為20℃,將轉速設定為50[rpm],測定自測定開始3分鐘後之值。
以如下所述之方式進行PC共聚物及電子照相感光體之耐磨耗性之評價。
使PC-1(2 g)溶解於二氯甲烷(12 mL)中,使用敷料器於市售之PET(polyethylene terephthalate,聚對苯二甲酸乙二酯)膜上進行鑄造製膜。於減壓下加熱該膜而去除溶劑,獲得厚度約30 μm之膜樣品。
使PC-1(1 g)、及上述CTM-1(0.67 g)溶解於二氯甲烷(10 mL)中,使用敷料器,於市售之PET膜上進行鑄造製膜。於減壓下加熱該膜而去除溶劑,獲得厚度約30 μm之膜樣品。
使用Taber磨耗試驗機(東洋精機製作所公司製造)評價[1]、[2]中製作之膜之鑄造面之耐磨耗性。作為試驗條件,使施加有500 g之荷重之磨耗輪(型號:CS-10)與膜表面接觸,於[1]之情形時使磨耗輪旋轉1,000轉,於[2]之情形時使其旋轉500轉。旋轉後,測定質量減少量。
以如下所述之方式進行PC共聚物及電子照相感光體之硬度評價。
使PC-1(1 g)溶解於二氯甲烷(9 mL)中,於盤(直徑100)中均勻地倒入溶液,於常溫、常濕(K152)下乾燥一晚。其後於減壓下加熱而去除溶劑,獲得厚度約70 μm之鑄造樣品。
使PC-1(1 g)、及上述CTM-1(0.67 g)溶解於二氯甲烷(10 mL)中,於盤(100)中均勻地倒入溶液,於常溫、常濕(K152)下乾燥一晚。其後於減壓下加熱而去除溶劑,獲得厚度約70 μm之鑄造樣品。
使用維氏硬度計MVK-EIII(AKASHI公司製造)評價[1]、[2]中製
作之鑄造樣品之表面硬度。試驗條件為抵壓施加有10 g之荷重之金剛石壓頭,根據壓痕之尺寸評價硬度。
繼而,使用靜電帶電試驗裝置EPA-8100(川口電機製作所公司製造)對電子照相感光體測定電子照相特性。
進行靜態模式、-6 kV之電暈放電,測定初始表面電位(V0)、光照射(10 Lux)5秒後之殘餘電位(初始殘餘電位(VR))、半衰曝光量(E1/2)。
又,改造市售之印表機(FS-600,Kyocera製造),使其可測定感光體之表面電位,使上述感光體可安裝於鼓上並進行評價,於高溫、高濕條件下(35℃、85%),進行以未放入碳粉、紙之條件反覆運轉24小時前後之帶電特性(反覆殘餘電位上升(VR上升))之評價。
於實施例1中,可藉由特定之方法使機械特性(耐磨耗性、硬度)均良好之雙酚CZ之低聚合低聚物與耐磨耗性良好之聯苯單體反應,獲得雙酚CZ:聯苯之共聚比(%)為58:42之樹脂。關於電子照相感光體,亦確認到成膜等機械性劣化較少。
除將CZ-CF設為製造例3之FCZ-CF(158 mL),將二氯甲烷之量設為240 mL,將PTBP之量設為0.243 g以外,以與實施例1相同之方式獲得PC共聚物(PC-2)。
PC-2之還原黏度[ηsp/C]為1.10 dl/g。
又,以與實施例1相同之方式求出PC-2之結構及組成。確認PC-2為具有下述重複單元、重複單元數n=1.44、共聚莫耳比Ar2/(Ar1+Ar2)=0.41之PC共聚物。
又,以與實施例1相同之方式製作塗佈液及電子照相感光體,並進行評價。將結果示於表1中。
除將CZ-CF設為製造例4之EZ-CF(149 mL),將二氯甲烷設為250 mL,將PTBP設為0.247 g以外,以與實施例1相同之方式獲得PC共聚物(PC-3)。
PC-3之還原黏度[ηsp/C]為1.15 dl/g。
又,以與實施例1相同之方式求出PC-3之結構及組成。確認PC-3為具有下述重複單元、重複單元數n=1.56、共聚莫耳比Ar2/(Ar1+Ar2)=0.39之PC共聚物。
又,以與實施例1相同之方式製作塗佈液及電子照相感光體,並進行評價。將結果示於表1中。
於安裝有機械攪拌器、攪拌葉片、隔板之反應容器中注入製造例2之CZ-CF(166 mL)與二氯甲烷(245 mL)。於其中添加作為末端封端劑之PTBP(0.264 g),並以充分地混合之方式進行攪拌。進行冷卻直至反應器內之溫度成為15℃後,將另外製備之3,3'-二甲基-4,4'-聯苯酚溶液全部添加至該溶液中,一面攪拌,一面添加三乙胺水溶液(7 vol%)2.0 mL,並持續攪拌1小時。
再者,3,3'-二甲基-4,4'-聯苯酚溶液係以如下方式製備:製備1.5 N之氫氧化鈉水溶液140 mL(氫氧化鈉10.1 g),冷卻至室溫以下後,添加作為抗氧化劑之亞硫酸氫鹽0.1 g、3,3'-二甲基-4,4'-聯苯酚17.41 g,使其完全溶解而製備。
對所獲得之反應物以與實施例1相同之方式進行洗淨,獲得PC共聚物(PC-4)。
PC-4之還原黏度[ηsp/C]為1.12 dl/g。
又,以與實施例1相同之方式求出PC-4之結構及組成。確認PC-4為具有下述重複單元、重複單元數n=1.44、共聚莫耳比Ar2/(Ar1+Ar2)
=0.41之PC共聚物。
又,以與實施例1相同之方式製作塗佈液及電子照相感光體並進行評價。將結果示於表1中。
除將0.243 g之PTBP設為氟化二乙二醇單己醚(別名:2,2-二氟-2-(2-全氟己氧基乙氧基)乙醇)0.850 g以外,以與實施例1相同之方式獲得PC共聚物(PC-5)。
PC-5之還原黏度[ηsp/C]為1.14 dl/g。
又,以與實施例1相同之方式求出PC-5之結構及組成。確認PC-5為具有下述重複單元、重複單元數n=1.44、共聚莫耳比Ar2/(Ar1+Ar2)=0.41之PC共聚物。
又,以與實施例1相同之方式製作塗佈液及電子照相感光體並進行評價。將結果示於表1中。
除將0.243 g之PTBP設為2,2-二氟-2-(1,1,2,2-四氟-2-(全氟丁氧基)乙氧基)乙醇0.694 g以外,以與實施例1相同之方式獲得PC共聚物(PC-6)。
PC-6之還原黏度[ηsp/C]為1.12 dl/g。
又,以與實施例1相同之方式求出PC-6之結構及組成。確認PC-6為具有下述重複單元、重複單元數n=1.44、共聚莫耳比Ar2/(Ar1+Ar2)=0.41之PC共聚物。
又,以與實施例1相同之方式製作塗佈液及電子照相感光體並進行評價。將結果示於表1中。
除將0.243 g之PTBP設為2,2-二氟-2-(全氟己氧基)乙醇0.682 g以外,以與實施例1相同之方式獲得PC共聚物(PC-7)。
PC-7之還原黏度[ηsp/C]為1.15 dl/g。
又,以與實施例1相同之方式求出PC-7之結構及組成。確認PC-7為具有下述重複單元、重複單元數n=1.44、共聚莫耳比Ar2/(Ar1+Ar2)=0.41之PC共聚物。
又,以與實施例1相同之方式製作塗佈液及電子照相感光體並進行評價。將結果示於表1中。
於安裝有機械攪拌器、攪拌葉片、隔板之反應容器中注入製造例5之DMCP-CF(18 mL)與二氯甲烷(42 mL)。於其中添加作為末端封端劑之PTBP(0.03 g),並以充分地混合之方式進行攪拌。將另外製備之芳香族二元酚單體溶液全部添加至該溶液中,進行冷卻直至反應器內之溫度成為15℃後,一面攪拌一面添加三乙胺水溶液(7 vol%)0.2 mL,並持續攪拌1小時。
再者,芳香族二元酚單體溶液係以如下方式製備:製備2 N之氫氧化鈉水溶液10 mL,冷卻至室溫以下後,添加作為抗氧化劑之亞硫酸氫鹽0.1 g、4,4'-聯苯酚1.4 g,使其完全溶解而製備。
對所獲得之反應物以與實施例1相同之方式進行洗淨,獲得PC共聚物(PC-8)。
PC-8之還原黏度[ηsp/C]為1.17 dl/g。
又,以與實施例1相同之方式求出PC-8之結構及組成。確認PC-8為具有下述重複單元、重複單元數n=1.93、共聚莫耳比Ar2/(Ar1+Ar2)=0.34之PC共聚物。
又,以與實施例1相同之方式製作塗佈液及電子照相感光體並進行評價。將結果示於表1中。
於安裝有機械攪拌器、攪拌葉片、隔板之反應容器中注入製造例6之OCB-CF(256 mL)與二氯甲烷(383 mL)。於其中添加作為末端封端劑之PTBP(0.433 g),並以充分地混合之方式進行攪拌。將另外製備之芳香族二元酚單體溶液全部添加至該溶液中,進行冷卻直至反應器內之溫度成為15℃後,一面攪拌一面添加三乙胺水溶液(7 vol%)2.0 mL,並持續攪拌1小時。
再者,芳香族二元酚單體溶液係以如下方式製備:製備2 N之氫氧化鈉水溶液215 mL,冷卻至室溫以下後,添加作為抗氧化劑之亞硫酸氫鹽0.2 g、4,4'-聯苯酚24.2 g,使其完全溶解而製備。
對所獲得之反應物以與實施例1相同之方式進行洗淨,獲得PC共聚物(PC-9)。
PC-9之還原黏度[ηsp/C]為1.21 dl/g。
又,以與實施例1相同之方式求出PC-9之結構及組成。確認PC-9為具有下述重複單元、重複單元數n=1.44、共聚莫耳比Ar2/(Ar1+Ar2)=0.41之PC共聚物。
於安裝有機械攪拌器、攪拌葉片、隔板之反應容器中注入製造例7之OCE-CF(256 mL)與二氯甲烷(383 mL)。於其中添加作為末端封端劑之PTBP(0.423 g),並以充分混合之方式進行攪拌。將另外製備之芳香族二元酚單體溶液全部添加至該溶液中,進行冷卻直至反應器內之溫度成為15℃後,一面攪拌一面添加三乙胺水溶液(7 vol%)2.0 mL,並持續攪拌1小時。
再者,芳香族二元酚單體溶液係以如下方式製備:製備2 N之氫氧化鈉水溶液215 mL,冷卻至室溫以下後,添加作為抗氧化劑之亞硫酸氫鹽0.2 g、4,4'-聯苯酚26.2 g,使其完全溶解而製備。
對所獲得之反應物以與實施例1相同之方式進行洗淨,獲得PC共聚物(PC-10)。
PC-10之還原黏度[ηsp/C]為1.19 dl/g。
又,以與實施例1相同之方式求出PC-10之結構及組成。確認PC-10為具有下述重複單元、重複單元數n=1.38、共聚莫耳比Ar2/(Ar1+Ar2)=0.42之PC共聚物。
於安裝有機械攪拌器、攪拌葉片、隔板之反應容器中,注入製造例2之CZ-CF(34 mL)與二氯甲烷(26 mL)。於其中添加作為末端封端劑之PTBP(0.03 g),並以充分地混合之方式進行攪拌。將另外製備之芳香族二元酚單體溶液全部添加至該溶液中,進行冷卻直至反應器內之溫度成為15℃後,一面攪拌一面添加三乙胺水溶液(7 vol%)0.2 mL,並持續攪拌1小時。
再者,芳香族二元酚單體溶液係以如下方式製備:製備2 N之氫氧化鈉水溶液26 mL,冷卻至室溫以下後,添加作為抗氧化劑之亞硫酸氫鹽0.1 g、間苯二酚1.7 g,使其完全溶解而製備。
對所獲得之反應物以與實施例1相同之方式進行洗淨,獲得PC共聚物(PC-11)。
PC-11之還原黏度[ηsp/C]為0.53 dl/g。
又,以與實施例1相同之方式求出PC-11之結構及組成。確認PC-11為具有下述重複單元、重複單元數n=1.67、共聚莫耳比Ar2/(Ar1+Ar2)=0.37之PC共聚物。
又,以與實施例1相同之方式製作塗佈液及電子照相感光體並進行評價。將結果示於表1中。
於安裝有機械攪拌器、攪拌葉片、隔板之反應容器中,注入製造例1之Z-CF(157 mL)與二氯甲烷(227 mL)。於其中添加作為末端封端劑之PTBP(0.336 g),並以充分地混合之方式進行攪拌。進行冷卻直至反應器內之溫度成為15℃後,將所製備之4,4'-聯苯酚溶液全部添加至該溶液中,一面攪拌一面添加三乙胺水溶液(7 vol%)2.0 mL,並持續攪拌1小時。
再者,4,4'-聯苯酚溶液係以如下方式製備:製備1.5 N之氫氧化鈉水溶液135 mL(氫氧化鈉11.1 g),冷卻至室溫以下後,添加作為抗氧化劑之亞硫酸氫鹽0.1 g、4,4'-聯苯酚7.6 g,使其完全溶解而製備。
對所獲得之反應物以與實施例1相同之方式進行洗淨,獲得PC共
聚物(PC-12)。
PC-12之還原黏度[ηsp/C]為1.15 dl/g。
又,以與實施例1相同之方式求出PC-12之結構及組成。確認PC-12為具有下述重複單元、重複單元數n=1.38、共聚莫耳比Ar2/(Ar1+Ar2)=0.42之PC共聚物。
又,以與實施例1相同之方式製作塗佈液及電子照相感光體並進行評價。將結果示於表1中。
於安裝有機械攪拌器、攪拌葉片、隔板之反應容器中,注入製造例8之PCO-CZ(256 mL)與二氯甲烷(250 mL)。於其中添加作為末端封端劑之PTBP(0.423 g),並以充分地混合之方式進行攪拌。進行冷卻直至反應器內之溫度成為15℃後,將所製備之4,4'-聯苯酚溶液全部添加至該溶液中,一面攪拌一面添加三乙胺水溶液(7 vol%)1.4 mL,並持續攪拌1小時。
再者,4,4'-聯苯酚溶液係以如下方式製備:製備1.4 N之氫氧化鈉水溶液170 mL(氫氧化鈉15.0 g),冷卻至室溫以下後,添加作為抗氧化劑之亞硫酸氫鹽0.2 g、4,4'-聯苯酚9.28 g,使其完全溶解而製備。
對所獲得之反應物以與實施例1相同之方式進行洗淨,獲得PC共聚物(PC-13)。
PC-13之還原黏度[ηsp/C]為1.16 dl/g。
又,以與實施例1相同之方式求出PC-13之結構及組成。確認PC-13為具有下述重複單元、重複單元數n=4.56、共聚莫耳比Ar2/(Ar1+Ar2)=0.18之PC共聚物。
又,以與實施例1相同之方式製作塗佈液及電子照相感光體並進行評價。將結果示於表1中。
若比較實施例與比較例,則於實施例之PC共聚物中,確認到極良好之耐磨耗性、硬度、及較低之黏性係數。於比較例之PC共聚物中,不存在耐磨耗性與硬度均優異者。比較例2之耐磨耗性雖然良好,但硬度較低。比較例3之硬度雖然優異,但耐磨耗性較低。
本發明之聚碳酸酯共聚物可較佳地用作電子照相感光體之感光層用黏合劑樹脂等各種輥或鼓或膜等之塗佈用樹脂。
上述中詳細說明了幾個本發明之實施形態及/或實施例,但業者可實質上不偏離本發明之新穎之指示及效果而容易地對該等作為例示之實施形態及/或實施例實施多種變更。因此,該等多種變更包含於本發明之範圍中。
將該說明書中記載之文獻及本申請案之成為巴黎優先權之基礎的日本專利申請說明書之內容全部引用至本文中。
Claims (6)
- 一種聚碳酸酯共聚物,其具有下述式(1)之重複單元,且Ar2/(Ar1+Ar2)所表示之共聚莫耳比為38莫耳%以上且47莫耳%以下,鏈末端係C(R)3-(CF2)n35-O-(CF2CF2O)n34-CF2CH2-O-(n34為1~3之整數,n35為1~5之整數;R為CF3或F)所表示之基,
- 如請求項1之聚碳酸酯共聚物,其中鏈末端為以下之任一種基,
- 如請求項1或2之聚碳酸酯共聚物,其中共聚物濃度0.5g/dl、溫度20℃下之二氯甲烷溶液之還原黏度[ηsp/C]為0.79~1.79dl/g,濃度10wt%、溫度20℃下之四氫呋喃溶液之黏性係數未達500cp,且於將上述還原黏度設為X時,上述黏性係數為下述計算值(Y)以下,Y=14.301×e2.2781X(式中,e為自然對數之底(納皮爾常數))。
- 如請求項1或2之聚碳酸酯共聚物,其中上述式(2a)所表示之基為以下之基,
- 一種塗佈液,其含有如請求項1至4中任一項之聚碳酸酯共聚物與有機溶劑。
- 一種電子照相感光體,其係於導電性基板上設置有感光層者,且包含如請求項1至4中任一項之聚碳酸酯共聚物作為上述感光層之一成分。
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