TWI498170B - A coating liquid supply device and a coating liquid supply method - Google Patents

Description

塗佈液供給裝置及塗佈液供給方法

本發明是關於供給塗佈液至塗佈塗佈液至基板(substrate)上的塗佈裝置(coating machine)之塗佈液供給裝置、塗佈液供給方法及緩衝槽(buffer tank)，特別是關於可不浪費地使用塗佈液的殘液，並且可抑制於在塗佈液中混入氣泡的狀態下供給之塗佈液供給裝置、塗佈液供給方法及緩衝槽。

在液晶顯示器(liquid crystal display)或電漿顯示器(plasma display)等的平面面板顯示器(flat panel display)使用有在玻璃基板(glass substrate)上塗佈有光阻(resist)液者(稱為塗佈基板)。該塗佈基板是藉由均勻地塗佈光阻液或藥液等的塗佈液之基板處理裝置形成。該基板處理裝置如圖11所示包含：塗佈液的供給源之塗佈液供給裝置100；塗佈塗佈液至基板上之塗佈裝置105，由塗佈液供給裝置100送液的塗佈液被供給至塗佈裝置105的泵(pump)105a，藉由透過使該泵105a動作，使塗佈液由 塗佈裝置105的噴嘴(nozzle)105b吐出到基板，在基板上形成有均勻的塗佈膜。

一般，塗佈液供給裝置100具有：儲存塗佈液之塗佈液槽101，與一時地儲存塗佈液之緩衝槽102，藉由使來自塗佈液槽101的塗佈液一時地停滯於緩衝槽102，可防止在塗佈液中混入氣泡w。具體上，塗佈液槽101配設有在容器內具有伸縮性的袋狀的管子(tube)101a，在管子101a內儲存有塗佈液。然後，藉由將容器內加壓，使管子101a收縮並使管子101a內的塗佈液送液至緩衝槽102，並且藉由由緩衝槽102送液至塗佈裝置105的泵，使塗佈液由塗佈液供給裝置100供給至塗佈裝置105。此處，假定在塗佈液內混入氣泡w的情形，藉由在一時地被儲存於緩衝槽102的時候透過浮力使氣泡w上升並除去氣泡w，使氣泡w被除去的塗佈液供給至配設於緩衝槽102的底面的液排出部(例如參照下述專利文獻1)。

如此，管子101a內的塗佈液被供給至塗佈裝置105，惟如圖12所示，若在管子101a內的塗佈液的殘量變少的狀態下使管子101a收縮，則管子101a內的空氣會混入塗佈液，大量的氣泡w包含在塗佈液而被供給。在該狀態下僅一時地停滯於緩衝槽102仍無法充分地進行氣泡w的除去，因由緩衝槽102供給混入氣泡w的塗佈液，故成為塗佈膜的品質不良的原因。因此，若配設檢測氣泡w的感測器(sensor)103，在由管子101a送液的塗佈液內氣泡w即使只有一點點也被檢測出的話，則判斷為管子101a內的塗 佈液空了，藉由與新的塗佈液槽101更換，避免氣泡w的混入，同時塗佈液繼續被供給至塗佈裝置105。

[專利文獻1]日本國特開平5-304087號公報

但是，在上述的塗佈液供給裝置100中有光阻液等的塗佈液被浪費廢棄之問題。亦即，為了防止氣泡w的混入，透過在所送液的塗佈液內一檢測出氣泡w就被判斷為塗佈液槽101為空並更換塗佈液槽101，使得於在管子101a內殘留某種程度的塗佈液的狀態下更換塗佈液槽101。該殘留的塗佈液儘管昂貴，但仍在槽更換時被廢棄，故有成為花費運轉成本(running cost)的因素之問題。

本發明是鑒於上述的問題點所進行的創作，其目的為提供一種塗佈液供給裝置、塗佈液供給方法及緩衝槽，可避免塗佈液被浪費廢棄，同時進而可抑制氣泡w混入供給的塗佈液。

為了解決上述課題，本發明的塗佈液供給裝置，包含：儲存塗佈液之塗佈液槽，與一時地儲存前述塗佈液之緩衝槽，藉由將前述塗佈液槽加壓，將前述塗佈液送液至緩衝槽，並且由前述緩衝槽將前述塗佈液送液，供給前述塗佈液槽的前述塗佈液，其特徵為：包含檢測前述塗佈液槽內的前述塗佈液的殘量之殘量檢測手段，在一藉由該殘量檢測手段檢測出前述塗佈液槽內的前述塗佈液的殘量只有一點點，就進行停止由前述緩衝槽將前述塗佈液送液的送液停 止動作後，在使來自前述緩衝槽的送液停止的狀態下，進行使前述塗佈液槽內的殘留塗佈液送液至前述緩衝槽的殘液送液動作，然後進行前述塗佈液槽的更換之槽更換動作被進行。

依照上述塗佈液供給裝置，一檢測出塗佈液槽的殘量只有一點點，就藉由送液停止動作停止來自緩衝槽的送液。然後，因在使該送液停止的狀態下，藉由殘液送液動作將殘留於塗佈液槽的塗佈液送液至緩衝槽，故即使是在殘留的塗佈液內混入大量的氣泡的情形，也能防止氣泡由緩衝槽流到下游側。然後，藉由在殘液送液動作之後進行槽更換動作，在槽更換動作所需的時間內，透過被送液至緩衝槽的殘留塗佈液內的氣泡受到浮力而上升，使塗佈液與氣泡分離。亦即，可將塗佈液槽內的塗佈液使用到最後，並且也能充分地除去塗佈液內的氣泡。因此，可避免塗佈液被浪費廢棄，同時可抑制氣泡混入供給的塗佈液。

而且可當作如下的構成：配設有複數個具有前述塗佈液槽與前述緩衝槽的塗佈液供給單元，該等塗佈液供給單元的前述緩衝槽被擇一地連通連結於共通的供給路徑，在被連通連結於前述供給路徑的第一塗佈液供給單元的前述緩衝槽中的送液停止動作被進行後，就與前述供給路徑的連接，進行由第一塗佈液供給單元切換成第二塗佈液供給單元，由前述第二塗佈液供給單元將前述塗佈液送液。

依照該構成，藉由在第一塗佈液供給單元中的送液停止動作被進行後，就與前述供給路徑的連接，進行由第一 塗佈液供給單元切換成第二塗佈液供給單元，使塗佈液被由第二塗佈液供給單元送液。因此，藉由第一塗佈液供給單元在送液停止動作之後進行殘液送液動作，在將混入氣泡的殘留塗佈液送液至緩衝槽內並在緩衝槽內分離氣泡與塗佈液的時候，可不使塗佈液的供給停止而由第二塗佈液供給單元供給塗佈液。

而且，也可以作成如下的構成：在前述送液停止動作被進行後，殘液送液動作被進行前，進行使前述緩衝槽的前述塗佈液減少的塗佈液減量動作，其減少量被設定為藉由前述殘液送液動作將前述塗佈液槽內的殘液送液的量。

依照該構成，因預先藉由殘液送液動作使供給至緩衝槽的塗佈液量減量，故無須另外在緩衝槽設有收容殘液的容量。因此，可抑制緩衝槽大型化到必要以上。

而且，也可以作成如下的構成：前述緩衝槽包含：收容供給的前述塗佈液之容器部；配設於該容器部的底面部，並且將供給的前述塗佈液排出並送液之液排出部；將由前述塗佈液槽送液的前述塗佈液供給至前述容器部之液供給部，前述液供給部具有由容器部的底面部延伸至容器部的內部之管部，在該管部的頂端具有吐出前述塗佈液之吐出口。

依照該構成，因將由塗佈液槽送液的塗佈液供給至容器部之液供給部配設於由容器部的底面部延伸的管部頂端部分，另一方面，排出容器部內的塗佈液的液排出部配設於底面部，故液供給部與液排出部存在於互相分離的位 置。因此，即使是殘留塗佈液被由液供給部供給的情形，也能抑制殘留塗佈液內的氣泡立即被由液排出部排出並流到緩衝槽的下游側。

而且，為了解決上述課題，依照本發明的塗佈液供給方法，包含：儲存塗佈液之塗佈液槽，與一時地儲存塗佈液之緩衝槽，經由前述緩衝槽將前述塗佈液槽的前述塗佈液供給至將前述塗佈液塗佈於基板上的塗佈裝置，其特徵為：包含檢測前述塗佈液槽內的前述塗佈液的殘量之殘量檢測手段，包含：一藉由該殘量檢測手段檢測出前述塗佈液槽內的前述塗佈液的殘量只有一點點，就使由前述緩衝槽將前述塗佈液送液停止之送液停止程序；在使來自前述緩衝槽的送液停止的狀態下，使前述塗佈液槽內的殘留塗佈液送液至前述緩衝槽之殘液送液程序；進行前述塗佈液槽的更換之槽更換程序。

依照上述塗佈液供給方法，因一檢測出塗佈液槽的殘量只剩一點點，就藉由送液停止程序使來自緩衝槽的送液停止。然後，在使該送液停止的狀態下，藉由殘液送液程序使殘留於塗佈液槽的塗佈液送液至緩衝槽，故即使是在殘留的塗佈液內混入大量的氣泡的情形，也能藉由停止來自緩衝槽的送液，防止氣泡由緩衝槽流到下游側。然後，藉由在殘液送液程序之後進行槽更換程序，在槽更換程序所需的時間內，透過被送液至緩衝槽的殘留塗佈液內的氣泡受到浮力而上升，使塗佈液與氣泡分離。亦即，可將塗佈液槽內的塗佈液使用到最後，並且也能充分地除去塗佈 液內的氣泡。因此，可避免塗佈液被浪費廢棄，同時可抑制氣泡混入供給的塗佈液。

依照本發明的塗佈液供給裝置、塗佈液供給方法及緩衝槽，可避免塗佈液被浪費廢棄，同時進而可抑制氣泡混入供給的塗佈液。

使用圖面說明與本發明的塗佈液供給裝置、塗佈液供給方法及緩衝槽有關的實施的形態。

圖1是顯示本發明的一實施形態中的塗佈液供給裝置之概略圖，圖2是顯示緩衝槽之圖。

如圖1、圖2所示，塗佈液供給裝置包含：塗佈液供給單元10(第一塗佈液供給單元)；塗佈液供給單元20(第二塗佈液供給單元)，由該塗佈液供給單元10、20將光阻液等的塗佈液供給至槽或塗佈裝置的泵。在本實施形態中的圖1中，顯示由塗佈液供給單元10、20經由預備槽2將塗佈液供給至塗佈裝置3的泵3a的例子。本實施形態中的塗佈液供給裝置是顯示具備兩個塗佈液供給單元10、20的例子，如一方的塗佈液供給單元10(或塗佈液供給單元20)的塗佈液供給一結束，就由他方的塗佈液供給單元20(或塗佈液供給單元10)供給塗佈液般，由任一方的塗佈液供給單元10(或塗佈液供給單元20)供給塗佈液。

此外，在本實施形態中雖然塗佈液被由塗佈液供給單元10、20送液至預備槽2、塗佈裝置3，惟直接送液至塗佈裝置3也可以，任一個構成都特別稱被送液的側為下游側。

塗佈液供給單元10包含：儲存塗佈液的塗佈液槽11；一時地儲存塗佈液的緩衝槽12，在塗佈液槽11的塗佈液於緩衝槽12一時地被儲存後，被供給至預備槽2。具體上，塗佈液槽11與緩衝槽12藉由配管D1a連通連接，透過該配管D1a使塗佈液槽11的塗佈液供給至緩衝槽12。亦即，藉由使配設於配管D1a的閥(valve)V1a成開狀態，由塗佈液槽11將塗佈液送液，使塗佈液供給至緩衝槽12。

塗佈液槽11是儲存大量的塗佈液，儲存有藉由塗佈裝置塗佈的基板複數片份的塗佈液。該塗佈液槽11具有：塗佈液槽本體11a；用以將氣體導入塗佈液槽本體11a內的氣體導入部11b；排出塗佈液之塗佈液排出部11c。

塗佈液槽本體11a是儲存塗佈液的容器。該塗佈液槽本體11a是可更換而構成，在沒有塗佈液的情形下可更換填充有塗佈液的塗佈液槽本體11a本身。在該塗佈液槽本體11a的上方部分配設有氣體導入部11b，該氣體導入部11b與未圖示的空氣壓縮機(air compressor)是藉由配管D2a連結。而且，在該配管D2a配設有閥V2a，藉由使該閥V2a進行開閉動作可將空氣供給至塗佈液槽本體11a。該閥V2a使用氣動式閥(air operated valve)，可藉由後述的控制裝置控制開閉動作。而且，藉由控制該閥V2a的開閉 動作將空氣供給至塗佈液槽本體11a並加壓，可將塗佈液槽本體11a的塗佈液送液至緩衝槽12。亦即，藉由一使閥V2a成開狀態並將空氣供給至塗佈液槽本體11a，塗佈液槽本體11a的壓力就上升，使塗佈液槽本體11a的塗佈液受到壓力，塗佈液透過塗佈液排出部11c排出到配管D1a，被送液至緩衝槽12。

而且，塗佈液排出部11c為管狀的管狀構件由塗佈液槽本體11a的上方延伸至下方而被配設，該管狀構件與配管D1a被連結。然後，該管狀構件被延伸配設至塗佈液槽本體11a的底面部分，據此，即使是塗佈液槽本體11a的塗佈液的殘量少的情形(在底面部附近有液面的情形)，也能透過配管D1a將塗佈液送液至緩衝槽12。

此外，在配管D1a安裝有檢測氣泡的氣泡檢測感測器F1a。該氣泡檢測感測器F1a是檢測塗佈液槽本體11a的塗佈液的殘量少的裝置。亦即，當塗佈液槽本體11a內的塗佈液的殘量少時，藉由塗佈液槽本體11a內的空氣也與塗佈液同時一起被取入，在混入氣泡的狀態下塗佈液被送液。因此，透過即使是塗佈液僅混入一點點的氣泡w的狀態也被檢測出，可防止大量的氣泡w被供給至緩衝槽12。

此外，在圖1所示的例子中雖然塗佈液槽本體11a以箱構件顯示，惟在箱構件內具有管狀的袋構件之構成，藉由提高箱構件內的壓力，使袋構件內的塗佈液供給至緩衝槽12者也可以。

而且，緩衝槽12是一時地儲存由塗佈液槽11送液的 塗佈液，除去塗佈液內的氣泡。緩衝槽12如圖2所示具有：儲存塗佈液之容器部41；將由塗佈液槽11送液的塗佈液供給至容器部41之液供給部42；將塗佈液排出到下游測之液排出部43；排出容器部41內的氣體之排氣部44。

容器部41為可儲存塗佈液的圓筒形狀的箱構件。該容器部41可分割成上側容器部41a與下側容器部41b，在上側容器部41a的凸緣部(flange part)與下側容器部41b的凸緣部中介密封構件的狀態下被連結固定。據此，可密封容器部41內的塗佈液。而且，容器部41在上側容器部41a與下側容器部41b被連結固定的狀態下，成為容器部41的頂面部41c與底面部41d對面的狀態，在底面部41d位於鉛直方向下側的狀態下被使用。因此，一由塗佈液槽11供給塗佈液，塗佈液就由容器部41的底面部41d依次被填滿。

而且，液供給部42將塗佈液供給至容器部41，在本實施形態中具有由容器部41的底面部41d延伸至容器部41的內部之管部45。具體上，在底面部41d形成有與配管D1a連結的供給孔，在該供給孔安裝有管部45。而且，在管部45的頂端部分形成有開口於容器部41的吐出口45a，若由塗佈液槽11透過配管D1a將塗佈液送液，則塗佈液被由吐出口45a供給至容器部41。具體上，該管部45可維持直立於鉛直方向的姿勢而被固定，透過配管D1a送液的塗佈液由吐出口45a湧出並順著管部45的側面部45b供給至容器部41。亦即，藉由順著管部45的側面部45b 而供給，與由吐出口45a強勁地噴出而供給的情形比較，在供給時產生氣泡被抑制，由容器部41的底面部41d穩靜地被填滿。

此處，在容器部41配設有液面感測器C1a、C2a，可檢測供給至容器部41的塗佈液的容量。亦即，液面感測器C1a是檢測塗佈液的液量的上限，在本實施形態中配設於比管部45的吐出口45a還上方。然後，塗佈液的液面一與液面感測器C1a的高度一致，液面感測器C1a就反應，可防止容器部41內的塗佈液被供給至該液面的高度以上。而且，液面感測器C2a是控制塗佈液的液量的下限，配設於比管部45的吐出口45a還下方。在本實施形態中，配設於如下：與液面感測器C1a所反應的上限值比較，只要少規定量的量液面感測器C2a就反應的位置。具體上，被設定為與塗佈液槽11的塗佈液量僅剩一點點，氣泡檢測感測器F1a就反應時的塗佈液槽11的塗佈液量大致相等的量。

而且，排氣部44是排出容器部41內的氣體，在本實施形態中配設於上側容器部41a。具體上，在上側容器部41a的頂面部41c開口形成有排氣孔，在該排氣孔連通連接有配管D4a。該配管D4a配設有閥V4a，配管D4a的端部開口於大氣中。而且，閥V4a使用氣動式閥，可藉由控制裝置控制開閉動作。因此，藉由控制閥V4a的開閉動作，可一邊排出容器部41內的氣體，一邊調節容器部41內的壓力。據此，藉由塗佈液由液供給部42供給至容器部41，控制該閥V4a的開閉動作並排出容器部41內的氣體，可抑 制容器部41內的壓力的上升並使規定量的塗佈液穩定地供給至容器部41。

液排出部43是將儲存於容器部41的塗佈液排出到塗佈裝置3側，在本實施形態中，藉由塗佈液被排出而被送液至下游側的預備槽2。該液排出部43為開口形成於底面部41d的排出孔。然後，藉由液排出部43與預備槽2透過配管D3a連結，儲存於容器部41的塗佈液由液排出部43透過配管排出到預備槽2。具體上，配管D3a與共通配管60藉由閥V3a連結，共通配管60連通連接於預備槽2。而且，閥V3a使用氣動式閥，可藉由控制裝置控制開閉動作。因此，若在閥V4a為閉狀態，且在閥V1a、V2a及閥V3a為開狀態下空氣被供給至塗佈液槽本體11a，則塗佈液槽本體11a的塗佈液被送液至緩衝槽12，藉由透過該被送液的塗佈液使緩衝槽12內的壓力上升，使緩衝槽12內的塗佈液受到壓力，透過配管D3a及共通配管60被送液至下游側的預備槽2。而且，藉由液排出部43配設於底面部41d，即使假定為塗佈液中混入氣泡w的情形，也能除去塗佈液中的氣泡w。亦即如圖3所示，雖然若塗佈液與氣泡w一起被由液供給部42的吐出口45a供給，則氣泡w與塗佈液的流動一起朝向底面部41d，但是藉由立即透過浮力而上升，抑制氣泡w與塗佈液一起被由液排出部43排出。因此，藉由液供給部42的吐出口45a配置於離開配設有液排出部43的底面部41d的位置，即使是在由液供給部42的吐出口45a供給的塗佈液中混入氣泡w的情形，也能抑制氣泡 w與塗佈液一起被由液排出部43排出，可除去塗佈液內的氣泡w。

而且，在容器部41的頂面部41c配設有氣體導入部48。該氣體導入部48具有與塗佈液槽11的氣體導入部11b同樣的功能，藉由由該氣體導入部48供給空氣，即使塗佈液不被由塗佈液槽11送液，也能將容器部41內的塗佈液排出到下游側。具體上，氣體導入部48與未圖示的空氣壓縮機藉由配管D5a連結。然後，在該配管D5a配設有閥V5a，藉由使該閥V5a開閉動作，可將空氣供給至容器部41。該閥V5a使用氣動式閥，可藉由控制裝置控制開閉動作。而且，藉由控制該閥V5a的開閉動作將空氣供給至容器部41，可將容器部41的塗佈液送液至預備槽2。亦即，若使閥V3a、閥V5a成開狀態，使閥V1a、閥V4a成閉狀態並將空氣供給至容器部41，則藉由容器部41的壓力上升，使容器部41的塗佈液受到壓力，塗佈液透過液排出部43排出到配管D3a，經由共通流道60(共通的供給路徑)送液至預備槽2。

而且在本實施形態中，除了塗佈液供給單元10之外另外配設有塗佈液供給單元20。該塗佈液供給單元20具有與塗佈液供給單元10同樣的構成，在圖1中處在對稱的位置關係的構成構件具有相同的功能。因此，針對塗佈液供給單元20擬省略說明。

該等塗佈液供給單元10、20被連通連接於共通流道60，藉由切換連接至該共通流道60，可由任一方的塗佈液 供給單元10、20將塗佈液供給至塗佈裝置3。亦即，在設定閥V3a為開狀態，閥V3b為閉狀態的情形下，因共通流道60與塗佈液供給單元10連通連接，故塗佈液被由塗佈液供給單元10供給。而且，在使閥V3b為開狀態，閥V3a為閉狀態的情形下，因共通流道60與塗佈液供給單元20連通連接，故塗佈液被由塗佈液供給單元20供給。

而且，該塗佈液供給裝置配設有未圖示的控制裝置。藉由該控制裝置使塗佈液供給裝置被統括地控制。具體上，接受來自氣泡檢測感測器F1a、F1b、液面感測器C1a、C2a、C1b、C2b等的各感測器類的信號，使各閥V1a、V2a…的開閉動作被控制。藉由控制該各閥V1a、V2a…的開閉動作，使塗佈液槽11、21或緩衝槽12、22的送液、停止等被控制。

其次，針對該塗佈液供給裝置的動作，根據圖4所示的流程圖及顯示圖5~圖10的各程序中的閥的開閉狀態的圖來說明。此外，在圖5~圖10中反白的閥是表示開狀態，塗黑的閥是表示閉狀態。而且，在該說明中針對最初由塗佈液供給單元10供給塗佈液，接著由塗佈液供給單元20供給塗佈液的例子來說明。

首先，藉由步驟S1進行緩衝槽填充(緩衝槽填充程序)。亦即，藉由塗佈液供給單元10之由塗佈液槽11將塗佈液送液，使規定量的塗佈液被填充到緩衝槽12。具體上如圖5所示，閥V1a、V2a、V4a被設定為開狀態，若由配管D2a透過氣體導入部11b供給空氣，則塗佈液槽本體11a 的塗佈液受到壓力，塗佈液透過塗佈液排出部11c排出到配管D1a，被送液至緩衝槽12。然後，透過配管D1a被送液的塗佈液由液供給部42的吐出口45a湧出並順著管部45的側面部45b供給至容器部41。然後，藉由塗佈液被填充到緩衝槽12的容器部41，液面感測器C2a的開關接通，進而供給塗佈液，藉由液面感測器C1a的開關接通，判斷為規定量的塗佈液被供給至緩衝槽12，完成緩衝槽填充。

其次，藉由步驟S2進行塗佈液供給至塗佈裝置3(塗佈液供給程序)。亦即，緩衝槽12的塗佈液經由預備槽2供給至塗佈裝置3。具體上，藉由若液面感測器C1a的開關接通，則如圖6所示閥V4a被關閉，閥V3a被打開，緩衝槽12的塗佈液被供給至塗佈裝置3側。亦即，藉由成為圖6所示的閥的開閉狀態，若由配管D2a透過氣體導入部11b供給空氣，則塗佈液槽本體11a的塗佈液被送液至緩衝槽12，藉由該被送液的塗佈液使緩衝槽12內的壓力上升，由液排出部43排出的塗佈液透過配管D3a及共通配管60並經由預備槽2被送液至塗佈裝置3。據此，藉由所供給的塗佈液透過泵3a的驅動而被吐出，使塗佈液塗佈至塗佈對象的基板等。

其次，藉由步驟S3進行送液停止(送液停止程序)。亦即，若塗佈液槽11的塗佈液的殘量只有一點點，則為了防止在由液排出部43排出的塗佈液中混入大量的氣泡w，進行送液停止。具體上，若藉由氣泡檢測感測器F1a檢測出在配管D1a內的塗佈液包含有氣泡，則如圖7所示，藉由 到目前為止為開狀態的閥V1a、V3a被關閉，使送液停止。亦即，藉由閥V1a、V3a被關閉，防止新的氣泡w被供給至緩衝槽12，並且防止供給至緩衝槽12的氣泡w由液排出部43排出。據此，即使藉由氣泡檢測感測器F1a檢測出的氣泡被供給至緩衝槽12，在閥V1a、V3a為閉狀態下送液被停止，而且因液供給部42與液排出部43分離，故由液供給部42的吐出口45a吐出的氣泡w透過浮力上升。據此，可防止氣泡w被由液排出部43排出。此外，因在進行該送液停止的狀態下，配管D1a一被檢測出氣泡w就立即進行，故在塗佈液槽11還殘存廢棄就太可惜的量的塗佈液。

其次，藉由步驟S4進行緩衝槽液量調整(緩衝槽液量調整程序)。亦即，通常緩衝槽12也有空間的問題，被設計為很難由液面感測器C1a反應的狀態更進一步追加塗佈液的大小。因此，為了將殘留於塗佈液槽11的塗佈液送液至緩衝槽12，需調整緩衝槽12的液量，為了將殘留於塗佈液槽11的塗佈液供給至緩衝槽12，使緩衝槽12的塗佈液僅減少塗佈液槽11的殘留塗佈液量的部分。具體上如圖8所示，打開閥V3a、V5a並由配管D5a透過氣體導入部48將空氣供給至容器部41內。據此，塗佈液透過液排出部43排出到配管D3a，經由共通流道60被送液至預備槽2。然後，藉由持續送液至液面感測器C2a成為OFF，使緩衝槽12的液量減少。然後，若緩衝槽12的液量減少，液面感測器C2a成為OFF，則使閥V1a、V3a成閉狀態，完成緩 衝槽液量調整。

另一方面，若因該緩衝槽液量調整完了而使閥V1a、V3a成閉狀態，則進行切換成塗佈液供給單元20的準備。亦即，藉由打開閥V1b、V2b、V4b並將塗佈液供給至緩衝槽22，針對塗佈液供給單元20進行緩衝槽填充程序。

其次，藉由步驟S5進行殘液送液動作(殘液送液程序)。亦即，不會浪費廢棄殘留於塗佈液槽11的塗佈液而送液至緩衝槽12。具體上如圖9所示，若在打開閥V1a、V2a、V4a的狀態下，由配管D2a透過氣體導入部11b供給空氣，則塗佈液透過塗佈液排出部11c排出到配管D1a，被送液至緩衝槽12。亦即，殘留於塗佈液槽11的塗佈液的送液動作被進行到液面感測器C1a成為ON為止。此處，因塗佈液槽11的塗佈液殘量為少的狀態，大量的空氣與塗佈液一起進入塗佈液排出部11c，故於在塗佈液混入大量的氣泡w的狀態下殘量塗佈液被供給至緩衝槽12。亦即，藉由混入大量的氣泡w的塗佈液被由液供給部42的吐出口45a供給，就會使大量的氣泡w散布在容器部41內，惟因吐出口45a與液排出部43配置於分離的位置，而且閥V3a被維持於閉狀態，故由液排出部43流動到配管D3a不會產生，混入塗佈液的氣泡w會殘存於容器部41。

其次，進行塗佈液槽的更換(槽更換程序)。具體上，塗佈液之供給至塗佈裝置3是由塗佈液供給單元20進行，塗佈液供給單元10的塗佈液槽11被更換成填充有塗佈液的塗佈液槽11。亦即，如圖10所示，針對與塗佈液供給 單元10的緩衝槽液量調整程序完了同時開始的塗佈液供給單元20，若緩衝槽填充動作完了，則在打開閥V2b、V1b、V3b的狀態下，若由配管D2b透過氣體導入部21b供給空氣，則塗佈液槽本體21a的塗佈液被送液至緩衝槽22，藉由該被送液的塗佈液使緩衝槽22內的壓力上升，由液排出部53排出的塗佈液透過配管D3b及共通流道60經由預備槽2被送液至塗佈裝置3。據此，塗佈液不中斷而能持續供給至塗佈裝置3。

而且，藉由進行該塗佈液槽11的更換，可利用該槽更換程序的時間除去塗佈液供給單元10的容器部41的氣泡w。亦即，因當塗佈液供給單元20的塗佈液一邊被供給，塗佈液供給單元10的塗佈液槽11一邊被更換時，到由下一次的塗佈液供給單元10的緩衝槽12開始塗佈液的送液為止，可確保足夠的時間，故可透過浮力使存在於被供給至緩衝槽12的塗佈液的所有的氣泡w上升。亦即，可使塗佈液內的大量的氣泡w由液排出部43脫離，可除去殘留塗佈液內的大量的氣泡w。據此，即使供給大量包含有氣泡w的殘存塗佈液，也能抑制氣泡w被供給至塗佈裝置3側，故可不浪費地使用塗佈液槽11的塗佈液。

然後，針對塗佈液供給單元20也是依照圖4的流程圖，進行上述的塗佈液供給單元10的動作。然後，藉由由塗佈液供給單元20再度被切換成塗佈液供給單元10，可繼續將塗佈液供給至塗佈裝置3。

以上，依照上述實施形態中的塗佈液供給裝置，若檢 測出塗佈液槽的殘量僅剩一點點，則藉由送液停止動作停止來自緩衝槽的送液。然後，透過在使該送液停止的狀態下，藉由殘液送液動作使殘留於塗佈液槽的塗佈液送液至緩衝槽，即使是大量的氣泡混入殘留的塗佈液內的情形，也能防止氣泡由緩衝槽流到下游側。然後，藉由在殘液送液動作之後進行槽更換動作，在槽更換動作所需的時間內，透過被送液至緩衝槽的殘留塗佈液內的氣泡受到浮力而上升，可使塗佈液與氣泡分離。亦即，可將塗佈液槽內的塗佈液使用到最後，並且也能充分地除去塗佈液內的氣泡。因此，可避免塗佈液被浪費廢棄，同時可抑制氣泡混入供給的塗佈液。

而且，在上述實施形態中雖然針對配設兩個塗佈液供給單元的情形而說明，惟配設3個以上的構成也可以。此情形，因在一個塗佈液供給單元供給塗佈液結束後，到剩下的兩個塗佈液供給單元的塗佈液供給完了之間，可充分確保使塗佈液與氣泡w分離的時間，故與配設兩個塗佈液供給單元的情形比較，可更確實地進行氣泡w的除去。而且，不是配設複數個塗佈液供給單元的構成，而是僅配設一個的構成也可以。即使是此情形也能在槽更換程序中，利用更換完全排出塗佈液的塗佈液槽的時間除去氣泡w。

2‧‧‧預備槽

3‧‧‧塗佈裝置

10‧‧‧塗佈液供給單元(第一塗佈液供給單元)

11、21‧‧‧塗佈液槽

11a‧‧‧塗佈液槽本體

11b‧‧‧氣體導入部

11c‧‧‧塗佈液排出部

12、22‧‧‧緩衝槽

20‧‧‧塗佈液供給單元(第二塗佈液供給單元)

21a‧‧‧塗佈液槽本體

21b‧‧‧氣體導入部

41‧‧‧容器部

41a‧‧‧上側容器部

41b‧‧‧下側容器部

41c‧‧‧頂面部

41d‧‧‧底面部

42‧‧‧液供給部

43、53‧‧‧液排出部

44‧‧‧排氣部

45‧‧‧管部

45a‧‧‧吐出部

48‧‧‧氣體導入部

60‧‧‧共通流道

100‧‧‧塗佈液供給裝置

101‧‧‧塗佈液槽

101a‧‧‧管子

102‧‧‧緩衝槽

103‧‧‧感測器

105‧‧‧塗佈裝置

105a‧‧‧泵

105b‧‧‧噴嘴

C1a、C2a、C1b、C2b‧‧‧液面感測器

D1a、D2a、D3a、D4a、D5a、D2b、D3b‧‧‧配管

F1a、F1b‧‧‧氣泡檢測感測器

V1a、V2a、V3a、V4a、V5a、V1b、V2b、V3b‧‧‧閥

w‧‧‧氣泡

圖1是顯示本發明的一實施形態中的塗佈液供給裝置之概略圖。

圖2是顯示本發明的一實施形態中的緩衝槽之概略圖。

圖3是顯示塗佈液被供給至緩衝槽的狀態之圖。

圖4是顯示塗佈液供給裝置的動作之流程圖。

圖5是顯示緩衝槽填充程序中的閥的開閉狀態之圖。

圖6是顯示塗佈液供給程序中的閥的開閉狀態之圖。

圖7是顯示送液停止程序中的閥的開閉狀態之圖。

圖8是顯示緩衝槽液量調整程序中的閥的開閉狀態之圖。

圖9是顯示殘液送液程序中的閥的開閉狀態之圖。

圖10是顯示槽更換程序中的閥的開閉狀態之圖。

圖11是顯示習知的塗佈液供給裝置之圖。

圖12是顯示在習知的塗佈液供給裝置中，塗佈液變少的狀態之圖。

2‧‧‧預備槽

3‧‧‧塗佈裝置

10‧‧‧塗佈液供給單元(第一塗佈液供給單元)

11、21‧‧‧塗佈液槽

11a‧‧‧塗佈液槽本體

11b‧‧‧氣體導入部

11c‧‧‧塗佈液排出部

12、22‧‧‧緩衝槽

20‧‧‧塗佈液供給單元(第二塗佈液供給單元)

21a‧‧‧塗佈液槽本體

21b‧‧‧氣體導入部

41‧‧‧容器部

42‧‧‧液供給部

43、53‧‧‧液排出部

44‧‧‧排氣部

48‧‧‧氣體導入部

60‧‧‧共通流道

C1a、C2a、C1b、C2b‧‧‧液面感測器

D1a、D2a、D3a、D4a、D5a、D2b、D3b‧‧‧配管

F1a、F1b‧‧‧氣泡檢測感測器

V1a、V2a、V3a、V4a、V5a、V1b、V2b、V3b‧‧‧閥

w‧‧‧氣泡

Claims (5)

1. 一種塗佈液供給裝置，包含：儲存塗佈液之塗佈液槽，與一時地儲存該塗佈液之緩衝槽，藉由將該塗佈液槽加壓，將該塗佈液送液至該緩衝槽，並且由該緩衝槽將該塗佈液送液，供給該塗佈液槽的該塗佈液，其特徵為：包含檢測該塗佈液槽內的該塗佈液的殘量之殘量檢測手段，在一藉由該殘量檢測手段檢測出該塗佈液槽內的該塗佈液的殘量只有一點點，就進行停止由該緩衝槽將該塗佈液送液的送液停止動作後，在使來自該緩衝槽的送液停止的狀態下，進行使該塗佈液槽內的殘留塗佈液送液至該緩衝槽的殘液送液動作，然後進行該塗佈液槽的更換之槽更換動作被進行。
2. 如申請專利範圍第1項之塗佈液供給裝置，其中配設有複數個具有該塗佈液槽與該緩衝槽的塗佈液供給單元，該等塗佈液供給單元的該緩衝槽被擇一地連通連結於共通的供給路徑，在被連通連結於該供給路徑的第一塗佈液供給單元的該緩衝槽中的送液停止動作被進行後，就與該供給路徑的連接，進行由第一塗佈液供給單元切換成第二塗佈液供給單元，由該第二塗佈液供給單元將該塗佈液送液。
3. 如申請專利範圍第1項或第2項之塗佈液供給裝置，其中在該送液停止動作被進行後，殘液送液動作被進行前，進行使該緩衝槽的該塗佈液減少的塗佈液減量動 作，其減少量被設定為藉由該殘液送液動作將該塗佈液槽內的殘液送液的量。
4. 如申請專利範圍第1項或第2項之塗佈液供給裝置，其中該緩衝槽包含：收容供給的該塗佈液之容器部；配設於該容器部的底面部，並且將供給的該塗佈液排出並送液之液排出部；以及將由該塗佈液槽送液的該塗佈液供給至該容器部之液供給部，該液供給部具有由容器部的底面部延伸至容器部的內部之管部，在該管部的頂端具有吐出該塗佈液之吐出口。
5. 一種塗佈液供給方法，包含：儲存塗佈液之塗佈液槽，與一時地儲存該塗佈液之緩衝槽，經由該緩衝槽將該塗佈液槽的該塗佈液供給至將該塗佈液塗佈於基板上的塗佈裝置，其特徵為：包含檢測該塗佈液槽內的該塗佈液的殘量之殘量檢測手段，包含：一藉由該殘量檢測手段檢測出該塗佈液槽內的該塗佈液的殘量只有一點點，就使由該緩衝槽將該塗佈液送液停止之送液停止程序；在使來自該緩衝槽的送液停止的狀態下，使該塗佈液槽內的殘留塗佈液送液至該緩衝槽之殘液送液程序；以及進行該塗佈液槽的更換之槽更換程序。