TWI526499B - 硬化性聚有機矽氧烷組成物 - Google Patents

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Description

硬化性聚有機矽氧烷組成物
本發明係關於藉由加成反應而硬化之硬化性聚有機矽氧烷組成物。
已知藉由加成反應而硬化之硬化性聚有機矽氧烷組成物會賦予耐熱性、耐候性、電氣絕緣性優異之橡膠狀硬化物，而廣泛使用在各種領域。其中，在汽車、半導體領域之領域係備受矚目，但在此等領域中，因其使用目的故要求非常嚴格的信賴性，其中之一即是要求在寒冷地及低溫環境下亦堪使用之耐寒性。
為了提升耐寒性，已知於基礎聚合物(base polymer)中導入苯基之方法(專利文獻1)。此外，亦已知調配樹脂構造的有機聚矽氧烷之方法(專利文獻2)。
[參考文獻] (專利文獻)
專利文獻1：日本特開2000-169714號公報
專利文獻2：日本特開2001-2922號公報
但是，於基礎聚合物中導入有苯基之基礎聚合物、以及樹脂構造之有機聚矽氧烷，其相對於聚合度的相對性黏度為高，不利於作業性，特別是含大量苯基之基礎聚合物的硬化物係有彈性模數(elastic modulus)之溫度依存性大的問題。
本發明之課題係提供一種硬化性聚有機矽氧烷組成物，其賦予耐寒性優異之硬化物。此外，可藉由將低溫(-100至-50℃)與室溫(0至40℃)下之硬化物的剪切彈性模數加以比較而評估耐寒性。一般而言，聚有機矽氧烷組成物之硬化物係在在-40℃附近具有熔點，剪切彈性模數(shear elastic modulus)係常以此熔點為分界點而有顯著的變化。
本發明者為了解決上述問題而重複研究，發現利用特定之直鏈狀聚有機矽氧烷與分支狀聚有機矽氧烷之相容性，並藉由大量使用分支狀聚有機矽氧烷作為基礎聚合物，而可抑制硬化物之彈性模數在低溫與室溫下的激烈變化，且可提升耐寒性，從而完成本發明。
亦即，本發明係關於一種硬化性聚有機矽氧烷組成物，其含有：
(A)含烯基之聚有機矽氧烷；
(B)聚有機氫矽氧烷(polyorganohydrogensiloxane)，其分子中具有超過2個的鍵結於矽原子之氫原子；以及
(C)鉑族金屬(platinum group metal)化合物；其中，(A)為(A1)及(A2)；
(A1)係式(I)所示之直鏈狀聚有機矽氧烷
(式中，R獨立地為R1或R2，R中至少有2個為R1；R1獨立地為C2至C6烯基；R2獨立地為C1至C6烷基；n係使在23℃時之黏度成為10至10,000cP之數)；
(A2)係分支狀聚有機矽氧烷，其係由SiO4/2單元及R’3SiO1/2單元、以及依情形之R’2SiO單元及/或R’SiO3/2單元(式中，R’各自獨立地為非取代或經取代之1價之脂肪族基或脂環式基)所構成，且每一分子中至少3個R’為烯基；
並且，(A2)相對於(A1)之重量比為1至5；而且，在(A1)及(A2)之合計量中，SiO4/2單元及依情形而存在之R’SiO3/2單元所佔的重量比例係20至60重量%。
此外，本發明係關於含有上述硬化性聚有機矽氧烷組成物之接著劑，並且關於藉由使用上述硬化性聚有機矽氧烷組成物而密封之半導體裝置。
根據本發明，可獲得一種硬化性聚有機矽氧烷，其賦予耐寒性優異之硬化物。
 (A)含烯基之聚有機矽氧烷
本發明之硬化性聚有機矽氧烷組成物含有(A)含烯基之聚有機矽氧烷，其中：
(A)為(A1)及(A2)；
(A1)係式(I)所示之直鏈狀聚有機矽氧烷
(式中，R獨立地為R1或R2，R中至少有2個為R1；R1獨立地為C2至C6烯基；R2獨立地為C1至C6烷基；n係使在23℃時之黏度成為10至10,000cP之數)；
(A2)係分支狀聚有機矽氧烷，其係由SiO4/2單元及R’3SiO1/2單元、以及依情形之R’2SiO單元及/或R’SiO3/2單元(式中，R’各自獨立地為1價之非取代或經取代之烴基)所構成，且每一分子中至少3個R’為烯基；
並且，(A2)相對於(A1)((A2)/(A1))之重量比為1至5；而且，在(A1)及(A2)之合計量中，SiO4/2單元及R’SiO3/2單元所佔的重量比例係20至60重量%。
(A1)係式(I)所示之直鏈狀聚有機矽氧烷，且與(A2)皆為成為基礎聚合物之成分。
式(I)中，R1為C2至C6烯基，此等可為分支狀或直鏈狀，可例示如乙烯基、烯丙基(allyl)、3-丁烯基、5-己烯基等。從容易合成，且不損害組成物流動性及硬化物耐熱性之觀點來看，最佳為乙烯基。式(I)中至少存在2個R1。此時，R1可存在於分子中之任一矽氧烷單元，但為了獲得良好的反應性，較佳為R1之至少一部份存在於分子末端，更佳為分別於各末端各具有1個，而合計存在有2個R1。
式(I)中，R2為C1至C6烷基。C1至C6烷基可為分支狀或直鏈狀，可列舉如甲基、乙基、丙基等。從合成及操作容易，且賦予熱性質及機械性質優異的硬化物之觀點來看，特佳為甲基。
式(I)中，n係使在23℃時之黏度成為10至10,000cP之數。若黏度在此範圍，則可賦予機械物性、以及在與(A2)併用時容易進行操作的黏性。黏度較佳為20至5,000cP，更佳為50至2,500cP，又更佳為150至2,500cP，特佳為1,100至2,500cP。此外，黏度係以JIS K6249 7.1項迴轉黏度之方法為基準所測定的值。
(A2)係分支狀聚有機矽氧烷，其與上述(A1)皆為成為基礎聚合物之成分，特別是可對硬化物賦予優異的機械強度。
(A2)係由SiO4/2單元及R’3SiO1/2單元、以及依情形之R’2SiO單元及/或R’SiO3/2單元(式中，R’各自獨立地為非取代或經取代之1價烴基)所構成，且每一分子中至少3個R’為烯基，此烯基係在硬化反應中作為交聯點。(A2)較佳係在常溫下為固體或黏稠之半固體的樹脂狀或是液狀者。
R’3SiO1/2單元相對於SiO4/2單元之莫耳比(R’3SiO1/2單元之莫耳數/SiO4/2單元之莫耳數)較佳為0.25至1.5。若莫耳比在此範圍內，則會對硬化之硬化物賦予優異的強度，且顯示優異耐寒性。莫耳比係較佳為0.4至1.2，更佳為0.5至1.0。
R1為烯基時可列舉如C2至C6烯基。此等可為分支狀或直鏈狀，可列舉如乙烯基、烯丙基、3-丁烯基、5-己烯基等。從合成容易，且不損害硬化前組成物的流動性以及硬化後硬化物的耐熱性之觀點來看，最佳為乙烯基。
烯基係可作為R’3SiO1/2單元之R’而存在。依情形不同，烯基可作為R’2SiO單元或R’SiO3/2單元之R’而存在，但為了在室溫下快速硬化，較佳為烯基之至少一部份存在於R’3SiO1/2單元。
烯基以外之R’，可列舉如不含有脂肪族不飽和碳-碳鍵的非取代或經取代之1價之脂肪族基或脂環式基，其可例示如：甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、辛基、癸基、十二基等烷基；環己基等環烷基；氯甲基、2-氰基乙基、3,3,3-三氟丙基等經鹵素(例如氯或氟)或氰基取代之1價之脂肪族基或脂環式基。若考慮到耐熱性，則較佳為甲基。
本發明之聚有機矽氧烷組成物中，(A2)相對於(A1)之重量比((A2)之重量/(A1)之重量)為1至5。若重量比在此範圍，則會提高硬化物的硬度，同時抑制低溫時之彈性模數的變化。重量比係較佳為1至4，更佳為1.5至2.5。
本發明之聚有機矽氧烷組成物中，在(A1)及(A2)合計量中SiO4/2單元及依情形而存在之R’SiO3/2單元所佔的重量比例係20至60重量%。若重量比例在此範圍，則會對硬化物賦予優異之機械強度與低溫特性。重量比例較佳為25至50重量%。
(B)聚有機氫矽氧烷
本發明之聚有機矽氧烷組成物含有(B)聚有機氫矽氧烷，該(B)聚有機氫矽氧烷係在分子中具有超過2個的鍵結於矽原子之氫原子。(B)係藉由使其分子中之氫矽基(hydrosilyl)與(A)中之烯基進行加成反應，而發揮作為(A)之交聯劑的機能。如此，為了使硬化物進行網狀化，(B)在分子內具有超過2個的參與加成反應之氫矽基，較佳為具有3個以上之氫矽基。
關於(B)成份，就具有代表性者而言，較佳為在分子內具有超過2個的如通式(II)所示之單元者，並且較佳為具有3個以上該單元者：
(R3)cHdSiO(4-c-d)/2　(II)
(式中，R3表示不含有不飽和碳-碳鍵的非取代或經取代之1價之脂肪族基或脂環式基；c為0至2之整數；d為1或2，惟c+d為1至3之整數)。
R3及(B)之其他與矽氧烷單元的矽原子鍵結之有機基，係可列舉如與上述(A2)中之烯基以外之R’相同者，其中，從容易合成之觀點來看，最佳為甲基。此外，從容易合成之觀點來看，d較佳為1。
(B)中的矽氧烷骨架可為直鏈狀、分支狀或環狀之任一者。此外，亦可使用此等之混合物。
(B)的聚合度並無特別限定，但因難以合成在同一矽原子上鍵結有兩個以上之氫原子的聚有機氫矽氧烷，故較佳為由三個以上之矽氧烷單元所構成者，並且，從加熱至硬化溫度也不會揮發、流動性優異且容易與(A)混合之觀點來看，矽氧烷單元之數目更佳為6至200個，特佳為10至150個。
(B)較佳係可使用式(II’)所示之聚有機氫矽氧烷：
(式中，R3a獨立地為不含有不飽和碳-碳鍵的非取代或經取代之1價之脂肪族基或脂環式基；R3b獨立地為氫原子、或是非取代或經取代之1價之脂肪族基或脂環式基；p為2至100之數，較佳為3至50之數；q為0至100之數，較佳為3至50之數)。
關於R3a及R3b，不含有不飽和碳-碳鍵的非取代或經取代之1價之脂肪族基或脂環式基係可列舉如：甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、辛基、癸基、十二基(dodecyl)等烷基；環己基等環烷基；氯甲基、2-氰基乙基、3,3,3-三氟丙基等經鹵素(例如氯或氟)或氰基取代之1價之脂肪族基或脂環式基。若考慮到耐熱性，則較佳為甲基。
從獲得具有優異機械性質之硬化物的觀點來看，(B)的調配量較佳為使(B)中鍵結於矽原子之氫原子相對於(A)中之烯基的比(H/Vi)成為0.3至5.0的量。若H/Vi在此範圍中，則硬化物之機械強度及耐熱性充分，此外，也可抑制硬化時之發泡。H/Vi更佳為0.5至5.0，又更佳為0.7至2.0。
(C)鉑族金屬化合物
本發明之聚有機矽氧烷組成物含有(C)鉑族金屬化合物。(C)的機能係作為用以促進(A)中之烯基與(B)中之氫矽基之間的加成反應之觸媒。(C)可使用鉑、銠、鈀等鉑族金屬原子之化合物，可列舉如：氯鉑酸、氯鉑酸與醇之反應生成物、鉑-烯烴錯合物、鉑-乙烯基矽氧烷錯合物、鉑-酮錯合物、鉑-膦錯合物等鉑錯合物；銠-膦錯合物、銠-硫化物(sulfide)錯合物等銠錯合物；鈀-膦錯合物等鈀錯合物等。
此等中，從觸媒活性良好之觀點來看，較佳為氯鉑酸與醇之反應生成物、及鉑-乙烯基矽氧烷錯合物，而需要在短時間內硬化並表現接著性時，較佳為鉑-1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷錯合物、及鉑-1,3,5,7-四乙烯基-1,3,5,7-四甲基環四矽氧烷。但是，所需之硬化速度係因硬化物設置部位之形狀及其所需之作業時間而異，故可將(C)與硬化阻滯劑組合而任意選擇。
關於(C)的調配量，從獲得優異硬化速度之觀點來看，較佳係相對於(A)與(B)的合計量，以鉑族金屬原子換算而為0.1至1,000重量ppm的量。更佳為0.5至200重量ppm。
本發明之聚有機矽氧烷組成物中，在不損及(C)的觸媒能之範圍內，可依需要而調配接著性賦予劑。接著性賦予劑可例示如：3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷(3-glycidoxypropyltrimethoxysilane)、3-環氧丙氧基丙基三乙氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基(甲基)二甲氧基矽烷等含有3-環氧丙氧基丙基之烷氧基矽烷類；2-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷、2-(3,4-環氧環己基)乙基三乙氧基矽烷、2-(3,4-環氧環己基)乙基(甲基)二甲氧基矽烷等含有2-(3,4-環氧環己基)乙基之烷氧基矽烷類；乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、乙烯基三(2-甲氧基乙氧基)矽烷、甲基乙烯基二甲氧基矽烷、烯丙基三甲氧基矽烷、烯丙基三乙氧基矽烷、甲基烯丙基二甲氧基矽烷等烯基烷氧基矽烷類；3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷、3-丙烯醯氧基丙基(甲基)二甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基(甲基)二甲氧基矽烷等(甲基)丙烯醯氧基丙基烷氧基矽烷類；具有鍵結於矽原子之氫原子、以及鍵結於矽原子之下述通式(III)所示之側鏈的有機矽化合物
(式中，Q1表示直鏈狀或分支狀之伸烷基，其係在矽原子與酯鍵之間形成具有2個以上碳原子之碳鏈；Q2表示直鏈狀或分支狀之伸烷基，其係在氧原子與側鏈之矽原子之間形成具有3個以上碳原子的碳鏈；R4表示碳數1至6之非取代或經取代之烷基)；三乙醇鋁(aluminium triethoxide)、三丙醇鋁、三丁醇鋁等烷氧基鋁(aluminium alkoxide)；四乙醇鈦、四丙醇鈦、四異丙醇鈦、四丁醇鈦、四異丁醇鈦、四(異丙烯氧基)鈦(titanium isopropenyl oxide)等烷氧基鈦；四異丙醇鋯、四丁醇鋯等烷氧基鈦；順丁烯二酸二烯丙酯、三烯丙基異氰酸酯(triallyl isocyanate)等含極性基之有機化合物等。
上述通式(III)所示之側鏈中，Q1可列舉如伸乙基、三亞甲基、2-甲基伸乙基、四亞甲基等伸烷基，從合成及操作容易之觀點來看，較佳為伸乙基及2-甲基伸乙基。Q2可列舉如三亞甲基、2-甲基三亞甲基、四亞甲基等伸烷基，從合成及操作容易之觀點來看，較佳為三亞甲基。R4可列舉如甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基等烷基、以及2-甲氧基乙基等經甲氧基取代之烷基，從賦予良好接著性、且水解所生成之醇容易揮發之觀點來看，較佳為甲基及乙基，特佳為甲基。此等具有側鏈之有機矽化合物可列舉如通式(Ⅳ)所示之環狀矽氧烷化合物。
相對於(A)100重量份，接著性賦予劑的調配量可為0.01至20重量份，特別是以接著性之觀點來看，較佳為0.1至10重量份，更佳為0.5至5重量份。
為了改善本發明之聚有機矽氧烷組成物之保存性及作業性，可調配硬化抑制劑。上述順丁烯二酸二烯丙酯不僅可作為接著性賦予劑，其作為硬化抑制劑亦為有效。此外，硬化抑制劑可列舉如：3-甲基-1-丁炔-3-醇、3-甲基-1-戊炔-3-醇、3,5-二甲基-1-己炔-3-醇、1-乙炔基-1-環己烷-1烷等乙炔醇(acetylene alcohol)類。硬化抑制劑之調配量可依照所期望之硬化性而選擇任意的量。
以在硬化前的階段中賦予適度流動性、且對硬化物賦予依用途所要求之高機械強度等為目的，在本發明之聚有機矽氧烷組成物中可添加無機質充填劑。無機質充填劑可列舉：煙霧質二氧化矽(fumed silica)、經電弧處理之二氧化矽(arc silica)等乾式法二氧化矽；以及沉澱二氧化矽等濕式法二氧化矽等二氧化矽。此等可直接使用，也可經六甲基二矽氮烷(hexamethyldisilazane)等疏水化劑進行表面處理後再使用。此外，可列舉如矽藻土、粉碎石英、熔融石英、氧化鈦、氧化鋁、氧化鋅、鋁矽酸、碳酸鈣、有機酸表面處理之碳酸鈣、碳酸鎂、碳酸鋅、矽酸鈣、滑石、氧化鐵(Ⅲ)等，可依擠壓作業性與硬化物所需物性而選擇。此外，也可依目的而調配碳黑等導電性充填劑。
相對於(A)100重量份，無機充填劑的調配量可為0至500重量份，特別是從硬化物之耐久性及機械強度、作業性(黏度)之觀點來看，較佳為0至200重量份。
再者，於本發明聚有機矽氧烷組成物中，可依目的而加入顏料、觸變性(thixotropy)賦予劑、用以改良擠壓作業性之黏度調整劑、抗紫外線劑、防黴劑、耐熱性提升劑、阻燃劑等各種添加劑。此外，依情形而可製成溶解或分散於甲苯、二甲苯等有機溶媒中之型態。
本發明之聚有機矽氧烷組成物係可藉由萬能混練機、捏和機等混合手段，將(A)至(C)、及依需要所調配之其他成份均勻混練而調製。此外，為了長時間安定儲藏，可先以使(B)與(C)分別含在不同的預調配物中之方式，適宜地調製2個預調配物並保存，再於使用前，藉由定量混合器的混合頭(mixing head)等混合手段而均勻混合以調製聚矽氧橡膠(silicone gum)組成物，然後於減壓下進行脫泡而供使用。
加熱硬化本發明之聚有機矽氧烷組成物而可得到屬於橡膠狀彈性體之硬化物。硬化物之形成方法並無特別限制，例如可在適切的模中注入本發明之聚有機矽氧烷組成物，其後加熱硬化而形成硬化物。或是在適切的基材上塗佈本發明之聚有機矽氧烷組成物，加熱硬化而形成硬化物。加熱硬化之條件可適宜選擇，加熱溫度可任意設定在例如50至250℃之間。加熱時間可例如為1分鐘至24小時。
本發明之聚有機矽氧烷組成物之硬化物係耐寒性優異，-60℃時之彈性模數相對於23℃時之彈性模數的比(剪切彈性模數-60℃/剪切彈性模數23℃)可為0.5至9.0。上述剪切彈性模數的比係較佳為4.0以下。在此，剪切彈性模數係以黏彈性測定裝置ARES(TA Instruments公司製)所測定之值。
由本發明之聚有機矽氧烷組成物之硬化物所構成的聚矽氧橡膠製品，不但耐寒性優異，亦可期待聚矽氧橡膠原本之耐熱性、耐寒性、耐候性、電氣絕緣性，故其有用性為高。特別是可適用在汽車、車輛、船舶、飛機等之零件及半導體裝置之構件的接著劑、密封劑等。
(實施例)
以下藉由實施例及比較例而更進一步詳細說明本發明。此等例子中，在無特別限定時，份表示重量份，黏度表示以JIS K6249為基準並藉由布氏旋轉黏度計(Brookfield rotational viscometer)所測定的在23℃時之黏度。本發明並不限於此等實施例。
實施例及比較例中使用下述聚矽氧烷。以下將矽氧烷單元以下述記號表示。
M單元：(CH3)3SiO1/2-
MV單元：(CH3)2(CH2=CH)SiO1/2-
D單元：-(CH3)2SiO-
DH單元：-(CH3)HSiO-
DV單元：-(CH3)(CH2=CH)SiO-
Q單元：SiO4/2(4官能性)
A1-1：兩末端經MV單元封鎖，中間單元為由D單元所構成，在23℃時之黏度為1500cP的直鏈狀聚甲基乙烯基矽氧烷；
A1-2：兩末端經MV單元封鎖，中間單元為由D單元所構成，在23℃時之黏度為250cP的直鏈狀聚甲基乙烯基矽氧烷；
A1-3：兩末端經MV單元封鎖，中間單元為由D單元所構成，在23℃時之黏度為60cP的直鏈狀聚甲基乙烯基矽氧烷；
A1-4：兩末端經MV單元封鎖，中間單元為由D單元所構成，在23℃時之黏度為10,000cP的直鏈狀聚甲基乙烯基矽氧烷；
A2-1：由M單元、MV單元及Q單元所構成，莫耳單元比為如M5MVQ8所示者之分支狀聚甲基乙烯基矽氧烷；
A2-2：由M單元、DV單元及Q單元所構成，莫耳單元比為如M6DVQ8所示者之分支狀聚甲基乙烯基矽氧烷；
B：兩末端經M單元封鎖，中間單元為由50莫耳%之DH單元與殘餘為D單元所構成，並且如MDH 20D20M所示之直鏈狀聚甲基氫矽氧烷；
實施例及比較例中使用下述鉑-乙烯基矽氧烷錯合物作為觸媒。
C：藉由加熱氯鉑酸與DV 4所示之環狀矽氧烷，而得到的鉑含量為2重量%之錯合物。
實施例及比較例中使用下述硬化抑制劑。
D：Surfynol 61(3,5-二甲基-1-己炔-3-醇(Air Products Japan股份公司製))。
實施例及比較例中使用下述有機矽化合物作為接著性賦予劑。
E-1：下式所示之環狀矽氧烷之異構物混合物。
E-2：
實施例及比較例中使用下述無機充填劑。
F-1：平均粒徑4μm之粉碎石英(CRYSTALITE VX-S，龍森公司製。平均粒徑係以雷射法測定粒度分佈時之50%重量平均值)
F-2：經表面處理之煙霧質二氧化矽，其係將BET表面積300m2/g之煙霧質二氧化矽以六甲基二矽氮烷進行表面處理而得者。
實施例1至6、比較例1至3
藉由下述方法，使用表1所示之原料，調製本發明之聚有機矽氧烷組成物。
於備有攪拌機、加熱裝置及減壓裝置之容器中，加入A1、以及預先調整濃度為50重量%之A2的甲苯溶液，混合至均勻後，以150℃、13kPa(1torr)蒸餾去除甲苯，以調製聚矽氧烷溶液。將其移至萬能混練機中並添加F，在減壓下以100℃混練3小時，其後冷卻至40℃，並混合C及D。接著添加B及E，藉由減壓混練10分鐘以進行脫泡，而調製聚有機矽氧烷組成物。
[表1]
評價方法及結果
對於實施例及比較例之組成物，以下述方式測定彈性模數及硬度。評價結果示於表1。
[剪切彈性模數]
使用黏彈性測定裝置ARES(TA Instruments公司製)，將實施例及比較例之組成物在水平板(parallel plate)內以使厚度成為1 mm之方式於150℃進行硬化1小時。其後，以測定頻率1Hz(測定之失真度(distortion)為0.5%)、-100℃至100℃、升溫速度10℃/分鐘之條件連續測定剪切彈性模數。具體來說，係扭轉單邊之板子，測定對於相反側造成之應力。
[硬度]
於已塗覆鐵氟龍(註冊商標)之長60 mm×寬30 mm×深度6 mm的鋁製模具中流入實施例及比較例之組成物，以150℃硬化1小時後，冷卻至23℃，其後對於Type A係以如JIS K 6249記載般進行測定，對於Type D則以如JIS K 6253記載般進行測定。
各實施例之組成物之硬化物，其-60℃時之剪切彈性模數相對於23℃時之剪切彈性模數的比為4.0以下，而為小的值，Type D及Type A硬度也在良好的範圍。
(產業上之可利用性)
由本發明之聚有機矽氧烷組成物之硬化物所構成的聚矽氧橡膠製品，不但耐寒性優異，亦可期待聚矽氧橡膠原本之耐熱性、耐寒性、耐候性、電氣絕緣性，故在產業上極為有用。

Claims (6)

  1. 一種硬化性聚有機矽氧烷組成物，其含有：(A)含烯基之聚有機矽氧烷；(B)式(II’)所示之聚有機氫矽氧烷： (式中，R3a獨立地為不含有脂肪族不飽和碳-碳鍵的非取代或經取代之1價之脂肪族基或脂環式基；R3b獨立地為氫原子、或是非取代或經取代之1價之脂肪族基或脂環式基；p為2至100之數；q為0至100之數)；以及(C)鉑族金屬化合物；其中，(A)為(A1)及(A2)；(A1)係式(I)所示之直鏈狀聚有機矽氧烷 (式中，R獨立地為R1或R2，R中至少有2個為R1；R1獨立地為C2至C6烯基；R2獨立地為C1至C6烷基；n係使在23℃時之黏度成為10至10,000cP之數)；(A2)係分支狀聚有機矽氧烷，其係由SiO4/2單元及 R’3SiO1/2單元、以及依情形之R’2SiO單元及/或R’SiO3/2單元(式中，R’各自獨立地為非取代或經取代之1價之脂肪族基或脂環式基)所構成，且每一分子中至少3個R’為烯基；並且，(A2)相對於(A1)之重量比為1至5；而且，在(A1)及(A2)之合計量中，SiO4/2單元及依情形而存在之R’SiO3/2單元所佔的重量比例係20至60重量%。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之硬化性聚有機矽氧烷組成物，其中，(A)的R1為乙烯基，且屬於(A2)的烯基之R’為乙烯基。
  3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之硬化性聚有機矽氧烷組成物，其中，(C)為鉑-乙烯基矽氧烷錯合物。
  4. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之硬化性聚有機矽氧烷組成物，其復含有無機充填劑。
  5. 一種接著劑，其含有申請專利範圍第1項或第2項所述之硬化性聚有機矽氧烷組成物。
  6. 一種半導體裝置，其係使用申請專利範圍第1項或第2項所述之硬化性聚有機矽氧烷組成物而密封。
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