TWI476796B - 具有端子板之電子零件 - Google Patents
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Description
本發明係關於一種具有端子板之電子零件，其構成為包括：電子零件，其於相對向之端部分別包含外部電極；及端子板，其接合於各外部電極；且利用兩端子板向基板等安裝對象進行安裝。
關於上述具有端子板之電子零件，下述專利文獻1中記載有一種具有端子板之電容器，其包括：積層陶瓷電容器(以下簡稱為電容器)，其於相對向之端部分別包含外部電極；及端子板，其接合於各外部電極；且各端子板包括：板狀接合部，其經由焊料(以下稱為第1焊料)而接合於各外部電極之端面；板狀腳部，其與板狀接合部連續；及板狀安裝部，其與板狀腳部連續。該具有端子板之電容器係藉由經由與第1焊料為同一組成或不同組成之焊料(以下稱為第2焊料)將兩端子板之板狀安裝部接合於焊墊等被接合部位，而安裝於基板等安裝對象上。
上述具有端子板之電容器由於可利用兩端子板之板狀腳部之可撓性吸收由安裝對象之熱膨脹收縮引起之外力，故而可抑制因外力傳遞至電容器而可能產生之龜裂等損傷之產生。又，即便於因安裝後施加電壓而使電容器產生電伸縮現象之情形時，亦可利用兩端子板之板狀腳部之可撓性吸收因電伸縮現象所導致之振動，故而可抑制因振動傳遞至安裝對象而可能產生之鳴響現象。
然而，於上述具有端子板之電容器中，若於經由第2焊料將兩端子板之板狀安裝部接合於焊墊等被接合部位時採用回焊法，則有於回焊時第1焊料熔融，電容器自兩端子板滑落之擔憂。
作為避免上述擔憂之一種方法，可列舉使用熔點較第2焊料高者作為第1焊料之方法。
關於第1焊料及第2焊料，為避免對自然環境之不良影響，一般使用不含鉛之無鉛焊料，而且，於無鉛焊料中，適合實用之無鉛焊料之種類亦有限。即，即便第1焊料與第2焊料使用不同組成之無鉛焊料，兩者之熔點差異亦不太大，因此，於現實上難以利用上述方法避免上述擔憂。
另一方面，作為避免上述擔憂之另一種方法，可列舉如下方法：於兩端子板設置即便於回焊時第1焊料熔融亦可用以防止電容器滑落之部位。關於該方法，下述專利文獻2中記載有如下者，其構成為於各端子板設置向電容器側突出之兩個架狀部分，利用共四個架狀部分自下側支持電容器。
下述專利文獻2中記載之架狀部分係藉由如下方式形成，即，於板狀基材(係指彎折前之端子板)之兩側部切出L字形之切口，且將切口之內側部分以與板狀基材之電容器側之面成90度之方式彎折而形成。因此，若未正確管理各架狀部分之彎折角度以及彎折後之恢復，則難以利用共四個架狀部分自下側支持電容器。
例如，若共四個架狀部分中之一個之彎折角度超過90度或未達90度，則當於回焊時第1焊料熔融而電容器產生滑落行為時，因彎折角度之差異而使電容器產生傾斜，因該傾斜而促進電容器之滑落。即，於構造上難以利用如下述專利文獻2所記載之架狀部分避免上述擔憂。
再者，於將上述具有端子板之電容器中之電容器變更為其他種
類之電子零件之情形時，上述擔憂亦同樣可能產生。
[專利文獻1]日本專利特開2004-273935號公報
[專利文獻2]日本專利特開平11-251176號公報
本發明之目的在於提供一種具有端子板之電子零件，其即便為各端子板之板狀接合部經由焊料而接合於各外部電極之端面之構成，亦可確實地抑制電子零件因焊料之熔融而自兩端子板滑落。
為達成上述目的，本發明之具有端子板之電子零件包括：電子零件，其於相對向之端部分別包含外部電極；及端子板，其接合於上述各外部電極；且該具有端子板之電子零件係以使用上述兩端子板對基板等安裝對象進行安裝之方式構成；上述各端子板包括：板狀接合部，其經由焊料而接合於上述各外部電極之端面；板狀腳部，其與上述板狀接合部連續；板狀安裝部，其與上述板狀腳部連續；及兩個板狀支持部，其與上述板狀腳部連續；並且上述兩個板狀支持部係藉由將自上述板狀腳部之兩側緣向外側呈線對稱形伸出之兩個板狀部分，以各自之電子零件側之厚度規定面中之至少前端部分位於上述電子零件之下側的方式彎折而形成；且上述電子零件由上述共四個板狀支持部之電子零件側之厚度規定面中之至少前端部分自下側支持。
根據本發明，即便為各端子板之板狀接合部經由焊料而接合於各外部電極之端面之構成，亦可確實地抑制電子零件因焊料之熔融而自兩端子板滑落。
本發明之上述目的及其他目的、以及與各目的對應之特徵及效果可根據以下說明及隨附圖式而明瞭。
10‧‧‧電容器
11‧‧‧本體
12‧‧‧外部電極
20、20-1、20-2、20-3、20-4、20-5、20-6、20-7、20-8‧‧‧端子板
21‧‧‧板狀接合部
21a‧‧‧貫穿孔
22‧‧‧板狀腳部
23‧‧‧板狀安裝部
23a‧‧‧凹部
24、24-1、24-2、24-3、24-4、24-5、24-6、24-7、24-8‧‧‧板狀支持部
24a、24a-1‧‧‧前端部分
30‧‧‧焊料
AR1‧‧‧區域
AR2‧‧‧區域
BL1‧‧‧彎摺線
BL2‧‧‧彎摺線
CL‧‧‧間隙
DX1‧‧‧橫向尺寸
DY1‧‧‧縱向尺寸
LY1‧‧‧主金屬層
LY2、LY3‧‧‧副金屬層
MP1、MP2、MP3、MP4、MP5、MP6‧‧‧材料板
NO‧‧‧槽口
P20、P20-1、P20-2、P20-3、P20-4、P20-5、P20-6、P20-7、P20-8‧‧‧板狀基材
PA‧‧‧焊墊
SO‧‧‧焊料
SU‧‧‧基板
θ1‧‧‧角度
θ2‧‧‧角度
圖1係應用有本發明之具有端子板之電子零件(第1實施形態)之自寬度方向觀察之側視圖。
圖2係圖1所示之具有端子板之電子零件之自長度方向觀察之側視圖。
圖3係圖1所示之具有端子板之電子零件之俯視圖。
圖4係圖1所示之具有端子板之電子零件之仰視圖。
圖5係自圖3中去除電子零件及焊料後之圖。
圖6係成為圖1所示之端子板之板狀基材之內視圖。
圖7(A)係表示製作圖1所示之端子板時使用之材料板之層構成之主要部分縱剖面圖，圖7(B)係表示製作圖1所示之端子板時使用之材料板之另一層構成之主要部分縱剖面圖，圖7(C)係表示製作圖1所示之端子板時使用之材料板之進而另一層構成之主要部分縱剖面圖，圖7(D)係表示製作圖1所示之端子板時使用之材料板之進而另一層構成之主要部分縱剖面圖，圖7(E)係表示製作圖1所示之端子板時使用之材料板之進而另一層構成之主要部分縱剖面圖，圖7(F)係表示製作圖1所示之端子板時使用之材料板之進而另一層構成之主要部分縱剖面圖。
圖8(A)係採用圖7(C)、圖7(D)、圖7(E)或圖7(F)所示之材料板之情況之補充說明圖，圖8(B)係採用圖7(E)或圖7(F)所示之材料板之情況之補充說明圖。
圖9(A)係採用圖7(A)所示之材料板之情況之補充說明圖，圖9(B)係採用圖7(B)所示之材料板之情況之補充說明圖，圖9(C)係採用圖7(C)所示之材料板之情況之補充說明圖，圖9(D)係採用圖7(D)所示之
材料板之情況之補充說明圖，圖9(E)係採用圖7(E)或圖7(F)所示之材料板之情況之補充說明圖。
圖10係表示圖1所示之具有端子板之電子零件安裝於基板上之狀態且自寬度方向觀察之側視圖。
圖11(A)係應用有本發明之具有端子板之電子零件(第2實施形態)之自寬度方向觀察之局部側視圖，圖11(B)係成為圖11(A)所示之端子板之板狀基材之內視圖。
圖12(A)係應用有本發明之具有端子板之電子零件(第3實施形態)之自寬度方向觀察之局部側視圖，圖12(B)係成為圖12(A)所示之端子板之板狀基材之內視圖。
圖13(A)係應用有本發明之具有端子板之電子零件(第4實施形態)之自寬度方向觀察之局部側視圖，圖13(B)係成為圖13(A)所示之端子板之板狀基材之內視圖。
圖14(A)係應用有本發明之具有端子板之電子零件(第5實施形態)之自寬度方向觀察之局部側視圖，圖14(B)係成為圖14(A)所示之端子板之板狀基材之內視圖。
圖15(A)係應用有本發明之具有端子板之電子零件(第6實施形態)之自寬度方向觀察之局部側視圖，圖15(B)係成為圖15(A)所示之端子板之板狀基材之內視圖。
圖16(A)係應用有本發明之具有端子板之電子零件(第7實施形態)之自寬度方向觀察之局部側視圖，圖16(B)係成為圖16(A)所示之端子板之板狀基材之內視圖。
圖17(A)係應用有本發明之具有端子板之電子零件(第8實施形態)之自寬度方向觀察之局部側視圖，圖17(B)係成為圖17(A)所示之端子板之板狀基材之內視圖。
圖18(A)係應用有本發明之具有端子板之電子零件(第9實施形態)
之自寬度方向觀察之局部側視圖，圖18(B)係成為圖18(A)所示之端子板之板狀基材之內視圖。
以下，引用圖1~圖10說明應用有本發明之具有端子板之電子零件(第1實施形態)。
圖1~圖4所示之具有端子板之電子零件構成為包括：積層陶瓷電容器(以下簡稱為電容器)10，其於長度方向之各端部包含外部電極12；及端子板20，其經由焊料30而接合於各外部電極12；且利用兩端子板20向基板等安裝對象進行安裝。
電容器10包括大致長方體狀之本體11、及設置於本體11之長度方向之各端部之外部電極12，且整體形成為具有長度>寬度=高度或長度>寬度>高度之尺寸關係之大致長方體狀。另外，電容器10之長度係指圖1之左右尺寸，寬度係指圖1之前後尺寸(自紙面之近前側向裏側之尺寸)，高度係指圖1之上下尺寸。
雖省略圖示，但零件本體11具有隔著介電層於高度方向或寬度方向積層多個(例如100個以上)內部電極層而成之構造。若列舉多個內部電極層隔著介電層於高度方向積層之情況為例，則於最上方之內部電極層之上側、最下方之內部電極層之下側、及各內部電極層之寬度方向一側與寬度方向另一側，存在僅由介電層形成之邊緣(margin)。
又，自上起第奇數個內部電極層之長度方向一端緣電性連接於圖1中之一外部電極12，自上起第偶數個內部電極層之長度方向一端緣電性連接於圖1中之另一外部電極12。
各內部電極層包含例如鎳、銅、鈀、鉑、銀、金、該等之合金等，且各者之厚度、組成及形狀(大致矩形)大致相同。又，各介電層亦包括構成邊緣之介電層在內，包含例如鈦酸鋇、鈦酸鍶、鈦酸鈣、
鈦酸鎂、鋯酸鈣、鋯鈦酸鈣、鋯酸鋇、氧化鈦等，各者之厚度、組成及形狀(大致矩形)大致相同。另外，各介電層之形狀相較於各內部電極層之形狀，其長度及寬度均較大。
各外部電極12覆蓋本體11之長度方向之端面及與端面相鄰之四個側面之一部分。雖省略圖示，但各外部電極12具有密接於本體11之外表面之基底膜、與密接於基底膜之外表面之表面膜的雙層構造，或於基底膜與表面膜之間包括至少一層中間膜之多層構造。基底膜包含例如鎳、銅、鈀、鉑、銀、金、該等之合金等，表面膜包含例如錫、鈀、金、鋅等，中間膜包含例如鉑、鈀、金、銅、鎳等。
各端子板20包括：板狀接合部21，其經由焊料30而接合於各外部電極12之長度方向之端面；板狀腳部22，其與板狀接合部21連續；板狀安裝部23，其與板狀腳部22連續；及兩個板狀支持部24，其與板狀腳部22連續。
板狀接合部21之寬度及高度略大於外部電極12之長度方向之端面之寬度及高度、或與外部電極12之長度方向之端面之寬度及高度大致相同。板狀腳部22之寬度與板狀接合部21之寬度大致相同，板狀腳部22之內表面及外表面與板狀接合部21之內表面及外表面位於同一平面上。板狀安裝部23之寬度與板狀腳部22之寬度大致相同，板狀安裝部23係以相對於板狀腳部22成大致90度(參照圖1之角度θ1)之方式向內側彎折而成。又，於板狀接合部21之寬度方向之中央，形成有到達板狀腳部22且開口形狀形成為大致矩形之縱長之貫穿孔21a。進而，於板狀安裝部23之下表面端部之寬度方向之中央，形成有使內側端及下表面開口而成之大致矩形狀之凹部23。
再者，圖1~圖4係表示以於板狀安裝部23與板狀腳部22之邊界部分形成圓弧之方式進行彎折之情況，亦可以於板狀安裝部23與板狀腳部22之邊界部分形成稜角之方式進行彎折。
兩個板狀支持部24係藉由如下方式形成，即，將自板狀腳部22之寬度方向之兩側緣向外側呈線對稱形伸出之兩個板狀部分以各自之電容器10側之厚度規定面中的至少前端部分24a位於電容器10之外部電極12之下側的方式彎折而形成(參照圖5)。又，兩個板狀支持部24之形狀於側視時為大致L狀，各板狀支持部24之電容器10側之厚度規定面中之前端部分24a的高度高於其他部分。
再者，圖1~圖4係表示使板狀支持部24之彎折角度為大致105度之情況，但只要滿足上述內容，彎折角度既可小於105度，亦可大於105度。換言之，只要以圖5之角度θ2成為銳角範圍內之方式適當彎折，各板狀支持部24之電容器10側之厚度規定面中的至少前端部分24a便位於電容器10之外部電極12之下側。
即，電容器10由共四個板狀支持部24之電容器10側之厚度規定面中之前端部分24a自下側支持。由於各前端部分24a形成為具有面積之大致矩形，故而各前端部分24a以面接觸狀態(係指完全之面接觸狀態及不完全之面接觸狀態兩種情況)接觸於電容器10之外部電極12之下表面。又，由於共四個板狀支持部24於側視時為大致L狀，故而於共四個板狀支持部24之電容器10側之厚度規定面中的除前端部分24a以外之部分與電容器10之外部電極12之下表面之間，存在由縱向尺寸DY1及橫向尺寸DX1決定之間隙CL(參照圖1)。
此處，適當引用圖6~圖9對端子板20之較佳製作方法進行說明。於製作時，首先，準備圖7(A)所示之材料板MP1。該材料板MP1於厚度方向上包括：主金屬層LY1，其焊料30之潤濕性較低；第1副金屬層LY2，其覆蓋主金屬層LY1之兩面，且焊料30之潤濕性較高；及第2副金屬層LY3，其覆蓋第1副金屬層LY2之表面，且焊料30之潤濕性較高。主金屬層LY1包含例如不鏽鋼、鐵、銅、該等之合金等，第1副金屬層LY2及第2副金屬層LY3包含例如鎳、錫等。又，材料板
MP1之厚度處於可確保所需之可撓性之數值範圍內，較佳為處於0.05~0.2mm之範圍內。
繼而，利用加壓加工或雷射加工等，自材料板MP1製作圖6所示之板狀基材P20。由圖6可知，成為兩個板狀支持部24之板狀部分係自成為板狀腳部22之板狀部分之寬度方向之兩側緣向外側呈線對稱形伸出。另外，於板狀基材P20中，形成於成為各板狀支持部24之板狀部分之基端的槽口NO係出於以下考慮，即，係為了於彎折成為各板狀支持部24之板狀部分時，不使各板狀支持部24之彎折端自板狀腳部22之寬度方向之兩側緣突出。
繼而，以彎摺線BL1(與成為板狀腳部22之板狀部分之兩側緣平行)為邊界，將板狀基材P20之成為兩個板狀支持部24之各板狀部分向圖6之近前側彎折，並且以彎摺線BL2(與成為板狀安裝部23之板狀部分之下緣平行)為邊界，將成為板狀安裝部23之板狀部分向圖6之近前側彎折。各自之彎折角度如上所述。由於材料板MP1為五層構成(參照圖7(A))，故而於藉由彎折而形成之兩個板狀支持部24之電容器10側之厚度規定面，如圖9(A)所示，露出主金屬層LY1、兩層第1副金屬層LY2、及兩層第2副金屬層LY3。
圖7(B)、圖7(C)、圖7(D)、圖7(E)及圖7(F)係表示可用以代替圖7(A)所示之材料板MP1之材料板MP2、MP3、MP4、MP5及MP6之層構成。
圖7(B)所示之材料板MP2於不包括兩層第2副金屬層LY3之方面，為與圖7(A)所示之材料板MP1不同之層構成。於採用該材料板MP2之情形時，於藉由彎折而形成之兩個板狀支持部24之電容器10側之厚度規定面，如圖9(B)所示，露出主金屬層LY1及兩層第1副金屬層LY2。
圖7(C)所示之材料板MP3及圖7(D)所示之材料板MP4係僅於成為端子板20之內表面之面(各圖之左表面)之一部分、即成為板狀接合部
21之部分之內表面(參照圖8(A))，設有第1副金屬層LY2及第2副金屬層LY3、或第1副金屬層LY2。於成為端子板20之外表面之面(各圖之右表面)，整面地設有第1副金屬層LY2及第2副金屬層LY3、或第1副金屬層LY2。於採用該材料板MP3或MP4之情形時，由於在藉由彎折而形成之兩個板狀支持部24之內側不存在第1副金屬層LY2及第2副金屬層LY3，故而於兩個板狀支持部24之電容器10側之厚度規定面，如圖9(C)及圖9(D)所示，露出主金屬層LY1、一層第1副金屬層LY2及一層第2副金屬層LY3、或主金屬層LY1及一層第1副金屬層LY2。
圖7(E)所示之材料板MP5及圖7(F)所示之材料板MP6係僅於成為端子板20之內表面之面(各圖之左表面)之一部分、即成為板狀接合部21之部分之內表面(參照圖8(A))，設有第1副金屬層LY2及第2副金屬層LY3、或第1副金屬層LY2。又，僅於成為端子板20之外表面之面(各圖之右表面)之一部分、即成為板狀安裝部23之部分之外表面(參照圖8(B))，設有第1副金屬層LY2及第2副金屬層LY3、或第1副金屬層LY2。於採用該材料板MP5或MP6之情形時，由於在藉由彎折而形成之兩個板狀支持部24之內側及外側不存在第1副金屬層LY2及第2副金屬層LY3，故而於兩個板狀支持部24之電容器10側之厚度規定面，如圖9(E)所示，僅露出主金屬層LY1。
再者，於採用圖7(C)~圖7(F)之情形時，存在於板狀接合部21之內表面之第1副金屬層LY2及第2副金屬層LY3、或第1副金屬層LY2之區域如圖8(A)所示，既可為板狀接合部21之內表面整體，亦可為面積與外部電極12之長度方向之端面大致相同之區域AR1、或面積略小於外部電極12之長度方向之端面之區域AR2。
於製作圖1~圖4所示之具有端子板之電子零件時，首先，準備電容器10、及以上述方式製作之兩個端子板20。繼而，以各板狀接合部21及各板狀腳部22之內表面隔開略大於電容器10之長度之間隔並大
致平行地相向之方式，且以各板狀安裝部23朝向內側之方式，配置兩個端子板20。繼而，以各外部電極12之長度方向之端面與各板狀接合部21之內表面相向之方式，將電容器10插入至兩個板狀接合部21之間，將一外部電極12之下表面載置於一端子板20之兩個板狀支持部24之前端部分24a上，並且將另一外部電極12之下表面載置於另一端子板20之兩個板狀支持部24之前端部分24a上。繼而，利用焊料30將電容器10之各外部電極12之長度方向之端面與各板狀接合部21之內表面接合。另外，焊料30包含例如錫-銻系、錫-銀-銅系等。
於利用回焊法將圖1~圖4所示之具有端子板之電子零件安裝至基板等安裝對象、例如基板時，如圖10所示，將包含例如錫-銻系、錫-銀-銅系、錫-鋅系等之膏狀焊料(cream solder)、較佳為熔點低於焊料30之膏狀焊料塗佈至基板SU之各焊墊PA上，將各端子板20之板狀安裝部23之下表面按壓至所塗佈之各膏狀焊料上，而載置具有端子板之電子零件。繼而，將載置有具有端子板之電子零件之基板SU投入至回焊爐中，使膏狀焊料熔融，且使熔融焊料硬化，而經由焊料SO將各端子板20之板狀安裝部23接合於各焊墊PA。另外，存在於各板狀安裝部23之下表面之凹部23a於將各板狀安裝部23之下表面接合於焊墊PA時，發揮回收焊料SO之多餘部分之作用及容納焊料SO中之氣泡之作用。
於圖10所示之安裝狀態下，由於可利用兩端子板20之板狀腳部21之可撓性吸收由基板SU之熱膨脹收縮引起之外力，故而可抑制因外力傳遞至電容器10而可能產生之龜裂等損傷之產生。又，即便於因電壓施加而使電容器10產生電伸縮現象(參照圖10之中空箭頭)之情形時，亦可利用兩端子板20之板狀腳部21之可撓性吸收因電伸縮現象所導致之振動，因此，可抑制因振動傳遞至基板SU而可能產生之鳴響現象。
然而，如於先前技術項中亦敍述過般，若於經由焊料SO將兩端子板20之板狀安裝部23接合於基板SU之焊墊PA時採用回焊法，則有於回焊時焊料30熔融而電容器10自兩端子板20滑落之擔憂。
但，於圖1~圖4所示之具有端子板之電子零件中，各端子板20之兩個板狀支持部24係藉由將自板狀腳部22之寬度方向之兩側緣向外側呈線對稱形伸出之兩個板狀部分以各自之電容器10側之厚度規定面中之至少前端部分24a位於電容器10之外部電極12之下側的方式彎折而形成，且電容器10由共四個板狀支持部24之電容器10側之厚度規定面中之前端部分24a自下側支持。
即，即便未精確管理各板狀支持部24之彎折角度以及彎折後之復原，亦可利用共四個板狀支持部24a之前端部分24a確實地支持電容器10，故而，即便於回焊時焊料30熔融，亦可確實地抑制電容器10因焊料30熔融而自兩端子板20滑落。
即便例如共四個板狀支持部24中之一個之彎折角度與其他三個之彎折角度不同，只要該一個板狀支持部24之電容器10側之厚度規定面中之至少前端部分24a位於電容器10之外部電極12之下側，便可利用共四個板狀支持部24a之前端部分24a確實地支持電容器10。總之，即便共四個板狀支持部24中之至少一個之彎折角度有所不同，亦不會因彎折角度之差異而使電容器10產生傾斜，因此，不易使電容器10產生如先前般之傾斜，從而當然不會因傾斜而促進電容器10之滑落。
又，於圖1~圖4所示之具有端子板之電子零件中，共四個板狀支持部24係使各自之電容器10側之厚度規定面中之前端部分24a以面接觸狀態接觸於電容器10之外部電極12之下表面，而且，於共四個板狀支持部24之電容器10側之厚度規定面中的除前端部分24a以外之部分與電容器10之外部電極12之下表面之間，存在間隙CL。
即，即便於回焊時焊料30熔融，亦可利用間隙CL抑止熔融之焊
料30到達各板狀支持部24之前端部分24a，因此，各板狀支持部24之前端部分24a不會藉由焊料30而接合於外部電極12，從而亦不會因該接合而損害各板狀腳部22之可撓性。
上述間隙CL於使用圖7(A)所示之材料板MP1或圖7(B)所示之材料板MP2製作端子板20之情形時尤其有用。即，於使用材料板MP1或MP2之情形時，於各板狀支持部24之電容器10側之厚度規定面，如圖9(A)及圖9(B)所示，於主金屬層LY1之兩側，分別露出副金屬層LY2及LY3、或副金屬層LY2。由於副金屬層(LY2、LY3)之焊料30之潤濕性較高，故而熔融之焊料30容易向前端部分24a轉移，但由於上述間隙CL發揮抑制該轉移之作用，故而各板狀支持部24之前端部分24a不會藉由焊料30而接合於外部電極12。
以下，引用圖11說明應用有本發明之具有端子板之電子零件(第2實施形態)。
圖11(A)所示之具有端子板之電子零件與圖1~圖4所示之具有端子板之電子零件之不同之處在於如下方面：
‧增加圖11(B)所示之板狀基材P20-1之成為兩個板狀支持部24-1之板狀部分之伸出長度(相當於決定間隙CL之橫向尺寸DX1)，且如圖11(A)所示，使各端子板20-1之板狀支持部24-1之前端部分24a與電容器10之各外部電極12之下表面接觸之位置遠離板狀接合部21及板狀腳部22。
即便為圖11(A)所示之具有端子板之電子零件，亦可獲得與上述《第1實施形態》中敍述之效果相同之效果。
以下，引用圖12說明應用有本發明之具有端子板之電子零件(第3實施形態)。
圖12(A)所示之具有端子板之電子零件與圖1~圖4所示之具有端子板之電子零件之不同之處在於如下方面：
‧增加圖12(B)所示之板狀基材P20-2之成為兩個板狀支持部24-2之板狀部分之伸出長度(相當於決定間隙CL之橫向尺寸DX1)，且增加各板狀部分之前端部分24a之高度，並且如圖12(A)所示，使各端子板20-2之板狀支持部24-2之前端部分24a以面接觸狀態接觸於電容器10之本體11之下表面。
即便為圖12(A)所示之具有端子板之電子零件，亦可獲得與上述《第1實施形態》中敍述之效果相同之效果。
又，於圖12(A)所示之具有端子板之電子零件中，由於各板狀支持部24-2之前端部分24a接觸於電容器10之本體11之下表面(非金屬)，故而即便萬一於回焊時熔融之焊料30到達各板狀支持部24-2之前端部分24a，各前端部分24a亦不會藉由焊料30而接合於本體12。
以下，引用圖13說明應用有本發明之具有端子板之電子零件(第4實施形態)。
圖13(A)所示之具有端子板之電子零件與圖1~圖4所示之具有端子板之電子零件之不同之處在於如下方面：
‧使圖13(B)所示之板狀基材P20-3之成為兩個板狀支持部24-3之板狀部分之前端部分24a-1為前端細狀，且如圖13(A)所示，使各端子板20-3之板狀支持部24-3之前端部分24a-1以線接觸狀態(係指完全之線接觸狀態與不完全之線接觸狀態兩種情況)接觸於電容器10之各外部電極12之下表面。
即便為圖13(A)所示之具有端子板之電子零件，亦可獲得與上述《第1實施形態》中敍述之效果相同之效果。
又，於圖13(A)所示之具有端子板之電子零件中，由於可減小與
電容器10之各外部電極12之下表面接觸之各板狀支持部24-3之前端部分24a-1之摩擦阻力，故而可儘量防止各板狀腳部22之可撓性因該摩擦阻力而受損。
以下，引用圖14說明應用有本發明之具有端子板之電子零件(第5實施形態)。
圖14(A)所示之具有端子板之電子零件與圖1~圖4所示之具有端子板之電子零件之不同之處在於如下方面：
‧增加圖14(B)所示之板狀基材P20-4之成為兩個板狀支持部24-4之板狀部分之伸出長度(相當於決定間隙CL之橫向尺寸DX1)，且使各板狀部分之前端部分24a-1為前端細狀，並增加前端部分24a-1之高度，且如圖14(A)所示，使各端子板20-4之板狀支持部24-4之前端部分24a-1以線接觸狀態接觸於電容器10之本體11之下表面。
即便為圖14(A)所示之具有端子板之電子零件，亦可獲得與上述《第1實施形態》中敍述之效果相同之效果。
又，於圖14(A)所示之具有端子板之電子零件中，由於可減小與電容器10之本體11之下表面接觸之各板狀支持部24-4之前端部分24a-1之摩擦阻力，故而可儘量防止各板狀腳部22之可撓性因該摩擦阻力而受損。
進而，於圖14(A)所示之具有端子板之電子零件中，由於各板狀支持部24-4之前端部分24a-1接觸於電容器10之本體11之下表面(非金屬)，故而即便萬一於回焊時熔融之焊料30到達各板狀支持部24-4之前端部分24a-1，各前端部分24a-1亦不會藉由焊料30而接合於本體12。
以下，引用圖15說明應用有本發明之具有端子板之電子零件(第6
實施形態)。
圖15(A)所示之具有端子板之電子零件與圖1~圖4所示之具有端子板之電子零件之不同之處在於如下方面：
‧使圖15(B)所示之板狀基材P20-5之成為兩個板狀支持部24-5之板狀部分的除前端以外之部分為斜向上之帶狀，且如圖15(A)所示，使各端子板20-5之板狀支持部24-5之前端部分24a以面接觸狀態接觸於電容器10之各外部電極12之下表面。
即便為圖15(A)所示之具有端子板之電子零件，亦可獲得與上述《第1實施形態》中敍述之效果相同之效果。
又，於圖15(A)所示之具有端子板之電子零件中，由於增加決定間隙CL之縱向尺寸DY1而可擴大間隙CL，故而即便於回焊時焊料30熔融，亦可利用間隙CL更確實地抑止熔融之焊料30到達各板狀支持部24之前端部分24a。
再者，於圖15(A)所示之具有端子板之電子零件中，只要增加板狀基材P20-5之成為兩個板狀支持部24-5之板狀部分之伸出長度(相當於決定間隙CL之橫向尺寸DX1)，且增加各板狀部分之前端部分24a之高度，並且使各板狀支持部24-5之前端部分24a以面接觸狀態接觸於電容器10之本體11之下表面，便可獲得與上述《第3實施形態》之最後敍述之效果相同之效果。
以下，引用圖16說明應用有本發明之具有端子板之電子零件(第7實施形態)。
圖16(A)所示之具有端子板之電子零件與圖1~圖4所示之具有端子板之電子零件之不同之處在於如下方面：
‧使圖16(B)所示之板狀基材P20-6之成為兩個板狀支持部24-6之板狀部分的除前端以外之部分為斜向上之帶狀，且使各板狀部分之前
端部分24a-1為前端細狀，並且如圖16(A)所示，使各端子板20-6之板狀支持部24-6之前端部分24a-1以線接觸狀態接觸於電容器10之各外部電極12之下表面。
即便為圖16(A)所示之具有端子板之電子零件，亦可獲得與上述《第1實施形態》中敍述之效果相同之效果。
又，於圖16(A)所示之具有端子板之電子零件中，由於可減小與電容器10之各外部電極12之下表面接觸之各板狀支持部24-6之前端部分24a-1之摩擦阻力，故而可儘量防止各板狀腳部22之可撓性因該摩擦阻力而受損。
進而，於圖16(A)所示之具有端子板之電子零件中，由於增加決定間隙CL之縱向尺寸DY1而可擴大間隙CL，故而即便於回焊時焊料30熔融，亦可利用間隙CL更確實地抑止熔融之焊料30到達各板狀支持部24之前端部分24a-1。
再者，於圖16(A)所示之具有端子板之電子零件中，只要增加板狀基材P20-6之成為兩個板狀支持部24-6之板狀部分之伸出長度(相當於決定間隙CL之橫向尺寸DX1)，且增加各板狀部分之前端部分24a-1之高度，並且使各板狀支持部24-6之前端部分24a-1以線接觸狀態接觸於電容器10之本體11之下表面，便可獲得與上述《第5實施形態》之最後敍述之效果相同之效果。
以下，引用圖17說明應用有本發明之具有端子板之電子零件(第8實施形態)。
圖17(A)所示之具有端子板之電子零件與圖1~圖4所示之具有端子板之電子零件之不同之處在於如下方面：
‧使圖17(B)所示之板狀基材P20-7之成為兩個板狀支持部24-7之板狀部分的除前端以外之部分為斜向上之帶狀，且減少各板狀部分之
前端部分24a之高度，並且如圖17(A)所示，使各端子板20-7之板狀支持部24-7之前端部分24a以面接觸狀態接觸於電容器10之各外部電極12之下表面。
即便為圖17(A)所示之具有端子板之電子零件，亦可獲得與上述《第1實施形態》中敍述之效果相同之效果。
再者，於圖17(A)所示之具有端子板之電子零件中，只要增加板狀基材P20-7之成為兩個板狀支持部24-7之板狀部分之伸出長度(相當於決定間隙CL之橫向尺寸DX1)，且增加各板狀部分之除前端部分24a以外之部分之傾斜角度，並且使各板狀支持部24-7之前端部分24a以面接觸狀態接觸於電容器10之本體11之下表面，便可獲得與上述《第3實施形態》之最後敍述之效果相同之效果、以及與上述《第6實施形態》之最後敍述之效果相同之效果。
以下，引用圖18說明應用有本發明之具有端子板之電子零件(第9實施形態)。
圖18(A)所示之具有端子板之電子零件與圖1~圖4所示之具有端子板之電子零件之不同之處在於如下方面：
‧使圖18(B)所示之板狀基材P20-8之成為兩個板狀支持部24-8之板狀部分的除前端以外之部分為斜向上之帶狀，且使各板狀部分之前端部分24a-1為前端細狀，並減少前端部分24a-1之高度，且如圖18(A)所示，使各端子板20-8之板狀支持部24-8之前端部分24a-1以線接觸狀態接觸於電容器10之各外部電極12之下表面。
即便為圖18(A)所示之具有端子板之電子零件，亦可獲得與上述《第1實施形態》中敍述之效果相同之效果。
又，於圖18(A)所示之具有端子板之電子零件中，由於可減小與電容器10之各外部電極12之下表面接觸之各板狀支持部24-8之前端部
分24a-1之摩擦阻力，故而可儘量防止各板狀腳部22之可撓性因該摩擦阻力而受損。
再者，於圖18(A)所示之具有端子板之電子零件中，只要增加板狀基材P20-8之成為兩個板狀支持部24-8之板狀部分之伸出長度(相當於決定間隙CL之橫向尺寸DX1)，且增加各板狀部分之除前端部分以外之部分之傾斜角度，並且使各板狀支持部24-8之前端部分24a-1以線接觸狀態接觸於電容器10之本體11之下表面，便可獲得與上述《第5實施形態》之最後敍述之效果相同之效果、以及與上述《第7實施形態》之最後敍述之效果相同之效果。
(1)上述第1實施形態~第9實施形態中，示出使用電容器10作為電子零件之具有端子板之電容器，但即便於將電容器10變更為其他種類之電子零件之情形時，亦可獲得與上述相同之效果。
(2)上述第1實施形態~第9實施形態中，示出各端子板20、20-1、20-2、20-3、20-4、20-5、20-6、20-7及20-8具有槽口NO，且具有凹部23a之情況，但即便去除槽口NO，亦可獲得與上述相同之效果，而且即便去除凹部23a，將各板狀安裝部23平坦化，亦可獲得與上述相同之效果。
10‧‧‧電容器
11‧‧‧本體
12‧‧‧外部電極
20‧‧‧端子板
21‧‧‧板狀接合部
22‧‧‧板狀腳部
23‧‧‧板狀安裝部
24‧‧‧板狀支持部
24a‧‧‧前端部分
30‧‧‧焊料
CL‧‧‧間隙
DX1‧‧‧橫向尺寸
DY1‧‧‧縱向尺寸
θ1‧‧‧角度
Claims (5)
- 一種具有端子板之電子零件，其包括：電子零件，其於相對向之端部分別包含外部電極；及端子板，其接合於上述各外部電極；且該具有端子板之電子零件係以使用上述兩端子板對基板等安裝對象進行安裝之方式構成，其特徵在於：上述各端子板包括：板狀接合部，其經由焊料而接合於上述各外部電極之端面；板狀腳部，其與上述板狀接合部連續；板狀安裝部，其與上述板狀腳部連續；及兩個板狀支持部，其與上述板狀腳部連續；並且上述兩個板狀支持部係藉由將自上述板狀腳部之兩側緣向外側呈線對稱形伸出之兩個板狀部分，以各自之電子零件側之厚度規定面中之至少前端部分位於上述電子零件之下側的方式彎折而形成；且上述電子零件由上述共四個板狀支持部之電子零件側之厚度規定面中之至少前端部分自下側支持。
- 如請求項1之具有端子板之電子零件，其中上述共四個板狀支持部係將各自之電子零件側之厚度規定面中之前端部分以面接觸狀態或線接觸狀態與上述電子零件之下表面相接。
- 如請求項2之具有端子板之電子零件，其中於上述共四個板狀支持部之電子零件側之厚度規定面中之除前端部分以外之部分與上述電子零件之下表面之間存在間隙。
- 如請求項2或3之具有端子板之電子零件，其中上述各前端部分相接之上述電子零件之下表面為上述電子零件之外部電極之下表面。
- 如請求項2或3之具有端子板之電子零件，其中上述各前端部分 相接之上述電子零件之下表面為上述電子零件之除外部電極以外之部分之下表面。
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