TWI541257B - 阻劑組成物與製造阻劑圖案的方法 - Google Patents
阻劑組成物與製造阻劑圖案的方法 Download PDFInfo
- Publication number
- TWI541257B TWI541257B TW101125756A TW101125756A TWI541257B TW I541257 B TWI541257 B TW I541257B TW 101125756 A TW101125756 A TW 101125756A TW 101125756 A TW101125756 A TW 101125756A TW I541257 B TWI541257 B TW I541257B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- group
- formula
- resin
- monomer
- hydrocarbon group
- Prior art date
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/0045—Photosensitive materials with organic non-macromolecular light-sensitive compounds not otherwise provided for, e.g. dissolution inhibitors
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/0046—Photosensitive materials with perfluoro compounds, e.g. for dry lithography
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/039—Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists
- G03F7/0392—Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists the macromolecular compound being present in a chemically amplified positive photoresist composition
- G03F7/0397—Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists the macromolecular compound being present in a chemically amplified positive photoresist composition the macromolecular compound having an alicyclic moiety in a side chain
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/20—Exposure; Apparatus therefor
- G03F7/2041—Exposure; Apparatus therefor in the presence of a fluid, e.g. immersion; using fluid cooling means
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Materials For Photolithography (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
Description
本發明主張申請於2011年7月19日之日本申請案2011-157532號的優先權。該日本申請案2011-157532號的全部內容併入本文作為參考。
本發明係關於阻劑組成物及用以產生阻劑圖案的方法。
一種含有樹脂及酸產生劑的阻劑組成物係揭示於專利文獻JP-2010--197413-A號中,該樹脂具有式(u-A)及式(u-B)所示結構單元之聚合物,以及式(u-B)、式(u-C)及式(u-D)所示結構單元之聚合物。
然而,由傳統阻劑組成物所提供之圖案線邊緣粗糙度(LER)可能無法經常滿足。
本發明提供下述<1>至<7>之發明。
<1>一種阻劑組成物,其包括:具有式(I)所示結構單元之樹脂,不溶或難溶於鹼性水溶液,但藉由酸的作用變成可溶
於鹼性水溶液且不包含式(I)所示結構單元之樹脂,酸產生劑,以及式(II)所示化合物。
其中,R1表示氫原子或甲基;A1表示C1至C6烷二基;A13表示視需要具有一個或多個鹵素原子之C1至C18二價脂肪族烴基;X12表示*-CO-O-或*-O-CO-,*表示鍵結至A13;A14表示視需要具有一個或多個鹵素原子之C1至C17脂肪族烴基;
其中,R3和R4每次出現時獨立表示C1至C12烴基、C1至C6烷氧基、C2至C7醯基、C2至C7醯氧基、C2至C7烷氧基羰基、硝基或鹵素原子;m’和n’獨立表示0至4之整數。
<2>根據<1>之阻劑組成物,其中,式(I)中之A1為伸
乙基。
<3>根據<1>或<2>之阻劑組成物,其中,式(I)中之A13為C1至C6全氟烷二基。
<4>根據<1>至<3>中任一項之阻劑組成物,其中,式(I)中之X12為*-CO-O-,*表示鍵結至A13。
<5>根據<1>至<4>中任一項之阻劑組成物,其中,式(I)中之A14為環丙基甲基、環戊基、環己基、降冰片基(norbornyl)或金剛烷基。
<6>根據<1>至<5>中任一項之阻劑組成物,其復包括溶劑。
<7>一種產生阻劑圖案的方法,包括下列步驟;(1)施用<1>至<6>中任一項之阻劑組成物至基材;(2)乾燥所施用之組成物以形成組成物層;(3)曝光該組成物層;(4)加熱經曝光之組成物層;以及(5)顯影經加熱之組成物層。
本說明書之化學結構式中,除非另有說明,所例舉之取代基之碳原子數之合適的選擇係適用於所有具有那些相同取代基的化學結構式。除非另有說明,這些能包括任何直鏈,支鏈,環狀結構和其組合。當有立體異構體形式時,包括所有立體異構形式。
「(甲基)丙烯酸系單體」意指至少一單體具有「CH2=CH-CO-」或「CH2=C(CH3)-CO-」的結構,以及「(甲
基)丙烯酸酯」及「(甲基)丙烯酸」分別意指「至少一丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯」及「至少一丙烯酸或甲基丙烯酸」。
本發明之阻劑組成物含有;樹脂(後文有時稱為「樹脂(A)」),酸產生劑(後文有時稱為「酸產生劑(B)」)
式(II)所示化合物(後文有時稱為「化合物(II)」)
進一步地,若需要,本阻劑組成物較佳含有溶劑(後文有時稱為「溶劑(E)」)。
樹脂(A)包含具有式(I)所示結構單元之樹脂(後文有時稱為「樹脂(A1)」),和不溶或難溶於鹼性水溶液,但藉由酸的作用變成可溶於鹼性水溶液且不包含式(I)所示結構單元之樹脂(後文有時稱為「樹脂(A2)」)。
再者,樹脂(A)可含有樹脂(A1)及樹脂(A2)以外的結構單元。
樹脂(A)包含具有式(I)所示結構單元之樹脂(後文有時稱為「樹脂(A1)」),和為不溶或難溶於鹼性水溶液,但藉由酸的作用變成可溶於鹼性水溶液且不包含式(I)所示結構單元之樹脂(後文
有時稱為「樹脂(A2)」)。
再者,樹脂(A)可含有樹脂(A1)及樹脂(A2)以外的結構單元。
樹脂(A1)具有式(I)所示結構單元(後文有時稱為「結構單元(I)」)。
其中,R1表示氫原子或甲基;A1表示C1至C6烷二基;A13表示視需要具有一個或多個鹵素原子之C1至C18二價脂肪族烴基;X12表示*-CO-O-或*-O-CO-;*表示鍵結至A13;A14表示視需要具有一個或多個鹵素原子之C1至C17脂肪族烴基。
式(I)中,A1之烷二基的實例包含直鏈烷二基如亞甲基、伸乙基、丙烷-1,3-二基、丙烷-1,2-二基、丁烷-1,4-二基、戊烷-1,5-二基、己烷-1,6-二基;支鏈烷二基如1-甲基丙烷-1,3-二基、2-甲基丙烷-1,3-二基、2-甲基丙烷
-1,2-二基、1-甲基丁烷-1,4-二基及2-甲基丁烷-1,4-二基。
A13鹵素原子之實例為氟、氯、溴和碘原子。較佳為氟原子。
A13之二價脂肪族烴基可為鏈狀與環狀脂肪族烴基,及該等基團之二者或更多者之組合之任一者。脂肪族烴基可包含碳-碳雙鍵,較佳為飽和脂肪族烴基,且更佳為烷二基和二價脂環族烴基。
A13之視需要具有一個或多個鹵素原子之脂肪族烴基,較佳為視需要具有一個或多個氟原子之飽和脂肪族烴基。
視需要具有一個或多個鹵素原子(較佳為氟原子)之二價脂肪族烴基的實例包含伸甲基、二氟伸甲基、伸乙基、全氟伸乙基、丙二基、全氟丙二基、丁二基、全氟丁二基、戊二基、全氟戊二基、二氯伸甲基和二溴伸甲基。
視需要具有一個或多個鹵素(較佳為氟)原子之環狀二價脂肪族烴基可為單環族烴基或多環族烴基。其實例包含單環脂肪族烴基例如環己二基、全氟環己二基、全氯環己二基;多環脂肪族烴基例如金剛烷二基、降冰片二基和全氟金剛烷二基。
A14之脂肪族烴基可為鏈狀與環狀脂肪族烴基,及該等基團之二者或更多者之組合之任一者。脂肪族烴基可包含碳-碳雙鍵,較佳為飽和脂肪族烴基,且更佳為烷基和脂環族烴基。
A14之視需要具有一個或多個鹵素原子之脂肪族烴基,
較佳為視需要具有一個或多個氟原子之飽和脂肪族烴基。
視需要具有一個或多個鹵素(較佳為氟)原子之鏈狀脂肪族烴基之實例包含二氟甲基、三氟甲基、甲基、1,1,1-三氟乙基、1,1,2,2-四氟乙基、乙基、全氟乙基、全氟丙基、1,1,1,2,2-五氟丙基、丙基、全氟丁基、1,1,2,2,3,3,4,4-八氟丁基、丁基、全氟戊基、1,1,1,2,2,3,3,4,4-九氟戊基、戊基、己基、全氟己基、庚基、全氟庚基、辛基、全氟辛基、三氯甲基和三溴甲基。
視需要具有一個或多個鹵素(較佳為氟)原子之環狀脂肪族烴基可為單環族烴基或多環族烴基。其實例包含單環脂肪族烴基例如環戊基、環己基、全氟環己基和全氯環己基;多環脂肪族烴基例如金剛烷基、降冰片基和全氟金剛烷基。
鏈狀與環狀脂肪族烴基之實例包含環丙基甲基、環戊基甲基、環己基甲基、金剛烷基甲基、全氟金剛烷基甲基。
式(I)中之A1較佳為C2至C4烷二基,以及更較佳為伸乙基。
A13之脂肪族烴基較佳為C1至C6脂肪族烴基,以及更較佳為C2至C3脂肪族烴基。
A14之脂肪族烴基較佳為C3至C12脂肪族烴基,以及更較佳為C3至C10脂肪族烴基。其中,A14較佳為包含脂環族烴基之C3至C12脂肪族烴基,以及更較佳為環丙基甲基、環戊基、環己基、降冰片基和金剛烷基。
結構單元(I)的具體實例包含下述者。
再者,結構單元(I)的實例包含其中對應於上述所示結構單元中之R1的甲基經氫原子置換者。
結構單元(I)係衍生自式(I’)所示化合物(後文有時稱為「化合物(I’)」)。
其中,R1、A1、A13、X12與A14具有與上述相同定義。
化合物(I’)可藉由下述方法製造。
其中,R1、A1、A13、X12與A14具有與上述相同定義。
化合物(I’)可藉由將式(Is-1)所示化合物與式(Is-2)所示羧酸反應而獲得。該反應通常在溶劑存在下進行。溶劑之較佳實例包含四氫呋喃和甲苯。該反應可與已知的酯化催化劑,例如酸催化劑、碳二亞胺催化劑共存。
關於式(Is-1)所示化合物,可使用已知方法製造的市售產品或化合物。已知方法包含將(甲基)丙烯酸或其衍生物(例如(甲基)丙烯氯)與合適的二醇(HO-A1-OH)縮合之方法。
藉由已知方法能製造式(Is-2)所示羧酸。式(Is-2)所示羧酸之實例包含以下化合物。
樹脂(A1)可包含結構單元(I)以外之結構單元。
結構單元(I)以外之結構單元的實例包含下述之衍生自具有酸不安定基之單體(後文有時稱為「酸不安定單體(a1)」)的結構單元、衍生自具有酸安定基之單體(後文有時稱為「酸安定單體」)的結構單元、下述式(III-1)所示結構單元(後文有時稱為「結構單元(III-1)」)、下述式(III-2)所示結構單元(後文有時稱為「結構單元(III-2)」)、衍生自此領域習知之單體的結構單元。其中,較佳為結構單元(III-1)和結構單元(III-2)。
其中,R11表示氫原子或甲基;A11表示C1至C6烷二基;R12表示具有氟原子之C1至C6烴基。
其中,R21表示氫原子或甲基;環W2表示C6至C10烴環A22表示-O-、*-CO-O-或*-O-CO-、*表示鍵結至環W2;R22表示具有氟原子之C1至C6烷基。
式(III-1)中,A11之烷二基之實例包含鏈狀烷二基例如伸甲基、伸乙基、丙烷-1,3-二基、丙烷-1,2-二基、丁烷-1,4-二基、戊烷-1,5-二基、己烷-1,6-二基;分枝狀烷二基例如1-甲基丙烷-1,3-二基、2-甲基丙烷-1,3-二基、2-甲基丙烷-1,2-二基、1-甲基丁烷-1,4-二基和2-甲基丁烷-1,4-二基。
R12之具有氟原子之烴基可為具有氟原子之烷基與具有氟原子之脂環族烴基。
烷基的實例包含甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、第二丁基、第三丁基、異丁基、正戊基、異戊基、第三戊基、新戊基和己基。
具有氟原子之烷基的實例包含氟化烷基例如,下述群組,二氟甲基、三氟甲基、1,1-二氟乙基、2,2-二氟乙基、2,2,2-三氟乙基、全氟乙基、1,1,2,2-四氟丙基、1,1,2,2,3,3-六氟丙基、全氟乙基甲基、1-(三氟甲基)-1,2,2,2-四氟乙基、全氟丙基、1,1,2,2-四氟丁基、1,1,2,2,3,3-六氟丁基、1,1,2,2,3,3,4,4-八氟丁基、全氟丁基、1,1-雙(三氟)甲基-2,2,2-三氟乙基、2-(全氟丙基)乙基、1,1,2,2,3,3,4,4-八氟戊基、全氟戊基、1,1,2,2,3,3,4,4,5,5-十氟戊基、1,1-雙(三氟甲基)-2,2,3,3,3-五氟丙基、全氟戊基、2-(全氟丁基)乙基、1,1,2,2,3,3,4,4,5,5-十氟己基、1,1,2,2,3,3,4,4,5,5,6,6-十二氟己基、全氟戊基甲基和全氟己基。
脂環族烴基較佳為移除氫原子之飽和脂肪族烴環。飽和脂肪族烴環的實例包含下述環。
具有氟原子之脂環族烴基的實例包含氟化環烷基如全氟環己基與全氟金剛烷基。
環W2之烴環可為脂環族烴環,且較佳為飽和脂環族烴環。飽和脂環族烴環之實例包含金剛烷和環己烷環,較佳為金剛烷環。
結構單元(III-1)的實例包含下述結構單元。
再者,結構單元(III-1)的實例包含其中對應於上述所示結構單元中之R11的甲基經氫原子置換者。
結構單元(III-2)的實例包含下述結構單元。
再者,結構單元(III-2)的實例包含其中對應於上述所示結構單元中之R21的甲基經氫原子置換者。
樹脂(A1)中結構單元(I)的比例,以組成樹脂(A1)之總結構單元(100莫耳%)計之,通常為5至100莫耳%,較佳為10至100莫耳%。
當樹脂(A1)含有結構單元(III-1)和/或結構單元(III-2)時,其於樹脂(A1)中之總比例,以組成樹脂(A1)
之總結構單元(100莫耳%)計之,通常為1至95莫耳%,較佳為2至80莫耳%,更較佳為5至70莫耳%,又更佳為5至50莫耳%,以及特別較佳為5至30莫耳%。
結構單元(III-1):結構單元(III-2)之重量比,較佳為例如0:100至100:0,更佳為3:97至97:3,又更佳為50:50至95:5。
為了達成結構單元(I)、結構單元(III-1)和/或結構單元(III-2)於樹脂(A1)中之比例於上述範圍,化合物(I’)、提供結構單元(III-1)和/或結構單元(III-2)之單體的使用量,可根據製造樹脂(A1)時所使用之單體總量而予以調整(後文中將應用相同方式於比例的對應調整)。
樹脂(A1)可使用至少一化合物(I’)、至少一提供結構單元(III-1)和/或結構單元(III-2)的單體,以及至少一酸不安定單體(a1)、至少一酸安定單體及/或至少一習知化合物,藉由例如下述,自由基聚合方法之習知聚合方法而製造。
樹脂(A)之重量平均分子量較佳為5,000或更高(更較佳為7,000或更高,再較佳為10,000或更高),且為80,000或更低(較佳為50,000或更低,再較佳為30,000或更低)。
重量平均分子量為使用聚苯乙烯作為標準品藉由凝膠滲透層析所測定之值。此分析之詳細條件揭示於實施例。
樹脂(A2)為具有其為不溶或難溶於鹼性水溶液,但藉由酸的作用變成可溶於鹼性水溶液的性質的樹脂。此處之
「藉由酸的作用變成可溶於鹼性水溶液」意指樹脂在與酸接觸之前為不溶或難溶於鹼性水溶液,但在與酸接觸後變成可溶於鹼性水溶液。
因此,樹脂(A2)較佳為具有至少一個衍生自下述之酸不安定單體(a1)之結構單元。
再者,只要樹脂(A2)具有上述性質且不具有結構單元(I),樹脂(A2)可包含具有酸不安定基之結構單元以外的結構單元。
具有酸不安定基之結構單元以外的結構單元的實例包含衍生自酸安定單體之結構單元、衍生自此領域習知之單體之結構單元、上述結構單元(III-1)和/或結構單元(III-2)。
「酸不安定基」意指一基團其具有移除基團且該移除基團藉由與酸接觸而裂解且產生形成親水性基團如羥基或羧基。酸不安定基的實例包含式(1)所示基團與式(2)所示基團。後文中,式(1)所示基團有時稱為「酸不安定基(1)」,以及式(2)所示基團有時稱為「酸不安定基(2)」。
其中,Ra1至Ra3獨立地表示C1至C8烷基或C3至C20脂環族烴基,或Ra1與Ra2可一起鍵結形成C2至C20二價烴基,*表示鍵結。特別地,此處鍵結表示鍵結位置(後文中相同
方法將應用於「鍵結」)。
其中,Ra1’與Ra2’獨立地表示氫原子或C1至C12烴基,Ra3’表示C1至C20烴基,或Ra2’與Ra3’可一起鍵結形成二價C2至C20烴基,及該烴基或二價烴基所含之一個或多個-CH2-可經-O-或-S-置換,*表示鍵結。
Ra1至Ra3之烷基的實例包含甲基、乙基、丙基、丁基、戊基及己基。
Ra1至Ra3之脂環族烴基的實例包含單環烴基如環戊基、環己基、甲基環己基、二甲基環己基、環庚基、環辛基;及多環烴基如十氫萘基、金剛烷基、降冰片基(亦即,雙環[2.2.1]庚基)及甲基降冰片基,以及下述基團。
Ra1至Ra3之脂環族烴基包含的氫原子可經烷基置換。此例中,該脂環族烴基之碳原子數可與烷基和脂環族烴基之總碳原子數相當。
Ra1與Ra3之脂環族烴基較佳具有3至16個碳原子,且更佳具有4至16個碳原子。
當Ra1與Ra2一起鍵結形成C2至C20二價烴基時,基團
-C(Ra1)(Ra2)(Ra3)的實例包含下述基團。二價烴基較佳具有3至12個碳原子。*表鍵結至示-O-。
酸不安定基(1)之具體實例包含,例如,1,1-二烷基烷氧基羰基(式(1)中基團之Ra1至Ra3為烷基,較佳為第三-丁氧基羰基),2-烷基金剛烷-2-基氧基羰基(式(1)中基團之Ra1、Ra2及碳原子形成金剛烷基及Ra3為烷基),以及1-(金剛烷-1-基)-1-烷基烷氧基羰基(式(1)中基團之Ra1及Ra2為烷基,及Ra3為金剛烷基)。
Ra1’至Ra3’之烴基包含烷基、脂環族烴基及芳香族烴基之任一者。
芳香族烴基的實例包含芳基如苯基、萘基、蒽基、對-甲基苯基、對-第三丁基苯基、對-金剛烷基苯基、甲苯基、二甲苯基、異丙苯基、均三甲苯基、聯苯基、菲基、2,6-二乙基苯基及2-甲基-6-乙基苯基。
藉由鍵結Ra2’與Ra3’所形成之二價烴基的實例包含二價芳香族烴基。
Ra1’與Ra2’之至少一者較佳為氫原子。
酸不安定基(2)的具體實例包含下述基團。
酸不安定單體(a1)較佳為具有酸不安定基與碳-碳雙鍵之單體,以及更較佳為具有酸不安定基之(甲基)丙烯酸系單體。
具有酸不安定基之(甲基)丙烯酸系單體中,較佳為具有C5至C20脂環族烴基的單體。當使用可藉由具有如脂環族烴基之巨大結構的單體聚合所獲得之樹脂時,易於獲得阻劑組成物於阻劑圖案產生期間具有優異解析。
具有酸不安定基(1)與碳-碳雙鍵之(甲基)丙烯酸系單體的實例較佳包含下示之式(a1-1)所示單體及式(a1-2)所示單體(後文有時稱為「單體(a1-1)」與「單體(a1-2)」)。該等可呈單一單體使用或呈兩種或更多種單體之組合而使用。
其中,La1及La2獨立地表示*-O-或*-O-(CH2)k1-CO-O-,k1表示1至7之整數,*表示鍵結至羰基;
Ra4與Ra5獨立地表示氫原子或甲基;Ra6與Ra7獨立地表示C1至C8烷基或C3至C10脂環族烴基;m1表示0至14之整數;n1表示0至10之整數;以及n1’表示0至3之整數。
式(a1-1)及式(a1-2)中,La1及La2較佳為*-O-或*-O-(CH2)k1’-CO-O-,此處k1’表示1至4之整數及更佳為1,及更佳為*-O-。
Ra4及Ra5較佳為甲基。
Ra6及Ra7之烷基的實例包含甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基及辛基。其中,Ra6與Ra7之烷基較佳為C1至C6烷基。
Ra6與Ra7之脂環族烴基的實例包含單環烴基如環戊基、環己基、甲基環己基、二甲基環己基,環庚基、環辛基;以及多環烴基如十氫萘基、金剛烷基、降冰片基(即,雙環[2.2.1]庚基)以及甲基降冰片基與上述基團。其中,Ra6與Ra7之脂環族基較佳為C3至C8脂環族烴基,以及更較佳為C3至C6脂環族烴基。
m1較佳為0至3之整數,以及更較佳為0或1。
n1較佳為0至3之整數,以及更較佳為0或1。
n1’較佳為0或1,以及更較佳為1。
單體(a1-1)的實例包含揭示於JP 2010-204646A的單體。其中,單體較佳為下述式(a1-1-1)至式(a1-1-8)所示
單體,以及更較佳為式(a1-1-1)至式(a1-1-4)所示單體。
單體(a1-2)的實例包含(甲基)丙烯酸1-乙基-1-環戊烷-1-基酯、(甲基)丙烯酸1-乙基-1-環己烷-1-基酯、(甲基)丙烯酸1-乙基-1-環庚烷-1-基酯、(甲基)丙烯酸1-甲基-1-環戊烷-1-基酯以及(甲基)丙烯酸1-異丙基-1-環戊烷-1-基酯。其中,單體較佳為下述式(a1-2-1)至式(a1-2-12)所示單體,以及更較佳為式(a1-2-3)、(a1-2-4)、(a1-2-9)與式(a1-2-10)所示單體,以及再較佳為式(a1-2-3)與(a1-2-9)所示單體。
當樹脂(A2)含有結構單元(a1-1)及/或結構單元(a1-2)時,以樹脂(A2)之總結構單元(100莫耳%)計之,其總比例通常為10至95莫耳%,較佳為15至90莫耳%,更佳為20
至85莫耳%。
具有酸不安定基(2)及碳-碳雙鍵之單體的實例包含式(a1-5)所示單體。後文中該單體有時稱為「單體(a1-5)」。當樹脂(A2)具有衍生自單體(a1-5)的結構單元時,傾向於獲得具有較少缺陷之阻劑圖案。
其中,R31表示氫原子、鹵素原子或視需要具有鹵素原子之C1至C6烷基;Z1表示單鍵或*-O-(CH2)k4-CO-L4-,k4表示1至4之整數,*表示鍵結至L1;L1、L2、L3及L4獨立地表示*-O-、*-S-。
s1表示1至3之整數;s1’表示0至3之整數;式(a1-5)中,R31較佳為氫原子、甲基或三氟甲基;L1較佳為-O-;L2及L3獨立地較佳為*-O-或*-S-,及更佳為一者為-O-及另一者為-S-;s1較佳為1;s1’較佳為0至2之整數;Z1較佳為單鍵或-CH2-CO-O-。
單體(a1-5)的實例包含下述單體。
當樹脂(A2)含有衍生自單體(a1-5)之結構單元時,以構成樹脂(A2)之總結構單元(100莫耳%)計之,其比例通常為1至50莫耳%,較佳為3至45莫耳%,及更佳為5至40莫耳%。
關於酸安定單體,較佳為具有羥基或內酯環的單體。當樹脂使用含有衍生自具羥基的單體(後文中該酸安定單體有時稱為「酸安定單體(a2)」)或具內酯環的酸安定單體(後文中該酸安定單體有時稱為「酸安定單體(a3)」)之結
構單元時,傾向於改良阻劑至基材之黏著性以及阻劑之解析性。
酸安定單體(a2),其具有羥基,較佳為根據產生阻劑圖案時之曝光光源的種類予以選擇。
當KrF準分子雷射微影(248nm)或高能量輻射如電子束或EUV光使用於阻劑組成物時,較佳為使用具有酚系羥基之酸安定單體如羥基苯乙烯作為酸安定單體(a2)。
當使用ArF準分子雷射微影(193nm),亦即短波長準分子雷射微影時,較佳為使用式(a2-1)所示具有羥基金剛烷基之酸安定單體作為酸安定單體(a2)。
具有羥基之酸安定單體(a2)可呈單一單體使用或二種或更多種單體之組合而使用。
具有羥基金剛烷基之酸安定單體的實例包含式(a2-1)所示單體。
其中La3表示*-O-或*-O-(CH2)k2-CO-O-,k2表示1至7之整數,*表示鍵結至-CO-;Ra14表示氫原子或甲基;Ra15及Ra16獨立地表示氫原子、甲基或羥基;
o1表示0至10之整數。
式(a2-1)所示中,La3較佳為-O-、-O-(CH2)f1-CO-O-,此f1表示1至4之整數,且更佳為-O-。
Ra14較佳為甲基。
Ra15較佳為氫原子。
Ra16較佳為氫原子或羥基。
o1較佳為0至3之整數,且更佳為0至1之整數。
酸安定單體(a2-1)的實例包含揭示於JP 2010-204646A的單體。其中,單體較佳為下述式(a2-1-1)至式(a2-1-6)所示單體,更較佳為式(a2-1-1)至式(a2-1-4)所示單體,以及再更佳為式(a2-1-1)與式(a2-1-3)所示單體。
當樹脂(A2)含有衍生自式(a2-1)所示單體之結構單元時,以構成樹脂(A)之總結構單元(100莫耳%)計之,其比例通常為3至45莫耳%,較佳為5至40莫耳%,更佳為5至35莫耳%,及再更佳為5至30莫耳%。
包含於酸安定單體(a3)之內酯環可為單環化合物如β-丙內酯環、γ-丁內酯、δ-戊內酯,或具單環內酯環與其他環之縮合環。其中,較佳為γ-丁內酯及具有γ-丁內
酯與其他環之縮合環。
具有內酯環之酸安定單體(a3)的實例包含式(a3-1)、式(a3-2)及式(a3-3)所示單體。該等單體可呈單一單體使用或呈二種或更多種之組合而使用。
其中La4至La6獨立地表示-O-或*-O-(CH2)k3-CO-O-;k3表示1至7之整數,*表示鍵結至-CO-;Ra18至Ra20獨立地表示氫原子或甲基;Ra21每次出現時表示C1至C4烷基;p1表示0至5之整數;Ra22至Ra23每次出現時獨立地表示羧基、氰基和C1至C4烷基;q1及r1獨立地表示0至3之整數。
式(a3-1)至(a3-3)中,La4至La6包含與上述La3為相同的基團,且獨立地較佳為*-O-、*-O-(CH2)k3’-CO-O-,此處k3’表示1至4之整數(較佳為1),更佳為-O-;Ra18至Ra21獨立地較佳為甲基。
Ra22及Ra23獨立地較佳為羧基、氰基或甲基。
p1至r1獨立地較佳為0至2之整數,及更佳為0或1。
單體(a3)的實例包含揭示於JP 2010-204646A的單體。其中,單體較佳為下述式(a3-1-1)至式(a3-1-4)所示單體、式(a3-2-1)至式(a3-2-4)所示單體、式(a3-3-1)至式(a3-3-4)所示單體,更較佳為式(a3-1-1)至式(a3-1-2)所示單體、式(a3-2-3)至式(a3-2-4)所示單體,以及再較佳為式(a3-1-1)與式(a3-2-3)所示單體。
當樹脂(A2)含有衍生自具有內酯環之酸安定單體(a3)的結構單元時,以構成樹脂(A2)之總結構單元(100莫耳%)計之,其總比例較佳為5至70莫耳%,更佳為10至65莫耳%,再更佳為15至60莫耳%。
當樹脂(A2)為酸不安定單體(a1)與酸安定單體之共
聚物時,以構成樹脂(A2)之總結構單元(100莫耳%)計之,衍生自酸不安定單體(a1)之比例較佳為10至80莫耳%,以及更較佳為20至60莫耳%。
以衍生自酸不安定單體(a1)之結構單元計之,樹脂(A2)較佳含有衍生自具有金剛烷基之單體(特別是具有酸不安定基之單體(a1-1))的結構單元的比例,較佳為15莫耳%或更多。當衍生自具有金剛烷基之單體的結構單元的比例增加於此範圍中時,改良所得阻劑之乾蝕刻耐性。
樹脂(A2)較佳為酸不安定單體(a1)與酸安定單體之共聚物。此共聚物中,酸不安定單體(a1)較佳為具有金剛烷基之酸不安定單體(a1-1)與具有環己基之酸不安定單體(a1-2)之至少一者,以及更較佳為酸不安定單體(a1-1)。
酸安定單體較佳為具有羥基之酸安定單體(a2)及/或具有內酯環之酸安定單體(a3)。酸安定單體(a2)較佳為具有羥基金剛烷基之單體(a2-1)。酸安定單體(a3)較佳為具有γ-丁內酯環之單體(a3-1)與具有γ-丁內酯環及降冰片烯環之縮合環之單體(a3-2)至少一者。
樹脂(A2)可使用至少一酸不安定單體(a1)及/或至少一具有羥基之酸安定單體(a2)及/或至少一具有內酯環之酸單安定單體(a3)及/或至少一習知化合物,藉由習知聚合方法,例如自由基聚合方法而製造。
樹脂(A2)之重量平均分子量較佳為2,500或更高(更較佳為3,000或更高,以及再較佳為4,000或更高),以及50,000或更低(更較佳為30,000或更低,以及再較佳為
15,000或更低)。
本阻劑組成物中,樹脂(A1)/(A2)之重量比例,例如較佳為0.01/10至5/10,更較佳為0.05/10至3/10,再較佳為0.1/10至2/10,特別較佳為0.2/10至1/10。
本發明之樹脂組成物可包含上述樹脂(A1)與樹脂(A2)以外的樹脂。該樹脂為具有至少一種結構單元衍生自上述酸不安定單體(a1)、酸安定單體、及/或此領域習知之單體。
樹脂(A)之比例可根據阻劑組成物之總固體比例而調整。例如,以阻劑組成物之總固體比例計之,本發明之阻劑組成物較佳含有80重量%或更高與99重量%或更低之樹脂(A)。
於說明書中,用語「阻劑組成物之固體比例」意指溶劑(E)以外之所有成分的全比例。
樹脂(A)之比例與阻劑組成物之固體比例可以習知分析方法,例如液相層析與氣相層析而測定。
酸產生劑(B)係分類為非離子系(non-ionic-based)酸產生劑或離子系(ionic-based)酸產生劑。
非離子系酸產生劑的實例包含有機鹵化化合物;磺酸酯如2-硝基苄基酯、芳香族磺酸酯、肟磺酸酯、N-磺醯基氧醯亞胺、磺醯基氧基酮及重氮萘醌4-磺酸酯;碸如二碸、酮碸及碸重氮甲烷。
離子系酸產生劑的實例包含具鎓陽離子的鎓鹽(如重
氮鎓鹽、磷鎓鹽、硫鎓鹽、碘鎓鹽)。
鎓鹽之陰離子的實例包含磺酸鹽陰離子、磺醯亞胺陰離子及磺醯基甲基化物陰離子。
對於酸產生劑(B),可使用藉由輻射而產生酸之化合物如揭示於專利文獻JP S63-26653-A、JP S55-164824-A、JP S62-69263-A、JP S63-146038-A、JP S63-163452-A、JP S62-153853-A、JP S63-146029-A、US3,779,778-B、US3,849,137-B、DE3,914,407-B及EP-126,712-A中者。再者,可使用根據傳統方法形成酸產生劑。
含氟的酸產生劑較佳為酸產生劑(B),且較佳為式(B1)所示磺酸鹽
其中Q1及Q2獨立地表示氟原子或C1至C6全氟烷基;Lb1表示單鍵或C1至C17二價飽和烴基,及該二價飽和烴基所含之一個或多個-CH2-可經-O-或-CO-置換;Y表示視需要經取代之C1至C18烷基或視需要經取代之C3至C18脂環族烴基,及該烷基與脂環族烴基所含之一個或多個-CH2-可經-O-、-CO-或-SO2-置換;以及Z+表示有機陽離子。
式(B)中,移除其中具有正電荷Z+之有機陽離子具有負電荷的部分,作為磺酸鹽陰離子。
Q1及Q2之全氟烷基的實例包含三氟甲基、全氟乙基、
全氟丙基、全氟-異丙基、全氟丁基、全氟-第二-丁基、全氟-第三-丁基、全氟戊基及全氟己基。
其中,Q1及Q2獨立地較佳為三氟甲基或氟原子,及更佳為氟原子。
Lb1之二價飽和烴基之實例包含;鏈烷二基如伸甲基、伸乙基、丙烷-1,3-二基、丙烷-1,2-二基、丁烷-1,4-二基、戊烷-1,5-二基、己烷-1,6-二基、庚烷-1,7-二基、辛烷-1,8-二基、壬烷-1,9-二基、癸烷-1,10-二基、十一碳烷-1,11-二基、十二碳烷-1,12-二基、十三碳烷-1,13-二基、十四碳烷-1,14-二基、十五碳烷-1,15-二基、十六碳烷-1,16-二基、十七碳烷-1,17-二基、乙烷-1,1-二基、丙烷-1,1-二基及丙烷-2,2-二基;支鏈烷二基如一基團其中鏈烷二基係鍵結C1至C4烷基如甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、第二-丁基及第三-丁基的側鏈,例如,丁烷-1,3-二基、2-甲基丙烷-1,3-二基、2-甲基丙烷-1,2-二基、戊烷-1,4-二基及2-甲基丁烷-1,4二基;單-脂環族烴基如環烷二基(如環丁烷-1,3-二基、環戊烷-1,3-二基、環己烷-1,4-二基、環辛烷-1,5二基);多-脂環族烴基如降冰片烷-2,3-二基、降冰片烷-1,4-二基、降冰片烷-2,5-二基、金剛烷-1,5-二基及金剛烷-2,6-二基;以及二種或更多種基團之組合。
Lb1之飽和烴基其中該飽和烴基所含之一個或多個-CH2-
係經-O-或-CO-置換的實例包含下述式(b1-1)至式(b1-6)所示基團。式(b1-1)至式(b1-6)中,該基團係表示以使回應於式(B1)之兩側,亦即,鍵結於C(Q1)(Q2)-之基團的左側及鍵結於-Y(式(b1-1)至式(b1-6)的實例係與上述相同)之基團的右側。*表示鍵結。
其中Lb2表示單鍵或C1至C15二價飽和烴基;Lb3表示單鍵或C1至C12二價飽和烴基;Lb4表示C1至C13二價飽和烴基,Lb3及Lb4之碳原子總數至多為13;Lb5表示C1至C15二價飽和烴基;Lb6及Lb7獨立地表示C1至C15二價飽和烴基,Lb6及Lb7之碳原子總數至多為16;Lb8表示C1至C14二價飽和烴基;Lb9及Lb10獨立地表示C1至C11二價飽和烴基,Lb9及Lb10之碳原子總數至多為12。
Lb2至Lb9之飽和烴基較佳為烷二基,Lb10之飽和烴基較佳為烷二基和C1至C10脂肪族烴基,且更佳為烷二基、環烷基和金剛烷基。
Lb1較佳為式(b1-1)至式(b1-4)所示之基,更較佳為式
(b1-1)或式(b1-2)所示之基,及再更佳為式(b1-1)所示之基。具體地,較佳為其中Lb2表示單鍵或-CH2-之式(b1-1)所示二價基。
式(b1-1)所示二價基的具體實例包含下述基團。下式中,*表示鍵結。
式(b1-2)所示二價基的具體實例包含下述基團。
式(b1-3)所示二價基的具體實例包含下述基團。
式(b1-4)所示二價基的具體實例包含下述基團。
式(b1-5)所示二價基的具體實例包含下述基團。
式(b1-6)所示二價基的具體實例包含下述基團。
Y之烷基的實例包含甲基、乙基、1-甲基乙基、1,1-二甲基乙基、2,2-二甲基乙基、丙基、1-甲基丙基、2,2-二甲基丙基、1-乙基丙基、丁基、1-甲基丁基、2-甲基丁基、3-甲基丁基、1-丙基丁基、戊基、1-甲基戊基、己基、1,4-二甲基己基、庚基、1-甲基庚基、辛基、甲基辛基、甲基壬基、2-乙基己基、壬基、癸基、十一碳基及十二碳基。
Y之烷基較佳為C1至C6烷基。
Y之脂環族烴基的實例包含式(Y1)至式(Y11)所示基團。
Y之脂環族烴基其中所含之一個或多個-CH2-係經-O-、-CO-或-SO2-置換的脂環族烴基的實例包含式(Y12)至式(Y26)所示基團。
其中,脂環族烴基較佳為式(Y1)至式(Y19)所示基團之任一者,更較佳為式(Y11)、(Y14)、(Y15)或(Y19)所示基團之任一者,以及再較佳為式(Y11)或(Y14)所示基團。
Y可具有取代基。
Y之取代基的實例包含鹵素原子、羥基、C1至C12烷基、含羥基之C1至C12烷基、C3至C16脂環族烴基、C1至C12烷氧基、C6至C18芳香族烴基、C7至C21芳烷基、C2至C4醯基、縮水甘油基氧基或-(CH2)j2-O-CO-Rb1基團,其中Rb1表示C1至C16烷基、C3至C16脂環族烴基或C6至C18芳香族烴基,j2表示0至4之整數。取代基之烷基、脂環族烴基、芳香族烴基與芳烷基可進一步具有取代基如C1至C6烷基、鹵素原子與羥基。
鹵素原子的實例包含氯原子、溴原子及碘原子。
含羥基之烷基的實例包含羥基甲基與羥基乙基。
烷氧基的實例包括甲氧基、乙氧基、正丙氧基、異丙氧基、正丁氧基、第二丁氧基、第三丁氧基、正戊氧基和正己氧基。
芳香族烴基的實例包含芳基如苯基、萘基、蒽基、對-甲基苯基、對-第三丁基苯基、對-金剛烷基苯基、甲苯基、二甲苯基、異丙苯基、均三甲苯基、聯苯基、菲基、2,6-二乙基苯基及2-甲基-6-乙基苯基。
芳烷基的實例包含苄基、苯乙基、苯丙基、萘甲基與萘乙基。
醯基的實例包含乙醯基、丙醯基及丁醯基。
烷基和脂環族基之實例與上述實例相同。
Y的實例包含下述基團。
當Y表示烷基以及Lb1表示C1至C17二價飽和烴基時,鍵結Y之二價飽和烴基中所含-CH2-較佳為經氧原子或羰基置換。此情況中,組成Y之烷基中所含-CH2-不經氧原子或羰基置換。當Y之烷基和Lb1之二價飽和烴基具有取代基應同樣適用。
Y較佳可具有取代基之脂環族烴基,更較佳為可具有取代基之金剛烷基,例如側氧基與羥基,以及再更佳為金
剛烷基、羥基金剛烷基與側氧基金剛烷基。
磺酸鹽陰離子較佳為下述式(b1-1-1)至式(b1-1-9)所示之基。式(b1-1-1)至式(b1-1-9)中,Q1、Q2與Lb2表示與上述相同定義。Rb2與Rb3獨立地表示C1至C4烷基(較佳為甲基)。
磺酸鹽陰離子的實例包含揭示於專利文獻JP2010-204646A之磺酸鹽陰離子。
酸產生劑(B)之陽離子的實例包含有機鎓陽離子,例如,有機硫鎓陽離子、有機碘鎓陽離子、有機銨鎓陽離子、苯并噻唑鎓陽離子與有機磷鎓陽離子。其中,較佳為有機硫鎓陽離子及有機碘鎓陽離子,及更較佳為芳基硫鎓陽離子。
式(B1)之Z+較佳為式(b2-1)至式(b2-4)所示之任一者。
其中Rb4、Rb5及Rb6獨立地表示C1至C30烷基、C3至C18脂環族烴基或C6至C36芳香族烴基,或Rb4和Rb5可相互鍵結形成含硫環,烷基中所含之一個或多個氫原子可經羥基、C3至C18脂環族烴基、C1至C12烷氧基或C6至C38芳香族烴基置換,脂環族烴基中所含之一個或多個氫原子可經鹵素原子、C1至C18烷基、C2至C4醯基和縮水甘油基氧基置換,芳香族烴基中所含之一個或多個氫原子可經鹵素原子、羥基和C1至C12烷氧基置換。
Rb7及Rb8每次出現時獨立地表示羥基、C1至C12烷基或C1至C12烷氧基;m2及n2獨立地表示0至5之整數;Rb9及Rb10獨立地表示C1至C18烷基或C3至C18脂環族烴基,或Rb9及Rb10可與其等所鍵結之硫原子一起鍵結形成含硫之3-至12-員(較佳為3-至7-員)環,及該環所含之一個
或多個-CH2-可經-O-、-CO-或-S-置換;Rb11表示氫原子、C1至C18烷基、C3至C18脂環族烴基或C6至C18芳香族烴基;Rb12表示C1至C12烷基、C3至C18脂環族烴基或C6至C18芳香族烴基,該烷基所含之一個或多個氫原子可經C6至C18芳香族烴基置換,該芳香族烴基所含之一個或多個氫原子可經C1至C12烷氧基或C1至C12烷基羰基氧基置換;Rb11及Rb12可與其等所鍵結之-CH-CO-一起鍵結形成3-至12-員(較佳為3-至7-員)環,及該環所含之一個或多個-CH2-可經-O-、-CO-或-S-置換;Rb13、Rb14、Rb15、Rb16、Rb17及Rb18每次出現時獨立地表示羥基、C1至C12烷基或C1至C12烷氧基;Lb11表示-S-或-O-;o2、p2、s2及t2獨立地表示0至5之整數;q2或r2獨立地表示0至4之整數;u2表示0或1之整數。
烷基的實例包含甲基、乙基、正-丙基、異丙基、正-丁基、第二-丁基、第三-丁基、戊基、己基、辛基及2-乙基己基。特別地,Rb9至Rb11之烷基較佳為C1至C12烷基。
烷基中一個或多個氫原子經脂環族烴基置換之實例包括1-(1-金剛烷-1-基)烷-1-基。
脂環族烴基的實例包括單環族烴基如環丙基、環丁基、環戊基、環己基、環庚基、環癸基;多環族烴基如十氫萘基、金剛烷基、降冰片基以及下述基團。
尤其是,Rb9至Rb11之脂環族烴基較佳為C3至C18脂環族烴基,且更佳為C4至C12脂環族烴基。
脂環族烴基中一個或多個氫原子經烷基置換的實例包括甲基環己基、二甲基環己基、2-烷基金剛烷-2-基、甲基降冰片基和異冰片基。
芳香族烴基的實例包含苯基、萘基、蒽基、對-甲基苯基、對-第三丁基苯基、對-金剛烷基苯基、甲苯基、二甲苯基、異丙苯基、三甲苯基、聯苯基、菲基、2,6-二乙基苯基和2-甲基-6-乙基苯基。
當芳香族烴包括烷基或脂環族烴基,較佳為C1至C18烷基或C3至C18脂環族烴基。
烷基中一個或多個氫原子經芳香族烴基置換的實例,即,芳烷基包括芐基、苯乙基、苯丙基、三苯甲基、萘甲基和萘乙基。
烷氧基的實例包括甲氧基、乙氧基、丙氧基、丙氧基、丁氧基、戊氧基、己氧基、庚氧基、辛氧基、癸氧基和十二烷氧基。
鹵素原子的實例包括氟、氯、溴和碘原子。
醯基的實例包括乙醯基、丙醯基和丁醯基。
烷基羰基氧基的實例包括甲基羰基氧基、乙基羰基氧
基、正-丙基羰基氧基、異丙基羰基氧基、正-丁基羰基氧基、第二-丁基羰基氧基、第三-丁基羰基氧基、戊基羰基氧基、己基羰基氧基、辛基羰基氧基及2-乙基己基羰基氧基。
由Rb4和Rb5形成的含硫環可為單環族或多環族、芳香族或非芳香族環、或飽和或不飽和環,並且可以進一步具有至少一個硫原子和/或至少一個氧原子,只要環具有一個硫原子。環較佳具有3至18個碳原子,更佳具有4至12個碳原子。
具有硫原子且藉由Rb9及Rb10一起鍵結形成的環的實例包含硫雜環戊烷-1-鎓環(四氫噻吩鎓環)、硫雜環己-1-鎓環及1,4-氧雜硫雜環己-4-鎓環。
具有-CH-CO-且藉由Rb11及Rb12一起鍵結形成的環的實例包含側氧基環庚烷環、側氧基環己烷環、側氧基降冰片烷環及側氧基金剛烷環。
式(b2-1)至式(b2-4)所示之陽離子中,較佳為式(b2-1-1)所示之陽離子,及更較佳為三苯基硫鎓陽離子(式(b2-1-1)中v2=w2=x2=0)、二苯基甲苯基硫鎓陽離子(式(b2-1-1)中v2=w2=0,x2=1,及Rb21為甲基)及三甲苯基硫鎓陽離子(式(b2-1-1)中v2=w2=x2=1,及Rb19、Rb20及Rb21為甲基)。
其中Rb19、Rb20及Rb21每次出現時獨立地表示鹵素原子、羥基、C1至C18烷基、C3至C18脂環族烴基或C1至C12烷氧基,或Rb19、Rb20及Rb21可相互鍵結形成含硫環;v2至x2獨立地表示0至5之整數。
式(b2-1-1)中,由Rb19、Rb20及Rb21之二者形成之含硫環可為單環族或多環族、芳香族或非芳香族環、或飽和或不飽和環,並且可以進一步具有至少一個硫原子和/或至少一個氧原子,只要環具有一個硫原子。
尤其是,Rb19至Rb21之烷基較佳為C1至C12烷基,Rb19至Rb21之脂環族烴基較佳為C4至C18脂環族烴基,Rb19至Rb21獨立地較佳表示鹵素原子(以及更較佳為氟原子)、羥基、C1至C12烷基或C1至C12烷氧基;或Rb19、Rb20及Rb21較佳為相互鍵結形成含硫環,以及v2至x2獨立地表示0或1。
式(b2-1)至式(b2-4)和式(b2-1-1)所示之有機陽離子的具體實例包含,例如,揭示於專利文獻JP2010-204646-A的化合物。
酸產稱劑(B1)係組合上述磺酸鹽陰離子與有機陽離子之化合物。
可組合上述磺酸鹽陰離子和有機陽離子,較佳為任何式(b1-1-1)至式(b1-1-9)所示之陰離子和式(b2-1-1)所示之陽離子之組合,以及任何式(b1-1-3)至式(b1-1-5)所示之陰離子和式(b2-3)所示之陽離子之組合。
較佳的酸產生劑(B1)係由式(B1-1)至式(B1-20)所示者。其中,較佳為含有三苯基硫鎓陽離子之式(B1-1)、(B1-2)、(B1-6)、(B1-11)、(B1-12)、(B1-13)與(B1-14)以及含有三甲苯基硫鎓陽離子之式(B1-3)與(B1-7)。
本發明之阻劑組成物中,酸產生劑(B)之比例,以樹脂(A2)之100重量%計之,較佳為不低於1重量%(以及更佳為不低於3重量%),以及不多於40重量%(以及更佳為不多於35重量%,且在更加為不多於30重量%)。
本發明之阻劑組成物中,酸產生劑可呈單一種鹽使用或呈二種或更多種鹽之組合使用。
化合物(II)係由下式(II)所示。
其中,R3和R4每次出現時獨立表示C1至C12烴基、C1至C6烷氧基、C2至C7醯基、C2至C7醯氧基、C2至C7烷氧基羰基、硝基或鹵素原子;m’和n’獨立表示0至4之整數。
於式(II)中,R3和R4獨立地較佳為C1至C8烷基、C3至C10環烷基、C1至C6烷氧基、C2至C4醯基、C2至C4醯氧基、C2至C4的烷氧基羰基、硝基或鹵素原子。
m1及n1獨立地較佳為0至3之整數,更較佳為0至2之整數,再又較佳為0。
烴基可為脂肪族烴基、芳香族烴基及該等基團之二者或更多者之組合之任一者。脂肪族烴基可為鏈狀與環狀脂肪族烴基,及該等基團之二者或更多者之組合之任一者。脂肪族烴基較佳為烷基與脂環族基。
烷基的實例包含甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、第二丁基、第三丁基、異丁基、正戊基、異戊基、第三戊基、新戊基、己基和壬基。
脂環族烴基可為單環或多環烴基,以及飽和或不飽和
烴基。脂環族烴基之實例包括環烷基,如環丙基、環丁基、環戊基、環己基、環庚基、環癸基、環十二烷基、金剛烷基和降冰片基。
芳香族烴基之實例包括芳基,如苯基、1-萘基、2-萘基、2-甲基苯基、3-甲基苯基、4-甲基苯基、4-乙基苯基、4-丙基苯基、4-異丙基苯基、4-丁基苯基、4-第三-丁基苯基、4-己基苯基、4-環己基苯基、蒽基、對-金剛烷基苯基、甲苯基、二甲苯基、異丙苯基、三甲苯基、聯苯基、菲基、2,6-二乙基苯基、2-甲基-6-乙基苯基。
其組合的實例包括烷基-環烷基、環烷基-烷基、芳烷基如苯基甲基、1-苯乙基、2-苯乙基、1-苯基-1-丙基、1-苯基-2-丙基、2-苯基-2-丙基、3-苯基-1-丙基、4-苯基-1-丁基、5-苯基-1-戊基和6-苯基-1-己基。
烷氧基的實例包含甲氧基、乙氧基、丙氧基、丁氧基、戊基氧基、己基氧基、庚基氧基、新基氧基、癸基氧基與十二碳基氧基。
醯基的實例包括乙醯基、丙醯基、苯甲醯基和環己烷羰基。
醯氧基的例子包括其中氧基鍵結至上述醯基之基團。
烷氧基羰基的實例包括其中羰基鍵結至上述烷氧基之基團,如甲氧基羰基、乙氧羰基、正丙氧羰基、異丙氧基羰基、正丁氧基羰基、第二丁氧基羰基和第三丁氧基羰基。
鹵素原子的實例包括氯、溴和碘原子。
化合物(II)的具體實施例包括以下化合物。
由“Tetrahedron Vol.45,No.19,p6281-6296”所述方法能製造化合物(II)。亦能使用可商購之化合物作為。
本發明之阻劑組成物中,以阻劑組成物之總固體比例計之,化合物(II)的比例較佳為0.01至5重量%,以及更佳為0.01至3重量%,以及仍更佳為0.01至1重量%。
本發明之阻劑組成物較佳包含溶劑(E)。溶劑(E)的比例為90重量%或更高,較佳為92重量%或更高,以及更佳為94重量%或更高,且亦較佳為99重量%或更低以及更較佳為99.9重量%或更低。溶劑(E)的含量可藉由習知方法如液相層析與氣相層析而測定。
溶劑(E)的實例包括二醇醚酯類例如乙基賽路蘇乙酸酯(ethylcellosolve acetate)、甲基賽路蘇乙酸酯(methylcellosolve acetate)與丙二醇單甲醚乙酸酯;二醇醚類例如丙二醇單甲基醚;醚類例如二乙二醇二甲醚;酯類例如乳酸乙酯、乙酸丁酯、乙酸戊酯與丙酮酸乙酯;酮類例如丙酮、甲基異丁基酮、2-庚酮與環己酮;及環狀酯類例如γ-丁內酯。彼等溶劑可單獨或為二或多種的混合物使用。
本發明之阻劑組成物可含有鹼性化合物(C),其不同於化合物(II)。鹼性化合物(C)為具有淬滅酸之性質的化合物,具體地,淬滅由酸產生劑(B)產生的酸,且被稱為「淬滅劑」。
關於鹼性化合物(C),較佳為含氮之鹼性化合物(例如胺及鹼性銨鹽)。該胺可為脂肪族胺或芳香族胺。脂肪族胺包含一級胺、二級胺及三級胺之任一者。芳香族胺包含其中胺基係鍵結至芳香環的胺如苯胺,及鍵結至雜芳香族胺如吡啶。
較佳的鹼性化合物(C)包含下述式(C1)至式(C8)和式
(C1-1)所示化合物。其中,更佳為式(C1-1)所示化合物。
其中Rc1、Rc2及Rc3獨立地表示氫原子、C1至C6烷基、C5至C10脂環族烴基或C6至C10芳香族烴基,該烷基及脂環族烴基所含之一個或多個氫原子可經羥基、胺基或C1至C6烷氧基置換,該芳香族烴基所含之一個或多個氫原子可經C1至C6烷基、C1至C6烷氧基、C5至C10脂環族烴基或C6至C10芳香族烴基置換。
其中Rc2及Rc3具有與上述相同定義;Rc4每次出現時表示C1至C6烷基、C1至C6烷氧基、C5至C10脂環族烴基或C6至C10芳香族烴基;m3表示0至3之整數。
其中Rc5、Rc6、Rc7及Rc8獨立地表示上述Rc1中所述基團之任一者;Rc9每次出現時獨立地表示C1至C6烷基、C3至C6脂環族烴基或C2至C6烷醯基;n3表示0至8之整數。
其中Rc10、Rc11、Rc12、Rc13及Rc16獨立地表示上述Rc1中所述基團之任一者;Rc14、Rc15及Rc17每次出現時獨立地表示上述Rc4中所述基團之任一者;o3及p3表示0至3之整數;Lc1表示二價C1至C6烷二基、-CO-、-C(=NH)-、-S-或其組合。
其中Rc18、Rc19及Rc20每次出現時獨立地表示上述Rc4中所述基團之任一者;q3、r3及s3表示0至3之整數;Lc2表示單鍵、C1至C6烷二基、-CO-、-C(=NH)-、-S-或其組合。
式(C1)至式(C8)和式(C1-1)中,該烷基、脂環族烴、芳香族、烷氧基和烷二基的基團包括與上述相同的實例。
烷醯基的實例包含乙醯基、2-甲基乙醯基、2,2-二甲基乙醯基、丙醯基、丁醯基、異丁醯基、戊醯基及2,2-二甲基丙醯基。
式(C1)所示之胺的具體實例包含1-萘基胺及2-萘基胺、苯胺、二異丙基苯胺、2-,3-或4-甲基苯胺、4-硝基苯胺、N-甲基苯胺、N,N-二甲基苯胺、二苯基胺、己基胺、庚基胺、辛基胺、壬基胺、癸基胺、二丁基胺、二戊基胺、二己基胺、二庚基胺、二辛基胺、二壬基胺、二癸基胺、三乙基胺、三甲基胺、三丙基胺、三丁基胺、三戊基胺、三己基胺、三庚基胺、三辛基胺、三壬基胺、三癸基胺、甲基二丁基胺、甲基二戊基胺、甲基二己基胺、甲基二環己基胺、甲基二庚基胺、甲基二辛基胺、甲基二壬基胺、甲基二癸基胺、乙基二丁基胺、乙基二戊基胺、乙基二己基胺、乙基二庚基胺、乙基二辛基胺、乙基二壬基胺、乙基二癸基胺、二環己基甲基胺、參[2-(2-甲氧基乙氧基)乙基]胺、三異丙醇胺、乙二胺、四亞甲基二胺、六亞甲基二胺、4,4’-二胺基-1,2-二苯基乙烷、4,4’-二胺基-3,3’-二甲基二苯基甲烷及4,4’-二胺基-3,3’-二乙基二苯基甲烷。
其中,較佳為二異丙基苯胺,特別地更佳為2,6-二異丙基苯胺作為鹼性化合物(C)而包含於本阻劑組成物中。
式(C2)所示化合物的具體實例包含,例如,六氫吡嗪。
式(C3)所示化合物的具體實例包含,例如,嗎啉。
式(C4)所示化合物的具體實例包含,例如,六氫吡啶、揭示於專利文獻JP H11-52575-A之具有六氫吡啶骨架之受阻胺化合物。
式(C5)所示化合物的具體實例包含,例如,2,2’-亞
甲基雙苯胺。
式(C6)所示化合物的具體實例包含,例如,咪唑及4-甲基咪唑。
式(C7)所示化合物的具體實例包含,例如,吡啶及4-甲基吡啶。
式(C8)所示化合物的具體實例包含,例如,1,2-二(2-吡啶基)乙烷、1,2-二(4-吡啶基)乙烷、1,2-二(2-吡啶基)乙烯、1,2-二(4-吡啶基)乙烯、1,3-二(4-吡啶基)丙烷、1,2-二(4-吡啶基氧基)乙烷、二(2-吡啶基)丙酮、4,4’-二吡啶基硫化物、4,4’-二吡啶基二硫化物、2,2’-二吡啶基胺、2,2’-二皮考基胺及聯吡啶。
銨鹽的實例包括氫氧化四甲基銨、氫氧化四異丙基銨、氫氧化四丁基銨、氫氧化四己基銨、氫氧化四辛基銨、氫氧化苯基三甲基銨、氫氧化3-(三氟甲基)苯基三甲基銨、水楊酸四正丁基銨與膽鹼。
以阻劑組成物之總固體比例計之,鹼性化合物(C)之比例較佳為0.01至5重量%,更佳為0.01至3重量%,以及再更佳為0.01至1重量%。
必要時,阻劑組成物亦可包含少量之各種添加劑如增感劑、溶解抑制劑、界面活性劑、安定劑與染料。
本阻劑組成物可藉由混合樹脂(A1)、樹脂(A2)、酸產生劑(B)以及化合物(II)、鹼性化合物(C)、溶劑(E)及必要
時之其他成分(F)而製備。混合的順序沒有特別限制。混合可以任意順序實施。混合溫度,取決於樹脂種類與樹脂於溶劑(E)的溶解度,可調整合適溫度於10至40℃範圍內。混合時間,取決於混合溫度,可調整合適時間於0.5至24小時範圍內。混合工具沒有特別限制。可適用攪拌混合。
混合上述成分後,本阻劑組成物可經由具有約0.003至0.2μm孔徑的過濾器將混合物過濾而製備。
本發明之形成阻劑圖案的方法包含下述步驟:(1)施用本發明之阻劑組成物至基材;(2)乾燥所施用之組成物以形成組成物層;(3)曝光該組成物層;(4)加熱該經曝光之組成物層;以及(5)顯影經加熱之組成物層。
施用阻劑組成物至基材通常可經由使用阻劑施用裝置進行,例如已知於半導體微製程技術領域的旋塗器。
乾燥所施用之組成物層,舉例而言,可使用加熱裝置例如熱板(所謂「預烤」)、減壓裝置或其組合而進行。因此,溶劑由阻劑組成物蒸發且形成溶劑經移除之組成物層。加熱裝置或減壓裝置之條件可取決於所使用之溶劑種類而調整。此情形之溫度通常在50至200℃之範圍內。此外,壓力通常在1至1.0×105Pa之範圍內。
所得組成物層通常使用曝光裝置或液體浸潤式曝光裝置曝光。曝光通常透過對應於所需圖案之遮罩進行。可
使用各種類型之曝光光源,例如以紫外線雷射例如KrF準分子雷射(波長:248nm)、ArF準分子雷射(波長:193nm)、F2準分子雷射(波長:157nm)照射,或以得自固態雷射光源之遠紫外線波長轉換之雷射光(YAG或半導體雷射等)或真空紫外線諧波雷射光等照射等。又,曝光裝置可為放射電子束或極短紫外線(EUV)者。
曝光後,使組成物層進行加熱處理(所謂「曝光後烘烤」)以促進脫保護反應。熱處理可使用如熱板之加熱裝置進行。加熱溫度通常在50至200℃之範圍內,較佳為70至150℃之範圍內。
加熱處理後,通常以鹼性顯影溶液且使用顯影裝置使組成物層顯影。此處之顯影意指將組成物層於熱處理後以鹼性溶液接觸。因此,組成物層之經曝光部份溶解於鹼性溶液中並移除,而組成物之未曝光部分則保留於基材上,因而產生阻劑圖案。於此,關於鹼性顯影液,可使用此領域中所用之各種類型鹼性水溶液。其實例包括氫氧化四甲基銨與氫氧化(2-羥乙基)三甲銨(一般名稱:膽鹼)之水溶液。
顯影後,較佳以超純水潤洗基材與圖案且移除任何殘留於其上之水。
本發明之阻劑組成物有用於作為例如應用ArF、KrF等之準分子雷射微影法的阻劑組成物,以及用於電子束(EB)曝光微影法及極-紫外光(EUV)曝光微影法,以及液體浸潤
曝光微影法之阻劑組成物。
本發明之阻劑組成物可使用於半導體微製程以及液晶、電路板之熱印刷頭的製造等,以及其他光製造方法,其可適合使用於廣範圍的應用。
本發明將藉由實施例更具體說明,但該等實施例不侷限本發明範疇。
實施例及比較例中所有用於表現比例或量的百分比或份係根據重量,除非另行指明。
化合物結構係藉由MASS(LC:Agilent製造,型號1100,MASS:Agilent製造,型號LC/MSD或型號LC/MSD TOF)測量。
重量平均分子量係藉由凝膠滲透層析所測量的值。
裝置:HLC-8120GPCtype(Tosoh Co.Ltd.)
管柱:TSK gel Multipore HXL-Mx3+保護管柱(Tosoh Co.Ltd.)
洗提液:四氫呋喃
流速:1.0mL/min
偵測裝置:RI偵測器
管柱溫度:40℃
注射量:100μL
用於計算分子量之標準材料:標準聚苯乙烯(Tosoh Co.,Ltd.)
混合9.60份之化合物(A-2)、38.40份之四氫呋喃和5.99份之吡啶,並於23℃攪拌30分鐘。冷卻所得混合物至0℃。14.00份之化合物(A-1)在1小時內加入此混合物同時保持在相同溫度。混合物之溫度提高到約10℃,並於相同溫度攪拌混合物1小時。加入14.51份之化合物(A-4)、1-(3-二甲基胺基丙基)-3-乙基碳二亞胺鹽酸鹽和8.20份之化合物(A-5)至所得包含化合物(A-3)之反應,並於23℃攪拌3小時。加入271.95份之乙酸乙酯和16.57份之5%鹽酸溶液至所得混合物,於23℃攪拌該混合物30分鐘,使其靜置後,分離且回收有機層。加入63.64份之飽和碳酸氫鈉至回收之有機層,於23℃攪拌所得溶液30分鐘,使其靜置後,分離且回收有機層。該等潤洗操作重複2次。加入67.99份之離子交換水至該經潤洗之有機層,並於23℃攪拌所得溶液30分鐘,使其靜置後,分離且以水潤洗有機層。該等潤洗操作重複5次。濃縮所得有機層,加入107.71份之乙酸乙酯至所得濃縮物,攪拌濃縮物至完全溶解,並滴加入64.26份之正庚烷於其中。添加後,於23
℃攪拌所得混合物30分鐘,並過濾,製得15.11份之化合物(A)。
MS(質譜分析):486.2(分子離子峰)
混合6.32份之化合物(B-2)、30.00份之四氫呋喃和5.99份之吡啶,並於23℃攪拌30分鐘。冷卻所得混合物至0℃。在1小時內同時保持在相同溫度,加入14.00份之化合物(B-1)至此混合物。混合物之溫度提高到約10℃,並於相同溫度攪拌該混合物1小時。加入14.51份之化合物(B-4)、1-(3-二甲基胺基丙基)-3-乙基碳二亞胺鹽酸鹽、和8.20份之化合物(B-5)至所得包含化合物(B-3)之反應,並於23℃攪拌3小時。加入270.00份之乙酸乙酯和16.57份之5%鹽酸溶液至所得混合物,於23℃攪拌該混合物30分鐘,使其靜置後,分離且回收有機層。加入65.00份之飽和碳酸氫鈉至回收之有機層,並於23℃攪拌所得溶液30分鐘,使其靜置後,分離且回收有機層。該等潤洗操作重複2次。加入65.00份之離子交換水至該經潤洗之有機層,並於23℃攪拌所得溶液30分鐘,使其靜置後,分
離且以水潤洗有機層。該等潤洗操作重複5次。濃縮所得有機層,獲得濃縮物,並經管柱分離(條件;固定相:Merk製造之矽膠60-200篩,顯影溶劑:正庚烷/乙酸乙酯),製得9.90份之化合物(B)。
MS(質譜分析):434.1(分子離子峰)
混合7.08份之化合物(C-2)、30.00份之四氫呋喃和5.99份之吡啶,並於23℃攪拌30分鐘。冷卻所得混合物至0℃。在1小時內同時保持在相同溫度,加入14.00份之化合物(C-1)至此混合物。混合物之溫度提高到約10℃,並於相同溫度下攪拌該混合物1小時。加入14.51份之化合物(C-4)、1-(3-二甲基胺基丙基)-3-乙基碳二亞胺鹽酸鹽和8.20份之化合物(C-5)至所得包含化合物(C-3)之反應,並於23℃攪拌3小時。270.00份之乙酸乙酯和16.57份之5%鹽酸溶液加至所得混合物,於23℃攪拌該混合物30分鐘。使其靜置後,分離且回收有機層。加入65.00份之飽和碳酸氫鈉至回收之有機層,並於23℃攪拌所得溶液30分鐘,使其靜置後,分離且回收有機層。該等潤洗操作
重複2次。加入65.00份之離子交換水至該經潤洗之有機層,並於23℃攪拌所得溶液30分鐘,使其靜置後,分離且以水潤洗有機層。該等潤洗操作重複5次。濃縮所得有機層,獲得濃縮物,並經管柱分離(條件;固定相:Merk製造之矽膠60-200篩,顯影溶劑:正庚烷/乙酸乙酯),製得10.24份之化合物(C)。
MS(質譜分析):446.1(分子離子峰)
混合25份之化合物(E-1)和25份之四氫呋喃,並於23℃攪拌30分鐘。冷卻所得混合物至0℃。歷時1小時同時保持在相同溫度加入10.2份之化合物(E-2)、11.2份之吡啶和30份之四氫呋喃至此混合物。混合物之溫度提高到約25℃,並於相同溫度攪拌該混合物1小時。加入200份之乙酸乙酯和50份之離子交換水至所得反應物,攪拌,且分離並回收有機層。濃縮所得有機層,加入500份之正庚烷至此濃縮物,獲得溶液,並攪拌和過濾該溶液,製得40.18份之化合物(E-3)。進料35.21份之化合物(E-3)、
160份之四氫呋喃、22.8份之化合物(E-5)和8.3份之吡啶,並於23℃攪拌30分鐘。冷卻所得混合物至0℃。加入33.6份之化合物(E-4)、1-(3-二甲基胺基丙基)-3-乙基碳二亞胺鹽酸鹽和140份之氯仿至所得混合物,並於23℃攪拌18小時。加入850份之正庚烷和77份之5%鹽酸溶液至此反應物溶液,於23℃攪拌該混合物30分鐘。使其靜置後,分離且回收有機層。加入61份之10%碳酸鉀至回收之有機層,並於23℃攪拌所得溶液30分鐘,使其靜置後,分離且回收有機層。該等潤洗操作重複2次。加入230份之離子交換水至該經潤洗之有機層,並於23℃攪拌所得溶液30分鐘,使其靜置後,分離且以水潤洗有機層。該等潤洗操作重複5次。濃縮所得有機層,製得31.5份之化合物(E)。
MS(質譜分析):420.1(分子離子峰)
混合25.00份之化合物(F-1)和25.00份之四氫呋喃,並於23℃攪拌30分鐘。冷卻所得混合物至0℃。歷時1小
時同時保持在相同溫度,加入8.50份之化合物(F-2)、25.00份之四氫呋喃和11.2份之吡啶的混合物至此混合物。混合物之溫度提高到約25℃,並於相同溫度攪拌該混合物1小時。加入190份之乙酸乙酯和50份之離子交換水至所得反應物,且分離並回收有機層。濃縮所得有機層。加入150.0份之正庚烷至所得濃縮物,並攪拌所得混合物,並移除上層液。濃縮所得混合物,製得28.7份之化合物(F-3)。
混合19.80份之化合物(F-3)、90.0份之四氫呋喃、10.3份之化合物(F-5)和5.0份之吡啶,並於23℃攪拌30分鐘。所得混合物冷卻至0℃。加入15.2份之化合物(F-4)、1-(3-二甲基胺基丙基)-3-乙基碳二亞胺鹽酸鹽至此混合物,並於23℃攪拌18小時。加入450.0份之正庚烷和47.0份之5%鹽酸溶液至所得混合物,於23℃攪拌該混合物30分鐘。使其靜置後,分離且回收有機層。加入37.0份之10%碳酸鉀至回收之有機層,並於23℃攪拌所得溶液30分鐘,使其靜置後,分離且回收有機層。該等潤洗操作重複2次。加入120.0份之離子交換水至該經潤洗之有機層,並於23℃攪拌所得溶液30分鐘,使其靜置後,分離且以水潤洗有機層。該等潤洗操作重複5次。濃縮所得有機層,獲得濃縮物,製得20.1份之化合物(F)。
MS(質譜分析):406.1(分子離子峰)
使用於樹脂合成之單體係下述者。
這些單體稱為「單體(a1-1-1)」至「單體(F)」。
以莫耳比率單體(a4-1-7):單體(A)=90:10混合單體(a4-1-7)和單體(A),且以相當於單體總量為1.5倍的重量對其添加二噁烷以獲得溶液。分別以相對於單體全量為0.7莫耳%及2.1莫耳%的量添加偶氮雙異丁腈及偶氮雙(2,4-二甲基戊腈)作為起始劑以獲得溶液,且所得混合物於75℃加熱約5小時。之後,所得反應混合物倒入至大量甲醇/水之混合溶劑以沉澱樹脂。過濾所得樹脂。所得樹脂溶解於另外的二噁烷以獲得溶液,且該溶液倒入至大量甲醇/
水混合溶劑之混合物以沉澱樹脂。過濾所得樹脂。該等操作重複2次,製得82%產率之具有重量平均分子量約17000的共聚物。此共聚物具有下式之結構單元,稱為樹脂A1-1
使用單體(B),且以相當於單體總量為1.5倍的重量對其添加二噁烷以獲得溶液。分別以相對於單體全量為0.7莫耳%及2.1莫耳%的量添加偶氮雙異丁腈及偶氮雙(2,4-二甲基戊腈)作為起始劑以獲得溶液,且所得混合物於72℃加熱約5小時。之後,所得反應混合物倒入至大量甲醇/水之混合溶劑以沉澱樹脂。所得樹脂溶解於另外的二噁烷以獲得溶液,且該溶液倒入至甲醇/水混合溶劑之混合物以沉澱樹脂。過濾所得樹脂。該等操作重複2次,製得85%產率之具有重量平均分子量約20000的聚合物。此聚合物具有下式之結構單元,稱為樹脂A1-2。
使用單體(C),且以相當於單體總量為1.5倍的重量
對其添加二噁烷以獲得溶液。分別以相對於單體全量為0.7莫耳%及2.1莫耳%的量添加偶氮雙異丁腈及偶氮雙(2,4-二甲基戊腈)作為起始劑以獲得溶液,且所得混合物於72℃加熱約5小時。之後,所得反應混合物倒入至大量甲醇/水之混合溶劑以沉澱樹脂。所得樹脂溶解於另外的二噁烷以獲得溶液,且該溶液倒入至甲醇/水混合溶劑之混合物以沉澱樹脂。過濾所得樹脂。該等操作重複2次,製得83%產率之具有重量平均分子量約19000的聚合物。此聚合物具有下式之結構單元,稱為樹脂A1-3。
使用單體(E),且以相當於單體總量為1.2倍的重量對其添加二噁烷以獲得溶液。以相對於單體全量為4.5莫耳%的量添加偶氮雙(2,4-二甲基戊腈)作為起始劑以獲得溶液,且所得混合物於60℃加熱約5小時。之後,所得反應混合物倒入至大量正庚烷以沉澱樹脂。過濾所得樹脂,製得89%產率之具有重量平均分子量約26000的聚合物。此聚合物具有下式之結構單元,稱為樹脂A1-4。
使用單體(F),且以相當於單體總量為1.2倍的重量對其添加二噁烷以獲得溶液。以相對於單體全量為4.5莫耳%的量添加偶氮雙(2,4-二甲基戊腈)作為起始劑以獲得溶液,且所得混合物於60℃加熱約5小時。之後,所得反應混合物倒入至大量正庚烷以沉澱樹脂。過濾所得樹脂,製得90%產率之具有重量平均分子量約39000的聚合物。此聚合物具有下式之結構單元,稱為樹脂A1-5。
單體(a1-1-3)、單體(a1-2-3)、單體(a2-1-1)、單體(a3-1-1)和單體(a3-2-3)以莫耳比=30:14:6:20:30進料,且以相當於單體總量為1.5倍的重量對其添加二噁烷以獲得溶液。分別以相對於單體全量為1莫耳%及3莫耳%的量添加偶氮雙異丁腈及偶氮雙(2,4-二甲基戊腈)作為起始劑以獲得溶液,且所得混合物於73℃加熱約5小時。之後,所得反應混合物倒入至大量甲醇/離子交換水(4:1)之混合物以沉澱樹脂。過濾所得樹脂。所得樹脂溶解於另外的二噁烷以獲得溶液,且該溶液倒入至大量甲醇/水之混合物以沉澱樹脂。過濾所得樹脂。該等操作重複2次以純化,製得65%產率之具有重量平均分子量約8100的共聚物。此共
聚物具有衍生自下式之單體之結構單元,特稱為樹脂A2-1。
單體(a1-1-2)、單體(a1-2-3)、單體(a2-1-1)、單體(a3-1-1)和單體(a3-2-3)以莫耳比=30:14:6:20:30進料,且以相當於單體總量為1.5倍的重量對其添加二噁烷以獲得溶液。分別以相對於單體全量為1莫耳%及3莫耳%的量添加偶氮雙異丁腈及偶氮雙(2,4-二甲基戊腈)作為起始劑以獲得溶液,且所得混合物於73℃加熱約5小時。之後,所得反應混合物倒入至大量甲醇/離子交換水(4:1)之混合物以沉澱樹脂。過濾所得樹脂。所得樹脂溶解於另外的二噁烷以獲得溶液,且該溶液倒入至大量甲醇/水之混合物以沉澱樹脂。過濾所得樹脂。該等操作重複2次以純化,製得68%產率之具有重量平均分子量約7800的共聚物。此共聚物具有衍生自下式之單體之結構單元,特稱為樹脂A2-2。
單體(a1-1-2)、單體(a2-1-1)和單體(a3-1-1)以莫耳比=50:25:25混合,且以相當於單體總量為1.5倍的重量
對其添加二噁烷以獲得溶液。分別以相對於單體全量為1莫耳%及3莫耳%的量添加偶氮雙異丁腈及偶氮雙(2,4-二甲基戊腈)作為起始劑以獲得溶液,且所得混合物於80℃加熱約8小時。之後,所得反應混合物倒入至大量甲醇/離子交換水(4:1)之混合物以沉澱樹脂。過濾所得樹脂。所得樹脂溶解於另外的二噁烷以獲得溶液,且該溶液倒入至大量甲醇/水之混合物以沉澱樹脂。過濾所得樹脂。該等操作重複3次以純化,製得60%產率之具有重量平均分子量約9200的共聚物。此共聚物具有衍生自下式之單體之結構單元,特稱為樹脂A2-3。
單體(a1-1-2)、單體(a1-2-3)、單體(a2-1-1)、單體(a3-2-1)和單體(a3-1-1)以莫耳比=30:14:6:20:30進料,且以相當於單體總量為1.5倍的重量對其添加二噁烷以獲得溶液。分別以相對於單體全量為1莫耳%及3莫耳%的量添加偶氮雙異丁腈及偶氮雙(2,4-二甲基戊腈)作為起始劑以獲得溶液,且所得混合物於75℃加熱約5小時。之後,所得反應混合物倒入至大量甲醇/離子交換水(4:1)之混合物以沉澱樹脂。過濾所得樹脂。所得樹脂溶解於另外的二噁烷以獲得溶液,且該溶液倒入至大量甲醇/水之混合物以沉澱樹脂。過濾所得樹脂。該等操作重複3次以純化,製
得78%產率之具有重量平均分子量約7200的共聚物。此共聚物具有衍生自下式之單體之結構單元,特稱為樹脂A2-4。
單體(a1-1-2)、單體(a1-5-1)、單體(a2-1-1)、單體(a3-2-1)和單體(a3-1-1)以莫耳比=30:14:6:20:30進料,且以相當於單體總量為1.5倍的重量對其添加二噁烷以獲得溶液。分別以相對於單體全量為1莫耳%及3莫耳%的量添加偶氮雙異丁腈及偶氮雙(2,4-二甲基戊腈)作為起始劑以獲得溶液,且所得混合物於75℃加熱約5小時。之後,所得反應混合物倒入至大量甲醇/離子交換水(4:1)之混合物以沉澱樹脂。過濾所得樹脂。所得樹脂溶解於另外的二噁烷以獲得溶液,且該溶液倒入至大量甲醇/水之混合物以沉澱樹脂。過濾所得樹脂。該等操作重複2次以純化,製得78%產率之具有重量平均分子量約7200的共聚物。此共聚物具有衍生自下式之單體之結構單元,特稱為樹脂A2-5。
單體(a1-1-1)、單體(a3-1-1)和單體(a2-1-1)以莫耳比=35:45:20混合,且以相當於單體總量為1.5倍的重量對其添加二噁烷以獲得溶液。分別以相對於單體全量為1.0莫耳%及3.0莫耳%的量添加偶氮雙異丁腈及偶氮雙(2,4-二甲基戊腈)作為起始劑以獲得溶液,且所得混合物於75℃加熱約5小時。之後,所得反應混合物倒入至大量甲醇和水之混合物以沉澱樹脂。過濾所得樹脂。所得樹脂溶解於另外的二噁烷以獲得溶液,且該溶液倒入至甲醇/水之混合物以沉澱樹脂。過濾所得樹脂。該等操作重複2次以純化,製得75%產率之具有重量平均分子量約7000的共聚物。此共聚物具有下式之結構單元,稱為樹脂X1。
單體(D)和單體(a1-1-1)以莫耳比=80:20混合,且以相當於單體總量為1.5倍的重量對其添加二噁烷以獲得溶液。分別以相對於單體全量為0.5莫耳%及1.5莫耳%的量添加偶氮雙異丁腈及偶氮雙(2,4-二甲基戊腈)作為起始劑以獲得溶液,且所得混合物於70℃加熱約5小時。之後,所得反應混合物倒入至大量甲醇和水之混合物以沉澱樹脂。過濾所得樹脂。所得樹脂溶解於另外的二噁烷以獲得溶液,且該溶液倒入至甲醇和離子交換水之混合物以沉澱樹
脂。過濾所得樹脂。該等操作重複2次,製得70%產率之具有重量平均分子量約28000的共聚物。此共聚物具有下式之結構單元,稱為樹脂X2。
阻劑組成物係藉由列示於表1之各成分混合與溶解後,經由具有0.2μm孔徑的氟樹脂過濾器過濾而製備。
由合成例製備樹脂。
B1:係根據揭示於日本專利JP2010--152341A之實施
例的方法所製備
B2:係根據揭示於專利WO2008/99869及JP2010-26478A之實施例的方法所製備
B3:係根據揭示於日本專利JP2005-221721A之實施例的方法所製備
C1:2,6-二異丙基苯胺(得自Tokyo Chemical Industry Co.,LTD)
III:得自Tokyo Chemical Industry Co.,LTD
丙二醇單甲基醚乙酸酯 265份
用於有機抗反射膜之組成物(“ARC-29”,得自Nissan Chemical Co.Ltd.)係施用至矽晶圓且於205℃烘烤60秒以於各晶圓上形成78nm厚之有機抗反射膜。
然後將上述阻劑組成物藉由旋塗施用於其上以使乾燥(亦即預烤)後所得組成物層厚度變成110nm。
然後所得晶圓於表1之「PB」欄所規定的溫度於直接熱板上預烤60秒以形成組成物層。
然後使用ArF準分子步進器,經由步進式變化曝光量,進行浸潤微影法(“XT:1900Gi”得自ASML Ltd.:NA=1.35,3/4 Annular,X-Y deflection),曝光線和空間圖案於已形成有組成物層於其上之晶圓。使用超純水作為浸潤媒介。
曝光後,以表1之「PEB」欄的溫度進行曝光後烘烤60秒。
然後,以2.38重量%氫氧化四甲基銨水溶液進行浸置式顯影(puddle development)60秒以獲得阻劑圖案。
有效敏感度表示為使用各阻劑膜於50nm線和空間圖案解析至1:1之曝光量。
當使用用掃描式電子顯微鏡觀察微影製程後之阻劑
圖案的壁表面時,如果阻劑圖案側壁的不規則性具有粗糙度寬度4nm或更低時,評估為「○○」,當粗糙度寬度為大於4nm且為4.5nm或更低時,評估為「○」,以及當粗糙度寬度大於4.5nm時,評估為「×」。
表2顯示其結果。括弧內的數目意指粗糙度寬度值。
將上述阻劑組成物藉由旋塗施用至各12-吋-矽晶圓而使乾燥後所得膜厚度變成150nm。
然後所得晶圓以直接熱板於表1之「PB」欄的溫度預烤60秒以獲得組成物層。
由此所得之具有所產生之組成物層的晶圓使用顯影裝置(ACT-12,Tokyo electron Co.Ltd.)以水潤洗60秒。
之後,使用缺陷檢查裝置(KLA-2360,KLA-Tencor Co.Ltd.)計數缺陷數。
表2顯示其結果。
根據本發明之阻劑組成物,它能夠達成在製造阻劑圖案有極佳的LER且獲得無缺陷之阻劑圖案。因此,本發明之阻劑組成物能使用於半導體微製程。
Claims (7)
- 一種阻劑組成物,其包括:具有式(I)所示結構單元之樹脂,不溶或難溶於鹼性水溶液,但藉由酸的作用變成可溶於鹼性水溶液且不包含式(I)所示結構單元之樹脂,酸產生劑,以及式(II)所示化合物,
- 如申請專利範圍第1項所述之阻劑組成物,其中,式(I)中之A1為伸乙基。
- 如申請專利範圍第1項所述之阻劑組成物,其中,式(I)中之A13為C1至C6全氟烷二基。
- 如申請專利範圍第1項所述之阻劑組成物,其中,式(I)中之X12為*-CO-O-,*表示鍵結至A13。
- 如申請專利範圍第1項所述之阻劑組成物,其中,式(I)中之A14為環丙基甲基、環戊基、環己基、降冰片基(norbornyl)或金剛烷基。
- 如申請專利範圍第1項所述之阻劑組成物,其復包括溶劑。
- 一種產生阻劑圖案的方法,包括下列步驟;(1)施用如申請專利範圍第1項所述之阻劑組成物至基材;(2)乾燥所施用之組成物以形成組成物層;(3)曝光該組成物層;(4)加熱該經曝光之組成物層;以及(5)顯影該經加熱之組成物層。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011157532 | 2011-07-19 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW201313757A TW201313757A (zh) | 2013-04-01 |
TWI541257B true TWI541257B (zh) | 2016-07-11 |
Family
ID=47533948
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW101125756A TWI541257B (zh) | 2011-07-19 | 2012-07-18 | 阻劑組成物與製造阻劑圖案的方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9052591B2 (zh) |
JP (1) | JP5912912B2 (zh) |
KR (1) | KR101897291B1 (zh) |
CN (1) | CN102890406A (zh) |
TW (1) | TWI541257B (zh) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101841000B1 (ko) | 2010-07-28 | 2018-03-22 | 스미또모 가가꾸 가부시키가이샤 | 포토레지스트 조성물 |
JP5852490B2 (ja) * | 2011-04-07 | 2016-02-03 | 住友化学株式会社 | レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法 |
JP6252157B2 (ja) * | 2013-12-16 | 2017-12-27 | 住友化学株式会社 | レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法 |
JP6688050B2 (ja) * | 2014-11-26 | 2020-04-28 | 住友化学株式会社 | レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法 |
JP6721319B2 (ja) * | 2014-11-26 | 2020-07-15 | 住友化学株式会社 | ノニオン性化合物、樹脂、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法 |
JP6397769B2 (ja) * | 2015-01-29 | 2018-09-26 | 住友化学株式会社 | 化合物、樹脂、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法 |
JP6730128B2 (ja) * | 2015-08-20 | 2020-07-29 | 住友化学株式会社 | レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法 |
JP6795927B2 (ja) * | 2015-08-25 | 2020-12-02 | 住友化学株式会社 | レジスト組成物 |
JP6964402B2 (ja) * | 2015-11-06 | 2021-11-10 | 住友化学株式会社 | レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法 |
Family Cites Families (92)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2150691C2 (de) | 1971-10-12 | 1982-09-09 | Basf Ag, 6700 Ludwigshafen | Lichtempfindliches Gemisch und Verwendung eines lichtempfindlichen Gemisches zur Herstellung einer Flachdruckplatte |
US3779778A (en) | 1972-02-09 | 1973-12-18 | Minnesota Mining & Mfg | Photosolubilizable compositions and elements |
US3859099A (en) | 1972-12-22 | 1975-01-07 | Eastman Kodak Co | Positive plate incorporating diazoquinone |
DE2922746A1 (de) | 1979-06-05 | 1980-12-11 | Basf Ag | Positiv arbeitendes schichtuebertragungsmaterial |
US4556737A (en) | 1983-03-11 | 1985-12-03 | Taiho Pharmaceutical Company Limited | Sulfonium compounds, processes for preparing the compounds and pharmacological composiitons containing the same |
US5073476A (en) | 1983-05-18 | 1991-12-17 | Ciba-Geigy Corporation | Curable composition and the use thereof |
JPS62153853A (ja) | 1985-12-27 | 1987-07-08 | Toshiba Corp | 感光性組成物 |
JPS6269263A (ja) | 1985-09-24 | 1987-03-30 | Toshiba Corp | 感光性組成物 |
US5198520A (en) | 1985-12-27 | 1993-03-30 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Polysilanes, polysiloxanes and silicone resist materials containing these compounds |
US4822716A (en) | 1985-12-27 | 1989-04-18 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Polysilanes, Polysiloxanes and silicone resist materials containing these compounds |
JPS6326653A (ja) | 1986-07-21 | 1988-02-04 | Tosoh Corp | フオトレジスト材 |
JPS63146038A (ja) | 1986-12-10 | 1988-06-18 | Toshiba Corp | 感光性組成物 |
JPS63146029A (ja) | 1986-12-10 | 1988-06-18 | Toshiba Corp | 感光性組成物 |
GB8630129D0 (en) | 1986-12-17 | 1987-01-28 | Ciba Geigy Ag | Formation of image |
US4857437A (en) | 1986-12-17 | 1989-08-15 | Ciba-Geigy Corporation | Process for the formation of an image |
US5453341A (en) | 1989-04-29 | 1995-09-26 | Schwalm; Reinhold | Radiation-sensitive polymers and positive-working recording materials |
DE3914407A1 (de) | 1989-04-29 | 1990-10-31 | Basf Ag | Strahlungsempfindliche polymere und positiv arbeitendes aufzeichnungsmaterial |
US5260410A (en) | 1989-04-29 | 1993-11-09 | Reinhold Schwalm | Radiation-sensitive polymer having acid labile groups and onium salt groups |
US5663035A (en) * | 1994-04-13 | 1997-09-02 | Hoechst Japan Limited | Radiation-sensitive mixture comprising a basic iodonium compound |
JP3509988B2 (ja) * | 1994-04-13 | 2004-03-22 | クラリアント インターナショナル リミテッド | 放射感応性混合物 |
EP0718317B1 (en) | 1994-12-20 | 2000-02-23 | Olin Microelectronic Chemicals, Inc. | Photoresist compositions |
TW490593B (en) | 1996-10-16 | 2002-06-11 | Sumitomo Chemical Co | Positive resist composition |
JP3414197B2 (ja) | 1997-05-26 | 2003-06-09 | 住友化学工業株式会社 | フォトレジスト組成物 |
JPH1152575A (ja) | 1997-08-04 | 1999-02-26 | Sumitomo Chem Co Ltd | 化学増幅型ポジ型フォトレジスト組成物 |
JP4181760B2 (ja) | 2000-06-09 | 2008-11-19 | 富士フイルム株式会社 | ポジ型フォトレジスト組成物 |
EP1193558A3 (en) | 2000-09-18 | 2002-08-14 | JSR Corporation | Radiation-sensitive resin composition |
JP5064614B2 (ja) | 2001-02-01 | 2012-10-31 | 株式会社ダイセル | 環式骨格を有する(メタ)アクリル酸エステルの製造法 |
US6800422B2 (en) | 2001-05-11 | 2004-10-05 | Shipley Company, L.L.C. | Thick film photoresists and methods for use thereof |
PL1656372T3 (pl) | 2003-07-30 | 2013-08-30 | Rigel Pharmaceuticals Inc | Związki 2,4-pirymidynodiaminy do stosowania w leczeniu lub zapobieganiu chorobom autoimmunologicznym |
US20050113398A1 (en) | 2003-08-07 | 2005-05-26 | Ankush Argade | 2,4-pyrimidinediamine compounds and uses as anti-proliferative agents |
JP2007514775A (ja) | 2003-12-19 | 2007-06-07 | ライジェル ファーマシューティカルズ, インコーポレイテッド | 1−(2,4−ピリミジンジアミノ)−2−シクロペンタンカルボキサイミド合成中間体の立体異性体および立体異性体混合物 |
JP4448705B2 (ja) | 2004-02-05 | 2010-04-14 | 富士フイルム株式会社 | 感光性組成物及び該感光性組成物を用いたパターン形成方法 |
CA2566531A1 (en) | 2004-05-18 | 2005-12-15 | Rigel Pharmaceuticals, Inc. | Cycloalkyl substituted pyrimidinediamine compounds and their uses |
GB2420559B (en) | 2004-11-15 | 2008-08-06 | Rigel Pharmaceuticals Inc | Stereoisomerically enriched 3-aminocarbonyl bicycloheptene pyrimidinediamine compounds and their uses |
US7304175B2 (en) | 2005-02-16 | 2007-12-04 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Salt suitable for an acid generator and a chemically amplified resist composition containing the same |
JP4667273B2 (ja) | 2005-03-04 | 2011-04-06 | 富士フイルム株式会社 | ポジ型レジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法 |
US8741537B2 (en) | 2005-03-04 | 2014-06-03 | Fujifilm Corporation | Positive resist composition and pattern-forming method using the same |
JP5194375B2 (ja) | 2005-03-30 | 2013-05-08 | 住友化学株式会社 | 化学増幅型レジスト組成物の酸発生剤用の塩 |
TWI394004B (zh) | 2005-03-30 | 2013-04-21 | Sumitomo Chemical Co | 適合作為酸產生劑之鹽及含有該鹽之化學放大型光阻組成物 |
JP4781086B2 (ja) | 2005-10-31 | 2011-09-28 | ダイセル化学工業株式会社 | 脂環式骨格を有する高分子化合物 |
CN102109760B (zh) | 2006-03-31 | 2015-04-15 | Jsr株式会社 | 抗蚀剂图案形成方法 |
US20070231741A1 (en) | 2006-04-04 | 2007-10-04 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Resist composition and patterning process |
TWI421635B (zh) | 2006-06-09 | 2014-01-01 | Sumitomo Chemical Co | 適合作為酸產生劑之鹽及含該鹽之化學放大正型光阻組成物 |
JP5374836B2 (ja) | 2006-06-09 | 2013-12-25 | 住友化学株式会社 | 化学増幅型レジスト組成物の酸発生剤用の塩 |
TWI412888B (zh) | 2006-08-18 | 2013-10-21 | Sumitomo Chemical Co | 適合作為酸產生劑之鹽及含有該鹽之化學放大型正光阻組成物 |
JP5103878B2 (ja) | 2006-11-24 | 2012-12-19 | 住友化学株式会社 | 化学増幅型レジスト組成物の酸発生剤製造用スルホニウム化合物 |
GB2441032B (en) | 2006-08-18 | 2008-11-12 | Sumitomo Chemical Co | Salts of perfluorinated sulfoacetic acids |
JP5266688B2 (ja) | 2006-08-18 | 2013-08-21 | 住友化学株式会社 | 化学増幅型レジスト組成物の酸発生剤用の塩 |
EP2089442B1 (en) | 2006-11-28 | 2014-10-01 | Polyera Corporation | Photopolymer-based dielectric materials and methods of preparation and use thereof |
CN101236357B (zh) | 2007-01-30 | 2012-07-04 | 住友化学株式会社 | 化学放大型抗蚀剂组合物 |
JP5401800B2 (ja) | 2007-02-15 | 2014-01-29 | セントラル硝子株式会社 | 光酸発生剤用化合物及びそれを用いたレジスト組成物、パターン形成方法 |
JP2009019146A (ja) | 2007-07-13 | 2009-01-29 | Toyo Ink Mfg Co Ltd | 帯電防止剤およびその用途 |
JP4475435B2 (ja) | 2007-07-30 | 2010-06-09 | 信越化学工業株式会社 | 含フッ素単量体、含フッ素高分子化合物、レジスト材料及びパターン形成方法 |
KR100960252B1 (ko) | 2007-09-12 | 2010-06-01 | 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 | 레지스트 조성물, 레지스트 패턴 형성 방법, 신규 화합물 및 그 제조 방법, 그리고 산발생제 |
JP5046834B2 (ja) | 2007-09-28 | 2012-10-10 | 富士フイルム株式会社 | ポジ型レジスト組成物およびこれを用いたパターン形成方法 |
JP5285897B2 (ja) | 2007-12-11 | 2013-09-11 | 東京応化工業株式会社 | レジスト組成物及びレジストパターン形成方法 |
JP5398248B2 (ja) * | 2008-02-06 | 2014-01-29 | 東京応化工業株式会社 | 液浸露光用レジスト組成物およびそれを用いたレジストパターン形成方法 |
JP5162292B2 (ja) | 2008-03-19 | 2013-03-13 | 東京応化工業株式会社 | ポジ型レジスト材料およびレジストパターン形成方法 |
JP5049935B2 (ja) | 2008-06-20 | 2012-10-17 | 東京応化工業株式会社 | ポジ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法 |
JP5559501B2 (ja) | 2008-09-30 | 2014-07-23 | 東京応化工業株式会社 | レジスト組成物及びレジストパターン形成方法 |
TWI465844B (zh) | 2008-10-08 | 2014-12-21 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | 光阻組成物,光阻圖型之形成方法,化合物,及酸產生劑 |
JP5542413B2 (ja) | 2008-11-12 | 2014-07-09 | 東京応化工業株式会社 | レジスト組成物及びレジストパターン形成方法 |
JP2010152341A (ja) | 2008-11-27 | 2010-07-08 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 液浸露光用化学増幅型フォトレジスト組成物 |
JP5523854B2 (ja) | 2009-02-06 | 2014-06-18 | 住友化学株式会社 | 化学増幅型フォトレジスト組成物及びパターン形成方法 |
JP5412134B2 (ja) * | 2009-02-20 | 2014-02-12 | 東京応化工業株式会社 | 液浸露光用ポジ型レジスト組成物およびそれを用いたレジストパターン形成方法 |
CN101967116A (zh) | 2009-07-27 | 2011-02-09 | 住友化学株式会社 | 化学增幅型抗蚀剂组合物及其所使用的盐 |
JP2011059672A (ja) | 2009-08-11 | 2011-03-24 | Sumitomo Chemical Co Ltd | フォトレジスト組成物 |
US8753794B2 (en) | 2009-08-28 | 2014-06-17 | Kuraray Co., Ltd. | N-acyl-β-lactam derivative, macromolecular compound, and photoresist composition |
CN102002121A (zh) | 2009-08-31 | 2011-04-06 | 住友化学株式会社 | 树脂,抗蚀剂组合物和用于制造抗蚀剂图案的方法 |
WO2011034176A1 (ja) * | 2009-09-18 | 2011-03-24 | Jsr株式会社 | 感放射線性樹脂組成物、レジストパターン形成方法、重合体及び重合性化合物 |
JP5439154B2 (ja) | 2009-12-15 | 2014-03-12 | 東京応化工業株式会社 | ポジ型レジスト組成物及びレジストパターン形成方法 |
US8460851B2 (en) | 2010-01-14 | 2013-06-11 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Salt and photoresist composition containing the same |
JP5691585B2 (ja) | 2010-02-16 | 2015-04-01 | 住友化学株式会社 | レジスト組成物 |
JP5807334B2 (ja) | 2010-02-16 | 2015-11-10 | 住友化学株式会社 | 塩及び酸発生剤の製造方法 |
JP2011248342A (ja) * | 2010-04-28 | 2011-12-08 | Sumitomo Chemical Co Ltd | レジスト組成物 |
JP5686669B2 (ja) | 2010-05-27 | 2015-03-18 | 住友化学株式会社 | レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法 |
TWI513678B (zh) | 2010-06-29 | 2015-12-21 | Sumitomo Chemical Co | 鹽、酸產生劑及光阻組成物 |
KR101841000B1 (ko) * | 2010-07-28 | 2018-03-22 | 스미또모 가가꾸 가부시키가이샤 | 포토레지스트 조성물 |
KR101776320B1 (ko) * | 2010-08-30 | 2017-09-07 | 스미또모 가가꾸 가부시키가이샤 | 레지스트 조성물 및 레지스트 패턴의 제조 방법 |
JP2012087294A (ja) | 2010-09-21 | 2012-05-10 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 樹脂、レジスト組成物及びレジストパターン製造方法 |
JP5750346B2 (ja) | 2010-10-06 | 2015-07-22 | 住友化学株式会社 | 塩、酸発生剤、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法 |
JP5824320B2 (ja) * | 2010-10-26 | 2015-11-25 | 住友化学株式会社 | レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法 |
JP5454458B2 (ja) | 2010-11-25 | 2014-03-26 | 信越化学工業株式会社 | ポジ型レジスト材料及びパターン形成方法 |
JP6088133B2 (ja) * | 2010-12-15 | 2017-03-01 | 住友化学株式会社 | レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法 |
JP5829939B2 (ja) | 2011-02-25 | 2015-12-09 | 住友化学株式会社 | レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法 |
JP5898520B2 (ja) | 2011-02-25 | 2016-04-06 | 住友化学株式会社 | レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法 |
JP5829940B2 (ja) | 2011-02-25 | 2015-12-09 | 住友化学株式会社 | レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法 |
JP5947051B2 (ja) | 2011-02-25 | 2016-07-06 | 住友化学株式会社 | レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法 |
JP5898521B2 (ja) | 2011-02-25 | 2016-04-06 | 住友化学株式会社 | レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法 |
JP5742324B2 (ja) * | 2011-03-14 | 2015-07-01 | Jsr株式会社 | 感放射線性樹脂組成物及びレジストパターン形成方法 |
JP6005964B2 (ja) | 2011-04-07 | 2016-10-12 | 住友化学株式会社 | レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法 |
JP5852490B2 (ja) | 2011-04-07 | 2016-02-03 | 住友化学株式会社 | レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法 |
-
2012
- 2012-06-26 JP JP2012143152A patent/JP5912912B2/ja active Active
- 2012-07-18 KR KR1020120078195A patent/KR101897291B1/ko active IP Right Grant
- 2012-07-18 TW TW101125756A patent/TWI541257B/zh active
- 2012-07-18 US US13/552,281 patent/US9052591B2/en active Active
- 2012-07-19 CN CN 201210250505 patent/CN102890406A/zh active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN102890406A (zh) | 2013-01-23 |
TW201313757A (zh) | 2013-04-01 |
KR101897291B1 (ko) | 2018-09-11 |
JP5912912B2 (ja) | 2016-04-27 |
JP2013041256A (ja) | 2013-02-28 |
US20130022924A1 (en) | 2013-01-24 |
US9052591B2 (en) | 2015-06-09 |
KR20130010856A (ko) | 2013-01-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI531858B (zh) | 光阻組成物及光阻圖案之製造方法 | |
TWI503622B (zh) | 阻劑組成物及阻劑圖案之製造方法 | |
TWI530756B (zh) | 阻劑組成物及阻劑圖案之製造方法 | |
TWI541257B (zh) | 阻劑組成物與製造阻劑圖案的方法 | |
TWI545396B (zh) | 阻劑組成物與製造阻劑圖案的方法 | |
TWI571703B (zh) | 阻劑組成物及阻劑圖案之製造方法 | |
TWI525114B (zh) | 樹脂及光阻組成物 | |
TWI521303B (zh) | 阻劑組成物及阻劑圖案之製造方法 | |
KR20120081946A (ko) | 수지 및 이를 포함하는 포토레지스트 조성물 | |
TWI553403B (zh) | 阻劑組成物與製造阻劑圖案的方法 | |
TWI536097B (zh) | 光阻組成物及光阻圖案之製造方法 | |
TWI536098B (zh) | 阻劑組成物與製造阻劑圖案的方法 | |
TWI541593B (zh) | 阻劑組成物與製造阻劑圖案的方法 | |
TWI505024B (zh) | 阻劑組成物及阻劑圖案之製造方法 | |
TWI546625B (zh) | 阻劑組成物及用以產生阻劑圖案的方法 | |
TWI529483B (zh) | 阻劑組成物與製造阻劑圖案的方法 | |
TWI554529B (zh) | 阻劑組成物與製造阻劑圖案的方法 | |
JP5844674B2 (ja) | 塩、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法 | |
TWI545397B (zh) | 阻劑組成物與製造阻劑圖案的方法 | |
TWI526779B (zh) | 阻劑組成物與製造阻劑圖案的方法 | |
TWI522739B (zh) | 阻劑組成物及阻劑圖案之製造方法 | |
TWI554527B (zh) | 阻劑組成物與製造阻劑圖案的方法 | |
TWI505025B (zh) | 光阻組成物及光阻圖案之製造方法 | |
TWI545395B (zh) | 阻劑組成物與製造阻劑圖案的方法 | |
TW201312268A (zh) | 阻劑組成物與製造阻劑圖案的方法 |