TWI513758B - An electrophotographic photoreceptor and a resin composition - Google Patents

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TWI513758B
TWI513758B TW101108735A TW101108735A TWI513758B TW I513758 B TWI513758 B TW I513758B TW 101108735 A TW101108735 A TW 101108735A TW 101108735 A TW101108735 A TW 101108735A TW I513758 B TWI513758 B TW I513758B
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Idemitsu Kosan Co
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Description

電子照相感光體及樹脂組合物
本發明係關於一種電子照相感光體及樹脂組合物。
先前，由2,2-雙(4-羥基苯基)丙烷[雙酚A]所製造之聚碳酸酯樹脂由於透明性較高且具有優異之機械性質，故而用於光學材料或電子材料等各種用途。其中之一為作為電子照相感光體用之用途。
由於對該電子照相感光體之感光層之表面反覆進行電暈帶電或者使用輥或電刷之接觸帶電、色劑顯影、於紙上之轉印、清潔處理等操作，故而每次進行該等操作時施加電氣及機械外力。因此，為了長時間維持電子照相之畫質，對設置於電子照相感光體表面之感光層要求對電氣及機械外力之耐久性。具體而言，要求對由摩擦引起之感光體表面之磨損或損傷之產生，由電暈帶電或接觸帶電、轉印時之臭氧等活性氣體或放電引起之表面劣化的耐久性。
為了應對此種要求，一直使用與感光層中所使用之電荷傳輸物質之相溶性良好且光學特性亦良好之聚碳酸酯樹脂作為電子照相感光體之黏合樹脂。然而，以上述雙酚A或1,1-雙(4-羥基苯基)環己烷[雙酚Z]等作為原料之先前之聚碳酸酯樹脂於滿足上述要求、尤其是耐磨損性等之方面不充分。
因此，作為解決上述問題之方法，提出有具有各種分子結構之聚碳酸酯樹脂或聚酯樹脂。進而，亦報告有藉由將 該等樹脂混合而提高耐久性或電子照相特性之嘗試(專利文獻1~7)。專利文獻1~6中報告有藉由於特定之聚酯樹脂中混合結構不同之聚酯樹脂或聚碳酸酯樹脂而提高耐磨損性之情況。專利文獻7中揭示有將特定之共聚合聚碳酸酯樹脂與單獨使用雙酚Z作為二元酚之碳酸酯樹脂摻合而成之黏合樹脂。
先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本專利特開2001-255673號公報
專利文獻2：日本專利特開2001-356502號公報
專利文獻3：日本專利特開2004-61578號公報
專利文獻4：日本專利特開2007-108793號公報
專利文獻5：日本專利特開2008-203802號公報
專利文獻6：日本專利特開2003-255569號公報
專利文獻7：日本專利特開2008-276246號公報
專利文獻1~7所記載之電子照相感光體於耐久性或電子照相特性等方面尚存進一步改良之餘地。再者，專利文獻7所記載之電子照相感光體雖然藉由摻合對耐油性等有所改善，但未見耐磨損性之顯著提高。
又，此外雖然亦提出有聚酯碳酸酯或含有三元共聚物之聚碳酸酯共聚物等，但於分子之分散狀態等方面仍有改善之餘地。
因此，本發明之課題在於提供一種用於電子照相感光體中之情形時，同時實現優異之耐磨損性及電子照相特性(感度、光照射後之殘餘電位等)之電子照相感光體。
本發明者等人針對上述課題進行努力研究，結果發現：只要為至少一併含有具有特定結構之聚碳酸酯樹脂與具有特定結構之聚碳酸酯樹脂、或至少一併含有具有特定結構之聚碳酸酯樹脂與具有特定結構之聚酯樹脂的電子照相感光體，則透明性及耐磨損性優異，進而電子照相特性(感度、光照射後之殘餘電位等)變得良好，從而完成本發明。
即，本發明係關於下述[1]至[9]。
[1]一種電子照相感光體，其含有：(1)具有下述通式(I)所表示之結構單元之聚碳酸酯樹脂(A)、與(2)由含有下述通式(II)所表示之雙酚之原料所合成之聚碳酸酯樹脂(B)、及由含有下述通式(II)所表示之雙酚之原料所合成之聚酯樹脂(B')中之至少一種， [式中，Ra 、Rb 、Rc 、Rd 、Re 、Rf 分別獨立表示鹵素原子、 經取代或未經取代之碳數1~8之烷基、經取代或未經取代之碳數3~8之環烷基或者經取代或未經取代之苯基；p、q、r、s、t及u分別獨立為0~4之整數；Rg 表示碳數1~8之烷基；X表示碳數1~8之伸烷基、亞異丙基、亞第二丁基、碳數5~15之伸環烷基、碳數5~15之亞環烷基、-S-、-SO-、-SO2 -、-CO-或者下述式(X-1)或下述式(X-2)所表示之2價鍵結基；構成式(X-2)之苯環可經碳數1~8之烷基或者經取代或未經取代之苯基取代；
Y表示單鍵或-O-，mA 及nA 表示括號內之結構單元之組成比(莫耳比)]。
[2]如上述[1]之電子照相感光體，其中聚碳酸酯樹脂(A)相對於聚碳酸酯樹脂(A)、聚碳酸酯樹脂(B)及聚酯樹脂(B')之合計量之含有比例[(A)/((A)+(B)+(B'))]以質量比計為0.5~0.99。
[3]如上述[1]或[2]之電子照相感光體，其中上述聚碳酸酯樹脂(B)具有下述通式(IV)所表示之結構單元，聚酯樹脂(B')之結構具有下述通式(V)所表示之結構單元， [式中，Re 、Rf 、Rg 、t及u與上述之定義相同；Rh 及Ri 分別獨立表示鹵素原子、經取代或未經取代之碳數1~8之烷基、經取代或未經取代之碳數3~8之環烷基或者經取代或未經取代之苯基；mB 及nB 表示括號內之結構單元之組成比(莫耳比)；v及w分別獨立為0~4之整數；Z表示單鍵或-O-]。
[4]如上述[1]至[3]中任一項之電子照相感光體，其中通式(I)中之Y為單鍵。
[5]如上述[1]至[4]中任一項之電子照相感光體，其中通式(I)中，nA /(mA +nA )為0.1~0.7。
[6]如上述[1]至[5]中任一項之電子照相感光體，其中上述通式(I)所表示之結構單元為下述結構單元， (式中，mA 及nA 與上述之定義相同)。
[7]如上述[1]至[6]中任一項之電子照相感光體，其含有上述聚碳酸酯樹脂(A)、與上述聚碳酸酯樹脂(B)及上述聚 酯樹脂(B')中之至少一種作為感光層之黏合樹脂。
[8]如上述[1]至[7]中任一項之電子照相感光體，其中上述聚碳酸酯樹脂(A)、上述聚碳酸酯樹脂(B)、上述聚酯樹脂(B')中之至少一者含有下述通式(VI)所表示之聚烷基矽氧烷結構單元，
[9]一種樹脂組合物，其含有：(1)具有下述通式(I)所表示之結構單元之聚碳酸酯樹脂(A)、與(2)由含有下述通式(II)所表示之雙酚之原料所合成之聚碳酸酯樹脂(B)及由含有下述通式(II)所表示之雙酚之原料所合成之聚酯樹脂(B')中之至少一種， [式中，Ra 、Rb 、Rc 、Rd 、Re 、Rf 、Rg 、p、q、r、s、t、u、X、Y、mA 及nA 與上述之定義相同]。
根據本發明，可提供一種透明性、耐磨損性(耐久性)及 電子照相特性(感度、光照射後之殘餘電位等)優異之電子照相感光體。又，可提供一種具有高彈性模數等優異機械強度之樹脂組合物。
本發明之電子照相感光體及樹脂組合物含有：(1)具有下述通式(I)所表示之結構單元之聚碳酸酯樹脂(A)、與(2)由含有下述通式(II)所表示之雙酚之原料所合成之聚碳酸酯樹脂(B)及由含有下述通式(II)所表示之雙酚之原料所合成之聚酯樹脂(B')中之至少一種。
Ra 、Rb 、Rc 、Rd 、Re 、Rf 分別獨立表示鹵素原子、經取代或未經取代之碳數1~8之烷基、經取代或未經取代之碳數3~8之環烷基或者經取代或未經取代之苯基。p、q、r、s、t及u分別獨立為0~4之整數。Rg 表示碳數1~8之烷基。
作為Ra 、Rb 、Rc 、Rd 、Re 、Rf 及Rg 所獨立表示之碳數1~8之烷基，可列舉：甲基、乙基、正丙基、異丙基、各種丁基(所謂「各種」係指包括直鏈狀及所有支鏈狀者，以下相同)、各種戊基、各種己基、各種庚基、各種辛基。該等中，就透明性、耐磨損性、電子照相特性及機械 強度之觀點而言，較佳為碳數1~6之烷基，更佳為碳數1~3之烷基。該烷基亦可具有氟原子等鹵素原子(較佳為氟原子)作為取代基，作為該情形時之鹵代烷基，例如可列舉三氟甲基等。
作為Ra 、Rb 、Rc 、Rd 、Re 及Rf 所獨立表示之鹵素原子，可列舉：氟原子、氯原子、溴原子及碘原子。
作為Ra 、Rb 、Rc 、Rd 、Re 及Rf 所獨立表示之碳數3~8之環烷基，例如可列舉：環丙基、環戊基、環己基、環辛基等。該環烷基亦可具有氟原子等鹵素原子(較佳為氟原子)作為取代基。
作為Ra 、Rb 、Rc 、Rd 、Re 及Rf 所獨立表示之苯基之取代基，例如可列舉上述碳數1~8之烷基。
p、q、r、s、t及u，就透明性、耐磨損性、電子照相特性及機械強度之觀點而言，較佳為分別為0~2，更佳為0或1。
X表示碳數1~8之伸烷基、亞異丙基、亞第二丁基、碳數5~15之伸環烷基、碳數5~15之亞環烷基、-S-、-SO-、-SO2 -、-CO-或者下述式(X-1)或下述式(X-2)所表示之2價鍵結基。
作為X所表示之碳數1~8之伸烷基，例如可列舉：亞甲基、伸乙基、三亞甲基、四亞甲基、六亞甲基等，就透明性、耐磨損性、電子照相特性及機械強度之觀點而言，較佳為碳數1~5之伸烷基。
作為碳數5~15之伸環烷基，例如可列舉：環戊二基或環己二基、環辛二基等，就透明性、耐磨損性、電子照相特性及機械強度之觀點而言，較佳為碳數5~10之伸環烷基。
作為碳數5~15之亞環烷基，例如可列舉：亞環己基、3,5,5-三甲基亞環己基、2-亞金剛烷基等，較佳為碳數5~10之亞環烷基，更佳為碳數5~8之亞環烷基。
再者，構成式(X-2)之苯環可經碳數1~8之烷基或者經取代或未經取代之苯基取代。作為該等之烷基或取代基，可列舉與Ra 、Rb 、Rc 、Rd 、Re 、Rf 及Rg 之情形相同者，較佳者亦相同。
上述中，就透明性、耐磨損性、電子照相特性及機械強度之觀點而言，作為X，較佳為亞異丙基、碳數5~15之亞環烷基，更佳為碳數5~15之亞環烷基，進而較佳為碳數5~8之亞環烷基，尤佳為亞環己基。
Y為單鍵或-O-，於該情形時，耐磨損性提高。就該觀點而言，Y較佳為單鍵。
又，mA 及nA 表示聚碳酸酯樹脂(A)中之括號內之結構單元之組成比(莫耳比)。就用作電子照相感光體用之黏合樹脂之情形時之於有機溶劑中之溶解性、透明性、耐磨損性及電子照相特性之觀點而言，較佳為將nA /(mA +nA )設為 0.1~0.7，更佳為設為0.25~0.70。
再者，聚碳酸酯樹脂(A)就透明性、耐熱性、耐磨損性、電子照相特性、機械強度之觀點而言，較佳為具有通式(I)所表示之結構單元50莫耳%以上，更佳為具有80莫耳%以上，更佳為具有90莫耳%以上。
就透明性、耐磨損性及電子照相特性之觀點而言，作為聚碳酸酯樹脂(B)，較佳為具有下述式(IV)所表示之結構單元者，作為聚酯樹脂(B')，較佳為具有下述式(V)所表示之結構單元者。
於上述式(IV)及式(V)中之左側結構單元中，必須為由苯環夾持之亞甲基之僅一者經碳數1~8之烷基取代之結構。認為其具有如下效果：藉由聚碳酸酯樹脂(B)或聚酯樹脂(B')具有該結構，而確保與聚碳酸酯樹脂(A)及電荷傳輸材料之相溶性或分散狀態成為良好之效果、及抑制結晶化效果之平衡性，因此透明性、耐磨損性及電子照相特性變得進一步良好。
Re 、Rf 、Rg 、t及u與上述之定義相同。mB 及nB 表示聚碳酸酯樹脂(B)中之括號內之結構單元之組成比(莫耳比)。
Rh 及Ri 分別獨立表示鹵素原子、經取代或未經取代之碳 數1~8之烷基、經取代或未經取代之碳數3~8之環烷基或者經取代或未經取代之苯基。v及w分別獨立為0~4之整數。Z表示單鍵或-O-。
鹵素原子、碳數1~8之烷基可列舉與Ra 、Rb 、Rc 、Rd 、Re 、Rf 及Rg 之情形相同者，較佳者亦相同。又，碳數3~8之環烷基可列舉與Ra 、Rb 、Rc 、Rd 、Re 及Rf 之情形相同者，較佳者亦相同。該烷基及環烷基亦可經氟原子等鹵素原子(較佳為氟原子)取代。
作為苯基之取代基，例如可列舉上述碳數1~8之烷基。
v及w分別較佳為0~2，更佳為0或1，進而較佳為0。
Z為單鍵或-O-，於該情形時，耐磨損性提高。
再者，聚碳酸酯樹脂(B)就透明性、耐磨損性及電子照相特性之觀點而言，較佳為將nB /(mB +nB )設為0.1~0.7。又，較佳為具有通式(IV)所表示之結構單元50莫耳%以上，更佳為具有80莫耳%以上，更佳為具有90莫耳%以上。聚酯樹脂(B')就透明性、耐磨損性及電子照相特性之觀點而言，較佳為具有通式(V)所表示之結構單元50莫耳%以上，更佳為具有80莫耳%以上，更佳為具有90莫耳%以上，進而較佳為具有95莫耳%以上，尤佳為實質上具有100莫耳%。
以下，揭示聚碳酸酯樹脂(A)之較佳之具體例，但並不特別地限制於該等。
又，以下揭示聚碳酸酯樹脂(B)之較佳之具體例，但並不特別地限制於該等。
又，以下揭示聚酯樹脂(B')之較佳之具體例，但並不特別地限制於該等。
又，本發明中所使用之聚碳酸酯樹脂(A)、聚碳酸酯樹脂(B)、聚酯樹脂(B')、或該等之混合物，以二氯甲烷作為溶劑之濃度為0.5 g/dl之溶液於20℃下之對比黏度[ηsp /C]較佳為0.1~5 dl/g，更佳為0.2~3 dl/g，尤佳為0.3~2.5 dl/g。若該對比黏度[ηsp /C]為0.1 dl/g以上，則形成電子照相感光體時之耐磨損性變得良好。又，若對比黏度[ηsp /C]為5 dl/g以下，則製造感光體時塗佈黏度不會變得過高，可較高地維持電子照相感光體之生產性。
於不明顯損害本發明效果之範圍內，本發明之聚碳酸酯樹脂亦可具有式(I)中所記載之結構單元以外之結構單元，但其含量(莫耳比)較佳為10莫耳%以下，更佳為5莫耳%以下。
[聚碳酸酯樹脂之製造方法]
上述聚碳酸酯樹脂(A)及聚碳酸酯樹脂(B)可根據通常之聚碳酸酯樹脂之製造方法而容易地製造。以下，基於通常之聚碳酸酯樹脂之製造方法對聚碳酸酯樹脂(A)及聚碳酸酯樹脂(B)之製造方法進行說明。
作為成為聚碳酸酯樹脂(A)及聚碳酸酯樹脂(B)原料之單體(二酚)，可列舉聯苯酚化合物或雙酚化合物。
聯苯酚化合物係成為式(I)中之右側之結構單元之原料的單體、或成為式(IV)中之右側之結構單元之原料的單體，具體可列舉：4,4'-聯苯酚、3,3'-二甲基-4,4'-聯苯酚、3,3',5-三甲基-4,4'-聯苯酚、3-丙基-4,4'-聯苯酚、3,3',5,5'-四甲基-4,4'-聯苯酚、3,3'-二苯基-4,4'-聯苯酚、3,3'-二丁 基-4,4'-聯苯酚、3,3'-二氟-4,4'-二羥基聯苯等。該等中，就可提供著色較少之共聚合聚碳酸酯之方面而言，較佳為4,4'-聯苯酚。又，於應用為電子照相感光體用之共聚合聚碳酸酯之情形時，耐久性亦提高。該等可單獨使用1種或者亦可併用2種以上。
另一方面，雙酚化合物係成為通式(I)中之左側之結構單元之原料或右側之結構單元之原料的單體，且進而為成為通式(II)之原料或通式(IV)中之左側之結構單元之原料或右側之結構單元之原料的單體。
作為成為通式(I)中之左側之結構單元之原料的雙酚化合物，具體可列舉：9,9-雙(3-苯基-4-羥基苯基)茀、雙(4-羥基苯基)甲烷、1,2-雙(4-羥基苯基)乙烷、2,2-雙(4-羥基苯基)丙烷、2,2-雙(3-甲基-4-羥基苯基)丁烷、2,2-雙(4-羥基苯基)丁烷、2,2-雙(4-羥基苯基)辛烷、4,4-雙(4-羥基苯基)庚烷、1,1-雙(4-羥基苯基)-1,1-二苯基甲烷、1,1-雙(4-羥基苯基)-1-苯基乙烷、1,1-雙(4-羥基苯基)-1-苯基甲烷、雙(4-羥基苯基)硫醚、雙(4-羥基苯基)碸、1,1-雙(4-羥基苯基)環戊烷、1,1-雙(3-甲基-4-羥基苯基)環戊烷、1,1-雙(4-羥基苯基)環己烷、2,2-雙(3-甲基-4-羥基苯基)丙烷、2,2-雙(3-苯基-4-羥基苯基)丙烷、2,2-雙(4-羥基苯基)金剛烷、2,2-雙(3-甲基-4-羥基苯基)金剛烷、1,3-雙(4-羥基苯基)金剛烷、1,3-雙(3-甲基-4-羥基苯基)金剛烷、2-(3-甲基-4-羥基苯基)-2-(4-羥基苯基)-1-苯基乙烷、雙(3-甲基-4-羥基苯基)硫醚、雙(3-甲基-4-羥基苯基)碸、雙(3-甲基-4-羥基苯 基)甲烷、1,1-雙(3-甲基-4-羥基苯基)環己烷、2,2-雙(2-甲基-4-羥基苯基)丙烷、1,1-雙(2-第三丁基-4-羥基-5-甲基苯基)-1-苯基甲烷、雙(3-氯-4-羥基苯基)甲烷、雙(3,5-二溴-4-羥基苯基)甲烷、2,2-雙(3-氯-4-羥基苯基)丙烷、2,2-雙(3-氟-4-羥基苯基)丙烷、2,2-雙(3-溴-4-羥基苯基)丙烷、2,2-雙(3,5-二氟-4-羥基苯基)丙烷、2,2-雙(3,5-二氯-4-羥基苯基)丙烷、2,2-雙(3,5-二溴-4-羥基苯基)丙烷、2,2-雙(3-溴-4-羥基-5-氯苯基)丙烷、2,2-雙(3,5-二氯-4-羥基苯基)丁烷、2,2-雙(3,5-二溴-4-羥基苯基)丁烷、1-苯基-1,1-雙(3-氟-4-羥基苯基)乙烷、1,1-雙(3-環己基-4-羥基苯基)環己烷、2,2-雙(4-羥基苯基)六氟丙烷、1,1-雙(3-苯基-4-羥基苯基)環己烷、雙(3-苯基-4-羥基苯基)碸、4,4'-(3,3,5-三甲基亞環己基)雙酚、4,4'-[1,4-伸苯基雙(1-甲基亞乙基)]雙酚、4,4'-[1,3-伸苯基雙(1-甲基亞乙基)]雙酚、9,9-雙(4-羥基苯基)茀、9,9-雙(4-羥基-3-甲基苯基)茀等。
作為成為通式(I)中之右側之結構單元之原料的雙酚化合物、或成為通式(IV)中之右側之結構單元之原料的雙酚化合物之具體例，可列舉：雙(4-羥基苯基)醚、雙(3-氟-4-羥基苯基)醚等。
作為成為通式(II)之單體或通式(IV)中之左側之結構單元之原料的雙酚化合物之具體例，可列舉：1,1-雙(3-甲基-4-羥基苯基)乙烷、1,1-雙(4-羥基苯基)乙烷、1,1-雙(2-丁基-4-羥基-5-甲基苯基)丁烷、1,1-雙(2-第三丁基-4-羥 基-3-甲基苯基)乙烷、1,1-雙(2-第三丁基-4-羥基-5-甲基苯基)丙烷、1,1-雙(2-第三丁基-4-羥基-5-甲基苯基)丁烷、1,1-雙(2-第三丁基-4-羥基-5-甲基苯基)異丁烷、1,1-雙(2-第三丁基-4-羥基-5-甲基苯基)庚烷、1,1-雙(2-第三戊基-4-羥基-5-甲基苯基)丁烷等。
該等雙酚化合物可單獨使用1種亦可混合使用2種以上。又，亦可使用三元以上之酚而具有分支結構。
作為可成為聚碳酸酯樹脂(A)或聚碳酸酯樹脂(B)之結構單元的其他單體，可列舉：2,7-萘二酚、2,6-萘二酚、1,4-萘二酚、1,5-萘二酚、末端苯酚聚二甲基矽氧烷、α-三甲基矽烷氧基-ω-雙{3-(2-羥基苯基)丙基二甲基矽烷氧基}-甲基矽烷氧基-2-二甲基矽烷基乙基-聚二甲基矽氧烷、及α,ω-雙(3-(4-羥基-3-甲氧基苯基)丙基)-二甲基矽烷氧基-聚二甲基矽氧烷等。
又，為了改善滑動性或附著性，聚碳酸酯樹脂(A)、聚碳酸酯樹脂(B)及聚酯樹脂(B')中之至少一者、較佳為聚碳酸酯樹脂(A)，除源自上述雙酚化合物之結構單元以外，於不明顯損害本發明效果之限度內亦可含有下述通式(VI)所表示之聚烷基矽氧烷結構單元。
上述式(VI)中，R21 及R22 分別獨立表示氫原子、鹵素原 子、碳數1~12之烷基、或者經取代或未經取代之碳數6~12之芳基。R23 及R24 分別獨立表示碳數1~12之烷基、碳數1~12之烷氧基、或者經取代或未經未取代之碳數6~12之芳基。n1為2~4之整數，n2為25~220之整數。
作為R21 及R22 所表示之鹵素原子，例如可列舉：氟原子、氯原子、溴原子、碘原子。作為R21 及R22 所表示之碳數1~12之烷基，例如可列舉：甲基、乙基、正丙基及異丙基等。作為R21 及R22 所表示之碳數6~12之芳基，例如可列舉苯基等。該芳基亦可具有取代基，作為該取代基，可列舉碳數1~12之烷基。
作為R23 及R24 所表示之碳數1~12之烷基，可列舉與R21 及R22 之情形相同者，較佳為甲基。作為構成R23 及R24 所表示之碳數1~12之烷氧基之烷基，具體可列舉上述碳數1~12之烷基。作為R23 及R24 所表示之碳數6~12之芳基，例如可列舉苯基等。該芳基亦可具有取代基，作為該取代基，可列舉碳數1~12之烷基。
聚碳酸酯樹脂(A)及(B)可藉由單獨使用如上述般之聯苯酚化合物或雙酚化合物或使用2種以上進行界面縮聚合而容易地製造。具體而言，藉由使用以碳醯氯為代表之各種二鹵化羰基、或氯甲酸酯化合物等鹵甲酸酯類、碳酸酯化合物等，於酸結合劑之存在下進行界面縮聚合，可適宜地形成碳酸酯鍵。聚合時亦可存在觸媒或分支劑。於反應結束時，只要存在下述單官能性酚作為封端劑即可。
作為酸結合劑，例如可使用：氫氧化鈉、氫氧化鉀、氫 氧化鋰、氫氧化銫等鹼金屬氫氧化物；氫氧化鎂、氫氧化鈣等鹼土金屬氫氧化物；碳酸鈉、碳酸鉀等鹼金屬碳酸鹽；吡啶等有機鹼；該等之混合物。該酸結合劑之使用比例只要考慮反應之化學計量比(當量)而適當地調整即可。具體而言，只要相對於原料二酚之每1莫耳羥基，較佳為使用1當量以上，更佳為使用1~10當量之酸結合劑即可。
作為分支劑，例如可列舉：間苯三酚、鄰苯三酚、4,6-二甲基-2,4,6-三(4-羥基苯基)-2-庚烯、2,6-二甲基-2,4,6-三(4-羥基苯基)-3-庚烯、2,4-二甲基-2,4,6-三(4-羥基苯基)庚烷、1,3,5-三(2-羥基苯基)苯、1,3,5-三(4-羥基苯基)苯、1,1,1-三(4-羥基苯基)乙烷、三(4-羥基苯基)苯基甲烷、2,2-雙[4,4-雙(4-羥基苯基)環己基]丙烷、2,4-雙[2-雙(4-羥基苯基)-2-丙基]苯酚、2,6-雙(2-羥基-5-甲基苄基)-4-甲基苯酚、2-(4-羥基苯基)-2-(2,4-二羥基苯基)丙烷、四(4-羥基苯基)甲烷、四[4-(4-羥基苯基異丙基)苯氧基]甲烷、2,4-二羥基苯甲酸、均苯三酸、三聚氰酸、3,3-雙(3-甲基-4-羥基苯基)-2-側氧基-2,3-二氫吲哚、3,3-雙(4-羥基芳基)氧基吲哚、5-氯靛紅、5,7-二氯靛紅、5-溴靛紅等。
該等分支劑之添加量以共聚合組成比計較佳為30莫耳%以下，更佳為5莫耳%以下，若為該範圍，則不會導致成形性降低。
作為封端劑，可使用一元羧酸與其衍生物或一元酚。例如可適宜地使用：對第三丁基苯酚、對苯基苯酚、對異丙苯基苯酚、對全氟壬基苯酚、對(全氟壬基苯基)苯酚、對 (全氟己基苯基)苯酚、對全氟第三丁基苯酚、1-(對羥基苄基)全氟癸烷、對[2-(1H,1H-全氟十二烷氧基)-1,1,1,3,3,3-六氟丙基]苯酚、3,5-雙(全氟己基氧基羰基)苯酚、對羥基苯甲酸全氟十二烷基酯、對(1H,1H-全氟辛基氧基)苯酚、2H,2H,9H-全氟壬酸、1,1,1,3,3,3-四氟-2-丙醇、或下述式所表示之醇等。
H(CF2 )n CH2 OH(n為1~12之整數)
F(CF2 )m CH2 OH(m為1~12之整數)
封端劑之添加比例以共聚合組成比計，較佳為0.05~30莫耳%，更佳為0.1~10莫耳%。若該比例為30莫耳%以下，則機械強度良好，若為0.05莫耳%以上，則成形性優異。
界面縮聚合較佳為於溶劑之存在下實施。作為該溶劑，適宜者例如可列舉：水；甲苯、二甲苯等芳香族烴；二氯甲烷、氯仿、1,1-二氯乙烷、1,2-二氯乙烷、1,1,1-三氯乙烷、1,1,2-三氯乙烷、1,1,1,2-四氯乙烷、1,1,2,2-四氯乙烷、五氯乙烷、氯苯等鹵代烴；苯乙酮等。該等溶劑可單獨使用1種或者亦可組合使用2種以上。進而，亦可使用相互不混合之2種溶劑(例如水與二氯甲烷等)進行界面縮聚合反應。
又，作為觸媒，適宜為：三甲胺、或三乙胺、三丁胺、N,N-二甲基環己胺、吡啶、二甲基苯胺等第三級胺；氯化三甲基苄基銨、氯化三乙基苄基銨、氯化三丁基苄基銨、氯化三辛基甲基銨、氯化四丁基銨、溴化四丁基銨等第四級銨鹽；氯化四丁基鏻、溴化四丁基鏻等第四級鏻鹽等。
進而，視需要亦可於該反應體系中添加少量之亞硫酸鈉或亞硫酸氫鹽等抗氧化劑。
於該反應時，較理想的是以有機溶劑溶液及/或鹼性水溶液之形式添加二酚。其添加順序並無特別限制。再者，於上述製造法中，觸媒、分支劑及封端劑等視需要可於製造聚碳酸酯低聚物時、其後之高分子聚化之反應時之任一時刻添加，或兩時刻均添加。
如此而獲得之聚碳酸酯樹脂係較佳為至少鏈之一端具有源自上述封端劑之末端結構的聚合物。
於不阻礙實現本發明目的之範圍內，亦可為於該聚碳酸酯樹脂中含有具有式(I)以外之結構單元的聚碳酸酯單元或具有聚酯、聚胺基甲酸酯、聚醚結構之單元者，但該等較佳為全部結構單元之20莫耳%以下，更佳為10莫耳%以下。
再者，為了將聚碳酸酯樹脂(A)、(B)或該等混合物之對比黏度[ηsp /C](與黏度平均分子量有關聯之值)設為上述範圍，例如可藉由選擇上述反應條件、調節分支劑或分子量調節劑之使用量等各種方法而實現。又，視情況亦可對所獲得之聚碳酸酯樹脂實施適當之物理處理(混合、區分等)及/或化學處理(聚合物反應、交聯處理、部分分解處理等)而製成規定對比黏度[ηsp /C]之聚碳酸酯樹脂。
又，可對所獲得之反應生成物(粗產物)實施公知之分離純化法等各種後處理，並回收所需純度(純化度)者作為聚碳酸酯樹脂。
[聚酯樹脂(B')之製造方法]
聚酯樹脂(B')之製造方法並無特別限制，可使用通常之聚酯樹脂之製造方法。具體而言，藉由使用下述通式(II)所表示之雙酚化合物作為多元醇成分或多元醇成分之一種，並與羧酸成分進行縮聚合反應，可製造聚酯樹脂(B')。作為實施形態，亦可使用界面聚合法、熔融聚合法、溶液聚合法等公知之聚合方法。
(式中，Re 、Rf 、Rg 、t及u與上述之定義相同)。
於採用界面聚合法之情形時，將於氫氧化鈉或氫氧化鉀等鹼性水溶液中溶解雙酚化合物等多元醇成分而成之溶液與芳香族二羧酸醯氯之鹵代烴溶液加以混合。作為此時之觸媒，亦可使用四級銨鹽或四級鏻鹽。聚合溫度較佳為0~ 40℃，聚合時間較佳為1~ 12小時。聚合結束後，將水相與有機相分離，並將溶解於有機相中之聚合物藉由公知之方法清洗並回收，藉此可獲得聚酯樹脂(B’)。
作為此時所使用之溶劑，可使用：二氯甲烷、氯仿、二氯苯等鹵代烴；甲苯等芳香族烴等。
作為用作觸媒之四級銨鹽或四級鏻鹽，例如可列舉：三丁胺或三辛胺等三級烷基胺之鹽酸、溴酸、碘酸等之鹽；氯化苄基三乙基銨、氯化苄基三甲基銨、氯化苄基三丁基 銨、氯化四乙基銨、氯化四丁基銨、溴化四丁基銨、氯化三辛基甲基銨、溴化四丁基鏻、溴化三乙基十八烷基鏻、氯化N-月桂基吡啶鎓、氯化月桂基甲基吡啶鎓等。
又，於聚合反應時亦可使用分子量調節劑。作為該分子量調節劑，例如亦可存在：苯酚、鄰，間，對甲酚、鄰，間，對乙基苯酚、鄰，間，對丙基苯酚、鄰，間，對第三丁基苯酚、戊基苯酚、己基苯酚、辛基苯酚、壬基苯酚、及2,6-二甲基苯酚衍生物等烷基苯酚類，全氟烷基苯酚類或一部分經氟取代之烷基苯酚類，全氟醇、或一部分經氟取代之醇，鄰，間，對苯基苯酚等單官能性之苯酚；乙醯氯、丁醯氯、辛醯氯、苯甲醯氯、苯磺醯氯、苯亞磺醯氯、亞磺醯氯、苯膦醯氯或該等之取代體等單官能性之醯鹵化物。
[電子照相感光體]
於本發明之電子照相感光體中，聚碳酸酯樹脂(A)相對於聚碳酸酯樹脂(A)、聚碳酸酯樹脂(B)及聚酯樹脂(B')之合計量之含有比例[(A)/((A)+(B)+(B'))]，就耐磨損性提高且由結晶化等引起之對電子照相特性之不良影響較少之觀點而言，較佳為以質量比計為0.5~0.99，更佳為0.7~0.95，進而較佳為0.75~0.95。
本發明之電子照相感光體只要與聚碳酸酯樹脂(A)一併含有聚碳酸酯樹脂(B)及聚酯樹脂(B')中之至少一種(以下稱為「聚碳酸酯樹脂混合物」)，則無特別限制，可設為公知之各種電子照相感光體之形態。例如為於導電性基體 上具有感光層之電子照相感光體，且視需要亦可於導電性基體與感光層之間具有底塗層或實現電荷阻擋作用之阻擋層，或視需要亦可於感光層上具有導電性或絕緣性之保護層，或可於各層間設置接著層。
尤佳為製成具有包含至少1層之電荷產生層與至少1層之電荷傳輸層之感光層的電子照相感光體，或製成於包含一層之感光層中含有電荷產生物質與電荷傳輸物質之電子照相感光體。再者，於感光層具有電荷產生層與電荷傳輸層2層之情形時，於電荷產生層上亦可積層電荷傳輸層，又，於電荷傳輸層上亦可積層電荷產生層。
聚碳酸酯樹脂混合物可用於電子照相感光體中之任意部分，但為了充分地發揮本發明之效果，例如較理想的是用作(1)電荷傳輸層中之電荷轉移物質之黏合樹脂，用作(2)單一感光層之黏合樹脂，或用作(3)表面保護層用之樹脂。聚碳酸酯樹脂混合物可用於該(1)~(3)中之一個用途，或亦可使用於2個以上用途。再者，於具有2層電荷傳輸層之多層型電子照相感光體之情形時，較佳為至少用作一個電荷傳輸層之黏合樹脂。
於將聚碳酸酯樹脂混合物用於電子照相感光體時，視需要亦可與不同於聚碳酸酯樹脂(A)與(B)及聚酯樹脂(B')之其他樹脂加以混合而使用，但於該情形時，上述聚碳酸酯樹脂混合物相對於所混合之全部樹脂之含有比例較佳為成為20質量%以上，更佳為成為50質量%以上，更佳為成為80質量%以上，進而較佳為成為90質量%以上，尤佳為成 為實質上的100質量%。
又，聚碳酸酯樹脂混合物亦可與抗氧化劑等添加物加以混合。
(導電性基體)
作為導電性基體之材料，可使用公知者。具體可列舉：包含鋁或鎳、鉻、鈀、鈦、鉬、銦、金、鉑、銀、銅、鋅、黃銅、不鏽鋼、氧化鉛、氧化錫、氧化銦、ITO(氧化銦錫，摻錫氧化銦)或石墨之板、鼓、片材；藉由蒸鍍、濺鍍、塗佈等實施塗佈等而進行導電處理之玻璃、布、紙或塑膠之膜、片材及無縫帶；藉由電極氧化等進行金屬氧化處理之金屬鼓等。
(電荷產生層)
電荷產生層係至少具有電荷產生物質者。該電荷產生層可藉由如下方式獲得：藉由真空蒸鍍或濺鍍法等使電荷產生物質之層形成於成為其基底之導電性基體上或其他層上，或者使利用黏合樹脂將電荷產生物質黏合而成之層形成於成為其基底之導電性基體上或其他層上。
於後者之情形時，於電荷產生層中之電荷產生物質與黏合樹脂之含有比例(電荷產生物質：黏合樹脂)並無特別限制，但以質量比計較佳為20：80~80：20，進而較佳為30：70~70：30。又，該黏合樹脂亦可含有聚碳酸酯樹脂混合物，亦可全部為聚碳酸酯樹脂混合物。
作為使用黏合樹脂之電荷產生層之形成方法，可使用公知之方法。通常例如較佳為如下方法：將利用適宜之溶劑 將電荷產生物質與黏合樹脂一起分散或溶解而成之塗佈液塗佈於成為規定基底之導電性基體上或其他層上，並進行乾燥而以濕式成形體之形式獲得。
作為製備塗佈液時所使用之上述溶劑，例如可列舉：苯、甲苯、二甲苯、氯苯等芳香族系溶劑；丙酮、甲基乙基酮、環己酮等酮；甲醇、乙醇、異丙醇等醇；乙酸乙酯、乙基溶纖劑等酯；四氯化碳、四溴化碳、氯仿、二氯甲烷、四氯乙烷等鹵代烴；四氫呋喃、二氧環戊烷、二烷等醚；二甲基甲醯胺、二甲基亞碸、二乙基甲醯胺等。該等溶劑可單獨使用1種，或者亦可混合使用2種以上。電荷產生層形成用之塗佈液之固體成分濃度較佳為0.1~30質量%，更佳為0.1~20質量%。
電荷產生層之厚度，通常較佳為0.01~2 μm，更佳為0.1~0.8 μm。若電荷產生層之厚度為0.01 μm以上，則容易將層形成為均勻之厚度，若為2 μm以下，則無導致電子照相特性降低之虞。
作為電荷產生物質，可使用公知之各種者。具體可列舉：非晶硒或三方晶硒等硒單質、硒-碲等硒合金、As2 Se3 等硒化合物或含硒組合物、氧化鋅、CdS-Se等包含週期表第12族及第16族元素之無機材料；氧化鈦等氧化物系半導體；非晶矽等矽系材料；τ型無金屬酞菁、χ型無金屬酞菁等無金屬酞菁顏料；α型銅酞菁、β型銅酞菁、γ型銅酞菁、ε型銅酞菁、X型銅酞菁、A型氧鈦酞菁、B型氧鈦酞菁、C型氧鈦酞菁、D型氧鈦酞菁、E型氧鈦酞菁、F型氧 鈦酞菁、G型氧鈦酞菁、H型氧鈦酞菁、K型氧鈦酞菁、L型氧鈦酞菁、M型氧鈦酞菁、N型氧鈦酞菁、Y型氧鈦酞菁、氧鈦酞菁、X射線繞射圖中之布拉格角2θ顯示出27.3±0.2度之強繞射波峰之氧鈦酞菁、鎵酞菁等金屬酞菁顏料；花青染料、蒽顏料、雙偶氮顏料、芘顏料、多環醌顏料、喹吖啶酮顏料、靛藍顏料、苝顏料、吡喃鎓染料、角鯊烯鎓顏料、花蒽酮顏料、苯并咪唑顏料、偶氮顏料、硫靛藍顏料、喹啉顏料、色澱顏料、顏料、二顏料、三苯基甲烷顏料、薁鎓染料、三芳基甲烷染料、黃嘌呤染料、噻染料、噻喃鎓染料、聚乙烯咔唑、雙苯并咪唑顏料等。該等可單獨使用1種，或者亦可併用2種以上。於該等電荷產生物質中，較佳為下述通式(i)~(iii)中之任一者所表示之電荷產生物質。
(式中，Z1 ~Z4 表示可分別獨立地與吡咯環上之2個碳原子一同形成經取代或未經取代之芳香族烴環或者經取代或未經取代之雜環的原子團，M表示2個氫原子或者可具有配位基之金屬原子或金屬化合物)
(式中，Ar1 表示可含有芳香族烴環或雜環之具有共軛系之t價殘基，t為1以上之正數，Cp表示具有芳香族系羥基之偶合殘基，於t為2以上之情形時，各Cp可相同亦可不同)
(式中，X1 ~X4 分別獨立表示氧原子、硫原子、硒原子，RP 、RQ 表示碳數1~12之烷基或芳基，且亦可以X1 或X2 與RP 、X3 或X4 與RQ 形成經取代或未經取代之雜環)。
作為於電荷產生層中使用之黏合樹脂，並無特別限制，可使用公知之各種者。具體可列舉：聚苯乙烯、聚氯乙烯、聚乙酸乙烯酯、氯乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚乙烯縮醛、醇酸樹脂、丙烯酸樹脂、聚丙烯腈、聚碳酸酯、聚胺基甲酸酯、環氧樹脂、酚樹脂、聚醯胺、聚酮、聚丙烯醯胺、丁醛樹脂、聚酯樹脂、偏二氯乙烯-氯乙烯共聚物、甲基丙烯酸樹脂、苯乙烯-丁二烯共聚物、偏二氯乙烯-丙烯腈共聚物、氯乙烯-乙酸乙烯酯-順丁烯二酸酐共聚物、聚矽氧樹脂、聚矽氧-醇酸樹脂、苯酚-甲醛樹脂、苯乙烯-醇酸樹脂、三聚氰胺樹脂、聚醚樹脂、苯并胍胺樹脂、環氧丙烯酸酯樹脂、胺基甲酸酯丙烯酸酯樹脂、聚- N-乙烯基咔唑、聚乙烯縮丁醛、聚乙烯縮甲醛、聚碸、酪蛋白、明膠、聚乙烯醇、乙基纖維素、硝化纖維素、羧甲基纖維素、偏二氯乙烯系聚合物乳膠、丙烯腈-丁二烯共聚物、乙烯基甲苯-苯乙烯共聚物、大豆油改性醇酸樹脂、硝化聚苯乙烯、聚甲基苯乙烯、聚異戊二烯、聚硫代碳酸酯、聚芳酯、聚鹵代芳酯、聚烯丙基醚、聚丙烯酸乙烯酯、聚酯丙烯酸酯等。該等可單獨使用1種，或者亦可混合使用2種以上。
作為該黏合樹脂，可單獨使用上述聚碳酸酯樹脂混合物，或者亦可與上述黏合樹脂組合使用。
(電荷傳輸層)
電荷傳輸層可藉由將利用黏合樹脂黏合電荷傳輸物質而成之層形成於成為基底之導電性基體上或其他層上，從而以濕式成形體之形式獲得。
作為電荷傳輸層之形成方法，可使用公知之各種方式。例如較佳為如下方法：將於適宜溶劑中將電荷傳輸物質與聚碳酸酯樹脂混合物一同分散或溶解而成之塗佈液塗佈於成為規定基底之導電性基體上或其他層上，並進行乾燥而以濕式成形體之形式獲得。
於電荷傳輸層中之電荷傳輸物質與黏合樹脂之含有比例(電荷傳輸物質：黏合樹脂)以質量比計較佳為10：90~80：20，更佳為20：80~80：20，更佳為20：70~70：20，進而較佳為20：50~80：50。再者，該黏合樹脂可含有聚碳酸酯樹脂混合物，或者亦可全部為聚碳酸酯樹脂混合物。
作為製備塗佈液時所使用之上述溶劑，可列舉與形成電荷產生層之情形相同之溶劑。該等中，較佳為醚，更佳為四氫呋喃。電荷傳輸層形成用之塗佈液之固體成分濃度較佳為0.1~30質量%，更佳為0.1~20質量%。
電荷傳輸層之厚度通常較佳為5~100 μm左右，更佳為10~30 μm。若電荷傳輸層之厚度為5 μm以上，則無初始電位降低之虞，若為100 μm以下，則電子照相特性變得良好。
作為電荷傳輸物質，可使用公知之各種化合物。作為此種化合物，可適宜地使用：咔唑化合物、吲哚化合物、咪唑化合物、唑化合物、吡唑化合物、二唑化合物、吡唑啉化合物、噻二唑化合物、苯胺化合物、腙化合物、芳香族胺化合物、脂肪族胺化合物、芪化合物、茀酮化合物、丁二烯化合物、烯胺系化合物、醌化合物、醌二甲烷化合物、噻唑化合物、三唑化合物、咪唑酮化合物、咪唑啶化合物、雙咪唑啶化合物、唑酮化合物、苯并噻唑化合物、苯并咪唑化合物、喹唑啉化合物、苯并呋喃化合物、吖啶化合物、啡化合物、聚-N-乙烯基咔唑、聚乙烯基芘、聚乙烯基蒽、聚乙烯基吖啶、聚-9-乙烯基苯基蒽、芘-甲醛樹脂、乙基咔唑樹脂、或者主鏈或側鏈上具有該等結構之聚合物等。該等化合物可單獨使用1種，或者亦可組合使用2種以上。
於該等電荷傳輸物質中，較佳為日本專利特開平11-172003公報之段落[0121]~[0166]中所例示之化合物、及以 下述結構所表示之電荷傳輸物質。
作為電荷傳輸層之黏合樹脂，並無特別限制，亦可使用 除聚碳酸酯樹脂混合物以外之公知者，作為該公知之黏合樹脂，可列舉與上述電荷產生層之情形相同者。黏合樹脂可單獨使用1種，或者亦可混合使用2種以上。
尤佳為使用上述聚碳酸酯樹脂混合物作為電荷傳輸層中之黏合樹脂。於使用聚碳酸酯樹脂混合物作為電荷傳輸層中之黏合樹脂之情形時，可單獨將聚碳酸酯樹脂混合物用作黏合樹脂，亦可與其他黏合樹脂混合使用。上述聚碳酸酯樹脂混合物相對於全部黏合樹脂之含有比例較佳為20質量%以上，更佳為50質量%以上，更佳為80質量%以上，進而較佳為90質量%以上，尤佳為實質上為100質量%。
再者，於本發明之電子照相感光體中，較佳為於電荷產生層及電荷傳輸層之至少一者中使用聚碳酸酯樹脂混合物作為黏合樹脂。
(底塗層)
於本發明之電子照相感光體中，可於上述導電性基體與感光層之間設置如通常使用之底塗層。作為該底塗層之材料，可使用：氧化鈦或氧化鋁、氧化鋯、鈦酸、鋯酸、鑭鉛、鈦黑、二氧化矽、鈦酸鉛、鈦酸鋇、氧化錫、氧化銦、氧化矽等之微粒子；聚醯胺樹脂、酚樹脂、酪蛋白、三聚氰胺樹脂、苯并胍胺樹脂、聚胺基甲酸酯樹脂、環氧樹脂、纖維素、硝化纖維素、聚乙烯醇、聚乙烯縮丁醛樹脂等。又，作為該底塗層中所使用之樹脂，可使用可於上述電荷產生層或電荷傳輸層中使用之黏合樹脂，或亦可使用聚碳酸酯樹脂混合物。該等微粒子或樹脂可單獨使用1 種，或者混合使用2種以上。於製成2種以上之混合物而使用之情形時，若將無機微粒子與樹脂併用，則可形成平滑性良好之皮膜，因此較佳。
於具有底塗層之情形時，底塗層之厚度較佳為0.01~15 μm，更佳為0.1~7 μm。若底塗層之厚度為0.01 μm以上，則容易均勻地形成底塗層，又，若為15 μm以下，則電子照相特性變得良好。
(阻擋層)
於上述導電性基體與感光層之間可設置如通常使用之公知之阻擋層。作為該阻擋層中使用之黏合樹脂，可使用可於上述電荷產生層或電荷傳輸層中使用之黏合樹脂，或亦可使用聚碳酸酯樹脂混合物。
於具有阻擋層之情形時，阻擋層之厚度較佳為0.01~20 μm，更佳為0.1~10 μm。若阻擋層之厚度為0.01 μm以上，則容易均勻地形成阻擋層，又，若為20 μm以下，則電子照相特性變得良好。
(保護層)
進而，於本發明之電子照相感光體中，於感光層上亦可具有保護層。於該保護層中，可使用可於上述電荷產生層或電荷傳輸層中使用之黏合樹脂，或者亦可使用聚碳酸酯樹脂混合物。
於感光層上具有保護層之情形時，保護層之厚度較佳為0.01~20 μm，更佳為0.1~10 μm。於該保護層中，亦可含有：上述電荷產生物質、上述電荷傳輸物質、添加劑、金 屬或其氧化物、氮化物、鹽、合金、碳黑、有機導電性化合物等導電性材料，或者Teflon(註冊商標)等氟樹脂或聚矽氧樹脂等潤滑性賦予材料。
-各種添加劑-
進而，為了提高該電子照相感光體之性能，於感光層中亦可添加：結合劑、塑化劑、硬化觸媒、流動性賦予劑、針孔控制劑、分光感度增感劑(增感染料)。又，為了防止對反覆使用之殘餘電位之增加、帶電電位之降低、感度降低，可添加各種化學物質，例如：抗氧化劑、界面活性劑、捲曲抑制劑、調平劑等添加劑。
作為上述結合劑，可列舉：聚矽氧樹脂、聚醯胺樹脂、聚胺基甲酸酯樹脂、聚酯樹脂、環氧樹脂、聚酮樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚苯乙烯樹脂、聚甲基丙烯酸酯樹脂、聚丙烯醯胺樹脂、聚丁二烯樹脂、聚異戊二烯樹脂、三聚氰胺樹脂、苯并胍胺樹脂、聚氯丁二烯樹脂、聚丙烯腈樹脂、乙基纖維素樹脂、硝化纖維素樹脂、脲樹脂、酚樹脂、苯氧基樹脂、聚乙烯縮丁醛樹脂、甲醛樹脂、乙酸乙烯酯樹脂、乙酸乙烯酯/氯乙烯共聚合樹脂、聚酯碳酸酯樹脂等。又，亦可使用熱硬化性樹脂及/或光硬化性樹脂。總之，只要為電氣絕緣性且可於通常之狀態下形成皮膜之樹脂，並且無損本發明效果之範圍，則無特別限制。
作為上述塑化劑之具體例，可列舉：聯苯、氯化聯苯、鄰聯三苯、鹵化石蠟、二甲基萘、鄰苯二甲酸二甲酯、鄰苯二甲酸二丁酯、鄰苯二甲酸二辛酯、二乙二醇鄰苯二甲 酸酯、磷酸三苯酯、己二酸二異丁酯、癸二酸二甲酯、癸二酸二丁酯、月桂酸丁酯、甲基鄰苯二甲醯基乙醇酸乙酯、鄰苯二甲酸二甲氧乙酯、甲基萘、二苯甲酮、聚丙烯、聚苯乙烯、氟烴等。
作為上述硬化觸媒之具體例，可列舉：甲磺酸、十二烷基苯磺酸、二壬基萘二磺酸等；作為流動性賦予劑，可列舉：Modaflow、Acronal 4F等；作為針孔控制劑，可列舉：安息香、鄰苯二甲酸二甲酯。
上述塑化劑、硬化觸媒、流動賦予劑、針孔控制劑相對於上述電荷傳輸物質100質量份，較佳為分別使用5質量份以下。
又，於使用增感染料作為分光感度增感劑之情形時，例如適宜為：甲基紫、結晶紫、夜藍、維多利亞藍等三苯基甲烷系染料；赤藻紅、玫瑰紅B、玫瑰紅3R、吖啶橙、flapeosine等吖啶染料；亞甲基藍、亞甲基綠等噻染料；卡普裏藍、麥爾多拉藍等染料；花青染料、部花青染料、苯乙烯染料、吡喃鎓鹽染料、噻喃鎓鹽染料等。
為了使感度提高、殘餘電位下降、重複使用時之疲勞性減少等，於感光層中可添加電子接受性物質。作為其具體例，較佳為：琥珀酸酐、順丁烯二酸酐、二溴順丁烯二酸酐、鄰苯二甲酸酐、四氯鄰苯二甲酸酐、四溴鄰苯二甲酸酐、3-硝基鄰苯二甲酸酐、4-硝基鄰苯二甲酸酐、均苯四甲酸酐、苯六甲酸酐、四氰乙烯、四氰基醌二甲烷、鄰二硝基苯、間二硝基苯、1,3,5-三硝基苯、對硝基苯甲腈、 苦基氯、醌氯亞胺、四氯醌、四溴醌、苯醌、2,3-二氯苯醌、二氯二氰基對苯醌、萘醌、聯苯醌、環庚二烯-1,2,5-三酮(tropoquinone)、蒽醌、1-氯蒽醌、二硝基蒽醌、4-硝基二苯甲酮、4,4'-二硝基二苯甲酮、4-硝基亞苄基丙二甲腈、α-氰基-β-(對氰基苯基)丙烯酸酸乙酯、9-蒽基甲基丙二甲腈、1-氰基-(對硝基苯基)-2-(對氯苯基)乙烯、2,7-二硝基茀酮、2,4,7-三硝基茀酮、2,4,5,7-四硝基茀酮、9-亞茀基-(二氰基亞甲基丙二腈)、聚硝基-9-亞茀基-(二氰基亞甲基丙二甲腈)、苦味酸、鄰硝基苯甲酸、對硝基苯甲酸、3,5-二硝基苯甲酸、五氟苯甲酸、5-硝基水楊酸、3,5-二硝基水楊酸、鄰苯二甲酸、苯六甲酸等電子親和力較大之化合物。
電子接受性物質含有於感光層中之電荷產生層、電荷傳輸層中均可。於感光層含有電子接受性物質之情形時，其含量相對於電荷產生物質或電荷傳輸物質100質量份，較佳為0.01~200質量份，更佳為0.1~50質量份。
又，為了對表面性進行改良，亦可含有四氟乙烯樹脂、三氟氯乙烯樹脂、四氟乙烯六氟丙烯樹脂、氟乙烯樹脂、偏二氟乙烯樹脂、二氟二氯乙烯樹脂及該等之共聚物、氟系接枝聚合物等表面改質劑。於含有表面改質劑之情形時，其含量相對於黏合樹脂100質量份，較佳為0.1~60質量份，更佳為5~40質量份。若相對於黏合樹脂100質量份為0.1質量份以上，則表面耐久性、表面能量降低等表面改質變得充分，若為60質量份以下，則無導致電子照相特 性降低之虞。
作為上述抗氧化劑，較佳為：受阻酚系抗氧化劑、芳香族胺系抗氧化劑、受阻胺系抗氧化劑、硫醚系抗氧化劑、有機磷酸系抗氧化劑等。作為抗氧化劑之具體例，可列舉於日本專利特開平11-172003號公報之說明書中所記載之化學式([化94]~[化101])之化合物。該等抗氧化劑可單獨使用1種亦可混合使用2種以上。於感光層含有抗氧化劑之情形時，其含量相對於上述電荷傳輸物質100質量份，通常較佳為0.01~10質量份，更佳為0.1~2質量份。抗氧化劑除感光層以外，亦可含有於底塗層、阻擋層或表面保護層中。
又，單層型電子照相感光體之感光層可使用上述之電荷產生物質、電荷傳輸物質、添加劑等而容易地形成。
各層之塗佈可使用公知之塗佈裝置而進行，具體而言，可使用：敷料器、噴霧塗佈機、棒式塗佈機、晶片塗佈機、輥塗機、浸塗機、刮刀等而進行。
電子照相感光體中之感光層之厚度通常較佳為5~100 μm，更佳為8~50 μm。若感光層之厚度為5 μm以上，則初始電位容易升高，若為100 μm以下，則電子照相特性變得良好。
於如此獲得之本發明之電子照相感光體係於感光層中含有聚碳酸酯樹脂混合物之情形時，於製作感光層時不存在塗佈液白濁之情況，亦不存在凝膠化之情況。又，透明性、耐磨損性(耐久性)優異並且具有優異之電子照相特 性，可經過長時間維持優異之電子照相特性。
再者，於使用本發明之電子照相感光體時，帶電可使用電暈放電(電暈管、柵格電極)、接觸帶電(帶電輥、帶電刷)等。又，曝光亦可採用鹵素燈或螢光燈、雷射(半導體、He-Ne)、LED(Light Emitting Diode，發光二極體)、感光體內部曝光方式中之任一者。對於顯影，可使用乾粉顯影、二成分磁刷顯影、單成分絕緣色劑顯影、單成分導電色劑顯影等乾式顯影方式或濕式顯影方式。對於轉印，可使用電暈轉印、輥轉印、帶轉印等靜電轉印法，或壓力轉印法、黏著轉印法。對於固定附著，可使用熱輥固定附著、輻射閃光固定附著、烘箱固定附著、壓力固定附著等。進而，對於清洗、去靜電，可使用清潔刷、磁力清潔刷、靜電清潔刷、磁力清潔輥、清潔刮板及省略了清潔器者等。又，作為色劑用之樹脂，可應用：苯乙烯系樹脂、苯乙烯-丙烯酸系共聚合樹脂、聚酯、環氧樹脂、環狀烴之聚合物等。作為色劑之形狀，可為球形亦可不定形，或亦可應用控制為固定形狀(旋轉橢圓球狀、馬鈴薯狀等)者。色劑為粉碎型、懸浮聚合色劑、乳化聚合色劑、化學造粒色劑或酯延長色劑均可。
[樹脂組合物]
本發明之樹脂組合物只要含有聚碳酸酯樹脂(A)、與聚碳酸酯樹脂(B)及聚酯樹脂(B')中之至少一種，則其調配比例並無特別限制。就彈性模數等機械強度之觀點而言，聚碳酸酯樹脂(A)相對於聚碳酸酯樹脂(A)、聚碳酸酯樹脂(B) 及聚酯樹脂(B')之合計量之含有比例'[(A)/((A)+(B)+(B'))]以質量比計較佳為0.5~0.99，更佳為0.7~0.95，進而較佳為0.75~0.95。
為了同時增加彈性模數、降伏強度及降伏伸長率，本發明之樹脂組合物可利用於要求機械強度之所有用途，視需要亦可含有其他樹脂或添加劑等而使用。
實施例
以下，藉由實施例更具體地說明本發明，但本發明不受該等例之任何限定。
製造例1：聚碳酸酯樹脂(A-1)之合成
(1.雙酚Z雙氯甲酸酯之合成)
將1,1-雙(4-羥基苯基)環己烷(雙酚Z)73.0 g(0.272 mol)懸浮於二氯甲烷410 mL中，向其中添加三乙胺55.3 g(0.546 mol)並溶解。將所獲得之溶液於14~18.5℃下以2小時50分鐘滴加至於二氯甲烷225 mL中溶解碳醯氯54.5 g(0.551 mol)之溶液中。於18.5℃~19℃下攪拌1小時後，於10~22℃下蒸餾去除二氯甲烷250 mL。向剩餘溶液中添加純水73 mL、濃鹽酸4.5 mL、亞硫酸氫鹽0.47 g進行清洗。其後，利用純水330 mL重複清洗4次，獲得於分子末端具有氯甲酸酯基之雙酚Z雙氯甲酸酯之二氯甲烷溶液。所獲得之溶 液之氯甲酸酯濃度為0.91 mol/L，固體成分濃度為0.22 kg/L，平均聚體數為1.15。
再者，平均聚體數(n')係使用下述算式求出。
平均聚體數(n')=1+(Mav-M1 )/M2 {上述式中，Mav為2×1000/CF價[CF價(N/kg)=CF值/濃度，CF值(N)=反應溶液1 L中所含有之下述通式(a)所表示之雙氯甲酸酯化合物中之氯分子數，濃度(kg/L)=將反應溶液1 L濃縮所獲得之固體成分之量]；M1 為下述通式(a)中n=1時之雙氯甲酸酯化合物之分子量；又，M2 為M1 -98.92(98.92為雙氯甲酸酯化合物彼此於縮聚合中脫去之2個氯原子、1個氧原子及1個碳原子之合計原子量)}
(上述通式(a)中，Ar1 為構成雙酚化合物或聯苯酚化合物之除羥基以外之部分)。
(2.聚碳酸酯樹脂(A-1)之合成)
於反應容器中安裝機械攪拌器、攪拌翼、隔板，並注入上述合成之雙酚Z雙氯甲酸酯(24 mL)與二氯甲烷(36 mL)。向其中添加作為封端劑之對第三丁基苯酚(以下記為PTBP)(0.04 g)，並攪拌至充分混合。
於該溶液中，全量添加另外製備之聯苯酚單體溶液(於製備2 N之氫氧化鈉水溶液10 mL並冷卻至室溫以下後，添加作為抗氧化劑之亞硫酸氫鹽0.1 g及4,4'-聯苯酚2.8 g，並 完全地溶解而獲得之溶液)，並進行冷卻直至反應器內之溫度變成15℃後，一面攪拌一面添加三乙胺水溶液(7體積%)0.2 mL，繼續攪拌1小時。
利用二氯甲烷0.2 L及水0.1 L稀釋所獲得之反應混合物並進行清洗。將下層分離，進而依序利用水0.1 L清洗1次、利用0.03 N鹽酸0.1 L清洗1次、利用水0.1 L清洗5次。一面攪拌一面將所獲得之二氯甲烷溶液滴加投入至溫水中，使二氯甲烷蒸發同時獲得樹脂固體成分。藉由將所獲得之樹脂固體成分過濾並乾燥而製造上述結構之聚碳酸酯樹脂(A-1)。聚碳酸酯樹脂(A-1)之對比黏度[ηsp /C]為1.17 dl/g，且由NMR(Nuclear Magnetic Resonance，核磁共振)分析確認為包含上述重複單元及組成之聚碳酸酯樹脂。
製造例2：聚碳酸酯樹脂(A-2)之合成
(1.雙酚Z雙氯甲酸酯之合成)
將於16質量%之氫氧化鉀水溶液1.2 kg中溶解1,1-雙(4-羥基苯基)環己烷0.2 kg之溶液與二氯甲烷1.4 kg加以混合，一面攪拌一面於冷卻下向溶液中以1 L/min之速度吹入碳醯氯氣體直至pH值變為9以下。繼而，將該反應液靜置分離，於有機層中獲得聚合度為2~6且於分子末端具有氯甲酸酯基之低聚物二氯甲烷溶液。氯甲酸酯濃度為0.42 mol/L，固體成分濃度為0.21 kg/L。
(2.聚碳酸酯樹脂(A-2)之合成)
其次，於將上述雙酚Z雙氯甲酸酯溶液309 ml溶解於二氯甲烷167 ml中，進而添加作為分子量調節劑之對第三丁基苯酚0.4 g後，向該溶液中添加於2 mol/L濃度之氫氧化鈉水溶液160 ml中溶解4,4'-聯苯酚11 g而成之溶液。繼而，一面劇烈地攪拌所獲得之混合液，一面添加作為觸媒之7質量%濃度之三乙胺水溶液1.5 ml，於15℃下於攪拌下反應1.5小時。於反應結束後，利用二氯甲烷1000 ml稀釋反應生成物，繼而依序利用水200 ml清洗2次、利用0.01 mol/L濃度之鹽酸200 ml清洗1次、進而利用水200 ml清洗2次後，將有機層投入至甲醇中進行再沈澱純化，獲得上述所示之聚碳酸酯樹脂(A-2)。
針對如此而獲得之聚碳酸酯樹脂，以二氯甲烷作為溶劑之濃度0.5 g/dl之溶液於20℃下所測得之對比黏度[ηsp /C]為1.1 dl/g。
藉由NMR分析，確認所獲得之聚碳酸酯樹脂之化學結構及共聚合組成如上述聚碳酸酯樹脂(A-2)所述。
製造例3：聚碳酸酯樹脂(B-1)之合成
(1.雙酚E雙氯甲酸酯之合成)
將於22質量%之氫氧化鈉水溶液1.2 kg中溶解1,1-雙(4-羥基苯基)乙烷(雙酚E)0.2 kg而成之溶液與二氯甲烷1.4 kg 加以混合，一面攪拌一面於冷卻下向溶液中以1 L/min之速度吹入碳醯氯氣體直至pH值變為9以下。繼而，將該反應液靜置分離，於有機層中獲得聚合度為2~6且於分子末端具有氯甲酸酯基之低聚物二氯甲烷溶液。氯甲酸酯濃度為0.5 mol/L，固體成分濃度為0.21 kg/L。
(2.聚碳酸酯樹脂(B-1)之合成)
其次，將上述雙酚E雙氯甲酸酯溶液309 ml溶解於二氯甲烷167 ml中，進而添加作為分子量調節劑之對第三丁基苯酚0.9 g後，向該溶液中添加於2 mol/L濃度之氫氧化鈉水溶液160 ml中溶解4,4'-聯苯酚15 g而成之溶液。繼而，一面劇烈地攪拌所獲得之混合液，一面添加作為觸媒之7質量%濃度之三乙胺水溶液1.5 ml，於15℃下於攪拌下進行反應1.5小時。於反應結束後，利用二氯甲烷1000 ml稀釋反應生成物，繼而依序利用水200 ml清洗2次、利用0.01 mol/L濃度之鹽酸200 ml清洗1次、進而利用水200 ml情形2次後，將有機層投入至甲醇中並進行再沈澱純化，獲得上述所示之聚碳酸酯樹脂(B-1)。
針對如此而獲得之聚碳酸酯樹脂，以二氯甲烷作為溶劑之濃度0.5 g/dl之溶液於20℃下測得之對比黏度[ηsp /C]為1.1 dl/g。
藉由NMR分析，確認所獲得之聚碳酸酯樹脂之化學結構及共聚合組成如上述聚碳酸酯樹脂(B-1)所述。
製造例4：聚酯樹脂(B'-1)之合成
於安裝有機械攪拌器、攪拌翼、隔板之反應容器中，注入4,4'-氧基苯甲醯氯6.7 g與二氯甲烷236 mL。向其中添加作為封端劑之對第三丁基苯酚(以下記為PTBP)(0.05 g)，並攪拌至充分混合。於該溶液中，全量添加另外製備之1,1-雙(4-羥基苯基)乙烷之鹼性水溶液(單體溶液製備法：於將氫氧化鈉3.6 g溶解於水419 mL中並冷卻至室溫以下後，添加1,1-雙(4-羥基苯基)乙烷4.8 g與作為抗氧化劑之亞硫酸氫鹽0.1 g，並完全溶解而製備)，進行冷卻直至反應器內之溫度變成15℃後，一面攪拌一面添加氯化三丁基苄基銨0.059 g，將聚合溫度設為20℃以下繼續攪拌1小時。
利用二氯甲烷135 ml、水500 ml稀釋所獲得之反應混合物並進行清洗。將下層分離，進而依序利用水500 ml清洗1次、利用乙酸水溶液(乙酸0.33 ml與水500 ml)清洗1次、利用水500 ml清洗3次。於攪拌下將所獲得之二氯甲烷溶液滴加投入至甲醇中，將所獲得之再沈澱物過濾並乾燥，藉此獲得上述結構之聚酯樹脂(B'-1)。
將如此而獲得之聚酯樹脂(B'-1)溶解於二氯甲烷中而製備濃度0.5 g/dl之溶液，測定於20℃下之對比黏度[ηsp /C]，結果為1.1 dl/g。
藉由NMR分析，確認所獲得之聚碳酸酯樹脂之化學結構 及共聚合組成如上述聚酯樹脂(B'-1)所述。
製造例5：聚碳酸酯樹脂(A-3)之合成
製造例2中，於聚碳酸酯樹脂(A-2)之合成中，將4,4'-聯苯酚11 g變更為4,4'-聯苯酚11 g及下述式之兩末端苯酚改性之聚二甲基矽氧烷2.3 g，除此以外，同樣地進行合成，獲得上述結構之聚碳酸酯樹脂(A-3)。
將如此而獲得之聚碳酸酯樹脂(A-3)溶解於二氯甲烷中，製備濃度0.5 g/dl之溶液，測定於20℃下之對比黏度[ηsp /C]，結果為1.12 dl/g。
藉由NMR分析，確認所獲得之聚碳酸酯樹脂之化學結構及共聚合組成如上述聚碳酸酯樹脂(A-3)所述。
製造例6：聚碳酸酯樹脂(A-4)之合成
(1)[雙酚CZ低聚物(雙氯甲酸酯)之合成]
於1,1-雙(3-甲基-4-羥基苯基)環己烷(雙酚CZ)266 g(0.897 mol)、二氯甲烷1058 ml、碳醯氯187 g(1.89 mol)之混合液中，於13~16℃下以3小時6分鐘滴加利用二氯甲烷460 ml進行稀釋之三乙胺199.4 g(1.97 mol)之溶液。於14~16℃下將反應混合物攪拌1小時38分鐘。於反應混合物中添加濃鹽酸5.0 ml與純水200 ml進行清洗。其後，反覆進行水洗直至水層變成中性為止，獲得於分子末端具有氯甲酸酯基之雙酚CZ低聚物之二氯甲烷溶液(CZ-CF)。
所獲得之溶液之氯甲酸酯濃度為1.01 mol/L，固形物濃度為0.22 kg/L，平均聚體數為1.10。
(2)[聚碳酸酯樹脂(A-4)之製造]
於安裝有機械攪拌器、攪拌翼、隔板之反應容器中，注入之前合成之CZ-CF(166 mL)與二氯甲烷(245 mL)。向其中添加作為封端劑之對第三丁基苯酚(PTBP)(0.253 g)，攪拌至充分混合。於進行冷卻直至反應器內之溫度變成15℃後，於該溶液中，全量添加另外製備之4,4'-聯苯酚溶液，一面攪拌一面添加三乙胺水溶液(7體積%)2.0 mL，繼續攪拌1小時。
此處，4,4'-聯苯酚溶液之製備法如下所述：於製備1.5 N之氫氧化鈉水溶液140 mL(氫氧化鈉10.1 g)並冷卻至室溫以下後，添加作為抗氧化劑之亞硫酸氫鹽0.1 g、4,4'-聯苯酚15.26 g，並完全地溶解而製備。
利用二氯甲烷0.2 L、水0.1 L稀釋所獲得之反應混合物並進行清洗。將下層分離，進而依序利用水0.1 L清洗1次、利用0.03 N鹽酸0.1 L清洗1次、利用水0.1 L清洗3次。 於攪拌下將所獲得之二氯甲烷溶液滴加投入至甲醇中，將所獲得之再沈澱物過濾並乾燥，藉此獲得聚碳酸酯樹脂(A-4)。
將其溶解於二氯甲烷中而製備濃度0.5 g/dl之溶液，測定於20℃下之對比黏度[ηsp /C]，結果為1.13 dl/g。
又，藉由1 H-NMR光譜及13 C-NMR光譜分析PC-1之結構及組成，結果確認具有上述重複單元。
實施例1(塗佈液之製備及電子照相感光體之製造)
使用蒸鍍有鋁金屬之聚對苯二甲酸乙二酯樹脂膜作為導電性基體，製造於其表面依序積層電荷產生層與電荷傳輸層而形成積層型感光層的電子照相感光體。使用酞菁氧鈦0.5質量份作為電荷產生物質，使用丁醛樹脂0.5質量份作為黏合樹脂。將該等添加至作為溶劑之二氯甲烷19質量份中，並利用球磨機進行分散，藉由棒式塗佈機將該分散液塗佈至上述導電性基體膜表面並乾燥，藉此形成膜厚約0.5 μm之電荷產生層。
其次，將作為電荷傳輸物質之下述式所表示之芳香族胺化合物(CTM-1)0.375 g及作為黏合樹脂之製造例1所獲得之聚碳酸酯樹脂(A-1)0.563 g、以及製造例3所獲得之聚碳酸酯樹脂(B-1)0.063 g分散於四氫呋喃10 ml中而製備塗佈液。利用敷料器將如此而獲得之塗佈液塗佈於上述電荷產生層上並乾燥，藉此形成膜厚約20 μm之電荷傳輸層。
其次，針對所獲得之電子照相感光體，藉由目測確認膜狀態。進而，使用靜電帶電試驗裝置「CYNTHIA 54」(GENTEC公司製造)，在EV測定模式下帶電-700 V，測定半衰曝光量(感度：E50%(μJ/cm2 ))，並測定殘餘電位成為-100 V時之曝光量(E100(μJ/cm2 ))。E50%設為感度之指標，E100設為殘餘電位之指標。判定E50%較小者感度良好，E100較小者殘餘電位較小。
又，以如下方式進行耐磨損性之評價。
[耐磨損性(耐久性)之評價方法]
將製造例1所獲得之聚碳酸酯共聚物(樹脂A-1)0.563 g及製造例3所獲得之聚碳酸酯共聚物(樹脂B-1)0.063 g、以及上述芳香族胺化合物(CTM-1)0.375 g溶劑於二氯甲烷(10 mL)中，使用敷料器於市售之PET(PolyEthylene Terephthalate，聚對苯二甲酸乙二酯)膜上進行澆鑄製膜。於減壓下加熱該膜而去除溶劑，獲得厚度約20 μm之膜試樣。
使用Suga磨損試驗機「NUS-ISO-3型」(Suga試驗機股份公司製造)對所獲得之膜試樣之澆鑄面之耐磨損性進行評 價。試驗條件係於含有粒徑3 μm氧化鋁粒子之磨損紙上施加4.9 N之荷重而與膜試樣之表面接觸，進行2,000次往復運動而測定膜試樣之質量減少量，設為耐久性之指標。將結果示於表1。
實施例2
於實施例1中，將聚碳酸酯樹脂(A-1)之使用量變更為0.5 g，將聚碳酸酯樹脂(B-1)之使用量變更為0.125 g，除此以外，以相同之方式製作電子照相感光體及膜試樣並進行各評價。將結果示於表1。
實施例3
於實施例1中，將聚碳酸酯樹脂(A-1)0.563 g變更為聚碳酸酯樹脂(A-2)0.45 g，將聚碳酸酯樹脂(B-1)之使用量變更為0.05 g，將上述芳香族胺化合物(CTM-1)變更為下述芳香族胺化合物(CTM-2)0.5 g，除此以外，以相同之方式製作電子照相感光體及膜試樣並進行各評價。將結果示於表1。
實施例4
於實施例3中，將聚碳酸酯樹脂(A-2)之使用量變更為0.35 g，將聚碳酸酯樹脂(B-1)之使用量變更為0.15 g，除 此以外，以相同之方式製作電子照相感光體及膜試樣並進行各評價。將結果示於表1。
實施例5
於實施例3中，將聚碳酸酯樹脂(A-2)之使用量變更為0.25 g，將聚碳酸酯樹脂(B-1)之使用量變更為0.25 g，除此以外，以相同之方式製作電子照相感光體及膜試樣並進行各評價。將結果示於表1。
實施例6
於實施例1中，使用製造例4所獲得之聚酯樹脂(B'-1)代替聚碳酸酯樹脂(B-1)，除此以外，以相同之方式製作電子照相感光體及膜試樣並進行各評價。將結果示於表1。
實施例7
於實施例1中，使用製造例2所獲得之聚碳酸酯樹脂(A-2)代替聚碳酸酯樹脂(A-1)，除此以外，以相同之方式製作電子照相感光體及膜試樣並進行各評價。將結果示於表1。
實施例8
於實施例1中，使用製造例5所合成之聚碳酸酯樹脂(A-3)代替聚碳酸酯樹脂(A-1)，又，將電荷傳輸物質(CTM-1)之量變更為0.417 g，除此以外，以相同之方式製作電子照相感光體及膜試樣並進行各評價。將結果示於表1。
實施例9
於實施例8中，將聚碳酸酯樹脂(A-3)之量變更為0.532 g，將聚碳酸酯樹脂(B-1)之量變更為0.094 g，除此以外， 以相同之方式製作電子照相感光體及膜試樣並進行各評價。將結果示於表1。
實施例10
於實施例8中，將聚碳酸酯樹脂(A-3)之量變更為0.50 g，將聚碳酸酯樹脂(B-1)之量變更為0.125 g，除此以外，以相同之方式製作電子照相感光體及膜試樣並進行各評價。將結果示於表1。
實施例11
於實施例8中，將聚碳酸酯樹脂(A-3)之量變更為0.438 g，將聚碳酸酯樹脂(B-1)之量將0.188 g，除此以外，以相同之方式製作電子照相感光體及膜試樣並進行各評價。將結果示於表1。
實施例12
於實施例1中，使用製造例6所合成之聚碳酸酯樹脂(A-4)代替聚碳酸酯樹脂(A-1)，又，將電荷傳輸物質(CTM-1)之量變更為0.417 g，除此以外，以相同之方式製作電子照相感光體及膜試樣並進行各評價。將結果示於表1。
實施例13
於實施例12中，將聚碳酸酯樹脂(A-3)之量變更為0.50 g，將聚碳酸酯樹脂(B-1)之量變更為0.125 g，除此以外，以相同之方式製作電子照相感光體及膜試樣並進行各評價。將結果示於表1。
比較例1
於實施例1中，不使用聚碳酸酯樹脂(B-1)而僅使用聚碳 酸酯樹脂(A-1)0.626 g，除此以外，以相同之方式製作電子照相感光體及膜試樣並進行各評價。將結果示於表2。
比較例2
於實施例3中，不使用聚碳酸酯樹脂(B-1)而僅使用聚碳酸酯樹脂(A-2)0.5 g，除此以外，以相同之方式製作電子照相感光體及膜試樣並進行各評價。將結果示於表2。
比較例3
於實施例2中，不使用聚碳酸酯樹脂(A-1)而僅使用聚碳酸酯樹脂(B-1)0.626 g，除此以外，以相同之方式製作電子照相感光體及膜試樣並進行各評價。將結果示於表2。
比較例4
於實施例3中，使用包含下述結構單元之聚碳酸酯樹脂(C-1)(對比黏度1.1 dl/g)代替聚碳酸酯樹脂(B-1)，除此以外，以相同之方式製作電子照相感光體及膜試樣並進行各評價。將結果示於表2。
比較例5
於實施例4中，使用上述聚碳酸酯樹脂(C-1)代替聚碳酸酯樹脂(B-1)，除此以外，以相同之方式製作電子照相感光體及膜試樣並進行各評價。將結果示於表2。
比較例6
於實施例5中，使用上述聚碳酸酯樹脂(C-1)代替聚碳酸酯樹脂(B-1)，除此以外，以相同之方式製作電子照相感光體及膜試樣並進行各評價。將結果示於表2。
比較例7
於實施例8中，不使用聚碳酸酯樹脂(B-1)而僅使用聚碳酸酯樹脂(A-3)0.626 g，除此以外，以相同之方式製作電子照相感光體及膜試樣並進行各評價。將結果示於表2。
比較例8
於實施例8中，不使用聚碳酸酯樹脂(A-3)而僅使用聚碳酸酯樹脂(B-1)0.626 g，除此以外，以相同之方式製作電子照相感光體及膜試樣並進行各評價。將結果示於表2。
比較例9
於實施例8中，使用上述聚碳酸酯樹脂(C-1)代替聚碳酸酯樹脂(A-3)，除此以外，以相同之方式製作電子照相感光體及膜試樣並進行各評價。將結果示於表2。
比較例10
於實施例10中，使用上述聚碳酸酯樹脂(C-1)代替聚碳酸酯樹脂(A-3)，除此以外，以相同之方式製作電子照相感光體及膜試樣並進行各評價。將結果示於表2。
比較例11
於實施例7中，使用上述聚碳酸酯樹脂(C-1)代替聚碳酸酯樹脂(A-3)，除此以外，以相同之方式製作電子照相感光體及膜試樣並進行各評價。將結果示於表2。
比較例12
於比較例7中，使用製造例6所獲得之聚碳酸酯樹脂(A-4)代替聚碳酸酯樹脂(A-3)，除此以外，以相同之方式製作電子照相感光體及膜試樣並進行各評價。將結果示於表2。
由表1及2得知，電子照相感光體之透明性較高且電子照相特性及耐磨損性優異。再者，得知作為聚碳酸酯樹脂(A)，使用聚碳酸酯樹脂(A-1)之情形與使用聚碳酸酯樹脂(A-2)之情形相比，可進一步改善耐磨損性。
另一方面，於未使用聚碳酸酯樹脂(B)或聚酯樹脂(B')之比較例1、2、7及12中，雖然透明性及電子照相特性較為良好，但若分別與實施例1、3、8、13比較，則耐磨損性 較低。於未使用聚碳酸酯樹脂(A)之比較例3及8之情形時，耐磨損性低於實施例2或8並且透明性降低，電性照相特性惡化。又，得知於使用聚碳酸酯樹脂(C)代替聚碳酸酯樹脂(B)或聚酯樹脂(B')之比較例4~6及11中，即便電子照相特性良好，耐磨損性亦降低。
進而，將實施例8與比較例9、實施例10與比較例10進行比較，得知若使用聚碳酸酯樹脂(C-1)代替聚碳酸酯樹脂(A-3)則電子照相特性惡化且耐磨損性降低。由該比較例9及10得知，為了使用專利文獻7所揭示之黏合樹脂作為電子照相感光體之黏合樹脂，需要進一步之改良。
再者，實施例與比較例中之耐磨損性之差異雖然難言其數值本身極大，但若適當地將實施例與比較例進行對比，則可明確地認為於本申請案發明在同樣改善耐磨損性之方面技術意義較大。
實施例14~16
製作以表3所示之比率混合聚碳酸酯樹脂(A-1)及聚碳酸酯樹脂(B-1)之四氫呋喃溶液，並將其澆鑄於玻璃製培養皿中後進行風乾，其後於120℃下乾燥24小時以上而製作厚度100 μm之膜。
使用所獲得之膜並根據下述方法進行拉伸試驗，測定彈性模數(N/mm2 )、降伏強度(N/mm2 )及降伏伸長率(%)。
[拉伸試驗]
依據JIS-K7262，使用拉伸試驗裝置[島津製作所股份公司製造，機種名「EZ GRAPH」]，於25℃下、拉伸速度1 mm/s之條件下對藉由上述方法所獲得之膜進行膜之拉伸試驗，測定彈性模數(N/mm2 )、降伏強度(N/mm2 )及降伏伸長率(%)。將結果示於表3。
比較例13及14
於實施例14中，不使用聚碳酸酯樹脂(B-1)或不使用聚碳酸酯樹脂(A-1)，除此以外，同樣地製作膜並進行上述拉伸試驗。將結果示於表3。
由表3發現，與單獨使用聚碳酸酯樹脂(A-1)或聚碳酸酯樹脂(B-1)時相比，藉由摻合兩者使強度提高。認為獲得此種結果之原因在於：藉由分子間之相互作用或堆積狀態變得密集等效果而使強度提高。
產業上之可利用性
本發明之電子照相感光體可利用於影印機(單色、多色、全彩，模擬、數位)、印表機(雷射、LED、液晶快門)、傳真機、製版機及具有該等複數種功能之設備等各種電子照相領域。又，亦可作為具有高彈性模數等優異機械強度之樹脂組合物而利用於其他塗佈用樹脂或膜等。

Claims (9)

  1. 一種電子照相感光體，其含有：(1)具有下述通式(I)所表示之結構單元之聚碳酸酯樹脂(A)、與(2)由含有下述通式(II)所表示之雙酚之原料所合成之聚碳酸酯樹脂(B)及由含有下述通式(II)所表示之雙酚之原料所合成之聚酯樹脂(B')中之至少一種， [式中，Ra 、Rb 、Rc 、Rd 、Re 、Rf 分別獨立表示鹵素原子、經取代或未經取代之碳數1~8之烷基、經取代或未經取代之碳數3~8之環烷基或者經取代或未經取代之苯基；p、q、r、s、t及u分別獨立為0~4之整數；Rg 表示碳數1~8之烷基；X表示碳數1~8之伸烷基、亞異丙基、亞第二丁基、碳數5~15之伸環烷基、碳數5~15之亞環烷基、-S-、-SO-、-SO2 -、-CO-或者下述式(X-1)或下述式(X-2)所表示之2價鍵結基；構成式(X-2)之苯環可經碳數1~8之烷基或者經取代或未經取代之苯基取代， Y表示單鍵或-O-，mA 及nA 表示括號內之結構單元之組成比(莫耳比)]。
  2. 如請求項1之電子照相感光體，其中聚碳酸酯樹脂(A)相對於聚碳酸酯樹脂(A)、聚碳酸酯樹脂(B)及聚酯樹脂(B')之合計量之含有比例[(A)/((A)+(B)+(B'))]以質量比計為0.5~0.99。
  3. 如請求項1或2之電子照相感光體，其中上述聚碳酸酯樹脂(B)具有下述通式(IV)所表示之結構單元，聚酯樹脂(B')之結構具有下述通式(V)所表示之結構單元， [式中，Re 、Rf 、Rg 、t及u與上述之定義相同；Rh 及Ri 分別獨立表示鹵素原子、經取代或未經取代之碳數1~8之烷基、經取代或未經取代之碳數3~8之環烷基或者經取代或未經取代之苯基；mB 及nB 表示括號內之結構單元之 組成比(莫耳比)；v及w分別獨立為0~4之整數；Z表示單鍵或-O-]。
  4. 如請求項1或2之電子照相感光體，其中通式(I)中之Y為單鍵。
  5. 如請求項1或2之電子照相感光體，其中通式(I)中，nA /(mA +nA )為0.1~0.7。
  6. 如請求項1或2之電子照相感光體，其中上述通式(I)所表示之結構單元為下述結構單元， (式中，mA 及nA 與上述之定義相同)。
  7. 如請求項1或2之電子照相感光體，其含有上述聚碳酸酯樹脂(A)、與上述聚碳酸酯樹脂(B)及上述聚酯樹脂(B')中之至少一種作為感光層之黏合樹脂。
  8. 如請求項1或2之電子照相感光體，其中上述聚碳酸酯樹脂(A)、上述聚碳酸酯樹脂(B)、上述聚酯樹脂(B')中之至少一者含有下述通式(VI)所表示之聚烷基矽氧烷結構單元，
  9. 一種樹脂組合物，其含有： (1)具有下述通式(I)所表示之結構單元之聚碳酸酯樹脂(A)、與(2)由含有下述通式(II)所表示之雙酚之原料所合成之聚碳酸酯樹脂(B)及由含有下述通式(II)所表示之雙酚之原料所合成之聚酯樹脂(B')中之至少一種， [式中，Ra 、Rb 、Rc 、Rd 、Re 、Rf 、Rg 、p、q、r、s、t、u、X、Y、mA 及nA 與上述之定義相同]。
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