[聚碳酸酯共聚物] 本實施形態之聚碳酸酯共聚物具有包含下述通式(1A)所表示之基之重複單元A。存在將聚碳酸酯共聚物簡稱為PC共聚物之情形。
(上述通式(1A)中， Ar
1
及Ar
2
分別獨立地表示1～2價之芳香族基或1～2價之脂肪族基， Ar
1
及Ar
2
中之至少一者為1～2價之芳香族基) 2價之脂肪族基例如較佳為選自由經取代或未經取代之伸烷基、經取代或未經取代之伸環烷基、經取代或未經取代之二伸環烷基、經取代或未經取代之三伸環烷基、及全氟伸烷基所組成之群中之任一種基。 2價之芳香族基例如較佳為選自由經取代或未經取代之伸苯基、及經取代或未經取代之伸萘基所組成之群中之任一種基。 1價之脂肪族基例如較佳為選自由經取代或未經取代之烷基、經取代或未經取代之環烷基、經取代或未經取代之二環烷基、經取代或未經取代之三環烷基、及全氟烷基所組成之群中之任一種基。 1價之芳香族基例如較佳為選自由經取代或未經取代之苯基、及經取代或未經取代之萘基所組成之群中之任一種基。 本實施形態之聚碳酸酯共聚物中，Ar
1
及Ar
2
較佳為分別獨立為2價之芳香族基。 本實施形態中，亦較佳為Ar
1
及Ar
2
中一者表示2價之芳香族基或2價之脂肪族基，另一者表示1價之芳香族基或1價之脂肪族基。 例如，於Ar
1
表示2價之芳香族基或2價之脂肪族基，Ar
2
表示1價之芳香族基或1價之脂肪族基之情形時，上述通式(1A)係由下述通式(1A-1)表示。又，例如，於Ar
1
表示1價之芳香族基或1價之脂肪族基，Ar
2
表示2價之芳香族基或2價之脂肪族基之情形時，上述通式(1A)係由下述通式(1A-2)表示。
於本實施形態之聚碳酸酯共聚物中，亦較佳為包含上述通式(1A)所表示之基之重複單元A由下述通式(2A)所表示。
(上述通式(2A)中，Ar
6
、及Ar
7
分別獨立為下述通式(10)或通式(11)所表示之基，Ar
6
與Ar
7
為不同之骨架，或者為相同之骨架，n為1～2之整數。
[上述通式(10)及通式(11)中， R
16
、R
17
及R
18
分別獨立為 氫原子、 碳數1～3之烷基、 碳數1～3之全氟烷基、或 碳數1～3之烷氧基， X
5
為 單鍵、 -O-、 -CO-、 -CR
19
R
20
-(其中，R
19
及R
20
各自獨立為氫原子、碳數1～12之烷基、三氟甲基、或者經取代或未經取代之成環碳數6～12之芳基)、 經取代或未經取代之成環碳數5～10之亞環烷基、 經取代或未經取代之成環碳數6～12之伸芳基， j為1～4之整數， k為1～4之整數， m為1～4之整數， 於芳香環上取代2個以上之R
16
之情形(j≧2)時，複數個R
16
相互相同或不同， 於芳香環上取代2個以上之R
17
之情形(k≧2)時，複數個R
17
相互相同或不同， 於芳香環上取代2個以上之R
18
之情形(m≧2)時，複數個R
18
相互相同或不同]) 本實施形態之聚碳酸酯共聚物中，亦較佳為包含上述通式(1A)所表示之基之重複單元A由下述通式(3A)所表示。
(式中，X
6
為 碳數1～8之伸烷基、 下述通式(12a)所表示之基、 下述通式(12b)所表示之基、 下述通式(12c)所表示之基、或 下述通式(12d)所表示之基。
[式中，R
21
及R
22
分別獨立為 氫原子、 碳數1～3之烷基、 碳數1～3之全氟烷基、或 碳數1～3之烷氧基， g為1～4之整數， h為1～4之整數， 於芳香環上取代2個以上之R
21
之情形(g≧2)時，複數個R
21
相互相同或不同， 於芳香環上取代2個以上之R
22
之情形(h≧2)時，複數個R
22
相互相同或不同， n為1～4之整數，複數個n相互相同或不同， X
60
為單鍵、-O-、或-CO-]) 本實施形態之聚碳酸酯共聚物中，亦較佳為包含上述通式(1A)所表示之基之重複單元A由下述通式(4A)所表示。
(式中，X
7
為 碳數1～8之伸烷基、 下述通式(14a)所表示之基、或 下述通式(14b)所表示之基。
[式中， R
23
、R
71
及R
72
分別獨立為氫原子、碳數1～3之烷基、碳數1～3之全氟烷基、或碳數1～3之烷氧基， X
70
為單鍵、或-O-， i、gx、及gy分別獨立為1～4之整數， 於芳香環上取代2個以上之R
23
之情形(i≧2)時，複數個R
23
相互相同或不同， 於芳香環上取代2個以上之R
71
之情形(gx≧2)時，複數個R
71
相互相同或不同， 於芳香環上取代2個以上之R
72
之情形(gy≧2)時，複數個R
72
相互相同或不同]) 本實施形態之聚碳酸酯共聚物中，亦較佳為包含上述通式(1A)所表示之基之重複單元A由下述通式(5A)所表示。
(式中，R
24
及R
25
分別獨立為 氫原子、 碳數1～3之烷基、 碳數1～3之全氟烷基、或 碳數1～3之烷氧基， X
8
為-CR
26
R
27
-，R
26
為氫原子、碳數1～3之烷基、或三氟甲基，R
27
為下述通式(15)所表示之基、或下述通式(16)所表示之基。
[式中，R
28
及R
29
分別獨立為 碳數1～3之烷基、 三氟甲基、或 經取代或未經取代之苯基， nx為1～4之整數]) 本實施形態之聚碳酸酯共聚物較佳為具有下述通式(4)所表示之重複單元B。
[上述通式(4)中，Ar
3
為下述通式(5)所表示之基。
(上述通式(5)中，R
4
及R
5
各自獨立為 氫原子、 碳數1～12之烷基、 碳數1～12之全氟烷基、 碳數1～12之烷氧基、或 經取代或未經取代之成環碳數6～12之芳基。 X
2
為 單鍵、 -O-、 -CO-、 -CR
6
R
7
-、 經取代或未經取代之成環碳數5～10之亞環烷基、 經取代或未經取代之成環碳數6～13之伸芳基、或者 經取代或未經取代之9,9-亞茀基。 R
6
及R
7
各自獨立為 氫原子、 碳數1～3之烷基、 碳數1～3之全氟烷基、或 經取代或未經取代之成環碳數6～12之芳基。 s及t各自獨立為1～4之整數， 於芳香環上取代2個以上之R
4
之情形(s≧2)時，複數個R
4
相互相同或不同， 於芳香環上取代2個以上之R
5
之情形(t≧2)時，複數個R
5
相互相同或不同)] 本實施形態之聚碳酸酯共聚物亦較佳為至少具有上述重複單元A與上述重複單元B之聚碳酸酯共聚物。 本實施形態之聚碳酸酯共聚物中，將上述重複單元A之莫耳數設為M
A
、上述重複單元B之莫耳數設為M
B
，將合計上述重複單元A、及上述重複單元B所得之重複單元之莫耳數(M
A
＋M
B
)之莫耳百分率設為100莫耳%時，較佳為上述重複單元A之莫耳百分率：{M
A
/(M
A
＋M
B
)}×100為3莫耳%以上且30莫耳%以下。 若上述重複單元A之莫耳百分率為3莫耳%以上，則可確認醯胺基彼此之相互作用之效果。若上述重複單元A之莫耳百分率為30莫耳%以下，則可抑制醯胺基彼此之相互作用變得過強而樹脂難以溶解之不良情形。 又，本實施形態之聚碳酸酯共聚物亦較佳為僅包含上述重複單元A及上述重複單元B作為重複單元之聚碳酸酯共聚物。 本實施形態之聚碳酸酯共聚物中，於Ar
1
及Ar
2
中一者為2價之芳香族基，另一者為2價之脂肪族基之情形時，上述通式(4)所表示之重複單元B較佳為並非為來自雙酚A(4,4'-(丙烷-2,2-二基)二苯酚)之骨架。 即，本實施形態之聚碳酸酯共聚物中，於Ar
1
及Ar
2
中一者為2價之芳香族基，另一者為2價之脂肪族基之情形時，上述通式(4)所表示之重複單元B較佳為並非為下述通式(4X)所表示之重複單元。
本實施形態之聚碳酸酯共聚物亦較佳為具有下述通式(6)所表示之重複單元C及下述通式(8)所表示之重複單元D。
[上述通式(6)中，Ar
4
為下述通式(7)所表示之基。
(上述通式(7)中，R
8
及R
9
各自獨立為 氫原子、 碳數1～12之烷基、 碳數1～12之全氟烷基、 碳數1～12之烷氧基、或 經取代或未經取代之成環碳數6～12之芳基。 X
3
為 -CR
10
R
11
-、 經取代或未經取代之成環碳數5～10之亞環烷基、或 經取代或未經取代之成環碳數6～13之伸芳基。 R
10
及R
11
各自獨立為 氫原子、 碳數1～3之烷基、 碳數1～3之全氟烷基、或 經取代或未經取代之成環碳數6～12之芳基。 其中，R
10
及R
11
不同時為氫原子。 q及r各自獨立為1～4之整數， 於芳香環上取代2個以上之R
8
之情形(q≧2)時，複數個R
8
相互相同或不同， 於芳香環上取代2個以上之R
9
之情形(r≧2)時，複數個R
9
相互相同或不同)]
[上述通式(8)中，Ar
5
為下述通式(9)所表示之基。 其中，Ar
4
為不同於Ar
5
之骨架。
(上述通式(9)中，R
12
及R
13
各自獨立為 氫原子、 碳數1～12之烷基、 碳數1～12之全氟烷基、 碳數1～12之烷氧基、或 經取代或未經取代之成環碳數6～12之芳基， X
4
為 單鍵、 -O-、 -CO-、 -CH
2
-、或 經取代或未經取代之9,9-亞茀基， u及v各自獨立為1～4之整數， 於芳香環上取代2個以上之R
12
之情形(u≧2)時，複數個R
12
相互相同或不同， 於芳香環上取代2個以上之R
13
之情形(v≧2)時，複數個R
13
相互相同或不同)] 本實施形態之聚碳酸酯共聚物亦較佳為至少具有上述重複單元A、上述重複單元C、及上述重複單元D之聚碳酸酯共聚物。上述重複單元C與上述重複單元D相互不同。 又，本實施形態之聚碳酸酯共聚物亦較佳為僅包含上述重複單元A、上述重複單元C、及上述重複單元D作為重複單元之聚碳酸酯共聚物。 本實施形態之聚碳酸酯共聚物中，將上述重複單元A之莫耳數設為M
A
、上述重複單元C之莫耳數設為M
C
、上述重複單元D之莫耳數設為M
D
，將合計上述重複單元A、C、及D所得之重複單元之莫耳數(M
A
＋M
C
＋M
D
)之莫耳百分率設為100莫耳%時，較佳為上述重複單元A之莫耳百分率：{M
A
/(M
A
＋M
C
＋M
D
)}×100為3莫耳%以上且30莫耳%以下。 若上述重複單元A之莫耳百分率為3莫耳%以上，則可確認醯胺基彼此之相互作用之效果。若上述重複單元A之莫耳百分率為30莫耳%以下，則可抑制醯胺基彼此之相互作用變得過強而樹脂難以溶解之不良情形。 本實施形態之聚碳酸酯共聚物中，較佳為上述重複單元C之莫耳百分率：{M
C
/(M
A
＋M
C
＋M
D
)}×100為15莫耳%以上且87莫耳%以下，上述重複單元D之莫耳百分率：{M
D
/(M
A
＋M
C
＋M
D
)}×100為10莫耳%以上且65莫耳%以下。 本實施形態之聚碳酸酯共聚物中，更佳為上述重複單元A之莫耳百分率：{M
A
/(M
A
＋M
C
＋M
D
)}×100為3莫耳%以上且30莫耳%以下，上述重複單元C之莫耳百分率：{M
C
/(M
A
＋M
C
＋M
D
)}×100為15莫耳%以上且87莫耳%以下，上述重複單元D之莫耳百分率：{M
D
/(M
A
＋M
C
＋M
D
)}×100為10莫耳%以上且65莫耳%以下。 本實施形態中，PC共聚物之還原黏度[η
SP
/C]係濃度0.5 g/dL之PC共聚物之二氯甲烷溶液之20℃下之值。本實施形態之PC共聚物之還原黏度[η
SP
/C]較佳為0.60 dL/g以上且4.0 dL/g以下，更佳為0.80 dL/g以上且3.0 dL/g以下，進而較佳為0.80 dL/g以上且2.5 dL/g以下。若用於電子照相感光體之PC共聚物之還原黏度[η
SP
/C]為0.60 dL/g以上，則電子照相感光體可獲得充分之耐磨性。又，若還原黏度[η
SP
/C]為4.0 dL/g以下，則由塗佈液製造電子照相感光體等成形體時，可保持為適當之塗佈黏度，可提高電子照相感光體等成形體之生產性。 本實施形態之PC共聚物之鏈末端較佳為由一價之芳香族基或一價之含氟脂肪族基所密封。 一價之芳香族基亦可為含有芳香族基之基。 一價之含氟脂肪族基亦可為含有芳香族基之基。 又，一價之芳香族基及一價之含氟脂肪族基上亦可加成選自由烷基、鹵素原子、及芳基等所組成之群中之至少任一種取代基。該等取代基上亦可進而加成選自由烷基、鹵素原子、及芳基等所組成之群中之至少任一種取代基。又，於具有複數個取代基之情形時，該等取代基可彼此相互鍵結而形成環。 構成鏈末端之一價之芳香族基較佳為包含成環碳數6～12之芳基。作為此種芳基，例如可列舉苯基及聯苯基。 作為加成於芳香族基之取代基、及加成於芳香族基之烷基上所加成之取代基，可列舉氟原子、氯原子、及溴原子等鹵素原子。又，作為加成於芳香族基之取代基，可列舉碳數1～20之烷基。該烷基如上所述般可為加成有鹵素原子之基，亦可為加成有芳基之基。 作為構成鏈末端之一價之含氟脂肪族基，可列舉由含氟醇衍生之一價基。 作為含氟醇，較佳為碳數2～6之複數個氟烷基鏈彼此經由醚鍵連結，且總氟原子數為13～19者。若總氟原子數為13以上，則可表現充分之撥水性、撥油性。另一方面，若總氟原子數為19以下，則可抑制聚合時之反應性之降低，所得之PC共聚物之機械強度、表面硬度、及耐熱性等之至少任一者提高。 進而，作為一價之含氟脂肪族基，由具有2個以上之醚鍵之含氟醇衍生之一價基亦較佳。藉由使用此種含氟醇，塗佈液中之PC共聚物之分散性變好，可提高成形體及電子照相感光體之耐磨性，保持磨耗後之表面潤滑性、撥水性及撥油性。 或者，作為含氟醇，亦較佳為下述通式(30)或(31)所表示之含氟醇、1,1,1,3,3,3-六氟-2-丙醇等含氟醇、或者下述通式(32)、(33)、或(34)所表示之經由醚鍵之含氟醇。 H(CF
2
)
n1
CH
2
OH・・・(30) F(CF
2
)
m1
CH
2
OH・・・(31) 上述通式(30)中，n1為1～12之整數，上述通式(31)中，m1為1～12之整數。 F-(CF
2
)
n 31
-OCF
2
CH
2
-OH・・・(32) F-(CF
2
CF
2
)
n 32
-(CF
2
CF
2
O)
n 33
-CF
2
CH
2
OH・・・(33) CR
3
-(CF
2
)
n 35
-O-(CF
2
CF
2
O)
n 34
-CF
2
CH
2
OH・・・(34) 上述通式(32)中，n
31
為1～10之整數，較佳為5～8之整數。 上述通式(33)中，n
32
為0～5之整數，較佳為0～3之整數。n
33
為1～5之整數，較佳為1～3之整數。 上述通式(34)中，n
34
為1～5之整數，較佳為1～3之整數。n
35
為0～5之整數，較佳為0～3之整數。R為CF
3
或F。 本實施形態中，就電氣特性及耐磨性之改善之方面而言，PC共聚物之鏈末端較佳為由自下述通式(35)所表示之酚衍生之一價基或自下述通式(36)所表示之含氟醇衍生之一價基所密封。
上述通式(35)中，R
30
表示碳數1～10之烷基、或碳數1～10之氟烷基，p為1～3之整數。 上述通式(36)中，R
f
表示碳數為5以上且氟原子數為11以上之全氟烷基、或下述通式(37)所表示之全氟烷氧基。
上述通式(37)中，R
f2
為碳數1～6之直鏈或支鏈之全氟烷基。mx為1～3之整數。 根據本實施形態之聚碳酸酯共聚物，可維持電氣特性，且提高機械強度、及耐水解性。 可認為，由於本實施形態之聚碳酸酯共聚物為於醯胺基之氮原子、及碳原子之至少一者鍵結有芳香族基之結構，故而與於醯胺基之氮原子、及碳原子之兩者鍵結有脂肪族基之結構之聚碳酸酯共聚物相比，機械強度提高。進而認為，由於本實施形態之聚碳酸酯共聚物具有醯胺骨架，故而醯胺骨架彼此進行物理交聯(氫鍵結)。其結果，認為藉由基於醯胺骨架之相互作用，聚合物彼此之相互纏繞難以解開，樹脂之機械強度提高。 可認為，本實施形態之聚碳酸酯共聚物中，藉由使醯胺基形成共振穩定化結構，-C-N-單鍵之雙鍵性變高，難以受到鹼等親核試劑之攻擊，其結果，耐水解性提高。再者，於胺基甲酸酯基之情形時，認為因-O-C(=O)-發生π電子之非定域化，-C-N-單鍵之雙鍵性變弱，容易受到水解。又，於胺基甲酸酯基之情形時，認為平面性較弱，共振穩定化亦較弱。 可認為，本實施形態之聚碳酸酯共聚物中，藉由共振穩定化，聚碳酸酯共聚物結構穩定，即電子廣泛分散，極化之程度較弱。若聚碳酸酯共聚物之某部分具有極性，則電氣特性惡化，故而認為極化較弱之具有包含醯胺基之重複單元之聚碳酸酯共聚物可獲得與先前同等之電氣特性。 又，根據本實施形態之聚碳酸酯共聚物之一態樣，密接性優異。例如，該聚碳酸酯共聚物對樹脂基材之密接性優異，對聚醯亞胺基材之密接性進而優異。 [聚碳酸酯共聚物之製造方法] 作為本實施形態之聚碳酸酯共聚物之製造方法之一態樣，可列舉如下製造方法：使用下述通式(101)所表示之雙氯甲酸酯化合物及下述通式(102)所表示之雙氯甲酸酯化合物之至少任一者、含醯胺鍵化合物、有機溶劑、及鹼性水溶液，將有機層與水層混合而進行界面縮聚反應。
上述通式(101)中，Ar
4
為上述通式(7)所表示之基。 上述通式(101)中之n
101
表示雙氯甲酸酯低聚物之平均聚合度。
上述通式(102)中，Ar
5
為上述通式(9)所表示之基。 其中，Ar
4
為不同於Ar
5
之骨架。 上述通式(102)中之n
102
表示雙氯甲酸酯低聚物之平均聚合度。 該態樣之聚碳酸酯共聚物之製造方法中，較佳為除上述雙氯甲酸酯化合物、及上述含醯胺鍵化合物以外，使用二元酚性化合物。作為二元酚性化合物，例如較佳為使用下述通式(103)及下述通式(104)所示之二元酚性化合物之至少任一者。 又，本實施形態之PC共聚物例如藉由使上述通式(101)所示之雙氯甲酸酯低聚物、下述通式(104)所示之二元酚性化合物、及選自由下述通式(105)～(108)所示之含醯胺鍵化合物所組成之群中之至少任一種含醯胺鍵化合物於酸結合劑之存在下進行界面縮聚，較佳地形成碳酸酯鍵而獲得。 或者，本實施形態之PC共聚物例如藉由使上述通式(102)所示之雙氯甲酸酯低聚物、下述式(103)所示之二元酚性化合物、及選自由下述通式(105)～(108)所示之含醯胺鍵化合物所組成之群中之至少任一種含醯胺鍵化合物於酸結合劑之存在下進行界面縮聚，較佳地形成碳酸酯鍵而獲得。 PC共聚物之該等合成反應例如於末端密封劑之存在下進行，又，視需要亦使用支鏈劑。 再者，亦可混合使用上述通式(101)及上述通式(102)所示之雙氯甲酸酯低聚物，與下述通式(103)或下述通式(104)所示之二元酚性化合物、及下述通式(105)～(108)所示之含醯胺鍵化合物之至少任一者進行界面縮聚。
上述通式(101)及式(103)中，Ar
4
為上述通式(7)所表示之基。 上述通式(102)及式(104)中，Ar
5
為上述通式(9)所表示之基。 上述通式(105)中，Ar
6
、Ar
7
及n分別與上述通式(2A)中之Ar
6
、Ar
7
及n表示相同含義。 上述通式(106)中，X
6
與上述通式(3A)中之X
6
表示相同含義。 上述通式(107)中，X
7
與上述通式(4A)中之X
7
表示相同含義。 上述通式(108)中，X
8
與上述通式(5A)中之X
8
表示相同含義，R
24
及R
25
分別與上述通式(5A)中之R
24
及R
25
表示相同含義。 上述通式(105)～(108)所表示之含醯胺鍵化合物可藉由公知之方法製造。例如，上述通式(105)所示之4-羥基-N-(4-羥基苯基)苯甲醯胺可依照美國專利US5463091之記載，實施以二苯甲酮為起始物質之反應而獲得。 此處，上述通式(101)中之n
101
表示雙氯甲酸酯低聚物之平均聚合度。上述通式(101)之雙氯甲酸酯低聚物中，其平均聚合度n
101
較佳為落於1.0以上且1.3以下之範圍。 又，上述通式(102)中之n
102
亦表示雙氯甲酸酯低聚物之平均聚合度。上述通式(102)之雙氯甲酸酯低聚物中，其平均聚合度n
102
亦較佳為落於1.0以上且1.3以下之範圍。 藉由使用平均聚合度落於1.0以上且1.3以下之範圍之雙氯甲酸酯低聚物，於併用上述通式(103)所示之二元酚性化合物、及上述通式(104)所示之二元酚性化合物之情形時，亦可抑制生成超過上述通式(101)或上述通式(102)所示之雙氯甲酸酯低聚物之聚合度之高聚合度嵌段，PC共聚物之製造變得容易。 平均聚合度n
101
及n
102
之算出方法可列舉下述實施例中說明之方法。 作為上述通式(103)所示之單體(二元酚性化合物)，可列舉雙酚化合物。作為雙酚化合物，具體而言，可列舉：1,1-雙(3-甲基-4-羥基苯基)乙烷、1,1-雙(4-羥基苯基)乙烷、1,2-雙(4-羥基苯基)乙烷、2,2-雙(4-羥基苯基)丙烷、2,2-雙(3-甲基-4-羥基苯基)丁烷、2,2-雙(4-羥基苯基)丁烷、1,1-雙(4-羥基苯基)-1,1-二苯基甲烷、1,1-雙(4-羥基苯基)-1-苯基乙烷、1,1-雙(4-羥基苯基)-1-苯基甲烷、1,1-雙(4-羥基苯基)環戊烷、1,1-雙(3-甲基-4-羥基苯基)環戊烷、1,1-雙(4-羥基苯基)環己烷、1,1-雙(4-羥基苯基)-3,3,5-三甲基環己烷、1,1-雙(4-羥基苯基)環癸烷、2,2-雙(3-甲基-4-羥基苯基)丙烷、1,1-雙(3-甲基-4-羥基苯基)環己烷、1,1-雙(3-乙基-4-羥基苯基)環己烷、2,2-雙(3-三氟甲基-4-羥基苯基)乙烷、2,2-雙(3-五氟乙基-4-羥基苯基)乙烷、2,2-雙(3-七氟丙基-4-羥基苯基)乙烷、2,2-雙(2-甲基-4-羥基苯基)丙烷、2,2-雙(3-三氟甲基-4-羥基苯基)丙烷、2,2-雙(3-五氟乙基-4-羥基苯基)丙烷、2,2-雙(3-七氟丙基-4-羥基苯基)丙烷、1,1-雙(3-三氟甲基-4-羥基苯基)環己烷、1,1-雙(3-五氟乙基-4-羥基苯基)環己烷、及1,1-雙(3-七氟丙基-4-羥基苯基)環己烷等。 該等雙酚化合物之中，較佳為選自由1,1-雙(4-羥基苯基)乙烷、2,2-雙(4-羥基苯基)丁烷、2,2-雙(4-羥基苯基)丙烷、1,1-雙(4-羥基苯基)環己烷、2,2-雙(3-甲基-4-羥基苯基)丙烷、1,1-雙(3-甲基-4-羥基苯基)環己烷、1,1-雙(3-乙基-4-羥基苯基)環己烷、1,1-雙(4-羥基苯基)-3,3,5-三甲基環己烷、及1,1-雙(3-甲基-4-羥基苯基)環戊烷所組成之群中之至少任一種雙酚化合物。使用該雙酚化合物之PC共聚物可獲得用作電子照相感光體用之PC共聚物之情形時良好之塗佈液。 又，作為上述通式(104)所示之單體(二元酚性化合物)，可列舉聯苯酚化合物、及雙酚化合物。作為聯苯酚化合物及雙酚化合物，具體而言，可列舉：4,4'-聯苯酚、2,2'-二甲基-4,4'-聯苯酚、2,2'-二乙基-4,4'-聯苯酚、2,2'-二丙基-4,4'-聯苯酚、2,2'-雙(三氟甲基)-4,4'-聯苯酚、2,2'-雙(五氟乙基)-4,4'-聯苯酚、2,2'-雙(七氟丙基)-4,4'-聯苯酚、2,2',6-三甲基-4,4'-聯苯酚、2,2',6,6'-四甲基-4,4'-聯苯酚、1,1-雙(4-羥基苯基)甲烷、1,1-雙(3-甲基-4-羥基苯基)甲烷、雙(4-羥基苯基)醚、雙(3-甲基-4-羥基苯基)醚、1,1-雙(3-甲基-4-羥基苯基)乙烷、1,1-雙(4-羥基苯基)乙烷、1,2-雙(4-羥基苯基)乙烷、2,2-雙(4-羥基苯基)丙烷、4,4'-二羥基二苯甲酮、3,3'-二甲基-4,4'-二羥基二苯甲酮、3,3'-雙(三氟甲基)-4,4'-二羥基二苯甲酮、9,9-雙(4-羥基苯基)茀、及9,9-雙(3-甲基-4-羥基苯基)茀等。 該等聯苯酚化合物、及雙酚化合物之中，較佳為選自由4,4'-聯苯酚、2,2'-二甲基-4,4'-聯苯酚、2,2'-二乙基-4,4'-聯苯酚、2,2'-雙(三氟甲基)-4,4'-聯苯酚、2,2'-雙(五氟乙基)-4,4'-聯苯酚、1,1-雙(4-羥基苯基)甲烷、1,1-雙(3-甲基-4-羥基苯基)甲烷、雙(4-羥基苯基)醚、雙(3-甲基-4-羥基苯基)醚、4,4'-二羥基二苯甲酮、及3,3'-二甲基-4,4'-二羥基二苯甲酮所組成之群中之至少任一種聯苯酚化合物及雙酚化合物。於使用該等化合物製造PC共聚物且將該PC共聚物用於電子照相感光體之情形時，該電子照相感光體之耐磨性進一步提高。 作為上述通式(105)所表示之含醯胺鍵化合物，例如可較佳地使用下述通式(105A)、(105B)及(105C)所表示之化合物。
作為上述通式(106)所表示之含醯胺鍵化合物，例如可較佳地使用下述式(106A)、(106B)及(106C)所表示之化合物。
作為上述通式(107)所表示之含醯胺鍵化合物，例如可較佳地使用下述式(107A)、(107B)及(107C)所表示之化合物。
作為上述通式(108)所表示之含醯胺鍵化合物，例如可較佳地使用下述式(108A)、(108B)、(108C)、(108D)及(108E)所表示之化合物。
本實施形態之PC共聚物之製造方法中，作為生成鏈末端之末端密封劑，可使用一元之羧酸及其衍生物、以及一元之酚。作為生成鏈末端之末端密封劑，例如可較佳地使用：對第三丁基-苯酚、對苯基苯酚、對異丙苯基苯酚、對全氟壬基苯酚、對(全氟壬基苯基)苯酚、對(全氟己基)苯酚、對第三全氟丁基苯酚、對全氟辛基苯酚、1-(對羥基苄基)全氟癸烷、對[2-(1H,1H-全氟三-十二烷氧基)-1,1,1,3,3,3-六氟丙基]苯酚、3,5-雙(全氟己氧基羰基)苯酚、對羥基苯甲酸全氟十二烷基酯、對(1H,1H-全氟辛氧基)苯酚、及2H,2H,9H-全氟壬酸等。 或者，作為生成鏈末端之末端密封劑，亦可較佳地使用上述通式(30)或(31)所表示之含氟醇、或1,1,1,3,3,3-六氟-2-丙醇等一元之含氟醇。又，作為生成鏈末端之末端密封劑，亦較佳為使用上述通式(32)、(33)、或(34)所表示之經由醚鍵之含氟醇。該等末端密封劑可單獨使用1種，亦可將2種以上組合而使用。 作為生成鏈末端之末端密封劑，該等之中，就電氣特性及耐磨性之改善之方面而言，較佳為使用上述通式(35)所表示之一元之酚或上述通式(36)所表示之一元之含氟醇。 作為上述通式(35)所表示之一元之酚，例如可較佳地使用對第三丁基-苯酚、對全氟壬基苯酚、對全氟己基苯酚、對第三全氟丁基苯酚、及對全氟辛基苯酚等。即，本實施形態中，鏈末端較佳為使用選自由對第三丁基-苯酚、對全氟壬基苯酚、對全氟己基苯酚、對第三全氟丁基苯酚、及對全氟辛基苯酚所組成之群中之末端密封劑進行密封。 作為上述通式(36)所表示之經由醚鍵之含氟醇，例如可列舉以下之化合物。即，本實施形態之鏈末端亦較佳為使用選自下述含氟醇之任一者之末端密封劑進行密封。
末端密封劑之添加比率以重複單元A、重複單元B、及鏈末端之共聚組成之莫耳百分率計，或以重複單元A、重複單元C、重複單元D、及鏈末端之共聚組成之莫耳百分率計，較佳為0.05莫耳%以上且30莫耳%以下，進而較佳為0.1莫耳%以上且10莫耳%以下。若末端密封劑之添加比率為30莫耳%以下，則可抑制機械強度之降低，若為0.05莫耳%以上，則可抑制成形性之降低。 又，可於本實施形態之PC共聚物之製造方法中使用之支鏈劑並無特別限定，作為支鏈劑之具體例，可列舉：間苯三酚、鄰苯三酚、4,6-二甲基-2,4,6-三(4-羥基苯基)-2-庚烯、2,6-二甲基-2,4,6-三(4-羥基苯基)-3-庚烯、2,4-二甲基-2,4,6-三(4-羥基苯基)庚烷、1,3,5-三(2-羥基苯基)苯、1,3,5-三(4-羥基苯基)苯、1,1,1-三(4-羥基苯基)乙烷、三(4-羥基苯基)苯基甲烷、2,2-雙[4,4-雙(4-羥基苯基)環己基]丙烷、2,4-雙[2-雙(4-羥基苯基)-2-丙基]苯酚、2,6-雙(2-羥基-5-甲基苄基)-4-甲基苯酚、2-(4-羥基苯基)-2-(2,4-二羥基苯基)丙烷、四(4-羥基苯基)甲烷、四[4-(4-羥基苯基異丙基)苯氧基]甲烷、2,4-二羥基苯甲酸、1,3,5-苯三甲酸、三聚氰酸、3,3-雙(3-甲基-4-羥基苯基)-2-氧代-2,3-二氫吲哚、3,3-雙(4-羥基芳基)氧基吲哚、5-氯靛紅、5,7-二氯靛紅、及5-溴靛紅等。該等支鏈劑可單獨使用1種，亦可將2種以上組合而使用。 該等支鏈劑之添加比率以重複單元A、重複單元B、及鏈末端之共聚組成之莫耳百分率計，或以重複單元A、重複單元C、重複單元D、及鏈末端之共聚組成之莫耳百分率計，較佳為30莫耳%以下，更佳為5莫耳%以下。若支鏈劑之添加比率為30莫耳%以下，則可抑制成形性之降低。 於進行界面縮聚之情形時，作為酸結合劑，例如可列舉：鹼金屬氫氧化物(氫氧化鈉、氫氧化鉀、氫氧化鋰、氫氧化銫等)、鹼土金屬氫氧化物(氫氧化鎂、氫氧化鈣等)、鹼金屬弱酸鹽(碳酸鈉、碳酸鉀等)、鹼土金屬弱酸鹽(乙酸鈣等)、以及吡啶等有機鹼。進行界面縮聚之情形時較佳之酸結合劑為鹼金屬氫氧化物(氫氧化鈉、氫氧化鉀等)、以及鹼土金屬氫氧化物(氫氧化鈣等)。又，該等酸結合劑亦可以混合物之形式使用。酸結合劑之使用比率亦只要考慮反應之化學計量比(當量)適當製備即可。具體而言，相對於作為原料之二酚之羥基之合計1莫耳，只要使用1當量或多於1當量之量之酸結合劑即可，較佳為只要使用1～10當量之酸結合劑即可。 作為本實施形態之PC共聚物之製造方法中使用之溶劑，只要對所得之共聚物顯示一定以上之溶解性則並無問題。作為溶劑，例如可列舉芳香族烴(甲苯、二甲苯等)、鹵化烴(二氯甲烷、氯仿、1,1-二氯乙烷、1,2-二氯乙烷、1,1,1-三氯乙烷、1,1,2-三氯乙烷、1,1,1,2-四氯乙烷、1,1,2,2-四氯乙烷、五氯乙烷、氯苯等)、酮類(環己酮、丙酮、苯乙酮等)、以及醚類(四氫呋喃、1,4-二㗁烷等)等作為較佳者。該等溶劑可單獨使用1種，亦可將2種以上組合而使用。進而，亦可使用互不混溶之2種溶劑進行界面縮聚反應。 作為本實施形態之PC共聚物之製造方法中使用之有機溶劑，較佳為使用實質上不與水混溶且能夠將最終獲得之聚碳酸酯共聚物溶解5質量%以上之有機溶劑。有機溶劑較佳為實質上不與水混溶，能夠將最終獲得之聚碳酸酯共聚物溶解5質量%以上之有機溶劑。 此處，所謂「實質上不與水混溶」之有機溶劑，係於常溫常壓條件下將水與有機溶劑以1：9～9：1之組成範圍進行混合之情形時，不能獲得包含均一層之溶液(未見凝膠化物及不溶物之任一者之溶液)之有機溶劑。 又，所謂有機溶劑「能夠將最終獲得之聚碳酸酯共聚物溶解5質量%以上」，係於溫度20～30℃、常壓之條件下測定時之聚碳酸酯共聚物之溶解度。 又，所謂「最終獲得之聚碳酸酯共聚物」，係經過本實施形態之聚碳酸酯共聚物之製造方法中之聚合步驟所得之共聚物。 作為此種有機溶劑，例如可列舉：甲苯等芳香族烴類、環己酮等酮類、及二氯甲烷等鹵化烴等。其中，就溶解性較高之方面而言，較佳為二氯甲烷。 又，作為本實施形態之PC共聚物之製造方法中使用之觸媒，並無特別限定，例如較佳為：三級胺(三甲基胺、三乙基胺、三丁基胺、N,N-二甲基環己基胺、吡啶、N,N-二乙基苯胺、N,N-二甲基苯胺等)、四級銨鹽(三甲基苄基氯化銨、三乙基苄基氯化銨、三丁基苄基氯化銨、三辛基甲基氯化銨、四丁基氯化銨、四丁基溴化銨等)、以及四級鏻鹽等(四丁基氯化鏻、四丁基溴化鏻等)。該等觸媒可單獨使用1種，亦可將2種以上組合而使用。 進而，視需要亦可向本實施形態之PC共聚物之反應系中少量添加亞硫酸鈉及亞硫酸氫鹽等抗氧化劑。 本實施形態之PC共聚物之製造方法除了上述PC共聚物之製造方法以外，亦可具體以各種態樣實施。例如，使上述通式(103)之雙酚化合物與光氣等反應，而製造上述通式(101)之雙氯甲酸酯低聚物。 繼而，可採用使用上述通式(105)之含醯胺鍵化合物、及上述通式(104)之二元酚性化合物，於上述溶劑及酸結合劑之鹼性水溶液之混合液之存在下與該雙氯甲酸酯低聚物反應之方法。 或者，可採用使用上述通式(105)之含醯胺鍵化合物、上述通式(103)及上述通式(104)之二元酚性化合物，於上述溶劑及酸結合劑之鹼性水溶液之混合液之存在下與該雙氯甲酸酯低聚物反應之方法。 該等方法就可調整將總重複單元之莫耳百分率設為100莫耳%時之Ar
4
骨架單元(上述通式(6)所表示之重複單元C)之莫耳百分率至較佳範圍之方面而言較佳。 作為製造上述通式(101)之n
101
值為1.0以上且1.3以下之範圍之低聚合度之雙氯甲酸酯低聚物之方法，詳細而言有下述製造例所示之方法，但概略如下。 首先，使上述通式(103)之雙酚化合物懸浮於二氯甲烷等疏水性溶劑，進而添加光氣形成第一溶液。另一方面，使三乙基胺等三級胺溶解於二氯甲烷等疏水性溶劑形成第二溶液，將該第二溶液滴加至上述第一溶液進行反應。向包含所得之反應混合物之第三溶液添加鹽酸與純水進行洗淨，獲得包含低聚合度之聚碳酸酯低聚物之有機層。 滴加溫度及反應溫度通常為-10℃以上且40℃以下，較佳為0℃以上且30℃以下。滴加時間、反應時間均通常為15分鐘以上且4小時以下，較佳為30分鐘以上且3小時左右。如此獲得之聚碳酸酯低聚物之平均聚合度(n
101
)較佳為1.0以上且1.3以下，進而較佳為1.0以上且1.2以下。 若使用藉由該製造方法所製造之聚碳酸酯低聚物，則就可簡化PC共聚物製造時之洗淨步驟等方面而言較佳。 向如此獲得之包含低聚合度之雙氯甲酸酯低聚物之有機層中添加上述通式(104)所示之芳香族二元酚性化合物、及上述通式(105)～(108)所示之含醯胺鍵化合物進行反應。反應溫度為0℃以上且150℃以下，較佳為5℃以上且40℃以下，進而較佳為7℃以上且20℃以下。 反應壓力可為減壓、常壓、或加壓之任一者，通常可於常壓或反應系之自壓程度下較佳地進行。反應時間受反應溫度影響，通常為0.5分鐘以上且10小時以下，較佳為1分鐘以上且3小時左右。 於該反應時，上述通式(104)所示之二元酚性化合物及上述通式(105)～(108)所示之含醯胺鍵化合物較理想為以水溶液、或有機溶劑溶液之形式添加。關於其添加順序，並無特別限制。再者，觸媒、末端密封劑及支鏈劑等在上述製造法中，視需要於雙氯甲酸酯低聚物之製造時、其後之高分子量化之反應時之任一者或該兩者時添加使用。 以如上方式獲得之PC共聚物係包含上述通式(2A)所表示之重複單元A、上述通式(6)所表示之重複單元C、及上述通式(8)所表示之重複單元D之共聚物。 又，該PC共聚物於無損本發明之目的達成之範圍內，亦可含有具有重複單元A、重複單元C及重複單元D以外之結構單元之聚碳酸酯單元、或具有聚酯結構之單元、具有聚醚結構之單元。 又，所得之PC共聚物之還原黏度[η
sp
/C]例如可藉由上述反應條件之選擇、支鏈劑及末端密封劑之使用量之調節等各種方法調整為上述範圍。又，根據情形，亦可對所得之PC共聚物適當實施物理處理(混合、區分等)及化學處理(聚合物反應、交聯處理、部分分解處理等)之至少一者，而取得特定之還原黏度[η
sp
/C]之PC共聚物。 又，所得之反應產物(粗產物)可實施公知之分離純化法等各種後處理，而作為所需純度(純化度)之PC共聚物回收。 [塗佈液] 本實施形態之塗佈液包含本實施形態之聚碳酸酯共聚物。本實施形態之塗佈液較佳為包含能夠將本實施形態之聚碳酸酯共聚物溶解或分散之溶劑。 本實施形態之塗佈液較佳為包含本實施形態之聚碳酸酯共聚物與有機溶劑。 作為本實施形態中使用之溶劑，考慮本實施形態之聚碳酸酯共聚物及其他之材料之溶解性、分散性、黏度、蒸發速度、化學穩定性、及對物理變化之穩定性等，可單獨使用或混合使用複數種溶劑。 本實施形態中，就操作之容易性之觀點而言，溶劑較佳為包含有機溶劑。作為有機溶劑之具體例，例如可列舉：芳香族烴系溶劑(例如，苯、甲苯、二甲苯、及氯苯等)、酮系溶劑(例如，丙酮、甲基乙基酮、環己酮、環戊酮、及甲基異丁基酮等)、酯系溶劑(例如，乙酸乙酯、乙基溶纖劑、及ε-己內醯胺等)、鹵化烴系溶劑(例如，四氯化碳、四溴化碳、氯仿、二氯甲烷、及四氯乙烷等)、醚系溶劑(例如，四氫呋喃、二氧雜環戊烷、及二㗁烷等)、醯胺系溶劑(例如，二甲基甲醯胺、及二乙基甲醯胺等)、以及亞碸系溶劑(例如，二甲基亞碸等)等。就製程適用性之觀點而言，較佳為沸點為160℃以下之有機溶劑。該等溶劑可單獨使用1種，亦可以混合溶劑之形式使用2種以上。 本實施形態中，就環境衛生、蒸發性、溶解性、操作性及經濟性之觀點而言，有機溶劑較佳為不包含醯胺系有機溶劑及鹵素系有機溶劑之任一者。又，本實施形態中，就安全性之觀點而言，有機溶劑較佳為包含非鹵素系有機溶劑。 作為非鹵素系有機溶劑，例如可列舉：醚系溶劑(例如，四氫呋喃、二㗁烷、及二氧雜環戊烷等)、芳香族烴系溶劑(例如，對二甲苯、及甲苯等)、以及酮系溶劑(例如，甲基乙基酮、環己酮、及環戊酮等)等。其中，就本實施形態之聚碳酸酯共聚物之溶解性較高之方面而言，較佳為包含四氫呋喃、二氧雜環戊烷、甲苯、環己酮、及環戊酮中1種或2種以上之有機溶劑，更佳為包含四氫呋喃之有機溶劑。 本實施形態之塗佈液中之本實施形態之聚碳酸酯共聚物成分之濃度只要為成為符合該塗佈液之使用法之適當之黏度之濃度即可，較佳為0.1質量%以上且40質量%以下，更佳為1質量%以上且35質量%以下，進而較佳為5質量%以上且30質量%以下。若為40質量%以下，則黏度不會過高，塗佈性變得良好。若為0.1質量%以上，則可保持為適當之黏度，獲得均質之膜。又，若為0.1質量%以上，則成為對塗佈後之乾燥時間之縮短、及容易設為目標膜厚而言適合之濃度。 本實施形態之塗佈液由於含有本實施形態之聚碳酸酯共聚物，故而可獲得白濁較少且透明之塗佈液。 塗佈液中，除了本實施形態之聚碳酸酯共聚物及溶劑以外，亦可包含添加劑。作為添加劑，例如可列舉：低分子化合物、著色劑(例如，染料、及顏料等)、功能性化合物(例如，電荷傳輸材料、電子傳輸材料、正孔傳輸材料、及電荷產生材料等)、填充材料(例如，無機或有機之填料、纖維、及微粒子等)、抗氧化劑、紫外線吸收劑、以及酸捕捉劑等。又，塗佈液中，亦可包含本發明之一實施形態之聚碳酸酯共聚物以外之其他樹脂。 作為該等添加劑及其他樹脂，可使用作為可與聚碳酸酯共聚物進行調配之物質而公知之物質。 又，於包含電荷傳輸物質之情形時，就製品性能之觀點而言，本實施形態之塗佈液中之聚碳酸酯共聚物與電荷傳輸物質之比率以質量比計較佳為20：80～80：20，更佳為30：70～70：30。 本實施形態之塗佈液中，本實施形態之聚碳酸酯共聚物可單獨使用1種，亦可併用2種以上。 本實施形態之塗佈液通常可較佳地用於形成積層型電子照相感光體之感光層。積層型電子照相感光體之感光層較佳為至少包含電荷產生層與電荷傳輸層，本實施形態之塗佈液可較佳地用於形成電荷傳輸層。又，藉由使本實施形態之塗佈液中進而含有上述電荷產生物質，亦可用於形成單層型之電子照相感光體之感光層。 [電子照相感光體] 本實施形態之電子照相感光體包含本實施形態之聚碳酸酯共聚物。藉由使電子照相感光體包含本實施形態之聚碳酸酯共聚物，電子照相感光體之耐磨性提高。 本實施形態之電子照相感光體較佳為具有基板、及設置於上述基板上之感光層，且上述感光層包含本實施形態之聚碳酸酯共聚物。藉由使感光層包含本實施形態之聚碳酸酯共聚物，感光層之耐磨性提高。 較佳為將本實施形態之聚碳酸酯共聚物用作電子照相感光體之黏合劑樹脂。 較佳為本實施形態之電子照相感光體之感光層含有本實施形態之聚碳酸酯共聚物作為黏合劑樹脂。藉由具備此種感光層，電子照相感光體之耐久性提高。 本實施形態之電子照相感光體當然可為公知之各種形式之電子照相感光體，亦可設為任意構成。 就製造成本之觀點而言，較佳之電子照相感光體係感光層具有至少1層電荷產生層與至少1層電荷傳輸層之積層型電子照相感光體、或於一層具有電荷產生物質與電荷傳輸物質之單層型電子照相感光體。 本實施形態之聚碳酸酯共聚物可使用於感光層中之任意部分，但為了充分發揮本發明之效果，較理想為於電荷傳輸層中用作電荷遷移物質之黏合劑樹脂，或者用作單一之感光層之黏合劑樹脂。又，本實施形態之聚碳酸酯共聚物較理想為不僅用作感光層，亦用作表面保護層。於具有2層電荷傳輸層之多層型之電子照相感光體之情形時，本實施形態之聚碳酸酯共聚物較佳為用於其中任一者之電荷傳輸層、或用於兩者之電荷傳輸層。 於本實施形態之電子照相感光體中，本實施形態之聚碳酸酯共聚物可單獨使用1種，亦可將2種以上組合而使用。又，視需要亦可於無損本發明之目的之範圍內含有其他聚碳酸酯等黏合劑樹脂成分。進而，亦可含有抗氧化劑等添加物。 於電子照相感光體中，基板較佳為導電性基板。本實施形態之電子照相感光體更佳為具備導電性基板、及設置於導電性基板上之感光層之態樣。於感光層具有電荷產生層與電荷傳輸層之情形時，可於電荷產生層上積層電荷傳輸層，又，亦可於電荷傳輸層上積層電荷產生層。又，亦可為於一層中同時包含電荷產生物質與電荷傳輸物質之感光層。進而又，視需要可於表面層形成導電性或絕緣性之保護膜。藉由對感光體之任一層使用本實施形態之聚碳酸酯共聚物，可獲得電子照相製程中之感度及電氣特性於實用上無問題之電子照相感光體。 進而，亦可形成用以提高各層間之接著性之接著層或發揮電荷之阻擋作用之阻擋層等中間層等。 作為本實施形態之電子照相感光體中使用之導電性基板材料，可使用公知之材料等各種材料。作為上述導電性基板材料，具體而言，例如可使用：包含鋁、鎳、鉻、鈀、鈦、鉬、銦、金、鉑、銀、銅、鋅、黃銅、不鏽鋼、氧化鉛、氧化錫、氧化銦、ITO(氧化銦錫：摻錫氧化銦)、及石墨等之板、鼓、及片材；經導電處理(例如藉由蒸鍍、濺鍍、及塗佈等之塗覆等)之玻璃、布、紙、塑膠之膜、片材、及無縫帶；以及藉由電極氧化等進行金屬氧化處理之金屬鼓等。 上述電荷產生層至少具有電荷產生材料。該電荷產生層可藉由如下方式獲得：藉由真空蒸鍍或濺鍍法等在成為其基底之導電性基板上形成電荷產生材料之層，或者於成為其基底之基板上形成使用黏合劑樹脂黏結電荷產生材料而成之層。作為使用黏合劑樹脂之電荷產生層之形成方法，可使用公知之方法等各種方法。通常，例如以下方法就製造成本之觀點而言較佳：將藉由適當之溶劑使電荷產生材料與黏合劑樹脂一起分散或溶解而成之塗佈液塗佈於特定之成為基底之基板上，使其乾燥而以濕式成形體之形式獲得。 作為上述電荷產生層中之電荷產生材料，可使用公知之各種材料。作為具體之化合物，例如可列舉：硒單質(例如，非晶質硒、及三方晶硒等)、硒合金(例如，硒-碲等)、硒化合物或含硒組合物(例如，As
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Se
3
等)、氧化鋅、包含週期表第12族及第16族元素之無機材料(例如，CdS-Se等)、氧化物系半導體(例如，氧化鈦等)、矽系材料(例如，非晶矽等)、無金屬酞菁顏料(例如，τ型無金屬酞菁、及χ型無金屬酞菁等)、金屬酞菁顏料(例如，α型銅酞菁、β型銅酞菁、γ型銅酞菁、ε型銅酞菁、X型銅酞菁、A型鈦酞菁、B型鈦酞菁、C型鈦酞菁、D型鈦酞菁、E型鈦酞菁、F型鈦酞菁、G型鈦酞菁、H型鈦酞菁、K型鈦酞菁、L型鈦酞菁、M型鈦酞菁、N型鈦酞菁、Y型鈦酞菁、氧鈦酞菁、於X射線繞射圖中之布拉格角2θ為27.3±0.2度之處顯示出較強之繞射峰之鈦酞菁、及鎵酞菁等)、花青染料、蒽顏料、雙偶氮顏料、芘顏料、多環醌顏料、喹吖啶酮顏料、靛藍顏料、苝顏料、吡喃鎓染料、方酸鎓顏料、花蒽酮顏料、苯并咪唑顏料、偶氮顏料、硫靛藍顏料、喹啉顏料、色澱顏料、㗁𠯤顏料、二㗁𠯤顏料、三苯基甲烷顏料、薁鎓染料、三芳基甲烷染料、黃嘌呤染料、噻𠯤染料、噻喃鎓染料、聚乙烯咔唑、以及雙苯并咪唑顏料等。該等化合物可單獨使用1種作為電荷產生物質，或混合2種以上之化合物用作電荷產生物質。該等電荷產生物質中，就性能及安全性之觀點而言，作為較佳之電荷產生物質，可列舉日本專利特開平11-172003號公報中具體記載之電荷產生物質。 上述電荷傳輸層可藉由在成為基底之導電性基板上形成利用黏合劑樹脂將電荷傳輸物質黏結而成之層，而以濕式成形體之形式獲得。 作為上述電荷產生層及電荷傳輸層之黏合劑樹脂，並無特別限制，可使用公知之各種樹脂。作為上述黏合劑樹脂，具體而言，例如可列舉：聚苯乙烯、聚氯乙烯、聚乙酸乙烯酯、氯乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚乙烯醇縮乙醛、醇酸樹脂、丙烯酸系樹脂、聚丙烯腈、聚碳酸酯、聚胺基甲酸酯、環氧樹脂、酚樹脂、聚醯胺、聚酮、聚丙烯醯胺、丁醛樹脂、聚酯樹脂、偏二氯乙烯-氯乙烯共聚物、甲基丙烯酸系樹脂、苯乙烯-丁二烯共聚物、偏二氯乙烯-丙烯腈共聚物、氯乙烯-乙酸乙烯酯-順丁烯二酸酐共聚物、矽樹脂、矽醇酸樹脂、苯酚-甲醛樹脂、苯乙烯-醇酸樹脂、三聚氰胺樹脂、聚醚樹脂、苯并胍胺樹脂、環氧丙烯酸酯樹脂、丙烯酸胺基甲酸酯樹脂、聚-N-乙烯基咔唑、聚乙烯醇縮丁醛、聚乙烯醇縮甲醛、聚碸、酪蛋白、明膠、聚乙烯醇、乙基纖維素、硝基纖維素、羧基-甲基纖維素、偏二氯乙烯系聚合物乳膠、丙烯腈-丁二烯共聚物、乙烯基甲苯-苯乙烯共聚物、大豆油改性醇酸樹脂、硝化聚苯乙烯、聚甲基苯乙烯、聚異戊二烯、聚硫代碳酸酯、聚芳酯、聚鹵代芳酯、聚烯丙醚、聚丙烯酸乙烯酯、及聚酯丙烯酸酯等。 該等可單獨使用1種，又，亦可將2種以上混合而使用。再者，根據上述理由，作為電荷產生層及電荷傳輸層中之黏合劑樹脂，較佳為使用本實施形態之聚碳酸酯共聚物。 作為電荷傳輸層之形成方法，可使用公知之各種方式，但就製造成本之觀點而言，較佳為將使電荷傳輸物質與本實施形態之聚碳酸酯共聚物一起分散或溶解於適當之溶劑而成之塗佈液塗佈於特定之成為基底之基板上，並進行乾燥而以濕式成形體之形式獲得之方法。用於形成電荷傳輸層之電荷傳輸物質與本實施形態之聚碳酸酯共聚物之調配比率就製品性能之觀點而言，較佳為以質量比計為20：80～80：20，更佳為30：70～70：30。 於該電荷傳輸層中，本實施形態之聚碳酸酯共聚物可單獨使用1種，又，亦可將2種以上混合而使用。又，亦可於無損本發明之目的之範圍內將其他黏合劑樹脂與本實施形態之聚碳酸酯共聚物併用。 以此方式形成之電荷傳輸層之厚度較佳為5 μm以上且100 μm以下左右，更佳為10 μm以上且30 μm以下。若該厚度為5 μm以上，則初期電位不會變低，若為100 μm以下，則可防止電子照相特性之降低。 作為可與本實施形態之聚碳酸酯共聚物一起使用之電荷傳輸物質，可使用公知之各種化合物。作為此種化合物，例如可較佳地使用：咔唑化合物、吲哚化合物、咪唑化合物、㗁唑化合物、吡唑化合物、㗁二唑化合物、吡唑啉化合物、噻二唑化合物、苯胺化合物、腙化合物、芳香族胺化合物、脂肪族胺化合物、茋化合物、茀酮化合物、丁二烯化合物、醌化合物、喹諾二甲烷化合物、噻唑化合物、三唑化合物、咪唑酮化合物、咪唑啶化合物、雙咪唑啶化合物、㗁唑啉酮化合物、苯并噻唑化合物、苯并咪唑化合物、喹唑啉化合物、苯并呋喃化合物、吖啶化合物、啡𠯤化合物、聚-N-乙烯基咔唑、聚乙烯芘、聚乙烯蒽、聚乙烯吖啶、聚-9-乙烯基苯基蒽、芘-甲醛樹脂、乙基咔唑樹脂、及於主鏈或側鏈具有該等結構之聚合物等。該等化合物可單獨使用1種，亦可將2種以上組合而使用。 於該等電荷傳輸物質之中，就性能及安全性之觀點而言，可較佳地使用日本專利特開平11-172003號公報中具體例示之化合物、及以下之結構所表示之電荷傳輸物質。
再者，根據上述理由，本實施形態之電子照相感光體中，較佳為於電荷產生層及電荷傳輸層之至少任一者中將本實施形態之聚碳酸酯共聚物用作黏合劑樹脂。 本實施形態之電子照相感光體中，可於上述導電性基板與感光層之間設置通常使用之底塗層。作為該底塗層，例如可使用：微粒子(例如，氧化鈦、氧化鋁、氧化鋯、鈦酸、鋯酸、鑭鉛、鈦黑、氧化矽、鈦酸鉛、鈦酸鋇、氧化錫、氧化銦、及氧化矽等)、聚醯胺樹脂、酚樹脂、酪蛋白、三聚氰胺樹脂、苯并胍胺樹脂、聚胺基甲酸酯樹脂、環氧樹脂、纖維素、硝基纖維素、聚乙烯醇、以及聚乙烯縮丁醛樹脂等成分。又，作為用於該底塗層之樹脂，可使用上述黏合劑樹脂，亦可使用本實施形態之聚碳酸酯共聚物。該等微粒子及樹脂可單獨使用或混合各種而使用。於以該等之混合物之形式使用之情形時，若將無機質微粒子與樹脂併用，則就形成平滑性良好之皮膜之方面而言較佳。 該底塗層之厚度較佳為0.01 μm以上且10 μm以下，更佳為0.1 μm以上且7 μm以下。若該厚度為0.01 μm以上，則能夠均一地形成底塗層，又，若為10 μm以下，則可抑制電子照相特性降低。 又，於上述導電性基板與感光層之間，可設置通常使用之公知之阻擋層。作為該阻擋層，可使用與上述黏合劑樹脂同類之樹脂。又，亦可使用本實施形態之聚碳酸酯共聚物。該阻擋層之厚度較佳為0.01 μm以上且20 μm以下，更佳為0.1 μm以上且10 μm以下。若該厚度為0.01 μm以上，則能夠均一地形成阻擋層，又，若為20 μm以下，則可抑制電子照相特性降低。 進而，本實施形態之電子照相感光體中，亦可於感光層上積層保護層。該保護層中，可使用與上述黏合劑樹脂同類之樹脂。又，較佳為使用本實施形態之聚碳酸酯共聚物。就製品性能之觀點而言，該保護層之厚度較佳為0.01 μm以上且20 μm以下，更佳為0.1 μm以上且10 μm以下。並且，該保護層中亦可含有上述電荷產生物質、電荷傳輸物質、添加劑、金屬或其氧化物、氮化物、鹽、合金、碳黑、有機導電性化合物等導電性材料。 進而，為了提高該電子照相感光體之性能，亦可於上述電荷產生層及電荷傳輸層中例如添加結合劑、塑化劑、硬化觸媒、流動性賦予劑、針孔控制劑、及分光感度增感劑(增感染料)等。又，出於防止針對反覆使用之殘留電位之增加、帶電電位之降低、感度之降低之目的，可於上述電荷產生層及電荷傳輸層中添加各種化學物質、抗氧化劑、界面活性劑、抗捲曲劑、及調平劑等添加劑。 作為上述結合劑，例如可列舉：聚矽氧樹脂、聚醯胺樹脂、聚胺基甲酸酯樹脂、聚酯樹脂、環氧樹脂、聚酮樹脂、聚碳酸酯共聚物、聚苯乙烯樹脂、聚甲基丙烯酸酯樹脂、聚丙烯醯胺樹脂、聚丁二烯樹脂、聚異戊二烯樹脂、三聚氰胺樹脂、苯并胍胺樹脂、聚氯丁二烯樹脂、聚丙烯腈樹脂、乙基纖維素樹脂、硝基纖維素樹脂、脲樹脂、酚樹脂、苯氧基樹脂、聚乙烯縮丁醛樹脂、甲縮醛樹脂、乙酸乙烯酯樹脂、乙酸乙烯酯/氯乙烯共聚樹脂、及聚酯碳酸酯樹脂等。又，亦可使用熱硬化性樹脂及光硬化性樹脂之至少一者。不管如何，均為具有電氣絕緣性，可以通常之狀態形成皮膜之樹脂，只要為無損本發明之效果之範圍，則作為結合劑並無特別限制。就製品性能之觀點而言，結合劑較佳為相對於上述電荷傳輸物質使用80質量%以下。 作為上述塑化劑之具體例，例如可列舉：聯苯、氯化聯苯、鄰聯三苯、鹵化石蠟、二甲基萘、鄰苯二甲酸二甲酯、鄰苯二甲酸二丁酯、鄰苯二甲酸二辛酯、二乙二醇鄰苯二甲酸酯、磷酸三苯酯、己二酸二異丁酯、癸二酸二甲酯、癸二酸二丁酯、月桂酸丁酯、甲基鄰苯二甲醯基乙醇酸乙酯、二甲基二醇鄰苯二甲酸酯、甲基萘、二苯甲酮、聚丙烯、聚苯乙烯、及氟烴等。 作為上述硬化觸媒之具體例，例如可列舉甲磺酸、十二烷基苯磺酸、及二壬基萘二磺酸等，作為流動性賦予劑，例如可列舉Modaflow、及Acronal 4F等，作為針孔控制劑，例如可列舉安息香、及鄰苯二甲酸二甲酯等。 就製造成本之觀點而言，該等塑化劑、硬化觸媒、流動性賦予劑、及針孔控制劑較佳為相對於上述電荷傳輸物質使用5質量%以下。 又，作為分光感度增感劑，於使用增感染料之情形時，例如三苯基甲烷系染料(例如，甲基紫、結晶紫、夜藍、及維多利亞藍等)、吖啶染料(例如，赤藻紅、若丹明B、若丹明3R、吖啶橙、及螢光黃等)、噻𠯤染料(例如，亞甲基藍、及亞甲基綠等)、㗁𠯤染料(例如，卡普里藍、及麥爾多拉藍等)、花青染料、部花青染料、苯乙烯基染料、吡喃鎓鹽染料、以及噻喃鎓鹽染料等就製造成本及安全性之觀點而言適宜。 於感光層中，可以感度之提高、殘留電位之減少、及反覆使用時之疲勞降低等為目的添加電子接受性物質。作為其具體例，例如較佳為琥珀酸酐、順丁烯二酸酐、二溴順丁烯二酸酐、鄰苯二甲酸酐、四氯鄰苯二甲酸酐、四溴鄰苯二甲酸酐、3-硝基鄰苯二甲酸酐、4-硝基鄰苯二甲酸酐、均苯四甲酸二酐、苯六甲酸酐、四氰乙烯、四氰基喹諾二甲烷、鄰二硝基苯、間二硝基苯、1,3,5-三硝基苯、對硝基苯甲腈、苦基氯、醌氯醯亞胺、四氯苯醌、四溴苯醌、苯醌、2,3-二氯苯醌、二氯二氰基對苯醌、萘醌、聯苯醌、環庚二烯三酮(tropoquinone)、蒽醌、1-氯蒽醌、二硝基蒽醌、4-硝基二苯甲酮、4,4'-二硝基二苯甲酮、4-硝基亞苄基丙二腈、α-氰基-β-(對氰基苯基)丙烯酸乙酯、9-蒽基甲基丙二腈、1-氰基-(對硝基苯基)-2-(對氯苯基)乙烯、2,7-二硝基茀酮、2,4,7-三硝基茀酮、2,4,5,7-四硝基茀酮、9-亞茀基-(二氰基亞甲基丙二腈)、聚硝基-9-亞茀基-(二氰基亞甲基丙二腈)、苦味酸、鄰硝基苯甲酸、對硝基苯甲酸、3,5-二硝基苯甲酸、五氟苯甲酸、5-硝基水楊酸、3,5-二硝基水楊酸、鄰苯二甲酸、及苯六甲酸等電子親和力較大之化合物。該等化合物可添加於電荷產生層、及電荷傳輸層之任一者中，關於其調配比率，就製品性能之觀點而言，將電荷產生物質或電荷傳輸物質之量設為100質量份時，較佳為0.01質量份以上且200質量份以下，更佳為0.1質量份以上且50質量份以下。 又，為了改良表面性，亦可使用例如四氟乙烯樹脂、三氟氯乙烯樹脂、四氟乙烯六氟丙烯樹脂、氟乙烯樹脂、偏二氟乙烯樹脂、二氟二氯乙烯樹脂及其等之共聚物、以及氟系接枝聚合物等。該等表面改質劑之調配比率相對於上述黏合劑樹脂，較佳為0.1質量%以上且60質量%以下，更佳為5質量%以上且40質量%以下。若該調配比率為0.1質量%以上，則表面耐久性、及表面能量降低等表面改質充分，若為60質量%以下，則不會導致電子照相特性之降低。 作為上述抗氧化劑，例如較佳為受阻酚系抗氧化劑、芳香族胺系抗氧化劑、受阻胺系抗氧化劑、硫醚系抗氧化劑、及有機磷酸系抗氧化劑等。關於該等抗氧化劑之調配比率，就製品性能之觀點而言，相對於上述電荷傳輸物質，較佳為0.01質量%以上且10質量%以下，更佳為0.1質量%以上且2質量%以下。 作為此種抗氧化劑之具體例，就製造成本及安全性之觀點而言，較佳為日本專利特開平11-172003號公報之說明書中記載之化學式[化94]～[化101]之化合物。 該等抗氧化劑可單獨使用1種，亦可將2種以上混合而使用，並且該等除了上述感光層以外，亦可添加於表面保護層及底塗層、阻擋層中。 作為上述電荷產生層、及電荷傳輸層之形成時所使用之上述溶劑之具體例，例如可列舉：芳香族系溶劑(例如，苯、甲苯、二甲苯、及氯苯等)、酮(例如，丙酮、甲基乙基酮、環戊酮、及環己酮等)、醇(例如，甲醇、乙醇、及異丙醇等)、酯(例如，乙酸乙酯、及乙基溶纖劑等)、鹵化烴(例如，四氯化碳、四溴化碳、氯仿、二氯甲烷、及四氯乙烷等)、醚(例如，四氫呋喃、二氧雜環戊烷、及二㗁烷等)、以及醯胺(例如，二甲基甲醯胺、二甲基亞碸、及二乙基甲醯胺等)等。該等溶劑可單獨使用1種，或者亦可以混合溶劑之形式使用2種以上。 單層型電子照相感光體之感光層可藉由使用上述電荷產生物質、電荷傳輸物質、及添加劑，將本實施形態之聚碳酸酯共聚物用作黏合劑樹脂而容易地形成。又，就製品性能之觀點而言，作為電荷傳輸物質，較佳為添加電洞傳輸性物質及電子傳輸物質之至少一者。作為電子傳輸物質，就製造成本及安全性之觀點而言，可較佳地應用日本專利特開2005-139339號公報中例示之電子傳輸物質。 各層之塗佈可使用公知之裝置等各種塗佈裝置進行，具體而言，例如可使用敷料器、噴塗機、棒式塗佈機、晶片塗佈機(chip coater)、輥式塗佈機、浸漬塗佈機、及刮刀等進行。 電子照相感光體中之感光層之厚度較佳為5 μm以上且100 μm以下，更佳為8 μm以上且50 μm以下。若感光層之厚度為5 μm以上，則可防止初期電位變低，若為100 μm以下，則可抑制電子照相特性降低。關於用於製造電子照相感光體之電荷產生物質：黏合劑樹脂之比率，就製品性能及製造成本之觀點而言，以質量比計較佳為1：99～30：70，更佳為3：97～15：85。又，關於電荷傳輸物質：黏合劑樹脂之比率，就製品性能及製造成本之觀點而言，以質量比計較佳為10：90～80：20，更佳為30：70～70：30。 [電子照相裝置] 本實施形態之電子照相感光體可較佳地用於電子照相裝置。 再者，於使用本實施形態之電子照相感光體時，帶電時例如使用電暈放電(例如，電暈管(corotron)、及柵格電極(scorotron)等)、以及接觸帶電(例如，帶電輥、及帶電刷等)等。作為帶電輥，例如可列舉DC(direct current，直流)帶電方式、及重疊有AC(alternating current，交流)電壓之AC/DC重疊帶電方式等。又，曝光時可採用鹵素燈、螢光燈、雷射(半導體、He-Ne)、LED(light emitting diode，發光二極體)、及感光體內部曝光方式之任一者。顯影時例如使用乾式顯影方式(例如，乾粉顯影、二成分磁刷顯影、一成分絕緣碳粉顯影、及一成分導電碳粉顯影等)、以及濕式顯影方式等。轉印時例如使用靜電轉印法(例如，電暈轉印、輥轉印、及帶轉印等)、壓力轉印法、以及黏著轉印法等。定影時例如使用熱輥定影、輻射閃光定影、熱熔定影、及壓力定影等。進而，清潔・除電時例如使用清潔刷、磁力清潔刷、靜電清潔刷、磁力清潔輥、及清潔刮板等。再者，亦可採用非清潔器方式。又，作為碳粉用之樹脂，例如可應用苯乙烯系樹脂、苯乙烯-丙烯酸系共聚樹脂、聚酯、環氧樹脂、及環狀烴之聚合物等。碳粉之形狀可為球形亦可為不定形。亦可應用控制為一定形狀(旋轉橢圓體狀、馬鈴薯狀等)之碳粉。碳粉可為粉碎型碳粉、懸浮聚合碳粉、乳化聚合碳粉、化學造粒碳粉、或酯伸長碳粉之任一者。 [變化例] 再者，本發明不限定於上述實施形態，於可達成本發明之目的之範圍內之變更及改良等包含於本發明。 上述實施形態之聚碳酸酯共聚物不限定於如上所述之用於電子照相感光體之態樣，亦可應用於其他用途，例如亦可應用於電子零件用途。 實施例 繼而，藉由實施例及比較例對本發明進行進一步詳細說明，但本發明不限定於該等實施例，可於不脫離本發明之思想之範圍內進行各種變化及應用。 [製造例：低聚物之製備] ＜製造例1：Bis Z低聚物(雙氯甲酸酯)之合成＞ 使1,1-雙(4-羥基苯基)環己烷(雙酚Z)56.6 kg(224莫耳)懸浮於二氯甲烷1080 L中，向其中添加光氣66.0 kg(667莫耳)使其溶解。於2.2℃～17.8℃下歷時2小時50分鐘向其中滴加使三乙基胺44.0 kg(435莫耳)溶解於二氯甲烷120 L而成之溶液。於17.9℃～19.6℃下攪拌30分鐘後，於14℃～20℃下蒸餾去除二氯甲烷900 L。向殘液中添加純水210 L、濃鹽酸1.2 kg、及亞硫酸氫鹽450 g進行洗淨。其後，以純水210 L反覆洗淨5次，獲得於分子末端具有氯甲酸酯基之雙酚Z低聚物之二氯甲烷溶液。 所得之溶液之氯甲酸酯濃度為1.14莫耳/升、固形物濃度為0.22 kg/L、平均聚合度為1.02。以下，將製造例1中所得之原料稱為Z-CF。 再者，平均聚合度n
101
及平均聚合度n
102
係使用如下之數式(數1)求出。 平均聚合度(n)＝1＋(Mav－M1)/M2・・・(數1) (上述數式(數1)中， Mav為(2×1000/(CF價))， M2為(M1－98.92)， M1為上述通式(101)中n
101
＝1時之雙氯甲酸酯低聚物之分子量、或上述通式(102)中n
102
＝1時之雙氯甲酸酯低聚物之分子量， CF價(N/kg)為(CF值/固形物濃度)， CF值(N)為反應溶液1 L所含之上述通式(101)或上述通式(102)所表示之雙氯甲酸酯低聚物中之氯原子數， 上述固形物濃度(kg/L)為將反應溶液1 L濃縮所得之固形物成分之量。 此處，98.92為因雙氯甲酸酯低聚物彼此之縮聚而脫離之2個氯原子、1個氧原子及1個碳原子之合計原子量) ＜製造例2：OC-BP低聚物(雙氯甲酸酯)之合成＞ 使2,2'-二甲基-4,4'-聯苯酚(OC-BP)150.0 g(0.701莫耳)懸浮於二氯甲烷1100 mL中，向其中添加光氣186 g(1.88莫耳)使其溶解。於13℃～16℃下歷時2小時50分鐘向其中滴加使三乙基胺199.4 g(1.97莫耳)溶解於二氯甲烷460 mL而成之溶液。將反應混合物於14℃～16℃下攪拌30分鐘。向反應混合物中添加濃鹽酸5.0 ml及純水200 ml進行洗淨。其後，反覆水洗直至水層變為中性為止，獲得於分子末端具有氯甲酸酯基之OC-BP低聚物之二氯甲烷溶液。所得之溶液之氯甲酸酯濃度為0.51莫耳/升、固形物濃度為0.09 kg/L、平均聚合度為1.01。以下，將製造例2中所得之原料稱為OCBP-CF。 [實施例1] 向安裝有機械攪拌器、攪拌翼、及隔板之反應容器中注入製造例1之Z-CF(191 mL)及二氯甲烷(297 mL)。向其中添加作為末端密封劑之對第三丁基苯酚(PTBP)(0.258 g)，進行攪拌以使充分混合。進行冷卻直至反應器內之溫度成為15℃後，向該溶液中全量添加所製備之二酚溶液(二酚溶液製備法：製備1.7 N之氫氧化鈉水溶液127 mL(氫氧化鈉11.4 g)，冷卻至室溫以下後，添加作為抗氧化劑之亞硫酸氫鹽0.1 g、4,4'-聯苯酚10.9 g、及4,4'-二羥基苯甲醯苯胺5.7 g，使其完全溶解而製備)，一面攪拌一面添加三乙基胺水溶液(7 vol%)1.0 mL，繼續攪拌1小時。 將所得之反應混合物以二氯甲烷1.0 L、及水0.12 L加以稀釋，進行洗淨。分離下層，進而按如下順序進行洗淨：以水0.20 L洗淨1次、以0.03 N鹽酸0.20 L洗淨1次、以水0.20 L洗淨3次。將所得之二氯甲烷溶液於攪拌下滴加投入至甲醇中，對所得之再沈澱物進行過濾、乾燥，藉此獲得下述結構之PC共聚物(PC-1)。 PC共聚物(PC-1)之還原黏度[ηsp/C]為1.18 dL/g。 PC共聚物(PC-1)之結構根據NMR之結果確認為包含下述重複單元及組成之PC共聚物。
(PC-1) m/(m＋n＋l)＝60 mol% n/(m＋n＋l)＝26 mol% l/(m＋n＋l)＝14 mol% 再者，上述PC共聚物(PC-1)之結構係以如下順序確認。 首先，使用
1
H-NMR圖譜及
13
C-NMR圖譜進行歸屬解析，根據積分強度算出各骨架單元之莫耳共聚比、m/(m＋n＋l)、n/(m＋n＋l)、及l/(m＋n＋l)。其他PC共聚物之結構亦同樣地進行確認。 ＜電子照相感光體之製造＞ 使用鋁箔(膜厚：50 μm)作為導電性基體，於其表面依序積層電荷產生層與電荷傳輸層，製造形成有積層型感光層之電子照相感光體。作為電荷產生物質，使用氧鈦酞菁0.5 g，作為黏合劑樹脂，使用丁醛樹脂0.5 g。將該等添加至作為溶劑之二氯甲烷19 g中，利用球磨機進行分散，將該分散液藉由棒式塗佈機塗佈於上述導電性基體膜表面並加以乾燥，藉此形成膜厚約0.5 μm之電荷產生層。 繼而，使作為電荷傳輸物質之下述式(23)之化合物(CTM-1)0.5 g、及上述PC共聚物(PC-1)0.5 g分散於10 mL之四氫呋喃中，製備塗佈液。將該塗佈液藉由敷料器塗佈於上述電荷產生層上並加以乾燥，形成膜厚約20 μm之電荷傳輸層。 將所得之感光體貼附於直徑60 mm之鋁製鼓，經確認鋁製鼓與感光體之電氣導通良好。
＜樹脂組合物、及電子照相感光體之耐磨性評價＞ 以如下方式實施PC共聚物、及電子照相感光體之耐磨性之評價。 [1]PC共聚物之耐磨性評價樣品製作：使PC共聚物(2 g)溶解於二氯甲烷(12 mL)中，使用敷料器於市售之PET膜上進行澆鑄製膜。於減壓下對該膜加熱而去除溶劑，獲得厚度約30 μm之膜樣品。 [2]感光體之耐磨性評價樣品製作：使PC共聚物(1 g)、及上述CTM-1(1 g)溶解於二氯甲烷(10 mL)中，使用敷料器於市售之PET膜上進行澆鑄製膜。於減壓下對該膜加熱而去除溶劑，獲得厚度約30 μm之膜樣品。 [3]評價：使用須賀磨耗試驗機NUS-ISO-3型(須賀試驗機公司製造)，對上述[1]、[2]中製作之膜之澆鑄面之耐磨性進行評價。試驗條件係使施加有4.9 N之負荷之磨耗紙(含有粒徑3 μm之氧化鋁粒子)與感光層表面接觸並進行2,000次往返運動，測定質量減少量。 ＜電子照相感光體之電子照相特性之評價＞ 針對上述所得之貼附於鋁製鼓之電子照相感光體之電子照相特性，使用靜電試驗裝置CYNTHIA54IM(Gentec股份有限公司製造)，於EV模式、780 nm之波長、初期帶電量-600 V之條件下測定初期表面電位(V
0
)、半衰曝光量(E
1/2
)、及初期殘留電位(V
R
)。初期殘留電位(V
R
)係設為照射充分光量(半衰曝光量之10倍以上)後之殘留電位。 ＜聚碳酸酯共聚物之溶解性、及水解性評價＞ 使聚碳酸酯共聚物溶解於THF(tetrahydrofurane，四氫呋喃)中，將溶液濃度製備成10質量%。 [1]溶解性評價：藉由下述指標對上述聚碳酸酯共聚物溶液進行判定。 A：透明、B：白濁(凝膠化)、C：不溶 [2]耐水解性評價：針對上述聚碳酸酯共聚物溶液，確認放置1週後之分子量變化，藉由下述指標進行判定。分子量變化係藉由如下方式確認：分別澆鑄上述[1]溶解性評價之聚碳酸酯共聚物溶液(初期之分子量評價用)、及放置1週後之聚碳酸酯共聚物溶液(放置1週後之分子量評價用)並加以乾燥而製作澆鑄樣品，針對該澆鑄樣品，使用自動黏度測定裝置(離合公司製造，VMR-052 USPC)測定黏度平均分子量。 A：無變化、B：未達10%之降低、C：10%以上之降低 [實施例2] 向安裝有機械攪拌器、攪拌翼、及隔板之反應容器中注入製造例1之Z-CF(191 mL)及二氯甲烷(297 mL)。向其中添加作為末端密封劑之對第三丁基苯酚(PTBP)(0.206 g)，進行攪拌以使充分混合。進行冷卻直至反應器內之溫度成為15℃後，向該溶液中全量添加所製備之二酚溶液(二酚溶液製備法：製備1.7 N之氫氧化鈉水溶液127 mL(氫氧化鈉11.4 g)，冷卻至室溫以下後，添加作為抗氧化劑之亞硫酸氫鹽0.1 g、2,2'-二甲基-4,4'-聯苯酚12.6 g、及4,4'-二羥基苯甲醯苯胺5.7 g，使其完全溶解而製備)，一面攪拌一面添加三乙基胺水溶液(7 vol%)1.0 mL，繼續攪拌1小時。 將所得之反應混合物以二氯甲烷1.0 L、及水0.12 L加以稀釋，進行洗淨。分離下層，進而按如下順序進行洗淨：以水0.20 L洗淨1次、以0.03 N鹽酸0.20 L洗淨1次、以水0.20 L洗淨3次。將所得之二氯甲烷溶液於攪拌下滴加投入至甲醇中，對所得之再沈澱物進行過濾、乾燥，藉此獲得下述結構之PC共聚物(PC-2)。 PC共聚物(PC-2)之還原黏度[ηsp/C]為1.36 dL/g。 PC共聚物(PC-2)之結構根據NMR之結果確認為包含下述重複單元及組成之PC共聚物。
m/(m＋n＋l)＝60 mol% n/(m＋n＋l)＝25 mol% l/(m＋n＋l)＝15 mol% [實施例3] 向安裝有機械攪拌器、攪拌翼、及隔板之反應容器中注入製造例2之OCBP-CF(401 mL)及二氯甲烷(130 mL)。向其中添加作為末端密封劑之對第三丁基苯酚(PTBP)(0.174 g)，進行攪拌以使充分混合。進行冷卻直至反應器內之溫度成為15℃後，向該溶液中全量添加所製備之二酚溶液(二酚溶液製備法：製備1.45 N之氫氧化鉀水溶液150 mL(氫氧化鉀12.7 g)，冷卻至室溫以下後，添加作為抗氧化劑之亞硫酸氫鹽0.1 g、1,1-雙(4-羥基苯基)環己烷10.5 g、2,2'-二甲基-4,4'-聯苯酚3.8 g、及4,4'-二羥基苯甲醯苯胺5.5 g，使其完全溶解而製備)，一面攪拌一面添加三乙基胺水溶液(7 vol%)1.0 mL，繼續攪拌1小時。 將所得之反應混合物以二氯甲烷0.90 L、及水0.10 L加以稀釋，進行洗淨。分離下層，進而按如下順序進行洗淨：以水0.24 L洗淨1次、以0.03 N鹽酸0.24 L洗淨1次、以水0.24 L洗淨3次。將所得之二氯甲烷溶液於攪拌下滴加投入至甲醇中，對所得之再沈澱物進行過濾、乾燥，藉此獲得下述結構之PC共聚物(PC-3)。 PC共聚物(PC-3)之還原黏度[ηsp/C]為1.34 dL/g。 PC共聚物(PC-3)之結構根據NMR之結果確認為包含下述重複單元及組成之PC共聚物。
m/(m＋n＋l)＝58 mol% n/(m＋n＋l)＝27 mol% l/(m＋n＋l)＝15 mol% [實施例4] 向安裝有機械攪拌器、攪拌翼、及隔板之反應容器中注入製造例1之Z-CF(191 mL)及二氯甲烷(297 mL)。向其中添加作為末端密封劑之對第三丁基苯酚(PTBP)(0.258 g)，進行攪拌以使充分混合。進行冷卻直至反應器內之溫度成為15℃後，向該溶液中全量添加所製備之二酚溶液(二酚溶液製備法：製備1.7 N之氫氧化鈉水溶液127 mL(氫氧化鈉11.4 g)，冷卻至室溫以下後，添加作為抗氧化劑之亞硫酸氫鹽0.1 g、4,4'-聯苯酚10.9 g、及下述式(106A)所表示之化合物7.45 g，使其完全溶解而製備)，一面攪拌一面添加三乙基胺水溶液(7 vol%)1.0 mL，繼續攪拌1小時。
將所得之反應混合物以二氯甲烷1.0 L、及水0.12 L加以稀釋，進行洗淨。分離下層，進而按如下順序進行洗淨：以水0.20 L洗淨1次、以0.03 N鹽酸0.20 L洗淨1次、以水0.20 L洗淨3次。將所得之二氯甲烷溶液於攪拌下滴加投入至甲醇中，對所得之再沈澱物進行過濾、乾燥，藉此獲得下述結構之PC共聚物(PC-7)。 PC共聚物(PC-7)之還原黏度[ηsp/C]為1.16 dL/g。 PC共聚物(PC-7)之結構根據NMR之結果確認為包含下述重複單元及組成之PC共聚物。
m/(m＋n＋l)＝58 mol% n/(m＋n＋l)＝27 mol% l/(m＋n＋l)＝15 mol% [實施例5] 向安裝有機械攪拌器、攪拌翼、及隔板之反應容器中注入製造例1之Z-CF(191 mL)及二氯甲烷(297 mL)。向其中添加作為末端密封劑之對第三丁基苯酚(PTBP)(0.258 g)，進行攪拌以使充分混合。進行冷卻直至反應器內之溫度成為15℃後，向該溶液中全量添加所製備之二酚溶液(二酚溶液製備法：製備1.7 N之氫氧化鈉水溶液127 mL(氫氧化鈉11.4 g)，冷卻至室溫以下後，添加作為抗氧化劑之亞硫酸氫鹽0.1 g、4,4'-聯苯酚10.9 g、及下述式(107A)所表示之化合物8.65 g，使其完全溶解而製備)，一面攪拌一面添加三乙基胺水溶液(7 vol%)1.0 mL，繼續攪拌1小時。
將所得之反應混合物以二氯甲烷1.0 L、及水0.12 L加以稀釋，進行洗淨。分離下層，進而按如下順序進行洗淨：以水0.20 L洗淨1次、以0.03 N鹽酸0.20 L洗淨1次、以水0.20 L洗淨3次。將所得之二氯甲烷溶液於攪拌下滴加投入至甲醇中，對所得之再沈澱物進行過濾、乾燥，藉此獲得下述結構之PC共聚物(PC-8)。 PC共聚物(PC-8)之還原黏度[ηsp/C]為1.17 dL/g。 PC共聚物(PC-8)之結構根據NMR之結果確認為包含下述重複單元及組成之PC共聚物。
m/(m＋n＋l)＝59 mol% n/(m＋n＋l)＝27 mol% l/(m＋n＋l)＝14 mol% [實施例6] 向安裝有機械攪拌器、攪拌翼、及隔板之反應容器中注入製造例1之Z-CF(191 mL)及二氯甲烷(297 mL)。向其中添加作為末端密封劑之對第三丁基苯酚(PTBP)(0.258 g)，進行攪拌以使充分混合。進行冷卻直至反應器內之溫度成為15℃後，向該溶液中全量添加所製備之二酚溶液(二酚溶液製備法：製備1.7 N之氫氧化鈉水溶液127 mL(氫氧化鈉11.4 g)，冷卻至室溫以下後，添加作為抗氧化劑之亞硫酸氫鹽0.1 g、4,4'-聯苯酚10.9 g、及下述式(108B)所表示之化合物7.10 g，使其完全溶解而製備)，一面攪拌一面添加三乙基胺水溶液(7 vol%)1.0 mL，繼續攪拌1小時。
將所得之反應混合物以二氯甲烷1.0 L、及水0.12 L加以稀釋，進行洗淨。分離下層，進而按如下順序進行洗淨：以水0.20 L洗淨1次、以0.03 N鹽酸0.20 L洗淨1次、以水0.20 L洗淨3次。將所得之二氯甲烷溶液於攪拌下滴加投入至甲醇中，對所得之再沈澱物進行過濾、乾燥，藉此獲得下述結構之PC共聚物(PC-9)。 PC共聚物(PC-9)之還原黏度[ηsp/C]為1.18 dL/g。 PC共聚物(PC-9)之結構根據NMR之結果確認為包含下述重複單元及組成之PC共聚物。
m/(m＋n＋l)＝58 mol% n/(m＋n＋l)＝27 mol% l/(m＋n＋l)＝15 mol% [比較例1] 向安裝有機械攪拌器、攪拌翼、及隔板之反應容器中注入製造例1之Z-CF(191 mL)及二氯甲烷(297 mL)。向其中添加作為末端密封劑之對第三丁基苯酚(PTBP)(0.251 g)，進行攪拌以使充分混合。進行冷卻直至反應器內之溫度成為15℃後，向該溶液中全量添加所製備之二酚溶液(二酚溶液製備法：製備1.7 N之氫氧化鈉水溶液127 mL(氫氧化鈉11.4 g)，冷卻至室溫以下後，添加作為抗氧化劑之亞硫酸氫鹽0.1 g、及4,4'-聯苯酚15.6 g，使其完全溶解而製備)，一面攪拌一面添加三乙基胺水溶液(7 vol%)1.0 mL，繼續攪拌1小時。 將所得之反應混合物以二氯甲烷1.0 L、及水0.12 L加以稀釋，進行洗淨。分離下層，進而按如下順序進行洗淨：以水0.20 L洗淨1次、以0.03 N鹽酸0.20 L洗淨1次、以水0.20 L洗淨3次。將所得之二氯甲烷溶液於攪拌下滴加投入至甲醇中，對所得之再沈澱物進行過濾、乾燥，藉此獲得下述結構之PC共聚物(PC-4)。 PC共聚物(PC-4)之還原黏度[ηsp/C]為1.17 dL/g。 PC共聚物(PC-4)之結構根據NMR之結果確認為包含下述重複單元及莫耳共聚比之PC共聚物。
m/(m＋n)＝61 mol% n/(m＋n)＝39 mol% [比較例2] 向安裝有機械攪拌器、攪拌翼、及隔板之反應容器中注入製造例1之Z-CF(191 mL)及二氯甲烷(297 mL)。向其中添加作為末端密封劑之對第三丁基苯酚(PTBP)(0.204 g)，進行攪拌以使充分混合。進行冷卻直至反應器內之溫度成為15℃後，向該溶液中全量添加所製備之二酚溶液(二酚溶液製備法：製備1.7 N之氫氧化鈉水溶液127 mL(氫氧化鈉11.4 g)，冷卻至室溫以下後，添加作為抗氧化劑之亞硫酸氫鹽0.1 g、2,2'-二甲基-4,4'-聯苯酚17.9 g，使其完全溶解而製備)，一面攪拌一面添加三乙基胺水溶液(7 vol%)1.0 mL，繼續攪拌1小時。 將所得之反應混合物以二氯甲烷1.0 L、水0.12 L加以稀釋，進行洗淨。分離下層，進而按如下順序進行洗淨：以水0.20 L洗淨1次、以0.03 N鹽酸0.20 L洗淨1次、以水0.20 L洗淨3次。將所得之二氯甲烷溶液於攪拌下滴加投入至甲醇中，對所得之再沈澱物進行過濾、乾燥，藉此獲得下述結構之PC共聚物(PC-5)。 PC共聚物(PC-5)之還原黏度[ηsp/C]為1.36 dL/g。 PC共聚物(PC-5)之結構根據NMR之結果確認為包含下述重複單元及莫耳共聚比之PC共聚物。
m/(m＋n)＝60 mol% n/(m＋n)＝40 mol% [比較例3] 向安裝有機械攪拌器、攪拌翼、及隔板之反應容器中注入製造例1之Z-CF(146 mL)及二氯甲烷(217 mL)。向其中添加作為末端密封劑之對第三丁基苯酚(PTBP)(0.247 g)、及作為單體之4,4'-二胺基二苯醚3.61 g，進行攪拌以使充分混合。進行冷卻直至反應器內之溫度成為15℃後，向該溶液中添加1.5 N之碳酸鉀水溶液11 mL(碳酸鉀5.24 g)，進而一面攪拌一面添加三乙基胺水溶液(7 vol%)1.2 mL，進行15分鐘攪拌。其後，向該溶液中全量添加另外製備之二酚溶液(二酚溶液製備法：製備2.3 N之氫氧化鈉水溶液93 mL(氫氧化鈉9.11 g)，冷卻至室溫以下後，添加作為抗氧化劑之亞硫酸氫鹽0.1 g、4,4'-聯苯酚12.2 g，使其完全溶解而製備)，一面攪拌一面添加三乙基胺水溶液(7 vol%)1.0 mL，繼續攪拌1小時。 將所得之反應混合物以二氯甲烷1.0 L、及水0.12 L加以稀釋，進行洗淨。分離下層，進而按如下順序進行洗淨：以水0.20 L洗淨1次、以0.03 N鹽酸0.20 L洗淨1次、以水0.20 L洗淨3次。將所得之二氯甲烷溶液於攪拌下滴加投入至甲醇中，對所得之再沈澱物進行過濾、乾燥，藉此獲得下述結構之PC共聚物(PC-6)。 PC共聚物(PC-6)之還原黏度[ηsp/C]為1.17 dL/g。PC共聚物(PC-6)之結構根據NMR之結果確認為包含下述重複單元及組成之PC共聚物。
m/(m＋n＋l)＝60 mol% n/(m＋n＋l)＝31 mol% l/(m＋n＋l)＝ 9 mol% [表1]
[評價結果] 將實施例1～6及比較例1～3之評價結果示於表1。 比較實施例1及實施例4～6、與比較例1，即便為包含Bis Z(雙酚Z)骨架及BP(聯苯酚)骨架之樹脂，亦可於包含含醯胺基之骨架之實施例1之PC共聚物(PC-1)及實施例4～6之PC共聚物(PC-7)～(PC-9)中確認到耐磨性之提高。PC-1及PC-7～PC-9、與PC-4之還原黏度亦為相同程度，由此可知含醯胺基之骨架有助於耐磨性。 比較實施例2與比較例2，同樣地於包含含醯胺基之骨架之PC共聚物(PC-2)中確認到耐磨性之提高。PC-2與PC-5之還原黏度亦為相同程度，由此可知含醯胺基之骨架有助於耐磨性。 關於實施例3之PC共聚物(PC-3)，由於OCBP(鄰甲酚聯苯酚)骨架之含量較高，故而確認到充分高之耐磨性，但藉由進而包含含醯胺基之骨架，確認到極為良好之耐磨性。 可知，實施例1～6之電氣特性維持在與比較例1～2同等之水準。比較例1～2之電氣特性作為用作電子照相感光體之樹脂所要求之特性而言充分，由此可知實施例1～6亦具有充分之電氣特性。 比較實施例1及實施例4～6、與比較例3，雖均為包含Bis Z骨架及BP骨架之樹脂，但確認包含醯胺鍵之PC共聚物(PC-1)及(PC-7)～(PC-9)之耐水解性較包含胺基甲酸酯鍵之PC共聚物(PC-6)優異。 ＜樹脂組合物之密接性試驗＞ 以如下方式實施PC共聚物之密接性之評價。 [1]樣品製作：使PC共聚物(PC-1)(1 g)或PC共聚物(PC-4)(1 g)、及上述CTM-1(1 g)溶解於二氯甲烷(10 mL)中，使用敷料器，於市售之聚醯亞胺基板上進行澆鑄製膜。於減壓下對其加熱而去除溶劑，獲得厚度約30 μm之塗膜樣品。 [2]評價：以棋盤格膠帶試驗(交叉切割法)/JIS K5400-8.5為參考，對上述[1]中製作之塗膜樣品之澆鑄面之密接性進行評價。密接性之評價係以下述(i)～(v)之順序實施。 (i)以塗佈面均一且柵格之端達至距樹脂膜之端部1 cm左右內側之方式進行定位。 (ii)利用切割器沿著導引(guide)輕輕切出切口，製作5×5之柵格。 (iii)將Sellotape(註冊商標)切成覆蓋柵格之大小，以手指輕輕均勻地按壓。 (iv)抓住預先接著於Sellotape(登録商標)之一端之紙片，以5秒左右之時間緩緩剝離，求出經剝離之柵格之總數。 (v)評價25個柵格(5個柵格×5個柵格)中之剝離數，按照基準分為A～E之5個階段。 A：0個柵格 B：1～5個柵格 C：6～12個柵格 D：13～25個柵格 E：切割中途剝離 [表2]
將實施例1之PC共聚物(PC-1)及比較例1之PC共聚物(PC-4)之密接性評價結果示於表2。 比較實施例1與比較例1，雖均為包含Bis Z骨架及BP骨架之樹脂，但確認包含醯胺鍵之PC共聚物(PC-1)之密接性較PC共聚物(PC-4)優異。