TWI634980B - 熱成形裝置及熱成形方法 - Google Patents

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Abstract

熱成形裝置包含有：基台，構成為保持基材；熱板，具有向著鉛直下方的加熱面；片材搬送部，將片材供給至前述熱板之前述加熱面上；及基材供給部，構成為使前述基材朝前述基台卸下，對位於下方之基材供給位置配置前述基材，前述下方是與前述片材之設置前述加熱面之側為相反側，利用前述熱板之前述片材的加熱和前述基材之朝前述基台的卸下可並行實施，於前述基材供給位置，藉由前述熱板進行加熱而軟化之前述片材接著於前述基材。

Description

熱成形裝置及熱成形方法 發明領域
本發明是有關於一種熱成形裝置及熱成形方法。
發明背景
一般，作為將表皮片材(以下稱為片材)接著於成形基材(以下稱為基材)的外表面的裝置，已知有利用上下腔室內輻射加熱之真空加壓積層成形裝置、利用熱板加熱之熱成形裝置等。
例如，在日本國特許第3102916號公報(以下稱為專利文獻1)揭示有真空加壓積層成形裝置。該真空加壓積層成形裝置具備有上下的腔室。下部腔室(第四腔室)收納成形基材且在上部腔室(第一腔室)側的周緣部可安設片材。上部腔室於上方包含有具備加熱器的熱板。上部腔室連接於真空槽及加壓槽，可對上下之腔室所形成的腔室內抽真空及進行加壓。下部腔室連接於真空槽，可對腔室內抽真空。
在專利文獻1記載之真空加壓積層成形裝置中，在將中間腔室(第三腔室)減壓而從基材拉離合成樹脂片材 的狀態，將下部腔室進行減壓。藉此，基材和合成樹脂片材之間的空氣不會因合成樹脂片材而受阻礙地充分被排除，之後使上部腔室被加壓。因此，以上部腔室和下部腔室的差壓，而使合成樹脂片材在真空狀態密著於基材。
但是，前述專利文獻1之真空加壓積層成形裝置中，必須在基材朝基台的裝設完成後，關閉上下的腔室，使腔室內成真空狀態，且開始片材的加熱。因此，耗費基材朝基台的裝設所需的時間、及片材的加熱所需的時間，而有難以削減週期時間的問題。據此，於連續地製造成形品難以謀求效率化。
發明概要
本發明是有鑑於上述事情而完成者，在於提供一種可削減週期時間的熱成形裝置及熱成形方法。
本發明第一態樣的熱成形裝置包含有：基台，構成為保持基材；熱板，具有向著鉛直下方的加熱面；片材搬送部，將片材供給至前述熱板之前述加熱面上；及基材供給部，構成為使前述基材朝前述基台卸下，對位於下方之基材供給位置配置前述基材，前述下方是與前述片材之設置前述加熱面之側為相反側，利用前述熱板之前述片材的加熱和前述基材之朝前述基台的卸下可並行實施，於前述基材供給位置，藉由前述熱板進行加熱而軟化之前述片材接著於前述基材。
在本發明之第一態樣的熱成形裝置中，在加熱藉 由片材搬送部供給至熱板之加熱面的片材之間，可使基材朝基台的裝設(卸下)作業向前進行。而且，藉由基材供給部使基台及基材配置於基材供給位置。因此，習知中基材朝基台裝設後所進行的片材的加熱和前述基材的裝設並行進行，片材的加熱時間包含於基材之朝基台的裝設時間。
於前述第一態樣中，也可以是前述基材供給部是設置成可在前述基材供給位置、和從前述基材供給位置離開的非基材供給位置之間移動，於前述非基材供給位置，前述基材朝前述基台卸下。
依據本發明第一態樣之熱成形裝置，即使基材之朝基台的裝設是在非基材供給位置進行的情況，已裝設於基台的基材可藉由基材供給部有效率地且圓滑地移動至基材供給位置。
於前述第一態樣中，也可以是前述片材搬送部可沿著前述熱板之前述加熱面的延伸方向連續地供給前述片材。
依據本發明第一態樣之熱成形裝置，藉由片材搬送部將片材連續地供給至熱板的加熱面，比起分批式供給的情況縮短片材的供給時間。
於前述第一態樣中，也可以是前述熱板和配置於前述基材供給位置的前述基材是可沿著上下方向相對移動地設置。
依據第一態樣之熱成形裝置，自由地調整熱板和基材之上下方向的間隔，謀求基材之朝基台的卸下作業的 效率化。
於前述第一態樣中，也可以是前述片材搬送部包含有：片材支持部，可捲出地支持捲繞成捲筒狀之捲筒片材；片材捲出部，可卸下地保持捲繞成捲筒狀之捲筒片材的片材端，且以沿著前述加熱面之延伸方向捲出的方式可移動地設在前述熱板和前述框體之間；及片材切斷部，在捲出方向之比前述加熱面還靠後側，將藉由前述片材捲出部保持之前述捲筒片材切斷。
依據第一態樣之熱成形裝置，支持於片材支持部之捲筒片材藉由片材捲出部而連續地捲出至熱板和基材供給位置之間，於捲出方向以具有預定長度尺寸的方式藉由片材切斷部進行切斷。利用進行如此之捲筒片材的連續捲出及切斷，而謀求利用片材搬送部之片材的供給作業。
於前述第一態樣中，也可以是前述片材搬送部更包含有保持藉由前述片材切斷部所切斷之前述捲筒片材之片材端的切斷片材保持部。
依據第一態樣之熱成形裝置，藉由切斷片材保持部保持切斷後之捲筒片材的片材端，片材不從預定的位置脫落而安定。因此，圓滑地進行利用片材搬送部之片材的供給作業。
本發明第一態樣之熱成形裝置更包含有收納被切斷成預定大小之複數個前述片材的片材收容部，前述片材搬送部從前述片材收容部將前述片材一片片搬出，並供給至前述熱板之前述加熱面。
依據本發明第一態樣之熱成形裝置，片材切下成預定的大小，即使是將該等片材一片片以分批式供給至熱板之加熱面時，也藉由片材供給部略自動地將片材依序供給至熱板之加熱面。因此，和使用捲筒片材的情況同樣地，謀求利用片材搬送部之片材的供給作業的效率化。
本發明第二態樣之熱成形方法，是使用熱成形裝置之熱成形方法，該熱成形裝置包含有：基台，構成為保持基材；熱板，具有向著鉛直下方的加熱面；片材搬送部，將片材供給至前述熱板之前述加熱面上；及基材供給部，構成為使前述基材朝前述基台卸下，對位於下方之基材供給位置配置前述基材，前述下方是與前述片材之設置前述加熱面之側為相反側，將前述基材設置於前述基台，且將前述基台配置於前述基材供給位置，藉由前述片材搬送部將前述片材供給至前述熱板之前述加熱面和前述基材供給位置之間，藉由前述熱板加熱片材，使收納前述基台及前述基材的框體對前述熱板相對地接近，且透過前述片材接觸於前述熱板，將藉由前述片材和前述框體所圍的密閉空間內減壓，且使前述片材進行模具賦形，或是接著於前述基材，並行進行前述第一步驟和前述第三步驟。
依據上述第二態樣之熱成形方法，在加熱藉由片材搬送部供給至熱板之加熱面的片材之間，可使基材之朝基台的裝設(裝卸)完成。而且，可藉由基材供給部將基台及基材配置於基材供給位置。因此，可使片材之加熱時間包含於基材之朝基台的裝設時間，不用個別地確保片材之加 熱時間便完了。
依據本發明之上述各態樣的熱成形裝置及熱成形方法，可削減週期時間。
1‧‧‧熱成形裝置
1A‧‧‧熱成形裝置
1B‧‧‧熱成形裝置
1C‧‧‧熱成形裝置
2‧‧‧下框
2a‧‧‧框上緣部
2b‧‧‧通氣孔
3‧‧‧熱板
3a‧‧‧加熱面
3b‧‧‧通氣孔
3c‧‧‧上表面
4‧‧‧片材
4e‧‧‧片材端
4f‧‧‧片材端
4g‧‧‧片材端
4x‧‧‧芯材
6‧‧‧架台
10‧‧‧基材
10a‧‧‧底面
21‧‧‧周壁部
22‧‧‧基台
31‧‧‧加熱器
40‧‧‧基材供給部
50‧‧‧片材搬送部
52‧‧‧片材支持部
54‧‧‧片材切斷部
56‧‧‧切斷片材保持部
58‧‧‧片材捲出部
60‧‧‧基材夾具
60a‧‧‧突出部
80‧‧‧片材收容部
82‧‧‧臂部
D1‧‧‧捲出方向
D2‧‧‧返回方向
D3‧‧‧箭頭
J1‧‧‧箭頭
J2‧‧‧箭頭
P1‧‧‧基材供給位置
P2‧‧‧非基材供給位置
R‧‧‧收容空間
S‧‧‧密閉空間
圖1是顯示本發明第一實施形態之熱成形裝置的構成的縱斷面圖。
圖2是顯示本發明第一實施形態之熱成形裝置的構成的平面圖。
圖3是用以說明使用本發明第一實施形態之熱成形裝置的熱成形方法的縱斷面圖。
圖4是用以說明使用本發明第一實施形態之熱成形裝置的熱成形方法的平面圖。
圖5是用以說明使用本發明第一實施形態之熱成形裝置的熱成形方法的縱斷面圖。
圖6是用以說明使用本發明第一實施形態之熱成形裝置的熱成形方法的平面圖。
圖7是用以說明使用本發明第一實施形態之熱成形裝置的熱成形方法的縱斷面圖。
圖8是用以說明使用本發明第一實施形態之熱成形裝置的熱成形方法的平面圖。
圖9是用以說明使用本發明第一實施形態之熱成形裝置的熱成形方法的縱斷面圖。
圖10是用以說明使用本發明第一實施形態之熱成形裝置的熱成形方法的縱斷面圖。
圖11是用以說明使用本發明第一實施形態之熱成形裝置的熱成形方法的縱斷面圖。
圖12是用以說明使用本發明第一實施形態之熱成形裝置的熱成形方法的平面圖。
圖13是顯示本發明第二實施形態之熱成形裝置的構成的縱斷面圖。
圖14是顯示本發明第二實施形態之熱成形裝置的構成的平面圖。
圖15是顯示本發明第三實施形態之熱成形裝置的構成的縱斷面圖。
圖16是顯示本發明第三實施形態之熱成形裝置的構成的平面圖。
較佳實施例之詳細說明 較佳之實施形態
以下，就有關本發明之各實施形態的熱成形裝置及熱成形方法，參照圖面進行說明。而且，在以下的說明中所使用的圖面是示意的圖面，長度、寬度及厚度之比率等不限於要跟實際的物品相同，可適宜地進行變更。
本發明之各實施形態的熱成形裝置1是熱板加熱方式的熱成形裝置，包含有基台22、及具有可加熱片材4之加熱面3a的熱板3。熱成形裝置1是對保持於基台22之基材10，使利用熱板3加熱而軟化了的片材4被覆的裝置(參 照圖1)。
在以下中，雖就本發明之各實施形態的熱成形裝置1A到1C進行說明，然而於各實施形態所共通之說明時，有不區別熱成形裝置1A、1B、1C而記載為熱成形裝置1的情況。
(第一實施形態)
以下，就有關本發明之第一實施形態的熱成形裝置進行說明。
[熱成形裝置1A的構成]
圖1是是顯示本發明第一實施形態之熱成形裝置1A的構成的縱斷面圖。圖2是顯示熱成形裝置1A的構成的平面圖。
如圖1所示，熱成形裝置1包含有熱板3、片材搬送部50、及基材供給部40。
熱板3是用以加熱片材4藉以使其軟化的構成要素，具有加熱面3a。加熱面3a是平滑的平面，熱板3具有將其底面作為加熱面3a的平板形狀。
熱板3是設成可朝著相對位在熱板3之下的基材供給位置P1(參照圖2)接近離開的方向升降。又，熱板3是構成為在朝下方移動的狀態下密接於基材供給部40之下框2的框上緣部2a而配置。
複數個加熱器31、...、31隔著預定的間隔設置於熱板3之上表面3c。
朝加熱面3a開口之複數個通氣孔3b、...、3b隔 著預定的間隔形成於熱板3的加熱面3a。各個通氣孔3b連接於對加熱面3a側進行真空吸引的真空泵(圖示略)、藉由壓縮機貯存壓縮空氣的加壓泵(圖示略)。如此，利用設置真空泵，而抑制熱成形裝置1的減壓損失。
片材4是具有印刷層、設於該印刷層之表面的不圖示的保護膜或載體膜、及設於印刷層之背面的接著層之公知的多層片材。片材4的材質是藉由發熱體71加熱及成形，且冷卻時固化而得者。
本實施形態之片材4是卷繞成捲筒狀之捲筒片材(以下，有只記載為「片材」的情況)。
基材10是使片材4被覆、接著的對象，例如由聚丙烯系樹脂、聚乙烯系樹脂等熱可塑性樹脂形成的成形品的本體。但是，基材10的材質並不限定於前述樹脂。
片材搬送部50為了將片材4供給到熱板3之加熱面3a，例如包含有片材支持部52、片材捲出部、片材切斷部、及切斷片材保持部56。
片材支持部52為了可捲出地支持片材4，具有支持片材4之芯材4x的構件(圖示略)、及在開始片材4之捲出的位置支持片材4的支持構件。
片材支持部52的支持構件也可是如圖1所示，沿著順沿熱板3之加熱面3a的延伸方向之片材4的捲出方向D1(以下，有只稱為捲出方向D1的情況)使片材4貫通的構成，也可以是只使片材4載置的構成。
片材捲出部58可裝卸地保持片材4之片材端4e， 且在熱板3之加熱面3a的下方沿著捲出方向D1捲出片材4之片材端4e。片材捲出部58具有例如設成可沿著捲出方向D1、及與捲出方向D1為相反的返回方向D2移動的構件。因此，片材捲出部58可在圖1中以實線所示的位置、和圖1中以二點鏈線所示的位置之間自由往返。
片材切斷部54將藉由片材捲出部58所保持的片材4在捲出方向D1之比熱板3之加熱面3a還後側切斷。作為片材切斷部54，也可以是例如朝捲筒片材之寬度方向延伸的刀具，也可以是與捲筒片材之寬度方向平行並可掃描的刀具。又，前述刀具也可以是做成可相對片材4朝接近分離的方向升降。
切斷片材保持部56保持藉由片材切斷部54所切斷之片材4的片材端4e(參照圖6及圖7)。切斷片材保持部56例如是以可朝相對於片材4接近分離的方向升降的構件構成。
片材搬送部50例如是包含有上述構成要素，可一面藉由片材捲出部58沿著片材4之捲出方向D1依序捲出片材4，藉由片材切斷部54切斷，一面沿著加熱面3a的延伸方向連續地供給。
基材供給部40至少包含有基台22，設置成可使基材10(圖1中不圖示)朝基台22裝卸及可將基材10配置在熱板3之對加熱面3a夾著片材4之下方的基材供給位置P1。也就是，基材供給部P1是位在與設有片材的加熱面之側為相反側，即下方。基材供給部40作為用以如上述般配置基材 10的構成，包含有下框2。
下框2是不銹鋼等金屬製的構件，包含有基台22和周壁部21。
基台22於平面視是形成比熱板3小的形狀，並設於架台6上。架台6可在地板上滑動，且設成可在基材供給位置P1、和於圖2所示之平面視中從基材供給位置P1離開之非基材供給位置P2之間(參照圖2)移動。
而且，非基材供給位置P2只要是於平面視中是從相對於基材供給位置P1偏位的位置之分離的任意位置，且可將基材10裝卸於下框2內之基台22的位置即可。也就是，也可以是位在基材供給位置P1的下框2和位在非基材供給位置P2的下框2部分重疊。
又，架台6可省略，只要是作成基台22可如上述移動，基台22的設置場所及型態也並未特別限定。
藉由上述構成，如圖2所示，使基材供給部40設成可移動。
周壁部21豎立設置於基台22的外周側。
於基台22及周壁部21所圍的收容空間R收納有基材夾具60。
成為收容空間R底部的基台22和周壁部21之間，形成有連通收容空間R的多數個通氣孔2b,...,2b。各個通氣孔2b連接於真空泵(圖示略)。成形時，前述真空泵作動，利用真空吸引，而使收容空間R減壓。
基材夾具60配設於基台22上，由金屬等形成， 於其上部具有突出部60a。突出部60a構成為被覆並保持由樹脂等構成的基材10。於圖3中，突出部60a在上表面的中央具有凹部。而且，也可以是突出部60a不具有凹部。
在本實施形態中，基材夾具60之突出部60a以平面視是形成為比起基材10為尺寸小一點的形狀(參照圖4)。因此，基材10是作成其外周部由基材夾具60之突出部60a的側周面朝外側延伸，且在被覆基材夾具60之突出部60a的側周面的狀態下可保持於基材夾具60。亦即，是以基材夾具60之突出部60a的側周面比起基材10的外周面是成為內側的方式配置及形成基材夾具60。
再者，基材夾具60是構成為利用藉不圖示之加壓槽等使壓縮空氣導入到收容空間R內，而保持使片材4被覆、接著於基材10的狀態，且藉由被導入的壓縮空氣推壓，朝基台22側下降。
[使用熱成形裝置1A的熱成形方法〕
接著，就有關使用熱成形裝置1A的熱成形方法進行說明。使用熱成形裝置1A的熱成形方法至少具有第一步驟到第五步驟的各步驟，並進一步具有第六步驟。
將各構成要素配置於圖1及圖2所示之位置的狀態作為初期狀態。
<第一步驟(I)>
在本步驟中，將基材10設置於基台22。
圖3及圖4是用以說明使用熱成形裝置1A之熱成形方法的縱斷面圖及平面圖，顯示將基材10設置於基台22 的狀態、及藉由片材搬送部50將片材4供給到熱板3之加熱面3a和基材供給位置P1之間的狀態。
如圖3及圖4所示，首先，配置於下框2之基台22上的基材夾具60上設置基材10。藉此，使基材10被覆並保持於基材夾具60上。
<第二步驟>
在本步驟中，藉由片材搬送部50將片材4供給至熱板3之加熱面3a和基材供給位置P1之間。
在和第一步驟開始的大略同時，藉由已預先朝捲出方向D1的後側移動了的片材捲出部58，保持片材4之片材端4e。之後，如圖3及圖4所示，使保持了片材端4e之片材捲出部58沿著捲出方向D1，朝著捲出方向D1之比熱板3之加熱面3a還前方移動。
片材捲出部58在朝著捲出方向D1之加熱面3a還前方移動完成時，片材4成為敷設在熱板3之加熱面3a和基材供給位置P1之間的狀態。
<第一步驟(II)>
在本步驟中，將基台22配置在基材供給位置P1。
圖5及圖6是用以說明使用熱成形裝置1A之熱成形方法的縱斷面圖及平面圖，顯示使基台22移動到基材供給位置P1的狀況、和藉由熱板3使片材4吸附於加熱面3a的狀態。
如圖5及圖6所示，在使基材10被覆於基材夾具 60上的狀態下，於平面視中使架台6朝著接近熱板3的方向(亦即，水平方向，箭頭D3的方向)移動，在平面視中配置成和熱板3重疊。藉此，基台22及基材10配置於熱板3下方之基材供給位置P1(參照圖8)。
使用熱成形裝置1A之熱成形方法中，在與上述說明了的第一步驟(I)及(II)的同時，至少進行以下說明之第三步驟。因為第一步驟(I)之所需時間相對於第一步驟(II)或第二步驟之所需時間是比較長，所以也可以是與第一步驟(I)的同時，同時進行第二步驟及第三步驟。
[第三步驟]
在本步驟中，藉由熱板3加熱片材4。
如圖5及圖6所示，對熱板3和片材4之間減壓，使片材4吸附於其加熱面3a並加熱。
具體來說，藉由加熱器31加熱熱板3，且使前述之真空泵作動，透過通氣孔3b將片材4朝著移動至熱板3之加熱面3a側的方向進行真空吸引。藉此，可使片材4吸附於熱板3之加熱面3a，且對吸附了的片材4加熱。
<第四步驟>
在本步驟中，使收納了基台22及基材10之下框(框體)2對熱板3相對地接近，且使接觸於片材4及熱板3。
使用熱成形裝置1A之熱成形方法中，使熱板3朝下方移動，並使加熱面3a的外周部透過片材4密接於下框2之框上緣部2a。此時，片材4配置成沿著熱板3之加熱面3a使上表面的全面幾乎接觸了的狀態。藉此，片材4的 外周部成為被藉由下框2和熱板3夾持了的狀態。又，利用塞住下框2的開口，而形成密閉空間S，使片材4密接於下框2之周壁部21的框上緣部2a(參照圖9)。
但是，只要是下框2對熱板3可相對地接近即可，也可以是固定熱板3的位置，使包含下框2之基材供給部40相對於熱板3升降。
圖7及圖8是用以說明使用熱成形裝置1A之熱成形方法的縱斷面圖及平面圖，顯示就在藉由熱板3使片材4吸附於加熱面3a之下，切斷片材4的狀況。
從第三步驟開始時到第四步驟完成時之間，如圖7及圖8所示，將預先捲出了的片材4切斷成為了進行朝基材10之被覆、接著所需要之充分的大小。
具體來說，於片材4之捲出方向，在捲出方向之比熱板3之加熱面3a還後側，亦即在片材支持部52的支持構件和切斷片材保持部56之間，藉由片材切斷部54切斷片材4。片材4之切斷前後，也使片材4保持於切斷片材保持部56。如此，利用以片材支持部52之支持構件和切斷片材保持部56的雙方保持片材4，而於片材4之切斷後，使片材端4f保持於切斷片材保持部56，並使片材端4g支持於片材支持部52的支持構件。
因此，可迴避在捲出方向D1之比熱板3之加熱面3a還後側，片材4從片材端4f、4g下降而從熱成形裝置1A脫落，或是貼附在架台6等的事態。
<第五步驟>
在本步驟中，對藉由片材4和下框2所圍的密閉空間S內減壓，且將片材4被覆於基材10的表面。
圖9是用以說明使用熱成形裝置1A之熱成形方法的縱斷面圖，顯示透過片材4使熱板3密接於下框2的狀態。於第五步驟前，如圖9所示，形成以熱板3和基材供給部40之下框2所圍的密閉空間S。從該狀態，透過通氣孔2b朝著片材4向下方移動的方向進行真空吸引。藉此，片材4下側之收容空間R的空氣向著基台22被吸引，密閉空間S減壓而成高真空狀態。
接著，在維持密閉空間S之減壓動作的狀態下，停止片材4之吸附動作，將熱板3和片材4之間進行大氣開放，或是向著下框2之基台22加壓。
具體來說，吸附於熱板3之片材4加熱到預定溫度，且經過預定時間之後，便停住熱板3之通氣孔3b的真空吸引，而停止吸附動作。藉此，因為熱板3和片材4之間進行大氣開放，所以夾著片材4而於上下的空間產生壓力差。
圖10是用以說明使用了熱成形裝置1A之熱成形方法的縱斷面圖，顯示片材4被覆於基材10之表面的狀態。
如圖10所示，藉由加熱而軟化了之片材4從熱板3的加熱面3a分離，朝著位在片材4下方之下框2的基台22(基材10側)移動，而壓附於基材10的表面。藉此，片材4被覆基材10，而接著於基材10的表面。
而且，也可以是在將熱板3和片材4之間進行大氣開放之際，利用將各個所連接的真空槽切換到加壓槽，使從熱板3之通氣孔3b噴出壓縮空氣，而對密閉空間S內加壓。
接著，透過熱板3之通氣孔3b，將從不圖示之加壓槽將預先設定壓力的壓縮空氣導入到密閉空間S內。導入之壓縮空氣的壓力(亦即，預先設定的壓力)比起之前對熱板3和片材4之間進行大氣開放之際，或是朝向基台22加壓之際的壓力，是設定成充分大的壓力。
如此，將預先設定壓力的壓縮空氣導入到密閉空間S內時，藉由壓縮空氣推壓位在收容空間R之開口側全面的片材4，而透過片材4推壓基材10及基材夾具60。
之後，也可以是因應需要進行片材4之修整。
<第六步驟>
在本步驟中，將被覆了片材4之基材10從基材夾具60卸下。
圖11及圖12是用以說明使用熱成形裝置1A之熱成形方法的縱斷面圖及平面圖，顯示了將被覆了片材4之基材10從基材供給位置P1移動到非基材供給位置P2，且從基材夾具60卸下的狀況。
如圖11及圖12所示，使熱板3移動至上方，且使下框2朝著從熱板3分離的方向且朝水平方向移動。如此，藉由基材供給部40而使基材10及基台22從基材供給位置P1朝非基材供給位置P2移動。然後，將被覆及接著了片材4 之基材10從基材夾具60卸下。
於複數個基材10、...、10被覆片材4，進行連續的熱成形的場合，也可以是在本步驟實施時開始第二步驟，以備接下來的熱成形。
藉由以上的作業完成成形品，而完成一連串的成形動作。
於複數個基材10、...、10被覆片材4，進行連續的熱成形時，也可以是在圖12所示的配置中，藉由將片材支持部52之支持構件所支持的片材端4g置換成片材端4e，依序進行從上述說明之第一步驟到第六步驟的各步驟。
[熱成形裝置1A及熱成形方法所產生的作用效果]
如上述所說明的，依據本實施形態之熱成形裝置1，在藉由片材搬送部50供給到熱板3之加熱面3a的片材4被加熱之間，至少完成基材10朝設於基台22之基材夾具60的裝設(卸下)。在本實施形態之熱成形裝置1A中，基材10朝基材夾具60的卸下是在非基材供給位置P2進行。因此，如上述在片材4被加熱之間，藉由基材供給部40而使基台22及基材10配置於基材供給位置P1。於是，基材10朝基台22的裝設和片材4的加熱並行來進行，片材4的加熱時間包含於基材10朝基台22的裝設時間。於是，於使用熱成形裝置1之熱成形的週期時間，不須個別地確保片材4的加熱時間，而可削減週期時間。
又，依據本實施形態之熱成形裝置1A，如上述基材10朝設於基台22之基材夾具60的裝設即使是不在非基 材供給位置P2進行，也可藉由基材供給部40之架台6使基台22及基材10有效率且圓滑地移動至基材供給位置P1。
又，依據本實施形態之熱成形裝置1A，利用使熱板3可對基材供給部40升降，而可自由地調整熱板3和基材10之上下方向的間隔。因此，可有效率地進行基材10朝基材夾具60之卸下作業。
又，依據本實施形態之熱成形裝置1A，藉由片材搬送部50而使片材4連續地供給至熱板3之加熱面3a。因此，比起分批式供給的情況，可縮短片材4的供給時間。於是，可更削減週期時間，並且於連續進行熱成形之際更使其效果提高。
依據本實施形態之熱成形裝置1A，作為藉由片材搬送部50之片材4的連續供給形態，是藉由片材捲出部58將片材支持部52所支持之捲筒片材連續地捲出於熱板3和基材供給位置P1之間。然後，以於捲出方向具有預定長度尺寸的方式，藉由片材切斷部54切斷片材4。片材4切斷時，藉由片材支持部52的支持構件及切斷片材保持部56，保持切斷後之捲筒片材的片材端4f、4g。依據具備如此構成之片材搬送部50，不使片材4從預定的位置脫落，而可安定且連續地供給片材4。因此，可進行捲筒片材之連續捲出及切斷，且有效率且圓滑地進行片材4之供給作業。
依據使用熱成形裝置1之熱成形方法，在加熱藉由片材搬送部50供給至熱板3之加熱面3a的片材4之間，可使基材10朝基台22之裝設完成。再者，不管基材10朝基台 22的裝卸位置是在基材供給位置P1，還是在非基材供給位置P2，可藉由基材供給部40將基台22及基材10配置於基材供給位置P1。於是，可使片材4之加熱時間包含於基材10朝基台22之裝設時間，並可削減週期時間。
(第二實施形態)
以下，就有關本發明之第二實施形態的熱成形裝置進行說明。
[熱成形裝置1B的構成]
圖13及圖14是顯示本發明第二實施形態之熱成形裝置1B的構成之縱斷面圖及平面圖。
於圖13及圖14所示之熱成形裝置1B的構成要素中，有關和圖1及圖2所示之第一實施形態的熱成形裝置1A之構成要素相同的構成要素，賦予相同的符號而省略其說明。
如圖13所示，熱成形裝置1B具備有和熱成形裝置1A相同的構成要素。在熱成形裝置1B中，片材搬送部50的片材切斷部54的設置位置從熱成形裝置1A被變更。
片材切斷部54是於下框2抵接於位在片材4之捲出方向D1後方的周壁部21之外周面而設置。
片材切斷部54是朝上方突設的切斷器，其刀刃前端是做成可接觸於片材4之修整區域的外周緣。詳細來說，片材切斷部54之刀刃前端從架台6的上表面起的高度尺寸是和下框2之框上緣部2a從架台6之上表面起的高度尺寸相同。又，藉由不圖示之升降機構，而可微調整片材切 斷部54之刀刃前端和片材4之高度方向的距離。
[使用熱成形裝置1B的熱成形方法]
接著，就有關使用熱成形裝置1B之熱成形方法進行說明。使用本實施形態之熱成形裝置1B的熱成形方法和第一實施形態的熱成形方法相同，至少具有第一步驟到第五步驟的各步驟，更具有第六步驟。於是，有關和第一實施形態之熱成形方法相同的步驟省略其說明，僅就和第一實施形態之熱成形方法相異的點進行說明。
<第四步驟>
在使用熱成形裝置1B之熱成形方法中，如圖13所示，在第三步驟中從使片材4吸附於熱板3之加熱面3a並加熱了的狀態，使熱板3朝下方移動。之後，在透過片材4使加熱面3a之外周部密接於下框2之框上緣部2a的同時，使片材切斷部54之刀刃前端從下方抵接於片材4。藉此，將預先捲出之片材4切斷成為了進行朝基材10之被覆、接著所必要的充分大小。
如圖14所示，片材端4f相對於切斷片材保持部材56位於捲出方向的前側。但是，由於切斷前使片材4預先吸附於熱板3之加熱面3a，所以片材4從片材端4f下降而從熱成形裝置1B脫落，或是不貼附於架台6等。又，片材端4g藉由切斷片材保持部56和片材支持部52的支持構件保持。於此情況，可省略切斷片材保持部56。
[熱成形裝置1B及熱成形方法所產生之作用效果]
如上述所說明的，依據本實施形態之熱成形裝 置1B，利用具備有和第一實施形態之熱成形裝置1A相同的構成要素，而獲得和第一實施形態之熱成形裝置1A相同的作用效果。又，有關使用熱成形裝置1B之熱成形方法，也可獲得和使用熱成形裝置1A之熱成形方法相同的作用效果。亦即，於熱成形之週期時間，不需個別地確保片材4的加熱時間，而可削減週期時間。
又，依據本實施形態之熱成形裝置1B，透過片材4而使熱板3密接於下框2之框上緣部2a的同時，可切斷片材4。因此，不需要個別地確保片材4的切斷時間，而可更削減週期時間。
(第三實施形態)
以下，就有關本發明第三實施形態之熱成形裝置進行說明。
[熱成形裝置1C之構成]
圖15及圖16是顯示本發明第三實施形態之熱成形裝置1C的構成的縱斷面圖。
而且，圖15及圖16所示之熱成形裝置1C的構成要素中，有關和圖1及圖2所示之第一實施形態之熱成形裝置1A的構成要素相同的構成要素，賦予相同的符號而省略其說明。
如圖15所示，熱成形裝置1C除了和熱成形裝置1A相同的構成要素外，具備有片材收容部80。
片材收容部80不是使片材4捲成捲筒狀的形態，而是設成用以收納預先切斷成預定大小之形態的複數片的 片材4、...、4。作為片材收容部80例如可舉是上面開口的箱體，然而只要是可收納複數片的片材4、...、4，並無特別地限定。
熱成形裝置1C之片材搬送部50是以將收納在片材收容部80之複數片的片材4、...、4一片片地搬出，並沿著熱板3之加熱面3a的延伸方向(亦即，捲出方向D1)供給的目的而設置。作為如此之片材搬送部50，例如可舉配置於基材供給位置P1的正上方(亦即，從上下方向看時，與熱板3之上升位置重疊的位置)時，對熱板3不干涉之臂型的構件(以下，作為臂部)82。臂部82的前端部形成不圖示的通氣孔，該通氣孔連接不圖示的真空泵，藉此進行真空吸引而構成可吸附片材4。亦即，臂部82兼具第一實施形態之熱成形裝置1A的片材支持部52及切斷片材保持部56的機能。
而且，只要是可達成前述目的，片材搬送部50的構成並未特別限定。
[使用熱成形裝置1C之熱成形方法]
接著，就有關使用熱成形裝置1C之熱成形方法進行說明。使用本實施形態之熱成形裝置1C的熱成形方法和第一實施形態同樣地至少具有第一步驟到第五步驟，更具有第六步驟。於是，有關和第一實施形態之熱成形方法相同的步驟，省略其說明，僅就與第一實施形態之熱成形方法相異的點進行說明。
<第二步驟>
在本步驟中，藉由片材搬送部50之臂部82而將片材4供給至熱板3之加熱面3a和基材供給位置P1之間。
和第一步驟開始大略同時，例如使臂部82移動至配置在捲出方向之比熱板3之加熱面3a還後側的片材收容部80的正上方。接著，如圖15及圖16所示，使收納於片材收容部80的片材4、...、4中最上方的片材4吸附於臂部82的前端，並使臂部82朝上方(箭頭J1方向)移動。進一步，使臂部82沿著熱板3之加熱面3a的捲出方向D1(箭頭J2方向)移動，而配置成包圍熱板3之加熱面3a。臂部82的移動完成時，便呈片材4敷設於熱板3之加熱面3a和基材供給位置P1之間的狀態。
<第三步驟>
在本步驟中，和使用熱成形裝置1A之熱成形方法相同地，藉由熱板3加熱片材4。
如圖16所示，對熱板3和片材4之間減壓，使片材4吸附於加熱面3a並加熱。片材4吸附於加熱面3a之後，停止臂部82之前端部的片材4的吸附。
之後，和使用熱成形裝置1A之熱成形方法同樣地往前進行。
[熱成形裝置1C及熱成形方法所產生之作用效果]
如上述所說明的，依據本實施形態之熱成形裝置1C，利用具備有和第一實施形態之熱成形裝置1A相同的構成要素，而獲得和第一實施形態之熱成形裝置1A同樣的作用效果。又，有關使用熱成形裝置1C之熱成形方法， 也獲得和使用熱成形裝置1A之熱成形方法同樣的作用效果。亦即，於熱成形之週期時間中，不需要個別地確認片材4之加熱時間，而可削減週期時間。
又，依據第三實施形態之熱成形裝置1C，片材4切下成預定的大小，而收納於片材收容部80，即使是在將該等片材4、...、4一片片地供給至熱板3之加熱面3a的情況，也可藉由臂部82大略自動地依序供給。因此，可有效率且圓滑地進行利用片材搬送部50之片材4的供給作業。
以上，就有關本發明之較佳實施形態進行詳述，然而本發明並不被如此特定實施形態所限定，於申請專利範圍所記載之本發明的要旨範圍內，可進行種種的變更。
例如，即使於本發明之任一實施形態之熱成形裝置1中，下框2在基材供給裝置P1和非基材供給裝置P2之間朝水平方向(例如，圖6所示之箭頭D3方向)移動。但是，基材供給位置P1和非基材供給位置P2並不限定於如此之位置關係。例如，非基材供給位置P2的位置只要是下框2朝比基材供給位置P1還下方移動之適當的位置，且可將基材10卸下於下框2內之基台22的位置即可。於此情況，而呈下框2在基材供給位置P1和非基材供給位置P2之間朝上下方向移動的構成。
而且，有關本發明之任一實施形態的熱成形裝置1及熱成形方法也可適用於利用模具賦形和被覆接著之 兩工法。
又，熱板3並不限定於上述實施形態之說明及圖面所例示的構成。例如，也可以是熱板3包含有具備成為熱成形對象之基材的收納區域的框材、和具備以平面視呈四角形之加熱面及從外周緣朝框材側突出並可對該框材之框緣部抵接的框部。又，也可以是於該熱板，設置有為與加熱面之框部的角落部且以平面視朝前述熱板之外周部開口的真空穴。

Claims (8)

  1. 一種熱成形裝置，包含有：基台，構成為保持基材；熱板，具有向著鉛直下方的加熱面；片材搬送部，將片材供給至前述熱板之前述加熱面上；及基材供給部，構成為使前述基材朝前述基台卸下，對位於前述加熱面之前述鉛直下方之基材供給位置配置前述基材，前述片材是藉由與前述加熱面接觸而被加熱，利用前述熱板之前述片材的加熱和前述基材之朝前述基台的卸下可並行實施，於前述基材供給位置，藉由前述熱板進行加熱而軟化之前述片材接著於前述基材。
  2. 如請求項1之熱成形裝置，其中前述基材供給部是設置成可在前述基材供給位置、和從前述基材供給位置離開的非基材供給位置之間移動，於前述非基材供給位置，前述基材朝前述基台卸下。
  3. 如請求項2之熱成形裝置，其中前述片材搬送部可沿著前述熱板之前述加熱面的延伸方向連續地供給前述片材。
  4. 如請求項1至3項中任一項之熱成形裝置，其中前述熱板和配置於前述基材供給位置的前述基材是可沿著上下方向相對移動地設置。
  5. 如請求項1至3項中任一項之熱成形裝置，其中前述片材搬送部包含有：片材支持部，可捲出地支持捲繞成捲筒狀之捲筒片材；片材捲出部，可卸下地保持捲繞成捲筒狀之捲筒片材的片材端，且以沿著前述加熱面之延伸方向捲出的方式可移動地設在前述熱板和收納了前述基台及前述基材的框體之間；及片材切斷部，在捲出方向之比前述加熱面還後側，將藉由前述片材捲出部保持之前述捲筒片材切斷。
  6. 如請求項5之熱成形裝置，其中前述片材搬送部更包含有保持藉由前述片材切斷部所切斷之前述捲筒片材之片材端的切斷片材保持部。
  7. 如請求項1至3項中任一項之熱成形裝置，更包含有收納被切斷成預定大小之複數個前述片材的片材收容部，前述片材搬送部從前述片材收容部將前述片材一片片搬出，並供給至前述熱板之前述加熱面。
  8. 一種熱成形方法，是使用熱成形裝置之熱成形方法，該熱成形裝置包含有：基台，構成為保持基材；熱板，具有向著鉛直下方的加熱面；片材搬送部.，將片材供給至前述熱板之前述加熱面上；及基材供給部，構成為使前述基材朝前述基台卸下，對位於下方之基材供給位置配置前述基材，前述下方是與前述片材之設置前述加熱面之側為相反側，前述熱成形方法具有：第一步驟，將前述基材設置於前述基台，且將前述基台配置於前述基材供給位置；第二步驟，藉由前述片材搬送部，將前述片材供給至前述熱板之前述加熱面和前述基材供給位置之間；第三步驟，藉由前述熱板加熱前述片材；第四步驟，使收納前述基台及前述基材的框體對前述熱板相對地接近，且透過前述片材接觸於前述熱板；第五步驟，將藉由前述片材和前述框體所圍的密閉空間內減壓，且使前述片材進行模具賦形，或是接著於前述基材；並行進行前述第一步驟和前述第三步驟。
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