TWI541124B - 離模用二軸延伸聚酯膜 - Google Patents

Description

離模用二軸延伸聚酯膜

本發明係關於一種離模用二軸延伸聚酯膜，更詳細而言，係關於用於作為成型後剝離之工程紙之離模性優異的離模用二軸延伸聚酯膜。

以聚對苯二甲酸乙二酯為代表之聚酯膜因具有優異的機械特性及耐熱性、耐藥品性，故廣泛使用於產業領域及工業領域。其中，可使用作為離模材料之膜係作為工程材料或保護材料而近年來需求增加，尤其廣泛使用於電子/電機領域。

離模材料之用途可列舉：黏著片、黏著帶等黏著材料之黏著/接著面用之保護材料或工程材料，或者印刷電路板、可撓性印刷電路板、多層印刷電路板等製造用工程材料，或者液晶顯示器用零件之偏光板、相位差板之保護材料，再者，離模材料亦用於構造體之成型中。

上述作為離模材料之用途而列舉之構造體之成型，例如可列舉將施有印刷之薄膜嵌入模具並在射出成型的同時進行裝飾之模內成型，該成型方法因為低成本且可美麗地裝飾，因此變得廣泛使用於汽車的內裝飾零件、電子設備等的框體等之成型。

模內成型大致上分為2種方式，1種為射出成型後膜被剝離之方式，另1種為射出成型後膜與成型品合為一體，膜殘留在成型體之方式。後者的方式由於膜必須追隨複雜的3維形狀，故使用成型加工性非常高的丙烯酸系膜。

另一方面，前者的方式由於耐熱性、尺寸安定性、印刷性、厚度精度高且價廉，因此廣泛使用聚酯的延伸膜。然而，聚酯的延伸膜之成型加工性、離模性不足。在此，專利文獻1揭示含有伸長劑，且於120℃環境下，400%伸長時之應力為2至20MPa的範圍之未延伸聚酯膜。

為了使用聚酯膜作為離模材料，一般將聚酯膜作為基材並積層含離模劑之離模層，藉此對膜賦予離模性。然後，就積層離模層之方法而言，提案有許多在膜表面塗佈之方法。從離模層的薄膜化之觀點來看，塗佈而成之積層為有效方法。

例如使用溶劑系塗佈劑，專利文獻2揭示積層含乙烯基之聚二甲基矽氧烷之方法，又專利文獻3揭示積層氟化合物之方法。

又，可列舉使用水系塗佈劑並將蠟類(專利文獻4)、低分子量聚矽氧化合物、氟系界面活性劑作為離模層而積層之方法，但所得離模材料在剝離時該等離模劑轉印到被黏體，且有被黏體的功能，例如黏著性等降低之問題。

在此，專利文獻5、6揭示積層聚矽氧樹脂之方法，又專利文獻7揭示積層含氟樹脂之方法，又專利文獻8、9揭示積層特殊組成之聚烯烴樹脂之方法。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本特開2010-070581號公報

[專利文獻2]日本特開2002-182037號公報

[專利文獻3]日本特開2007-002066號公報

[專利文獻4]日本特公平05-062897號公報

[專利文獻5]日本特開平07-196984號公報

[專利文獻6]日本特開2005-125656號公報

[專利文獻7]日本特開2004-114620號公報

[專利文獻8]日本特開2007-031639號公報

[專利文獻9]日本特開2002-265719號公報

上述專利文獻1所記載之聚酯膜係未延伸膜，因此無充分的厚度精度。

專利文獻2所記載之離模層，係為了積層、硬化而需以高溫處理。又，專利文獻3、7所記載之樹脂係高價，並且使用後之廢棄焚燒處理時難以燃燒且會產有有毒氣體。此外，任一者皆有為了均勻塗佈離模劑而使用大量有機溶劑之問題。

使用水系塗佈劑之專利文獻4所記載之烯烴系水性液係實質上積層低分子量烯烴系蠟者，且含有界面活性劑，因此有污染被黏體之虞。專利文獻5、6所記載之離模層與基材的密著性差，且離模性等不充分。

專利文獻8實際上並未進行離模用片之評估。且塗佈劑含有界面活性劑，因此有污染被黏體之虞。又，專利文獻9所使用的 樹脂係高價且融點高，因此欲作為離模用片需要高溫處理。

本發明係解決該等問題，並提供即使為了得到充分的厚度精度而進行延伸，之後仍可進行伴隨大變形之成型，且適合作為離模材料之離模用二軸延伸聚酯膜。

本發明者等為了解決上述課題而深入探討的結果，發現藉由在有特定斷裂伸度、斷裂應力之二軸延伸聚酯膜之至少一面，設置含有特定組成之聚烯烴樹脂、特定量之交聯劑之離模層，而可解決上述課題，完成本發明。

亦即，本發明之要旨係如下述。

(1)一種離模用二軸延伸聚酯膜，係在聚酯膜基材之至少一面具有離模層，其中，離模層含有酸改質成分比例為1至10質量%之酸改質聚烯烴樹脂100質量份、交聯劑1至50質量份，該二軸延伸聚酯膜於120℃時，斷裂伸度為350至500%，斷裂應力為10至30MPa，該二軸延伸聚酯膜的厚度不均度為5%以下。

(2)如(1)所述之離模用二軸延伸聚酯膜，其中，聚酯膜基材含有下述A層和B層之至少各1層：二乙二醇成分比例為4至12mol%之共聚合聚對苯二甲酸乙二酯層(A層)、非晶性聚酯樹脂層(B層)。

(3)如(1)所述之離模用二軸延伸聚酯膜，其中，離模層再含有聚乙烯醇，其含量相對於酸改質聚烯烴樹脂100質量份為5至200 質量份。

(4)如(2)所述之離模用二軸延伸聚酯膜，其中，A層含有抗氧化劑0.1至1質量%。

(5)如(2)所述之離模用二軸延伸聚酯膜，其中，構成A層之共聚合聚對苯二甲酸乙二酯係藉由鍺觸媒而聚合。

(6)如(1)至(5)中任一項所述之離模用二軸延伸聚酯膜，其中，二軸延伸之面倍率為9.0至12.3倍。

本發明之離模用二軸延伸聚酯膜係厚度精度佳，又具有特定斷裂伸度與斷裂應力，故即使使用於模內成型仍具備良好的成型性與離模性，可為施有美麗的裝飾之成型。又，本發明之離模用二軸延伸聚酯膜不需含有蠟類或低分子量聚矽氧、界面活性劑等離模劑，故離模時不會污染被黏體，又由於不包含含有氟等鹵素之離模劑，故廢棄時對環境的負擔小。

本發明之離模用二軸延伸聚酯膜係在聚酯膜基材之至少一面具有離模層，其於120℃時，斷裂伸度為350至500%，斷裂應力為10至30MPa，且厚度不均度為5%以下。

本發明之離模用二軸延伸聚酯膜中，如上所述，120℃時之斷裂伸度必須為350至500%，較佳係370至500%，更佳係400至500%，斷裂伸度未達350%時，施行模內成型時膜未追隨而會有破裂之情形，且有損成型品之美觀。斷裂伸度以高為宜， 但以斷裂伸度超過500%之方式所製造之膜有無法得到厚度精度之情形。

本發明之離模用二軸延伸聚酯膜中，如上所述，120℃時之斷裂應力必須為10至30MPa，較佳係10至25MPa，更佳係10至20MPa。斷裂應力未達10MPa時，施行模內成型時膜會有斷裂之情形，且有損成型品之美觀。斷裂應力超過30MPa時，施行成型時射出的樹脂無法抵達模具的每個角落，容易使所得之成型品形狀不佳。

本發明之離模用二軸延伸聚酯膜之厚度不均度必須為5%以下，較佳係4%以下。厚度不均度超過5%時，施行模內成型時膜會產生變形不均，印刷在膜上的設計亦會產生歪曲，故有損轉印該膜之成型品之美觀。厚度不均度之測定方法如後述。

欲使厚度不均度成為5%以下，聚酯膜必須為經二軸延伸者。將聚酯膜二軸延伸之方法，可選擇逐次二軸延伸法、拉幅機(tenter)式同時二軸延伸法、充氣(inflation)式同時二軸延伸法等公知方法。

二軸延伸中，面倍率較佳係9.0至12.3倍，更佳係9.7至10.0倍。若面倍率未達9.0倍，則有難以使厚度不均度成為5%以下之情形。另一方面，若面倍率超過12.3倍，則有難以使120℃時之斷裂伸度成為350%以上之情形。

又，二軸延伸中，縱方向(MD)與橫方向(TD)之延伸倍率之比較佳係0.8至1.2。若在此範圍外，則120℃時之斷裂伸度、斷裂應力之異向性變大，施行模內成型時，膜會產生變形不均，印刷之設計亦會產生歪曲，因此有損所得成型品之美觀。

二軸延伸中之延伸溫度設為比聚酯之玻璃轉移溫度(Tg)還要高的溫度，但在厚度不均度為5%以下之情形下，從可使120℃時之斷裂伸度提高之觀點來看，較佳係延伸溫度儘可能地高。若延伸溫度超過(Tg+30℃)，則有時難以使厚度不均度成為5%以下。

本發明之離模用二軸延伸聚酯膜在以160℃處理15分鐘時，乾熱收縮率較佳係-0.5至1.0%，更佳係-0.3至0.5%。膜的乾熱收縮率較佳係縱方向(MD)與橫方向(TD)皆在上述範圍。若在上述範圍外，則施行模內成型時，膜會產生變形不均，印刷之設計亦會產生歪曲，因此有損所得成型品之美觀。

本發明之離模用二軸延伸聚酯膜係具有基材與離模層者。基材必須係由聚酯樹脂所成之膜，該聚酯膜基材較佳係至少具有A層與B層各一層，其中，A層係為了使120℃時之斷裂伸度成為350至500%而含有二乙二醇成分比例為4至12mol%之共聚合聚對苯二甲酸乙二酯層(A層)，B層係為了使斷裂應力成為10至30MPa而含有非晶性聚酯樹脂層(B層)。

構成A層之共聚合聚對苯二甲酸乙二酯中，二乙二醇成分比例相對於總二醇成分為4至12mol%，較佳係6至10mol%。若二乙二醇成分比例未達4mol%，則所得之二軸延伸聚酯膜有120℃時之斷裂伸度難以超過350%之情形。另一方面，若二乙二醇成分比例超過12mol%，則所得之聚酯膜基材有熱安定性低、製膜時因熱分解氣體導致發泡之情形。

構成A層之共聚合聚對苯二甲酸乙二酯係使用公知聚合觸媒聚合，但較佳為使用鍺觸媒聚合者。使用鍺觸媒聚合之聚酯結晶性低，故可提高所得二軸延伸聚酯膜在120℃時之斷裂 伸度。

共聚合聚對苯二甲酸乙二酯係將二乙二醇成分共聚合者，但在不阻礙本發明效果之範圍，亦可將其他單體成分共聚合。

例如，就酸成分而言，可列舉：間苯二甲酸、對苯二甲酸、2,6-萘二羧酸、5-磺酸鈉間苯二甲酸、乙二酸、丁二酸、己二酸、癸二酸、壬二酸、十二烷二酸、二聚物酸、馬來酸酐、馬來酸、富馬酸、伊康酸、檸康酸、中康酸、環己烷二羧酸等二羧酸；4-羥基苯甲酸、ε-己內酯及乳酸等。

又，就醇成分而言，可列舉：1,3-丙二醇、1,4-丁二醇、新戊二醇、1,6-己二醇、環己烷二甲醇、三乙二醇、聚乙二醇、聚丙二醇、聚四亞甲基二醇、雙酚A及雙酚S之環氧乙烷加成物等。

再者，可使用少量之偏苯三甲酸、均苯三甲酸、1,2,4,5-苯四甲酸(pyromellitic acid)、三羥甲基丙烷、甘油、新戊四醇等3官能化合物等。

該等共聚合成分可併用2種以上。

A層為了改善熱安定性，較佳係含有抗氧化劑0.1至1質量%。因抗氧化劑而抑制氣泡之產生，結果可使膜的斷裂伸度提高，提高二乙二醇成分比例的上限。

抗氧化劑可適合使用受阻酚系抗氧化劑。例如可舉出N,N’-六亞甲基雙(3,5-二-第三丁基-4-羥基-氫桂皮醯胺)、3,5-二-第三丁基-4-羥基-苯甲基膦酸酯-二乙基酯、1,3,5-三甲基-2,4,6-參(3,5-二-第三丁基-4-羥基-苯甲基)苯、新戊四醇基-肆[3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸酯]、肆(2,4-二-第三丁基苯基)-4,4’-伸聯苯基- 二-亞膦酸酯、三乙二醇-雙-3-(3-第三丁基-4-羥基-5-甲基-苯基)丙酸酯等，尤其以選自由N,N’-六亞甲基雙(3,5-二-第三丁基-4-羥基-氫桂皮醯胺)、3,5-二-第三丁基-4-羥基-苯甲基膦酸酯-二乙基酯、1,3,5-三甲基-2,4,6-參(3,5-二-第三丁基-4-羥基-苯甲基)苯、及肆[3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸新戊四醇酯]所成之群組中之至少一種化合物為佳。

構成B層之非晶性聚酯樹脂係指實質上不顯示結晶性之聚酯樹脂。亦即，在從玻璃轉移溫度至融點為止之任意溫度領域中，將該樹脂放置充分長時間時，結晶化度為5%以下之樹脂。結晶化度係由結晶部分的X線繞射強度與非結晶部分的X線繞射強度而求得。

非晶性聚酯樹脂較佳係例如將聚對苯二甲酸乙二酯等聚對苯二甲酸烷二酯樹脂、或聚2,6-萘二甲酸乙二酯等聚2,6-萘二甲酸烷二酯樹脂等經過酸改質及/或二醇改質之非晶性共聚合聚酯。

非晶性聚酯樹脂所用之酸改質成分可列舉：間苯二甲酸、對苯二甲酸、2,6-萘二羧酸、1,4-萘二羧酸、5-鈉磺酸基間苯二甲酸、乙二酸、丁二酸、己二酸、癸二酸、十二烷二酸、二聚物酸、馬來酸酐、馬來酸、富馬酸、伊康酸、檸康酸、中康酸、環己烷二羧酸等二羧酸，及4-羥基苯甲酸、ε-己內酯、乳酸等羥酸；及偏苯三甲酸、均苯三甲酸、1,2,4,5-苯四甲酸等多官能化合物等。該等酸改質成分可單獨使用，亦可將2種以上混合使用。

又，非晶性聚酯樹脂所用之醇改質成分可列舉：1,3-丙烷二醇、1,4-丁烷二醇、新戊二醇、1,4-環己烷二甲醇、1,3-環己烷二甲醇、1,2-環己烷二甲醇、1,6-己烷二醇、聚乙二醇、聚丙二醇、 聚四亞甲基二醇、雙酚A及雙酚S之環氧乙烷加成物等二醇，及三羥甲基丙烷、甘油、新戊四醇等多官能化合物等。該等醇改質成分可單獨使用，亦可將2種以上混合使用。

從耐熱性、力學特性、透明性等觀點來看，非晶性聚酯樹脂較佳係將對苯二甲酸乙二酯經1,4-環己烷二甲醇改質之非晶性共聚合聚酯，1,4-環己烷二甲醇成分之比例相對於總二醇成分較佳係10至70mol%。

構成B層之非晶性聚酯樹脂之玻璃轉移溫度較佳係低於「構成A層之共聚合聚對苯二甲酸乙二酯之玻璃轉移溫度+10℃」。若非晶性聚酯樹脂之玻璃轉移溫度高於該溫度，則有難以將含有A層與B層之積層膜二軸延伸之情形。非晶性聚酯樹脂之玻璃轉移溫度可藉由調整共聚合成分之比例而進行，共聚合成分適宜使用癸二酸。

B層係含有非晶性聚酯樹脂者，在不損必須特性之範圍亦可含有其他高分子成分。其他高分子成分與非晶性聚酯樹脂在分子理論上可相溶，亦可不相溶。

從容易控制斷裂應力在特定範圍來看，聚酯膜基材之厚度較佳係30至200μm，更佳係40至150μm。

聚酯膜基材至少含有上述A層與B層各一層。

相對於聚酯膜基材之厚度，B層之厚度(B層為複數層時係合計厚度)比例較佳係50至95%，更佳係65至85%。若B層之厚度比例超過95%，則由於含有共聚合聚對苯二甲酸乙二酯之A層之貢獻降低，而所得之二軸延伸聚酯膜有無法得到耐熱性、力學特性、斷裂伸度及厚度精度之情形。另一方面，若B層之厚度比 例未達50%，則所得之二軸延伸聚酯膜有無法得到上述範圍之斷裂應力之情形。

聚酯膜基材之具體的層構成以A層/B層、A層/B層/A層為首，可列舉B層/A層/B層/A層、A層/B層/A層/B層/A層。層構成係以B層不是表層之構成，即A層為表層之構成較佳，此係由於可防止非晶性聚酯樹脂層(B層)黏著在模具，特佳係由A層/B層/A層而成之構成。

又，聚酯膜基材可積層賦予層間接著性用之接著劑層等作為A層、B層以外之層。

本發明之離模用二軸延伸聚酯膜在上述聚酯膜基材之至少一面具有離模層。

離模層只要在聚酯膜基材之至少一面形成即可，但在表面顯現A層、B層兩者之聚酯膜基材形成1層離模層時，較佳係在B層表面形成離模層。若在A層表面形成有離模性之離模層，則由於成型時係以B層表面與模具接觸之方式配置，故在B層軟化時會有B層表面熔接於模具之虞。

離模層厚度無特別限定，從塗佈離模層形成用液狀物時之造膜性、經濟性之觀點來看，較佳係0.01至1.0μm，更佳係0.05至0.5μm。

本發明中，離模層含有酸改質聚烯烴樹脂與交聯劑。

酸改質聚烯烴樹脂必須含有烯烴成分作為主要成分。烯烴成分無特別限定，較佳係乙烯、丙烯、異丁烯、2-丁烯、1-丁烯、1-戊烯、1-己烯等碳數2至6之烯，亦可為該等之混合物，其中更佳係乙烯、丙烯、異丁烯、1-丁烯等碳數2至4之烯，再 更佳係乙烯、丙烯，最佳係乙烯。

酸改質聚烯烴樹脂之酸改質成分比例必須為1至10質量%，更佳係2至10質量%，再更佳係2至9質量%。

酸改質成分比例未達1質量%時，由於離模層所含之極性基比例變少，故有時無法得到離模層與聚酯膜基材之充分密著性且有可能污染被黏體。再者，在調製後述離模層形成用液狀物中，有變得難以使酸改質聚烯烴樹脂安定地水性分散化之傾向。另一方面，酸改質成分比例超過10質量%時，由於離模層所含之極性基比例變多，故離模層與聚酯膜基材之密著性雖然變得充分，但由於離模層與被黏體間之密著性亦同時變高，故與被黏體之離模性有降低之傾向。

構成酸改質聚烯烴樹脂之酸改質成分可舉出不飽和羧酸成分。不飽和羧酸成分可列舉丙烯酸、甲基丙烯酸、馬來酸、馬來酸酐、伊康酸、伊康酸酐、富馬酸、巴豆酸等，此外可列舉不飽和二羧酸之半酯、半醯胺等。其中，從樹脂的分散安定性之層面來看，較佳係丙烯酸、甲基丙烯酸、馬來酸、馬來酸酐，特佳係丙烯酸、甲基丙烯酸、馬來酸酐。在酸改質聚烯烴樹脂中可含有2種以上該等酸改質成分。

又，從進一步提升與聚酯膜基材之接著性之理由來看，酸改質聚烯烴樹脂較佳係含有在側鏈含有氧原子之乙烯性不飽和成分。

在側鏈含有氧原子之乙烯性不飽和成分係與酸改質成分同樣於分子內有極性基。因此，藉由使酸改質聚烯烴樹脂中含有在側鏈含有氧原子之乙烯性不飽和成分，而使離模層與聚酯膜基材間 之接著性提高。另一方面，若在側鏈含有氧原子之乙烯性不飽和成分之量過多，則可能失去源自烯烴之樹脂的性質，且使離模層與被黏體間之離模性降低。酸改質聚烯烴樹脂中所含之在側鏈含有氧原子之乙烯性不飽和成分之比例較佳係1至40質量%，更佳係2至35質量%，再更佳係3至30質量%，特佳係6至18質量%。

在側鏈含有氧原子之乙烯性不飽和成分可例舉(甲基)丙烯酸與碳數1至30之醇之酯化物，其中，從容易取得之觀點來看，較佳係(甲基)丙烯酸與碳數1至20之醇之酯化物。此種化合物之具體例可例舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸十二烷酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯等。亦可使用該等之混合物。其中，從與基材膜之接著性之觀點來看，更佳係(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、丙烯酸己酯、丙烯酸辛酯，再更佳係丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯，特佳係丙烯酸乙酯。「(甲基)丙烯酸…」係意指「丙烯酸…或甲基丙烯酸…」

酸改質聚烯烴樹脂中，可少量共聚合其他單體。其他單體例如可列舉：二烯類、(甲基)丙烯腈、鹵化乙烯類、鹵化亞乙烯類、一氧化碳、二氧化硫等。

構成酸改質聚烯烴樹脂之各成分只要在酸改質聚烯烴樹脂中共聚合即可，其型態無限定。共聚合型態例如可列舉無規共聚合、嵌段共聚合、接枝共聚合(接枝改質)等。

酸改質聚烯烴樹脂之融點較佳係80至150℃，更佳 係90至130℃。又，酸改質聚烯烴樹脂之菲卡(Vicat)軟化點較佳係50至130℃，更佳係53至110℃，再更佳係55至90℃。

若酸改質聚烯烴樹脂之融點、菲卡軟化點分別超過上述範圍，則在聚酯膜基材表面形成樹脂層時，必須要高溫處理。另一方面，若酸改質聚烯烴樹脂之融點、菲卡軟化點分別未達上述範圍，則在聚酯膜基材上所形成之離模層容易熔融，使與被黏體之密著性提高且離模性降低。

酸改質聚烯烴樹脂之熔融流動速率，在190℃、荷重2160g時較佳係1至1000g/10分鐘，更佳係1至500g/10分鐘，再更佳係1至100g/10分鐘。若酸改質聚烯烴樹脂之熔融流動速率未達1g/10分鐘，則難以製造後述分散安定性優異之水性分散體。另一方面，若熔融流動速率超過1000g/10分鐘，則有樹脂層與聚酯膜基材之密著性降低之情形。

本發明可用之酸改質聚烯烴樹脂可列舉：三井-DUPONT POLYCHEMICALS公司製之酸改質聚烯烴樹脂之NUCREL系列(商品名)、日本Polyethylene公司製之酸改質聚乙烯樹脂之REXPEARL系列(商品名)。就具體的商品名而言，有NUCREL系列之「AN42115C」、「N1050H」、「N1110H」，REXPEARL系列之「A210K」等。

又，本發明可使用之含有在側鏈含有氧原子之乙烯性不飽和成分之酸改質聚烯烴樹脂，可列舉ARKEMA公司製之馬來酸酐改質聚烯烴樹脂之BONDINE系列(商品名)。就具體的商品名而言，有「LX-4110」、「HX-8210」、「HX-8290」、「TX-8030」、「AX-8390」等。

離模層除了含有酸改質聚烯烴樹脂，也必須含有交聯劑。

藉由含有交聯劑，可更提升離模層之凝集力、耐水性等各種性能。交聯劑之添加量相對於酸改質聚烯烴樹脂100質量份，必須為1至50質量份，更佳係2至40質量份，再更佳係2至30質量份。

交聯劑可使用具有自我交聯性之交聯劑、分子內具有複數個與羧基反應之官能基之化合物等，其中較佳係異氰酸酯化合物、三聚氰胺化合物、尿素化合物、環氧化合物、碳二亞胺化合物(carbodiimide，有稱為碳二醯亞胺之情形)、含唑啉基化合物等，尤其以碳二亞胺化合物、唑啉化合物為有效。該等交聯劑可組合使用。

碳二亞胺化合物只要係分子中具有至少1個以上碳二亞胺基者即可，無特別限定。碳二亞胺化合物係以1個碳二亞胺之部分，與酸改質聚烯烴樹脂之酸改質部分之2個羧基形成酯，而達成交聯。

碳二亞胺化合物之具體例例如可列舉：對伸苯基-雙(2,6-二甲苯基碳二亞胺)、四亞甲基-雙(第三丁基碳二亞胺)、環己烷-1,4-雙(亞甲基-第三丁基碳二亞胺)等具有碳二亞胺基之化合物，或具有碳二亞胺基之聚合物之聚碳二亞胺。可使用該等之1種或2種以上。該等之中，從容易處理來看，較佳係聚碳二亞胺。

聚碳二亞胺之市售品可列舉日清紡公司製之CARBODILITE系列，更具體而言可列舉：水溶性型之「SV-02」、「V-02」、「V-02-L2」、「V-04」；乳液型之「E-01」、「E-02」；有機溶液型之「V-01」、「V-03」、 「V-07」、「V-09」；無溶劑型之「V-05」。

唑啉化合物只要係分子中具有2個以上唑啉基者即可，無特別限定。唑啉化合物，係在2個唑啉部分各別與酸改質聚烯烴樹脂之酸改質部分之1個羧基形成醯胺酯，而達成交聯。

唑啉化合物之具體例，例如可列舉：2,2’-雙(2-唑啉)、2,2’-伸乙基-雙(4,4’-二甲基-2-唑啉)、2,2’-對-伸苯基-雙(2-唑啉)、雙(2-唑啉基環己烷)硫化物等具有唑啉基的化合物，及含有唑啉基之聚合物。可使用該等之1種或2種以上。該等之中，從容易處理而言較佳係含有唑啉基之聚合物。

含有唑啉基之聚合物之市售品，可列舉日本觸媒公司製的EPOCROS系列，更具體而言可列舉：水溶性型之「WS-500」、「WS-700」；乳液型之「K-1010E」、「K-1020E」、「K-1030E」、「K-2010E」、「K-2020E」、「K-2030E」等。

本發明中，離模層較佳係含有聚乙烯醇。聚乙烯醇在離模層中，藉由分散於酸改質聚烯烴樹脂中，而適度地減輕並發揮酸改質聚烯烴樹脂所產生功效之剝離性，同時發揮其本身所產生功效之密著性。又，由於聚乙烯醇與併用之交聯劑一起於離模層表面形成微小突起，故可顯著提升離模層的易滑性，提升所得離模用膜之運送、捲取性。

聚乙烯醇之含量相對於酸改質聚烯烴樹脂100質量份較佳係5至200質量份，更佳係10至100質量份，再更佳係20至50質量份。若聚乙烯醇之含量在5質量份以上，則可使離模層形成時之熱處理溫度(乾燥溫度)對剝離性之影響較少，另一方面，若在 200質量份以下，則可使離模層形成用液狀物之安定性保持良好，並難以產生塗佈不均。

聚乙烯醇無特別限定，但可列舉使乙烯酯的聚合物完全或部分皂化者等。

聚乙烯醇之平均聚合度無特別限定，例如可為300至5,000，從提高離模層形成用液狀物之安定性之觀點來看較佳係300至2,000。

聚乙烯醇係如同後述，為了在離模層形成中使用液狀物之情形，較佳係具有水溶性。

市售之聚乙烯醇若以商品名說明可列舉：日本VAM&POVAL公司之「J-Poval」之具體商品名「JC-05」、「VC-10」、「ASC-05X」、「UMR-10HH」；Kuraray公司之「Kuraray Poval」之具體商品名「PVA-103」、「PVA-105」，或「EXCEVAL」之具體商品名「AQ4104」、「HR3010」；電氣化學工業公司之「Denka Poval」之具體商品名「PC-1000」、「PC-2000」等。

本發明中，離模層可含有無機粒子及/或有機粒子作為粗面化物質，但未必要含有。通常，為了賦予膜滑動性，例如常添加碳酸鈣、碳酸鎂、氧化鈣、氧化鋅、氧化鎂、氧化矽、矽酸鈉、氫氧化鋁、氧化鐵、氧化鋯、硫酸鋇、氧化鈦、氧化錫、三氧化銻、碳黑、二硫化鉬等無機粒子，以及丙烯酸系交聯聚合物、苯乙烯系交聯聚合物、聚矽氧樹脂、氟樹脂、苯胍(benzoguanamine)樹脂、酚樹脂、耐綸(nylon)樹脂、聚乙烯蠟等有機粒子等。

然而，無機粒子中會有水分散液中因粒子凝集而產生粗大粒 子，而有沉澱、粒子自離模層表面脫落等問題。無機粒子相對於酸改質聚烯烴樹脂100質量份較佳係0.5質量份以下，更佳係0.1質量份以下，特佳係不含有。

另一方面，有機粒子中藉由添加聚矽氧化合物、氟化合物、蠟類及界面活性劑會使膜的滑動性明顯提升，然而在聚酯膜基材與離模層之界面、或離模層表面，低分子量成分會溢出(bleed out)，而會有聚酯膜基材與離模層之密著性降低，剝離時被黏體受到污染之問題。因此，有機粒子相對於酸改質聚烯烴樹脂100質量份較佳係0.5質量份以下，更佳係0.1質量份以下，特佳係不含有。

上述蠟類係意指數量平均分子量為10,000以下之植物蠟、動物蠟、礦物蠟、石油化學蠟等。具體上可列舉小燭樹蠟、棕櫚蠟、米蠟、木蠟、苺蠟(berry wax)、荷荷巴蠟(jojoba wax)、牛油樹油(shea butter)、密蠟、蟲膠蠟(shellac wax)、羊毛脂蠟、鯨蠟、褐煤蠟、地蠟、石蠟、微晶蠟、合成聚乙烯蠟、合成聚丙烯蠟、合成乙烯-乙酸乙烯酯共聚物蠟等。

又，上述界面活性劑可列舉：陽離子性界面活性劑、陰離子性界面活性劑、非離子性(nonionic)界面活性劑、兩性界面活性劑、氟系界面活性劑、反應性界面活性劑等。一般除了乳化聚合所用者以外，亦包含乳化劑類。

例如，陰離子性界面活性劑可列舉：高級醇之硫酸酯鹽、高級烷基磺酸及其鹽、烷基苯磺酸及其鹽、聚氧伸乙基烷基硫酸酯鹽、聚氧伸乙基烷基苯基醚硫酸酯鹽、乙烯基磺酸基琥珀酸酯等。

非離子性界面活性劑可列舉：聚氧伸乙基烷基醚、聚氧伸乙 基烷基苯基醚、聚乙二醇脂肪酸酯、環氧乙烷環氧丙烷嵌段共聚物、聚氧伸乙基脂肪酸醯胺、環氧乙烷-環氧丙烷共聚物等具有聚氧伸乙基構造之化合物，及聚氧伸乙基山梨醇酐脂肪酸酯等山梨醇酐衍生物等。

兩性界面活性劑可列舉：月桂基甜菜鹼、月桂基二甲基胺氧化物等。

反應性界面活性劑可列舉：烷基丙烯基酚聚環氧乙烷加成物及此等之硫酸酯鹽、烯丙基烷基酚聚環氧乙烷加成物及此等之硫酸酯鹽、烯丙基二烷基酚聚環氧乙烷加成物及此等之硫酸酯鹽等具有反應性雙鍵之化合物。

本發明中，離模層可藉由將含有酸改質聚烯烴樹脂、交聯劑及液狀媒體之液狀物塗佈在聚酯膜基材後乾燥之方法，而在工業上簡便地形成。

構成上述液狀物之液狀媒體較佳係水性媒體。

本發明中，水性媒體係意指含有水與兩親媒性有機溶劑且水的含量為2質量%以上之溶劑，亦可僅含水。

兩親媒性有機溶劑係意指20℃時之對於有機溶劑之水的溶解性為5質量%以上之有機溶劑(關於20℃時之對於有機溶劑之水的溶解性，例如記載於「溶劑手冊」(講談社科學，1990年第10版)等文獻)。兩親媒性有機溶劑之具體例可列舉：甲醇、乙醇、正丙醇、異丙醇等醇類；四氫呋喃、1,4-二烷等醚類；丙酮、甲基乙基酮等酮類；乙酸甲酯、乙酸正丙酯、乙酸異丙酯、丙酸甲酯、丙酸乙酯、碳酸二甲酯等酯類；其他可列舉含有氨之二乙胺、三乙胺、二乙醇胺、三乙醇胺、N,N-二甲基乙醇胺、N,N-二乙基乙 醇胺、N-二乙醇胺等有機胺化合物；2-吡咯啶酮、N-甲基-2-吡咯啶酮等內醯胺類等。

液狀物在不損其性能之範圍內，可添加抗氧化劑、紫外線吸收劑、潤滑劑、著色劑等。

液狀物可藉由混合酸改質聚烯烴樹脂、交聯劑、液狀媒體而獲得，在該混合時，可使用預先調製之酸改質聚烯烴樹脂之液狀物，亦可使用酸改質聚烯烴樹脂之水性分散體。將酸改性聚烯烴樹脂水性分散化之方法無特別限定，例如可列舉國際公開WO02/055598號所記載之方法。又，構成酸改質聚烯烴樹脂之水性分散體之水性媒體，可列舉上述液狀物中所例示者。

從與其他成分混合時之安定性及混合後之保存安定性之觀點來看，水性媒體中之酸改質聚烯烴樹脂之分散粒徑較佳係數量平均粒徑為1μm以下，更佳係0.8μm以下。如此之分散粒徑者可藉由WO02/055598號所記載之製法而達成。又，酸改質聚烯烴樹脂之數量平均粒徑係藉由動態光散射法而測定。

酸改質聚烯烴樹脂之水性分散體之固形分含有率無特別限定，為了適度保持水性分散體的黏性，較佳係1至60質量%，更佳係5至30質量%。

酸改質聚烯烴樹脂之水性分散體與交聯劑混合所得之液狀物之固形分含有率可依積層條件、目的之厚度及性能等而適宜選擇，無特別限定。然而，為了適度保持液狀物的黏性且形成均勻的離模層，液狀物之固形分含有率較佳係2至30質量%，更佳係3至20質量%。

將液狀物塗佈於聚酯膜基材之方法，可列舉公知方 法，例如凹版輥塗佈、逆式輥塗佈、線棒塗佈、唇式塗佈、氣刀式塗佈、淋幕式流動塗佈、噴霧塗佈、浸漬塗佈、刷塗等。

離模層可藉由在經二軸延伸之聚酯膜基材將離模層形成用液狀物塗佈、乾燥之方法而形成。液狀物塗佈後之液狀物乾燥方法，可列舉將40至180℃之熱風噴射3至60秒之方法。

本發明中，較佳係藉由在聚酯膜基材之延伸步驟中之未延伸狀態的聚酯膜基材、或經一軸延伸之聚酯膜基材塗佈前述液狀物後，進行延伸、乾燥並形成離模層，亦即藉由線內塗佈法(in-line coating)而製造。藉由以線內塗佈法形成離模層，可利用膜延伸後之熱處理的溫度而促進離模層的交聯。

(實施例)

接著藉由實施例而具體地說明本發明。

實施例及比較例中之膜的原料及特性值之測定法如下所述。

1. A層構成用之共聚合聚對苯二甲酸乙二酯 (1)DEG10

將二醇成分之乙二醇與相對於總二醇為9.5mol%之二乙二醇、酸成分之對苯二甲酸裝入酯化槽，於275℃反應3小時，得到酯化物。然後，將抗氧化劑之肆[3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸新戊四醇酯](BASF公司製，Irganox1010)以相對於聚合後聚酯成為0.6質量%之方式添加，在鍺觸媒下、1.3hPa減壓下，於300℃熔融聚合，得到相對黏度1.38、熔點238℃、玻璃轉移溫度70℃之共聚合聚對苯二甲酸乙二酯(DEG10)。相對於總二醇成分，二乙二醇成分之比例為9.5mol%。

(2)DEG14、DEG12、DEG8、DEG4、DEG2

上述(1)中，除了將相對於總二醇為9.5mol%之二乙二醇之裝入比分別變更為13.5mol%、11.5mol%、7.5mol%、3.5mol%、1.5mol%以外，進行與(1)同樣操作，得到共聚合聚對苯二甲酸乙二酯(DEG14、DEG12、DEG8、DEG4、DEG2)。

熔點分別為234℃、236℃、241℃、248℃、252℃，玻璃轉移溫度分別為67℃、68℃、70℃、74℃、76℃，相對於總二醇成分，二乙二醇成分之比例分別為14.2mol%、12.1mol%、8.1mol%、3.7mol%、2.2mol%。

(3)DEG8-2

上述(2)中，除了不添加Irganox1010以外，與DEG8同樣地進行，得到相對黏度1.38、熔點240℃、玻璃轉移溫度70℃之共聚合聚對苯二甲酸乙二酯(DEG8-2)。相對於總二醇成分，二乙二醇成分之比例為8.1mol%。

2. B層構成用之非晶性聚酯樹脂(PETG)

將二醇成分之乙二醇與相對於總二醇成分為34.5mol%之環己烷二甲醇、酸成分之對苯二甲酸裝入酯化槽，於275℃反應3小時，得到酯化物。然後，將Irganox1010(BASF公司製)以相對於聚合後聚酯成為0.6質量%之方式添加，在鍺觸媒下、1.3hPa減壓下，於300℃熔融聚合，得到相對黏度1.38、玻璃轉移溫度75℃之非晶性聚酯樹脂(PETG)。相對於總二醇成分，環己烷二甲醇成分之比例為30mol%。

3. 酸改質聚烯烴樹脂水性分散體 (1)O-1

使用具備附有加熱器之可密閉之耐壓1L容量玻璃容器的攪 拌機，將60.0g之「BONDINE LX-4110」(ARKEMA公司製，馬來酸酐改質聚烯烴樹脂)、90.0g之異丙醇(IPA)、3.0g之三乙胺(TEA)及147.0g之蒸餾水裝入玻璃容器內。然後，使攪拌葉之旋轉速度為300rpm，並使系內溫度保持140至145℃，攪拌30分鐘。其後，於水浴，一邊保持旋轉速度300rpm攪拌，一邊冷卻至室溫(約25℃)。將180g之蒸餾水與3.0g之N,N-二甲基乙醇胺(DMEA)裝入0.5L之二口圓底燒瓶中，設置機械攪拌器與李比希冷凝器(Liebig condenser)，並將燒瓶以油浴加熱，餾去水性媒體。在餾去約180g之水與IPA時結束加熱，冷卻至室溫。冷卻後，將燒瓶內之液狀成分使用300網目之不鏽鋼製過濾器(線徑0.035mm，平織)加壓過濾(空氣壓0.2MPa)，得到乳白色的酸改質聚烯烴樹脂水性分散體(O-1)。該水性媒體中之有機溶劑的含量為1.0質量%。

(2)O-2

使用「BONDINE HX-8210」(ARKEMA公司製，馬來酸酐改質聚烯烴樹脂)作為酸改質聚烯烴樹脂，進行與水性分散體(O-1)之製造時同樣之操作，得到酸改質聚烯烴樹脂水性分散體(O-2)。

(3)O-3

使用「BONDINE AX-8390」(ARKEMA公司製，馬來酸酐改質聚烯烴樹脂)作為酸改質聚烯烴樹脂，進行與水性分散體(O-1)之製造時同樣之操作，得到酸改質聚烯烴樹脂水性分散體(O-3)。

(4)O-4

使用具備附有加熱器之可密閉之耐壓1L容量玻璃容器的攪拌機，將30.0g之「REXPEARL EAA A210K」(日本Polyethylene公司製，丙烯酸改質聚乙烯樹脂)、105.0g之正丙醇(NPA)、7.8g 之TEA及157.2g之蒸餾水裝入玻璃容器內。使攪拌葉之旋轉速度為300rpm，然後，使系內溫度保持170℃，攪拌30分鐘。一邊保持旋轉速度300rpm攪拌，一邊冷卻至室溫(約25℃)。將180g之蒸餾水與3.0g之DMEA裝入0.5L之二口圓底燒瓶中，設置機械攪拌器與李比希冷凝器，並將燒瓶以油浴加熱，餾去水性媒體。在餾去約180g之水與NPA時結束加熱，冷卻至室溫。冷卻後，將燒瓶內之液狀成分使用300網目之不鏽鋼製過濾器(線徑0.035mm，平織)加壓過濾(空氣壓0.2MPa)，得到乳白色的酸改質聚烯烴樹脂水性分散體(O-4)。該水性媒體中之有機溶劑的含量為1.0質量%。

(5)O-5

使用具備附有加熱器之可密閉之耐壓1L容量玻璃容器的攪拌機，將60.0g之「PRIMACOR 5980I」(Dow Chemical公司製，丙烯酸改質聚烯烴樹脂)、16.8g之TEA及223.2g之蒸餾水裝入玻璃容器內。然後，使攪拌葉之旋轉速度為300rpm，並使系內溫度保持140至145℃，攪拌30分鐘。其後，於水浴，一邊保持旋轉速度300rpm攪拌，一邊冷卻至室溫(約25℃)。再來，使用300網目之不鏽鋼製過濾器(線徑0.035mm，平織)加壓過濾(空氣壓0.2MPa)，得到微白濁的水性分散體(O-5)。此時，過濾器上幾乎無樹脂殘留。

酸改質聚烯烴樹脂之組成及物性，以及所得之水性分散體之物性表示於表1。

4. 測定方法 (1)酸改質聚烯烴樹脂之組成

藉由1H-NMR分析(VARIAN公司製GEMINI 2000/300，300MHz)而求得。以鄰二氯苯(d4)作為溶劑，於120℃進行測定。

(2)酸改質聚烯烴樹脂之熔融流動速率(MFR)

以JIS K6730記載(190℃，2160g荷重)之方法測定。

(3)酸改質聚烯烴樹脂之熔點

以樹脂10mg作為試樣，使用示差掃描熱量測定裝置(Perkin Elmer公司製DSC7)，以昇溫速度10℃/分鐘的條件進行測定，從所得之昇溫曲線求出熔點。

(4)酸改質聚烯烴樹脂之菲卡軟化點

以JIS K7206記載的方法測定。

(5)水性分散體之固形分含有率

秤量適量水性分散體，將其以150℃加熱至殘存物(固形分)之質量達到恆重為止，求出固形分含有率。

(6)水性分散體之有機溶劑含量

使用島津製作所公司製之氣態層析儀GC-8A，將水性分散體或水性分散體經水稀釋者直接投入裝置內，求出有機溶劑之含量。檢測極限為0.01質量%。

氣態層析之詳細條件如下所述。

檢測器：FID，載體氣體：氮，管柱填充物質(JL Sciencc公司製)：PEG-HT(5%)-Uniport HP(60/80網目)，管柱大小：直徑3mm×3m，試料投入溫度(注入溫度)：150℃，管柱溫度：60℃，內部標準物質：正丁醇。

(7)酸改質聚烯烴樹脂粒子之數量平均粒徑

使用日機裝公司製MICROTRAC粒度分布計UPA 150(MODEL No.9340，動態光散射法)，求出數量平均粒徑。計算粒徑所使用之樹脂的折射率為1.50。

(8)厚度不均度

針對所得之離模用二軸延伸聚酯膜，於橫方向(TD)以5mm間隔測定厚度，使用所得之平均值(Tave)、最大值(Tmax)、最小值(Tmin)，藉由下述式算出厚度不均度。

厚度不均度(%)=(Tmax-Tmin)/Tave×100

(9)斷裂伸度、斷裂應力

斷裂伸度與斷裂應力係使用夾頭(chuck)部分以加熱室包覆之張力試驗機(島津製作所公司製)而測定。作為縱方向(MD)之評估試樣而採取MD100mm×TD10mm之試樣，作為橫方向(TD)之評估試樣而採取TD100mm×MD10mm之試樣，以間隔設定為50mm之夾頭夾住、固定。然後，藉由設置於張力試驗機之夾頭部分的加熱室使試樣保持在120℃之環境。將試樣以200mm/分鐘之速度拉伸，使用安裝於試驗機之測力器測定荷重。

讀取荷重曲線之斷裂時荷重，將其除以拉伸前的試樣之截面積，算出斷裂應力(MPa)。

又，從初期夾頭間隔(L0)與斷裂時夾頭間隔(L1)，使用下述式算出斷裂伸度(%)。

斷裂伸度(%)=(L1-L0)/L0×100

縱方向(MD)及橫方向(TD)之各試樣以試驗數=5測定，求出斷裂時之應力及伸度之總測定結果之平均值。

(10)成型性

將所得之離模用二軸延伸聚酯膜，以未形成離模層之面接觸之模具之模槽面之方式，設置於差壓成型模具之下母模具之模槽內之後，藉由模具吸引固定於模具內壁，然後將聚丙烯樹脂射出至下母模具上方，而將構件成型。構件形狀係底面直徑50mm、開口面直徑60mm、深度30mm之杯型。將膜及構件從模具取出，將膜從構件剝離，觀察剝離的膜之離模層，由膜有無斷裂、有無裂縫而評估離模用二軸延伸聚酯膜之成型性。

(11)剝離強度

使用橡膠輥將寬50mm、長150mm之聚酯黏著膠帶(日東電工公司製No.31B/丙烯酸系黏著劑)壓合在所得到之離模用二軸延伸聚酯膜之離模層側，作為試料。將試料以金屬板/橡膠板/試料/橡膠板/金屬板之形式挾住，在2kPa荷重、70℃之環境下放置20小時，然後冷卻30分鐘以上回到常溫，得到剝離強度測定用試料。將剝離強度測定用試料之黏著膠帶與離模薄膜之剝離強度，在25℃之恆溫室，使用張力試驗機(Intesco公司製，精密萬能材料試驗機2020型)而測定。剝離角度係180度，剝離速度為300mm/分鐘。

(12)殘留接著率

藉由上述剝離強度試驗，將從離模用二軸延伸聚酯膜表面剝離之聚酯黏著膠帶，貼附於二軸延伸聚酯樹脂膜(UNITIKA公司製「Emblet PET-12」，厚度12μm)之電暈處理面，在2kPa荷重、室溫下放置20小時。其後，將聚酯黏著膠帶與薄膜之剝離強度，在25℃之恆溫室，使用張力試驗機(Intesco公司製，精密萬能材料試驗機2020型)而測定。剝離角度係180度，剝離速度為300mm/分 鐘。將此測定所得之剝離強度作為F1。

另一方面，將寬50mm、長150mm之聚酯黏著膠帶(日東電工公司製No.31B/丙烯酸系黏著劑)，貼附於二軸延伸聚酯樹脂膜(UNITIKA公司製「Emblet PET-12」，厚度12μm)之電暈處理面，在2kPa荷重、室溫放置20小時。其後，將聚酯黏著膠帶與薄膜之剝離強度，在25℃之恆溫室，使用張力試驗機(Intesco公司製，精密萬能材料試驗機2020型)而測定。剝離角度係180度，剝離速度為300mm/分鐘。將此測定所得之剝離強度作為F2。

使用所得之剝離強度F1、F2，藉由下述式得到殘留接著率。

殘留接著率(%)=(F1/F2)×100

黏著膠帶之黏著劑表面因離模薄膜之離模層而受污染時，黏著膠帶之再黏著性降低，使作為黏著膠帶之性能受損。因此，殘留接著率係以高者為佳。

實施例1

使用DEG10作為構成A層的樹脂，將其在溫度270℃以擠壓機熔融，又使用PETG作為構成B層的樹脂，亦將其在溫度270℃以其他擠壓機熔融，將各熔融體以複合配接器(adapter)合流後，由T模頭擠出，在冷卻桶急速冷卻，得到A層/B層/A層之3層構成之未延伸積層膜。此時，調整各擠壓機之吐出量以使厚度構成比成為1/4/1。

將酸改質聚烯烴樹脂水性分散體(O-1)、交聯劑之唑啉化合物之水性溶液(日本觸媒公司製「EPOCROS WS-700」，固形分濃度25質量%)、聚乙烯醇水溶液(日本VAM & POVAL公司製「VC-10」，聚合度1,000，固形分濃度10質量%)，以各成分之固 形分比率成為表2所示之值之方式混合，其後以水稀釋，得到固形分含有率為8質量%之液狀物(E-3)。

將未延伸積層膜先以輥延伸法於縱方向在80℃延伸3.0倍，將液狀物(E-3)使用120網目之凹版輥以成為5g/m²之方式塗佈在該縱延伸膜之後，在50℃之熱風乾燥爐通過20秒。

然後，將已塗佈液狀物且乾燥之縱延伸膜，使用拉幅機延伸法於橫方向在100℃延伸3.3倍之後，一邊於橫方向進行3%之鬆弛一邊於225℃之溫度進行熱處理。進一步將膜冷卻後，藉由捲取機捲取成輥狀，得到厚度50μm之離模用二軸延伸聚酯膜。

實施例2至6、比較例1至2

除了將聚酯膜基材之構成變更為表3所示者以外，與實施例1同樣地進行操作，得到離模用二軸延伸聚酯膜。

比較例3

使用DEG8作為構成A層的樹脂，將其在溫度270℃以擠壓機熔融，將該熔融體由T模頭擠出，在冷卻桶急速冷卻，得到未延伸單層膜。將液狀物(E-3)使用繞線棒(Meyer bar)以成為4.5g/m²之方式塗佈在該未延伸膜之後，在120℃之熱風乾燥爐乾燥30秒，得到厚度50μm之未延伸聚酯膜。

針對實施例1至6、比較例1至3所得之膜評估斷裂伸度、斷裂應力、厚度不均度。結果表示於表3。

實施例1至6所得之離模用二軸延伸聚酯膜係由於斷裂應力低、斷裂伸度高，故即使進行成型仍沒有膜斷裂，為適宜成型之膜。

與聚酯膜基材之A層中不含抗氧化劑之實施例4之膜相比，實施例2所得之離模用二軸延伸聚酯膜係藉由添加抗氧化劑而提升斷裂應力、斷裂伸度。

比較例1之膜，由於在構成基材之A層之共聚合聚 對苯二甲酸乙二酯中二乙二醇成分之比例較少，故斷裂伸度低，比較例2中該比例較多，但由於因熱分解而氣泡進入膜內，故斷裂伸度低，兩者在成型中皆確認到膜的一部分有斷裂處。

比較例3之膜，由於不具有非晶性聚酯樹脂層作為基材之B層，故斷裂應力高，在成型中膜無法追隨模具，而有成型不佳之情形。

實施例7至14、比較例4至6

將酸改質聚烯烴樹脂水性分散體、唑啉化合物之水性溶液、聚乙烯醇水溶液以成為表2所示之固形分比率之方式混合，又以成為表2所示之固形分含有率之方式以水稀釋，得到各液狀物。使用所得之液狀物，除了使離模層厚度成為表4所示之值以外，與實施例1同樣地操作，得到離模用二軸延伸聚酯膜。未含聚乙烯醇之液狀物(E-1)與(E-11)由於對聚酯膜基材之塗佈性差，故使用相對於液狀物添加有作為界面活性劑之0.1質量%乙炔二醇(acetylene glycol)之液狀物。

實施例15

實施例1中，省略塗佈液狀物(E-3)之步驟，得到未形成離模層之二軸延伸聚酯膜基材。將液狀物(E-3)使用繞線棒以成為4.5g/m²之方式塗佈在所得之二軸延伸聚酯膜基材之後，在120℃之熱風乾燥爐乾燥90秒，得到厚度50μm之離模用二軸延伸聚酯膜。

針對實施例1、7至15、比較例4至6所得之膜評估離模性。結果表示於表4。

實施例1、7至13所得之離模用二軸延伸聚酯膜，由於離模性指標之剝離強度與殘留接著率優異，故成型後可容易地將膜剝離。又，剝離之膜的離模層未確認到裂縫。

實施例14、15所得之離模用二軸延伸聚酯膜，與將同組成之離模層形成於同聚酯膜基材之實施例1相比，由於離模性指標之剝離強度與殘留接著率略差，成型後將膜剝離時感覺到些許阻力。剝離之膜的離模層未確認到裂縫。

比較例4之膜由於構成離模層之酸改質聚烯烴樹脂之酸改質成分之比例高，又，比較例5、6之膜由於離模層未含交聯劑，故該等與具有相同厚度的離模層之膜相比任一者皆為剝離強度高、殘留接著率低，離模性差，成型後有無法將膜剝離之處。 又，剝離之膜的離模層確認到裂縫。

Claims (6)

1. 一種離模用二軸延伸聚酯膜，其係在聚酯膜基材之至少一面具有離模層，其中，離模層含有：酸改質成分比例為1至10質量%之酸改質聚烯烴樹脂100質量份、交聯劑1至50質量份，該二軸延伸聚酯膜於120℃時，斷裂伸度為350至500%，斷裂應力為10至30MPa，且該二軸延伸聚酯膜的厚度不均度為5%以下。
2. 如申請專利範圍第1項所述之離模用二軸延伸聚酯膜，其中，聚酯膜基材含有至少各1層之下述A層和B層：二乙二醇成分比例為4至12mol%之共聚合聚對苯二甲酸乙二酯層(A層)、非晶性聚酯樹脂層(B層)。
3. 如申請專利範圍第1項所述之離模用二軸延伸聚酯膜，其中，離模層再含有聚乙烯醇，其含量相對於酸改質聚烯烴樹脂100質量份為5至200質量份。
4. 如申請專利範圍第2項所述之離模用二軸延伸聚酯膜，其中，A層含有抗氧化劑0.1至1質量%。
5. 如申請專利範圍第2項所述之離模用二軸延伸聚酯膜，其中，構成A層之共聚合聚對苯二甲酸乙二酯係藉由鍺觸媒而聚合。
6. 如申請專利範圍第1至5項中任一項所述之離模用二軸延伸聚酯膜，其中，二軸延伸之面倍率為9.0至12.3倍。