TWI469863B - 成形裝置及成形方法（一） - Google Patents

成形裝置及成形方法（一） Download PDF

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Kazunori Teramoto
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Description

成形裝置及成形方法(一) 技術領域
本發明係有關於一種可加熱成形薄片而對基材加以接著之成形裝置及成形方法。
 背景技術
迄今，對成形基材之外表面接著薄片(面料薄片)之裝置已知有真空加壓積層成形裝置(參照諸如專利文獻1)。然而，上述真空加壓積層成形裝置尚有以下問題。
加熱方式採用處理室內輻射加熱，上述加熱將導致因薄片之軟化而發生伸長，而必須抑制上述伸長所致之下垂。因此，雖進行處理室內之真空壓力調整，以維持薄片之水平狀態，但難以確認上述薄片之正確伸長量，故薄片全面之溫度分布不均，而無法確實實現成形及接著，且無法獲致安定之品質。進而，印刷片相對於基材形狀之位置亦將發生偏移。
又，在薄片加熱後就基材側之下側處理室內進行減壓時，係依據減壓速度而朝基材移動薄片以對基材進行接著，故薄片對基材之加壓力可能不足。因此，基材外形呈複雜之凹凸形狀時，若薄片對基材之加壓力不足，則空氣將滯留於其凹凸部與薄片之間而導致品質之降低。
進而，習知之採用上下處理室進行之加熱成形因處理室之容積較大，故減壓較為耗時，而使週程時間延長，並 降低成形效率。
因此，為解決上述真空加壓積層成形裝置之問題，而提出了一種採用熱板加熱之加熱成形裝置(參照專利文獻2)。
上述加熱成形裝置採用熱板加熱，包含具有可容置基材之空間之下框、可對該下框之箱上緣部緊貼加熱面之熱板，前述下框與熱板之間可配置薄片，而就上述薄片進行加熱成形以進行模具賦形或對前述基材進行接著，前述下框可於前述箱上緣部上固定前述薄片，且設有可使前述薄片之下側之前述空間減壓之減壓機構，前述熱板上設有用於吸附前述加熱面側之減壓機構、以及用於加熱前述加熱面之加熱機構、可使前述加熱面側朝大氣開放或予以加壓之機構，該裝置並包含：吸附、加熱控制機構，可在前述下框與熱板夾隔前述薄片而緊貼之狀態下，藉前述熱板進行吸附、加熱動作；減壓控制機構，可進行前述薄片之下側之前述空間內之減壓動作；及，成形動作控制機構，可併行前述吸附、加熱控制機構之吸附、加熱動作與前述減壓控制機構之減壓動作，並於其等之動作開始至預定時間後停止前述吸附、加熱動作，且使前述熱板與前述薄片之間朝大氣開放或予以加壓。
故而，依據上述加熱成形裝置，不拘基材形狀而可實現高品質之成形，並可良好進行印刷片相對於基材形狀之對位作業，進而縮短成形所需之週程時間而實現有效率之成形。
【先行技術文獻】 【專利文獻】
【專利文獻1】專利第3102916號公報
【專利文獻2】專利第4491049號公報
 發明概要
對基材覆蓋而接著之薄片通常相當程度大於基材。因此，對基材接著後，必須進行薄片之修邊以去除自基材突出之多餘部位。然而，前述薄片上通常設有接著層，而藉上述接著層對基材接著薄片。
因此，為進行修邊而將已接著薄片之基材送往修邊裝置時，轉送時自基材突出之多餘部位之薄片之接著層將接著於手上或其它模具、裝置等上，故操作極為不便，而大幅損及生產率。亦即，一旦接著層接著於手上或其它模具、裝置等上，則其剝離將甚為耗時。且，剝離時亦可能因施力過大而自基材剝下薄片，或導致薄片破損。
然而，前述專利文獻1之真空加壓積層成形裝置及前述專利文獻2之採用熱板加熱之加熱成形裝置，並未就進行上述修邊時之不便特別加以考量。
對基材覆蓋而接著之薄片通常設有接著層，而藉上述接著層對基材接著薄片。上述薄片為使製得之成形品外觀良好，並更為提高對基材之接著力等原因，通常形成相當程度大於基材，其一部分則捲入基材底面而接著。其次，接著於上述底面之部位之外側則進行薄片之修邊，以去除 自基材突出之多餘部位。
此時，諸如前述專利文獻2之採用熱板加熱之加熱成形裝置中，係朝位在基材底面上之薄片吹送壓縮空氣而進行對基材底面捲入而接著薄片之處理。
然而，上述壓縮空氣之吹送無法充分朝基材底面壓接薄片，因此薄片對基材底面之接著並不充分，而可能局部發生剝離。舉例言之，若製得之成形品乃作為家電產品或汽車零件等而使用，則可能進行-30℃~+80℃程度之熱震動測試以調查薄片有無剝離情形，但進行此種嚴格之測試，已發現基材底面之緣部(周緣部)上接著之薄片2發生剝離。
又，亦可考量諸如自基材模具卸下基材而於成形裝置以外之裝置中進行對基材底面接著薄片之處理。然而，此時，轉送時自基材突出之多餘部位之薄片之接著層將接著於手上或其它模具、裝置等上，故操作極為不便，而大幅損及生產率。亦即，一旦接著層接著於手上或其它模具、裝置等上，加以剝離將甚為耗時。且，剝離時亦可能因施力過大而自基材剝除薄片，或導致薄片破損。另，若為避免接著層接著於手上或其它模具、裝置等上，而待接著層充分硬化後乃加以送往其它裝置，則將無法進行對基材底面接著薄片之處理。
本發明即有鑑於前述問題而設計，第1目的在提供一種可解決進行修邊時之不便而提昇生產率之成形裝置及成形方法。
第2目的則在提供一種可提高基材底面上接著之薄片 之接著強度，並避免其剝離，而亦提昇生產率之成形裝置及成形方法。
本發明第1態様之成形裝置包含有：基材模具，設於基台上；接著機構，可對基材接著已覆蓋前述基材模具上所保持之前述基材之具有接著層之薄片；及，修邊機構，可對已接著有前述薄片之前述基材在不自前述基材模具卸下前述基材之狀態下，進行前述薄片之修邊。
依據上述成形裝置，由於包含可對已接著有薄片之基材在不自基材模具卸下該基材之狀態下進行薄片之修邊之修邊機構，故無須自基材模具卸下基材而加以轉送，而可避免自基材突出之多餘部位之薄片之接著層接著於手上或其它模具、裝置等上。亦即，自基材突出之多餘部位之薄片通常接著於基材模具上，故可避免露出接著層，而避免上述多餘部位之薄片之接著層接著於手上或其它模具、裝置等上。
又，前述成形裝置中，前述基材模具宜形成小於前述基材，而使其側周面較前述基材之外周面更偏內側，以使前述基材之外周部自前述基材模具之側周面朝外側伸出，前述修邊機構宜包含：刀具，設成與自前述基材模具之側周面朝外側伸出之前述基材之外周部之底面對向；及，移動機構，可藉使前述基材模具與前述刀具相對移動而使前述基材之外周部之底面與前述刀具移動而進行接離。
如此，藉移動機構使已保持接著有薄片之基材之基材模具與刀具相對移動而切割薄片，即可輕易且確實地進行 薄片之修邊。
又，前述成形裝置中，前述刀具宜設於前述基台上
如此，即可在對基材接著薄片後，無須移動基材模具而直接在該狀態下進行修邊。
又，前述成形裝置中，前述移動機構宜包含：賦勢機構，可朝使前述基材模具上所保持之前述基材遠離前述刀具之方向對前述基材模具賦勢；及，推壓機構，可朝使前述基材模具上所保持之前述基材與前述刀具抵接之方向進行推壓。
如此，對抗賦勢機構而藉推壓機構推壓基材，並使基材朝與刀具抵接之方向移動，即可輕易且確實地進行薄片之修邊。
又，前述成形裝置中，前述推壓機構亦可構成使用氣壓者，且，亦可構成包含：按壓模具；及，加壓機構，可推壓前述按壓模具。
如此，即可在將基材保持於基材模具上之狀態下直接推壓基材與基材模具，而使基材朝與刀具抵接之方向移動，故可輕易且確實地進行薄片之修邊。
又，前述成形裝置中，前述修邊機構宜包含：刀具，設成與前述基材或前述基材模具之側周面或者該等側周面間對向；及，進退機構，可使前述刀具朝前述基材或前述基材模具或者其等之間進行進退動作。
如此，藉進退機構使刀具朝基材或基材模具或者其等之間進行進退動作而切割薄片，即可輕易且確實地進行薄 片之修邊。
本發明第1態樣之成形方法包含以下步驟：保持步驟，將基材保持於基材模具上；接著步驟，對前述基材覆蓋而接著具有接著層之薄片；及，修邊步驟，在不自前述基材模具卸下已接著有薄片之前述基材之狀態下進行前述薄片之修邊。
依據上述成形方法，由於包含可對已接著有薄片之基材在不自基材模具卸下該基材之狀態下進行薄片之修邊之修邊步驟，故無須自基材模具卸下基材而加以轉送，即可避免自基材突出之多餘部位之薄片之接著層接著於手上或其它模具、裝置等上。
又，前述成形方法中，在前述保持步驟中，宜將前述基材保持於前述基材模具上，而使前述基材模具之側周面較前述基材之外周面更偏內側，以使前述基材之外周部自前述基材模具之側周面朝外側伸出，前述修邊步驟中，則宜使設成與自前述基材模具之側周面朝外側伸出之前述基材之外周部之底面對向之刀具朝前述基材之外周部之底面進行相對移動，而切割該底面上所接著之前述薄片以進行修邊。
如此，使刀具朝基材模具所保持之基材之外周部之底面進行相對移動而切割底面上所接著之薄片，即可輕易且確實地進行薄片之修邊。
又，前述成形方法中，在前述修邊步驟中，宜使設成與前述基材或前述基材模具之側周面或者該等側周面間對 向之刀具朝前述基材或前述基材模具或者其等之間進行進退動作，而切割位在前述基材或前述基材模具上或者其等之間上之前述薄片以進行修邊。
如此，使刀具朝基材或基材模具或者其等之間進行進退動作，即可輕易且確實地進行薄片之修邊。
本發明第2態樣之成形裝置係可對基材覆蓋而接著具有接著層之薄片者，包含有：基材模具，設於基台上而可保持前述基材；接著機構，可對基材接著已覆蓋前述基材模具上所保持之前述基材之具有接著層之薄片；前述基材模具形成小於前述基材，而使其側周面較前述基材之外周面更偏內側，以使前述基材之外周部自前述基材模具之側周面朝外側伸出，前述基台上與自前述基材模具之側周面朝外側伸出之前述基材之外周部之底面對向而設有推壓部，該裝置並包含移動機構，可使前述基材模具上之前述基材與前述推壓部進行相對移動，而使前述推壓部經前述薄片而對前述基材之外周部之底面抵接成可接離狀態。
依據上述成形裝置，由於包含可使推壓部經薄片而對基材之外周部之底面抵接成可接離狀態之移動機構，故藉該移動機構朝基材之外周部之底面壓接薄片，即可提高對該底面接著薄片之接著強度。又，可不自基材模具卸下基材即進行薄片之壓接處理，故對基材底面接著薄片時，可避免自基材突出之多餘部位之薄片之接著層接著於手上或其它模具、裝置等上。
又，前述成形裝置中，前述移動機構宜構成包含：賦 勢機構，可朝使前述基材模具上所保持之前述基材遠離前述推壓部之方向對前述基材模具賦勢；及，推壓機構，可朝使前述基材模具上所保持之前述基材與前述推壓部抵接之方向進行推壓。
如此，對抗賦勢機構而藉推壓機構推壓基材，並使基材朝與推壓部抵接之方向移動，即可輕易且確實地朝基材之外周部之底面壓接薄片。
又，前述成形裝置中，前述推壓機構亦可構成使用氣壓者，且，亦可構成包含：按壓模具；及，加壓機構，可推壓前述按壓模具。
如此，即可在將基材保持於基材模具上之狀態下直接推壓基材，而使基材朝與推壓部抵接之方向移動，故可輕易且確實地朝基材之外周部之底面壓接薄片。
又，前述成形裝置中，宜於前述基材模具之側周面上自前述基材之外周部之底面朝前述基台側形成凹部。
如此，藉前述移動機構而朝基材之外周部之底面壓接薄片時，可將薄片之局部導向基材模具之側周面上所設之凹部內而加以容置，而使薄片一致而均一地對該底面抵接並進行接著。
本發明之第2態樣之成形方法包含以下步驟：保持步驟，將基材保持於基材模具上；接著步驟，對前述基材覆蓋而接著具有接著層之薄片；前述保持步驟中，係將前述基材保持於前述基材模具上，而使前述基材模具之側周面較前述基材之外周面更偏內側，以使前述基材之外周部自 前述基材模具之側周面朝外側伸出，前述接著步驟後並設一壓接步驟，係使配置成與前述基材之外周部之底面對向之推壓部朝前述基材之外周部之底面進行相對移動，而朝該底面壓接該底面上已接著之前述薄片。
依據上述成形方法，在接著步驟後之壓接步驟中，使推壓部朝基材之外周部之底面進行相對移動，而朝該底面壓接該底面上已接著之薄片，故可提高對該底面接著薄片之接著強度。又，無須自基材模具卸下基材即可進行薄片之壓接步驟，故對基材底面接著薄片時，可避免自基材突出之多餘部位之薄片之接著層接著於手上或其它模具、裝置等上。
又，前述成形方法中，前述基材模具宜使用於其側周面上自前述基材之外周部之底面朝前述推壓部側形成有凹部者。
如此，於壓接步驟中朝基材之外周部之底面壓接薄片後，即可將薄片局部導向基材模具之側周面之凹部內而加以容置，以使薄片一致而均一地對該底面抵接而接著。
又，前述成形方法中，前述基材宜使用於自前述基材模具之側周面朝外側伸出之外周部之底面之前述基材模具側上形成有凹狀部者。
如此，於壓接步驟中朝基材之外周部之底面壓接薄片後，即可將薄片之局部導向基材之凹狀部而加以容置，以使薄片一致而均一地對該底面抵接而接著。
依據本發明第1態樣之成形裝置及成形方法，由於對接著有薄片之基材在不自基材模具卸下該基材之狀態下進行薄片之修邊，故可避免自基材突出之多餘部位之薄片之接著層接著於手上或其它模具、裝置等上。故而，不致如以往般因多餘部位之薄片之接著層接著於手上或其它模具、裝置等上而導致大幅損及生產率，而可較以往更顯著提昇生產率。
依據本發明第2態様之成形裝置及成形方法，藉推壓部朝基材之外周部之底面壓接薄片而可提高對該底面接著薄片之接著強度。因此，可避免其剝離，並避免因薄片剝離而致生瑕疵。
又，可不自基材模具卸下基材即壓接薄片，而避免自基材突出之多餘部位之薄片之接著層接著於手上或其它模具、裝置等上，故不致因多餘部位之薄片之接著層接著於手上或其它模具、裝置等上而大幅損及生產率，而可實現生產率之提昇。
圖式簡單說明
第1圖係模式地顯示本發明第1態樣之成形裝置之概略構造者。
第2圖係顯示本發明第1態樣之成形裝置之第1實施例之概略構造之側截面圖。
第3A圖係顯示第2圖所示之成形裝置之動作順序之局部截面圖。
第3B圖係顯示第2圖所示之成形裝置之動作順序之局 部截面圖。
第3C圖係顯示第2圖所示之成形裝置之動作順序之局部截面圖。
第4圖係顯示第2圖所示之成形裝置之接續第2圖之成形方法之動作順序之側截面圖。
第5A圖係顯示本發明第1態様之成形裝置之第2實施例之概略構造及動作順序之局部截面圖。
第5B圖係顯示本發明第1態様之成形裝置之第2實施例之概略構造及動作順序之局部截面圖。
第6圖係說明本發明第1態様之成形裝置之第3實施例之局部截面圖。
第7圖係說明本發明第1態様之成形裝置之第4實施例之局部截面圖。
第8圖係模式地顯示本發明第2態様之成形裝置之概略構造者。
第9圖係顯示本發明第2態様之成形裝置之第1實施例之概略構造之側截面圖。
第10A圖係顯示第9圖所示之成形裝置之動作順序之局部截面圖。
第10B圖係顯示第9圖所示之成形裝置之動作順序之局部截面圖。
第10C圖係顯示第9圖所示之成形裝置之動作順序之局部截面圖。
第11圖係顯示第9圖所示之成形裝置之接續第9圖之成 形方法之動作順序之側截面圖。
第12A圖係顯示本發明第2態様之成形裝置之第2實施例之概略構造及動作順序之局部截面圖。
第12B圖係顯示本發明第2態様之成形裝置之第2實施例之概略構造及動作順序之局部截面圖。
第13A圖係顯示本發明第2態様之成形裝置之第3實施例之概略構造及動作順序之局部截面圖。
第13B圖係顯示本發明第2態様之成形裝置之第3實施例之概略構造及動作順序之局部截面圖。
第14A圖係顯示本發明第2態様之成形方法之第4實施例之動作順序之局部截面圖。
第14B圖係顯示本發明第2態様之成形方法之第4實施例之動作順序之局部截面圖。
 用以實施發明之形態
以下，參照附圖詳細說明本發明第1態樣之成形裝置及成形方法。另，以下之附圖中已適當變更各構件之縮尺以呈現易於辨識各構件之大小。
第1~4圖係顯示本發明第1態樣之成形裝置之第1實施例者，該等附圖中標號1係成形裝置。該成形裝置1係採用熱板加熱方式者，如第1、2圖所示，其包含具有可容置基材模具60之空間(容置空間R)之下框2，以及可對該下框2之箱上緣部2a緊貼加熱面3a之熱板3。其次，並構成於下框2與熱板3之間配置有樹脂製之薄片4，而就該薄片4進行加熱 成形並對基材10加以接著。在此，下框2與熱板3配置成上下關係，熱板3相對於下框2而配置於上側。
如第2圖所示，下框2係由金屬製之構件所構成，並形成在平視狀態下四方為周壁部21所包圍之容置空間R，故作為底部之基台22之周壁部21側(外周側)上形成有與容置空間R連通之多數通氣孔2b。該等通氣孔2b構成與包含第1圖所示之真空泵51之真空槽5連接，成形時驅動真空泵51而進行真空抽吸即可使容置空間R減壓。
如第2圖所示，可在下框2之周壁部21之上端(箱上緣部2a)封閉容置空間R之開口而固定薄片4。
且，下框2設於可在地上滑動之架台6上，而如第1圖所示般可對熱板3之下側之成形位置進行進退動作。
熱板3之加熱面3a係呈具有平滑平面之平板形狀，並形成在平視狀態下大於下框2之形狀。其次，熱板3構成可朝上下方向移動並在朝下方移動之狀態下與下框2之箱上緣部2a緊貼而配置，以對配置於下側之成形位置上之下框2進行接近背離動作(可接離狀態)。
該熱板3一如第2圖所示，於上面3c側設有複數加熱器31，且設有複數開口於加熱面3a上之通氣孔3b。該等通氣孔3b則如第1圖所示般連接包含可真空抽吸加熱面3a側之前述真空泵51之真空槽5，以及用於貯存壓氣機71之壓縮空氣之加壓槽7。即，設置真空槽5即可減少減壓損耗。
依據上述構造而構成在加熱成形時，可開放已維持在真空狀態之真空槽5而自下框2進行真空抽吸，或由加壓槽7 供給壓縮空氣而自加熱面3a朝容置空間R進行加壓。
另，亦可不設真空槽5，而藉驅動真空泵51進行直接抽吸以提高真空度。
如第2圖所示，基材模具60係由配置於基台22上之金屬等所構成，其上部則覆蓋、保持有樹脂等所構成之基材10。本實施例中，如第3A圖所示，基材模具60係形成其平視形狀略小於基材10。因此，基材10係在其外周部自基材模具60之側周面朝外側伸出且覆蓋基材模具60之側周面上部之狀態下保持於該基材模具60上。即，基材模具60形成配置成其側周面較基材10之外周面更偏內側。
又，本實施例中，基材模具60構成可對基台22進行昇降動作，即，可移動於對基台22上面抵接或接近之狀態與充分遠離之狀態之間。具體而言，基材模具60之底面側設有複數作為賦勢機構之螺旋彈簧61。該等螺旋彈簧61分別將一端側容置於依適當間隔而形成配置在基材模具60之底面外周部上之容置凹部62內，並將他端連接配設於基台22之上面。上述構造可藉螺旋彈簧61而朝自基台22上面遠離之方向對基材模具60賦勢，故而通常時即非推壓時，即如第2、3A圖所示，呈現與基台22隔有預定距離之懸浮狀態。
又，本實施例中，藉包含前述壓氣機71之加壓槽7而朝容置空間R內導入壓縮空氣，即可使基材模具60保持基材10，進而如後述般，在已對基材10覆蓋接著薄片4之狀態下，藉已導入之壓縮空氣加以推壓而使其朝基台22下降。本實施例中，係以該加壓槽7之壓縮空氣之氣壓作為推壓機 構，而與前述賦勢機構(螺旋彈簧61)共同構成移動機構。
又，如第3A圖所示，在本實施例中於基台22上對應基材模具60之外周之位置上即接近基材模具60之側周面之外側位置上配置固定有刀具63。刀具63係朝上方配置而呈環狀，且形狀對應基材模具60之平視形狀。故而，該刀具63配置成與自基材模具60之側周面朝外側伸出之基材10之外周部之底面10a對向。另，基材模具60在通常時(非推壓時)係呈與基台22隔有預定距離而懸浮之狀態，故刀具63之先端在通常時(非推壓時)係呈與基材10之前述底面10a遠離之狀態。
依據上述構造，前述移動機構可使基材模具60朝刀具63移動而使刀具63朝基材10之外周部之底面10a進行相對移動。本實施例中，上述移動機構與刀具63即構成修邊機構。
另，刀具63之外周側設有用於覆蓋刀具63之外側面之刀罩64。刀罩64係設於刀具63之外側面側而可僅使刀具63之先端部自其上端面突出，作用在避免薄片4接著於刀具63之外側面上。上述刀罩64亦可設於除刀具63內部以外之基台22整體上，或僅設於刀具63之附近部位。但，刀罩64須配置成不致封閉下框2之通氣孔2b。又，基台22上突出之刀具63之長度夠短時，亦可省略上述刀罩64。
薄片4包含印刷層與其表面上所設之保護膜或基材膜，而為於印刷層之背面側設有接著層之公知之多層薄片。該薄片4一如第2圖所示，其外周部4a係藉固定機構(未圖示)而呈水平狀態固定於下框2之箱上緣部2a上。該薄片4 之基材10側(下面4b側)為接著層，並於已固定於下框2上之狀態下，於下面4b與基材10之間形成間隙。另，基材10與熱板3(薄片4)之間之間隙若為諸如5mm程度，則可進行成形，縮減該間隙，則可將下框2之凹部(容置空間R)減小至最小限度。
其次，成形裝置1構成包含可在已使下框2與熱板3夾隔薄片4而緊貼之狀態下，併行熱板3之吸附、加熱動作與薄片4之下側之容置空間R內之減壓動作，並自該等動作開始至預定時間後再停止熱板3之吸附動作，且使熱板3與薄片4之間朝大氣開放或予以加壓之成形動作機構(未圖示)。即，成形裝置1中，係由下框2、熱板3、甚至真空槽5所構成之減壓機構、加壓槽7所構成之加壓機構等構成可對基材模具60上所保持之基材10接著薄片4之接著機構。另，前述成形動作機構係指包含諸如用於進行前述動作之控制電路者。
以下，則說明前述成形裝置1之成形方法。
首先，如第1圖所示，將基材10置於下框2之基台22上所配置之基材模具60上，並將該基材10覆蓋保持於基材模具60上(保持步驟)。另，該狀態下，基材模具60則藉螺旋彈簧61之作用而朝上方受賦勢，並形成懸浮於基台22上之狀態。
接著，將薄片4載置於下框2之箱上緣部2a上，並對下框2加以緊貼。即，封閉容置空間R之開口而朝下框2之周壁部21之箱上緣部2a固定薄片4。
其次，將置有基材10之下框2移至熱板3下側之成形位 置上(第1圖中箭號X之方向)。
然後，如第2圖所示，朝下方移動熱板3，而使加熱面3a之外周部經薄片4而與下框2之箱上緣部2a緊貼。此時，薄片4配置成沿熱板3之加熱面3a而使上面全面已大致接觸之狀態，其外周部4a則形成為下框2與熱板3所夾持之狀態。
接著，就熱板3與薄片4之間進行減壓，並朝其加熱面3a吸附薄片而予以加熱。且，與該加熱步驟併行而進行薄片4下側之容置空間R之減壓動作。
具體而言，係藉加熱器31加熱熱板3，並開放前述真空槽5，而朝使薄片4往熱板3之加熱面3a移動之方向(第2圖中箭號P1方向)經通氣孔3b進行真空抽吸。藉此，而可朝加熱面3a吸附薄片4，並加熱所吸附之薄片4。
又，上述加熱時，下框2則如第4圖所示而開放前述真空槽5，以朝使薄片4朝下方移動之方向(箭號P2方向)經通氣孔2b進行真空抽吸。藉此，而可朝第2圖中之箭號E1方向抽吸薄片4下側之容置空間R之空氣，以使容置空間R減壓成高真空度狀態。
接著，在維持前述容置空間R之減壓動作之狀態下停止薄片4之吸附動作，並使熱板3與薄片4之間朝大氣開放或朝下框2側予以加壓。
具體而言，已吸附於熱板3上之薄片4將加熱至預定溫度，並在預定時間經過後停止熱板3側之真空抽吸而停止吸附動作。藉此，而使熱板3與薄片4之間朝大氣開放，故將夾隔薄片4而於上下之空間內產生壓力差。因此，如第4圖 所示，經加熱而軟化之薄片4將脫離熱板3之加熱面3a而朝薄片4下側之下框2之基台22(基材10)往箭號E2方向移動，並朝基材10之表面進行壓附而覆蓋接著(接著步驟)。
此時，容置空間R內已均一地受減壓，故薄片4將如第3B圖所示而自基材10之外周部之底面10a甚至自基材模具60之側周面之局部對刀罩64之上面接著。如此而對基材10接著薄片4，在該狀態下基材模具60亦不承受僅可使其下降之壓力，故基材模具60將不朝基台22下降，而可維持藉螺旋彈簧61而懸浮之狀態。
另，使熱板3與薄片4之間朝大氣開放時，亦可自第1圖所示之真空槽5切換至加壓槽7，而自熱板3之通氣孔3b噴出壓縮空氣，以使容置空間R內加壓。但，此時之加壓力則為遠小於對基材模具60賦勢之前述螺旋彈簧61之賦勢力之壓力，而不致使基材模具60下降。
然後，自第1圖所示之加壓槽7使預設壓力之壓縮空氣經熱板3之通氣孔3b而導入容置空間R內。所導入之壓縮空氣之壓力(預設壓力)即氣壓遠大於先前使熱板3與薄片4之間朝大氣開放或朝下框2側予以加壓時之壓力，亦即，大於對基材模具60賦勢之螺旋彈簧61之賦勢力之壓力。
如此而自加壓槽7將預設壓力之壓縮空氣導入容置空間R內，即可以壓縮空氣推壓位在容置空間R之開口側全面上之薄片4，而經該薄片4一併推壓基材10與基材模具60。如此，一如前述，壓縮空氣之壓力(氣壓)係大於螺旋彈簧61之賦勢力之壓力，故將如第3B圖所示而使基材模具60在保 持基材10之狀態下下降。
如上而使基材模具60下降，亦使基材10同時受推壓而下降，然基台22上與基材10之外周部之底面10a對向而配置有刀具63，故該刀具63將朝基材10之前述底面10a進行相對移動，並切割該底面10a上所接著之薄片4。即，可進行基材10上所接著之薄片4之修邊。
接著，停止來自前述加壓槽7之壓縮空氣之導入，並使容置空間R內再度回復常壓。如此，自加壓狀態(推壓狀態)開放而可使基材模具60藉螺旋彈簧61之作用再度上昇，並形成自基台22懸浮之狀態。藉此，而可使刀具63與基材10之底面10a分離而結束修邊並完成成形品(修邊步驟)。
如此而結束修邊步驟後，再朝上方移動熱板3，進而使下框2與第1圖所示之架台6一同朝橫向移動而移出熱板3之下方位置。其次，自基材模具60取出完成之成形品(已覆蓋接著薄片4之基材10)，並自容置空間R內加以取出，即完成一連串成形動作。
上述成形裝置1及使用該裝置之成形方法中，藉包含刀具63與前述移動機構之修邊機構，而可對接著有薄片4之基材10在不自基材模具60卸下該基材10之狀態下進行薄片4之修邊，故無須自基材模具60卸下基材10而加以轉送，因此可確實避免自基材10突出之多餘部位之薄片4之接著層接著於手上或其它模具、裝置等上。亦即，對基材10接著薄片4後，將不致露出該薄片4之接著層即可完成修邊。
故而，可避免以往薄片4自基材10剝離或薄片4發生破 損之問題，而顯著提昇生產率。
又，用於保持接著有薄片4之基材10之基材模具60與刀具63藉作為移動機構即賦勢機構之螺旋彈簧61與作為推壓機構之氣壓而進行相對移動，即可切割薄片4，故可輕易且確實地進行薄片4之修邊。
另，本實施例中，雖使用螺旋彈簧61作為賦勢機構，但亦可使用橡膠等彈性體加以取代。
又，本實施例中，雖構成包含賦勢機構與推壓機構作為移動機構，但亦可使用可使基材模具60昇降之移動機構取代上述之移動機構。
上述移動機構可使用諸如可使基材模具60昇降之公知之氣缸機構。但，此時，宜先設有可對基材模具60固定基材10之機構，諸如採用真空吸附等方式之固定機構，以在藉氣缸機構使基材模具60下降時，使基材10亦伴隨基材模具60而一同下降。但，對基材10接著薄片4時，其局部亦將接著於基材模具60之側周面上，故基材模具60與基材10將藉該薄片4而一體化。因此，基材模具60下降時，基材10亦將一同下降，故亦可省略前述之固定機構。
第5A、5B圖係顯示本發明第1態樣之成形裝置之第2實施例者。
第5A、5B圖所示之成形裝置與第1~4圖所示之成形裝置1之不同在於，使用按壓模具65與作為加壓機構之熱板3取代加壓槽7之氣壓之使用，而作為前述移動機構之推壓機構。
亦即，本實施例中，除熱板3及下框2以外，並配設有 樹脂或金屬等所構成之按壓模具65。該按壓模具65設有大致覆蓋基材10外面而可與其卡合之凹部65a，並可藉未圖示之移動裝置而朝基材模具60上之基材10上移動，以覆蓋基材10。又，該按壓模具65亦可不構成藉移動裝置而自動覆蓋基材10，而藉人力對基材10進行覆蓋。
上述包含按壓模具65之成形裝置之成形方法則如第3B圖所示，在對基材10接著薄片4後，將暫時使熱板3上昇，並開放下框2之容置空間R。其次，藉前述之移動機構或藉人力而如第5A圖所示，使按壓模具65覆蓋接著有薄片4之基材10。
接著，如第5B圖所示，為發揮加壓機構之功能而使熱板3再度下降，藉此而對按壓模具65加壓而使其下降。如此，經按壓模具65而朝基材10施加之推壓力即熱板3之加壓力將形成大於螺旋彈簧61之賦勢力之壓力，故基材模具60將在保持基材10之狀態下下降。
如此而使基材模具60下降，並同時推壓基材10而使其下降，即可與前述第1實施例相同，使刀具63朝基材10之前述底面10a進行相對移動，並切割該底面10a上所接著之薄片4。即，可進行基材10上所接著之薄片4之修邊。
然後，使熱板3再度上昇。如此，而自推壓狀態開放以使基材模具60藉螺旋彈簧61之作用再度上昇，並形成自基台22懸浮之狀態。藉此，而可使刀具63脫離基材10之底面10a，即結束修邊而完成成形品。
最後，自基材10上卸除按壓模具65，以下則與第1實施 例相同而取出完成之成形品(覆蓋接著有薄片4之基材10)，即完成一連串之成形動作。
上述成形裝置及使用該裝置之成形方法中，亦可藉包含熱板3與具有前述推壓機構之移動機構之修邊機構，而對接著有薄片4之基材10在不自基材模具60卸下該基材10之狀態下進行薄片4之修邊，故無須自基材模具60卸下基材10而加以轉送，即可確實避免自基材10突出之多餘部位之薄片4之接著層接著於手上或其它模具、裝置等上。
故而，可避免如以往般發生薄片4自基材10剝離或薄片4之破損，而顯著提昇生產率。
第6圖係示本發明第1態樣之成形裝置之第3實施例者。
第6圖所示之成形裝置與第1~4圖所示之成形裝置1之不同在於，構成包含刀具80與進退機構81作為前述修邊機構。另，本實施例中，基材模具60之平視外形與基材10之平視外形大致相同，因此基材模具60之側周面與基材10之外周面構成大致同一平面。
刀具80亦與第1~5B圖所示之刀具63不同，係配置成水平而與基材10或基材模具60之側周面或者該等基材10之側周面與基材模具60之側周面之間對向。(第6圖中，係配置成與基材10之側周面對向)
上述刀具80呈平視環狀而組合配置有複數刀具，可個別進行進退動作而不致彼此干擾，以同時或依序切割(切入)基材10或基材模具60之外周，結果則可去除位在基材10之外周上之多餘部位之薄片而進行修邊。另，刀具80周圍則 設有可覆蓋刀具80之側面並僅使其先端部突出且可導引上述刀具80之進退動作之刀罩82a。且，進退機構81亦設有可避免薄片4附著之機殼82b。
進退機構81係分別對應構成前述刀具80之各個刀具而配置於基台22上者，並由公知之氣缸機構等所構成，而可保持、固定前述刀具80，並使其朝基材10進行進退動作。另，進退機構81亦可設置繞行機構，而使進退機構81與刀具80一同繞行於基材10(基材模具60)之周圍。此時，可不以複數刀具構成刀具80，而構成單一刀具。
包含上述修邊機構之成形裝置之成形方法一如第3B圖所示，一旦對基材10接著薄片4，則如第6圖所示，對基材10之側周面與基材模具60之側周面之局部接著薄片4之外周部，進而覆蓋進退機構81及機殼82。
接著，使進退機構81動作而如第6圖中鏈線所示般使刀具80前進。
如此，刀具80將切入薄片4而與基材10之側周面抵接。藉此，而可切割接著於基材10之側周面上之薄片4，以進行薄片4之修邊。
然後，藉進退機構81使刀具80後退。藉此而結束修邊並完成成形品。
以下，則與第1實施例相同而取出完成之成形品，即完成一連串之成形動作。
上述成形裝置及使用該裝置之成形方法中，可藉包含刀具80與前述進退機構81之修邊機構，而對接著有薄片4之 基材10在不自基材模具60卸下該基材10之狀態下進行薄片4之修邊，故無須自基材模具60卸下基材10而加以轉送，即可確實避免自基材10突出之多餘部位之薄片4之接著層接著於手上或其它模具、裝置等上。
因此，可避免如以往般發生薄片4自基材10剝離或薄片4之破損，而顯著提昇生產率。
另，刀具80可對應薄片4對基材10之較佳覆蓋狀態，而配置成與基材10之側周面、基材模具60之側周面、該等基材10之側周面與基材模具60之側周面之間之任一種對向。
第7圖係顯示本發明第1態樣之成形裝置之第4實施例者。
第7圖所示之成形裝置與第6圖所示之成形裝置之不同在於，前述修邊機構設成可朝用於對基材10接著薄片4之裝置移動。
本實施例中，用於對基材10接著薄片4之裝置(未圖示)係使用第2圖所示之成形裝置1中除刀具63與用於對基材模具60賦勢之螺旋彈簧61以外之構造者。
修邊機構係使用側切裝置85。該側切裝置85包含第6圖所示之刀具80與進退機構81，進而包含未圖示之移動機構，而設成可朝用於接著前述薄片4之裝置進行移動。另，該側切裝置85之刀具80亦與第6圖所示之刀具80相同，可對應薄片4對基材10之較佳覆蓋狀態而配置成與基材10之側周面、基材模具60之側周面、該等基材10之側周面與基材模具60之側周面之間之任一種對向。
包含上述修邊機構之成形裝置之成形方法則如第3B圖 所示，在對基材10接著薄片4後，將暫使熱板3上昇，並開放下框2之容置空間R。其次，藉前述之移動裝置而如第7圖所示般將側切裝置85配置於接著有薄片4之基材10之周圍。
接著，使進退機構81動作而如第7圖中鏈線所示般使刀具80前進。
如此，刀具80將切入薄片4而與諸如基材10之側周面抵接。藉此，而可切割基材10之側周面上所接著之薄片4而進行薄片4之修邊。
然後，藉進退機構81使刀具80後退。藉此，即結束修邊並完成成形品。其後，則藉前述之移動機構使側切裝置85自基台22上返回初始位置。
以下，則與第1實施例相同而取出完成之成形品，即完成一連串之成形動作。
上述成形裝置及使用該裝置之成形方法中，亦可藉包含刀具80與前述進退機構81之修邊機構(側切裝置85)，而對接著有薄片4之基材10在不自基材模具60卸下該基材10之狀態下進行薄片4之修邊，故無須自基材模具60卸下基材10而加以轉送，而可確實避免自基材10突出之多餘部位之薄片4之接著層接著於手上或其它模具、裝置等上。
故而，可避免如以往般發生薄片4自基材10剝離或薄片4之破損，而顯著提昇生產率。
另，第7圖所示之使用側切裝置85之成形裝置中，亦可不藉前述移動機構而使側切裝置85朝基台22上移動，而改為將接著有薄片4之基材10保持於基材模具60上，並就各基 材模具60分別進行朝側切裝置85之移動以進行修邊。此時，就各基材模具60進行之朝側切裝置85之移動亦可使用移動機構(未圖示)或藉人力進行之。
以上，已說明本發明第1態樣之成形裝置及成形方法之實施例，但本發明不受限於該等實施例，而可在不逸脫本發明主旨之範圍內進行各種變更實施。
舉例言之，本發明第1態様之成形裝置亦可包含第2~4圖所示之修邊機構、第5A、5B圖所示之修邊機構、第6圖所示之修邊機構、第7圖所示之修邊機構中之複數種，並對應基材10之形態及薄片4之性質等而適當選擇修邊機構並加以使用。
又，前述實施例中，用於對基材10接著薄片4之裝置雖使用採用熱板加熱方式者，但此外亦可使用諸如採用輻射加熱方式者。
又，前述實施例中，用於使基材模具60與刀具63進行相對移動之移動機構雖採用使基材模具60朝刀具63移動之構造，但亦可構成固定基材模具60而使刀具63移動，或使兩者均移動。
又，前述實施例中，雖如第1圖所示般使成形裝置之下框2如第1圖所示般可朝熱板3下側之成形位置進行進退動作，即，採用朝前後方向滑動之滑動式，但亦可採用諸如呈平視圓周狀旋轉之旋轉式。
又，第5A、5B圖所示之第2實施例中，前述推壓機構雖使用按壓模具65與作為加壓機構之熱板3，但亦可如第7 圖所示之第4實施例般，將成形裝置構成對用於朝基材10接著薄片4之裝置設置修邊機構而使其呈可移動狀態。此時，則可不使用熱板3作為加壓機構，而另行使用加壓機構(未圖示)。
亦即，可使第5A、5B圖所示之成形裝置之下框2藉架台6而朝諸如與第1圖所示之熱板3不同之位置移動。其次，可藉包含相當於第5B圖所示之熱板3之加壓板之加壓裝置，而如第5B圖所示般推壓按壓模具65以進行修邊。
構成如上時，設置複數之下框2，即可併行實施對基材10接著薄片4與修邊之處理，而進一步提昇生產率。
以下，參照附圖詳細說明本發明第2態樣之成形裝置及成形方法。
第8~11圖係顯示本發明第2態樣之成形裝置之第1實施例者，該等附圖中，標號101係成形裝置。該成形裝置101係採用熱板加熱方式者，而如第8、9圖所示般包含具有可容置基材模具160之空間(容置空間R1)之下框102、可對該下框102之箱上緣部102a緊貼加熱面103a之熱板103。其次，下框102與熱板103之間配置有樹脂製之薄片104，而構成可加熱成形該薄片104並對基材110加以接著。在此，下框102與熱板103配置成上下關係，熱板103則相對於下框102而配置於上側。
如第9圖所示，下框102由金屬製之構件所構成，並形成平視狀態下四方為周壁部121所包圍之容置空間R1，作為底面之基台122之周壁部121側(外周側)形成有與容置空間 R1連通之多數通氣孔102b。該等通氣孔102b則構成與第8圖所示之包含真空泵151之真空槽105連接，而可於成形時驅動真空泵151進行真空抽吸而使容置空間R1減壓。
如第9圖所示，在下框102之周壁部121之上端(箱上緣部102a)可封閉容置空間R1之開口而固定薄片104。
又，下框102則設於可在地上滑動之架台106上，並如第8圖所示般可朝熱板103下側之成形位置進行進退動作。
熱板103之加熱面103a係呈具有平滑平面之平板形狀，並形成在平視狀態下大於下框102之形狀。其次，熱板103構成可朝上下方向移動並在朝下方移動之狀態下與下框102之箱上緣部102a緊貼而配置，以對配置於下側之成形位置上之下框102進行接近背離動作(可接離狀態)。
該熱板103一如第9圖所示，於上面103c側設有複數加熱器131，且設有複數開口於加熱面103a上之通氣孔103b。該等通氣孔103b則如第8圖所示般連接包含可真空抽吸加熱面103a側之前述真空泵151之真空槽105，以及用於貯存壓氣機171之壓縮空氣之加壓槽107。即，設置真空槽105即可減少減壓損耗。
依據上述構造而構成在加熱成形時，可開放已維持在真空狀態之真空槽105而自下框102進行真空抽吸，或由加壓槽107供給壓縮空氣而自加熱面103a朝容置空間R1進行加壓。
另，亦可不設真空槽105，而藉驅動真空泵151進行直接抽吸而提高真空度。
如第9圖所示，基材模具160係由配置於基台122上之金屬等所構成，其上部則覆蓋、保持有樹脂等所構成之基材110。且，如第10A圖所示，基材模具160係形成其平視形狀略小於基材110。因此，基材110係在其外周部自基材模具160之側周面朝外側伸出且覆蓋基材模具160之側周面上部之狀態下保持於該基材模具160上。即，基材模具160形成配置成其側周面較基材110之外周面更偏內側。
又，本實施例中，基材模具160構成可對基台122進行昇降動作，即，可移動於對基台122上面抵接或接近之狀態與充分遠離之狀態之間。具體而言，基材模具160之底面側設有複數作為賦勢機構之螺旋彈簧161。該等螺旋彈簧161分別將一端側容置於依適當間隔而形成配置在基材模具160之底面外周部上之容置凹部162內，並將他端連接配設於基台122之上面。上述構造可藉螺旋彈簧161而朝自基台122上面遠離之方向對基材模具160賦勢，故而通常時即非推壓時，即如第9、10A圖所示，呈現與基台122隔有預定距離之懸浮狀態。
又，本實施例中，藉包含前述壓氣機171之加壓槽107而朝容置空間R1內導入壓縮空氣，即可使基材模具160保持基材110，進而如後述般，在已覆蓋接著薄片104之狀態下，藉已導入之壓縮空氣加以推壓而使其與基材模具160一同朝基台122側下降。本實施例中，係以該加壓槽107之壓縮空氣之氣壓作為推壓機構，而與前述賦勢機構(螺旋彈簧161)共同構成移動機構。
又，如第10A圖所示，本實施例中，於基台122上包圍基材模具160而配置固定有推壓部163。推壓部163係以上面作為推壓面而呈環狀或大致環狀，其內部形成有對應基材模具160之平視形狀之形狀之貫通孔或凹部所構成之容置部164。於上述容置部164內容置基材模具160，則推壓部163在接近基材模具160之側周面之狀態下配置於其外側。上述推壓部163並配置成不致封閉下框102之通氣孔102b。
另，本實施例中，上述推壓部163係與基台122分別形成，而配置固定於基台122上，但亦可與基台122一體形成。即，亦可於基台122上直接形成用於容置基材模具160之凹部而作為容置部164使用，並以其外側作為推壓部163使用。
依據上述構造，推壓部163之上面即推壓面係配置成與自基材模具160之側周面朝外側伸出之基材110之外周部之底面110a對向。另，基材模具160於通常時(非推壓時)係呈自基台122隔有預定距離而懸浮之狀態，故推壓部163之推壓面在通常時(非推壓時)係呈與基材110之前述底面110a遠離之狀態。
又，藉上述構造，前述移動機構可使基材模具160上之基材110朝推壓部163之推壓面移動，並如後述般使基材110之底面110a與推壓面(推壓部163)經薄片104而抵接並壓接。
薄片104包含印刷層與其表面上所設之保護膜或基材膜，而為於印刷層之背面側設有接著層之公知之多層薄片。該薄片104一如第9圖所示，其外周部104a係藉固定機構(未圖示)而呈水平狀態固定於下框102之箱上緣部102a 上。該薄片104之基材110側(下面104b側)為接著層，並於已固定於下框102上之狀態下，於下面104b與基材110之間形成間隙。另，基材110與熱板103(薄片104)之間之間隙若為諸如5mm程度，則可進行成形，縮減該間隙，則可將下框102之凹部(容置空間R1)減小至最小限度。
其次，成形裝置101構成包含可在已使下框102與熱板103夾隔薄片104而緊貼之狀態下，併行熱板103之吸附、加熱動作與薄片104之下側之容置空間R1內之減壓動作，並自該等動作開始至預定時間後再停止熱板103之吸附動作，且使熱板103與薄片104之間朝大氣開放或予以加壓之成形動作機構(未圖示)。即，成形裝置101中，係由下框102、熱板103、甚至真空槽105所構成之減壓機構、加壓槽107所構成之加壓機構等構成可對基材模具160上所保持之基材110接著薄片104之接著機構。另，前述成形動作機構係指包含諸如用於進行前述動作之控制電路者。
以下，則說明前述成形裝置101之成形方法。
首先，如第8、10A圖所示，將推壓部163配置固定於下框102之基台122上，並於上述容置部164內配置基材模具160，進而於該基材模具160上置放基材110，而將該基材110覆蓋保持於基材模具160上(保持步驟)。另，該狀態下，基材模具160則因螺旋彈簧161之作用而朝上方受賦勢，並形成懸浮於基台122上之狀態。
接著，於下框102之箱上緣部102a上載置薄片104，並使其對下框102緊貼。即，封閉容置空間R1之開口而對下框 102之周壁部121之箱上緣部102a固定薄片104。
然後，使置有基材110之下框102朝熱板103下側之成形位置移動(第8圖中箭號X1方向)。
接著，如第9圖所示，使熱板103朝下方移動，而使加熱面103a之外周部經薄片104而與下框102之箱上緣部102a緊貼。此時，薄片104配置成沿熱板103之加熱面103a而使上面全面已大致接觸之狀態，其外周部104a則形成為下框102與熱板103所夾持之狀態。
接著，就熱板103與薄片104之間進行減壓，並朝其加熱面103a吸附薄片而予以加熱。且，與該加熱步驟併行而進行薄片104下側之容置空間R1之減壓動作。
具體而言，藉加熱器131加熱熱板103，並開放前述真空槽105，而朝使薄片104往熱板103之加熱面103a移動之方向(第9圖中箭號P11方向)經通氣孔102b進行真空抽吸。藉此，而可朝加熱面103a吸附薄片104，並加熱所吸附之薄片104。
又，上述加熱時，下框102則如第11圖所示而開放前述真空槽105，並朝使薄片104往下方移動之方向(箭號P12方向)經通氣孔103b進行真空抽吸。藉此，而可朝第9圖中之箭號E11方向抽吸薄片104下側之容置空間R1之空氣，以使容置空間R1減壓成高真空度狀態。
接著，在維持前述容置空間R1之減壓動作之狀態下停止薄片104之吸附動作，並使熱板103與薄片104之間朝大氣開放或朝下框102予以加壓。
具體而言，已吸附於熱板103上之薄片104將加熱至預定溫度，並在預定時間經過後停止熱板103側之真空抽吸而停止吸附動作。藉此，而使熱板103與薄片104之間朝大氣開放，故將夾隔薄片104而於上下之空間內產生壓力差。因此，如第11圖所示，經加熱而軟化之薄片104將脫離熱板103之加熱面103a而朝薄片104下側之下框102之基台122(基材110)往箭號E12方向移動，並朝基材110之表面進行壓附而覆蓋接著(接著步驟)。
此時，容置空間R1內已均一地受減壓，故薄片104將如第10B圖所示而自基材110之外周面捲入基材110之外周部之底面110a、基材模具160之側周面之局部而覆蓋其等，進而覆蓋接著推壓部163之上面。但，基材110之外周部之底面110a之寬度不大而接著面積小，且薄片104自基材110之側周面彎曲至底面110a，進而自底面110a彎曲至基材模具160之側周面，故該狀態下薄片104並未壓接於底面110a上。亦即，薄片104在該狀態下對底面110a並未獲致充分之接著強度。同樣地，薄片104亦未以充分之接著強度接著在基材模具160之側周面上。
在此，如上而對基材110接著薄片104，在該狀態下基材模具160亦不承受僅可使其下降之壓力，故基材模具160將不朝基台122下降，而可維持藉螺旋彈簧161而懸浮之狀態。
另，使熱板103與薄片104之間朝大氣開放時，亦可自第8圖所示之真空槽105切換至加壓槽107，而自熱板103之通氣孔103b噴出壓縮空氣，以使容置空間R1內加壓。但， 此時之加壓力則為遠小於對基材模具160賦勢之前述螺旋彈簧161之賦勢力之壓力，而不致使基材模具160下降。
然後，自第8圖所示之加壓槽107使預設壓力之壓縮空氣經熱板103之通氣孔103b而導入容置空間R1內。所導入之壓縮空氣之壓力(預設壓力)即氣壓遠大於先前使熱板103與薄片104之間朝大氣開放或朝下框102予以加壓時之壓力，亦即，大於對基材模具160賦勢之螺旋彈簧161之賦勢力之壓力。
如此而自加壓槽107將預設壓力之壓縮空氣導入容置空間R1內，即可以壓縮空氣推壓位在容置空間R1之開口側全面上之薄片104，而經該薄片104一併推壓基材110與基材模具160。如此，一如前述，壓縮空氣之壓力(氣壓)係大於螺旋彈簧161之賦勢力之壓力，故將如第10C圖所示而使基材110在為基材模具160所保持之狀態下下降。
如上而推壓基材110使其下降，亦使基材模具160同時受推壓而下降，然基台122上與基材110之外周部之底面110a對向而配置有推壓部163，故前述推壓部163將朝基材110之前述底面110a進行相對移動，並與該底面110a上所接著之薄片104抵接而加以推壓並進行壓接。即，可於底面110a與推壓部163之推壓面(上面)之間夾持薄片104，並加以壓擠而朝底面110a壓接薄片104(壓接步驟)。
接著，維持上述狀態在預定時間後，停止來自前述加壓槽107之壓縮空氣之導入，並使容置空間R1內再度回復常壓。如此，自加壓狀態(推壓狀態)開放而可使基材模具160 藉螺旋彈簧161之作用而再度上昇，並形成自基台122懸浮之狀態。藉此，而可使推壓部163與基材110之底面110a分離而結束對底面110a壓接薄片104之處理。
如此而結束接著步驟、壓接步驟後，再朝上方移動熱板103，進而使下框102與第8圖所示之架台106一同朝橫向移動而移出熱板103之下方位置。其次，自基材模具160取出完成之成形品(已覆蓋接著薄片104之基材110)，並自容置空間R1內加以取出，即完成本實施例之成形裝置101之一連串成形動作。另，製得之成形品再經修邊步驟而進行薄片104之修邊處理，即獲致最終之成形品(完成品)。
上述成形裝置101及使用該裝置之成形方法中，藉推壓部163對基材110之外周部之底面110a壓接薄片104，而可提高對底面110a接著之薄片104之接著強度。因此，可避免發生剝離並避免薄片104之剝離所導致之瑕疵。
又，不自基材模具160卸下基材110即可壓接薄片104，而可避免自基材110突出之多餘部位之薄片104之接著層接著於手上或其它模具、裝置等上，故不致因多餘部位之薄片104之接著層接著於手上或其它模具、裝置等上而導致大幅損及生產率，而可實現生產率之提昇。
又，由於構成包含可使推壓部163朝基材110之外周面之底面110a進行相對移動之移動機構係螺旋彈簧161所構成之賦勢機構、加壓槽107之氣壓所構成之推壓機構，故對抗賦勢機構而藉推壓機構推壓基材110，而使基材110朝推壓部163移動，即可輕易且確實地對基材110之外周部之底 面110a壓接薄片104。
另，本實施例中，雖使用螺旋彈簧161作為賦勢機構，但亦可使用橡膠等彈性體加以取代。
又，本實施例中，雖構成包含賦勢機構與推壓機構作為移動機構，但亦可使用可使基材模具160昇降之移動機構取代上述之移動機構。
上述移動機構可使用諸如可使基材模具160昇降之公知之氣缸機構。但，此時，須先設有可對基材模具160固定基材110之機構，諸如採用真空吸附等方式之固定機構，以在藉氣缸機構使基材模具160下降時，使基材110亦伴隨基材模具160而一同下降。
第12A、12B圖係顯示本發明第2態樣之成形裝置之第2實施例者。
第12A、12B圖所示之成形裝置與第8~11圖所示之成形裝置1之不同在於，使用按壓模具165與作為加壓機構之熱板103取代加壓槽107之氣壓之使用作為前述移動機構之推壓機構。
亦即，本實施例中，除熱板103及下框102以外，並設有樹脂或金屬等所構成之按壓模具165。上述按壓模具165設有可大致覆蓋基材110外面而與其卡合之凹部165a，而可藉未圖示之移動機構使其朝基材模具160上之基材110上移動，以覆蓋基材110。又，上述按壓模具165亦可不構成藉移動機構而自動對基材110覆蓋，而改藉人力對基材110進行覆蓋。
包含上述按壓模具165之成形裝置之成形方法則如第10B圖所示，在對基材110接著薄片104後，將暫使熱板103上昇，並開放下框102之容置空間R1。其次，藉前述之移動機構或人力而如第12A圖所示，使按壓模具165覆蓋已接著薄片104之基材110。
接著，如第12B圖所示，為發揮加壓機構之功能而再度使熱板103下降，藉此而對按壓模具165加壓而使其下降。如此，經按壓模具165而朝基材110施加之推壓力即熱板103之加壓力即為大於螺旋彈簧161之賦勢力之壓力，故可在基材模具160上保持有基材110之狀態下使其下降。
如上而使基材模具160下降，並同時推壓基材110而使其下降，即可與第2態樣之第1實施例相同，使推壓部163朝基材110之前述底面110a進行相對移動，而壓接該底面110a上所接著之薄片104。即，可於底面110a與推壓部163之推壓面(上面)之間夾持薄片104，並予以壓擠，而朝底面110a壓接薄片104。
其次，維持該狀態而在預定時間後，使熱板103再度上昇。如此自推壓狀態開放以使基材模具160藉螺旋彈簧161之作用而再度上昇並形成自基台122懸浮之狀態。藉此，而可使推壓部163脫離基材110之底面110a，而結束對底面110a壓接薄片104。
如上而結束接著步驟、壓接步驟後，則自基材110上卸除按壓模具165，以下則與第2態樣之第1實施例相同而自基材模具160取出成形品(覆蓋接著有薄片104之基材110)，進 而自容置空間R1內加以取出，即完成一連串之成形動作。其次，就製得之成形品進行修邊處理，則可獲致最終之成形品(完成品)。
上述成形裝置101及使用該裝置之成形方法中，亦可藉推壓部163而朝基材110之外周部之底面110a壓接薄片104，以提高對該底面110a接著薄片104之接著強度。故而，可避免發生剝離並避免薄片104之剝離所導致之瑕疵。
又，可不自基材模具160卸下基材110即壓接薄片104，而避免自基材110突出之多餘部位之薄片104之接著層接著於手上或其它模具、裝置等上，故不致因多餘部位之薄片104之接著層接著於手上或其它模具、裝置等上而導致大幅損及生產率，而可實現生產率之提昇。
第13A、13B圖係顯示本發明第2態樣之成形裝置之第3實施例者。
第13A、13B圖所示之成形裝置與第8~11圖所示之成形裝置101之不同在於，基材模具160係使用形成有凹部160a者。
即，如第13A圖所示，本實施例之基材模具160上，於其側周面上自基材110之外周部之底面110a朝基台122形成有凹部160a。上述凹部160a係在基材模具160之側周面之全周上形成溝狀者，並自與所覆蓋之基材110之底面110a大致相同之高度位置朝其下方(推壓部163側)依預定寬度(預定高度)切入預定深度而形成。在此，凹部160a之寬度(預定寬度)及深度(預定深度)一如後述係可供壓接步驟時將薄片104局部導向其中而加以容置之程度，並已先藉實驗及模擬 加以求出而設定。
使用上述包含凹部160a之基材模具160之成形裝置之成形方法則如第13A圖所示，在對基材110接著薄片104後，將藉加壓槽107之氣壓作為推壓機構而推壓基材110，並在保持有基材110之狀態下使基材模具160下降。
如此，則與第2態樣之第1實施例相同，推壓部163將朝基材110之前述底面110a進行相對移動，並如第13B圖所示，對該底面110a上所接著之薄片104抵接而予以推壓並進行壓接。即，於底面110a與推壓部163之推壓面(上面)之間夾持薄片104，並予以壓擠，而朝底面110a壓接薄片104。
此時，薄片104之局部位在基材110之底面110a與推壓部163之推壓面(上面)之間，故該部位將因壓接而朝基材模具160伸長折入而形成彎曲部S。上述彎曲部S在第2態樣之第1實施例及第2實施例中，將於壓接步驟後再自基材模具160卸下基材110後，形成自基材110之底面110a伸出之狀態。因此，將於其後之修邊步驟加以去除，故彎曲部S將不殘留於完成品上。
然而，上述彎曲部S在壓接時一旦存在基材110之底面110a與推壓部163之推壓面之間，則薄片104將對基材110之底面110a抵接不均，或於彎曲部存在之位置與不存在之位置上產生微小之壓力差，而難以否定發生薄片104對基材110之底面110a之接著不均之可能性。
因此，本實施例中，於基材模具160形成有凹部160a，而如第13B圖所示，可於壓接時將前述彎曲部S導向上述凹 部160a內而加以容置於其中。
因此，本實施例之成形裝置及使用該裝置之成形方法中，可於壓接時將前述彎曲部S導向凹部160a內，而對基材110之底面110a一致而均一地抵接薄片104，且以均一之壓力進行壓接。故而，可進而提高對基材110之底面110a接著薄片104之接著強度，並避免發生剝離而更確實避免薄片104之剝離所導致之瑕疵。
另，本實施例中，亦與第2態樣之第1實施例及第2實施例相同，而於壓接步驟後再自基材模具160卸下基材110後，使前述彎曲部S形成自基材110之底面110a伸出之狀態。故而，將於其後之修邊步驟中加以去除，以自完成品除去彎曲部S而不殘留之。
又，本實施例中，雖已說明將形成有凹部160a之基材模具160應用於第2態樣之第1實施例之成形裝置101及成形方法之情形，但亦可應用於第2態樣之第2實施例之成形裝置及成形方法。
第14A、14B圖係顯示本發明第2態樣之成形方法之第4實施例者。
第14A、14B圖所示之成形方法與第8~11圖所示之成形裝置1之成形方法之不同在於，基材110係使用形成有凹狀部者。
亦即，如第14A圖所示，本實施例之基材110上，於自基材模具160之側周面朝外側伸出之外周部之底面110a之基材模具160側即內周緣部上，形成有凹狀之階部(凹狀 部)110b。上述階部110b係在基材110之底面110a之內周緣全周上形成環狀者，並自基材110之底面110a朝其上方依預定寬度切入預定深度而形成。在此，階部110b之寬度(預定寬度)及深度(預定深度)與第2態樣之前一實施例之凹部160a相同，係可供壓接步驟時將薄片104局部導向其中而加以容置之程度，並已先藉實驗及模擬而加以求出、設定。
使用上述包含階部110b之基材110之成形方法中，一如第14A圖所示，在對基材110接著薄片104後，則藉諸如加壓槽107之氣壓作為推壓機構而推壓基材110，並在保持有基材110之狀態下使基材模具160下降。
如此，則與第2態樣之第1實施例相同，推壓部163將朝基材110之前述底面110a進行相對移動，並如第14B圖所示，朝該底面110a上所接著之薄片104抵接並予以推壓而進行壓接。亦即，於底面110a與推壓部163之推壓面(上面)之間夾持薄片104，並加以壓擠，而朝底面110a壓接薄片104。
此時，薄片104之局部位在基材110之底面110a與推壓部163之推壓面(上面)之間，故該部位將因壓接而朝基材模具160伸長折入而形成彎曲部S。
因此，本實施例中，於基材110形成有階部110b，而可如第14B圖所示，於壓接時將前述彎曲部S導向前述階部110b內而加以容置於其中。
故而，本實施例之成形方法亦與第2態樣之第3實施例相同，可於壓接時將前述彎曲部S導向階部110b內，而對基材110之底面110a一致而均一地抵接薄片104，且藉均一之 壓力進行壓接。因此，可進而提高對基材110之底面110a接著薄片104之接著強度，並避免發生剝離而更確實避免薄片104之剝離所導致之瑕疵。
另，本實施例亦與第2態樣之第1實施例~第3實施例相同，於壓接步驟後再自基材模具160卸下基材110後，使前述彎曲部S形成自基材110之底面110a伸出之狀態。故而，將於其後之修邊步驟中加以去除，以自完成品去除彎曲部S而不殘留之。
又，本實施例中，雖已說明將形成有階部110b之基材110應用於第2態樣之第1實施例之使用成形裝置101之成形方法之情形，但亦可應用於第2態樣之第2實施例之成形方法。
以上，已說明本發明第2態樣之成形裝置及成形方法之實施例，但本發明不受限於該等實施例，而可在不逸脫本發明主旨之範圍內進行各種變更實施。
舉例言之，第2態様之前述實施例中，用於對基材110接著薄片104之裝置雖使用採用熱板加熱方式者，但此外亦可使用諸如採用輻射加熱方式者。
又，第2態様之前述實施例中，用於使基材110與推壓部163進行相對移動之移動機構雖採用使基材110(基材模具160)朝推壓部163移動之構造，但亦可構成固定基材110(基材模具160)而使推壓部163移動，或使兩者均移動。
又，第2態様之前述實施例中，雖如第8圖所示般使成形裝置之下框102可朝熱板103下側之成形位置進行進退動作，即，採用朝前後方向滑動之滑動式，但亦可採用諸如 呈平視圓周狀旋轉之旋轉式。
產業上之可利用性
本發明係提供一種可就薄片進行加熱成形並對基材加以接著之成形裝置及成形方法。依據本發明，可較習知之成形裝置及成形方法更為顯著地提昇生產率。
1，101‧‧‧成形裝置
2，102‧‧‧下框
2a，102a‧‧‧箱上緣部
2b，3b，102b，103b‧‧‧通氣孔
3，103‧‧‧熱板
3a，103a‧‧‧加熱面
3c，103c‧‧‧上面
4，104‧‧‧薄片
4a，104a‧‧‧外周部
4b，104b‧‧‧下面
5，105‧‧‧真空槽
6，106‧‧‧架台
7，107‧‧‧加壓槽
10，22，122‧‧‧基台
10a，110a‧‧‧底面
21，121‧‧‧周壁部
31，131‧‧‧加熱器
51，151‧‧‧真空泵
60，160‧‧‧基材模具
61，161‧‧‧螺旋彈簧
62，162‧‧‧容置凹部
63，80‧‧‧刀具
64，82a‧‧‧刀罩
65，165‧‧‧按壓模具
65a，160a，165a‧‧‧凹部
71，171‧‧‧壓氣機
81‧‧‧進退機構
82，82b‧‧‧機殼
85‧‧‧側切裝置
110‧‧‧基材
110b‧‧‧階部
163‧‧‧推壓部
164‧‧‧容置部
E1，E2，E11，E12，P1，P2，P11，P12，X，X1‧‧‧箭號
R，R1‧‧‧容置空間
S‧‧‧彎曲部
第1圖係模式地顯示本發明第1態樣之成形裝置之概略構造者。
第2圖係顯示本發明第1態樣之成形裝置之第1實施例之概略構造之側截面圖。
第3A圖係顯示第2圖所示之成形裝置之動作順序之局部截面圖。
第3B圖係顯示第2圖所示之成形裝置之動作順序之局部截面圖。
第3C圖係顯示第2圖所示之成形裝置之動作順序之局部截面圖。
第4圖係顯示第2圖所示之成形裝置之接續第2圖之成形方法之動作順序之側截面圖。
第5A圖係顯示本發明第1態様之成形裝置之第2實施例之概略構造及動作順序之局部截面圖。
第5B圖係顯示本發明第1態様之成形裝置之第2實施例之概略構造及動作順序之局部截面圖。
第6圖係說明本發明第1態様之成形裝置之第3實施例之局部截面圖。
第7圖係說明本發明第1態様之成形裝置之第4實施例之局部截面圖。
第8圖係模式地顯示本發明第2態様之成形裝置之概略構造者。
第9圖係顯示本發明第2態様之成形裝置之第1實施例之概略構造之側截面圖。
第10A圖係顯示第9圖所示之成形裝置之動作順序之局部截面圖。
第10B圖係顯示第9圖所示之成形裝置之動作順序之局部截面圖。
第10C圖係顯示第9圖所示之成形裝置之動作順序之局部截面圖。
第11圖係顯示第9圖所示之成形裝置之接續第9圖之成形方法之動作順序之側截面圖。
第12A圖係顯示本發明第2態様之成形裝置之第2實施例之概略構造及動作順序之局部截面圖。
第12B圖係顯示本發明第2態様之成形裝置之第2實施例之概略構造及動作順序之局部截面圖。
第13A圖係顯示本發明第2態様之成形裝置之第3實施例之概略構造及動作順序之局部截面圖。
第13B圖係顯示本發明第2態様之成形裝置之第3實施例之概略構造及動作順序之局部截面圖。
第14A圖係顯示本發明第2態様之成形方法之第4實施例之動作順序之局部截面圖。
第14B圖係顯示本發明第2態様之成形方法之第4實施例之動作順序之局部截面圖。
4‧‧‧薄片
10‧‧‧基材
10a‧‧‧底面
22‧‧‧基台
60‧‧‧基材模具
61‧‧‧螺旋彈簧
62‧‧‧容置凹部
63‧‧‧刀具
64‧‧‧刀罩

Claims (8)

  1. 一種成形裝置，係可對基材覆蓋而接著具有接著層之薄片者，包含有：基材模具(jig)，設於基台上而可保持前述基材；及接著機構，可對前述基材接著已覆蓋前述基材模具上所保持之前述基材的具有接著層之薄片；前述基材模具形成為小於前述基材，而使該基材模具之側周面較前述基材之外周面更偏內側，以使前述基材之外周部自前述基材模具之側周面朝外側伸出，在前述基台，與自前述基材模具之側周面朝外側伸出的前述基材之外周部之底面相對向地設有推壓部，且前述成形裝置包含有移動機構，該移動機構可藉由使前述基材模具上之前述基材與前述推壓部相對地移動，而使前述推壓部透過前述薄片可接離地抵接於前述基材之外周部之底面。
  2. 如申請專利範圍第1項之成形裝置，前述移動機構係構成為包含有：賦勢機構，可朝使前述基材模具上所保持之前述基材遠離前述推壓部之方向，對前述基材模具賦勢；及推壓機構，可朝使前述基材模具上所保持之前述基材與前述推壓部抵接之方向進行推壓。
  3. 如申請專利範圍第2項之成形裝置，前述推壓機構係使用氣壓而成者。
  4. 如申請專利範圍第2項之成形裝置，前述推壓機構係構成 為包含有：按壓模具；及加壓機構，可推壓前述按壓模具。
  5. 如申請專利範圍第1~4項中任一項之成形裝置，於前述基材模具之側周面，自前述基材之外周部之底面朝前述基台側形成凹部。
  6. 一種成形方法，包含以下步驟：保持步驟，將基材保持於基材模具；接著步驟，對前述基材覆蓋而接著具有接著層之薄片；前述保持步驟中，係將前述基材保持於前述基材模具，而使前述基材模具之側周面較前述基材之外周面更偏內側，以使前述基材之外周部自前述基材模具之側周面朝外側伸出，前述接著步驟後，並設有一壓接步驟，係使配置成與前述基材之外周部之底面相對向的推壓部，朝前述基材之外周部之底面相對地移動，藉此朝前述底面壓接該底面上已接著之前述薄片。
  7. 如申請專利範圍第6項之成形方法，前述基材模具係使用於其側周面上自前述基材之外周部之底面朝前述推壓部側形成有凹部者。
  8. 如申請專利範圍第6或7項之成形方法，前述基材係使用於自前述基材模具之側周面朝外側伸出之外周部之底面之前述基材模具側上形成有凹狀部者。
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