CN103680950B - 带端子板的电子零件 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种带端子板的电子零件，即便为各端子板的板状接合部经由焊料而接合于各外部电极的端面的构成，也可确实地抑制电子零件因焊料的熔融而从两端子板滑落。带端子板的电子零件的各端子板(20)的两个板状支撑部(24)是通过如下方式形成，即，将从板状脚部(22)的宽度方向的两侧缘向外侧呈线对称形伸出的两个板状部分以各自的电容器(10)侧的厚度规定面中的至少前端部分(24a)位于电容器(10)的外部电极(12)的下侧的方式弯折而形成，且电容器(10)由共四个板状支撑部(24)的电容器(10)侧的厚度规定面中的前端部分(24a)从下侧支撑。

Description

带端子板的电子零件

技术领域

本发明涉及一种带端子板的电子零件，构成为包括：电子零件，在相对向的端部分别包含外部电极；及端子板，接合于各外部电极；且利用两端子板向基板等安装对象进行安装。

背景技术

关于所述带端子板的电子零件，下述专利文献1中记载了一种带端子板的电容器，包括：积层陶瓷电容器(以下简称为电容器)，在相对向的端部分别包含外部电极；及端子板，接合于各外部电极；且各端子板包括：板状接合部，经由焊料(以下简称为第一焊料)而接合于各外部电极的端面；板状脚部，与板状接合部连续；及板状安装部，与板状脚部连续。该带端子板的电容器是通过经由与第一焊料为同一组成或不同组成的焊料(以下简称为第二焊料)将两端子板的板状安装部接合于焊垫等被接合部位，而安装在基板等安装对象上。

所述带端子板的电容器因为可利用两端子板的板状脚部的可挠性吸收由安装对象的热膨胀收缩引起的外力，所以可抑制因外力传递至电容器而可能产生的龟裂等损伤的产生。而且，即便在因安装后施加电压而使电容器产生电伸缩现象的情况下，也可利用两端子板的板状脚部的可挠性吸收因电伸缩现象所导致的振动，所以可抑制因振动传递至安装对象而可能产生的鸣响现象。

不过，在所述带端子板的电容器中，如果在经由第二焊料将两端子板的板状安装部接合于焊垫等被接合部位时采用回流焊(reflow)法，那么有在回流焊时第一焊料熔融，电容器从两端子板滑落的担忧。

作为避免所述担忧的一种方法，可列举使用熔点比第二焊料高的焊料作为第一焊料。

为了避免对自然环境的不良影响，一股将不含铅的无铅焊料用于第一焊料及第二焊料，而且，在无铅焊料中，适合实用的无铅焊料的种类有限。也就是说，即便将不同组成的无铅焊料用于第一焊料与第二焊料，两者的熔点差异也不太大，因此，实际上难以利用所述方法避免所述担忧。

另一方面，作为避免所述担忧的另一种方法，可列举如下方法：在两端子板设置即便在回流焊时第一焊料熔融也可用来防止电容器滑落的部位。关于该方法，下述专利文献2中记载了如下结构：构成为在各端子板设置向电容器侧突出的两个架状部分，利用共四个架状部分从下侧支撑电容器。

下述专利文献2中记载的架状部分是通过如下方式形成，即，在板状基材(是指弯折前的端子板)的两侧部切出L字形的切口，且将切口的内侧部分以与板状基材的电容器侧的面成90度的方式弯折而形成。因此，如果未正确管理各架状部分的弯折角度以及弯折后的恢复，便难以利用共四个架状部分从下侧支撑电容器。

例如，如果共四个架状部分中的一个架状部分的弯折角度超过90度或小于90度，那么当在回流焊时，第一焊料熔融，电容器产生滑落行为时，因弯折角度的差异而使电容器产生倾斜，因该倾斜而促进电容器的滑落。也就是说，在构造上，难以利用如下述专利文献2所记载的架状部分来避免所述担忧。

另外，在将所述带端子板的电容器中的电容器变更为其他种类的电子零件的情况下，所述担忧也同样可能产生。

[背景技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本专利特开2004-273935号公报

[专利文献2]日本专利特开平11-251176号公报

发明内容

[发明所要解决的问题]

本发明的目的在于提供一种带端子板的电子零件，即便为各端子板的板状接合部经由焊料而接合于各外部电极的端面的构成，也可确实地抑制电子零件因焊料的熔融而从两端子板滑落。

[解决问题的技术手段]

为了达成所述目的，本发明的带端子板的电子零件构成为包括：电子零件，在相对向的端部分别包含外部电极；及端子板，接合于所述各外部电极；且利用所述两端子板向基板等安装对象进行安装；所述各端子板包括：板状接合部，经由焊料而接合于所述各外部电极的端面；板状脚部，与所述板状接合部连续；板状安装部，与所述板状脚部连续；及两个板状支撑部，与所述板状脚部连续；并且所述两个板状支撑部是通过如下方式形成，即，将从所述板状脚部的两侧缘向外侧呈线对称形伸出的两个板状部分以各自的电子零件侧的厚度规定面中的至少前端部分位于所述电子零件的下侧的方式弯折而形成；且所述电子零件由所述共四个板状支撑部的电子零件侧的厚度规定面中的至少前端部分从下侧支撑。

[发明的效果]

根据本发明，即便为各端子板的板状接合部经由焊料而接合于各外部电极的端面的构成，也可确实地抑制电子零件因焊料的熔融而从两端子板滑落。

本发明的所述目的及其他目的、以及与各目的对应的特征及效果可根据以下说明及附图而明了。

附图说明

图1是应用了本发明的带端子板的电子零件(第一实施方式)的从宽度方向观察的侧视图。

图2是图1所示的带端子板的电子零件的从长度方向观察的侧视图。

图3是图1所示的带端子板的电子零件的俯视图。

图4是图1所示的带端子板的电子零件的仰视图。

图5是从图3中去除电子零件及焊料后的图。

图6是成为图1所示的端子板的板状基材的内视图。

图7(A)是表示制作图1所示的端子板时使用的材料板的层构成的主要部分纵剖视图，图7(B)是表示制作图1所示的端子板时使用的材料板的另一层构成的主要部分纵剖视图，图7(C)是表示制作图1所示的端子板时使用的材料板的进而另一层构成的主要部分纵剖视图，图7(D)是表示制作图1所示的端子板时使用的材料板的进而另一层构成的主要部分纵剖视图，图7(E)是表示制作图1所示的端子板时使用的材料板的进而另一层构成的主要部分纵剖视图，图7(F)是表示制作图1所示的端子板时使用的材料板的进而另一层构成的主要部分纵剖视图。

图8(A)是采用图7(C)、图7(D)、图7(E)或图7(F)所示的材料板的情况的补充说明图，图8(B)是采用图7(E)或图7(F)所示的材料板的情况的补充说明图。

图9(A)是采用图7(A)所示的材料板的情况的补充说明图，图9(B)是采用图7(B)所示的材料板的情况的补充说明图，图9(C)是采用图7(C)所示的材料板的情况的补充说明图，图9(D)是采用图7(D)所示的材料板的情况的补充说明图，图9(E)是采用图7(E)或图7(F)所示的材料板的情况的补充说明图。

图10是表示图1所示的带端子板的电子零件安装在基板上的状态且从宽度方向观察的侧视图。

图11(A)是应用了本发明的带端子板的电子零件(第二实施方式)的从宽度方向观察的局部侧视图，图11(B)是成为图11(A)所示的端子板的板状基材的内视图。

图12(A)是应用了本发明的带端子板的电子零件(第三实施方式)的从宽度方向观察的局部侧视图，图12(B)是成为图12(A)所示的端子板的板状基材的内视图。

图13(A)是应用了本发明的带端子板的电子零件(第四实施方式)的从宽度方向观察的局部侧视图，图13(B)是成为图13(A)所示的端子板的板状基材的内视图。

图14(A)是应用了本发明的带端子板的电子零件(第五实施方式)的从宽度方向观察的局部侧视图，图14(B)是成为图14(A)所示的端子板的板状基材的内视图。

图15(A)是应用了本发明的带端子板的电子零件(第六实施方式)的从宽度方向观察的局部侧视图，图15(B)是成为图15(A)所示的端子板的板状基材的内视图。

图16(A)是应用了本发明的带端子板的电子零件(第七实施方式)的从宽度方向观察的局部侧视图，图16(B)是成为图16(A)所示的端子板的板状基材的内视图。

图17(A)是应用了本发明的带端子板的电子零件(第八实施方式)的从宽度方向观察的局部侧视图，图17(B)是成为图17(A)所示的端子板的板状基材的内视图。

图18(A)是应用了本发明的带端子板的电子零件(第九实施方式)的从宽度方向观察的局部侧视图，图18(B)是成为图18(A)所示的端子板的板状基材的内视图。

[符号的说明]

10 电容器

11 主体

12 外部电极

20、20-1、20-2、20-3、20-4、20-5、20-6、20-7、20-8 端子板

21 板状接合部

22 板状脚部

23 板状安装部

24、24-1、24-2、24-3、24-4、24-5、24-6、24-7、24-8 板状支撑部

24a、24a-1 前端部分

30 焊料

LY1 主金属层

LY2、LY3 副金属层

CL 间隙

具体实施方式

《第一实施方式》

以下，引用图1～图10说明应用了本发明的带端子板的电子零件(第一实施方式)。

图1～图4所示的带端子板的电子零件构成为包括：积层陶瓷电容器(以下简称为电容器)10，在长度方向的各端部包含外部电极12；及端子板20，经由焊料30而接合于各外部电极12；且利用两端子板20向基板等安装对象进行安装。

电容器10包括大致长方体状的主体11、及设置在主体11的长度方向的各端部的外部电极12，且整体形成为具有长度＞宽度＝高度或长度＞宽度＞高度的尺寸关系的大致长方体状。另外，电容器10的长度是指图1的左右尺寸，宽度是指图1的前后尺寸(从图纸的近前侧向里侧的尺寸)，高度是指图1的上下尺寸。

虽省略图示，但零件主体11具有多个(例如100个以上)内部电极层隔着介电层沿高度方向或宽度方向积层而成的构造。如果列举多个内部电极层隔着介电层沿高度方向积层的情况为例，那么在最上方的内部电极层的上侧、最下方的内部电极层的下侧、及各内部电极层的宽度方向一侧与宽度方向另一侧，存在只由介电层形成的边缘(margin)。而且，从上起第奇数个内部电极层的长度方向一端缘电性连接于图1中的一外部电极12，从上起第偶数个内部电极层的长度方向一端缘电性连接于图1中的另一外部电极12。

各内部电极层包含例如镍、铜、钯、铂、银、金、它们的合金等，且各内部电极层的厚度、组成及形状(大致矩形)大致相同。而且，各介电层也包括构成边缘的介电层在内，包含例如钛酸钡、钛酸锶、钛酸钙、钛酸镁、锆酸钙、锆钛酸钙、锆酸钡、氧化钛等，各介电层的厚度、组成及形状(大致矩形)大致相同。另外，各介电层的形状相比于各内部电极层的形状，长度及宽度均较大。

各外部电极12覆盖主体11的长度方向的端面及与端面相邻的四个侧面的一部分。虽省略图示，但各外部电极12具有密接于主体11的外表面的基底膜、与密接于基底膜的外表面的表面膜的双层构造、或在基底膜与表面膜之间包括至少一层中间膜的多层构造。基底膜包含例如镍、铜、钯、铂、银、金、它们的合金等，表面膜包含例如锡、钯、金、锌等，中间膜包含例如铂、钯、金、铜、镍等。

各端子板20包括：板状接合部21，经由焊料30而接合于各外部电极12的长度方向的端面；板状脚部22，与板状接合部21连续；板状安装部23，与板状脚部22连续；及两个板状支撑部24，与板状脚部22连续。

板状接合部21的宽度及高度略大于外部电极12的长度方向的端面的宽度及高度、或与外部电极12的长度方向的端面的宽度及高度大致相同。板状脚部22的宽度与板状接合部21的宽度大致相同，板状脚部22的内表面及外表面与板状接合部21的内表面及外表面位于同一平面上。板状安装部23的宽度与板状脚部22的宽度大致相同，板状安装部23是以相对于板状脚部22成大致90度(参照图1的角度θ1)的方式向内侧弯折而成。而且，在板状接合部21的宽度方向的中央，形成着到达板状脚部22且开口形状形成为大致矩形的纵长的贯穿孔21a。此外，在板状安装部23的下表面端部的宽度方向的中央，形成着使内侧端及下表面开口而成的大致矩形状的凹部23a。

另外，图1～图4是表示以在板状安装部23与板状脚部22的边界部分形成圆弧的方式进行弯折的情况，也能以在板状安装部23与板状脚部22的边界部分形成棱角的方式进行弯折。

两个板状支撑部24是通过如下方式形成，即，将从板状脚部22的宽度方向的两侧缘向外侧呈线对称形伸出的两个板状部分以各自的电容器10侧的厚度规定面中的至少前端部分24a位于电容器10的外部电极12的下侧的方式弯折而形成(参照图5)。而且，两个板状支撑部24的形状在侧视时为大致L状，各板状支撑部24的电容器10侧的厚度规定面中的前端部分24a的高度高于其他部分。

另外，图1～图4是表示使板状支撑部24的弯折角度为大致105度的情况，不过只要满足所述内容，弯折角度既可小于105度，也可大于105度。换句话说，只要以图5的角度θ2成为锐角范围内的方式适当弯折，各板状支撑部24的电容器10侧的厚度规定面中的至少前端部分24a便位于电容器10的外部电极12的下侧。

也就是说，电容器10由共四个板状支撑部24的电容器10侧的厚度规定面中的前端部分24a从下侧支撑。因为各前端部分24a形成为具有面积的大致矩形，所以各前端部分24a以面接触状态(是指完全的面接触状态及不完全的面接触状态这两种情况)接触于电容器10的外部电极12的下表面。而且，因为共四个板状支撑部24在侧视时为大致L状，所以在共四个板状支撑部24的电容器10侧的厚度规定面中的除前端部分24a以外的部分与电容器10的外部电极12的下表面之间，存在由纵向尺寸DY1及横向尺寸DX1决定的间隙CL(参照图1)。

这里，适当引用图6～图9对端子板20的优选制作方法进行说明。在制作时，首先，准备图7(A)所示的材料板MP1。该材料板MP1在厚度方向上包括：主金属层LY1，焊料30的润湿性较低；第一副金属层LY2，覆盖主金属层LY1的两面，且焊料30的润湿性较高；及第二副金属层LY3，覆盖第一副金属层LY2的表面，且焊料30的润湿性较高。主金属层LY1包含例如不锈钢、铁、铜、它们的合金等，第一副金属层LY2及第二副金属层LY3包含例如镍、锡等。而且，材料板MP1的厚度处于可确保所需的可挠性的数值范围内，优选处于0.05～0.2mm的范围内。

接着，利用加压加工或激光加工等，从材料板MP1制作图6所示的板状基材P20。由图6可知，成为两个板状支撑部24的板状部分是从成为板状脚部22的板状部分的宽度方向的两侧缘向外侧呈线对称形伸出的。另外，在板状基材P20中，形成在成为各板状支撑部24的板状部分的基端的槽口NO是出于以下考虑，即，是为了在弯折成为各板状支撑部24的板状部分时，不使各板状支撑部24的弯折端从板状脚部22的宽度方向的两侧缘突出。

接着，以弯折线BL1(与成为板状脚部22的板状部分的两侧缘平行)为边界，将板状基材P20的成为两个板状支撑部24的各板状部分向图6的近前侧弯折，并且以弯折线BL2(与成为板状安装部23的板状部分的下缘平行)为边界，将成为板状安装部23的板状部分向图6的近前侧弯折。各自的弯折角度如上所述。因为材料板MP1为五层构成(参照图7(A))，所以在通过弯折而形成的两个板状支撑部24的电容器10侧的厚度规定面，如图9(A)所示，露出主金属层LY1、两层第一副金属层LY2、及两层第二副金属层LY3。

图7(B)、图7(C)、图7(D)、图7(E)及图7(F)是表示可用来代替图7(A)所示的材料板MP1的材料板MP2、MP3、MP4、MP5及MP6的层构成。

图7(B)所示的材料板MP2在不包括两层第二副金属层LY3的方面，为与图7(A)所示的材料板MP1不同的层构成。在采用该材料板MP2的情况下，在通过弯折而形成的两个板状支撑部24的电容器10侧的厚度规定面，如图9(B)所示，露出主金属层LY1及两层第一副金属层LY2。

图7(C)所示的材料板MP3及图7(D)所示的材料板MP4是仅在成为端子板20的内表面的面(各图的左表面)的一部分、即成为板状接合部21的部分的内表面(参照图8(A))，设有第一副金属层LY2及第二副金属层LY3、或第一副金属层LY2。在成为端子板20的外表面的面(各图的右表面)，整面地设有第一副金属层LY2及第二副金属层LY3、或第一副金属层LY2。在采用该材料板MP3或MP4的情况下，因为在通过弯折而形成的两个板状支撑部24的内侧不存在第一副金属层LY2及第二副金属层LY3，所以在两个板状支撑部24的电容器10侧的厚度规定面，如图9(C)及图9(D)所示，露出主金属层LY1、一层第一副金属层LY2及一层第二副金属层LY3、或主金属层LY1及一层第一副金属层LY2。

图7(E)所示的材料板MP5及图7(F)所示的材料板MP6是仅在成为端子板20的内表面的面(各图的左表面)的一部分、即成为板状接合部21的部分的内表面(参照图8(A))，设有第一副金属层LY2及第二副金属层LY3、或第一副金属层LY2。而且，仅在成为端子板20的外表面的面(各图的右表面)的一部分、即成为板状安装部23的部分的外表面(参照图8(B))，设有第一副金属层LY2及第二副金属层LY3、或第一副金属层LY2。在采用该材料板MP5或MP6的情况下，因为在通过弯折而形成的两个板状支撑部24的内侧及外侧不存在第一副金属层LY2及第二副金属层LY3，所以在两个板状支撑部24的电容器10侧的厚度规定面，如图9(E)所示，仅露出主金属层LY1。

另外，在采用图7(C)～图7(F)的情况下，存在于板状接合部21的内表面的第一副金属层LY2及第二副金属层LY3、或第一副金属层LY2的区域如图8(A)所示，既可为板状接合部21的内表面整体，也可为面积与外部电极12的长度方向的端面大致相同的区域AR1、或面积略小于外部电极12的长度方向的端面的区域AR2。

在制作图1～图4所示的带端子板的电子零件时，首先，准备电容器10、及以所述方式制作的两个端子板20。接着，以各板状接合部21及各板状脚部22的内表面隔开略大于电容器10的长度的间隔而大致平行地相向的方式，且以各板状安装部23朝向内侧的方式，配置两个端子板20。接着，以各外部电极12的长度方向的端面与各板状接合部21的内表面相向的方式，将电容器10插入至两个板状接合部21之间，将一外部电极12的下表面载置在一端子板20的两个板状支撑部24的前端部分24a上，并且将另一外部电极12的下表面载置在另一端子板20的两个板状支撑部24的前端部分24a上。接着，利用焊料30将电容器10的各外部电极12的长度方向的端面与各板状接合部21的内表面接合。另外，焊料30包含例如锡-锑系、锡-银-铜系等。

在利用回流焊法将图1～图4所示的带端子板的电子零件安装至基板等安装对象、例如基板时，如图10所示，将包含例如锡-锑系、锡-银-铜系、锡-锌系等的膏状焊料(creamsolder)、优选熔点低于焊料30的膏状焊料涂布至基板SU的各焊垫PA上，将各端子板20的板状安装部23的下表面按压至所涂布的各膏状焊料上，而载置带端子板的电子零件。接着，将载置着带端子板的电子零件的基板SU投入至回流焊炉中，使膏状焊料熔融，且使熔融焊料硬化，而经由焊料SO将各端子板20的板状安装部23接合于各焊垫PA。另外，存在于各板状安装部23的下表面的凹部23a在将各板状安装部23的下表面接合于焊垫PA时，发挥回收焊料SO的多余部分的作用及容纳焊料SO中的气泡的作用。

在图10所示的安装状态下，因为可利用两端子板20的板状脚部21的可挠性吸收由基板SU的热膨胀收缩引起的外力，所以可抑制因外力传递至电容器10而可能产生的龟裂等损伤的产生。而且，即便在因电压施加而使电容器10产生电伸缩现象(参照图10的中空箭头)的情况下，也可利用两端子板20的板状脚部21的可挠性吸收因电伸缩现象所导致的振动，因此，可抑制因振动传递至基板SU而可能产生的鸣响现象。

不过，像在背景技术项中也叙述过的那样，如果在经由焊料SO将两端子板20的板状安装部23接合于基板SU的焊垫PA时采用回流焊法，那么有在回流焊时焊料30熔融，电容器10从两端子板20滑落的担忧。

但是，在图1～图4所示的带端子板的电子零件中，各端子板20的两个板状支撑部24是通过如下方式形成，即，将从板状脚部22的宽度方向的两侧缘向外侧呈线对称形伸出的两个板状部分以各自的电容器10侧的厚度规定面中的至少前端部分24a位于电容器10的外部电极12的下侧的方式弯折而形成，且电容器10由共四个板状支撑部24的电容器10侧的厚度规定面中的前端部分24a从下侧支撑。

也就是说，即便未正确管理各板状支撑部24的弯折角度以及弯折后的恢复，也可利用共四个板状支撑部24的前端部分24a确实地支撑电容器10，所以，即便在回流焊时焊料30熔融，也可确实地抑制电容器10因焊料30熔融而从两端子板20滑落。

即便例如共四个板状支撑部24中的一个板状支撑部24的弯折角度与其他三个板状支撑部24的弯折角度不同，只要该一个板状支撑部24的电容器10侧的厚度规定面中的至少前端部分24a位于电容器10的外部电极12的下侧，便可利用共四个板状支撑部24的前端部分24a确实地支撑电容器10。总之，即便共四个板状支撑部24的至少一个板状支撑部24的弯折角度有所不同，也不会因弯折角度的差异而使电容器10产生倾斜，因此，不易使电容器10产生像以往那样的倾斜，从而当然不会因倾斜而促进电容器10的滑落。

而且，在图1～图4所示的带端子板的电子零件中，共四个板状支撑部24是使各自的电容器10侧的厚度规定面中的前端部分24a以面接触状态接触于电容器10的外部电极12的下表面，而且，在共四个板状支撑部24的电容器10侧的厚度规定面中的除前端部分24a以外的部分与电容器10的外部电极12的下表面之间，存在间隙CL。

也就是说，即便在回流焊时焊料30熔融，也可利用间隙CL抑止熔融的焊料30到达各板状支撑部24的前端部分24a，因此，各板状支撑部24的前端部分24a不会通过焊料30而接合于外部电极12，从而也不会因该接合而损害各板状脚部22的可挠性。

所述间隙CL在使用图7(A)所示的材料板MP1或图7(B)所示的材料板MP2制作端子板20的情况下尤其有用。也就是说，在使用材料板MP1或MP2的情况下，在各板状支撑部24的电容器10侧的厚度规定面，如图9(A)及图9(B)所示，在主金属层LY1的两侧，分别露出副金属层LY2及LY3、或副金属层LY2。因为副金属层(LY2、LY3)的焊料30的润湿性较高，所以熔融的焊料30容易向前端部分24a转移，但因为所述间隙CL发挥抑制该转移的作用，所以各板状支撑部24的前端部分24a不会通过焊料30而接合于外部电极12。

《第二实施方式》

以下，引用图11说明应用了本发明的带端子板的电子零件(第二实施方式)。

图11(A)所示的带端子板的电子零件与图1～图4所示的带端子板的电子零件的不同之处在于如下方面：

·增加图11(B)所示的板状基材P20-1的成为两个板状支撑部24-1的板状部分的伸出长度(相当于决定间隙CL的横向尺寸DX1)，且如图11(A)所示，使各端子板20-1的板状支撑部24-1的前端部分24a与电容器10的各外部电极12的下表面接触的位置远离板状接合部21及板状脚部22。

即便为图11(A)所示的带端子板的电子零件，也可获得与所述《第一实施方式》中叙述的效果相同的效果。

《第三实施方式》

以下，引用图12说明应用了本发明的带端子板的电子零件(第三实施方式)。

图12(A)所示的带端子板的电子零件与图1～图4所示的带端子板的电子零件的不同之处在于如下方面：

·增加图12(B)所示的板状基材P20-2的成为两个板状支撑部24-2的板状部分的伸出长度(相当于决定间隙CL的横向尺寸DX1)，且增加各板状部分的前端部分24a的高度，并且如图12(A)所示，使各端子板20-2的板状支撑部24-2的前端部分24a以面接触状态接触于电容器10的主体11的下表面。

即便为图12(A)所示的带端子板的电子零件，也可获得与所述《第一实施方式》中叙述的效果相同的效果。

而且，在图12(A)所示的带端子板的电子零件中，因为各板状支撑部24-2的前端部分24a接触于电容器10的主体11的下表面(非金属)，所以即便万一在回流焊时熔融的焊料30到达各板状支撑部24-2的前端部分24a，各前端部分24a也不会通过焊料30而接合于主体11。

《第四实施方式》

以下，引用图13说明应用了本发明的带端子板的电子零件(第四实施方式)。

图13(A)所示的带端子板的电子零件与图1～图4所示的带端子板的电子零件的不同之处在于如下方面：

·使图13(B)所示的板状基材P20-3的成为两个板状支撑部24-3的板状部分的前端部分24a-1为前端细状，且如图13(A)所示，使各端子板20-3的板状支撑部24-3的前端部分24a-1以线接触状态(是指完全的线接触状态与不完全的线接触状态这两种情况)接触于电容器10的各外部电极12的下表面。

即便为图13(A)所示的带端子板的电子零件，也可获得与所述《第一实施方式》中叙述的效果相同的效果。

而且，在图13(A)所示的带端子板的电子零件中，因为可减小与电容器10的各外部电极12的下表面接触的各板状支撑部24-3的前端部分24a-1的摩擦阻力，所以可尽量防止各板状脚部22的可挠性因该摩擦阻力而受损。

《第五实施方式》

以下，引用图14说明应用了本发明的带端子板的电子零件(第五实施方式)。

图14(A)所示的带端子板的电子零件与图1～图4所示的带端子板的电子零件的不同之处在于如下方面：

·增加图14(B)所示的板状基材P20-4的成为两个板状支撑部24-4的板状部分的伸出长度(相当于决定间隙CL的横向尺寸DX1)，且使各板状部分的前端部分24a-1为前端细状，并增加前端部分24a-1的高度，且如图14(A)所示，使各端子板20-4的板状支撑部24-4的前端部分24a-1以线接触状态接触于电容器10的主体11的下表面。

即便为图14(A)所示的带端子板的电子零件，也可获得与所述《第一实施方式》中叙述的效果相同的效果。

而且，在图14(A)所示的带端子板的电子零件中，因为可减小与电容器10的主体11的下表面接触的各板状支撑部24-4的前端部分24a-1的摩擦阻力，所以可尽量防止各板状脚部22的可挠性因该摩擦阻力而受损。

此外，在图14(A)所示的带端子板的电子零件中，因为各板状支撑部24-4的前端部分24a-1接触于电容器10的主体11的下表面(非金属)，所以即便万一在回流焊时熔融的焊料30到达各板状支撑部24-4的前端部分24a-1，各前端部分24a-1也不会通过焊料30而接合于主体11。

《第六实施方式》

以下，引用图15说明应用了本发明的带端子板的电子零件(第六实施方式)。

图15(A)所示的带端子板的电子零件与图1～图4所示的带端子板的电子零件的不同之处在于如下方面：

·使图15(B)所示的板状基材P20-5的成为两个板状支撑部24-5的板状部分的除前端以外的部分为斜向上的带状，且如图15(A)所示，使各端子板20-5的板状支撑部24-5的前端部分24a以面接触状态接触于电容器10的各外部电极12的下表面。

即便为图15(A)所示的带端子板的电子零件，也可获得与所述《第一实施方式》中叙述的效果相同的效果。

而且，在图15(A)所示的带端子板的电子零件中，因为增加决定间隙CL的纵向尺寸DY1而可扩大间隙CL，所以即便在回流焊时焊料30熔融，也可利用间隙CL更确实地抑止熔融的焊料30到达各板状支撑部24的前端部分24a。

另外，在图15(A)所示的带端子板的电子零件中，只要增加板状基材P20-5的成为两个板状支撑部24-5的板状部分的伸出长度(相当于决定间隙CL的横向尺寸DX1)，且增加各板状部分的前端部分24a的高度，并且使各板状支撑部24-5的前端部分24a以面接触状态接触于电容器10的主体11的下表面，便可获得与所述《第三实施方式》的最后叙述的效果相同的效果。

《第七实施方式》

以下，引用图16说明应用了本发明的带端子板的电子零件(第七实施方式)。

图16(A)所示的带端子板的电子零件与图1～图4所示的带端子板的电子零件的不同之处在于如下方面：

·使图16(B)所示的板状基材P20-6的成为两个板状支撑部24-6的板状部分的除前端以外的部分为斜向上的带状，且使各板状部分的前端部分24a-1为前端细状，并且如图16(A)所示，使各端子板20-6的板状支撑部24-6的前端部分24a-1以线接触状态接触于电容器10的各外部电极12的下表面。

即便为图16(A)所示的带端子板的电子零件，也可获得与所述《第一实施方式》中叙述的效果相同的效果。

而且，在图16(A)所示的带端子板的电子零件中，因为可减小与电容器10的各外部电极12的下表面接触的各板状支撑部24-6的前端部分24a-1的摩擦阻力，所以可尽量防止各板状脚部22的可挠性因该摩擦阻力而受损。

此外，在图16(A)所示的带端子板的电子零件中，因为增加决定间隙CL的纵向尺寸DY1而可扩大间隙CL，所以即便在回流焊时焊料30熔融，也可利用间隙CL更确实地抑止熔融的焊料30到达各板状支撑部24的前端部分24a-1。

另外，在图16(A)所示的带端子板的电子零件中，只要增加板状基材P20-6的成为两个板状支撑部24-6的板状部分的伸出长度(相当于决定间隙CL的横向尺寸DX1)，且增加各板状部分的前端部分24a-1的高度，并且使各板状支撑部24-6的前端部分24a-1以线接触状态接触于电容器10的主体11的下表面，便可获得与所述《第五实施方式》的最后叙述的效果相同的效果。

《第八实施方式》

以下，引用图17说明应用了本发明的带端子板的电子零件(第八实施方式)。

图17(A)所示的带端子板的电子零件与图1～图4所示的带端子板的电子零件的不同之处在于如下方面：

·使图17(B)所示的板状基材P20-7的成为两个板状支撑部24-7的板状部分的除前端以外的部分为斜向上的带状，且减少各板状部分的前端部分24a的高度，并且如图17(A)所示，使各端子板20-7的板状支撑部24-7的前端部分24a以面接触状态接触于电容器10的各外部电极12的下表面。

即便为图17(A)所示的带端子板的电子零件，也可获得与所述《第一实施方式》中叙述的效果相同的效果。

另外，在图17(A)所示的带端子板的电子零件中，只要增加板状基材P20-7的成为两个板状支撑部24-7的板状部分的伸出长度(相当于决定间隙CL的横向尺寸DX1)，且增加各板状部分的除前端部分24a以外的部分的倾斜角度，并且使各板状支撑部24-7的前端部分24a以面接触状态接触于电容器10的主体11的下表面，便可获得与所述《第三实施方式》的最后叙述的效果相同的效果、以及与所述《第六实施方式》的最后叙述的效果相同的效果。

《第九实施方式》

以下，引用图18说明应用了本发明的带端子板的电子零件(第九实施方式)。

图18(A)所示的带端子板的电子零件与图1～图4所示的带端子板的电子零件的不同之处在于如下方面：

·使图18(B)所示的板状基材P20-8的成为两个板状支撑部24-8的板状部分的除前端以外的部分为斜向上的带状，且使各板状部分的前端部分24a-1为前端细状，并减少前端部分24a-1的高度，且如图18(A)所示，使各端子板20-8的板状支撑部24-8的前端部分24a-1以线接触状态接触于电容器10的各外部电极12的下表面。

即便为图18(A)所示的带端子板的电子零件，也可获得与所述《第一实施方式》中叙述的效果相同的效果。

而且，在图18(A)所示的带端子板的电子零件中，因为可减小与电容器10的各外部电极12的下表面接触的各板状支撑部24-8的前端部分24a-1的摩擦阻力，所以可尽量防止各板状脚部22的可挠性因该摩擦阻力而受损。

另外，在图18(A)所示的带端子板的电子零件中，只要增加板状基材P20-8的成为两个板状支撑部24-8的板状部分的伸出长度(相当于决定间隙CL的横向尺寸DX1)，且增加各板状部分的除前端部分以外的部分的倾斜角度，并且使各板状支撑部24-8的前端部分24a-1以线接触状态接触于电容器10的主体11的下表面，便可获得与所述《第五实施方式》的最后叙述的效果相同的效果、以及与所述《第七实施方式》的最后叙述的效果相同的效果。

《其他实施方式》

(1)所述第一实施方式～第九实施方式中，示出了使用电容器10作为电子零件的带端子板的电容器，但即便在将电容器10变更为其他种类的电子零件的情况下，也可获得与所述相同的效果。

(2)所述第一实施方式～第九实施方式中，示出了各端子板20、20-1、20-2、20-3、20-4、20-5、20-6、20-7及20-8具有槽口NO，且具有凹部23a的情况，但即便去除槽口NO，也可获得与所述相同的效果，而且即便去除凹部23a，将各板状安装部23平坦化，也可获得与所述相同的效果。

Claims (5)

1.一种带端子板的电子零件，构成为包括：电子零件，在相对向的端部分别包含外部电极；及端子板，接合于各所述外部电极；且利用两个所述端子板向成为安装对象的基板进行安装，该带端子板的电子零件的特征在于：

各所述端子板包括：板状接合部，经由焊料而接合于各所述外部电极的端面；板状脚部，与所述板状接合部连续；板状安装部，与所述板状脚部连续；及两个板状支撑部，与所述板状脚部连续；并且

两个所述板状支撑部是通过如下方式形成，即，从电子零件的长度方向观察时，将从所述板状脚部的宽度方向的两侧缘向外侧呈线对称形伸出的两个板状部分以各自的电子零件侧的厚度规定面中的至少前端部分位于所述电子零件的下侧的方式弯折，而接触于所述外部电极的下表面而形成；且

所述电子零件由共四个所述板状支撑部的电子零件侧的厚度规定面中的至少前端部分从下侧支撑。

2.一种带端子板的电子零件，构成为包括：电子零件，在相对向的端部分别包含外部电极；及端子板，接合于各所述外部电极；且利用两个所述端子板向成为安装对象的基板进行安装，该带端子板的电子零件的特征在于：

各所述端子板包括：板状接合部，经由焊料而接合于各所述外部电极的端面；板状脚部，与所述板状接合部连续；板状安装部，与所述板状脚部连续；及两个板状支撑部，与所述板状脚部连续；并且

两个所述板状支撑部是通过如下方式形成，即，从电子零件的长度方向观察时，将从所述板状脚部的宽度方向的两侧缘向外侧呈线对称形伸出的两个板状部分以各自的电子零件侧的厚度规定面中的至少前端部分位于所述电子零件的下侧的方式弯折而形成；且

所述电子零件由共四个所述板状支撑部的电子零件侧的厚度规定面中的至少前端部分从下侧支撑；

共四个所述板状支撑部是使各自的电子零件侧的厚度规定面中的前端部分以面接触状态或线接触状态接触于所述电子零件的下表面。

3.根据权利要求2所述的带端子板的电子零件，其特征在于：

在共四个所述板状支撑部的电子零件侧的厚度规定面中的除前端部分以外的部分与所述电子零件的下表面之间，存在间隙。

4.根据权利要求2或3所述的带端子板的电子零件，其特征在于：

各所述前端部分所接触的所述电子零件的下表面是所述电子零件的外部电极的下表面。

5.根据权利要求2或3所述的带端子板的电子零件，其特征在于：

各所述前端部分所接触的所述电子零件的下表面是所述电子零件的除外部电极以外的部分的下表面。